WO2013051755A1 - 안압 센서 및 그 제조 방법 - Google Patents

안압 센서 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2013051755A1
WO2013051755A1 PCT/KR2011/009009 KR2011009009W WO2013051755A1 WO 2013051755 A1 WO2013051755 A1 WO 2013051755A1 KR 2011009009 W KR2011009009 W KR 2011009009W WO 2013051755 A1 WO2013051755 A1 WO 2013051755A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
electrode
intraocular pressure
base film
pressure sensor
Prior art date
Application number
PCT/KR2011/009009
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
강병주
조지성
박창근
Original Assignee
숭실대학교산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 숭실대학교산학협력단 filed Critical 숭실대학교산학협력단
Priority to JP2014534453A priority Critical patent/JP5908097B2/ja
Priority to US14/350,123 priority patent/US9717411B2/en
Publication of WO2013051755A1 publication Critical patent/WO2013051755A1/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B3/00—Apparatus for testing the eyes; Instruments for examining the eyes
    • A61B3/10—Objective types, i.e. instruments for examining the eyes independent of the patients' perceptions or reactions
    • A61B3/16—Objective types, i.e. instruments for examining the eyes independent of the patients' perceptions or reactions for measuring intraocular pressure, e.g. tonometers

Definitions

  • the present invention relates to an intraocular pressure sensor and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an intraocular pressure sensor and a method of manufacturing the same, which can further improve the measurement range and measurement efficiency of intraocular pressure.
  • the intraocular pressure sensor measures the pressure of the eye, ie intraocular pressure, in the human body.
  • Intraocular pressure sensors are used to accurately measure a patient's intraocular pressure for the diagnosis and treatment of eye related diseases.
  • glaucoma is a disease in which optic nerve damage occurs because the optic nerve cannot tolerate the increased pressure due to an increase in intraocular pressure, and it is necessary to accurately measure the intraocular pressure of a patient in diagnosing and treating glaucoma.
  • the present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an intraocular pressure sensor and a manufacturing method that can further improve the intraocular pressure measurement range and measurement efficiency of the patient's eye.
  • a method of manufacturing an intraocular pressure sensor comprising: preparing a intraocular pressure sensor implanted into an eyeball of a patient to measure intraocular pressure of the patient, the method comprising: preparing a first substrate; Depositing a base film on a lower surface of the first substrate; Etching the first substrate to expose the top surface of the base film; Applying an epoxy to the center of the exposed base film; Placing a first electrode at an epoxy coating site of the base film; Preparing a second substrate; Depositing a support film on the second substrate; Forming a second electrode on the support film; Etching the second substrate to expose the bottom surface of the support film; And arranging the second substrate on the first substrate.
  • a method for manufacturing an intraocular pressure sensor comprising the steps of: preparing an intraocular pressure sensor implanted into an eyeball of a patient to measure intraocular pressure of the patient; Depositing a base film on a lower surface of the first substrate; Etching the first substrate to form an electrode fixing portion and to expose an upper portion of the base film; Applying an epoxy on the electrode holder; Disposing the first electrode on the electrode fixing part; Preparing a second substrate; Depositing a support film on the second substrate; Forming a second electrode on the support film; Etching the second substrate to expose a lower portion of the support film; And arranging the second substrate on the first substrate.
  • the first substrate and the second substrate may have the same area.
  • the first substrate and the base film may have the same area.
  • the second substrate and the support film may have the same area.
  • Etching areas of the first substrate and the second substrate may be the same.
  • the first electrode may protrude from an adhesive part adhered to the base film.
  • An adhesive hole may be formed in a portion of the first electrode that is bonded to the base film.
  • the etching of the first substrate may include a first masking step of masking the first substrate, a first etching step of etching the first substrate, but leaving a part of the entire thickness of the first substrate, And a second masking step of masking the center of the etching region of the first substrate, and a second etching step of etching the first substrate to form the electrode fixing part and exposing the base film. .
  • the method may include disposing the second substrate on the first substrate and arranging the etching portions to match each other.
  • an intraocular pressure sensor includes a base film implanted in an eye of a patient to measure intraocular pressure of a patient, the base film serving as a reference plane of the intraocular pressure measurement of an eye and an epoxy applied to a central portion thereof; A main body disposed along an upper outer circumference of the base film; A first electrode disposed on the base film and having an adhesive hole corresponding to the epoxy; A support film disposed on an upper portion of the main body; A second electrode disposed on the support film; It provides an intraocular pressure sensor comprising a.
  • An intraocular pressure sensor includes a base film serving as a reference plane of the intraocular pressure measurement of the eyeball, a main body disposed along an upper outer circumference of the base film; A base film disposed below the main body; An electrode fixing part disposed on the base film; A first electrode formed in a plate shape and bonded to the electrode fixing part by an epoxy; A support film disposed on an upper portion of the main body; A second electrode disposed on the support film; It provides an intraocular pressure sensor comprising a.
  • An intraocular pressure sensor includes a base film serving as a reference plane of the intraocular pressure measurement of an eyeball, a main body disposed along an upper outer circumference of the base film; An electrode fixing part disposed on the base film; A first electrode formed in a plate shape and adhered to the electrode fixing part by epoxy; A support film disposed on an upper portion of the main body; A second electrode disposed on the support film; It provides an intraocular pressure sensor comprising a.
  • a eddy current is generated in an inner space of the main body, and the eddy current may vary in size in correspondence to a distance between the first electrode and the second electrode.
  • the first electrode may include ferrite, aluminum (Al), and copper (Cu).
  • the second electrode may include aluminum (Al) and copper (Cu).
  • the present invention has an effect of further improving the measurement range and measurement efficiency of the eyeball of the patient by minimizing the adhesive surface of the base film and the first electrode positioned under the IOP.
  • FIG. 1 is a flow chart showing the configuration of a pressure sensor manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a process of treating a first substrate used in a method for manufacturing an intraocular pressure sensor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a view showing a process of treating a second substrate used in the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of a configuration of a second electrode illustrated in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of an intraocular pressure sensor completed by the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing an operating state of the ton pressure sensor completed according to the ton pressure sensor manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an attachment state of a first electrode having an adhesive hole in the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration of the intraocular pressure sensor 100A using the first substrate shown in FIG. 8.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an operating state of the intraocular pressure sensor illustrated in FIG. 9.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an intraocular pressure sensor according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a view showing a process of treating a first substrate used in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating a configuration of an etching step on a first substrate in the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.
