WO2012128323A1 - 光学素子、照明装置、測定装置、フォトマスク、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

光学素子、照明装置、測定装置、フォトマスク、露光方法、及びデバイス製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2012128323A1
WO2012128323A1 PCT/JP2012/057354 JP2012057354W WO2012128323A1 WO 2012128323 A1 WO2012128323 A1 WO 2012128323A1 JP 2012057354 W JP2012057354 W JP 2012057354W WO 2012128323 A1 WO2012128323 A1 WO 2012128323A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
hole
optical element
inner edge
optical
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/057354
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
大祐 森
Original Assignee
株式会社ニコン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ニコン filed Critical 株式会社ニコン
Priority to JP2013506003A priority Critical patent/JP6248345B2/ja
Publication of WO2012128323A1 publication Critical patent/WO2012128323A1/ja
Priority to US14/030,586 priority patent/US9389345B2/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/008Surface plasmon devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/50Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2045Exposure; Apparatus therefor using originals with apertures, e.g. stencil exposure masks
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/7015Details of optical elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70591Testing optical components
    • G03F7/706Aberration measurement

Definitions

  • the present invention relates to an optical element, an illumination device, a measurement device, a photomask, an exposure method, and a device manufacturing method.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2011-062411 for which it applied on March 22, 2011, and uses the content here.
  • an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light emitted from a projection optical system.
  • the exposure apparatus includes, for example, a measurement device that measures the optical characteristics of the projection optical system.
  • a wavefront aberration measuring apparatus for measuring the wavefront aberration of a projection optical system as disclosed in the following patent document is known.
  • the wavefront aberration measuring apparatus includes an optical element having a hole (pinhole) that functions as a pseudo point light source, irradiates the optical element with irradiation light, generates a spherical wave, and measures the wavefront shape.
  • the smaller the hole size the better the spherical wave.
  • the size of the hole is small, it is difficult for the irradiated light to pass through the hole, and the intensity of the spherical wave may be reduced. As a result, there is a possibility that the performance of the measuring apparatus may be deteriorated, for example, taking time for measurement or being easily affected by noise.
  • An object of an aspect of the present invention is to provide an optical element and a lighting device that can generate a desired spherical wave. Moreover, the aspect of this invention aims at providing the measuring apparatus which can suppress the fall of performance. Another object of the present invention is to provide a photomask that can generate a desired spherical wave. Another object of the present invention is to provide an exposure method capable of suppressing the occurrence of exposure failure. Another object of the present invention is to provide a device manufacturing method that can suppress the occurrence of defective devices.
  • the incident surface irradiated with the irradiation light, the exit surface at least partially facing the opposite direction of the incident surface, and the hole formed to connect the incident surface and the exit surface A first surface having an inner edge that is disposed around the end of the hole on the incident surface side and is connected to the inner surface of the hole; and And a second surface that forms a discontinuity between the outer surface and the outer edge of the first surface.
  • an optical element in which the distance between the inner edge and the outer edge is determined according to the wavelength of the surface plasmon so that the intensity of light emitted from the hole to the exit surface side by interference with the surface plasmon is increased. .
  • a second surface forming a discontinuity with the outer edge of the first surface and the inner edge includes a first corner formed by the first surface and the inner surface of the hole.
  • the discontinuous portion includes a second corner portion formed by the first surface and the second surface, and the second surface is arranged around the first surface so as to face inward with respect to a radial direction with respect to the center of the hole.
  • An optical element that is irradiated with irradiation light is provided.
  • a second surface forming a discontinuity with the outer edge of the first surface and the inner edge includes a first corner formed by the first surface and the inner surface of the hole.
  • the discontinuous portion includes a second corner portion formed by the first surface and the second surface, and the second surface is arranged around the first surface so as to face outward with respect to the radial direction with respect to the center of the hole.
  • An optical element that is irradiated with irradiation light is provided.
  • the optical element according to any one of the first to third aspects and an optical system for irradiating the incident surface of the optical element with irradiation light are provided.
  • An illumination device that illuminates an object with emitted light is provided.
  • the illumination device according to the fourth aspect, the detection device that detects the reflected light of the spherical wave emitted from the illumination device and applied to the surface of the object, and the detection result of the detection device And a computing device that calculates a wavefront aberration of the surface of the object.
  • the illumination device of the fourth aspect a detection device that detects measurement light emitted from the illumination device and passing through the object, and an optical characteristic of the object based on a detection result of the detection device And an arithmetic device that calculates the above.
  • a photomask in which the distance between the inner edge and the outer edge is determined according to the wavelength of the surface plasmon so that the intensity of exposure light emitted from the hole to the exit surface side by interference with the surface plasmon is increased.
  • an exposure method including illuminating the photomask of the seventh aspect with exposure light and exposing the substrate with exposure light from the photomask.
  • a device manufacturing method including exposing a substrate by the exposure method of the eighth aspect and developing the exposed substrate.
  • an exposure apparatus for transferring an image of a pattern onto a substrate, wherein the optical element, an optical system for irradiating the optical element with light, and the optical element are emitted from the optical element.
  • An exposure apparatus including a detection device that detects light is provided.
  • measuring predetermined optical characteristics using the optical element and transferring a pattern image to a substrate based on the measurement result of the optical characteristics.
  • An exposure method is provided.
  • a light source, a projection optical system, and an optical element that is irradiated with light from the light source are provided, the optical element including a hole through which the light passes, and the hole A surface intersecting with the axial direction of the hole, and two corners arranged in the vicinity of the hole and connected by the surface, irradiated with the light, and surface plasmons excited in each interfere with each other, An exposure apparatus having the two corners is provided.
  • a light source, a projection optical system, and an optical element that is irradiated with light from the light source are provided, the optical element including a hole through which the light passes, and the hole A step structure having two corners each surrounding the hole and irradiated with the light, and the step structure in which surface plasmons excited at the two corners interfere with each other.
  • An exposure apparatus is provided.
  • a light source, a projection optical system, and an optical element that is irradiated with light from the light source are provided, the optical element including a hole through which the light passes, and the hole And a bank having two corners each surrounding the hole and irradiated with the light, and the surface plasmons excited at the two corners interfere with each other.
  • An apparatus is provided.
  • an optical element used in an exposure apparatus, wherein a hole through which light passes, a surface surrounding the hole and intersecting an axial direction of the hole, and in the vicinity of the hole.
  • an optical element having two corners arranged and connected by the planes, the two corners being irradiated with the light and interfering with each other excited surface plasmons.
  • two optical elements for use in an exposure apparatus, the hole through which light passes, and the vicinity of the hole, which surrounds the hole and is irradiated with the light.
  • an optical element including a step structure having corners, and the step structure in which surface plasmons excited by the two corners interfere with each other.
  • an optical element for use in an exposure apparatus, the hole through which light passes, and the vicinity of the hole, surrounding the hole and being irradiated with the light.
  • an optical element comprising: a bank having corners, and the bank in which surface plasmons excited at each of the two corners interfere with each other.
  • measuring predetermined optical characteristics using the optical element and transferring a pattern image to a substrate based on the measurement result of the optical characteristics.
  • An exposure method is provided.
  • a device manufacturing method including exposing a substrate using the exposure method described above and developing the exposed substrate.
  • a desired spherical wave can be generated. Moreover, according to the aspect of this invention, the fall of the performance of a measuring apparatus can be suppressed. Moreover, according to the aspect of this invention, generation
  • production of a defective device can be suppressed.
  • an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system.
  • a predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction
  • a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction
  • a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction.
  • the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions, respectively.
  • FIG. 1 is a side sectional view showing an example of the optical element 1A according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a plan view of the optical element 1A viewed from the + Z side
  • FIG. 3 is an enlarged view of a part of FIG. It is.
  • the optical element 1 ⁇ / b> A includes a transparent member 2 that can transmit the irradiation light EL, and a metal film 3 that is formed on at least a part of the surface of the transparent member 2.
  • the transparent member 2 is formed of, for example, quartz glass.
  • the metal film 3 is made of, for example, gold.
  • the metal film 3 may be formed of silver, aluminum, or another material. Further, the metal film 3 may contain a material different from gold and gold, may contain a material different from silver and silver, or may contain a material different from aluminum and aluminum. .
  • the thickness of the metal film 3 may be, for example, 50 nm to 1000 nm.
  • the thickness of the metal film 3 is, for example, about 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400, 450, 500, 550. , 600, 650, 700, 750, 800, 850, 900, 950, 1000 nm, or more.
  • Wavelength of the irradiated light EL is lambda R.
  • the surface of the transparent member 2 includes an upper surface 21 facing the + Z direction and a lower surface 22 having at least a part facing the direction opposite to the upper surface 21 (ie, the ⁇ Z direction).
  • the metal film 3 is formed on the lower surface 22.
  • the upper surface 21 is flat.
  • the irradiation light EL is applied to the upper surface 21. Irradiation light EL applied to the upper surface 21 is applied to at least a part of the metal film 3 via the transparent member 2.
  • the metal film 3 has a hole formed so as to connect the incident surface 4 to which the irradiation light EL is irradiated, an emission surface 5 at least partially facing the opposite direction of the incident surface 4, and the incident surface 4 and the emission surface 5. (Pinhole) 6.
  • the incident surface 4 is disposed around the end of the hole 6 on the incident surface 4 side, and is disposed around the first surface 41 having a first surface 41 having an inner edge Ea connected to the inner surface 61 of the hole 6, And a second surface 42 that forms the discontinuous portion 7 between the first surface 41 and the outer edge Eb.
  • the incident surface 4 includes a third surface 43 that is disposed around the second surface 42 and substantially parallel to the first surface 41.
  • the inner surface 61 is substantially parallel to the Z axis.
  • the first surface 41 is substantially parallel to the XY plane.
  • the second surface 42 is substantially parallel to the Z axis.
  • the third surface 41 is substantially parallel to the XY plane.
  • the shape of the hole 6 is circular in the XY plane.
  • the outer shape of the first surface 41 is circular. In the XY plane, the center of the hole 6 and the center of the first surface 41 substantially coincide. The center of the hole 6 and the center of the first surface 41 may be shifted. Further, the outer shape of the first surface 41 may be, for example, an ellipse, or a polygon such as a quadrangle or an octagon.
  • the inner edge Ea includes a corner portion C1 formed by the first surface 41 and the inner surface 61 of the hole 6.
  • the corner C1 is formed at the inner edge Ea.
  • the angle formed by the first surface 41 and the inner surface 61 is about 90 degrees.
  • the corner C1 is sharp. Note that the corner C1 may be rounded.
  • the second surface 42 is disposed around the first surface 41 so as to face inward (radially inward) with respect to the radial direction with respect to the center of the hole 6.
  • the discontinuous portion 7 includes a corner portion C ⁇ b> 2 formed by the first surface 41 and the second surface 42.
  • the corner C2 is formed on the outer edge Eb.
  • the discontinuous portion 7 is formed by the corner portion C2.
  • the optical element 1A has a hole wall including a step structure.
  • the step structure is made of the metal film 3, and includes a corner portion (corner) C1, a first surface (axial surface) 41, a corner portion (corner) C2, a second surface (radial surface) 42, and an inner surface ( Radial surface) 61 is included.
  • the corner portion C1 and the corner portion C2 are connected to the same axial surface (first surface) intersecting with the axial direction of the hole 6. That is, the axial surface (first surface 41) connects the corner portion C1 and the corner portion C2.
  • at least the first surface 41, the corner portion C1, and the corner portion C2 are directly irradiated with the irradiation light EL.
  • the step structure of the hole wall is designed according to the wavelength of the surface plasmon. In the step structure, the surface plasmons excited at each of the two corners C1 and C2 interfere with each other.
  • irradiation light EL is irradiated onto the optical element 1 ⁇ / b> A through the optical system 10.
  • the optical system 10 condenses the irradiation light EL so that the irradiation light EL is irradiated to the hole 6 and the inner edge Ea.
  • the numerical aperture of the optical system 10 may be 1 or more.
  • the optical element 1A may be irradiated with the irradiation light EL from the optical system 10 in a state where the space between the optical system 10 and the optical element 1A (transparent member 2) is filled with a liquid (for example, immersion oil).
  • a liquid for example, immersion oil
  • the size of the irradiation region (spot light) of the irradiation light EL irradiated to the optical element 1A can be set to be equal to or less than the diffraction limit in air, for example.
  • the pore size 6 may be 2 times or less of the wavelength lambda R of the illumination light EL is irradiated onto the metal film 3.
  • the wavelength lambda R includes a wavelength (optical wavelength) when the EL illumination light passes through the transparent member 2.
  • the dimensions of the hole 6 may be defined in 1/20 to 2 times the wavelength lambda R.
  • the size of the hole 6 may be set to 30 nm to 1200 nm.
  • the surface plasmon is excited at a specific wave number k sp that is uniquely determined by the wavelength ⁇ R of the irradiation light EL, the dielectric constant of the transparent member 2, and the dielectric constant of the metal film 3.
  • the surface plasmon is efficiently excited by using gold as the metal film 3.
  • the wavelength ⁇ R of the irradiation light EL is 600 to 400 nm
  • the surface plasmon is efficiently excited by using silver as the metal film 3.
  • the wavelength ⁇ R of the irradiation light EL is 150 to 400 nm
  • the surface plasmon is efficiently excited by using aluminum as the metal film 3.
  • the surface plasmon is mainly excited by the inner edge Ea (corner portion C1).
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing surface plasmons excited at the inner edge Ea (corner portion C1). As shown in FIG. 4, among the surface plasmons excited at the inner edge Ea by the irradiation of the irradiation light EL, some of the surface plasmons are directed toward the hole 6, and some of the surface plasmons are emitted toward the center of the hole 6. Heading outward (radially outward) with respect to direction.
  • the surface plasmon toward the hole 6 is appropriately referred to as a first group of surface plasmons G1, and the outer side (radially outside) in the radial direction with respect to the center of the hole 6.
  • the surface plasmon heading toward the direction is appropriately referred to as a second group of surface plasmons G2.
  • the second group of surface plasmons G2 propagates on the first surface 41 outward (radially outward) with respect to the radial direction with respect to the center of the hole 6 and reaches the discontinuous portion 7.
  • the discontinuous portion 7 includes a portion that prevents the propagation of surface plasmons propagating in a predetermined direction.
  • the discontinuous portion 7 is the outer edge Eb (corner portion C2).
  • the second group of surface plasmons G2 propagating on the first surface 41 outward (radially outward) with respect to the radial direction with respect to the center of the hole 6 from the inner edge Ea prevents outward propagation at the discontinuous portion 7. Is done.
  • the second group of surface plasmons G2 that have propagated on the first surface 41 toward the outside (radially outward) with respect to the radial direction with respect to the center of the hole 6 and reached the discontinuous portion 7 are reflected by the discontinuous portion 7. .
  • the second group of surface plasmons G ⁇ b> 2 reflected by the discontinuous portion 7 propagates on the first surface 41 from the discontinuous portion 7 toward the hole 6.
  • the distance L between the inner edge Ea and the outer edge Eb is excited by the inner edge Ea by irradiation of the irradiation light EL, and the first group of surface plasmons G1 toward the hole 6;
  • the wavelength ⁇ sp of the surface plasmon so that the intensity of light emitted from the hole 6 to the emission surface 5 side is increased by the interference with the second group of surface plasmons G2 from the discontinuous portion 7 toward the hole 6. It has been established.
  • the distance between the inner edges Ea and an outer edge Eb L, the wavelength of the surface plasmons and the lambda sp, L m ⁇ ⁇ sp / 2 (m is a positive odd number) (1) Satisfy the condition of The distance L is a distance related to the direction in which the second group of surface plasmons G2 propagates, and in the present embodiment, is a distance related to the radial direction with respect to the center of the hole 6.
  • the surface plasmon G1 of the first group and the surface plasmon G2 of the second group interfere with each other, and the intensity of light (spherical wave) emitted from the hole 6 toward the emission surface 5 side is increased.
  • the wave number (propagation constant) k sp of the surface plasmon propagating through the interface between the metal film 3 and the transparent member 2 (dielectric material) is k 0 in the vacuum
  • ⁇ m is the complex dielectric constant of the metal film, and transparent.
  • the surface plasmon propagating through the interface between the transparent member 2 (quartz glass) and the metal film 3 is theoretically obtained from the dielectric constants of the transparent member 2 and the metal film 3.
  • the wavelength ⁇ sp of the surface plasmon is, for example, about 380 nm.
  • the distance L between the inner edge Ea of the outer edge Eb for example half the wavelength lambda sp (i.e., approximately 190 nm) as Also good.
  • the phase of the first group of surface plasmons G1 that are excited by the inner edge Ea and go to the hole 6 matches the phase of the second group of surface plasmons G2 that go from the discontinuous part 7 to the hole 6.
  • the incidence efficiency of the surface plasmon with respect to the hole 6 is maximized, and the intensity of light emitted from the hole 6 is increased.
  • Each of the surface plasmon G1 of the first group and the surface plasmon G2 of the second group propagates to the inside of the hole 6 and reaches the end of the hole 6 on the exit surface 5 side, and is reconverted into space propagation light, It is injected from the hole 6. Thereby, light (pseudo point light source) with increased energy is obtained.
  • the surface plasmon wavelength ⁇ sp is found to be 86 nm. Therefore, in such a condition, the distance L between the inner edge Ea and the outer edge Eb may be set to a positive odd multiple of 43 nm from the equation (1).
  • the height (dimension in the Z-axis direction) of the second surface 42 is small (for example, about 10 nm or less), the surface of the second group excited by the inner edge Ea and propagated toward the discontinuous portion 7.
  • the plasmon G2 may not be sufficiently reflected at the discontinuous part 7 (second surface 42).
  • the height of the second surface 42 is large (for example, about 500 nm or more), the second group of surface plasmons G2 reflected at the discontinuous portion 7 (second surface 42) is propagating into the hole 6.
  • the energy of the second group of surface plasmons G2 reaching the hole 6 may be reduced. Therefore, the height of the second surface 42 may be adjusted as appropriate so that the intensity of light emitted from the hole 6 does not decrease.
  • the intensity of light emitted from the hole 6 toward the emission surface 5 side is increased by the interference between the first group of surface plasmons G1 and the second group of surface plasmons G2.
  • a desired intensity of light spherical wave
  • a spherical wave can be formed satisfactorily.
  • FIG. 5 is a side sectional view showing an example of the optical element 1B according to the second embodiment
  • FIG. 6 is a plan view of the optical element 1B viewed from the + Z side.
  • the transparent member 2B is a solid immersion lens.
  • the upper surface (incident surface) 21B of the transparent member 2B irradiated with the irradiation light EL is a curved surface.
  • the solid immersion lens is a hemispherical lens, and is formed of a high refractive index material such as high refractive index glass and artificial diamond.
  • the lower surface 22B of the transparent member (solid immersion lens) 2B on which the metal film 3 is formed is the focal plane of the solid immersion lens 2B.
  • the irradiation light EL incident on the upper surface 21B of the solid immersion lens 2B is favorably irradiated to the hole 6 and the inner edge Ea of the metal film 3 through the solid immersion lens 2B.
  • FIG. 7 is a side sectional view showing an example of the optical element 1C according to the third embodiment
  • FIG. 8 is a plan view of the optical element 1C viewed from the + Z side.
  • the metal film 3 ⁇ / b> C has a peripheral wall portion (bank) 8 disposed around the hole 6.
  • the second surface 42 is the inner surface of the peripheral wall portion 8.
  • the third surface 43 is the upper surface of the peripheral wall portion 8.
  • the intensity of light emitted from the hole 6 toward the emission surface 5 can be increased.
  • the optical element 1C has a hole wall including a step structure.
  • the step structure is composed of the metal film 3C, and includes a first corner (corner), a first surface (axial surface) 41, a second corner (corner), a second surface (radial surface) 42, a first surface. 3 surfaces (axial surface) 43 and an inner surface (radial surface) (6) are included.
  • the first corner is between the first surface 41 and the inner surface (6).
  • the second corner is between the first surface 41 and the second surface.
  • the first corner and the second corner are connected to the same axial surface (first surface 41) that intersects the axial direction of the hole 6. That is, the axial surface (first surface 41) connects the first corner and the second corner.
  • at least the first surface 41, the first corner, and the second corner are directly irradiated with the irradiation light EL.
  • the step structure of the hole wall is also designed according to the wavelength of the surface plasmon. In the step structure, surface plasmons excited at two corners interfere with each other.
  • the width of the peripheral wall portion 8 may be defined to 1/20 to 1 times the wavelength lambda R.
  • the width of the peripheral wall portion 8 may be defined to about 200 nm.
  • FIG. 9 is a side sectional view showing an example of the optical element 1D according to the fourth embodiment
  • FIG. 10 is a plan view of the optical element 1D viewed from the + Z side
  • FIG. 11 is a partially enlarged view of FIG. It is.
  • the optical element 1 ⁇ / b> D includes a transparent member 2 ⁇ / b> D that can transmit the irradiation light EL, and a metal film 3 ⁇ / b> D that is formed on at least a part of the surface of the transparent member 2 ⁇ / b> D.
  • the metal film 3 ⁇ / b> D has a hole formed so as to connect the incident surface 4 ⁇ / b> D to which the irradiation light EL is irradiated, the emission surface 5, at least a part of which is opposite to the incident surface 4 ⁇ / b> D, and the incident surface 4 ⁇ / b> D and the emission surface 5. (Pinhole) 6.
  • the incident surface 4D is disposed around the end of the hole 6 on the incident surface 4D side, and is disposed around the first surface 41D having an inner edge Ea connected to the inner surface 61 of the hole 6, and the first surface 41D.
  • 2nd surface 42D which forms the discontinuous part 7 between the outer edge Eb of 1st surface 41D is included.
  • the incident surface 4D includes a third surface 43D that is disposed around the second surface 42D and substantially parallel to the first surface 41D.
  • the inner edge Ea includes a corner portion C3 formed by the first surface 41D and the inner surface 61 of the hole 6.
  • the corner C3 is formed at the inner edge Ea.
  • the angle formed by the first surface 41D and the inner surface 61 is about 90 degrees.
  • the corner C3 is sharp. Note that the corner C3 may be rounded.
  • the second surface 42D is arranged around the first surface 41D so as to face the outside (radially outward) with respect to the radial direction with respect to the center of the hole 6.
  • the discontinuous portion 7 includes a corner portion C4 formed by the first surface 41D and the second surface 42D.
  • the corner C4 is formed on the outer edge Eb.
  • the discontinuous portion 7 is formed by the corner portion C4.
  • the optical element 1D has a hole wall including a step structure.
  • the step structure (bank) is made of a metal film 3D, and includes a corner (corner) C3, a first surface (axial wall) 41D, a corner (corner) C4, a second surface (radial surface) 42D, And an inner surface (radial wall) 61.
  • the corner portion C3 is between the first surface 41D and the inner surface 61.
  • the corner C4 is between the first surface 41D and the second surface 42D.
  • the corner C3 and the corner C4 are connected to the same axial surface (first surface 41D) that intersects the axial direction of the hole 6. That is, the axial surface (first surface 41D) connects the corner portion C3 and the corner portion C4.
  • the step structure (bank) of the hole wall is also designed according to the wavelength of the surface plasmon. In the step structure (bank), the surface plasmons excited at the two corners C3 and C4 interfere with each other.
  • the surface plasmon is mainly excited by the inner edge Ea (corner portion C3).
  • the surface plasmon is the discontinuous portion 7 (corner portion C4) between the outer edge Eb of the first surface 41D and the second surface 42D. Is also excited.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing surface plasmons excited at the inner edge Ea (corner portion C3). As shown in FIG. 12, the surface plasmons excited at the inner edge Ea by the irradiation of the irradiation light EL are outside (radially outside) in the first group of surface plasmons G1 toward the hole 6 and the radiation direction with respect to the center of the hole 6. And a second group of surface plasmons G2 heading toward the other side.
  • the second group of surface plasmons G2 propagates on the first surface 41 outward (radially outward) with respect to the radial direction with respect to the center of the hole 6 and reaches the discontinuous portion 7.
  • the discontinuous portion 7 is the outer edge Eb (corner portion C4).
  • the second group of surface plasmons G2 propagating on the first surface 41D from the inner edge Ea toward the outer side (radially outward) with respect to the radial direction with respect to the center of the hole 6 prevent outward propagation at the discontinuous portion 7. Is done.
  • the second group of surface plasmons G2 that have propagated through the first surface 41D toward the outside (radially outward) with respect to the radial direction with respect to the center of the hole 6 and have reached the discontinuous portion 7 are reflected by the discontinuous portion 7. .
  • the second group of surface plasmons G2 reflected by the discontinuous portion 7 propagates from the discontinuous portion 7 toward the hole 6 on the first surface 41D.
  • At least a part of the surface plasmon excited at the discontinuous portion 7 between the outer edge Eb of the first surface 41D and the second surface 42D is directed from the discontinuous portion 7 toward the hole 6. Propagates through the first surface 41D.
  • a surface plasmon that is excited at the discontinuous portion 7 (outer edge Eb) by irradiation of the irradiation light EL and is directed from the discontinuous portion 7 toward the hole 6 is appropriately referred to as a third group of surface plasmons G3.
  • the distance L between the inner edge Ea and the outer edge Eb is excited by the inner edge Ea by irradiation of the irradiation light EL, and the first group of surface plasmons G1 toward the hole 6;
  • the wavelength ⁇ sp of the surface plasmon so that the intensity of light emitted from the hole 6 to the emission surface 5 side is increased by the interference with the second group of surface plasmons G2 from the discontinuous portion 7 toward the hole 6. It has been established.
  • the distance L between the inner edge Ea and the outer edge Eb (discontinuous portion 7) is excited by the inner edge Ea by the irradiation of the irradiation light EL, and the first group of surface plasmons G 1 toward the hole 6.
  • the surface plasmon wavelength ⁇ sp so that the intensity of the light emitted from the hole 6 toward the emission surface 5 is increased by the interference with the third group of surface plasmons G3 from the discontinuous portion 7 toward the hole 6. It is determined accordingly.
  • the surface plasmon G1 of the first group and the surface plasmon G2 of the second group interfere with each other, and the intensity of light (spherical wave) emitted from the hole 6 toward the emission surface 5 side is increased. Further, the surface plasmon G1 of the first group interferes with the surface plasmon G3 of the third group, and the intensity of the light (spherical wave) emitted from the hole 6 toward the emission surface 5 side increases.
  • the wavelength ⁇ of the surface plasmon from the expressions (2) and (3) sp is determined to be 86 nm. Therefore, in such a condition, the distance L between the inner edge Ea and the outer edge Eb may be set to a positive even multiple of 43 nm from the equation (4).
  • the intensity of light emitted from the hole 6 when the optical element 1A described in the first embodiment was irradiated with the irradiation light EL having the wavelength ⁇ R of 633 nm was determined from simulation and actual experiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing the results of simulation.
  • the simulation condition was that the thickness of the metal film 3 (distance between the first surface 41 and the emission surface 5) was 300 nm.
  • emitted from the hole 6 was calculated
  • the vertical axis represents a value obtained by normalizing the intensity of light emitted from the hole 6 with the intensity of light emitted from the hole of the metal film having no discontinuity (the incident surface is flat).
  • the horizontal axis indicates the distance L between the inner edge Ea and the outer edge Eb.
  • line SL1 indicates a case where the dimension of the hole 6 is 160 nm
  • line SL2 indicates a case where the dimension of the hole 6 is 600 nm.
  • the wavelength lambda sp of the surface plasmon propagating the interface between the transparent member 2 and the metal film 3 is theoretically obtained from the transparent member 2 and the metal film 3 each dielectric constant, in this experiment, it is about 380nm .
  • the intensity of the light emitted from the hole 6 becomes high.
  • the wavelength ⁇ sp of the surface plasmon is about 380 nm
  • the intensity of light emitted from the hole 6 can be increased by manufacturing the optical element 1A so as to satisfy the condition of the expression (1).
  • FIG. 14 is a diagram showing the results of an actual experiment.
  • the optical element 1A has a wavelength ⁇ R of 633 nm. The intensity of light emitted from the hole 6 when irradiated with the irradiation light EL was measured. The simulation was performed under the same conditions.
  • the vertical axis indicates a value obtained by normalizing the intensity of light emitted from the hole 6 with the intensity of light emitted from the hole of the metal film having no discontinuity (the incident surface is flat).
  • the horizontal axis indicates the distance L between the inner edge Ea and the outer edge Eb.
  • line SL3 is the result of an actual experiment.
  • Line SL4 is the result of the simulation. Wavelength ⁇ sp of the surface plasmon is about 380nm.
  • the intensity of light emitted from the hole 6 increases.
  • the intensity of light emitted from the hole 6 can be increased by manufacturing the optical element 1A so as to satisfy the condition of the expression (1).
  • the metal film 3 is disposed on at least a part of the surface of the transparent member 2.
  • the transparent member 2 is not required. Good.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an example of the measuring device 100 according to the sixth embodiment
  • FIG. 16 is a diagram illustrating an example of the illumination device 50 included in the measuring device 100.
  • the measuring apparatus 100 is an apparatus (wavefront aberration measuring apparatus) for measuring wavefront aberration.
  • the measuring apparatus 100 is a Fizeau interferometer.
  • the measuring apparatus 100 includes an optical element 1 ⁇ / b> A, an illumination apparatus 50 that can illuminate an object 110 with light (spherical wave) emitted from the hole 6 of the optical element 1 ⁇ / b> A, and the hole 6 of the illumination apparatus 50.
  • the detection device 120 that detects the reflected light of the light (spherical wave) emitted and irradiated on the surface 110 a of the object 110, and the wavefront aberration of the surface (measurement surface) 110 a of the object 110 based on the detection result of the detection device 120.
  • the optical element 1A functions as a pseudo point light source.
  • the detection device 120 includes a beam splitter 101, a collimator lens 102, a reference plate 103, a relay lens 104, and an image sensor 105.
  • the object 110 is disposed so as to face the reference plate 103.
  • the collimator lens 102, the reference plate 103, and the relay lens 104 are formed of a glass material such as synthetic quartz glass and fluorite (calcium fluoride).
  • the reference plate 103 is a flat glass plate polished with high accuracy.
  • the reference plate 103 has a reference surface 103a.
  • the object 110 is disposed such that the reference surface 103a and the surface 110a face each other.
  • the reference surface 103a and the measurement surface 110a face each other with a gap (gap) therebetween.
  • the beam splitter 101 can transmit the light (spherical wave) from the illumination device 50.
  • the spherical wave from the illumination device 50 passes through the beam splitter 101 and the collimator lens 102 and becomes parallel light.
  • a part of the light emitted from the illumination device 50 and transmitted through the beam splitter 101 is irradiated onto the surface 110a of the object 110 through the collimator lens 102 and the reference plate 103, and is reflected by the surface 110a.
  • the reflected light of the light irradiated on the surface 110 a of the object 110 enters the beam splitter 101 through the reference plate 103 and the collimator lens 102.
  • a part of the light emitted from the illumination device 50 and transmitted through the beam splitter 101 is irradiated to the reference surface 103a of the reference plate 103 through the collimator lens 102 and reflected by the reference surface 103a.
  • the reflected light of the light irradiated on the reference surface 103a of the reference plate 103 enters the beam splitter 101 via the collimator lens 102.
  • the light reflected by the reference surface 103a is referred to as reference light as appropriate, and the light reflected by the surface (measurement surface) 110a. This will be referred to as measurement light as appropriate.
