WO2012114986A1 - 硬化性組成物及びその硬化物 - Google Patents

硬化性組成物及びその硬化物 Download PDF

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WO2012114986A1
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curable composition
meth
mass
fine particles
silica fine
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PCT/JP2012/053755
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慶史 浦川
山木 繁
石井 伸晃
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昭和電工株式会社
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • C08K5/541Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5425Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F292/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to inorganic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
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    • C08K9/06Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
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    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • GPHYSICS
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    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G02B1/041Lenses

Definitions

  • the present invention relates to a specific curable composition and a cured product obtained by curing the composition, which is excellent in transparency, heat resistance and surface hardness, and has a low Abbe number.
  • optical lenses In recent years, materials with excellent optical performance have been demanded with the development of technology in the optical industry such as optical equipment, optical communication, and displays.
  • the material include optical lenses, optical disk substrates, plastic substrates for liquid crystal display elements, color filter substrates, plastic substrates for organic EL display elements, solar cell substrates, touch panels, optical elements, optical waveguides, and LED sealing materials.
  • optical performance of optical lenses, optical elements, and optical waveguide materials there is a strong demand for optical performance of optical lenses, optical elements, and optical waveguide materials.
  • inorganic glass is often used as a material for forming a liquid crystal display element substrate, a color filter substrate, an organic EL display element substrate, a solar cell substrate, a touch panel, and the like.
  • a plastic material instead of a glass plate because of problems such as the glass plate is easily broken, cannot be bent, has a large specific gravity, and is not suitable for weight reduction.
  • the above optical material for example, a substrate for a liquid crystal display element, is required to have high transparency because it transmits light.
  • these optical materials are often arranged on the outermost side in the final product, and may be damaged by touching the outside air, people, and other things, and thus are required to have excellent surface hardness.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 10-77321
  • Patent Document 1 is composed of an amorphous thermoplastic resin and a bis (meth) acrylate curable by active energy rays.
  • a member obtained by curing a resin composition with active energy rays is disclosed.
  • Patent Document 1 describes that the member can be suitably used for an optical lens, an optical disk substrate, a plastic liquid crystal substrate, and the like instead of the glass substrate.
  • the transparency of the member may be reduced. is there.
  • Patent Document 2 a silica-based polycondensate obtained by hydrolyzing and polycondensing a specific silane compound in a colloidal silica dispersion is used as a radical polymerizable compound such as methyl methacrylate.
  • a curable composition uniformly dispersed in a vinyl compound or a bisphenol A type ethylene oxide-modified (meth) acrylate is disclosed.
  • Patent Document 2 describes that the composition can give a cured product excellent in transparency and rigidity, and the cured product is useful for applications such as optical material applications.
  • cured material is not made
  • polycarbonate is an example of a plastic material conventionally used for optical lenses.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-90901 (Patent Document 3) is formed from a copolymerized polycarbonate resin obtained from a dihydroxy compound component containing cyclohexanedimethanol and a specific bisphenol in a certain ratio, and a polycarbonate resin blend thereof.
  • a plastic lens, an optical disk substrate, a light diffusion plate, a light guide plate, and the like are disclosed.
  • the plastic material obtained from the invention disclosed in this patent document solves the problem of achieving high transparency, high impact resistance, and an excellent balance between Abbe number and refractive index (Abbe number is 31 to 48). ing.
  • the plastic material is insufficient in terms of heat resistance.
  • JP-A-2002-97217 discloses that a specific amount of a polymerization inhibitor is blended with a sulfur-containing (meth) acrylate compound together with a polymerization initiator so that the balance of refractive index, fluidity and the like is balanced. From the viewpoint, a composition excellent in handling property from the viewpoint of production, and an optical material having a high refractive index and high transparency in a molded product after curing obtained from the composition are described.
  • the transparency of the composition itself has been studied, there is no specific description of transparency regarding a cured product obtained by curing the composition, and the heat resistance is also examined. It has not been. And since the said hardened
  • the present situation is that no material having excellent transparency, heat resistance and surface hardness and having a low Abbe number has been developed.
  • the present invention has been made in the background of such circumstances, and the problem to be solved is that a cured product obtained by curing is excellent in transparency, heat resistance and surface hardness, and has an Abbe number. It is providing the curable composition characterized by being low.
  • the present inventors have (a) silica fine particles surface-treated with a specific silane compound, and (b) (meth) acrylates having two or more ethylenically unsaturated groups.
  • a curable composition comprising a compound, (c) a (meth) allyl compound having two or more ethylenically unsaturated groups and having an aromatic ring structure, and (d) a polymerization initiator solves the above problem. I found that I can do it.
  • the (meth) acrylate compound means acrylate and / or methacrylate.
  • (Meth) allyl means allyl and / or methallyl.
  • the same meaning applies to other (meth) acrylate compounds and (meth) allyl compounds.
  • the present invention specifically relates to the following matters.
  • silica fine particles (B) a (meth) acrylate compound having two or more ethylenically unsaturated groups; (C) a (meth) allyl compound having two or more ethylenically unsaturated groups and having an aromatic ring structure; (D) a polymerization initiator,
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a phenyl group
  • R 3 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • A is an integer of 1 to 6
  • b is an integer of 0 to 2
  • a plurality of R 3 may be the same or different from each other, In the case of 2, two R 2 s may be the same or different from each other);
  • X represents an aromatic group having 6 to 12 carbon atoms
  • R 4 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a phenyl group
  • R 5 represents a hydrogen atom or 1 to 12 carbon atoms.
  • c is an integer of 0 to 6
  • d is an integer of 0 to 2
  • when d is 0 or 1 a plurality of R 5 may be the same or different from each other
  • D is 2
  • two R 4 s may be the same or different from each other.
