JP7476734B2 - カードエッジコネクタ - Google Patents

Description

本開示は、カードエッジコネクタに関するものである。

特許文献１には、カードエッジ型コネクタが開示されている。このものは、基板を挿入するためのスリット状の領域が形成されている。端子は、端子の外面から突出する接触端部を有しており、この接触端部が、スリット状の領域に突出するように配置されている。基板がこの領域に挿入されると、接触端部は、弾性的に基板の表面に接触する。

特開２０１２－２４３５６２号公報

端子の接触端部は、基板が挿入される領域へ突出した状態で待機している。そのため、基板を挿入する過程において、接触端部が、基板の挿入端部によって塑性変形したり損傷したりするおそれがある。接触端部が塑性変形や損傷を来すと、基板との接続信頼性が低下する。

本開示のカードエッジコネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接続信頼性の低下を防止することを目的とする。

本開示のカードエッジコネクタは、
ハウジングと、
回路基板の端部に取り付けられ、前記ハウジングに嵌合するフードと、
前記回路基板の表面に接触する弾性接触片、及び押圧されることによって前記弾性接触片を前記回路基板の表面に近づく方向に変位させる受圧部を有し、前記ハウジングに取り付けられた接続端子と、
前記ハウジングに取り付けられ、前記受圧部を押圧する押圧部を有する保圧部材と、
を備え、
前記フードは、前記フードへの前記ハウジングの嵌合が進むに伴って、前記受圧部に対する前記押圧部の押圧ストロークが増すように前記保圧部材が沿って変位する斜面を有し、
前記弾性接触片は、前記押圧ストロークが増すに伴って、前記回路基板が収容される基板収容部に向けて変位し、前記基板収容部に収容された前記回路基板の表面を押圧しつつ前記回路基板の表面に接触する。

本開示によれば、接続信頼性の低下を防止することができる。

図１は、カードエッジコネクタの分解斜視図である。 図２は、接続端子が取り付けられたハウジングの側面図である。 図２における、Ａ－Ａ断面図である。 図４は、被覆電線が圧着された接続端子の側断面図である。 図５は、被覆電線が圧着された接続端子を前方斜め上から見た斜視図である。 図６は、保圧部材を前方からみた側面図である。 図７は、被覆電線が圧着された接続端子、及び保圧部材が取り付けられたハウジングをフードに嵌合させた状態を示す平面図であって、カム部がカム溝の後端部に位置した状態である。 図８は、被覆電線が圧着された接続端子、及び保圧部材が取り付けられたハウジングをフードに嵌合させた状態を示す平面図であって、カム部がカム溝の傾斜部に位置した状態である。 図８における、Ｂ－Ｂ断面図である。 図８における、Ｃ－Ｃ断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示のカードエッジコネクタは、
（１）ハウジングと、回路基板の端部に取り付けられ、ハウジングに嵌合するフードと、回路基板の表面に接触する弾性接触片、及び押圧されることによって弾性接触片を回路基板の表面に近づく方向に変位させる受圧部を有し、ハウジングに取り付けられた接続端子と、ハウジングに取り付けられ、受圧部を押圧する押圧部を有する保圧部材とを備え、フードは、フードへのハウジングの嵌合が進むに伴って、受圧部に対する押圧部の押圧ストロークが増すように保圧部材が沿って変位する斜面を有し、弾性接触片は、押圧ストロークが増すに伴って、回路基板が収容される基板収容部に向けて変位し、基板収容部に収容された回路基板の表面を押圧しつつ回路基板の表面に接触する。この構成によれば、弾性接触片は、ハウジングがフードに嵌合する際に基板収容部に向けて変位するので、基板収容部に回路基板が挿入されるときに、回路基板の挿入端部が弾性接触片に衝突することを防止することができ、これによって、弾性接触片の変形を防止することができる。

（２）本開示のカードエッジコネクタの斜面は、カム溝であり、保圧部材は、カム溝に嵌合し、カム溝に沿って移動するカム部を有することが好ましい。この構成によれば、簡単な構造で保圧部材を斜面に沿って移動させることができる。