  • the reference surface 103a is a light dividing means (amplitude dividing), which is a superposing means.
  • the reference surface 103a has high surface accuracy, for example, having only unevenness of 1/20 or less (30 nm or less) of the wavelength of light.
  • the reflected light (reference light) from the reference surface 103a and the reflected light (measurement light) from the surface 110a enter the beam splitter 101.
  • the reference light and the measurement light interfere with each other at the beam splitter 101.
  • Light reflected by the beam splitter 101 is supplied to the relay lens 104.
  • the relay lens 104 guides light from the beam splitter 101 (interference light between reference light and measurement light) to the image sensor 105.
  • the image sensor 105 can detect interference light.
  • the imaging element 105 includes a photoelectric conversion element such as a two-dimensional CCD. In the image sensor 105, an interference fringe image is obtained.
  • the detection data including the interference fringe image detected by the image sensor 105 is output to the arithmetic device 130.
  • the arithmetic device 130 calculates the wavefront aberration (the shape of the measurement surface 110a) based on the detection result (detection data including the interference fringe image) output from the detection device 120.
  • the arithmetic device 130 displays the detection result (detection data including the interference fringe image) output from the detection device 120 on a monitor (not shown).
  • the arithmetic unit 130 analyzes the detection result output from the detection device 120, numerically determines the wavefront aberration generated on the surface 110a, and displays the numerical value related to the wavefront aberration on the monitor.
  • the reference surface 103a and the measurement surface 110a face each other with a gap (gap) therebetween.
  • the optical path closer to the illumination device 50 than the reference surface 103a (in the figure, the optical path on the -Y side) is common, and the difference between the reference surface 103a and the measurement surface 110a is captured as an interference pattern. That is, since the reference surface 103a is a highly accurate plane, the difference between the reference surface 103a and the measurement surface 110a is effectively the shape of the measurement surface 110a.
  • the reflected light from the reference surface 103a (reference light) and the reflected light from the measurement surface 110a (measurement light) have a large optical path difference compared to the wavelength of the light, so that the laser light has excellent coherence. It is necessary to use
  • the illumination device 50 includes an optical element 1A and an optical system 10 that irradiates the optical element 1A with irradiation light EL.
  • the optical element 1A is the optical element 1A described in the first embodiment.
  • the optical element 1A may be any one of the optical elements 1B to 1D described in the second to fourth embodiments.
  • the first lens 10A that condenses the light from the light source, the second lens 10B that converts the light from the first lens 10A into parallel light, and the optical element 1A (transparent member 2) are in positions facing each other.
  • a third lens 10C that is arranged and guides the light from the second lens 10B to the optical element 1A.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating an example of the measuring apparatus 200 according to the seventh embodiment.
  • the measuring device 200 includes the illumination device 50 as described with reference to FIG.
  • the measuring apparatus 200 is an apparatus (wavefront aberration measuring apparatus) for measuring wavefront aberration.
  • the measurement apparatus 200 is a Michelson interferometer.
  • a measuring apparatus 200 includes an illuminating device 50 having optical elements 1A (1B to 1D), a detecting device 220 that detects measurement light emitted from the illuminating device 50 and passing through an object 210, and detection by the detecting device 220. Based on the result, an arithmetic device 230 that calculates the wavefront aberration of the surface (measurement surface) 210a of the object 210 is provided.
  • the detection device 220 includes a collimator lens 201, a half mirror 202, a correction plate 203, a reference mirror 204, a condensing lens 205, a relay lens 206, and an image sensor 207.
  • An object 210 having a surface (measurement surface) 210a that is a target for measuring wavefront aberration is arranged on the + Y side where light is emitted from the half mirror 202.
  • the spherical wave emitted from the illumination device 50 and traveling in the + Y direction becomes parallel light by the collimator lens 201 and is divided into two optical paths by the half mirror 202.
  • the light traveling in the + Z direction reaches the reference surface 204a of the reference mirror 204 having a plane polished with high accuracy after passing through the correction plate 203 and is reflected.
  • the light traveling in the + Y direction out of the two divided lights reaches the test surface 210a of the sample 210 and is reflected.
  • These light beams return to the original optical path and are superimposed by the half mirror 202, and are guided to the image sensor 207 via the condenser lens 205 and the relay lens 206, and an interference fringe image is obtained. From this interference fringe image, the wavefront aberration (the shape of the test surface 210a) is calculated.
  • the collimator lens 201, the correction plate 203, the condenser lens 205, and the relay lens 206 arranged in the measuring apparatus 200 are formed using a glass material such as synthetic quartz glass or fluorite (calcium fluoride).
  • the image sensor 207 detects interference light, and a TV camera can be used. Detection data including an interference fringe image detected by the image sensor 207 is output to the arithmetic device 230.
  • the arithmetic device 230 displays the detection result (detection data including the interference fringe image) output from the detection device 220 on a monitor (not shown), or analyzes the detection result to numerically calculate the wavefront aberration generated on the test surface 210a. The obtained numerical value is displayed on the monitor.
  • the two optical path lengths can be matched in the wavelength order, so it is not always necessary to use laser light, and white light or low coherence light can be used as a light source.
  • white light or low coherence light it is necessary to match the two optical path lengths accurately. In this case, even if there is reflected light from the lens surface or the like, noise does not occur and the surface shape can be measured accurately.
  • the light source is an ArF excimer laser light source
  • the present invention is not limited thereto.
  • a light source an ultrahigh pressure mercury lamp that emits g-line (wavelength 436 nm), i-line (wavelength 365 nm), or KrF excimer laser (wavelength 248 nm), F 2 laser (wavelength 157 nm), Kr 2 laser (wavelength 146 nm) ),
  • a high-frequency generator of a YAG laser, or a high-frequency generator of a semiconductor laser can be used.
  • a single wavelength laser beam in the infrared or visible range oscillated from a DFB semiconductor laser or fiber laser as a light source is amplified by a fiber amplifier doped with, for example, erbium (or both erbium and yttrium), and nonlinear optics
  • the oscillation wavelength when the oscillation wavelength is in the range of 1.544 to 1.553 ⁇ m, an 8th harmonic in the range of 193 to 194 nm, that is, ultraviolet light having substantially the same wavelength as the ArF excimer laser light is obtained. If the oscillation wavelength is in the range of 1.57 to 1.58 ⁇ m, the 10th harmonic in the generated wavelength range of 157 to 158 nm, that is, ultraviolet light having substantially the same wavelength as the F 2 laser beam is obtained. It is done. Further, if the oscillation wavelength is in the range of 1.03 to 1.12 ⁇ m, a seventh harmonic wave having a generated wavelength in the range of 147 to 160 nm is output, and in particular, the oscillation wavelength is in the range of 1.099 to 1.106 ⁇ m.
  • a 7th harmonic wave having a generated wavelength in the range of 157 to 158 ⁇ m that is, an ultraviolet light having substantially the same wavelength as the F 2 laser light is obtained.
  • an yttrium-doped fiber laser can be used as the single wavelength oscillation laser.
  • the collimator lens, the reference plate, and the relay lens arranged in the measurement apparatus, and various lenses such as the conical lens, the spherical lens, and the objective lens constituting the light incident unit are made of synthetic quartz glass.
  • a glass material such as fluorite (calcium fluoride) is used has been described as an example, but the present invention is not limited thereto.
  • these various lenses have fluorite (calcium fluoride: CaF 2 ), magnesium fluoride (MgF 2 ), lithium fluoride (LiF), and barium fluoride (BaF) depending on the wavelength of light emitted from the light source.
  • fluoride crystals such as strontium fluoride (SrF 2 ), LiCAF (corkyrite: LiCaAlF 6 ), LiSAF (LiSrAlF 6 ), LiMgAlF 6 , LiBeAlF 6 , KMgF 3 , KCaF 3 , KSrF 3 , or a mixed crystal thereof Or it selects from the chemical material which permeate
  • the illumination optical system according to an aspect of the present invention includes a wavefront of a transmission optical element as disclosed in, for example, International Publication No. 99/60361, International Publication No. 2006/016584, International Publication No. 2006/16584, or the like. It can be used in a measuring apparatus for measuring aberration and the like.
  • the illumination device according to the aspect of the present invention can be applied to a measuring device having an optical system as a test object as disclosed in, for example, International Publication No. 2003/029751.
  • the illumination device according to the embodiment of the present invention may be used instead of the pinhole of the conventional measurement device, and the spherical wave emitted from the illumination device is irradiated as the measurement light to the test object (optical system), and the test is performed.
  • the measurement light passing through the object (optical system) is guided to the detection device, and optical characteristics such as wavefront aberration are measured based on the detection result.
  • the illumination device according to the aspect of the present invention emits a spherical wave with high accuracy and high intensity, even when measuring optical characteristics of a transmission optical element or an optical system, as in the case of a reflection optical element, A measurement result with a high S / N ratio can be obtained with high accuracy.
  • FIG. 18 is a view showing an example of a photomask M according to this embodiment.
  • the photomask M includes a transparent member 2M having an upper surface and a lower surface, and a metal film 3M disposed on the lower surface of the transparent member 2M.
  • the metal film 3M has an incident surface 4M to which the exposure light EL is irradiated, an exit surface 5M in which at least a part faces the direction opposite to the entrance surface 4M, and a hole 6M formed so as to connect the incident surface 4M and the exit surface 5M.
  • a plurality of holes 6M are formed in the metal film 3M.
  • the incident surface 4M of the metal film 3M is disposed around the end of the hole 6M on the incident surface 4M side, and is disposed around the first surface 41M having a first surface 41M having an inner edge connected to the inner surface of the hole 6M. And a second surface 42M that forms a discontinuous portion 7M with the outer edge of the first surface 41M.
  • the distance between the inner edge and the outer edge is excited at the inner edge by irradiation of the exposure light EL, and the first group of surface plasmons G1 toward the hole 6M and the second group of surface plasmons toward the hole 6M from the discontinuous portion 7M. It is determined according to the wavelength of the surface plasmon so that the intensity of the exposure light EL emitted from the hole 6M to the emission surface 5M side is increased by the interference with G2.
  • the inner edge includes a corner formed by the first surface 41M and the inner surface of the hole 6M.
  • the discontinuous portion 7M includes a corner portion formed by the first surface 41M and the second surface 42M.
  • the surface plasmon heading from the discontinuous portion 7M toward the hole 6M includes surface plasmon that is excited at the inner edge by irradiation with the exposure light EL and reflected by the discontinuous portion 7M as described with reference to FIG.
  • the second surface 42M is arranged around the first surface 41M so as to face outward (radially outward) with respect to the radial direction with respect to the center of the hole 6M.
  • the surface plasmon heading from the discontinuous portion 7M toward the hole 6M may include surface plasmon excited by the discontinuous portion 7M by irradiation with the exposure light EL.
  • the photomask M is illuminated with the exposure light EL in a state where the photomask M and the substrate P approach or contact each other.
  • the exposure light EL applied to the transparent member 2M of the photomask M is applied to the metal film 3M through the transparent member 2M. Thereby, the exposure light EL is emitted from the hole 6M.
  • the substrate P includes a semiconductor wafer or a glass substrate on which a photosensitive material (photoresist) film is formed. The substrate P is exposed with the exposure light EL emitted from the hole 6M.
  • FIG. 19 is a schematic view showing an example of an exposure apparatus EX using a photomask M.
  • the exposure apparatus EX includes a mask stage MT that can move while holding the photomask M, a substrate stage PT that can move while holding the substrate P, and a pattern of the photomask M illuminated by the exposure light EL.
  • a projection optical system PL that projects an image of (hole 6M) onto the substrate P.
  • the exposure light EL excites surface plasmons in the metal film 3. Thereby, the exposure light EL with high accuracy and high intensity is emitted from the hole 6M.
  • the substrate P is exposed with the exposure light EL from the photomask M.
  • optical elements 1A to 1D described in the first to fourth embodiments can be used as the photomask M.
  • hole 6M of the photomask M may be circular or rectangular (slit) as shown in FIG.
  • a line and space pattern can be formed by forming a plurality of holes 6M shown in FIG. 20 in the metal film 3M.
  • a microdevice such as a semiconductor device may be manufactured by exposure using the photomask M.
  • the micro device has a step 301 for designing a function / performance of the micro device, a step 302 for producing a photomask (reticle) M based on the design step, and a substrate P as a base material of the device.
  • the substrate is manufactured through a substrate processing step 304 including a substrate processing (exposure processing) including development, a device assembly step (including processing processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process) 305, an inspection step 306, and the like.
  • the second surface is substantially perpendicular to the first surface (substantially parallel to the Z axis), but the second surface is the first surface.
  • the surface may not be perpendicular to the surface, and may be inclined to the first surface side or the third surface side.
  • optical elements described in the first to fourth embodiments can be used for recording / reproducing heads of optical disc apparatuses.
  • FIG. 22 schematically shows the overall configuration of the exposure apparatus 500.
  • the exposure apparatus 500 is a step-and-scan projection exposure apparatus (scanning stepper (also called a scanner)).
  • an exposure apparatus 500 includes an illumination system including a light source 501 and an illumination optical system 512, a reticle stage RST that holds a reticle R, a projection optical system PL, a wafer stage WST on which a wafer W is placed, and an apparatus.
  • a main control device 520 and the like for overall control are provided.
  • an ArF (argon fluorine) excimer laser light source (output wavelength 193 nm) is used as the light source 501.
  • the light source 501 generates and outputs laser light (illumination light) mainly composed of linearly polarized light by at least one of narrowing and wavelength selection.
  • the light source 501 is a service room with a low degree of cleanness different from a clean room in which a chamber (not shown) in which an illumination optical system 512, a reticle stage RST, a projection optical system PL, a wafer stage WST, and the like are housed is installed. Is installed.
  • a light source 501 is connected to the chamber via a light transmission optical system (not shown) including at least a part of an optical axis adjustment optical system called a beam matching unit (BMU).
  • a beam matching unit BMU
  • the internal controller turns on / off the output of the laser beam LB, the energy per pulse of the laser beam LB, the oscillation frequency (repetition frequency), the center wavelength
  • the spectrum half width is controlled.
  • the illumination optical system 512 includes a cylinder lens, a beam expander, a polarization control unit 502, a zoom optical system, a diffractive optical element unit, a polarization conversion unit 503, an optical integrator (homogenizer) 505, an illumination system aperture stop plate 506, and a first relay.
  • a lens 508A, a second relay lens 508B, a fixed reticle blind 509A and a movable reticle blind 509B, an optical path bending mirror 500M, a condenser lens 510, and the like are provided.
  • the cylinder lens, the beam expander, the zoom optical system, and the diffractive optical element unit are not shown.
  • a fly-eye lens As the optical integrator 505, a fly-eye lens, an internal reflection type integrator (such as a rod integrator), a diffractive optical element, or the like can be used. In the present embodiment, since a fly-eye lens is used, hereinafter, it is also referred to as “fly-eye lens 505”.
  • the illumination optical system 512 is connected to the above-described light transmission optical system via a light transmission window (not shown).
  • the cross-sectional shape of the laser beam LB that has been pulsed by the light source 501 and entered through the light transmission window is shaped using, for example, a cylinder lens or a beam expander.
  • the polarization control unit 502 includes, for example, a half-wave plate that can rotate around a rotation axis that coincides with the optical axis of the illumination optical system 512 (which coincides with the optical axis AX of the projection optical system).
  • a half-wave plate that can rotate around a rotation axis that coincides with the optical axis of the illumination optical system 512 (which coincides with the optical axis AX of the projection optical system).
  • the phase force of the fast axis component advances 1 ⁇ 2 wavelength with respect to the component in the direction orthogonal to the fast axis direction.
  • the polarization direction changes. The change is determined by the respective rotation positions of the polarization direction of the incident laser beam LB and the fast axis of the half-wave plate.
  • the polarization control unit 502 can control the polarization direction of the emitted laser beam LB by adjusting the rotational position of the half-wave plate.
  • the rotational position of the half-wave plate is controlled by driving a driving device (not shown) under the instruction of the main controller 520.
  • the polarization control unit 502 can rotate around a rotation axis that coincides with the optical axis AX of the illumination optical system 512 in addition to the half-wave plate.
  • a quarter-wave plate may be provided.
  • the elliptically polarized laser beam is converted into linearly polarized light by the 1 ⁇ 4 wavelength plate, and the polarization direction is adjusted by the 1 ⁇ 2 wavelength plate.
  • an element for eliminating the polarization property of the laser beam LB can be detachably disposed on the optical path of the laser beam LB.
  • the exposure apparatus 500 can also perform random polarization illumination when illuminating the reticle R.
  • the laser beam LB whose polarization direction is adjusted in the polarization control unit 502 enters a diffractive optical element unit (not shown) through a zoom optical system (not shown) composed of a combination of a concave lens and a convex lens.
  • a diffractive optical element unit a plurality of phase type diffractive optical elements having different diffraction angles and directions of diffracted light are arranged in a turret-like member. Any one of the plurality of diffractive optical elements is selectively disposed on the optical path of the laser beam under the instruction of the main controller 520.
  • the diffractive optical element disposed on the optical path of the laser beam LB By switching the diffractive optical element disposed on the optical path of the laser beam LB, the cross-sectional shape of the laser beam LB can be changed to a desired shape.
  • the diffractive optical element disposed on the optical path is determined according to the shape of the diaphragm selected in the illumination system aperture diaphragm 506 described later. In this way, most of the laser beam LB is focused on the opening of the illumination system aperture stop 503. This is advantageous in terms of energy efficiency.
  • the laser beam LB whose sectional shape is defined by the diffractive optical element disposed on the optical path is incident on the polarization conversion unit 503.
  • the laser beam LB emitted from the polarization conversion unit 503 enters the fly-eye lens 505.
  • the fly-eye lens 505 has a number of point light sources (almost coincident with the pupil plane of the illumination optical system 512) by the incidence of the laser beam LB.
  • a surface light source composed of a light source image) is formed.
  • the laser beam emitted from the secondary light source is referred to as “illumination light IL”.
  • an illumination system aperture stop plate 506 having a disk-like member force is disposed.
  • an annular aperture stop (annular illumination stop) for annular illumination for example, and a plurality of apertures for the modified light source method are eccentrically arranged at substantially equal angular intervals.
  • a deformed aperture stop (4-pole illumination stop, 2-pole illumination stop) and an aperture stop (normal illumination stop) made of a normal circular aperture are arranged.
  • the bright aperture stop plate 506 is rotated by driving of a drive unit 507 such as a motor controlled by a control signal from the main control unit 520, and any one of the aperture stops is selectively set on the optical path of the illumination light IL.
  • a drive unit 507 such as a motor controlled by a control signal from the main control unit 520
  • any one of the aperture stops is selectively set on the optical path of the illumination light IL.
  • the illumination system aperture stop plate 506 uses the illumination system aperture stop plate 506, the light amount distribution (the shape and size of the secondary light source) of the illumination light IL on the pupil plane of the illumination optical system 512, that is, the illumination condition of the reticle R
  • the intensity distribution of the illumination light on the incident surface of the optical integrator (fly eye lens) 505 or the incident angle of the illumination light can be varied to minimize the light loss caused by the change in the illumination conditions described above. It is preferable to suppress to.
  • a plurality of diffractive optical elements that are exchanged on the optical path of the illumination optical system 512, along the optical axis of the illumination optical system 512.
  • a relay optical system including a first relay lens 508A and a second relay lens 508B is disposed on the optical path of the illumination light IL emitted from the illumination system aperture stop plate 506 with a fixed reticle blind 509A and a movable reticle blind 509B interposed therebetween. Yes.
  • the fixed reticle blind 509A is disposed on a surface slightly defocused from the conjugate surface with respect to the pattern surface of the reticle R, and a rectangular opening that defines an illumination area on the reticle R is formed. Further, in the vicinity of the fixed reticle blind 509A (a conjugate plane with respect to the pattern surface of the reticle R), a position in a direction corresponding to the scanning direction (here, the Y-axis direction) and the non-scanning direction (which is the X-axis direction), and A movable reticle blind 509B having an opening having a variable width is arranged. At the start and end of scanning exposure, unnecessary exposure is prevented by further limiting the illumination area on the reticle R via the movable reticle blind 509B under the control of the main controller 520.
  • a bending mirror 500M that reflects the illumination light IL that has passed through the second relay lens 508B toward the reticle R is disposed, and the mirror 500M A condenser lens 510 is arranged on the optical path of the rear illumination light IL.
  • the entrance surface of the fly-eye lens 505, the arrangement surface of the movable reticle blind 508B, and the pattern surface of the reticle R are optically conjugate with each other, and the diffractive optical element and polarization conversion of a diffractive optical element unit (not shown)
  • the polarization conversion member of the unit 503, the exit-side focal plane of the fly-eye lens 505 (the pupil plane of the illumination optical system 512), and the pupil plane of the projection optical system PL are set so as to be optically conjugate with each other.
  • the pattern surface of the reticle R and the pupil plane of the projection optical system PL have a Fourier transform relationship.
  • the operation of the illumination optical system 512 configured as described above will be described.
  • the laser beam LB pulsed from the light source 5011 is shaped within the cross section by the polarization control unit 502 and the polarization conversion unit 503 while the cross section is shaped. Is incident on the fly-eye lens 505 in a state where the polarization direction is defined in a desired direction. Thereby, the secondary light source described above is formed on the exit side focal plane of the fly-eye lens 505.
  • the illumination light IL emitted from the secondary light source passes through one of the aperture stops on the illumination system aperture stop plate 506, passes through the first relay lens 508A, and has a rectangular opening in the fixed reticle blind 509A and the movable reticle blind 509B. Pass through. Then, after passing through the second relay lens 508, the optical path is bent vertically downward by the mirror 500M, passes through the condenser lens 510, and the rectangular illumination area on the reticle R held on the reticle stage RST has a uniform illuminance distribution. Illuminate.
  • the reticle R is fixed on the reticle stage RST, for example, by vacuum suction.
  • reticle stage RST can be finely driven in an XY plane perpendicular to optical axis AX of projection optical system PL by a reticle stage drive system (not shown) composed of a linear motor or the like, and has a predetermined scanning direction (Y It can be driven at a scanning speed specified in the axial direction.
  • the position of the reticle stage RST in the stage moving surface is always detected by a reticle laser interferometer (hereinafter referred to as “reticle interferometer”) 516 via the moving mirror 515 with a resolution of about 0.5 to 1 nm, for example. .
  • reticle interferometer reticle laser interferometer
  • the position information (or velocity information) of reticle stage RST from reticle interferometer 516 is sent to main controller 520, and main controller 520 uses a reticle stage drive system (not shown) based on the position information (or velocity information). ) To move reticle stage RST.
  • the projection optical system PL is disposed below the reticle stage RST, and the direction of the optical axis AX is the Z-axis direction.
  • Projection optical system PL is, for example, a double-sided telecentric reduction system, and includes a plurality of lens elements (not shown) having a common optical axis AX in the Z-axis direction.
  • As the projection optical system PL one having a projection magnification ⁇ of, for example, 1/4, 1/5, 1/6, or the like is used. Therefore, as described above, when the illumination area on the reticle R is illuminated by the illumination light (exposure light) IL, the pattern formed on the reticle R is reduced by the projection magnification ⁇ by the projection optical system PL.
  • the image (partially inverted image) is projected onto a slit-shaped exposure area on the wafer W having a resist (photosensitive agent) coated on the surface.
  • specific lens elements for example, predetermined five lens elements
  • the movement of the specific lens element is performed by driving elements such as three piezo elements provided for each specific lens element. That is, by individually driving these drive elements, a specific lens element can be independently translated along the optical axis AX according to the displacement amount of each drive element, or the optical axis AX It is also possible to give a desired inclination with respect to a plane perpendicular to the vertical axis.
  • the drive instruction signal for driving the drive element is output by the imaging characteristic correction controller 551 based on a command from the main control device 520, thereby controlling the displacement amount of each drive element.
  • distortion, field curvature, astigmatism, coma aberration, or spherical surface is controlled by the movement of the lens element via the imaging characteristic correction controller 551 by the main controller 520.
  • Various aberrations such as aberration (a kind of optical characteristic) can be adjusted.
  • Wafer stage WST is arranged on a base (not shown) below projection optical system PL, and wafer holder 525 is placed on the upper surface thereof.
  • a wafer W is fixed on the wafer holder 525 by, for example, vacuum suction or the like.
  • Wafer stage WST is driven in a scanning direction (Y-axis direction) and a non-scanning direction (X-axis direction) perpendicular to the scanning direction by wafer stage drive system 524 including a motor and the like. Then, the wafer stage WST performs an operation of scanning the wafer W relative to the reticle R in order to scan and expose each shot area on the wafer W, and a scan start position (acceleration) for exposure of the next shot. A step-and-scan operation that repeats the movement to the starting position is executed.
  • wafer interferometer wafer laser interferometer
  • moving mirror 517 with a resolution of, for example, about 0.5 to 1 nm.
  • Position information (or speed information) of wafer stage WST is sent to main controller 520, which controls drive of wafer stage WST via wafer stage drive system 524 based on the position information (or speed information). I do.
  • Wafer stage WST is driven by wafer stage drive system 524 in the Z-axis direction, ⁇ x direction (rotation direction around X axis: pitching direction), ⁇ y direction (rotation direction around Y axis: rolling direction), and ⁇ z direction (Z-axis). It is also finely driven in the direction of rotation (yaw direction). Further, an optical property measuring device 590 described later is provided on the + Y side of wafer stage WST.
  • Alignment detection system AS is arranged on the side surface of projection optical system PL.
  • an imaging type alignment sensor that observes street lines and position detection marks (fine alignment marks) formed on the wafer W is used as the alignment detection system AS.
  • the detailed configuration of the alignment detection system AS is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 9-219354 and US Pat. No. 5,859,707 corresponding thereto.
  • the observation result by the alignment detection system AS is supplied to the main controller 520.
  • the disclosure in the above publications and patents is incorporated into the description of the present specification within the allowable range of laws and regulations.
  • the apparatus shown in FIG. 22 includes an oblique incidence type focus detection system (focus detection system) for detecting the position in the Z-axis direction (optical axis AX direction) of the exposure area on the surface of the wafer W and the vicinity thereof.
  • focus detection system oblique incidence type focus detection system
  • One multi-point focus position detection system (21, 22) is provided.
  • the detailed configuration of the multipoint focus position detection system (21, 22) is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-283403 and US Pat. No. 5,448,332 corresponding thereto.
  • the detection result by the multipoint focus position detection system (21, 22) is supplied to the main controller 520.
  • the disclosure in the above publications and patents is incorporated into the description of the present specification within the allowable range of laws and regulations.
  • FIG. 23 schematically shows components arranged on the top surface or inside the housing of the optical property measuring apparatus 590 shown in FIG.
  • the optical characteristic measurement device 590 includes a sign plate 591, a collimator optical system 592, an optical system unit 593, and a light receiver 595.
  • the marking plate 591 is arranged at the same height position (Z-axis direction position) as the surface of the wafer W held on the wafer stage WST so as to be orthogonal to the optical axis AX (see FIG. 22).
  • a light shielding film that also serves as a reflective film is formed on the surface of the marking plate 591 by vapor deposition of a metal such as chromium, and a circular opening 591a is formed at the center of the light shielding film.
  • the light shielding film can block unnecessary light from entering the collimator optical system 592 when measuring the wavefront aberration of the projection optical system PL. Further, around the opening 591a of the light shielding film, three or more sets (four sets in FIG.
  • two-dimensional position detection marks 591b whose positional relationship with the opening 591a is known by design are formed.
  • a cross mark is employed as the two-dimensional position detection mark 591.
  • the cross mark can be detected by the above-described alignment detection system AS. In other embodiments, marks other than cross marks can be used.
  • the collimator optical system 592 is disposed below the marking plate 591. Illumination light IL through the opening 591a of the marking plate 591 is converted into vertically parallel light by a collimator optical system 592.
  • an opening 597, a microlens array 598, and a polarization detection system 599 are arranged at predetermined angular intervals around a predetermined rotation axis.
  • any one of the opening 597, the microlens array 598, and the polarization detection system 599 is selected on the optical path of light through the collimator optical system 592 (position corresponding to the optical axis AX1). Can be arranged.
  • the rotation of the rotating shaft is performed by a driving device (not shown) under the instruction of the main controller 520.
  • the opening 597 allows the parallel light emitted from the collimator optical system 592 to pass through as it is.
  • the light receiver 595 can measure a pupil image.
  • the pupil image refers to a light source image formed on the pupil plane of the projection optical system PL by light incident on the projection optical system PL via a pinhole pattern described later.
  • the opening 597 may be provided with a transmission member that transmits the parallel light as it is.
  • the microlens array 598 is configured by arranging a plurality of small lenses (microlenses) in an array in a plane orthogonal to the optical path. More specifically, the microphone mouth lens array 598 is formed by densely arranging a large number of square-shaped microlenses having equal side lengths in a matrix.
  • the microlens array 598 is manufactured by performing an etching process on a parallel flat glass plate.
  • the microlens array 598 emits an image forming light beam through a pinhole pattern, which will be described later, formed in the opening 591a of the sign plate 591 for each microlens.
  • the light receiver 595 includes a light receiving element (hereinafter referred to as “CCD”) 595a formed of a two-dimensional CCD and the like, an electric circuit 595b such as a charge transfer control circuit, and the like.
  • the CCD 595 a has an area sufficient to receive all of the light beams incident on the collimator optical system 592 and emitted from the microlens array 598.
  • the CCD 595a is an imaging surface on which an image of a pinhole pattern, which will be described later, formed in the opening 591a is re-imaged by each microlens of the microlens array 598, and the optical surface of the formation surface of the opening 591a.
  • the conjugate surface has a light receiving surface.
  • the light receiving surface is located on a surface slightly shifted from the conjugate surface of the pupil plane of the projection optical system PL when the opening 597 is disposed on the optical path.
  • Main controller 520 includes a so-called microcomputer (or workstation) composed of an internal memory such as a CPU (Central Processing Unit), ROM (Read Only Memory), and RAM (Random Access Memory).
  • a CPU Central Processing Unit
  • ROM Read Only Memory
  • RAM Random Access Memory
  • a subroutine for measuring optical characteristics is performed.
  • the subroutine 502 first, in step 522 of FIG. 25, illumination conditions for measuring optical characteristics are set.
  • the main control device 520 sets the polarization of the laser beam LB to H polarization, drives the drive device 507, rotates the illumination system aperture stop 506, and normal illumination stop 506D.
  • the driving device 504 is driven to rotate the polarization conversion unit 503 so that the opening 503D is arranged on the optical path of the laser beam LB.
  • the reticle R can be illuminated by the normal aperture stop by the exposure apparatus 500.
  • the shape of the pupil image formed in the pupil plane of the projection optical system PL is a circle.
  • step 524 using a reticle loader (not shown), the measurement reticle shown in FIG. 28 is loaded onto the reticle stage RST and predetermined preparation work is performed.
