JP7307885B2 - 端子金具 - Google Patents

Description

本開示は、端子金具に関するものである。

特許文献１には、端子を端子収容部材に収容した基板接続コネクタが開示されている。端子収容部材には、基板を収容するためのスリット状の基板挿入部が形成されている。端子は、端子の外面から突出する接触部を有しており、この接触部が、基板挿入部内に挿入された基板に対して弾性的に接触する。

特開２０１７－８４５７０号公報

端子を端子収容部材に収容する前の状態では、接触部が端子の外面から突出した状態で露出しているため、接触部が異物との干渉によって塑性変形したり損傷したりするおそれがある。接触部が塑性変形や損傷を来すと、基板との接続信頼性が低下する。

本開示の端子金具は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接続信頼性の低下を防止することを目的とする。

本開示の端子金具は、
基板収容空間を有するハウジングに取り付けられる端子金具であって、
前記基板収容空間に挿入された回路基板に接触する弾性接触片を有する接続端子と、
前記接続端子とは別体であって、前記接続端子に取り付けられた保護端子とを有し、
前記接続端子は、前記保護端子に対し、前記弾性接触片を前記保護端子内に収容する保護位置と、前記弾性接触片を前記保護端子の外部へ露出させて前記回路基板と接触可能な状態にする接続位置との間で移動可能である。

本開示によれば、接続信頼性の低下を防止することができる。

図１は、カードエッジコネクタの分解斜視図である。 図２は、カードエッジコネクタが基板側コネクタに嵌合され、接続端子が接続位置に保持されている状態をあらわす側断面図である。 図３は、カードエッジコネクタが基板側コネクタに嵌合され、接続端子が保護位置に保持されている状態をあらわす部分拡大側断面図である。 図４は、カードエッジコネクタが基板側コネクタに嵌合され、接続端子が接続位置に保持されている状態をあらわす部分拡大側断面図である。 図５は、接続端子が接続位置に保持されている状態の端子金具の斜視図である。 図６は、接続端子の斜視図である。 図７は、保護端子の斜視図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示の端子金具は、
（１）基板収容空間を有するハウジングに取り付けられる端子金具であって、前記基板収容空間に挿入された回路基板に接触する弾性接触片を有する接続端子と、前記接続端子とは別体であって、前記接続端子に取り付けられた保護端子とを有し、前記接続端子は、前記保護端子に対し、前記弾性接触片を前記保護端子内に収容する保護位置と、前記弾性接触片を前記保護端子の外部へ露出させて前記回路基板と接触可能な状態にする接続位置との間で移動可能である。本開示の端子金具によれば、ハウジングから外した状態では、接続端子を保護位置へ移動させることによって、弾性接触片を異物の干渉から保護できるので、弾性接触片が異物との干渉によって塑性変形したり損傷したりすることを回避できる。これにより、弾性接触片と回路基板との接続信頼性が低下することを防止できる。

（２）前記保護端子には、前記接続端子が前記保護位置にあるときに前記弾性接触片を前記保護端子の内側から接触させる保護部が形成され、前記保護部は、前記弾性接触片を接触させることによって、前記接続端子を前記接続位置へ移動しない状態に保持する形態であることが好ましい。この構成によれば、保護部が、弾性接触片を保護する機能と、接続端子を保護位置に保持する機能とを兼ね備えるので、接続端子の形状が簡素化される。

（３）（２）において、前記保護部が、前記弾性接触片を面接触状態で接触させる形態であることが好ましい。この構成によれば、保護部によって弾性接触片が傷付けられることを防止できる。

（４）前記保護部は、前記弾性接触片を摺接させるガイド面を有し、前記接続端子が前記保護位置から前記接続位置へ移動する過程では、前記弾性接触片が、前記ガイド面に摺接することによって、前記基板収容空間内に挿入された前記回路基板の挿入端部と干渉しない経路で移動することが好ましい。この構成によれば、接続端子が保護位置から接続位置へ移動する過程で、弾性接触片が前記回路基板の挿入端部と干渉することを防止できる。

