WO2013035516A1 - 積層型コイル部品 - Google Patents

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WO2013035516A1
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高弘 佐藤
雄也 石間
周作 梅本
鈴木　孝志
岡本　悟
義一 坂口
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Tdk株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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    • H01F5/003—Printed circuit coils
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    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer coil component.
  • Patent Document 1 As a conventional multilayer coil component, for example, one described in Patent Document 1 is known.
  • a coil conductor is formed on a glass ceramic sheet, the sheets are laminated, the coil conductors in each sheet are electrically connected, and the coil portion is placed inside by firing.
  • the formed element body is formed.
  • external electrode portions electrically connected to the end portions of the coil portions are formed on both end faces of the element body.
  • the multilayer coil component has a lower Q (quality factor) value than a wound coil wound with a wire due to reasons such as its structure and manufacturing method.
  • Q quality factor
  • the recent demand for components that can cope with high frequencies in particular high Q values are also required for laminated coil components.
  • Conventional multilayer coil components have not been able to realize a high Q value until such a requirement is satisfied.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a laminated coil component capable of obtaining a high Q value.
  • the present inventors have found that in order to increase the smoothness of the surface of the coil conductor and increase the Q value, it is preferable to set the particle diameter of the conductor after firing within a predetermined range. It was.
  • the present inventors can reduce the surface roughness of the coil conductor to such an extent that a sufficient Q value can be obtained at a high frequency by setting the particle diameter of the coil conductor after firing to 10 ⁇ m or more. I found.
  • the inventors of the present invention if the particle diameter of the coil conductor after firing is made too large, the melting of the metal of the coil conductor proceeds rapidly during firing. It has been found that retraction will occur. Therefore, the present inventors have found that rapid melting of the metal of the coil conductor can be suppressed by setting the particle diameter of the coil conductor after firing to 22 ⁇ m or less.
  • the multilayer coil component according to the present invention includes an element body formed by laminating a plurality of insulator layers, and a coil portion formed inside the element body by a plurality of coil conductors, and fired.
  • the particle diameter of the subsequent coil conductor is 10 ⁇ m to 22 ⁇ m.
  • the surface roughness of the coil conductor can be reduced to such an extent that a sufficient Q value can be obtained at a high frequency by setting the particle diameter of the fired coil conductor to 10 ⁇ m or more. Moreover, it can suppress that the metal of a coil conductor melt
  • the element body may be made of glass ceramic. Thereby, the dielectric constant of the element body can be reduced, and the Q value can be increased.
  • the glass ceramic may contain 86.7 to 92.5% by weight of SiO 2 and 0.5 to 2.4% by weight of Al 2 O 3 .
  • a potassium coating layer covering the coil conductor may be formed.
  • the softening point of the element body around the coil conductor can be lowered, and the element body in the region softens and becomes smooth during firing. Accordingly, the surface of the coil conductor in contact therewith can also be smoothed.
  • the particle diameter of the coil conductor after firing may be 11 ⁇ m to 18 ⁇ m.
  • rapid melting of the metal of the coil conductor can be further suppressed, and the surface roughness of the coil conductor can be further reduced.
  • the Q value of the multilayer coil component can be increased.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a multilayer coil component according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the multilayer coil component according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing the relationship between the surface smoothness of the coil conductor and the surface resistance.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing the state of the element body during firing when the softening point of the coil portion arrangement layer is low and with or without the shape retaining layer.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the relationship between the state of the element body and the smoothness of the surface of the coil conductor.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the conductor particle diameter and the surface roughness of the coil conductor of the multilayer coil component according to the example.
  • FIG. 7 is a table showing various conditions of the multilayer coil component according to the example.
  • FIG. 8 is a graph showing the relationship between the frequency and the AC resistance value for the selected laminated coil component.
  • FIG. 9 is a photograph showing a cross section of the coil conductor of the selected laminated coil component.
  • FIG. 10 is a graph showing the relationship between the frequency and the Q value for the selected laminated coil component.
  • FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views showing the laminated coil component according to the present embodiment.
  • the laminated coil component 1 is formed inside the element body 2 by an element body 2 formed by laminating a plurality of insulator layers and a plurality of coil conductors 4 and 5. And a pair of external electrodes 6 formed on both end faces of the element body 2.
  • the element body 2 is a rectangular parallelepiped or cubic laminated body made of a sintered body in which a plurality of ceramic green sheets are laminated.
  • the element body 2 includes a coil part arrangement layer 2A in which the coil part 3 is arranged, and a shape retaining layer 2B provided in a pair so as to sandwich the coil part arrangement layer 2A.
  • the coil portion arrangement layer 2A is not particularly limited as long as the particle diameter of the coil conductor 4 can be within a predetermined range, but is preferably made of glass ceramics, for example. As a result, the dielectric constant of the element body 2 can be reduced, and the Q value can be increased.
  • the coil portion arrangement layer 2A is preferably made of amorphous ceramics. Thereby, the smoothness of the coil conductors 4 and 5 can be improved. Moreover, it is preferable that 2 A of coil part arrangement
  • the coil unit arrangement layer 2A preferably contains an Al 2 O 3. Thereby, the crystal transition in the coil portion arrangement layer 2A can be prevented.
  • the coil portion arrangement layer 2 ⁇ / b > A preferably contains K 2 O in order to form the covering layer 7 that covers the coil conductors 4 and 5.
  • the coil portion arrangement layer 2A contains 35-60% by weight of a borosilicate glass component as a main component, 15-35% by weight of a quartz component, an amorphous silica component in the balance, and alumina as a subcomponent.
  • the content of alumina is 0.5 to 2.5% by weight with respect to 100% by weight of the main component.
  • the coil portion arrangement layer 2A has a SiO 2 content of 86.7 to 92.5% by weight, a B 2 O 3 content of 6.2 to 10.7% by weight, and a K 2 O content of 0.7 to 1. 0.2% by weight and Al 2 O 3 has a composition of 0.5 to 2.4% by weight.
  • the glass ceramic contains 86.7 to 92.5 wt% of SiO 2 and 0.5 to 2.4 wt% of Al 2 O 3 , the surface smoothness of the coil conductors 4 and 5 is further improved. Can be improved. In addition, you may contain 1.0 weight% or less of MgO and CaO.
  • the coil portion arrangement layer 2A contains, as main components, 35 to 75% by weight of a borosilicate glass component, 5 to 40% by weight of a quartz component, and 5 to 60% by weight of a zinc silicate component.
  • the element body 2 when it is configured to have the shape retaining layer 2B, the element body 2 is preferably configured as follows. That is, the shape-retaining layer 2B is formed so as to cover the entire end face 2a and end face 2b facing each other in the stacking direction among the end faces of the coil portion arrangement layer 2A.
