WO2013062041A1

WO2013062041A1 - 導電性フイルム及びタッチパネル

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Publication number: WO2013062041A1
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Inventors: 栗城匡志
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Publication date: 2013-05-02
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Abstract

　第１導電性フイルム（１０Ａ）の第１導電部（１４Ａ）は、複数の第１パッド部（１６Ａ）がそれぞれ第１接続部（１８Ａ）を介して接続された金属細線による２以上の第１導電パターン（２０Ａ）を有し、各第１パッド部（１６Ａ）は、一方の第１接続部（１８Ａ）から延びる第１渦巻き部（２４Ａ）と、他方の第１接続部（１８Ａ）から延びる第２渦巻き部（２４Ｂ）と、第１渦巻き部（２４Ａ）と第２渦巻き部（２４Ｂ）とを連結する第１連結部（２６Ａ）とを有する。第１渦巻き部（２４Ａ）と第２渦巻き部（２４Ｂ）はそれぞれ複数の格子（２８）が組み合わされて構成され、第１連結部（２６Ａ）は複数の導線（３０）にて構成されている。

Description

導電性フイルム及びタッチパネル

　本発明は、導電性フイルム及び導電性フイルムを備えるタッチパネルに関する。

　タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。

　このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。

　そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、米国特許第５１１３０４１号、国際公開第９５／２７３３４号、米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号、米国特許第７２０２８５９号が知られている。

　米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号及び米国特許第７２０２８５９号に係る導電性フイルムは、各金属細線にそれぞれ複数のＳ字状の変形部を形成したパターンを縦方向に配列して構成される第１導電パターンと、複数のＳ字状の変形部を形成したパターンを横方向に配列して構成される第２導電パターンとを有する。第１導電パターンと第２導電パターンは、それぞれ変形部同士が交差するようにして配置される。この場合も、第１導電パターンの各金属細線と第２導電パターンの各金属細線との交差部とその近傍が電荷を蓄積するセルとして機能することになる。

　しかし、これらの例では、実際にどのような線幅にて形成するのか不明であり、ある金属細線に断線があると、断線した金属細線に関連するアドレスが認識できなくなるという問題がある。また、米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号の図１５及び図１６の例では、断線による影響をできるだけなくしたい場合、はしご状のパターンや六角形状のパターンを密にしたり、れんが積みの段数を増やしたり、れんが間の距離を短くする等が考えられるが、透光性が低下してしまい、タッチパネルとして使用した場合に、表示の明度が暗くなり、また、表示内容がわかりにくくなるという問題がある。しかも、米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号の図１５の例等では、第１導電パターンのはしご状のパターンと第２導電パターンのはしご状のパターンとの境界が視認されやすくなるため、視認性（導電パターンが肉眼で視認されない性質）の点でも問題がある。

　本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、透光性、視認性が良好で、しかも、入力に対する出力ダイナミックレンジを向上させることができ、タッチ位置検出の感度の向上、検出精度の向上を図ることができる導電性フイルム及びタッチパネルを提供することを目的とする。

［１］　第１の本発明に係る導電性フイルムは、基体と、前記基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、複数のパッド部がそれぞれ接続部を介して接続された金属細線による２以上の導電パターンを有し、各前記パッド部は、一方の接続部から延びる第１渦巻き部と、他方の接続部から延びる第２渦巻き部と、前記第１渦巻き部と前記第２渦巻き部とを連結する連結部とを有し、前記第１渦巻き部と前記第２渦巻き部とがそれぞれ複数の格子が組み合わされて構成され、前記連結部が複数の導線にて構成されていることを特徴とする。

［２］　第１の本発明において、前記第１渦巻き部及び前記第２渦巻き部の各周縁は、それぞれ前記格子の頂点を山又は谷とする凹凸形状とされていることを特徴とする。

［３］　第１の本発明において、前記連結部を構成する複数の前記導線がそれぞれ直線状に形成されていることを特徴とする。

［４］　第１の本発明において、前記導電パターン間に、前記導電パターンと非接続とされた金属細線によるダミーパターンが形成されていることを特徴とする。

［５］　第１の本発明において、前記ダミーパターンは、一方の前記導電パターンにおける接続部と他方の前記導電パターンにおける接続部との間に配置されていることを特徴とする。

［６］　第１の本発明において、前記第１渦巻き部及び前記第２渦巻き部の各周縁は、前記格子の一辺が連続して直線的に並ぶ２以上の長辺部と、少なくとも１つの長辺部から直交して延びる金属細線による張り出し部とを有することを特徴とする。

［７］　第２の本発明に係る導電性フイルムは、基体と、前記基体の一方の主面に形成された第１導電部と、前記基体の他方の主面に形成された第２導電部とを有し、前記第１導電部は、複数の第１パッド部がそれぞれ第１接続部を介して接続された金属細線による２以上の第１導電パターンを有し、前記第１導電部は、複数の第２パッド部がそれぞれ第２接続部を介して接続された金属細線による２以上の第２導電パターンを有し、各前記第１パッド部は、一方の第１接続部から延びる第１渦巻き部と、他方の第１接続部から延びる第２渦巻き部と、前記第１渦巻き部と前記第２渦巻き部とを連結する第１連結部とを有し、各前記第２パッド部は、一方の第２接続部から延びる第３渦巻き部と、他方の第２接続部から延びる第４渦巻き部と、前記第３渦巻き部と前記第４渦巻き部とを連結する第２連結部とを有し、前記第１渦巻き部～前記第４渦巻き部とがそれぞれ複数の格子が組み合わされて構成され、前記第１連結部及び前記第２連結部が複数の導線にて構成され、前記第１導電パターンと前記第２導電パターンは、前記第１連結部と前記第２連結部とが略直交するように配置されていることを特徴とする。

［８］　第２の本発明において、前記第１渦巻き部～前記第４渦巻き部の各周縁は、それぞれ前記格子の頂点を山又は谷とする凹凸形状とされていることを特徴とする。

［９］　第２の本発明において、前記第１導電パターンと前記第２導電パターンは、隣接する前記第１導電パターン間に前記第２接続部が位置し、隣接する前記第２導電パターン間に前記第１接続部が位置するように配置されていることを特徴とする。

［１０］　第２の本発明において、前記第１導電パターンと前記第２導電パターンは、前記第１導電パターンにおける前記第１渦巻き部と前記第２渦巻き部との間に、前記第２導電パターンにおける前記第３渦巻き部又は前記第４渦巻き部が位置し、前記第２導電パターンにおける前記第３渦巻き部と前記第４渦巻き部との間に、前記第１導電パターンにおける前記第１渦巻き部又は前記第２渦巻き部が位置するように配置されていることを特徴とする。

［１１］　第２の本発明において、前記第１導電パターン間に、前記第１導電パターンと非接続とされた金属細線による第１ダミーパターンが形成され、前記第２導電パターン間に、前記第２導電パターンと非接続とされた金属細線による第２ダミーパターンが形成されていることを特徴とする。

［１２］　第２の本発明において、前記第１ダミーパターンは、一方の前記第１導電パターンにおける前記第１接続部と他方の前記第１導電パターンにおける前記第１接続部との間に配置され、前記第２ダミーパターンは、一方の前記第２導電パターンにおける前記第２接続部と他方の前記第２導電パターンにおける前記第２接続部との間に配置されていることを特徴とする。

［１３］　第２の本発明において、前記第１導電パターンと前記第２導電パターンは、前記第１ダミーパターン間に前記第２接続部が位置し、前記第２ダミーパターン間に前記第１接続部が位置するように配置されていることを特徴とする。

［１４］　第２の本発明において、前記第１導電パターンの前記第１渦巻き部及び前記第２渦巻き部を構成する前記格子の数が前記第２導電パターンの前記第３渦巻き部及び前記第４渦巻き部を構成する前記格子の数よりも少ないことを特徴とする。

［１５］　第２の本発明において、前記第１渦巻き部及び前記第２渦巻き部の各周縁は、前記格子の一辺が連続して直線的に並ぶ２以上の第１長辺部と、少なくとも１つの第１長辺部から直交して延びる金属細線による第１張り出し部とを有し、前記第３渦巻き部及び前記第４渦巻き部の各周縁は、前記格子の一辺が連続して直線的に並ぶ２以上の第２長辺部と、少なくとも１つの第２長辺部から直交して延びる金属細線による第２張り出し部とを有することを特徴とする。

［１６］　第２の本発明において、前記第１張り出し部が形成された前記第１長辺部と、前記第２張り出し部が形成されていない前記第２長辺部とが対向していることを特徴とする。

［１７］　第２の本発明において、前記第１張り出し部が形成されていない前記第１長辺部と、前記第２張り出し部が形成された前記第２長辺部とが対向していることを特徴とする。

