KR20140033133A - 가고정 조성물 - Google Patents

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KR20140033133A
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야수토시 노가미
마나부 키리노
요시무네 순도
신야 고다이라
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가부시끼가이샤 쓰리본드
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Abstract

웨이퍼 등이나 금속을 높은 접착 강도로 고정할 수 있는 동시에, 웨이퍼 등이나 금속을 파손하지 않고 간편하면서도 깨끗하게 박리할 수 있는 가고정 조성물을 제공한다. 본 발명은, 하기(A)~ (C)성분 : (A)성분 : 탄소수 16~35의 α-올레핀으로만 중합되는 열가소성수지 (B)성분 : 수소첨가된 점착 부여제 (C)성분 : 25℃에서 고체인 탄화수소화합물을 포함하고, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1~5000mPa·s이면서, 쇼어D경도가 30~100인, 평면연마에 이용되는, 가고정 조성물에 관한 것이다.

Description

가고정 조성물{TEMPORARY FIXING COMPOSITION}
본 발명은, 피착체를 강고히 가고정하는 것에 적합한 비반응형의 가고정용 조성물에 관한 것이다.
보통, 실리콘 웨이퍼, 사파이어 유리, 세라믹스 재료, 광학용 유리, 수정, 자성재료 등의 금속을 제외한 재료(이하, "웨이퍼 등"이라고도 칭한다)나, 금속 등은, 표면가공되어 사용된다. 웨이퍼 등의 표면가공으로는 평면연마 가공이, 금속의 표면가공으로서는 연삭 가공을 들 수 있다. 상기 표면가공은, 웨이퍼 등이나 금속을 한번 가고정 조성물에 의해 가고정하고 나서 이루어진다. 가고정을 하는 것에 의해, 전단 방향의 힘에 대해 웨이퍼 등이나 금속을 고정할 수 있으므로, 효율적으로 표면가공을 할 수 있다.
상기 가고정 조성물로는, 지금까지에 다양한 것이 알려져 있다. 예를 들면, 실온에 있어서 고형(固形)상의 핫멜트 타입의 수지를 들 수 있다. 핫멜트 타입의 수지는, 가열에 의해 수지를 용융시킨 상태에서 도포, 건조하여 웨이퍼 등이나 금속을 가고정하는, 소위 비반응형의 가고정 조성물이다. 그러나, 종래의 비반응형의 가고정 조성물은, 강도나 경도가 낮으므로, 웨이퍼 등이나 금속을 충분히 고정할 수 없었다. 또한, 종래의 비반응형의 가고정 조성물은, 용융시킨 수지를 도포하는 것에 의해 가고정을 하므로, 웨이퍼 등이나 금속의 면적이 클 경우에는, 표면장력 등의 영향에 의해 균일한 도막(塗膜)을 형성할 수 없었다. 더욱, 용융된 수지의 온도가 100℃이상이 되는 경우도 있어, 적용 가능한 재료에 제한이 있었다. 또한, 표면가공 후에 가고정 조성물을 웨이퍼 등이나 금속으로부터 박리하기 위해서는, 알칼리 용제나 할로겐계 유기용제로 세정 할 필요가 있고, 작업성의 관점에서도 문제가 되었다.
상기 문제점에 비추어, 특허문헌 1에는 활성 에너지선에 의해 경화되는 수지 조성물로 이루어지는 가고정 조성물(이른바 "반응형의 가고정 조성물")이 기재되어 있다. 특허문헌 1에 의하면, 해당 가고정 조성물은 고접착 강도이면서 온수에서의 박리성이 양호한 것이 기재되어 있다.
일본 특허공개 2006-290957호 공보
그러나, 특허문헌 1에 기재된 반응형의 가고정 조성물은, 경화시에 경화 수축이 발생하고, 부분적으로 웨이퍼 등이나 금속에 뒤틀림이 생기는 경우가 있음이 판명되었다. 또한, 가고정 조성물이 높은 접착 강도를 가지면, 웨이퍼 등이나 금속 등에 강고히 고정될 수 있으므로, 웨이퍼 등이나 금속 등을 파손하지 않고 깨끗하게 박리할 수 없는 경우가 있다는 것이 판명되었다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 소정의 열가소성수지, 소정의 점착 부여제, 및 소정의 탄화수소화합물을 포함하는 가고정 조성물에 의해 상기 과제가 해결될 수 있는 것을 찾아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명의 요지를 다음에 설명한다.
본 발명의 제1의 실시 태양은, 하기(A)~ (C)성분 :
(A)성분 : 탄소수 16~35의 α-올레핀으로만 중합되는 열가소성수지
(B)성분 : 수소첨가된 점착 부여제
(C)성분 : 25℃에서 고체인 탄화수소화합물
을 포함하고, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1~5000mPa·s이면서, 쇼어D경도가 30~100인, 평면연마에 이용되는, 가고정 조성물이다.
본 발명의 제2의 실시 태양은, 하기(A)~ (C)성분 :
(A)성분 : 탄소수 16~35의 α-올레핀으로만 중합되는 열가소성수지
(B)성분 : 수소첨가된 점착 부여제
(C)성분 : 25℃에서 고체인 탄화수소화합물
을 포함하고, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1000~20000mPa·s이면서, 쇼어D경도가 20~50인, 금속연삭에 이용되는, 가고정 조성물이다.
본 발명의 제3의 실시 태양은, 25℃에서 액체인 탄화수소화합물을 실질적으로 포함하지 않는, 제1 또는 제2의 실시 태양에 기재된 가고정 조성물이다.
본 발명의 제4의 실시 태양은, 상기 (B)성분이, 디시클로펜타디엔과 방향족화합물의 공중합체를 수소첨가한 것인, 제1~ 제3의 실시 태양중 어느 것에 기재된 가고정 조성물이다.
본 발명의 제5의 실시 태양은, 상기 (A)성분 100질량부에 대하여, 상기 (B)성분을 100~600질량부 포함하는, 제1~ 제4의 실시 태양중 어느 것에 기재된 가고정 조성물이다.
본 발명의 제6의 실시 태양은, 상기 (C)성분이, 연화점이 60~100℃인 탄화수소화합물, 및 융점이 40~80℃인 탄화수소화합물을 포함하는, 제1~ 제5의 실시 태양중 어느 것에 기재된 가고정 조성물이다.
