WO2013008708A1 - 基板処理装置 - Google Patents

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WO2013008708A1
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nozzle header
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nozzle
bottom wall
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武史 藤井
敏英 高木
Original Assignee
シャープ株式会社
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B05B15/52Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter for removal of clogging particles
    • HELECTRICITY
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    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/02Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
    • B05B1/04Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape in flat form, e.g. fan-like, sheet-like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B05B1/20Arrangements of several outlets along elongated bodies, e.g. perforated pipes or troughs, e.g. spray booms; Outlet elements therefor

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly to a substrate processing apparatus that processes a substrate by wet etching.
  • Patent Document 1 JP-A 2010-153425 is a prior art document that discloses a substrate processing apparatus that uses compressed gas to prevent clogging of a nozzle that discharges a chemical solution onto a substrate.
  • a nozzle is connected to a compressed gas supply source, and a chemical solution and a compressed gas in a common path are discharged from the nozzle. Due to the pressure of the compressed gas, the chemical solution is discharged from the common path connected to the nozzle, and the generation of crystals of the chemical solution and foreign matters is suppressed. Moreover, the crystal
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can prevent foreign matters larger than the nozzle diameter from clogging the nozzle.
  • a substrate processing apparatus includes a plurality of nozzles for discharging a chemical solution onto a substrate, and an inner region surrounded by a peripheral wall including the bottom wall, wherein each of the plurality of nozzles is spaced from each other on the bottom wall. And a nozzle header to which a chemical solution is supplied.
  • the substrate processing apparatus is connected to a portion other than the end portion of the nozzle header, is located at the supply pipe for supplying the chemical solution, and the end portion of the nozzle header, and the cross section of the inner region is enlarged from the nozzle header.
  • a large pipe section is located below the upper surface of the bottom wall of the nozzle header.
  • the upper surface of the bottom wall of the large pipe portion is positioned downward as it approaches the end of the nozzle header.
  • the large pipe portion is detachably attached to the end portion of the nozzle header.
  • the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.
  • the same or corresponding parts in the drawings are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • a wet etching apparatus will be described as the substrate processing apparatus.
  • the substrate processing apparatus is not limited to this, and may be, for example, a thin film forming apparatus or a substrate cleaning apparatus.
  • FIG. 1 is a side view showing a configuration of a wet etching apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a view of the wet etching apparatus of FIG. 1 as viewed from the direction indicated by arrow II.
  • the wet etching apparatus 100 has a plurality of nozzles 120 for discharging the chemical solution 10 onto a substrate (not shown).
  • Each of the plurality of nozzles 120 has an ejection port 121 that is located at a distance from each other and ejects the chemical liquid 10.
  • the chemical solution 10 is discharged in a fan shape from each of the plurality of discharge ports 121, and the chemical solution 10 is sprayed on the substrate in a substantially straight line shape.
  • the plurality of nozzles 120 are located on the bottom wall 112 of the nozzle header 110.
  • the nozzle header 110 has a hollow pipe shape.
  • the chemical solution 10 is supplied into an internal region surrounded by a peripheral wall including the bottom wall 112 of the nozzle header 110.
  • a supply pipe 140 for supplying the chemical solution 10 is connected to a portion other than the end 111 of the nozzle header 110.
  • one end of the supply pipe 140 is connected to the upper portion of the substantially central portion of the nozzle header 110.
  • the other end of the supply pipe 140 is connected to a chemical solution supply device (not shown).
  • the chemical solution 10 is supplied from the chemical solution supply device into the supply pipe 140 at a predetermined pressure.
  • the chemical liquid supply device includes a control unit (not shown), and the control unit controls the start and stop of the supply of the chemical liquid 10 by the chemical liquid supply device.
  • FIG. 3 is an enlarged sectional view showing one end portion of the nozzle header.
  • a large pipe portion 130 is attached to the end portion 111 of the nozzle header 110.
  • large pipe portions 130 are attached to both end portions of the nozzle header 110.
  • the large pipe portion 130 only needs to be attached to at least one end of the nozzle header 110.
  • the large pipe portion 130 is a portion in which the cross section of the inner region is enlarged from the nozzle header 110.
  • the inner area of the nozzle header 110 and the inner area of the large pipe portion 130 are continuous.
  • the upper surface of the bottom wall 131 of the large pipe portion 130 is located below the upper surface of the bottom wall 112 of the nozzle header 110.