  • the X-axis direction and the Y-axis direction are arranged in a matrix with the row direction and the column direction, respectively.
  • the pinhole structure in the measurement reticle RT is the same as that of the optical element 1A shown in FIG. 1, the optical element D shown in FIG. 7, or the optical element 1D shown in FIG. Have a similar one.
  • the pinhole patterns PH 1 to PH 33 are formed in a region having a size of a slit-like illumination region indicated by a dotted line in FIG.
  • the predetermined preparatory work detection of the relative position of the measurement reticle RT with respect to the projection optical system PL, measurement of the baseline of the alignment detection system AS, and the like are performed. That is, using a reticle alignment system (not shown), a pair of first reference marks formed on a reference mark plate (not shown) on wafer stage WST and a reticle alignment mark on measurement reticle RT corresponding to the pair of first reference marks.
  • the positional relationship with the image via the projection optical system PL is detected. This positional relationship is detected in a state where the reticle stage RST is moved to a position where the area indicated by the dotted line in FIG. 28 on the measurement reticle RT substantially coincides with the illumination area described above.
  • wafer stage WST is moved within the XY plane by a predetermined distance to detect the positional relationship with respect to the detection center of alignment detection system AS, and the above two positional relationships and the interferometers 16 and 18 at the time of detecting each positional relationship are detected.
  • the baseline of the alignment detection system AS is measured based on the measured value.
  • step 526 the optical system unit 593 of the optical characteristic measuring device 590 is rotated to place the microlens array 598 on the optical axis AX1.
  • step 528 the positional relationship between the optical characteristic measuring device 590 mounted on wafer stage WST and wafer stage WST is measured. Specifically, the wafer stage WST is sequentially moved, and the alignment detection system AS is used to detect the position of each of at least two two-dimensional position marks 591b on the marking plate 591 of the optical characteristic measuring apparatus 590 on the wafer stage coordinate system. Based on the detection result of the position, the positional relationship between the opening 591a of the marking plate 591 of the optical property measuring apparatus 590 and the wafer stage WST is accurately obtained by a predetermined statistical calculation such as a least square method.
  • the XY position of the opening 591a can be accurately detected based on the position information (velocity information) output from the wafer interferometer 518, and the detection result of the XY position and the previously measured baseline Based on the above, by controlling the position of wafer stage WST, opening 591a can be accurately positioned at a desired XY position.
  • step 530 the inclination of the marking plate 591 with respect to the plane (XY plane) orthogonal to the optical axis AX of the projection optical system PL is measured using the multipoint focus position detection system (521, 522).
  • step 532 the tilt of wafer stage WST is adjusted based on the tilt measurement result, so that the tilt of the upper surface of sign plate 591 is made to the image plane (or approximate plane of the image plane) of projection optical system PL. Match the slope.
  • step 534 the measurement of the measurement point within the field of projection optical system PL, for example, the measurement points of the visual field center, i.e. conjugate position relative to the projection optical system PL of the pinhole pattern PH 17 shown in FIG. 28 (on the optical axis AX) Wafer stage WST is moved so that the opening 591a of marking plate 591 of optical characteristic measuring device 590 coincides with the point.
  • the optical axis AX of the test optical system the illumination optical system 512 and the projection optical system PL
  • the optical axis AX1 of the optical characteristic measuring device 590 come to coincide.
  • step 536 the polarization state of the illumination light IL is set.
  • main controller 520 adjusts the polarization direction of laser beam LB by rotating a half-wave plate or the like in polarization control unit 502.
  • the rotation amount of the half-wave plate is adjusted so that the illumination light IL becomes H-polarized light.
  • each microlens by the wafer stage based on the imaging data IMD1 is an imaging result of the image of the pinhole pattern PH 17 is Saiyui image on the light receiving surface of the CCD595a WST constituting the microlens array 598 best Z Search for the position (best force force position).
  • the search process will be specifically described below.
  • FIG. 29A shows an optical arrangement at the time of searching for the optimum Z position developed along the optical axis AX1 of the optical characteristic measuring device 590 and the optical axis AX of the projection optical system PL.
  • main controller 520 oscillates laser beam LB from light source 501 and illumination light IL is emitted from illumination optical system 512, it reaches pinhole pattern PH 17 of measurement reticle RT. and light (illumination light IL) at emitted from the pinhole pattern PH 17 becomes a spherical wave. Then, the light passes through the projection optical system PL, and is then condensed on the opening 591a of the marking plate 591 of the optical characteristic measuring device 590.
  • the light that has passed through the opening 591 a is converted into parallel light by the collimator optical system 592 and enters the microlens array 598.
  • the microlens array 598 converts the image of the pinhole pattern PH 17 formed inside the opening 591a on the surface of the marking plate 591 into an optical conjugate plane of the marking plate 591, that is, the CCD 595a.
  • the image is formed on the imaging surface (light receiving surface). Accordingly, an arrangement and a number of spot images (an image of the pinhole pattern PH 17 ) corresponding to the microlenses constituting the microlens array 594 are formed on the imaging surface of the CCD 595a.
  • the CCD 595a picks up spot images formed on these image pickup surfaces (light receiving surfaces). Imaging data IMD1 obtained by imaging of the CCD 595a is transmitted to the main controller 520.
  • the image data IMD1 is captured while stepping the wafer stage WST in the Z-axis direction via the wafer stage drive system 524, and for example, the contrast of the spot image is maximized based on the captured image data IMD1.
  • the optimum Z position of wafer stage WST is searched.
  • step 540 the optical system unit 593 is rotated to place the polarization detection system 599 on the optical axis AX1 of the illumination light IL.
  • step 542 the polarization state of the illumination light IL is measured.
  • main controller 520 calculates a Stokes parameter.
  • step 544 main controller 520 determines whether or not illumination light IL is H-polarized light based on the calculated value of the stochastic parameter. If this determination is positive, the process proceeds to step 552 in FIG. On the other hand, if the determination in step 544 is negative, the process proceeds to step 546, and the polarization control unit 502 is adjusted based on the calculated value of the Stokes parameter, thereby adjusting the polarization state of the illumination light IL.
  • the polarizer in the polarization control unit 502 is adjusted so that it becomes linearly polarized light, and even if it is linearly polarized light, its polarization direction deviates from the X-axis direction. If so, the amount of rotation of the half-wave plate in the polarization control unit 502 is adjusted so that the polarization direction is the X-axis direction, that is, H polarization. After step 546 ends, the process returns to step 542.
  • step 546 for example, the polarization state of the illumination light IL is adjusted by rotating and adjusting the half-wave plate or the quarter-wave plate of the polarization control unit 502. Then, returning to step 542, the process of measuring the polarization state of the illumination light IL as described above is repeated again. Thereby, the illumination light IL finally becomes H-polarized light.
  • counter value n the value of the counter n (hereinafter referred to as “counter value n”) is initialized to 1.
  • step 556 the optical characteristic measuring device 590 is moved to the nth (here, the first) measurement point. That is, wafer stage WST is moved so that opening 591a of marking plate 591 of optical characteristic measuring device 590 coincides with the measurement point at the conjugate position of n-th pinhole pattern PH with respect to projection optical system PL.
  • FIG. 29B shows a state of pupil image measurement.
  • an opening 597 is disposed on the optical path of the illumination light IL. Therefore, the parallel light that has passed through the collimator optical system 592 enters the CCD 595a as it is. That is, the CCD 595a can be regarded as being disposed at a position conjugate with the pupil plane of the projection optical system PL, and can receive a light beam corresponding to the pupil image on the pupil plane.
  • the imaging data IMD2 of the CCD 595a is captured, and the center position and size of the pupil image or the intensity distribution of the pupil image is detected based on the imaging data IMD2. Then, the detection result is stored in the memory.
  • the process proceeds to step 562, the counter value n is incremented by 1, and then the process returns to step 556.
  • step 560 the loop processing determination of step 556 ⁇ step 558 ⁇ step 560 ⁇ step 562 is repeated.
  • pupil image measurement is performed on the second to 33rd measurement points in the field of view of the projection optical system PL, that is, the measurement points at the conjugate positions of the pinhole patterns PH 2 to PH 33 with respect to the projection optical system PL.
  • the center position and size of the pupil image through each of the patterns PH 2 to PH 33 or the intensity distribution of the pupil image is calculated and stored in the memory.
  • step 564 the counter value n is initialized to 1.
  • step 566 the optical system unit 593 is rotated to place the microlens array 598 on the optical axis AX1 again, and in step 568, the optical characteristic measuring device 590 is moved to the nth (here, the first) measurement point.
  • wafer stage WST is moved so that opening 591a of sign plate 591 of optical characteristic measuring device 590 coincides with the measurement point at the conjugate position with respect to projection optical system PL of nth pinhole pattern PHn.
  • step 570 to step 574 wavefront aberration measurement is executed at the nth measurement point.
  • step 570 all spot images formed on the light receiving surface of the CCD 595a are picked up by the microlens array 598, and the picked-up image data IMD1 is taken in.
  • step 574 it reads the position information of the spot image from the memory, and calculates the wavefront aberration of the projection optical system PL related to light through a pinhole pattern PH 1 of the n-th in the measurement reticle RT (1 th in this case) .
  • the reason why the wavefront aberration can be measured from the position information of the spot image is that the wavefront of the light incident on the microlens array 598 reflects the wavefront aberration of the projection optical system PL when the spot image is captured. Because.
  • the wavefront WF is a plane orthogonal to the optical axis AX1, as shown by a dotted line in FIG. 29A.
  • the wavefront of the light incident on the microlens 598 Is orthogonal to the optical axis, and a spot image centered on the intersection of the optical axis of each microlens of the microlens array 598 and the imaging surface of the CCD 595a is formed on the light receiving surface of the CCD 595a.
  • the wavefront WF ′ is not a plane orthogonal to the optical axis AX1, as shown by a two-dot chain line in FIG. 29A.
  • the surface has an inclination of an angle according to the position.
  • the wavefront of the light incident on the microlens 598 is tilted, and a spot image centered on a point shifted from the intersection of the optical axis of the microlens 598 and the light receiving surface of the CCD 595a by a distance corresponding to the tilt amount. Is imaged on the light receiving surface of the CCD 595a.
  • this step 574 the difference (position) between each spot image position expected when there is no wavefront aberration (the intersection of the optical axis of the microlens 598 and the imaging surface of the CCD 595a) and each spot image position detected.
  • the wavefront aberration of the projection optical system PL related to the light via the nth pinhole pattern PHn in the measurement reticle RT is calculated.
  • each spot image position expected when there is no wavefront aberration coincides with the intersection of the optical axis of each microlens of the microlens array 98 and the light receiving surface of the CCD 595a on the optical axis of the incident light.
  • each spot image position expected when there is no wavefront aberration (reference position for calculating the deviation amount of each spot image) is corrected, and the difference between each detected spot image position and each corrected reference position Is calculated.
  • the wavefront aberration can be corrected with higher accuracy. Can be sought.
  • the process proceeds to step 578, the counter value n is incremented by 1, and then the process returns to step 568.
  • step 568 wavefront aberration measurement is performed on the second to 33rd measurement points in the field of view of the projection optical system PL, that is, the measurement points at the conjugate positions of the pinhole patterns PH 2 to PH 33 with respect to the projection optical system PL.
  • Wavefront aberrations relating to light through the patterns PH 2 to PH 33 are calculated and stored in a memory (not shown).
  • step 576 the process proceeds to the next step 580.
  • step 580 it is determined whether or not the measurement is completed when the illumination light IL is V-polarized light (linearly polarized light whose polarization direction is the Y-axis direction). In this case, since the measurement of H-polarized light has only been completed, the determination at this step 580 is denied and the process returns to step 536 in FIG.
  • step 536 the half-wave plate of the polarization control unit 502 is rotated by 590 degrees, and the polarization direction of the laser beam LB is changed by 90 degrees. Thereby, the illumination light IL is set to be V-polarized light.
  • step 538 the optimum Z position of wafer stage WST is searched again. Here, the optimum Z position is searched again because the wavefront corresponding to each measurement point changes due to the change of the polarization direction of the illumination light IL, and the optimum Z position also changes as the wavefront changes. It is possible.
  • step 580 the determination in step 580 is affirmed, and the process proceeds to step 582 in FIG.
  • the wavefront aberration of the projection optical system PL is outside the allowable range based on the wavefront aberration data at N (33 in this case) measurement points within the field of view of the projection optical system PL obtained above. It is determined whether or not there is a measurement point. If this determination is affirmative, the flow advances to step 584, and the imaging characteristic correction controller is configured so as to reduce the currently generated wavefront aberration based on the measurement result of the wavefront aberration of the projection optical system PL.
  • the lens element is driven via 551 to adjust the wavefront aberration of the projection optical system PL. This adjustment is set based on the illumination condition set during actual exposure. In some cases, the lens element of the projection optical system PL may be manually moved or replaced in the XY plane.
  • step 586 which is performed after the determination in step 582 is denied or after step 584 is performed, an illumination condition applied to actual exposure is set.
  • the polarization control unit 502 changes the polarization direction of the laser beam LB to H polarization and rotates the polarization conversion unit 503 so that the polarization conversion member 503A is arranged on the optical path of the illumination light IL and illumination
  • the system aperture stop plate 506 is rotated by the driving device 507, and the annular illumination stop 506A is arranged on the optical path of the illumination light IL.
  • the optical characteristic measuring device 590 is moved to the measurement point.
  • the opening 598 of the optical system unit 593 is arranged on the optical path.
  • the pupil image is measured.
  • the annular illumination stop 506A is disposed on the optical path of the illumination light IL, the pupil image also has an annular shape.
  • the image data IMD2 of the pupil image is taken in, the position and size of the pupil image on the light receiving surface of the CCD 595a or the intensity distribution of the pupil image is detected based on the image data IMD2, and the result is stored in the memory. .
  • step 594 the optical system unit 593 in the optical characteristic measuring device 590 is rotated to place the polarization detection system 599 on the optical axis AX1, and in step 596, the polarization state of the illumination light IL is measured.
  • the annular illumination stop 506A is selected as the illumination stop of the illumination optical system 512.
  • the illumination light IL is linearly polarized light having the polarization direction in the circumferential direction of a circle centered on the optical axis AX. Therefore, the region of the light receiving surface of the CCD 595a is divided based on the position and size of the pupil image measured in step 592, and the polarization direction is measured based on the calculated value of the Stokes parameter for each divided region. To do.
  • step 598 it is determined whether the polarization state of the illumination light IL is in a desired state (that is, linearly polarized light in the circumferential direction of a circle centered on the optical axis AX), and the determination is affirmative.
  • the process proceeds to step 600, the rotation amount of the wavelength plate of the polarization control unit 502 is adjusted, the polarization state of the illumination light IL is adjusted, Return to step 596. That is, in step 598, the processing and determination of step 596 ⁇ step 598 ⁇ step 600 are repeated until the determination is affirmed.
  • step 598 After the determination in step 598 is affirmed, the processing of the subroutine 502 is terminated, and the process proceeds to step 504 in FIG.
  • step 504 the measurement reticle RT loaded on the reticle stage RST is unloaded via a reticle loader (not shown), and the reticle R on which the pattern to be transferred is formed is loaded on the reticle stage RST.
  • step 506 reticle alignment using the above-described reticle alignment system and a reference mark plate (not shown), and baseline measurement using the alignment detection system AS and the reference mark plate are performed in the same procedure as a normal scanning stepper.
  • step 508 the wafer on the wafer stage WST is exchanged via a wafer loader (not shown) (however, if no wafer is loaded on the wafer stage WST, the wafer is simply loaded).
  • step 510 alignment with the wafer W (for example, EGA wafer alignment) is performed.
  • the wafer W for example, EGA wafer alignment
  • the arrangement coordinates of a plurality of shot areas on the wafer W are obtained with high accuracy.
  • step 512 based on the result of the wafer alignment described above, an operation for moving wafer stage WST to a scanning start position (acceleration start position) for exposure of each shot area on wafer W, reticle stage RST and wafer stage
  • a step-and-scan method in which the reticle R is illuminated with the illumination light IL and the pattern of the reticle R is transferred to the shot area on the wafer W while performing relative scanning in the Y-axis direction in synchronization with WST. Perform exposure. In this exposure, exposure with high resolution is realized.
  • the reticle stage RST and the wafer are maintained so that the positional relationship between the reticle stage RST and the wafer stage WST is appropriately maintained.
  • the position control of stage WST is performed.
  • step 514 it is determined whether or not the exposure of a predetermined number of wafers (for example, one lot) has been completed. If this determination is negative, the process returns to step 508, and thereafter, until the determination in step 514 is affirmed. The processing and determination of the loop of step 508 ⁇ step 510 ⁇ step 512 ⁇ step 514 are repeated to perform exposure on each wafer.
  • a predetermined number of wafers for example, one lot
  • step 514 the determination in step 514 is affirmed, and the series of processing of this routine is completed.
  • the illumination light IL via the illumination optical system 12 and the projection optical system PL is brought into a state where the polarization state of the illumination light IL and the wavefront aberration of the projection optical system PL can be measured.
  • the plurality of pinholes provided in the measurement reticle RT has a structure in which surface plasmons are effectively excited. Therefore, a highly accurate and high-intensity spherical wave is emitted from the measurement reticle RT, and measurement with high accuracy and a high S / N ratio becomes possible.
  • the light transmitted through the projection optical system PL is converted into parallel light by the collimator optical system 592 and then incident on the two-dimensional lens array 598. If the test wavefront of the incident light has a deviation from an ideal wavefront, that is, a wavefront in the case where there is no aberration in the projection optical system, the deviation is condensed on the ideal wavefront on the focal position detection unit. The focusing position of the wavefront to be detected appears as a positional deviation with respect to the position.
  • Main controller 520 can calculate the wavefront aberration of projection optical system PL based on the positional deviation of the condensing points of the individual lenses of two-dimensional lens array 598.
  • spherical aberration or non-uniformity can be obtained as the aberration of the projection optical system PL.
  • the point difference can be determined.
  • the positional deviation of each measurement point of the wavefront to be detected with respect to each condensing point of the ideal wavefront is measured.
  • aberrations coma, curvature of field, distortion, and astigmatism can be obtained.
  • the structure in which surface plasmons are effectively excited can be applied to optical elements other than the measurement reticle RT.
  • the structure can be applied to a sign plate 591 having an opening 591a shown in FIG. 29A.
  • the plasmon excitation structure can also be applied to other optical elements.
  • the number of pinholes provided in the measurement reticle RT is not limited to 33. In another embodiment, at least one pinhole is sufficient, and the number of pinholes can be other than 33. When there is one pinhole, the sign plate 591 shown in FIGS. 29A and 29B can be omitted.
  • Optical characteristics measured using an optical element having a plasmon excitation structure are not limited to wavefront aberration. Optical characteristics other than wavefront aberration can be measured using the optical element having such a structure.
  • the optical characteristic measuring device 590 by using the optical characteristic measuring device 590, the polarization state of the illumination light IL on the pattern image plane of the exposure device 500 can be measured. Therefore, when performing polarized illumination to improve the resolution, it is possible to confirm whether or not the polarization state of the illumination light IL is a desired state, and high-accuracy exposure can be reliably performed.
  • the polarization state of the illumination light IL in that region Measure.
  • the polarization direction of the illumination light IL is different in different areas of the pupil plane of the projection optical system PL, such as polarized illumination, the polarization direction can be reliably measured in each area. It becomes.
  • the polarization detection system 599 in the optical system unit 593 of the optical characteristic measurement apparatus 590 includes a polarization beam splitter 599B that rotates relative to each other about the optical axis of the illumination light IL, and a quarter wavelength plate. 599A.
  • the amount of the illumination light IL that passes through the polarization detection system 599 changes according to the polarization state as the relative rotation amount of both changes. Therefore, if the amount of illumination light IL passing through the polarization detection system 599 is measured while changing the relative rotation amount, the polarization state of the illumination light IL can be measured.
  • the numerical aperture NA of the projection optical system PL uses the optical characteristic measuring device 590.
  • a diffusion plate is installed on the optical path of the illumination light IL in the illumination optical system 512 so that the diameter of the light beam passing therethrough is larger than the numerical aperture of the projection optical system PL.
  • 597 is arranged on the optical axis AX1
  • the light beam that has passed through the pupil of the projection optical system PL reaches the CCD 595a.
  • the pupil size of the imaging result force projection optical system PL of the CCD 595a can be calculated, and the numerical aperture of the projection optical system PL can be calculated.
  • the coherence factor (so-called illumination ⁇ ) of the illumination optical system 512 can be obtained from the measurement result of the pupil image (light source image) when the diffusion plate is removed. It is.
  • the resolution of exposure apparatuses has been improved.
  • the exposure light illumination light IL in the above embodiment
  • the numerical aperture (NA) of the projection optical system may be increased. Therefore, the projection optical system provided in the exposure apparatus and the substrate (wafer W in the above embodiment) are filled with a liquid having a refractive index higher than that of the gas to substantially increase the numerical aperture of the projection optical system, thereby improving the resolution.
  • an immersion type exposure apparatus that improves the performance.
  • the sign plate 591' may be formed of a plano-convex lens as shown in FIG.
  • the sign plate 591 ' includes a flat portion (flat surface) 59lb facing the projection optical system PL side, and a curved surface portion 591c facing the collimator optical system 592 side and having a predetermined curvature.
  • the marking plate 591 ' can be formed of a glass material that transmits illumination light, such as quartz or fluorite.
  • a light shielding film is formed on the surface of the flat portion 591b of the marking plate 591 ', and a circular opening 591a' is formed at the center of the light shielding film.
  • a waterproof (liquid-proof) measure is taken between the marking plate 591 ′ and the housing 590a of the optical property measuring device 590 ′ by a sealing material 590b or the like.
  • a liquid-repellent film (water-repellent coat) is formed on the surface of the opening 59la 'of the sign plate 591' and its surrounding area.
  • the exposure light incident on the projection optical system PL is not totally reflected at the tip of the projection optical system PL.
  • the light passes through the projection optical system PL and enters the liquid LQ.
  • the refractive index of the plano-convex lens constituting the marking plate 591 ′ is about the same as the refractive index of the liquid LQ or higher than the refractive index of the liquid LQ, the incident angle of the exposure light incident on the opening 591a ′ is large.
  • the exposure light incident on the opening 591a ′ enters the marking plate 591 ′ without being reflected by the flat portion 591b. Further, the exposure light incident on the marking plate 591 'is refracted by the curved surface portion 591c and then emitted to the collimator optical system 592.
  • the sign plate 591 formed of a plano-convex lens is used. It becomes possible to guide to the collimator optical system 592 via '.
  • FIG. 31 shows a modification of the light receiving unit (imaging unit) having a CCD.
  • the unit 611 has an FOP 612 and a CCD 613.
  • the FOP 612 is an optical base material that bundles a plurality of optical fibers at regular intervals and is formed into a plate shape, and is made of a material that cannot transmit ultraviolet light and can transmit visible light.
  • the optical fibers of the FOP 612 extend in the vertical direction in FIG. 31 and are arranged in parallel. A light beam incident from the incident surface of the FOP 612 propagates through each optical fiber and is guided to the exit surface side of the FOP 612.
  • a wavelength selection film 614 On the incident surface of the FOP 612, a wavelength selection film 614, a fluorescent film 615, and a protective film 617 are sequentially stacked.
  • a CCD 613 is attached to the exit surface of the FOP 612. Note that, from the viewpoint of suppressing a decrease in the lateral resolution of the FOP 612, the total thickness of the wavelength selection film 614 and the fluorescent film 615 formed on the incident surface of the FOP 612 is set to be equal to or less than the diameter of each optical fiber in the FOP 612.
  • the wavelength selection film 614 is formed between the FOP 612 and the fluorescent film 615 and has a characteristic of transmitting visible light and reflecting ultraviolet rays.
  • the wavelength selection film 614 includes a dielectric multilayer mirror.
  • the fluorescent film 615 has a function of emitting fluorescence by ultraviolet rays and converting ultraviolet measurement light into visible measurement light.
  • the protective film 617 covers the surface of the fluorescent film 615.
  • the protective film 617 can have at least one of water resistance and water repellency.
  • the protective film 617 has a function of suppressing liquid penetration and protecting the lower film from air and water vapor.
  • the CCD 613 has a light receiving surface on which a plurality of light receiving elements (not shown) are two-dimensionally arranged.
  • the light receiving surface of the CCD 613 is in contact with the exit surface of the FOP 612.
  • the FOP 612 can be directly fixed to the light receiving surface of the CCD 613 by means such as adhesion without attaching a cover glass or a filter to the CCD 613.
  • Short wavelength ultraviolet light ArF excimer laser, KrF excimer laser, etc.
  • Short wavelength ultraviolet rays enter the fluorescent film 615.
  • the fluorescent film 615 emits fluorescence in the visible range according to the intensity of the incident short wavelength ultraviolet rays.
  • the fluorescence passes through the wavelength selection film 614 with little attenuation and enters the FOP 612.
  • the measurement light (fluorescence) emitted from the FOP 612 is measured by the CCD 613.
  • the short wavelength ultraviolet light transmitted through the fluorescent film 615 is substantially reflected by the wavelength selection film 614.
  • the wavelength selective film 614 substantially cuts the short wavelength ultraviolet light from being incident on the FOP 612, so that deterioration of the FOP 612 due to the short wavelength ultraviolet light can be suppressed.
  • the ultraviolet measurement light is converted into visible fluorescence by the fluorescent film 615 and transmitted through the wavelength selection film 614. As a result, the unit 611 can reliably perform measurement using fluorescence.
  • both the short-wavelength ultraviolet light incident from the light source and the short-wavelength ultraviolet light reflected by the wavelength selection film 614 contribute to the generation of fluorescence, so that the fluorescent film 615 relatively easily emits strong fluorescence.
  • the phosphor film 615 can be easily made thin. Further, since the fluorescent film 615 is formed using fluoride as a base material, the fluorescent film 615 has high durability against short wavelength ultraviolet rays. In this embodiment, since the fluorescent film 615 is formed by a vacuum deposition method, for example, there is less fluorescence scattering than in the case where the phosphor particles are kneaded and applied to a binder, and the fluorescent film has good optical characteristics. A membrane 615 can be obtained.
  • the phosphor film 615 is covered with the protective film 617, so that the degradation of the phosphor film 615 is suppressed.
  • a light receiving unit imaging unit
  • water or the like is provided between the test optical system (projection optical system of the exposure apparatus) and the FOP 612. Filled with liquid.
  • the fluorescent film 615 is protected from the liquid by the protective film 617.
  • the protective film 617 In the case where ultraviolet rays are irradiated in the air, the optical performance deteriorates due to oxidation or hydroxylation at the interface between the fluoride fluorescent film 615 and the air.
  • the deterioration of the fluorescent film 615 can be suppressed by the protective film 617.
  • the protective film 617 has a sufficient film strength, surface contamination can be easily removed by wiping.
  • the unit 611 shown in FIG. 31 includes the FOP 612, a wide area in the image plane of the optical system to be detected can be detected at a high accuracy at a time. For this reason, a configuration in which the relay optical system or the like is simplified or omitted can be adopted, and the device can be reduced in size.
  • a fluorescent film 615 having a thickness equal to or less than the diameter of each optical fiber constituting the FOP 612 is formed on the incident surface of the FOP 612. A decrease in the lateral resolution of the FOP 612 is suppressed.
  • ultraviolet measurement light is converted into visible measurement light. As a result, measurement light in the visible range can be reliably guided to the image sensor 613. Further, the fluorescent film 615 converts the ultraviolet measurement light into visible measurement light, thereby reducing the occurrence of coherent noise. Therefore, according to the unit 611, the rotary diffusion plate and the like can be simplified or omitted, which is advantageous for making the apparatus compact.
  • the optical characteristic measuring device 590 is used for measuring the optical characteristics performed before exposing one lot of wafers W.
  • the optical characteristic measuring device 590 can also be used for regular maintenance after the exposure apparatus is assembled, and for adjustment of the projection optical system PL in the manufacture of the exposure apparatus.
  • the position adjustment of other lens elements is performed. It is possible to rework the lens element, exchange the lens element, and the like.
  • the aberration of the light receiving optical system such as the collimator optical system 592 inside the optical characteristic measuring device 590 is assumed to be negligibly small.
  • the wavefront aberration of the light receiving optical system alone can be measured at any point in time until the wavefront aberration is calculated.
  • the measurement of the wavefront aberration of such a light receiving optical system alone is performed by using a pattern plate on which a pinhole pattern large enough to generate a spherical wave by irradiation of the illumination light IL via the projection optical system PL is formed on the marking plate 591.
  • the pattern plate is irradiated with illumination light IL that also emits the projection optical system PL force, and the same wavefront aberration is measured as described above. This can be achieved.
  • the wavefront aberration of the light receiving optical system alone can be used as a correction value.
  • the optical characteristic measuring device 590 is permanently installed on the wafer stage WST.
  • the optical property measuring apparatus 590 can be attached to and detached from the wafer stage WST.
  • another stage different from the wafer stage can be provided, and an optical characteristic measuring apparatus similar to the optical characteristic measuring apparatus 590 can be arranged on the other stage.
  • the light source 501 of the exposure apparatus is not limited to an ultraviolet pulse light source such as an F 2 laser light source (157 nm), an ArF excimer laser light source (193 nm), or a KrF excimer laser light source (248 nm), but g-line (wavelength 436 nm), i-line It is also possible to use an ultrahigh pressure mercury lamp that emits a bright line such as (wavelength 365 nm). In addition, a single wavelength laser beam oscillated from a DFB semiconductor laser or a fiber laser is amplified by, for example, a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium), and a nonlinear optical crystal is obtained. It is also possible to use harmonics that have been converted into ultraviolet light.
  • the magnification of the projection optical system may be not only a reduction system but also an equal magnification or an enlargement system.
  • the scanning exposure apparatus has been described.
  • the exposure apparatus may take other forms such as a step and repeat machine, a step and scan machine, a step and stitching machine, or the like.
  • the application of the exposure apparatus is not limited to the exposure apparatus for semiconductor manufacturing.
  • the present invention can be applied to an exposure apparatus for liquid crystal that transfers a liquid crystal display element pattern onto a square glass plate, and an exposure apparatus for manufacturing an organic EL, a thin film magnetic head, a micromachine, a DNA chip, and the like.
  • an exposure apparatus for liquid crystal that transfers a liquid crystal display element pattern onto a square glass plate
  • an exposure apparatus for manufacturing an organic EL, a thin film magnetic head, a micromachine, a DNA chip, and the like are used.
  • EUV exposure equipment, X-ray exposure equipment, electron beam exposure equipment, etc. that can be used only with micro devices such as semiconductor elements, glass substrates or silicon wafers are used.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

