CN103703094A - 临时固定组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够以高粘接强度固定晶片等或金属，并且能够在不损坏晶片等或金属的情况下简单且完全地剥离的临时固定组合物。该临时固定组合物含有下述（A）～（C）成分：（A）成分：仅由碳数16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂；（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂；以及（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物，该临时固定组合物在100℃下的熔融粘度为1～5000mPa·s，并且该临时固定组合物的肖氏D硬度为30～100，该临时固定组合物用于平面研磨。

Description

临时固定组合物
技术领域
本发明涉及一种适于将被粘物牢固地临时固定的非反应型的临时固定用组合物。
背景技术
通常，硅片、蓝宝石玻璃、陶瓷材料、光学用玻璃、水晶、磁性材料等除金属以外的材料（以下，也称为“晶片等”）或金属等进行表面加工后使用。作为晶片等的表面加工，可列举平面研磨加工，作为金属的表面加工，可列举磨削加工。上述表面加工是在通过临时固定组合物将晶片等或金属一次临时固定后进行的。通过进行临时固定，能够相对于剪切方向的力将晶片等或金属固定，从而能够有效地进行表面加工。
作为所述临时固定组合物，至今为止已知各种组合物。例如，可以列举在室温下为固体状的热熔型的树脂。热熔型的树脂是在通过加热使树脂熔融的状态下进行涂布、干燥从而将晶片等或金属临时固定的所谓的非反应型的临时固定组合物。然而，以往的非反应型的临时固定组合物由于强度和硬度低，而无法将晶片等或金属充分地固定。另外，以往的非反应型的临时固定组合物通过涂布熔融的树脂来进行临时固定，所以当晶片等或金属的面积很大时，由于表面张力等的影响而无法形成均匀的涂膜。此外，熔融后的树脂的温度也有可能为100℃以上，导致能够应用的材料有限。另外，为了在表面加工后将临时固定组合物从晶片等或金属上剥离，需要使用碱性溶剂或卤素类有机溶剂进行清洗，从作业性的观点出发，也存在问题。
鉴于上述问题点，专利文献1中记载了由使用活性能量线进行固化的树脂组合物构成的临时固定组合物（所谓的“反应型的临时固定组合物”）。根据专利文献1，记载了该临时固定组合物具有高粘接强度并且在温水中的剥离性良好。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-290957号公报
发明内容
本发明所要解决的问题
然而，已明确：专利文献1中记载的反应型的临时固定组合物有时在固化时发生固化收缩，导致晶片等或金属局部发生扭曲。另外，如果临时固定组合物具有高粘接强度，则能够被牢固地固定在晶片等或金属等上，因此已明确有时无法在不损坏晶片等或金属等的情况下将该临时固定组合物完全地剥离。
用于解决问题的手段
本发明人等为了实现上述目的而进行潜心研究的结果，发现：通过含有规定的热塑性树脂、规定的粘结赋予剂、以及规定的烃化合物的临时固定组合物能够解决上述问题，由此做出本发明。
下面，说明本发明的主要内容。
本发明的第一实施方式是一种临时固定组合物，其中，含有下述（A）～（C）成分：
（A）成分：仅由碳数为16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂
（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂
（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物，
所述临时固定组合物在100℃下的熔融粘度为1～5000mPa·s，并且所述临时固定组合物的肖氏D硬度为30～100，所述临时固定组合物用于平面研磨。
本发明的第二实施方式是一种临时固定组合物，其中，含有下述（A）～（C）成分：
（A）成分：仅由碳数为16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂
（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂
（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物，
所述临时固定组合物在100℃下的熔融粘度为1000～20000mPa·s，并且所述临时固定组合物的肖氏D硬度为20～50，所述临时固定组合物用于金属磨削。
本发明的第三实施方式是第一或第二实施方式所述的临时固定组合物，其中，实质上不含有在25℃下为液体的烃化合物。
