TW201300473A - 臨時固定組合物 - Google Patents

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Manabu Kirino
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Abstract

本發明提供一種臨時固定組合物，其除了可將晶圓等或金屬以高的接著強度固定，同時在不損及晶圓等或金屬之情況下可簡便且完美地剝離。本發明之臨時固定組合物，係包含下述(A)至(C)成分，其在100℃中之熔融黏度為1至5000 mPa‧s、D型蕭氏硬度(Shore Hardness)為30至100，且於平面化研磨中使用，(A)成分：僅由碳數16至35之α-烯烴所聚合之熱塑性樹脂；(B)成分：氫化之增黏劑；(C)成分：在25℃為固態的烴化合物。

Description

臨時固定組合物
本發明係關於適於將黏著體強固地臨時固定的非反應型臨時固定用組合物。
通常，矽晶圓、藍寶石玻璃、陶瓷材料、光學用玻璃、水晶、磁性材料等除了金屬的材料(以下亦稱之為「晶圓等」)、或金屬等係進行表面加工予以使用。以晶圓等的表面加工而言，列舉有平面化研磨加工，以金屬的表面加工而言，列舉有研削加工。上述表面加工係將晶圓等或金屬一次藉由臨時固定組合物臨時固定之後再進行。藉由進行臨時固定，相對於剪切方向的力可固定晶圓等或金屬，因此可有效率地進行表面加工。
以前述臨時固定組合物而言，至今已知有很多種類。列舉如在室溫下固形狀的熱熔型樹脂。熱熔型樹脂係在藉由加熱而使樹脂熔融的狀態下進行塗佈、乾燥而將晶圓等或金屬臨時固定之所謂的非反應型臨時固定組合物。但是，習知的非反應型臨時固定組合物由於強度或硬度均低，因此無法充分固定晶圓等或金屬。此外，習知的非反應型臨時固定組合物係藉由塗佈經熔融的樹脂來進行臨時固定，因此若晶圓等或金屬的面積較大時，無法藉由表面張力等之影響來形成均勻的塗膜。此外，亦會有經熔融的樹脂的溫度為100℃以上(包含100℃)的情形，可適用的 材料有其限制。此外，為了在表面加工後將臨時固定組合物由晶圓等或金屬剝離，必須以鹼溶劑或鹵素系有機溶劑來進行洗淨，由作業性的觀點來看，亦會造成問題。
鑑於上述問題點，在專利文獻1中記載一種由藉由活性能量線呈硬化的樹脂組合物所構成的臨時固定組合物(所謂的「反應型臨時固定組合物」)。根據專利文獻1之記載，有該臨時固定組合物係高接著強度，且在溫水中的剝離性良好。
(先前技術文獻) (專利文獻)
(專利文獻1)日本特開2006-290957號公報
但是，專利文獻1所記載的反應型臨時固定組合物係判明出會有在硬化時發生硬化收縮，在晶圓等或金屬局部發生歪斜的情形。而且，又判明出若臨時固定組合物具有高接著強度，由於可強固地固定在晶圓等或金屬等，因此會有在不損及晶圓等或金屬之情況下可完美地剝離的情形。
本發明人等為達成上述目的而精心研究結果，發現藉由含有預定的熱塑性樹脂、預定的增黏劑、及預定的烴化 合物之臨時固定組合物，即可解決上述課題，遂而完成本發明。
接著說明本發明之要旨。
本發明之第1實施態樣係一種臨時固定組合物，係包含下述(A)至(C)成分，其在100℃中之熔融黏度為1至5000mPa‧s、D型蕭氏硬度(Shore Hardness)為30至100，且於平面化研磨中使用，(A)成分：僅由碳數16至35之a-烯烴所聚合之熱塑性樹脂；(B)成分：氫化之增黏劑；(C)成分：在25℃為固態的烴化合物。
本發明之第2實施態樣係一種臨時固定組合物，係包含下述(A)至(C)成分，其在100℃中之熔融黏度為1000至20000mPa‧s、D型蕭氏硬度為20至50，且於金屬研削中使用，(A)成分：僅由碳數16至35之a-烯烴所聚合之熱塑性樹脂；(B)成分：氫化之增黏劑；(C)成分：在25℃為固態的烴化合物。
本發明之第3實施態樣係如第1或第2實施態樣所記載之臨時固定組合物，其在25℃不含實質的液態的烴化合物。
本發明之第4實施態樣係如第1至第3實施態樣中任一者之臨時固定組合物，其中，上述(B)成分係二環戊二烯 與芳香族化合物之共聚物經氫化者。
本發明之第5實施態樣係如第1至第4實施態樣中任一者之臨時固定組合物，其中，相對於上述(A)成分100質量份，包含上述(B)成分100至600質量份。