  • the large pipe portion 130 is detachably attached to the end portion 111 of the nozzle header 110.
  • a female screw is formed on the inner wall of the end portion of the large pipe portion 130
  • a male screw is formed on the outer wall of the end portion 111 of the nozzle header 110.
  • the large pipe portion 130 and the nozzle header 110 are connected by the female screw and the male screw being screwed together. With this configuration, the large pipe portion 130 can be detachably attached to the nozzle header 110.
  • the method of attaching the large pipe portion 130 and the nozzle header 110 is not limited to the above, and for example, the large pipe portion 130 and the nozzle header 110 may be detachably attached via a joint. Moreover, the large pipe part 130 and the nozzle header 110 may be integrally formed.
  • the chemical 10 supplied from the supply pipe 140 into the nozzle header 110 flows in the direction indicated by the arrow 11 from the center side of the nozzle header 110 toward the end 111 side. At this time, a part of the chemical solution 10 is discharged from the discharge port 121 of the nozzle 120 in the direction indicated by the arrow 12.
  • the chemical solution 10 that flows in the direction indicated by the arrow 11 and flows into the large pipe portion 130 reaches the side wall 132 located on the opposite side to the nozzle header 110.
  • the upper surface of the bottom wall 131 of the large pipe portion 130 is located below the upper surface of the bottom wall 112 of the nozzle header 110. Therefore, the chemical solution 10 that has reached the side wall 132 descends along the side wall 132 and reaches the bottom wall 131.
  • the chemical solution 10 that has reached the bottom wall 131 flows toward the nozzle header 110 along the bottom wall 131 and reaches the side wall 133 positioned on the nozzle header 110 side.
  • the chemical solution that has reached the side wall 133 rises along the side wall 133 and then flows in the direction indicated by the arrow 11 to merge with the flow of the chemical solution 10 flowing into the large pipe portion 130.
  • convection in the direction indicated by the arrow 13 is generated in the large pipe portion 130.
  • the foreign matter 20 larger than the discharge port 121 of the nozzle 120 flows into the inner region of the nozzle header 110, the foreign matter 20 flows into the large pipe portion 130 due to the flow of the chemical solution 10 as described above. Since the chemical solution 10 in the large pipe portion 130 is convected in the direction indicated by the arrow 13, the foreign matter 20 that has flowed into the large pipe portion 130 rides on the flow of the chemical solution 10 and convects in the large pipe portion 130. To do. As a result, the foreign matter 20 can be collected in the large pipe portion 130.
  • the foreign material 20 includes, for example, burrs generated when the nozzle header 110 is manufactured, a coating material on the surface of the nozzle header 110, and a solid material in which the chemical solution 10 is solidified.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state of foreign matter in the large pipe portion in which the supply of the chemical solution is stopped in the wet etching apparatus according to the present embodiment.
  • the supply of the chemical solution 10 is stopped by the control unit of the chemical solution supply device, the flow of the chemical solution 10 stops, and thus the convection in the large pipe portion 130 disappears. Then, the foreign material 20 is deposited on the upper surface of the bottom wall 131 of the large pipe portion 130 by its own weight.
  • the foreign matter 20 that has settled on the upper surface of the bottom wall 131 of the large pipe portion 130 Cannot be moved to the discharge port 121 of the nozzle 120 while the supply is stopped.
  • the side wall 133 serves as a barrier, and the foreign matter 20 that has settled on the upper surface of the bottom wall 131 of the large pipe portion 130 is prevented from moving to the discharge port 121 of the nozzle 120.
  • the foreign matter 20 blocks the discharge port 121 of the nozzle 120. Can be suppressed.
  • the foreign matter 20 larger than the diameter of the discharge port 121 of the nozzle 120 can be collected in the large pipe portion 130 by the above configuration. It can suppress clogging.
  • the large pipe portion 130 is detachably attached to the end portion 111 of the nozzle header 110. Therefore, when the foreign matter 20 collected in the large pipe portion 130 is accumulated, the large pipe portion 130 is removed from the nozzle header 110 and the inside of the large pipe portion 130 is washed, and then the large pipe portion 130 is again attached to the nozzle header. 110 can be attached. As a result, the ability to collect the foreign matter 20 by the large pipe portion 130 can be maintained, and the clogging of the nozzle 120 can be continuously suppressed.