본 발명의 제7의 실시 태양은, 상기 (A)성분 100질량부에 대하여, 상기 (C)성분을 1~600질량부 포함하는, 제1~ 제6의 실시 태양 중 어느 것에 기재된 가고정 조성물이다.
본 발명의 가고정 조성물은, 비반응형의 가고정 조성물이므로, 경화 수축에 따른 뒤틀림 등의 문제가 생기지 않는다. 또한, 본 발명의 가고정 조성물에 의하면, 웨이퍼 등이나 금속을 높은 접착 강도로 고정할 수 있는 동시에, 웨이퍼 등이나 금속을 파손하지 않고 간편하면도 깨끗하게 가고정 조성물을 박리할 수 있다. 더욱, 본 발명의 가고정 조성물은 가열시에 점도가 낮으므로, 작업성이 양호하다.
도1은 전단강도의 측정 방법을 설명하기 위한 설명도이다.
도2는 화학기계연마의 구체예의 측면도이다.
도3은 도2의 표면도이다.
본 발명의 일형태는, (A)성분 : 탄소수 16~35의 α-올레핀으로만 중합되는 열가소성수지와, (B)성분 : 수소첨가된 점착 부여제와, (C)성분 : 25℃에서 고체인 탄화수소화합물을 포함하고, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1~5000mPa·s이면서, 쇼어D경도가 30~100인, 평면연마에 이용되는, 가고정 조성물이다.
또한, 본 발명이 다른 일형태는, (A)성분 : 탄소수 16~35의 α-올레핀으로만 중합되는 열가소성수지와, (B)성분 : 수소첨가된 점착 부여제와, (C)성분 : 25℃에서 고체인 탄화수소화합물을 포함하고, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1000~20000mPa·s이면서, 쇼어D경도가 20~50인, 금속연삭에 이용되는, 가고정 조성물이다.
본 발명의 가고정 조성물은, 반응성의 관능기가 가교하여 고분자화하는 것과 같은 원료를 사용하지 않는 비반응형의 조성물이다. 해당 가고정 조성물은, 25℃에서는 고체인 것이 바람직하다.
웨이퍼 등이나 금속에 본 발명의 가고정 조성물을 가고정하므로써, 상기 웨이퍼 등이나 금속의 표면가공을 효율적으로 실행할 수 있다.
본 발명에 대해 자세히 다음에 설명한다. 본 발명의 가고정 조성물이 구체적인 조성은 특별히 제한되지 않으나, 상술한 (A)성분, (B)성분, 및 (C)성분을 필수성분으로 포함한다.
[(A)성분]
본 발명에서 사용할 수 있는 (A)성분은, 탄소수 16~35의 α-올레핀 (이하, "고급 올레핀"이라고도 칭한다)만으로 중합되는 열가소성수지이다. α-올레핀의 탄소수가 16이하이면, 중합체는 결정성이 낮아지고, 경도가 저하되는 경향이 있다. 또한, α-올레핀의 탄소수가 35이상이면, 중합체는 융해, 결정화의 온도영역이 넓어져 불균일해 지는 경향이 있다.
상기 고급 올레핀으로는, 특별히 제한되지 않으나, 1-헥사데센, 1-헵타데신, 1-옥타데센, 1-노나데센, 1-에이코센 등을 들 수 있다. 상술한 고급 올레핀은, 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.
(A)성분의 구체예로는, Idemitsu Kosan 주식회사의 EL CRYSTA시리즈를 들 수 있으나, 이것들에 한정되는 것이 아니다. (A)성분의 제조 방법으로는 특별히 한정은 없지만, 예를 들면D특허공개 2005-75908호 공보 또는 국제공개 제WO2003/070790호 팜플렛에 기재된 방법에 의해 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조할 수 있다.
(A)성분은, 작업성의 관점에서, 25℃분위기에 있어서 고체인 것이 바람직하다.
[(B)성분]
본 발명에서 사용할 수 있는 (B)성분은, 수소첨가된 점착 부여제이다. (B)성분을 첨가하는 것에 의해, 가고정 조성물이 단단해 진다.
상기 점착 부여제 (tackifier)란 엘라스토머에 배합하여 점착 기능을 갖게 하기 위한 화합물을 의미하고, 구체적인 예로는 로진유도체, 폴리 테르펜 수지 등을 들 수 있다.
또한, 수소첨가란, 불포화결합의 환원 등을 위해 수소를 첨가하는 것을 의미한다. 한편, 본 명세서에 있어서 수소첨가를 줄여 수첨이라고 표기하기도 한다.
따라서, 수소첨가된 점착 부여제로는, 특별히 제한되지 않으나, 탄소-탄소불포화 결합이 수소첨가된 점착 부여제를 들 수 있다. 그 중에서도 디시클로펜타디엔과 방향족화합물과의 공중합체를 수첨한 것이 바람직하고, 구체적인 예로는, Idemitsu Kosan 주식회사의 I-MARV 시리즈 중에서 수첨 타입의 수지를 들 수 있다. 이 때, 부분 수첨 타입으로는 S-100, S-110등을 들 수 있고, 완전수첨 타입이 P-100, P-125, P-140등을 들 수 있다. 이것들 중, 점착 부여제로서는, 완전수첨 타입인 것이 바람직하다.
(B)성분은 (A)성분과 상용되는 것이 바람직하다. (A)성분과의 상용성이 높으면, 가고정 조성물의 용융액이 투명하게 되고, 용융액을 냉각했을 때에 생길 수 있는 블리드 아웃을 방지하고, 25℃에 있어서의 가고정 조성물의 강인성이 높아질 수 있으므로 바람직하다.
(B)성분은, (A)성분 100질량부에 대하여, 100~600질량부 첨가되는 것이 바람직하다. (B)성분의 첨가량이 100질량부 이상이면, 가고정 조성물이 단단해져 형상을 유지하기 쉬워지므로 바람직하다. 한편, (B)성분의 첨가량이 600질량부 이하이면, 가고정 조성물이 강인하게 되므로 바람직하다.
[(C)성분]
본 발명에서 사용할 수 있는 (C)성분은, 25℃에서 고체인 탄화수소화합물이다. (C)성분을 첨가하는 것에 의해, 전단강도가 향상된다.