（５）前記保護端子には、前記接続端子が前記保護位置にあるときに、前記弾性接触片の接点部が前記保護端子と接触することを防止する凹部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、接続端子が保護位置にあるときに、弾性接触片の接点部が損傷することを防止できる。

（６）前記接続端子と前記保護端子のうち一方の前記端子には、前記接続端子の移動方向と平行なガイド溝が形成され、前記接続端子と前記保護端子のうち他方の前記端子には、前記接続端子が移動する過程で前記ガイド溝に摺動するガイド突起が形成されていることが好ましい。この構成によれば、接続位置と保護位置との間で接続端子を円滑に移動させることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
［実施例１］
本開示のカードエッジコネクタＣ及び端子金具Ｔを具体化した実施例１を、図１～図７を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例１において、前後の方向については、図１，５～７における斜め左下前方方、及び図２～４における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１～７にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。

カードエッジコネクタＣは、基板側コネクタＰに嵌合される。基板側コネクタＰは、例えばＥＣＵ等の機器（図示省略）に設けられたフード部７０（図２を参照）と、板厚方向を上下方向に向けて前記機器に取り付けられた回路基板７１とを有する。回路基板７１の先端部は、後述する基板収容空間２０内に挿入される挿入端部７２として機能し、フード部７０で包囲されている。回路基板７１の挿入端部７２の表面、つまり上面と下面は、プリント回路（図示省略）が形成された接続面７３となっている。

図１に示すように、カードエッジコネクタＣは、ハウジング１０と、複数の端子金具Ｔとを組み付けて構成されている。なお、図１に示す端子金具Ｔの数は、１つだけとしている。ハウジング１０は、ハウジング本体１１と、一括ゴム栓２４と、リヤホルダ２６とを組み付けて構成されている。ハウジング本体１１は、アウタハウジング１２とインナハウジング１９とリテーナ１８とを組み付けて構成されている。

図２に示すように、アウタハウジング１２は、端子収容部１３と筒状嵌合部１４とを有する単一部材である。筒状嵌合部１４は、端子収容部１３の外周後端部から、端子収容部１３を包囲するように前方へ突出している。カードエッジコネクタＣを基板側コネクタＰに接続すると、フード部７０が端子収容部１３の外周と筒状嵌合部１４の内周との隙間の嵌合空間内に嵌入される。フード部７０の内周面と端子収容部１３の外周面との隙間は、シールリング１６によって液密状にシールされる。

端子収容部１３内には、端子収容部１３の前面を凹ませた形態の組付部１７が形成されている。組付部１７内には、リテーナ１８とインナハウジング１９が収容されている。リテーナ１８は、組付部１７の奥端面を覆うように取り付けられている。インナハウジング１９は、リテーナ１８の前面を覆うとともに組付部１７の外周を包囲するように配置されている。端子収容部１３の外周にはシールリング１６が取り付けられている。ハウジング１０の内部には、インナハウジング１９の前面を凹ませた形態の１つの基板収容空間２０が形成されている。基板収容空間２０は、左右方向に延びたスリット状をなしている。カードエッジコネクタＣを基板側コネクタＰに接続すると、回路基板７１の挿入端部７２が、ハウジング１０の前方から基板収容空間２０に挿入される。

ハウジング１０の内部には、ハウジング本体１１を前後方向に貫通した形態の複数のキャビティ２１が形成されている。複数のキャビティ２１は、基板収容空間２０を挟むように上下２段に分かれて配置され、上下対称な形態である。上段側の複数のキャビティ２１と、下段側の複数のキャビティ２１は、いずれも、左右方向、即ち基板収容空間２０の長手方向と平行な方向に一列に並ぶように配置されている。各キャビティ２１の前端部は、基板収容空間２０と連通している。キャビティ２１のうち上下方向において基板収容空間２０と反対側の壁面には、弾性変形可能なランス２２が形成されている。