  • e is an integer of 2 to 4
  • R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • a plurality of R 6 may be the same or different
  • Y has an aromatic ring structure. It is an organic residue having 6 to 18 carbon atoms.
  • R 1 represents a methyl group
  • R 2 represents a methyl group
  • R 3 represents a methyl group or an ethyl group
  • a is 2 or 3
  • b is 0 or
  • the (meth) acrylate compound (b) is a (meth) acrylate compound having three or more ethylenically unsaturated groups and having no ring structure [1] to [4] ]
  • the curable composition in any one of.
  • the silica fine particles (a) are used in an amount of 5 to 95 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silica fine particles (a) and 5 to 95 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silica fine particles (a).
  • the [meth] allyl compound (c) is contained in an amount of 5 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silica fine particles (a) before the surface treatment.
  • the curable composition according to any one of the above.
  • the [meth] acrylate compound (b) is contained in an amount of 20 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silica fine particles (a) before the surface treatment.
  • the curable composition according to any one of the above.
  • a curable composition capable of forming a cured product characterized by excellent transparency, heat resistance and surface hardness and having a low Abbe number, and the composition.
  • a cured product obtained by curing is provided.
  • the curable composition of the present invention has (a) silica fine particles surface-treated with specific silane compounds (e) and (f), and (b) two or more ethylenically unsaturated groups (meth).
  • An acrylate compound hereinafter, also simply referred to as “reactive (meth) acrylate (b)”
  • (c) a (meth) allyl compound having two or more ethylenically unsaturated groups and having an aromatic ring structure hereinafter referred to as “reactive (meth) acrylate (b)”
  • Reactive (meth) acrylate (b) Simply referred to as “reactive (meth) allyl (c)”
  • a polymerization initiator hereinafter, referred to as “reactive (meth) acrylate (b)”
  • silica fine particles (a) are used for improving the heat resistance and environmental resistance of a cured product (hereinafter, also simply referred to as “cured product”) obtained by curing the thermosetting composition of the present invention.
  • silica fine particles (a) used in the present invention those having an average particle diameter of 1 to 100 nm can be suitably used.
  • the average particle size is less than 1 nm, the viscosity of the curable composition of the present invention increases, and the content of the silica fine particles (a) in the curable composition is limited and the curable composition has Dispersibility deteriorates, and there is a tendency that sufficient transparency and heat resistance cannot be obtained in the cured product.
  • the average particle diameter exceeds 100 nm, the transparency of the cured product may deteriorate.
  • the average particle diameter of the silica fine particles (a) is more preferably 1 to 50 nm, further preferably 5 to 50 nm, and most preferably 5 to 40 nm from the viewpoint of the balance between the viscosity of the curable composition and the transparency of the cured product. It is.
  • the average particle size of the silica fine particles (a) was determined by observing the silica fine particles with a high-resolution transmission electron microscope (H-9000 type, manufactured by Hitachi, Ltd.), and arbitrarily selecting 100 silica particles from the observed fine particle image. This is a value obtained by selecting a particle image and obtaining the number average particle diameter by a known image data statistical processing technique.
  • silica fine particles having different average particle diameters may be mixed and used in order to increase the filling amount of the silica fine particles (a) into the cured product of the present invention.
  • silica fine particles (a) porous silica sol, or a composite metal oxide of aluminum, magnesium, zinc or the like and silicon may be used.
  • the content of the silica fine particles (a) in the curable composition of the present invention is preferably 5 to 80% by mass as the surface-treated silica fine particles, and the heat resistance of the cured product and the viscosity of the curable composition are From the viewpoint of balance, it is more preferably 5 to 60% by mass. Within this range, the fluidity of the curable composition and the dispersibility of the silica fine particles (a) in the curable composition are good. Therefore, if such a curable composition is used, sufficient strength and heat resistance can be obtained. A cured product having properties can be produced.
  • silica fine particles dispersed in an organic solvent may be used as the silica fine particles (a).
  • the content of the silica fine particles (a) refers to the mass of only the silica fine particles dispersed in the organic solvent.
  • silica fine particles (a) it is preferable to use silica fine particles dispersed in an organic solvent from the viewpoint of dispersibility in the curable composition.
  • organic solvent it is preferable to use what melt
  • organic solvent examples include alcohols, ketones, esters, and glycol ethers.
  • Solvent removal for removing an organic solvent from a mixed liquid of silica fine particles (a), reactive (meth) acrylate (b) and reactive (meth) allyl (c) in the method for producing a curable composition of the present invention described later From the viewpoint of ease of solvent removal in the process, alcohol-based organic solvents such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, butyl alcohol and n-propyl alcohol, and ketone-based organic solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone are preferred.
  • isopropyl alcohol is particularly preferable.
  • silica fine particles (a) dispersed in isopropyl alcohol are used, the viscosity of the curable composition after desolvation is lower than when other solvents are used, and the curability is low in viscosity and excellent in handling properties.
  • the composition can be stably produced.
  • silica fine particles dispersed in an organic solvent can be produced by a conventionally known method, and are commercially available, for example, under the trade name Snowtech IPA-ST (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.).
  • Other silica fine particles described above can also be produced by a conventionally known method, and are also commercially available.
  • silica fine particles (a) used in the present invention are surface-treated with a silane compound (e) and a silane compound (f). Each of these silane compounds will be described below.
  • ⁇ Silane compound (e)> By subjecting the silica fine particles (a) to surface treatment with the silane compound (e), the viscosity of the curable composition can be reduced. Furthermore, the silane compound (e) (the chemical structure is changed) bonded to the silica fine particles (a) by the surface treatment is converted into reactive (meth) acrylate (b) or reactive (meth) allyl (c) described later. ) Improves the dispersion stability of the silica fine particles (a) in the curable composition.