상기 탄화수소화합물로서는, 25℃에서 고체가 것이면 특별히 제한되지 않으나, 열가소성수지, 열가소성 엘라스토머, 고무 엘라스토머 등을 들 수 있다. 상기 탄화수소화합물은, 포화 결합뿐만 아니라 불포화결합을 포함할 수 있다.
(C)성분의 구체적인 예로는, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-옥텐 등의 α-올레핀이 공중합되어 이루어지는 엘라스토머; 상기 α-올레핀과, 환형 올레핀, 스티렌계 모노머, 비공역 디엔(디시클로펜타디엔, 1,4-헥사디엔, 디시클로옥타디엔, 메틸렌 노보넨, 5-에틸리덴-2-노보넨)이 공중합하여 이루어지는 엘라스토머 ("플라스토머"라고도 칭한다), 탄화수소계 왁스, EVA왁스 등을 들 수 있다. 또한, 그 외 엘라스토머로서, 에틸렌·프로필렌 공중합체 엘라스토머, 에틸렌·1-부텐공중합체 엘라스토머, 에틸렌·프로필렌·1-부텐공중합체 엘라스토머, 에틸렌·1-헥센공중합체 엘라스토머, 에틸렌·1-옥텐공중합체 엘라스토머, 에틸렌·스티렌 공중합체 엘라스토머, 에틸렌·노보넨 공중합체 엘라스토머, 프로필렌·1-부텐공중합체 엘라스토머, 에틸렌·프로필렌·비공역 디엔 공중합체 엘라스토머, 에틸렌·1-부텐-비공역 디엔 공중합체 엘라스토머, 에틸렌·프로필렌·1-부텐-비공역 디엔 공중합체 엘라스토머 등, 올레핀을 주성분으로 하는 무정형의 탄성공중합체를 들 수 있다.
구체적인 상품명으로는, 폴리올레핀계 열가소성수지(예를 들면, Nippon Seiro 주식회사의 PARAFINWAX-115, PARAFINWAX-155등), 마이크로크리스탈린계 열가소성수지(예를 들면, Nippon Seiro 주식회사의 HI-MIC-1090등) 등을 들 수 있으나, 이것들에 한정되는 것이 아니다.
상기 (C)성분 중, 탄화수소계 왁스 및/ 또는 EVA왁스를 이용하는 것이 특히 바람직하다.
상술한 (C)성분은, 단독으로 사용할 수도 있고, 2종이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
(C)성분은, (A)성분 및 (B)성분과의 상용성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, (C)성분은, 연화점이 60~100℃인 것이 바람직하다. 더욱, (C)성분은, 융점이 40~80℃인 것이 바람직하다. 2종 이상의 (C)성분이 혼합될 경우에는, (C)성분으로, 연화점이 60~100℃인 탄화수소화합물, 및 융점이 40~80℃인 탄화수소화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 2종의 (C)성분을 포함할 경우, 가고정제 조성물의 25℃에 있어서의 강인성의 향상 작용 및 용융점도의 저하 작용을 갖을 수 있다. 한편, 분자량분포가 브로드한 탄화수소화합물(폴리머 등)에 대해서는 연화점에 의해 표현되고, 분자량 분포가 샤프한 탄화수소화합물(단결정의 화합물 등)에 대해서는 융점에 의해 표현된다. 따라서, (C)성분으로서, 연화점이 60~100℃인 탄화수소화합물, 및 융점이 40~80℃인 탄화수소화합물을 포함하는 경우에는, (C)성분으로서, 폴리머 등 및 단결정 화합물 등이 포함되는 것이 된다.
(C)성분은, (A)성분 100질량부에 대하여, 1~600질량부 첨가되는 것이 바람직하다. (C)성분의 첨가량이 1질량부 이상이면, 충분한 강도를 얻을 수 있을 수 있으므로 바람직하다. 한편, (C)성분의 첨가량이 600질량부 이하이면, 용융 점도가 지나치게 높아지지 않으므로 바람직하다.
본 발명에 관한 가고정 조성물은, (A)성분~(C)성분과 함께, 25℃에서 액체의 화합물을 더욱 혼합할 수 있다. 해당 25℃에서 액체의 화합물은, (A)성분 100질량부에 대하여, 30질량부 이하의 범위에서 적절히 첨가할 수 있다. 25℃에서 액체의 화합물의 첨가량이 30질량부 이하이면, 가고정 조성물이 고체가 될 수 있으므로 바람직하다. 한편, 25℃에서 액체의 화합물은, (A)성분~ (C)성분과는 다른 것이다.
해당 25℃에서 액체의 화합물로서는, 특별히 제한되지 않으나, ISO 파라핀계 탄화수소, 파라핀계 오일, 파라핀계 탄화수소 등의 탄화수소화합물을 들 수 있다. 이것들 중, (A)~(C)성분과 상용하는 것이 바람직하다.
그러나, 가고정 조성물의 쇼아경도, 전단강도에 관한 특성의 관점에서는, 25℃에서 액체의 화합물을 실질적으로 포함하지 않는 것이 특히 바람직하다. 해당 25℃에서 액체의 화합물을 실질적으로 포함하지 않을 경우에는, 가고정 조성물이 강인성을 갖고, 연삭·연마 작업중에 웨이퍼 등이나 금속이 잘 떨어지지 않게 되어 가고정에 필요한 특성을 얻을 수 있는 경향이 있다. 한편, "실질적으로 포함하지 않는다"란, 의도적으로 첨가하지 않을 경우, 또는 점도에 거의 영향이 없을 정도로 의도적으로 미량의 액체를 첨가할 경우, 원료에 불순물로서 의도적으로 액체성분이 혼입되어 있을 경우, 첨가한 후에 건조시켜서 화합물을 휘발시키는 경우 등이 해당한다.
