WO2012176737A1 - 仮固定組成物 - Google Patents

仮固定組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2012176737A1
WO2012176737A1 PCT/JP2012/065522 JP2012065522W WO2012176737A1 WO 2012176737 A1 WO2012176737 A1 WO 2012176737A1 JP 2012065522 W JP2012065522 W JP 2012065522W WO 2012176737 A1 WO2012176737 A1 WO 2012176737A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
temporary fixing
fixing composition
hardness
shore
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/065522
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
容利 野上
学 桐野
義宗 春藤
小平　信也
Original Assignee
株式会社スリーボンド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社スリーボンド filed Critical 株式会社スリーボンド
Priority to US14/127,641 priority Critical patent/US20140114007A1/en
Priority to KR1020137033370A priority patent/KR20140033133A/ko
Priority to CN201280029004.1A priority patent/CN103703094A/zh
Publication of WO2012176737A1 publication Critical patent/WO2012176737A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L45/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L91/00—Compositions of oils, fats or waxes; Compositions of derivatives thereof
    • C08L91/06—Waxes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C09J123/24—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having ten or more carbon atoms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer

Abstract

【課題】ウェハ等や金属を高い接着強度で固定できるとともに、ウェハ等や金属を破損することなく簡便かつきれいに剥離することができる仮固定組成物を提供する。 【解決手段】下記（Ａ）～（Ｃ）成分：　（Ａ）成分：炭素数１６～３５のα－オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂　（Ｂ）成分：水素添加された粘着付与剤　（Ｃ）成分：２５℃で固体である炭化水素化合物 を含み、１００℃における溶融粘度が１～５０００ｍＰａ・ｓであり、かつ、ショアＤ硬度が３０～１００である、平面研磨に用いられる、仮固定組成物。