 光学素子は、照射光が照射される入射面、少なくとも一部が入射面の反対方向を向く射出面、及び入射面と射出面とを結ぶように形成された孔を有する金属膜を備える。入射面は、入射面側の孔の端部の周囲に配置され孔の内面と結ばれる内側エッジを有する第1面と、第1面の周囲に配置され第1面の外側エッジとの間に不連続部を形成する第2面とを含む。照射光の照射により内側エッジで励起され孔に向かう表面プラズモンと不連続部から孔に向かう表面プラズモンとの干渉により孔から射出面側に射出される光の強度が高くなるように、内側エッジと外側エッジとの距離が表面プラズモンの波長に応じて定められている。

Description

光学素子、照明装置、測定装置、フォトマスク、露光方法、及びデバイス製造方法
 本発明は、光学素子、照明装置、測定装置、フォトマスク、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
 本願は、2011年3月22日に出願された特願2011-062411号に基づき優先権を主張しその内容をここに援用する。
 半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、投影光学系から射出される露光光で基板を露光する露光装置が使用される。露光装置は、例えば投影光学系の光学特性を測定する測定装置を備えている。測定装置として、例えば下記特許文献に開示されているような、投影光学系の波面収差を測定する波面収差測定装置が知られている。波面収差測定装置は、疑似点光源として機能する孔(ピンホール)を有する光学素子を備え、その光学素子に照射光を照射して球面波を生成し、波面形状を測定する。
国際公開第2003/029751号
 光学素子において、孔の寸法が小さいほうが、球面波が良好に生成される。一方、孔の寸法が小さいと、照射光が孔を通過し難くなり、球面波の強度が低下する可能性がある。その結果、例えば測定に時間を要したり、ノイズの影響を受けやすくなったりする等、測定装置の性能が低下する可能性がある。
 また、孔(ピンホール)を有する光学素子をフォトマスクとして使用する場合、そのフォトマスクから射出される光の強度が低下すると、例えば露光に時間を要したり、ノイズの影響を受けやすくなったりする等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
 本発明の態様は、所望の球面波を生成できる光学素子、及び照明装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、性能の低下を抑制できる測定装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、所望の球面波を生成できるフォトマスクを提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
 本発明の第1の態様に従えば、照射光が照射される入射面と、少なくとも一部が入射面の反対方向を向く射出面と、入射面と射出面とを結ぶように形成された孔を有する金属膜と、を備える光学素子であって、入射面は、入射面側の孔の端部の周囲に配置され孔の内面と結ばれる内側エッジを有する第1面と、第1面の周囲に配置され第1面の外側エッジとの間に不連続部を形成する第2面とを含み、照射光の照射により内側エッジで励起され孔に向かう表面プラズモンと不連続部から孔に向かう表面プラズモンとの干渉により孔から射出面側に射出される光の強度が高くなるように、内側エッジと外側エッジとの距離が表面プラズモンの波長に応じて定められている光学素子が提供される。
 本発明の第2の態様に従えば、照射光が照射される入射面と、少なくとも一部が入射面の反対方向を向く射出面と、入射面と射出面とを結ぶように形成された孔を有する金属膜と、を備える光学素子であって、入射面は、入射面側の孔の端部の周囲に配置され孔の内面と結ばれる内側エッジを有する第1面と、第1面の周囲に配置され第1面の外側エッジとの間に不連続部を形成する第2面とを含み、内側エッジは、第1面と孔の内面とで形成される第1の角部を含み、不連続部は、第1面と第2面とで形成される第2の角部を含み、第2面は、孔の中心に対する放射方向に関して内側を向くように第1面の周囲に配置され、照射光を透過可能であり、金属膜が形成される表面を有する透明部材を備え、金属膜がアルミニウムからなり、透明部材が石英ガラスからなり、内側エッジと外側エッジとの距離をLとしたとき、L=m・43(nm) (mは、正の奇数)の条件を満たし、透明部材を介して金属膜に照射光が照射される光学素子が提供される。
 本発明の第3の態様に従えば、照射光が照射される入射面と、少なくとも一部が入射面の反対方向を向く射出面と、入射面と射出面とを結ぶように形成された孔を有する金属膜と、を備える光学素子であって、入射面は、入射面側の孔の端部の周囲に配置され孔の内面と結ばれる内側エッジを有する第1面と、第1面の周囲に配置され第1面の外側エッジとの間に不連続部を形成する第2面とを含み、内側エッジは、第1面と孔の内面とで形成される第1の角部を含み、不連続部は、第1面と第2面とで形成される第2の角部を含み、第2面は、孔の中心に対する放射方向に関して外側を向くように第1面の周囲に配置され、照射光を透過可能であり、金属膜が形成される表面を有する透明部材を備え、金属膜がアルミニウムからなり、透明部材が石英ガラスからなり、内側エッジと外側エッジとの距離をLとしたとき、L=m・43(nm) (mは、正の偶数)の条件を満たし、透明部材を介して金属膜に照射光が照射される光学素子が提供される。
 本発明の第4の態様に従えば、第1~第3のいずれか一つの態様の光学素子と、光学素子の入射面に照射光を照射する光学系と、を備え、光学素子の孔から射出された光で物体を照明する照明装置が提供される。
 本発明の第5の態様に従えば、第4の態様の照明装置と、照明装置から射出され物体の表面に照射された球面波の反射光を検出する検出装置と、検出装置の検出結果に基づいて物体の表面の波面収差を算出する演算装置と、を備える測定装置が提供される。
 本発明の第6の態様に従えば、第4の態様の照明装置と、照明装置から射出され物体を経由した測定光を検出する検出装置と、検出装置の検出結果に基づいて物体の光学特性を算出する演算装置と、を備える測定装置が提供される。
 本発明の第7の態様に従えば、露光光が照射される入射面と、少なくとも一部が入射面の反対方向を向く射出面と、入射面と射出面とを結ぶように形成された孔を有する金属膜と、を備えるフォトマスクであって、入射面は、入射面側の孔の端部の周囲に配置され孔の内面と結ばれる内側エッジを有する第1面と、第1面の周囲に配置され第1面の外側エッジとの間に不連続部を形成する第2面とを含み、露光光の照射により内側エッジで励起され孔に向かう表面プラズモンと不連続部から孔に向かう表面プラズモンとの干渉により孔から射出面側に射出される露光光の強度が高くなるように、内側エッジと外側エッジとの距離が表面プラズモンの波長に応じて定められているフォトマスクが提供される。
 本発明の第8の態様に従えば、第7の態様のフォトマスクを露光光で照明することと、フォトマスクからの露光光で基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。
 本発明の第9の態様に従えば、第8の態様の露光方法で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
 本発明の第10の態様に従えば、パターンの像を基板に転写する露光装置であって、上記の光学素子と、前記光学素子に光を照射する光学系と、前記光学素子から射出された光を検出する検出装置と、を備える露光装置が提供される。
 本発明の第11の態様に従えば、上記の光学素子を用いて所定の光学特性を計測することと、前記光学特性の計測結果に基づいて、パターンの像を基板に転写することと、を含む、露光方法が提供される。
 本発明の第12の態様に従えば、光源と、投影光学系と、前記光源からの光が照射される光学素子と、を備え、前記光学素子は、前記光が通過する孔と、前記孔を囲み、前記孔の軸方向と交差する面と、前記孔の近傍に配置され、前記面で結ばれる2つのコーナーであり、前記光に照射され、各々で励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記2つのコーナーと、を有する、露光装置が提供される。
 本発明の第13の態様に従えば、光源と、投影光学系と、前記光源からの光が照射される光学素子と、を備え、前記光学素子は、前記光が通過する孔と、前記孔の近傍に配置され、各々が前記孔を囲み、前記光に照射される2つのコーナーを有する段差構造であり、前記2つのコーナーで励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記段差構造と、を有する、露光装置が提供される。
 本発明の第14の態様に従えば、光源と、投影光学系と、前記光源からの光が照射される光学素子と、を備え、前記光学素子は、前記光が通過する孔と、前記孔の近傍に配置され、各々が前記孔を囲み、前記光に照射される2つのコーナーを有するバンクであり、前記2つのコーナーで励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記バンクと、を有する、露光装置が提供される。
 本発明の第15の態様に従えば、露光装置に用いられる光学素子であって、光が通過する孔と、前記孔を囲み、前記孔の軸方向と交差する面と、前記孔の近傍に配置され、前記面で結ばれる2つのコーナーであり、前記光に照射され、各々で励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記2つのコーナーと、を有する、光学素子が提供される。
 本発明の第16の態様に従えば、露光装置に用いられる光学素子であって、光が通過する孔と、前記孔の近傍に配置され、前記孔を囲み、前記光に照射される2つのコーナーを有する段差構造であり、前記2つのコーナーの励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記段差構造と、を備える、光学素子が提供される。
 本発明の第17の態様に従えば、露光装置に用いられる光学素子であって、光が通過する孔と、前記孔の近傍に配置され、前記孔を囲み、前記光に照射される2つのコーナーを有するバンクであり、前記2つのコーナーの各々で励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記バンクと、を備える、光学素子が提供される。
 本発明の第18の態様に従えば、上記の光学素子を用いて所定の光学特性を計測することと、前記光学特性の計測結果に基づいて、パターンの像を基板に転写することと、を含む、露光方法が提供される。
 本発明の第19の態様に従えば、上記の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
 本発明の態様によれば、所望の球面波を生成できる。また本発明の態様によれば、測定装置の性能の低下を抑制できる。また本発明の態様によれば、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制できる。
第1実施形態に係る光学素子の一例を示す側断面図である。 第1実施形態に係る光学素子の一例を示す平面図である。 第1実施形態に係る光学素子の一部を拡大した図である。 第1実施形態に係る光学素子における表面プラズモンの状態の一例を模式的に示す図である。 第2実施形態に係る光学素子の一例を示す側断面図である。 第2実施形態に係る光学素子の一例を示す平面図である。 第3実施形態に係る光学素子の一例を示す側断面図である。 第3実施形態に係る光学素子の一例を示す平面図である。 第4実施形態に係る光学素子の一例を示す側断面図である。 第4実施形態に係る光学素子の一例を示す平面図である。 第4実施形態に係る光学素子の一部を拡大した図である。 第4実施形態に係る光学素子における表面プラズモンの状態の一例を模式的に示す図である。 第5実施形態に係る実験結果の一例を示す図である。 第5実施形態に係る実験結果の一例を示す図である。 第6実施形態に係る測定装置の一例を示す図である。 第6実施形態に係る照明装置の一例を示す図である。 第7実施形態に係る測定装置の一例を示す図である。 第8実施形態に係るフォトマスクの一例を示す図である。 第8実施形態に係るフォトマスクの一例を示す図である。 第8実施形態に係るフォトマスクの一例を示す図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。 第9実施形態に係る露光装置の概略的な構成を示す図である。 光学特性計測装置の構成を示す図である。 露光動作時の主制御装置の処理を示すフローチャートである。 光学特性の計測処理を示すフローチャートである。 光学特性の計測処理を示すフローチャートである。 光学特性の計測処理を示すフローチャートである。 計測用レチクルの一例を示す図である。 瞳像を計測する際の光学配置を示す図である。 波面収差を計測する際の光学配置を示す図である。 液浸型の露光装置に適用した光学特性計測装置の構成の一例を示す図である。 受光ユニット(撮像ユニット)の変形例の概略構成を示す断面図である。
 以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
<第1実施形態>
 第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る光学素子1Aの一例を示す側断面図、図2は、光学素子1Aを+Z側から見た平面図、図3は、図1の一部を拡大した図である。
 図1、図2、及び図3において、光学素子1Aは、照射光ELを透過可能な透明部材2と、透明部材2の表面の少なくとも一部に形成される金属膜3とを備えている。
 本実施形態において、透明部材2は、例えば石英ガラスによって形成される。金属膜3は、例えば金によって形成される。なお、金属膜3が、銀によって形成されてもよいし、アルミニウムによって形成されてもよいし、他の材料によって形成されてもよい。また、金属膜3が、金と金とは別の物質とを含んでもよいし、銀と銀とは別の物質とを含んでもよいし、アルミニウムとアルミニウムとは別の物質とを含んでもよい。金属膜3の厚さは、例えば50nm~1000nmでもよい。金属膜3の厚さは、例えば、約5、10、20、30、40、50、60、70、80、90、100、150、200、250、300、350、400、450、500、550、600、650、700、750、800、850、900、950、1000nm、又はそれ以上にできる。照射光ELの波長は、λである。
 本実施形態において、透明部材2の表面は、+Z方向を向く上面21と、少なくとも一部が上面21の反対方向(すなわち-Z方向)を向く下面22とを含む。金属膜3は、下面22に形成される。本実施形態において、上面21は、平坦である。本実施形態において、照射光ELは、上面21に照射される。上面21に照射された照射光ELは、透明部材2を介して、金属膜3の少なくとも一部に照射される。
 金属膜3は、照射光ELが照射される入射面4と、少なくとも一部が入射面4の反対方向を向く射出面5と、入射面4と射出面5とを結ぶように形成された孔(ピンホール)6とを有する。
 入射面4は、入射面4側の孔6の端部の周囲に配置され、孔6の内面61と結ばれる内側エッジEaを有する第1面41と、第1面41の周囲に配置され、第1面41の外側エッジEbとの間に不連続部7を形成する第2面42とを含む。
 また、本実施形態において、入射面4は、第2面42の周囲に配置され、第1面41と実質的に平行な第3面43を含む。
 本実施形態において、内面61は、Z軸と実質的に平行である。第1面41は、XY平面と実質的に平行である。第2面42は、Z軸と実質的に平行である。第3面41は、XY平面と実質的に平行である。
 図2に示すように、XY平面内において、孔6の形状は、円形である。第1面41の外形は、円形である。XY平面内において、孔6の中心と第1面41の中心とは実質的に一致する。なお、孔6の中心と第1面41の中心とがずれていてもよい。また、第1面41の外形が、例えば楕円形でもよいし、四角形、八角形等の多角形でもよい。
 本実施形態において、内側エッジEaは、第1面41と孔6の内面61とで形成される角部C1を含む。換言すれば、内側エッジEaに角部C1が形成される。XZ平面内(YZ平面内)において、第1面41と内面61とがなす角度は、約90度である。本実施形態において、角部C1は、尖っている。なお、角部C1が、丸みを帯びていてもよい。
 本実施形態において、第2面42は、孔6の中心に対する放射方向に関して内側(径方向内方)を向くように第1面41の周囲に配置される。本実施形態において、不連続部7は、第1面41と第2面42とで形成される角部C2を含む。換言すれば、外側エッジEbに角部C2が形成される。不連続部7は、角部C2によって形成される。換言すると、光学素子1Aは、段差構造を含む孔壁(hole wall)を有する。本実施形態において、段差構造は、金属膜3からなり、角部(コーナー)C1、第1面(アキシアル面)41、角部(コーナー)C2、第2面(ラジアル面)42、及び内面(ラジアル面)61を含む。角部C1及び角部C2は、孔6の軸方向と交差する同一のアキシアル面(第1面)につながっている。すなわち、アキシアル面(第1面41)が、角部C1と角部C2とを結ぶ。本実施形態において、少なくとも第1面41と、角部C1と、角部C2とは、照射光ELに直接的に照射される。後述するように、この孔壁の段差構造は、表面プラズモンの波長に応じて設計されている。段差構造において、2つの角部C1、C2の各々で励起した表面プラズモンが互いに干渉するようになっている。
 図1に示すように、本実施形態においては、光学系10を介して照射光ELが光学素子1Aに照射される。本実施形態においては、照射光ELが孔6及び内側エッジEaに照射されるように、光学系10が照射光ELを集光する。
 なお、光学系10の開口数は、1以上でもよい。なお、光学系10と光学素子1A(透明部材2)との間を液体(例えばイマージョンオイル)で満たした状態で、光学系10からの照射光ELを光学素子1Aに照射してもよい。その場合、光学素子1Aに照射される照射光ELの照射領域(スポット光)の大きさを、例えば空気中における回折限界以下とすることができる。
 本実施形態において、孔6の寸法(直径)は、金属膜3に照射される照射光ELの波長λの2倍以下でもよい。なお、波長λは、照射光ELが透明部材2を通過するときの波長(光学波長)を含む。例えば、孔6の寸法が、波長λの1/20~2倍に定められてもよい。例えば、波長λが633nmの照射光ELを用いる場合、孔6の寸法を、30nm~1200nmに定めてもよい。
 金属膜3に照射光ELが照射されることによって、その金属膜3において表面プラズモンが励起される。一般に、表面プラズモンは、照射光ELの波長λ、透明部材2の誘電率、及び金属膜3の誘電率によって一意に定まる特定の波数kspにおいて励起される。
 例えば、照射光ELの波長λが633nmの場合、金属膜3として金が用いられることによって、表面プラズモンが効率良く励起される。また、照射光ELの波長λが600~400nmの場合、金属膜3として銀が用いられることによって、表面プラズモンが効率良く励起される。また、照射光ELの波長λが150~400nmの場合、金属膜3としてアルミニウムが用いられることによって、表面プラズモンが効率良く励起される。
 本実施形態において、金属膜3に照射光ELが照射された場合、表面プラズモンは、主に内側エッジEa(角部C1)で励起される。
 図4は、内側エッジEa(角部C1)において励起された表面プラズモンを模式的に示す図である。図4に示すように、照射光ELの照射により内側エッジEaにおいて励起された表面プラズモンのうち、一部の表面プラズモンは、孔6に向かい、一部の表面プラズモンは、孔6の中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)に向かう。
 以下の説明において、内側エッジEaにおいて励起された表面プラズモンのうち、孔6に向かう表面プラズモンを適宜、第1群の表面プラズモンG1、と称し、孔6の中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)に向かう表面プラズモンを適宜、第2群の表面プラズモンG2、と称する。
 第2群の表面プラズモンG2は、孔6の中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)に向かって第1面41を伝搬し、不連続部7に到達する。本実施形態において、不連続部7は、所定の一方向に伝搬する表面プラズモンの伝搬を阻止する部分を含む。本実施形態において、不連続部7は、外側エッジEb(角部C2)である。内側エッジEaから孔6の中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)に向かって第1面41を伝搬する第2群の表面プラズモンG2は、不連続部7において、外側への伝搬を阻止される。
 孔6の中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)に向かって第1面41を伝搬し、不連続部7に到達した第2群の表面プラズモンG2は、その不連続部7で反射する。不連続部7で反射した第2群の表面プラズモンG2は、その不連続部7から孔6に向かって第1面41を伝搬する。
 本実施形態において、内側エッジEaと外側エッジEb(不連続部7)との距離Lは、照射光ELの照射により内側エッジEaで励起され、孔6に向かう第1群の表面プラズモンG1と、不連続部7から孔6に向かう第2群の表面プラズモンG2との干渉により、孔6から射出面5側に射出される光の強度が高くなるように、表面プラズモンの波長λspに応じて定められている。
 本実施形態においては、内側エッジEaと外側エッジEbとの距離をL、表面プラズモンの波長をλspとしたとき、
 L=m・λsp/2 (mは、正の奇数)  …(1)
の条件を満たす。なお、距離Lは、第2群の表面プラズモンG2が伝搬する方向に関する距離であり、本実施形態においては、孔6の中心に対する放射方向に関する距離である。
 これにより、第1群の表面プラズモンG1と第2群の表面プラズモンG2とが干渉し、孔6から射出面5側に射出される光(球面波)の強度が高まる。
 なお、金属膜3と透明部材2(誘電体)との界面を伝搬する表面プラズモンの波数(伝搬定数)kspは、真空中の波数をk、金属膜の複素誘電率をε、透明部材の複素誘電率をεとしたとき、
 ksp=k〔ε・ε/(ε+ε)〕1/2 …(2)で表される。
 また、表面プラズモンの波長λspは、
 λsp=2π/ksp …(3)
で表される。
 なお、(1)式の条件を満たす場合において、Lの値が大きすぎると、第1面41を伝搬する表面プラズモン(第2群の表面プラズモンG2)の損失が大きくなるため、Lの値をλspの2倍以下になるように定めてもよい。例えば、(1)式において、mの値を1又は3としてもよい。
 一例として、透明部材2(石英ガラス)と金属膜3との界面を伝搬する表面プラズモンは、透明部材2及び金属膜3それぞれの誘電率から理論的に求められる。表面プラズモンの波長λspは、例えば約380nmである。透明部材2と金属膜3との界面を伝搬する表面プラズモンを反射させるために、内側エッジEaと外側エッジEbとの距離Lを、例えば波長λspの1/2倍(すなわち、約190nm)としてもよい。この場合、内側エッジEaで励起され、孔6に向かう第1群の表面プラズモンG1の位相と、不連続部7から孔6に向かう第2群の表面プラズモンG2の位相とが一致する。これにより、孔6に対する表面プラズモンの入射効率が最大となり、孔6から射出される光の強度が高くなる。
 第1群の表面プラズモンG1及び第2群の表面プラズモンG2のそれぞれは、孔6の内側に伝播して、射出面5側の孔6の端部に到達すると、空間伝搬光に再変換され、孔6から射出される。これにより、エネルギーが高められた光(疑似点光源)が得られる。
 さらに詳しくは、例えば、透明部材2の材料を石英ガラス(ε=2.434)、金属膜3の材料をアルミニウム(ε=-4.711)とし、波長が193nmの照射光ELを照射する場合を考える。このとき、真空中の波数kは2π/λ=0.03256nm-1と表され、(2)式より表面プラズモンの波数kspが0.07306nm-1と求まる。そして、求めたkspを(3)式に代入すると表面プラズモンの波長λspが86nmと求まる。したがって、このような条件の場合、(1)式より、内側エッジEaと外側エッジEbとの距離Lを43nmの正の奇数倍とすれば良い。
 なお、第2面42の高さ(Z軸方向に関する寸法)が小さい場合(例えば約10nm以下である場合)、内側エッジEaで励起され、不連続部7に向かって伝搬した第2群の表面プラズモンG2は、その不連続部7(第2面42)において十分に反射されない可能性がある。一方、第2面42の高さが大きい場合(例えば約500nm以上である場合)、不連続部7(第2面42)において反射した第2群の表面プラズモンG2が、孔6への伝搬中に損失し、その結果、孔6へ到達する第2群の表面プラズモンG2のエネルギーが減少する可能性がある。そのため、孔6から射出される光の強度が低くならないように、第2面42の高さが適宜調整されてもよい。
 以上説明したように、本実施形態によれば、第1群の表面プラズモンG1と第2群の表面プラズモンG2との干渉により孔6から射出面5側に射出される光の強度が高くなるように、内側エッジEaと外側エッジEbとの距離Lを表面プラズモンの波長λspに応じて定めたので、孔6の寸法(直径)を小さくしても、所望の強度の光(球面波)を射出面5側に射出させることができる。また、孔6の寸法(直径)を小さくすることによって、球面波を良好に形成することができる。
<第2実施形態>
 次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
 図5は、第2実施形態に係る光学素子1Bの一例を示す側断面図、図6は、光学素子1Bを+Z側から見た平面図である。
 本実施形態において、透明部材2Bは、固体液浸レンズ(solid immersion lens)である。照射光ELが照射される透明部材2Bの上面(入射面)21Bは、曲面である。固体液浸レンズは、半球状のレンズであり、例えば高屈折率ガラス及び人工ダイヤモンド等の高屈折率材料によって形成される。
 本実施形態において、金属膜3が形成される透明部材(固体液浸レンズ)2Bの下面22Bは、固体液浸レンズ2Bの焦点面である。これにより、固体液浸レンズ2Bの上面21Bに入射した照射光ELは、固体液浸レンズ2Bを介して、金属膜3の孔6及び内側エッジEaに良好に照射される。
<第3実施形態>
 次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
 図7は、第3実施形態に係る光学素子1Cの一例を示す側断面図、図8は、光学素子1Cを+Z側から見た平面図である。
 本実施形態において、金属膜3Cは、孔6の周囲に配置される周壁部(バンク)8を有する。本実施形態において、第2面42は、周壁部8の内面である。第3面43は、周壁部8の上面である。本実施形態においても、孔6から射出面5側に射出される光の強度を高めることができる。換言すると、光学素子1Cは、段差構造を含む孔壁(hole wall)を有する。本実施形態において、段差構造は、金属膜3Cからなり、第1角部(コーナー)、第1面(アキシアル面)41、第2角部(コーナー)、第2面(ラジアル面)42、第3面(アキシアル面)43、及び内面(ラジアル面)(6)を含む。第1角部は、第1面41と、内面(6)との間である。第2角部は、第1面41と第2面との間である。第1角部及び第2角部は、孔6の軸方向と交差する同一のアキシアル面(第1面41)につながっている。すなわち、アキシアル面(第1面41)が、第1角部と第2角部とを結ぶ。本実施形態において、少なくとも第1面41と、第1角部と、第2角部とは、照射光ELに直接的に照射される。この孔壁の段差構造も、表面プラズモンの波長に応じて設計されている。段差構造において、2つの角部で励起した表面プラズモンが互いに干渉するようになっている。
 なお、本実施形態において、周壁部8の幅(周壁部8の内面と外面との距離)は、波長λの1/20~1倍に定められてもよい。例えば、波長λが633nmである場合、周壁部8の幅が、約200nmに定められてもよい。