본 발명의 가고정 조성물에는, 본 발명의 기대의 효과를 손상하지 않는 범위에서, 안료, 염료 등의 착색제, 금속분, 탄산 칼슘, 탤크, 실리카, 알루미나, 수산화 알루미늄 등의 무기충전제, 난연제, 유기충전제, 가소제, 산화 방지제, 소포제, 실란계 커플링제, 레벨링제, 리올로지 컨트롤제 등의 첨가제를 적량 배합할 수 있다. 이것들의 첨가에 의해, 수지강도·접착강도·작업성·보존성 등이 우수한 가고정 조성물을 얻을 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 본 발명에 관한 가고정 조성물은, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1~5000mPa·s, 바람직하게는 100~8000mPa·s, 보다 바람직하게는 500~5000mPa·s인 것을 특징으로 한다. 용융 점도가 1mPa·s미만이면, 표면장력에 의해 가고정이 불리하게 된다. 한편, 5000mPa·s를 상회하면, 점성이 지나치게 높아 섬유화를 수반하므로, 취급이 곤란하게 된다. 본형태에 관한 가고정 조성물은, 주로 웨이퍼 등의 표면가공(평면연마 등)에 이용된다. 한편, 본명세서에 있어서, 용융 점도의 측정 방법은, 실시예에 기재된 방법을 채용하는 것으로 한다.
또한, 다른 일실시 형태에 있어서는, 본 발명에 관한 가고정 조성물은, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1000~20000mPa·s, 바람직하게는 2000~20000mPa·s, 보다 바람직하게는 2000~150000mPa·s인 것을 특징으로 한다. 용융 점도가 1000mPa·s미만이면, 충분한 강도를 얻을 수 없고, 금속 등의 무게에 의해 가고정 조성물이 변형된다. 한편, 20000mPa·s를 상회하면, 금속 등에 대한 습윤성이 과도하게 낮아져, 전단강도가 저하된다. 본형태에 관한 가고정 조성물은, 주로 금속의 표면가공(연삭 등)에 이용된다.
일실시 형태에 있어서, 본 발명에 관한 가고정 조성물은, 쇼어D경도가 30~100, 바람직하게는 30~90, 보다 바람직하게는 30~80인 것을 특징으로 한다. 쇼어D경도가, 30미만이면, 피착체를 유지할 수 없다. 한편, 쇼어D경도가, 100을 상회하면, 조성물이 지나치게 물러져서 전단강도가 발현되기 어렵다. 본 형태에 관한 가고정 조성물은, 주로 웨이퍼 등의 표면가공(평면연마 등)에 이용된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 쇼어D경도의 측정 방법은, 실시예에 기재된 방법을 채용하는 것으로 한다.
또한, 다른 일실시 형태에 있어서는, 본 발명에 관한 가고정 조성물은, 쇼어D경도가 20~50, 바람직하게는 30~50인 것을 특징으로 한다. 쇼어D경도가, 20미만이면, 가고정 조성물이 과도하게 부드러워져, 금속 등을 충분히 가고정 할 수 없다. 한편, 쇼어D경도가, 50을 상회하면, 가고정 조성물이 과도하게 단단해진 결과, 부러져, 금속 등으로부터 탈락하기도 한다. 본 형태에 관한 가고정 조성물은, 주로 금속의 표면가공(연삭 등)에 이용된다.
본 발명의 일형태에 있어서, 가고정 조성물을 웨이퍼 등의 표면가공에 이용할 경우에는, 해당 가고정 조성물의 쇼어A경도는, 80이상인 것이 바람직하고, 90이상인 것이 보다 바람직하다. 쇼어A경도가 80이상이면, 가고정 조성물이 단단해 지므로 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 쇼어A경도의 측정 방법은, 실시예에 기재된 방법을 채용하는 것으로 한다.
또한 본 발명의 다른 일형태에 있어서, 가고정 조성물을 금속 등의 표면가공에 이용할 경우에는, 해당 가고정 조성물의 쇼어A경도는, 80이상인 것이 바람직하다. 쇼어A경도가 80이상이면, 가고정 조성물이 단단해질 수 있으므로 바람직하다.
본 발명의 일형태에 있어서, 가고정 조성물을 웨이퍼 등의 표면가공에 이용할 경우에는, 해당 가고정 조성물의 전단강도는 0.05MPa이상인 것이 바람직하고, 0.05~0.3MPa인 것이 보다 바람직하다. 전단강도가 0.05MPa이상이면, 피착체를 호적하게 유지할 수 있으므로 바람직하다. 한편, 전단강도의 측정 방법은, 실시예에 기재된 방법을 채용하는 것으로 한다.
또한, 본 발명이 다른 일형태에 있어서, 가고정 조성물을 금속 등의 표면가공에 이용할 경우에는, 해당 가고정 조성물의 전단강도는 0.15MPa이상인 것이 바람직하고, 0.15~0.4MPa인 것이 보다 바람직하다. 전단강도가 0.15MPa이상이면, 비중이 높은 피착체라도 충분히 보유할 수 있으므로 바람직하다.
본 발명의 가고정 조성물은 실온에 있어서 고형인 것이 바람직하고, 취급시의 형태는 분말(powder), 괴상(mass), 바(bar) 등 다양한 형상일 수 있다. 또한, 본 발명의 가고정 조성물을 시트형상으로 하여 사용할 수 있다(이하, "시트형상 가고정 조성물"이라고도 칭한다).
이 때, 이용할 수 있을 수 있는 기재(基材)로는, 시트형상으로 공극을 갖는 것이면 특별히 제한되지 않으나, 다공질 시트, 종이 또는 직물상의 부직포, 직물, 편물, 메쉬 등을 들 수 있다. 이것들 중, 종류가 풍부하고 가격이 저렴하다는 관점에서, 종이 또는 직물형상의 부직포, 다공질 시트, 메쉬를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 기재(基材)로, 플라스틱이나 폴리머를 소재로 한 것을 이용할 수 있다. 이러한 소재로는 나일론, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등을 들 수 있다.
기재(基材)의 내부에 공극을 갖는 시트에서는, 전체 크기(積) 중 공극이 차지하는 비율을 공극율(%)로 나타낸다. 상기 기재에 대해서는, 50~95%의 공극율을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 메쉬 크로스와 같은 기재(基材)에 대해서는, 오픈에리어(%)로 공극을 표기한다. 상기 기재는 오픈에리어가 20~80%인 것이 바람직하다.
