WO2013051076A1

WO2013051076A1 - 外部接続が可能な電子回路ユニット

Info

Publication number: WO2013051076A1
Application number: PCT/JP2011/005711
Authority: WO
Inventors: 明洋西尾; 平井　宏樹; 田中　徹児; 康雄大森
Original assignee: 株式会社オートネットワーク技術研究所; 住友電装株式会社; 住友電気工業株式会社
Priority date: 2011-10-05
Filing date: 2011-10-12
Publication date: 2013-04-11
Also published as: US20140226295A1; CN103858289A; DE112011105709T5; US9332668B2; CN103858289B

Abstract

本発明は，回路基板と，そのためのケースと，外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって，その小型化及び構造の簡素化が可能なユニットを提供することを目的とする。本発明の電子回路ユニットは，縁部（１２）に複数の接続用導体（１４）が設けられる回路基板（１０）と，回路基板（１０）を収容するケース（２０）と，コネクタ（Ｃ）とを備える。ケース（２０）は，特定方向に開いた開口（２１）を有し，この開口（２１）から回路基板（１０）が基板挿入方向に挿入されることを許容し，かつ回路基板（１０）を特定の基板保持位置に保持する。コネクタ（Ｃ）は，電線（Ｗ）の端末にそれぞれ装着される複数のコネクタ端子（３０）と，接続用導体（１４）にコネクタ端子（３０）が同時に接触可能となる配列でコネクタ端子（３０）を保持するハウジング（４０）とを備える。ハウジング（４０）は，開口（２１）をふさぐ蓋部（４８）を有する。ケース（２０）は，基板保持位置にある回路基板（１０）の接続用導体（１４）にコネクタ端子（３０）が接触する位置でハウジング（４０）を係止する。

Description

外部接続が可能な電子回路ユニット

　本発明は、自動車等の車両に搭載され、複数本の電線を介して外部回路に接続されることが可能な電子回路ユニットに関するものである。

　従来、車両に搭載される電子回路ユニットとして、電子回路が組込まれた回路基板と、この回路基板上の接続用導体に外部接続用の電線を接続するための基板用コネクタとを備えたものが多く知られている。さらに、その基板用コネクタとして、当該回路基板の縁部に装着される、いわゆるカードエッジ型のコネクタが知られている。

　例えば、下記の特許文献１は、図３１に示すように、複数の電線の端末にそれぞれ設けられるコネクタ端子９２と、これらのコネクタ端子９２を保持する端子側ハウジング９４と、回路基板９６の縁部に固定される基板側ハウジング９８とを備えたコネクタを開示する。

　前記各コネクタ端子９２は、前記回路基板９６の厚み方向に弾性変位可能な弾性接触片９３を有する。この弾性接触片９３は、前記回路基板９６の表面と接触する際に当該表面から反力を受けて弾性変位し、その弾性復帰力によって当該表面上の接続用導体に圧接する。

　前記端子側ハウジング９４は、前記各コネクタ端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板９６の幅方向に沿って複数個のコネクタ端子９２が並ぶような配列で、これらのコネクタ端子９２を保持する。前記基板側ハウジング９８は、前記端子側ハウジング９４を受入可能な形状を有し、前記各コネクタ端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６の接続用導体に接触する位置で前記端子側ハウジング９４を係止する。

　前記コネクタ９０を用いた電子回路ユニットでは、全体の小型化及び構造の簡素化が難しい。具体的に、前記コネクタ９０は、複数のコネクタ端子９２を保持する端子側ハウジング９４に加えてこの端子側ハウジング９４を回路基板９６側に係止する基板側ハウジング９８を要する。さらに、前記回路基板は、所定のケース内に収容されるが、このケースは前記回路基板９６に加えてこれに装着される前記コネクタ９０を収容しなければならず、その分ケースが大型化する。

特開２００８－１１２６８２号公報

　本発明の目的は、前記課題を解決すべく、回路基板と、これを収容するケースと、外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって、その小型化及び構造の簡素化が可能なユニットを提供することにある。

　本発明が提供する第１の電子回路ユニットは、縁部を有してその表面に複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するケースと、前記回路基板の各接続用導体に電線を接続するためのコネクタとを備える。前記ケースは、特定方向に開いた開口を有し、この開口から当該ケース内に前記回路基板が前記縁部と反対側の縁部を先頭にして当該回路基板の板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されることが可能な形状を有する。前記コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記回路基板の前記接続用導体にそれぞれ接触することにより当該導体と導通可能な複数のコネクタ端子と、前記各接続用導体に前記各コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらのコネクタ端子を保持するハウジングとを備える。このハウジングは、当該ハウジングに保持される各コネクタ端子が前記基板保持位置にある前記回路基板の各接続用導体にそれぞれ接触する位置で前記ケースの開口をふさぐように前記ケースに装着されることが可能な形状を有し、前記ケースは、このケース内に収容される回路基板の各接続用導体に前記コネクタの各コネクタ端子が接触する位置で当該コネクタのハウジングを係止するハウジング係止部を有する。

　本発明が提供する第２の電子回路ユニットは、互いに反対の側を向く第１縁部及び第２縁部を有して各縁部の表面にそれぞれ第１の接続用導体及び第２の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するケースと、前記回路基板の各第１接続用導体に電線を接続するための第１コネクタと、前記回路基板の各第２接続用導体に電線を接続するための第２コネクタとを備える。前記ケースは、特定方向に開く第１開口及びこれと反対方向に開く第２開口を有し、その少なくとも一方の開口から前記第１及び第２縁部のうち当該開口に対応する縁部と反対側の縁部を先頭にして前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に前記ケース内に挿入されることが可能な形状を有する。前記第１コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記各第１接続用導体にそれぞれ接触することにより当該第１接続用導体と導通可能な複数の第１コネクタ端子と、前記各第１接続用導体に前記各第１コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらの第１コネクタ端子を保持する第１ハウジングとを備え、この第１ハウジングは、前記ケースの第１開口をふさぐように前記ケースに装着されることが可能な形状を有する。前記第２コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記各第２接続用導体にそれぞれ接触することにより当該第２接続用導体と導通可能な複数の第２コネクタ端子と、前記各第２接続用導体に前記各第２コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらの第２コネクタ端子を保持する第２ハウジングとを備え、この第２ハウジングは、前記ケースの第２開口をふさぐように前記ケースに装着されることが可能な形状を有する。前記ケースは、このケース内に収容される回路基板の各第１接続用導体に前記第１コネクタの各第１コネクタ端子が接触する位置で当該第１コネクタの第１ハウジングを係止する第１ハウジング係止部とこのケース内に収容される回路基板の各第２接続用導体に前記第２コネクタの各第２コネクタ端子が接触する位置で当該第２コネクタの第２ハウジングを係止する第２ハウジング係止部とを有する。

　本発明が提供する第３の電子回路ユニットは、第１縁部及びその反対側に位置する第２縁部を有し、第１縁部及び第２縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた開口を有し、この開口から当該ケース内に前記回路基板がその第１縁部を先頭にして当該回路基板の板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されることが可能な形状を有するものと、複数の電線の端末に装着され、前記ケースに保持されるとともにこのケース内に収容される前記回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触することにより当該接続用導体と前記電線とを接続するケース用端子と、前記ケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に前記ケース用端子が装着される電線とは別の複数の電線を接続するように前記ケースに装着されるコネクタと、前記ケースは、その開口と反対の側に位置して前記各ケース用端子をこれらのケース用端子が前記第１縁部の各接続用導体に同時に接触可能となる配列で保持する第１端子保持部と、この第１端子保持部の外側に位置して前記各ケース用端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有し、その挿通された端子を前記第１端子保持部に案内する第１端子挿通部と、を有する。前記コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記回路基板の第２縁部の接続用導体にそれぞれ接触することにより当該導体と導通可能な複数のコネクタ端子と、前記各接続用導体に前記各コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらのコネクタ端子を保持するハウジングとを備え、このハウジングは、前記各コネクタ端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する第２端子挿通部と、前記第２端子挿通部を通じて挿通された端子を受け入れて保持するとともに、ケースの開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各コネクタ端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各コネクタ端子を保持する第２端子保持部と、を有する。前記コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在する。前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在する。前記ケースは、前記ハウジングをこのハウジングの第２端子保持部に保持された各コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触する位置に係止するハウジング係止部を有する。

本発明の第１の実施の形態に係る電子回路ユニットの回路基板、ケース及びコネクタが組立てられた状態を示す断面斜視図である。前記電子回路ユニットにおけるコネクタのハウジングにコネクタ端子を挿入する前の状態を示す断面斜視図である。前記コネクタ端子を前記ハウジングに挿入した状態を示す断面斜視図である。前記コネクタを前記電子回路ユニットにおけるケースに装着する前の状態を示す断面斜視図である。（ａ）は前記コネクタ端子の断面側面図、（ｂ）は当該コネクタ端子の弾性接触片が撓みながら回路基板の縁部の接続用導体に接触した状態を示す断面側面図である。前記コネクタにおけるリテーナがコネクタ端子係止位置にある状態を示す斜視図である。前記コネクタにおけるリテーナがコネクタ端子係止位置にある状態を示す断面斜視図である。前記リテーナがコネクタ端子解放位置にある状態を示す断面斜視図である。図８の状態を別の角度から見た一部断面斜視図である。前記コネクタ端子解放位置にあるリテーナがケースの段部に当接して前記ケースへの前記コネクタのハウジングの装着を阻止する状態を示す断面斜視図である。本発明の第２の実施の形態にかかる電子回路ユニットの回路基板、ケース、第１コネクタ及び第２コネクタを示す分解断面斜視図である。図１１に示されるケースに前記第１コネクタの第１ハウジングが装着された状態を示す断面斜視図である。図１１に示されるケースに前記第１ハウジングに加えて前記第２コネクタの第２ハウジングが装着された状態を示す断面斜視図である。本発明の第３の実施の形態に係る電子回路ユニットのケースにコネクタが装着される前の状態を示す一部断面分解斜視図である。図１４に示すケースに前記コネクタが装着された状態を示す一部断面斜視図である。図１５の状態を示す断面正面図である。図１５の状態を示す斜視図である。図１４に示すコネクタ及びそのハウジングに固定されるコネクタ側シール部材を示す断面正面図である。図１４に示すコネクタのハウジング及びこれに固定されるコネクタ側シール部材を示す一部断面斜視図である。本発明の第４の実施の形態に係る電子回路ユニットのケースに第１コネクタ及び第２コネクタが装着される前の状態を示す一部断面分解斜視図である。図２０に示すケースに前記第１及び第２コネクタが装着された状態を示す一部断面斜視図である。図２１の状態を示す断面正面図である。図２１の状態を示す斜視図である。前記第１コネクタ（または第２コネクタ）及びその第１ハウジング（または第２ハウジング）に固定される第１コネクタ側シール部材（または第２コネクタ側シール部材）を示す断面正面図である。前記第１ハウジング（または第２ハウジング）及びこれに固定される第１コネクタ側シール部材（または第２コネクタ側シール部材）を示す一部断面斜視図である。本発明の第５の実施の形態に係る電子回路ユニットのケースにコネクタが装着される前の状態を示す一部断面分解斜視図である。図２６に示すケースに前記コネクタが装着された状態を示す一部断面斜視図である。図２７の状態を示す断面正面図である。図２７の状態を示す斜視図である。図２６に示すケース及びその第１端子保持部に保持される第１端子を示す断面正面図である。従来のカードエッジ型コネクタの例を示す断面図である。

　本発明の第１の実施の形態を図１～図１０を参照しながら説明する。

　この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板１０と、これを収容するケース２０と、回路基板１０に複数の電線Ｗを接続するためのコネクタＣとを備える。

　前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板１０は矩形状をなす。その一つの縁部（図１及び図４では左側縁部）１２の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の接続用導体１４が設けられる。これらの接続用導体１４は前記縁部に沿って配列されている。

　前記ケース２０は、略直方体状をなし、特定方向（図１及び４では左方向）に開いた開口２１を有し、この開口２１から前記縁部１２と反対側の縁部１６を先頭にして前記回路基板１０がその板厚方向と直交する基板挿入方向（この実施の形態では図１及び図４の右方向）に沿って挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、天壁２２、底壁２３、左右一対の側壁２４（図では奥側の側壁２４のみ示される。）、及び端壁２６を有する。前記天壁２２及び前記底壁２３は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２４は天壁２２と底壁２３との間に配設され、これら天壁２２及び底壁２３とともに四角筒体を形成する。端壁２６は当該四角筒体の一方側の開口（前記開口２１と反対側の開口；図１及び図４では右側の開口）をふさぐように設けられる。

　前記各側壁２４の内側面には、それぞれ案内溝２５が形成される。各案内溝２５は、前記基板挿入方向に延び、当該案内溝２５内に前記回路基板１０の左右縁部が差し込み可能な幅をもつ。この差込みを伴うケース２０内への回路基板１０の挿入により、当該回路基板１０の左右縁部が両側壁２４によって表裏両側（この実施の形態では上下両側）から保持される状態が形成される。そして、この回路基板１０の縁部（前記縁部１２と反対側の縁部；図１および図４では右側縁部）１６が前記端壁２６に突き当たる位置（図１および図４に示す位置）が、本発明にかかる「基板保持位置」に相当する。

　前記コネクタＣは、複数のコネクタ端子３０と、ハウジング４０と、上下一対のリテーナ５０Ａ，５０Ｂとを備える。各コネクタ端子３０は対応する電線Ｗの端末に装着される。前記ハウジング４０は合成樹脂等の絶縁材料により成形され、前記コネクタ端子３０をまとめて保持する。前記各リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、当該ハウジング４０に保持されるコネクタ端子３０を二重係止するためのもので、前記ハウジング４０にそれぞれ取付けられる。

　前記電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆からなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出する。

　前記各コネクタ端子３０は、導体である金属板により形成され、対応する電線Ｗの端末に装着される。具体的に、各コネクタ端子３０は、基板接触部３１と電線接続部３２とを前後に有する。電線接続部３２は、左右の導体バレル３３と左右のインシュレーションバレル３４とを前後に有する。両導体バレル３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分を抱き込むようにして電線Ｗに圧着される。

　前記基板接触部３１は、図５（ａ）（ｂ）に示すような本体部３７、弾性接触片３５、及び弾発力補強部材３６とからなる。

　前記本体部３７は、前記電線接続部３２と一体に形成されたものであって、当該電線接続部３２を構成する金属板の一部が角筒状に形成されたものである。この本体部３７を構成する４枚の壁のうちの一つに、これを貫通する窓３７ａが形成されている。

　前記弾性接触片３５は、コネクタ端子３０の軸方向に延び、前記本体部３７に固定される基端部３５ｂ及び前記回路基板１０の接続用導体１４に接触するための接触端部３５ａを有する。前記基端部３５ｂは、前記本体部３７のうち前記窓３７ａが形成された壁の裏面に当該窓３７ａよりも後方の位置で固定される。前記接触端部３５ａは、図５（ａ）に示すように弾性接触片３５が変形していない状態では前記窓３７ａを通じて本体部３７の外側に突出する形状を有する。しかし、図５（ｂ）に示すようにこの接触端部３５ａが前記回路基板１０の縁部１２と接触する際には当該縁部１２からの反力を受けて当該接触端部３５ａが窓３７ａ内に没入するように撓み変位し、その弾発力で当該接触端部３５ａが前記縁部１２上の接続用導体１４に圧接する。

　前記弾発力補強部材３６は、前記接触端部３５ａが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材３６自身が弾性変形するように前記本体部３７内に設けられる。そして、その弾性変形による弾発力で前記接触端部３５ａの弾性復帰力を増強する。