  • 15 is a view showing an operating state of the intraocular pressure sensor manufactured by the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a flow chart showing the configuration of a pressure sensor manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a process of treating a first substrate used in a method for manufacturing an intraocular pressure sensor according to a first embodiment of the present invention.
  • preparing a first substrate includes preparing a first substrate 110 forming a main body, which is a basic form of the intraocular pressure sensor 100, together with a second substrate to be described later. to be.
  • the first substrate 110 is a hard material, and has a predetermined area and thickness.
  • the base film forming step S120 is a step of forming the base film 120 on the lower surface of the first substrate 110, and the base film 120 is formed on the first substrate 110. Is formed by a deposition process on the lower surface of the substrate.
  • the base film 120 is used as a reference plane for intraocular pressure measurement.
  • the area of the base film 120 is preferably equal to the area of the first substrate 110.
  • Base film 120 is a film having a flexible (flexible) characteristics, it is used for the measurement of intraocular pressure, it is preferable that the material harmless to the body or eye of the patient.
  • the step of performing etching may be performed by etching the upper surface of the first substrate 110 to which the base film 120 is attached. Allow 120 to be exposed.
  • etching of the first substrate 110 may be performed as follows. That is, as shown in FIG. 2C, a mask 112 is partially covered and disposed on the outer peripheral side of the upper surface of the first substrate 110.
  • the mask 112 may be performed on 10 to 20% of the upper surface of the first substrate 110, but may be changed according to a user's needs.
  • etching is performed to expose the base film 120 through the etching site as shown in FIG. 2D.
  • the mask 112 is removed.
  • the epoxy coating step (S140) is performed.
  • an epoxy 130 is coated on the base film 120 so that the first electrode 140 to be described later is attached.
  • the epoxy is performed on the central portion of the base film 120.
  • the epoxy 130 coating area is preferably a minimum area in the range to which the first electrode 140 to be described later is attached.
  • the epoxy 130 may be in a gel state or a liquid state to facilitate the performing of the coating operation.
  • the first electrode 140 is disposed.
  • the first electrode 140 is disposed at the epoxy 130 application site on the base film 120.
  • the first electrode 140 allows a eddy current to be formed in a space separated from the second electrode 174 to be described later.
  • the first electrode 140 is in the form of a plate.
  • the area of the first electrode 140 is preferably formed on the base film 120 through the etching portion of the first substrate 110 and is formed as wide as possible in a state where it can be vertically moved.
  • the first electrode 140 may include ferrite, aluminum (Al), and copper (Cu).
  • the first electrode 140 is attached on the base film 120 by an epoxy applied on the base film 120.
  • the adhesive part 141 formed in the cross-sectional shape of the rectangular shape on the adhesive surface of the first electrode 140 with the base film 120 is protruded.
  • the first electrode 140 When the first electrode 140 is disposed, when the adhesive portion 141 of the first electrode 140 is positioned at the epoxy 130 application site on the base film 120 and the epoxy is cured, the first electrode 140 Fixation is made.
  • the base film 120 is raised and lowered according to the intraocular pressure of the eye. At this time, the movement of the first electrode 140 is made easier.
  • FIG 3 is a view showing a process of treating a second substrate used in the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • preparing a second substrate may include preparing a second substrate 150 constituting the overall shape of the intraocular pressure sensor 100 together with the first substrate 110. to be.
  • the area and thickness of the second substrate 150 may be the same as the area and thickness of the first substrate 110, and the material of the second substrate 150 may be the same as the material of the first substrate 110.
  • the support film 160 is formed on the upper surface of the second substrate 150 by a deposition process. do.
  • the support film 160 supports the second electrode, which will be described later when the intraocular pressure sensor is used.
  • the forming of the supporting film and the second electrode (S170) corresponds to the first electrode 140 in the inner space of the intraocular pressure sensor 100.
  • a second electrode 174 is formed to allow eddy currents to be formed.
  • a metal layer 170 is deposited on the support film 160.
  • the metal layer 170 includes copper (Cu) or aluminum (Al) or copper and an aluminum alloy.
  • a mask 172 corresponding to the shape of the second electrode 174 to be described later is disposed on the metal layer 170, and the etching is performed on the metal layer 170.
  • the second electrode 174 as shown in (E) is formed.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of a configuration of a second electrode illustrated in FIG. 3.
  • the shape of the second electrode 174 is not limited to that illustrated and may be variously formed according to a user's needs.
  • the second electrode 174 forms a eddy current between the spaced spaces in response to a change in the spaced distance from the first electrode 140.
  • the etching of the second substrate (S180) may be performed on the lower surface of the second substrate 150 to etch the lower surface of the support film 160. To be exposed.
  • etching of the second substrate 150 may be performed as follows. That is, as shown in FIG. 3F, the mask 152 is partially disposed on the outer peripheral side of the lower surface of the second substrate 150. The mask 152 may be performed on 10 to 20% of the lower surface of the first substrate 110, but may be changed according to a user's needs.
  • etching is performed to expose the support film 160 through the etch site as shown in FIG. Once etching is complete, mask 152 is removed.
  • the etching area for the second substrate 150 is preferably the same as the etching area for the first substrate 110.
  • the intraocular pressure sensor may be disposed by placing the second substrate 150 on the first substrate 110 to which the first electrode 140 is adhered on the base film 120. Complete 100.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of an intraocular pressure sensor completed by the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • the first and second substrates 110 and 150 remaining after the etchings S130 and S180 of the first and second substrates 110 and 150 are in contact with each other to be connected up and down. It can be seen that the main body 104 having a space in which eddy currents are formed.
  • the base film 120 and the support film 160 are disposed on the lower and upper portions of the main body 104, respectively.
  • the first electrode 140 is disposed on the base film 120, and the second electrode 174 is disposed on the support film 160, so that the first electrode 140 is spaced apart from the second electrode 174.