本发明的第四实施方式是第一至第三实施方式中任一个所述的临时固定组合物，其中，所述（B）成分是对双环戊二烯和芳香族化合物的共聚物添加了氢得到的物质。
本发明的第五实施方式是第一至第四实施方式中任一个所述的临时固定组合物，其中，相对于100质量份的所述（A）成分，含有100～600质量份的所述（B）成分。
本发明的第六实施方式是第一至第五实施方式中任一个所述的临时固定组合物，其中，所述（C）成分包含软化点为60～100℃的烃化合物以及熔点为40～80℃的烃化合物。
本发明的第七实施方式是第一至第六实施方式中任一个所述的临时固定组合物，其中，相对于100质量份的所述（A）成分，含有1～600质量份的所述（C）成分。
发明效果
本发明的临时固定组合物是非反应型的临时固定组合物，因此不会产生伴随固化收缩的扭曲等问题。另外，根据本发明的临时固定组合物，能够以高粘接强度将晶片等或金属固定，并且能够在不损坏晶片等或金属的情况下简单且完全地将临时固定组合物剥离。并且，本发明的临时固定组合物因为在加热时粘度低，所以作业性良好。
附图说明
图1是用于说明剪切强度的测量方法的说明图。
图2是化学机械研磨的具体例的侧视图。
图3是图2的俯视图。
具体实施方式
本发明的一个方式是一种临时固定组合物，其包含以下成分：（A）成分：仅由碳数16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂；（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂；以及（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物，该临时固定组合物的100℃下的熔融粘度为1～5000mPa·s，并且该临时固定组合物的肖氏D硬度为30～100，该临时固定组合物用于平面研磨。
另外，本发明的另一个方式是一种临时固定组合物，其包含以下成分：（A）成分：仅由碳数16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂；（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂；以及（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物，该临时固定组合物的100℃下的熔融粘度为1000～20000mPa·s，并且该临时固定组合物的肖氏D硬度为20～50，该临时固定组合物用于金属磨削。
本发明的临时固定组合物是不使用反应性官能基交联从而高分子化那样的原料的非反应型的组合物。优选地，该临时固定组合物在25℃下是固体。
通过将本发明的临时固定组合物临时固定在晶片等或金属上，能够高效地进行所述晶片等或金属的表面加工。
下面说明本发明的详细内容。本发明的临时固定组合物的具体组成不特别限制，但包含上述的（A）成分、（B）成分、以及（C）成分作为必须成分。
[（A）成分］
本发明中能够使用的（A）成分是仅由碳数16～35的α-烯烃（以下，也称为“高级烯烃”）聚合而成的热塑性树脂。如果α-烯烃的碳数为16以下，则具有聚合体的结晶性降低、硬度下降的倾向。另外，如果α-烯烃的碳数为35以上，则具有聚合体熔解、结晶化的温度范围变宽而变得不均匀的倾向。
作为所述高级烯烃，不特别地限定，可以列举：1-十六碳烯、1-十七碳烯、1-十八碳烯、1-十九碳烯、1-二十碳烯等。上述的高级烯烃可以使用一种或两种以上。
作为（A）成分的具体例，可以列举：出光兴产株式会社制造的EL CRYSTA系列（エルクリスタシリーズ），但不限于这些具体例。作为（A）成分的制造方法，不特别地限定，例如，通过日本特开2005-75908号公报或国际公开第WO2003/070790号小册子中记载的方法，使用茂金属类催化剂，能够制造（A）成分。
对于（A）成分，从作业性的观点出发，优选的是，在25℃气氛下为固体的物质。
[（B）成分］
本发明中能够使用的（B）成分是添加了氢的粘结赋予剂。通过添加（B）成分，临时固定组合物变成硬质。
所述粘结赋予剂（增粘剂）是指用于与弹性体混合从而带来粘结功能的化合物，作为具体例，可以列举松香衍生物、多萜树脂等。
另外，氢添加是指为了不饱和键的还原等而添加氢。另外，本说明书中，有时将氢添加简略表述为氢添。
因此，作为添加了氢的粘结赋予剂，不特别地限定，可以列举：对碳-碳不饱和键添加了氢得到的粘结赋予剂。其中，优选的是，对双环戊二烯和芳香族化合物的共聚物添加了氢得到的物质，作为具体例，可以列举：在出光兴产株式会社制造的I-MARV系列中氢添类型的树脂。这时，作为部分氢添类型，可以列举S-100、S-110等，作为完全氢添类型，可以列举P-100、P-125、P-140等。在它们之中，作为粘结赋予剂，优选完全氢添类型的物质。
