JPH06331467A - 圧力測定フィルムと圧力測定方法 - Google Patents

圧力測定フィルムと圧力測定方法

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JPH06331467A
JPH06331467A JP11626193A JP11626193A JPH06331467A JP H06331467 A JPH06331467 A JP H06331467A JP 11626193 A JP11626193 A JP 11626193A JP 11626193 A JP11626193 A JP 11626193A JP H06331467 A JPH06331467 A JP H06331467A
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JP
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film
pressure
pressure measuring
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microcapsules
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JP11626193A
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English (en)
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Akira Oishi
明良 大石
Yoshihiro Arimoto
由弘 有本
Hiroshi Horie
博 堀江
Sadahiro Kishii
貞浩 岸井
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 圧力測定フィルムとその測定方法に関し、微
少圧力の測定を目的とする。 【構成】 マイクロカプセル化した発色剤を塗布したフ
ィルムと顕色剤を塗布したフィルムとを組合せて圧力分
布測定位置に挟んで加圧し、顕色剤を塗布したフィルム
の発色の濃度より圧力分布の測定を行なうのに使用する
圧力測定フィルムとして、顕色剤を塗布したフィルムが
表面に微細な凹凸を均一に有して形成してあるのを使用
するか、或いは圧力分布を測定するのに使用する定盤と
して、表面に微細な凹凸を均一に有するものを使用する
ことを特徴として圧力測定方法を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は微少な圧力分布の測定が
可能な圧力測定フィルムの構成と微少な圧力分布の測定
方法に関する。
【0002】電子部品の小形化に対応して微少圧力を測
定する必要性が増加している。例えば半導体集積回路は
厚さが500 μm 程度の半導体基板の上に薄膜形成技術,
写真蝕刻技術(フォトリソグラフィ),不純物注入技術
などを駆使して作られているが、シリコン(Si) を基板
とする半導体集積回路においては単位素子の小形化によ
りLSIやVLSIが実用化されており、更にULSI
の実用化が進められているが、量産化の見地からSi基板
の大きさは増加し、8インチ径のものまで実用化されて
いる。
【0003】こゝで、集積回路の大きさは高々10 mm 角
であり、この中に配線パターンが形成されており、この
上に形成される絶縁層を介して立体回路を形成する場合
があるが、絶縁層の形成を気相反応(CVD)を用いて
行なうと配線パターンによる凹凸が忠実に上面に反映さ
れるために絶縁層上に段差を生じており、信頼性を損な
うと云う問題がある。そこで、絶縁層を研磨して平坦化
する必要があるが、この場合、研磨するのに加える圧力
は微少であり、かゝる基板を研磨機の研磨プレートに固
定して研磨を行なう場合は予め定盤との間との平行度を
調べ、基板の平行性を確認した上で研磨を行なう必要が
ある。
【0004】
【従来の技術】Si基板(以下ウエハ) のように大面積の
試料面を均一に僅か研磨する場合は研磨量を均一化する
ために定盤との間の圧力分布を測定する必要がある。こ
ゝで、研磨時に加える圧力は1kg/cm2以下であり、この
ような低圧力の測定には圧電素子からなる荷重センサを
マトリックス状に配列したものが使用されている。然
し、かゝる荷重センサの使用には増幅器や計算機などの
周辺機器を整えることが必要であり、測定系が高価につ
くと云う問題がある。
【0005】一方、簡便に圧力分布を測定する方法とし
て圧力測定フィルムが市販されている。例えば品名プレ
スケール(富士フィルムKK)。このフイルムは一枚構成
(モノシートタイプ)のものと二枚構成(ツウシートタ
イプ)のものとがあり、二枚構成のものはマイクロカプ
セル化した発色剤を塗布したフィルムと顕色剤を塗布し
たフィルムを組合せるもので、圧力により発色剤の入っ
ているマイクロカプセルが破裂し、その中に入っている
無色の染料が別のフィルムに塗布してある顕色剤に吸着