  • a eddy current may be formed in the space corresponding to the separation distance.
  • the same can be applied to the intraocular pressure sensor described later.
  • the intraocular pressure sensor 100 of the configuration shown in FIG. 5 is disposed within an eyeball (not shown).
  • the separation distance between the first electrode 140 and the second electrode 174 continuously maintains the originally set state, as shown in FIG. 5.
  • FIG. 6 is a view showing an operating state of a tonometer sensor completed according to the tonometer sensor manufacturing method according to the first embodiment of the present invention, wherein the first electrode 140 and the second electrode 174 when the intraocular pressure rises to a certain degree. It is a figure which shows the relationship with a.
  • the height of the center portion of the base film 120 increases due to the increase in intraocular pressure, and the separation distance between the first electrode 140 and the second electrode 174 is narrowed.
  • the increase in intraocular pressure may be measured by sensing this.
  • the base film 120 is raised and lowered according to the intraocular pressure of the eye. At this time, the movement of the first electrode 140 is made easier.
  • FIG. 7 is a view illustrating eddy current generation in an intraocular pressure sensor completed according to the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • a eddy current is generated between the first electrode 140 and the second electrode 174. Since the eddy currents act in a direction of decreasing the inductance of the inductor, if the external pressure of the IOP increases, the first electrode 140 and the second electrode 174 approach each other, The magnitude of the eddy currents increases, and as a result, the inductance of the inductor is further reduced.
  • the impedance value of the intraocular pressure sensor when the distance between the first electrode 140 and the second electrode 174 is changed by the external pressure of the intraocular pressure sensor, the parasitic component of the inductor by the second electrode 174 is changed. The change will cause a change in the impedance value of the intraocular pressure sensor.
  • the impedance value change of the intraocular pressure sensor is detected from the outside, the pressure inside the eye can be known from the outside.
  • the intraocular pressure may be measured by measuring the eddy current change according to the change of the distance between the first electrode 140 and the second electrode 174.
  • the change in eddy current with the distance between electrodes is measured separately.
  • the epoxy applied on the base film 120 is pushed out by the attachment pressure of the electrode, the epoxy coating site can be expanded differently from the user's intention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an attachment state of a first electrode having an adhesive hole in the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration of the intraocular pressure sensor 100A using the first substrate shown in FIG. 8.
  • an adhesive hole 142 is formed through the center of the first electrode 140A.
  • the area of the adhesive hole 142 is preferably smaller than the epoxy coating area.
  • the epoxy allows the first electrode 140A to be bonded to the base film 120.
  • the epoxy is introduced into the adhesion hole 142 by the attachment pressure of the first electrode 140A, and the adhesion area between the base film 120 and the first electrode 140A can be prevented from expanding beyond the setting. have.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an operating state of the intraocular pressure sensor illustrated in FIG. 9.
  • the intraocular pressure sensor 100A illustrated in FIG. 10 has the same configuration and operation as the intraocular pressure sensor 100 illustrated in FIGS. 5 and 6 except that the adhesive hole 142 is formed in the first electrode 140A. Detailed description will be omitted.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an intraocular pressure sensor according to a second exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a process of treating a first substrate used in the second exemplary embodiment of the present invention.
  • the electrode fixing part 116 is formed on the base film 120 to minimize the adhesive area for fixing the first electrode 140B.
  • Formation of the electrode fixing part 116 is performed in an etching step S230 of the first substrate.
  • the etching step S230 for the first substrate is performed as follows.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating a configuration of an etching step S230 of a first substrate in the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.
  • the etching of the first substrate may include a first masking step S232, a first etching step S233, a second masking step S234, and a second etching step S235.
  • the first mask 112 is disposed on the etching surface of the first substrate 110. As illustrated in FIG. 12C, the first mask 112 is disposed to partially cover the outer peripheral portion of the upper surface of the first substrate 110. The first mask 112 may be disposed to cover 10 to 20% of the upper surface of the first substrate 110, but may be changed according to a user's needs.
  • the first etching step S233 is performed.
  • the first etching step S233 is performed until the thickness of the etching site of the first substrate 110 is approximately 1/2.
  • the first etching step S233 is finished.
  • the first etching step S233 is performed until the thickness of the etching portion of the first substrate 110 is 1/2, but this is because the height of the electrode fixing part 116, which will be described later, is increased by the first substrate ( It is limited to the case where the height is formed at the height of 110, and the degree of the first etching step S233 may be changed according to the set height of the electrode fixing part 116.
  • the second mask 114 is disposed at a predetermined area in the center of the etching surface.
  • the area of the second mask 114 is formed at a level corresponding to the upper area of the electrode fixing part 116 to be described later.
  • a second etching step S235 is performed to etch the upper surface of the first substrate 110.
  • the second etching step S235 is performed until the base film 120 is exposed through the etching site formed in the first etching step S233. At this time, the portion where the second mask 114 is disposed is not removed, and the electrode fixing part 116 having a predetermined height and diameter is formed.
  • the second etching step S235 is completed, the second mask 114 is removed.
  • the epoxy coating step S240 applies epoxy to the upper surface of the electrode fixing part 116 formed in the second etching step S235.
  • the first electrode 140B is disposed on the electrode fixing part 116 (S250).
  • FIG 14 is a cross-sectional view showing the configuration of the intraocular pressure sensor 100B in which the first electrode 140B is disposed on the electrode fixing part 116.
  • the first electrode 140B is formed in a flat plate shape, an adhesive hole may be formed or the electrode fixing part may be formed as in the previous embodiment.
  • the etching of the first substrate 110 and the second substrate 150 is completed, as shown in FIG. 14, the first substrate 110 and the second substrate 150 are aligned with each other to be coupled to each other.
  • the sensor 100B is completed.
  • 15 is a view showing an operating state of the intraocular pressure sensor manufactured by the intraocular pressure sensor manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.
  • the operation of the intraocular pressure sensor manufactured by the manufacturing method according to the present embodiment is the same as the intraocular pressure sensor manufactured by the manufacturing method according to the previous embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