Description

仮固定組成物
　本発明は、被着体を強固に仮固定する事に適した非反応型の仮固定用組成物に関する。
　通常、シリコンウェハ、サファイアガラス、セラミックス材料、光学用ガラス、水晶、磁性材料等の金属を除く材料（以下、「ウェハ等」とも称する）や、金属等は、表面加工されて使用される。ウェハ等の表面加工としては平面研磨加工が、金属の表面加工としては研削加工が挙げられる。上記表面加工は、ウェハ等や金属を一度仮固定組成物により仮固定してから行われる。仮固定を行うことにより、剪断方向の力に対してウェハ等や金属を固定できるため、効率的に表面加工を行うことができる。
　前記仮固定組成物としては、これまでに様々なものが知られている。例えば、室温において固形状のホットメルトタイプの樹脂が挙げられる。ホットメルトタイプの樹脂は、加熱により樹脂を溶融させた状態で塗布、乾燥してウェハ等や金属を仮固定する、いわゆる非反応型の仮固定組成物である。しかしながら、従来の非反応型の仮固定組成物は、強度や硬度が低いため、ウェハ等や金属を十分に固定することができなかった。また、従来の非反応型の仮固定組成物は、溶融させた樹脂を塗布することにより仮固定を行うことから、ウェハ等や金属の面積が大きい場合には、表面張力等の影響により均一な塗膜を形成することができなかった。さらに、溶融した樹脂の温度が１００℃以上となる場合もあり、適用可能な材料に制限があった。また、表面加工後に仮固定組成物をウェハ等や金属から剥離するためには、アルカリ溶剤やハロゲン系有機溶剤で洗浄する必要があり、作業性の観点からも問題となっていた。
　上記問題点に鑑み、特許文献１には活性エネルギー線により硬化する樹脂組成物からなる仮固定組成物（いわゆる「反応型の仮固定組成物」）が記載されている。特許文献１によれば、当該仮固定組成物は高接着強度でかつ温水中での剥離性が良好であることが記載されている。
特開２００６－２９０９５７号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の反応型の仮固定組成物は、硬化時に硬化収縮が発生し、部分的にウェハ等や金属にゆがみが生じる場合があることが判明した。また、仮固定組成物が高い接着強度を有すると、ウェハ等や金属等に強固に固定されうることから、ウェハ等や金属等を破損することなくきれいに剥離できない場合があることが判明した。
　本発明者らは、上記目的を達成するべく鋭意検討した結果、所定の熱可塑性樹脂、所定の粘着付与剤、および所定の炭化水素化合物を含む仮固定組成物により上記課題が解決されうることを見出し、本発明を完成するに至った。
　本発明の要旨を次に説明する。
　本発明の第１の実施態様は、下記（Ａ）～（Ｃ）成分：
　（Ａ）成分：炭素数１６～３５のα－オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂
　（Ｂ）成分：水素添加された粘着付与剤
　（Ｃ）成分：２５℃で固体である炭化水素化合物
を含み、１００℃における溶融粘度が１～５０００ｍＰａ・ｓであり、かつ、ショアＤ硬度が３０～１００である、平面研磨に用いられる、仮固定組成物である。
　本発明の第２の実施態様は、下記（Ａ）～（Ｃ）成分：
　（Ａ）成分：炭素数１６～３５のα－オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂
　（Ｂ）成分：水素添加された粘着付与剤
　（Ｃ）成分：２５℃で固体である炭化水素化合物
を含み、１００℃における溶融粘度が１０００～２００００ｍＰａ・ｓであり、かつ、ショアＤ硬度が２０～５０である、金属研削に用いられる、仮固定組成物である。
　本発明の第３の実施態様は、２５℃において液体である炭化水素化合物を実質的に含まない、第１または第２の実施態様に記載の仮固定組成物である。
　本発明の第４の実施態様は、前記（Ｂ）成分が、ジシクロペンタジエンと芳香族化合物との共重合体を水素添加したものである、第１～第３の実施態様のいずれかに記載の仮固定組成物である。
　本発明の第５の実施態様は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分を１００～６００質量部含む、第１～第４の実施態様のいずれかに記載の仮固定組成物である。
　本発明の第６の実施態様は、前記（Ｃ）成分が、軟化点が６０～１００℃である炭化水素化合物、および融点が４０～８０℃である炭化水素化合物を含む、第１～第５の実施態様のいずれかに記載の仮固定組成物である。
　本発明の第７の実施態様は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分を１～６００質量部含む、第１～第６の実施態様のいずれかに記載の仮固定組成物である。
　本発明の仮固定組成物は、非反応型の仮固定組成物であることから、硬化収縮に伴うゆがみ等の問題が生じない。また、本発明の仮固定組成物によれば、ウェハ等や金属を高い接着強度で固定できるとともに、ウェハ等や金属を破損することなく簡便かつきれいに仮固定組成物を剥離することができる。さらに、本発明の仮固定組成物は加熱時に粘度が低いため、作業性が良好である。
図１は剪断強度の測定方法を説明するための説明図である。 図２は化学機械研磨の具体例の側面図である。 図３は図２の上面図である。
　本発明の一形態は、（Ａ）成分：炭素数１６～３５のα－オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂と、（Ｂ）成分：水素添加された粘着付与剤と、（Ｃ）成分：２５℃で固体である炭化水素化合物と、を含み、１００℃における溶融粘度が１～５０００ｍＰａ・ｓであり、かつ、ショアＤ硬度が３０～１００である、平面研磨に用いられる、仮固定組成物である。
　また、本発明の別の一形態は、（Ａ）成分：炭素数１６～３５のα－オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂と、（Ｂ）成分：水素添加された粘着付与剤と、（Ｃ）成分：２５℃で固体である炭化水素化合物と、を含み、１００℃における溶融粘度が１０００～２００００ｍＰａ・ｓであり、かつ、ショアＤ硬度が２０～５０である、金属研削に用いられる、仮固定組成物である。
　本発明の仮固定組成物は、反応性の官能基が架橋して高分子化するような原料を使用しない非反応型の組成物である。当該仮固定組成物は、２５℃では固体であることが好ましい。
　ウェハ等や金属に本発明の仮固定組成物を仮固定することで、前記ウェハ等や金属の表面加工を効率的に行うことができる。
　本発明の詳細を次に説明する。本発明の仮固定組成物の具体的な組成は特に制限されないが、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を必須成分として含む。
　［（Ａ）成分］
　本発明で使用することができる（Ａ）成分は、炭素数１６～３５のα－オレフィン（以下、「高級オレフィン」とも称する）のみから重合される熱可塑性樹脂である。α－オレフィンの炭素数が１６以下であると、重合体は結晶性が低くなり、硬度が低下する傾向がある。また、α－オレフィンの炭素数が３５以上であると、重合体は融解、結晶化の温度域が広くなり不均一になる傾向がある。
　前記高級オレフィンとしては、特に制限されないが、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－ノナデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。上述の高級オレフィンは、１種又は２種以上を用いることができる。
　（Ａ）成分の具体例としては、出光興産株式会社製のエルクリスタシリーズが挙げられるが、これらに限定されるものではない。（Ａ）成分の製造方法としては特に限定はないが、例えば特開２００５－７５９０８号公報又は国際公開第ＷＯ２００３／０７０７９０号パンフレットに記載された方法によりメタロセン系触媒を用いて製造することができる。
　（Ａ）成分は、作業性の観点から、２５℃雰囲気において固体のものであることが好ましい。
　［（Ｂ）成分］