本發明之第6實施態樣係如第1至第5實施態樣中任一者之臨時固定組合物，其中，上述(C)成分包含軟化點為60至100℃之烴，以及熔點為40至80℃之烴。
本發明之第7實施態樣係如第1至第6實施態樣中任一者之臨時固定組合物，其中，相對於上述(A)成分100質量份，包含上述(C)成分1至600質量份。
本發明之臨時固定組合物為非反應型臨時固定組合物，因此不會發生伴隨硬化收縮的歪斜等問題。此外，藉由本發明之臨時固定組合物，可將晶圓等或金屬以高的接著強度固定，同時在不損及晶圓等或金屬之情況下可簡便且完美地剝離臨時固定組合物。此外，本發明之臨時固定組合物由於加熱時黏度低，因此作業性良好。
本發明之一形態係一種臨時固定組合物，係包含下述(A)至(C)成分，其在100℃中之熔融黏度為1至5000 mPa‧s、D型蕭氏硬度(Shore Hardness)為30至100，且於平面化研磨中使用，其中，(A)成分：僅由碳數16至35之a- 烯烴所聚合之熱塑性樹脂；(B)成分：氫化之增黏劑；(C)成分：在25℃為固態的烴化合物。
此外，本發明之另一形態係一種臨時固定組合物，係包含下述(A)至(C)成分，其在100℃中之熔融黏度為1000至20000mPa‧s、D型蕭氏硬度為20至50，且於金屬研削中使用，(A)成分：僅由碳數16至35之a-烯烴所聚合之熱塑性樹脂；(B)成分：氫化之增黏劑；(C)成分：在25℃為固態的烴化合物。
本發明之臨時固定組合物係未使用反應性官能基交聯而高分子化般的原料的非反應型組合物。該臨時固定組合物係在25℃為固態者為佳。
在晶圓等或金屬臨時固定本發明之臨時固定組合物下，可有效率地進行前述晶圓等或金屬的表面加工。
接著說明本發明之詳細內容。本發明之臨時固定組合物的具體組成並未特別限制，惟包含上述(A)成分、(B)成分、及(C)成分作為必須成分。
〔(A)成分〕
可在本發明中使用的(A)成分係僅由碳數16至35的α-烯烴(以下亦稱之為「高級烯烴」)所聚合的熱塑性樹脂。若α-烯烴的碳數為16以下(包含16)，聚合物會有結晶性變低、硬度降低的傾向。此外，若α-烯烴的碳數為35以上(包含35)，聚合物會有熔解、結晶化的溫度範圍變大而變得不均勻的傾向。
以前述高級烯烴而言，並未特別限制，可列舉如：1-十六烯、1-十七烯、1-十八烯、1-十九烯、1-二十烯等。上述的高級烯烴係可使用1種或2種以上(包含2種)。
以(A)成分的具體例而言，列舉出光興產股份有限公司製的L-CRYSTA系列，但是並非限定於該等。以(A)成分的製造方法而言，並未特別限定，可藉由例如日本特開2005-75908號公報或國際公開第WO2003/070790號小冊所記載的方法，使用茂金屬系觸媒來製造。
(A)若由作業性的觀點來看，成分係以在25℃環境下為固態者為佳。
〔(B)成分〕
可在本發明中使用的(B)成分為氫化之增黏劑。藉由添加(B)成分，臨時固定組合物會成為硬質。
前述增黏劑(tackifier)意指調配在彈性體中而用以具有黏著功能的化合物，其具體例可列舉如：松香衍生物、聚萜烯樹脂等。
此外，氫化意指為了使不飽和鍵還原等而添加氫。其中，在本說明書中亦有將添加氫簡略而記述為氫化的情形。
因此，氫化之增黏劑並未特別限制，列舉有碳-碳不飽和鍵經氫化之增黏劑。其中亦以二環戊二烯與芳香族化合物的共聚物經氫化者為佳，具體例可列舉如：出光興產股份有限公司製的I-MARV系列之中的氫化型的樹脂。此時，部分氫化型可列舉如：S-100、S-110等，完全氫化型 可列舉如：P-100、P-125、P-140等。該等之中，增黏劑係以完全氫化型者為佳。
(B)成分係以與(A)成分相溶者為佳。若與(A)成分的相溶性高，臨時固定組合物的熔融液會變成透明，可防止熔融液在冷卻時所產生的滲出，使25℃的臨時固定組合物的強靱性變高，因而為佳。
(B)成分係以相對於(A)成分100質量份添加100至600質量份為佳。若(B)成分的添加量為100質量份以上(包含100質量份)，則臨時固定組合物會變成硬質而容易維持形狀，因而為佳。另一方面，若(B)成分的添加量為600質量份以下(包含600質量份)，臨時固定組合物會變強靭，因而為佳。
〔(C)成分〕
可在本發明中使用的(C)成分係在25℃為固態的烴化合物。藉由添加(C)成分，剪切強度會提升。
以前述烴化合物而言，若為在25℃為固態者，則未特別限制，可列舉如：熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、橡膠彈性體等。前述烴化合物不僅含有飽和鍵，亦可含有不飽和鍵。