（３）本開示のカードエッジコネクタの受圧部には、押圧部を呼び込む呼込み部が設けられることが好ましい。この構成によれば、呼び込み部によって押圧部を呼び込むことができるため、押圧部が受圧部以外の接続端子の部分を押圧することを避けることができる。

（４）本開示のカードエッジコネクタの接続端子には、ハウジングへの接続端子の取り付けが完了した状態において押圧部が挿入可能な凹部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、保圧部材の押圧部を凹部に挿入する際に、押圧部が凹部に挿入できるかどうかによって、ハウジングへの接続端子の取り付けが完了しているかどうかを把握することができる。

（５）本開示のカードエッジコネクタのフードは、金属製であり、保圧部材は、セラミック製であり、保圧部材は、受圧部の反力によってフードに接触することが好ましい。この構成によれば、受圧部を押圧する部材はフード及び保圧部材であり、合成樹脂を介さないので、熱等によって受圧部を押圧する力が低下することを抑えることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
［実施形態１］
本開示のカードエッジコネクタ１を具体化した実施形態１を、図１～図１０を参照して説明する。なお、以下の説明において、前後の方向については、図２における左方を前方、右方を後方と定義する。上下の方向については、図２表れる向きをそのまま上方、下方と定義する。左右の方向については、図２における、奥側を左方、手前側を右方と定義する。

カードエッジコネクタ１は、図１に示すように、フード１０、ハウジング１１、接続端子１２、及び保圧部材１３を備えている。フード１０は金属製であり、後端と下端とが開放された箱状である。フード１０は、左右側壁の下端から左右方向外向きに屈曲した左右屈曲部１０Ａと、前壁の下端から前向きに屈曲した前屈曲部１０Ｂとを有している。フード１０の上壁には、一対のカム溝１０Ｃが形成されている。各カム溝１０Ｃの後端部１０Ｄは前向きに伸び、後端部１０Ｄより前方は、前方左向きに傾斜して伸びる斜面である傾斜部１０Ｅである。

フード１０の左右屈曲部１０Ａ、及び前屈曲部１０Ｂは、回路基板Ｓの表面である上面に対して、半田によって固着されている。フード１０の後部は、回路基板Ｓの後端よりも後方に突出している。こうして、フード１０は、回路基板Ｓの端部に取り付けられている。回路基板Ｓの少なくとも上面には、回路パターンが形成されている。回路基板Ｓの上面において、回路パターンは、フード１０に覆われた領域内にも形成されており、後述する接続端子１２が電気的に接触する接触面Ｐを形成している。接触面Ｐは回路基板Ｓの表面の一部である。

ハウジング１１は、合成樹脂製であり、全体としてブロック状をなしている。ハウジング１１内には、図３に示すように、前後方向に伸びた形態の複数のキャビティ１１Ａが左右に並んで形成されている。各キャビティ１１Ａの後端は後方に開放されている。各キャビティ１１Ａの前端は、前端壁１１Ｂによって前方に閉鎖されている。各キャビティ１１Ａの左方には、各キャビティ１１Ａに隣合うように左右方向に弾性変形可能なランス１１Ｃが設けられている。

ハウジング１１の後端部の下側は、図２に示すように、切りかかれた形態の基板収容部１１Ｄが形成されている。基板収容部１１Ｄは、各キャビティ１１Ａの前端部の下側に連通している（図３参照。）。ハウジング１１の前後方向中央部の前寄りの上側には、保圧部材挿通溝１１Ｅが形成されている。

保圧部材挿通溝１１Ｅは、図１に示すように、左右方向に伸びて形成されている。保圧部材挿通溝１１Ｅの上側及び右側は、開放されている。保圧部材挿通溝１１Ｅの左端は、左壁部１１Ｊによって閉鎖されている。保圧部材挿通溝１１Ｅは、各キャビティ１１Ａの前端部の上側に連通している。保圧部材挿通溝１１Ｅには、前側溝１１Ｆ、後側溝１１Ｇ、及び下側溝１１Ｈが形成されている。