インナハウジング１９は、上段のキャビティ２１と下段のキャビティ２１とを区画する隔壁部２３を有している。基板収容空間２０に対する回路基板７１の挿入方向と平行な前後方向において、隔壁部２３は基板収容空間２０より後方に配されている。隔壁部２３の前端面２３Ｆは、基板収容空間２０の奥端面を構成し、キャビティ２１の前端よりも後方に位置している。上下方向において隔壁部２３の上下方向の寸法は、基板収容空間２０の上下方向に寸法よりも小さい。基板収容空間２０に回路基板７１の挿入端部７２が挿入された状態では、回路基板７１の上下両接続面７３と、隔壁部２３のうちキャビティ２１に臨む前端部の上下両面とが、段差状をなして前後方向に並ぶ。換言すると、隔壁部２３の上下両面が回路基板７１の接続面７３に対して凹んだ位置関係となる。

ハウジング本体１１の後端部には、一括ゴム栓２４と、一括ゴム栓２４がハウジング本体１１から離脱するの防止するためのリヤホルダ２６とが取り付けられている。一括ゴム栓２４には、一括ゴム栓２４を前後方向に貫通した形態の複数のシール孔２５が、複数のキャビティ２１と対応するように形成されている。リヤホルダ２６には、各シール孔２５と対応する複数の貫通孔２７が形成されている。

端子金具Ｔは、単一部品である金属製の接続端子３０と、接続端子３０とは別体であって単一部品である金属製の保護端子５０とを組み付けて構成されている。組付け状態では、保護端子５０内には接続端子３０の少なくとも一部が収容されている。接続端子３０は、保護端子５０に対し、保護位置（図３を参照）と、保護位置よりも前方の接続位置（図２，４を参照）との間で前後方向に相対移動し得るようになっている。

接続端子３０は、金属板材に曲げ加工を施して成形され、図６に示すように、全体として前後方向に細長い形状である。接続端子３０は、前後方向に細長い基部３１と、基部３１の前端から前方へ片持ち状に延出した形態の弾性接触片３６と、基部３１の後端から後方に延出したオープンバレル状の圧着部４１とを有する。

基部３１は、板厚方向を上下方向に向けた基板部３２と、基板部３２の左右両側縁から基板部３２の内面側へ直角に突出した左右一対の側板部３３とを有する。基板部３２の外面、即ち側板部３３の突出方向と反対側の面には、前後方向に細長いガイド溝３４が形成されている。側板部３３の前端部には、基板部３２とは反対側へ突出した形態の抜止め部３５が形成されている。

弾性接触片３６は、基板部３２の前端から斜め前方へ延出したアーム部３７と、アーム部３７の前端から前方へ突出した接触部３８と、接触部３８の前端から後方へ折り返し状に延出した補強部４０とを有する。アーム部３７は、基板部３２の内面側へ斜め方向に延出している。接触部３８は、基板部３２の内面側へ膨らむように湾曲した形状である。接触部３８のうち最も突出した部位は、回路基板７１に接触する接点部３９として機能する。

補強部４０は、接触部３８の前端から後方へ折り返されて接触部３８の前端部と後端部とに重ねられている。補強部４０により、接触部３８の変形が抑制されている。弾性接触片３６は、アーム部３７が弾性変形することによって、接触部３８及び接点部３９が、基板部３２の板厚方向、即ち、回路基板７１の接続面７３と直角な方向へ変位するようになっている。

圧着部４１は、側板部３３の突出方向と同じ方向へ突出したバレル部を有している。圧着部４１には、電線４２の前端部が導通可能な状態で固着されている。圧着部４１の前端部の左右両側縁部には、バレル部の突出方向とは反対側へ突出した形態のスタビライザ４３が形成されている。

保護端子５０は、金属板材を曲げ加工して成形されたものであり、図７に示すように、全体として前後方向に細長い角筒状をなしている。保護端子５０は、接続端子３０の弾性接触片３６を包囲する筒状部材として機能する。保護端子５０は、厚さ方向を前後方向に向けた前壁部５１と、厚さ方向を上下方向に向けた支持壁部５２と、厚さ方向を左右方向に向けた左右一対の側壁部５３と、厚さ方向を上下方向に向けて支持壁部５２と対向する底壁部５４とを有する。保護端子５０の内部は、接続端子３０の弾性接触片３６を収容する保護空間５５として機能する。保護空間５５の前端は、前壁部５１によって閉塞されている。保護空間５５の後端は、保護端子５０の外部へ開放されている。