  • the shape retaining layer 2B has a function of maintaining the shape of the coil portion arrangement layer 2A during sintering.
  • the thickness of the coil portion arrangement layer 2A in the stacking direction is, for example, 0.1 mm or more, and the thickness of the shape retaining layer 2B in the stacking direction is 5 ⁇ m or more.
  • the coil portion arrangement layer 2A contains 35-60% by weight of a borosilicate glass component as a main component, 15-35% by weight of a quartz component, and amorphous silica in the balance. Ingredients are contained, and alumina is contained as a sub-component, and the content of alumina is 0.5 to 2.5% by weight with respect to 100% by weight of the main component.
  • the coil portion arrangement layer 2A has, after firing, 86.7 to 92.5 wt% of SiO 2 , 6.2 to 10.7 wt% of (B 2 O 3 ), and 0.7 of K 2 O. Has a composition of ⁇ 1.2 wt% and Al 2 O 3 of 0.5 to 2.4 wt%.
  • the dielectric constant of the coil part arrangement layer 2A can be reduced. Further, when the coil part arrangement layer 2A contains 0.5 to 2.4% by weight of Al 2 O 3 , crystal transition in the coil part arrangement layer 2A can be prevented. In addition, you may contain 1.0 weight% or less of MgO and CaO.
  • the shape-retaining layer 2B contains 50 to 70% by weight of a glass component and 30 to 50% by weight of an alumina component as main components. Further, the shape-retaining layer 2B, after firing, is 23 to 42% by weight of SiO 2 , 0.25 to 3.5% by weight of B 2 O 3 , and 34.2 to 58.8% by weight of Al 2 O 3.
  • the alkaline earth metal oxide has a composition of 12.5 to 31.5% by weight, and 60% by weight or more in the alkaline earth metal oxide (that is, 7.5 to 31.5% of the entire shape retaining layer 2B). % By weight) is SrO.
  • the softening point of the coil portion arrangement layer 2A is set lower than the softening point or melting point of the shape retaining layer 2B.
  • the softening point of the coil portion arrangement layer 2A is 800 to 1050 ° C.
  • the softening point or melting point of the shape-retaining layer 2B is 1200 ° C. or more.
  • the coil part arrangement layer 2A can be made amorphous by lowering the softening point of the coil part arrangement layer 2A. By increasing the softening point or melting point of the shape retention layer 2B, the shape can be maintained so that the coil portion arrangement layer 2A having a low softening point does not deform during firing.
  • the coil portion arrangement layer 2A does not contain SrO.
  • SrO hardly diffuses, it is suppressed that SrO of the shape retaining layer 2B diffuses into the coil portion arrangement layer 2A during firing.
  • the coil portion arrangement layer 2A does not contain SrO, relatively low dielectric constant SiO 2 can be increased, and thereby the dielectric constant can be lowered. Therefore, the Q (quality factor) value of the coil can be increased.
  • the shape retaining layer 2B contains SrO, the content of SiO 2 is less than that of the coil portion arrangement layer 2A, and the dielectric constant is increased. 5 is not included and does not affect the Q value of the coil.
  • the coil unit arrangement layer 2A is less high intensity content of SiO 2
  • Hokatachiso 2B is a high strength low content of SiO 2. That is, the shape retaining layer 2B can also function as a reinforcing layer of the coil portion arranging layer 2A after firing.
  • the element body is crystalline, the surface of the coil conductor in contact with the element body may be uneven due to the influence of the unevenness on the surface of the element body.
  • the element body is more preferable that the element body is amorphous because the surface of the coil conductor in contact with the element body is smooth due to the influence of the smooth surface of the element body. That is, the element body is more preferably amorphous.
  • the element body is not completely amorphous, and a part of the crystalline material is contained by a small amount (0.5 to 2.4% by weight) of the alumina component.
  • the coil portion arrangement layer 2A having a lowered softening point is Since it is sandwiched between the shape-retaining layers 2B, the shape is maintained without being rounded during firing.
  • the element body is not limited to being amorphous, and may be crystalline as long as a desired coil conductor particle size can be obtained.
  • the coil part 3 has a coil conductor 4 related to the winding part and a coil conductor 5 related to the lead part connected to the external electrode 6.
  • the coil conductors 4 and 5 are formed of a conductor paste containing, for example, one of silver, copper, and nickel as a main component.
  • the coil part 3 is arranged only inside the coil part arrangement layer 2A, and is not arranged in the shape retaining layer 2B. Further, none of the coil conductors 4 and 5 of the coil portion 3 is in contact with the shape retaining layer 2B.
  • Both end portions of the coil portion 3 in the stacking direction are separated from the shape retaining layer 2B, and the ceramic of the coil portion arrangement layer 2A is disposed between the coil portion 3 and the shape retaining layer 2B.
  • the coil conductor 4 related to the winding portion is configured by forming a conductor pattern of a predetermined winding with a conductor paste on the ceramic green sheet forming the coil portion arrangement layer 2A.
  • the conductor patterns of each layer are connected in the stacking direction by through-hole conductors.
  • the coil conductor 5 relating to the lead-out portion is configured by a conductor pattern that pulls the end of the winding pattern to the external electrode 6.
  • the coil pattern of the winding part, the number of windings, the drawing position of the drawing part, etc. are not particularly limited.
  • a K (potassium) coating layer 7 covering the coil conductors 4 and 5 is formed.
  • the covering layer 7 is formed by allowing potassium to be collected around the coil conductors 4 and 5 during firing by adding potassium to the ceramic green sheet before firing that forms the coil portion arrangement layer 2A.
  • the particle size after firing of the coil conductors 4 and 5 is preferably 10 ⁇ m to 22 ⁇ m, and more preferably 11 ⁇ m to 18 ⁇ m. It is preferable to reduce the surface roughness of the coil conductors 4 and 5 in order to reduce the surface resistance. By making the particle diameters of the coil conductors 4 and 5 10 ⁇ m or more, the surface roughness can be reduced and the Q value can be increased at a high frequency. In addition, by setting the particle diameter of the coil conductors 4 and 5 to 22 ⁇ m or less, it is possible to suppress the occurrence of disconnection or pull-in of the lead-out portion due to melting of the metal (for example, silver) constituting the coil conductors 4 and 5 it can.
  • the metal for example, silver
  • the pair of external electrodes 6 are formed so as to cover both end faces facing each other in the direction orthogonal to the stacking direction, among the end faces of the element body 2.
  • Each external electrode 6 may be formed so as to cover the entire both end surfaces, and a part may wrap around from the both end surfaces to the other four surfaces.
  • Each external electrode 6 is formed, for example, by screen-printing a conductor paste mainly composed of one of silver, copper, and nickel, or by using a printing and dipping method.
