JP2021089792A5 - - Google Patents

Description

図１は、カードエッジコネクタの分解斜視図である。 図２は、カードエッジコネクタが基板側コネクタに嵌合され、接続端子が接続位置に保持されている状態をあらわす側断面図である。 図３は、カードエッジコネクタが基板側コネクタに嵌合され、接続端子が保護位置に保持されている状態をあらわす部分拡大側断面図である。 図４は、カードエッジコネクタが基板側コネクタに嵌合され、接続端子が接続位置に保持されている状態をあらわす部分拡大側断面図である。 図５は、接続端子が接続位置に保持されている状態の端子金具の斜視図である。 図６は、接続端子の斜視図である。 図７は、保護端子の斜視図である。

底壁部５４のうち接続孔５９の後端から厚肉部６０の後端に至る領域は、保護部６１として機能する。保護部６１は、端子金具Ｔの外部の異物が弾性接触片３６に対して干渉することを防止する。保護部６１は、第１干渉防止部６２と、第２干渉防止部６３と、厚肉部６０とを備えて構成されている。第１干渉防止部６２は、傾斜領域５４Ｓの全体を構成するものであり、弾性接触片３６が回路基板７１の挿入端部７２のエッジ部７４と接触することを防止する。第２干渉防止部６３は、前端側領域５４Ｆのうち接続孔５９よりも後方の領域であり、第１干渉防止部６２と同様、弾性接触片３６が回路基板７１の挿入端部７２のエッジ部７４と接触することを防止する。

保護位置にある接続端子３０を前方へ押すと、接続端子３０が接続位置に向かって移動を開始する。接続端子３０が保護位置から接続位置へ移動する過程では、基板部３２が支持壁部５２の内面に摺接するとともに、側板部３３の突出端縁が突起部５８に摺接することにより、接続端子３０が保護端子５０に対して移動方向と交差する方向への相対変位と傾きを規制される。

回路基板７１を基板収容空間２０に挿入した後は、保護位置にある接続端子３０を接続位置へ押し込む。接続端子３０を接続位置へ移動させるのに伴って、弾性接触片３６の接触部３８が、第１ガイド面６４と第２ガイド面６５とに順に接触しながら接続孔５９まで移動する。接続端子３０が接続位置に到達する直前は、接触部３８の接点部３９が第２ガイド面６５の前端から回路基板７１の接続面７３へ乗り移る。第２ガイド面６５と接続面７３との高低差は、少なくとも第２干渉防止部６３の板厚分を含む寸法である。接続端子３０が接続位置に到達すると、接点部３９が接続面７３に対して弾性的に接触する。

［他の実施例］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
上記実施例では、保護部が、弾性接触片を保護する機能だけでなく、接続端子を保護位置に保持する機能を兼ね備えているが、保護部とは別に、接続端子が接続位置へ移動しないように保持する部位を形成してもよい。
上記実施例では、保護部が、弾性接触片を面接触状態で接触させる形態であるが、保護部は、弾性接触片を線接触又は線接触状態で接触させる形態であってもよい。
上記実施例では、接続端子にガイド溝を形成し、保護端子にガイド突起を形成したが、これとは逆に、接続端子にガイド突起を形成し、保護端子にガイド溝を形成してもよい。
上記実施例では、ハウジングがインナハウジングとアウタハウジングを合体させた形態であるが、ハウジングは、単一の部品であってもよい。