［１８］　第１及び第２の本発明において、各前記格子の一辺の長さが１００～４００μｍであることを特徴とする。

［１９］　第１及び第２の本発明において、各前記格子の線幅が１～１５μｍであることを特徴とする。

［２０］　第３の本発明に係るタッチパネルは、表示装置の表示パネル上に設置された導電性フイルムを備えるタッチパネルであって、前記導電性フイルムは、基体と、前記基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、複数のパッド部がそれぞれ接続部を介して接続された金属細線による２以上の導電パターンを有し、各前記パッド部は、一方の接続部から延びる第１渦巻き部と、他方の接続部から延びる第２渦巻き部と、前記第１渦巻き部と前記第２渦巻き部とを連結する連結部とを有し、前記第１渦巻き部と前記第２渦巻き部とがそれぞれ複数の格子が組み合わされて構成され、前記連結部が複数の導線にて構成されていることを特徴とする。

［２１］　第４の本発明に係るタッチパネルは、表示装置の表示パネル上に設置された導電性フイルムを備えるタッチパネルであって、前記導電性フイルムは、基体と、前記基体の一方の主面に形成された第１導電部と、前記基体の他方の主面に形成された第２導電部とを有し、前記第１導電部は、複数の第１パッド部がそれぞれ第１接続部を介して接続された金属細線による２以上の第１導電パターンを有し、前記第１導電部は、複数の第２パッド部がそれぞれ第２接続部を介して接続された金属細線による２以上の第２導電パターンを有し、各前記第１パッド部は、一方の第１接続部から延びる第１渦巻き部と、他方の第１接続部から延びる第２渦巻き部と、前記第１渦巻き部と前記第２渦巻き部とを連結する第１連結部とを有し、各前記第２パッド部は、一方の第２接続部から延びる第３渦巻き部と、他方の第２接続部から延びる第４渦巻き部と、前記第３渦巻き部と前記第４渦巻き部とを連結する第２連結部とを有し、前記第１渦巻き部～前記第４渦巻き部とがそれぞれ複数の格子が組み合わされて構成され、前記第１連結部及び前記第２連結部が複数の導線にて構成され、前記第１導電パターンと前記第２導電パターンは、前記第１連結部と前記第２連結部とが略直交するように配置されていることを特徴とする。

　以上説明したように、本発明に係る導電性フイルム及びタッチパネルによれば、透光性、視認性が良好で、しかも、入力に対する出力ダイナミックレンジを向上させることができ、タッチ位置検出の感度の向上、検出精度の向上を図ることができる。

　上記の目的、特徴及び利点は、添付した図面を参照して説明される以下の実施の形態の説明から容易に諒解されるであろう。

図１は、第１の実施の形態に係る導電性フイルム（第１導電性フイルム）の第１導電部のパターンを一部省略して示す平面図である。図２は、第１導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。図３は、第１導電性フイルムの第１パッド部、第１接続部及び第１ダミーパターンを拡大して示す平面図である。図４は、積層導電性フイルムを有するタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。図５は、積層導電性フイルムを一部省略して示す分解斜視図である。図６Ａは、積層導電性フイルムの一例を一部省略して示す断面図である。図６Ｂは、積層導電性フイルムの他の例を一部省略して示す断面図である。図７は、第２の実施の形態に係る導電性フイルム（第２導電性フイルム）の第２導電部のパターンを一部省略して示す平面図である。図８は、第２導電性フイルムの第２パッド部、第２接続部及び第２ダミーパターンを拡大して示す平面図である。図９は、第１導電性フイルムと第２導電性フイルムを組み合わせて積層導電性フイルムとした例を一部省略して示す平面図である。図１０は、本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法を示すフローチャートである。図１１Ａは、作製された感光材料を一部省略して示す断面図である。図１１Ｂは、感光材料に対する両面同時露光を示す説明図である。図１２は、第１感光層に照射された光が第２感光層に到達せず、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達しないようにして第１露光処理及び第２露光処理を行っている状態を示す説明図である。

　以下、本発明に係る導電性フイルム及び導電性フイルムを用いた表示装置の実施の形態例を図１～図１２を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「～」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

　第１の実施の形態に係る導電性フイルム（以下、第１導電性フイルム１０Ａと記す）は、図１に示すように、第１透明基体１２Ａ（図２参照）の一主面上に形成された第１導電部１４Ａを有する。この第１導電部１４Ａは、複数の第１パッド部１６Ａがそれぞれ第１接続部１８Ａを介して接続された金属細線による２以上の第１導電パターン２０Ａと、第１導電パターン２０Ａ間に設置され、第１導電パターン２０Ａと非接続とされた金属細線による第１ダミーパターン２２Ａとを有する。金属細線は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。

　１つの第１導電パターン２０Ａは、２以上の第１パッド部１６Ａがそれぞれ第１接続部１８Ａを介してｘ方向（第１方向）に配列されて構成されている。そして、２以上の第１導電パターン２０Ａがｘ方向と直交するｙ方向（第２方向）に配列されている。ｘ方向は、例えば後述する投影型静電容量方式のタッチパネル１００（図４参照）の水平方向（又は垂直方向）あるいはタッチパネル１００を設置した表示パネル１１０の水平方向（又は垂直方向）を示す。

　各第１パッド部１６Ａは、一方の第１接続部１８Ａから延びる第１渦巻き部２４Ａと、他方の第１接続部１８Ａから延びる第２渦巻き部２４Ｂと、第１渦巻き部２４Ａと第２渦巻き部２４Ｂとを連結する第１連結部２６Ａとを有する。第１渦巻き部２４Ａ、第２渦巻き部２４Ｂ及び第１接続部１８Ａがそれぞれ複数の格子２８が組み合わされて構成されている。第１連結部２６Ａは、複数の導線３０にて構成されている。格子２８は、ここでは一番小さい正方形状又はひし形形状とされている。

　第１パッド部１６Ａの一辺の長さは、３～１０ｍｍであることが好ましく、４～６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、第１導電性フイルム１０Ａを例えばタッチパネルに利用した場合に、検出時の第１パッド部１６Ａの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１パッド部１６Ａを構成する格子２８の一辺の長さは、１００～４００μｍであることが好ましく、１５０～３００μｍであることがさらに好ましく、最も好ましくは２１０～２５０μｍ以下である。格子２８の一辺の長さが上記範囲である場合には、さらに透明性（透光性）も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。格子２８の線幅、すなわち、金属細線の線幅は１～１５μｍである。これにより、上述の格子２８の一辺の長さと相俟って、導電性、透明性（透光性）が良好となる。

　第１渦巻き部２４Ａ及び第２渦巻き部２４Ｂの各周縁は、それぞれ格子２８の頂点を山又は谷とする凹凸形状とされている。この形態を満足する格子２８の並べ方は種々あり、１つの並べ方として以下のような形態がある。ここで、第１方向と第２方向とを二等分する方向を第３方向（ｍ方向）とし、第３方向と直交する方向を第４方向（ｎ方向）としたとき、第１渦巻き部２４Ａは、第４方向（ｎ方向）に３つの格子２８が並ぶ組み合わせ（辺同士が隣接して並ぶ組み合わせ）が、一方の第１接続部１８Ａから他方の第１接続部１８Ａに向かって複数配列され、第１渦巻き部２４Ａの屈曲部分から第２方向に沿って上述の組み合わせが複数配列されている。特に、第１連結部２６Ａと連結する辺（第１渦巻き部２４Ａの終端縁）では、該辺に沿って８つの格子２８が第４方向に配列され、第２方向に向かって順次、６つの格子、４つの格子、２つの格子というように、格子２８が２つずつ減る形態で、格子２８が配列されている。

　これは、第２渦巻き部２４Ｂにおいても同様であり、第４方向（ｎ方向）に３つの格子２８が並ぶ組み合わせが、他方の第１接続部１８Ａから一方の第１接続部１８Ａに向かって複数配列され、第２渦巻き部２４Ｂの屈曲部分から第２方向に沿って上述の組み合わせが複数配列されている。第１連結部２６Ａと連結する辺（第２渦巻き部２４Ｂの終端縁）では、該辺に沿って８つの格子２８が第４方向に配列され、第２方向に向かって順次、６つの格子、４つの格子、２つの格子というように、格子２８が２つずつ減る形態で、格子２８が配列されている。

　上述の説明は、第４方向を主体に格子２８の並べ方を示したものであって、第３方向を主体にした形態や、第３方向と第４方向とを複合した形態でも説明することができることはもちろんである。

　また、図３に示すように、第１渦巻き部２４Ａ及び第２渦巻き部２４Ｂの各周縁は、格子２８の一辺が連続して直線的に並ぶ２以上の第１長辺部３２Ａと、少なくとも１つの第１長辺部３２Ａから直交して延びる金属細線による第１張り出し部３４Ａとを有する。具体的には、第１渦巻き部２４Ａ及び第２渦巻き部２４Ｂの各周縁のうち、折曲がり部分の内周縁に第１長辺部３２Ａが形成され、折れ曲がり部分の外周縁と各終端縁に金属細線による第１張り出し部３４Ａが形成されている。