상기 시트형상 가고정 조성물은, 기재(基材)의 공극에 조성물을 함침시켜 제조될 수 있다. 보다 자세하게는, 가고정 조성물에 휘발 성분을 포함하지 않는 경우는, 가열하여 용융시킨 가고정 조성물을, 기재에 함침 시킨 후, 냉각하여 고체화하는 것에 의해 시트형상 가고정 조성물을 제조할 수 있다. 한편, 가고정 조성물에 휘발 성분을 포함할 경우, 기재(基材)에 가고정 조성물을 함침 시킨 후, 가고정 조성물의 융점 이하의 온도로 가열하여 휘발 성분을 휘발시키는 것에 의해 시트형상 가고정 조성물을 제조할 수 있다.
시트형상 가고정 조성물의 두께는 10㎛~1mm인 것이 바람직하다. 시트형상 가고정 조성물의 두께가 10㎛이상이면, 웨이퍼 등이나 금속을 충분히 고정할 수 있고, 박리를 방지할 수 있으므로 바람직하다. 한편, 시트형상 가고정 조성물의 두께가 1mm이하이면, 균일한 두께의 시트형상 가고정 조성물이 되고, 경사 발생을 방지할 수 있으므로 바람직하다.
본 발명에 관한 가고정 조성물은, 비반응성이므로 경화 수축이 없고, 웨이퍼 등이나 금속에 응력이 거의 발생하지 않으므로, 뒤틀림 등의 발생을 방지할 수 있다. 그 결과, 100㎛미만의 두께를 갖는 박막의 웨이퍼 등이나 금속의 표면가공에도 대응할 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 가고정 조성물은 부드러우므로, 표면가공시의 치수정밀도가 높고, 연마나 연삭 용도에 적합하다. 더욱이, 100℃에 있어서의 용융 점도가 낮으므로, 도막형성 등의 취급성이 우수하고, 표면가공후의 웨이퍼 등의 박리도 용이하게 실시할 수 있다.
[웨이퍼 등·금속]
이용될 수 있는 웨이퍼 등으로는, 특별히 제한되지 않으나, 실리콘 웨이퍼, 사파이어 유리, 세라믹스 재료, 광학용 유리, 수정, 자성재료 등을 들 수 있다. 보다 상세하게는, 광학 유리(렌즈, 프리즘, PBS, 옵티컬 필터), 전자부품 유리, 석영 유리(합성 석영, 용융 석영), 수정(수정방열판, SAW, 옵티컬 로우 패스 필터), 니오브산리튬 LiNbO3, 탄탈산리튬 LiTaO3, 산화 마그네슘 MgO, 사마륨코발트 SmCo, 네오디뮴 철 보론 NbFeB, 페라이트(하드 페라이트, 소프트 페라이트), 티타늄 산 바륨 BaTiO3, 티타늄 산 칼륨, 지르코니아 ZrO2, 질화 규소 Si3N4, 질화 알루미늄AlN, 알루미나 Al2O3, 사파이어, 압전세라믹스 PZT, 마시너블 세라믹스 등을 들 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 등은, 베이스인 기판결정 상에 상기 기판결정과 일정한 결정 방위 관계를 갖고 결정상을 성장시키는 에피택시(에피택셜 성장)를 한 것일 수 있다.
또한, 이용할 수 있을 수 있는 금속으로서는, 철, 스텐레스, 알루미늄 등을 들 수 있다.
웨이퍼 등은, 직경이 큰 것, 구체적으로는, 6인치 이상을 갖는 것이 바람직하다.
웨이퍼 등은, 특별히 제한되지 않으나, 500~1000㎛인 것이 바람직하다.
웨이퍼 등의 표면가공후의 두께로는, 특별히 제한되지 않으나, 50~200㎛으로 조정되는 것이 바람직하다.
[가고정 조성물의 적용]
본 형태에 관한 가고정 조성물은, 비반응형이며, 높은 접착 강도를 갖고, 간편하면도 깨끗하게 박리할 수 있으므로, 웨이퍼 등이나 금속의 표면가공(연마, 연삭 등)을 실시할 경우의 가고정에 호적하게 적용된다.
가고정 조성물은 스핀 코트를 실시하는 것에 의해, 웨이퍼 등이나 금속을 가고정할 수 있다. 구체적으로는, 웨이퍼 등이나 금속을 스탠드 위에 정치하고, 스탠드를 회전시키면서 가고정 조성물을 원심력으로 확산하여, 웨이퍼 등이나 금속상에 가고정 조성물이 균일한 막을 형성한다.
한편, 작업성의 관점에서, 가고정 조성물은, 웨이퍼 등이나 금속을 가고정할 때에 있어서는, 25℃에서 액상인 것이 바람직하다. 가고정 조성물이 25℃에서 고체인 경우에는, 점도에 거의 영향이 없을 정도로 의도적으로 미량의 액체를 첨가할 수 있다. 또한, 의도적으로 액체성분을 혼입시켜, 액상으로 할 수도 있다. 이 경우에는, 스핀 코트를 한 후에 상기 첨가한 액체성분을 열풍건조 등에 의해 제거할 수 있고, 이것에 의해 "25℃에서 액체의 화합물을 실질적으로 포함하지 않는" 가고정 조성물이 될 수 있다.
가고정 조성물에 의해 웨이퍼 등이나 금속을 고정화하는 방법으로서는, 스핀 코트 이외에도 공지의 도포 방법 등이 이용될 수 있다.
표면가공의 대상이 웨이퍼 등일 경우에는, 통상, 평면연마가 이루어질 수 있다. 따라서, 본 형태에 의하면, 평면연마에 이용되는 가고정 조성물이 제공된다.
표면가공으로서의 연마 가공은, 주로 화학기계연마를 나타낸다. 화학기계연마는, 보다 상세하게는, 연마제 자체가 갖는 표면화학작용 또는 연마액에 포함되는 화학성분의 작용에 의해, 연마제와 연마 대상물의 상대운동에 의한 기계적 연마(표면제거) 효과를 증대시켜, 고속으로 평활한 연마면을 얻는 기술이다. 화학기계적 연마, 화학적 기계연마, 화학적 기계적 연마, CMP로도 표기된다. 도2에는, 일실시 형태에 있어서의 화학기계연마의 측면도를, 도3에는 도2의 표면도를 나타낸다.
표면가공의 대상이 금속인 경우에는, 통상, 금속연삭이 행해 질 수 있다. 따라서, 본 형태에 의하면, 금속연삭에 이용되는 가고정 조성물이 제공된다.