  • a ceramic green sheet for forming the coil portion arrangement layer 2A is prepared.
  • Each ceramic green sheet is prepared by adjusting a ceramic paste so as to have the above-described composition and molding the sheet by a doctor blade method or the like.
  • a ceramic green sheet for forming the shape retaining layer 2B is also prepared.
  • the conductive paste contains a conductor powder mainly composed of silver, nickel or copper having a predetermined particle size characteristic. Specifically, conductor powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m to 3 ⁇ m and a standard deviation of 0.7 ⁇ m to 1.0 ⁇ m is used. In addition, classification may be performed to obtain a conductor powder having such particle size characteristics.
  • each conductor pattern is formed on each ceramic green sheet to be the coil portion arrangement layer 2A.
  • each conductor pattern and each through-hole electrode are formed by screen printing using a conductive paste containing silver or nickel.
  • each ceramic green sheet is laminated.
  • the ceramic green sheets to be the coil portion arranging layer 2A are stacked on the ceramic green sheets to be the shape retaining layer 2B, and the ceramic green sheets to be the shape retaining layer 2B are stacked thereon.
  • the shape-retaining layer 2B formed on the bottom and the top may be formed by a single ceramic green sheet or a plurality of ceramic green sheets.
  • pressure is applied in the stacking direction to pressure-bond each ceramic green sheet.
  • the laminated body is baked, for example, at 900 to 940 ° C. for 10 to 60 minutes to form the element body 2.
  • the firing condition is adjusted by setting the target particle size of the coil conductor to 10 ⁇ m to 22 ⁇ m.
  • the firing temperature is set to be equal to or higher than the softening point of the coil portion arrangement layer 2A and lower than the softening point or melting point of the shape retaining layer 2B.
  • the shape retention layer 2B maintains the shape of the coil portion arrangement layer 2A.
  • an external electrode 6 is formed on the element body 2.
  • the laminated coil component 1 is formed.
  • the external electrode 6 is formed by applying an electrode paste mainly composed of silver, nickel or copper to both end faces in the longitudinal direction of the element body 2 and baking it at a predetermined temperature (for example, about 600 to 700 ° C.). It is formed by applying electroplating. For this electroplating, Cu, Ni, Sn, or the like can be used.
  • Coil Q quality In order to increase the factor value, it is preferable to increase the smoothness of the surface of the coil conductor.
  • the smoothness of the surface of the coil conductor affects the Q value.
  • FIG. 3B when the smoothness of the surface of the coil conductor is low and irregularities are formed, the surface resistance of the coil conductor increases and the Q value of the coil decreases.
  • the smoothness of the surface of the coil conductor is high as shown in FIG. 3A, the surface resistance of the coil conductor is lowered, and the Q value of the coil can be increased.
  • the present inventors have found that the surface roughness of the coil conductor can be reduced to such an extent that a sufficient Q value can be obtained at a high frequency by setting the particle diameter of the fired coil conductor to 10 ⁇ m or more. It was.
  • the inventors have increased the particle size of the coil conductor after firing by adjusting the firing conditions and the like, the melting of the metal of the coil conductor proceeds rapidly during firing, and as a result, It has been found that disconnection of the coil conductor and pull-in of the lead-out portion occur. Therefore, the present inventors have found that rapid melting of the metal of the coil conductor can be suppressed by setting the particle diameter of the coil conductor after firing to 22 ⁇ m or less.
  • the particle diameters of the coil conductors 4 and 5 after firing are 10 ⁇ m to 22 ⁇ m.
  • the surface roughness of the coil conductor can be reduced to such an extent that a sufficient Q value can be obtained at a high frequency.
  • it can suppress that the metal of the coil conductors 4 and 5 melt
  • a potassium coating layer 7 covering the coil conductors 4 and 5 is formed.
  • the softening point of the element body 2 around the coil conductors 4 and 5 can be lowered, and the element body 2 in the region softens and becomes smooth during firing. It becomes easy.
  • the surfaces of the coil conductors 4 and 5 in contact therewith can also be smoothed.
  • the present invention is not limited to the embodiment described above.
  • the laminated coil component having one coil part is illustrated, but for example, it may have a plurality of coil parts in an array.
  • Multilayer coil components A-1 to A-7 (Group A), Multilayer coil components B-1 to B6 (Group B), and Multilayer coil components C-1 to C-5 (Group C) It produced and measured the relationship between the conductor particle size and surface roughness of the coil conductor of each laminated coil component. Further, the relationship between the surface roughness and the AC resistance value was measured, and the state of the coil conductor was observed.
  • the group A laminated coil component has a structure in which the coil portion arrangement layer 2A is sandwiched between the shape retaining layers 2B as shown in FIG.
  • composition of the ceramic paste forming the coil portion arrangement layer 2A of the multilayer coil components A-1 to A-7 is 66.1% by weight of the borosilicate glass component, 25.4% by weight of the quartz component, and the zinc silicate component. 8.5% by weight, 10% by weight of ethyl cellulose (binder), and 140% by weight of terpione (solvent).
  • the composition of the ceramic paste forming the shape-retaining layer 2B of the laminated coil parts A-1 to A-7 is as follows: the glass component is 70% by weight, alumina is 30% by weight, ethyl cellulose (binder) is 10% by weight, Pioneer (solvent) is 140% by weight.
  • the conductor paste for forming the coil conductors 4 and 5 of the laminated coil components A-1 to A-7 has Ag of 100% by weight, ethyl cellulose (binder) of 10% by weight, and terpionol (solvent) of 40% by weight. It is.
  • the firing conditions were set to the conditions shown in the table of FIG.
  • the substrate characteristics are amorphous and the electrode characteristics are easy grain growth.
  • the group B laminated coil component has a structure in which the coil portion arrangement layer 2A is sandwiched between the shape retaining layers 2B as shown in FIG.
  • the composition of the ceramic paste forming the coil portion arrangement layer 2A of the multilayer coil components B-1 to B-6 is 60% by weight of the borosilicate glass component, 20% by weight of the quartz component, 20% by weight of the amorphous silica component, Alumina is 1.5% by weight, ethylcellulose (binder) is 10% by weight, and terpionol (solvent) is 140% by weight.
  • the composition of the ceramic paste forming the shape-retaining layer 2B of the laminated coil parts B-1 to B-6 is as follows: the glass component is 70% by weight, alumina is 30% by weight, ethyl cellulose (binder) is 10% by weight, Pioneer (solvent) is 140% by weight.
  • the conductor paste forming the coil conductors 4 and 5 of the laminated coil components B-1 to B-6 has Ag of 100% by weight, ethylcellulose (binder) 10% by weight, and terpionol (solvent) 40% by weight. .
  • the firing conditions were set to the conditions shown in the table of FIG.