　一方、第１連結部２６Ａは、例えば第３方向に延びる４本の直線状の導線３０にて構成されている。各導線３０の長さは、図１及び図３の例では格子２８の一辺の長さの８倍の長さを有するが、第１渦巻き部２４Ａと第２渦巻き部２４Ｂの離間長さに依存し、格子２８の一辺の長さの整数倍であればよい。導線３０の延在方向も第３方向に限定されず、第１渦巻き部２４Ａの終端と第２渦巻き部２４Ｂの終端の位置に応じて、第１方向、第２方向、第４方向等が挙げられる。

　第１ダミーパターン２２Ａは、隣接する２つの第１導電パターン２０Ａ間に配置され、特に、一方の第１導電パターン２０Ａの第１接続部１８Ａと他方の第１導電パターン２０Ａの第１接続部１８Ａとの間に配置されている。図１及び図３の例では、第１接続部１８Ａ間を複数の格子２８で繋いだ形態（例えば第３方向あるいは第４方向に３つの格子２８が並ぶ組み合わせが第２方向に配列された形態）から一部の金属細線を除去した形状、例えば第１接続部１８Ａとの境界部分の金属細線と中央部分の金属細線を除去した形状を有する。

　上述のように構成された第１導電性フイルム１０Ａは、各第１導電パターン２０Ａの一方の端部が開放端とされている。各第１導電パターン２０Ａの他方の端部側に存在する第１パッド部１６Ａの端部は、例えば第１結線部３６Ａ（図４参照）を介して金属細線による第１端子配線パターン３８Ａに電気的に接続されている。

　このように、第１導電性フイルム１０Ａにおいては、１つの第１導電パターン２０Ａを、２以上の第１パッド部１６Ａを第１接続部１８Ａを介してｘ方向に配列して構成し、各第１パッド部１６Ａを、一方の第１接続部１８Ａから延びる第１渦巻き部２４Ａと、他方の第１接続部１８Ａから延びる第２渦巻き部２４Ｂと、第１渦巻き部２４Ａと第２渦巻き部２４Ｂとを連結する第１連結部２６Ａとで構成し、第１渦巻き部２４Ａと第２渦巻き部２４Ｂとをそれぞれ複数の格子２８を組み合わさせて構成し、第１連結部２６Ａを複数の導線３０にて構成するようにしたので、１つの電極を１つのＩＴＯ膜にて形成する構成よりも大幅に電気抵抗を低減することが可能となる。従って、この第１導電性フイルム１０Ａを用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネルの大サイズ化を促進させることができる。また、第１渦巻き部２４Ａ、第２渦巻き部２４Ｂ及び第１接続部１８Ａがそれぞれ多数の格子２８が配列された形態となるため、局部的に金属細線に断線が発生しても、他の金属細線によって導通が確保され、断線による影響を回避することができる。しかも、多数の格子２８によって、１つの第１パッド部１６Ａに蓄積される信号電荷の量が多くなり、その結果、入力に対する出力ダイナミックレンジが大きくなる。これにより、第１導電性フイルム１０Ａをタッチパネルに使用した場合に、指先のタッチ位置を検出する感度（検出感度）を高めることができ、また、ノイズ成分に対する信号成分が大きくなることから、検出信号のＳ／Ｎ比を向上させることができる。これは、タッチ位置の検出精度の向上につながる。

　次に、上述の第１導電性フイルム１０Ａを用いたタッチパネル１００について図４～図９を参照しながら説明する。

　タッチパネル１００は、センサ本体１０２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体１０２は、図４、図５及び図６Ａに示すように、上述した第１導電性フイルム１０Ａと後述する第２導電性フイルム１０Ｂとに積層されて構成された本実施の形態に係る積層導電性フイルム５０と、その上に積層された保護層１０６（図６Ａでは保護層１０６の記述を省略している）とを有する。積層導電性フイルム５０及び保護層１０６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置１０８における表示パネル１１０上に配置されるようになっている。センサ本体１０２は、上面から見たときに、表示パネル１１０の表示画面１１０ａに対応した領域に配されたセンサ部１１２と、表示パネル１１０の外周部分に対応する領域に配された端子配線部１１４（いわゆる額縁）とを有する。

　タッチパネル１００に適用した第１導電性フイルム１０Ａは、図５に示すように、センサ部１１２に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン２０Ａが配列され、端子配線部１１４には各第１結線部３６Ａから導出された金属細線による複数の第１端子配線パターン３８Ａが配列されている。

　図４の例では、第１導電性フイルム１０Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部１１２の外形も長方形状を有する。端子配線部１１４のうち、第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子１１６Ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の長辺（第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部３６Ａが直線状に配列されている。各第１結線部３６Ａから導出された第１端子配線パターン３８Ａは、第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子１１６Ａに電気的に接続されている。従って、センサ部１１２における一方の長辺の両側に対応する各第１結線部３６Ａに接続された第１端子配線パターン３８Ａは、ほぼ同じ長さにて引き回されることになる。もちろん、第１端子１１６Ａを第１導電性フイルム１０Ａのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、複数の第１端子配線パターン３８Ａのうち、最も長い第１端子配線パターン３８Ａと最も短い第１端子配線パターン３８Ａとの間に大きな長さ上の違いが生じ、最も長い第１端子配線パターン３８Ａとその近傍の複数の第１端子配線パターン３８Ａに対応する第１導電パターン２０Ａへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺の長さ方向中央部分に、第１端子１１６Ａを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。

　一方、第２導電性フイルム１０Ｂは、図６Ａ及び図７に示すように、第２透明基体１２Ｂの一主面上に形成された第２導電部１４Ｂを有する。この第２導電部１４Ｂは、複数の第２パッド部１６Ｂがそれぞれ第２接続部１８Ｂを介して接続された金属細線による２以上の第２導電パターン２０Ｂと、第２導電パターン２０Ｂ間に設置され、第２導電パターン２０Ｂと非接続とされた金属細線による第２ダミーパターン２２Ｂとを有する。

　１つの第２導電パターン２０Ｂは、２以上の第２パッド部１６Ｂがそれぞれ第２接続部１８Ｂを介してｙ方向（第２方向）に配列されて構成されている。そして、２以上の第２導電パターン２０Ｂがｘ方向（第１方向）に配列されている。

　各第２パッド部１６Ｂは、一方の第２接続部１８Ｂから延びる第３渦巻き部２４Ｃと、他方の第２接続部１８Ｂから延びる第４渦巻き部２４Ｄと、第３渦巻き部２４Ｃと第４渦巻き部２４Ｄとを連結する第２連結部２６Ｂとを有する。第３渦巻き部２４Ｃ、第４渦巻き部２４Ｄ及び第２接続部１８Ｂがそれぞれ複数の格子２８が組み合わされて構成されている。第２連結部２６Ｂは、複数の導線３０にて構成されている。

　上述した第１導電パターン２０Ａと同様に、第２パッド部１６Ｂの一辺の長さは、３～１０ｍｍであることが好ましく、４～６ｍｍであることがより好ましい。第２パッド部１６Ｂを構成する格子２８の一辺の長さは、１００～４００μｍであることが好ましく、１５０～３００μｍであることがさらに好ましく、最も好ましくは２１０～２５０μｍ以下である。格子２８の線幅、すなわち、金属細線の線幅は１～１５μｍである。

　図８に示すように、第３渦巻き部２４Ｃ及び第４渦巻き部２４Ｄの各周縁は、それぞれ格子２８の頂点を山又は谷とする凹凸形状とされている。この形態を満足する格子の並べ方は種々あり、１つの並べ方として以下のような形態がある。すなわち、第３渦巻き部２４Ｃは、第３方向（ｍ方向）に５つの格子２８が並ぶ組み合わせが、一方の第２接続部１８Ｂから他方の第２接続部１８Ｂに向かって複数配列され、第３渦巻き部２４Ｃの屈曲部分から第１方向（ｘ方向）に沿って上述の組み合わせが複数配列されている。特に、第２連結部２６Ｂと連結する辺（第３渦巻き部２４Ｃの終端縁）では、該辺に沿って１１個の格子２８が第３方向に配列され、それに隣接して１０個の格子２８が第３方向に配列され、そして、第１方向に向かって順次、８つの格子、６つの格子、４つの格子、２つの格子というように、格子２８が２つずつ減る形態で、格子２８が配列されている。

　これは、第４渦巻き部２４Ｄにおいても同様であり、第３方向（ｍ方向）に５つの格子２８が並ぶ組み合わせが、他方の第２接続部１８Ｂから一方の第２接続部１８Ｂに向かって複数配列され、第４渦巻き部２４Ｄの屈曲部分から第１方向に沿って上述の組み合わせが複数配列されている。第２連結部２６Ｂと連結する辺（第４渦巻き部２４Ｄの終端縁）では、該辺に沿って１１個の格子２８が第３方向に配列され、それに隣接して１０個の格子２８が第３方向に配列され、そして、第１方向に向かって順次、８つの格子、６つの格子、４つの格子、２つの格子というように、格子２８が２つずつ減る形態で、格子２８が配列されている。また、第２パッド部１６Ｂを構成する格子２８の数は、第１パッド部１６Ａを構成する格子２８の数よりも多くなっている。