以(C)成分的具體例而言，可列舉如：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-辛烯等α-烯烴共聚合而成的彈性體；前述α-烯烴，與環狀烯烴、苯乙烯系單體、非共軛二烯(二環戊二烯、1,4-己二烯、二環辛二烯、亞甲基降莰基、5- 亞乙基-2-降莰烯)共聚合而成的彈性體(亦稱之為「塑性體」)、烴系蠟、EVA蠟等。此外，其它之彈性體而言，可列舉如：乙烯-丙烯共聚物彈性體、乙烯-1-丁烯共聚物彈性體、乙烯-丙烯-1-丁烯共聚物彈性體、乙烯-1-己烯共聚物彈性體、乙烯-1-辛烯共聚物彈性體、乙烯-苯乙烯共聚物彈性體、乙烯-降莰烯共聚物彈性體、丙烯-1-丁烯共聚物彈性體、乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚物彈性體、乙烯-1-丁烯-非共軛二烯共聚物彈性體、乙烯-丙烯-1-丁烯-非共軛二烯共聚物彈性體等以烯烴為主成分的無定型的彈性共聚物。
以具體的商品名而言，可列舉如：聚烯烴系熱塑性樹脂(例如日本精蠟股份有限公司製的PARAFINWAX-115、PARAFINWAX-155等)、微晶系熱塑性樹脂(例如日本精蠟股份有限公司製的HI-MIC-1090等)等，但是並非限定於該等。
上述(C)成分之中，以使用烴系蠟及/或EVA蠟為特佳。
上述(C)成分係可單獨使用，亦可混合2種以上(包含2種)使用。
(C)成分係以具有與(A)成分及(B)成分的相溶性者為佳。此外，(C)成分係以軟化點為60至100℃為佳。此外，(C)成分係以熔點為40至80℃為佳。2種以上(包含2種)的(C)成分混合時，以(C)成分而言，以含有軟化點為60至100℃的烴化合物、及熔點為40至80℃的烴化合物為佳。藉由含有前述2種(C)成分，可具有臨時 固定劑組合物在25℃的強靱性提升作用及熔融黏度的降低作用。其中，關於分子量分布寬廣的烴化合物(聚合物等)，係藉由軟化點來表現，關於分子量分布急遽的烴化合物(單結晶的化合物等)，係藉由熔點來表現。因此，以(C)成分而言，若含有軟化點為60至100℃的烴化合物、及熔點為40至80℃的烴化合物時，以(C)成分而言，含有聚合物等及單結晶化合物等。
(C)成分係以相對於(A)成分100質量份而添加1至600質量份者為佳。若(C)成分的添加量為1質量份以上(包含1質量份)，可得充分強度，因而為佳。另一方面，若(C)成分的添加量為600質量份以下(包含600質量份)，由於熔融黏度不會過高，因而為佳。
本發明之臨時固定組合物亦可連同(A)成分至(C)成分，一起另外混合在25℃為液態的化合物。該在25℃為液態的化合物可相對於(A)成分100質量份，以30質量份以下(包含30質量份)的範圍適當添加。若在25℃為液態的化合物添加量為30質量份以下(包含30質量份)，由於臨時固定組合物可成為固態，因而為佳。其中，在25℃為液態的化合物係與(A)成分至(C)成分為不同者。
以該在25℃為液態的化合物而言，並未特別限制，可列舉如異烷烴系烴、石蠟系油、石蠟系烴等烴化合物。該等之中，以與(A)至(C)成分相溶者為佳。
但是，由關於臨時固定組合物的蕭氏硬度、剪切強度的特性的觀點來看，以在25℃不含實質的液態的化合物為 特佳。若為該在25℃不含實質的液態的化合物，因臨時固定組合物具有強靱性，有晶圓等或金屬不易在研削/研磨之作業中脫落而可得臨時固定所需特性的傾向。其中，「不含實質」意指未意圖添加時、或以對黏度幾乎沒有影響的程度而意圖添加微量液體時、在原料中意圖混入液體成分之雜質時、在添加後使其乾燥而使化合物揮發的情形等。
本發明之臨時固定組合物中，可在未損及本發明所預期之效果的範圍內，適量調配顏料、染料等著色劑、金屬粉、碳酸鈣、滑石、矽石、氧化鋁、氫氧化鋁等無機填充劑、阻燃劑、有機填充劑、塑化劑、抗氧化劑、消泡劑、矽烷系偶合劑、均染劑、流變控制劑等添加劑。藉由該等的添加，可得樹脂強度/接著強度/作業性/保存性等優異的臨時固定組合物。
在一實施形態中，本發明之臨時固定組合物之特徵係：100℃中之熔融黏度為1至5000mPa‧s，較佳為100至8000mPa‧s，更佳為500至5000mPa‧s。若熔融黏度未達1mPa‧s，因表面張力而不利於臨時固定。另一方面，若超過5000mPa‧s，因黏性過高而伴隨拉絲，因此不易處理。本形態之臨時固定組合物主要使用於晶圓等的表面加工(平面化研磨等)。其中，在本說明書中，熔融黏度的測定方法係採用實施例所記載的方法。