  • Embodiment 2 of the present invention a wet etching apparatus according to Embodiment 2 of the present invention will be described. Note that the wet etching apparatus according to the present embodiment is different from the wet etching apparatus 100 according to the first embodiment only in the shape of the large pipe portion, and therefore, the description of other configurations will not be repeated.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of one end portion of the nozzle header of the wet etching apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state of foreign matter in the large pipe portion in which the supply of the chemical liquid is stopped in the wet etching apparatus according to the present embodiment.
  • the large pipe portion 230 is attached to the end 111 of the nozzle header 110.
  • large pipe portions 230 are attached to both end portions of the nozzle header 110.
  • the large pipe portion 230 only needs to be attached to at least one end of the nozzle header 110.
  • the large pipe portion 230 is a portion in which the cross section of the inner region is enlarged from the nozzle header 110.
  • the inner area of the nozzle header 110 and the inner area of the large pipe portion 230 are continuous.
  • the upper surface of the bottom wall 231 of the large pipe portion 230 is positioned downward as it approaches the end portion 111 of the nozzle header 110. That is, the bottom wall 231 of the large pipe portion 230 is inclined so as to descend as it approaches the nozzle header 110.
  • the upper surface of the bottom wall 231 of the large pipe portion 230 is positioned below the upper surface of the bottom wall 112 of the nozzle header 110.
  • the large pipe portion 230 is detachably attached to the end portion 111 of the nozzle header 110.
  • a female screw is formed on the inner wall of the end portion of the large pipe portion 230
  • a male screw is formed on the outer wall of the end portion 111 of the nozzle header 110.
  • the large pipe portion 230 and the nozzle header 110 are connected by the female screw and the male screw being screwed together. With this configuration, the large pipe portion 230 can be detachably attached to the nozzle header 110.
  • the method of attaching the large pipe portion 230 and the nozzle header 110 is not limited to the above, and for example, the large pipe portion 230 and the nozzle header 110 may be detachably attached via a joint. Moreover, the large pipe part 230 and the nozzle header 110 may be integrally formed.
  • the chemical 10 supplied from the supply pipe 140 into the nozzle header 110 flows in the direction indicated by the arrow 11 from the center side of the nozzle header 110 toward the end 111. At this time, a part of the chemical solution 10 is discharged from the discharge port 121 of the nozzle 120 in the direction indicated by the arrow 12.
  • the chemical solution 10 that flows in the direction indicated by the arrow 11 and flows into the large pipe portion 230 reaches the side wall 232 located on the side opposite to the nozzle header 110.
  • the upper surface of the bottom wall 231 of the large pipe portion 230 is inclined and located below the upper surface of the bottom wall 112 of the nozzle header 110. Therefore, the chemical solution 10 that has reached the side wall 232 descends along the side wall 232 and reaches the bottom wall 231.
  • the chemical solution 10 that has reached the bottom wall 231 flows toward the nozzle header 110 along the inclined bottom wall 231 and reaches the side wall 233 located on the nozzle header 110 side.
  • the chemical solution that has reached the side wall 233 rises along the side wall 233 and then flows in the direction indicated by the arrow 11 to merge with the flow of the chemical solution 10 flowing into the large pipe portion 230.
  • convection in the direction indicated by the arrow 23 is generated in the large pipe portion 230.
  • the foreign matter 20 When the foreign matter 20 larger than the discharge port 121 of the nozzle 120 flows into the inner region of the nozzle header 110, the foreign matter 20 flows into the large pipe portion 230 due to the flow of the chemical solution 10 as described above. Since the chemical solution 10 in the large pipe portion 230 is convected in the direction indicated by the arrow 23, the foreign matter 20 that has flowed into the large pipe portion 230 rides on the flow of the chemical solution 10 and convects in the large pipe portion 230. To do. As a result, the foreign matter 20 can be collected in the large pipe portion 230.
  • the foreign matter 20 that has settled on the upper surface of the bottom wall 231 of the large pipe portion 230 Cannot be moved to the discharge port 121 of the nozzle 120 while the supply is stopped.
  • the side wall 233 serves as a barrier to prevent the foreign matter 20 that has settled on the upper surface of the bottom wall 231 of the large pipe portion 230 from moving to the discharge port 121 of the nozzle 120.
  • the side wall 233 serves as a barrier to prevent the foreign matter 20 that has settled on the upper surface of the bottom wall 231 of the large pipe portion 230 from moving to the discharge port 121 of the nozzle 120.