Abstract

본 발명은, 안압 센서의 하부에 위치하는 베이스 필름과 제1 전극의 접착면을 최소화하여 환자의 안구의 측정 범위와 측정 효율을 보다 향상시키는 효과가 있다.

Description

안압 센서 및 그 제조 방법
본 발명은 안압 센서 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 안압의 측정 범위와 측정 효율을 보다 향상 시킬 수 있는 안압 센서 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
안압 센서는 사람의 신체 중 안구의 압력, 즉 안압을 측정한다.
안압 센서는 안구에 관련된 질병의 진단과 치료를 위해 환자의 안압을 정확히 측정하기 위해 사용된다. 특히, 녹내장은 눈 속의 안압(Intraocular Pressure)이 올라감으로 인해 높아진 압력을 시신경이 견디지 못해 시신경 손상이 발생하는 병으로서, 녹내장의 진단과 치료에 있어서는 환자의 안압을 정확히 측정할 필요가 있다.
따라서, 안구의 안압 변화에 대응하여 안압의 측정 범위와 측정 효율을 보다 향상시킬 필요가 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 환자의 안구의 안압 측정 범위와 측정 효율을 보다 향상 시킬 수 있는 안압 센서 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
안압 센서의 베이스 필름과 제1 전극의 접착 면적을 감소시켜 안압 변화에 따른 제1 전극의 이동을 보다 용이하게 하는 안압 센서 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 측면에 따른 안압 센서 제조 방법은, 환자의 안구에 이식되어 환자의 안압을 측정하는 안압 센서를 제작하는 방법으로서, 제1 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 기판의 하부면에 베이스 필름을 증착 형성하는 단계; 상기 제1 기판에 대하여 에칭을 수행하여 상기 베이스 필름의 상부면이 노출되도록 하는 단계; 노출된 상기 베이스 필름의 중앙에 에폭시를 도포하는 단계; 상기 베이스 필름의 에폭시 도포 부위에 제1 전극을 배치하는 단계; 제2 기판을 준비하는 단계; 상기 제2 기판 상에 지지 필름을 증착 형성하는 단계; 상기 지지 필름 상에 제2 전극을 형성하는 단계; 상기 제2 기판에 대하여 에칭을 수행하여 상기 지지 필름의 하부면이 노출되도록 하는 단계; 및 상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 배치하는 단계를 포함하는 안압센서 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 제2 측면에 따른 안압 센서 제조 방법은, 환자의 안구에 이식되어 환자의 안압을 측정하는 안압 센서를 제작하는 방법으로서, 제1 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 기판의 하부면에 베이스 필름을 증착 형성하는 단계; 상기 제1 기판에 대하여 에칭을 수행하여 전극 고정부를 형성하고 상기 베이스 필름의 상부가 노출되도록 하는 단계; 상기 전극 고정부 상에 에폭시를 도포하는 단계; 상기 전극 고정부 상에 상기 제1 전극을 배치하는 단계; 제2 기판을 준비하는 단계; 상기 제2 기판 상에 지지 필름을 증착 형성하는 단계; 상기 지지 필름 상에 제2 전극을 형성하는 단계; 상기 제2 기판에 대하여 에칭을 수행하여 상기 지지 필름의 하부가 노출되도록 하는 단계; 및 상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 배치하는 단계를 포함하는 안압센서 제조 방법을 제공한다.
상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 면적이 동일할 수 있다.
상기 제1 기판과 상기 베이스 필름은 면적이 동일할 수 있다.
상기 제2 기판과 상기 지지 필름은 면적이 동일할 수 있다.
상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 대한 에칭 면적은 서로 동일할 수 있다.
상기 제1 전극은 상기 베이스 필름과 접착되는 접착부가 돌출 형성될 수 있다.
상기 제1 전극은 상기 베이스 필름과 접착되는 부위에 접착홀이 형성될 수 있다.
상기 제1 기판에 대한 에칭 단계는 상기 제1 기판에 마스킹을 수행하는 제1 마스킹 단계, 상기 제1 기판에 에칭을 수행하되 상기 제1 기판의 전체 두께 중 일부분을 잔류시키는 제1 에칭 단계, 상기 제1 기판의 에칭 부위의 중앙에 마스킹을 수행하는 제2 마스킹 단계, 상기 제1 기판에 에칭을 수행하여 상기 전극 고정부가 형성되도록 하고 상기 베이스 필름이 노출되도록 하는 제2 에칭 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 배치하되 상기 에칭 부위가 서로 일치하도록 정렬하여 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 제1 측면에 따른 안압 센서는, 환자의 안구에 이식되어 환자의 안압을 측정하는 센서로서, 안구의 상기 안압 측정의 기준면으로 작용하고 중앙부에 에폭시가 도포되는 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상부 외주를 따라 배치되는 본체; 판 형태이고 상기 베이스 필름 상에 배치되고 상기 에폭시에 대응하는 접착홀이 형성되는 제1 전극; 상기 본체의 상부에 배치되는 지지 필름; 및 상기 지지 필름 상에 배치되는 제2 전극; 을 포함하는 안압센서를 제공한다.
본 발명의 제2 측면에 따른 안압 센서는, 안구의 상기 안압 측정의 기준면으로 작용하는 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 상부 외주를 따라 배치되는 본체; 상기 본체의 하부에 배치되는 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 배치되는 전극 고정부; 판 형태이고 상기 전극 고정부에 에폭시에 의해 접착되는 제1 전극; 상기 본체의 상부에 배치되는 지지 필름; 및 상기 지지 필름 상에 배치되는 제2 전극; 을 포함하는 안압센서를 제공한다.
본 발명의 제3 측면에 따른 안압 센서는, 안구의 상기 안압 측정의 기준면으로 작용하는 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 상부 외주를 따라 배치되는 본체; 상기 베이스 필름 상에 배치되는 전극 고정부; 판 형태이고 상기 전극 고정부에 에폭시 의해 접착되는 제1 전극; 상기 본체의 상부에 배치되는 지지 필름; 및 상기 지지 필름 상에 배치되는 제2 전극; 을 포함하는 안압센서를 제공한다.
상기 본체의 내부 공간에 맴돌이 전류가 생성되며, 상기 맴돌이 전류는 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이의 거리에 대응하여 크기가 변화될 수 있다.
상기 제1 전극은 페라이트, 알루미늄(Al), 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
상기 제2 전극은 알루미늄(Al), 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
상기와 같은 본 발명은, 안압 센서의 하부에 위치하는 베이스 필름과 제1 전극의 접착면을 최소화하여 환자의 안구의 측정 범위와 측정 효율을 보다 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법의 구성을 나타내는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에서 사용하는 제1 기판의 처리 과정을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에서 사용하는 제2 기판의 처리 과정을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 제2 전극의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에 의해 완성된 안압 센서의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에 따라 완성된 안압 센서의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에서 접착홀이 형성된 제1 전극의 부착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 제1 기판을 사용하는 안압 센서(100A)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 안압 센서의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에서 사용하는 제1 기판의 처리 과정을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 의한 안압 센서 제조 방법에서 제1 기판에 대한 에칭 단계의 구성을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 전극 고정부 상에 제1 전극을 배치된 안압 센서의 구성을 나타내는 단면이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에 의해 제작된 안압 센서의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법의 구성을 나타내는 흐름도이다.