前側溝１１Ｆは、保圧部材挿通溝１１Ｅの前端の下端部が前向きに窪んで形成されている。後側溝１１Ｇは、保圧部材挿通溝１１Ｅの後端の下端部が後向きに窪んで形成されている。前側溝１１Ｆ及び後側溝１１Ｇの上下方向の寸法、及び横方向の寸法は、同じである。下側溝１１Ｈは、保圧部材挿通溝１１Ｅの前後方向中央部であって、キャビティ１１Ａが形成されていない位置のハウジング１１に下向きに窪んで形成されている（図３参照。）。

接続端子１２は、金属板材に曲げ加工を施して成形され、全体として前後方向に細長い形状である。接続端子１２は、図４に示すように、前部に角筒部１２Ａを有し、後部にオープンバレル状の圧着部１２Ｂを有している。角筒部１２Ａの前後方向中央部の上側には、下向きに窪んで切り欠かれた凹部である第１凹部１２Ｃが形成されている。角筒部１２Ａの前端部の下側には、上向きに窪んで切り欠かれた第２凹部１２Ｄが形成されている。角筒部１２Ａの前端部の左面には左方に突出する突起状の係止部１２Ｅが形成されている（図３参照。）。角筒部１２Ａを構成する下板部は圧着部１２Ｂの基板部と連なっている。圧着部１２Ｂには、被覆電線３０の前端部が導通可能に圧着されている。

角筒部１２Ａには受圧部１２Ｆ、及び弾性接触片１２Ｇが収容されている。受圧部１２Ｆの後部は、角筒部１２Ａの後端部の下板部に沿って連結している。受圧部１２Ｆの前部は、後部の前方であって後部よりも上方に位置して前後方向に伸びている。受圧部１２Ｆの前部の後端と後部の前端とは、前方向上向きに傾斜した連結部によって連結している。

受圧部１２Ｆの前部には、図５に示すように、呼込み部１２Ｈが設けられている。呼込み部１２Ｈは、平板状をなしており、受圧部１２Ｆの前部の右端から右方向下向きに伸びている。呼込み部１２Ｈの右端は、角筒部１２Ａの右板部よりも左方に位置している。つまり、呼込み部１２Ｈは、角筒部１２Ａ内に配置されている。弾性接触片１２Ｇは、受圧部１２Ｆの前部の前端から前方向下向きに傾斜して伸びている。

弾性接触片１２Ｇの前端部は、図４に示すように、前方向上向きに屈曲している。第１凹部１２Ｃを介して受圧部１２Ｆに下向きに力を付与すると、受圧部１２Ｆが下向きに変位する。これと共に、弾性接触片１２Ｇの前端部は、下向きに変位し、角筒部１２Ａの第２凹部１２Ｄを介して角筒部１２Ａよりも下方に突出する。接続端子１２は、受圧部１２Ｆに力を付与しない場合、弾性接触片１２Ｇの前端部は角筒部１２Ａ内に配置された状態になる。

接続端子１２は、ハウジング１１の後方からキャビティ１１Ａに挿入されてハウジング１１に取り付けられる。正規位置に挿入された接続端子１２は、図３に示すように、係止部１２Ｅをランス１１Ｃに係止させることにより、抜止め状態に保持される。接続端子１２に固着された被覆電線３０は、ハウジング１１の後方へ導出されている。抜止め状態にされた接続端子１２の角筒部１２Ａの前端は、キャビティ１１Ａの前端に位置する前端壁１１Ｂの後面に隣合うように対向している。第１凹部１２Ｃは、下側溝１１Ｈと共に左右方向に一列に並ぶように配置されている。第２凹部１２Ｄは、基板収容部１１Ｄに臨んでいる（図２参照。）。

保圧部材１３は、セラミック製であり、左右方向に伸びて形成されている（図１参照。）。保圧部材１３は、図６に示すように、一対のカム部１３Ａ、前側リブ１３Ｂ、後側リブ１３Ｃ、及び複数の押圧部１３Ｄを有している。一対のカム部１３Ａは、保圧部材１３の上面から円柱状をなして上向きに突出して、保圧部材１３の左右方向両端部に一つずつ設けられている（図１参照。）。前側リブ１３Ｂは、保圧部材１３の前側の下端部の左端から右端にわたって前向きに伸びている。後側リブ１３Ｃは、保圧部材１３の後側の下端部の左端から右端にわたって後向きに伸びている（図１参照。）。複数の押圧部１３Ｄは、保圧部材１３の下面から下向きに突出し、左右方向に一列に並んで設けられている。各押圧部１３Ｄの左端の先端部（下端部）は、右方向下向きに傾斜して傾斜面１３Ｅが形成されている。