　本発明で使用することができる（Ｂ）成分は、水素添加された粘着付与剤である。（Ｂ）成分を添加することにより、仮固定組成物が硬質になる。
　前記粘着付与剤（タッキファイアー）とはエラストマーに配合して粘着機能をもたすための化合物を意味し、具体例としてはロジン誘導体、ポリテルペン樹脂などが挙げられる。
　また、水素添加とは、不飽和結合の還元等のために水素を添加すること意味する。なお、本明細書において水素添加を略して水添と表記することもある。
　したがって、水素添加された粘着付与剤としては、特に制限されないが、炭素－炭素不飽和結合が水素添加された粘着付与剤が挙げられる。なかでもジシクロペンタジエンと芳香族化合物との共重合体を水添したものであることが好ましく、具体例としては、出光興産株式会社製のアイマーブシリーズの中で水添タイプの樹脂が挙げられる。この際、部分水添タイプとしてはＳ－１００、Ｓ－１１０などが挙げられ、完全水添タイプがＰ－１００、Ｐ－１２５、Ｐ－１４０などが挙げられる。これらのうち、粘着付与剤としては、完全水添タイプのものが好ましい。
　（Ｂ）成分は（Ａ）成分と相溶することが好ましい。（Ａ）成分との相溶性が高いと、仮固定組成物の溶融液が透明となり、溶融液を冷却した際に生じうるブリードアウトを防止し、２５℃における仮固定組成物の強靱性が高くなりうることから好ましい。
　（Ｂ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１００～６００質量部添加されることが好ましい。（Ｂ）成分の添加量が１００質量部以上であると、仮固定組成物が硬質となり形状を維持しやすくなることから好ましい。一方、（Ｂ）成分の添加量が６００質量部以下であると、仮固定組成物が強靭となることから好ましい。
　［（Ｃ）成分］
　本発明で使用できる（Ｃ）成分は、２５℃で固体である炭化水素化合物である。（Ｃ）成分を添加することにより、剪断強度が向上する。
　前記炭化水素化合物としては、２５℃で固体のものであれば特に制限されないが、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴムエラストマーなどが挙げられる。前記炭化水素化合物は、飽和結合だけではなく不飽和結合を含んでいてもよい。
　（Ｃ）成分の具体例としては、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－オクテン等のα－オレフィンが共重合してなるエラストマー；前記α－オレフィンと、環状オレフィン、スチレン系モノマー、非共役ジエン（ジシクロペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、５－エチリデン－２－ノルボルネン）とが共重合してなるエラストマー（「プラストマー」とも称する）、炭化水素系ワックス、ＥＶＡワックスなどが挙げられる。また、その他エラストマーとして、エチレン・プロピレン共重合体エラストマー、エチレン・１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン・プロピレン・１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン・１－ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン・１－オクテン共重合体エラストマー、エチレン・スチレン共重合体エラストマー、エチレン・ノルボルネン共重合体エラストマー、プロピレン・１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン・１－ブテン－非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン・プロピレン・１－ブテン－非共役ジエン共重合体エラストマーなど、オレフィンを主成分とする無定型の弾性共重合体を挙げることができる。
　具体的な商品名としては、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（例えば、日本精蝋株式会社製のＰＡＲＡＦＩＮＷＡＸ－１１５、ＰＡＲＡＦＩＮＷＡＸ－１５５など）、マイクロクリスタリン系熱可塑性樹脂（例えば、日本精蝋株式会社製のＨＩ－ＭＩＣ－１０９０など）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　上記（Ｃ）成分のうち、炭化水素系ワックスおよび／またはＥＶＡワックスを用いることが特に好ましい。
　上述の（Ｃ）成分は、単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
　（Ｃ）成分は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分との相溶性を有することが好ましい。また、（Ｃ）成分は、軟化点が６０～１００℃であることが好ましい。さらに、（Ｃ）成分は、融点が４０～８０℃であることが好ましい。２種以上の（Ｃ）成分が混合される場合には、（Ｃ）成分として、軟化点が６０～１００℃である炭化水素化合物、および融点が４０～８０℃である炭化水素化合物を含むことが好ましい。前記２種の（Ｃ）成分を含む場合ことで、仮固定剤組成物の２５℃における強靱性の向上作用および溶融粘度の低下作用を有しうる。なお、分子量分布がブロードな炭化水素化合物（ポリマー等）については軟化点により表現され、分子量分布がシャープな炭化水素化合物（単結晶の化合物等）については融点により表現される。したがって、（Ｃ）成分として、軟化点が６０～１００℃である炭化水素化合物、および融点が４０～８０℃である炭化水素化合物を含む場合には、（Ｃ）成分として、ポリマー等および単結晶化合物等が含まれることとなる。
　（Ｃ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１～６００質量部添加されることが好ましい。（Ｃ）成分の添加量が１質量部以上であると、十分な強度が得られうることから好ましい。一方、（Ｃ）成分の添加量が６００質量部以下であると、溶融粘度が高くなりすぎないことから好ましい。
　本発明に係る仮固定組成物は、（Ａ）成分～（Ｃ）成分とともに、２５℃で液体の化合物をさらに混合してもよい。当該２５℃で液体の化合物は、（Ａ）成分１００質量部に対して、３０質量部以下の範囲で適宜に添加してもよい。２５℃で液体の化合物の添加量が３０質量部以下であると、仮固定組成物が固体となりうることから好ましい。なお、２５℃で液体の化合物は、（Ａ）成分～（Ｃ）成分とは異なるものである。
　当該２５℃で液体の化合物としては、特に制限されないが、イソパラフィン系炭化水素、パラフィン系オイル、パラフィン系炭化水素等の炭化水素化合物が挙げられる。これらのうち、（Ａ）～（Ｃ）成分と相溶するものが好ましい。
　しかしながら、仮固定組成物のショア硬度、剪断強度に関する特性の観点からは、２５℃で液体の化合物を実質的に含まないことが特に好ましい。当該２５℃で液体の化合物を実質的に含まない場合には、仮固定組成物が強靱性を有し、研削・研磨の作業中にウェハ等や金属が外れにくくなり仮固定に必要な特性が得られる傾向がある。なお、「実質的に含まない」とは、意図的に添加しない場合、または粘度にほとんど影響が無い程度で意図的に微量の液体を添加する場合、原料に不純物として意図的に液体成分が混入している場合、添加した後に乾燥させて化合物を揮発させる場合等が該当する。
　本発明の仮固定組成物には、本発明の所期の効果を損なわない範囲において、顔料、染料などの着色剤、金属粉、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム等の無機充填剤、難燃剤、有機充填剤、可塑剤、酸化防止剤、消泡剤、シラン系カップリング剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤等の添加剤を適量配合してもよい。これらの添加により、樹脂強度・接着強さ・作業性・保存性等に優れた仮固定組成物が得られる。