　前記ハウジング４０は、前記各コネクタ端子３０における弾性接触片３５の接触端部３５ａがそれぞれ前記回路基板１０の縁部１２の両面の接続用導体１４に同時に接触するような配列で当該コネクタ端子３０をまとめて保持する。

　具体的に、このハウジング４０は、互いに平行に延びる上下一対の天壁４１及び底壁４２と、これら天壁４１及び底壁４２の間に位置する中間壁４４と、左右一対の側壁４６（図６に一方の側壁４６のみ図示）を有し、前記天壁４１と前記中間壁４４との間、及び前記底壁４２と前記中間壁４４との間に、それぞれ、左右方向に並ぶ複数の端子収容室が形成され、各端子収容室に前記各コネクタ端子３０が挿入される。

　前記中間壁４４の前端（図１では右端）４５は前記天壁４１および前記底壁４２の前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁４４の前端４５の前側に、前記回路基板１０の縁部１２が挿入可能な基板挿入空間が確保されている。そして、前記各コネクタ端子３０における弾性接触片３５の接触端部３５ａが前記基板挿入空間に臨むように、当該各コネクタ端子３０がハウジング４０に保持される。

　すなわち、前記天壁４１と前記中間壁４４との間の端子収容室に収容されるコネクタ端子３０（上側列のコネクタ端子３０）は、その接触端部３５ａが下を向くようにハウジング４０に保持され、前記底壁４２と前記中間壁４４との間の端子収容室に収容されるコネクタ端子３０（下側列のコネクタ端子３０）は、その接触端部３５ａが上を向くようにハウジング４０に保持される。そして、前記基板挿入空間内に前記回路基板１０の縁部１２が完全に挿入されてその縁部１２の端面が前記中間壁４４の前端４５に突き当たる位置で、前記各コネクタ端子３０の接触端部３５ａが前記回路基板１０の各接続用導体１４に同時に接触するように、ハウジング４０における各コネクタ端子３０の保持位置が設定されている。従って、前記中間壁４４の前端４５は本発明にかかる「基板拘束部」を構成する。

　前記ハウジング４０は、前記各コネクタ端子３０を保持するための複数のランス（係止部）４３を有する。各ランス４３は、前記各端子収容室に対してその後ろ側（図１～図４では左側）からコネクタ端子３０が挿入される際に当該コネクタ端子３０から退避する向きに撓み変位し、当該コネクタ端子３０の挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該コネクタ端子３０の適所を係止する。

　本発明の特徴として、前記ハウジング４０は、ケース２０の開口２１をふさぐ形状をもつ蓋部４８を有する。この蓋部４８は、当該ハウジング４０に保持される各コネクタ端子が前記基板保持位置（すなわち前記接続用導体１４が設けられる縁部１２と反対側の縁部１６が端壁２６に突き当たる位置）にある回路基板１０の各接続用導体１４に接触する位置（すなわち中間壁４４の前端４５が前記回路基板１０の縁部１２の端面に突き当たる位置）で前記開口２１を塞ぐ。具体的には、前記天壁４１及び前記底壁４２の後端部分が前記開口２１を塞ぐことが可能となる程度まで他の部分よりもそれぞれ上側及び下側に突出しており、これらの後端部分及び前記中間壁４４の後端部が前記蓋部４８を構成している。一方、前記ケース２０の天壁２２及び底壁２３には、前記蓋部４８の上端及び下端の過度の進入を規制するための段部２２ａ，２３ａがそれぞれ形成され、これらが開口２１の付近に位置している。

　一方、前記ケース２０は、前記基板保持位置にある回路基板１０の各接続用導体１４に前記各コネクタ端子３０が接触する位置で前記ハウジング４０を係止するハウジング係止部を有する。具体的には、図６に示すように、前記ハウジング４０の側壁４６の適所に外向きに突出する被係止突起４７が形成される一方、前記ケース２０の側壁２４に前記被係止突起４７が嵌り込み可能な係止用孔２７が設けられている。この係止用孔２７の位置は、図１に示すように前記回路基板１０の縁部（接続用導体１４が設けられている縁部１２と反対側の縁部）１６が前記ケース２０の端壁２６に突き当たり、かつ、当該回路基板１０の中間壁４４の前端４５に前記縁部１２が突き当たる状態で当該係止用孔２７に前記被係止突起４７が嵌り込むように設定される。この係止用孔２７への被係止突起４７の嵌り込みにより、ハウジング４０がケース２０側に係止される。

　前記各リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、前記中間壁４４の上側及び下側にそれぞれ配列されたコネクタ端子３０の二重係止（前記ランス４３による係止に加えての係止）を行うためのもので、それぞれ、図１～図４及び図７に示すコネクタ端子係止位置と、図８～図１０に示すようなコネクタ端子解放位置との間で上下方向に移動可能となるように、ハウジング４０に取付けられる。

　具体的に、各リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、図８～図１０に示すように、前記各コネクタ端子３０の配列方向と平行な方向（コネクタ幅方向）に延びる外側壁５２と、この外側壁５２から各端子収容室内に突出する複数の係止壁５４と、左右一対の側壁５６とを一体に有する。一方、ハウジング４０の天壁４１及び底壁４２には、これらを厚み方向に貫通しかつ幅方向に横切る形状のリテーナ装着孔４１ａ，４２ａがそれぞれ形成され、これらのリテーナ装着孔４１ａ，４２ａ内に前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂの外側壁５２がそれぞれ当該厚み方向に変位可能に嵌入される。

　前記コネクタ端子係止位置は、前記各係止壁５４が前記各端子収容室内に深く進入してコネクタ端子３０の適当な部位（図例では基板接触部３１の後端）を係止する位置であり、この位置では前記外側壁５２の外側面及び前記側壁５６の外側端（上側リテーナ５０Ａでは前記外側壁５２の上面及び前記側壁５６の上端、下側リテーナ５０Ｂでは前記外側壁５２の下面及び前記側壁５６の下面）がハウジング４０の外面（上側リテーナ５０Ａについては天壁４１の上面、下側リテーナ５０Ｂについては底壁４２の下面）と略面一となって当該外面からの突出はほとんどない。

　前記コネクタ端子解放位置は、前記各係止壁５４の一部が前記各端子収容室から外向きに対比して当該端子収容室に対するコネクタ端子３０の挿脱を許容する位置であり、この位置では、前記外側壁５２の外側面及び前記側壁５６がハウジング４０の外面から外向きに大きく突出する。すなわち、上側リテーナ５０Ａでは外側壁５２の上面及び側壁５６の上端が天壁４１の上面よりも上向きに大きく突出し、下側リテーナ５０Ｂでは外側壁５２の下面及び側壁５６の下端が天壁４１の下面よりも下向きに大きく突出する。

　一方、前記ケース２０には、装着阻止部が設けられ、この装着阻止部は、前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂが前記コネクタ端子係止位置にあるときは当該ケース２０へのハウジング４０の装着を許容する一方、前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂが前記コネクタ端子解放位置にあるときは当該リテーナ５０Ａ，５０Ｂと当接することで当該ケース２０への当該ハウジングの装着を阻止する。

　具体的に、上側のリテーナ５０Ａについては、前記ケース２０の両側壁２４の内側面に図８～図１０に示すような段部２４ａが形成される。この段部２４ａは、前記ケース２０内に前記ハウジング４０が挿入される際にその天壁４１のすぐ上に位置し、かつ、リテーナ５０Ａがコネクタ端子解放位置にあるときに前記天壁４１から上向きに突出する側壁５６の上端部と当接するように形成され、この当接により前記ハウジング４０のさらなる進入及び装着を阻止する。一方、下側のリテーナ５０Ｂについては、同リテーナ５０Ｂがコネクタ端子解放位置にあるときに前記底壁２３の段部２３ａが当該リテーナ５０Ｂの外側壁５２と当接することにより、前記ハウジング４０のさらなる進入及び装着を阻止する。

　なお、前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂは適宜省略が可能である。また、接続用導体１４は必ずしも回路基板１０の表裏両面に配設されていなくてもよく、その一方の面のみに配設されていてもよい。その場合、コネクタＣのコネクタ端子３０は一列にのみ配置されればよい。

　次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。

　１）ハウジング４０へのコネクタ端子３０の挿入（図２）
　リテーナ５０Ａ，５０Ｂがコネクタ端子解放位置にある状態でハウジング４０の各端子収容室内に各コネクタ端子３０が後ろから挿入される。この挿入されたコネクタ端子３０には当該ハウジング４０内のランス４３が係合して当該コネクタ端子３０を係止する（一次係止）。これにより、各コネクタ端子３０が上下２段にわたって配列され、かつ、各コネクタ端子３０の接触端部３５ａが内側を向く姿勢で各コネクタ端子３０が共通のハウジング４０内に保持される。

　２）リテーナ５０Ａ，５０Ｂによる二重係止（図３）
　前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂを前記コネクタ端子解放位置から前記コネクタ端子係止位置に切換えることで各コネクタ端子３０の二重係止を行う。具体的には、各リテーナ５０Ａ，５０Ｂが内向きに押圧されることによりその位置がコネクタ端子係止位置に切換えられ、当該リテーナ５０Ａ，５０Ｂの係止壁５４が各端子収容室に深く進入してコネクタ端子３０の所定部位を形成する。

　なお、図には示されていないが、前記ハウジング４０には、前記コネクタ端子解放位置及び前記コネクタ端子係止位置で前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂを軽く係止するための図略の係止部が設けられる。

　３）ケース２０内への回路基板１０の挿入（図４）
　１）及び２）と並行してもしくは前後して、ケース２０内にその開口２１から回路基板１０がその縁部１２と反対側の縁部１６を先頭にして前記基板挿入方向に挿入される。この挿入は、前記縁部１６がケース２０の端壁２６に突き当たる位置（基板保持位置）まで行われる。

　４）ケース２０へのコネクタＣの挿入（図６～図１０）
　前記ケース２０の開口２１にさらにコネクタＣが挿入される。このコネクタＣにおいて、リテーナ５０Ａ，５０Ｂが完全にコネクタ端子係止位置までハウジング４０内に押し込まれている場合には（図６及び図７）、当該ハウジング４０はその中間壁４４の前端４５が前記回路基板１０の縁部１２の端面に突き当たるまで挿入されることができる。この挿入に伴い、当該ハウジング４０の被係止突起４７がケース２０の係止用孔２７に嵌り込み、ハウジング４０の係止が実現される。この係止は、次に示す状態を同時に維持する。

　ａ）中間壁４４が端壁２６ととともに回路基板１０を基板挿入方向の両側から挟み込んで当該回路基板１０の位置を基板保持位置に固定する。

　ｂ）ハウジング４０に保持される各コネクタ端子３０の弾性接触片３５が回路基板１０の各接続用導体１４に接触して当該接続用導体１４を対応する電線Ｗに電気的に接続する。

　ｃ）ハウジング４０の蓋部４８がケース２０の開口を塞ぐ。

　つまり、この電子回路ユニットでは、ケース２０によるコネクタＣの係止が、開口２１の閉塞のみならず、回路基板１０の基板保持位置の確定及びコネクタ端子接続状態の維持に寄与する。従って、従来のように端子側ハウジング及び基板側ハウジングという２つのハウジングを併用することなく、高い信頼性をもって回路基板１０と電線Ｗとの電気的接続を行うことができる。また、前記コネクタＣの係止（装着）によって、作業者は前記電気的接続の確認を容易に行うことができる。

　一方、リテーナ５０Ａ，５０Ｂの何れかの押込みが不完全でそのリテーナがコネクタ端子解放位置にとどまる場合には、前記ケース２０内へのハウジング４０の完全挿入及び係止が阻止される。例えば、図８～図１０に示すように上側リテーナ５０Ａがコネクタ端子解放位置にとどまっていると、そのリテーナ５０Ａの側壁５６にケース２０の側壁２４の段部２４ａが当接してハウジング４０の完全挿入を阻止する。また、下側リテーナ５０Ｂがコネクタ端子解放位置にとどまっていると、そのリテーナ５０Ｂの外側壁５２にケース２０の底壁２３の段部２３ａが当接してハウジング４０の完全挿入を阻止する。これらの阻止は、リテーナ５０Ａ，５０Ｂによる二重係止が完了していないにもかかわらず誤ってコネクタＣがケース２０に装着されることを自動的に防止し、これにより電子回路ユニットの信頼性を高める。

　この実施の形態では、回路基板１０の両縁部１２，１６が前記端壁２６と前記ハウジング４０の基板拘束部つまり中間壁４４の前端４５によりそれぞれ基板挿入方向から拘束されることで基板保持位置に固定されるから、ケース２０は回路基板１０をロックするための機構を特に要しない。しかし、本発明ではケース２０が回路基板１０の位置を積極的にロックする機構を有していてもよい。その場合、ハウジング４０は必ずしも縁部１２に突き当たる基板拘束部を有していなくてもよく、当該ハウジング４０が前記ケース２０に係止される位置で各コネクタ端子３０と回路基板１０の各接続用導体１４との接触が保証されればよい。

　また、前記の組立手順において３）と４）とが前後してもよい。つまり、回路基板１０の縁部１２がコネクタＣにおける上下列のコネクタ端子３０同士の間に差し込まれてから、これら回路基板１０及びコネクタＣが一体にケース２０にその開口２１から挿入されてもよい。

　次に、本発明の第２の実施の形態を図１１～図１３を主に参照しながら説明する。

　この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板１０と、これを収容するケース２０と、回路基板１０に複数の電線Ｗを接続するための第１コネクタＣ１及び第２コネクタＣ２とを備える。

　前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板１０は矩形状をなす。その特定方向の両側の第１縁部１２Ａ及び第２縁部１２Ｂ（図１１～図１３では左右両側の縁部）の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第１接続用導体１４Ａ及び第２接続用導体１４Ｂが設けられる。これらの接続用導体１４Ａ，１４Ｂは前記縁部１２Ａ，１２Ｂに沿って配列されている。

　前記ケース２０は、略直方体状をなし、前記特定方向（図１１～図１３では左方向）に開いた第１開口２１Ａとその反対側の方向に開いた第２開口２１Ｂを有し、そのうちの一方の開口から当該開口に対応する縁部と反対側の縁部（第１開口２１Ａからの挿入の場合は第２縁部１２Ｂ、第２開口２１Ｂからの挿入の場合は第１縁部１２Ａ）を先頭にして前記回路基板１０がその板厚方向と直交する基板挿入方向（図１１～図１３では左右いずれかの方向）に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、四角筒体を構成する天壁２２、底壁２３、及び左右一対の側壁２４（図では奥側の側壁２４のみ示される。）を有する。前記天壁２２及び前記底壁２３は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２４は天壁２２と底壁２３との間に配設され、これら天壁２２及び底壁２３とともに四角筒体を形成する。

　前記各側壁２４の内側面には、それぞれ案内溝２５が形成される。各案内溝２５は、前記基板挿入方向に延び、当該案内溝２５内に前記回路基板１０の左右縁部が差し込み可能な幅をもつ。この差込みを伴うケース２０内への回路基板１０の挿入により、当該回路基板１０の左右縁部が両側壁２４によって表裏両側（この実施の形態では上下両側）から保持される状態が形成される。

