WO2012147147A1 - タンク、該タンクを用いた研磨パッドの製造方法 - Google Patents

タンク、該タンクを用いた研磨パッドの製造方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a tank for containing a resin composition, and more particularly to a tank used for producing a polishing pad from a resin composition having a high viscosity or a high thixotropic property.
  • the present invention is a flattening process for optical materials such as lenses and reflection mirrors, silicon wafers, glass substrates for hard disks, aluminum substrates, and materials that require high surface flatness such as general metal polishing. It is related with the manufacturing method of the polishing pad which can be performed stably and with high polishing efficiency.
  • the polishing pad of the present invention is particularly suitable for a step of planarizing a silicon wafer and a device having an oxide layer, a metal layer, etc. formed thereon, before further laminating and forming these oxide layers and metal layers. Used for.
  • a typical material that requires a high degree of surface flatness is a single crystal silicon disk called a silicon wafer for manufacturing a semiconductor integrated circuit (IC, LSI).
  • Silicon wafers have a highly accurate surface in each process of stacking and forming oxide layers and metal layers in order to form reliable semiconductor junctions of various thin films used for circuit formation in IC, LSI, and other manufacturing processes. It is required to finish flat.
  • a polishing pad is generally fixed to a rotatable support disk called a platen, and a workpiece such as a semiconductor wafer is fixed to a polishing head.
  • a polishing operation is performed by generating a relative speed between the platen and the polishing head by both movements, and continuously supplying a polishing slurry containing abrasive grains onto the polishing pad.
  • the polishing pad one made of polyurethane foam is preferably used, and as a method for producing the polyurethane foam, for example, the following method has been proposed.
  • a polyurethane foam is provided by providing a mold at the bottom of the tank, injecting a polyurethane foam-forming composition from the valve provided at the bottom into the mold, and reacting and curing the injected polyurethane foam-forming composition.
  • Patent Document 1 There has been proposed a method for manufacturing (Patent Document 1).
  • a resin molded body comprising: a first step of charging a stock solution for forming a resin molded body into a tank; and a second step of pouring the stock solution for forming a resin molded body into the tank into a mold and curing it.
  • the first step is performed in a state where an opening formed on a side surface of the tank is closed with a door member.
  • the door member is opened to open the opening.
  • a method for producing a resin molded body is proposed in which a stock solution for forming a resin molded body is poured into the mold placed below the opening (Patent Document 2).
  • Patent Document 2 also has a problem that air voids are likely to occur when the stock solution for forming a resin molding is poured into a mold when the stock solution for forming a resin molding has high viscosity or high thixotropic properties. There is. Moreover, since the raw material adhering to the inner wall of the door member is easily dropped on the liquid surface, there is also a problem that a quality defect of the resin molded body tends to occur.
  • An object of the present invention is to provide a tank used for producing a quality polishing pad free of air voids, a method for producing a polishing pad using the tank, and a polishing pad obtained by the production method. . Moreover, it aims at providing the manufacturing method of the semiconductor device using this polishing pad.
  • the present inventors have found that the above object can be achieved by the following tank and manufacturing method, and have completed the present invention.
  • the present invention is a tank for storing a resin composition, wherein the tank is configured by connecting two or more body members in a frame shape via a connecting portion, and is connected at least at one place.
  • the part is provided with an opening / closing member for connecting adjacent body members so as to be able to open both sides, and at least one other connection part is provided with a connection member for connecting adjacent body members in the form of an open door.
  • the tank of the present invention is configured by connecting two or more body members in a frame shape via a connecting portion. At least one connecting portion is provided with an opening / closing member that connects adjacent fuselage members so as to be able to open both sides, and at least one other connecting portion is formed such that adjacent fuselage members are in the form of a hinged door.
  • a connecting member to be connected is provided. According to this configuration, since the opening and closing member can be opened and the adjacent body members can be moved to open both sides, if the tank is installed in the casting mold, the resin composition accommodated in the tank is stored in the tank. It becomes possible to cast into the casting mold from the side surface of the mold.
  • the present invention is configured by connecting three body members in a cylindrical shape via a connection part, and adjacent body members are connected to one connection part so that they can be double-opened.
  • An opening / closing member is provided, and a tank provided with a connecting member for connecting adjacent body members in the form of an open door can be cited as the other two connecting portions.
  • the number of body members and connecting portions is small, but when the tank is configured by connecting two body members in a cylindrical shape via the connecting portions, It is difficult to fix the tank in the casting mold when the opening and closing member is opened and the adjacent body members are moved to open both sides, and the manufacturing process becomes complicated.
  • the tank when the tank is configured by connecting three body members in a cylindrical shape via the connecting portion, the remaining one body member is opened when the opening and closing member is opened and the adjacent body members are moved to open both sides. Can be fixed in the casting mold, which is convenient in the manufacturing process.
  • this invention is a manufacturing method of the polishing pad including the process of producing the grinding
  • the said process is the process of accommodating a polyurethane resin composition in the said tank installed in the casting mold ( A) opening the opening / closing member provided in the tank and moving the adjacent body members in a double-open manner to cast the polyurethane resin composition in the tank into the casting mold (B),
  • the present invention relates to a method for producing a polishing pad comprising a step (C) of producing a polyurethane resin by curing a stretched polyurethane resin composition.
  • the polyurethane resin composition in the tank can be cast without generating air voids in the casting mold by a simple operation. Can be made.
  • the raw material adhering to the inner wall of the tank is difficult to be mixed into the polyurethane resin composition in the casting mold. As a result, a high quality polishing pad can be manufactured.
  • the first component containing the isocyanate group-containing compound and the silicon-based surfactant is stirred in the presence of a non-reactive gas in the tank, and the non-reactive gas is dispersed as fine bubbles to generate bubbles.
  • It may be a step of preparing a dispersion and preparing a polyurethane resin composition by containing a second component containing an active hydrogen group-containing compound in the prepared cell dispersion. According to this method, a polishing pad made of a polyurethane foam having fine bubbles can be produced without using hollow beads or the like.
  • the present invention relates to a semiconductor device manufacturing method including a step of polishing a surface of a semiconductor wafer using the polishing pad.
  • FIG. 7A is a schematic cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG.
  • FIG. 8A is a schematic cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG.
  • FIG. 1a is a plan view schematically showing a configuration of a tank according to the present invention.
  • FIG. 1 b is a front view schematically showing the configuration of the tank according to the present invention.
  • the tank 1 is configured by connecting two or more body members 2 in a frame shape via a connection portion 3, and at least one connection portion 3 can open two adjacent body members 2 to each other.
  • An opening / closing member 4 to be connected is provided, and at least one other connecting portion 3 is provided with a connecting member 5 for connecting adjacent body members 2 to each other in the form of an open door.
  • FIG. 1 a shows a tank 1 configured by connecting three body members 2 in a cylindrical shape via a connecting portion 3.
  • the tank 1 is preferably cylindrical, but may be triangular, quadrangular, or polygonal. Moreover, when the tank 1 is cylindrical, it is preferable that it is comprised by the three trunk
  • the tank 1 is preferably bottomless, but may be bottomed.