　一実施形態において、本発明に係る仮固定組成物は、１００℃における溶融粘度が１～５０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１００～８０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５００～５０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。溶融粘度が１ｍＰａ・ｓ未満であると、表面張力により仮固定に不利になる。一方、５０００ｍＰａ・ｓ超であると、粘性が高すぎて糸引きを伴うため、取扱いが困難となる。本形態に係る仮固定組成物は、主としてウェハ等の表面加工（平面研磨等）に用いられる。なお、本明細書において、溶融粘度の測定方法は、実施例に記載の方法を採用するものとする。
　また、別の一実施形態においては、本発明に係る仮固定組成物は、１００℃における溶融粘度が１０００～２００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは２０００～２００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２０００～１５０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。溶融粘度が１０００ｍＰａ・ｓ未満であると、十分な強度を得ることができず、金属等の重さにより仮固定組成物が変形する。一方、２００００ｍＰａ・ｓ超であると、金属等に対する濡れ性が過度に低くなり、剪断強度が低下する。本形態に係る仮固定組成物は、主として金属の表面加工（研削等）に用いられる。
　一実施形態において、本発明に係る仮固定組成物は、ショアＤ硬度が３０～１００、好ましくは３０～９０、より好ましくは３０～８０であることを特徴とする。ショアＤ硬度が、３０未満であると、被着体を保持することができない。一方、ショアＤ硬度が、１００超であると、組成物が脆くなりすぎて剪断強度が発現しにくい。本形態に係る仮固定組成物は、主としてウェハ等の表面加工（平面研磨等）に用いられる。また、本明細書において、ショアＤ硬度の測定方法は、実施例に記載の方法を採用するものとする。
　また、別の一実施形態においては、本発明に係る仮固定組成物は、ショアＤ硬度が２０～５０、好ましくは３０～５０であることを特徴とする。ショアＤ硬度が、２０未満であると、仮固定組成物が過度に軟質となり、金属等を十分に仮固定することができない。一方、ショアＤ硬度が、５０超であると、仮固定組成物が過度に硬くなる結果、脆くなり、金属等から脱落することがある。本形態に係る仮固定組成物は、主として金属の表面加工（研削等）に用いられる。
　本発明の一形態において、仮固定組成物をウェハ等の表面加工に用いる場合には、当該仮固定組成物のショアＡ硬度は、８０以上であることが好ましく、９０以上であることがより好ましい。ショアＡ硬度が８０以上であると、仮固定組成物が硬質となることから好ましい。また、本明細書において、ショアＡ硬度の測定方法は、実施例に記載の方法を採用するものとする。
　また本発明の別の一形態において、仮固定組成物を金属等の表面加工に用いる場合には、当該仮固定組成物のショアＡ硬度は、８０以上であることが好ましい。ショアＡ硬度が８０以上であると、仮固定組成物が硬質となりうることから好ましい。
　本発明の一形態において、仮固定組成物をウェハ等の表面加工に用いる場合には、当該仮固定組成物の剪断強度は０．０５ＭＰａ以上であることが好ましく、０．０５～０．３ＭＰａであることがより好ましい。剪断強度が０．０５ＭＰａ以上であると、被着体を好適に保持できることから好ましい。なお、剪断強度の測定方法は、実施例に記載の方法を採用するものとする。
　また、本発明の別の一形態において、仮固定組成物を金属等の表面加工に用いる場合には、当該仮固定組成物の剪断強度は０．１５ＭＰａ以上であることが好ましく、０．１５～０．４ＭＰａであることがより好ましい。剪断強度が０．１５ＭＰａ以上であると、比重が高い被着体であっても十分に保持できることから好ましい。
　本発明の仮固定組成物は室温において固形であることが好ましく、取り扱い時の形態は粉体、塊、棒状など様々な形状でありうる。また、本発明の仮固定組成物をシート状にして使用してもよい（以下、「シート状仮固定組成物」とも称する）。
　この際、用いられうる基材としては、シート状で空隙を有するものであれば特に制限されないが、多孔質シート、紙状または布状の不織布、織物、編物、メッシュ等が挙げられる。これらのうち、種類が豊富で価格が安価であるという観点から、紙状または布状の不織布、多孔質シート、メッシュを用いることが好ましい。また、前記基材として、プラスチックやポリマーを素材とするものを用いてもよい。このような素材としてはナイロン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが挙げられる。
　基材の内部に空隙を有するシートでは、全体積のうち空隙の占める割合を空隙率（％）で示す。該基材については、５０～９５％の空隙率を有するものが好ましい。また、メッシュクロスのような基材については、オープンエリア（％）で空隙を表記する。該基材はオープンエリアが２０～８０％であることが好ましい。
　上記シート状仮固定組成物は、基材の空隙に組成物を含浸させて製造されうる。より詳細には、仮固定組成物に揮発成分を含まない場合は、加熱して溶融させた仮固定組成物を、基材に含浸させた後、冷却して固体化することによりシート状仮固定組成物を製造することができる。一方、仮固定組成物に揮発成分を含む場合、基材に仮固定組成物を含浸させた後、仮固定組成物の融点以下の温度で加熱して揮発成分を揮発させることによりシート状仮固定組成物を製造してもよい。
　シート状仮固定組成物の厚さは１０μｍ～１ｍｍであることが好ましい。シート状仮固定組成物の厚さが１０μｍ以上であると、ウェハ等や金属を十分に固定することができ、剥離が防止されうることから好ましい。一方、シート状仮固定組成物の厚さが１ｍｍ以下であると、均一な厚さのシート状仮固定組成物となり、傾きの発生を防止しうることから好ましい。
　本発明に係る仮固定組成物は、非反応性であるため硬化収縮がなく、ウェハ等や金属に応力がほとんど発生しないことから、ゆがみ等の発生を防止することができる。その結果、１００μｍ未満の厚さを有する薄膜のウェハ等や金属の表面加工にも対応することができる。また、本発明に係る仮固定組成物は硬質であることから、表面加工時の寸法精度が高く、研磨や研削用途に適している。さらに、１００℃における溶融粘度が低いことから、塗膜形成等の取扱性に優れ、表面加工後のウェハ等の剥離も容易に行うことができる。
［ウェハ等・金属］
　用いられうるウェハ等としては、特に制限されないが、シリコンウェハ、サファイアガラス、セラミックス材料、光学用ガラス、水晶、磁性材料等が挙げられる。より詳細には、光学ガラス（レンズ、プリズム、ＰＢＳ、オプチカルフィルター）、電子部品ガラス、石英ガラス（合成石英、溶融石英）、水晶（水晶放熱板、ＳＡＷ、オプチカルローパスフィルター）、ニオブ酸リチウム　ＬｉＮｂＯ３、タンタル酸リチウム　ＬｉＴａＯ３、酸化マグネシウム　ＭｇＯ、サマリウムコバルト　ＳｍＣｏ、ネオジム鉄ボロン　ＮｂＦｅＢ、フェライト　（ハードフェライト、ソフトフェライト）、チタン酸バリウム　ＢａＴｉＯ３、チタン酸カリウム、ジルコニア　ＺｒＯ２、窒化ケイ素　Ｓｉ３Ｎ４、窒化アルミＡｌＮ、アルミナ　Ａｌ２Ｏ３、サファイア、圧電セラミックス　ＰＺＴ、マシナブルセラミックスなどが挙げられる。
　また、前記ウェハ等は、下地である基板結晶上に前記基板結晶と一定の結晶方位関係をもって結晶相を成長させるエピタキシー（エピタキシャル成長）を行ったものであってもよい。
　また、用いられうる金属としては、鉄、ステンレス、アルミニウム等が挙げられる。
　ウェハ等は、直径の大きいもの、具体的には、６インチ以上を有するものであることが好ましい。
　ウェハ等は、特に制限されないが、５００～１０００μｍであることが好ましい。
　ウェハ等の表面加工後の厚さとしては、特に制限されないが、５０～２００μｍに調整されることが好ましい。
　［仮固定組成物の適用］