<第4実施形態>
 次に、第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
 図9は、第4実施形態に係る光学素子1Dの一例を示す側断面図、図10は、光学素子1Dを+Z側から見た平面図、図11は、図9の一部を拡大した図である。
 図9、図10、及び図11において、光学素子1Dは、照射光ELを透過可能な透明部材2Dと、透明部材2Dの表面の少なくとも一部に形成される金属膜3Dとを備えている。
 金属膜3Dは、照射光ELが照射される入射面4Dと、少なくとも一部が入射面4Dの反対方向を向く射出面5と、入射面4Dと射出面5とを結ぶように形成された孔(ピンホール)6とを有する。
 入射面4Dは、入射面4D側の孔6の端部の周囲に配置され、孔6の内面61と結ばれる内側エッジEaを有する第1面41Dと、第1面41Dの周囲に配置され、第1面41Dの外側エッジEbとの間に不連続部7を形成する第2面42Dとを含む。
 また、本実施形態において、入射面4Dは、第2面42Dの周囲に配置され、第1面41Dと実質的に平行な第3面43Dを含む。
 本実施形態において、内側エッジEaは、第1面41Dと孔6の内面61とで形成される角部C3を含む。換言すれば、内側エッジEaに角部C3が形成される。XZ平面内(YZ平面内)において、第1面41Dと内面61とがなす角度は、約90度である。本実施形態において、角部C3は、尖っている。なお、角部C3が、丸みを帯びていてもよい。
 本実施形態において、第2面42Dは、孔6の中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)を向くように第1面41Dの周囲に配置される。本実施形態において、不連続部7は、第1面41Dと第2面42Dとで形成される角部C4を含む。換言すれば、外側エッジEbに角部C4が形成される。不連続部7は、角部C4によって形成される。換言すると、光学素子1Dは、段差構造を含む孔壁(hole wall)を有する。本実施形態において、段差構造(バンク)は、金属膜3Dからなり、角部(コーナー)C3、第1面(アキシアル壁)41D、角部(コーナー)C4、第2面(ラジアル面)42D、及び内面(ラジアル壁)61を含む。角部C3は、第1面41Dと、内面61との間である。角部C4は、第1面41Dと第2面42Dとの間である。角部C3及び角部C4は、孔6の軸方向と交差する同一のアキシアル面(第1面41D)につながっている。すなわち、アキシアル面(第1面41D)が、角部C3と角部C4とを結ぶ。本実施形態において、少なくとも第1面41Dと、角部C3と、角部C4とは、照射光ELに直接的に照射される。この孔壁の段差構造(バンク)も、表面プラズモンの波長に応じて設計されている。段差構造(バンク)において、2つの角部C3、C4で励起した表面プラズモンが互いに干渉するようになっている。
 金属膜3Dに照射光ELが照射されることによって、その金属膜3Dにおいて表面プラズモンが励起される。
 本実施形態において、金属膜3Dに照射光ELが照射された場合、表面プラズモンは、主に内側エッジEa(角部C3)で励起される。
 また、本実施形態において、金属膜3Dに照射光ELが照射された場合、表面プラズモンは、第1面41Dの外側エッジEbと第2面42Dとの間の不連続部7(角部C4)においても励起される。
 図12は、内側エッジEa(角部C3)において励起された表面プラズモンを模式的に示す図である。図12に示すように、照射光ELの照射により内側エッジEaにおいて励起された表面プラズモンは、孔6に向かう第1群の表面プラズモンG1と、孔6の中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)に向かう第2群の表面プラズモンG2とを含む。
 第2群の表面プラズモンG2は、孔6の中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)に向かって第1面41を伝搬し、不連続部7に到達する。本実施形態において、不連続部7は、外側エッジEb(角部C4)である。内側エッジEaから孔6の中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)に向かって第1面41Dを伝搬する第2群の表面プラズモンG2は、不連続部7において、外側への伝搬を阻止される。
 孔6の中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)に向かって第1面41Dを伝搬し、不連続部7に到達した第2群の表面プラズモンG2は、その不連続部7で反射する。不連続部7で反射した第2群の表面プラズモンG2は、その不連続部7から孔6に向かって第1面41Dを伝搬する。
 また、本実施形態において、第1面41Dの外側エッジEbと第2面42Dとの間の不連続部7において励起された表面プラズモンの少なくとも一部は、その不連続部7から孔6に向かって第1面41Dを伝搬する。
 以下の説明において、照射光ELの照射により不連続部7(外側エッジEb)において励起され、不連続部7から孔6に向かう表面プラズモンを適宜、第3群の表面プラズモンG3、と称する。
 本実施形態において、内側エッジEaと外側エッジEb(不連続部7)との距離Lは、照射光ELの照射により内側エッジEaで励起され、孔6に向かう第1群の表面プラズモンG1と、不連続部7から孔6に向かう第2群の表面プラズモンG2との干渉により、孔6から射出面5側に射出される光の強度が高くなるように、表面プラズモンの波長λspに応じて定められている。
 また、本実施形態において、内側エッジEaと外側エッジEb(不連続部7)との距離Lは、照射光ELの照射により内側エッジEaで励起され、孔6に向かう第1群の表面プラズモンG1と、不連続部7から孔6に向かう第3群の表面プラズモンG3との干渉により、孔6から射出面5側に射出される光の強度が高くなるように、表面プラズモンの波長λspに応じて定められている。
 本実施形態においては、内側エッジEaと外側エッジEbとの距離をL、表面プラズモンの波長をλspとしたとき、
 L=m・λsp/2 (mは、正の偶数)  …(4)
の条件を満たす。
 これにより、第1群の表面プラズモンG1と第2群の表面プラズモンG2とが干渉し、孔6から射出面5側に射出される光(球面波)の強度が高まる。また、第1群の表面プラズモンG1と第3群の表面プラズモンG3とが干渉し、孔6から射出面5側に射出される光(球面波)の強度が高まる。
 具体的には、透明部材2の材料を石英ガラス、金属膜3の材料をアルミニウムとし、波長が193nmの照射光ELを照射したとき、(2)式及び(3)式より表面プラズモンの波長λspが86nmと求まる。したがって、このような条件の場合、(4)式より、内側エッジEaと外側エッジEbとの距離Lを43nmの正の偶数倍とすれば良い。
<第5実施形態>
 次に、第5実施形態について説明する。以下、上述の光学素子1Aの効果を確認した実験の結果について説明する。
 上述の第1実施形態で説明した光学素子1Aに対して、波長λが633nmの照射光ELを照射したときの孔6から射出される光の強度を、シミュレーション及び実際の実験から求めた。
 図13は、シミュレーションの結果を示す図である。シミュレーション条件は、金属膜3の厚み(第1面41と射出面5との距離)を300nmとした。また、孔6の寸法(直径)が160nm及び600nmのそれぞれである場合について孔6から射出される光の強度を求めた。
 図13において、縦軸は、孔6から射出される光の強度を、不連続部がない(入射面が平坦な)金属膜の孔から射出される光の強度で規格化した値を示す。横軸は、内側エッジEaと外側エッジEbとの距離Lを示す。また、図13において、ラインSL1は、孔6の寸法が160nmである場合、ラインSL2は、孔6の寸法が600nmである場合を示す。また、透明部材2と金属膜3との界面を伝搬する表面プラズモンの波長λspは、透明部材2及び金属膜3それぞれの誘電率から理論的に求められ、本実験においては、約380nmである。
 図13に示すように、距離Lが約180nm、約560nmであるとき、孔6から射出される光の強度が高くなる。上述のように、表面プラズモンの波長λspは、約380nmであるため、距離Lの値は、上述の(1)式において、m=1である場合、及びm=3である場合に相当する。このように、(1)式の条件を満足するように光学素子1Aを製造することによって、孔6から射出される光の強度を高くすることができることが分かる。
 図14は、実際の実験の結果を示す図である。金属膜3の厚み(第1面41と射出面5との距離)が300nm、孔6の寸法(直径)が460nmである光学素子1Aを作成し、その光学素子1Aに波長λが633nmの照射光ELを照射したときの孔6から射出される光の強度を計測した。また、同様の条件の下でシミュレーションを行った。
 図14において、縦軸は、孔6から射出される光の強度を、不連続部がない(入射面が平坦な)金属膜の孔から射出される光の強度で規格化した値を示す。横軸は、内側エッジEaと外側エッジEbとの距離Lを示す。図14において、ラインSL3は、実際の実験の結果である。ラインSL4は、シミュレーションの結果である。表面プラズモンの波長λspは、約380nmである。
 図14に示すように、距離Lが約170nmであるとき、孔6から射出される光の強度が高くなる。上述のように、表面プラズモンの波長λspは、約380nmであるため、距離Lの値は、上述の(1)式において、m=1である場合に相当する。このように、(1)式の条件を満足するように光学素子1Aを製造することによって、孔6から射出される光の強度を高くすることができることが分かる。
 なお、上述の第1~第5実施形態においては、金属膜3が透明部材2の表面の少なくとも一部に配置されることとしたが、光学素子1A~1Cにおいて、透明部材2は無くてもよい。
<第6実施形態>
 次に、第6実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
 図15は、第6実施形態に係る測定装置100の一例を示す図、図16は、測定装置100が備える照明装置50の一例を示す図である。
 本実施形態に係る測定装置100は、波面収差を測定するための装置(波面収差測定装置)である。本実施形態においては、一例として、測定装置100がフィゾー干渉計である場合を例にして説明する。
 図15において、測定装置100は、光学素子1Aを有し、光学素子1Aの孔6から射出された光(球面波)で物体110を照明可能な照明装置50と、照明装置50の孔6から射出され、物体110の表面110aに照射された光(球面波)の反射光を検出する検出装置120と、検出装置120の検出結果に基づいて物体110の表面(測定面)110aの波面収差を算出する演算装置130とを備えている。光学素子1Aは、疑似点光源として機能する。
 検出装置120は、ビームスプリッター101と、コリメーターレンズ102と、基準板103と、リレーレンズ104と、撮像素子105とを有する。物体110は、基準板103と対向するように配置される。本実施形態において、コリメーターレンズ102、基準板103、及びリレーレンズ104は、合成石英ガラス及び蛍石(フッ化カルシウム)等の硝材で形成されている。
 本実施形態において、基準板103は、高精度に研磨された平面ガラス板である。基準板103は、参照面103aを有する。物体110は、参照面103aと表面110aとが対向するように配置される。参照面103aと測定面110aとは、間隙(空隙)を介して対向する。
 ビームスプリッター101は、照明装置50からの光(球面波)を透過可能である。本実施形態において、照明装置50からの球面波は、ビームスプリッター101、及びコリメーターレンズ102を透過して、平行光となる。
 照明装置50から射出され、ビームスプリッター101を透過した光の一部は、コリメーターレンズ102及び基準板103を介して、物体110の表面110aに照射され、その表面110aで反射する。物体110の表面110aに照射された光の反射光は、基準板103及びコリメーターレンズ102を介して、ビームスプリッター101に入射する。
 また、照明装置50から射出され、ビームスプリッター101を透過した光の一部は、コリメーターレンズ102を介して、基準板103の参照面103aに照射され、その参照面103aで反射する。基準板103の参照面103aに照射された光の反射光は、コリメーターレンズ102を介して、ビームスプリッター101に入射する。
 以下、照明装置50から射出されビームスプリッター101及びコリメーターレンズ102を透過した光のうち、参照面103aで反射した光を適宜、参照光、と称し、表面(測定面)110aで反射した光を適宜、測定光、と称する。
 本実施形態においては、参照面103aが光の分割手段(振幅分割)であり、重ね合わせ手段となっている。参照面103aは、例えば光の波長の20分の1以下(30nm以下)の凹凸しかない、高い面精度を有する。
 参照面103aからの反射光(参照光)及び表面110aからの反射光(測定光)は、ビームスプリッター101に入射する。参照光と測定光とは、ビームスプリッター101において干渉する。ビームスプリッター101で反射した光(参照光と測定光との干渉光)は、リレーレンズ104に供給される。リレーレンズ104は、ビームスプリッター101からの光(参照光と測定光との干渉光)を撮像素子105へ導く。
 撮像素子105は、干渉光を検出可能である。撮像素子105は、例えば二次元CCD等の光電変換素子を含む。撮像素子105において、干渉縞画像が得られる。
 撮像素子105で検出された干渉縞画像を含む検出データは、演算装置130に出力される。演算装置130は、検出装置120から出力された検出結果(干渉縞画像を含む検出データ)に基づいて、波面収差(測定面110aの形状)を算出する。また、演算装置130は、検出装置120から出力された検出結果(干渉縞画像を含む検出データ)を不図示のモニターに表示する。また、演算装置130は、検出装置120から出力された検出結果を解析して、表面110aにおいて生じる波面収差を数値的に求め、その波面収差に関する数値をモニターに表示する。
 フィゾー干渉計においては、参照面103aと測定面110aとは、間隙(空隙)を介して対向する。参照面103aよりも照明装置50側の光路(図中、-Y側の光路)は共通であり、参照面103aと測定面110aとの差が干渉縞となって捉えられる。つまり、参照面103aは高精度な平面であるため、参照面103aと測定面110aとの差は、事実上、測定面110aの形状となる。なお、参照面103aからの反射光(参照光)と測定面110aからの反射光(測定光)とには、光の波長に比べて大きな光路差があるため、可干渉性に優れたレーザー光を使用することが必要となる。
 図16に示すように、照明装置50は、光学素子1Aと、光学素子1Aに照射光ELを照射する光学系10とを備えている。光学素子1Aは、上述の第1実施形態で説明した光学素子1Aである。なお、光学素子1Aが、上述の第2~第4実施形態で説明した光学素子1B~1Dのいずれか一つでもよい。
 光学系10は、光源からの光を集光する第1レンズ10Aと、第1レンズ10Aからの光を平行光にする第2レンズ10Bと、光学素子1A(透明部材2)が対向する位置に配置され、第2レンズ10Bからの光を光学素子1Aに導く第3レンズ10Cとを備えている。
<第7実施形態>
 次に、第7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
 図17は、第7実施形態に係る測定装置200の一例を示す図である。測定装置200は、図16を参照して説明したような照明装置50を備えている。
 本実施形態に係る測定装置200は、波面収差を測定するための装置(波面収差測定装置)である。本実施形態においては、一例として、測定装置200がマイケルソン干渉計である場合を例にして説明する。
 図17において、測定装置200は、光学素子1A(1B~1D)を有する照明装置50と、照明装置50から射出され物体210を経由した測定光を検出する検出装置220と、検出装置220の検出結果に基づいて、物体210の表面(測定面)210aの波面収差を算出する演算装置230とを備えている。
 検出装置220は、コリメーターレンズ201と、ハーフミラー202と、補正板203と、参照ミラー204と、集光レンズ205と、リレーレンズ206と、撮像素子207とを有する。また、ハーフミラー202から光が出射する+Y側には、波面収差を測定する対象となる表面(測定面)210aを有する物体210が配置される。
 照明装置50から発した+Y方向に進む球面波は、コリメーターレンズ201により平行光となり、ハーフミラー202により2つの光路に分割される。2つに分かれた光のうち+Z方向に進む光は、補正板203を透過後に高精度に研磨された平面を有する参照ミラー204の参照面204aに到達して反射する。一方、2つに分かれた光のうち+Y方向に進む光は、サンプル210の被検面210aに到達して反射する。これらの光は元の光路を逆戻りしてハーフミラー202により重ね合わせられ、集光レンズ205、リレーレンズ206を経由して撮像素子207へと導かれ、干渉縞画像が得られる。この干渉縞画像から、波面収差(被検面210aの形状)が計算される。
 測定装置200に配置されたコリメーターレンズ201、補正板203、集光レンズ205、及びリレーレンズ206は、合成石英ガラスまたは蛍石(フッ化カルシウム)等の硝材を用いて形成されている。
 撮像素子207は、干渉光を検出するものであり、TVカメラを用いることができる。撮像素子207で検出された干渉縞画像を含む検出データは、演算装置230に出力される。
 演算装置230は、検出装置220から出力された検出結果(干渉縞画像を含む検出データ)を不図示のモニターに表示し、または検出結果を解析して被検面210aにおいて生ずる波面収差を数値的に求めて、得られた数値をモニターに表示する。
 マイケルソン干渉計では、2つの光路長を波長オーダーで一致させることができるので、必ずしもレーザー光を使用する必要はなく、白色光や低コヒーレンス光を光源として用いることができる。ただし、白色光や低コヒーレンス光を用いる場合には、2つの光路長を正確に一致させる必要がある。この場合、レンズ面等からの反射光があってもノイズとならず、表面形状を正確に測定することができる。
 なお、上述の実施形態においては、光源がArFエキシマレーザー光源の場合を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、光源としては、g線(波長436nm)、i線(波長365nm)を射出する超高圧水銀ランプ、またはKrFエキシマレーザー(波長248nm)、Fレーザー(波長157nm)、Krレーザー(波長146nm)、YAGレーザーの高周波発生装置、若しくは半導体レーザーの高周波発生装置を用いることができる。
 さらに、光源としてDFB半導体レーザーまたはファイバーレーザーから発振される赤外域、または可視域の単一波長レーザー光を、例えばエルビウム(またはエルビウムとイットリビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いてもよい。例えば、単一波長レーザーの発振波長を1.51~1.59μmの範囲内とすると、発生波長が189~199nmの範囲内である8倍高調波、または発生波長が151~159nmの範囲内である10倍高調波が出力される。
 特に、発振波長を1.544~1.553μmの範囲内とすると、発生波長が193~194nmの範囲内の8倍高調波、すなわちArFエキシマレーザー光と実質的に同一波長となる紫外光が得られ、発振波長を1.57~1.58μmの範囲内とすると、発生波長が157~158nmの範囲内の10倍高調波、すなわちFレーザー光と実質的に同一波長となる紫外光が得られる。また、発振波長を1.03~1.12μmの範囲内とすると、発生波長が147~160nmの範囲内である7倍高調波が出力され、特に発振波長を1.099~1.106μmの範囲内とすると、発生波長が157~158μmの範囲内の7倍高調波、すなわちFレーザー光と実質的に同一波長となる紫外光が得られる。この場合、単一波長発振レーザーとしては例えばイットリビウム・ドープ・ファイバーレーザーを用いることができる。
 また、上述の実施形態では、測定装置に配置されたコリメーターレンズ、基準板、及びリレーレンズ、並びに光入射手段を構成する円錐レンズ、球面レンズ、及び対物レンズ等の各種レンズは、合成石英ガラスまたは蛍石(フッ化カルシウム)等の硝材を用いる場合を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、これら各種レンズは、光源から射出される光の波長に応じて、蛍石(フッ化カルシウム:CaF)、フッ化マグネシウム(MgF)、フッ化リチウム(LiF)、フッ化バリウム(BaF)、フッ化ストロンチウム(SrF)、LiCAF(コルキライト:LiCaAlF)、LiSAF(LiSrAlF)、LiMgAlF、LiBeAlF、KMgF、KCaF、KSrF等のフッ化物結晶またはこれらの混晶、またはフッ素や水素等の物質をドープした石英硝子等の真空紫外光を透過する化学材料から適宜選択される。
 また、上述の実施形態では、反射光学素子の波面収差測定を例に挙げて説明したが、本発明の実施形態である測定装置はこれらの例に限定されない。本発明の態様の照明光学系は、例えば、国際公開第99/60361号、国際公開第2006/016584号、又は国際公開第2006/16584号等に開示されているような、透過光学素子の波面収差等を測定するための測定装置に用いることができる。また、本発明の態様の照明装置は、例えば国際公開第2003/029751号に開示されているような、光学系を被検物とする測定装置に適用することもできる。これらの場合、従来の測定装置のピンホールに代えて本発明の態様の照明装置を用いれば良く、照明装置から出射した球面波は測定光として被検物(光学系)に照射され、被検物(光学系)を経由した測定光は検出装置に導かれ、検出結果に基づいて波面収差等の光学特性が測定される。本発明の態様の照明装置は、高精度かつ高強度な球面波を出射するので、透過光学素子や光学系の光学特性を測定する場合であっても、反射光学素子の場合と同様に、高精度でS/N比の高い測定結果を得ることができる。なお、法令の許容範囲内において、上記公報及における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
<第8実施形態>
 次に、第8実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
 第8実施形態においては、上述の実施形態で説明した光学素子1A(1B~1D)をフォトマスクとして使用する場合を例にして説明する。
 図18は、本実施形態に係るフォトマスクMの一例を示す図である。図18において、フォトマスクMは、上面及び下面を有する透明部材2Mと、透明部材2Mの下面に配置された金属膜3Mとを備えている。金属膜3Mは、露光光ELが照射される入射面4M、少なくとも一部が入射面4Mの反対方向を向く射出面5M、及び入射面4Mと射出面5Mとを結ぶように形成された孔6Mを有する。金属膜3Mにおいて、孔6Mは複数形成されている。
 金属膜3Mの入射面4Mは、入射面4M側の孔6Mの端部の周囲に配置され、孔6Mの内面と結ばれる内側エッジを有する第1面41Mと、第1面41Mの周囲に配置され、第1面41Mの外側エッジとの間に不連続部7Mを形成する第2面42Mとを含む。内側エッジと外側エッジとの距離は、露光光ELの照射により内側エッジで励起され、孔6Mに向かう第1群の表面プラズモンG1と、不連続部7Mから孔6Mに向かう第2群の表面プラズモンG2との干渉により、孔6Mから射出面5M側に射出される露光光ELの強度が高くなるように、表面プラズモンの波長に応じて定められている。
 図18に示す例では、内側エッジは、第1面41Mと孔6Mの内面とで形成される角部を含む。また、不連続部7Mは、第1面41Mと第2面42Mとで形成される角部を含む。不連続部7Mから孔6Mに向かう表面プラズモンは、例えば図4等を参照して説明したような、露光光ELの照射により内側エッジで励起され、不連続部7Mで反射した表面プラズモンを含む。
 なお、例えば図12等を参照して説明したように、第2面42Mが、孔6Mの中心に対する放射方向に関して外側(径方向外方)を向くように第1面41Mの周囲に配置され、不連続部7Mから孔6Mに向かう表面プラズモンが、露光光ELの照射により不連続部7Mで励起された表面プラズモンを含んでもよい。
 図18に示す例では、フォトマスクMと基板Pとが接近又は接触した状態で、フォトマスクMが露光光ELで照明される。フォトマスクMの透明部材2Mに照射された露光光ELは、その透明部材2Mを介して金属膜3Mに照射される。これにより、孔6Mから露光光ELが射出される。基板Pは、感光材(フォトレジスト)の膜が形成された半導体ウエハ又はガラス基板を含む。基板Pは、孔6Mから射出された露光光ELで露光される。
 図19は、フォトマスクMを用いる露光装置EXの一例を示す模式図である。図19において、露光装置EXは、フォトマスクMを保持して移動可能なマスクステージMTと、基板Pを保持して移動可能な基板ステージPTと、露光光ELで照明されたフォトマスクMのパターン(孔6M)の像を基板Pに投影する投影光学系PLとを備えている。フォトマスクMが露光光ELで照明されると、その露光光ELは、金属膜3において表面プラズモンを励起させる。これにより、孔6Mから高精度で高強度な露光光ELが射出される。基板Pは、フォトマスクMからの露光光ELで露光される。
 以上説明したように、上述の第1~第4実施形態で説明した光学素子1A~1Dを、フォトマスクMとして使用することができる。
 なお、フォトマスクMの孔6Mは、円形でもよいし、図20に示すように、長方形(スリット)でもよい。金属膜3Mに、図20に示す孔6Mを複数形成することによって、ライン・アンド・スペースパターンを形成することができる。
 なお、フォトマスクMを用いる露光によって、半導体デバイス等のマイクロデバイスが製造されてもよい。マイクロデバイスは、図21に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ301、この設計ステップに基づいたフォトマスク(レチクル)Mを製作するステップ302、デバイスの基材である基板Pを製造するステップ303、上述の実施形態に従って、フォトマスクを露光光ELで照明し、そのフォトマスクMのパターン(孔3M)からの露光光ELで基板Pを露光すること、及び露光された基板Pを現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ304、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)305、検査ステップ306等を経て製造される。
 なお、上述の各実施形態で説明した光学素子において、第2面は第1面に対して実質的に垂直(Z軸と実質的に平行)であるものとしたが、第2面は第1面に対して垂直でなくても良く、第1面側あるいは第3面側に傾斜して設けられていてもよい。
 なお、上述の第1~第4の実施形態で説明した光学素子は、光ディスク装置の記録・再生ヘッドに用いることもできる。この場合、光ディスクへの記録・読み込みを適切に行うためには、光学素子の射出面と光ディスクとの間隔を適切に維持する必要があり、光学素子の射出面をできるだけ平滑に形成しておくことが望ましい。
<第9実施形態>
 次に、第9実施形態として、波面収差等の光学特性を計測する機能を備えた露光装置について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
 図22は、露光装置500の全体構成を概略的に示す。露光装置500は、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置(スキャニング・ステッパ(スキャナとも呼ばれる))である。
 図22に示すように、露光装置500は、光源501及び照明光学系512を含む照明系、レチクルRを保持するレチクルステージRST、投影光学系PL、ウエハWが載置されるウエハステージWST及び装置全体を統括制御する主制御装置520等を備えている。