此外，在另一實施形態中，本發明之臨時固定組合物之特徵係：100℃中之熔融黏度為1000至20000mPa‧s，較佳為2000至20000mPa‧s，更佳為2000至150000mPa‧ s。若熔融黏度未達1000mPa‧s，無法獲得充分強度，臨時固定組合物會因金屬等的重量而變形。另一方面，若超過20000mPa‧s，對金屬等的潤濕性會過度變低，剪切強度會降低。本形態之臨時固定組合物主要使用在金屬的表面加工(研削等)。
在一實施形態中，本發明之臨時固定組合物之特徵係：D型蕭氏硬度為30至100，較佳為30至90，更佳為30至80。若D型蕭氏硬度未達30，無法保持黏著體。另一方面，若D型蕭氏硬度超過100，組合物會變得過脆而不易呈現剪切強度。本形態之臨時固定組合物主要係使用在晶圓等的表面加工(平面化研磨等)。此外，在本說明書中，D型蕭氏硬度的測定方法係採用實施例所記載的方法。
此外，在另一實施形態中，本發明之臨時固定組合物之特徵係：D型蕭氏硬度為20至50，較佳為30至50為其特徵。若D型蕭氏硬度未達20，臨時固定組合物會過度成為軟質，無法將金屬等充分臨時固定。另一方面，若D型蕭氏硬度超過50，臨時固定組合物會過度變硬，結果變脆，而會有從金屬等脫落的情形。本形態之臨時固定組合物主要係使用在金屬的表面加工(研削等)。
在本發明之一形態中，若將臨時固定組合物使用在晶圓等的表面加工時，該臨時固定組合物的A型蕭氏硬度係以80以上(包含80)為佳，90以上(包含90)為更佳。若A型蕭氏硬度為80以上(包含80)，臨時固定組合物會變成硬質，故較佳。此外，在本說明書中，A型蕭氏硬度 的測定方法係採用實施例所記載的方法。
此外，在本發明之另一形態中，若將臨時固定組合物使用在金屬等的表面加工時，該臨時固定組合物的A型蕭氏硬度係以80以上(包含80)為佳。若A型蕭氏硬度為80以上(包含80)，臨時固定組合物可變成硬質，故較佳。
在本發明之一形態中，若將臨時固定組合物使用在晶圓等的表面加工時，該臨時固定組合物的剪切強度係以0.05MPa以上(包含0.05MPa)為佳，以0.05至0.3MPa為更佳。由於剪切強度為0.05MPa以上(包含0.05MPa)，可適當保持黏著體，因而為佳。其中，剪切強度的測定方法係採用實施例所記載的方法。
此外，在本發明之另一形態中，若將臨時固定組合物使用在金屬等的表面加工時，該臨時固定組合物的剪切強度係以0.15MPa以上(包含0.15MPa)為佳，以0.15至0.4MPa為更佳。若剪切強度為0.15MPa以上(包含0.15MPa)，即使為比重高的黏著體，亦可充分保持，因而為佳。
本發明之臨時固定組合物係以在室溫下為固形者為佳，處理時的形態可為粉體、塊狀、棒狀等各種形狀。此外，亦可將本發明之臨時固定組合物作成薄片狀使用(以下亦稱之為「薄片狀臨時固定組合物」)。
此時，以可使用的基材而言，若為薄片狀且具有空隙者，則未特別限制，可列舉如：多孔質薄片、紙狀或布狀的不織布、織物、編物、網狀物等。該等之中，由種類豐 富且價格便宜的觀點來看，以使用紙狀或布狀的不織布、多孔質薄片、網狀物為佳。此外，以前述基材而言，亦可使用將塑膠或聚合物作為素材者。以如上所示之素材而言，可列舉如：尼龍、聚酯、聚丙烯、聚乙烯等。
在基材內部具有空隙的薄片中，係以空隙率(%)表示全體積之中空隙所佔比例。關於該基材，以具有50至95%的空隙率者為佳。此外，關於如網狀布般的基材，係以開孔率(%)來記述空隙。該基材係以開孔率為20至80%者為佳。
上述薄片狀臨時固定組合物係可使組合物含浸在基材的空隙中製造。更詳而言之，若臨時固定組合物未含有揮發成分時，使加熱而熔融的臨時固定組合物含浸在基材後，經冷卻而固態化，藉此可製造薄片狀臨時固定組合物。另一方面，若臨時固定組合物含有揮發成分時，可使臨時固定組合物含浸在基材後，以臨時固定組合物的熔點以下的溫度加熱而使揮發成分揮發，藉此製造薄片狀臨時固定組合物。
薄片狀臨時固定組合物的厚度係以10μm至1mm為佳。若薄片狀臨時固定組合物的厚度為10μm以上(包含10μm)，可充分固定晶圓等或金屬，且可防止剝離，因而為佳。另一方面，若薄片狀臨時固定組合物的厚度為1mm以下(包含1mm)，會形成為均一厚度的薄片狀臨時固定組合物，而可防止發生傾斜，因而為佳。