支持壁部５２のうち前後方向中央よりも前方の位置には、ランス２２と係止可能な抜止孔５６が形成されている。支持壁部５２の後端部には、叩き出しによって支持壁部５２の内面側、即ち底壁部５４側へ突出した形態のガイド突起５７が形成されている。左右両側壁部５３の後端部には、側壁部５３の一部を切り起した形態の突起部５８が形成されている。突起部５８は、保護端子５０の内部へ突出している。前後方向において、突起部５８は、ガイド突起５７よりも少し前方の位置に配置されている。

底壁部５４は、前端側領域５４Ｆと、後端側領域５４Ｒと、前端側領域５４Ｆの後端と後端側領域５４Ｒの前端とを繋ぐ傾斜領域５４Ｓとを有する。前端側領域５４Ｆと支持壁部５２の上下の間隔は、後端側領域５４Ｒと支持壁部５２の上下間隔よりも狭い。傾斜領域５４Ｓは、前後方向、即ち保護端子５０に対する接続端子３０の相対移動方向に対して傾斜している。前端側領域５４Ｆの後端部と傾斜領域５４Ｓの前端部は鈍角をなして連なり、傾斜領域５４Ｓの後端部と後端側領域５４Ｒの前端部も鈍角をなして連なっている。

前端側領域５４Ｆには、弾性接触片３６を保護端子５０の外部へ突出させるための接続孔５９が形成されている。後端側領域５４Ｒのうち前端に近い位置から前後方向中央位置に至る領域には、前端側領域５４Ｆ、傾斜領域５４Ｓ及び後端側領域５４Ｒの後端部よりも厚さ寸法の大きい厚肉部６０が形成されている。

底壁部５４のうち接続孔５９の後端から厚肉部６０の後端に至る領域は、保護部６１として機能する。保護部６１は、端子金具Ｔの外部の異物が弾性接触片３６に対して干渉することを防止する。保護部６１は、第１干渉防止部６２と、第２干渉防止部６３と、厚肉部６０とを備えて構成されている。第１干渉防止部６２は、傾斜領域５４Ｓの全体を構成するものであり、弾性接触片３６が回路基板７１の挿入端部７２のエッジ部７４と接触することを防止する。第２干渉防止部６３は、前端側領域５４Ｆのうち接続孔５９よりも後方の領域であり、第１干渉防止部６２と同様、弾性接触片３６が回路基板７１の挿入端部７２のエッジ部７４と接触することを防止する。

保護部６１の内面には、第１ガイド面６４と第２ガイド面６５が形成されている。第１ガイド面６４は、第１干渉防止部６２の内面全体で構成されている。第２ガイド面６５は、第２干渉防止部６３の内面全体で構成され、第１ガイド面６４の前端に対して鈍角をなして連なっている。保護部６１の内面には、凹部６６が形成されている。凹部６６は、保護部６１の内面のうち第１ガイド面６４の後端部と厚肉部６０の前端部との間を凹ませた形態である。凹部６６は、保護端子５０の外面には開口していない。

接続端子３０が保護位置にある状態では、図３に示すように、基部３１の外面が支持壁部５２の内面に重なり、ガイド突起５７がガイド溝３４に嵌合し、側板部３３の突出端縁が突起部５８に接触する。側板部３３が支持壁部５２と突起部５８との間で挟まれることにより、接続端子３０が保護端子５０に対し上下方向に位置決めされる。接続端子３０の抜止め部３５が突起部５８に対して前方から係止することにより、接続端子３０が保護端子５０に対して後方へ離脱することを規制される。弾性接触片３６の接触部３８の前面が、保護部６１の第１ガイド面６４に対して面当たり状態で後方から接触することにより、接続端子３０が、第１干渉防止部６２によって前止まりされた状態となり、接続位置側への移動を規制される。以上により、接続端子３０が保護端子５０に対し保護位置に保持される。