优选的是，（B）成分是与（A）成分相溶的。如果与（A）成分的相溶性高，则临时固定组合物的熔融液变得透明，能够防止在冷却熔融液时可能产生的渗出，25℃下的临时固定组合物的强韧性能够提高，因此是优选的。
优选的是，相对于100质量份的（A）成分，添加100～600质量份的（B）成分。如果（B）成分的添加量为100质量份以上，则临时固定组合物成为硬质，容易维持形状，因此是优选的。另一方面，如果（B）成分的添加量为600质量份以下，则临时固定组合物变得强韧，因此是优选的。
［（C）成分］
本发明中能够使用的（C）成分是在25℃下为固体的烃化合物。通过添加（C）成分，剪切强度提高。
作为所述烃化合物，只要是在25℃下为固体的物质，则不特别地限定，可以列举：热塑性树脂、热塑性弹性体、橡胶弹性体等。所述烃化合物不仅可以包含饱和键，还可以包含不饱和键。
作为（C）成分的具体例，可以列举：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-辛烯等α-烯烃共聚而成的弹性体；所述α-烯烃、环状烯烃，苯乙烯类单体、非共轭二烯（双环戊二烯、1，4-己二烯、双环辛二烯、亚甲基降冰片烯、5-亚乙基-2-降冰片烯）共聚而成的弹性体（也称为“塑性体”）；烃蜡、EVA蜡等。另外，作为其他弹性体，可以列举：乙烯·丙烯共聚物弹性体、乙烯·1-丁烯共聚物弹性体、乙烯·丙烯·1-丁烯共聚物弹性体、乙烯·1-己烯共聚物弹性体、乙烯·1-辛烯共聚物弹性体、乙烯·苯乙烯共聚物弹性体、乙烯·降冰片烯共聚物弹性体、丙烯·1-丁烯共聚物弹性体、乙烯·丙烯·非共轭二烯共聚物弹性体、乙烯·1-丁烯-非共轭二烯共聚物弹性体、乙烯·丙烯·1-丁烯-非共轭二烯共聚物弹性体等、以烯烃作为主成分的无定型的弹性共聚物。
作为具体的商品名称，可以列举：聚烯烃类热塑性树脂（例如，日本精蜡株式会社制造的PARAFINWAX-115，PARAFINWAX-155等）、微晶类热塑性树脂（例如，日本精蜡株式会社制造的HI-MIC-1090等）等，但不限于这些物质。
尤其优选的是，在上述（C）成分中，使用烃类蜡和/或EVA蜡。
上述的（C）成分可以单独使用，也可以将两种以上混合使用。
优选的是，（C）成分具有与（A）成分以及（B）成分的相溶性。另外，优选的是，（C）成分的软化点为60～100℃。更优选的是，（C）成分的熔点为40～80℃。在两种以上的（C）成分被混合时，作为（C）成分，优选包含软化点为60～100℃的烃化合物、以及熔点为40～80℃的烃化合物。如果含有所述两种（C）成分，则能够具有临时固定剂组合物的25℃下的强韧性的提高作用以及熔融粘度的降低作用。另外，关于分子量分布宽的烃化合物（聚合物等），通过软化点来表现，关于分子量分布窄的烃化合物（单晶的化合物等），通过熔点来表现。因此，如果作为（C）成分、含有软化点为60～100℃的烃化合物以及熔点为40～80℃的烃化合物，则作为（C）成分、将含有聚合物等以及单晶化合物等。
优选的是，相对于100质量份的（A）成分，添加1～600质量份的（C）成分。如果（C）成分的添加量在1质量份以上，则能够获得充分的强度，因此是优选的。另一方面，如果（C）成分的添加量为600质量份以下，则熔融粘度不会过高，因此是优选的。
本发明所涉及的临时固定组合物也可以将在25℃下为液体的化合物进一步与（A）成分～（C）成分一起混合。该在25℃下为液体的化合物可以相对于100质量份的（A）成分在30质量份以下的范围内适当地进行添加。如果在25℃为液体的化合物的添加量为30质量份以下，则临时固定组合物有可能成为固体，因此是优选的。另外，在25℃下为液体的化合物是与（A）成分～（C）成分不同的物质。
作为该在25℃下为液体的化合物，不特别地限定，可以列举：异链烷烃系烃、烷烃系油、烷烃系烃等烃化合物。其中，优选的是与（A）～（C）成分相溶的物质。
然而，从临时固定组合物的与肖氏硬度和剪切强度有关的特性的观点出发，尤其优选的是，实质上不含有在25℃下为液体的化合物。当实质上不含有该在25℃下为液体的化合物时，临时固定组合物具有强韧性，在磨削及研磨的作业过程中，具有晶片等或金属难以偏离而获得临时固定所需的特性的倾向。另外，“实质上不含有”是指：不会有意图地添加的情形；或以对粘度几乎没有影响的程度有意图地添加微量的液体的情形；在原料中有意图地混入液体成分作为杂质的情形；添加后进行干燥使化合物挥发的情形等。
在不损害本发明的所期待的效果的范围内，可以在本发明的临时固定组合物中适当混合以下物质：颜料、染料等着色剂；金属粉、碳酸钙、滑石、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝等无机填充剂；以及阻燃剂、有机填充剂、增塑剂、抗氧化剂、消泡剂、硅烷系偶联剂、流平剂、流变控制剂等添加剂。通过添加这些物质，能够获得树脂强度、粘接强度、作业性、保存性等优异的临时固定组合物。