して反応し発色するものであり、また、一枚構成のもの
は顕色剤を塗布してある層の上にマイクロカプセル化し
た発色剤を塗布したものである。
【0006】こゝで、フィルムとしてはポリエチレンテ
レフタレート(一般名マイラー)が使用されており、圧
力測定フィルムには極超低圧用(2〜6kgf/cm2),超低
圧用(5〜25kgf/cm2), 低圧用(25〜100kgf/cm2),中
圧用(100 〜500kgf/cm2),高圧用(500 〜1300kgf/cm
2)など各種のものがあるが、低圧用以下のものは何れも
二枚構成であり、この理由は輸送中の衝撃などにより容
易にマイクロカプセルが破壊して発色するために、品質
の維持が困難なことによる。
【0007】なお、発色剤としてはトリフェニルメタン
フタリド類,フルオラン類,スピロピラン類,フェノチ
アジン類などがあり、クリスタルバイオレットラクトン
は代表的な化合物である。一方、顕色剤にはフェノール
性樹脂,酸性白土,サルチル酸誘導体の亜鉛塩などが用
いられている。
【0008】図5はこの圧力測定フィルムを用いて半導
体ウエハの圧力分布を測定する方法を示すもので、真空
吸着法などにより研磨プレート1に接着してある半導体
ウエハ2を定盤3の上に接着してある研磨布4に当接
し、研磨プレート1に荷重を加え、研磨剤を供給しなが
ら研磨プレート1と定盤3を同一方向にそれぞれ独立に
回転させて研磨を行なうが、この研磨工程に先立ち、半
導体ウエハ2と研磨布4との間に圧力測定フィルム6を
置き、荷重を加えることにより圧力分布を測定してい
る。
【0009】然し、先に記したように極超低圧用の圧力
測定フィルムでも測定下限は1kgf/cm2 以上と大きいた
めに半導体ウエハの研磨には使用できないと云う問題が
あり、圧力測定フィルムは簡便ではあるが半導体ウエハ
の製造工程には使用することができなかった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】半導体集積回路の製造
工程で行なわれる半導体ウエハの研磨はウエハ上に生じ
ている段差の除去など、何れも研磨する膜厚は微少であ
り、1kgf/cm2 未満の圧力を加えて行なわれている。そ
して、圧力分布の不均一が検出された場合は研磨プレー
トに固定してある半導体ウエハの位置を調整し、圧力分
布の均一を確認した上で研磨が行なわれている。そのた
め、目視により圧力分布を測定できる圧力測定フィルム
の使用が好ましいが、現状では使用することができな
い。そこで、1kgf/cm2 未満の微少荷重まで測定が可能
なように感度を向上することが課題である。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の課題はマイクロカ
プセル化した発色剤を塗布したフィルムと顕色剤を塗布
したフィルムとを組合せて圧力分布測定位置に挟んで加
圧し、顕色剤を塗布したフィルムの発色の濃度より圧力
分布の測定を行なうのに使用する圧力測定フィルムとし
て、顕色剤を塗布したフィルムが表面に微細な凹凸を均
一に有して形成してあるのを使用するか、或いは圧力分
布を測定するのに使用する定盤として、表面に微細な凹
凸を均一に有するものを使用することを特徴として圧力
測定方法を構成することにより解決することができる。
【0012】
【作用】本発明は測定感度を向上する方法として荷重が
加わる実効面積を減らすもので、図1はこの原理図であ
る。すなわち、圧力測定フィルムは発色剤を含むマイク
ロカプセル8を塗布してある第1のフィルム9と顕色剤
10を塗布してある第2のフィルム11を塗膜形成面を接触
させて圧力測定物の下に置いて加圧し、圧力によりマイ
クロカプセル8が破裂して無色の色素前駆体が顕色剤10
と云われる酸性化合物と反応して発色するのを利用する
ものであり、従来は第1のフィルム9と第2のフィルム
11の接触面は共に平坦であり、一面に接触していた。
【0013】これに対し、本発明は第2のフィルムの表
面に微細な凹凸を均一に形成し、第1のフィルム9と第
2のフィルム11との接触面積を均等に減らすことにより
感度を向上するものである。すなわち、両者の接触面積
を1/2 にすれば感度は2倍に向上し、1/3 に減らせば感
度は3倍となり、僅かな圧力で発色が可能となる。
【0014】こゝで、表面に微細な凹凸を均一に形成す
るには必ずしも第2のフィルムについて行なう必要はな
いが、第1のフィルム9は加工によりマイクロカプセル
が破壊し、中の色素前駆体が滲みでる恐れがあることか
ら製造歩留りの点から第2のフィルム11を加工する場合
の方が有利である。なお、微細な凹凸を均一に形成する
方法としては図1に示すようにフィルム自体に凹凸を付
けてもよいが、図2に示すようにスリット状に打ち抜く
か、図3に示すようにマトリックス状に打ち抜いて使用
してもよい。
【0015】また、従来と同じように表面が平坦な第1
のフィルムと第2のフイルムを用いても微細な凹凸が均
一に形成してある定盤を用いることにより目的を達成す
ることができる。図4はこの原理を示すもので、研磨布