  • the substrate characteristics are amorphous and the electrode characteristics are easy grain growth.
  • the laminated coil component of group C has a structure including only the coil portion arrangement layer 2A as shown in FIG.
  • the composition of the ceramic paste forming the coil portion arrangement layer 2A of the laminated coil components C-1 to C-5 is as follows: the glass component is 70% by weight, alumina is 30% by weight, ethyl cellulose (binder) is 10% by weight, Terpionel (solvent) is 140% by weight.
  • the conductor paste forming the coil conductors 4 and 5 of the laminated coil components C-1 to C-5 has 100% by weight of Ag, 10% by weight of ethyl cellulose (binder), and 40% by weight of terpioneel (solvent). .
  • the firing conditions were set to the conditions shown in the table of FIG.
  • the substrate characteristics are crystalline, and the electrode characteristics are difficult grain growth.
  • the substrate characteristic is crystalline, and the electrode characteristic is easy grain growth.
  • ⁇ Measurement of conductor particle size and surface roughness> For the laminated coil component as described above, the conductor particle size and the surface roughness were measured, and the relationship between the two was plotted on the graph shown in FIG. Regarding the conductor particle size, a SIM (Scanning Ion Microscopy) image of the conductor cross section was taken, the area of the particle was calculated by image analysis software, and the diameter of the area equivalent circle was taken as the conductor particle size.
  • the surface roughness the height of the unevenness of the coil conductor and the width of the unevenness are measured for the boundary portion between the coil conductor and the element body in the conductor cross section, and the percentage of the height of the unevenness with respect to the width of the unevenness is obtained. 100 or more such irregularities were sampled and statistically processed, and the average value of the percentages was defined as the surface roughness.
  • the laminated coil component C-1 having a surface roughness of about 8% (and A-1 and A-7 having a surface roughness smaller than that) is about 80% of the wound coil at 1 GHz. Can be obtained. In other words, if the surface roughness is 8% or less, it is understood that even if it is used in the same circuit in place of the winding coil, it is possible to obtain a level of performance that can sufficiently function. Further, according to FIG. 8, the laminated coil component C-2 having a surface roughness of about 18% has a high AC resistance value.
  • the AC resistance value is further increased than that of the laminated coil component C-1. Had fallen.
  • the AC resistance value can be lowered by setting the surface roughness to a sufficiently small value of 6% or less like the multilayer coil components A-1 and A-7. That is, the Q value can be improved.
  • the conductor particle size is at least 10 ⁇ m, the surface roughness can be suppressed to a sufficiently small value of 6% or less, and a product with a high Q value can be obtained reliably. Is understood.
  • the present invention can be used for laminated coil components.