  • the foreign matter 20 larger than the diameter of the discharge port 121 of the nozzle 120 can be collected in the large pipe portion 230 by the above-described configuration. It can suppress clogging.
  • the large pipe portion 230 is detachably attached to the end portion 111 of the nozzle header 110. Therefore, when the foreign matter 20 collected in the large pipe portion 230 accumulates, the large pipe portion 230 is removed from the nozzle header 110 and the inside of the large pipe portion 230 is washed, and then the large pipe portion 230 is again attached to the nozzle header. 110 can be attached. As a result, the ability to collect the foreign matter 20 by the large pipe portion 230 can be maintained, and clogging of the nozzle 120 can be continuously suppressed.
  • the bottom wall 231 of the large pipe portion 230 is inclined, so that the foreign matter 20 collected in the large pipe portion 230 is removed between the bottom wall 231 and the side wall 233. Therefore, the foreign matter 20 can be easily removed when the large pipe portion 230 is cleaned.

Abstract

 薬液(10)を基板上に吐出する複数のノズル(120)と、複数のノズル(120)の各々が底壁(112)において互いに間隔を置いて位置し、底壁(112)を含む周壁で囲まれた内部領域内に薬液(10)が供給されるノズルヘッダー(110)とを備える。また、ノズルヘッダー(110)の端部以外の部分と接続され、薬液(10)を供給するための供給配管(140)と、ノズルヘッダー(110)の端部に位置し、ノズルヘッダー(110)より内部領域の横断面が拡大された大管部(130)とを備える。大管部(130)の底壁(131)の上面は、ノズルヘッダー(110)の底壁(112)の上面より下方に位置する。

Description

基板処理装置
 本発明は、基板処理装置に関し、特に、ウエットエッチングにより基板を処理する基板処理装置に関する。
 基板に薬液を吐出するノズルの詰まりを防止するために圧縮気体を用いる基板処理装置を開示した先行文献として、特開2010-153425号公報(特許文献1)がある。
 特許文献1に記載された基板処理装置においては、ノズルを圧縮気体供給源に接続して、ノズルから共通経路内の薬液および圧縮気体を吐出する。圧縮気体の圧力により、ノズルへつながる共通経路内から薬液が排出されて、薬液の結晶および異物の発生が抑制される。また、ノズル内に付着した薬液の結晶または異物が、圧縮気体の圧力で除去される。
特開2010-153425号公報
 圧縮空気の圧力により異物をノズルから吐出する基板処理装置においては、ノズルの口径より大きな異物は除去できない。そのため、ノズルの詰まりを防止することができない。
 本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、ノズルの口径より大きな異物がノズルに詰まることを抑制できる、基板処理装置を提供することを目的とする。
 本発明に基づく基板処理装置は、薬液を基板上に吐出する複数のノズルと、複数のノズルの各々が底壁において互いに間隔を置いて位置し、底壁を含む周壁で囲まれた内部領域内に薬液が供給されるノズルヘッダーとを備える。また、基板処理装置は、ノズルヘッダーの端部以外の部分と接続され、薬液を供給するための供給配管と、ノズルヘッダーの端部に位置し、ノズルヘッダーより内部領域の横断面が拡大された大管部とを備える。大管部の底壁の上面は、ノズルヘッダーの底壁の上面より下方に位置する。
 本発明の一形態においては、大管部の底壁の上面は、ノズルヘッダーの端部に近づくに従って下方に位置する。
 本発明の一形態においては、大管部が、ノズルヘッダーの端部に着脱自在に取り付けられている。