  • the silane compound (e) is used to reduce curing shrinkage when curing the curable composition and to impart moldability. That is, when the silica fine particles (a) are not surface-treated with the silane compound (e), the viscosity of the curable composition is increased, the curing shrinkage during curing is increased, the cured product becomes brittle, and the cured product becomes Since cracks are generated, it is not preferable.
  • the silane compound (e) is a compound represented by the following general formula (1).
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a phenyl group
  • R 3 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • A is an integer of 1 to 6
  • b is an integer of 0 to 2.
  • two R 2 may be the same or different from each other.
  • a plurality of R 3 may be the same or different from each other. .
  • hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms examples include methyl, ethyl and isopropyl.
  • a substituent such as a methyl group, a methoxy group, or a chloro group may be bonded to the phenyl group as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the silane compound (e) is represented by the general formula (1) in which R 1 is a methyl group and R 2 is methyl.
  • R 3 is a methyl group or an ethyl group, a is 2 or 3, b is preferably 0 or 1, R 1 is a methyl group, R 3 is a methyl group, More preferably, a is 3 and b is 0.
  • silane compound (e) examples include ⁇ -acryloxypropyldimethylmethoxysilane, ⁇ -acryloxypropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -acryloxypropyldiethylmethoxysilane, ⁇ -acryloxypropylethyldimethoxysilane, ⁇ -acrylic.
  • the silane compound (e) may be ⁇ -acryloxypropyldimethylmethoxysilane, ⁇ -acryloxypropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyldimethylmethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -acryloxypropyltrimethoxysilane and ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane are preferred, more preferably ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane and ⁇ -acryloxypropyltrimethoxysilane.
  • the silane compound (e) When a large amount of acrylate (reactive acrylate (b) described later) is contained in the curable composition of the present invention, the silane compound (e) has an acrylic group, that is, R 1 is a hydrogen atom.
  • the silane compound represented by the general formula (1) contains a large amount of methacrylate (reactive methacrylate (b) described later) in the curable composition, the silane compound (e) has a methacryl group, That is, it is preferable to use a silane compound represented by the general formula (1) in which R 1 is a methyl group. In such a case, a curing reaction tends to occur when the curable composition of the present invention is cured.
  • silane compounds (e) described above may be used alone or in combination of two or more.
  • silane compound (e) can be produced by a known method, and is also commercially available.
  • ⁇ Silane compound (f)> By treating the silica fine particles (a) with the silane compound (f), when the silica fine particles (a) react with the silane compound (f), hydrophobicity is imparted to the surfaces of the silica fine particles (a). Furthermore, the dispersibility of the silica fine particles (a) in the curable composition is improved, and the silica fine particles (a) and reactive (meth) acrylate (b) or reactive (meth) allyl (c) described later are used. As a result, the viscosity of the curable composition of the present invention is reduced, and the storage stability of the curable composition can be improved.
  • the silane compound (f) used in the present invention is a compound represented by the following general formula (2).
  • X represents an aromatic group having 6 to 12 carbon atoms
  • R 4 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a phenyl group
  • R 5 represents a hydrogen atom or a carbon atom having 1 to 12 carbon atoms.
  • c is an integer of 0 to 6
  • d is an integer of 0 to 2.
  • two R 4 may be the same or different from each other, and when d is 0 or 1, a plurality of R 5 may be the same or different from each other.
  • a substituent such as a methyl group, a methoxy group, and a chloro group may be bonded to the phenyl group as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Examples of the aromatic group having 6 to 12 carbon atoms include a phenyl group, a biphenyl group, and a naphthyl group.
  • a substituent such as a methyl group, a methoxy group, and a chloro group may be bonded to these as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms includes not only a chain hydrocarbon group such as an alkyl group but also a cyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group.
  • hydrocarbon groups include a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, a phenyl group, and a biphenyl group.
  • a methyl group, a methoxy group, and a chloro group may be bonded to the phenyl group and the biphenyl group as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • X is a phenyl group
  • R 4 is a methyl group
  • R 5 is a methyl group or an ethyl group
  • c is 0 or 1
  • d is preferably 0 or 1
  • X is a phenyl group
  • R 5 is a methyl group
  • c is 0 or 1 More preferably, d is 0, X is a phenyl group, R 5 is a methyl group, c is 0, and d is 0.
  • silane compound (f) examples include phenyldimethylmethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, phenyldiethylmethoxysilane, phenylethyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyldimethylethoxysilane, phenylmethyldiethoxysilane, and phenyldiethylethoxysilane.
  • phenyldimethylmethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, phenyldiethylmethoxysilane, phenylethyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane and diphenyldimethoxysilane are preferable.
  • the silane compound (f) described above may be used alone or in combination of two or more.
  • Such a silane compound (f) can be produced by a known method, and is also commercially available.
  • the silica fine particles (a) are surface-treated with the silane compounds (e) and (f) described above, and the amount of the silane compound used is silane with respect to 100 parts by mass of the silica fine particles (a).
  • the compound (e) is usually 5 to 95 parts by mass, preferably 5 to 50 parts by mass, more preferably 10 to 30 parts by mass
  • the silane compound (f) is usually 5 to 95 parts by mass, preferably 5 to 50 parts by mass, More preferably, it is 10 to 30 parts by mass.
  • the mass of the silica fine particles (a) when using the silica fine particles (a) dispersed in an organic solvent refers to the mass of only the silica fine particles dispersed in the organic solvent.