在本发明的一个实施方式中，本发明所涉及的临时固定组合物的特征在于，100℃时的熔融粘度为1～5000mPa·s，优选是100～8000mPa·s，更优选是500～5000mPa·s。当熔融粘度小于1mPa·s时，由于表面张力导致对临时固定不利。另一方面，当超过5000mPa·s时，粘性过高导致伴随着拉丝，因此处理变得困难。本实施方式所涉及的临时固定组合物主要用于晶片等的表面加工（平面研磨等）。另外，本说明书中，熔融粘度的测量方法采用实施例中记载的方法。
另外，在本发明的另一个实施方式中，本发明所涉及的临时固定组合物的特征在于，100℃时的熔融粘度为1000～20000mPa·s，优选的是2000～20000mPa·s，更优选的是2000～150000mPa·s。当熔融粘度小于1000mPa·s时，无法获得充分的强度，由于金属等的重量导致临时固定组合物变形。另一方面，当熔融粘度超过20000mPa·s时，对于金属等的润湿性变得过低，并且剪切强度下降。本实施方式所涉及的临时固定组合物主要用于金属的表面加工（磨削等）。
在本发明的一个实施方式中，本发明所涉及的临时固定组合物的特征在于，肖氏D硬度为30～100，优选为30～90，更优选为30～80。当肖氏D硬度小于30时，无法保持被粘物。另一方面，当肖氏D硬度超过100时，组合物变得过脆，难以展现剪切强度。本实施方式所涉及的临时固定组合物主要用于晶片等的表面加工（平面研磨等）。另外，本说明书中，肖氏D硬度的测量方法采用实施例中记载的方法。
另外，在另一个实施方式中，本发明所涉及的临时固定组合物的特征在于，肖氏D硬度为20～50，优选为30～50。当肖氏D硬度小于20时，临时固定组合物过软，无法充分地临时固定金属等。另一方面，当肖氏D硬度超过50时，临时固定组合物过硬，其结果是，变脆导致有可能从金属等脱落。本实施方式所涉及的临时固定组合物主要用于金属的表面加工（磨削等）。
本发明的一个方式中，在将临时固定组合物用于晶片等的表面加工时，该临时固定组合物的肖氏A硬度优选为80以上，更优选为90以上。如果肖氏A硬度为80以上，则临时固定组合物成为硬质，因此是优选的。另外，本说明书中，肖氏A硬度的测量方法可以采用实施例中记载的方法。
另外，在本发明的另一个方式中，在将临时固定组合物用于金属等的表面加工时，该临时固定组合物的肖氏A硬度优选为80以上。如果肖氏A硬度为80以上，则临时固定组合物可能成为硬质，因此是优选的。
在本发明的一个方式中，在将临时固定组合物用于晶片等的表面加工时，该临时固定组合物的剪切强度优选为0.05MPa以上，更优选为0.05～0.3MPa。如果剪切强度为0.05MPa以上，则能够适当地保持被粘物，因此是优选的。另外，剪切强度的测量方法采用实施例中记载的方法。
另外，在本发明的另一个方式中，在将临时固定组合物用于金属等的表面加工时，该临时固定组合物的剪切强度优选为0.15MPa以上，更优选为0.15～0.4MPa。如果剪切强度为0.15MPa以上，则即使是比重高的被粘物，也能够充分地进行保持，因此是优选的。
优选的是，本发明的临时固定组合物在室温下为固体，处理时的形态可以是粉体、块、棒状等各种形状。另外，也可以将本发明的临时固定组合物形成为片材状来使用（以下，也称为“片材状临时固定组合物”）。
这时，作为能够使用的基材，只要是片材状并且具有空隙的物质，则不特别地限制，可以列举：多孔质片材、纸状或布状的无纺布、织物、编织物、以及网等。其中，从种类丰富并且价格便宜的观点出发，优选使用纸状或布状的无纺布、多孔质片材、以及网。另外，作为所述基材，也可以使用将塑料或聚合物作为原材料的物质。作为这样的原材料，可以列举：尼龙、聚酯、聚丙烯、聚乙烯等。
在基材的内部具有空隙的片材中，空隙在总体积中所占比例使用空隙率（％）来表示。关于该基材，优选具有50～95％的空隙率的物质。另外，关于网眼布这样的基材，使用开放区域（％）表示空隙。该基材的开放区域优选为20～80％。
上述片材状临时固定组合物可以在基材的空隙中浸渍组合物来制造。更详细而言，当在临时固定组合物中不含有挥发成分的情况下，通过将进行加热并熔融后的临时固定组合物浸渍在基材中之后，进行冷却并固体化，能够制造片材状临时固定组合物。另一方面，当在临时固定组合物中含有挥发成分的情况下，通过在基材中浸渍了临时固定组合物之后，在临时固定组合物的熔点以下的温度下加热而使挥发成分挥发，来制造片材状临时固定组合物。