 光源501としては、ここでは、ArF(アルゴンフッ素)エキシマレーザ光源(出力波長193nm)が用いられる。光源501では、狭帯化及び波長選択の少なくとも一方により直線偏光光を主成分とするレーザ光(照明光)が生成され出力される。
 一例において、光源501は、照明光学系512、レチクルステージRST、投影光学系PL、及びウエハステージWST等が収納されたチャンバ(不図示)が設置されたクリーンルームとは別のクリーン度の低いサービスルームに設置されている。そのチャンバに、ビームマッチングユニット(BMU)と呼ばれる光軸調整用光学系を少なくとも一部に含む不図示の送光光学系を介して光源501が接続されている。光源501において、主制御装置520からの制御情報に基づいて、内部のコントローラにより、レーザビームLBの出力のオン・オフ、レーザビームLBの1パルスあたりのエネルギ、発振周波数(繰り返し周波数)、中心波長及びスペクトル半値幅などが制御される。
 照明光学系512は、シリンダレンズ、ビームエキスパンダ、偏光制御ユニット502、ズーム光学系、回折光学素子ユニット、偏光変換ユニット503、並びにオプティカルインテグレータ(ホモジナイザ)505、照明系開口絞り板506、第1リレーレンズ508A、第2リレーレンズ508B、固定レチクルブラインド509A及び可動レチクルブラインド509B、光路折り曲げ用のミラー500M及びコンデンサレンズ510等を備えている。図22では、シリンダレンズ、ビームエキスパンダ、ズーム光学系及び回折光学素子ユニットについて図示が省略されている。オプティカルインテグレータ505としては、フライアイレンズ、内面反射型インテグレータ(ロッドインテグレータ等)あるいは回折光学素子などを用いることができる。本実施形態では、フライアイレンズが用いられているので、以下では、「フライアイレンズ505」とも記述する。
 照明光学系512は、不図示の光透過窓を介して上述の送光光学系に接続されている。光源501でパルス発光され、光透過窓を介して入射したレーザビームLBは、例えばシリンダレンズやビームエキスパンダを用いて、その断面形状が整形される。
 偏光制御ユニット502は、例えば照明光学系512の光軸(投影光学系の光軸AXに一致するものとする)に一致する回転軸を中心に回転可能な1/2波長板を備えている。上記整形されたレーザビームLBは、この1/2波長板に入射すると、進相軸方向成分の位相力進相軸方向に直交する方向の成分に対して1/2波長進むようになるので、その偏光方向が変化する。その変化は、入射するレーザビームLBの偏光方向と、1/2波長板の進相軸とのそれぞれの回転位置によって定まる。偏光制御ユニット502では、1/2波長板の回転位置を調整することにより、射出されるレーザビームLBの偏光方向を制御することが可能となる。1/2波長板の回転位置は、主制御装置520の指示の下、不図示の駆動装置の駆動により制御される。
 なお、光源501から発せられるレーザビームLBが楕円偏光である場合、偏光制御ユニット502には、1/2波長板に加え、照明光学系512の光軸AXに一致する回転軸を中心に回転可能な1/4波長板を備えるようにしてもよい。この場合、楕円偏光のレーザビームは、1/4波長板によって直線偏光に変換された上で、1/2波長板により、その偏光方向が調整されることになる。また、偏光制御ユニット502では、レーザビームLBの偏光性を解消する素子を、レーザビームLBの光路上に挿脱可能に配置することもできる。これにより、露光装置500では、レチクルRを照明するに際し、ランダム偏光照明も可能となる。
 偏光制御ユニット502においてその偏光方向が調整されたレーザビームLBは、凹レンズと凸レンズとの組合せからなる不図示のズーム光学系を経て、不図示の回折光学素子ユニットに入射する。回折光学素子ユニットには、回折光の回折角及び方向が異なる位相型の回折光学素子がターレット状の部材に複数配列されている。複数の回折光学素子のうちいずれか1つの回折光学素子が、主制御装置520の指示の下、選択的にレーザビームの光路上に配置される。レーザビームLBの光路上に配置する回折光学素子を切り換えることにより、レーザビームLBの断面形状を所望の形状とすることができる。通常は、エネルギ効率の観点から、後述する照明系開口絞り506において選択される絞りの形状に応じて、光路上に配置する回折光学素子が決定される。このようにすれば、レーザビームLBは、照明系開口絞り503の開口部に大部分が集光する。これは、エネルギ効率の点で有利である。
 光路上に配置された回折光学素子で断面形状が規定されたレーザビームLBは、偏光変換ユニット503に入射する。
 偏光変換ユニット503から射出されたレーザビームLBは、フライアイレンズ505に入射する。フライアイレンズ505は、レチクルRを均一な照度分布で照明するために、このレーザビームLBの入射により、その射出側焦点面(照明光学系512の瞳面とほぼ一致)に多数の点光源(光源像)から成る面光源を形成する。この2次光源から射出されるレーザビームを、以下では「照明光IL」と呼ぶものとする。
 フライアイレンズ505の射出側焦点面の近傍に、円板状部材力成る照明系開口絞り板506が配置されている。照明系開口絞り板506には、例えば、ほぼ等角度間隔で、例えば輪帯照明用の輪帯状の開口絞り(輪帯照明絞り)、及び変形光源法用に複数の開口を偏心させて配置して成る変形開口絞り(4極照明絞り、2極照明絞り)、通常の円形開口より成る開口絞り(通常照明絞り)等が配置されている。
 明系開口絞り板506は、主制御装置520からの制御信号により制御されるモータ等の駆動装置507の駆動で回転され、いずれかの開口絞りが照明光ILの光路上に選択的に設定され、これにより瞳面における2次光源の形状や大きさ(照明光の光量分布)が、輪帯、大円形、あるいは四つ目等に制限される。なお、本実施形態では、照明系開口絞り板506を用いて、照明光学系512の瞳面上での照明光ILの光量分布(2次光源の形状や大きさ)、すなわちレチクルRの照明条件を変更するものとしたが、オプティカルインテグレータ(フライアイレンズ)505の入射面上での照明光の強度分布あるいは照明光の入射角度を可変として、前述の照明条件の変更に伴う光量損失を最小限に抑えることが好ましい。このために、照明系開口絞り板506の代わりに、あるいはそれと組み合わせて、例えば照明光学系512の光路上に交換して配置される複数の回折光学素子、照明光学系512の光軸に沿って移動可能な少なくとも1つのプリズム(円錐プリズムや多面体プリズムなど)、及びズーム光学系の少なくとも1つを含む光学ユニットを、光源501とオプティカルインテグレータ(フライアイレンズ)505との間に配置する構成を採用することができる。
 照明系開口絞り板506から出た照明光ILの光路上に、固定レチクルブラインド509A、可動レチクルブラインド509Bを介在させて第1リレーレンズ508A及び第2リレーレンズ508Bから成るリレー光学系が配置されている。
 固定レチクルブラインド509Aは、レチクルRのパターン面に対する共役面から僅かにデフォーカスした面に配置され、レチクルR上の照明領域を規定する矩形開口が形成されている。また、この固定レチクルブラインド509Aの近傍(レチクルRのパターン面に対する共役面)に走査方向(ここではY軸方向とする)及び非走査方向(X軸方向となる)にそれぞれ対応する方向の位置及び幅が可変の開口部を有する可動レチクルブラインド509Bが配置されている。走査露光の開始時及び終了時には、主制御装置520の制御により、その可動レチクルブラインド509Bを介してレチクルR上の照明領域をさらに制限することによって、不要な露光が防止される。
 リレー光学系を構成する第2リレーレンズ508B後方の照明光ILの光路上には、第2リレーレンズ508Bを通過した照明光ILをレチクルRに向けて反射する折り曲げミラー500Mが配置され、ミラー500M後方の照明光ILの光路上にコンデンサレンズ510が配置されている。
 以上の構成において、フライアイレンズ505の入射面、可動レチクルブラインド508Bの配置面及びレチクルRのパターン面は光学的に互いに共役に設定され、不図示の回折光学素子ユニットの回折光学素子、偏光変換ユニット503の偏光変換部材、フライアイレンズ505の射出側焦点面(照明光学系512の瞳面)、投影光学系PLの瞳面は光学的に互いに共役となるように設定されている。また、レチクルRのパターン面と、投影光学系PLの瞳面とは、フーリエ変換の関係を有する。
 このようにして構成された照明光学系512の作用を説明すると、光源5011からパルス発光されたレーザビームLBは、断面形状が整形されつつ、偏光制御ユニット502及び偏光変換ユニット503により、その断面内における偏光方向が所望の方向に規定された状態で、フライアイレンズ505に入射する。これにより、フライアイレンズ505の射出側 焦点面に前述した2次光源が形成される。
 上記の2次光源から射出された照明光ILは、照明系開口絞り板506上のいずれかの開口絞りを通過し、第1リレーレンズ508Aを経て固定レチクルブラインド509A、可動レチクルブラインド509Bの矩形開口を通過する。そして、第2リレーレンズ508を通過してミラー500Mによって光路が垂直下方に折り曲げられ、コンデンサレンズ510を経て、レチクルステージRST上に保持されたレチクルR上の矩形の照明領域を均一な照度分布で 照明する。
 レチクルステージRST上にはレチクルRが、例えば真空吸着により固定されている。レチクルステージRSTは、ここでは、リニアモータ等から成る不図示のレチクルステージ駆動系によって、投影光学系PLの光軸AXに垂直なXY平面内で微小駆動可能であるとともに、所定の走査方向(Y軸方向)に指定された走査速度で駆動可能となっている。
 レチクルステージRSTのステージ移動面内の位置は、レチクルレーザ干渉計(以下、「レチクル干渉計」という)516によって、移動鏡515を介して、例えば0.5~1nm程度の分解能で常時検出される。レチクル干渉計516からのレチクルステージRSTの位置情報(又は速度情報)は、主制御装置520に送られ、主制御装置520ではその位置情報(又は速度情報)に基づいてレチクルステージ駆動系(図示省略)を介してレチクルステージRSTを移動させる。
 投影光学系PLは、レチクルステージRSTの下方に配置され、その光軸AXの方向がZ軸方向とされている。投影光学系PLは、例えば、両側テレセントリックな縮小系であり、共通のZ軸方向の光軸AXを有する不図示の複数のレンズエレメントを含む。投影光学系PLとしては、投影倍率βが例えば1/4、1/5、1/6などのものが使用されている。このため、上述のようにして、照明光(露光光)ILによりレチクルR上の照明領域が照明されると、そのレチクルRに形成されたパターンが投影光学系PLによって投影倍率βで縮小された像(部分倒立像)が、表面にレジスト(感光剤)が塗布されたウエハW上のスリット状の露光領域に投影される。
 なお、本実施形態では、上記の複数のレンズエレメントのうち、特定のレンズエレメント(例えば、所定の5つのレンズエレメント)がそれぞれ独立に移動可能となっている。かかる特定のレンズエレメントの移動は、特定のレンズエレメント毎に設けられた3個のピエゾ素子等の駆動素子によって行われる。すなわち、これらの駆動素子を個別に駆動することにより、特定のレンズエレメントを、それぞれ独立に、各駆動素子の変位量に応じて光軸AXに沿って平行移動させることもできるし、光軸AXと垂直な平面に対して所望の傾斜を与えることもできる。本実施形態では、上記の駆動素子を駆動するための駆動指示信号は、主制御装置520からの指令に基づいて結像特性補正コントローラ551によって出力され、これによって各駆動素子の変位量が制御される。
 上述のようにして構成された投影光学系PLでは、主制御装置520による結像特性補正コントローラ551を介したレンズエレメントの移動制御により、ディストーション、像面湾曲、非点収差、コマ収差、あるいは球面収差等の諸収差 (光学特性の一種)が調整可能となっている。
 ウエハステージWSTは、投影光学系PLの下方で、不図示のベース上に配置され、その上面にウエハホルダ525が載置されている。ウエハホルダ525上にウエハWが例えば真空吸着等によって固定されている。
 ウエハステージWSTは、モータ等を含むウエハステージ駆動系524により走査方向(Y軸方向)及び走査方向に垂直な非走査方向(X軸方向)に駆動される。そして、ウエハステージWSTによって、ウエハW上の各ショット領域を走査(スキャン)露光するためにウエハWをレチクルRに対して相対走査する動作と、次のショットの露光のための走査開始位置(加速開始位置)まで移動する動作とを繰り返すステップ・アンド・スキャン動作が実行される。
 ウエハステージWSTのXY平面内での位置は、ウエハレーザ干渉計(以下、「ウエハ干渉計」という)518によって、移動鏡517を介して、例えば0.5~1nm程度の分解能で常時検出されている。ウエハステージWSTの位置情報(又は速度情報)は、主制御装置520に送られ、主制御装置520ではその位置情報(又は速度情報)に基づきウエハステージ駆動系524を介してウエハステージWSTの駆動制御を行う。
 また、ウエハステージWSTは、ウエハステージ駆動系524によりZ軸方向、θx方向(X軸回りの回転方向:ピッチング方向)、θy方向(Y軸回りの回転方向:ローリング方向)及びθz方向(Z軸回りの回転方向:ヨーイング方向)にも微小駆動される。また、ウエハステージWSTの+Y側には、後述する光学特性計測装置590が設けられている。
 投影光学系PLの側面には、アライメント検出系ASが配置されている。本実施形態では、ウエハW上に形成されたストリートラインや位置検出用マーク(ファインアライメントマーク)を観測する結像式アライメントセンサがアライメント検出系ASとして用いられている。このアライメント検出系ASの詳細な構成は、例えば、特開平9-219354号公報及びこれに対応する米国特許第5,859,707号などに開示されている。アライメント検出系ASによる観測結果は、主制御装置520に供給される。法令の許容範囲内において、上記公報及び特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
 図22に示す装置には、ウエハW表面の露光領域内部及びその近傍の領域のZ軸方向(光軸AX方向)の位置を検出するための斜入射方式のフォーカス検出系(焦点検出系)の1つである、多点フォーカス位置検出系(21、22)が設けられている。多点フォーカス位置検出系(21、22)の詳細な構成等については、例えば、特開平6-283403号公報及びこれに対応する米国特許第5,448,332号等に開示されている。多点フォーカス位置検出系(21、22)による検出結果は、主制御装置520に供給される。法令の許容範囲内において、上記公報及び特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
 次に、ウエハステージWSTに設けられた光学特性計測装置590について説明する。図23には、図22に示される光学特性計測装置590の筐体の上面あるいは内部に配置された構成要素が模式的に示されている。図23に示されるように、光学特性計測装置590は、標示板591と、コリメータ光学系592と、光学系ユニット593と、受光器595とを備えている。
 標示板591は、ウエハステージWST上に保持されたウエハWの表面と同じ高さ位置(Z軸方向位置)に、光軸AXと直交するように配置されている(図22参照)。標示板591の表面には、クロム等の金属の蒸着により反射膜を兼ねる遮光膜が形成されており、その遮光膜の中央部に、円形の開口591aが形成されている。遮光膜によって投影光学系PLの波面収差の計測の際にコリメータ光学系592に対する不要な光の入射を遮ることができる。また、遮光膜の開口591aの周辺には、開口591aとの位置関係が設計上既知の3組以上(図23では、4組)の2次元位置検出用マーク591bが形成されている。この2次元位置検出用マーク591としては、本実施形態では、十字マークが採用されている。十字マークは、上述のアライメント検出系ASによって検出可能である。他の実施形態において、十字マーク以外のマークを使用できる。
 本実施形態において、コリメータ光学系592は、標示板591の下方に配置されている。標示板591の開口591aを介した照明光ILは、コリメータ光学系592により鉛直下向きの平行光に変換される。
 光学系ユニット593には、開口部597と、マイクロレンズアレイ598と、偏光検出系599とが所定の回転軸を中心に、所定の角度間隔で配置されている。この回転軸の回転により、開口部597と、マイクロレンズアレイ598と、偏光検出系599のいずれかを、コリメータ光学系592を介した光の光路上(光軸AX1に対応する位置)に、選択的に配置可能である。この回転軸の回転は、主制御装置520の指示の下、不図示の駆動装置によって行われる。
 開口部597は、コリメータ光学系592から射出された平行光をそのまま通過させる。開口部597を照明光ILの光路上に配置することにより、受光器595では、瞳像を計測することが可能となる。ここで、瞳像とは、後述するピンホールパターンを介して投影光学系PLに入射する光によって投影光学系PLの瞳面に形成される光源像を指す。なお、開口部597に、平行光をそのまま透過させる透過部材を備えるようにしてもよい。
 マイクロレンズアレイ598は、複数の小さなレンズ(マイクロレンズ)が光路に対して直交する面内にアレイ状に配置されて構成されている。詳述すると、マイク口レンズアレイ598は、一辺の長さが等しい正方形状の多数のマイクロレンズがマトリクス状に密に配列されたものである。なお、マイクロレンズアレイ598は、平行平面ガラス板にエッチング処理を施すことにより作製される。マイクロレンズアレイ598では、マイクロレンズ毎に、標示板591の開口591aに形成された後述するピンホールパターンを介した像の結像光束を射出する。
 受光器595は、2次元CCD等から成る受光素子(以下、「CCD」と呼ぶ)595aと、例えば電荷転送制御回路等の電気回路595b等から構成されている。CCD595aは、コリメータ光学系592に入射し、マイクロレンズアレイ598から射出される光束のすべてを受光するのに十分な面積を有している。また、CCD595aは、開口591aに形成される後述するピンホールパターンの像がマイクロレンズアレイ598の各マイクロレンズによって再結像される結像面であって、開口部591aの形成面の光学的な共役面に受光面を有している。また、この受光面は、開口部597が、上記の光路上に配置されている状態では、投影光学系PLの瞳面の共役面から少しだけずれた面に位置する。
 主制御装置520は、CPU(中央演算処理装置)、ROM(リード・オンリ・メモリ)、RAM(ランダム・アクセス・メモリ)等の内部メモリから成る、いわゆるマイクロコンピュータ(又はワークステーション)を含み、内部メモリ(RAM)にロードされたプログラムをこのCPUが実行することにより、露光装置500の統括制御が実現される。
 次に、本実施形態の露光装置500による露光動作を、主制御装置520の処理アルゴリズムを簡略化して示す図24~図27のフローチャートに沿って説明する。なお、ここでは、ウエハW上への1層目の露光がすでに終了しており、2層目以降の露光を行うものとして説明する。
 図24に示すように、まず、ステップ502において、光学特性の計測のサブルーチンの処理を行う。サブルーチン502では、まず、図25のステップ522において、光学特性の計測を行うための照明条件を設定する。具体的には、主制御装置520は、偏光制御ユニット502において、レーザビームLBの偏光をH偏光に設定し、駆動装置507を駆動して、照明系開口絞り506を回転させ、通常照明絞り506Dを照明光ILの光路上に配置させるとともに、駆動装置504を駆動して、偏光変換ユニット503を回転させ、開口部503DをレーザビームLBの光路上に配置させる。これにより、露光装置500による通常開口絞りによるレチクルRの照明が可能となる。この場合、投影光学系PLの瞳面内に形成される瞳像の形状は円形となる。
 次に、ステップ524において、不図示のレチクルローダを用いて、図28に示される計測用レチクルをレチクルステージRSTにロードするとともに、所定の準備作業を 行う。
 計測用レチクルRTには、図28に示されるように、複数個(図28では、3×11=33のピンホールパターンPH(n=1~33))が、レチクルステージRSTにロードされた状態で、X軸方向及びY軸方向をそれぞれ行方向及び列方向としてマトリクス状に配置されている。本実施形態において、計測用レチクルRTにおけるピンホールの構造は、図1に示す光学素子1A、図7に示す光学素子D、又は図9に示す光学素子1Dに示したようなピンホールの構造と同様のものを有する。なお、ピンホールパターンPH~PH33は、図28において点線で示されるスリット状の照明領域の大きさの領域内に形成されている。
 ここで、上記の所定の準備作業としては、計測用レチクルRTの投影光学系PLに対する相対位置の検出、アライメント検出系ASのベースラインの計測などが行われる。すなわち、不図示のレチクルアライメント系を用いて、ウエハステージWST上の不図示の基準マーク板上に形成された一対の第1基準マークと、これに対応する計測用レチクルRT上のレチクルアライメントマークの投影光学系PLを介した像との位置関係の検出を行う。この位置関係の検出は、計測用レチクルRT上の図28中に点線で示される領域が、前述した照明領域とほぼ一致する位置に、レチクルステージRSTを移動させた状態で行われる。次いで、ウエハステージWSTを所定距離だけXY面内で移動させて、アライメント検出系ASの検出中心に対する位置関係を検出し、上記2つの位置関係とそれぞれの位置関係検出時の干渉計16、18の計測値とに基づいてアライメント検出系ASのベースラインを計測する。
 ステップ526では、光学特性計測装置590の光学系ユニット593を回転させて、マイクロレンズアレイ598を、光軸AX1上に配置する。
 ステップ528では、ウエハステージWSTに装着された光学特性計測装置590とウエハステージWSTとの位置関係の計測を行う。具体的には、ウエハステージWSTを順次移動してアライメント検出系ASを用いて光学特性計測装置590の標示板591上の少なくとも2つの2次元位置マーク591bそれぞれのウエハステージ座標系上における位置の検出を行い、その位置の検出結果に基づいて、例えば最小二乗法などの所定の統計演算により光学特性計測装置590の標示板591の開口591aとウエハステージWSTとの位置関係を正確に求める。
 この結果、ウエハ干渉計518から出力される位置情報(速度情報)に基づいて、開口591aのXY位置を正確に検出することができ、かつ、このXY位置の検出結果と先に計測したベースラインとに基づいて、ウエハステージWSTの位置を制御することにより、開口591aを所望のXY位置に精度良く位置決めできる。
 ステップ530では、多点フォーカス位置検出系(521、522)を用いて、投影光学系PLの光軸AXに直交する面(XY平面)に対する標示板591の傾斜を計測する。次のステップ532では、上記の傾斜の計測結果に基づいてウエハステージWSTの傾斜を調整することで、標示板591の上面の傾斜を投影光学系PLの像面(又は像面の近似平面)の傾斜と一致させる。
 ステップ534において、投影光学系PLの視野内の基準計測点、例えば視野中心の計測点、すなわち図28に示されるピンホールパターンPH17の投影光学系PLに関する共役位置(光軸AX上)の計測点に光学特性計測装置590の標示板591の開口591aが一致するようにウエハステージWSTを移動させる。これにより、被検光学系(照明光学系512及び投影光学系PL)の光軸AXと、光学特性計測装置590の光軸AX1とが一致するようになる。
 ステップ536では、照明光ILの偏光状態を設定する。具体的には、主制御装置520は、偏光制御ユニット502における1/2波長板等を回転させて、レーザビームLBの偏光方向を調整する。ここでは、照明光ILがH偏光となるように、1/2波長板の回転量を調整する。
 ステップ538では、マイクロレンズアレイ598を構成する各マイクロレンズによってCCD595aの受光面上に最結像されるピンホールパターンPH17の像の撮像結果である撮像データIMD1に基づいてウエハステージWSTの最適Z位置(ベストフォー力ス位置)をサーチする。以下ではこのサーチ処理について具体的に説明する。
 この最適Z位置のサーチが行われる際の光学配置を、光学特性計測装置590の光軸AX1及び投影光学系PLの光軸AXに沿って展開したものが、図29Aに示されている。図29Aに示される光学配置において、主制御装置520が光源501からレーザビームLBを発振させ、照明光学系512から照明光ILが射出されると、計測用レチクルRTのピンホールパターンPH17に到達した光(照明光IL)が、球面波となってピンホールパターンPH17から射出される。そして、その光は、投影光学系PLを介した後、光学特性計測装置590の標示板591の開口591aに集光される。なお、ピンホールパターンPH17以外のピンホールパターンPH~PH16、PH18~PH33を通過した光は、開口591aには到達しないようになっている。上述のようにして開口591aに集光された光(標示板591表面の開口591aの内部に結像されたピンホールパターンPH17の像光束)の波面は、投影光学系PLの波面収差を含んだ略球面となる。
 開口591aを通過した光は、コリメータ光学系592により平行光に変換され、マイクロレンズアレイ598に入射する。マイクロレンズアレイ598は、マイクロレンズ(図29A参照)ごとに、標示板591表面の開口591aの内部に結像されたピンホールパターンPH17の像を、標示板591の光学的な共役面すなわちCCD595aの撮像面(受光面)に結像させる。従って、CCD595aの撮像面には、マイクロレンズアレイ594を構成するマイクロレンズに対応する配置及び数のスポット像(ピンホールパターンPH17の像)が形成される。CCD595aにより、それら撮像面(受光面)に形成されたスポット像の撮像が行われる。CCD595aの撮像により得られた撮像データIMD1は、主制御装置520に送信される。
 ウエハステージ駆動系524を介してウエハステージWSTをZ軸方向にステップ移動しつつ、上記撮像データIMD1の取り込みを行い、その取り込んだ撮像デー タIMD1に基づいて、例えばスポット像のコントラストが最大となるZ軸方向の位置を見つけることにより、ウエハステージWSTの最適Z位置をサーチする。
 ステップ540では、光学系ユニット593を回転させて、偏光検出系599を照明光ILの光軸AX1上に配置し、ステップ542において、照明光ILの偏光状態を計測する。一例において、主制御装置520は、ストークスパラメータを算出する。
 ステップ544では、主制御装置520では、スト一タスパラメータの算出値に基づいて、照明光ILがH偏光となっているか否かを判断する。この判断が肯定されれば、図26のステップ552に進む。一方、このステップ544の判断が否定された場合には、ステップ546に進み、ストークスパラメータの算出値に基づいて偏光制御ユニット502を調整することにより、照明光ILの偏光状態を調整する。例えば、照明光ILの楕円偏光性が強い場合には、直線偏光となるように、偏光制御ユニット502内の偏光子を調整し、直線偏光ではあっても、その偏光方向がX軸方向からずれている場合には、偏光制御ユニット502内の1/2波長板の回転量を調整して、偏光方向がX軸方向、すなわちH偏光となるようにする。ステップ546終了後は、ステップ542に戻る。
 以降、ステップ544における判断が肯定されるまで、ステップ546で、例えば偏光制御ユニット502の1/2波長板又は1/4-波長板を回転調整するなどして、照明光ILの偏光状態を調整し、ステップ542に戻り、再度、照明光ILの偏光状態を上述のようにして計測する処理を繰り返す。これにより、最終的に照明光ILは、H偏光となる。
 このようにして、照明光ILがH偏光となるように調整された後、図26のステップ552において、光学系ユニット593を回転させて開口部597を光軸AX1上に配置する。次のステップ554では、カウンタnの値(以下、「カウンタ値n」と呼ぶ)を1に初期化する。
 ステップ556では、光学特性計測装置590をn番目(ここでは1番目)の計測点に移動させる。すなわち、n番目のピンホールパターンPHの投影光学系PLに関する共役位置の計測点に光学特性計測装置590の標示板591の開口591aが一致するようにウエハステージWSTを移動させる。