 本発明によれば、ノズルの口径より大きな異物がノズルに詰まることを抑制できる。
本発明の実施形態1に係るウエットエッチング装置の構成を示す側面図である。 図1のウエットエッチング装置を矢印IIで示す方向から見た図である。 ノズルヘッダーの一方の端部部分を拡大して示す断面図である。 同実施形態に係るウエットエッチング装置において、薬液の供給が停止された大管部内の異物の状態を示す断面図である。 本発明の実施形態2に係るウエットエッチング装置のノズルヘッダーの一方の端部部分を拡大して示す断面図である。 同実施形態に係るウエットエッチング装置において、薬液の供給が停止された大管部内の異物の状態を示す断面図である。
 以下、本発明の実施形態1に係る基板処理装置について説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。なお、下記の実施形態の説明においては、基板処理装置としてウエットエッチング装置について説明するが、基板処理装置はこれに限られず、たとえば、薄膜形成装置または基板洗浄装置などでもよい。
 (実施形態1)
 図1は、本発明の実施形態1に係るウエットエッチング装置の構成を示す側面図である。図2は、図1のウエットエッチング装置を矢印IIで示す方向から見た図である。
 図1に示すように、本発明の実施形態1に係るウエットエッチング装置100は、薬液10を図示しない基板上に吐出する複数のノズル120を有する。複数のノズル120の各々は、互いに間隔を置いて位置し、薬液10を吐出する吐出口121を有している。本実施形態においては、複数の吐出口121の各々から薬液10が扇状に吐出され、基板上に略直線状に薬液10が噴き付けられる。
 複数のノズル120は、ノズルヘッダー110の底壁112に位置している。ノズルヘッダー110は、中空状のパイプ形状を有している。ノズルヘッダー110の底壁112を含む周壁で囲まれた内部領域内に薬液10が供給される。
 ノズルヘッダー110の端部111以外の部分に、薬液10を供給するための供給配管140が接続されている。本実施形態においては、供給配管140の一端は、ノズルヘッダー110の略中央部の上部に接続されている。
 供給配管140の他端は、図示しない薬液供給装置に接続されている。薬液供給装置から供給配管140内に所定の圧力で薬液10が供給される。また、薬液供給装置は、図示しない制御部を有し、制御部により薬液供給装置による薬液10の供給の開始および停止が制御される。
 図3は、ノズルヘッダーの一方の端部部分を拡大して示す断面図である。図1から3に示すように、ノズルヘッダー110の端部111に大管部130が取り付けられている。本実施形態においては、ノズルヘッダー110の両端部に大管部130が取り付けられている。ただし、大管部130は、ノズルヘッダー110の少なくとも一方の端部に取り付けられていればよい。
 大管部130は、ノズルヘッダー110より内部領域の横断面が拡大された部分である。ノズルヘッダー110の内部領域と大管部130の内部領域とは連続している。大管部130の底壁131の上面は、ノズルヘッダー110の底壁112の上面より下方に位置している。
 本実施形態においては、大管部130が、ノズルヘッダー110の端部111に着脱自在に取り付けられている。具体的には、大管部130の端部の内壁に雌螺子が形成され、ノズルヘッダー110の端部111の外壁に雄螺子が形成されている。その雌螺子と雄螺子が螺合することにより、大管部130とノズルヘッダー110とが接続されている。この構成により、大管部130をノズルヘッダー110に着脱自在に取り付けることができる。
 ただし、大管部130とノズルヘッダー110との取り付け方法は上記に限られず、たとえば、継ぎ手を介して大管部130とノズルヘッダー110とが着脱自在に取り付けられていてもよい。また、大管部130とノズルヘッダー110とが一体で形成されていてもよい。
 以下、本実施形態に係るウエットエッチング装置100において、ノズル120の口径より大きな異物が除去されるメカニズムについて説明する。
 図3に示すように、供給配管140からノズルヘッダー110内に供給される薬液10は、ノズルヘッダー110の中央側から端部111側に向けて矢印11で示す方向に流動する。このとき、薬液10の一部は、ノズル120の吐出口121から矢印12で示す方向に吐出される。
 矢印11で示す方向に流動して大管部130内に流入した薬液10は、ノズルヘッダー110とは反対側に位置する側壁132に到達する。上述の通り、大管部130の底壁131の上面は、ノズルヘッダー110の底壁112の上面より下方に位置している。そのため、側壁132に到達した薬液10は、側壁132に沿って下降して底壁131に到達する。
 底壁131に到達した薬液10は、底壁131に沿ってノズルヘッダー110側に流動して、ノズルヘッダー110側に位置する側壁133に到達する。側壁133に到達した薬液は、側壁133に沿って上昇した後、矢印11で示す方向に流動して大管部130内に流入する薬液10の流れと合流する。その結果、大管部130内において、矢印13で示す方向の対流が発生する。