接続端子３０が保護位置に保持された状態では、弾性接触片３６の全体が保護端子５０内の保護空間５５内に収容される。接触部３８は、保護端子５０の外面側から保護部６１によって覆われるので、保護端子５０の外部の異物（図示省略）が接触部３８と干渉することはない。接触部３８のうち接点部３９は、前後方向において凹部６６に臨むように位置するので、接点部３９が保護端子５０に対して直接的に接触することはない。

保護位置にある接続端子３０を前方へ押すと、接続端子３０が接続位置に向かって移動を開始する。接続端子３０が保護位置から接続位置へ移動する過程では、基板部３２が支持壁部５２の内面に摺接するとともに、側板部３３の突出端縁が突起部５８に摺接することにより、接続端子３０が保護端子５０に対して移動方向と交差する方向への相対変位と傾きを規制される。

接続端子３０が前方へ移動するのに伴い、接触部３８が、接続端子３０を押す方向に対して傾斜した第１ガイド面６４にガイドされて斜め前方へ変位し、これに伴ってアーム部３７が弾性変形する。接続端子３０の前進が進むと、接触部３８が第１ガイド面６４を通過して第２ガイド面６５にガイドされる。接続端子３０が接続位置に到達すると、接触部３８が、接続孔５９において端子金具Ｔの外部へ露出する位置に到達する。

次に、カードエッジコネクタＣの組付け手順と、カードエッジコネクタＣを基板側コネクタＰに嵌合する手順を説明する。カードエッジコネクタＣの組付けに際しては、接続端子３０を保護位置に保持した状態の端子金具Ｔが、ハウジング１０の後方から貫通孔２７とシール孔２５を貫通し、キャビティ２１内に挿入される。キャビティ２１に挿入された端子金具Ｔは、ランス２２が抜止孔５６に係止することによって、抜止め状態に保持される。キャビティ２１に対する端子金具Ｔの挿入方向は、基板収容空間２０に対する回路基板７１の挿入方向と平行な方向である。

端子金具Ｔがキャビティ２１に挿入された状態では、保護端子５０の底壁部５４のうち前端側領域５４Ｆが、基板収容空間２０に臨むように位置する。接続孔５９も基板収容空間２０に臨むので、保護端子５０の保護空間５５は接続孔５９を介して基板収容空間２０と連通する。端子金具Ｔをハウジング１０に取り付けた後、基板収容空間２０内に回路基板７１の挿入端部７２を挿入する。このとき、基板収容空間２０内には、端子金具Ｔの弾性接触片３６が進出していないので、回路基板７１の挿入端部７２が弾性接触片３６と干渉することはない。回路基板７１の挿入端部７２が基板収容空間２０に挿入された状態では、挿入端部７２の接続面７３が接続孔５９を塞ぐように位置する。上下方向、即ち回路基板７１の板厚方向において、接点部３９は、回路基板７１の厚さ範囲内に位置する。

回路基板７１を基板収容空間２０に挿入した後は、保護位置にある接続端子３０を接続位置へ押し込む。接続端子３０を接続位置へ移動させるのに伴って、弾性接触片３６の接触部３８が、第１ガイド面６４と第２ガイド面６５とに順に接触しながら接続孔５９まで移動する。接続端子３０が接続位置に到達する直前は、接触部３８の接点部３９が第２ガイド面６５の前端から回路基板７１の接続面７３へ乗り移る。第２ガイド面６５と接続面７３との高低差は、少なくとも第２干渉防止部６３の板厚分を含む寸法である。接続端子３０が接続位置に到達すると、接点部３９が接続面７３に対して弾性的に接触する。