片材状临时固定组合物的厚度优选为10μm～1mm。如果片材状临时固定组合物的厚度为10μm以上时，则能够充分地固定晶片等或金属，能够防止剥离，因此是优选的。另一方面，如果片材状临时固定组合物的厚度为1mm以下时，则成为均匀厚度的片材状临时固定组合物，能够防止倾斜的发生，因此是优选的。
本发明所涉及的临时固定组合物因为是非反应型的临时固定组合物，所以不会发生固化收缩，在晶片等或金属中几乎不产生应力，因此能够防止扭曲等的发生。其结果是，还能够应对具有不足100μm厚度的薄膜的晶片等或金属的表面加工。另外，因为本发明所涉及的临时固定组合物是硬质的，所以表面加工时的尺寸精度高，适于研磨和磨削用途。而且，因为100℃时的熔融粘度低，所以涂膜形成等的处理性优异，能够容易地进行表面加工后的晶片等的剥离。
［晶片等、金属］
作为能够使用的晶片等，不特别地限定，但是可以列举：硅片、蓝宝石玻璃、陶瓷材料、光学用玻璃、水晶、及磁性材料等。更详细而言，可以列举：光学玻璃（透镜、棱镜、PBS、滤光片）、电子元件玻璃、石英玻璃（合成石英、熔融石英）、水晶（水晶散热板、SAW、光学低通滤波器）、铌酸锂LiNbO3、钽酸锂LiTaO3、氧化镁MgO、钐钴SmCo、钕铁硼NbFeB、铁素体（硬铁素体、软铁素体）、钛酸钡BaTiO3、钛酸钾、氧化锆ZrO2、氮化硅Si3N4、氮化铝AlN、氧化铝Al2O3、蓝宝石、压电陶瓷PZT、以及可加工陶瓷等。
另外，所述晶片等可以是在作为基底的基板结晶上以与所述基板结晶固定的结晶方位关系使结晶相生长的取向附生（外延生长）的晶片。
另外，作为能够使用的金属，可以列举铁、不锈钢、铝等。
晶片等是直径大的晶片，具体而言，优选是具有6英寸以上的晶片。
晶片等不特别地限定，但优选为500～1000μm。
作为晶片等的表面加工后的厚度，不特别地限定，但优选调整到50～200μm。
［临时固定组合物的应用］
本实施方式所涉及的临时固定组合物是非反应型的临时固定组合物，具有高粘接强度，并且能够简单且安全地剥离，因此，可以适宜地应用于进行晶片等或金属的表面加工（研磨、磨削等）时的临时固定。
临时固定组合物通过进行旋转涂布，能够将晶片等或金属临时固定。具体而言，将晶片等或金属静置在台（载体）上，使台旋转的同时使临时固定组合物在离心力的作用下扩散，从而在晶片等或金属上形成临时固定组合物的均匀的膜。
另外，从作业性的观点出发，优选的是，在将晶片等或金属临时固定时，临时固定组合物在25℃下为液体状态。在临时固定组合物在25℃为固体的情况下，能够以对粘度几乎没有影响的程度有意图地添加微量的液体。另外，也可以有意图地混入液体成分，使其成为液体状态。该情况下，在进行了旋转涂布后，通过热风干燥等将所述添加的液体成分去除，由此，能够形成“实质上不含有在25℃下为液体的化合物”的临时固定组合物。
作为通过临时固定组合物将晶片等或金属固定的方法，除了旋转涂布以外，还可以利用周知的涂布方法等。
在表面加工的对象是晶片等的情况下，通常，能够进行平面研磨。因此，根据本实施方式，提供用于平面研磨的临时固定组合物。
作为表面加工的研磨加工，主要表示化学机械研磨。化学机械研磨更详细而言是下述技术：通过研磨剂（磨粒）自身所具有的表面化学作用或研磨液中包含的化学成分的作用，使由研磨剂和研磨对象物的相对运动实现的机械的研磨（表面去除）效果增大，以高速获得平滑的研磨面的技术。化学机械研磨也表述为化学机械性研磨、化学性机械研磨、化学性机械性研磨、以及CMP。图2中示出一个实施方式中的化学机械研磨的侧视图，图3中示出图2的俯视图。
在表面加工的对象是金属的情况下，通常，可进行金属磨削。因此，根据本实施方式，提供用于金属磨削的临时固定组合物。
本实施方式所涉及的临时固定组合物是硬质的，并且表面加工的尺寸精度也很高，因此，能够适当地用于精密的金属磨削加工。作为该磨削加工，尤其适于要求精度的加工。作为磨削加工的具体的加工，主要可以列举磨粒加工。作为代表性的加工方式，是利用了使用浆料的游离磨粒、或通过粘合材料将磨粒固定的固定磨粒的加工，在利用上述磨粒的加工中还包括带磨削或珩磨等加工。
实施例
下面，列举实施例，更详细地说明本发明，本发明并非仅限定于这些实施例。另外，以下的实施例中，将临时固定组合物简称为“组合物”。
［相溶性的确认］
首先，确认以下所示的（A）～（C）成分、（B’）成分、以及（C’）成分的相溶性。更详细地，首先对（A）成分进行加热使其熔融。此时，针对所使用的（A）成分的每个（A）成分，适当地改变熔融温度。接着，在熔融的（A）成分中添加（B）成分或（B’）成分后，搅拌15分钟直至变得均匀。之后，添加（C）成分或（C’）成分，再搅拌15分钟，得到组合物。详细的制备量示于表1。此时，数值全部用质量份表述。
对所获得的混合物进行相溶性的确认。相溶性的确认通过目测进行，如果确保透明，那么判断为“相溶”，如果产生浑浊等而处于非透明状态，则判断为“不相溶”。所得到的结果示于表1。