  • SYMBOLS 1 Multilayer coil component, 2 ... Element body, 2A ... Coil part arrangement layer, 2B ... Shape retention layer, 3 ... Coil part, 4, 5 ... Coil conductor, 6 ... External conductor.

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Abstract

積層型コイル部品１では、焼成後のコイル導体４,５の粒径が１０μｍ～２２μｍである。焼成後のコイル導体４,５の粒径を１０μｍ以上とすることにより、高周波で十分なＱ値を得ることができる程度に、コイル導体の表面粗さを小さくできる。また、焼成後のコイル導体４,５の粒径を２２μｍ以下になるようにすることによって、焼成中にコイル導体４,５の金属が急激に融解することを抑制できる。以上によって、高い品質を確保しつつも、高いＱ値を得ることができる。

Description

積層型コイル部品
　本発明は、積層型コイル部品に関する。
　従来の積層型コイル部品として、例えば特許文献１に記載されているものが知られている。この積層型コイル部品では、ガラスセラミックのシート上にコイル導体の導体パターンを形成し、各シートを積層すると共に各シートにおけるコイル導体を電気的に接続し、焼成することによって内部にコイル部が配置された素体が形成される。また、素体の両端面に、コイル部の端部と電気的に接続された外部電極部が形成されている。
特開平１１－２９７５３３号公報
　ここで、積層型コイル部品は、その構造や製造方法などの理由などにより、ワイヤを巻回した巻線コイルに比してＱ（quality factor）値が低かった。しかしながら、近年特に高周波に対応できる部品が要求されることに伴い、積層型コイル部品に対しても、高いＱ値が要求されている。従来の積層型コイル部品では、このような要求を満たすまでの、高いＱ値を実現することができなかった。
　本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、高いＱ値を得ることができる積層型コイル部品を提供することを目的とする。
　コイルのＱ値を上げるためには、コイル導体の表面の平滑性を上げることが好適である。高周波の場合は、コイル導体表面の抵抗が高いと表皮効果によってＱ値を高くできない。そして、コイル導体の表面の平滑性が低い場合は表面抵抗が高くなる。そこで、本発明者らは、コイル導体の表面の平滑性を上げてＱ値を上げるためには、焼成後の導体の粒径を所定の範囲内の大きさとすることが好適であることを見出した。
　具体的には、本発明者らは、焼成後のコイル導体の粒径を１０μｍ以上とすることにより、高周波で十分なＱ値を得ることができる程度に、コイル導体の表面粗さを小さくできることを見出した。一方、本発明者らは、焼成後のコイル導体の粒径を大きくするようにしすぎた場合、焼成中にコイル導体の金属の融解が急激に進み、その結果、コイル導体の断線や引出部の引込み等が発生してしまうことを見出した。そこで、本発明者らは、焼成後のコイル導体の粒径として２２μｍ以下を目標とすることによって、コイル導体の金属の急激な融解を抑制できることを見出した。
　すなわち、本発明に係る積層型コイル部品は、複数の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、複数のコイル導体によって素体の内部に形成されるコイル部と、を備え、焼成後のコイル導体の粒径が１０μｍ～２２μｍである。
　本発明に係る積層型コイル部品では、焼成後のコイル導体の粒径を１０μｍ以上とすることにより、高周波で十分なＱ値を得ることができる程度に、コイル導体の表面粗さを小さくできる。また、焼成後のコイル導体の粒径を２２μｍ以下になるようにすることによって、焼成中にコイル導体の金属が急激に融解することを抑制できる。以上によって、高い品質を確保しつつも、高いＱ値を得ることができる。
　また、積層型コイル部品において、素体は、ガラスセラミックからなってもよい。これによって、素体の誘電率を小さくすることができ、Ｑ値を高くすることができる。
　また、積層型コイル部品において、前記ガラスセラミックは、８６．７～９２．５重量％のＳｉＯ２と、０．５～２．４重量％のＡｌ２Ｏ３を含有してもよい。素体のガラスセラミックの組成をこのような範囲とすることによって、コイル導体の表面の平滑性を一層向上させることができる。
　また、積層型コイル部品において、コイル導体を覆うカリウムの被覆層が形成されていてもよい。コイル導体の周りにカリウムが存在する場合、当該コイル導体の周りの素体の軟化点を下げることができ、焼成時に当該領域の素体が軟化して平滑になり易くなる。これに伴って、そこに接するコイル導体の表面も平滑にすることができる。
　また、積層型コイル部品において、焼成後のコイル導体の粒径が１１μｍ～１８μｍであってもよい。これによって、コイル導体の金属の急激な融解を一層抑制できると共に、コイル導体の表面粗さを一層小さくできる。
　本発明によれば、積層型コイル部品のＱ値を高くすることができる。
図１は、実施形態に係る積層型コイル部品を示す断面図である。 図２は、実施形態に係る積層型コイル部品を示す断面図である。 図３は、コイル導体の表面の平滑性と表面抵抗の関係を示す模式図である。 図４は、コイル部配置層の軟化点が低い場合であって、保形層を有する場合と有さない場合の焼成時の素体の状態を示す模式図である。 図５は、素体の状態とコイル導体の表面の平滑性の関係を示す模式図である。 図６は、実施例に係る積層型コイル部品のコイル導体の、導体粒径と表面粗さの関係を示すグラフである。 図７は、実施例に係る積層型コイル部品の各種条件を示す表である。 図８は、選定した積層型コイル部品についての、周波数と交流抵抗値の関係を示すグラフである。 図９は、選定した積層型コイル部品のコイル導体の断面を示す写真である。 図１０は、選定した積層型コイル部品についての、周波数とＱ値の関係を示すグラフである。
　以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層型コイル部品の好適な実施形態について詳細に説明する。
　図１及び図２は、本実施形態に係る積層型コイル部品を示す断面図である。図１及び図２に示すように、積層型コイル部品１は、複数の絶縁体層を積層することによって形成される素体２と、複数のコイル導体４,５によって素体２の内部に形成されるコイル部３と、素体２の両端面に形成される一対の外部電極６と、を備えている。
　素体２は、セラミックグリーンシートを複数積層させた焼結体からなる直方体状または立方体状の積層体である。ここで、素体２は、図２に示すように、内部にコイル部３が配置されるコイル部配置層２Ａと、当該コイル部配置層２Ａを挟むように一対設けられる保形層２Ｂと、を備えた構成を採用してもよい。あるいは、図１に示すように、素体２が保形層２Ｂを有することなく、コイル部配置層２Ａのみからなる構成を採用してもよい。
　コイル部配置層２Ａは、コイル導体４の粒径を所定の範囲内にすることができるものであれば特に限定されないが、例えば、ガラスセラミックスからなることが好ましい。これによって、素体２の誘電率を小さくすることができ、Ｑ値を高くすることができる。また、コイル部配置層２Ａは、非晶質のセラミックスからなることが好ましい。これによって、コイル導体４,５の平滑性を上げることができる。また、コイル部配置層２Ａは、ＳｉＯ２を含有することが好ましい。これによって、コイル部配置層２Ａの誘電率を小さくすることができる。また、コイル部配置層２Ａは、Ａｌ２Ｏ３を含有することが好ましい。これによって、コイル部配置層２Ａでの結晶転移を防止することができる。また、コイル部配置層２Ａは、コイル導体４,５を覆う被覆層７を形成するために、Ｋ２Ｏを含有することが好ましい。