　前記ケース２０の第１開口２１Ａ及び第２開口２１Ｂは、前記第１の実施の形態にかかるケース２０の開口２１と同じ形状を有する。

　前記第１コネクタＣ１は、複数の第１コネクタ端子３０Ａと、これらをまとめて保持する第１ハウジング４０Ａと、上下一対のリテーナ５０Ａ，５０Ｂとを備え、前記第２コネクタＣ２は、複数の第２コネクタ端子３０Ｂと、これらをまとめて保持する第２ハウジング４０Ｂと、上下一対のリテーナ５０Ａ，５０Ｂとを備える。前記各コネクタ端子３０Ａ，３０Ｂ、前記各ハウジング４０Ａ，４０Ｂの構造、及び前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂの構造は、前記第１の実施の形態にかかるコネクタＣのコネクタ端子３０の構造、ハウジング４０の構造、及びリテーナ５０Ａ，５０Ｂの構造とそれぞれ同等である。よって、これらの構造についてはここでは説明を省略する。

　前記第１コネクタＣ１は、前記ケース２０のうち第１開口２１Ａ側の部分に装着される。従って、当該第１コネクタＣ１の第１コネクタ端子３０Ａは、回路基板１０の各第１接続用導体１４Ａに同時接触するように配列され、当該第１コネクタＣ１における第１ハウジング４０Ａの中間壁４４の前端４５は、前記各第１コネクタ端子３０Ａが前記各第１接続用導体１４Ａに接触する位置で回路基板１０の第１縁部１２Ａの端面と突き当たることが可能な第１基板拘束部を構成し、当該第１ハウジング４０Ａは前記第１開口２１Ａを塞ぐ形状を有する。

　同様に、第２コネクタＣ２は、前記ケース２０のうち第２開口２１Ｂ側の部分に装着される。従って、当該第２コネクタＣ２の第２コネクタ端子３０Ｂは、回路基板１０の各第２接続用導体１４Ｂに同時接触するように配列され、当該第２コネクタＣ２における第２ハウジング４０Ｂの中間壁４４の前端４５は、前記各第２コネクタ端子３０Ｂが前記各第２接続用導体１４Ｂに接触する位置で回路基板１０の第２縁部１２Ｂの端面と突き当たることが可能な第２基板拘束部を構成し、当該第２ハウジング４０Ｂは前記第２開口２１Ｂを塞ぐ形状を有する。

　前記ケース２０の側壁２４には、第１開口２１Ａ及び第２開口２１Ｂの近傍にそれぞれ位置する第１係止用孔２７Ａおよび第２係止用孔２７Ｂが設けられる。これに対し、前記第１ハウジング４０Ａの側壁４６には、前記第１蓋部４８Ａが前記第１開口２１Ａを塞ぐ位置で前記第１係止用孔２７Ａに嵌り込んでケース２０側に係止される図略の第１被係止突起が形成され、前記第２ハウジング４０Ｂの側壁４６には、前記第２蓋部４８Ｂが前記第２開口２１Ｂを塞ぐ位置で前記第２係止用孔２７Ｂに嵌り込んでケース２０側に係止される図略の第２被係止突起が形成される。

　この実施の形態の特徴として、前記回路基板１０及び前記ケース２０の左右方向の寸法は、当該回路基板１０の第１縁部１２Ａ及び第２縁部１２Ｂがそれぞれ第１ハウジング４０Ａ及び第２ハウジング４０Ｂにおける中間壁４４の前端４５に突き当たった状態で、当該第１ハウジング４０Ａの第１被係止突起及び当該第２ハウジング４０Ｂの第２被係止突起がそれぞれ前記第１係止用孔２７Ａおよび前記第２係止用孔２７Ｂに嵌り込むように、設定されている。

　前記第１開口２１Ａ及び前記第２開口２１Ｂの近傍には、前記第１の実施の形態における開口２１の近傍と同様に、天壁２２の段部２２ａ、底壁２３の段部２３ａ、および側壁２４の段部２４ａがそれぞれ形成される。従って、第１の実施の形態におけるコネクタＣと同様、第１コネクタＣ１または第２コネクタＣ２の上側のリテーナ５０Ａがコネクタ端子解放位置にとどまっているときは、当該リテーナ５０Ａの側壁５６に第１開口２１Ａまたは第２開口２１Ｂの近傍の段部２４ａが当接して第１ハウジング４０Ａまたは第２ハウジング４０Ｂの装着を妨げる。同様に、第１コネクタＣ１または第２コネクタＣ２の下側のリテーナ５０Ｂがコネクタ端子解放位置にとどまっているときは、当該リテーナ５０Ｂの外側壁５２に第１開口２１Ａまたは第２開口２１Ｂの近傍の段部２３ａが当接して第１ハウジング４０Ａまたは第２ハウジング４０Ｂの装着を妨げる。

　この第２の実施の形態でも前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂの省略が可能である。また、接続用導体１４Ａ，１４Ｂは必ずしも回路基板１０の表裏両面に配設されていなくてもよく、その一方の面のみに配設されていてもよい。

　次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。なお、各ハウジング４０Ａ，４０Ｂへのコネクタ端子３０Ａ，３０Ｂの挿入、及びリテーナ５０Ａ，５０Ｂによる二重係止は、前記第１の実施の形態と同様であるため、省略する。

　１）ケース２０内への回路基板１０の挿入（図１１）
　ケース２０内にその開口２１Ａ，２１Ｂのいずれか一方から回路基板１０が挿入される。この挿入は、当該回路基板１０がケース２０の長手方向（基板挿入方向）の約中間位置に到達するまで行われる。

　２）ケース２０への第１コネクタＣ１の挿入（図１２）
　前記ケース２０の第１開口２１Ａに第１コネクタＣ１が挿入され、その第１ハウジング４０Ａがケース２０の第１係止用孔２７Ａによってケース２０側に係止される。この段階では回路基板１０の位置はまだ確定していない。また、この第２の実施の形態でも、当該第１コネクタＣ１のリテーナ５０Ａまたはリテーナ５０Ｂがコネクタ端子係止位置に到達していない場合には、ケース２０への第１ハウジング４０Ａの完全な挿入及び装着が妨げられる。

　３）ケース２０への第２コネクタＣ２の挿入（図１３）
　前記ケース２０の第２開口２１Ｂに第２コネクタＣ２が挿入される。このとき、前記第１ハウジング４０Ａが正常に前記第１開口２１Ａ側でケース２０に係止されているならば、前記第２コネクタＣ２の第２ハウジング４０Ｂにおける中間壁４４の前端４５が第２縁部１２Ｂの端面に突き当たり、かつ、前記第１コネクタＣ１の第１ハウジング４０Ａにおける中間壁４４の前端４５が第１縁部１２Ａの端面に突き当たる状態で、第２ハウジング４０Ｂが第２係止用孔２７Ｂによってケース２０側に係止される。この時点で次の状態が確定する。

　ａ）両ハウジング４０Ａ，４０Ｂの中間壁４４が回路基板１０を基板挿入方向の両側から挟み込んで当該回路基板１０の位置を基板保持位置に固定する。

　ｂ）各ハウジング４０Ａ，４０Ｂに保持される各コネクタ端子３０Ａ，３０Ｂの弾性接触片３５が回路基板１０の各接続用導体１４Ａ，１４Ｂに接触して当該接続用導体１４を対応する電線Ｗに電気的に接続する。

　ｃ）ハウジング４０Ａ，４０Ｂの蓋部４８がケース２０の第１開口２１Ａ及び第２開口２１Ｂをそれぞれ塞ぐ。

　つまり、この実施の形態に係る電子回路ユニットでは、第１コネクタＣ１及び第２コネクタＣ２を用いることによって接続可能な電線Ｗの本数を倍加するのみならず、回路基板１０をその板厚方向の両側から保持するケース２０を利用して、各コネクタＣ１，Ｃ２における各コネクタ端子３０Ａ，３０Ｂと回路基板１０の各接続用導体１４Ａ，１４Ｂとの接触状態を保証することができ、また、これを容易に確認することができる利点がある。また、リテーナ５０Ａ，５０Ｂのいずれかがコネクタ端子解放状態にあるときのハウジング４０Ａ，４０Ｂの装着の阻止は、当該リテーナ５０Ａ，５０Ｂによる二重係止が完了していないにもかかわらず誤ってコネクタＣ１，Ｃ２がケース２０に装着されることを自動的に防止し、これにより電子回路ユニットの信頼性を高める。

　この第２の実施の形態において、両コネクタＣ１，Ｃ２は同一でなくてもよい。例えば大きさや極数、コネクタ端子の具体的な配列が互いに異なっていてもよい。

　本発明の第３の実施の形態を図１４～図１９を参照しながら説明する。

　この第３の実施の形態にかかる電子回路ユニットは、前記第１の実施の形態に係る電子回路ユニットに類するタイプのユニットであってかつ防水機能を有するものである。具体的に、この電子回路ユニットは、回路基板１１０と、これを収容するケース１２０と、前記回路基板１１０に複数の電線Ｗを接続するためのコネクタと、複数の電線側シール部材である複数の防水栓１５０と、コネクタ側シール部材であるシールリング１６０と、を備え、前記コネクタは複数のコネクタ端子１３０とこれらを保持するハウジング１４０とを有する。

　前記回路基板１１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この第３の実施の形態にかかる回路基板１１０は矩形状をなす。その一つの縁部（図１４～図１６では右側の縁部）１１２の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の接続用導体１１４が設けられる。これらの接続用導体１１４は前記縁部１１２に沿って配列されている。

　前記ケース１２０は、略直方体状をなし、特定方向（図１４～図１６では右方向）に開いた開口１２１を有し、この開口１２１から当該ケース１２０内に前記回路基板１１０が前記縁部１１２と反対側の縁部を先頭にして当該回路基板１１０の板厚方向と直交する基板挿入方向（この第３の実施の形態では図１４～図１６の左方向）に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、天壁１２２、底壁１２４、左右一対の側壁１２３（図１６に奥側の側壁１２３のみ示される。）、及び端壁１２６を有する。前記天壁１２２及び前記底壁１２４は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁１２３は天壁１２２と底壁１２４との間に配設され、これら天壁１２２及び底壁１２４とともに四角筒体を形成する。端壁１２６は当該四角筒体のうち前記開口１２１と反対側の開口（図１４～図１６では左側の開口）をふさぐように前記各壁１２２～２４と一体につながる。前記天壁１２２及び前記底壁１２４における前記開口１２１の近傍の部位には、後述のように前記コネクタのハウジング１４０を係止するためのハウジング係止部である複数の係止突起２８が外向きに突出するように形成されている。

　前記各コネクタ端子１３０は、対応する電線Ｗの端末に装着され、前記回路基板１１０の各接続用導体１１４と接触することにより当該回路基板１１０と前記電線Ｗとを電気的に接続する。前記コネクタのハウジング１４０は合成樹脂等の絶縁材料により成形され、前記コネクタ端子１３０をまとめて保持しながら前記ケース１２０に装着される。

　前記電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆からなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出している。このように導体が露出する部分のすぐ後方の位置に前記防水栓１５０が装着されている。この防水栓１５０は、ゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記電線Ｗを外側から囲む筒状をなす。

　前記各コネクタ端子１３０は、導体である金属板により形成され、前側に位置する基板接触部１３１と後側に位置する電線接続部１３２とを一体に有する。電線接続部１３２は、左右の導体バレル１３３とその後方に位置する左右のインシュレーションバレル１３４とを有する。両導体バレル１３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル１３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分をその外側に位置する前記防水栓１５０の前端部分とともに抱き込むようにして電線Ｗに圧着される。これにより、当該防水栓１５０は当該電線Ｗの外周面に密着するように当該電線Ｗに装着される。

　前記基板接触部１３１は、図１６及び図１８に示すような本体部１３７、弾性接触片１３５、及び弾発力補強部材１３６からなる。前記本体部１３７は、前記電線接続部１３２と一体に形成され、角筒状をなす。前記弾性接触片１３５は、コネクタ端子１３０の軸方向に延び、その前端部が前記本体部１３７と一体につながってこの前端部を支点に後端部が上下方向に撓み変位可能となっている。この後端部は弾性変位しながら前記回路基板１１０の接続用導体１１４に接触するための接触端部１３５ａ（図１８）を構成する。弾性接触片１３５は、図１８に示すように変形していない状態では本体部１３７の外側に突出する形状を有するが、図１６に示すようにこの接触端部１３５ａが前記回路基板１１０の縁部１１２と接触する際には当該縁部１１２からの反力を受けて当該接触端部１３５ａが前記本体部１３７内に没入する向きに撓み変位し、その弾発力で当該接触端部１３５ａが前記縁部１１２上の接続用導体１１４に圧接する。前記弾発力補強部材１３６は、前記接触端部１３５ａが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材１３６自身が弾性変形するように前記本体部１３７内に設けられ、その弾性変形による弾発力で前記接触端部１３５ａの弾性復帰力を増強する。

　前記ハウジング１４０は、前記各コネクタ端子１３０における弾性接触片１３５の接触端部１３５ａがそれぞれ前記回路基板１１０の縁部１１２の両面の接続用導体１１４に同時に接触するような配列で当該コネクタ端子１３０をまとめて保持する。具体的に、このハウジング１４０は、端子保持部と、その後方に位置する複数の端子挿通部１４５と、カバー部１４６と、を一体に有する。

　前記端子保持部は、前記各コネクタ端子１３０の主として基板接触部１３１を保持しながら前記ケース１２０の開口１２１の内側に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各基板接触部１３１と前記回路基板１１０の各接続用導体１１４とが相互接触可能となるように前記各コネクタ端子１３０を保持するものである。

　この第３の実施の形態に係る端子保持部は、前側内壁１４３と、この前側内壁１４３から後方に間隔をおいて位置する後側内壁１４４と、これらの内壁１４３，１４４を囲む周壁１４２とを有し、当該内壁１４３，１４４と当該周壁１４２との間にそれぞれ前記各コネクタ端子１３０の基板接触部１３１を収容して保持する複数の端子収容室が形成されている。前記前側内壁１４３は、その前側から前記回路基板１１０の縁部１１２が挿入可能な基板挿入空間１４１を囲み、前記後側内壁１４４は当該基板挿入空間１４１の後方に位置する。

　両内壁１４３，１４４同士の間には接触用空間が確保され、この接触用空間内に前記各基板接触部１３１の弾性接触片１３５の接触端部１３５ａが突出するように各コネクタ端子１３０がハウジング１４０に保持される。すなわち、前記両内壁１４３，１４４と前記周壁１４２の上側部分との間の端子収容室に収容されるコネクタ端子１３０（上側列のコネクタ端子１３０）は、その接触端部１３５ａが下を向くようにハウジング１４０に保持され、前記両内壁１４３，１４４と前記周壁１４２の下側部分との間の端子収容室に収容されるコネクタ端子１３０（下側列のコネクタ端子１３０）は、その接触端部１３５ａが上を向くようにハウジング１４０に保持される。そして、前記基板挿入空間１４１内に所定の深さで前記回路基板１１０の縁部１１２が挿入された状態で前記各コネクタ端子１３０の接触端部１３５ａが前記回路基板１１０の各接続用導体１１４に同時に接触するように、ハウジング１４０における各コネクタ端子１３０の保持位置が設定されている。すなわち、当該ハウジング１４０は、前記回路基板１１０の一方の面（図１４～図１６，図１８では上面）に配列された接続用導体１１４にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子１３０が前記回路基板１１０の縁部１１２に沿う方向に並んで第１のコネクタ端子列（図１４～図１６，図１８では上側コネクタ端子列）を形成し、前記回路基板１１０の他方の面（図１４～図１６，図１８では下面）に配列された接続用導体１１４にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第１のコネクタ端子列と平行な方向に並んで第２のコネクタ端子列（図１４～図１６，図１８では下側コネクタ端子列）を形成するように、これらのコネクタ端子１３０を保持する。