  • the opening / closing member 4 is provided to maintain a closed state.
  • the body member 2 provided with the opening and closing member 4 may be provided with a handle member 6 for facilitating opening and closing of the body member 2.
  • FIG. 2a and FIG. 3a are schematic views showing the configuration when the connecting portion of the tank according to the present invention is opened.
  • 2b and 3b are schematic views showing a configuration when the connecting portion of the tank according to the present invention is closed.
  • the connecting portion 3 is provided with a connecting member 5 such as a hinge that connects adjacent body members 2 in an open door shape.
  • the connecting portion 3 is provided with a seal member 7 such as a foam or a non-foam, and a surface seal or a line (dot) using the elastic deformation of the seal member 7. It is preferable to have a structure for sealing.
  • the inner diameter of the tank 1 is preferably about several times the outer diameter of the mixer blades, and the height of the tank 1 is preferably set so that the resin composition stirred by the mixer does not overflow.
  • the capacity of the tank 1 is not particularly limited, but is usually about 2 to 90 liters.
  • the tank of the present invention may include a mixer for preparing the resin composition.
  • FIG. 4a and 5a are schematic cross-sectional views showing a state before a bottomless tank is installed in a casting mold.
  • 4b and 5b are schematic cross-sectional views showing the state after the bottomless tank is installed in the casting mold.
  • an auxiliary member 8 for facilitating installation of the tank on the surface of the casting mold 12 is provided on the outer peripheral surface of the bottom of the tank.
  • the auxiliary member 8 is preferably provided with a sealing member 9 such as a foam or a non-foamed body in order to prevent liquid leakage from the bottom.
  • the seal member 9 may be provided directly at the bottom of the tank.
  • a seal member 9 may be provided on the surface of the casting mold 12. As shown in FIG. 4b and FIG. 5b, by installing the tank in the casting mold, the seal member 9 is elastically deformed to be face-sealed or line (dot) sealed.
  • the auxiliary member 8 of the two body members 2 that are double-opened includes a frictional resistance reducing member 10 such as a fluororesin plate in order to reduce the frictional resistance between the bottom surface of the body member and the casting mold surface during opening and closing. It is preferable to be provided.
  • the resin composition is accommodated in a tank installed in the casting mold.
  • the resin composition may be prepared in the tank by charging each raw material into the tank and stirring and mixing, or a resin composition prepared in advance may be charged in the tank.
  • the resin for constituting the polishing pad is not particularly limited.
  • polyurethane resin polyurethane resin, polyester resin, polyamide resin, acrylic resin, polycarbonate resin, halogen resin (polyvinyl chloride, polytetrafluoroethylene, polyfluoride) Vinylidene, etc.), polystyrene, olefin resins (polyethylene, polypropylene, etc.), epoxy resins, photosensitive resins, and mixtures thereof.
  • Polyurethane resin is particularly preferred as a polishing pad forming material because it is excellent in abrasion resistance and a polymer having desired physical properties can be easily obtained by variously changing the raw material composition.
  • the resin for constituting the polishing pad (polishing layer) is a polyurethane resin will be described.
  • the polyurethane resin is composed of an isocyanate component, a polyol component (high molecular weight polyol, low molecular weight polyol, etc.), and a chain extender.
  • isocyanate component a known compound in the field of polyurethane can be used without particular limitation.
  • isocyanate component 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,2′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, Aromatic diisocyanates such as p-phenylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-xylylene diisocyanate, m-xylylene diisocyanate; ethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, etc.
  • Aliphatic diisocyanate 1,4-cyclohexane diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate Isocyanate, alicyclic diisocyanates such as norbornane diisocyanate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the isocyanate component a trifunctional or higher polyfunctional polyisocyanate compound can be used in addition to the diisocyanate compound.
  • the polyfunctional isocyanate compound a series of diisocyanate adduct compounds are commercially available as Desmodur-N (manufactured by Bayer) and trade name Duranate (manufactured by Asahi Kasei Kogyo).
  • high molecular weight polyol examples include polyether polyols typified by polytetramethylene ether glycol, polyester polyols typified by polybutylene adipate, polycaprolactone polyol, and a reaction product of a polyester glycol such as polycaprolactone and alkylene carbonate.
  • low molecular weight polyamines such as ethylenediamine, tolylenediamine, diphenylmethanediamine, and diethylenetriamine
  • alcohol amines such as monoethanolamine, 2- (2-aminoethylamino) ethanol, and monopropanolamine can be used in combination.
  • These low molecular weight polyols and low molecular weight polyamines may be used alone or in combination of two or more.
  • a chain extender is used for curing the prepolymer.
  • the chain extender is an organic compound having at least two active hydrogen groups, and examples of the active hydrogen group include a hydroxyl group, a primary or secondary amino group, and a thiol group (SH).
  • the ratio of the isocyanate component, polyol component, and chain extender can be variously changed depending on the molecular weight of each, the desired physical properties of the polishing pad, and the like.
  • Polyurethane resin can be produced by either the prepolymer method or the one-shot method, but a prepolymer method in which an isocyanate-terminated prepolymer is synthesized in advance from an isocyanate component and a polyol component and then reacted with a chain extender.
  • the obtained polyurethane resin has excellent physical properties and is suitable.
  • the polyurethane resin is produced by mixing and curing a first component containing an isocyanate group-containing compound and a second component containing an active hydrogen group-containing compound.
  • the isocyanate-terminated prepolymer becomes an isocyanate group-containing compound
  • the chain extender becomes an active hydrogen group-containing compound.
  • the isocyanate component becomes an isocyanate group-containing compound
  • the chain extender and the polyol component become active hydrogen group-containing compounds.
  • the polyurethane resin may be a foam or a non-foam, but is preferably a foam in consideration of the polishing characteristics of the polishing pad.
  • Examples of the polyurethane foam production method include a method of adding hollow beads, a mechanical foaming method, a chemical foaming method, and the like.
  • a mechanical foaming method using a silicon surfactant which is a copolymer of polyalkylsiloxane and polyether is preferable.
  • suitable silicon surfactants include SH-192 and L-5340 (manufactured by Toray Dow Corning Silicone), B8465 (manufactured by Goldschmidt), and the like.
  • stimulates polyurethane reactions such as a tertiary amine type, stabilizers, such as antioxidant, a lubricant, a pigment, a filler, an antistatic agent, and other additives as needed.
  • a first component containing an isocyanate group-containing compound and a silicon-based surfactant is stirred in the presence of a non-reactive gas in a tank, and the non-reactive gas is dispersed as fine bubbles to prepare a bubble dispersion.
  • the 2nd component containing an active hydrogen group containing compound is added to the prepared bubble dispersion liquid, and it stirs and mixes, and prepares a foaming type polyurethane resin composition.
  • non-reactive gas used to form the fine bubbles non-flammable gases are preferable, and specific examples include nitrogen, oxygen, carbon dioxide, rare gases such as helium and argon, and mixed gases thereof. In view of cost, it is most preferable to use air that has been dried to remove moisture.