4が貼着してある定盤3の上に凹凸のある定盤13を置
き、従来の圧力測定フィルム6を置いて加圧すれば、凹
凸のある定盤13の接触面積比に反比例して測定感度を向
上することができる。
【0016】
【実施例】
実施例1:(請求項1,図1対応) 厚さが100 μm のマイラーフィルムの上に従来のように
一面にマイクロカプセル化した発色剤を塗布してある第
1のフィルム9に対し、第2のフィルム11は厚さが100
μm のマイラーフィルムをプレス加工により凸部の幅が
2 mm ,繰り返しピッチ5 mm ,深さ50μm の溝を設
け、この凸部に顕色剤を塗布した。そして第1のフィル
ムと第2のフィルムの塗膜形成面を重ね合わして研磨機
の定盤の上に置き、0.5kgf/cm2の圧力を半導体ウエハ
に加えた。その結果、従来の圧力測定フィルムを用いる
場合は発色が認められなかったのに対し、顕著な発色を
認めることができた。 実施例2:(請求項2,図3対応) 厚さが100 μm のマイラーフィルムに打抜き加工を行な
って微細な孔が井桁状に開いたフィルムを作り、この片
面に顕色剤を塗布して第2のフィルムを形成した。こゝ
で、フィルムの孔の幅は2 mm ,ピッチは4 mm とし
た。そして実施例1と同様にマイクロカプセルが塗布し
てある第1のフィルムと重り合わせて研磨機の定盤の上
に置き0.5kgf/cm2の圧力を半導体ウエハに加えた。そ
の結果、従来の圧力測定フィルムを用いる場合は発色が
認められなかったのに対し、顕著な発色を認めることが
できた。 実施例3:(請求項3,図4対応) 厚さが20 mm の鉄製のブロックを切削加工して幅1.5mm
, ピッチ1.5mm , 深さ1.5mm のマトリックス状の微細
な枡目状の凹凸を作り、これを研磨して凹凸のある定盤
をつくり、これを従来の定盤の上におき、この上に市販
の極超低圧用圧力測定フィルムをおいて、0.5kgf/cm2
の圧力を半導体ウエハに加えた。その結果、凹凸のある
定盤を使用しない場合は発色が認められないのに対し、
凹凸のある定盤の使用により顕著な発色を認めることが
できた。
【0017】
【発明の効果】本発明の実施により半導体ウエハの研磨
工程に圧力測定フィルムを使用できるようになり、これ
により作業効率を大幅に向上することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理図である。
【図2】 顕色剤を塗布してあるフィルムの平面図であ
る。
【図3】 顕色剤を塗布してある別のフィルムの平面図
である。
【図4】 本発明に係る圧力測定法を示す断面図であ
る。
【図5】 従来の圧力測定法を示す断面図である。
【符号の説明】
1 研磨プレート 2 半導体ウエハ 3 定盤 4 研磨布 6 圧力測定フィルム 8 マイクロカプセル 9 第1のフィルム 10 顕色剤 11 第2のフィルム 13 凹凸のある定盤
フロントページの続き (72)発明者 岸井 貞浩 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マイクロカプセル化した発色剤を塗布し
    たフィルムと顕色剤を塗布したフィルムとを組合せて圧
    力分布測定位置に挟んで加圧し、顕色剤を塗布したフィ
    ルムの発色の濃度より圧力分布の測定を行なうのに使用
    する圧力測定フィルムにおいて、前記顕色剤を塗布した
    フィルムが表面に微細な凹凸を均一に有して形成してあ
    ることを特徴とする圧力測定フィルム。
  2. 【請求項2】 顕色剤を塗布したフィルムが簾状または
    井桁状のスリットを有してなり、該フィルムをマイクロ
    カプセル化した発色剤を塗布したフィルムと組合せて使
    用することを特徴とする圧力測定フィルム。
  3. 【請求項3】 マイクロカプセル化した発色剤を塗布し
    たフィルムと顕色剤を塗布したフィルムを組合せて圧力
    分布を測定するのに使用する定盤として、表面に微細な
    凹凸を均一に有するものを使用することを特徴とする圧
    力測定方法。
JP11626193A 1993-05-19 1993-05-19 圧力測定フィルムと圧力測定方法 Withdrawn JPH06331467A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1052486A1 (en) * 1999-05-11 2000-11-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Pressure measuring film for measuring pressure in small contact area
JP2007155588A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Hitachi Cable Ltd 衝撃検知光ファイバセンサ
JP2009068991A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Fujifilm Corp 凹凸シート