 次のステップ558では、瞳像計測を行う。図29Bには、瞳像計測の様子が示されている。図29Bに示されるように、この状態では、照明光ILの光路上には、開口部597が配置されている。そのため、コリメータ光学系592を介した平行光は、そのままCCD595aに入射する。すなわち、CCD595aは、投影光学系PLの瞳面と共役な位置に配置されていることとみなすことができ、その瞳面における瞳像に対応する光束を受光することが可能となる。ここでは、CCD595aの撮像データIMD2を取り込み、その撮像データIMD2に基づいて瞳像の中心位置や大きさ、あるいは瞳像の強度分布を検出する。そして、その検出の結果をメモリに記憶する。
 次のステップ560では、カウンタ値nが計測点の総数N(ここではN=33)以上であるか否かを判断することで、全ての計測点において瞳像計測が終了したか否かを判断する。ここでは、最初の計測点について瞳像計測が終了しただけなので、ここでの判断は否定され、ステップ562に移行して、カウンタ値nを1インクリメントした後、ステップ556に戻る。
 以後、ステップ560における判断が肯定されるまで、ステップ556→ステップ558→ステップ560→ステップ562のループの処理判断を繰り返す。これにより、投影光学系PLの視野内の2~33番目の計測点、すなわちピンホールパターンPH~PH33の投影光学系PLに関する共役位置の計測点について、瞳像計測が行われ、ピンホールパターンPH~PH33それぞれを介した瞳像の中心位置や大きさ、あるいは瞳像の強度分布が算出され、メモリ内に記憶される。
 全ての計測点についての瞳像計測が終了すると、ステップ564に進んで、カウンタ値nを1に初期化する。
 ステップ566では、光学系ユニット593を回転させてマイクロレンズアレイ598を再度光軸AX1上に配置した後、ステップ568では、光学特性計測装置590をn番目(ここでは1番目)の計測点に移動させる。すなわち、n番目のピンホールパターンPHの投影光学系PLに関する共役位置の計測点に光学特性計測装置590の標示板591の開口591aが一致するようにウエハステージWSTを移動する。
 ステップ570~ステップ574では、そのn番目の計測点における波面収差計測を実行する。まず、ステップ570では、マイクロレンズアレイ598によりCCD595aの受光面上に形成される全てのスポット像の撮像を行い、その撮像データIMD1を取り込む。
 ステップ574において、メモリから各スポット像の位置情報を読み出して、計測用レチクルRTにおけるn番目(ここでは1番目)のピンホールパターンPHを介した光に関する投影光学系PLの波面収差を算出する。
 ここで、スポット像の位置情報から波面収差を計測できる理由は、上記のスポット像の撮像に際し、マイクロレンズアレイ598に入射する光の波面が投影光学系PLの波面収差を反映したものとなっているからである。
 すなわち、投影光学系PLに波面収差が無い場合には、図29Aにおいて点線で示されるように、その波面WFは光軸AX1と直交する平面となり、この場合、マイクロレンズ598に入射した光の波面が光軸と直交し、そのマイクロレンズアレイ598の各マイクロレンズの光軸とCCD595aの撮像面の交点を中心とするスポット像が、CCD595aの受光面に結像される。これに対し、投影光学系PLに波面収差が有る場合には、図29Aにおいて二点鎖線で示されるように、その波面WF’は光軸AX1と直交する平面とはならず、その平面上の位置に応じた角度の傾きを有する面となる。この場合、マイクロレンズ598に入射した光の波面は傾いており、その傾き量に応じた距離だけ、そのマイクロレンズ598の光軸とCCD595aの受光面の交点からずれた点を中心とするスポット像がCCD595aの受光面に結像される。
 従って、このステップ574では、波面収差が無いときに期待される各スポット像位置(上記のマイクロレンズ598の光軸とCCD595aの撮像面の交点)と検出された各スポット像位置との差(位置誤差)から、ツェルニケ多項式の係数を求めることで、計測用レチクルRTにおけるn番目のピンホールパターンPHを介した光に関する投影光学系PLの波面収差を算出する。
 ただし、波面収差が無いときに期待される各スポット像位置が、上記のマイクロレンズアレイ98の各マイクロレンズの光軸とCCD595aの受光面の交点と一致するのは、入射する光の光軸にずれがなぐ光軸AX1とCCD595aとが正確に直交する理想的な場合のみである。そこで、本実施形態では、上記の位置誤差を算出するに際し、メモリ内に記憶されてる、対応する計測点における光源像のデータ(中心位置や大きさなどの光源像の位置情報)に基づいて、波面収差が無いときに期待される各スポット像位置(各スポット像のずれ量を算出するための基準位置)をそれぞれ補正し、検出された各スポット像位置と補正後の各基準位置との差を算出する。これにより、光学特性計測装置590に入射される光の光軸のずれに起因する、波面収差が無いときの各スポット像の基準位置の誤差をキャンセルすることができ、より高精度に波面収差を求めることができる。
 図26に戻り、ステップ576では、カウンタ値nが計測点の総数N(ここではN=33)以上であるか否かを判断することで、全ての計測点において波面収差の計測が終了したか否かを判断する。ここでは、最初の計測点について波面収差の計測が終了したのみなので、判断は否定され、ステップ578に移行して、カウンタ値nを1だけインクリメントした後、ステップ568に戻る。
 以後、ステップ576における判断が肯定されるまで、ステップ568→ステップ570→ステップ572→ステップ574→ステップ576→ステップ578のループの処理を繰り返す。これにより、投影光学系PLの視野内の2~33番目の計測点、すなわちピンホールパターンPH~PH33の投影光学系PLに関する共役位置の計測点について、波面収差計測が行われ、ピンホールパターンPH~PH33それぞれを介した光に関する波面収差が算出され、不図示のメモリ内に記憶される。
 全ての計測点についての波面収差計測が終了し、ステップ576における判断が肯定されると、次のステップ580に進む。
 ステップ580では、照明光ILをV偏光(偏光方向がY軸方向である直線偏光)としたときの計測が終了したか否かを判断する。この場合、H偏光の計測が終了しただけなのでこのステップ580での判断が否定され、図25のステップ536に戻る。
 ステップ536では、偏光制御ユニット502の1/2波長板が590度回転され、レーザビームLBの偏光方向が90度変更される。これにより照明光ILはV偏光となるように設定される。そして、ステップ538において、ウェハステージWSTの最適Z位置を改めてサーチする。ここで、再度、最適Z位置をサーチするのは、照明光ILの偏光方向を変えたことにより、各計測点に対応する波面が変化し、その波面の変化に伴って最適Z位置も変化すると考えられるからである。ステップ540~ステップ544、図26のステップ552~ステップ576において、照明光ILをV偏光に設定したときの通常照明絞り506Dに対応する各計測点の瞳像及び波面が計測される。そして、このようにしてV偏光の計測が終了すると、ステップ580における判断が肯定され、図27のステップ582に進む。
 図27のステップ582では、上で求めた投影光学系PLの視野内のN個(ここでは33個)の計測点における波面収差のデータに基づいて、投影光学系PLの波面収差が許容範囲外である計測点があるか否かを判断する。そして、この判断が肯定された場合には、ステップ584に移行して、投影光学系PLの波面収差の計測結果に基づき、現在発生している波面収差を低減させるように、結像特性補正コントローラ551を介してレンズエレメントを駆動して投影光学系PLの波面収差の調整を行う。この調整は、実際の露光の際に設定される照明条件に基づいて設定される。なお、場合によっては、人手により投影光学系PLのレンズエレメントのXY平面内での移動やレンズエレメントの交換を行うこととしても良い。
 ステップ582で判断が否定された後、又はステップ584が行われた後に行われるステップ586では、実際の露光に適用される照明条件を設定する。具体的には、偏光制御ユニット502により、レーザビームLBの偏光方向をH偏光とし、偏光変換ユニット503を回転させることにより、偏光変換部材503Aを、照明光ILの光路上に配置するとともに、照明系開口絞り板506を駆動装置507により回転させて、輪帯照明絞り506Aを照明光ILの光路上に配置する。そして、ステップ588では、光学特性計測装置590を、計測点に移動させ、ステップ590で、光学系ユニット593の開口部598を光路上に配置し、ステップ592で、瞳像を計測する。このとき、輪帯照明絞り506Aが照明光ILの光路上に配置されているため、瞳像も輪帯形状となる。ここでは、瞳像の撮像データIMD2を取り込み、その撮像データIMD2に基づいてCCD595aの受光面における瞳像の位置や大きさ、あるいは瞳像の強度分布などを検出し、その結果をメモリに記憶する。
 ステップ594では、光学特性計測装置590における光学系ユニット593を回転させて、偏光検出系599を光軸AX1上に配置し、ステップ596で、照明光ILの偏光状態を計測する。
 本実施形態において、照明光学系512の照明絞りとして輪帯照明絞り506Aが選択されている。この場合、の照明光ILは、光軸AXを中心とする円の円周方向をその偏光方向とする直線偏光となる。そこで、上記ステップ592において計測した、瞳像の位置、大きさに基づいて、CCD595aの受光面の領域を分割し、分割された領域毎に、ストークスパラメータの算出値に基づいて、偏光方向を計測する。
 ステップ598では、照明光ILの偏光状態が、所望の状態(すなわち光軸AXを中心とする円の円周方向となる直線偏光)となっているか否かを判断し、判断が肯定された場合には、サブルーチン502の処理を終了し、判断が否定された場合には、ステップ600に進み、偏光制御ユニット502の波長板などの回転量を調整し、照明光ILの偏光状態を調整し、ステップ596に戻る。すなわち、ステップ598で、判断が肯定されるまで、ステップ596→ステップ598→ステップ600の処理、判断を繰り返す。
 ステップ598の判断が肯定された後は、サブルーチン502の処理を終了し、図24のステップ504に進む。
 ステップ504では、不図示のレチクルローダを介してレチクルステージRST上にロードされている計測用レチクルRTをアンロードするとともに、転写対象のパターンが形成されたレチクルRをレチクルステージRST上にロードする。
 ステップ506では、前述のレチクルアライメント系及び不図示の基準マーク板を用いたレチクルアライメント、アライメント検出系AS及び基準マーク板を用いたベースライン計測を、通常のスキャニング・ステッパと同様の手順で行う。
 ステップ508では、不図示のウエハローダを介してウエハステージWST上のウエハ交換を行う(但し、ウエハステージWST上にウエハがロードされていない場合は、ウエハを単にロードする)。
 ステップ510では、ウエハWに対するアライメント(例えばEGA方式のウエハアライメントなど)を行う。このウエハアライメントの結果、ウエハW上の複数のショット領域の配列座標が精度良く求められる。
 ステップ512では、上記のウエハアライメントの結果に基づいて、ウエハW上の各ショット領域の露光のために走査開始位置(加速開始位置)にウエハステージWSTを移動させる動作と、レチクルステージRSTとウエハステージWSTとを同期してY軸方向に相対走査しつつレチクルRを照明光ILで照明してレチクルRのパターンをウエハW上のショット領域に転写する動作とを繰り返す、ステップ・アンド・スキャン方式の露光を行う。この露光においては、高解像度での露光が実現される。
 なお、上記の相対走査中、特に走査露光中には、レチクル干渉計516によって検出されるレチクルステージRSTのXY位置の情報、ウェハ干渉計518によって検出されるウエハステージWSTの位置情報、及び多点フォーカス位置検出系(521、522)によって検出されるウエハWのZ位置及びレベリング情報などに基づいて、レチクルステージRSTとウエハステージWSTとの位置関係が適切に保たれるよう、レチクルステージRST及びウエハステージWSTの位置制御が行われる。
 ステップ514では、予定枚数(例えば1ロット)のウエハに対する露光が終了したか否かを判断し、この判断が否定されると、ステップ508に戻り、以後、ステップ514における判断が肯定されるまで、ステップ508→ステップ510→ステップ512→ステップ514のループの処理・判断を繰り返し行い、各ウエハに対する露光を行う。
 そして、予定枚数のウエハに対する露光が終了すると、ステップ514における判断が肯定され、本ルーチンの一連の処理を終了する。
 以上説明したように、本実施形態によれば、照明光ILの偏光状態及び投影光学系PLの波面収差などを計測可能な状態に、照明光学系12及び投影光学系PLを介した照明光ILを変換するマイクロレンズアレイ98や偏光検出系99などを含む複数の光学系を有する光学系ユニット93を備えている。また、本実施形態において、計測用レチクルRTに設けられた複数のピンホールは、表面プラズモンが効果的に励起される構造を有する。そのため、計測用レチクルRTから高精度かつ高強度な球面波が出射され、高精度でS/N比の高い測定が可能となる。
 投影光学系PLを透過した光は、コリメータ光学系592にて平行光に変換された後に、2次元レンズアレイ598に入射される。入射した光の被検波面が理想的な波面、即ち投影光学系に収差が無い場合の波面から偏差を有していると、該偏差は集光位置検出部上で理想的な波面の集光位置に対し被検波面の集光位置が位置ずれとして現れる。主制御装置520は、2次元レンズアレイ598の個々のレンズの集光点の位置ずれに基づいて、投影光学系PLの波面収差を算出することができる。投影光学系PLによる結像面のうち、一点において、理想波面の各集光点に対する被検波面の各測定点の位置ずれを測定することにより、投影光学系PLの収差として、球面収差や非点隔差を求めることができる。また、投影光学系PLの結像面内における複数点のそれぞれにおいて、理想波面の各集光点に対する被検波面の各測定点の位置ずれを測定し、それら各測定結果から、投影光学系PLの収差として、コマ収差、像面湾曲、ディストーション、非点収差を求めることができる。
 表面プラズモンが効果的に励起される構造(プラズモン励起構造)は、計測用レチクルRT以外の光学素子にも適用可能である。例えば、その構造を、図29Aに示す、開口591aを有する標示板591に適用することができる。その他の光学素子にも、プラズモン励起構造を適用することが可能である。
 計測用レチクルRTに設けられるピンホールの数は33に限定されない。他の実施形態において、ピンホールは、少なくとも1つあればよく、ピンホールの数は33以外にできる。ピンホールが1つの場合、図29A及び図29Bに示す標示板591を省くことができる。
 プラズモン励起構造を有する光学素子を用いて計測される光学特性は、波面収差に限定されない。そうした構造の光学素子を用いて、波面収差以外の光学特性を計測することができる。
 本実施形態では、光学特性計測装置590を用いることにより、露光装置500のパターン像面上における照明光ILの偏光状態を計測することができる。そのため、解像度を向上させるべく偏光照明を行う場合に、照明光ILの偏光状態が所望の状態であるか否かを確認することができ、高精度な露光を確実に行うことができる。
 また、本実施形態では、投影光学系PLの瞳面内の複数の異なる領域と、共役なCCD595の受光面内の領域から得られた受光結果に基づいて、その領域の照明光ILの偏光状態を計測する。このようにすれば、偏光照明のように、投影光学系PLの瞳面の異なる領域で、照明光ILの偏光方向が異なる場合でも、それぞれの領域で、偏光方向を確実に計測することが可能となる。
 また、本実施形態では、光学特性計測装置590の光学系ユニット593における偏光検出系599が、照明光ILの光軸を中心に互いに相対的に回転する偏光ビームスプリッタ599Bと、1/4波長板599Aとを備えている。このようにすれば、偏光検出系599を通過する照明光ILの光量は、両者の相対回転量が変化するに従って、その偏光状態に応じて変化する。そのため、この相対回転量を変化させつつ、偏光検出系599を通過する照明光ILの光量を計測すれば、照明光ILの偏光状態を計測することが可能となる。
 なお、光学特性計測装置590を利用して、投影光学系PLの開口数NAを計測することも可能である。照明光学系512内における照明光ILの光路上に、拡散板を設置して、通過する光束の径の大きさを投影光学系PLの開口数よりも大きくし、光学特性計測装置590の開口部597を光軸AX1上に配置すれば、CCD595aには、投影光学系PLの瞳を通過した光束が到達する。したがって、このCCD595aの撮像結果力投影光学系PLの瞳の大きさを算出することができるようになり、投影光学系PLの開口数を算出することが可能となる。投影光学系PLの開口数を算出することができれば、上記拡散板をはずした場合の瞳像(光源像)の計測結果より、照明光学系512のコヒーレンスファクタ(いわゆる照明σ)を求めることも可能である。
 近年においては、デバイスに形成するパターンの微細化に伴い、露光装置の解像度の向上が図られている。解像度向上のためには、露光光(上記実施形態では照明光IL)の短波長化を図り、投影光学系の開口数(NA)を大きくすればよい。そこで、露光装置が備える投影光学系と基板(上記実施形態ではウェハW)との間に気体よりも屈折率の高い液体を充満させて投影光学系の開口数を実質的に大きくして解像度を向上させる液浸式の露光装置が提案されている。
 この液浸式の露光装置に、上記実施形態の光学特性計測装置590と同等の計測装置を適用する場合について説明する。
 液浸式の露光装置で光学特性計測装置590と同等の計測装置(光学特性計測装置590’とする)では、図30に示されるように、標示板591’を平凸レンズで構成すればよい。標示板591’は、投影光学系PL側に対向する平坦部(平坦面)59lbと、コリメータ光学系592側に対向し、所定の曲率を有する曲面部591cを備える。標示板591’は、石英あるいは蛍石など照明光を透過する硝材で形成できる。
 標示板591’の平坦部591bの表面には、遮光膜が形成されており、その遮光膜の中央部に、円形の開口591a’が形成されている。液体LQが光学特性計測装置590’内に浸入しないように、標示板591’と光学特性計測装置590’の筐体590aとの間に、シール材590b等によって防水(防液)対策が施されている。標示板591’の開口59la’及びその周囲の領域には、その表面に撥液膜(撥水コート)が形成されている。
 液体LQが投影光学系PLと標示板591’の上面との間に供給されている状態においては、投影光学系PLに入射した露光光は、投影光学系PLの先端部において全反射されずに投影光学系PLを通過して液体LQに入射する。図30に示されるように、液体LQに入射した露光光は、開口591a’に入射した露光光のみが標示板591’内に入射する。ここで、標示板591’を構成する平凸レンズの屈折率は、液体LQの屈折率と同程度又は液体LQの屈折率よりも高いため、開口591a’に入射する露光光の入射角が大きくても、開口591a’に入射した露光光は、平坦部591bで反射することなく標示板591’内に入射する。また、標示板591’内に入射した露光光は、曲面部591cによって屈折された後、コリメータ光学系592に射出される。このように、投影光学系PLと標示板591’との間に気体よりも屈折率の高い液体を充満させて投影光学系の開口数を大きくしたとしても、平凸レンズで構成された標示板591’を介してコリメータ光学系592に導くことが可能になる。
 図31は、CCDを有する受光ユニット(撮像ユニット)の変形例を示している。図31において、ユニット611は、FOP612とCCD613とを有している。FOP612は、複数の光ファイバーを一定の間隔で束ねるとともに、板状に成形された光学基材であり、紫外線が透過不能であると共に可視光が透過可能な材料からなる。FOP612の光ファイバーは、図31の上下方向に各々延在しかつ並列して配列されている。FOP612の入射面から入射する光束は、各々の光ファイバーを伝搬してFOP612の射出面側に導かれる。
 FOP612の入射面上には、波長選択膜614と、蛍光膜615と、保護膜617とが順に積層している。一方、FOP612の射出面には、CCD613が取り付けられている。なお、FOP612の横分解能の低下を抑制する観点から、FOP612の入射面上に形成される波長選択膜614および蛍光膜615の合計厚さは、FOP612における各々の光ファイバーの直径以下に設定される。
 波長選択膜614は、FOP612と蛍光膜615との間に形成されており、可視光を透過させるとともに紫外線を反射する特性を有している。一例として、波長選択膜614は、誘電体多層膜ミラーで構成されている。
 蛍光膜615は、紫外線により蛍光を発し、紫外域の計測光を可視域の計測光に変換する機能を有する。
 保護膜617は、蛍光膜615の表面を被覆している。保護膜617は、耐水性および撥水性の少なくとも一方を有することができる。保護膜617は、液体の浸透を抑制するとともに、空気や水蒸気から下層の膜を保護する機能を有する。
 CCD613は、複数の受光素子(図示せず)が二次元的に配列された受光面を有している。CCD613の受光面はFOP612の射出面に接した状態となっている。なお、本実施形態では、CCD613にカバーガラスやフィルタなどを装着することなく、CCD613の受光面に接着などの手段でFOP612を直接固定することができる。
 図31のユニット611に、例えば短波長紫外線(ArFエキシマレーザやKrFエキシマレーザなど)が照射される。蛍光膜615に短波長紫外線が入射する。蛍光膜615は、入射した短波長紫外線の強度に応じて可視域の蛍光を発する。上記の蛍光は波長選択膜614をほとんど減衰せずに透過してFOP612に入射する。そして、FOP612から射出された計測光(蛍光)がCCD613によって計測される。一方、蛍光膜615を透過した短波長紫外線は波長選択膜614で実質的に反射される。
 図31のユニット611によれば、波長選択膜614によってFOP612への短波長紫外線の入射がほぼカットされるため、短波長紫外線によるFOP612の劣化を抑制できる。紫外域の計測光は蛍光膜615で可視域の蛍光に変換されて波長選択膜614を透過する。その結果、ユニット611では、蛍光を用いて計測を確実に行うことができる。
 また、本実施形態では、光源から入射した短波長紫外線と波長選択膜614で反射された短波長紫外線とがいずれも蛍光の発生に寄与するので、蛍光膜615で強度の高い蛍光を比較的容易に得ることができ、蛍光膜615の薄膜化も容易となる。また、蛍光膜615はフッ化物を母材として形成されているので、短波長紫外線に対して蛍光膜615が高い耐久性を有している。また、本実施形態では蛍光膜615が真空蒸着法で成膜されているので、例えば、蛍光体粒子をバインダに混練して塗布した場合と比べて蛍光の散乱が少なく、良好な光学特性の蛍光膜615を得ることができる。
 また、本実施形態では、蛍光膜615を保護膜617で被覆することで、蛍光膜615の劣化が抑制される。例えば、液浸型露光装置に搭載される光学特性計測装置に受光ユニット(撮像ユニット)を使用するケースでは、被検光学系(露光装置の投影光学系)とFOP612との間には水などの液体が充填される。図31において、保護膜617で蛍光膜615が液体から保護される。また、空気中にて紫外線が照射されるケースでは、フッ化物の蛍光膜615と空気との界面では酸化や水酸化が生じて光学性能が劣化する。しかし、図31において、保護膜617によってかかる蛍光膜615の劣化も抑制できる。さらに、保護膜617が十分な膜強度を有する場合には、拭きによって表面汚損を容易に除去することも可能となる。
 図31に示すユニット611によれば、FOP612を備えているため、被検光学系の像面内の広い領域を一度に且つ高精度に検出することが可能になる。そのため、リレー光学系等を簡略又は省略した構成を採用でき、装置の小型化に貢献できる。また、FOP612の入射面にFOP612を構成する個々の光ファイバーの直径以下の厚みを有する蛍光膜615が形成されている。FOP612の横分解能の低下が抑制される。また、紫外域の計測光が可視域の計測光に変換される。その結果、可視域の計測光を確実に撮像素子613に導光することができる。更に、蛍光膜615によって、紫外域の計測光が可視域の計測光に変換され、コヒーレントノイズの発生が低減される。したがって、ユニット611によれば、回転拡散板等を簡略又は省略でき、装置のコンパクト化に有利である。
 なお、図22等に示す本実施形態において、1ロットのウエハWを露光する前に行われる光学特性の計測に光学特性計測装置590を用いる場合について説明した。光学特性計測装置590は、露光装置が組み立てられた後の定期メンテナンス時、露光装置の製造における投影光学系PLの調整時に用いることもできるのは勿論である。なお、露光装置の製造時における投影光学系PLの調整にあたっては、上記の実施形態において行われる投影光学系PLを構成する一部のレンズエレメントの位置調整に加えて、他のレンズエレメントの位置調整、レンズエレメントの再加工、レンズエレメントの交換等を行うことが可能である。
 また、本実施形態では、光学特性計測装置590内部のコリメータ光学系592などの受光光学系の収差は、無視できる程小さいものとしている。さらに高い精度の波面収差計測を行う場合などには、波面収差を算出するまでのいずれかの時点で、受光光学系単独の波面収差を計測することができる。かかる受光光学系単独の波面収差の計測は、投影光学系PLを介した照明光ILの照射により球面波を発生する程度の大きさのピンホールパターンが形成されたパターン板を、標示板591の近傍に設け、このパターン板のピンホールパターンで開口591aを更に制限した状態で、投影光学系PL力も射出される照明光ILをパターン板に照射して、上述と同様の波面収差の計測を行うことで実現できる。そして、投影光学系PLの波面収差の算出の際に、上記の受光光学系単独の波面収差を補正値として用いることができる。
 本実施形態では、光学特性計測装置590がウエハステージWSTに常設され固定されている。他の実施形態において、光学特性計測装置590はウエハステージWSTに着脱可能にできる。また、ウエハステージとは異なる別のステージを設け、この別のステージに光学特性計測装置590と同様の光学特性計測装置を配置することもできる。
 露光装置の光源501としては、Fレーザ光源(157nm)、ArFエキシマレ一ザ光源(193nm)、KrFエキシマレーザ光源(248nm)などの紫外パルス光源に限らず、g線(波長436nm)、i線(波長365nm)などの輝線を発する超高圧水銀ランプを用いることも可能である。また、DFB半導体レーザ又はファイバレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(又はエルビウムとイッテルビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでも良い。
 本実施形態では、走査型露光装置を説明した。他の実施形態において、露光装置として、ステップ・アンド・リピート機、ステップ・アンド・スキャン機、ステップ・アンド・スティッチング機等、他の形態にできる。
 露光装置の用途としては、半導体製造用の露光装置に限定されない。例えば、角型のガラスプレートに液晶標示素子パターンを転写する液晶用の露光装置や、有機EL、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシーン及びDNAチップなどを製造するための露光装置にも適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなぐ光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。
 なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
 1A~1D…光学素子、2…透明部材、3…金属膜、4…入射面、5…射出面、6…孔、7…不連続部、10…光学系、41…第1面、42…第2面、43…第3面、50…測定装置、61…内面、100…測定装置、120…検出装置、130…演算装置、C1…角部、C2…角部、C3…角部、Ea…内側エッジ、Eb…外側エッジ