保圧部材１３は、接続端子１２が取り付けられたハウジング１１の右方から保圧部材挿通溝１１Ｅに挿入されてハウジング１１に取り付けられる。保圧部材１３の前側リブ１３Ｂ、及び後側リブ１３Ｃの各々は、保圧部材挿通溝１１Ｅの前側溝１１Ｆ、及び後側溝１１Ｇに右方から挿入される。保圧部材１３の複数の押圧部１３Ｄは、保圧部材挿通溝１１Ｅの下側溝１１Ｈに右方から挿入される。

このとき、各押圧部１３Ｄは、下側溝１１Ｈと、第１凹部１２Ｃと、を左向きに移動する。押圧部１３Ｄが第１凹部１２Ｃを左向きに移動する際、押圧部１３Ｄは、先ず、受圧部１２Ｆに設けられた呼込み部１２Ｈに接触する。そして、さらに押圧部１３Ｄが左向きに移動すると、押圧部１３Ｄによって呼込み部１２Ｈ及び受圧部１２Ｆが下向きに押圧されて下向きに変位する。こうして、呼込み部１２Ｈは、押圧部１３Ｄを受圧部１２Ｆに適正に呼び込む。そして、押圧部１３Ｄが受圧部１２Ｆを左方向に通過すると、呼込み部１２Ｈ及び受圧部１２Ｆは、弾性復帰する。そして、各押圧部１３Ｄは、各接続端子１２の呼込み部１２Ｈよりも右方に配置された状態にされる。このとき、保圧部材１３の左端と、保圧部材挿通溝１１Ｅの左壁部１１Ｊと、の間は、所定の寸法離隔した状態になる。

なお、接続端子１２の角筒部１２Ａがキャビティ１１Ａの前端に位置する前端壁１１Ｂの後面に隣合うように対向していない（すなわち、接続端子１２の取り付けが完了していない）場合、第１凹部１２Ｃは、下側溝１１Ｈよりも後方に位置することになり、下側溝１１Ｈに角筒部１２Ａの外面が臨んだ状態になる。このため、この場合に保圧部材１３を保圧部材挿通溝１１Ｅに挿入すると、押圧部１３Ｄが下側溝１１Ｈに臨んだ角筒部１２Ａの外面に接触し、保圧部材１３は、保圧部材挿通溝１１Ｅへの挿入が規制される。つまり、第１凹部１２Ｃには、ハウジング１１への接続端子１２の取り付けが完了した状態において、初めて押圧部１３Ｄが挿入可能になる。

次に、接続端子１２が取り付けられ保圧部材１３が挿入されたハウジング１１と、フード１０と、を嵌合させる手順を説明する。

先ず、フード１０の後端にハウジング１１の前端を対向させ、ハウジング１１の上面をフード１０の上壁の内面に沿わせるようにハウジング１１をフード１０内に進入させる。すると、保圧部材１３の一対のカム部１３Ａは、図７に示すように、フード１０の一対のカム溝１０Ｃの後端部１０Ｄに嵌合する。ハウジング１１をフード１０内に進入させる方向は、キャビティ１１Ａに対する接続端子１２の挿入方向と平行な方向である。

さらにハウジング１１をフード１０内に進入させる。すると、各カム部１３Ａは、図８に示すように、フード１０の各カム溝１０Ｃの後端部１０Ｄを前向きに通過して、傾斜部１０Ｅに到達し、カム溝１０Ｃの傾斜部１０Ｅに沿って移動する。これに伴い、保圧部材１３は、保圧部材挿通溝１１Ｅを左向きに移動する。