本發明之臨時固定組合物由於為非反應性，故不會硬 化收縮，在晶圓等或金屬幾乎不會發生應力，因此可防止發生歪斜等。結果，亦可對應具有未達100μm之厚度的薄膜的晶圓等或金屬的表面加工。此外，由於本發明之臨時固定組合物為硬質，因此表面加工時的尺寸精度高而適於研磨或研削用途。此外，由於100℃中之熔融黏度低，因此塗膜形成等的處理性優異，亦可輕易進行表面加工後的晶圓等的剝離。
〔晶圓等/金屬〕
以可使用的晶圓等而言，並未特別限制，可列舉如：矽晶圓、藍寶石玻璃、陶瓷材料、光學用玻璃、水晶、磁性材料等。更詳而言之，可列舉如：光學玻璃(透鏡、稜鏡、PBS、光學濾光片)、電子零件玻璃、石英玻璃(合成石英、熔融石英)、水晶(水晶散熱板、SAW、光學低通濾波片)、鈮酸鋰LiNbO3、鉭酸鋰LiTaO3、氧化鎂MgO、釤鈷SmCo、釹鐵硼NbFeB、鐵氧磁體(鐵氧硬磁體、鐵氧軟磁體)、鈦酸鋇BaTiO3、鈦酸鉀、氧化鋯ZrO2、氮化矽Si3N4、氮化鋁AlN、氧化鋁Al2O3、藍寶石、壓電陶瓷PZT、可加工陶瓷等。
此外，前述晶圓等亦可為進行在作為基底的基板結晶上，以與前述基板結晶為一定的結晶方位關係來使結晶相成長的磊晶術(磊晶成長)者。
此外，以可使用的金屬而言，可列舉如：鐵、不鏽鋼、鋁等。
晶圓等係以直徑大者，具體而言，具有6吋以上(包含6吋)者為佳。
晶圓等並未特別限制，以500至1000μm為佳。
以晶圓等的表面加工後的厚度而言，並無特別限制，惟以調整成50至200μm為佳。
〔臨時固定組合物的適用〕
本形態之臨時固定組合物為非反應型，具有高接著強度，可簡便且完美地剝離，因此適於適用在進行晶圓等或金屬的表面加工(研磨、研削等)時的臨時固定。
臨時固定組合物係可藉由進行旋塗而臨時固定晶圓等或金屬。具體而言，將晶圓等或金屬靜置在台座(載體)之上，一面使台座旋轉，一面以離心力將臨時固定組合物擴散，而在晶圓等或金屬上形成臨時固定組合物的均一膜。
其中，由作業性的觀點來看，臨時固定組合物係將晶圓等或金屬臨時固定時，以25℃下為液狀者為佳。若臨時固定組合物在25℃為固態時，可以對黏度幾乎沒有影響的程度，意圖添加微量液體。此外，亦可意圖混入液體成分而形成為液狀。此時係可在進行旋塗後將前述所添加的液體成分藉由熱風乾燥等去除，藉此成為「在25℃不含實質的液態的化合物」臨時固定組合物。
以藉由臨時固定組合物來將晶圓等或金屬固定化的方法而言，除了旋塗以外，亦可利用周知的塗佈方法等。
若表面加工對象為晶圓等時，通常可進行平面化研 磨。因此，藉由本形態，提供平面化研磨所使用的臨時固定組合物。
作為表面加工的研磨加工，主要顯示化學機械研磨。化學機械研磨，更詳而言之，係藉由研磨劑(磨粒)本身所具有的表面化學作用或研磨液所包含的化學成分的作用，使藉由研磨劑與研磨對象物的相對運動所致之機械式研磨(表面去除)效果增大，而得高速且平滑的研磨面的技術。亦記述為化學機械式研磨、化學式機械研磨、化學式機械式研磨、CMP。在第2圖中顯示一實施形態中的化學機械研磨的側面圖，在第3圖中顯示第2圖的上面圖。
若表面加工對象為金屬時，通常可進行金屬研削。因此，藉由本形態，提供金屬研削所使用的臨時固定組合物。
本形態之臨時固定組合物為硬質，表面加工的尺寸精度亦高，因此可適於使用在精密金屬的研削加工。以該研削加工而言，尤其適於需要精度者。以研削加工的具體加工而言，主要列舉磨粒加工。以具代表性的加工形態而言，為使用研漿的游離磨粒、或使用磨粒以結合材予以固定的固定磨粒的加工，在使用該等的加工中亦包含有連續帶研削或搪磨加工等加工。
【實施例】
接著，列舉實施例，更進一步詳加說明本發明，惟本發明並非僅限定於該等實施例。其中，在以下實施例中，亦將臨時固定組合物僅稱為「組合物」。
〔相溶性的確認〕
首先，確認以下所示(A)至(C)成分、(B’)成分、及(C’)成分的相溶性。更詳而言之，首先將(A)成分加熱而使其熔融。此時，熔融溫度係按每個所使用的(A)成分作適當變更。接著，在熔融的(A)成分添加(B)成分或(B’)成分，攪拌15分鐘至均勻為止。之後，添加(C)成分或(C’)成分，另外攪拌15分鐘而得組合物。詳細的調製量顯示於表1。此時，數值係全部以質量份記述。
針對所得的混合物，進行相溶性的確認。相溶性的確認係以目測進行，若確保透明，則判斷為「相溶」，若發生混濁等而為非透明時，則判斷為「非相溶」。將所得結果顯示於表1。