　本形態に係る仮固定組成物は、非反応型であり、高い接着強度を有し、簡便かつきれいに剥離することができることから、ウェハ等や金属の表面加工（研磨、研削等）を行う場合の仮固定に好適に適用される。
　仮固定組成物はスピンコートを行うことにより、ウェハ等や金属を仮固定することができる。具体的には、ウェハ等や金属を台（キャリア）の上に静置し、台を回転させながら仮固定組成物を遠心力で拡散して、ウェハ等や金属上に仮固定組成物の均一な膜を形成する。
　なお、作業性の観点から、仮固定組成物は、ウェハ等や金属を仮固定する際においては、２５℃で液状であることが好ましい。仮固定組成物が２５℃で固体の場合には、粘度にほとんど影響が無い程度で意図的に微量の液体を添加することができる。また、意図的に液体成分を混入させて、液状としてもよい。この場合には、スピンコートを行った後に前記添加した液体成分を熱風乾燥等により除去することができ、これによって「２５℃で液体の化合物を実質的に含まない」仮固定組成物となりうる。
　仮固定組成物によりウェハ等や金属を固定化する方法としては、スピンコート以外にも公知の塗布方法等が利用されうる。
　表面加工の対象がウェハ等である場合には、通常、平面研磨が行われうる。したがって、本形態によれば、平面研磨に用いられる仮固定組成物が提供される。
　表面加工としての研磨加工は、主に化学機械研磨を示す。化学機械研磨は、より詳細には、研磨剤（砥粒）自体が有する表面化学作用または研磨液に含まれる化学成分の作用によって、研磨剤と研磨対象物の相対運動による機械的研磨（表面除去）効果を増大させ、高速で平滑な研磨面を得る技術である。化学機械的研磨、化学的機械研磨、化学的機械的研磨、ＣＭＰとも表記される。図２には、一実施形態における化学機械研磨の側面図を、図３には図２の上面図を示す。
　表面加工の対象が金属の場合には、通常、金属研削が行われうる。したがって、本形態によれば、金属研削に用いられる仮固定組成物が提供される。
　本形態に係る仮固定組成物は、硬質であり、表面加工の寸法精度も高いことから、精密な金属の研削加工に好適に使用されうる。当該研削加工としては、特に、精度を要するものに適している。研削加工の具体的な加工としては、主に砥粒加工が挙げられる。代表的な加工形態としては、スラリーを用いた遊離砥粒や、砥粒が結合材で固定された固定砥粒を用いた加工であり、これらを用いた加工にはベルト研削やホーン仕上げなどの加工も含まれる。
　次に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の実施例では、仮固定組成物を単に「組成物」とも称する。
　［相溶性の確認］
　はじめに以下に示す（Ａ）～（Ｃ）成分、（Ｂ’）成分、および（Ｃ’）成分の相溶性を確認した。より詳細には、はじめに（Ａ）成分を加熱して溶融させた。この際、溶融温度は使用する（Ａ）成分ごとに適宜変更した。次に、溶融した（Ａ）成分に（Ｂ）成分または（Ｂ’）成分を添加して均一になるまで１５分撹拌した。その後、（Ｃ）成分または（Ｃ’）成分を添加して、さらに１５分間撹拌して、組成物を得た。詳細な調製量は表１に示す。この際、数値は全て質量部で表記した。
　得られた混合物について相溶性の確認を行った。相溶性の確認は目視で行い、透明を確保していれば「相溶」、濁りなどが発生して非透明である場合は「非相溶」と判断した。得られた結果を表１に示す。
　（確認１～３０）
（Ａ）成分：炭素数１６～３５のα－オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂（２５℃で固形）
　・融点が７０℃の熱可塑性樹脂（エルクリスタＣ－７１００　出光興産株式会社製）
　・融点が４０℃の熱可塑性樹脂（エルクリスタＣ－４１００　出光興産株式会社製）
（Ｂ）成分：水素添加された粘着付与剤（２５℃で固形）
　・アイマーブ　Ｐ－１００（出光興産株式会社製）
　・アイマーブ　Ｐ－１２５（出光興産株式会社製）
　・アイマーブ　Ｐ－１４０（出光興産株式会社製）
（Ｃ）成分：２５℃で固体である炭化水素化合物
炭化水素系ワックス
　・Ｈｉ－Ｍｉｃ－１０９０（２５℃で固形）（日本精蝋株式会社製）
　・ＬＵＶＡＸ－２１９１（２５℃で固形）（日本精蝋株式会社製）
　・ＰＡＲＡＦＦＩＮ　ＷＡＸ－１１５（２５℃で固形）（日本精蝋株式会社製）
　・ＰＡＲＡＦＦＩＮ　ＷＡＸ－１３０（２５℃で固形）（日本精蝋株式会社製）
　・ＰＡＲＡＦＦＩＮ　ＷＡＸ－１５５（２５℃で固形）（日本精蝋株式会社製）
　・ｌｉｃｏｃｅｎｅ　ＰＰ　１６０２（２５℃で固形）（Ｃｌａｒｉａｎｔ製）
ＥＶＡワックス
　・ウルトラセン　７Ａ５５Ａ（２５℃で固形）（東ソー株式会社製）
　・Ｐ－１００Ａ（２５℃で固形）（東ソー株式会社製）
（Ｂ’）成分：（Ｂ）成分以外の成分（２５℃で固形）
非水素添加型粘着付与剤
　・アイマーブＳ－１００（出光興産株式会社製）
　・アイマーブＳ－１１０（出光興産株式会社製）
（Ｃ’）成分：（Ｃ）成分以外の成分
炭化水素系ワックス（２５℃で液体）
　・ＩＰソルベント　２８３５（出光興産株式会社製）
　・リニアレンＰＡＯ　Ｖ－５０（出光興産株式会社製）
ＳＥＢＳ系ゴムエラストマー（２５℃で固形）
　・ＦＧ１９０１Ｘ（ＫＲＡＴＯＮ製）
　・Ｇ１７２６Ｍ（ＫＲＡＴＯＮ製）
ＳＩＢＳ系ゴムエラストマー（２５℃で固形）
　・シブスター１０２Ｔ（株式会社カネカ製）
　・シブスター１０３Ｔ（株式会社カネカ製）
ゴムエラストマー（２５℃で固形）
　・ＨＹＢＲＡＲ７１２５（株式会社クラレ製）
ポリアミドエラストマー（２５℃で固形）
　・セバシン酸（伊藤製油株式会社製）
　・１，２－ヒドロキシステアリン酸（伊藤製油株式会社製）
　・ヒマシ硬化油（伊藤製油株式会社製）
　・Ａ－Ｓ－Ａ　Ｔ－１７００（伊藤製油株式会社製）
　・Ａ－Ｓ－Ａ　Ｔ－１８００（伊藤製油株式会社製）
　・ＩＴＯＨＷＡＸ　Ｊ－４２０（伊藤製油株式会社製）
　・ＩＴＯＨＷＡＸ　Ｊ－５００（伊藤製油株式会社製）
　・ＩＴＯＨＷＡＸ　Ｊ－５３０（伊藤製油株式会社製）
　・ＩＴＯＨＷＡＸ　Ｊ－６３０（伊藤製油株式会社製）
　・ＩＴＯＨＷＡＸ　Ｊ－７００（伊藤製油株式会社製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　［ウェハ等の平面研磨に用いられる仮固定組成物の製造］
　（実施例１～２０および比較例１～１９）
　以下に示す（Ａ）～（Ｃ）成分を適宜組み合わせて仮固定組成物を製造した。より詳細には、（Ａ）成分を溶融させた後、はじめに（Ａ）成分を加熱して溶融させた。この際、溶融温度は使用する（Ａ）成分ごとに適宜変更した。次に、溶融した（Ａ）成分に（Ｂ）成分を添加して均一になるまで１５分撹拌した。その後、（Ｃ）成分を添加して、さらに１５分間撹拌して、仮固定組成物を得た。詳細な調製量は表２に示す。この際、数値は全て質量部で表記した。なお、仮固定組成物が（Ｂ）成分を含まない場合には、（Ｂ）成分の添加および撹拌は省略した。
（Ａ）成分：炭素数１６～３５のα－オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂
・融点が７０℃の熱可塑性樹脂（エルクリスタＣ－７１００　出光興産株式会社製）
・融点が４０℃の熱可塑性樹脂（エルクリスタＣ－４１００　出光興産株式会社製）
（Ｂ）成分：水素添加された粘着付与剤
・アイマーブ　Ｐ－１００（出光興産株式会社製）
（Ｃ）成分：２５℃で固体である炭化水素化合物
・ｌｉｃｏｃｅｎｅ　ＰＰ　１６０２（軟化点：８５～９１℃）（Ｃｌａｒｉａｎｔ製）
・ＰＡＲＡＦＦＩＮ　ＷＡＸ－１１５（融点：６９℃）（日本精蝋株式会社製）
・ＰＡＲＡＦＦＩＮ　ＷＡＸ－１３０（融点：５５℃）（日本精蝋株式会社製）
・ＰＡＲＡＦＦＩＮ　ＷＡＸ－１５５（融点：４７℃）（日本精蝋株式会社製）
その他
・ＩＰソルベント２８３５（２５℃で液体）（出光興産株式会社製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　［物性評価］
　上記で製造した実施例１～２０および比較例１～１９の仮固定組成物について、その物性を評価した。
　（溶融粘度測定）