  • the amount of the silane compound (e) or (f) used is less than 5 parts by mass, the viscosity of the curable composition of the present invention is increased, and the dispersibility of the silica fine particles (a) in the curable composition is increased. It may deteriorate and gel, or the heat resistance of the cured product obtained from the curable composition may decrease. On the other hand, if the amount of the silane compound (e) or (f) used exceeds 95 parts by mass, the silica fine particles (a) may be aggregated in the curable composition.
  • the curable composition may aggregate or gelate due to a reaction between the silica fine particles during the surface treatment.
  • the curable composition of this invention contains the (meth) acrylate compound (b) which has a 2 or more ethylenically unsaturated group.
  • the said component contributes to the outstanding heat resistance of the hardened
  • the reactive (meth) acrylate (b) used in the present invention is not particularly limited as long as it has two or more ethylenically unsaturated groups and has a (meth) acrylate structure.
  • an ethylenically unsaturated group may overlap with a (meth) acrylate structure. That is, for example, a compound having two (meth) acrylate structures in the molecule and having no unsaturated bond in a portion other than the (meth) acrylate structure has two ethylenically unsaturated groups, and (meta ) It is considered to have an acrylate structure.
  • reactive (meth) acrylate (b) from the viewpoint of improving heat resistance, a (meth) acrylate compound having three or more ethylenically unsaturated groups and having no ring structure, and Abbe From the viewpoint of reducing the number, (meth) acrylate compounds having two ethylenically unsaturated groups and having a fluorene structure are preferred.
  • trimethylolpropane tri (meth) acrylate for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipenta Examples include erythritol hexa (meth) acrylate and trimethylolpropane trioxyethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the latter include 9,9-bis [4-((meth) acryloyloxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene, -Bis [4- (2- (meth) acryloyloxyethoxyethoxy) phenyl] fluorene, trade names Ogsol EA-0200, EA-1000, EA-F5003, EA-F5503, etc. manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd. .
  • the number of ethylenically unsaturated groups is usually 6 or less.
  • a homopolymer of the reactive (meth) acrylate (b) (a polymer comprising repeating (meth) acrylate compound (b) structural units, for example, an ethylenic polymer contained in the (meth) acrylate compound (b).
  • the polymer may have a branch.
  • the glass transition temperature is preferably 80 from the viewpoint of improving the heat resistance of the cured product obtained from the curable composition. More than 200 degreeC, More preferably, it is 200 degreeC or more.
  • a homopolymer of trimethylolpropane tri (meth) acrylate has a glass transition temperature of 200 ° C. or higher.
  • the glass transition temperature of the said homopolymer is 300 degrees C or less normally.
  • trimethylolpropane tri (meth) acrylate has a relatively low cure shrinkage of the curable composition of the present invention, and the glass transition temperature of the homopolymer is high, so that the curability is high. Since the heat resistance of the hardened
  • the glass transition temperature of the homopolymer is measured by the following method.
  • a temperature range of 30 ° C. to 300 ° C., a heating rate of 2 ° C./min, and a frequency of 1 Hz. Determine the glass transition temperature.
  • the amount of the reactive (meth) acrylate (b) in the curable composition of the present invention is preferably 20 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silica fine particles (a) before the surface treatment. From the viewpoint of the viscosity of the curable composition, the dispersion stability of the silica fine particles (a) in the curable composition, and the heat resistance of the cured product, it is more preferably 30 to 300 parts by mass, still more preferably 50 to 200 parts by mass. Part. If the blending amount is less than 20 parts by mass, the viscosity of the curable composition is increased, and gelation may occur.
  • the mass of the silica fine particles (a) when using the silica fine particles (a) dispersed in an organic solvent refers to the mass of only the silica fine particles dispersed in the organic solvent.
  • the reactive (meth) allyl (c) used in the present invention is a compound having two or more ethylenically unsaturated groups and having an aromatic ring structure.
  • (Meth) allyl means a 2-propenyl structure or a 2-methyl-2-propenyl structure.
  • the number of ethylenically unsaturated groups is usually 6 or less.
  • e is an integer of 2 to 4
  • R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • a plurality of R 6 may be the same or different from each other
  • Y is a carbon having an aromatic ring structure It is an organic residue of formula 6-18.
  • the reactive (meth) allyl (c) having such a carbonyl structure and an aromatic ring structure is preferable because it can reduce the Abbe number of the cured product of the present invention.
  • the aromatic ring is an unsaturated cyclic structure in which atoms having ⁇ electrons are arranged in a ring, and the above-mentioned “6 to 18 carbon atoms” means 6 to 18 carbon atoms including carbon atoms in the aromatic ring. That is 18.
  • R 6 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of increasing the curing rate of the curable composition of the present invention and improving the reaction rate of the ethylenically unsaturated group.
  • e represents a viewpoint of improving the heat resistance of a cured product obtained from the curable composition and a synthetic raw material for reactive (meth) allyl (c) (particularly, the structure Y in the general formula (3)).
  • the carbon number of Y is preferably 6 to 12 from the viewpoint of lowering the Abbe number of the cured product and the viscosity of the curable composition of the present invention. 6 to 10 is more preferable.
  • Y include the following (h) to (p).
  • aromatic group-containing (meth) allyl compound represented by the following general formula (4) and the aromatic group-containing (meth) allyl compound represented by the general formula (6) described below are reactive (meth) allyl (c ) Is particularly preferred.
  • e is an integer of 2 to 4
  • R 6 is a hydrogen atom or a methyl group, and a plurality of R 6 may be the same or different from each other.
  • R 6 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of increasing the curing rate of the curable composition of the present invention and improving the reaction rate of the ethylenically unsaturated group.
  • e is preferably 2 or 3 from the viewpoint of improving the heat resistance of the cured product obtained from the curable composition and the availability of the compound having a naphthoyl skeleton. 2 is more preferable.