　前記周壁１４２の前端からは前方に複数のランス（コネクタ端子係止部）１４７が延びる。各ランス１４７は、前記各コネクタ端子１３０の基板接触部１３１を係止するためのもので、その後端を支点として前端がコネクタ端子１３０から退避する向きに撓み変位し、当該コネクタ端子１３０の挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該コネクタ端子１３０の適所を係止する。

　前記各端子挿通部１４５は、これに対応するコネクタ端子１３０の基板接触部１３１が後方から挿通可能なコネクタ端子挿通孔１４９を囲む内周面を有し、前記端子保持部からこれと一体に後方に延びている。この第３の実施の形態に係る各端子挿通部１４５は円筒状をなし、前記コネクタ端子挿通孔１４９を囲む円筒状の内周面を有する。これらの端子挿通部１４５は、当該端子挿通部１４５が囲むコネクタ端子挿通孔１４９に後方から挿通されたコネクタ端子１３０の基板接触部１３１がそのまま前記端子保持部の端子収容室内に収容されるような位置にそれぞれ形成されている。

　ここで、前記各防水栓１５０は、ケース１２０内を密閉すべく、前記各基板接触部１３１が前記端子収容室内に挿入された状態で前記各端子挿通部１４５の内周面に対して全周にわたり密着する形状を有する。具体的に、各防水栓１５０の外周面には径方向の外向きに突出して全周にわたり延びる複数本の突条１５２が形成され、これらの突条１５２が弾性変形しながら前記端子挿通部１４５の内周面に全周にわたり接触することにより、当該端子挿通部１４５を通じてのハウジング１４０内への水分の浸入を阻止する。

　前記カバー部１４６は、前記端子保持部及び前記シールリング１６０を外側から覆う形状を有する。具体的には、前記周壁１４２の後端から外向きに突出する部分と、この部分からさらに前方に延びて前記周壁１４２さらにはこの周壁１４２が挿入される前記ケース１２０の端部（開口１２１を囲む部分）を外側から覆う部分と、を一体に有する。このカバー部１４６には、前記ケース１２０の各係止突起１２８が内側から嵌り込み可能な貫通穴１４８が形成されている。これらの貫通穴１４８は前記各係止突起１２８に係止されることにより前記ケース１２０への前記ハウジング１４０の装着状態を保持する、具体的には、前記ハウジング１４０の端子保持部に保持される各コネクタ端子１３０が前記ケース１２０内の回路基板１１０の各接続用導体１１４に接触可能な位置に当該ハウジング１４０を保持する被係止部を形成する。

　前記シールリング１６０は、ゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記ケース１２０内を密閉するように当該ケース１２０と前記ハウジング１４０とに密着するもので、この第３の実施の形態では、前記周壁１４２を囲む無端帯状をなし、当該周壁１４２の外周面上に当該外周面と全周にわたって密着する状態で固定されている。このシールリング１６０は、前記ハウジング１４０の端子保持部が前記ケース１２０の内側にその開口１２１を通じて挿入された状態で、弾性変形しながら当該ケース１２０の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース１２０と当該周壁１４２との隙間からの当該ケース１２０内への水分の浸入を阻止する。この第３の実施の形態では、前記シールリング１６０の外周面に、その弾性変形を容易にするための周方向の複数本の突条が形成されている。

　次に、この電子回路ユニットの組立要領の一例を説明する。

　１）ハウジング１４０へのコネクタ端子１３０の挿入
　ハウジング１４０の各コネクタ端子挿通孔１４９内に各コネクタ端子１３０の基板接触部１３１が後方から挿通される。この基板接触部１３１は、端子保持部の各端子収容室内に至り、ランス１４７により係止される。このようにして各コネクタ端子１３０が上下２段にわたって配列され、かつ、各コネクタ端子１３０の接触端部１３５ａが内側を向く姿勢で各コネクタ端子１３０が共通のハウジング１４０内に保持される。このとき、各コネクタ端子１３０の後方で電線Ｗに装着されている防水栓１５０が前記コネクタ端子挿通孔１４９を囲む端子挿通部１４５の内周面に全周にわたって密着することにより、当該電線Ｗと端子挿通部１４５との間でのシールが行われる。すなわち、電線Ｗ側での防水が行われる。

　２）ケース１２０内への回路基板１１０の挿入及び保持
　ケース１２０内にその開口１２１から縁部１１２と反対側の縁部を先頭にして回路基板１１０が挿入され、所定の位置、具体的にはこの回路基板１１０の縁部１１２が前記コネクタのハウジング１４０の基板挿入空間１４１内に挿入可能となる位置に、保持される。本発明では、このケース１２０内での回路基板１１０の保持のための具体的な手段を問わない。例えば、ケース１２０以外の専用の部材を用いて当該ケース１２０と前記回路基板１１０との連結が行われてもよいし、前記回路基板１１０の左右両縁部がそれぞれ嵌入可能な保持用溝がケース１２０の両側壁１２３の内側面に形成されて当該保持用溝に前記左右両縁部が嵌入されることにより前記回路基板１１０がケース１２０に保持されてもよい。基板挿入方向については、ケース１２０の端壁１２６とコネクタのハウジング１４０の後側内壁１４４との間に回路基板１１０が隙間なくあるいは若干の隙間を含んで拘束されてもよいし、前記保持用溝の形状によって回路基板１１０の位置決めがなされてもよい。あるいは、回路基板１１０と各コネクタ端子１３０との嵌合力（上下列のコネクタ端子１３０が回路基板１１０を挟持する力）のみによって回路基板１１０がコネクタに保持されてもよいし、さらに、この保持を補強するための構造がコネクタのハウジング１４０に付加されてもよい。後者の場合、すなわちコネクタが単独で回路基板１１０を保持する場合は、当該回路基板１１０と当該コネクタとの結合が行われてから当該回路基板１１０が前記ケース１２０内に挿入されることになる。

　３）ケース１２０へのコネクタの装着
　前記ケース１２０の開口１２１の側の端部にコネクタが装着される。具体的には、当該コネクタのハウジング１４０の端子保持部が開口１２１から前記ケース１２０の内側に挿入され、当該ハウジング１４０のカバー部１４６の貫通穴１４８にケース１２０の係止突起１２８が嵌り込むことにより、当該ケース１２０に当該ハウジング１４０が係止される。

　この係止の際、あるいは予め回路基板１１０とコネクタとの結合が行われる際、前記ハウジング１４０の基板挿入空間１４１内に前記回路基板１１０の縁部１１２が挿入されることにより、当該縁部１１２に配列された各接続用導体１１４と前記ハウジング１４０に保持された各コネクタ端子の基板接触部１３１、より詳しくは弾性接触片１３５の接触端部１３５ａ、とが接触する。これにより、各コネクタ端子１３０を介して回路基板１１０と各電線Ｗとが電気的に接続される。また、前記のようにハウジング１４０が係止される位置では、コネクタ側シール部材であるシールリング１６０の外周面がケース１２０の開口１２１側の端部の内周面に全周にわたって接触することにより、当該ケース１２０の内周面とハウジング１４０の周壁１４２の外周面との間からのケース１２０内への水分の浸入が阻止される。すなわち、コネクタ側での防水が行われる。

　このように、図１４～図１９に示す電子回路ユニットは、回路基板１１０を収容するケース１２０を備えるのに加え、各コネクタ端子１３０を保持するハウジング１４０が前記ケース１２０の開口１２１を塞ぐ蓋として利用されるから、防水用の部材として、各電線Ｗに装着される複数の電線側シール部材（この第３の実施の形態では複数の防水栓１５０）と、ハウジング１４０の端子保持部とケース１２０との間に介設されるコネクタ側シール部材（この第３の実施の形態ではシールリング１６０）とを備えるだけの簡素な構造で、回路基板１１０とコネクタとの接続部位（具体的には各接続用導体１１４と各コネクタ端子１３０の基板接触部１３１との接触部位）を確実に防水することができる。

　本発明の第４の実施の形態を図２０～図２５を参照しながら説明する。

　この第４の実施の形態にかかる電子回路ユニットは、前記第２の実施の形態に係る電子回路ユニットに類するタイプのユニットであってかつ前記第３の実施の形態と同様の防水機能を有するものである。具体的に、この電子回路ユニットは、回路基板２１０と、これを収容するケース２２０と、回路基板２１０に複数の電線Ｗを接続するための第１コネクタ及び第２コネクタと、複数の電線側シール部材である複数の防水栓２５０と、第１コネクタ側シール部材である第１シールリング２６０Ａと、第２コネクタ側シール部材である第２シールリング２６０Ｂと、を備え、前記第１コネクタは複数の第１コネクタ端子２３０Ａとこれらを保持する第１ハウジング２４０Ａとを有し、前記第２コネクタは複数の第２コネクタ端子２３０Ｂとこれらを保持する第２ハウジング２４０Ｂとを有する。

　前記回路基板２１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この第４の実施の形態にかかる回路基板２１０は矩形状をなす。その一つの縁部（図２０～図２２では右側の縁部）である第１縁部２１２Ａの表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第１接続用導体２１４Ａが設けられ、同様に、前記第１縁部２１２Ａと反対の側の縁部（図２０～図２２では左側の縁部）である第２縁部２１２Ａの表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第２接続用導体２１４Ｂが設けられる。これらの第１及び第２接続用導体２１４Ａ，２１４Ｂはそれぞれ前記第１及び第２縁部２１２Ａ，２１２Ｂに沿って配列されている。

　前記ケース２２０は、略四角筒状をなし、特定方向（図２０～図２２では右方向）に開いた第１開口２２１Ａ及びこれと反対の方向に開いた第２開口２２１Ｂを有し、これら第１及び第２開口２２１Ａ，２２１Ｂの少なくとも一方の開口から当該開口に対応する縁部と反対側の縁部（第１開口２２１Ａの場合は第２縁部１１２Ｂ、第２開口２２１Ｂの場合は第１縁部１１２Ａ）を先頭にして当該ケース２２０内に前記回路基板２１０がその板厚方向と直交する基板挿入方向（この第４の実施の形態では図２０～図２２の左方向）に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、天壁２２２、底壁２２４、及び左右一対の側壁２２３（図２２に奥側の側壁２２３のみ示される。）を有する。前記天壁２２２及び前記底壁２２４は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２２３は天壁２２２と底壁２２４との間に配設され、これら天壁２２２及び底壁２２４とともに四角筒体を形成する。前記天壁２２２及び前記底壁２２４における前記両開口２２１Ａ，２２１Ｂの近傍の部位には、後述のように前記第１コネクタの第１ハウジング２４０Ａ及び第２コネクタの第２ハウジング２４０Ｂをそれぞれ係止するための第１ハウジング係止部及び第２ハウジング係止部である複数の係止突起２２８が外向きに突出するように形成されている。

　この第４の実施の形態に係る第１及び第２コネクタは、互いに同一の形状及び構造を有する。前記第１コネクタの各第１コネクタ端子２３０Ａは、対応する電線Ｗの端末に装着され、前記回路基板２１０の各第１接続用導体２１４Ａとそれぞれ接触することにより当該回路基板２１０と前記電線Ｗとを電気的に接続する。同様に、前記第２コネクタの各第２コネクタ端子２３０Ｂは、対応する電線Ｗの端末に装着され、前記回路基板２１０の各第２接続用導体２１４Ｂとそれぞれ接触することにより当該回路基板２１０と前記電線Ｗとを電気的に接続する。前記第１及び第２ハウジング２４０Ａは、それぞれ、合成樹脂等の絶縁材料により成形され、第１ハウジング２４０Ａは前記第１コネクタ端子２３０Ａをまとめて保持しながら前記ケース２２０に装着され、第２ハウジング２４０Ｂは前記第２コネクタ端子２３０Ｂをまとめて保持しながら前記ケース２２０に装着される。

　この第４の実施の形態に係る各電線Ｗも、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆からなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出し、このように導体が露出する部分のすぐ後方の位置に前記防水栓２５０が装着されている。この防水栓２５０は、ゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記電線Ｗを外側から囲む筒状をなす。

　前記第１及び第２コネクタ端子２３０Ａ，２３０Ｂのそれぞれは、導体である金属板により形成され、前側に位置する基板接触部２３１と後側に位置する電線接続部２３２とを一体に有する。電線接続部２３２は、左右の導体バレル２３３とその後方に位置する左右のインシュレーションバレル２３４とを有する。両導体バレル２３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル２３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分をその外側に位置する前記防水栓２５０の前端部分とともに抱き込むようにして電線Ｗに圧着される。これにより、当該防水栓２５０は当該電線Ｗの外周面に密着するように当該電線Ｗに装着される。

　前記基板接触部２３１は、図２２及び図２４に示すような本体部２３７、弾性接触片２３５、及び弾発力補強部材２３６からなる。前記本体部２３７は、前記電線接続部２３２と一体に形成され、角筒状をなす。前記弾性接触片２３５は、コネクタ端子２３０Ａ，２３０Ｂの軸方向に延び、その前端部が前記本体部２３７と一体につながってこの前端部を支点に後端部が上下方向に撓み変位可能となっている。この後端部は弾性変位しながら前記回路基板２１０の第１接続用導体２１４Ａまたは第２接続用導体２１４Ｂに接触するための接触端部２３５ａ（図２４）を構成する。弾性接触片２３５は、図２４に示すように変形していない状態では本体部２３７の外側に突出する形状を有するが、図２２に示すようにこの接触端部２３５ａが前記回路基板２１０の第１縁部２１２Ａまたは第２縁部２１２Ｂと接触する際には当該縁部２１２Ａまたは２１２Ｂからの反力を受けて当該接触端部２３５ａが前記本体部２３７内に没入する向きに撓み変位し、その弾発力で当該接触端部２３５ａが前記第１接続用導体２１４Ａまたは第２接続用導体２１４Ｂに圧接する。前記弾発力補強部材２３６は、前記接触端部２３５ａが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材２３６自身が弾性変形するように前記本体部２３７内に設けられ、その弾性変形による弾発力で前記接触端部２３５ａの弾性復帰力を増強する。

　前記第１ハウジング２４０Ａは、前記各第１コネクタ端子２３０Ａにおける弾性接触片２３５の接触端部２３５ａがそれぞれ前記回路基板２１０の第１縁部２１２Ａの両面の第１接続用導体２１４Ａに同時に接触するような配列で当該第１コネクタ端子２３０Ａをまとめて保持する。同様に、前記第２ハウジング２４０Ｂは、前記各第２コネクタ端子２３０Ｂにおける弾性接触片２３５の接触端部２３５ａがそれぞれ前記回路基板２１０の第２縁部２１２Ｂの両面の第２接続用導体２１４Ｂに同時に接触するような配列で当該第２コネクタ端子２３０Ｂをまとめて保持する。

　具体的に、前記第１及び第２ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂのそれぞれは、端子保持部と、その後方に位置する複数の端子挿通部２４５と、カバー部２４６と、を一体に有する。

　前記端子保持部は、前記各第１コネクタ端子２３０Ａ（第２コネクタ端子２３０Ｂ）の主として基板接触部２３１を保持しながら前記ケース２２０の開口２２１Ａ（２２１Ｂ）の内側に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各基板接触部２３１と前記回路基板２１０の各接続用導体２１４Ａ（または各接続用導体２１４Ｂ）とが相互接触可能となるように前記各コネクタ端子２３０Ａ（２３０Ｂ）を保持するものである。