　下記の条件で溶融粘度を測定した。得られた結果を表３に示す。なお、２５℃において液状の場合は、「液体」と記載した。
　ブルックフィールド社製　ＲＶＴ（ブルックフィールド・サーモセルシステム）
　スピンドル：ＳＣ４－２１
　回転速度：組成物の粘度により５、１０、２０、５０、１００ｒｐｍと適宜変更する
　測定温度：１００℃
　（ショア硬度測定）
　上記で製造した仮固定組成物を円筒形に成型した後、加圧基準面が接する面および測定台が接する面として対向する２つの面が平坦となるように処理した。成型した仮固定組成物を測定台の上に載置し、デュロメーターの加圧基準面を試料表面に平行に保ちながら衝撃を伴うことなく仮固定組成物の表面に押しつけて密着させた。この際、デュロメーターの押針は仮固定組成物の端より１２ｍｍ以上離れていた。仮固定組成物にデュロメーターの押針を所定の力で押しつけその最大値を「ショア硬度」とした。測定温度は２５℃であった。なお、１０Ｎ（１ｋｇｆ）で押しつけて得られた値はショアＡ硬度であり、５０Ｎ（５ｋｇｆ）で押しつけて得られた値はショアＤ硬度である。得られた結果を表３に示す。なお、硬度が１００の場合は「上限値」と記載し、２５℃において液状の場合は「測定不可能」と記載した。
　（剪断強度測定）
　上記で製造した仮固定組成物を加温しながら下記のガラス板に塗布して、ガラス板の位置を合わせて貼り合わせた。その後、図１に記載のようにガラス板を仮固定してデジタルフォースゲージを所定の移動速度で移動させて、接着面に対して剪断方向にデジタルフォースゲージのヘッドをガラス板に接触させた時の強度（Ｎ）を測定した。接着面積（ｍ２）当たりの強度を「剪断強度（ＭＰａ）」とした。得られた結果を表３に示す。この際、２５℃において液状の場合は、「測定不可能」と記載した。なお、剪断強度が０．０５ＭＰａ未満の場合には、一般的に仮固定に適していないといえる。
　ガラス板：５．０×２５×１００ｍｍ
　接着面積：２５×１０ｍｍ
　強度測定器：デジタルフォースゲージ　ＦＧＣ－１０　日本電産シンポ株式会社製
　強度測定器の移動速度：１０ｍｍ／ｍｉｎ
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　比較例２は（Ａ）成分を含まないものであり、比較例３は（Ｃ）成分のみを含むものである。これらの比較例２および比較例３は、２５℃で液体であった。この理由としては、結晶性の低下が要因であると考えられる。他方、（Ｂ）成分を含まない比較例１は、特性は良くないものの固体を維持している。
　比較例６および比較例７は、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含むが（Ａ）成分を含まないことから、ショアＤ硬度および剪断強度が共に低いことが分かる。
　（Ｂ）成分を含まない比較例４および比較例５、（Ｂ）成分の添加量が（Ａ）成分１００質量部に対して１００質量部より少ない比較例１３～１４は、高い剪断強度を示しているものの、ショアＤ硬度が３０未満となっており、硬度が低い。なお、ショアＡ硬度は、ショアＤ硬度よりも高い強度で測定するため、接触子が仮固定組成物に食い込み硬度が発現しにくい傾向がある。
　実施例１～２０は、ショアＡ硬度が９０～１００であると共にショアＤ硬度が３０～１００であり、高い硬度を有している。なお、ショアＡ硬度が８０～９０である場合には、剪断強度が０．１０ＭＰａ以上有すれば仮固定組成物として使用することは可能である。また、実施例１～２０は、１００℃における溶融粘度が１～５０００ｍＰａ・ｓであるため、作業性が良好である。一方、比較例１５～１８は、１００℃における溶融粘度が５０００ｍＰａ・ｓを超えるため作業性が悪い。
　すなわち、仮固定組成物をウェハ等の表面加工に用いる場合には、１００℃における溶融粘度が１～５０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１００～８０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５００～５０００ｍＰａ・ｓである。また、ショアＤ硬度は、３０～１００、好ましくは３０～９０、より好ましくは３０～８０である。さらに、ショアＡ硬度は、８０以上であることが好ましく、９０以上であることがより好ましい。また、剪断強度は０．０５ＭＰａ以上であることが好ましく、０．０５～０．３ＭＰａであることがより好ましい。
　なお、これに対し、仮固定組成物を金属等の表面加工に用いる場合には、後述するように、最適な特性が異なっている。具体的には、金属等の表面加工に用いる仮固定組成物の１００℃における溶融粘度が１０００～２００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは２０００～２００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２０００～１５００００ｍＰａ・ｓである。また、ショアＤ硬度は、２０～５０、好ましくは３０～５０である。さらに、ショアＡ硬度は、８０以上であることが好ましい。また、剪断強度は０．１５ＭＰａ以上であることが好ましく、０．１５～０．４ＭＰａであることがより好ましい。
　本発明に係る仮固定組成物は、表面加工、特にウェハ等の平面研磨において取扱性および作業性が良好である。非反応型の仮固定組成物はウェハ等を固定する能力が低い傾向を有するが、本発明に係る仮固定組成物は剪断強度が高いため研磨工程中でも充分にウェハ等を固定することができる。また、本発明に係る仮固定組成物は硬度が高いことから、研磨工程中の応力により仮固定組成物がほとんど変形しないため、研磨の精度が高いと言える。
　［金属の研削に用いられる仮固定組成物の製造］
　上記ウェハ等の平面研磨に用いられる仮固定組成物の製造と同様の方法で、金属の研削に用いられる仮固定組成物を製造した。詳細な調製量は表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　［物性評価］
　上記で製造した実施例２１～２４および比較例２０～２４の仮固定組成物について、その物性を評価した。
　（溶融粘度測定）
　上記ウェハ等の平面研磨に用いられる仮固定組成物で行った方法と同様の方法で溶融粘度を測定した。得られた結果を表５に示す。
　（ショア硬度測定）
　上記ウェハ等の平面研磨に用いられる仮固定組成物で行った方法と同様の方法でショアＡ硬度およびショアＤ硬度を測定した。得られた結果を表５に示す。
　（剪断強度測定）
　仮固定組成物をステンレス板に塗布したことを除いては、上記ウェハ等の平面研磨に用いられる仮固定組成物で行った方法と同様の方法で剪断強度を測定した。得られた結果を表５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　金属に対する仮固定の場合には、仮固定組成物の最適な特性が異なることが分かった。具体的には、ウェハ等に該当するガラス板に対する仮固定の場合には、１００℃における溶融粘度が１０００ｍＰａ・ｓ未満でも好適に使用することができたが、金属に対する仮固定の場合には、表５の結果からも明らかなように、１００℃における溶融粘度が１０００ｍＰａ・ｓ未満の場合には、金属を強固に固定することができなかった。また、ショアＤ硬度が低くなると、これに比例して剪断強度も低下する傾向が見られ、ショアＤ硬度が３０未満の場合には、仮固定組成物が金属から剥離する可能性がある。このような結果が得られる理由としては、明確な理由は明らかではないが、比重の差異が要因の１つであると考えられる。
　電子部品の小型化や高性能化に伴いウェハ等や金属の表面加工（研磨、研削等）における高精度が求められる。また、生産効率を向上させることも求められる。本発明は、これらの要求を満たす仮固定組成物に関するものであり、様々なウェハ等の研磨加工または金属の研削加工に用いることが可能である。
図１は下記の符号に従う。
１：一定速度で移動するデジタルフォースゲージのヘッド（本体省略）
２：仮固定したガラス板
３：固定治具
図２および図３は下記の符号に従う。
１：キャリア
２：仮固定組成物
３：ウェハ（被着体）
４：ノズル
５：スラリー
６：パットコンディショナ
７：プラテン
８：パット