  • the carbonyl group is 1,4-position, 2,3-position, 2,6-position or 2,7-position of naphthalene. More preferably, it is bonded to the 2nd and 3rd positions.
  • R 6 is a hydrogen atom or a methyl group
  • f and g are each independently an integer of 0 to 2
  • the sum of f and g is 2 or more.
  • two R 6 s may be the same or different from each other.
  • R 6 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of increasing the curing rate of the present invention and improving the reaction rate of the ethylenically unsaturated group.
  • f and g are 0 or 1 from the viewpoint of improving the heat resistance of the cured product obtained from the curable composition of the present invention and the availability of the compound having a biphenyl skeleton. More preferably. As described above, the sum of f and g is 2 or more.
  • the carbonyl group is more preferably bonded to the 2,2′-position or the 4,4′-position of diphenyl. More preferably, it is bonded to the 2,2 ′ position.
  • the reactive (meth) allyl (c) described above may be used alone or in combination of two or more.
  • (meth) allyl compounds from the viewpoint of achieving a low Abbe number in the cured product obtained from the curable composition of the present invention and the heat resistance of the cured product, it is represented by the general formula (4).
  • the (meth) allyl compound and the (meth) allyl compound represented by the general formula (6) are preferred.
  • R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • H is an integer of 2 to 4.
  • i is an integer of 1 to 5.
  • j is 0 or 1.
  • Z is an organic residue having 6 to 18 carbon atoms having an aromatic ring structure. The definition of the aromatic ring structure is as described above.
  • R 7 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of increasing the curing rate of the curable composition of the present invention and improving the reaction rate of the ethylenically unsaturated group.
  • h is preferably 2 or 3 from the viewpoint of improving the heat resistance of the resulting cured product and the availability of a synthetic raw material for reactive (meth) allyl (c). 2 is more preferable.
  • i is preferably an integer of 1 to 3 and more preferably 1 or 2 from the viewpoint of improving the heat resistance of the resulting cured product and increasing the refractive index. .
  • the carbon number of Z is preferably 6 to 14 from the viewpoint of lowering the Abbe number and the viscosity of the curable composition of the present invention. It is more preferable that
  • Z include the following (h ′) to (p ′).
  • the parenthesized structure to which the subscript h is added in the general formula (8) from the viewpoint of the handleability and availability of the raw material is It is more preferable that the naphthalene is bonded to the 1,4 position, 2,3 position, 2,6 position, 2,7 position.
  • the parenthesized structure to which the subscript h is added in the general formula (8) is More preferably, it is bonded to the 2,2′-position or the 4,4′-position.
  • the reactive (meth) allyl (c) described above may be used alone or in combination of two or more.
  • the reactive (meth) allyl (c) is a homopolymer ((meth) allyl compound (c) structural unit).
  • Glass transition temperature of a polymer consisting of repetition for example, when the (meth) allyl compound (c) contains 3 or more ethylenically unsaturated groups, the polymer may have a branch.
  • the method for measuring the glass transition temperature of the homopolymer is the same as described above.
  • the glass transition temperature of the homopolymer is usually 300 ° C. or lower.
  • the compounding amount of the reactive (meth) allyl (c) used in the present invention in the curable composition of the present invention is 5 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silica fine particles (a) before the surface treatment. It is more preferable from the viewpoint of increasing the viscosity of the curable composition and the dispersion stability of the silica fine particles (a) in the curable composition, increasing the heat resistance of the cured product, and reducing the Abbe number of the cured product. Is 10 to 150 parts by mass, more preferably 10 to 100 parts by mass. If the blending amount is less than 5 parts by mass, the Abbe number may not be sufficiently low. On the other hand, when the blending amount exceeds 200 parts by mass, the cured product obtained from the curable composition may be colored or may be insufficiently cured.
  • Polymerization initiator (d) examples include a photopolymerization initiator that generates radicals and a thermal polymerization initiator.
  • photopolymerization initiator examples include benzophenone, benzoin methyl ether, benzoin propyl ether, diethoxyacetophenone, 1-hydroxy-phenylphenyl ketone, 2,6-dimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenyl. And phosphine oxide and diphenyl- (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the photopolymerization initiator in the curable composition of the present invention may be an amount that allows the curable composition to be appropriately cured, and is 0.01 to 10% by mass with respect to 100% by mass of the curable composition. %, More preferably 0.02 to 5% by mass, and still more preferably 0.1 to 2% by mass. If the content of the photopolymerization initiator is too large, the storage stability of the curable composition will be reduced, colored, or cross-linked when obtaining a cured product by cross-linking, and cracking during curing will occur. The problem may occur. Moreover, when there is too little content of a photoinitiator, a curable composition may not fully be hardened
  • thermal polymerization initiator examples include benzoyl peroxide, diisopropyl peroxycarbonate, t-butyl peroxy (2-ethylhexanoate), t-butyl peroxyneodecanoate, t-hexyl peroxypivalate, , 1,3,3-Tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxypivalate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxyisopropylmonocarbonate Dilauroyl peroxide, diisopropyl peroxydicarbonate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate and 2,2-di (4,4-di- (t-butylperoxy) cyclohexyl) propane Can be mentioned.
  • the content of the thermal polymerization initiator in the curable composition of the present invention may be an amount that appropriately cures the curable composition, and is 0.01 to 10% by mass with respect to 100% by mass of the curable composition. %, More preferably 0.02 to 5% by mass, and still more preferably 0.1 to 2% by mass.
  • the curable composition of the present invention containing the components (a) to (d) described above contains the silica fine particles (a) surface-treated with a specific silane compound, the viscosity is low, Excellent handling in the state,
  • a cured product that is firmly cured by a polymerization reaction and excellent in heat resistance and surface hardness is obtained. It has the same or better transparency.