  • a known stirring device can be used without particular limitation as a stirring device for making non-reactive gas into fine bubbles and dispersing it in the first component.
  • a homogenizer e.g., a homogenizer, a dissolver, a two-axis planetary mixer (planetary) Mixer) and the like.
  • the shape of the stirring blade of the stirring device is not particularly limited, however, it is preferable to use a whipper-type stirring blade because fine bubbles can be obtained.
  • the stirring for preparing the bubble dispersion and the stirring for adding and mixing the second component use different stirring devices.
  • the stirring for adding and mixing the second component may not be stirring for forming bubbles, and it is preferable to use a stirring device that does not involve large bubbles.
  • a planetary mixer is suitable.
  • the same stirring device may be used as the stirring device for the foaming step and the mixing step, and it is preferable to adjust the stirring conditions such as adjusting the rotational speed of the stirring blade as necessary.
  • the opening / closing member provided in the tank is opened, and the adjacent body members are moved in a double-open manner to cast the polyurethane resin composition in the tank into the casting mold.
  • FIG. 6a is a schematic plan view showing a state in which a tank containing a polyurethane resin composition is installed in a casting mold.
  • 6b is a schematic cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 6a.
  • the tank 1 is configured by connecting three body members in a cylindrical shape via a connecting portion.
  • FIG. 7a is a schematic plan view showing a state in which the polyurethane resin composition in the tank is cast into the casting mold by moving the adjacent body members in a double-open manner.
  • FIG. 7b is a schematic cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 7a.
  • Each opened body member 2 is preferably fixed in position by a frame member 14.
  • FIG. 8a is a schematic plan view showing a state after the polyurethane resin composition in the tank is cast into the casting mold.
  • FIG. 8b is a schematic cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 8a.
  • the polyurethane resin composition in the tank can be cast without generating air voids in the casting mold by a simple operation. Can be made.
  • the raw material adhering to the inner wall of the tank stays near the inner wall and is difficult to cast, there is an advantage that it is difficult to mix into the entire polyurethane resin composition in the casting mold.
  • a polyurethane foam is produced by curing the cast polyurethane resin composition.
  • the tank is preferably removed before the polyurethane resin composition is cured.
  • heating and post-curing the reacted foam until it no longer flows is preferable because it has the effect of improving the physical properties of the foam.
  • the polyurethane foam block in the casting mold is taken out, and the block is sliced to a predetermined thickness using a band saw type or canna type slicer to produce a polishing layer (single layer type polishing pad).
  • the thickness of the polyurethane foam block is not particularly limited, but is usually about 50 to 100 mm.
  • the thickness of the polishing layer is not particularly limited, but is usually about 0.8 to 4 mm, preferably 1.0 to 2.5 mm.
  • the thickness variation of the polishing layer is preferably 100 ⁇ m or less. When the thickness variation exceeds 100 ⁇ m, the polishing layer has a large waviness, and there are portions where the contact state with the material to be polished is different, which adversely affects the polishing characteristics.
  • the polishing layer surface is dressed with a dresser in which diamond abrasive grains are electrodeposited and fused at the initial stage of polishing, but the thickness variation exceeds the above range. Since the dressing time becomes longer, the production efficiency decreases.
  • a method for suppressing the variation in the thickness of the polishing layer there is a method of buffing the surface of the polishing layer sliced to a predetermined thickness. Moreover, when buffing, it is preferable to carry out stepwise with abrasives having different particle sizes.
  • the average cell diameter of the polishing layer is preferably 20 to 80 ⁇ m, more preferably 30 to 60 ⁇ m.
  • the Asker D hardness of the polishing layer is preferably 45 to 65 degrees, more preferably 55 to 65 degrees.
  • the specific gravity of the polishing layer is preferably 0.6 to 0.87, more preferably 0.75 to 0.85.
  • the polishing surface that comes into contact with the material to be polished of the polishing layer preferably has a concavo-convex structure for holding and renewing the slurry.
  • the polishing layer made of foam has many openings on the polishing surface and has the function of holding and updating the slurry. By forming a concavo-convex structure on the polishing surface, the slurry can be held and updated more efficiently. It can be performed well, and destruction of the material to be polished due to adsorption with the material to be polished can be prevented.
  • the concavo-convex structure is not particularly limited as long as it is a shape that holds and renews the slurry.
  • an XY lattice groove for example, an XY lattice groove, a concentric circular groove, a through hole, a non-penetrating hole, a polygonal column, a cylinder, a spiral groove, Examples include eccentric circular grooves, radial grooves, and combinations of these grooves.
  • these uneven structures are generally regular, but in order to make the slurry retention and renewability desirable, the groove pitch, groove width, groove depth, etc. should be changed for each range. Is also possible.
  • the polishing pad of the present invention may be a laminate of the polishing layer and a cushion sheet.
  • the cushion sheet (cushion layer) supplements the characteristics of the polishing layer.
  • the cushion sheet is necessary for achieving both planarity and uniformity in a trade-off relationship in CMP.
  • Planarity refers to the flatness of a pattern portion when a material having fine irregularities generated during pattern formation is polished, and uniformity refers to the uniformity of the entire material to be polished.
  • the planarity is improved by the characteristics of the polishing layer, and the uniformity is improved by the characteristics of the cushion sheet.
  • the cushion sheet examples include a fiber nonwoven fabric such as a polyester nonwoven fabric, a nylon nonwoven fabric, and an acrylic nonwoven fabric, a resin-impregnated nonwoven fabric such as a polyester nonwoven fabric impregnated with polyurethane, a polymer resin foam such as polyurethane foam and polyethylene foam, a butadiene rubber, Examples thereof include rubber resins such as isoprene rubber and photosensitive resins.
  • a fiber nonwoven fabric such as a polyester nonwoven fabric, a nylon nonwoven fabric, and an acrylic nonwoven fabric
  • a resin-impregnated nonwoven fabric such as a polyester nonwoven fabric impregnated with polyurethane
  • a polymer resin foam such as polyurethane foam and polyethylene foam
  • butadiene rubber examples thereof include rubber resins such as isoprene rubber and photosensitive resins.
  • Examples of means for attaching the polishing layer and the cushion sheet include a method of sandwiching and pressing the polishing layer and the cushion sheet with a double-sided tape.
  • polishing pad of the present invention may be provided with a double-sided tape on the surface to be bonded to the platen.
  • the semiconductor device is manufactured through a process of polishing the surface of the semiconductor wafer using the polishing pad.
  • a semiconductor wafer is generally a laminate of a wiring metal and an oxide film on a silicon wafer.
  • the semiconductor wafer polishing method and polishing apparatus are not particularly limited, and for example, a polishing surface plate that supports a polishing pad (polishing layer), a support table (polishing head) that supports the semiconductor wafer, and uniform pressure on the wafer are performed.
  • a polishing apparatus equipped with a backing material and an abrasive supply mechanism is used.