　この第４の実施の形態に係る端子保持部は、前側内壁２４３と、この前側内壁２４３から後方に間隔をおいて位置する後側内壁２４４と、これらの内壁２４３，２４４を囲む周壁２４２とを有し、当該内壁２４３，２４４と当該周壁２４２との間にそれぞれ前記各コネクタ端子２３０Ａ（２３０Ｂ）の基板接触部２３１を収容して保持する複数の端子収容室が形成されている。前記前側内壁２４３は、その前側から前記回路基板２１０の第１縁部２１２Ａ（第２縁部２１２Ｂ）が挿入可能な基板挿入空間２４１を囲み、前記後側内壁２４４は当該基板挿入空間２４１の後方に位置する。

　両内壁２４３，２４４同士の間には接触用空間が確保され、この接触用空間内に前記各基板接触部２３１の弾性接触片２３５の接触端部２３５ａが突出するように各コネクタ端子２３０Ａ（２３０Ｂ）がハウジング２４０Ａ（２４０Ｂ）に保持される。すなわち、前記両内壁２４３，２４４と前記周壁２４２の上側部分との間の端子収容室に収容される第１コネクタ端子２３０Ａまたは第２コネクタ端子２３０Ｂ（上側列のコネクタ端子）は、その接触端部２３５ａが下を向くようにハウジング２４０Ａ（２４０Ｂ）に保持され、前記両内壁２４３，２４４と前記周壁２４２の下側部分との間の端子収容室に収容される第１コネクタ端子２３０Ａまたは第２コネクタ端子２３０Ｂ（下側列のコネクタ端子）は、その接触端部２３５ａが上を向くようにハウジング２４０Ａ（２４０Ｂ）に保持される。そして、前記基板挿入空間２４１内に所定の深さで前記回路基板２１０の縁部２１２Ａ（２１２Ｂ）が挿入された状態で前記各コネクタ端子２３０Ａ（２３０Ｂ）の接触端部２３５ａが前記回路基板２１０の各接続用導体２１４Ａ（２１４Ｂ）に同時に接触するように、前記各ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂにおける各コネクタ端子２３０Ａ，２３０Ｂの保持位置が設定されている。すなわち、前記第１ハウジング２４０Ａは、前記回路基板２１０の一方の面（図２０～図２２，図２４では上面）に配列された第１接続用導体２１４Ａにそれぞれ接続されるべき第１コネクタ端子２３０Ａが前記回路基板２１０の第１縁部２１２Ａに沿う方向に並んで第１のコネクタ端子列（図２０～図２２，図２４では上側コネクタ端子列）を形成し、前記回路基板２１０の他方の面（図２０～図２２，図２４では下面）に配列された第１接続用導体２１４Ａにそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第１のコネクタ端子列と平行な方向に並んで第２のコネクタ端子列（図２０～図２２，図２４では下側コネクタ端子列）を形成するように、これらの第１コネクタ端子２３０Ａを保持する。同様に、前記第２ハウジング２４０Ｂは、前記回路基板２１０の一方の面（図２０～図２２，図２４では上面）に配列された第２接続用導体２１４Ｂにそれぞれ接続されるべき第２コネクタ端子２３０Ｂが前記回路基板２１０の第２縁部２１２Ｂに沿う方向に並んで第１のコネクタ端子列（図２０～図２２，図２４では上側コネクタ端子列）を形成し、前記回路基板２１０の他方の面（図２０～図２２，図２４では下面）に配列された第２接続用導体２１４Ｂにそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第１のコネクタ端子列と平行な方向に並んで第２のコネクタ端子列（図２０～図２２，図２４では下側コネクタ端子列）を形成するように、これらの第２コネクタ端子２３０Ｂを保持する。

　前記各ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂの周壁２４２の前端からは前方に複数のランス（コネクタ端子係止部）２４７が延びる。各ランス２４７は、前記第１及び第２コネクタ端子２３０Ａ，２３０Ｂの基板接触部２３１を係止するためのもので、その後端を支点として前端がコネクタ端子２３０Ａ，２３０Ｂから退避する向きに撓み変位し、当該コネクタ端子２３０Ａ，２３０Ｂの挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該コネクタ端子２３０Ａ，２３０Ｂの適所を係止する。

　前記各端子挿通部２４５は、これに対応する第１コネクタ端子２３０Ａまたは第２コネクタ端子２３０Ｂの基板接触部２３１が後方から挿通可能なコネクタ端子挿通孔４９を囲む内周面を有し、前記端子保持部からこれと一体に後方に延びている。この第４の実施の形態に係る各端子挿通部２４５は円筒状をなし、前記コネクタ端子挿通孔４９を囲む円筒状の内周面を有する。これらの端子挿通部２４５は、当該端子挿通部２４５が囲むコネクタ端子挿通孔４９に後方から挿通された第１コネクタ端子２３０Ａまたは第２コネクタ端子２３０Ｂの基板接触部２３１がそのまま前記端子保持部の端子収容室内に収容されるような位置にそれぞれ形成されている。

　ここで、前記各防水栓２５０は、前記ケース２２０内を密閉すべく、前記各基板接触部２３１が前記端子収容室内に挿入された状態で前記各端子挿通部２４５の内周面に対して全周にわたり密着する形状を有する。具体的に、各防水栓２５０の外周面には径方向の外向きに突出して全周にわたり延びる複数本の突条５２が形成され、これらの突条５２が弾性変形しながら前記端子挿通部２４５の内周面に全周にわたり接触することにより、当該端子挿通部２４５を通じての第１ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂ内への水分の浸入を阻止する。

　前記カバー部２４６は、前記周壁２４２の後端から外向きに突出する部分と、この部分からさらに前方に延びて前記周壁２４２さらにはこの周壁２４２が挿入される前記ケース２２０の端部（開口２２１Ａ，２２１Ｂをそれぞれ囲む部分）を外側から覆う部分と、を一体に有する。このカバー部２４６には、前記ケース２２０の各係止突起２２８が内側から嵌り込み可能な貫通穴２４８が形成されている。第１ハウジング２４０Ａに設けられる貫通穴２４８は、前記ケース２２０の第１開口２２１Ａ側の各係止突起２２８に係止されることにより前記ケース２２０へのハウジング（第１ハウジング２４０Ａまたは第２ハウジング２４０Ｂ）の装着状態を保持する、具体的には、当該ハウジングの端子保持部に保持される各コネクタ端子（第１コネクタ端子２３０Ａまたは第２コネクタ端子２３０Ｂ）が前記ケース２２０内の回路基板２１０の縁部（第１縁部２１２Ａまたは第２縁部２１２Ｂ）における各接続用導体２１４Ａまたは２１４Ｂに接触可能な位置に当該ハウジングを保持する被係止部を形成する。

　前記第１及び第２シールリング２６０Ａ，２６０Ｂは、それぞれゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記ケース２２０内を密閉するように当該ケース２２０と前記第１及び第２コネクタとの間にそれぞれ介設されるもので、この第４の実施の形態では、前記周壁２４２を囲む無端帯状をなし、当該周壁２４２の外周面上に当該外周面と全周にわたって密着する状態で固定される。第１シールリング２６０Ａは、前記第１ハウジング２４０Ａの端子保持部が前記ケース２２０の内側にその第１開口２２１Ａを通じて挿入された状態で弾性変形しながら当該ケース２２０の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース２２０と当該周壁２４２との隙間からの当該ケース２２０内への水分の浸入を阻止する。同様に、第２シールリング２６０Ｂは、前記第２ハウジング２４０Ｂの端子保持部が前記ケース２２０の内側にその第２開口２２１Ｂを通じて挿入された状態で弾性変形しながら当該ケース２２０の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース２２０と当該周壁２４２との隙間からの当該ケース２２０内への水分の浸入を阻止する。この第４の実施の形態では、前記シールリング２６０Ａ，２６０Ｂの外周面に、それぞれ、その弾性変形を容易にするための周方向の複数本の突条が形成されている。

　１）ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂへのコネクタ端子２３０Ａ，２３０Ｂの挿入
　この挿入は、前記第３の実施の形態に係るハウジング１４０へのコネクタ端子１３０の挿入と同等であるため、説明を省略する。

　２）ケース２２０内への回路基板２１０の挿入及び保持
　ケース２２０内にその第１開口２２１Ａまたは第２開口２２１Ｂから回路基板２１０が挿入され、所定の位置、具体的にはこの回路基板２１０の第１及び第２縁部２１２Ａ，２１２Ｂがそれぞれ前記第１及び第２コネクタの第１及び第２ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂの基板挿入空間２４１内に挿入可能となる位置に、保持される。

　この第４の実施の形態でも、前記第３の実施の形態と同様、ケース２２０内での回路基板２１０の保持のための具体的な手段を問わない。基板挿入方向については、両ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂの後側内壁２４４同士の間に回路基板２１０が隙間なくまたは若干の隙間を含んで拘束されることも可能である。

　３）ケース２２０へのコネクタの装着
　前記ケース２２０の第１開口２２１Ａの側の端部に第１コネクタが、第２開口２２１Ｂの側の端部に第２コネクタが、それぞれ装着される。具体的には、第１ハウジング２４０Ａ及び第２ハウジング２４０Ｂの端子保持部がそれぞれ第１開口２２１Ａ及び第２開口２２１Ｂから前記ケース２２０の内側に挿入され、各ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂのカバー部２４６の貫通穴２４８にケース２２０の係止突起２２８がそれぞれ嵌り込むことにより、当該ケース２２０に各ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂが係止される。

　このとき、または予め回路基板２１０とコネクタとが結合される際、第１及び第２ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂの基板挿入空間２４１内にそれぞれ前記回路基板２１０の第１及び第２縁部２１２Ａ，２１２Ｂが挿入されることにより、当該第１及び第２縁部２１２Ａ，２１２Ｂに配列された各接続用導体２１４Ａ，２１４Ｂと前記第１及び第２ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂに保持された各第１コネクタ端子２３０Ａ及び各第２コネクタ端子２３０Ｂの基板接触部２３１、より詳しくは弾性接触片２３５の接触端部２３５ａ、とが接触する。これにより、各第１コネクタ端子２３０Ａ及び各第２コネクタ端子２３０Ｂを介して回路基板２１０と各電線Ｗとが電気的に接続される。また、前記のようにハウジング２４０Ａ，２４０Ｂがケース２２０に係止される位置では、第１及び第２コネクタ側シール部材である第１及び第２シールリング２６０Ａ，２６０Ｂの外周面がそれぞれケース２２０の第１開口２２１Ａ側及び第２開口２２１Ｂ側の端部の内周面に全周にわたって接触することにより、当該ケース２２０の内周面と各ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂの周壁２４２の外周面との間からのケース２２０内への水分の浸入が阻止される。すなわち、コネクタ側での防水が行われる。

　このように、図２０～図２５に示す電子回路ユニットは、回路基板２１０を収容するケース２２０を備えるのに加え、第１コネクタ端子２３０Ａ及び第２コネクタ端子２３０Ｂをそれぞれ保持する第１ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂが前記ケース２２０の第１開口２２１Ａ及び第２開口２２１Ｂをそれぞれ塞ぐ蓋として利用されるから、防水用の部材として各電線Ｗに装着される複数の電線側シール部材（この第４の実施の形態では複数の防水栓２５０）と、第１及び第２ハウジング２４０Ａ，２４０Ｂとケース２２０との間にそれぞれ介設される第１及び第２コネクタ側シール部材（この第４の実施の形態では第１及び第２シールリング２６０Ａ，２６０Ｂ）と、を備えるだけの簡素な構造で、回路基板２１０と第１及び第２コネクタとの接続部位（具体的には各接続用導体２１４Ａ，２１４Ｂと第１及び第２コネクタ端子２３０Ａ，２３０Ｂの基板接触部２３１との接触部位）を確実に防水することができる。さらに、第３の実施の形態に比べ、回路基板２１０に接続可能な電線Ｗの本数は倍増する。

　本発明の第５の実施の形態を図２６～図３０を参照しながら説明する。

　この第５の実施の形態にかかる電子回路ユニットは、第３の実施の形態に係るケース２２０に端子保持部が付加されたケース３２０を具備するものであり、当該ケース３２０と、このケース３２０内に収容される回路基板３１０と、回路基板３１０に複数の電線Ｗを接続するためのケース用端子１３０Ｃ及びコネクタと、複数の電線側シール部材である複数の防水栓１５０と、コネクタ側シール部材であるシールリング１６０と、を備え、前記コネクタは複数のコネクタ端子１３０とこれらを保持するハウジング１４０とを有する。

　前記コネクタを構成するコネクタ端子１３０及びハウジング１４０、各防水栓１５０、及び前記シールリング１６０は、第３の実施の形態にかかるコネクタ端子１３０及びハウジング１４０、各防水栓１５０、及び前記シールリング１６０と全く同等であるため、ここではその説明を省略する。また、各ケース用端子１３０Ｃも前記コネクタ端子１３０と全く同等であるためその説明を省略する。

　前記回路基板３１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この第５の実施の形態にかかる回路基板３１０は矩形状をなす。その一つの縁部である第１縁部（図２６～図２８では右側の縁部）３１２Ａの表側面上及び裏側面上にはそれぞれ複数の薄板状の第１接続用導体３１４Ａが設けられ、これらの第１接続用導体３１４Ａは前記第１縁部３１２Ａに沿って配列されている。同様に、前記第１縁部３１２Ａと反対の側に位置する第２縁部（図２６～図２８では左側の縁部）３１２Ｂの表側面上及び裏側面上にはそれぞれ複数の薄板状の第２接続用導体３１４Ｂが設けられ、これらの第２接続用導体３１４Ｂは前記第２縁部３１２Ｂに沿って配列されている。

　前記ケース３２０は、略直方体状をなし、特定方向（図２６～図２８では右方向）に開いた開口３２１を有し、この開口３２１から当該ケース３２０内に前記回路基板３１０がその第１縁部３１２Ａを先頭にして当該回路基板３１０の板厚方向と直交する基板挿入方向（この第５の実施の形態では図２６～図２８の左方向）に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、天壁３２２、底壁３２４、左右一対の側壁３２３（図２８に奥側の側壁３２３のみ示される。）、及び端壁３２６を有する。前記天壁３２２及び前記底壁３２４は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁３２３は天壁３２２と底壁３２４との間に配設され、これら天壁３２２及び底壁３２４とともに四角筒体を形成する。前記端壁３２６は当該四角筒体のうち前記開口３２１と反対側の開口（図２６～図２８では右側の開口）をふさぐように前記各壁３２２～３２４と一体につながる。

　このケース３２０には、前記端壁３２６を貫通する姿勢で前記各ケース用端子１３０Ｃを保持する端子保持部（第１端子保持部）３７０及びその後方に位置する端子挿通部（第１端子挿通部）３７５が形成されている。これらについては後に詳述する。また、前記天壁３２２及び前記底壁３２４における前記開口３２１の近傍の部位には、後述のように前記コネクタのハウジング１４０を係止するためのハウジング係止部である複数の係止突起３２８が外向きに突出するように形成されている。

　前記ケース３２０の端子保持部３７０は、前記各ケース用端子１３０Ｃにおける弾性接触片３５の接触端部１３５ａがそれぞれ前記回路基板３１０の第１縁部３１２Ａの両面の接続用導体３１４Ａに同時に接触するような配列で当該ケース用端子１３０Ｃをまとめて保持する。この端子保持部３７０は、前記端壁３２６から前記ケース３２０の内方に向かって、すなわち開口３２１に向かって突出し、前記各ケース用端子１３０Ｃの主として基板接触部１３１を保持する。具体的には、当該基板接触部１３１と前記回路基板３１０の第１縁部３１２Ａにおける各接続用導体３１４Ａとが相互接触可能となるように前記各ケース用端子１３０Ｃを保持する。