（确认1～30）
（A）成分：仅由碳数为16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂（在25℃下为固态）
·熔点为70℃的热塑性树脂（EL CRYSTAC-7100出光兴产株式会社制造）
·熔点为40℃的热塑性树脂（EL-CRYSTAC-4100出光兴产株式会社制造）
（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂（在25℃下为固态）
·I-MARV P-100（出光兴产株式会社制造）
·I-MARV P-125（出光兴产株式会社制造）
·I-MARV P-140（出光兴产株式会社制造）
（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物
烃类蜡
·Hi-Mic-1090（在25℃下为固态）（日本精蜡株式会社制造）
·LUVAX-2191（在25℃下为固体）（日本精蜡株式会社制造）
·PARAFFIN WAX-115（在25℃下为固态）（日本精蜡株式会社制造）
·PARAFFIN WAX-130（在25℃下为固态）（日本精蜡株式会社制造）
·PARAFFIN WAX-155（在25℃下为固态）（日本精蜡株式会社制造）
·Licocene PP1602（在25℃下为固态）（Clariant制造）
EVA蜡
·Ultrathene7A55A（在25℃下为固态）（日本东曹株式会社制造）
·P-100A（在25℃下为固态）（日本东曹株式会社制造）
（B’）成分：（B）成分以外的成分（在25℃下为固态）
非氢添加型粘结赋予剂
·I-MARVS-100（出光兴产株式会社制造）
·I-MARVS-110（出光兴产株式会社制造）
（C’）成分：（C）成分以外的成分
烃类蜡（在25℃下为液体）
·IP溶剂（SOLVENT）2835（出光兴产株式会社制造）
·LINEALENE PAO V-50（出光兴产株式会社制造）
SEBS类橡胶弹性体（在25℃下为固态）
·FG1901X（KRATON制造）
·G1726M（KRATON制造）
SIBS类橡胶弹性体（在25℃下为固态）
·SIBSTAR102T（株式会社钟渊制造）
·SIBSTAR103T（株式会社钟渊制造）
橡胶弹性体（在25℃下为固态）
·HYBRAR7125（株式会社可乐丽制造）
聚酰胺弹性体（在25℃下为固态）
·癸二酸（伊藤制油株式会社制造）
·1，2-羟基硬脂酸（伊藤制油株式会社制造）
·蓖麻固化油（伊藤制油株式会社制造）
·A-S-A T-1700（伊藤制油株式会社制造）
·A-S-A T-1800（伊藤制油株式会社制造）
·ITOHWAX J-420（伊藤制油株式会社制造）
·ITOHWAX J-500（伊藤制油株式会社制造）
·ITOHWAX J-530（伊藤制油株式会社制造）
·ITOHWAX J-630（伊藤制油株式会社制造）
·ITOHWAX J-700（伊藤制油株式会社制造）
表1
Figure BDA0000436307260000141
［晶片等的平面研磨中使用的临时固定组合物的制造］
（实施例1～20及比较例1～19）
通过适当地组合以下所示的（A）～（C）成分来制造临时固定组合物。更详细而言，使（A）成分熔融后，首先，对（A）成分加热使其熔融。此时，针对所使用的（A）成分的每个（A）成分，适当地改变熔融温度。接着，在熔融的（A）成分中添加（B）成分，搅拌15分钟直至变得均匀。之后，添加（C）成分，再搅拌15分钟，得到临时固定组合物。详细的制备量示于表2中。此时，数值全部用质量份表述。另外，在临时固定组合物不含有（B）成分的情况下，省略（B）成分的添加及搅拌。
（A）成分：仅由碳数16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂
·熔点为70℃的热塑性树脂（EL CRYSTA C-7100出光兴产株式会社制造）
·熔点为40℃的热塑性树脂（EL CRYSTA C-4100出光兴产株式会社制造）
（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂
·I-MARV P-100（出光兴产株式会社制造）
（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物
·Licocene PP1602（软化点：85～91℃）（Clariant制造）
·PARAFFIN WAX-115（熔点：69℃）（日本精蜡株式会社制造）
·PARAFFIN WAX-130（熔点：55℃）（日本精蜡株式会社制造）
·PARAFFIN WAX-155（熔点：47℃）（日本精蜡株式会社制造）