  • the polishing pad is attached to the polishing surface plate by pasting with a double-sided tape.
  • the polishing surface plate and the support base are disposed so that the polishing pad and the semiconductor wafer supported by each surface face each other, and each has a rotation shaft. Further, a pressure mechanism for pressing the semiconductor wafer against the polishing pad is provided on the support base side. In polishing, the semiconductor wafer is pressed against the polishing pad while rotating the polishing surface plate and the support base, and polishing is performed while supplying slurry.
  • the flow rate of the slurry, the polishing load, the polishing platen rotation speed, and the wafer rotation speed are not particularly limited and are appropriately adjusted.
  • a semiconductor device is manufactured by dicing, bonding, packaging, or the like.
  • the semiconductor device is used for an arithmetic processing device, a memory, and the like.
  • Hardness measurement This was performed according to JIS K6253-1997.
  • the produced polyurethane foam was cut into a size of 2 cm ⁇ 2 cm (thickness: arbitrary) and used as a sample for hardness measurement. At the time of measurement, the samples were overlapped to a thickness of 6 mm or more.
  • the hardness was measured using a hardness meter (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd., Asker D type hardness meter).
  • the tank shown in FIG. 1 was installed in a casting mold as shown in FIG.
  • 100 parts by weight of the prepolymer and 3 parts by weight of a silicon surfactant (manufactured by Toray Dow Corning Silicon, SH-192) were added and mixed, adjusted to 80 ° C. and degassed under reduced pressure. Then, it stirred vigorously for about 4 minutes so that a bubble might be taken in in a reaction system with the rotation speed of 900 rpm using the stirring blade.
  • Etcure 300 manufactured by Albemarle, mixture of 3,5-bis (methylthio) -2,6-toluenediamine and 3,5-bis (methylthio) -2,4-toluenediamine previously adjusted to 70 ° C. ) 21 parts by weight was added and stirred for about 1 minute to prepare a polyurethane resin composition.
  • the body members adjacent to each other in the tank were moved in a double-open manner to cast the polyurethane resin composition in the tank into the casting mold.
  • the tank was removed, and when the polyurethane resin composition lost its fluidity, it was placed in an oven and post-cured at 100 ° C. for 16 hours to obtain a polyurethane foam block.
  • the polyurethane foam block heated to about 80 ° C. was sliced using a slicer (AGW, manufactured by VGW-125), and a polyurethane foam sheet (average cell diameter: 50 ⁇ m, specific gravity: 0.86, hardness: 52 degrees) ) Next, using a buffing machine (Amitech Co., Ltd.), the surface of the sheet was buffed to a thickness of 1.27 mm to obtain a sheet with an adjusted thickness accuracy.
  • the buffed sheet is punched out with a diameter of 61 cm, and a concentric circle having a groove width of 0.25 mm, a groove pitch of 1.50 mm, and a groove depth of 0.40 mm on the surface using a groove processing machine (manufactured by Techno).
  • Groove processing was performed to obtain a polishing layer.
  • a double-sided tape was applied to the surface of the polishing layer opposite to the grooved surface using a laminator. Further, the surface of the corona-treated cushion sheet (manufactured by Toray Industries, Inc., polyethylene foam, Torepef, thickness 0.8 mm) was buffed and bonded to the double-sided tape using a laminator. Further, a double-sided tape was attached to the other surface of the cushion sheet using a laminator to prepare a polishing pad.
  • the tank of the present invention is a tank for containing a resin composition, and is used particularly when a polishing pad is produced from a resin composition having a high viscosity or a high thixotropic property.
  • the polishing pad of the present invention is made of an optical material such as a lens or a reflection mirror, a silicon wafer, a glass substrate for a hard disk, an aluminum substrate, or a material that requires high surface flatness such as general metal polishing processing. Used for flattening.
  • the polishing pad of the present invention is particularly suitable for a step of planarizing a silicon wafer and a device having an oxide layer, a metal layer, etc. formed thereon, before further laminating and forming these oxide layers and metal layers. Used for.