保圧部材１３が保圧部材挿通溝１１Ｅを左向きに移動すると、各押圧部１３Ｄの傾斜面１３Ｅが、各接続端子１２の呼込み部１２Ｈに対して右方から接触する。さらに保圧部材１３が保圧部材挿通溝１１Ｅを左向きに移動すると、各呼込み部１２Ｈは、傾斜面１３Ｅによって下向きに押圧され、傾斜面１３Ｅに沿うように下向きに変位する。これと共に、受圧部１２Ｆ、及び弾性接触片１２Ｇも下向きに（すなわち、基板収容部１１Ｄに向けて）変位する。つまり、フード１０へのハウジング１１の嵌合が進むに伴って、保圧部材１３が傾斜部１０Ｅに沿って移動すると、呼込み部１２Ｈに対する押圧部１３Ｄの移動量（すなわち、押圧ストローク）が増す。そして、弾性接触片１２Ｇは、押圧部１３Ｄの移動量（すなわち、押圧ストローク）が増すに伴って、回路基板Ｓが収容される基板収容部１１Ｄに向けて変位するのである。

さらにハウジング１１をフード１０内に進入させ、ハウジング１１の基板収容部１１Ｄが回路基板Ｓの上面に到達し、接続端子１２の第２凹部１２Ｄの後端が回路基板Ｓの上面に近づく。つまり、回路基板Ｓが、基板収容部１１Ｄに収容された状態になる。このとき、受圧部１２Ｆは、押圧部１３Ｄに押圧された状態である（図９参照。）。これによって、回路基板Ｓの表面に近づく方向に変位する弾性接触片１２Ｇの先端部は、図１０に示すように、基板収容部１１Ｄに収容された回路基板Ｓの接触面Ｐを押圧しつつ接触面Ｐに電気的に接触する。

そして、ハウジング１１の前端面がフード１０の前壁の内面に、隣合うように対向し、ハウジング１１とフード１０とが嵌合状態になる。このとき、保圧部材１３は、受圧部１２Ｆの反力が上方向に付与された状態である。このため、保圧部材１３の上面は、フード１０の上壁の内面に接触している（図１０参照。）。保圧部材１３の上面がフード１０の上壁の内面に接触することによって、フード１０は、受圧部１２Ｆの反力を受ける。このとき、保圧部材１３の前側リブ１３Ｂ、及び後側リブ１３Ｃは、ハウジング１１に接触していない（図１０参照。）。

次に、実施形態１の作用効果を説明する。

本開示のカードエッジコネクタ１は、ハウジング１１と、回路基板Ｓの端部に取り付けられ、ハウジング１１に嵌合するフード１０と、回路基板Ｓの表面に接触する弾性接触片１２Ｇ、及び押圧されることによって弾性接触片１２Ｇを回路基板Ｓの表面に近づく方向に変位させる受圧部１２Ｆを有し、ハウジング１１に取り付けられた接続端子１２と、ハウジング１１に取り付けられ、受圧部１２Ｆを押圧する押圧部１３Ｄを有する保圧部材１３とを備え、フード１０は、フード１０へのハウジング１１の嵌合が進むに伴って、受圧部１２Ｆに対する押圧部１３Ｄの押圧ストロークが増すように保圧部材１３が沿って変位する傾斜部１０Ｅを有し、弾性接触片１２Ｇは、押圧ストロークが増すに伴って、回路基板Ｓが収容される基板収容部１１Ｄに向けて変位し、基板収容部１１Ｄに収容された回路基板Ｓの表面を押圧しつつ回路基板Ｓの表面に接触する。

この構成によれば、弾性接触片１２Ｇは、ハウジング１１がフード１０に嵌合する際に基板収容部１１Ｄに向けて変位するので、基板収容部１１Ｄに回路基板Ｓが挿入されるときに、回路基板Ｓの挿入端部が弾性接触片１２Ｇに衝突することを防止することができ、これによって、弾性接触片１２Ｇの変形を防止することができる。

本開示のカードエッジコネクタ１の傾斜部１０Ｅは、カム溝１０Ｃであり、保圧部材１３は、カム溝１０Ｃに嵌合し、カム溝１０Ｃに沿って移動するカム部１３Ａを有している。この構成によれば、簡単な構造で保圧部材１３を傾斜部１０Ｅに沿って移動させることができる。