Claims (36)

  1.  照射光が照射される入射面と、
     少なくとも一部が前記入射面の反対方向を向く射出面と、
     前記入射面と前記射出面とを結ぶように形成された孔を有する金属膜と、を備え、
     前記入射面は、前記入射面側の前記孔の端部の周囲に配置され前記孔の内面と結ばれる内側エッジを有する第1面と、前記第1面の周囲に配置され前記第1面の外側エッジとの間に不連続部を形成する第2面とを含み、
     前記照射光の照射により前記内側エッジで励起され前記孔に向かう表面プラズモンと前記不連続部から前記孔に向かう表面プラズモンとの干渉により前記孔から前記射出面側に射出される光の強度が高くなるように、前記内側エッジと前記外側エッジとの距離が前記表面プラズモンの波長に応じて定められている、光学素子。
  2.  前記内側エッジは、前記第1面と前記孔の内面とで形成される第1の角部を含む請求項1記載の光学素子。
  3.  前記不連続部は、前記第1面と前記第2面とで形成される第2の角部を含む請求項1又は2記載の光学素子。
  4.  前記不連続部から前記孔に向かう表面プラズモンは、前記照射光の照射により前記内側エッジで励起され前記不連続部で反射した表面プラズモンを含む請求項1~3のいずれか一項記載の光学素子。
  5.  前記第2面は、前記孔の中心に対する放射方向に関して内側を向くように前記第1面の周囲に配置され、
     前記内側エッジで励起された表面プラズモンの少なくとも一部は、前記第1面の外側エッジと前記内側を向く前記第2面との間の前記不連続部で反射する請求項4記載の光学素子。
  6.  前記内側エッジと前記外側エッジとの距離をL、前記表面プラズモンの波長をλspとしたとき、
     L=m・λsp/2 (mは、正の奇数)
    の条件を満たす請求項5記載の光学素子。
  7.  前記第2面は、前記孔の中心に対する放射方向に関して外側を向くように前記第1面の周囲に配置され、
     前記内側エッジで励起された表面プラズモンの少なくとも一部は、前記第1面の外側エッジと前記外側を向く前記第2面との間の前記不連続部で反射する請求項4記載の光学素子。
  8.  前記内側エッジと前記外側エッジとの距離をL、前記表面プラズモンの波長をλspとしたとき、
     L=m・λsp/2 (mは、正の偶数)
    の条件を満たす請求項7記載の光学素子。
  9.  前記不連続部から前記孔に向かう表面プラズモンは、前記照射光の照射により前記不連続部で励起された表面プラズモンを含む請求項1~3のいずれか一項記載の光学素子。
  10.  前記第2面は、前記孔の中心に対する放射方向に関して外側を向くように前記第1面の周囲に配置され、
     前記照射光の照射により前記第1面の外側エッジと前記外側を向く前記第2面との間の前記不連続部で前記表面プラズモンが励起される請求項9記載の光学素子。
  11.  前記内側エッジと前記外側エッジとの距離をL、前記表面プラズモンの波長をλspとしたとき、
     L=m・λsp/2 (mは、正の偶数)
    の条件を満たす請求項10記載の光学素子。
  12.  前記入射面は、前記第2面の周囲に配置され、前記第1面と実質的に平行な第3面を含む請求項1~11のいずれか一項記載の光学素子。
  13.  前記照射光を透過可能であり、前記金属膜が形成される表面を有する透明部材を備え、
     前記透明部材を介して前記金属膜に前記照射光が照射される請求項1~12のいずれか一項記載の光学素子。
  14.  照射光が照射される入射面、少なくとも一部が前記入射面の反対方向を向く射出面、及び前記入射面と前記射出面とを結ぶように形成された孔を有する金属膜を備える光学素子であって、
     前記入射面は、前記入射面側の前記孔の端部の周囲に配置され前記孔の内面と結ばれる内側エッジを有する第1面と、前記第1面の周囲に配置され前記第1面の外側エッジとの間に不連続部を形成する第2面とを含み、
     前記内側エッジは、前記第1面と前記孔の内面とで形成される第1の角部を含み、
     前記不連続部は、前記第1面と前記第2面とで形成される第2の角部を含み、
     前記第2面は、前記孔の中心に対する放射方向に関して内側を向くように前記第1面の周囲に配置され、
     前記照射光を透過可能であり、前記金属膜が形成される表面を有する透明部材を備え、
     前記金属膜がアルミニウムからなり、
     前記透明部材が石英ガラスからなり、
     前記内側エッジと前記外側エッジとの距離をLとしたとき、
     L=m・43(nm) (mは、正の奇数)
    の条件を満たし、
     前記透明部材を介して前記金属膜に前記照射光が照射される光学素子。
  15.  照射光が照射される入射面、少なくとも一部が前記入射面の反対方向を向く射出面、及び前記入射面と前記射出面とを結ぶように形成された孔を有する金属膜を備える光学素子であって、
     前記入射面は、前記入射面側の前記孔の端部の周囲に配置され前記孔の内面と結ばれる内側エッジを有する第1面と、前記第1面の周囲に配置され前記第1面の外側エッジとの間に不連続部を形成する第2面とを含み、
     前記内側エッジは、前記第1面と前記孔の内面とで形成される第1の角部を含み、
     前記不連続部は、前記第1面と前記第2面とで形成される第2の角部を含み、
     前記第2面は、前記孔の中心に対する放射方向に関して外側を向くように前記第1面の周囲に配置され、
     前記照射光を透過可能であり、前記金属膜が形成される表面を有する透明部材を備え、
     前記金属膜がアルミニウムからなり、
     前記透明部材が石英ガラスからなり、
     前記内側エッジと前記外側エッジとの距離をLとしたとき、
     L=m・43(nm) (mは、正の偶数)
    の条件を満たし、
     前記透明部材を介して前記金属膜に前記照射光が照射される光学素子。
  16.  前記透明部材は、固体液浸レンズであり、
     前記金属膜が形成される前記固体液浸レンズの表面は、前記固体液浸レンズの焦点面である請求項13~15のいずれか一項記載の光学素子。
  17.  請求項1~16のいずれか一項記載の光学素子と、
     前記光学素子の前記入射面に前記照射光を照射する光学系と、を備え、
     前記光学素子の前記孔から射出された光で物体を照明する照明装置。
  18.  請求項17記載の照明装置と、
     前記照明装置から射出され物体の表面に照射された球面波の反射光を検出する検出装置と、
     前記検出装置の検出結果に基づいて前記物体の表面の波面収差を算出する演算装置と、を備える測定装置。
  19.  請求項17記載の照明装置と、
     前記照明装置から射出され物体を経由した測定光を検出する検出装置と、
     前記検出装置の検出結果に基づいて前記物体の光学特性を算出する演算装置と、を備える測定装置。
  20.  露光光が照射される入射面、少なくとも一部が前記入射面の反対方向を向く射出面、及び前記入射面と前記射出面とを結ぶように形成された孔を有する金属膜を備えるフォトマスクであって、
     前記入射面は、前記入射面側の前記孔の端部の周囲に配置され前記孔の内面と結ばれる内側エッジを有する第1面と、前記第1面の周囲に配置され前記第1面の外側エッジとの間に不連続部を形成する第2面とを含み、
     前記露光光の照射により前記内側エッジで励起され前記孔に向かう表面プラズモンと前記不連続部から前記孔に向かう表面プラズモンとの干渉により前記孔から前記射出面側に射出される露光光の強度が高くなるように、前記内側エッジと前記外側エッジとの距離が前記表面プラズモンの波長に応じて定められているフォトマスク。
  21.  前記内側エッジは、前記第1面と前記孔の内面とで形成される第1の角部を含む請求項19記載のフォトマスク。
  22.  前記不連続部は、前記第1面と前記第2面とで形成される第2の角部を含む請求項20又は21記載のフォトマスク。
  23.  前記不連続部から前記孔に向かう表面プラズモンは、前記露光光の照射により前記内側エッジで励起され前記不連続部で反射した表面プラズモンを含む請求項20~22いずれか一項記載のフォトマスク。
  24.  前記不連続部から前記孔に向かう表面プラズモンは、前記露光光の照射により前記不連続部で励起された表面プラズモンを含む請求項20~23のいずれか一項記載のフォトマスク。
  25.  請求項23~24のいずれか一項記載のフォトマスクを露光光で照明することと、
     前記フォトマスクからの前記露光光で基板を露光することと、を含む露光方法。
  26.  請求項25記載の露光方法で基板を露光することと、
     露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  27.  パターンの像を基板に転写する露光装置であって、
     請求項1~16のいずれか一項記載の光学素子と、
     前記光学素子に光を照射する光学系と、
     前記光学素子から射出された光を検出する検出装置と、を備える露光装置。
  28.  請求項1~16のいずれか一項記載の光学素子を用いて所定の光学特性を計測することと、
     前記光学特性の計測結果に基づいて、パターンの像を基板に転写することと、
     を含む、露光方法。
  29.  光源と、
     投影光学系と、
     前記光源からの光が照射される光学素子と、を備え、
     前記光学素子は、
      前記光が通過する孔と、
      前記孔を囲み、前記孔の軸方向と交差する面と、
      前記孔の近傍に配置され、前記面で結ばれる2つのコーナーであり、前記光に照射され、各々で励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記2つのコーナーと、
     を有する、露光装置。
  30.  光源と、
     投影光学系と、
     前記光源からの光が照射される光学素子と、を備え、
     前記光学素子は、
      前記光が通過する孔と、
      前記孔の近傍に配置され、各々が前記孔を囲み、前記光に照射される2つのコーナーを有する段差構造であり、前記2つのコーナーで励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記段差構造と、
     を有する、露光装置。
  31.  光源と、
     投影光学系と、
     前記光源からの光が照射される光学素子と、を備え、
     前記光学素子は、
      前記光が通過する孔と、
      前記孔の近傍に配置され、各々が前記孔を囲み、前記光に照射される2つのコーナーを有するバンクであり、前記2つのコーナーで励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記バンクと、
     を有する、露光装置。
  32.  露光装置に用いられる光学素子であって、
     光が通過する孔と、
     前記孔を囲み、前記孔の軸方向と交差する面と、
     前記孔の近傍に配置され、前記面で結ばれる2つのコーナーであり、前記光に照射され、各々で励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記2つのコーナーと、
     を有する、光学素子。
  33.  露光装置に用いられる光学素子であって、
     光が通過する孔と、
     前記孔の近傍に配置され、前記孔を囲み、前記光に照射される2つのコーナーを有する段差構造であり、前記2つのコーナーの励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記段差構造と、
     を備える、光学素子。
  34.  露光装置に用いられる光学素子であって、
     光が通過する孔と、
     前記孔の近傍に配置され、前記孔を囲み、前記光に照射される2つのコーナーを有するバンクであり、前記2つのコーナーの各々で励起した表面プラズモンが互いに干渉する、前記バンクと、
     を備える、光学素子。
  35.  請求項32~34のいずれか一項記載の光学素子を用いて所定の光学特性を計測することと、
     前記光学特性の計測結果に基づいて、パターンの像を基板に転写することと、
     を含む、露光方法。
  36.  請求項35記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
     露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
PCT/JP2012/057354 2011-03-22 2012-03-22 光学素子、照明装置、測定装置、フォトマスク、露光方法、及びデバイス製造方法 WO2012128323A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013506003A JP6248345B2 (ja) 2011-03-22 2012-03-22 光学素子、照明装置、測定装置、フォトマスク、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US14/030,586 US9389345B2 (en) 2011-03-22 2013-09-18 Optical element, illumination device, measurement apparatus, photomask, exposure method, and device manufacturing method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-062411 2011-03-22
JP2011062411 2011-03-22

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/030,586 Continuation US9389345B2 (en) 2011-03-22 2013-09-18 Optical element, illumination device, measurement apparatus, photomask, exposure method, and device manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012128323A1 true WO2012128323A1 (ja) 2012-09-27

Family

ID=46879464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/057354 WO2012128323A1 (ja) 2011-03-22 2012-03-22 光学素子、照明装置、測定装置、フォトマスク、露光方法、及びデバイス製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9389345B2 (ja)
JP (1) JP6248345B2 (ja)
WO (1) WO2012128323A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10423030B2 (en) 2015-10-23 2019-09-24 Dexerials Corporation Image display having partially driven light sources and wavelength-selective reflection film
WO2020012776A1 (ja) * 2018-07-13 2020-01-16 浜松ホトニクス株式会社 光モジュール及び反射型エンコーダ
US10839972B2 (en) 2017-03-14 2020-11-17 Joseph T. Young High resolution X-Ray imaging system

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6866565B2 (ja) * 2016-01-20 2021-04-28 ウシオ電機株式会社 光源装置
CN114740687B (zh) * 2022-06-09 2022-11-01 上海传芯半导体有限公司 曝光光线频率增强装置、光掩模及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001256664A (ja) * 2000-03-08 2001-09-21 Hitachi Ltd プラズモンを用いた記録再生ヘッドおよびその作製法
JP2004213000A (ja) * 2003-01-06 2004-07-29 Nec Corp 光学素子、それを用いた光ヘッドおよび光記録再生装置
JP2006259064A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Fdk Corp 表面プラズモンによる電界増強方法及びデバイス
WO2009141353A1 (fr) * 2008-05-20 2009-11-26 Commissariat A L'energie Atomique Dispositif de focalisation de lumiere a des dimensions sub-longueur d'onde a fort rendement

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3316833B2 (ja) 1993-03-26 2002-08-19 株式会社ニコン 走査露光方法、面位置設定装置、走査型露光装置、及び前記方法を使用するデバイス製造方法
KR100300618B1 (ko) 1992-12-25 2001-11-22 오노 시게오 노광방법,노광장치,및그장치를사용하는디바이스제조방법
KR970062816A (ko) 1996-02-13 1997-09-12 박병재 헤드 램프를 이용한 엔진룸 조사 장치
JPH09219354A (ja) 1996-02-13 1997-08-19 Nikon Corp 位置検出装置及び該装置を備えた露光装置
AU3849199A (en) 1998-05-19 1999-12-06 Nikon Corporation Aberration measuring instrument and measuring method, projection exposure apparatus provided with the instrument and device-manufacturing method using the measuring method, and exposure method
US6834027B1 (en) * 2000-02-28 2004-12-21 Nec Laboratories America, Inc. Surface plasmon-enhanced read/write heads for optical data storage media
JP4265404B2 (ja) 2001-09-27 2009-05-20 株式会社ニコン 点回折型干渉計測方法及び点回折型干渉計測装置
US6649901B2 (en) * 2002-03-14 2003-11-18 Nec Laboratories America, Inc. Enhanced optical transmission apparatus with improved aperture geometry
JP4399328B2 (ja) 2004-07-23 2010-01-13 富士ゼロックス株式会社 近接場光出射素子、光ヘッド、および近接場光出射素子の製造方法
KR101193830B1 (ko) 2004-08-09 2012-10-23 가부시키가이샤 니콘 광학 특성 계측 장치 및 광학 특성 계측 방법, 노광 장치및 노광 방법, 그리고 디바이스 제조 방법
JP4345625B2 (ja) * 2004-09-22 2009-10-14 株式会社島津製作所 回折格子
WO2006067734A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Apparatus and method for enhanced optical transmission through a small aperture, using radially polarized radiation
JP2006351091A (ja) 2005-06-15 2006-12-28 Fuji Xerox Co Ltd 光アシスト磁気記録ヘッド
TWI372885B (en) * 2007-06-06 2012-09-21 Univ Nat Cheng Kung Electromagnetic wave propagating structure

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001256664A (ja) * 2000-03-08 2001-09-21 Hitachi Ltd プラズモンを用いた記録再生ヘッドおよびその作製法
JP2004213000A (ja) * 2003-01-06 2004-07-29 Nec Corp 光学素子、それを用いた光ヘッドおよび光記録再生装置
JP2006259064A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Fdk Corp 表面プラズモンによる電界増強方法及びデバイス
WO2009141353A1 (fr) * 2008-05-20 2009-11-26 Commissariat A L'energie Atomique Dispositif de focalisation de lumiere a des dimensions sub-longueur d'onde a fort rendement

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10423030B2 (en) 2015-10-23 2019-09-24 Dexerials Corporation Image display having partially driven light sources and wavelength-selective reflection film
US10690961B2 (en) 2015-10-23 2020-06-23 Dexerials Corporation Partial drive-type light source device and image display device using same
US10839972B2 (en) 2017-03-14 2020-11-17 Joseph T. Young High resolution X-Ray imaging system
WO2020012776A1 (ja) * 2018-07-13 2020-01-16 浜松ホトニクス株式会社 光モジュール及び反射型エンコーダ
JP2020012666A (ja) * 2018-07-13 2020-01-23 浜松ホトニクス株式会社 光モジュール及び反射型エンコーダ
JP7063754B2 (ja) 2018-07-13 2022-05-09 浜松ホトニクス株式会社 光モジュール及び反射型エンコーダ

Also Published As

Publication number Publication date
JP6248345B2 (ja) 2017-12-20
JPWO2012128323A1 (ja) 2014-07-24
US20140017603A1 (en) 2014-01-16
US9389345B2 (en) 2016-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7667829B2 (en) Optical property measurement apparatus and optical property measurement method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP5385652B2 (ja) 位置検出装置、露光装置、位置検出方法、露光方法及びデバイス製造方法
JP4798230B2 (ja) 投影光学系の検査方法および検査装置、露光装置
US6992780B2 (en) Position detecting method and apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method
KR100650946B1 (ko) 방사선 시스템, 리소그래피 장치, 디바이스 제조방법, 및그에 의해 제조된 디바이스
KR20080065940A (ko) 위치검출장치 및 노광장치
JP2011101056A (ja) 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
EP1308789A2 (en) Alignment apparatus, exposure apparatus using same, and method of manufacturing devices
JP6248345B2 (ja) 光学素子、照明装置、測定装置、フォトマスク、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JPWO2005038885A1 (ja) 光学特性計測装置及び光学特性計測方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2005166785A (ja) 位置検出装置及び方法、並びに、露光装置
KR100577476B1 (ko) 노광 장치 및 이 장치를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
JP2006332480A (ja) 位置計測方法、露光方法、デバイスの製造方法及び位置計測装置並びに露光装置
JP2001274059A (ja) 投影光学系の検査装置及び検査方法、それに用いられる結像特性計測用マスク、並びに、露光装置及び露光方法
JP2004128149A (ja) 収差計測方法、露光方法及び露光装置
JP2001358059A (ja) 露光装置の評価方法、及び露光装置
JPH11260709A (ja) 露光装置および該露光装置に用いられるマスク
JP4304550B2 (ja) 走査型露光装置およびその製造方法、並びに走査型露光方法
JP2005129557A (ja) 収差測定装置、露光装置、収差測定方法及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP4726232B2 (ja) 露光方法、露光装置及びデバイスの製造方法
JP2005064380A (ja) パターン付き物体、位置計測装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法、位置計測方法、評価方法
JP2006005226A (ja) 位置計測装置、アライメント装置、露光装置、及び位置計測方法、アライメント方法、露光方法、デバイスの製造方法
JP2007005541A (ja) 投影光学系の検査装置、及び投影光学系の製造方法
JP2006078321A (ja) 位置計測装置、該位置計測装置を装備した露光装置及び該位置計測装置を使用する露光方法
JP2010093055A (ja) 光学特性計測方法及び装置、並びに露光方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12760564

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013506003

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12760564

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1