본형태에 관한 가고정 조성물은, 경질이고, 표면가공의 치수정밀도도 높으므로, 정밀한 금속의 연삭 가공에 호적하게 사용될 수 있다. 해당 연삭 가공으로는, 특히, 정밀도를 필요로 하는 것에 적합하다. 연삭 가공의 구체적인 가공으로는, 주로 지립가공(砥粒加工)을 들 수 있다. 대표적인 가공 형태로서는, 슬러리를 채용한 유리지립(遊離砥粒)이나, 연마입자(砥粒)가 결합재로 고정된 고정지립(固定砥粒)을 이용한 가공이며, 이것들을 이용한 가공에는 벨트 연삭나 호우닝 가공(honing) 등의 가공도 포함된다.
<실시예>
다음으로 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이것들의 실시예에만 한정되는 것이 아니다. 한편, 이하의 실시예에서는, 가고정 조성물을 단순히 "조성물"이라고도 칭한다.
[상용성의 확인]
처음으로 이하에 나타낸 (A)~ (C)성분, (B')성분, 및 (C')성분의 상용성을 확인하였다. 보다 상세하게는, 처음으로 (A)성분을 가열하여 용융시켰다. 이 때, 용융 온도는 사용하는 (A)성분마다 적절히 변경하였다. 다음으로, 용융한 (A)성분에 (B)성분 또는 (B')성분을 첨가하여 균일해 질 때 까지 15분 교반하였다. 그 후, (C)성분 또는 (C')성분을 첨가하고, 더욱 15분간 교반하고, 조성물을 얻었다. 상세한 조제량은 표1에 나타낸다. 이 때, 수치는 모두 질량부로 표기하였다.
얻어진 혼합물에 대해 상용성을 확인 하였다. 상용성의 확인은 목시로 하고, 투명함을 확보하고 있으면 "상용", 탁함 등이 발생하여 투명하지 않은 경우에는 "비상용"이라고 판단하였다. 얻은 결과를 표1에 나타낸다.
(확인1~30)
(A)성분 : 탄소수 16~35의 α-올레핀으로만 중합되는 열가소성수지 (25℃에서 고형)
·융점이 70℃의 열가소성수지 (EL CRYSTA C-7100 Idemitsu Kosan 주식회사)
·융점이 40℃의 열가소성수지 (EL CRYSTA C-4100Idemitsu Kosan 주식회사) (B)성분 : 수소첨가된 점착 부여제 (25℃에서 고형)
·I-MARV P-100 (Idemitsu Kosan 주식회사)
·I-MARV P-125 (Idemitsu Kosan 주식회사)
·I-MARV P-140 (Idemitsu Kosan 주식회사)
(C)성분 : 25℃에서 고체인 탄화수소화합물
탄화수소계 왁스
·Hi-Mic-1090 (25℃에서 고형) (Nippon Seiro 주식회사)
·LUVAX-2191 (25℃에서 고형) (Nippon Seiro 주식회사)
·PARAFFIN WAX-115 (25℃에서 고형) (Nippon Seiro 주식회사)
·PARAFFIN WAX-130 (25℃에서 고형) (Nippon Seiro 주식회사)
·PARAFFIN WAX-155 (25℃에서 고형) (Nippon Seiro 주식회사)
·licocene PP 1602 (25℃에서 고형) (Clariant사)
EVA왁스
·Ultrathene 7A 55A (25℃에서 고형) (Tosoh 주식회사)
·P-100A (25℃에서 고형) (Tosoh 주식회사)
(B')성분 : (B)성분 이외의 성분 (25℃에서 고형)
비수소첨가형 점착 부여제
·I-MARV S-100 (Idemitsu Kosan 주식회사)
·I-MARV S-110 (Idemitsu Kosan 주식회사)
(C')성분 : (C)성분 이외의 성분
탄화수소계 왁스 (25℃에서 액체)
·IP Solvent 2835 (Idemitsu Kosan 주식회사)
·LINEALENE PAO V-50 (Idemitsu Kosan 주식회사)
SEBS계 고무 엘라스토머 (25℃에서 고형)
·FG1901X (KRATON사)
·G1726M (KRATON사)
SIBS계 고무 엘라스토머 (25℃에서 고형)
·SIBSTAR 102T (주식회사 Kaneka)
·SIBSTAR 103T (주식회사 Kaneka)
고무 엘라스토머 (25℃에서 고형)
·HYBRAR7125 (주식회사Kuraray)
폴리아미드 엘라스토머 (25℃에서 고형)
·세바신산 (ITOH OIL CHEMICALS 주식회사)
·1,2-히드록시 스테아린산 (ITOH OIL CHEMICALS 주식회사)
·피마자 경화유 (ITOH OIL CHEMICALS 주식회사)
·A-S-A T-1700 (ITOH OIL CHEMICALS 주식회사)
·A-S-A T-1800 (ITOH OIL CHEMICALS 주식회사)
·ITOHWAX J-420 (ITOH OIL CHEMICALS 주식회사)
·ITOHWAX J-500 (ITOH OIL CHEMICALS 주식회사)
·ITOHWAX J-530 (ITOH OIL CHEMICALS 주식회사)
·ITOHWAX J-630 (ITOH OIL CHEMICALS 주식회사)
·ITOHWAX J-700 (ITOH OIL CHEMICALS 주식회사)
<표1>
Figure pct00001
Figure pct00002

Figure pct00003
[웨이퍼 등의 평면연마에 이용되는 가고정 조성물의 제조]
(실시예1~20및 비교예1~19)
이하에 나타낸 (A)~ (C)성분을 적절히 조합시켜서 가고정 조성물을 제조하였다. 보다 상세하게는, (A)성분을 용융시킨 후, 처음으로 (A)성분을 가열해서 용융시켰다. 이 때, 용융 온도는 사용하는 (A)성분마다 적절히 변경하였다. 다음으로, 용융한 (A)성분에 (B)성분을 첨가하여 균일해질 때까지 15분 교반하였다. 그 후, (C)성분을 첨가하고, 더욱 15분간 교반하고, 가고정 조성물을 얻었다. 상세한 조제량은 표2에 나타낸다. 이 때, 수치는 모두 질량부로 표기하였다. 한편, 가고정 조성물이 (B)성분을 포함하지 않을 경우에는, (B)성분의 첨가 및 교반은 생략하였다.