(確認1至30)
(A)成分：僅由碳數16至35之α-烯烴所聚合之熱塑性樹脂(在25℃為固態)
‧熔點為70℃的熱塑性樹脂(L-CRYSTA C-7100出光興產股份有限公司製)
‧熔點為40℃的熱塑性樹脂(L-CRYSTA C-4100出光興產股份有限公司製)
(B)成分：氫化之增黏劑(在25℃為固態)
‧I-MARV P-100(出光興產股份有限公司製)
‧I-MARV P-125(出光興產股份有限公司製)
‧I-MARV P-140(出光興產股份有限公司製)
(C)成分：在25℃為固態的烴化合物
烴系蠟
‧Hi-Mic-1090(在25℃為固態)(日本精蠟股份有限公司製)
‧LUVAX-2191(在25℃為固態)(日本精蠟股份有限公司製)
‧PARAFFIN WAX-115(在25℃為固態)(日本精蠟股份有限公司製)
‧PARAFFIN WAX-130(在25℃為固態)(日本精蠟股份有限公司製)
‧PARAFFIN WAX-155(在25℃為固態)(日本精蠟股份有限公司製)
‧licocene PP 1602(在25℃為固態)(Clariant製)EVA蠟
‧ULTRACENT 7A55A(在25℃為固態)(Tosoh股份有限公司製)
‧P-100A(在25℃為固態)(Tosoh股份有限公司製)
(B’)成分：(B)成分以外的成分(在25℃為固態)
非氫化型增黏劑
‧I-MARV S-100(出光興產股份有限公司製)
‧I-MARV S-110(出光興產股份有限公司製)
(C’)成分：(C)成分以外的成分
烴系蠟(在25℃為液態)
‧IP Solvent 2835(出光興產股份有限公司製)
‧LINEALENE PAO V-50(出光興產股份有限公司製)
SEBS系橡膠彈性體(在25℃為固態)
‧FG1901X(KRATON製)
‧G1726M(KRATON製)
SIBS系橡膠彈性體(在25℃為固態)
‧SIBSTAR 102T(股份有限公司Kaneka製)
‧SIBSTAR 103T(股份有限公司Kaneka製)
橡膠彈性體(在25℃為固態)
‧HYBRAR7125(股份有限公司Kuraray製)
聚醯胺彈性體(在25℃為固態)
。癸二酸(伊藤製油股份有限公司製)
。1,2-羥基硬脂酸(伊藤製油股份有限公司製)
。硬化蓖麻油(伊藤製油股份有限公司製)
‧A-S-A T-1700(伊藤製油股份有限公司製)
‧A-S-A T-1800(伊藤製油股份有限公司製)
‧ITOHWAX J-420(伊藤製油股份有限公司製)
‧ITOHWAX J-500(伊藤製油股份有限公司製)
‧ITOHWAX J-530(伊藤製油股份有限公司製)
‧ITOHWAX J-630(伊藤製油股份有限公司製)
‧ITOHWAX J-700(伊藤製油股份有限公司製)
〔晶圓等的平面化研磨所使用的臨時固定組合物的製造〕
(實施例1至20及比較例1至19)
適當組合以下所示(A)至(C)成分來製造臨時固定組合物。更詳而言之，在使(A)成分熔融後，首先將(A)成分加熱而使其熔融。此時，熔融溫度係按每個所使用的(A)成分作適當變更。接著，在熔融的(A)成分添加(B)成分而攪拌15分鐘至均勻為止。之後，添加(C)成分，另外攪拌15分鐘而得臨時固定組合物。詳細的調製量顯示於表2。此時，數值係全部以質量份記述。其中，若臨時固定組合物未含有(B)成分時，係省略(B)成分的添加及攪拌。
(A)成分：僅由碳數16至35之α-烯烴所聚合之熱塑性樹脂
‧熔點為70℃的熱塑性樹脂(L-CRYSTA C-7100出光興產股份有限公司製)
‧熔點為40℃的熱塑性樹脂(L-CRYSTA C-4100出光興產股份有限公司製)
(B)成分：經氫化之增黏劑
‧I-MARV P-100(出光興產股份有限公司製)
(C)成分：在25℃為固態的烴化合物
‧licocene PP 1602(軟化點：85至91℃)(Clariant製)
‧PARAFFIN WAX-115(熔點：69℃)(日本精蠟股份 有限公司製)
‧PARAFFIN WAX-130(熔點：55℃)(日本精蠟股份有限公司製)
‧PARAFFIN WAX-155(熔點：47℃)(日本精蠟股份有限公司製)
其它
‧IP Solvent 2835(在25℃為液態)(出光興產股份有限公司製)
〔物性評估〕
針對上述所製造出的實施例1至20及比較例1至19的臨時固定組合物，評估其物性。