  • the presence of the surface-treated silica fine particles (a) suppresses the curing shrinkage of the composition, and as a result, also suppresses the warpage of the cured product (which is often formed as a film on the substrate). And prevent the cured product from becoming brittle or cracking,
  • the reactive (meth) allyl (c) is contained in the composition, a low Abbe number can be achieved in the cured product.
  • Such a cured product when combined with a material having a high Abbe number, can provide an optical material having low chromatic aberration and characteristics such as transparency, heat resistance and surface hardness.
  • the curable composition of the present invention described above may contain, for example, the following other components in addition to the essential components (a) to (d).
  • the curable composition of the present invention is, as necessary, a polymerization inhibitor, a leveling agent, an antioxidant, and an ultraviolet absorber as long as the viscosity of the composition and the properties of the cured product, such as transparency and heat resistance, are not impaired.
  • a polymerization inhibitor such as polyethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium
  • the polymerization inhibitor is used to prevent the components of the curable composition from causing a polymerization reaction during storage.
  • examples of the polymerization inhibitor include hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, benzoquinone, pt-butylcatechol and 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol.
  • the addition amount of the polymerization inhibitor is preferably 0.1 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the curable composition from the viewpoint of the transparency of the composition and the heat resistance of the cured product.
  • the polymerization inhibitors may be used alone or in combination of two or more.
  • leveling agent examples include polyether-modified dimethylpolysiloxane copolymers, polyester-modified dimethylpolysiloxane copolymers, polyether-modified methylalkylpolysiloxane copolymers, aralkyl-modified methylalkylpolysiloxane copolymers, and polyethers. Examples thereof include a modified methylalkylpolysiloxane copolymer.
  • Leveling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the antioxidant is a compound having a function of capturing an oxidation promoting factor such as a free radical.
  • the antioxidant is not particularly limited as long as it is an antioxidant generally used industrially, and a phenol-based antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a sulfur-based antioxidant, and the like can be used. These antioxidants may be used alone or in combination of two or more.
  • phenolic antioxidant examples include Irganox 1010 (Irganox® 1010: pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], manufactured by BASF Japan Ltd.) Irganox 1076 (Irganox® 1076: octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, manufactured by BASF Japan Ltd.), Irganox 1330 (Irganox® 1330: 3, 3 ′, 3 ′′, 5,5 ′, 5 ′′ -hexa-t-butyl-a, a ′, a ′′-(mesitylene-2,4,6-triyl) tri-p-cresol, BASF Japan Ltd.
  • Irganox 1010 Irganox® 1010: pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-
  • Irganox 3114 1,3,5-tris (3,5-di-tert-butyl) Ru-4-hydroxybenzyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, manufactured by BASF Japan Ltd.), Irganox 3790 (Irganox 3790: 1,3) 5-tris ((4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-xylyl) methyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, BASF Japan ( Irganox 1035 (Irganox 1035: Thiodiethylenebis [3- (3,5-di- Rt-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], manufactured by BASF Japan Ltd.), Irganox 1135: Benzenepropanoic acid, 3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxy, C7-C9 side chain
  • Examples of the phosphorous antioxidant include Irgafos 168 (Irgafos 168: Tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, manufactured by BASF Japan Ltd.), Irgafos 12 (Irgafos 12: Tris [2 -[[2,4,8,10-tetra-t-butyldibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphin-6-yl] oxy] ethyl] amine, manufactured by BASF Japan K.K.
  • Irgafos 38 Irgafos 38: bis (2,4-bis (1,1-dimethylethyl) -6-methylphenyl) ethyl ester phosphorous acid, manufactured by BASF Japan Ltd.
  • Adeka Stub 329K ADEKA
  • ADK STAB PEP36 Manufactured by ADEKA
  • ADK STAB PEP-8 manufactured by ADEKA
  • Sandstab® P-EPQ manufactured by Clariant
  • Weston 618 Weston® 618, manufactured by GE
  • Weston 619G Weston® 619G
  • Ultranox 626 Ultranox® 626
  • Sumilizer GP Sumilizer® GP: 6- [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propoxy] -2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenz [d, f
  • sulfur-based antioxidant examples include dialkylthiodipropionate compounds such as dilauryl thiodipropionate, dimyristyl or distearyl, and ⁇ -alkyl mercaptopropion of polyols such as tetrakis [methylene (3-dodecylthio) propionate] methane.
  • dialkylthiodipropionate compounds such as dilauryl thiodipropionate, dimyristyl or distearyl
  • ⁇ -alkyl mercaptopropion of polyols such as tetrakis [methylene (3-dodecylthio) propionate] methane.
  • acid ester compounds examples include acid ester compounds.
  • the above-mentioned ultraviolet absorber is a compound that can absorb ultraviolet rays having a wavelength of about 200 to 380 nm, change them into energy such as heat and infrared rays, and release them.
  • the ultraviolet absorber is not particularly limited as long as it is generally used industrially, and is not limited to benzotriazole, triazine, diphenylmethane, 2-cyanopropenoate, salicylate, anthranilate, Acid derivative-based, camphor derivative-based, resorcinol-based, oxalinide-based, and coumarin derivative-based ultraviolet absorbers can be used in the present invention. These ultraviolet absorbers may be used alone or in combination of two or more.
  • benzotriazole ultraviolet absorber examples include 2,2-methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6 [(2H-benzotriazol-2-yl) phenol]], 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol and 2- [5-chloro (2H) -benzotriazol-2-yl] -4- And methyl-6- (t-butyl) phenol.