接続端子３０が接続位置への移動を開始してから、接点部３９が接続面７３に接触するまでの間、接点部３９の高さは、回路基板７１の厚さ範囲内の高さから、回路基板７１の接続面７３と同じ高さまで変位する。接触部３８の接続孔５９に至る移動経路の全領域と、基板収容空間２０内に挿入されている回路基板７１の挿入端部７２との間には、第１干渉防止部６２と第２干渉防止部６３が介在する。これにより、接触部３８が、回路基板７１の挿入端部７２のエッジ部７４に接触することはない。

端子金具Ｔをハウジング１０から離脱させる際には、まず、カードエッジコネクタＣを基板側コネクタＰから離脱させ、回路基板７１を基板収容空間２０の外部へ移動させる。このとき、回路基板７１の挿入端部７２のエッジ部７４が、アーム部３７の弾性復元力に抗して接触部３８を押すのではなく、ハウジング１０の前方へ退避するエッジ部７４に対して接触部３８がアーム部３７の弾性復元力にしたがって摺接するだけである。したがって、接触部３８が塑性変形や損傷を来すことはない。

回路基板７１が基板収容空間２０から抜き取られた後は、ハウジング１０の前方から治具（図示省略）によりランス２２を抜止孔５６から解離させ、端子金具Ｔを後方へ引き抜けばよい。端子金具Ｔをハウジング１０から抜き取った後は、接続端子３０を接続位置から保護位置へ移動させ、弾性接触片３６を保護端子５０内に収容する。

本実施例１の端子金具Ｔは、基板収容空間２０を有するハウジング１０に取り付けられる。端子金具Ｔは、基板収容空間２０に挿入された回路基板７１に接触する弾性接触片３６を有する接続端子３０と、接続端子３０とは別体であって、接続端子３０に取り付けられた保護端子５０とを有する。接続端子３０は、保護端子５０に対し、弾性接触片３６を保護端子５０内に収容する保護位置と、弾性接触片３６を保護端子５０の外部へ露出させて回路基板７１と接触可能な状態にする接続位置との間で移動可能である。

この端子金具Ｔによれば、ハウジング１０から外した状態では、接続端子３０を保護位置へ移動させることによって、弾性接触片３６を異物の干渉から保護できるので、弾性接触片３６が異物との干渉によって塑性変形したり損傷したりすることを回避できる。これにより、弾性接触片３６と回路基板７１との接続信頼性が低下することを防止できる。

保護端子５０には、接続端子３０が前記保護位置にあるときに弾性接触片３６を保護端子５０の内側から接触させる保護部６１が形成されている。保護部６１は、弾性接触片３６を第１干渉防止部６２に接触させることによって、接続端子３０を接続位置へ移動しない状態に保持する形態である。この構成によれば、保護部６１が、弾性接触片３６を保護する機能と、接続端子３０を保護位置に保持する機能とを兼ね備えるので、接続端子３０の形状が簡素化される。

保護端子５０には、接続端子３０が保護位置にあるときに、弾性接触片３６の接点部３９が保護端子５０と接触することを防止する凹部６６が形成されている。この構成によれば、接続端子３０が保護位置にあるときに、弾性接触片３６の接点部３９が損傷することを防止できる。保護部６１は、弾性接触片３６の接触部３８を面接触状態で接触させる第１ガイド面６４を有している。保護部６１と接触部３８を面接触させることにより、保護部６１によって弾性接触片３６が傷付けられることを防止できる。

保護部６１は、弾性接触片３６の接触部３８を摺接させる第１ガイド面６４と第２ガイド面６５とを有している。接続端子３０が保護位置から接続位置へ移動する過程では、弾性接触片３６が第１ガイド面６４と第２ガイド面６５に摺接するので、弾性接触片３６は、基板収容空間２０内に挿入された回路基板７１の挿入端部７２と干渉しない経路で移動することができる。接続端子３０が保護位置から接続位置へ移動する過程では、弾性接触片３６は、回路基板７１の挿入端部７２との干渉によって塑性変形したり損傷したりするおそれがない。

接続端子３０には、接続端子３０の移動方向と平行なガイド溝３４が形成され、保護端子５０には、接続端子３０が移動する過程でガイド溝３４に摺動するガイド突起５７が形成されている。ガイド溝３４とガイド突起５７とが摺動することによって、接続位置と保護位置との間で接続端子３０を円滑に移動させることができる。