　上述の説明は、第３方向を主体に格子２８の並べ方を示したものであって、第４方向を主体にした形態や、第３方向と第４方向とを複合した形態でも説明することができることはもちろんである。

　また、第３渦巻き部２４Ｃ及び第４渦巻き部２４Ｄの各周縁は、格子２８の一辺が連続して直線的に並ぶ２以上の第２長辺部３２Ｂと、少なくとも１つの第２長辺部３２Ｂから直交して延びる金属細線による第２張り出し部３４Ｂとを有する。具体的には、第３渦巻き部２４Ｃ及び第４渦巻き部２４Ｄの各周縁のうち、折曲がり部分の内周縁に第２長辺部３２Ｂが形成され、折れ曲がり部分の外周縁に金属細線による第２張り出し部３４Ｂが形成されている。

　一方、第２連結部２６Ｂは、例えば第４方向に延びる６本の直線状の導線３０にて構成されている。各導線３０の長さは、図７及び図８の例では格子２８の一辺の長さの４倍の長さを有するが、第３渦巻き部２４Ｃと第４渦巻き部２４Ｄの離間長さに依存し、格子２８の一辺の長さの整数倍であればよい。導線３０の延在方向も第４方向に限定されず、第３渦巻き部２４Ｃの終端縁と第４渦巻き部２４Ｄの終端縁の位置に応じて、第１方向、第２方向、第３方向等が挙げられる。

　第２ダミーパターン２２Ｂは、隣接する２つの第２導電パターン２０Ｂ間に配置され、特に、一方の第２導電パターン２０Ｂの第２接続部１８Ｂと他方の第２導電パターン２０Ｂの第２接続部１８Ｂとの間に配置されている。図８の例では、第２接続部１８Ｂ間を複数の格子２８で繋いだ形態（例えば第１方向及び第２方向に３つの格子２８が並ぶ組み合わせ（頂点同士が隣接して並ぶ組み合わせ））から一部の金属細線を除去した形状、例えば第２接続部１８Ｂの境界部分の金属細線と、中央部分の格子２８と上述の組み合わせの周縁部との間の金属細線とを除去した形状を有する。すなわち、第２ダミーパターン２２Ｂは、中央部分に配置された１つの格子２８と、該格子２８を挟むように配置され、格子の辺を並べた複数の波状の形状とを有する。

　図５に示すように、１つ置き（例えば奇数番目）の第２導電パターン２０Ｂの一方の端部、並びに偶数番目の第２導電パターン２０Ｂの他方の端部がそれぞれ開放端とされている。一方、奇数番目の各第２導電パターン２０Ｂの他方の端部側に存在する第２パッド部１６Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン２０Ｂの一方の端部側に存在する第２パッド部１６Ｂの端部は、それぞれ第２結線部３６Ｂを介して金属細線による第２端子配線パターン３８Ｂに電気的に接続されている。

　そして、センサ部１１２に対応した部分に、多数の第２導電パターン２０Ｂが配列され、端子配線部１１４には各第２結線部３６Ｂから導出された複数の第２端子配線パターン３８Ｂが配列されている。

　図４に示すように、端子配線部１１４のうち、第２導電性フイルム１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子１１６Ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の短辺（第２導電性フイルム１０Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部３６Ｂ（例えば奇数番目の第２結線部３６Ｂ）が直線状に配列され、センサ部１１２の他方の短辺（第２導電性フイルム１０Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部３６Ｂ（例えば偶数番目の第２結線部３６Ｂ）が直線状に配列されている。

　複数の第２導電パターン２０Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン２０Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部３６Ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン２０Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部３６Ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部３６Ｂから導出された第２端子配線パターン３８Ｂ並びに偶数番目の第２結線部３６Ｂから導出された第２端子配線パターン３８Ｂは、第２導電性フイルム１０Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子１１６Ｂに電気的に接続されている。従って、例えば第１番目と第２番目の第２端子配線パターン３８Ｂは、ほぼ同じ長さにて引き回され、以下同様に、第２ｎ－１番目と第２ｎ番目の第２端子配線パターン３８Ｂは、それぞれほぼ同じ長さにて引き回されることになる（ｎ＝１、２、３・・・）。

　もちろん、第２端子１１６Ｂを第２導電性フイルム１０Ｂのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、上述したように、最も長い第２端子配線パターン３８Ｂとその近傍の複数の第２端子配線パターン３８Ｂに対応する第２導電パターン２０Ｂへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、第２導電性フイルム１０Ｂの一方の長辺の長さ方向中央部分に、第２端子１１６Ｂを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。

　なお、第１端子配線パターン３８Ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン３８Ｂと同様にし、第２端子配線パターン３８Ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン３８Ａと同様にしてもよい。

　そして、この積層導電性フイルム５０をタッチパネルとして使用する場合は、第１導電性フイルム１０Ａ上に保護層を形成し、第１導電性フイルム１０Ａの多数の第１導電パターン２０Ａから導出された第１端子配線パターン３８Ａと、第２導電性フイルム１０Ｂの多数の第２導電パターン２０Ｂから導出された第２端子配線パターン３８Ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。

　タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン２０Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２０Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン２０Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２０Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２０Ａと第２導電パターン２０Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン２０Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン２０Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン２０Ａの順番と、供給された第２導電パターン２０Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層１０６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

　そして、例えば第２導電性フイルム１０Ｂ上に第１導電性フイルム１０Ａを積層して積層導電性フイルム５０としたとき、第１導電パターン２０Ａと第２導電パターン２０Ｂは、図９に示すような配置状態となる。なお、第１導電パターン２０Ａと第２導電パターン２０Ｂの各線幅は同じであるが、図９においては、第１導電パターン２０Ａと第２導電パターン２０Ｂの位置がわかるように、第１導電パターン２０Ａの線幅を太く、第２導電パターン２０Ｂの線幅を細くして誇張して図示してある。

（１）　第１導電パターン２０Ａの第１連結部２６Ａ（図１参照）と第２導電パターン２０Ｂの第２連結部２６Ｂ（図７参照）とが略直交するように配置され、第１連結部２６Ａと第２連結部２６Ｂとの組み合わせ部分１２０は複数の格子２８が配列された形態となる。

（２）　隣接する第１導電パターン２０Ａ間に第２導電パターン２０Ｂの第２接続部１８Ｂが位置し、隣接する第２導電パターン２０Ｂ間に第１導電パターン２０Ａの第１接続部１８Ａが位置するように配置される。このとき、第１導電パターン２０Ａと第２接続部１８Ｂとの境界においては各格子２８の頂点が重なり、且つ、格子２８の辺間の投影距離が格子２８の一辺の長さとほぼ同等となり、複数の格子２８が配列された形態となる。これは、第２導電パターン２０Ｂと第１接続部１８Ａとの境界においても同様である。

（３）　第１導電パターン２０Ａにおける第１渦巻き部２４Ａと第２渦巻き部２４Ｂとの間に、第２導電パターン２０Ｂにおける第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄが位置し、第２導電パターン２０Ｂにおける第３渦巻き部２４Ｃと第４渦巻き部２４Ｄとの間に、第１導電パターン２０Ａにおける第１渦巻き部２４Ａ又は第２渦巻き部２４Ｂが位置するように配置される。このとき、第１渦巻き部２４Ａと第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄとの境界並びに第２渦巻き部２４Ｂと第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄとの境界においては各格子２８の頂点が重なり、且つ、格子２８の辺間の投影距離が格子２８の一辺の長さとほぼ同等となり、複数の格子２８が配列された形態となる。これは、第３渦巻き部２４Ｃと第１渦巻き部２４Ａ又は第２渦巻き部２４Ｂとの境界並びに第４渦巻き部２４Ｄと第１渦巻き部２４Ａ又は第２渦巻き部２４Ｂとの境界においても同様である。

（４）　第１方向（ｘ方向）の第１ダミーパターン２２Ａ間に第２接続部１８Ｂが位置し、第２方向（ｙ方向）の第２ダミーパターン２２Ｂ間に第１接続部１８Ａが位置するように配置される。このとき、第１ダミーパターン２２Ａと第２接続部１８Ｂとの境界においては各格子２８の頂点が重なり、且つ、格子２８の辺間の投影距離が格子２８の一辺の長さとほぼ同等となり、複数の格子２８が配列された形態となる。これは、第２ダミーパターン２２Ｂと第１接続部１８Ａとの境界においても同様である。

（５）　第１張り出し部３４Ａが形成された第１長辺部３２Ａと、第２張り出し部３４Ｂが形成されていない第２長辺部３２Ｂとが対向し、第１張り出し部３４Ａが形成されていない第１長辺部３２Ａと、第２張り出し部３４Ｂが形成された第２長辺部３２Ｂとが対向して配置され、複数の格子２８が配列された形態となる。

（６）　第１ダミーパターン２２Ａと第２ダミーパターン２２Ｂとが対向し、第１ダミーパターン２２Ａの金属細線が除去された部分を第２ダミーパターン２２Ｂの金属細線が補い、第２ダミーパターン２２Ｂの金属細線が除去された部分を第１ダミーパターン２２Ａの金属細線が補うように配置され、複数の格子２８が配列された形態となる。