其他
·IP溶剂（SOLVENT）2835（在25℃下为液体）（出光兴产株式会社制造）
表2
Figure BDA0000436307260000181
Figure BDA0000436307260000182
Figure BDA0000436307260000191
Figure BDA0000436307260000192
［物理特性评价］
对于上述制造的实施例1～20及比较例1～19的临时固定组合物，评价其物理特性。
（熔融粘度测量）
在下述条件下测量熔融粘度。得到的结果示于表3中。另外，当在25℃下为液体状态的情况下，记述为“液体”。
博力飞（Brookfield）公司制造RVT（Brookfield thermocell system：博力飞热电偶系统）
轴：SC4-21
旋转速度：根据组合物的粘度，适当变更为5、10、20、50、100rpm
测量温度：100℃
（肖氏硬度测量）
将如上所述制造的临时固定组合物成型为圆筒形后，以使作为加压基准面所接触的面以及测量台所接触的面的、相面对的两个面成为平坦状的方式，进行处理。将成型后的临时固定组合物载置在测量台上，将硬度计的加压基准面与试样表面保持平行的同时，没有冲击相伴随地按压到临时固定组合物的表面，使其与临时固定组合物的表面密接。此时，硬度计的压针与临时固定组合物的端部分离12mm以上。用规定的力将硬度计的压针按压到临时固定组合物，该力的最大值即为“肖氏硬度”。测量温度为25℃。另外，用10N（1kgf）按压所得的值为肖氏A硬度，用50N（5kgf）按压所得的值为肖氏D硬度。得到的结果示于表3中。另外，在硬度为100的情况下，记述为“上限值”，在25℃下为液体状态的情况下，记述为“不能测量”。
（剪切强度测量）
对如上所述制造的临时固定组合物进行加温的同时，将其涂布到下述的玻璃板上，将玻璃板的位置对准，贴合在一起。之后，如图1所示，将玻璃板临时固定，使数显式测力计以规定的移动速度移动，从而测量使数显式测力计的头部相对于粘接面在剪切方向上与玻璃板接触时的强度（N）。将每单位粘接面积（m2）的强度设为“剪切强度（MPa）”。所得到的结果示于表3中。此时，当在25℃下为液体状态的情况下，记述为“不能测量”。另外，在剪切强度不足0.05MPa的情况下，通常可认为不适于临时固定。
玻璃板：5.0×25×100mm
粘接面积：25×10mm
强度测量器：数显式测力计FGC-10日本电产新宝株式会社制造
强度测量器的移动速度：10mm/min
表3
Figure BDA0000436307260000211
Figure BDA0000436307260000212
Figure BDA0000436307260000213
比较例2不含有（A）成分，比较例3仅含有（C）成分。所述比较例2及比较例3在25℃下为液体。作为其理由，可认为主要原因是结晶性的下降。另一方面，不含有（B）成分的比较例1尽管不具有良好的特性，但是可以维持固体。
比较例6及比较例7含有（B）成分及（C）成分但不含有（A）成分，因此可知肖氏D硬度及剪切强度都很低。
在不含有（B）成分的比较例4及比较例5、以及（B）成分的添加量相对于100质量份的（A）成分少于100质量份的比较例13～14中，展示出高的剪切强度，但是肖氏D硬度不足30，因此硬度低。另外，因为肖氏A硬度在比肖氏D硬度更高的强度下测量，所以触头进入临时固定组合物，具有难以展现硬度的倾向。
在实施例1～20中，肖氏A硬度为90～100，并且肖氏D硬度为30～100，具有高的硬度。另外，在肖氏A硬度为80～90时，如果剪切强度为0.10MPa以上，则能够作为临时固定组合物来使用。另外，在实施例1～20中，因为100℃下的熔融粘度为1～5000mPa·s，所以作业性良好。另一方面，在比较例15～18中，因为100℃下的熔融粘度超过了5000mPa·s，所以作业性差。
即，在将临时固定组合物用于晶片等的表面加工时，100℃下的熔融粘度为1～5000mPa·s，优选为100～8000mPa·s，更优选为500～5000mPa·s。另外，肖氏D硬度为30～100，优选为30～90，更优选为30～80。另外，肖氏A硬度优选为80以上，更优选为90以上。另外，剪切强度优选为0.05MPa以上，更优选为0.05～0.3MPa。
另外，相对于此，在将临时固定组合物用于金属等的表面加工时，如后所述，最佳特性不同。具体而言，金属等的表面加工中所使用的临时固定组合物在100℃下的熔融粘度为1000～20000mPa·s，优选为2000～20000mPa·s，更优选为2000～150000mPa·s。另外，肖氏D硬度为20～50，优选为30～50。另外，肖氏A硬度优选为80以上。另外，剪切强度优选为0.15MPa以上，更优选为0.15～0.4MPa。