  • triazine-based ultraviolet absorber examples include 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-[(hexyl) oxy] -phenol, 2,4,6-tris. -(Diisobutyl 4'-amino-benzalmalonate) -s-triazine, 4,6-tris (2-hydroxy-4-octyloxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy- 4-octyloxyphenyl) -4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- (2,4-dihydroxyphenyl) -4,6-bis (2,4- Dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (2-hydroxy-4-propyloxyphenyl) -6- (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine and 2- And (2-hydroxy-4-d
  • diphenylmethane ultraviolet absorber examples include diphenylmethanone, methyldiphenylmethanone, 4-hydroxydiphenylmethanone, 4-methoxydiphenylmethanone, 4-octoxydiphenylmethanone, 4-decyloxydiphenylmethanone, 4-dodecyloxydiphenylmethanone, 4-benzyloxydiphenylmethanone, 4,2 ′, 4′-trihydroxydiphenylmethanone, 2′-hydroxy-4,4′-dimethoxydiphenylmethanone, 4- (2- And ethyl hexyloxy) -2-hydroxy-diphenylmethanone, methyl o-benzoylbenzoate and benzoin ethyl ether.
  • Examples of the 2-cyanopropenoic ester ultraviolet absorber include ethyl ⁇ -cyano- ⁇ , ⁇ -diphenylpropenoate and isooctyl ⁇ -cyano- ⁇ , ⁇ -diphenylpropenoate.
  • salicylic acid ester ultraviolet absorber examples include isocetyl salicylate, octyl salicylate, glycol salicylate, and phenyl salicylate.
  • anthranilate-based UV absorber examples include menthyl anthranilate.
  • Examples of the cinnamic acid derivative-based ultraviolet absorber include ethylhexyl methoxycinnamate, isopropyl methoxycinnamate, isoamyl methoxycinnamate, diisopropylmethyl cinnamate, glyceryl-ethylhexanoate dimethoxycinnamate, methyl- ⁇ -carbomethoxycinnamate. And methyl- ⁇ -cyano- ⁇ -methyl-p-methoxycinnamate and the like.
  • camphor derivative ultraviolet absorber examples include benzylidene camphor, benzylidene camphor sulfonic acid, camphor benzalkonium methosulfate, terephthalidene dicamphor sulfonic acid, polyacrylamide methyl benzylidene camphor, and the like.
  • resorcinol-based ultraviolet absorber examples include dibenzoyl resorcinol and bis (4-t-butylbenzoyl resorcinol).
  • oxalinide ultraviolet absorber examples include 4,4′-di-octyloxy oxanilide, 2,2′-diethoxyoxy oxanilide, and 2,2′-di-octyloxy-5,5 ′.
  • -Di-t-butyl oxanilide 2,2'-di-dodecyloxy-5,5'-di-t-butyl oxanilide
  • 2-ethoxy-2'-ethyl oxanilide N, N ' -Bis (3-dimethylaminopropyl) oxanilide, 2-ethoxy-5-tert-butyl-2'-ethoxyoxanilide and the like.
  • Examples of the coumarin derivative ultraviolet absorber include 7-hydroxycoumarin.
  • the light stabilizer is a compound having an effect of reducing auto-oxidative decomposition due to radicals generated by light energy and suppressing deterioration of a cured product.
  • the light stabilizer is not particularly limited as long as it is generally used industrially, and a hindered amine compound (abbreviated as “HALS”), a benzophenone compound, a benzotriazole compound, and the like can be used. These light stabilizers may be used alone or in combination of two or more.
  • HALS hindered amine compound
  • HALS examples include N, N ′, N ′ ′, N ′ ′ -tetrakis- (4,6-bis- (butyl- (N-methyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine- 4-yl) amino) -triazin-2-yl) -4,7-diazadecane-1,10-diamine, dibutylamine and 1,3,5-triazine and N, N′-bis (2,2,6,6) Polycondensation product with 6-tetramethyl-4-piperidyl) butylamine, poly [ ⁇ (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl ⁇ ⁇ ( 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇ hexamethylene ⁇ (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇ ], 1,6-hexanediamine-N, N '-Bis (2,2,2,6-
  • Bound high molecular weight HALS polymer of dimethyl succinate and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidineethanol, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2 2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and 3,9-bis (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane
  • High molecular weight HALS in which a piperidine ring is bonded through an ester bond; and pentamethylpiperidinyl methacrylate, and the like.
  • filler or pigment examples include calcium carbonate, talc, mica, clay, Aerosil (registered trademark), barium sulfate, aluminum hydroxide, zinc stearate, zinc white, bengara, and azo pigments.
  • the viscosity at 25 ° C. of the curable composition of the present invention containing such various components as measured with a B-type viscometer DV-III ULTRA is usually 30 to 10,000 mPa ⁇ s, Preferably, it is 100 to 8,000 mPa ⁇ s, and the curable composition of the present invention has an appropriate viscosity even when it does not contain a solvent, and has good handling properties.
  • the curable composition of the present invention includes, for example, a step (step 1) of surface-treating colloidal silica (silica fine particles (a)) dispersed in an organic solvent with silane compounds (e) and (f), and surface-treated silica fine particles.
  • Step (Step 2) in which reactive (meth) acrylate (b) and reactive (meth) allyl (c) are added to (a) and uniformly mixed (silica fine particles (a) obtained in Step 2 and reactivity Steps for distilling off and removing the organic solvent and water from the homogeneous mixed solution of (meth) acrylate (b) and reactive (meth) allyl (c) (Step 3), to the composition desolvated in Step 3
  • It can be produced by sequentially performing the step (step 4) of adding a polymerization initiator (d) and uniformly mixing it to obtain a curable composition. Each step will be described below.
  • step 1 the silica fine particles (a) are surface-treated with the silane compounds (e) and (f).