 ノズル120の吐出口121より大きな異物20がノズルヘッダー110の内部領域に流入した場合、その異物20は上記のような薬液10の流動により大管部130内に流入する。大管部130内の薬液10は、矢印13で示す方向に対流しているため、大管部130内に流された異物20は、薬液10の流れに乗って大管部130内で対流循環する。その結果、異物20を大管部130内に捕集することができる。
 なお、異物20としては、たとえば、ノズルヘッダー110の製作時に発生するカエリ、ノズルヘッダー110の表面のコーティング材、および、薬液10が固化した固形物などがある。
 図4は、本実施形態に係るウエットエッチング装置において、薬液の供給が停止された大管部内の異物の状態を示す断面図である。図4に示すように、薬液供給装置の制御部により薬液10の供給が停止されると、薬液10の流動が止まるため、大管部130内の対流は消滅する。すると、異物20は、自重により大管部130の底壁131の上面上に沈殿する。
 大管部130の底壁131の上面は、ノズルヘッダー110の底壁112の上面より下方に位置しているため、大管部130の底壁131の上面上に沈殿した異物20は、薬液10の供給が停止されている間にノズル120の吐出口121に移動することができない。
 すなわち、側壁133が障壁となって、大管部130の底壁131の上面上に沈殿した異物20がノズル120の吐出口121に移動することを抑制する。その結果、薬液供給装置の制御部により薬液10の供給が開始されて、ノズル120の吐出口121から薬液10の一部が吐出される際に、異物20がノズル120の吐出口121を塞ぐことを抑制することができる。
 本実施形態に係るウエットエッチング装置100においては、上記の構成により、ノズル120の吐出口121の口径より大きな異物20を大管部130内に捕集することができるため、その異物20がノズル120に詰まることを抑制できる。
 また、本実施形態に係るウエットエッチング装置100においては、大管部130が、ノズルヘッダー110の端部111に着脱自在に取り付けられている。そのため、大管部130内に捕集された異物20が溜まった場合には、大管部130をノズルヘッダー110から取り外して大管部130内を洗浄した後、再び大管部130をノズルヘッダー110に取り付けることができる。その結果、大管部130による異物20の捕集能力を維持して、ノズル120の詰まりを継続して抑制することができる。
 以下、本発明の実施形態2に係るウエットエッチング装置について説明する。なお、本実施形態に係るウエットエッチング装置は、大管部の形状のみ実施形態1に係るウエットエッチング装置100と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
 (実施形態2)
 図5は、本発明の実施形態2に係るウエットエッチング装置のノズルヘッダーの一方の端部部分を拡大して示す断面図である。図6は、本実施形態に係るウエットエッチング装置において、薬液の供給が停止された大管部内の異物の状態を示す断面図である。
 図5に示すように、本発明の実施形態2に係るウエットエッチング装置は、ノズルヘッダー110の端部111に大管部230が取り付けられている。本実施形態においては、ノズルヘッダー110の両端部に大管部230が取り付けられている。ただし、大管部230は、ノズルヘッダー110の少なくとも一方の端部に取り付けられていればよい。
 大管部230は、ノズルヘッダー110より内部領域の横断面が拡大された部分である。ノズルヘッダー110の内部領域と大管部230の内部領域とは連続している。大管部230の底壁231の上面は、ノズルヘッダー110の端部111に近づくに従って下方に位置している。すなわち、大管部230の底壁231は、ノズルヘッダー110に近づくに従って下降するように傾斜している。大管部230の底壁231の上面は、ノズルヘッダー110の底壁112の上面より下方に位置している。
 本実施形態においては、大管部230が、ノズルヘッダー110の端部111に着脱自在に取り付けられている。具体的には、大管部230の端部の内壁に雌螺子が形成され、ノズルヘッダー110の端部111の外壁に雄螺子が形成されている。その雌螺子と雄螺子が螺合することにより、大管部230とノズルヘッダー110とが接続されている。この構成により、大管部230をノズルヘッダー110に着脱自在に取り付けることができる。
 ただし、大管部230とノズルヘッダー110との取り付け方法は上記に限られず、たとえば、継ぎ手を介して大管部230とノズルヘッダー110とが着脱自在に取り付けられていてもよい。また、大管部230とノズルヘッダー110とが一体で形成されていてもよい。
 以下、本実施形態に係るウエットエッチング装置において、ノズル120の口径より大きな異物が除去されるメカニズムについて説明する。
 図5に示すように、供給配管140からノズルヘッダー110内に供給される薬液10は、ノズルヘッダー110の中央側から端部111側に向けて矢印11で示す方向に流動する。このとき、薬液10の一部は、ノズル120の吐出口121から矢印12で示す方向に吐出される。