本開示のカードエッジコネクタ１の受圧部１２Ｆには、押圧部１３Ｄを呼び込む呼込み部１２Ｈが形成されている。この構成によれば、呼込み部１２Ｈによって押圧部１３Ｄを呼び込むことができるため、押圧部１３Ｄが受圧部１２Ｆ以外の接続端子１２の部分を押圧することを避けることができる。

本開示のカードエッジコネクタ１の接続端子１２には、ハウジング１１への接続端子１２の取り付けが完了した状態において押圧部１３Ｄが挿入可能な第１凹部１２Ｃが形成されている。この構成によれば、保圧部材１３の押圧部１３Ｄを第１凹部１２Ｃに挿入する際に、押圧部１３Ｄが第１凹部１２Ｃに挿入できるかどうかによって、ハウジング１１への接続端子１２の取り付けが完了しているかどうかを把握することができる。

本開示のカードエッジコネクタ１のフード１０は、金属製であり、保圧部材１３は、セラミック製であり、保圧部材１３は、受圧部１２Ｆの反力によってフード１０に接触する。この構成によれば、受圧部１２Ｆを押圧する部材はフード１０及び保圧部材１３であり、合成樹脂を介さないので、熱等によって受圧部１２Ｆを押圧する力が低下することを抑えることができる。

［他の実施形態］
本開示は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本開示には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
（１）上記実施形態では、回路基板の上面に形成された接触面に弾性接触片の前端部が電気的に接触している。これに限らず、回路基板の上面と下面の両方に接触面を形成し、これら接触面の各々を覆うようにフードを設け、これら接触面の各々に弾性接触片の前端部を接触させる構成としてもよい。
（２）上記実施形態では、フードの上壁に、前方左向きに傾斜して伸びる傾斜部を有したカム溝を形成している。これに限らず、フードの上壁の下面を前方下向きに傾斜するように傾斜部を形成し、ハウジングをフードに挿入すると保圧部材がフードの上壁の傾斜部に沿って下向きに移動するようにしてもよい。

１…カードエッジコネクタ
１０…フード
１０Ａ…左右屈曲部
１０Ｂ…前屈曲部
１０Ｃ…カム溝
１０Ｄ…後端部
１０Ｅ…傾斜部（斜面）
１１…ハウジング
１１Ａ…キャビティ
１１Ｂ…前端壁
１１Ｃ…ランス
１１Ｄ…基板収容部
１１Ｅ…保圧部材挿通溝
１１Ｆ…前側溝
１１Ｇ…後側溝
１１Ｈ…下側溝
１２…接続端子
１２Ａ…角筒部
１２Ｂ…圧着部
１２Ｃ…第１凹部（凹部）
１２Ｄ…第２凹部
１２Ｅ…係止部
１２Ｆ…受圧部
１２Ｇ…弾性接触片
１２Ｈ…呼込み部
１３…保圧部材
１３Ａ…カム部
１３Ｂ…前側リブ
１３Ｃ…後側リブ
１３Ｄ…押圧部
１３Ｅ…傾斜面
３０…被覆電線
Ｐ…接触面
Ｓ…回路基板

Claims (5)