  • Tank 2 Body member 3: Connection part 4: Opening / closing member 5: Connection member 6: Handle member 7: Seal member 8: Auxiliary member 9: Seal member 10: Friction resistance reducing member 11: Locking member 12: Casting Mold 13: Polyurethane resin composition 14: Frame member

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Abstract

 本発明は、エアーボイドのない品質のよい研磨パッドを作製するために用いられるタンク、該タンクを用いた研磨パッドの製造方法、及び該製造方法により得られる研磨パッドを提供することを目的とする。本発明のタンクは、樹脂組成物を収容するためのタンクであって、前記タンクは、2つ以上の胴体部材を連結部を介して枠状に連結することで構成されており、少なくとも1箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を両開き可能に連結する開閉部材が設けられており、他の少なくとも1箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を開き戸状に連結する連結部材が設けられていることを特徴とする。

Description

タンク、該タンクを用いた研磨パッドの製造方法
 本発明は、樹脂組成物を収容するためのタンクに関し、特に高粘度又は高チキソトロピック性の樹脂組成物から研磨パッドを作製する際に用いられるタンクに関する。また、本発明は、レンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、ハードディスク用のガラス基板、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定、かつ高い研磨効率で行うことが可能な研磨パッドの製造方法に関する。本発明の研磨パッドは、特にシリコンウエハ並びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを、さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に好適に使用される。
 高度の表面平坦性を要求される材料の代表的なものとしては、半導体集積回路(IC、LSI)を製造するシリコンウエハと呼ばれる単結晶シリコンの円盤があげられる。シリコンウエハは、IC、LSI等の製造工程において、回路形成に使用する各種薄膜の信頼できる半導体接合を形成するために、酸化物層や金属層を積層・形成する各工程において、表面を高精度に平坦に仕上げることが要求される。このような研磨仕上げ工程においては、一般的に研磨パッドはプラテンと呼ばれる回転可能な支持円盤に固着され、半導体ウエハ等の加工物は研磨ヘッドに固着される。そして双方の運動により、プラテンと研磨ヘッドとの間に相対速度を発生させ、さらに砥粒を含む研磨スラリーを研磨パッド上に連続供給することにより、研磨操作が実行される。
 前記研磨パッドとしては、ポリウレタン発泡体からなるものが好適に用いられており、当該ポリウレタン発泡体の製造方法としては例えば以下の方法が提案されている。
 タンクの底部に金型を設け、前記底部に設けた弁から前記金型へとポリウレタン発泡体形成用組成物を注入し、注入したポリウレタン発泡体形成用組成物を反応、硬化させてポリウレタン発泡体を作製する方法が提案されている(特許文献1)。
 しかし、特許文献1の方法は、ポリウレタン発泡体形成用組成物が高粘度又は高チキソトロピック性である場合には、弁から組成物が吐出され難いため液詰まりが生じたり、弁の内部に付着した原料または硬化物が組成物中に混入して製品の品質が低下したり、弁から金型へ組成物を注入する際にエアーボイドが発生しやすいなどの問題がある。
 また、樹脂成形体形成用原液をタンクに投入する第1の工程と、前記タンクに投入された樹脂成形体形成用原液を成形型に流し込んで硬化させる第2の工程とを備える樹脂成形体の製造方法において、前記第1の工程が、前記タンクの側面に形成された開口部を扉部材で閉塞した状態で行うものであり、前記第2の工程では、前記扉部材を開いて前記開口部を開放し、前記開口部の下方に配置された前記成形型に樹脂成形体形成用原液を流し込むことを特徴とする樹脂成形体の製造方法が提案されている(特許文献2)。
 しかし、特許文献2の方法も、樹脂成形体形成用原液が高粘度又は高チキソトロピック性である場合には、成形型に樹脂成形体形成用原液を流し込む際にエアーボイドが発生しやすいという問題がある。また、扉部材の内壁に付着した原料が液面上にぼた落ちしやすいため樹脂成形体の品質不良が起こりやすいという問題もある。
特許第3455187号明細書 特開2008-137355号公報
 本発明は、エアーボイドのない品質のよい研磨パッドを作製するために用いられるタンク、該タンクを用いた研磨パッドの製造方法、及び該製造方法により得られる研磨パッドを提供することを目的とする。また、該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
 本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示すタンク、製造方法により上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
 すなわち、本発明は、樹脂組成物を収容するためのタンクにおいて、前記タンクは、2つ以上の胴体部材を連結部を介して枠状に連結することで構成されており、少なくとも1箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を両開き可能に連結する開閉部材が設けられており、他の少なくとも1箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を開き戸状に連結する連結部材が設けられていることを特徴とするタンク、に関する。
 一般的なタンクは連結部のない1つの胴体から構成されているが、本発明のタンクは、2つ以上の胴体部材を連結部を介して枠状に連結することで構成されている。そして、少なくとも1箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を両開き可能に連結する開閉部材が設けられており、他の少なくとも1箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を開き戸状に連結する連結部材が設けられている。この構成によれば、開閉部材を開放して隣り合う胴体部材同士を両開きに移動させることができるため、注型モールド内にタンクを設置しておけば、タンク内に収容した樹脂組成物をタンクの側面から注型モールド内に流延させることが可能になる。
 本発明の好適な実施形態として、3つの胴体部材を連結部を介して円筒状に連結することで構成されており、1箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を両開き可能に連結する開閉部材が設けられており、他の2箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を開き戸状に連結する連結部材が設けられているタンクが挙げられる。タンクを円筒状に構成することにより、タンク内で樹脂原料を均一に撹拌混合することができるため、均一に混合された樹脂組成物を調製することができる。また、タンクを簡易な構造にするためには胴体部材及び連結部の数は少ない方が好ましいが、2つの胴体部材を連結部を介して円筒状に連結してタンクを構成した場合には、開閉部材を開放して隣り合う胴体部材同士を両開きに移動させる際にタンクを注型モールド内に固定することが困難になり製造工程上煩雑になる。一方、3つの胴体部材を連結部を介して円筒状に連結してタンクを構成した場合には、開閉部材を開放して隣り合う胴体部材同士を両開きに移動させる際に残りの1つの胴体部材を注型モールド内に固定することができるため製造工程上都合がよい。
 また、本発明は、ポリウレタン樹脂からなる研磨層を作製する工程を含む研磨パッドの製造方法において、前記工程は、注型モールド内に設置した前記タンクの中にポリウレタン樹脂組成物を収容する工程(A)、前記タンクに設けられた開閉部材を開放し、隣り合う胴体部材同士を両開きに移動させることにより、タンク内のポリウレタン樹脂組成物を注型モールド内に流延させる工程(B)、流延させたポリウレタン樹脂組成物を硬化させることによりポリウレタン樹脂を作製する工程(C)を含む研磨パッドの製造方法、に関する。
 上記製造方法によれば、ポリウレタン樹脂組成物が高粘度又は高チキソトロピック性である場合でも、簡易な操作でタンク内のポリウレタン樹脂組成物を注型モールド内にエアーボイドを発生させることなく流延させることができる。また、タンク内壁に付着した原料が注型モールド内のポリウレタン樹脂組成物に混入しにくいという利点もある。その結果、品質の高い研磨パッドを製造することができる。
 前記工程(A)は、タンク内で、イソシアネート基含有化合物及びシリコン系界面活性剤を含む第1成分を非反応性気体の存在下で撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液を調製し、調製した気泡分散液に活性水素基含有化合物を含む第2成分を混合してポリウレタン樹脂組成物を調製して収容する工程であってもよい。当該方法によれば、中空ビーズ等を使用することなく微細気泡を有するポリウレタン発泡体からなる研磨パッドを製造することができる。