　この端子保持部３７０は、前側内壁３７３と、この前側内壁３７３から後方に間隔をおいて位置する後側内壁３７４と、これらの内壁３７３，３７４を囲む周壁３７２とを有し、当該内壁３７３，３７４と当該周壁３７２との間にそれぞれ前記各ケース用端子１３０Ｃの基板接触部１３１を収容して保持する複数の端子収容室が形成されている。前記前側内壁３７３は、その前側から前記回路基板３１０の第１縁部３１２Ａが挿入可能な基板挿入空間３７１を囲み、前記後側内壁３７４は当該基板挿入空間３７１の後方に位置する。

　両内壁３７３，３７４同士の間には接触用空間が確保され、この接触用空間内に前記各基板接触部１３１の弾性接触片１３５の接触端部１３５ａが突出するように各ケース用端子１３０Ｃが端子保持部３７０に保持される。すなわち、前記両内壁３７３，３７４と前記周壁３７２の上側部分との間の端子収容室に収容されるケース用端子１３０Ｃ（上側列のケース用端子１３０Ｃ）は、その接触端部１３５ａが下を向くように端子保持部３７０に保持され、前記両内壁３７３，３７４と前記周壁３７２の下側部分との間の端子収容室に収容されるケース用端子１３０Ｃ（下側列の端子１３０Ｃ）は、その接触端部１３５ａが上を向くように端子保持部３７０に保持される。そして、前記基板挿入空間３７１内に所定の深さで前記回路基板３１０の第１縁部３１２Ａが挿入された状態で前記各ケース用端子１３０Ｃの接触端部１３５ａが前記回路基板３１０の各接続用導体３１４Ａに同時に接触するように、端子保持部３７０における各ケース用端子１３０Ｃの保持位置が設定されている。すなわち、当該端子保持部３７０は、前記回路基板３１０の第１縁部３１２Ａの一方の面（図２６～図２８，図３０では上面）に配列された接続用導体３１４Ａにそれぞれ接続されるべきケース用端子１３０Ｃが前記回路基板３１０の第１縁部３１２Ａに沿う方向に並んで第１の端子列（図２６～図２８，図３０では上側端子列）を形成し、前記第１縁部３１２Ａの他方の面（図２６～図２８，図３０では下面）に配列された接続用導体３１４Ａにそれぞれ接続されるべき端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列（図２６～図２８，図３０では下側端子列）を形成するように、これらケース用端子１３０Ｃを保持する。

　前記周壁３７２の前端からは前方に複数のランス（端子係止部）３７７が延びる。各ランス３７７は、前記各ケース用端子１３０Ｃの基板接触部１３１を係止するためのもので、その後端を支点として前端がケース用端子１３０Ｃから退避する向きに撓み変位し、当該ケース用端子１３０Ｃの挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該ケース用端子１３０Ｃの適所を係止する。

　前記各端子挿通部３７５は、これに対応するケース用端子１３０Ｃの基板接触部１３１が後方から挿通可能な端子挿通孔３７９を囲む内周面を有し、前記端子保持部からこれと一体に後方に延びている。この第５の実施の形態に係る各端子挿通部３７５は円筒状をなし、前記端子挿通孔３７９を囲む円筒状の内周面を有する。これらの端子挿通部３７５は、当該端子挿通部３７５が囲む端子挿通孔３７９に後方から挿通されたケース用端子１３０Ｃの基板接触部１３１がそのまま前記端子保持部３７０の端子収容室内に収容されるような位置に、それぞれ形成されている。

　前記コネクタのハウジング１４０は、前記第３の実施の形態と全く同様に、端子保持部及び端子挿通部１４５を有する。

　当該ハウジング１４０の端子保持部（第２端子保持部）は、前記各コネクタ端子１３０の主として基板接触部１３１を保持しながら前記ケース３２０の開口３２１の内側に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各基板接触部１３１と前記回路基板３１０の各接続用導体３１４Ｂとが相互接触可能となるように前記各コネクタ端子１３０を保持する。この端子保持部の構成は、第３の実施の形態に係るハウジング１４０のそれと全く同等であり、この端子保持部が形成する基板挿入空間１４１内に所定の深さで前記回路基板３１０の第２縁部３１２Ｂが挿入された状態で前記各コネクタ端子１３０の接触端部１３５ａが前記回路基板３１０の各接続用導体３１４Ｂに同時に接触するように、ハウジング１４０における各コネクタ端子１３０の保持位置が設定されている。すなわち、当該ハウジング１４０は、前記回路基板３１０の第２縁部３１２Ｂの一方の面（図２６～図２８では上面）に配列された接続用導体３１４Ｂにそれぞれ接続されるべきコネクタ端子１３０が前記第２縁部３１２Ｂに沿う方向に並んで第１の端子列（図２６～図２８では上側端子列）を形成し、前記第２縁部３１２Ｂの他方の面（図２６～図２８では下面）に配列された接続用導体３１４Ｂにそれぞれ接続されるべき端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列（図２６～図２８では下側端子列）を形成するように、これらのコネクタ端子１３０を保持する。

　この第５の実施の形態に係る各防水栓１５０は、前記ケース３２０内を密閉すべく、前記各端子１３０Ｃ，１３０の基板接触部１３１が前記端子保持部３７０または前記ハウジング１４０の端子収容室内に挿入された状態で前記各端子挿通部３７５または前記ハウジング１４０の端子挿通部１４５の内周面に対して全周にわたり密着する形状を有する。具体的に、各防水栓１５０の外周面には径方向の外向きに突出して全周にわたり延びる複数本の突条１５２が形成され、これらの突条１５２が弾性変形しながら前記端子挿通部３７５または１４５の内周面に全周にわたり接触することにより、当該端子挿通部３７５または１４５を通じてのハウジング１４０内への水分の浸入を阻止する。

　前記ハウジング１４０のカバー部１４６は、第３の実施の形態と同様に周壁１４２さらにはこの周壁１４２が挿入される前記ケース３２０の端部（開口３２１を囲む部分）を外側から覆う部分と、を一体に有し、このカバー部１４６に、前記ケース３２０の各係止突起３２８が内側から嵌り込み可能な貫通穴１４８が形成されている。これらの貫通穴１４８は前記各係止突起３２８に係止されることにより前記ケース３２０への前記ハウジング１４０の装着状態を保持する、具体的には、前記ハウジング１４０の端子保持部に保持される各コネクタ端子１３０が前記ケース３２０内の回路基板３１０の第２縁部３１２Ｂにおける各接続用導体３１４Ｂに接触可能な位置に当該ハウジング１４０を保持する被係止部を形成する。

　前記シールリング１６０は、前記第３の実施の形態に係るシールリング１６０がケース３２０とコネクタとの間に介設されるのと全く同じように、前記ケース３２０内を密閉するように当該ケース３２０と前記コネクタとの間に介設される。このシールリング１６０は、前記ハウジング１４０の端子保持部が前記ケース３２０の内側にその開口３２１を通じて挿入された状態で弾性変形しながら当該ケース３２０の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース３２０と当該周壁１４２との隙間からの当該ケース３２０内への水分の浸入を阻止する。

　１）端子保持部３７０及びハウジング１４０への端子１３０Ｃ，１３０の挿入
　端子保持部３７０の各端子挿通孔３７９及びハウジング１４０の各端子挿通孔１４９にそれぞれ各ケース用端子１３０Ｃ及び各コネクタ端子１３０の基板接触部１３１が後方から挿通される。このうちハウジング１４０へのコネクタ端子１３０の挿入は第３の実施の形態と全く同じであり、その説明を省略する。端子保持部３７０（第１端子保持部）においては、前記基板接触部１３１が端子収容室内に至ってランス１４７により係止される。このようにして各ケース用端子１３０Ｃが上下２段にわたって配列され、かつ、各ケース用端子１３０Ｃの接触端部１３５ａが内側を向く姿勢で各ケース用端子１３０Ｃが共通の端子保持部３７０に保持されるとともに、各ケース用端子１３０Ｃの後方で電線Ｗに装着されている防水栓１５０が前記端子挿通孔３７９を囲む端子挿通部３７５の内周面に全周にわたって密着することにより、当該電線Ｗと端子挿通部３７５との間でのシールが行われる。すなわち、電線Ｗ側での防水が行われる。

　２）ケース３２０内への回路基板３１０の挿入及び保持
　ケース３２０内にその開口３２１から回路基板３１０が挿入され、所定の位置、具体的にはこの回路基板３１０の第１縁部３１２Ａが前記端子保持部３７０の基板挿入空間３７１内に挿入される位置であって、さらに、後述のようにケース３２０に装着されるコネクタのハウジング１４０の基板挿入空間４１に前記回路基板３１０の第２縁部３１２Ｂが挿入可能である位置に、保持される。

　この第５の実施の形態でも、ケース３２０内での回路基板３１０の保持のための具体的な手段を問わない。基板挿入方向については、前記端子保持部３７０における後側内壁３７４と後述のように前記ケース３２０に係止されるハウジング１４０の後側内壁１４４との間に前記回路基板３１０が隙間なくあるいは若干の隙間を含んで拘束されることも可能である。

　３）ケース３２０へのコネクタの装着
　前記ケース３２０の開口３２１の側の端部にコネクタが装着される。具体的には、当該コネクタのハウジング１４０の端子保持部が開口３２１から前記ケース３２０の内側に挿入され、当該ハウジング１４０のカバー部１４６の貫通穴１４８にケース３２０の係止突起３２８が嵌り込むことにより、当該ケース３２０に当該ハウジング１４０が係止される。

　このとき、または予め回路基板３１０とコネクタとが結合される際、当該コネクタのハウジング１４０の基板挿入空間４１内に前記回路基板３１０の第２縁部３１２Ｂが挿入されることにより、当該第２縁部３１２Ｂに配列された各接続用導体３１４Ｂと前記ハウジング１４０に保持された各端子の基板接触部１３１、より詳しくは弾性接触片１３５の接触端部１３５ａ、とが接触する。これにより、各コネクタ端子１３０を介して回路基板３１０と各電線Ｗとが電気的に接続される。また、前記のようにハウジング１４０がケース３２０に係止される位置では、コネクタ側シール部材であるシールリング１６０の外周面がケース３２０の開口３２１側の端部の内周面に全周にわたって接触することにより、当該ケース３２０の内周面とハウジング１４０の周壁１４２の外周面との間からのケース３２０内への水分の浸入が阻止される。すなわち、コネクタ側での防水が行われる。

　このように、第５の実施の形態に係る電子回路ユニットは、回路基板３１０を収容するケース３２０を備えるのに加え、当該回路基板３１０に接続されるべき端子１３０Ｃ，１３０のうちケース用端子１３０Ｃが前記ケース３２０に形成された端子保持部３７０に保持され、コネクタ端子１３０を保持するハウジング１４０が前記ケース３２０の開口３２１を塞ぐ蓋として利用されるから、防水用の部材として、各電線Ｗに装着される複数の電線側シール部材（この第５の実施の形態では複数の防水栓１５０）と、ハウジング１４０の端子保持部とケース３２０との間に介設されるコネクタ側シール部材（この第５の実施の形態ではシールリング１６０）と、を備えるだけの簡素な構造で、回路基板３１０と各端子１３０Ｃ，１３０との接続部位（具体的には各接続用導体３１４Ａ，３１４Ｂと各端子１３０Ｃ，１３０の基板接触部１３１との接触部位）を確実に防水することができる。また、第３の実施の形態に比べて、回路基板に接続可能な電線の本数は倍増する。

　本発明において、各コネクタ端子（第２及び第４の実施の形態の第１コネクタ端子及び第２コネクタ端子を含む。）の具体的構造は、各実施の形態に係るものに限定されない。本発明に係るコネクタ端子は、回路基板の接続用導体に接触してこれと電気的に導通可能な部分と、電線の端末に装着されることが可能な部分とを有するものであればよい。

　第３～第５の実施の形態に係るコネクタ側シール部材（第４の実施の形態に係る第１コネクタ側シール部材及び第２コネクタ側シール部材を含む。）は、防水機能を有するようにケースとハウジングとの間に介在していればよく、必ずしもハウジングに固定されなくてもよい。しかし、前記コネクタ側シール部材が予めハウジングの端子保持部に固定されていることは、当該端子保持部と当該コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉を行うことを可能にする。また、当該コネクタ側シール部材と当該ハウジングとが一体にモールド成形されることも可能である。

　あるいは、コネクタ側シール部材は、例えばグリースのように低いが流動性を有する材料からなり、ケースとハウジングとの間の隙間を埋めるように両者の間に介設されるものでもよい。この場合もケース内が密閉されることが可能である。各電線側シール部材も、同様の低い流動性を有する材料からなり、各電線と端子挿通孔の内周面との隙間を埋めるように両者の間に介設されるものでもよい。

　前記第３～第５実施形態に係るハウジング１４０，２４０Ａ，２４０Ｂのカバー部１４６，２４６Ａ，２４６Ｂは省略されることが可能である。しかし、これらのカバー部は、前記端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことで有効に保護することができる。さらに、このカバー部に前記貫通穴１４８などの被係止部、すなわちケースのハウジング係止部（例えば第３の実施の形態では係止突起１２８）に係止される部分が設けられることにより、このシール部位に影響を与えることなく前記ケースの外側で当該ケースにハウジングが係止されることができる。

　以上のように、本発明によれば、小型化及び構造の簡素化が可能な電子回路ユニットが提供される。

　本発明が提供する第１の電子回路ユニットは、縁部を有してその表面に複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するケースと、前記回路基板の各接続用導体に電線を接続するためのコネクタとを備える。前記ケースは、特定方向に開いた開口を有し、この開口から前記縁部と反対側の縁部を先頭にして当該ケース内に前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されることが可能な形状を有する。前記コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記回路基板の前記接続用導体にそれぞれ接触することにより当該導体と導通可能な複数のコネクタ端子と、前記各接続用導体に前記各コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらのコネクタ端子を保持するハウジングとを備える。このハウジングは、当該ハウジングに保持される各コネクタ端子が前記基板保持位置にある前記回路基板の各接続用導体にそれぞれ接触する位置で前記ケースの開口をふさぐように前記ケースに装着されることが可能な形状を有し、前記ケースは、このケース内に収容される回路基板の各接続用導体に前記コネクタの各コネクタ端子が接触する位置で当該コネクタのハウジングを係止するハウジング係止部を有する。

　この電子回路ユニットでは、従来のように端子側ハウジングと基板側ハウジングとを併用する必要がなく、コネクタの各コネクタ端子と回路基板の接続用導体との接触がケースを利用した簡素な構造で保証される。具体的には、前記回路基板が前記ケース内に収容された状態で、当該ケースに前記ハウジングが装着及び係止されることにより当該ケースの開口を塞ぐ。これにより、複数のハウジングを用いることなく、コネクタの各コネクタ端子と前記回路基板における各接続用導体とがそれぞれ接触する状態が保たれるとともに、前記回路基板が前記ケース内に収容されて保護される。

　前記回路基板を前記ケース内に保持するためには、例えば、前記ケースが、前記基板挿入方向に延びて当該方向に前記回路基板を案内しながら当該回路基板をその板厚方向の両側から保持する側壁と、前記基板挿入方向について前記開口と反対の側に位置する端壁を有し、前記ハウジングが、前記回路基板の縁部の端面に対して突き当たることが可能でこの端面を基板挿入方向から拘束する基板拘束部を有し、この基板拘束部と前記端壁との間に挟まれることで当該回路基板がケース内に保持されるのが、好ましい。この例では、前記回路基板の両縁部が前記端壁と前記ハウジングの基板拘束部との間の基板保持位置で、当該回路基板が当該端壁と当該基板拘束部とに挟まれながら保持される。従って、基板保持位置が安定し、回路基板における接続用導体とコネクタの各コネクタ端子との接触の信頼性が高まる。