本実施例１のカードエッジコネクタＣは、ハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられる複数の接続端子３０とを備えている。ハウジング１０は、回路基板７１が挿入される基板収容空間２０を有する。接続端子３０は、基板収容空間２０に挿入された回路基板７１に接触する弾性接触片３６を有している。ハウジング１０に取り付けられた接続端子３０は、ハウジング１０に対し接続位置と退避位置との間で前後方向に移動可能である。接続端子３０が接続位置にある状態では、弾性接触片３６の接点部３９が、基板収容空間２０内に挿入された回路基板７１の表面（接続面７３）に接触する。退避位置は、接続端子３０と保護端子５０との位置関係において保護位置に相当する位置である。接続端子３０が退避位置にある状態では、弾性接触片３６の接触部３８が、回路基板７１の挿入端部７２から後方へ離隔した位置へ退避する。

接触部３８の移動経路と基板収容空間２０との間には、第１干渉防止部６２と第２干渉防止部６３とが形成されている。第１干渉防止部６２と第２干渉防止部６３は、接続端子３０が移動する過程で、接触部３８が基板収容空間２０に挿入された回路基板７１の挿入端部７２と干渉することを規制する。したがって、接触部３８と回路基板７１との干渉に起因して、接触部３８が塑性変形や損傷を生じることがない。これにより、回路基板７１と弾性接触片３６との接続信頼性が低下することを防止できる。

第１干渉防止部６２と第２干渉防止部６３は、退避位置における弾性接触片３６のアーム部３７の弾性変形量を、接続位置における弾性接触片３６のアーム部３７の弾性変形量よりも低減させるように屈曲した形状である。この構成によれば、接続端子３０を退避位置にさせた状態が長期間継続しても、アーム部３７のヘタリを回避することができる。

第１干渉防止部６２は、接続端子３０の移動方向に対して傾斜した第１ガイド面６４を有する。接続端子３０が退避位置から保護位置へ移動する過程では、弾性接触片３６の接触部３８が第１ガイド面６４に摺接する。接続端子３０が退避位置から接続位置へ移動するのにともなって弾性接触片３６のアーム部３７の弾性変形量が増大する。この間、接触部３８は、接続端子３０の移動方向に対して傾斜した第１ガイド面６４に摺接するので、アーム部３７の弾性変形と接触部３８の移動が円滑に行われる。

第１干渉防止部６２は、弾性接触片３６の接触部３８を接触させることによって、接続端子３０を接続位置へ移動しない状態に保持する形態である。この構成によれば、第１干渉防止部６２が、弾性接触片３６と回路基板７１との干渉を防止する機能と、接続端子３０を保護位置に保持する機能とを兼ね備えるので、接続端子３０を保護位置に保持するための専用の部位や部材が不要である。

カードエッジコネクタＣは、ハウジング１０に対して着脱可能であり、接続端子３０に取り付けられた保護端子５０を備えている。接続端子３０は、保護端子５０に対して、弾性接触片３６を保護端子５０内に収容する位置と、弾性接触片３６の接触部３８を保護端子５０の外部へ露出させる位置との間で相対的に移動可能である。第１干渉防止部６２と第２干渉防止部６３は、保護端子５０に形成されている。この構成によれば、接続端子３０と保護端子５０をハウジング１０から取り外した状態でも、弾性接触片３６を保護端子５０によって異物の干渉から保護することができる。

［他の実施例］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
上記実施例では、保護部が、弾性接触片を保護する機能だけでなく、接続端子を保護位置に保持する機能を兼ね備えているが、保護部とは別に、接続端子が接続位置へ移動しないように保持する部位を形成してもよい。
上記実施例では、保護部が、弾性接触片を面接触状態で接触させる形態であるが、保護部は、弾性接触片を線接触又は線接触状態で接触させる形態であってもよい。
上記実施例では、接続端子にガイド溝を形成し、保護端子にガイド突起を形成したが、これとは逆に、接続端子にガイド突起を形成し、保護端子にガイド溝を形成してもよい。
上記実施例では、ハウジングがインナハウジングとアウタハウジングを合体させた形態であるが、ハウジングは、単一の部品であってもよい。