Claims (7)

  1. 　下記（Ａ）～（Ｃ）成分：
    　（Ａ）成分：炭素数１６～３５のα－オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂
    　（Ｂ）成分：水素添加された粘着付与剤
    　（Ｃ）成分：２５℃で固体である炭化水素化合物
    を含み、１００℃における溶融粘度が１～５０００ｍＰａ・ｓであり、かつ、ショアＤ硬度が３０～１００である、平面研磨に用いられる、仮固定組成物。
  2. 　下記（Ａ）～（Ｃ）成分：
    　（Ａ）成分：炭素数１６～３５のα－オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂
    　（Ｂ）成分：水素添加された粘着付与剤
    　（Ｃ）成分：２５℃で固体である炭化水素化合物
    を含み、１００℃における溶融粘度が１０００～２００００ｍＰａ・ｓであり、かつ、ショアＤ硬度が２０～５０である、金属研削に用いられる、仮固定組成物。
  3. 　２５℃において液体である炭化水素化合物を実質的に含まない、請求項１または２に記載の仮固定組成物。
  4. 　前記（Ｂ）成分が、ジシクロペンタジエンと芳香族化合物との共重合体を水素添加したものである、請求項１～３のいずれか１項に記載の仮固定組成物。
  5. 　前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分を１００～６００質量部含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の仮固定組成物。
  6. 　前記（Ｃ）成分が、軟化点が６０～１００℃である炭化水素化合物、および融点が４０～８０℃である炭化水素化合物を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の仮固定組成物。
  7. 　前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分を１～６００質量部含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の仮固定組成物。
PCT/JP2012/065522 2011-06-20 2012-06-18 仮固定組成物 WO2012176737A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/127,641 US20140114007A1 (en) 2011-06-20 2012-06-18 Temporary fixing composition
KR1020137033370A KR20140033133A (ko) 2011-06-20 2012-06-18 가고정 조성물
CN201280029004.1A CN103703094A (zh) 2011-06-20 2012-06-18 临时固定组合物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-136018 2011-06-20
JP2011136018 2011-06-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012176737A1 true WO2012176737A1 (ja) 2012-12-27