　コイル部配置層２Ａは、主成分として、ホウケイ酸ガラス成分を３５～６０重量％含有し、石英成分を１５～３５重量％含有し、残部にアモルファスシリカ成分を含有し、副成分として、アルミナを含有し、アルミナの含有量が、前記主成分１００重量％に対して、０．５～２．５重量％含有する。且つ、コイル部配置層２Ａは、焼成後において、ＳｉＯ２が８６．７～９２．５重量％、Ｂ２Ｏ３が６．２～１０．７重量％、Ｋ２Ｏが０．７～１．２重量％、Ａｌ２Ｏ３が０．５～２．４重量％の組成を有する。ガラスセラミックスが、８６．７～９２．５重量％のＳｉＯ２と、０．５～２．４重量％のＡｌ２Ｏ３を含有することによって、コイル導体４,５の表面の平滑性を一層向上させることができる。なお、ＭｇＯ、ＣａＯを１．０重量％以下含有してもよい。
　あるいは、コイル部配置層２Ａは、主成分として、ホウケイ酸ガラス成分を３５～７５重量％含有し、石英成分を５～４０重量％含有し、珪酸亜鉛成分を５～６０重量％含有する。ホウケイ酸ガラスは主成分として、ＳｉＯ２＝７０～９０重量％、Ｂ２Ｏ３＝１０～３０重量％、副成分として、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、ＢａＯ、ＳｒＯ、Ａｌ２Ｏ３およびＣａＯのうちの少なくとも１種以上を合計で５重量％以下含有する。且つ、コイル部配置層２Ａは、焼成後において、ＳｉＯ２＝５３．７～８９．５重量％、Ｂ２Ｏ３＝３．５～２２．５重量％、ＺｎＯ＝３．０～３５．８重量％、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、ＢａＯ、ＳｒＯ、Ａｌ２Ｏ３およびＣａＯのうちの少なくとも１種以上を合計で３．８重量％以下の組成を有してもよい。
　図２に示すように、保形層２Ｂを有するような構成とする場合は、素体２を次のような構成とすることが好ましい。すなわち、保形層２Ｂは、コイル部配置層２Ａの端面のうち、積層方向において対向する端面２ａ及び端面２ｂの全面を覆うように形成されている。保形層２Ｂは、コイル部配置層２Ａの焼結時の形状を保つ機能を有している。積層方向におけるコイル部配置層２Ａの厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上であり、積層方向における保形層２Ｂの厚みは５μｍ以上である。
　図２に示すような構成とする場合、コイル部配置層２Ａは、主成分として、ホウケイ酸ガラス成分を３５～６０重量％含有し、石英成分を１５～３５重量％含有し、残部にアモルファスシリカ成分を含有し、副成分として、アルミナを含有し、アルミナの含有量が、前記主成分１００重量％に対して、０．５～２．５重量％含有する。且つ、コイル部配置層２Ａは、焼成後において、ＳｉＯ２が８６．７～９２．５重量％、（Ｂ２Ｏ３）が６．２～１０．７重量％、Ｋ２Ｏが０．７～１．２重量％、Ａｌ２Ｏ３が０．５～２．４重量％の組成を有する。コイル部配置層２Ａが、８６．７～９２．５重量％のＳｉＯ２を含有することによって、コイル部配置層２Ａの誘電率を小さくすることができる。また、コイル部配置層２Ａが、０．５～２．４重量％のＡｌ２Ｏ３を含有することによって、コイル部配置層２Ａでの結晶転移を防止することができる。なお、ＭｇＯ、ＣａＯを１．０重量％以下含有してもよい。
　保形層２Ｂは、主成分として、ガラス成分を５０～７０重量％含有し、アルミナ成分を３０～５０重量％含有している。且つ、保形層２Ｂは、焼成後において、ＳｉＯ２が２３～４２重量％、Ｂ２Ｏ３が０．２５～３．５重量％、Ａｌ２Ｏ３が３４．２～５８．８重量％、アルカリ土類金属酸化物１２．５～３１．５重量％の組成を有し、該アルカリ土類金属酸化物中の６０重量％以上（すなわち保形層２Ｂ全体の７．５～３１．５重量％）がＳｒＯである。
　図２のような構成とする場合、コイル部配置層２Ａの軟化点は、保形層２Ｂの軟化点または融点よりも低く設定されている。具体的に、コイル部配置層２Ａの軟化点は８００～１０５０℃であり、保形層２Ｂの軟化点または融点は１２００℃以上である。コイル部配置層２Ａの軟化点を低くすることによって、コイル部配置層２Ａを非晶質にすることができる。保形層２Ｂの軟化点または融点を高くすることによって、焼成時に軟化点の低いコイル部配置層２Ａが変形しないように形状を保持することができる。
　ＳｒＯが含有されていると軟化点を下げることができないため、コイル部配置層２ＡにはＳｒＯが含有されていない。ここで、ＳｒＯは拡散し難いため、焼成時に保形層２ＢのＳｒＯがコイル部配置層２Ａに拡散することは抑制される。また、コイル部配置層２Ａには、ＳｒＯが含有されていない分、相対的に低誘電率なＳｉＯ２を多くすることができ、これによって誘電率を低くすることができる。従って、コイルのＱ（quality factor）値を上げることができる。一方、保形層２ＢにはＳｒＯが含有されている分、ＳｉＯ２の含有量がコイル部配置層２Ａに比して少なく誘電率が高くなるが、当該保形層２Ｂにはコイル導体４,５は内包されておらず、コイルのＱ値には影響を及ぼさない。また、コイル部配置層２ＡはＳｉＯ２の含有量が高く強度が低いが、保形層２ＢはＳｉＯ２の含有量が低く強度が高い。すなわち、保形層２Ｂは、焼成後にコイル部配置層２Ａの補強層としても機能することができる。
　ここで、図４（ａ）に示すように、素体が結晶質であると、当該素体の表面の凹凸の影響により、そこに接するコイル導体の表面も凹凸が大きくなる可能性があるのに対し、図４（ｂ）に示すように、素体が非晶質であると、当該素体の滑らかな表面の影響により、そこに接するコイル導体の表面も滑らかになり、より好ましい。すなわち、素体を非晶質とすることがより好ましい。なお、本実施形態における図２に示す構成では、素体は完全な非昌質ではなくアルミナ成分が少量（０．５～２．４重量％）含まれている分だけ、結晶質を一部含むが、極めて少量であるため、図４（ｂ）のような滑らかな表面が得られる。一方、素体を非晶質とするために軟化点を低くする場合、図５（ｂ）に示すように、素体全体が軟化することによって素体の形状が丸まってしまい、形状が保てない場合があるが、図２のような保形層２Ｂを有する構成を採用した場合、図５（ａ）に示すように、素体の形状を保つことができるため、好ましい。図２の構成を採用した場合、コイル部配置層２Ａを非晶質とするために、軟化点が保形層２Ｂよりも低く設定しても、軟化点が低くされたコイル部配置層２Ａは、保形層２Ｂによって挟まれているため、焼成時に丸まることなく、形が保たれる。なお、保形層２Ｂを有していなくとも非晶質とできる場合は、図１のような構成としてもよい。また、素体が非晶質であることに限定されず、所望のコイル導体の粒径が得られる限り、結晶質であってもよい。
　コイル部３は、巻線部に係るコイル導体４と、外部電極６と接続される引出部に係るコイル導体５と、を有している。コイル導体４,５は、例えば銀、銅及びニッケルのいずれかを主成分とした導体ペーストによって形成される。図２の構成の場合、コイル部３は、コイル部配置層２Ａの内部にのみ配置され、保形層２Ｂの中には配置されない。また、コイル部３のいずれのコイル導体４,５も保形層２Ｂと接触していない。積層方向におけるコイル部３の両端部は、保形層２Ｂから離間しており、当該コイル部３と保形層２Ｂとの間にはコイル部配置層２Ａのセラミックが配置される。巻線部に係るコイル導体４は、コイル部配置層２Ａを形成するセラミックグリーンシート上に、導体ペーストにて所定の巻線の導体パターンを形成することで構成される。各層の導体パターンは、スルーホール導体によって積層方向に接続される。また、引出部に係るコイル導体５は、巻線パターンの端部を外部電極６まで引き出すような導体パターンによって構成される。なお、巻線部のコイルパターンや巻線数や、引出部の引出し位置などは特に限定されない。