도면을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법의 각 단계를 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에서 사용하는 제1 기판의 처리 과정을 나타내는 도면이다.
도 2의 (A)를 참조하면, 제1 기판을 준비하는 단계(S110)는 후술하는 제2 기판과 함께 안압 센서(100)의 기본적인 형태인 본체를 이루는 제1 기판(110)을 준비하는 단계이다. 제1 기판(110)은 하드(hard)한 재질로서, 소정의 면적과 두께로 이루어진다.
도 2의 (B)를 참조하면, 베이스 필름 형성 단계(S120)는 제1 기판(110)의 하부면에 베이스 필름(120)을 형성하는 단계로서, 베이스 필름(120)은 제1 기판(110)의 하부면에 증착 공정에 의해 형성된다.
베이스 필름(120)은 안압 측정의 기준면으로 사용된다. 이때, 베이스 필름(120)의 면적은 제1 기판(110)의 면적과 동일한 것이 바람직하다.
베이스 필름(120)은 플렉시블(flexible)한 특성을 갖는 필름으로서, 안압 측정을 위해 사용되므로 환자의 신체 또는 안구에 대하여 무해한 물질인 것이 바람직하다.
도 2의 (C)와 (D)를 참조하면, 에칭을 수행하는 단계(S130)는 베이스 필름(120)이 부착되어 있는 제1 기판(110)의 상부면에 대하여 에칭을 수행하여, 베이스 필름(120)이 노출되도록 한다.
여기서, 제1 기판(110)에 대한 에칭은 다음과 같이 수행될 수 있다. 즉, 도 2의 (C)에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 기판(110)의 상부면 외주측 부위에 부분적으로 마스크(mask)(112)를 덮어 배치한다. 여기서 마스크(112)는 제1 기판(110)의 상부면의 10~20%에 대하여 수행될 수 있으나, 사용자의 필요에 따라 변경될 수 있다.
마스크(112)가 배치되면, 에칭을 수행하여, 도 2의 (D)에 도시되어 있는 바와 같이 에칭 부위를 통해 베이스 필름(120)이 노출되도록 한다. 에칭이 완료되면, 마스크(112)를 제거한다.
에칭 단계(S130)가 완료되면, 에폭시 도포 단계(S140)를 수행한다.
도 2의 (E)를 참조하면, 에폭시 도포 단계(S140)는 후술하는 제1 전극(140)이 부착될 수 있도록 베이스 필름(120) 상에 에폭시(epoxy)(130)를 도포한다.
에폭시 도포 단계(S140)에서 에폭시는 베이스 필름(120)의 중앙 부위에 대하여 수행된다. 에폭시(130) 도포 면적은 후술하는 제1 전극(140)이 부착되는 범위에서 최소한의 면적인 것이 바람직하다.
여기서, 에폭시(130)는 도포 작업의 수행을 용이하게 하기 위해 젤 상태 또는 액체 상태일 수 있다.
에폭시 도포 단계(S140)가 완료되면, 제1 전극(140)을 배치한다.
도 2의 (F)를 참조하면, 제1 전극 배치 단계(S150)는 제1 전극(140)을 베이스 필름(120) 상의 에폭시(130) 도포 부위에 배치한다.
제1 전극(140)은 후술하는 제2 전극(174)과의 이격 공간에 맴돌이 전류가 형성되도록 한다. 제1 전극(140)은 플레이트 형태로서, 그 면적은 제1 기판(110)의 에칭 부위를 통해 베이스 필름(120) 상에 배치된 후 상하 이동이 가능한 상태에서 가능한 넓게 형성되는 것이 바람직하다.
제1 전극(140)은 페라이트(ferrite), 알루미늄(Al), 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
제1 전극(140)은 베이스 필름(120) 상에 도포된 에폭시에 의해 베이스 필름(120) 상에 부착된다. 여기서, 제1 전극(140)의 베이스 필름(120)과의 접착면에 직사각형 형태의 단면 형태로 형성된 접착부(141)가 돌출 형성된다.
제1 전극(140)의 배치 시, 제1 전극(140)의 접착부(141)가 베이스 필름(120) 상의 에폭시(130) 도포 부위에 위치된 후 에폭시가 경화되면, 제1 전극(140)의 고정이 이루어진다.
제1 전극(140)과 베이스 필름(120)의 접착면적은 제1 전극(140)의 전체 면적에 대비하였을 때, 일 부분이므로 안구의 안압 변화에 따른 베이스 필름(120)의 상승과 하강이 이루어질 때, 제1 전극(140)의 이동이 보다 용이하게 이루어진다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에서 사용하는 제2 기판의 처리 과정을 나타내는 도면이다.
도 3의 (A)를 참조하면, 제2 기판을 준비하는 단계(S160)는 제1 기판(110)과 함께 안압 센서(100)의 전체적인 형태를 구성하는 제2 기판(150)을 준비하는 단계이다.
제2 기판(150)의 면적과 두께는 제1 기판(110)의 면적과 두께와 동일하고, 제2 기판(150)의 재질은 제1 기판(110)의 재질과 동일한 것이 바람직하다.
도 3의 (B)를 참조하면, 제2 기판 상에 지지 필름 및 제2 전극을 형성하는 단계(S170)는 제2 기판(150)의 상부면에 지지 필름(160)을 증착 공정에 의해 형성한다. 지지 필름(160)은 안압 센서의 사용 시 후술하는 제2 전극을 지지한다.
도 3의 (C), (D) 및 (E)를 참조하면, 지지 필름 및 제2 전극을 형성하는 단계(S170)는 제1 전극(140)과 대응하여 안압 센서(100)의 내측 공간에 맴돌이 전류가 형성되도록 하는 제2 전극(174)을 형성한다.
우선, 도 3의 (C)에 도시되어 있는 바와 같이, 지지 필름(160) 상에 금속층(170)을 증착 형성한다. 여기서, 금속층(170)은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 또는 구리와 알루미늄 합금을 포함한다.
도 3의 (D)를 참조하면, 금속층(170) 상에 후술하는 제2 전극(174)의 형상에 대응하는 마스크(172)을 배치하고, 금속층(170)에 대하여 에칭을 수행하여, 도 3의 (E)에 도시된 바와 같은 제2 전극(174)이 형성되도록 한다.
도 4는 도 3에 도시된 제2 전극의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
제2 전극(174)의 형태는 도시한 바로 한정되지 않고 사용자의 필요에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
제2 전극(174)는 제1 전극(140)과의 이격 간격 변화에 대응하여 이격 공간 사이에 맴돌이 전류를 형성한다.
다시 도 3을 참조한다.
도 3의 (F)와 (G)를 참조하면, 제2 기판에 대하여 에칭을 수행하는 단계(S180)는 제2 기판(150)의 하부면에 대하여 에칭을 수행하여 지지 필름(160)의 하부가 노출되도록 한다.
여기서, 제2 기판(150)에 대한 에칭은 다음과 같이 수행될 수 있다. 즉, 도 3의 (F)에 도시되어 있는 바와 같이, 제2 기판(150)의 하부면 외주측 부위에 부분적으로 마스크(152)를 배치한다. 여기서 마스크(152)는 제1 기판(110)의 하부면의 10~20%에 대하여 수행될 수 있으나, 사용자의 필요에 따라 변경될 수 있다.
마스크(152) 배치가 완료되면, 에칭을 수행하여, 도 2의 (G)에 도시되어 있는 바와 같이 에칭 부위를 통해 지지 필름(160)이 노출되도록 한다. 에칭이 완료되면, 마스크(152)를 제거한다.
여기서 제2 기판(150)에 대한 에칭 면적은 제1 기판(110)에 대한 에칭 면적과 동일한 것이 바람직하다.
제2 기판(150)에 대한 에칭이 완료되면, 베이스 필름(120) 상에 제1 전극(140)이 접착되어 있는 제1 기판(110)의 상부에 제2 기판(150)을 배치하여 안압 센서(100)를 완성한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에 의해 완성된 안압 센서의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 제1 및 제2 기판(110, 150)에 대한 에칭(S130, S180) 이후 잔류하고 있는 제1 및 제2 기판(110, 150)이 서로 맞닿아, 상하로 연결되는 내부에는 맴돌이 전류가 형성되는 공간을 갖는 본체(104)를 형성함을 알 수 있다.