Ｃ…カードエッジコネクタ
Ｐ…基板側コネクタ
Ｔ…端子金具
１０…ハウジング
１１…ハウジング本体
１２…アウタハウジング
１３…端子収容部
１４…筒状嵌合部
１６…シールリング
１７…組付部
１８…リテーナ
１９…インナハウジング
２０…基板収容空間
２１…キャビティ
２２…ランス
２３…隔壁部
２３Ｆ…隔壁部の前端面
２４…一括ゴム栓
２５…シール孔
２６…リヤホルダ
２７…貫通孔
３０…接続端子
３１…基部
３２…基板部
３３…側板部
３４…ガイド溝
３５…抜止め部
３６…弾性接触片
３７…アーム部
３８…接触部
３９…接点部
４０…補強部
４１…圧着部
４２…電線
４３…スタビライザ
５０…保護端子
５１…前壁部
５２…支持壁部
５３…側壁部
５４…底壁部
５４Ｆ…前端側領域
５４Ｒ…後端側領域
５４Ｓ…傾斜領域
５５…保護空間
５６…抜止孔
５７…ガイド突起
５８…突起部
５９…接続孔
６０…厚肉部
６１…保護部
６２…第１干渉防止部
６３…第２干渉防止部
６４…第１ガイド面（ガイド面）
６５…第２ガイド面（ガイド面）
６６…凹部
７０…フード部
７１…回路基板
７２…挿入端部
７３…接続面
７４…エッジ部

Claims (5)

1. 基板収容空間を有するハウジングに取り付けられる端子金具であって、
   前記基板収容空間に挿入された回路基板に接触する弾性接触片を有する接続端子と、
   前記接続端子とは別体であって、前記接続端子に取り付けられた保護端子とを有し、
   前記接続端子は、前記保護端子に対し、前記弾性接触片を前記保護端子内に収容する保護位置と、前記弾性接触片を前記保護端子の外部へ露出させて前記回路基板と接触可能な状態にする接続位置との間で移動可能であり、
   前記保護端子には、前記接続端子が前記保護位置にあるときに前記弾性接触片を前記保護端子の内側から接触させる保護部が形成され、
   前記保護部は、前記弾性接触片を接触させることによって、前記接続端子を前記接続位置へ移動しない状態に保持する形態である端子金具。
2. 前記保護部が、前記弾性接触片を面接触状態で接触させる形態である請求項１に記載の端子金具。
3. 基板収容空間を有するハウジングに取り付けられる端子金具であって、
   前記基板収容空間に挿入された回路基板に接触する弾性接触片を有する接続端子と、
   前記接続端子とは別体であって、前記接続端子に取り付けられた保護端子とを有し、
   前記接続端子は、前記保護端子に対し、前記弾性接触片を前記保護端子内に収容する保護位置と、前記弾性接触片を前記保護端子の外部へ露出させて前記回路基板と接触可能な状態にする接続位置との間で移動可能であり、
   前記保護部は、前記弾性接触片を摺接させるガイド面を有し、
   前記接続端子が前記保護位置から前記接続位置へ移動する過程では、前記弾性接触片が、前記ガイド面に摺接することによって、前記基板収容空間内に挿入された前記回路基板の挿入端部と干渉しない経路で移動する端子金具。
4. 前記接続端子と前記保護端子のうち一方の前記端子には、前記接続端子の移動方向と平行なガイド溝が形成され、
   前記接続端子と前記保護端子のうち他方の前記端子には、前記接続端子が移動する過程で前記ガイド溝に摺動するガイド突起が形成されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の端子金具。
5. 前記保護端子には、前記接続端子が前記保護位置にあるときに、前記弾性接触片の接点部が前記保護端子と接触することを防止する凹部が形成されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の端子金具。

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