(熔融黏度測定)
以下述條件測定熔融黏度。將所得結果顯示於表3。其中，在25℃為液狀時，係記載為「液體」。
Brookfield公司製RVT(Brookfield‧Thermocell系統)轉軸：SC4-21
旋轉速度：依組合物的黏度，適當變更為5、10、20、50、100rpm
測定溫度：100℃
(蕭氏硬度測定)
在將上述所製造的臨時固定組合物成型為圓筒形之後，以作為加壓基準面所接之面及測定台所接之面而相對向的2個面成為平坦的方式進行處理。將成型後的臨時固定組合物載置於測定台之上，一面將硬度計的加壓基準面保持為與試料表面呈平行，一面不會伴隨撞撃而按壓臨時固定組合物的表面使其密接。此時，硬度計的壓針係離臨時固定組合物之端為12mm以上(包含12mm)。將硬度計的壓針以預定的力按壓至臨時固定組合物，將其最大值設為「蕭氏硬度」。測定溫度為25℃。其中，以10N(1kgf)按壓所得的值為A型蕭氏硬度，以50N(5kgf)按壓所得 的值為D型蕭氏硬度。將所得結果顯示於表3。其中，若硬度為100時，記載為「上限值」，若在25℃為液狀時，記載為「無法測定」。
(剪切強度測定)
一面將上述所製造的臨時固定組合物加溫，一面塗佈在下述玻璃板，配合玻璃板的位置來進行貼合。之後，如第1圖之記載所示將玻璃板臨時固定而使數位式測力計以預定的移動速度移動，對接著面朝向剪切方向測定使數位式測力計的測量頭接觸玻璃板時的強度(N)。將平均接著面積(m2)的強度設為「剪切強度(MPa)」。將所得結果顯示於表3。此時，若在25℃為液狀時，係記載為「無法測定」。其中，若剪切強度為未達0.05MPa，一般而言可謂為不適於臨時固定。
玻璃板：5.0×25×100mm
接著面積：25×10mm
強度測定器：數位式測力計FGC-10日本電產新寶股份有限公司製
強度測定器的移動速度：10mm/min
比較例2係未含有(A)成分者，比較例3係僅含有(C)成分者。該等比較例2及比較例3係在25℃為液態。以其理由而言，考慮到結晶性降低為其主要原因。另一方面，未含有(B)成分的比較例1雖然特性不佳，但是維持固態。
比較例6及比較例7係含有(B)成分及(C)成分，但是未含有(A)成分，因此可知D型蕭氏硬度及剪切強度均低。
未含有(B)成分的比較例4及比較例5、(B)成分的添加量為相對(A)成分100質量份為少於100質量份的比較例13至14雖然顯示高剪切強度，但是D型蕭氏硬度未達30，硬度低。其中，A型蕭氏硬度係以高於D型蕭氏硬度的強度進行測定，因此具有接觸子侵入至臨時固定組合物，而不易呈現硬度的傾向。
實施例1至20係A型蕭氏硬度為90至100，並且D型蕭氏硬度為30至100，具有高硬度。其中，若A型蕭氏硬度為80至90，若剪切強度具有0.10MPa以上(包含0.10MPa)，則可作為臨時固定組合物加以使用。此外，實施例1至20係100℃中之熔融黏度為1至5000mPa‧s，因此作業性良好。另一方面，比較例15至18係100℃中之熔融黏度為超過5000mPa‧s，因此作業性差。
亦即，若將臨時固定組合物使用在晶圓等的表面加工時，100℃中之熔融黏度為1至5000mPa‧s，較佳為100至8000mPa‧s，更佳為500至5000mPa‧s。此外，D型蕭 氏硬度為30至100，較佳為30至90，更佳為30至80。此外，A型蕭氏硬度係以80以上(包含80)為佳，以90以上(包含90)為更佳。此外，剪切強度係以0.05MPa以上(包含0.05MPa)為佳，以0.05至0.3MPa為更佳。
其中，相對於此，若將臨時固定組合物使用在金屬等的表面加工時，如後所述，最適特性不同。具體而言，金屬等的表面加工所使用的臨時固定組合物的100℃中之熔融黏度為1000至20000mPa‧s，較佳為2000至20000mPa‧s，更佳為2000至150000mPa‧s。此外，D型蕭氏硬度為20至50，較佳為30至50。此外，A型蕭氏硬度係以80以上(包含80)為佳。此外，剪切強度係以0.15MPa以上(包含0.15MPa)為佳，0.15至0.4MPa為更佳。
本發明之臨時固定組合物係在表面加工，尤其晶圓等的平面化研磨中，處理性及作業性良好。非反應型臨時固定組合物係具有固定晶圓等的能力低的傾向，但是本發明之臨時固定組合物由於剪切強度高，因此即使在研磨步驟中，亦可充分固定晶圓等。此外，本發明之臨時固定組合物由於硬度高，因此臨時固定組合物幾乎不會因研磨步驟中的應力而變形，因此可謂為研磨精度高。