본체(104)의 하부와 상부에는 각각 베이스 필름(120)과 지지 필름(160)이 배치됨을 알 수 있다.
베이스 필름(120) 상에 제1 전극(140)이 배치되어 있고, 지지 필름(160) 상에는 제2 전극(174)이 배치되어 있어, 제1 전극(140)과 제2 전극(174)의 이격 공간에는 이격 거리에 대응하여 맴돌이 전류가 형성될 수 있다.
이는 후술하는 안압 센서에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하기로 한다.
도 5에 도시되어 있는 구성의 안압 센서(100)는 안구(미도시) 내에 배치된다.
안압이 정상인 경우, 제1 전극(140)과 제2 전극(174)과의 이격 거리는 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 원래 설정되어 있는 상태를 계속적으로 유지한다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에 따라 완성된 안압 센서의 동작 상태를 나타내는 도면으로서, 안압이 일정 정도 상승한 경우의 제1 전극(140)과 제2 전극(174)과의 관계를 나타내는 도면이다.
도시되어 있는 바와 같이, 안압의 상승에 의해 베이스 필름(120)의 중앙부의 높이가 상승하여, 제1 전극(140)과 제2 전극(174)와의 이격 거리가 좁아진다.
제1 전극(140)과 제2 전극(174) 사이의 맴돌이 전류가 증가하므로, 이를 감지하여 안압의 상승을 측정할 수 있다.
제1 전극(140)과 베이스 필름(120)의 접착면적은 제1 전극(140)의 전체 면적에 대비하였을 때, 일 부분이므로 안구의 안압 변화에 따른 베이스 필름(120)의 상승과 하강이 이루어질 때, 제1 전극(140)의 이동이 보다 용이하게 이루어진다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에 따라 완성된 안압 센서에서의 맴돌이 전류 발생을 설명하는 도면이다.
즉, 도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 전극(140)과 제2 전극(174) 사이에서는 맴돌이 전류가 발생된다. 맴돌이 전류는 인덕터의 인덕턴스를 감소시키는 방향으로 작용하므로, 만약 안압 센서의 외부 압력이 증가하여 제1 전극(140)과 제2 전극(174)이 서로 접근하게 될 경우, 본체(104) 내부 공간에는 맴돌이 전류의 크기가 증가하게 되며, 결과적으로 인덕터의 인덕턴스는 더욱 감소하게 된다.
이와 같이 안압 센서의 외부 압력에 의하여 제1 전극(140)과 제2 전극(174) 사이에 거리가 변화하게 되면 제2 전극(174)에 의한 인덕터의 기생 성분이 변화 하게 되고, 이러한 기생 성분의 변화는 안압 센서의 임피던스 값의 변화를 발생시키게 된다. 이러한 안압 센서의 임피던스 값 변화를 외부에서 검출하게 되면 안구 내의 압력을 외부에서 알 수 있다.
즉, 전극과 전극 사이의 거리에 대응하여 맴돌이 전류의 양은 변화되므로, 제1 전극(140)과 제2 전극(174)의 거리 변화에 따른 맴돌이 전류 변화를 측정하여 안압의 측정이 가능하다. 전극 간의 거리에 따른 맴돌이 전류의 변화는 별도로 측정이 이루어진다.
한편, 안압 센서의 제조 과정 중, 제1 전극의 부착 시, 전극의 부착압력에 의해 베이스 필름(120) 상에 도포되어 있던 에폭시가 밀려나면서 에폭시 도포 부위가 사용자의 의도와 다르게 확장될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에서 접착홀이 형성된 제1 전극의 부착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 제1 기판을 사용하는 안압 센서(100A)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 8과 도 9를 참조하면, 제1 전극(140A)의 중앙에는 접착홀(142)이 관통 형성된다. 접착홀(142)의 면적은 에폭시 도포 면적보다 다소 작게 형성되는 것이 바람직하다.
접착홀(142)이 형성된 제1 전극(140A)이 에폭시가 도포된 베이스 필름(120) 상에 배치되면 에폭시는 제1 전극(140A)이 베이스 필름(120)과 접착되도록 한다. 이때, 에폭시는 제1 전극(140A)의 부착 압력에 의해 접착홀(142)의 내측으로 유입되며 베이스 필름(120)과 제1 전극(140A)의 접착 면적이 설정 이상으로 확장되는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 도 9에 도시된 안압 센서의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 10에 도시된 안압 센서(100A)는 제1 전극(140A)에 접착홀(142)이 형성되는 것 이외에는 도 5와 도 6에 도시된 안압 센서(100)와 구성과 작용이 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 12는 본 발명의 제2 실시예에서 사용하는 제1 기판의 처리 과정을 나타내는 도면이다.
도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법을 설명하기로 한다.
여기서, 이전의 실시예와 동일한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 차이가 있는 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
본 실시예에서, 제1 전극(140B)의 고정을 위한 접착 면적의 최소화를 위해 베이스 필름(120) 상에는 전극 고정부(116)가 형성된다.
전극 고정부(116)의 형성은 제1 기판에 대한 에칭 단계(S230)에서 이루어진다.
이를 위해, 제1 기판에 대한 에칭 단계(S230)는 다음과 같이 수행된다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 의한 안압 센서 제조 방법에서 제1 기판에 대한 에칭 단계(S230)의 구성을 나타내는 흐름도이다.
도 13을 참조하면, 제1 기판에 대한 에칭 단계는 제1 마스킹 단계(S232), 제1 에칭 단계(S233), 제2 마스킹 단계(S234), 제2 에칭 단계(S235)를 포함한다.
제1 마스킹 단계(S232)는 제1 기판(110)의 에칭면에 대하여 제1 마스크(112)를 배치하는 단계이다. 제1 마스크(112)는 도 12의 (C)에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 기판(110)의 상부면 외주측 부위를 부분적으로 덮도록 배치된다. 여기서 제1 마스크(112)는 제1 기판(110)의 상부면의 10~20%를 덮도록 배치될 수 있으나, 사용자의 필요에 따라 변경될 수 있다.
제1 마스크(112)의 배치가 완료되면, 도 12의 (D)에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 에칭 단계(S233)를 수행한다. 제1 에칭 단계(S233)는 제1 기판(110)의 에칭 부위의 두께가 대략 1/2이 될때까지 진행된다.
제1 기판(110)의 에칭 부위의 두께가 1/2 정도로 감소되면, 제1 에칭 단계(S233)를 종료한다. 본 실시예에서 제1 에칭 단계(S233)는 제1 기판(110)의 에칭 부위의 두께가 1/2이 될 때까지 진행되지만, 이는 후술하는 전극 고정부(116)의 높이가 제1 기판(110)의 1/2 높이로 형성되는 경우에 한정되는 것으로서, 전극 고정부(116)의 설정 높이에 따라 제1 에칭 단계(S233)의 정도는 변화될 수 있다.
이후, 도 12의 (E)에 도시되어 있는 바와 같이, 에칭면의 중앙에 소정의 면적으로 제2 마스크(114)가 배치된다. 제2 마스크(114)의 면적은 후술하는 전극 고정부(116)의 상부 면적에 대응하는 수준으로 이루어진다.
제2 마스크(114)의 배치가 완료되면, 도 12의 (F)에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 기판(110)의 상부면에 대하여 에칭을 하는 제2 에칭 단계(S235)를 수행한다. 제2 에칭 단계(S235)는 제1 에칭 단계(S233)에서 이루어진 에칭 부위를 통해 베이스 필름(120)이 노출될 때까지 진행된다. 이때, 제2 마스크(114)가 배치된 부분은 제거되지 않고, 소정의 높이와 직경을 갖는 전극 고정부(116)가 형성된다. 제2 에칭 단계(S235)가 완료되면, 제2 마스크(114)는 제거된다.