JP2009128248A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Fujifilm Corp 圧力分布測定方法
KR101253334B1 (ko) * 2011-10-07 2013-04-11 숭실대학교산학협력단 안압 센서 및 그 제조 방법
TWI412734B (zh) * 2012-10-31 2013-10-21 Univ Nat Taipei Technology 可置於鞋內的足底壓剪力量測裝置
KR20200119857A (ko) * 2018-02-11 2020-10-20 바오딩 럭키 이노베이티브 머티리얼즈 컴퍼니 리미티드 특정 포뮬라를 갖는 발색성 필름, 압력 시험 필름 및 이의 제조 방법
KR20200120697A (ko) * 2018-02-11 2020-10-21 바오딩 럭키 이노베이티브 머티리얼즈 컴퍼니 리미티드 요철구조를 갖는 발색성 필름, 압력 시험 필름 및 이의 제조 방법

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1052486A1 (en) * 1999-05-11 2000-11-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Pressure measuring film for measuring pressure in small contact area
US6742472B1 (en) 1999-05-11 2004-06-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Pressure measuring film for measuring pressure in small contact area
JP2007155588A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Hitachi Cable Ltd 衝撃検知光ファイバセンサ
JP2009068991A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Fujifilm Corp 凹凸シート
JP2009128248A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Fujifilm Corp 圧力分布測定方法
WO2013051755A1 (ko) * 2011-10-07 2013-04-11 숭실대학교산학협력단 안압 센서 및 그 제조 방법
KR101253334B1 (ko) * 2011-10-07 2013-04-11 숭실대학교산학협력단 안압 센서 및 그 제조 방법
JP2014533983A (ja) * 2011-10-07 2014-12-18 スンシル ユニバーシティー リサーチ コンソルティウム テクノーパークSoongsil University Research Consortium Techno−Park 眼圧センサー及びその製造方法
US9717411B2 (en) 2011-10-07 2017-08-01 Soongsil University Research Consortium Techno-Park Intraocular pressure sensor and method for manufacturing same
TWI412734B (zh) * 2012-10-31 2013-10-21 Univ Nat Taipei Technology 可置於鞋內的足底壓剪力量測裝置
KR20200119857A (ko) * 2018-02-11 2020-10-20 바오딩 럭키 이노베이티브 머티리얼즈 컴퍼니 리미티드 특정 포뮬라를 갖는 발색성 필름, 압력 시험 필름 및 이의 제조 방법
KR20200120697A (ko) * 2018-02-11 2020-10-21 바오딩 럭키 이노베이티브 머티리얼즈 컴퍼니 리미티드 요철구조를 갖는 발색성 필름, 압력 시험 필름 및 이의 제조 방법
JP2021513476A (ja) * 2018-02-11 2021-05-27 ボーディング・ラッキー・イノベイティブ・マテリアルズ・カンパニー・リミテッドBaoding Lucky Innovative Materials Co.Ltd 特別な配合を有する発色フィルム、圧力試験フィルム及びその製造方法
JP2021513477A (ja) * 2018-02-11 2021-05-27 ボーディング・ラッキー・イノベイティブ・マテリアルズ・カンパニー・リミテッドBaoding Lucky Innovative Materials Co.Ltd 凹凸構造を含む発色フィルム、圧力試験フィルム及びその製造方法

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