　コイル部３のコイル導体４,５の周りには、当該コイル導体４,５を覆うＫ（カリウム）の被覆層７が形成されている。この被覆層７は、コイル部配置層２Ａを形成する焼成前のセラミックグリーンシートにカリウムを含有させることで、焼成時にカリウムがコイル導体４,５の周りに集まることによって、形成される。
　コイル導体４,５の焼成後の粒径は、１０μｍ～２２μｍであることが好ましく、１１μｍ～１８μｍであることがより好ましい。表面抵抗を下げるべくコイル導体４,５の表面粗さを小さくすることが好ましい。コイル導体４,５の粒径を１０μｍ以上とすることによって、表面粗さを小さくし、高周波でＱ値を高くすることができる。また、コイル導体４,５の粒径を２２μｍ以下とすることによって、コイル導体４,５を構成する金属（例えば銀）の融解により断線や引出部の引込み等が発生することを抑制することができる。
　一対の外部電極６は、素体２の端面のうち、積層方向と直交する方向において対向する両端面を覆うように形成されている。各外部電極６は、当該両端面全体を覆うように形成されていると共に、一部が当該両端面から他の四面へ回り込んでいてもよい。各外部電極６は、例えば銀、銅及びニッケルのいずれかを主成分とした導体ペーストをスクリーン印刷するか、あるいは印刷とディップ方式を用いて形成する。
　次に、上述した構成の積層型コイル部品１の製造方法について説明する。
　まず、コイル部配置層２Ａを形成するセラミックグリーンシートを用意する。上述のような組成となるように、セラミックのペーストを調整し、ドクターブレード法などによりシート成型することで、各セラミックグリーンシートを用意する。図２のような構成とする場合、保形層２Ｂを形成するセラミックグリーンシートも用意する。
　コイル導体４,５を形成する導電性ペーストを用意する。この導電性ペーストには、所定の粒度特性を有する銀、ニッケル又は銅を主成分とする導体粉を含ませる。具体的に、導体粉として、平均粒径１μｍ～３μｍ、標準偏差０．７μｍ～１．０μｍのものを用いる。なお、このような粒度特性の導体粉を得るために分級を行ってもよい。
　続いて、コイル部配置層２Ａとなる各セラミックグリーンシートの所定の位置、すなわちスルーホール電極が形成される予定の位置に、レーザー加工等によってスルーホールをそれぞれ形成する。次に、コイル部配置層２Ａとなる各セラミックグリーンシートの上に、各導体パターンをそれぞれ形成する。ここで、各導体パターン及び各スルーホール電極は、銀又はニッケルなどを含んだ導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法により形成される。
　続いて、各セラミックグリーンシートを積層する。図２のような構成とする場合、保形層２Ｂとなるセラミックグリーンシートの上にコイル部配置層２Ａとなるセラミックグリーンシートを積み重ね、その上から保形層２Ｂとなるセラミックグリーンシートを重ねる。なお、底部と上部に形成される保形層２Ｂは、それぞれ一枚のセラミックグリーンシートによって形成されてもよく、複数枚のセラミックグリーンシートによって形成されてもよい。次に、積層方向に圧力を加えて各セラミックグリーンシートを圧着する。
　続いて、この積層された積層体を、例えば、９００～９４０℃、１０～６０分にて焼成を行い、素体２を形成する。コイル導体の粒径の目標粒径を１０μｍ～２２μｍとして、焼成条件を調整する。なお、図２のような構成とする場合、設定される焼成温度は、コイル部配置層２Ａの軟化点以上であって、保形層２Ｂの軟化点または融点未満に設定する。このとき、保形層２Ｂはコイル部配置層２Ａの形状を保つ。
　続いて、この素体２に外部電極６を形成する。これにより、積層型コイル部品１が形成されることとなる。外部電極６は、素体２の長手方向の両端面にそれぞれ銀、ニッケル又は銅を主成分とする電極ペーストを塗布して、所定温度（例えば、６００～７００℃程度）で焼付けを行い、さらに電気めっきを施すことにより形成される。この電気めっきとしては、Ｃｕ、Ｎｉ及びＳｎ等を用いることができる。
　次に、本実施形態に係る積層型コイル部品１の作用・効果について説明する。
　コイルのＱ（quality
factor）値を上げるためには、コイル導体の表面の平滑性を上げることが好適である。周波数が高くなれば高くなるほど表皮深さが浅くなり、高周波の場合は、コイル導体の表面の平滑性がＱ値に影響を与える。例えば、図３（ｂ）に示すようにコイル導体の表面の平滑性が低く、凹凸が形成されていた場合、コイル導体の表面抵抗が上がり、コイルのＱ値が下がってしまう。一方、図３（ａ）のようにコイル導体の表面の平滑性が高ければ、コイル導体の表面抵抗が下がり、コイルのＱ値を上げることができる。
　ここで、本発明者らは、焼成後のコイル導体の粒径を１０μｍ以上とすることにより、高周波で十分なＱ値を得ることができる程度に、コイル導体の表面粗さを小さくできることを見出した。一方、本発明者らは、焼成条件等を調整することで焼成後のコイル導体の粒径を大きくするようにしすぎた場合、焼成中にコイル導体の金属の融解が急激に進み、その結果、コイル導体の断線や引出部の引込み等が発生してしまうことを見出した。そこで、本発明者らは、焼成後のコイル導体の粒径として２２μｍ以下を目標とすることによって、コイル導体の金属の急激な融解を抑制できることを見出した。
　従って、本実施形態に係る積層型コイル部品１では、焼成後のコイル導体４,５の粒径が１０μｍ～２２μｍである。焼成後のコイル導体４,５の粒径を１０μｍ以上とすることにより、高周波で十分なＱ値を得ることができる程度に、コイル導体の表面粗さを小さくできる。また、焼成後のコイル導体４,５の粒径を２２μｍ以下になるようにすることによって、焼成中にコイル導体４,５の金属が急激に融解することを抑制できる。以上によって、高い品質を確保しつつも、高いＱ値を得ることができる。
　また、積層型コイル部品１において、コイル導体４,５を覆うカリウムの被覆層７が形成されている。コイル導体４,５の周りにカリウムが存在する場合、当該コイル導体４,５の周りの素体２の軟化点を下げることができ、焼成時に当該領域の素体２が軟化して平滑になり易くなる。これに伴って、そこに接するコイル導体４,５の表面も平滑にすることができる。また、コイル導体４,５をカリウムの被覆層７で覆って保護することで、コイル導体４,５とガラスセラミックスとの境界付近でクラックが生じることを防止することができる。
　本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
　例えば、上述の実施形態では、一つのコイル部を有する積層型コイル部品を例示したが、例えば、アレイ状に複数のコイル部を有するものであってもよい。
　［実施例］
　積層型コイル部品Ａ－１～Ａ－７（グループＡ）と、積層型コイル部品Ｂ－１～Ｂ６（グループＢ）と、積層型コイル部品Ｃ－１～Ｃ－５（グループＣ）と、を作製し、それぞれの積層型コイル部品のコイル導体の導体粒径と表面粗さの関係を測定した。また、表面粗さと交流抵抗値の関係を測定すると共に、コイル導体の状態を観察した。