Family

ID=47422574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/065522 WO2012176737A1 (ja) 2011-06-20 2012-06-18 仮固定組成物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20140114007A1 (ja)
JP (1) JPWO2012176737A1 (ja)
KR (1) KR20140033133A (ja)
CN (1) CN103703094A (ja)
TW (1) TW201300473A (ja)
WO (1) WO2012176737A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015066627A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド及び保持具
JP2018142630A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 日化精工株式会社 ウェーハ仮止め用ワックス及びウェーハの仮止め方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105260043A (zh) * 2014-06-13 2016-01-20 宸鸿科技(厦门)有限公司 具有指纹识别功能的触控面板
CN105468187A (zh) * 2014-06-18 2016-04-06 宸鸿科技(厦门)有限公司 具有指纹识别功能的触控面板
CN105468186A (zh) * 2014-09-11 2016-04-06 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0944048A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Kyocera Corp 電子写真記録装置
JP2000226561A (ja) * 1998-11-30 2000-08-15 Nippon Nsc Ltd ホットメルト接着剤
JP2004186398A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Mitsui Chemicals Inc ウエハ加工用粘着テープ
JP2005206649A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Idemitsu Kosan Co Ltd 粘着剤及び粘着シート
JP2007046017A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Idemitsu Kosan Co Ltd ワックス組成物
JP2011032327A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Idemitsu Kosan Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
WO2011077922A1 (ja) * 2009-12-24 2011-06-30 株式会社スリーボンド 仮固定組成物

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998003603A1 (en) * 1996-07-22 1998-01-29 The Dow Chemical Company Hot melt adhesives
US20040185243A1 (en) * 2003-03-06 2004-09-23 Hideyuki Kakinuma Pre-applied outer layer material for automotive interior trim and method for production of automotive interior trim
US8921474B2 (en) * 2009-07-24 2014-12-30 Bostik, Inc. Hot melt adhesive based on olefin block copolymers

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0944048A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Kyocera Corp 電子写真記録装置
JP2000226561A (ja) * 1998-11-30 2000-08-15 Nippon Nsc Ltd ホットメルト接着剤
JP2004186398A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Mitsui Chemicals Inc ウエハ加工用粘着テープ
JP2005206649A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Idemitsu Kosan Co Ltd 粘着剤及び粘着シート
JP2007046017A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Idemitsu Kosan Co Ltd ワックス組成物
JP2011032327A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Idemitsu Kosan Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
WO2011077922A1 (ja) * 2009-12-24 2011-06-30 株式会社スリーボンド 仮固定組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015066627A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド及び保持具
JP2018142630A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 日化精工株式会社 ウェーハ仮止め用ワックス及びウェーハの仮止め方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140033133A (ko) 2014-03-17
TW201300473A (zh) 2013-01-01
US20140114007A1 (en) 2014-04-24
CN103703094A (zh) 2014-04-02
JPWO2012176737A1 (ja) 2015-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012176737A1 (ja) 仮固定組成物
JP6687536B2 (ja) 改良された性質を有するポリオレフィンベースのホットメルト接着剤
EP2688967B1 (en) Stretch film lamination adhesive
US6666752B1 (en) Wafer retainer and method for attaching/detaching the wafer retainer to/from polishing machine base plate
WO2018079356A1 (ja) 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法
EP3010990A2 (en) Adhesive compositions and use thereof
KR100416121B1 (ko) 연마천과 연마기 기판으로부터 연마천을 부착/탈착시키기위한 방법
JP5617849B2 (ja) 仮固定組成物
CN107995997A (zh) 半导体加工用粘合片
JP2000234079A (ja) 半導体ウエハ加工用シート
KR100406849B1 (ko) 워크피스 리테이너와 그것을 이용하여 워크피스를부착/탈착시키기 위한 방법
CN107417851B (zh) 新型热响应粘合材料、该材料的制造方法和使用方法
JP2014070210A (ja) 仮固定シート
JP6651583B1 (ja) 自動車内装材用ホットメルト組成物
JP2017203094A (ja) 半硬化接着剤の製造方法、複合体の製造方法、樹脂接着剤、複合体、および、静電チャック
JP3633740B2 (ja) 研磨材
WO2023065311A1 (en) Hot melt adhesive composition and use thereof
TW200846132A (en) Polishing pad, the use thereof and the method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12802708

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013521574

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20137033370

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14127641

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12802708

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1