　前記コネクタは、さらに、前記ハウジングにコネクタ端子係止位置とコネクタ端子解放位置との間で移動可能となるように設けられるリテーナを備え、このリテーナが、当該コネクタ端子係止位置では当該ハウジングに保持されるコネクタ端子を二重係止し、当該コネクタ端子解放位置では当該ハウジング内への当該コネクタ端子の挿入を許容するものが、より好ましい。この場合に、当該リテーナがコネクタ端子係止位置にないにもかかわらず誤ってケースにハウジングが装着されることを当該ケースを利用して防ぐことができる。具体的には、前記ケースに、前記リテーナが前記コネクタ端子係止位置にあるときは当該ケースへの当該ハウジングの装着を許容する一方で前記リテーナが前記コネクタ端子解放位置にあるときはこのリテーナと当接することで当該ケースへの当該ハウジングの装着を阻止する装着阻止部が設けられればよい。

　この電子ユニットでは、前記ケースと前記コネクタとの間に介設されるコネクタ側シール部材と、前記各電線についてそれぞれ設けられる複数の電線側シール部材と、を備えることにより、前記コネクタの各コネクタ端子と前記回路基板の各接続用導体との接触部分の防水を行うことが可能である。具体的には、前記コネクタのハウジングが、前記各コネクタ端子が外側から挿通可能な複数のコネクタ端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通されたコネクタ端子を受け入れて保持するとともに、ケースの開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各コネクタ端子を前記回路基板の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各コネクタ端子を保持する端子保持部と、を有し、前記コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記各端子挿通部の内周面との間に介在し、前記ケースのハウジング係止部が、前記ハウジングをこのハウジングの端子保持部に保持された各コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の各接続用導体に接触しかつ前記コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止するのが、よい。

　この電子回路ユニットでは、回路基板がケースに設けられた開口を通じて当該ケース内に挿入され、かつ、その開口の内側にコネクタのハウジングの端子保持部が挿入されて当該ハウジングを前記ケースのハウジング係止部が係止することにより、前記ケース内に前記回路基板と前記コネクタの各コネクタ端子との接触部位が格納されかつ当該ケースの開口が当該ハウジングによって塞がれるから、前記ハウジングと前記ケースとの間に介在するコネクタ側シール部材と、前記各電線について設けられる複数の電線側シール部材とを具備するだけの簡素な構造で、前記接触部位を前記ケース内に密封してその防水を行うことが可能である。

　前記コネクタ側シール部材は、例えば、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で前記ケース内を密閉することが可能である。

　この場合、前記コネクタ側シール部材は前記ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましい。この場合には、当該端子保持部と当該コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることが可能である。

　一方、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着され、かつ、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有するものが、好適である。

　前記コネクタのハウジングは、前記端子保持部が前記ケースの開口の内側に挿入された状態で当該ケースの当該開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましい。このカバー部は、前記端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。

　さらに、このカバー部に前記ケースのハウジング係止部に係止される被係止部が設けられることにより、前記ハウジングは、前記シール部位に影響を与えることなく前記ケースの外側で当該ケースに係止されることができる。

　前記コネクタは、前記回路基板の縁部を両側から挟むようにして当該回路基板に接続される、いわゆるカードエッジ型コネクタとして構成されることが可能である。具体的には、前記接続用導体が前記回路基板の縁部の両面にそれぞれ配列され、前記ハウジングが、前記回路基板の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記回路基板の縁部に沿う方向に並んで第１のコネクタ端子列を形成し、前記回路基板の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第１のコネクタ端子列と平行な方向に並んで第２のコネクタ端子列を形成するように、これらのコネクタ端子を保持することにより、さらに多くのコネクタ端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。

　本発明が提供する第２の電子回路ユニットは、互いに反対の側を向く第１縁部及び第２縁部を有して各縁部の表面にそれぞれ第１の接続用導体及び第２の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するケースと、前記回路基板の各第１接続用導体に電線を接続するための第１コネクタと、前記回路基板の各第２接続用導体に電線を接続するための第２コネクタとを備える。前記ケースは、特定方向に開く第１開口及びこれと反対方向に開く第２開口を有し、その少なくとも一方の開口から前記第１及び第２縁部のうち当該開口に対応する縁部と反対側の縁部を先頭にして当該ケース内に前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されることが可能な形状を有する。前記第１コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記各第１接続用導体にそれぞれ接触することにより当該第１接続用導体と導通可能な複数の第１コネクタ端子と、前記各第１接続用導体に前記各第１コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらの第１コネクタ端子を保持する第１ハウジングとを備え、この第１ハウジングは、前記ケースの第１開口をふさぐように前記ケースに装着されることが可能な形状を有する。前記第２コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記各第２接続用導体にそれぞれ接触することにより当該第２接続用導体と導通可能な複数の第２コネクタ端子と、前記各第２接続用導体に前記各第２コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらの第２コネクタ端子を保持する第２ハウジングとを備え、この第２ハウジングは、前記ケースの第２開口をふさぐように前記ケースに装着されることが可能な形状を有する。前記ケースは、このケース内に収容される回路基板の各第１接続用導体に前記第１コネクタの各第１コネクタ端子が接触する位置で当該第１コネクタの第１ハウジングを係止する第１ハウジング係止部とこのケース内に収容される回路基板の各第２接続用導体に前記第２コネクタの各第２コネクタ端子が接触する位置で当該第２コネクタの第２ハウジングを係止する第２ハウジング係止部とを有する。

　この電子回路ユニットでは、共通の回路基板に第１コネクタ及び第２コネクタを接続することができる。しかも、各コネクタは従来のように端子側ハウジングと基板側ハウジングとを併有する必要がなく、それぞれのハウジング（第１ハウジング及び第２ハウジング）と前記ケースとの組合せによって各コネクタのコネクタ端子と回路基板の接続用導体との接触が保証される。具体的には、前記回路基板の第１縁部および第２縁部がそれぞれ第１ハウジングの第１基板拘束部及び第２ハウジングの第２基板拘束部により基板挿入方向から拘束され、かつ当該第１ハウジングの第１蓋部及び当該第２ハウジングの第２蓋部がそれぞれ前記第１開口及び前記第２開口を塞ぐ状態で、当該第１ハウジング及び当該第２ハウジングがそれぞれ前記ケースの第１ハウジング係止部及び第２ハウジング係止部に係止されることで、両ハウジングがそれぞれ保持する第１コネクタ端子及び第２コネクタ端子と、前記回路基板における各第１接続用導体及び各第２接続用導体とがそれぞれ接触する状態が保たれる。

　この電子ユニットでは、前記第１コネクタの第１ハウジングが、前記各第１コネクタ端子が前記第１接続用導体に接触する状態で前記第１縁部の端面に対して突き当たることが可能な第１基板拘束部を有し、前記第２コネクタの第２ハウジングが、前記各第２コネクタ端子が前記第２接続用導体に接触する状態で前記第２縁部の端面に対して突き当たることが可能な第２基板拘束部を有することが、好ましい。前記両基板拘束部は、前記両コネクタを利用してケース内の回路基板をその基板挿入方向の両側から拘束することを可能にする。

　この第２の電子回路ユニットにおいても、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタのうちの少なくとも一方のコネクタは、そのハウジングにコネクタ端子係止位置とコネクタ端子解放位置との間で移動可能となるように設けられるリテーナを備えるリテーナ付コネクタであって、このリテーナが、当該コネクタ端子係止位置では当該ハウジングに保持されるコネクタ端子を二重係止し、当該コネクタ端子解放位置では当該ハウジング内への当該コネクタ端子の挿入を許容するものが、好ましい。そして、その場合に、前記ケースに、前記リテーナが前記コネクタ端子係止位置にあるときは当該ケースへの当該リテーナ付コネクタのハウジングの装着を許容する一方で前記リテーナが前記コネクタ端子解放位置にあるときはこのリテーナと当接することで当該ケースへの当該リテーナ付コネクタのハウジングの装着を阻止する装着阻止部が設けられることが、好ましい。

　この電子回路ユニットでは、前記ケースと前記第１コネクタとの間に介設される第１コネクタ側シール部材と、前記ケースと前記第２コネクタとの間に介設される第２コネクタ側シール部材と、前記各電線についてそれぞれ設けられる複数の電線側シール部材と、をさらに備えることにより、前記第１及び第２コネクタの各第１及び第２コネクタ端子と前記回路基板の第１及び第２接続用導体との接触部位の防水を行うことが可能である。具体的には、前記第１コネクタの第１ハウジングが、前記各第１コネクタ端子が外側から挿通可能な複数のコネクタ端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第１コネクタ端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第１開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第１コネクタ端子を前記回路基板の第１縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第１コネクタ端子を保持する端子保持部と、を有し、前記第２コネクタの第２ハウジングが、前記各第２コネクタ端子が外側から挿通可能な複数のコネクタ端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第２コネクタ端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第２開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第２コネクタ端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第２コネクタ端子を保持する端子保持部と、を有し、前記第１コネクタ側シール部材が、前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記第２コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記各電線側シール部材が、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２ハウジングの各端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在し、前記ケースの第１ハウジング係止部が、前記第１ハウジングをこの第１ハウジングの端子保持部に保持された各第１コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第１コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止し、前記ケースの第２ハウジング係止部が、前記第２ハウジングをこの第２ハウジングの端子保持部に保持された各第２コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第２コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止するのが、よい。

　この電子回路ユニットでは、回路基板がケースに設けられた第１開口または第２開口を通じて当該ケース内に挿入され、かつ、第１及び第２開口の内側にそれぞれ第１及び第２コネクタの第１及び第２ハウジングの端子保持部が挿入されて前記ケースの第１及び第２ハウジング係止部がそれぞれ前記第１及び第２ハウジングを係止することにより、前記ケース内に前記回路基板と前記第１及び第２コネクタの各第１及び第２コネクタ端子との接触部位が格納されかつ前記第１開口及び第２開口がそれぞれ前記第１ハウジング及び第２ハウジングにより塞がれることが可能であるから、前記第１及び第２ハウジングと前記ケースとの間にそれぞれ介在する第１及び第２コネクタ側シール部材と、前記各電線について設けられる複数の電線側シール部材とを具備するだけの簡素な構造で、前記接触部位を前記ケース内に密封してその防水を行うことが可能である。

　前記第１コネクタ側シール部材は、例えば、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第１ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で前記ケース内を密閉することができる。

　この場合、前記第１ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましい。このことは、当該端子保持部と当該第１コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの第１開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることを可能にする。

　同様に、前記第２コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第２ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で前記ケース内を密閉することができる。

　この場合も、前記第２ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましく、これにより、当該端子保持部と当該第２コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの第２開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることが可能である。

　一方、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着されるとともに、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有するものが、好適である。

　前記第１ハウジングは、その端子保持部が前記ケースにその第１開口から挿入された状態で当該ケースの当該第１開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましい。この第１ハウジングのカバー部は、当該第１ハウジングの端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。同様に、前記第２ハウジングは、その端子保持部が前記ケースにその第２開口から挿入された状態で当該ケースの当該第２開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましく、この第２ハウジングのカバー部は、当該第２ハウジングの端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。

　さらに、前記第１ハウジングは、そのカバー部に前記ケースの第１ハウジング係止部に係止される被係止部が設けられることにより、また、前記第２ハウジングは、そのカバー部に前記ケースの第２ハウジング係止部に係止される被係止部が設けられることにより、それぞれ、前記シール部位に影響を与えることなく前記ケースの外側で当該ケースに係止されることができる。

　本発明に係る第１コネクタ及び第２コネクタは、いずれも、前記回路基板の縁部を両側から挟むようにして当該回路基板に接続される、いわゆるカードエッジ型コネクタとして構成されることが可能である。具体的に、前記第１コネクタについては、前記接続用導体が前記回路基板の第１縁部の両面にそれぞれ配列され、前記第１ハウジングが、前記回路基板の第１縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１コネクタ端子が前記回路基板の第１縁部に沿う方向に並んで第１のコネクタ端子列を形成し、前記回路基板の第１縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１コネクタ端子が前記第１のコネクタ端子列と平行な方向に並んで第２のコネクタ端子列を形成するように、これらの第１コネクタ端子を保持することにより、さらに多くの第１コネクタ端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。同様に、前記第２コネクタについては、前記接続用導体が前記回路基板の第２縁部の両面にそれぞれ配列され、前記第２ハウジングが、前記回路基板の第２縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２コネクタ端子が前記回路基板の第２縁部に沿う方向に並んで第２のコネクタ端子列を形成し、前記回路基板の第２縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２コネクタ端子が前記第２のコネクタ端子列と平行な方向に並んで第２のコネクタ端子列を形成するように、これらの第２コネクタ端子を保持することにより、さらに多くの第２コネクタ端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。

　本発明が提供する第３の電子回路ユニットは、第１縁部及びその反対側に位置する第２縁部を有し、第１縁部及び第２縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた開口を有し、この開口から当該ケース内に前記回路基板がその第１縁部を先頭にして当該回路基板の板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されることが可能な形状を有するものと、複数の電線の端末に装着され、前記ケースに保持されるとともにこのケース内に収容される前記回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触することにより当該接続用導体と前記電線とを接続するケース用端子と、前記ケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に前記ケース用端子が装着される電線とは別の複数の電線を接続するように前記ケースに装着されるコネクタとを備える。前記ケースは、その開口と反対の側に位置して前記各ケース用端子をこれらのケース用端子が前記第１縁部の各接続用導体に同時に接触可能となる配列で保持する第１端子保持部と、この第１端子保持部の外側に位置して前記各ケース用端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有し、その挿通された端子を前記第１端子保持部に案内する第１端子挿通部と、を有する。前記コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記回路基板の第２縁部の接続用導体にそれぞれ接触することにより当該導体と導通可能な複数のコネクタ端子と、前記各接続用導体に前記各コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらのコネクタ端子を保持するハウジングとを備え、このハウジングは、前記各コネクタ端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する第２端子挿通部と、前記第２端子挿通部を通じて挿通された端子を受け入れて保持するとともに、ケースの開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各コネクタ端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各コネクタ端子を保持する第２端子保持部と、を有する。前記コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在する。前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在する。前記ケースは、前記ハウジングをこのハウジングの第２端子保持部に保持された各コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触する位置に係止するハウジング係止部を有する。

　この電子回路ユニットでは、従来のように端子側ハウジングと基板側ハウジングとを併用する必要がなく、コネクタの各コネクタ端子と回路基板の接続用導体との接触がケースを利用した簡素な構造で保証される。具体的には、回路基板のケースが複数のケース用端子を保持する第１保持部を有するとともに、回路基板が前記ケースの開口を通じて当該ケース内に挿入されることにより当該回路基板の第１縁部に配列された接続用導体が前記各ケース用端子に接触し、かつ、前記開口から前記ケースの内側にコネクタのハウジングの第２端子保持部が挿入されて当該ハウジングを前記ケースのハウジング係止部が係止することにより、前記ケース内に前記回路基板と前記各ケース用端子及び前記各コネクタ端子との接触部位が格納されかつ当該ケースの開口が当該ハウジングによって塞がれる。これにより、複数のハウジングを用いることなく、コネクタの各コネクタ端子と前記回路基板における各接続用導体とがそれぞれ接触する状態が保たれるとともに、前記回路基板が前記ケース内に収容されて保護される。さらに、前記ケース内に収容される回路基板の第２接続用導体と当該ケースの端子保持部が保持するケース用端子との接触により、前記コネクタだけでなくケース側でも電線と回路基板との接続が可能になる。