　上述のような配置によって、結果的に多数の格子２８が全面にわたって配列された形態となり、第１パッド部１６Ａと第２パッド部１６Ｂ等との境界をほとんど見分けることができない状態となる。

　ここで、第１渦巻き部２４Ａ～第４渦巻き部２４Ｄの各周縁を、それぞれ格子２８の頂点を山又は谷とする凹凸形状とせずに、格子２８の辺を直線状に並べた直線部として形成した場合、第１渦巻き部２４Ａの直線部と第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄの直線部とを重ね、第２渦巻き部２４Ｂの直線部と第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄの直線部とを重ねることになるが、重ね合わせの位置精度の僅かなズレにより、直線部同士の重なり部分の幅が大きくなり（線太り）、これにより、第１パッド部１６Ａと第２パッド部１６Ｂとの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じる。しかし、本実施の形態では、上述したように、第１渦巻き部２４Ａ～第４渦巻き部２４Ｄの各周縁を、それぞれ格子２８の頂点を山又は谷とする凹凸形状としたので、第１パッド部１６Ａと第２パッド部１６Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。

　また、第１渦巻き部２４Ａ～第４渦巻き部２４Ｄの各周縁を、格子２８の辺を直線状に並べた直線部として形成した場合、第１渦巻き部２４Ａの直線部の直下に第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄの直線部が位置し、第２渦巻き部２４Ｂの直線部の直下に第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄの直線部が位置することになる。このとき、各直線部も導電部分として機能することから、第１渦巻き部２４Ａの直線部と第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄの直線部との間、第２渦巻き部２４Ｂの直線部と第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄの直線部との間に寄生容量が形成され、この寄生容量の存在が電荷情報に対してノイズ成分として働き、Ｓ／Ｎ比の著しい低下を引き起こす。しかも、各第１パッド部１６Ａと各第２パッド部１６Ｂ間に寄生容量が形成されることから、第１導電パターン２０Ａと第２導電パターン２０Ｂに多数の寄生容量が並列に接続された形態となり、その結果、ＣＲ時定数が大きくなるという問題がある。ＣＲ時定数が大きくなると、第１導電パターン２０Ａ（及び第２導電パターン２０Ｂ）に供給された電圧信号の波形の立ち上がり時間が遅くなり、所定のスキャン時間において位置検出のための電界の発生がほとんど行われなくなるおそれがある。また、第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂからの伝達信号の波形の立ち上がり時間又は立ち下がり時間も遅くなり、所定のスキャン時間において伝達信号の波形の変化を捉えることができなくなるおそれがある。これは、検出精度の低下、応答速度の低下につながる。つまり、検出精度の向上、応答速度の向上を図るためには、第１パッド部１６Ａ及び第２パッド部１６Ｂの数を減らしたり（分解能の低減）、適応させる表示画面のサイズを小さくするしかなく、例えばＢ５版、Ａ４版、それ以上の大画面に適用させることができないという問題が生ずる。

　これに対して、本実施の形態では、第１渦巻き部２４Ａ～第４渦巻き部２４Ｄの各周縁を、それぞれ格子２８の頂点を山又は谷とする凹凸形状としたので、第１渦巻き部２４Ａと第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄとの境界並びに第２渦巻き部２４Ｂと第３渦巻き部２４Ｃ又は第４渦巻き部２４Ｄとの境界においては、各格子２８の頂点が重なり、且つ、格子２８の辺２８ａ間の投影距離Ｌｆ（図６Ａ参照）が格子２８の一辺の長さとほぼ同等となる。さらに、第１パッド部１６Ａにおける複数の第１張り出し部３４Ａは、それぞれ先端のみが第２パッド部１６Ｂの対応する第２長辺部３２Ｂに対向し、第２パッド部１６Ｂにおける複数の第２張り出し部３４Ｂは、それぞれ先端のみが第１パッド部１６Ａの対応する第１長辺部３２Ａに対向するだけであるため、第１パッド部１６Ａと第２パッド部１６Ｂ間に形成される寄生容量は小さくなる。その結果、ＣＲ時定数も小さくなり、検出精度の向上、応答速度の向上を図ることができる。

　上述の投影距離Ｌｆの最適距離は、第１パッド部１６Ａ及び第２パッド部１６Ｂのサイズよりは、第１パッド部１６Ａ及び第２パッド部１６Ｂを構成する格子２８のサイズ（線幅及び一辺の長さ）に応じて適宜設定することが好ましい。この場合、一定のサイズを有する第１パッド部１６Ａ及び第２パッド部１６Ｂに対して、格子２８のサイズが大きすぎると、透光性は向上するが、伝達信号のダイナミックレンジが小さくなることから、検出感度の低下を引き起こすおそれがある。反対に、格子２８のサイズが小さすぎると、検出感度は向上するが、線幅の低減には限界があるため、透光性が劣化するおそれがある。

　そこで、上述の投影距離Ｌｆの最適値（最適距離）は、格子２８の線幅を１～１５μｍとしたとき、１００～４００μｍが好ましく、さらに好ましくは２００～３００μｍである。格子２８の線幅を狭くすれば、上述の最適距離も短くできるが、電気抵抗が高くなってくるため、寄生容量が小さくても、ＣＲ時定数が高くなってしまい、結果的に検出感度の低下、応答速度の低下を引き起こすおそれがある。従って、格子２８の線幅は上述の範囲が好ましい。

　そして、例えば表示パネル１１０のサイズあるいはセンサ部１１２のサイズとタッチ位置検出の分解能（駆動パルスのパルス周期）とに基づいて、第１パッド部１６Ａ及び第２パッド部１６Ｂのサイズ並びに格子２８のサイズが決定され、格子２８の線幅を基準に、上述した各格子２８の辺２８ａ間の投影距離Ｌｆの最適距離が割り出されることになる。

　本実施の形態では、端子配線部１１４のうち、第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第１端子１１６Ａを形成し、第２導電性フイルム１０Ｂの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第２端子１１６Ｂを形成するようにしている。特に、図４の例では、第１端子１１６Ａと第２端子１１６Ｂとが重ならないように、且つ、互いに接近した状態で配列し、さらに、第１端子配線パターン３８Ａと第２端子配線パターン３８Ｂとが上下で重ならないようにしている。なお、第１端子１１６Ａと例えば奇数番目の第２端子配線パターン３８Ｂとが一部上下で重なる形態にしてもよい。

　これにより、複数の第１端子１１６Ａ及び複数の第２端子１１６Ｂを、２つのコネクタ（第１端子用コネクタ及び第２端子用コネクタ）あるいは１つのコネクタ（第１端子１１６Ａ及び第２端子１１６Ｂに接続される複合コネクタ）及びケーブルを介して制御回路に電気的に接続することができる。

　また、第１端子配線パターン３８Ａと第２端子配線パターン３８Ｂとが上下で重ならないようにしているため、第１端子配線パターン３８Ａと第２端子配線パターン３８Ｂ間での寄生容量の発生が抑制され、応答速度の低下を抑えることができる。

　第１結線部３６Ａをセンサ部１１２の一方の長辺に沿って配列し、第２結線部３６Ｂをセンサ部１１２の両側の短辺に沿って配列するようにしたので、端子配線部１１４の面積を低減することができる。これは、タッチパネル１００を含めた表示パネル１１０の小型化を促進させることができると共に、表示画面１１０ａを印象的に大きく見せることができる。また、タッチパネル１００としての操作性も向上させることができる。

　端子配線部１１４の面積をさらに小さくするには、隣接する第１端子配線パターン３８Ａ間の距離、隣接する第２端子配線パターン３８Ｂ間の距離を狭くすることが考えられるが、この場合、マイグレーションの発生防止を考慮すると、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。

　その他、上面から見たときに、隣接する第１端子配線パターン３８Ａ間に第２端子配線パターン３８Ｂを配置することによって、端子配線部１１４の面積を小さくすることが考えられるが、パターンの形成ずれがあると、第１端子配線パターン３８Ａと第２端子配線パターン３８Ｂとが上下で重なり、配線間の寄生容量が大きくなるおそれがある。これは応答速度の低下をもたらす。そこで、このような配置構成を採用する場合は、隣接する第１端子配線パターン３８Ａ間の距離を５０μｍ以上１００μｍ以下にすることが好ましい。

　このように、積層導電性フイルム５０においては、該積層導電性フイルム５０を用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネル１００の大サイズ化を促進させることができる。しかも、第１導電性フイルム１０Ａの第１パッド部１６Ａと第２導電性フイルム１０Ｂの第２パッド部１６Ｂとの境界が目立たなくなり、また、第１連結部２６Ａと第２連結部２６Ｂとの組み合わせ並びに第１ダミーパターン２２Ａと第２ダミーパターン２２Ｂとの組み合わせによってそれぞれ複数の格子２８が形づくられることから、局部的に線太りが生じる等の不都合がなくなり、全体として、視認性が良好となる。