〔金屬研削所使用的臨時固定組合物的製造〕
以與上述晶圓等的平面化研磨所使用的臨時固定組合物的製造同樣的方法，製造金屬研削所使用的臨時固定組合物。詳細的調製量顯示於表4。
〔物性評估〕
針對上述所製造的實施例21至24及比較例20至24的臨時固定組合物，評估其物性。
(熔融黏度測定)
以與在上述晶圓等的平面化研磨所使用的臨時固定組合物中所進行的方法同樣的方法，測定熔融黏度。將所得結果顯示於表5。
(蕭氏硬度測定)
以與在上述晶圓等的平面化研磨所使用的臨時固定組合物所進行的方法同樣的方法，測定A型蕭氏硬度及D型蕭氏硬度。將所得結果顯示於表5。
(剪切強度測定)
除了將臨時固定組合物塗佈在不銹鋼板以外，係以與在上述晶圓等的平面化研磨所使用的臨時固定組合物中所進行的方法同樣的方法測定剪切強度。將所得結果顯示於表5。
對金屬進行臨時固定時，可知臨時固定組合物的最適特性不同。具體而言，對相當於晶圓等的玻璃板臨時固定時，即使100℃中之熔融黏度為未達1000mPa‧s，亦可適於使用，但是若臨時固定在金屬時，由表5的結果亦可知，若100℃中之熔融黏度為未達1000mPa‧s，無法強固地固定金屬。此外，若D型蕭氏硬度變低，發現剪切強度亦與其成正比而降低的傾向，若D型蕭氏硬度未達30，則有臨時固定組合物由金屬剝離的可能性。以得到如上所示之結果的理由而言，雖然明確理由並不清楚，但是比重的差異被認為是主要因素之一。
[產業上之可利用性]
伴隨著電子零件的小型化或高性能化，圖求晶圓等或金屬的表面加工(研磨、研削等)中的高精度。此外，亦圖求使生產效率提升。本發明係關於滿足該等要求的臨時固定組合物，可使用在各種晶圓等的研磨加工或金屬的研削加工。
第1圖係按照下列元件符號。
1‧‧‧以一定速度移動的數位式測力計的測量頭(省略本體)
2‧‧‧臨時固定的玻璃板
3‧‧‧固定治具
第2圖及第3圖係按照下列元件符號。
1‧‧‧載體
2‧‧‧臨時固定組合物
3‧‧‧晶圓(黏著體)
4‧‧‧噴嘴
5‧‧‧研漿
6‧‧‧墊片調節器
7‧‧‧模板
8‧‧‧墊片
第1圖係用以說明剪切強度之測定方法的說明圖。
第2圖係化學機械研磨的具體例的側面圖。
第3圖係第2圖的上面圖。
1‧‧‧以一定速度移動的數位式測力計的測量頭(省略本體)
2‧‧‧臨時固定的玻璃板
3‧‧‧固定治具

Claims (7)

  1. 一種臨時固定組合物，係包含下述(A)至(C)成分，其在100℃中之熔融黏度為1至5000mPa‧s、D型蕭氏硬度(Shore Hardness)為30至100，且於平面化研磨中使用，(A)成分：僅由碳數16至35之α-烯烴所聚合之熱塑性樹脂；(B)成分：氫化之增黏劑；(C)成分：在25℃為固態的烴化合物。
  2. 一種臨時固定組合物，係包含下述(A)至(C)成分，其在100℃中之熔融黏度為1000至20000mPa‧s、D型蕭氏硬度為20至50，且於金屬研削中使用，(A)成分：僅由碳數16至35之α-烯烴所聚合之熱塑性樹脂；(B)成分：氫化之增黏劑；(C)成分：在25℃為固態的烴化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之臨時固定組合物，其在25℃不含實質的液態的烴化合物。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之臨時固定組合物，其中，上述(B)成分係二環戊二烯與芳香族化合物之共聚物經氫化者。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之臨時固定組合物，其中，相對於上述(A)成分100質量份，包含上述(B)成分100至600質量份。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之臨時固定組合物，其中，上述(C)成分包含軟化點為60至100℃之烴，以及熔點為40至80℃之烴。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之臨時固定組合物，其中，相對於上述(A)成分100質量份，包含上述(C)成分1至600質量份。
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