　〈製造条件（グループＡ）〉
　グループＡの積層型コイル部品は、図２に示すような、コイル部配置層２Ａを保形層２Ｂで挟む構造である。
　積層型コイル部品Ａ－１～Ａ－７のコイル部配置層２Ａを形成するセラミックペーストの組成は、ホウケイ酸ガラス成分が６６．１重量％、石英成分が２５．４重量％、珪酸亜鉛成分が８．５重量％であり、エチルセルロース（バインダ）が１０重量％、テルピオネール（溶剤）が１４０重量％である。
　積層型コイル部品Ａ－１～Ａ－７の保形層２Ｂを形成するセラミックペーストの組成は、ガラス成分が７０重量%、アルミナが３０重量％であり、エチルセルロース（バインダ）が１０重量％、テルピオネール（溶剤）が１４０重量％である。
　積層型コイル部品Ａ－１～Ａ－７のコイル導体４,５を形成する導体ペーストは、Ａｇが１００重量％であり、エチルセルロース（バインダ）が１０重量％、テルピオネール（溶剤）が４０重量％である。
　焼成条件を図７の表に示される条件に設定した。
　上述のような積層型コイル部品Ａ－１～Ａ－７では、素地特性は非晶質となり、電極特性は易粒成長となる。
　〈製造条件（グループＢ）〉
　グループＢの積層型コイル部品は、図２に示すような、コイル部配置層２Ａを保形層２Ｂで挟む構造である。
　積層型コイル部品Ｂ－１～Ｂ－６のコイル部配置層２Ａを形成するセラミックペーストの組成は、ホウケイ酸ガラス成分が６０重量%、石英成分が２０重量％、アモルファスシリカ成分が２０重量％、アルミナが１．５重量％であり、エチルセルロース（バインダ）が１０重量％、テルピオネール（溶剤）が１４０重量％である。
　積層型コイル部品Ｂ－１～Ｂ－６の保形層２Ｂを形成するセラミックペーストの組成は、ガラス成分が７０重量%、アルミナが３０重量％であり、エチルセルロース（バインダ）が１０重量％、テルピオネール（溶剤）が１４０重量％である。
　積層型コイル部品Ｂ－１～Ｂ－６のコイル導体４,５を形成する導体ペーストは、Ａｇが１００重量％であり、エチルセルロース（バインダ）１０重量％、テルピオネール（溶剤）４０重量％である。
　焼成条件を図７の表に示される条件に設定した。
　上述のような積層型コイル部品Ｂ－１～Ｂ－６では、素地特性は非晶質となり、電極特性は易粒成長となる。
　〈製造条件（グループＣ）〉
　グループＣの積層型コイル部品は、図１に示すような、コイル部配置層２Ａのみからなる構造である。
　積層型コイル部品Ｃ－１～Ｃ－５のコイル部配置層２Ａを形成するセラミックペーストの組成は、ガラス成分が７０重量%、アルミナが３０重量％であり、エチルセルロース（バインダ）が１０重量％、テルピオネール（溶剤）が１４０重量％である。
　積層型コイル部品Ｃ－１～Ｃ－５のコイル導体４,５を形成する導体ペーストは、Ａｇが１００重量％であり、エチルセルロース（バインダ）１０重量％、テルピオネール（溶剤）４０重量％である。
　焼成条件を図７の表に示される条件に設定した。
　上述のような積層型コイル部品Ｃ－２～Ｃ－５では、素地特性は結晶質となり、電極特性は難粒成長となる。一方、積層型コイル部品Ｃ－１では、素地特性は結晶質となり、電極特性は易粒成長となる。
　〈導体粒径と表面粗さの測定〉
　上述のような積層型コイル部品について、導体粒径と表面粗さの測定を行い、図６に示すグラフに両者の関係をプロットした。導体粒径については、導体断面のＳＩＭ（Scanning Ion Microscopy）像を撮影し、画像解析ソフトにより粒子の面積を算出し、面積相当円の直径を導体粒径とした。表面粗さについては、導体断面のうちコイル導体と素体との境界部分について、コイル導体の凹凸の高さと凹凸の幅を測定し、凹凸の幅に対する凹凸の高さの百分率を取得し、このような凹凸を１００箇所以上サンプリングして統計処理し、当該百分率の平均値を表面粗さとした。
　〈交流抵抗値の測定〉
　上述の積層型コイル部品のうち、図７の中から、積層型コイル部品Ａ－１,Ａ－７,Ｃ－１,Ｃ－２をピックアップし、交流抵抗値を測定した。各積層型コイル部品の導体周囲長は１５５μｍで、単位μｍ当たりの交流抵抗値を測定した。測定結果を図８に示す。また、各積層型コイル部品の導体断面の写真を図９に示す。更に、図８に示す交流抵抗値からＱ値を計算した結果を図１０に示す。図１０に示すように、表面粗さが約８％の積層型コイル部品Ｃ－１（及びそれより表面粗さが小さいＡ－１及びＡ－７）は、１ＧＨｚにおいて巻線コイルの８０％程度のＱ値を得ることができる。すなわち、表面粗さが８％以下であれば、巻線コイルの代わりに同じ回路で使用しても、充分に機能させることができるレベルの性能を得られることが理解される。また、図８によれば、表面粗さが約１８％の積層型コイル部品Ｃ－２は、交流抵抗値が高くなっている。一方、表面粗さが約５％の積層型コイル部品Ａ－７、及び表面粗さが約１％の積層型コイル部品Ａ－１については、積層型コイル部品Ｃ－１よりさらに、交流抵抗値が低下していた。このように、積層型コイル部品Ａ－１,Ａ－７のように表面粗さを６％以下の十分に小さい値にすることで交流抵抗値を低下させることができる。すなわちＱ値を向上させることができる。図６から理解されるように、少なくとも導体粒径が１０μｍ以上であれば、表面粗さを６％以下の十分に小さい値に抑えられることができ、確実にＱ値の高い製品を得られることが理解される。
　〈コイル導体の状態の観察〉
　次に、各積層型コイル部品について、コイル導体の状態を観察し、金属の融解による断線や、引出部の引込み等を観察した。この観察では、各条件について１００個の積層型コイル部品をそれぞれ製造し、観察を行った。積層型コイル部品Ａ１、Ａ２については、１００個中、１００個の積層型コイル部品について断線等が確認された。一方、他の条件に係る積層型コイル部品については、１００個中１００個について、そのような断線等は観察されず良好な状態であることが確認された。この結果より、コイル導体の粒径が２２μｍ以下であれば、コイル導体の融解が急激に進むことを抑制し、断線等を防止できることが理解される。
　〈総合評価〉
　以上の結果より、コイル導体の粒径を１０μｍ～２２μｍを目標粒径とすることで、高周波であっても高いＱ値を得ることができると共に、断線等のない良好な状態の積層型コイル部品を得ることができることが理解される。
　本発明は、積層型コイル部品に利用可能である。
　１…積層型コイル部品、２…素体、２Ａ…コイル部配置層、２Ｂ…保形層、３…コイル部、４,５…コイル導体、６…外部導体。

Claims (5)

  1. 　複数の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、
    　複数のコイル導体によって前記素体の内部に形成されるコイル部と、を備え、
    　焼成後の前記コイル導体の粒径が１０μｍ～２２μｍである、積層型コイル部品。
  2. 　前記素体は、ガラスセラミックからなる、請求項１記載の積層型コイル部品。
  3. 　前記ガラスセラミックは、８６．７～９２．５重量％のＳｉＯ２と、０．５～２．４重量％のＡｌ２Ｏ３を含有する、請求項２記載の積層型コイル部品。
  4. 　前記コイル導体を覆うカリウムの被覆層が形成されている、請求項１～３のいずれか一項記載の積層型コイル部品。
  5. 　焼成後の前記コイル導体の粒径が１１μｍ～１８μｍである、請求項１～４のいずれか一項記載の積層型コイル部品。
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