도 12의 (G)에 도시되어 있는 바와 같이, 에폭시 도포 단계(S240)는 제2 에칭 단계(S235)에서 형성된 전극 고정부(116)의 상부면에 에폭시를 도포한다.
이후, 전극 고정부(116) 상에는 제1 전극(140B)을 배치한다(S250).
도 14는 전극 고정부(116) 상에 제1 전극(140B)이 배치된 안압 센서(100B)의 구성을 나타내는 단면이다.
여기서, 제1 전극(140B)은 평판 형태로 형성되지만, 이전의 실시예에서와 같이 대하여 접착홀이 형성될 수도 있고, 전극 고정부가 형성될 수도 있다.
제1 기판(110)과 제2 기판(150)에 대한 에칭이 완료되면, 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110)과 제2 기판(150)이 서로 정렬하여 결합되도록 하여, 안압 센서(100B)를 완성하도록 한다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 안압 센서 제조 방법에 의해 제작된 안압 센서의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
본 실시예에 따른 제조 방법에 의해 제작된 안압 센서의 작용은 이전의 실시예에 따른 제조 방법에 의해 제작된 안압 센서와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 환자의 안구에 이식되어 환자의 안압을 측정하는 안압 센서를 제작하는 방법으로서,
    제1 기판을 준비하는 단계;
    상기 제1 기판의 하부면에 베이스 필름을 증착 형성하는 단계;
    상기 제1 기판에 대하여 에칭을 수행하여 상기 베이스 필름의 상부면이 노출되도록 하는 단계;
    노출된 상기 베이스 필름의 중앙에 에폭시를 도포하는 단계;
    상기 베이스 필름의 에폭시 도포 부위에 제1 전극을 배치하는 단계;
    제2 기판을 준비하는 단계;
    상기 제2 기판 상에 지지 필름을 증착 형성하는 단계;
    상기 지지 필름 상에 제2 전극을 형성하는 단계;
    상기 제2 기판에 대하여 에칭을 수행하여 상기 지지 필름의 하부면이 노출되도록 하는 단계; 및
    상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 배치하는 단계를 포함하는 안압센서 제조 방법.
  2. 환자의 안구에 이식되어 환자의 안압을 측정하는 안압 센서를 제작하는 방법으로서,
    제1 기판을 준비하는 단계;
    상기 제1 기판의 하부면에 베이스 필름을 증착 형성하는 단계;
    상기 제1 기판에 대하여 에칭을 수행하여 전극 고정부를 형성하고 상기 베이스 필름의 상부가 노출되도록 하는 단계;
    상기 전극 고정부 상에 에폭시를 도포하는 단계;
    상기 전극 고정부 상에 상기 제1 전극을 배치하는 단계;
    제2 기판을 준비하는 단계;
    상기 제2 기판 상에 지지 필름을 증착 형성하는 단계;
    상기 지지 필름 상에 제2 전극을 형성하는 단계;
    상기 제2 기판에 대하여 에칭을 수행하여 상기 지지 필름의 하부가 노출되도록 하는 단계; 및
    상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 배치하는 단계를 포함하는 안압센서 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 면적이 동일한 안압센서 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 베이스 필름은 면적이 동일한 안압센서 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 기판과 상기 지지 필름은 면적이 동일한 안압센서 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 대한 에칭 면적은 서로 동일한 안압센서 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극은 상기 베이스 필름과 접착되는 접착부가 돌출 형성되는 안압센서 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극은 상기 베이스 필름과 접착되는 부위에 접착홀이 형성되는 안압센서 제조 방법.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 제1 기판에 대한 에칭 단계는
    상기 제1 기판에 마스킹을 수행하는 제1 마스킹 단계,
    상기 제1 기판에 에칭을 수행하되 상기 제1 기판의 전체 두께 중 일부분을 잔류시키는 제1 에칭 단계,
    상기 제1 기판의 에칭 부위의 중앙에 마스킹을 수행하는 제2 마스킹 단계,
    상기 제1 기판에 에칭을 수행하여 상기 전극 고정부가 형성되도록 하고 상기 베이스 필름이 노출되도록 하는 제2 에칭 단계를 포함하는 안압센서 제조 방법.
  10. 제1항에 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 배치하되 상기 에칭 부위가 서로 일치하도록 정렬하여 배치하는 단계를 포함하는 안압센서 제조 방법.
  11. 환자의 안구에 이식되어 환자의 안압을 측정하는 센서로서,
    안구의 상기 안압 측정의 기준면으로 작용하는 베이스 필름,
    상기 베이스 필름의 상부 외주를 따라 배치되는 본체;
    판 형태이고 상기 베이스 필름 상에 배치되는 제1 전극;
    상기 제1 전극의 일면에 돌출 형성되고 에폭시에 의해 상기 베이스 필름에 접착되는 접착부;
    상기 본체의 상부에 배치되는 지지 필름; 및
    상기 지지 필름 상에 배치되는 제2 전극; 을 포함하는 안압센서.
  12. 환자의 안구에 이식되어 환자의 안압을 측정하는 센서로서,
    안구의 상기 안압 측정의 기준면으로 작용하고 중앙부에 에폭시가 도포되는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 상부 외주를 따라 배치되는 본체;
    판 형태이고 상기 베이스 필름 상에 배치되고 상기 에폭시에 대응하는 접착홀이 형성되는 제1 전극;
    상기 본체의 상부에 배치되는 지지 필름; 및
    상기 지지 필름 상에 배치되는 제2 전극; 을 포함하는 안압센서.
  13. 환자의 안구에 이식되어 환자의 안압을 측정하는 센서로서,
    안구의 상기 안압 측정의 기준면으로 작용하는 베이스 필름,
    상기 베이스 필름의 상부 외주를 따라 배치되는 본체;
    상기 베이스 필름 상에 배치되는 전극 고정부;
    판 형태이고 상기 전극 고정부에 에폭시에 의해 접착되는 제1 전극;
    상기 본체의 상부에 배치되는 지지 필름; 및
    상기 지지 필름 상에 배치되는 제2 전극; 을 포함하는 안압센서.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체의 내부 공간에 맴돌이 전류가 생성되며,
    상기 맴돌이 전류는
    상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이의 거리에 대응하여 크기가 변화되는 안압센서.
  15. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 전극은 페라이트(ferrite), 알루미늄(Al), 구리(Cu)를 포함하는 안압센서.
  16. 제11항 내지 제13항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 전극은 알루미늄(Al), 구리(Cu)를 포함하는 안압센서.
PCT/KR2011/009009 2011-10-07 2011-11-24 안압 센서 및 그 제조 방법 WO2013051755A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014534453A JP5908097B2 (ja) 2011-10-07 2011-11-24 眼圧センサー及びその製造方法
US14/350,123 US9717411B2 (en) 2011-10-07 2011-11-24 Intraocular pressure sensor and method for manufacturing same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2011-0102571 2011-10-07
KR1020110102571A KR101253334B1 (ko) 2011-10-07 2011-10-07 안압 센서 및 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013051755A1 true WO2013051755A1 (ko) 2013-04-11