(A)성분 : 탄소수 16~35의 α-올레핀으로만 중합되는 열가소성수지
·융점이 70℃의 열가소성수지 (EL CRYSTA C-7100 Idemitsu Kosan 주식회사)
·융점이 40℃의 열가소성수지 (EL CRYSTA C-4100Idemitsu Kosan 주식회사)
(B)성분 : 수소첨가된 점착 부여제
·I-MARV P-100 (Idemitsu Kosan 주식회사)
(C)성분 : 25℃에서 고체인 탄화수소화합물
·licocene PP 1602 (연화점 : 85~91도) (Clariant사)
·PARAFFIN WAX-115 (융점 : 69℃) (Nippon Seiro 주식회사)
·PARAFFIN WAX-130 (융점 : 55℃) (Nippon Seiro 주식회사)
·PARAFFIN WAX-155 (융점 : 47℃) (Nippon Seiro 주식회사)
그 외
·IP Solvent 2835 (25℃에서 액체) (Idemitsu Kosan 주식회사)
<표2>
Figure pct00004
Figure pct00005

Figure pct00006
Figure pct00007
[물성평가]
상기에서 제조한 실시예 1~20및 비교예 1~19의 가고정 조성물에 대해서, 그 물성을 평가하였다.
(용융 점도측정)
하기의 조건으로 용융 점도를 측정하였다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다. 한편, 25℃에 있어서 액상의 경우는, "액체"라고 기재하였다.
브룩 필드사제 RVT (브룩 필드·써모셀 시스템)
스핀들 : SC4-21
회전속도 : 조성물의 점도에 의해 5, 10, 20, 50, 100rpm으로 적절히 변경한다.
측정 온도 : 100℃
(쇼아 경도측정)
상기에서 제조한 가고정 조성물을 원통형으로 성형한 후, 가압 기준면이 접하는 면 및 측정대가 접하는 면으로서 대향하는 2개의 면이 평탄하게 되도록 처리하였다. 성형한 가고정 조성물을 측정대 위에 올려놓고, 듀로미터의 가압 기준면을 시료표면에 평행하게 유지하면서 충격을 수반하지 않고 가고정 조성물의 표면에 눌러서 밀착시켰다. 이 때, 듀로미터의 압침(押針)은 가고정 조성물의 단에서 12mm이상 떨어져 있었다. 가고정 조성물에 듀로미터의 압침(押針)을 소정의 힘으로 꽉 눌러 그 최대치를 "쇼어 경도"로 하였다. 측정 온도는 25℃이었다. 한편, 10N (1kgf)으로 눌러 얻어진 값은 쇼어A경도이며, 50N (5kgf)으로 눌러 얻어진 값은 쇼어D경도이다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다. 한편, 경도가 100의 경우는 "상한치"로 기재하고, 25℃에 있어서 액상의 경우는 "측정 불가능"으로 기재하였다.
(전단강도측정)
상기에서 제조한 가고정 조성물을 가온하면서 하기의 유리판에 도포하고, 유리판의 위치를 맞추어 서로 붙게 하였다. 그 후, 도1의 기재와 같이 유리판을 가고정하여 디지털 포스 게이지를 소정의 이동 속도로 이동시키고, 접착면에 대하여 전단방향으로 디지털 포스 게이지의 헤드를 유리판에 접촉시켰을 때의 강도(N)을 측정하였다. 접착 면적(m2)당 강도를 "전단강도(MPa)"로 하였다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다. 이 때, 25℃에 있어서 액상의 경우는, "측정 불가능"으로 기재하였다. 한편, 전단강도가 0.05MPa미만의 경우에는, 일반적으로 가고정에 적합하지 않다고 할 수 있다.
유리판 : 5.0×25×100mm
접착 면적 : 25×10mm
강도측정기 : 디지털 포스 게이지 FGC-10 NIDEC-SHIMPO 주식회사
강도측정기의 이동 속도 : 10mm/min
<표 3>
Figure pct00008
Figure pct00009
비교예 2는 (A)성분을 포함하지 않는 것이며, 비교예 3은 (C)성분만을 포함하는 것이다. 이것들의 비교예 2및 비교예 3은, 25℃에서 액체였다. 이 이유로는, 결정성의 저하가 요인이라고 생각된다. 한편, (B)성분을 포함하지 않는 비교예 1은, 특성은 좋지 않으나 고체를 유지하고 있다.
비교예 6및 비교예 7은, (B)성분 및 (C)성분을 포함하나 (A)성분을 포함하지 않으므로, 쇼어D경도 및 전단강도가 함께 낮은 것을 알 수 있다.
(B)성분을 포함하지 않는 비교예 4및 비교예 5, (B)성분의 첨가량이 (A)성분 100질량부에 대해 100질량부 보다 적은 비교예 13~14는, 높은 전단강도를 나타내고 있으나, 쇼어D경도가 30미만으로 되어 있고, 경도가 낮다. 한편, 쇼어A경도는, 쇼어D경도 보다도 높은 강도에서 측정하므로, 접촉자가 가고정 조성물에 들어가 경도가 발현되기 어려운 경향이 있다.
실시예 1~20은, 쇼어A경도가 90~100이면서 쇼어D경도가 30~100이며, 높은 경도를 갖고 있다. 한편, 쇼어A경도가 80~90일 경우에는, 전단강도가 0.10MPa이상을 갖으면 가고정 조성물로서 사용하는 것은 가능하다. 또한, 실시예 1~20은, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1~5000mPa·s이므로, 작업성이 양호하다. 한편, 비교예 15~18은, 100℃에 있어서의 용융 점도가 5000mPa·s를 초과하므로 작업성이 나쁘다.
다시 말해, 가고정 조성물을 웨이퍼 등의 표면가공에 이용할 경우에는, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1~5000mPa·s, 바람직하게는 100~8000mPa·s, 보다 바람직하게는 500~5000mPa·s이다. 또한, 쇼어D경도는, 30~100, 바람직하게는 30~90, 보다 바람직하게는 30~80이다. 더욱, 쇼어A경도는, 80이상인 것이 바람직하고, 90이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 전단강도는 0.05MPa이상인 것이 바람직하고, 0.05~0.3MPa인 것이 보다 바람직하다.