　また、多数の第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０ＢのＣＲ時定数を大幅に低減することができ、これにより、応答速度を速めることができ、駆動時間（スキャン時間）内での位置検出も容易になる。これは、タッチパネル１００の画面サイズ（縦×横のサイズで、厚みを含まず）の大型化を促進できることにつながる。

　また、第２パッド部１６Ｂを構成する格子２８の数を第１パッド部１６Ａを構成する格子２８の数よりも多くしたので、例えば自己容量方式を採用した場合に、指のタッチ位置から距離的に遠い第２パッド部１６Ｂであっても、第１パッド部１６Ａと同等程度の信号電荷を蓄積させることができ、第１導電性フイルム１０Ａでの検出感度と第２導電性フイルム１０Ｂでの検出感度をほぼ同等にすることができ、信号処理の負担を低減することができると共に、検出精度の向上も図ることができる。

　例えば相互容量方式を採用した場合も、格子２８の数が多い第２パッド部１６Ｂに蓄積された信号電荷を読み出す形態となるため、入力に対する出力ダイナミックレンジを大きくすることができ、検出信号のＳ／Ｎ比の向上、検出感度の向上、検出精度の向上を図ることができる。

　上述の積層導電性フイルム５０では、図５及び図６Ａに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第２透明基体１２Ｂの一主面に第２導電部１４Ｂを形成するようにしたが、その他、図６Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電部１４Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１２Ｂが存在せず、第２導電部１４Ｂ上に、第１透明基体１２Ａが積層され、第１透明基体１２Ａ上に第１導電部１４Ａが積層された形態となる。また、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電部１４Ａと第２導電部１４Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

　図４に示すように、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂは、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂを貼り合わせて積層導電性フイルム５０とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フイルム５０を表示パネル１１０に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。

　上述の例では、第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。

　上述の例では、第２導電性フイルム１０Ｂ上に第１導電性フイルム１０Ａを積層して積層導電性フイルム５０を構成したが、その他、第１導電性フイルム１０Ａ上に第２導電性フイルム１０Ｂを積層して積層導電性フイルム５０を構成してもよい。

　また、第１パッド部１６Ａを構成する格子２８の数と第２パッド部１６Ｂを構成する格子２８の数をそれぞれ同じにしてもよい。

　第１パッド部１６Ａへの第１張り出し部３４Ａの形成を省略し、第２パッド部１６Ｂの各第２長辺部３２Ｂにそれぞれ第２張り出し部３４Ｂを形成するようにしてもよいし、反対に、第２パッド部１６Ｂへの第２張り出し部３４Ｂの形成を省略し、第１パッド部１６Ａの各第１長辺部３２Ａにそれぞれ第１張り出し部３４Ａを形成するようにしてもよい。

　次に、第１導電パターン２０Ａや第２導電パターン２０Ｂを形成する方法としては、例えば第１透明基体１２Ａ上及び第２透明基体１２Ｂ上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

　一方、図６Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２０Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電パターン２０Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望の第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂを得ることができない場合がある。特に、第１ダミーパターン２２Ａ、第２ダミーパターン２２Ｂ、第１連結部２６Ａ、第２連結部２６Ｂ、第１張り出し部３４Ａ、第２張り出し部３４Ｂ等を均一に形成することは困難性が伴う。

　そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。

　すなわち、第１透明基体１２Ａの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２０Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電パターン２０Ｂを形成する。

　この製造方法の具体例を、図１０～図１２を参照しながら説明する。

　先ず、図１０のステップＳ１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図１１Ａに示すように、第１透明基体１２Ａと、該第１透明基体１２Ａの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、第１透明基体１２Ａの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。

　図１０のステップＳ２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、第１透明基体１２Ａに向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、第１透明基体１２Ａに向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図１１Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図１１Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。

　そして、図１０のステップＳ３において、露光後の感光材料１４０を現像処理することで、図６Ｂに示すように、積層導電性フイルム５０が作製される。積層導電性フイルム５０は、第１透明基体１２Ａと、該第１透明基体１２Ａの一方の主面に形成された第１露光パターンに沿った第１導電部１４Ａ（第１導電パターン２０Ａ等）と、第１透明基体１２Ａの他方の主面に形成された第２露光パターンに沿った第２導電部１４Ｂ（第２導電パターン２０Ｂ等）とを有する。なお、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。

　そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１２に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２～１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。

　同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２～１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。

　第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。

　ところで、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１４０に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。

　すなわち、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第１感光層１４２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として第１透明基体１２Ａを透過し、その一部が第２感光層１４２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１４２ｂと第１透明基体１２Ａとの境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層１４２ｂでは、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂによる露光と第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて積層導電性フイルム５０とした場合に、第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１４Ｂ）に加えて、該導電パターン間に第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１５２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層１４２ａにおいても同様である。

　これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を５～２０ｇ／ｍ^２に規定した。

　上述した両面密着の露光方式では、フイルム表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、フイルムに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。

　上述のように、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、図１２に示すように、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第２感光層１４２ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１４２ｂに到達した第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂは、第１感光層１４２ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にて積層導電性フイルム５０とした場合に、図６Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一方の主面には第１露光パターン１５２ａによる導電パターン（第１導電部１４Ａを構成するパターン）のみが形成され、第１透明基体１２Ａの他方の主面には第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１４Ｂを構成するパターン）のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。

　このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを得ることができ、また、１つの第１透明基体１２Ａへの露光処理によって、第１透明基体１２Ａの両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネル１００の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル１００の薄型化（低背化）を図ることができる。

　上述の例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。

　すなわち、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂを形成するようにしてもよい。

　あるいは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂを形成するようにしてもよい。

　第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に、第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。

　第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に、第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂをインクジェットにより形成するようにしてもよい。

　次に、本実施の形態に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂにおいて、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。

　本実施の形態に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。

（１）　物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（２）　物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（３）　物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

　上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。

　上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

　上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

　いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

　ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ　Ｔｈｅｏｒｙ　ｏｆ　Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ　Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ，　４ｔｈ　ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４－１８４６９３号、同２００４－３３４０７７号、同２００５－０１０７５２号の各公報、特願２００４－２４４０８０号、同２００４－０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

　ここで、本実施の形態に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。

［第１透明基体１２Ａ、第２透明基体１２Ｂ］
　第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。

　上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。

　第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂとしては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。積層導電性フイルム５０に使用される第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂのような導電性フイルムは透明性が要求されるため、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの透明度は高いことが好ましい。

［銀塩乳剤層］
　第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂの導電層（第１パッド部１６Ａ、第１接続部１８Ａ、第２パッド部１６Ｂ、第２接続部１８Ｂ、格子２８等の導電部）となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

　本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

　銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１～３０ｇ／ｍ^２が好ましく、１～２５ｇ／ｍ^２がより好ましく、５～２０ｇ／ｍ^２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、積層導電性フイルム５０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

　本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

　本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１～４／１であることがさらに好ましい。１／１～３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する積層導電性フイルム５０を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
　銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

　本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０～９０質量％の範囲であり、５０～８０質量％の範囲であることが好ましい。

＜その他の添加剤＞
　本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［その他の層構成］
　銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

　次に、第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂの作製方法の各工程について説明する。

［露光］
　本実施の形態では、第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

［現像処理］
　本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ－１６、ＣＲ－５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ－３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ－４１、Ｅ－６、ＲＡ－４、Ｄ－１９、Ｄ－７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。

　本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

　上記定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５℃～４５℃である。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、さらに好ましくは７秒～５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ^２以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ^２以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ^２以下が特に好ましい。

　現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ^２当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。

　現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

　本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。

　以上の工程を経て導電性フイルムは得られるが、得られた導電性フイルムの表面抵抗は０．１～１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。前記下限値は、１オーム／ｓｑ．であることが好ましく、１０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。前記上限値は、７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、現像処理後の導電性フイルムに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。

［物理現像及びめっき処理］
　本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

　本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。

　また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。

　本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

［酸化処理］
　本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。

［導電性金属部］
　本実施の形態の導電性金属部の線幅（金属細線の線幅）は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネルに使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。格子２８の一辺の長さは１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１５０μｍ以上３００μｍ以下、最も好ましくは２１０μｍ以上２５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。

　本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１パッド部１６Ａ、第１接続部１８Ａ、第２パッド部１６Ｂ、第２接続部１８Ｂ、格子２８等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。

［光透過性部］
　本実施の形態における「光透過性部」とは、第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂのうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの光吸収及び反射の寄与を除いた３８０～７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。

　露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。

［第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂ］
　本実施の形態に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂにおける第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの厚さは、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがさらに好ましい。５～３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

　第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１～９μｍであることがさらに好ましく、０．０５～５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

　導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

　本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂであっても容易に形成することができる。

　なお、本実施の形態に係る第１導電性フイルム１０Ａや第２導電性フイルム１０Ｂの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る第１導電性フイルム１０Ａや第２導電性フイルム１０Ｂの製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。

（現像処理後の硬膜処理）
　銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３－ジヒドロキシ－１，４－ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２－１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。