 さらに本発明は、前記研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法、に関する。
タンクの構成を概略的に示す平面図 タンクの構成を概略的に示す正面図 タンクの連結部の開放時の構成を示す概略図 タンクの連結部の閉塞時の構成を示す概略図 タンクの連結部の開放時の構成を示す概略図 タンクの連結部の閉塞時の構成を示す概略図 無底のタンクを注型モールド内に設置する前の状態を示す概略断面図 無底のタンクを注型モールド内に設置した後の状態を示す概略断面図 無底のタンクを注型モールド内に設置する前の状態を示す概略断面図 無底のタンクを注型モールド内に設置した後の状態を示す概略断面図 ポリウレタン樹脂組成物を収容したタンクが注型モールド内に設置された状態を示す概略平面図 図6aのA-A’における概略断面図 隣り合う胴体部材同士を両開きに移動させることにより、タンク内のポリウレタン樹脂組成物が注型モールド内に流延している状態を示す概略平面図 図7aのA-A’における概略断面図 タンク内のポリウレタン樹脂組成物が注型モールド内に流延した後の状態を示す概略平面図 図8aのA-A’における概略断面図
 本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。図1aは、本発明に係るタンクの構成を概略的に示す平面図である。図1bは、本発明に係るタンクの構成を概略的に示す正面図である。タンク1は、2つ以上の胴体部材2を連結部3を介して枠状に連結することで構成されており、少なくとも1箇所の連結部3には、隣り合う胴体部材2同士を両開き可能に連結する開閉部材4が設けられており、他の少なくとも1箇所の連結部3には、隣り合う胴体部材2同士を開き戸状に連結する連結部材5が設けられている。図1aは、3つの胴体部材2を連結部3を介して円筒状に連結することで構成したタンク1を表している。タンク1は円筒状であることが好ましいが、三角筒状、四角筒状、又は多角筒状であってもよい。また、タンク1が円筒状の場合、3つの胴体部材2で構成されていることが好ましく、特に円弧の長さが等しい3つの胴体部材2で構成されていることが好ましい。タンク1は無底である方が好ましいが、有底であってもよい。開閉部材4は、閉塞状態を堅持するために設けられている。開閉部材4が設けられている胴体部材2には、胴体部材2の開閉を容易にするための把手部材6が設けられていてもよい。
 図2a及び図3aは、本発明に係るタンクの連結部の開放時の構成を示す概略図である。図2b及び図3bは、本発明に係るタンクの連結部の閉塞時の構成を示す概略図である。連結部3には、隣り合う胴体部材2同士を開き戸状に連結する蝶番などの連結部材5が設けられている。また、連結部3には、液漏れを防止するために、発泡体又は無発泡体などのシール部材7が設けられており、シール部材7の弾性変形を利用して面シール又は線(点)シールする構成を有することが好ましい。
 タンク1の内径は、ミキサー羽根の外径の数倍程度であることが好ましく、タンク1の高さは、ミキサーにより撹拌された樹脂組成物がオーバーフローしない程度とすることが好ましい。タンク1の容量は特に制限されないが、通常2~90リットル程度である。
 本発明のタンクは、樹脂組成物を調製するためのミキサーを備えていてもよい。
 次に、上記タンクを用いて樹脂硬化体からなる研磨パッドを製造する方法について説明する。
 まず、注型モールド内にタンクを設置する。タンクが有底である場合には、樹脂組成物をタンクの中に収容した後に注型モールド内に設置してもよい。図4a及び図5aは、無底のタンクを注型モールド内に設置する前の状態を示す概略断面図である。図4b及び図5bは、無底のタンクを注型モールド内に設置した後の状態を示す概略断面図である。
 タンクの底部外周面には、タンクを注型モールド12の面上に設置しやすくするための補助部材8が設けられていることが好ましい。補助部材8には、底部からの液漏れを防止するために、発泡体又は無発泡体などのシール部材9が設けられていることが好ましい。補助部材8が設けられていない場合には、タンクの底部に直接シール部材9を設けてもよい。一方、図5aに示すように、注型モールド12の面上にシール部材9を設けてもよい。図4b及び図5bに示すように、タンクを注型モールド内に設置することにより、シール部材9が弾性変形して面シール又は線(点)シールされる。
 また、両開きされる2つの胴体部材2の補助部材8には、開閉時における胴体部材底面と注型モールド面との摩擦抵抗を低減させるために、フッ素系樹脂板などの摩擦抵抗低減部材10が設けられていることが好ましい。
 次に、注型モールド内に設置したタンクの中に樹脂組成物を収容する。樹脂組成物は、タンクの中に各原料を投入し撹拌混合してタンク内で調製してもよく、予め調製した樹脂組成物をタンクの中に投入してもよい。
 研磨パッド(研磨層)を構成するための樹脂は特に制限されず、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂(ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど)、ポリスチレン、オレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレンなど)、エポキシ樹脂、感光性樹脂、及びこれらの混合物などが挙げられる。ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができるため、研磨パッドの形成材料として特に好ましい材料である。以下、研磨パッド(研磨層)を構成するための樹脂がポリウレタン樹脂である場合について説明する。
 ポリウレタン樹脂は、イソシアネート成分、ポリオール成分(高分子量ポリオール、低分子量ポリオールなど)、及び鎖延長剤からなるものである。
 イソシアネート成分としては、ポリウレタンの分野において公知の化合物を特に限定なく使用できる。イソシアネート成分としては、2,4-トルエンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、2,2’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート、p-キシリレンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート;エチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート;1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’-ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは1種で用いても、2種以上を混合しても差し支えない。
 イソシアネート成分としては、上記ジイソシアネート化合物の他に、3官能以上の多官能ポリイソシアネート化合物も使用可能である。多官能のイソシアネート化合物としては、デスモジュール-N(バイエル社製)や商品名デュラネート(旭化成工業社製)として一連のジイソシアネートアダクト体化合物が市販されている。
 高分子量ポリオールとしては、ポリテトラメチレンエーテルグリコールに代表されるポリエーテルポリオール、ポリブチレンアジペートに代表されるポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応物などで例示されるポリエステルポリカーボネートポリオール、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させ、次いで得られた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエステルポリカーボネートポリオール、及びポリヒドキシル化合物とアリールカーボネートとのエステル交換反応により得られるポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 高分子量ポリオールと共に、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロピレングリコール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,4-ビス(2-ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセリン、1,2,6-ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、テトラメチロールシクロヘキサン、メチルグルコシド、ソルビトール、マンニトール、ズルシトール、スクロース、2,2,6,6-テトラキス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサノール、ジエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、及びトリエタノールアミン等の低分子量ポリオールを併用することができる。また、エチレンジアミン、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、及びジエチレントリアミン等の低分子量ポリアミンを併用することもできる。また、モノエタノールアミン、2-(2-アミノエチルアミノ)エタノール、及びモノプロパノールアミン等のアルコールアミンを併用することもできる。これら低分子量ポリオール、低分子量ポリアミン等は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 ポリウレタン樹脂をプレポリマー法により製造する場合において、プレポリマーの硬化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、少なくとも2個以上の活性水素基を有する有機化合物であり、活性水素基としては、水酸基、第1級もしくは第2級アミノ基、チオール基(SH)等が例示できる。