1. ハウジングと、
   回路基板の端部に取り付けられ、前記ハウジングに嵌合するフードと、
   前記ハウジングのキャビティに収容される角筒部、前記回路基板の表面に接触する弾性接触片、及び押圧されることによって前記弾性接触片を前記回路基板の表面に近づく方向に変位させる受圧部を有し、前記ハウジングに取り付けられた接続端子と、
   前記ハウジングに取り付けられ、前記受圧部を押圧する押圧部を有する保圧部材と、
   を備え、
   前記受圧部及び前記弾性接触片は、前記角筒部に対して相対変位可能であり、
   前記フードは、前記フードへの前記ハウジングの嵌合が進むに伴って、前記受圧部に対する前記押圧部の押圧ストロークが増すように前記保圧部材が沿って変位する斜面を有し、
   前記弾性接触片は、前記押圧ストロークが増すに伴って、前記回路基板が収容される基板収容部に向けて変位し、前記基板収容部に収容された前記回路基板の表面を押圧しつつ前記回路基板の表面に接触するカードエッジコネクタ。
2. ハウジングと、
   回路基板の端部に取り付けられ、前記ハウジングに嵌合するフードと、
   前記回路基板の表面に接触する弾性接触片、及び押圧されることによって前記弾性接触片を前記回路基板の表面に近づく方向に変位させる受圧部を有し、前記ハウジングに取り付けられた接続端子と、
   前記ハウジングに取り付けられ、前記受圧部を押圧する押圧部を有する保圧部材と、
   を備え、
   前記フードは、前記フードへの前記ハウジングの嵌合が進むに伴って、前記受圧部に対する前記押圧部の押圧ストロークが増すように前記保圧部材が沿って変位する斜面を有し、
   前記弾性接触片は、前記押圧ストロークが増すに伴って、前記回路基板が収容される基板収容部に向けて変位し、前記基板収容部に収容された前記回路基板の表面を押圧しつつ前記回路基板の表面に接触し、
   前記斜面は、カム溝であり、
   前記保圧部材は、前記カム溝に嵌合し、前記カム溝に沿って移動するカム部を有しているカードエッジコネクタ。
3. ハウジングと、
   回路基板の端部に取り付けられ、前記ハウジングに嵌合するフードと、
   前記回路基板の表面に接触する弾性接触片、及び押圧されることによって前記弾性接触片を前記回路基板の表面に近づく方向に変位させる受圧部を有し、前記ハウジングに取り付けられた接続端子と、
   前記ハウジングに取り付けられ、前記受圧部を押圧する押圧部を有する保圧部材と、
   を備え、
   前記フードは、前記フードへの前記ハウジングの嵌合が進むに伴って、前記受圧部に対する前記押圧部の押圧ストロークが増すように前記保圧部材が沿って変位する斜面を有し、
   前記弾性接触片は、前記押圧ストロークが増すに伴って、前記回路基板が収容される基板収容部に向けて変位し、前記基板収容部に収容された前記回路基板の表面を押圧しつつ前記回路基板の表面に接触し、
   前記受圧部には、前記押圧部を呼び込む呼込み部が設けられているカードエッジコネクタ。
4. ハウジングと、
   回路基板の端部に取り付けられ、前記ハウジングに嵌合するフードと、
   前記回路基板の表面に接触する弾性接触片、及び押圧されることによって前記弾性接触片を前記回路基板の表面に近づく方向に変位させる受圧部を有し、前記ハウジングに取り付けられた接続端子と、
   前記ハウジングに取り付けられ、前記受圧部を押圧する押圧部を有する保圧部材と、
   を備え、
   前記フードは、前記フードへの前記ハウジングの嵌合が進むに伴って、前記受圧部に対する前記押圧部の押圧ストロークが増すように前記保圧部材が沿って変位する斜面を有し、
   前記弾性接触片は、前記押圧ストロークが増すに伴って、前記回路基板が収容される基板収容部に向けて変位し、前記基板収容部に収容された前記回路基板の表面を押圧しつつ前記回路基板の表面に接触し、
   前記接続端子には、前記ハウジングへの前記接続端子の取り付けが完了した状態において前記押圧部が挿入可能な凹部が形成されているカードエッジコネクタ。
5. ハウジングと、
   回路基板の端部に取り付けられ、前記ハウジングに嵌合するフードと、
   前記回路基板の表面に接触する弾性接触片、及び押圧されることによって前記弾性接触片を前記回路基板の表面に近づく方向に変位させる受圧部を有し、前記ハウジングに取り付けられた接続端子と、
   前記ハウジングに取り付けられ、前記受圧部を押圧する押圧部を有する保圧部材と、
   を備え、
   前記フードは、前記フードへの前記ハウジングの嵌合が進むに伴って、前記受圧部に対する前記押圧部の押圧ストロークが増すように前記保圧部材が沿って変位する斜面を有し、
   前記弾性接触片は、前記押圧ストロークが増すに伴って、前記回路基板が収容される基板収容部に向けて変位し、前記基板収容部に収容された前記回路基板の表面を押圧しつつ前記回路基板の表面に接触し、
   前記フードは、金属製であり、
   前記保圧部材は、セラミック製であり、
   前記保圧部材は、前記受圧部の反力によって前記フードに接触するカードエッジコネクタ。

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