　さらに、この電子回路ユニットでは、前記ケース内を密閉するように前記ケースと前記コネクタとの間に介設されるコネクタ側シール部材と、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２端子挿通部の内周面との間に介設される複数の電線側シール部材と、を備えることにより、前記回路基板の各接続用導体と前記各コネクタ端子及び前記各ケース用端子との接触部位の防水が可能である。この場合、前記ケースのハウジング係止部は、前記コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に前記ハウジングを係止するのが、よい。

　このように、前記コネクタのハウジングと前記ケースとの間に介在するコネクタ側シール部材と、前記各電線について設けられる複数の電線側シール部材とを具備するだけの簡素な構造で、前記接触部位を前記ケース内に密封してその防水を行うことが可能である。

　前記コネクタ側シール部材は、例えば、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記ハウジングの第２端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で当該ケース内を密閉することが可能である。

　この場合、当該コネクタ側シール部材は前記ハウジングの第２端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましい。このことは、当該第２端子保持部と当該コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることを可能にする。

　一方、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着され、かつ、弾性変形しながら前記第１及び第２端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有するものが、好適である。

　前記コネクタのハウジングは、その第２端子保持部が前記ケースの開口の内側に挿入された状態で当該ケースの当該開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましい。このカバー部は、前記第２端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。

　本発明に係るケースの第１端子保持部は、前記回路基板の第１縁部を両側から挟むようにして当該回路基板に接続される、いわゆるカードエッジ型コネクタとして構成されることが可能である。具体的には、前記回路基板の第１縁部における各接続用導体が当該第１縁部の両面にそれぞれ配列され、前記第１端子保持部が、前記回路基板の第１縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきケース用端子が前記回路基板の第１縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記第１縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきケース用端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらのケース用端子を保持することにより、さらに多くのケース用端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。

　同様に、本発明に係るコネクタは、前記回路基板の第２縁部を両側から挟むようにして当該回路基板に接続される、いわゆるカードエッジ型コネクタとして構成されることが可能である。具体的には、前記回路基板の第２縁部における各接続用導体が当該第２縁部の両面にそれぞれ配列され、前記コネクタのハウジングの第１端子保持部が、前記回路基板の第２縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記回路基板の第２縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記第２縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらのコネクタ端子を保持することにより、さらに多くのコネクタ端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。

Claims

　電子回路ユニットであって、
　縁部を有してその表面に複数の接続用導体が設けられる回路基板と、
　この回路基板を収容するケースと、
　前記回路基板の各接続用導体に電線を接続するためのコネクタと、を備え、
　前記ケースは、特定方向に開いた開口を有し、この開口から当該ケース内に前記縁部を先頭にして前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されることが可能な形状を有し、
　前記コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記回路基板の前記接続用導体にそれぞれ接触することにより当該導体と導通可能な複数のコネクタ端子と、前記各接続用導体に前記各コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらのコネクタ端子を保持するハウジングとを備え、このハウジングは、当該ハウジングに保持される各コネクタ端子が前記基板保持位置にある前記回路基板の各接続用導体にそれぞれ接触する位置で前記ケースの開口をふさぐように前記ケースに装着されることが可能な形状を有し、
　前記ケースは、このケース内に収容される回路基板の各接続用導体に前記コネクタの各コネクタ端子が接触する位置で当該コネクタのハウジングを係止するハウジング係止部を有する、電子回路ユニット。
　請求項１記載の電子回路ユニットであって、
　前記ケースは、前記基板挿入方向に延びて当該方向に前記回路基板を案内しながら当該回路基板をその板厚方向の両側から保持する側壁と、前記基板挿入方向について前記開口と反対の側に位置する端壁を有し、
　前記ハウジングは、前記回路基板の縁部の端面に対して突き当たることが可能な基板拘束部を有し、この基板拘束部と前記端壁とにより基板挿入方向に拘束される位置で当該回路基板がケース内に保持される、電子回路ユニット。
　請求項１または２記載の電子回路ユニットであって、
　前記コネクタは、さらに、前記ハウジングにコネクタ端子係止位置とコネクタ端子解放位置との間で移動可能となるように設けられるリテーナを備え、このリテーナが、当該コネクタ端子係止位置では当該ハウジングに保持されるコネクタ端子を二重係止し、当該コネクタ端子解放位置では当該ハウジング内への当該コネクタ端子の挿入を許容し、前記ケースに、前記リテーナが前記コネクタ端子係止位置にあるときは当該ケースへの当該ハウジングの装着を許容する一方で前記リテーナが前記コネクタ端子解放位置にあるときはこのリテーナと当接することで当該ケースへの当該ハウジングの装着を阻止する装着阻止部が設けられる、電子回路ユニット。
　請求項１～３のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記ケースと前記コネクタとの間に介設されるコネクタ側シール部材と、前記各電線についてそれぞれ設けられる複数の電線側シール部材と、をさらに備え、前記コネクタのハウジングは、前記各コネクタ端子が外側から挿通可能な複数のコネクタ端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通されたコネクタ端子を受け入れて保持するとともに、ケースの開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各コネクタ端子を前記回路基板の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各コネクタ端子を保持する端子保持部と、を有し、前記コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記各端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在し、前記ケースのハウジング係止部が、前記ハウジングをこのハウジングの端子保持部に保持された各コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の各接続用導体に接触しかつ前記コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する、電子回路ユニット。
　請求項４記載の電子回路ユニットであって、前記コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
　請求項５記載の電子回路ユニットであって、前記コネクタ側シール部材は、前記ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。
　請求項４～６のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着され、かつ、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
　請求項１～７のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記コネクタのハウジングは、前記端子保持部が前記ケースの開口の内側に挿入された状態で当該ケースの当該開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。
　請求項８記載の電子回路ユニットであって、前記カバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。
　請求項１～９のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記接続用導体が前記回路基板の縁部の両面にそれぞれ配列され、前記ハウジングが、前記回路基板の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記回路基板の縁部に沿う方向に並んで第１のコネクタ端子列を形成し、前記回路基板の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第１のコネクタ端子列と平行な方向に並んで第２のコネクタ端子列を形成するように、これらのコネクタ端子を保持する、電子回路ユニット。
　電子回路ユニットであって、
　互いに反対の側を向く第１縁部及び第２縁部を有して各縁部の表面にそれぞれ第１の接続用導体及び第２の接続用導体が設けられる回路基板と、
　この回路基板を収容するケースと、
　前記回路基板の各第１接続用導体に電線を接続するための第１コネクタと、
　前記回路基板の各第２接続用導体に電線を接続するための第２コネクタと、を備え、
　前記ケースは、特定方向に開く第１開口及びこれと反対方向に開く第２開口を有し、その少なくとも一方の開口から前記第１及び第２縁部のうち当該開口に対応する縁部と反対側の縁部を先頭にして当該ケース内に前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されることが可能な形状を有し、
　前記第１コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記各第１接続用導体にそれぞれ接触することにより当該第１接続用導体と導通可能な複数の第１コネクタ端子と、前記各第１接続用導体に前記各第１コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらの第１コネクタ端子を保持する第１ハウジングとを備え、この第１ハウジングは、前記ケースの第１開口をふさぐように前記ケースに装着されることが可能な形状を有し、
　前記第２コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記各第２接続用導体にそれぞれ接触することにより当該第２接続用導体と導通可能な複数の第２コネクタ端子と、前記各第２接続用導体に前記各第２コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらの第２コネクタ端子を保持する第２ハウジングとを備え、この第２ハウジングは、前記ケースの第２開口をふさぐように前記ケースに装着されることが可能な形状を有し、
　前記ケースは、このケース内に収容される回路基板の各第１接続用導体に前記第１コネクタの各第１コネクタ端子が接触する位置で当該第１コネクタの第１ハウジングを係止する第１ハウジング係止部とこのケース内に収容される回路基板の各第２接続用導体に前記第２コネクタの各第２コネクタ端子が接触する位置で当該第２コネクタの第２ハウジングを係止する第２ハウジング係止部とを有する、電子回路ユニット。
　請求項１１記載の電子回路ユニットであって、前記第１コネクタの第１ハウジングが、前記各第１コネクタ端子が前記第１接続用導体に接触する状態で前記第１縁部の端面に対して突き当たることが可能な第１基板拘束部を有し、前記第２コネクタの第２ハウジングが、前記各第２コネクタ端子が前記第２接続用導体に接触する状態で前記第２縁部の端面に対して突き当たることが可能な第２基板拘束部を有する、電子回路ユニット。
　請求項１１または１２記載の電子回路ユニットにおいて、
　前記第１コネクタ及び前記第２コネクタのうちの少なくとも一方のコネクタは、そのハウジングにコネクタ端子係止位置とコネクタ端子解放位置との間で移動可能となるように設けられるリテーナを備えるリテーナ付コネクタであって、このリテーナが、当該コネクタ端子係止位置では当該ハウジングに保持されるコネクタ端子を二重係止し、当該コネクタ端子解放位置では当該ハウジング内への当該コネクタ端子の挿入を許容し、前記ケースに、前記リテーナが前記コネクタ端子係止位置にあるときは当該ケースへの当該リテーナ付コネクタのハウジングの装着を許容する一方で前記リテーナが前記コネクタ端子解放位置にあるときはこのリテーナと当接することで当該ケースへの当該リテーナ付コネクタのハウジングの装着を阻止する装着阻止部が設けられる、電子回路ユニット。
　請求項１１～１３のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記ケースと前記第１コネクタとの間に介設される第１コネクタ側シール部材と、前記ケースと前記第２コネクタとの間に介設される第２コネクタ側シール部材と、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にそれぞれ装着される複数の電線側シール部材と、をさらに備え、前記第１コネクタの第１ハウジングは、前記各第１コネクタ端子が外側から挿通可能な複数のコネクタ端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第１コネクタ端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第１開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第１コネクタ端子を前記回路基板の第１縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第１コネクタ端子を保持する端子保持部と、を有し、前記第２コネクタの第２ハウジングは、前記各第２コネクタ端子が外側から挿通可能な複数のコネクタ端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第２コネクタ端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第２開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第２コネクタ端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第２コネクタ端子を保持する端子保持部と、を有し、前記第１コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記第２コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２ハウジングの各端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在し、前記ケースの第１ハウジング係止部は、前記第１ハウジングをこの第１ハウジングの端子保持部に保持された各第１コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第１コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止し、前記ケースの第２ハウジング係止部は、前記第２ハウジングをこの第２ハウジングの端子保持部に保持された各第２コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第２コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する、電子回路ユニット。
　請求項１４記載の電子回路ユニットであって、前記第１コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第１ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
　請求項１５記載の電子回路ユニットであって、前記第１コネクタ側シール部材は、前記第１ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。
　請求項１４～１６のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第２コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第２ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
　請求項１７記載の電子回路ユニットであって、前記第２コネクタ側シール部材は、前記第２ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。
　請求項１４～１８のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着され、かつ、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
　請求項１４～１９のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第１ハウジングは、その端子保持部が前記ケースの内側にその第１開口から挿入された状態で当該ケースの当該第１開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。
　請求項２０記載の電子回路ユニットであって、前記第１ハウジングのカバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。
　請求項１４～２１のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第２ハウジングは、その端子保持部が前記ケースの内側にその第２開口から挿入された状態で当該ケースの当該第２開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。
　請求項２２記載の電子回路ユニットであって、前記第２ハウジングのカバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。
　請求項１１～２３のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記回路基板の第１縁部の両面に前記接続用導体がそれぞれ配列され、前記第１ハウジングが、前記回路基板の第１縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１コネクタ端子が前記回路基板の第１縁部に沿う方向に並んで第１のコネクタ端子列を形成し、前記回路基板の第１縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１コネクタ端子が前記第１のコネクタ端子列と平行な方向に並んで第２のコネクタ端子列を形成するように、これら第１コネクタ端子を保持する、電子回路ユニット。
　請求項１１～２４のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記回路基板の第２縁部の両面に前記接続用導体がそれぞれ配列され、前記第２ハウジングが、前記回路基板の第２縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２コネクタ端子が前記回路基板の第２縁部に沿う方向に並んで第１のコネクタ端子列を形成し、前記回路基板の第２縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２コネクタ端子が前記第１のコネクタ端子列と平行な方向に並んで第２のコネクタ端子列を形成するように、これら第２コネクタ端子を保持する、電子回路ユニット。
　外部との接続が可能な電子回路ユニットであって、
　第１縁部及びその反対側に位置する第２縁部を有し、第１縁部及び第２縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、
　この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた開口を有し、この開口から前記第１縁部を先頭にして当該ケース内に前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されることが可能なものと、
　複数の電線の端末に装着され、前記ケースに保持されるとともにこのケース内に収容される前記回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触することにより当該接続用導体と前記電線とを接続するケース用端子と、
　前記ケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に前記ケース用端子が装着される電線とは別の複数の電線を接続するように前記ケースに装着されるコネクタと、を備え、
　前記ケースは、その開口と反対の側に位置して前記各ケース用端子をこれらのケース用端子が前記第１縁部の各接続用導体に同時に接触可能となる配列で保持する第１端子保持部と、この第１端子保持部の外側に位置して前記各ケース用端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有し、その挿通された端子を前記第１端子保持部に案内する第１端子挿通部とを有し、
　前記コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記回路基板の第２縁部の接続用導体にそれぞれ接触することにより当該導体と導通可能な複数のコネクタ端子と、前記各接続用導体に前記各コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらのコネクタ端子を保持するハウジングとを備え、このハウジングは、前記各コネクタ端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する第２端子挿通部と、前記第２端子挿通部を通じて挿通された端子を受け入れて保持するとともに、ケースの開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各コネクタ端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各コネクタ端子を保持する第２端子保持部と、を有し、前記ケースは、前記ハウジングをこのハウジングの第２端子保持部に保持された各コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触する位置に係止するハウジング係止部を有する、電子回路ユニット。
　請求項２６記載の電子回路ユニットであって、前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介設されるコネクタ側シール部材と、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介設される複数の電線側シール部材と、をさらに備え、前記ケースのハウジング係止部は、前記コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に前記ハウジングを係止する、電子回路ユニット。
　請求項２７記載の電子回路ユニットであって、前記コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記ハウジングの第２端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
　請求項２８記載の電子回路ユニットであって、前記コネクタ側シール部材は、前記ハウジングの第２端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。
　請求項２７～２９のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着され、かつ、弾性変形しながら前記第１及び第２端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
　請求項２７～３０のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記コネクタのハウジングは、前記第２端子保持部が前記ケースの開口の内側に挿入された状態で当該ケースの当該開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。
　請求項３１記載の電子回路ユニットであって、前記カバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。
　請求項２６～３２のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第１縁部における接続用導体が当該第１縁部の両面にそれぞれ配列され、前記ケースの第１端子保持部が、前記回路基板の第１縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきケース用端子が前記第１縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記第１縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきケース用端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらのケース用端子を保持する、電子回路ユニット。
　請求項２６～３３のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第２縁部における接続用導体が当該第２縁部の両面にそれぞれ配列され、前記ハウジングの第２端子保持部が、前記回路基板の第２縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第２縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記第２縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらのコネクタ端子を保持する、電子回路ユニット。