具体的には、4,4’-メチレンビス(o-クロロアニリン)(MOCA)、2,6-ジクロロ-p-フェニレンジアミン、4,4’-メチレンビス(2,3-ジクロロアニリン)、3,5-ビス(メチルチオ)-2,4-トルエンジアミン、3,5-ビス(メチルチオ)-2,6-トルエンジアミン、3,5-ジエチルトルエン-2,4-ジアミン、3,5-ジエチルトルエン-2,6-ジアミン、トリメチレングリコール-ジ-p-アミノベンゾエート、ポリテトラメチレンオキシド-ジ-p-アミノベンゾエート、4,4’-ジアミノ-3,3’,5,5’-テトラエチルジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジイソプロピル-5,5’-ジメチルジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’,5,5’-テトライソプロピルジフェニルメタン、1,2-ビス(2-アミノフェニルチオ)エタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジエチル-5,5’-ジメチルジフェニルメタン、N,N’-ジ-sec-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、m-キシリレンジアミン、N,N’-ジ-sec-ブチル-p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、及びp-キシリレンジアミン等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオールや低分子量ポリアミンを挙げることができる。これらは1種で用いても、2種以上を混合しても差し支えない。
 イソシアネート成分、ポリオール成分、及び鎖延長剤の比は、各々の分子量や研磨パッドの所望物性などにより種々変え得る。
 ポリウレタン樹脂の製造は、プレポリマー法、ワンショット法のどちらでも可能であるが、事前にイソシアネート成分とポリオール成分からイソシアネート末端プレポリマーを合成しておき、これに鎖延長剤を反応させるプレポリマー法が、得られるポリウレタン樹脂の物理的特性が優れており好適である。
 ポリウレタン樹脂の製造は、イソシアネート基含有化合物を含む第1成分、及び活性水素基含有化合物を含む第2成分を混合して硬化させるものである。プレポリマー法では、イソシアネート末端プレポリマーがイソシアネート基含有化合物となり、鎖延長剤が活性水素基含有化合物となる。ワンショット法では、イソシアネート成分がイソシアネート基含有化合物となり、鎖延長剤及びポリオール成分が活性水素基含有化合物となる。
 ポリウレタン樹脂は発泡体であってもよく、無発泡体であってもよいが、研磨パッドの研磨特性を考慮すると発泡体であることが好ましい。
 ポリウレタン発泡体の製造方法としては、中空ビーズを添加させる方法、機械的発泡法、化学的発泡法などが挙げられる。
 特に、ポリアルキルシロキサンとポリエーテルの共重合体であるシリコン系界面活性剤を使用した機械的発泡法が好ましい。かかるシリコン系界面活性剤としては、SH-192及びL-5340(東レダウコーニングシリコーン社製)、B8465(ゴールドシュミット社製)等が好適な化合物として例示される。
 なお、必要に応じて、第3級アミン系等のポリウレタン反応を促進する触媒、酸化防止剤等の安定剤、滑剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、その他の添加剤を加えてもよい。
 ポリウレタン発泡体からなる研磨パッドを製造する方法について以下に説明する。
 まず、タンク内で、イソシアネート基含有化合物及びシリコン系界面活性剤を含む第1成分を非反応性気体の存在下で撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液を調製する。その後、調製した気泡分散液に活性水素基含有化合物を含む第2成分を添加し、撹拌混合して発泡タイプのポリウレタン樹脂組成物を調製する。
 前記微細気泡を形成するために使用される非反応性気体としては、可燃性でないものが好ましく、具体的には窒素、酸素、炭酸ガス、ヘリウムやアルゴン等の希ガスやこれらの混合気体が例示され、乾燥して水分を除去した空気の使用がコスト的にも最も好ましい。
 非反応性気体を微細気泡状にして第1成分に分散させる撹拌装置としては、公知の撹拌装置を特に限定なく使用可能であり、具体的にはホモジナイザー、ディゾルバー、2軸遊星型ミキサー(プラネタリーミキサー)等が例示される。撹拌装置の撹拌翼の形状も特に限定されないが、ホイッパー型の撹拌翼を使用すると微細気泡が得られ好ましい。
 なお、気泡分散液を調製する撹拌と、第2成分を添加して混合する撹拌は、異なる撹拌装置を使用することも好ましい態様である。第2成分を添加して混合する撹拌は、気泡を形成する撹拌でなくてもよく、大きな気泡を巻き込まない撹拌装置を使用することが好ましい。このような撹拌装置としては、遊星型ミキサーが好適である。発泡工程と混合工程の撹拌装置は同一の撹拌装置を使用してもよく、必要に応じて撹拌翼の回転速度を調整する等の撹拌条件の調整を行うことが好ましい。
 その後、タンクに設けられた開閉部材を開放し、隣り合う胴体部材同士を両開きに移動させることにより、タンク内のポリウレタン樹脂組成物を注型モールド内に流延させる。
 図6aは、ポリウレタン樹脂組成物を収容したタンクが注型モールド内に設置された状態を示す概略平面図である。図6bは、図6aのA-A’における概略断面図である。タンク1は、3つの胴体部材を連結部を介して円筒状に連結することで構成されている。注型モールド12内には、タンク1の位置を固定するため及びポリウレタン樹脂組成物13を所定の形状に流延させるための枠部材14を設けておくことが好ましい。
 図7aは、隣り合う胴体部材同士を両開きに移動させることにより、タンク内のポリウレタン樹脂組成物が注型モールド内に流延している状態を示す概略平面図である。図7bは、図7aのA-A’における概略断面図である。開動した各胴体部材2は、枠部材14により位置固定されることが好ましい。
 図8aは、タンク内のポリウレタン樹脂組成物が注型モールド内に流延した後の状態を示す概略平面図である。図8bは、図8aのA-A’における概略断面図である。
 上記方法によれば、たとえポリウレタン樹脂組成物が高粘度又は高チキソトロピック性である場合でも、簡易な操作でタンク内のポリウレタン樹脂組成物を注型モールド内にエアーボイドを発生させることなく流延させることができる。また、タンク内壁に付着した原料は、内壁近くに留まって流延しにくいため、注型モールド内のポリウレタン樹脂組成物全体に混入しにくいという利点もある。
 その後、流延させたポリウレタン樹脂組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体を作製する。タンクは、ポリウレタン樹脂組成物を硬化させる前に除去しておくことが好ましい。
 ポリウレタン発泡体の製造方法においては、流動しなくなるまで反応した発泡体を加熱、ポストキュアすることは、発泡体の物理的特性を向上させる効果があり好適である。
 その後、注型モールド内のポリウレタン発泡体ブロックを取り出し、該ブロックをバンドソー方式やカンナ方式のスライサーを用いて所定厚みにスライスすることにより研磨層(単層タイプの研磨パッド)を作製する。ポリウレタン発泡体ブロックの厚さは特に制限されないが、通常50~100mm程度である。研磨層の厚みも特に制限されないが、通常0.8~4mm程度であり、1.0~2.5mmであることが好ましい。
 研磨層の厚みバラツキは100μm以下であることが好ましい。厚みバラツキが100μmを越えるものは、研磨層が大きなうねりを持ったものとなり、被研磨材に対する接触状態が異なる部分ができ、研磨特性に悪影響を与える。また、研磨層の厚みバラツキを解消するため、一般的には、研磨初期に研磨層表面をダイヤモンド砥粒を電着、融着させたドレッサーを用いてドレッシングするが、厚みバラツキが上記範囲を超えるとドレッシング時間が長くなるため、生産効率が低下する。
 研磨層の厚みのバラツキを抑える方法としては、所定厚みにスライスした研磨層表面をバフィングする方法が挙げられる。また、バフィングする際には、粒度などが異なる研磨材で段階的に行うことが好ましい。
 研磨層の平均気泡径は、20~80μmであることが好ましく、より好ましくは30~60μmである。
 研磨層のアスカーD硬度は、45~65度であることが好ましく、より好ましくは55~65度である。
 研磨層の比重は、0.6~0.87であることが好ましく、より好ましくは0.75~0.85である。
 研磨層の被研磨材と接触する研磨表面は、スラリーを保持・更新するための凹凸構造を有することが好ましい。発泡体からなる研磨層は、研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持・更新する働きを持っているが、研磨表面に凹凸構造を形成することにより、スラリーの保持と更新をさらに効率よく行うことができ、また被研磨材との吸着による被研磨材の破壊を防ぐことができる。凹凸構造は、スラリーを保持・更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、XY格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持・更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。
 本発明の研磨パッドは、前記研磨層とクッションシートとを貼り合わせたものであってもよい。