Family

ID=48043906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2011/009009 WO2013051755A1 (ko) 2011-10-07 2011-11-24 안압 센서 및 그 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9717411B2 (ko)
JP (1) JP5908097B2 (ko)
KR (1) KR101253334B1 (ko)
WO (1) WO2013051755A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3875270A1 (en) 2016-05-30 2021-09-08 Landa Corporation Ltd. Digital printing process

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6405276B2 (ja) * 2015-03-27 2018-10-17 新日本無線株式会社 Ｍｅｍｓ素子およびその製造方法
US20190133442A1 (en) * 2017-09-06 2019-05-09 California Institute Of Technology Intraocular pressure sensor
KR102095437B1 (ko) * 2017-12-06 2020-04-01 재단법인대구경북과학기술원 풍선 타입 망막 자극장치 및 이의 제조방법
JP7127809B2 (ja) * 2018-06-05 2022-08-30 日清紡マイクロデバイス株式会社 Ｍｅｍｓ素子
US11605774B2 (en) * 2020-09-23 2023-03-14 Apple Inc. Multifunction magnetic and piezoresistive MEMS pressure sensor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06331467A (ja) * 1993-05-19 1994-12-02 Fujitsu Ltd 圧力測定フィルムと圧力測定方法
KR100300527B1 (ko) * 1998-09-03 2001-10-27 윤덕용 밀봉형무선압력측정소자및그제조방법
KR20030079280A (ko) * 2002-04-03 2003-10-10 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지용 필름 기판 및, 그것의 제조 방법
KR20040051464A (ko) * 2002-12-12 2004-06-18 김정식 전주가공에 의한 칩 온 필름과 그의 제작방법.

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5005577A (en) * 1988-08-23 1991-04-09 Frenkel Ronald E P Intraocular lens pressure monitoring device
JPH07260611A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Omron Corp 静電容量型圧力センサ及びその製造方法
JPH0943083A (ja) * 1995-08-02 1997-02-14 Omron Corp 静電容量型圧力センサ及びそれを用いた血圧計，圧力測定装置並びにガスメータ
US6182513B1 (en) * 1998-12-23 2001-02-06 Radi Medical Systems Ab Resonant sensor and method of making a pressure sensor comprising a resonant beam structure
US6682490B2 (en) * 2001-12-03 2004-01-27 The Cleveland Clinic Foundation Apparatus and method for monitoring a condition inside a body cavity
JP4082907B2 (ja) * 2002-01-21 2008-04-30 正喜 江刺 振動形圧力センサ
US7662653B2 (en) * 2005-02-10 2010-02-16 Cardiomems, Inc. Method of manufacturing a hermetic chamber with electrical feedthroughs
WO2006110798A2 (en) * 2005-04-12 2006-10-19 Cardiomems, Inc. Electromagnetically coupled hermetic chamber
US20070236213A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-11 Paden Bradley E Telemetry method and apparatus using magnetically-driven mems resonant structure
AR058947A1 (es) * 2007-01-08 2008-03-05 Consejo Nac Invest Cient Tec Microaparato implantable en el ojo para aliviar glaucoma o enfermedad causante de sobrepresion ocular
JP5422880B2 (ja) * 2007-08-21 2014-02-19 大日本印刷株式会社 圧力センサ
JP2010071463A (ja) * 2008-08-18 2010-04-02 Nihon Univ ポリイミド薄膜のダイヤフラム製造方法
JP2010230401A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Seiko Epson Corp 圧力センサー
JP2013505076A (ja) * 2009-09-18 2013-02-14 オーソメムス， インコーポレイテッド 緑内障監視のための埋込式ｍｅｍｓ眼圧センサデバイスおよび方法
US8257295B2 (en) 2009-09-21 2012-09-04 Alcon Research, Ltd. Intraocular pressure sensor with external pressure compensation
KR20110054584A (ko) 2009-11-18 2011-05-25 순천향대학교 산학협력단 안압 측정 장치
CN102249177B (zh) * 2011-05-18 2014-02-05 上海丽恒光微电子科技有限公司 微机电传感器及其形成方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06331467A (ja) * 1993-05-19 1994-12-02 Fujitsu Ltd 圧力測定フィルムと圧力測定方法
KR100300527B1 (ko) * 1998-09-03 2001-10-27 윤덕용 밀봉형무선압력측정소자및그제조방법
KR20030079280A (ko) * 2002-04-03 2003-10-10 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지용 필름 기판 및, 그것의 제조 방법
KR20040051464A (ko) * 2002-12-12 2004-06-18 김정식 전주가공에 의한 칩 온 필름과 그의 제작방법.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3875270A1 (en) 2016-05-30 2021-09-08 Landa Corporation Ltd. Digital printing process

Also Published As

Publication number Publication date
US9717411B2 (en) 2017-08-01
KR101253334B1 (ko) 2013-04-11
JP2014533983A (ja) 2014-12-18
JP5908097B2 (ja) 2016-04-26
US20140243646A1 (en) 2014-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013051755A1 (ko) 안압 센서 및 그 제조 방법
JP2008539666A5 (ko)
JPH04299267A (ja) 容量型加速度センサ
WO2016201746A1 (zh) 具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列及其制备方法
WO2020062416A1 (zh) 彩膜基板和显示面板
WO2020009477A1 (ko) 이차전지 및 그 제조방법
WO2019235669A1 (ko) 안압 모니터링용 스마트 콘택트 렌즈 및 이의 제조방법
WO2019168271A1 (ko) 정전척 히터 및 그 제조 방법
WO2022124541A1 (ko) 마이크로렌즈를 포함하는 서브형 인공망막 장치 및 그 제조방법
WO2019112246A2 (ko) 풍선 타입 망막 자극장치 및 이의 제조방법
WO2018097533A1 (ko) 프레임 일체형 마스크 및 그 제조방법
WO2019172557A1 (ko) 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
WO2022103041A1 (ko) 버튼형 이차전지의 용접장치
WO2011019160A2 (ko) 반도체나 평판표시소자 검사에 사용되는 프로브의 제조방법
WO2019212198A1 (ko) 전계 효과를 이용한 압력 센서 및 이의 제조 방법
WO2019221413A1 (ko) 플라즈마 측정용 웨이퍼
WO2023163392A1 (ko) 뉴럴프로브
WO2023163390A1 (ko) 뉴럴프로브
WO2019027218A1 (ko) 미세동물의 생체신호 측정장치 및 이의 측정방법
WO2024019219A1 (ko) 에지 영역의 특성 측정이 가능한 모니터링 기기 및 이를 제조하는 방법
WO2023063657A1 (ko) 대면적 측정이 가능한 모니터링 기기
WO2023163391A1 (ko) 뉴럴프로브용 전극 구조 및 전극 모듈
WO2022092386A1 (ko) 반도체 공정 진단 센서 장치
US20240124297A1 (en) Cartridge interference
WO2023171983A1 (ko) 전극 접속 구조, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 디지타이저

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11873588

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014534453

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14350123

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11873588

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1