本发明所涉及的临时固定组合物在表面加工，尤其是晶片等的平面研磨中处理性及作业性良好。非反应型的临时固定组合物具有对晶片等进行固定的能力低的倾向，但是本发明所涉及的临时固定组合物的剪切强度高，因此，在研磨工序中，能够充分地对晶片等进行固定。另外，本发明所涉及的临时固定组合物因为硬度高，所以临时固定组合物几乎不会因为研磨工序中的应力而发生变形，可认为研磨的精度很高。
[金属的磨削中所使用的临时固定组合物的制造］
利用与在上述晶片等的平面研磨中所使用的临时固定组合物的制造相同的方法，制造在金属的磨削中所使用的临时固定组合物。详细的制备量示于表4中。
表4
［物理特性评价］
对于上述所制造的实施例21～24及比较例20～24的临时固定组合物，评价其物理特性。
（熔融粘度测量）
利用与在上述晶片等的平面研磨中所使用的临时固定组合物中进行的方法相同的方法来测量熔融粘度。得到的结果示于表5中。
（肖氏硬度测量）
利用与在上述晶片等的平面研磨中所使用的临时固定组合物中进行的方法相同的方法来测量肖氏A硬度及肖氏D硬度。得到的结果示于表5中。
（剪切强度测量）
除了将临时固定组合物涂布在不锈钢板上以外，利用与在上述晶片等的平面研磨中所使用的临时固定组合物中进行的方法相同的方法来测量剪切强度。得到的结果示于表5中。
表5
Figure BDA0000436307260000241
在对金属进行临时固定的情况下，可知临时固定组合物的最佳特性不同。具体而言，在对相当于晶片等的玻璃板进行临时固定的情况下，即使100℃下的熔融粘度不足1000mPa·s，也能够较佳地使用，但是在对金属进行临时固定的情况下，从表5的结果可知，当100℃下的熔融粘度不足1000mPa·s时，无法将金属牢固地固定。另外，发现以下倾向：如果肖氏D硬度降低，则与其成比例地剪切强度也降低。当肖氏D硬度不足30时，临时固定组合物有可能从金属剥离。作为得到这样的结果的理由，虽然不知道明确的理由，但是可认为重要原因之一是比重的差异。
产业上的可利用性
伴随着电子元件的小型化和高性能化，晶片等或金属的表面加工（研磨，磨削等）被要求高精度。另外，还要求提高生产效率。本发明涉及满足这些要求的临时固定组合物，并且能够用于各种晶片等的研磨加工或金属的磨削加工。
符号说明
图1中为下述的符号。
1：以固定速度移动的数显式测力计的头部（主体省略）
2：进行了临时固定的玻璃板
3：固定夹具
图2及图3为下述的符号。
1：载体
2：临时固定组合物
3：晶片（被粘物）
4：喷嘴
5：浆料
6：垫调节器
7：压盘
8：垫

Claims (7)

1.一种临时固定组合物，含有下述（A）～（C）成分：
（A）成分：仅由碳数16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂
（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂
（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物，
所述临时固定组合物在100℃下的熔融粘度为1～5000mPa·s，并且所述临时固定组合物的肖氏D硬度为30～100，所述临时固定组合物用于平面研磨。
2.一种临时固定组合物，含有下述（A）～（C）成分：
（A）成分：仅由碳数16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂
（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂
（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物，
所述临时固定组合物在100℃下的熔融粘度为1000～20000mPa·s，并且所述临时固定组合物的肖氏D硬度为20～50，所述临时固定组合物用于金属磨削。
3.如权利要求1或2所述的临时固定组合物，其中，实质上不含有在25℃下为液体的烃化合物。
4.如权利要求1～3中任一项所述的临时固定组合物，其中，所述（B）成分是对双环戊二烯和芳香族化合物的共聚物添加了氢得到的物质。
5.如权利要求1～4中任一项所述的临时固定组合物，其中，相对于100质量份的所述（A）成分，含有100～600质量份的所述（B）成分。
6.如权利要求1～5中任一项所述的临时固定组合物，其中，所述（C）成分包含软化点为60～100℃的烃化合物以及熔点为40～80℃的烃化合物。
7.如权利要求1～6中任一项所述的临时固定组合物，其中，相对于100质量份的所述（A）成分，含有1～600质量份的所述（C）成分。
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