　本実施の形態に係る導電性フイルム１０Ａ、１０Ｂには、反射防止層やハードコート層などの機能層を付与してもよい。

［カレンダー処理］
　現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。

　カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。

　カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）～１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）～５０℃の範囲にある。

　なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

［実施例］
　以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

　実施例１～８、参考例１及び２に係る積層導電性フイルムについて、表面抵抗及び透過率を測定し、モアレ及び視認性を評価した。実施例１～８、参考例１及び２の内訳並びに測定結果及び評価結果を表３に示す。

＜実施例１～８、参考例１及び２＞
（ハロゲン化銀感光材料）
　水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。

　また、この乳剤中にはＫ_３Ｒｈ_２Ｂｒ_９及びＫ_２ＩｒＣｌ_６を濃度が１０^－７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ_２ＰｄＣｌ_４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ^２となるように第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。

　幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。

（露光）
　露光のパターンは、第１導電性フイルム１０Ａについては図１及び図３に示すパターンで、第２導電性フイルム１０Ｂについては図７及び図８に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。

（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　　　２０　ｇ
　　　亜硫酸ナトリウム　　　　　　　　　　　５０　ｇ
　　　炭酸カリウム　　　　　　　　　　　　　４０　ｇ
　　　エチレンジアミン・四酢酸　　　　　　　　２　ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　３　ｇ
　　　ポリエチレングリコール２０００　　　　　１　ｇ
　　　水酸化カリウム　　　　　　　　　　　　　４　ｇ
　　　ｐＨ　　　　　　　　　　　　　　１０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
　　　チオ硫酸アンモニウム液（７５％）　　３００　ｍｌ
　　　亜硫酸アンモニウム・１水塩　　　　　　２５　ｇ
　　　１，３－ジアミノプロパン・四酢酸　　　　８　ｇ
　　　酢酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　５　ｇ
　　　アンモニア水（２７％）　　　　　　　　　１　ｇ
　　　ｐＨ　　　　　　　　　　　　　　　６．２に調整

　上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機　ＦＧ－７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃　３０秒、定着３４℃　２３秒、水洗　流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。

（実施例１）
　作製した第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂの導電部（第１導電パターン２０Ａ、第２導電パターン２０Ｂ）の線幅は１μｍ、格子２８の一辺の長さは１００μｍ、パッド部（第１パッド部１６Ａ及び第２パッド部１６Ｂ）の一辺の長さは３ｍｍである。

（実施例２）
　導電部の線幅を３μｍとし、格子２８の一辺の長さを１５０μｍとした点以外は、パッド部の一辺の長さを４ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを作製した。

（実施例３）
　導電部の線幅を４μｍとし、格子２８の一辺の長さを２１０μｍとし、パッド部の一辺の長さを５ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例３に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを作製した。

（実施例４）
　導電部の線幅を５μｍとし、格子２８の一辺の長さを２５０μｍとし、パッド部の一辺の長さを５ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを作製した。

（実施例５）
　導電部の線幅を８μｍとし、格子２８の一辺の長さを３００μｍとし、パッド部の一辺の長さを６ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例５に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを作製した。

（実施例６）
　導電部の線幅を９μｍとし、格子２８の一辺の長さを３００μｍとし、パッド部の一辺の長さを１０ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例６に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを作製した。

（実施例７）
　導電部の線幅を１０μｍとし、格子２８の一辺の長さを３００μｍとし、パッド部の一辺の長さを１０ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例７に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを作製した。

（実施例８）
　導電部の線幅を１５μｍとし、格子２８の一辺の長さを４００μｍとし、パッド部の一辺の長さを１０ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例８に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを作製した。

（参考例１）
　導電部の線幅を０．５μｍとし、格子２８の一辺の長さを４０μｍとし、パッド部の一辺の長さを３ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、参考例１に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを作製した。

（参考例２）
　導電部の線幅を２５μｍとし、格子２８の一辺の長さを５００μｍとし、パッド部の一辺の長さを１２ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、参考例２に係る第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを作製した。

（表面抵抗測定）
　検出精度の良否を確認するために、第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ－Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。

（透過率の測定）
　透明性の良否を確認するために、第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを分光光度計を用いて透過率を測定した。

（モアレの評価）
　実施例１～８、参考例１及び２について、第２導電性フイルム１０Ｂ上に第１導電性フイルム１０Ａを積層して積層導電性フイルム５０を作製し、その後、液晶表示装置の表示画面に積層導電性フイルム５０を貼り付けてタッチパネル１００を構成した。その後、タッチパネル１００を回転盤に設置し、液晶表示装置を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角－４５°～＋４５°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。

　モアレの評価は、液晶表示装置の表示画面から観察距離１．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。

（視認性の評価）
　上述のモアレの評価に先立って、タッチパネル１００を回転盤に設置し、液晶表示装置を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、タッチパネル１００の第１パッド部１６Ａ及び第２パッド部１６Ｂの境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。

　表３から、参考例１はモアレ及び視認性の評価は共に良好であったが、表面抵抗が１キロオーム／ｓｑ．以上であり、導電性が低く、検出感度が不十分になるおそれがある。参考例２は、導電性及び透過率共に良好であったが、モアレが顕在化し、導電部自体が肉眼で認識しやすくなり、視認性が劣化した。

　これに対して、実施例１～８のうち、実施例１～７は、導電性、透過率、モアレ、視認性共に良好であった。実施例８はモアレの評価及び視認性の評価が実施例１～７よりも劣っているが、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られる程度であり、表示装置の表示画像が見え難くなるということはなかった。

　また、上述した実施例１～８に係る積層導電性フイルム５０を用いてそれぞれ投影型静電容量方式のタッチパネルを作製した。指で触れて操作したところ、応答速度が速く、検出感度に優れることがわかった。また２点以上をタッチして操作したところ、同様に良好な結果が得られ、マルチタッチにも対応できることが確認できた。