 前記クッションシート(クッション層)は、研磨層の特性を補うものである。クッションシートは、CMPにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要なものである。プラナリティとは、パターン形成時に発生する微小凹凸のある被研磨材を研磨した時のパターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、被研磨材全体の均一性をいう。研磨層の特性によって、プラナリティを改善し、クッションシートの特性によってユニフォーミティを改善する。本発明の研磨パッドにおいては、クッションシートは研磨層より柔らかいものを用いることが好ましい。
 前記クッションシートとしては、例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、アクリル不織布などの繊維不織布やポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム性樹脂、感光性樹脂などが挙げられる。
 研磨層とクッションシートとを貼り合わせる手段としては、例えば、研磨層とクッションシートとを両面テープで挟みプレスする方法が挙げられる。
 また、本発明の研磨パッドは、プラテンと接着する面に両面テープが設けられていてもよい。
 半導体デバイスは、前記研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を経て製造される。半導体ウエハとは、一般にシリコンウエハ上に配線金属及び酸化膜を積層したものである。半導体ウエハの研磨方法、研磨装置は特に制限されず、例えば、研磨パッド(研磨層)を支持する研磨定盤と、半導体ウエハを支持する支持台(ポリシングヘッド)とウエハへの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤の供給機構を備えた研磨装置などを用いて行われる。研磨パッドは、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤に装着される。研磨定盤と支持台とは、それぞれに支持された研磨パッドと半導体ウエハが対向するように配置され、それぞれに回転軸を備えている。また、支持台側には、半導体ウエハを研磨パッドに押し付けるための加圧機構が設けてある。研磨に際しては、研磨定盤と支持台とを回転させつつ半導体ウエハを研磨パッドに押し付け、スラリーを供給しながら研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、研磨定盤回転数、及びウエハ回転数は特に制限されず、適宜調整して行う。
 これにより半導体ウエハの表面の突出した部分が除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイシング、ボンディング、パッケージング等することにより半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演算処理装置やメモリー等に用いられる。
 以下、本発明を実施例を上げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
 [測定、評価方法]
 (平均気泡径)
 作製したポリウレタン発泡体を厚み1mm以下になるべく薄くミクロトームカッターで平行に切り出したものを平均気泡径測定用試料とした。試料をスライドガラス上に固定し、SEM(S-3500N、日立サイエンスシステムズ(株))を用いて100倍で観察した。得られた画像を画像解析ソフト(WinRoof、三谷商事(株))を用いて、任意範囲の全気泡径を測定し、平均気泡径を算出した。
 (比重)
 JIS Z8807-1976に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡体を4cm×8.5cmの短冊状(厚み:任意)に切り出したものを比重測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定には比重計(ザルトリウス社製)を用い、比重を測定した。
 (硬度測定)
 JIS K6253-1997に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡体を2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーD型硬度計)を用い、硬度を測定した。
 実施例1
 反応容器にトルエンジイソシアネート(2,4-体/2,6-体=80/20の混合物)1229重量部、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート272重量部、数平均分子量1018のポリテトラメチレンエーテルグリコール1901重量部、ジエチレングリコール198重量部を入れ、70℃で4時間反応させてイソシアネート末端プレポリマーを得た。
 図1に記載のタンクを図6に示すように注型モールド内に設置した。タンク内に前記プレポリマー100重量部及びシリコン系界面活性剤(東レダウコーニングシリコン製、SH-192)3重量部を加えて混合し、80℃に調整して減圧脱泡した。その後、撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように激しく約4分間撹拌を行った。そこへ予め70℃に温度調整したエタキュア300(アルベマール社製、3,5-ビス(メチルチオ)-2,6-トルエンジアミンと3,5-ビス(メチルチオ)-2,4-トルエンジアミンとの混合物)21重量部を添加し、約1分間撹拌してポリウレタン樹脂組成物を調製した。
 その後、図7に示すようにタンクの隣り合う胴体部材同士を両開きに移動させることにより、タンク内のポリウレタン樹脂組成物を注型モールド内に流延させた。タンクを取り除き、ポリウレタン樹脂組成物の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、100℃で16時間ポストキュアを行い、ポリウレタン発泡体ブロックを得た。
 約80℃に加熱した前記ポリウレタン発泡体ブロックをスライサー(アミテック社製、VGW-125)を使用してスライスし、ポリウレタン発泡体シート(平均気泡径:50μm、比重:0.86、硬度:52度)を得た。次に、バフ機(アミテック社製)を使用して、厚さ1.27mmになるまで該シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えたシートとした。このバフ処理をしたシートを直径61cmの大きさで打ち抜き、溝加工機(テクノ社製)を用いて表面に溝幅0.25mm、溝ピッチ1.50mm、溝深さ0.40mmの同心円状の溝加工を行って研磨層を得た。この研磨層の溝加工面と反対側の面にラミ機を使用して、両面テープを貼りつけた。更に、コロナ処理をしたクッションシート(東レ社製、ポリエチレンフォーム、トーレペフ、厚み0.8mm)の表面をバフ処理し、それをラミ機を使用して前記両面テープに貼り合わせた。さらに、クッションシートの他面にラミ機を使用して両面テープを貼り合わせて研磨パッドを作製した。
 本発明のタンクは、樹脂組成物を収容するためのタンクであり、特に高粘度又は高チキソトロピック性の樹脂組成物から研磨パッドを作製する際に用いられる。また、本発明の研磨パッドは、レンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、ハードディスク用のガラス基板、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工に用いられる。本発明の研磨パッドは、特にシリコンウエハ並びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを、さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に好適に使用される。
1:タンク
2:胴体部材
3:連結部
4:開閉部材
5:連結部材
6:把手部材
7:シール部材
8:補助部材
9:シール部材
10:摩擦抵抗低減部材
11:係止部材
12:注型モールド
13:ポリウレタン樹脂組成物
14:枠部材
 
 

Claims (6)

  1. 樹脂組成物を収容するためのタンクにおいて、前記タンクは、2つ以上の胴体部材を連結部を介して枠状に連結することで構成されており、少なくとも1箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を両開き可能に連結する開閉部材が設けられており、他の少なくとも1箇所の連結部には、隣り合う胴体部材同士を開き戸状に連結する連結部材が設けられていることを特徴とするタンク。
  2. 前記タンクは円筒状であり、かつ前記胴体部材は3つである請求項1記載のタンク。
  3. ポリウレタン樹脂からなる研磨層を作製する工程を含む研磨パッドの製造方法において、前記工程は、
     注型モールド内に設置した請求項1記載のタンクの中にポリウレタン樹脂組成物を収容する工程(A)、
     前記タンクに設けられた開閉部材を開放し、隣り合う胴体部材同士を両開きに移動させることにより、タンク内のポリウレタン樹脂組成物を注型モールド内に流延させる工程(B)、
     流延させたポリウレタン樹脂組成物を硬化させることによりポリウレタン樹脂を作製する工程(C)を含む研磨パッドの製造方法。
  4. 前記工程(A)は、タンク内で、イソシアネート基含有化合物及びシリコン系界面活性剤を含む第1成分を非反応性気体の存在下で撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液を調製し、調製した気泡分散液に活性水素基含有化合物を含む第2成分を混合してポリウレタン樹脂組成物を調製して収容する工程である請求項3記載の研磨パッドの製造方法。
  5. 請求項3記載の製造方法により得られる研磨パッド。
  6. 請求項5記載の研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
     
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