한편, 이에 반해, 가고정 조성물을 금속 등의 표면가공에 이용할 경우에는, 후술하는 바와 같이, 최적의 특성이 다르게 되어 있다. 구체적으로는, 금속 등의 표면가공에 이용하는 가고정 조성물의 100℃에 있어서의 용융 점도가 1000~20000mPa·s, 바람직하게는 2000~20000mPa·s, 보다 바람직하게는 2000~150000mPa·s이다. 또한, 쇼어D경도는, 20~50, 바람직하게는 30~50이다. 더욱이, 쇼어A경도는, 80이상인 것이 바람직하다. 또한, 전단강도는 0.15MPa이상인 것이 바람직하고, 0.15~0.4MPa인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 관한 가고정 조성물은, 표면가공, 특히 웨이퍼 등의 평면연마에 있어서 취급성 및 작업성이 양호하다. 비반응형의 가고정 조성물은 웨이퍼 등을 고정하는 능력이 낮은 경향이 있으나, 본 발명에 관한 가고정 조성물은 전단강도가 높으므로 연마 공정중에도 충분히 웨이퍼 등을 고정할 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 가고정 조성물은 경도가 높으므로, 연마 공정중의 응력에 의해 가고정 조성물이 대부분 변형되지 않으므로, 연마의 정밀도가 높다고 할 수 있다.
[금속의 연삭에 이용되는 가고정 조성물의 제조]
상기 웨이퍼 등의 평면연마에 이용되는 가고정 조성물의 제조와 같은 방법으로, 금속의 연삭에 이용되는 가고정 조성물을 제조하였다. 상세한 조제량은 표4에 나타낸다.
<표 4>
Figure pct00010
[물성평가]
상기에서 제조한 실시예 21~24및 비교예 20~24의 가고정 조성물에 대해서, 그 물성을 평가하였다.
(용융 점도 측정)
상기 웨이퍼 등의 평면연마에 이용되는 가고정 조성물에서 실시한 방법과 같은 방법으로 용융 점도를 측정하였다. 얻어진 결과를 표5에 나타낸다.
(쇼아 경도측정)
상기 웨이퍼 등의 평면연마에 이용되는 가고정 조성물에서 실시한 방법과 같은 방법으로 쇼어A경도 및 쇼어D경도를 측정하였다. 얻어진 결과를 표5에 나타낸다.
(전단강도 측정)
가고정 조성물을 스텐레스판에 도포한 것을 제외하고는, 상기 웨이퍼 등의 평면연마에 이용되는 가고정 조성물에서 실시한 방법과 같은 방법으로 전단강도를 측정하였다. 얻어진 결과를 표5에 나타낸다.
<표 5>
Figure pct00011
금속에 대한 가고정의 경우에는, 가고정 조성물이 최적의 특성이 다르다는 것을 알았다. 구체적으로는, 웨이퍼 등에 해당하는 유리판에 대한 가고정의 경우에는, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1000mPa·s미만이라도 호적하게 사용할 수 있었지만, 금속에 대한 가고정의 경우에는, 표5의 결과에서도 알 수 있는 것과 같이, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1000mPa·s미만의 경우에는, 금속을 강고히 고정할 수 없었다. 또한, 쇼어D경도가 낮아지면, 이것에 비례하여 전단강도도 저하되는 경향을 보이고, 쇼어D경도가 30미만의 경우에는, 가고정 조성물이 금속에서 박리될 가능성이 있다. 이러한 결과를 얻을 수 있는 이유로는, 명확한 이유는 분명하지 않으나, 비중의 차이가 요인의 하나라고 생각된다.
전자부품의 소형화나 고성능화에 따른 웨이퍼 등이나 금속의 표면가공(연마, 연삭 등)에 있어서의 고정밀도가 요구된다. 또한, 생산 효율을 향상시키는 것도 요구된다. 본 발명은, 이것들의 요구를 충족하는 가고정 조성물에 관한 것이며, 다양한 웨이퍼 등의 연마 가공 또는 금속의 연삭 가공에 이용하는 것이 가능하다.
도1은 하기의 부호를 따른다.
1 : 일정 속도로 이동하는 디지털 포스 게이지의 헤드(본체생략)
2 : 가고정한 유리판
3 : 고정치구
도2및 도3은 하기의 부호를 따른다.
1 : 캐리어
2 : 가고정 조성물
3 : 웨이퍼(피착체)
4 : 노즐
5 : 슬러리
6 : 패트 컨디셔너(Pat conditioner)
7 : 플래튼
8 : 패트(pat)

Claims (7)

  1. 하기(A)~ (C)성분 :
    (A)성분 : 탄소수 16~35의 α-올레핀으로만 중합되는 열가소성수지
    (B)성분 : 수소첨가된 점착 부여제
    (C)성분 : 25℃에서 고체인 탄화수소화합물
    을 포함하고, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1~5000mPa·s이면서, 쇼어D경도가 30~100인, 평면연마에 이용되는, 가고정 조성물.
  2. 하기(A)~ (C)성분 :
    (A)성분 : 탄소수 16~35의 α-올레핀으로만 중합되는 열가소성수지
    (B)성분 : 수소첨가된 점착 부여제
    (C)성분 : 25℃에서 고체인 탄화수소화합물
    을 포함하고, 100℃에 있어서의 용융 점도가 1000~20000mPa·s이면서, 쇼어D경도가 20~50인, 금속연삭에 이용되는, 가고정 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    25℃에 있어서 액체인 탄화수소화합물을 실질적으로 포함하지 않는, 가고정 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 (B)성분이, 디시클로펜타디엔과 방향족화합물과의 공중합체를 수소첨가한 것인, 가고정 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 (A)성분 100질량부에 대하여, 상기 (B)성분을 100~600질량부 포함하는, 가고정 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 (C)성분이, 연화점이 60~100℃인 탄화수소화합물, 및 융점이 40~80℃인 탄화수소화합물을 포함하는, 가고정 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 (A)성분 100질량부에 대하여, 상기 (C)성분을 1~600질량부 포함하는, 가고정 조성물.
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