 矢印11で示す方向に流動して大管部230内に流入した薬液10は、ノズルヘッダー110とは反対側に位置する側壁232に到達する。上述の通り、大管部230の底壁231の上面は傾斜して、ノズルヘッダー110の底壁112の上面より下方に位置している。そのため、側壁232に到達した薬液10は、側壁232に沿って下降して底壁231に到達する。
 底壁231に到達した薬液10は、傾斜した底壁231に沿ってノズルヘッダー110側に流動して、ノズルヘッダー110側に位置する側壁233に到達する。側壁233に到達した薬液は、側壁233に沿って上昇した後、矢印11で示す方向に流動して大管部230内に流入する薬液10の流れと合流する。その結果、大管部230内において、矢印23で示す方向の対流が発生する。
 ノズル120の吐出口121より大きな異物20がノズルヘッダー110の内部領域に流入した場合、その異物20は上記のような薬液10の流動により大管部230内に流入する。大管部230内の薬液10は、矢印23で示す方向に対流しているため、大管部230内に流された異物20は、薬液10の流れに乗って大管部230内で対流循環する。その結果、異物20を大管部230内に捕集することができる。
 図6に示すように、薬液供給装置の制御部により薬液10の供給が停止されると、薬液10の流動が止まるため、大管部230内の対流は消滅する。すると、異物20は、自重により大管部230の底壁231の上面上の最も低い位置に沈殿する。
 大管部230の底壁231の上面は、ノズルヘッダー110の底壁112の上面より下方に位置しているため、大管部230の底壁231の上面上に沈殿した異物20は、薬液10の供給が停止されている間にノズル120の吐出口121に移動することができない。
 すなわち、側壁233が障壁となって、大管部230の底壁231の上面上に沈殿した異物20がノズル120の吐出口121に移動することを抑制する。その結果、薬液供給装置の制御部により薬液10の供給が開始されて、ノズル120の吐出口121から薬液10の一部が吐出される際に、異物20がノズル120の吐出口121を塞ぐことを抑制することができる。
 本実施形態に係るウエットエッチング装置においては、上記の構成により、ノズル120の吐出口121の口径より大きな異物20を大管部230内に捕集することができるため、その異物20がノズル120に詰まることを抑制できる。
 また、本実施形態に係るウエットエッチング装置においては、大管部230が、ノズルヘッダー110の端部111に着脱自在に取り付けられている。そのため、大管部230内に捕集された異物20が溜まった場合には、大管部230をノズルヘッダー110から取り外して大管部230内を洗浄した後、再び大管部230をノズルヘッダー110に取り付けることができる。その結果、大管部230による異物20の捕集能力を維持して、ノズル120の詰まりを継続して抑制することができる。
 さらに、本実施形態に係るウエットエッチング装置においては、大管部230の底壁231が傾斜しているため、大管部230内に捕集した異物20を、底壁231と側壁233との間の隙間に集めることができるため、大管部230を洗浄する際に容易に異物20を除去することができる。
 今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 10 薬液、20 異物、100 ウエットエッチング装置、110 ノズルヘッダー、111 端部、112,131,231 底壁、120 ノズル、121 吐出口、130,230 大管部、132,133,232,233 側壁、140 供給配管。

Claims (3)

  1.  薬液(10)を基板上に吐出する複数のノズル(120)と、
     前記複数のノズル(120)の各々が底壁(112)において互いに間隔を置いて位置し、前記底壁(112)を含む周壁で囲まれた内部領域内に前記薬液(10)が供給されるノズルヘッダー(110)と、
     前記ノズルヘッダー(110)の端部(111)以外の部分と接続され、前記薬液(10)を供給するための供給配管(140)と、
     前記ノズルヘッダー(110)の端部(111)に位置し、前記ノズルヘッダー(110)より前記内部領域の横断面が拡大された大管部(130,230)と
    を備え、
     前記大管部(130,230)の底壁(131,231)の上面は、前記ノズルヘッダー(110)の前記底壁(112)の上面より下方に位置する、基板処理装置。
  2.  前記大管部(230)の前記底壁(231)の上面は、前記ノズルヘッダー(110)の前記端部(111)に近づくに従って下方に位置する、請求項1に記載の基板処理装置。
  3.  前記大管部(130,230)が、前記ノズルヘッダー(110)の前記端部(111)に着脱自在に取り付けられている、請求項1または2に記載の基板処理装置。
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