　本発明に係る導電性フイルム及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

Claims

　基体（１２Ａ）と、
　前記基体（１２Ａ）の一方の主面に形成された導電部（１４Ａ）とを有し、
　前記導電部（１４Ａ）は、複数のパッド部（１６Ａ）がそれぞれ接続部（１８Ａ）を介して接続された金属細線による２以上の導電パターン（２０Ａ）を有し、
　各前記パッド部（１６Ａ）は、一方の前記接続部（１８Ａ）から延びる第１渦巻き部（２４Ａ）と、他方の前記接続部（１８Ａ）から延びる第２渦巻き部（２４Ｂ）と、前記第１渦巻き部（２４Ａ）と前記第２渦巻き部（２４Ｂ）とを連結する連結部（２６Ａ）とを有し、
　前記第１渦巻き部（２４Ａ）と前記第２渦巻き部（２４Ｂ）とがそれぞれ複数の格子（２８）が組み合わされて構成され、
　前記連結部（２６Ａ）が複数の導線（３０）にて構成されていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項１記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１渦巻き部（２４Ａ）及び前記第２渦巻き部（２４Ｂ）の各周縁は、それぞれ前記格子（２８）の頂点を山又は谷とする凹凸形状とされていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項１記載の導電性フイルムにおいて、
　前記連結部（２６Ａ）を構成する複数の前記導線（３０）がそれぞれ直線状に形成されていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項１記載の導電性フイルムにおいて、
　前記導電パターン（２０Ａ）間に、前記導電パターン（２０Ａ）と非接続とされた金属細線によるダミーパターン（２２Ａ）が形成されていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項４記載の導電性フイルムにおいて、
　前記ダミーパターン（２２Ａ）は、一方の前記導電パターン（２０Ａ）における前記接続部（１８Ａ）と他方の前記導電パターン（２０Ａ）における前記接続部（１８Ａ）との間に配置されていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項１記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１渦巻き部（２４Ａ）及び前記第２渦巻き部（２４Ｂ）の各周縁は、
　前記格子（２８）の一辺が連続して直線的に並ぶ２以上の長辺部（３２Ａ）と、
　少なくとも１つの前記長辺部（３２Ａ）から直交して延びる金属細線による張り出し部（３４Ａ）とを有することを特徴とする導電性フイルム。
　基体（１２Ａ）と、
　前記基体（１２Ａ）の一方の主面に形成された第１導電部（１４Ａ）と、
　前記基体（１２Ａ）の他方の主面に形成された第２導電部（１４Ｂ）とを有し、
　前記第１導電部（１４Ａ）は、複数の第１パッド部（１６Ａ）がそれぞれ第１接続部（１８Ａ）を介して接続された金属細線による２以上の第１導電パターン（２０Ａ）を有し、
　前記第２導電部（１４Ｂ）は、複数の第２パッド部（１６Ｂ）がそれぞれ第２接続部（１８Ｂ）を介して接続された金属細線による２以上の第２導電パターン（２０Ｂ）を有し、
　各前記第１パッド部（１６Ａ）は、一方の前記第１接続部（１８Ａ）から延びる第１渦巻き部（２４Ａ）と、他方の前記第１接続部（１８Ａ）から延びる第２渦巻き部（２４Ｂ）と、前記第１渦巻き部（２４Ａ）と前記第２渦巻き部（２４Ｂ）とを連結する第１連結部（２６Ａ）とを有し、
　各前記第２パッド部（１６Ｂ）は、一方の前記第２接続部（１８Ｂ）から延びる第３渦巻き部（２４Ｃ）と、他方の前記第２接続部（１８Ｂ）から延びる第４渦巻き部（２４Ｄ）と、前記第３渦巻き部（２４Ｃ）と前記第４渦巻き部（２４Ｄ）とを連結する第２連結部（２６Ｂ）とを有し、
　前記第１渦巻き部（２４Ａ）～前記第４渦巻き部（２４Ｄ）とがそれぞれ複数の格子（２８）が組み合わされて構成され、
　前記第１連結部（２６Ａ）及び前記第２連結部（２６Ｂ）が複数の導線（３０）にて構成され、
　前記第１導電パターン（２０Ａ）と前記第２導電パターン（２０Ｂ）は、前記第１連結部（２６Ａ）と前記第２連結部（２６Ｂ）とが略直交するように配置されていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項７記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１渦巻き部（２４Ａ）～前記第４渦巻き部（２４Ｄ）の各周縁は、それぞれ前記格子（２８）の頂点を山又は谷とする凹凸形状とされていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項７記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１導電パターン（２０Ａ）と前記第２導電パターン（２０Ｂ）は、隣接する前記第１導電パターン（２０Ａ）間に前記第２接続部（１８Ｂ）が位置し、隣接する前記第２導電パターン（２０Ｂ）間に前記第１接続部（１８Ａ）が位置するように配置されていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項７記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１導電パターン（２０Ａ）と前記第２導電パターン（２０Ｂ）は、前記第１導電パターン（２０Ａ）における前記第１渦巻き部（２４Ａ）と前記第２渦巻き部（２４Ｂ）との間に、前記第２導電パターン（２０Ｂ）における前記第３渦巻き部（２４Ｃ）又は前記第４渦巻き部（２４Ｄ）が位置し、前記第２導電パターン（２０Ｂ）における前記第３渦巻き部（２４Ｃ）と前記第４渦巻き部（２４Ｄ）との間に、前記第１導電パターン（２０Ａ）における前記第１渦巻き部（２４Ａ）又は前記第２渦巻き部（２４Ｂ）が位置するように配置されていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項７記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１導電パターン（２０Ａ）間に、前記第１導電パターン（２０Ａ）と非接続とされた金属細線による第１ダミーパターン（２２Ａ）が形成され、
　前記第２導電パターン（２０Ｂ）間に、前記第２導電パターン（２０Ｂ）と非接続とされた金属細線による第２ダミーパターン（２２Ｂ）が形成されていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項１１記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１ダミーパターン（２２Ａ）は、一方の前記第１導電パターン（２０Ａ）における前記第１接続部（１８Ａ）と他方の前記第１導電パターン（２０Ａ）における前記第１接続部（１８Ａ）との間に配置され、
　前記第２ダミーパターン（２２Ｂ）は、一方の前記第２導電パターン（２０Ｂ）における前記第２接続部（１８Ｂ）と他方の前記第２導電パターン（２０Ｂ）における前記第２接続部（１８Ｂ）との間に配置されていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項１２記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１導電パターン（２０Ａ）と前記第２導電パターン（２０Ｂ）は、前記第１ダミーパターン（２２Ａ）間に前記第２接続部（１８Ｂ）が位置し、前記第２ダミーパターン（２２Ｂ）間に前記第１接続部（１８Ａ）が位置するように配置されていることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項７記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１導電パターン（２０Ａ）の前記第１渦巻き部（２４Ａ）及び前記第２渦巻き部（２４Ｂ）を構成する前記格子（２８）の数が前記第２導電パターン（２０Ｂ）の前記第３渦巻き部（２４Ｃ）及び前記第４渦巻き部（２４Ｄ）を構成する前記格子（２８）の数よりも少ないことを特徴とする導電性フイルム。
　請求項７記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１渦巻き部（２４Ａ）及び前記第２渦巻き部（２４Ｂ）の各周縁は、
　前記格子（２８）の一辺が連続して直線的に並ぶ２以上の第１長辺部（３２Ａ）と、
　少なくとも１つの前記第１長辺部（３２Ａ）から直交して延びる金属細線による第１張り出し部（３４Ａ）とを有し、
　前記第３渦巻き部（２４Ｃ）及び前記第４渦巻き部（２４Ｄ）の各周縁は、
　前記格子（２８）の一辺が連続して直線的に並ぶ２以上の第２長辺部（３２Ｂ）と、
　少なくとも１つの前記第２長辺部（３２Ｂ）から直交して延びる金属細線による第２張り出し部（３４Ｂ）とを有することを特徴とする導電性フイルム。
　請求項１５記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１張り出し部（３４Ａ）が形成された前記第１長辺部（３２Ａ）と、前記第２張り出し部（３４Ｂ）が形成されていない前記第２長辺部（３２Ｂ）とが対向していることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項１５記載の導電性フイルムにおいて、
　前記第１張り出し部（３４Ａ）が形成されていない前記第１長辺部（３２Ａ）と、前記第２張り出し部（３４Ｂ）が形成された前記第２長辺部（３２Ｂ）とが対向していることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項１又は７記載の導電性フイルムにおいて、
　各前記格子（２８）の一辺の長さが１００～４００μｍであることを特徴とする導電性フイルム。
　請求項１又は７記載の導電性フイルムにおいて、
　各前記格子（２８）の線幅が１～１５μｍであることを特徴とする導電性フイルム。
　表示装置（１０８）の表示パネル（１１０）上に設置された導電性フイルム（１０Ａ）を備えるタッチパネルであって、
　前記導電性フイルム（１０Ａ）は、
　基体（１２Ａ）と、
　前記基体（１２Ａ）の一方の主面に形成された導電部（１４Ａ）とを有し、
　前記導電部（１４Ａ）は、複数のパッド部（１６Ａ）がそれぞれ接続部（１８Ａ）を介して接続された金属細線による２以上の導電パターン（２０Ａ）を有し、
　各前記パッド部（１６Ａ）は、一方の前記接続部（１８Ａ）から延びる第１渦巻き部（２４Ａ）と、他方の前記接続部（１８Ａ）から延びる第２渦巻き部（２４Ｂ）と、前記第１渦巻き部（２４Ａ）と前記第２渦巻き部（２４Ｂ）とを連結する連結部（２６Ａ）とを有し、
　前記第１渦巻き部（２４Ａ）と前記第２渦巻き部（２４Ｂ）とがそれぞれ複数の格子（２８）が組み合わされて構成され、
　前記連結部（２６Ａ）が複数の導線（３０）にて構成されていることを特徴とするタッチパネル。
　表示装置（１０８）の表示パネル（１１０）上に設置された導電性フイルム（５０）を備えるタッチパネルであって、
　前記導電性フイルム（５０）は、
　基体（１２Ａ）と、
　前記基体（１２Ａ）の一方の主面に形成された第１導電部（１４Ａ）と、
　前記基体（１２Ａ）の他方の主面に形成された第２導電部（１４Ｂ）とを有し、
　前記第１導電部（１４Ａ）は、複数の第１パッド部（１６Ａ）がそれぞれ第１接続部（１８Ａ）を介して接続された金属細線による２以上の第１導電パターン（２０Ａ）を有し、
　前記第２導電部（１４Ｂ）は、複数の第２パッド部（１６Ｂ）がそれぞれ第２接続部（１８Ｂ）を介して接続された金属細線による２以上の第２導電パターン（２０Ｂ）を有し、
　各前記第１パッド部（１６Ａ）は、一方の前記第１接続部（１８Ａ）から延びる第１渦巻き部（２４Ａ）と、他方の前記第１接続部（１８Ａ）から延びる第２渦巻き部（２４Ｂ）と、前記第１渦巻き部（２４Ａ）と前記第２渦巻き部（２４Ｂ）とを連結する第１連結部（２６Ａ）とを有し、
　各前記第２パッド部（１６Ｂ）は、一方の前記第２接続部（１８Ｂ）から延びる第３渦巻き部（２４Ｃ）と、他方の前記第２接続部（１８Ｂ）から延びる第４渦巻き部（２４Ｄ）と、前記第３渦巻き部（２４Ｃ）と前記第４渦巻き部（２４Ｄ）とを連結する第２連結部（２６Ｂ）とを有し、
　前記第１渦巻き部（２４Ａ）～前記第４渦巻き部（２４Ｄ）とがそれぞれ複数の格子（２８）が組み合わされて構成され、
　前記第１連結部（２６Ａ）及び前記第２連結部（２６Ｂ）が複数の導線（３０）にて構成され、
　前記第１導電パターン（２０Ａ）と前記第２導電パターン（２０Ｂ）は、前記第１連結部（２６Ａ）と前記第２連結部（２６Ｂ）とが略直交するように配置されていることを特徴とするタッチパネル。