  • the silica fine particles (a) are put into a reactor, and while stirring, the silane compounds (e) and (f) are added, mixed with stirring, and water necessary for further hydrolyzing the silane compound. While adding a catalyst and stirring, the silane compound is hydrolyzed and subjected to condensation polymerization on the surface of the silica fine particles (a). As described above, it is preferable to use silica fine particles dispersed in an organic solvent as the silica fine particles (a).
  • the disappearance of the silane compound due to hydrolysis can be confirmed by gas chromatography.
  • a non-polar column DB-1 manufactured by J & W
  • gas chromatography manufactured by Agilent, Model 6850
  • the temperature is 50 to 300 ° C.
  • the heating rate is 10 ° C./min
  • He is used as the carrier gas. Since the residual amount of the silane compound can be measured by an internal standard method using a flame ionization detector at a flow rate of 1.2 cc / min, the disappearance due to hydrolysis of the silane compound can be confirmed.
  • the amount of the silane compound (e) used for the surface treatment of the silica fine particles (a) is usually 5 to 95 parts by mass, preferably 5 to 50 parts per 100 parts by mass of the silica fine particles (a). Part by mass, more preferably 10 to 30 parts by mass.
  • the amount of the silane compound (f) used is usually 5 to 95 parts by mass, preferably 5 to 50 parts by mass, and preferably 10 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silica fine particles (a).
  • the amount of water required for carrying out the hydrolysis reaction is usually 1 to 100 parts by weight, preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the silica fine particles (a). . If the amount of water is too small, the hydrolysis rate may become extremely slow, resulting in lack of economic efficiency, or the surface treatment may not proceed sufficiently. Conversely, if the amount of water is excessively large, the silica fine particles (a) may form a gel.
  • the mass of the silica fine particles (a) refers to the mass of the silica fine particles themselves dispersed in the organic solvent.
  • a catalyst for the hydrolysis reaction When performing the hydrolysis reaction, a catalyst for the hydrolysis reaction is usually used.
  • a catalyst include, for example, inorganic acids such as hydrochloric acid, acetic acid, sulfuric acid and phosphoric acid; Organic acids such as formic acid, propionic acid, oxalic acid, p-toluenesulfonic acid, benzoic acid, phthalic acid and maleic acid; Alkaline catalysts such as potassium hydroxide, sodium hydroxide, calcium hydroxide and ammonia; Organometallics; Metal alkoxides; organotin compounds such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin dioctylate and dibutyltin diacetate; Aluminum tris (acetylacetonate), titanium tetrakis (acetylacetonate), titanium bis (butoxy) bis (acetylacetonate), titanium bis (isopropoxy) bis (acetylacetonate),
  • hydrochloric acid, acetic acid, maleic acid, and boron compounds are preferable because they can be dissolved in water and have a sufficient hydrolysis rate.
  • These catalysts can be used alone or in combination of two or more.
  • a water-insoluble catalyst may be used, but a water-soluble catalyst is preferably used.
  • a water-soluble catalyst for hydrolysis reaction it is preferable to dissolve the water-soluble catalyst in an appropriate amount of water and add it to the reaction system because the catalyst can be uniformly dispersed.
  • the addition amount of the catalyst used for the hydrolysis reaction is not particularly limited, but is usually 0.01 to 1 part by mass, preferably 0.01 to 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass of the silica fine particles (a). .
  • the mass of the silica fine particles (a) refers to the mass of only the silica fine particles themselves dispersed in the organic solvent.
  • the catalyst may be used in the hydrolysis reaction as an aqueous solution dissolved in water. In this case, the addition amount of the catalyst represents the addition amount of the catalyst itself.
  • the reaction temperature of the hydrolysis reaction is not particularly limited, but is usually in the range of 10 to 80 ° C, preferably in the range of 20 to 50 ° C. If the reaction temperature is excessively low, the hydrolysis rate becomes extremely slow, so that there is a possibility that the economy is insufficient or the surface treatment does not proceed sufficiently. On the other hand, when the reaction temperature is excessively high, the gelation reaction tends to occur.
  • the reaction time for performing the hydrolysis reaction is not particularly limited, but is usually in the range of 10 minutes to 48 hours, preferably 30 minutes to 24 hours.
  • the surface treatment with the silane compound (e) and the silane compound (f) in Step 1 may be performed sequentially, but it is preferable to perform the surface treatment at the same time in terms of simplification and efficiency of the reaction process.
  • step 2 there is no particular limitation on the method of mixing the surface-treated silica fine particles (a) with the reactive (meth) acrylate (b) and the reactive (meth) allyl (c).
  • a method of mixing with a mixer such as a mixer, a ball mill or a three roll under heating conditions, or a reactive (meth) acrylate (b) and a reactive ( The method of adding and mixing (meth) allyl (c) is mentioned.
  • step 3 the organic solvent and water are distilled off from the homogeneous mixture of the silica fine particles (a), the reactive (meth) acrylate (b) and the reactive (meth) allyl (c) to remove the solvent (hereinafter, these are removed).
  • the solvent it is preferable to heat in a reduced pressure state.
  • the temperature is preferably maintained at 20 to 100 ° C., and more preferably 30 to 70 ° C., and further preferably 30 to 50 ° C. in terms of the balance between aggregation gelation prevention and the solvent removal speed.
  • the temperature is raised too much, the fluidity of the curable composition may be extremely lowered or may be gelled.
  • the degree of vacuum at the time of depressurization is usually 10 to 4,000 kPa, more preferably 10 to 1,000 kPa, and most preferably 10 to 500 kPa, in order to balance the solvent removal speed and prevention of aggregation gelation. is there. If the value of the degree of vacuum is too large, the desolvation speed becomes extremely slow and the economy is lacking.
  • the composition after desolvation contains substantially no solvent.
  • substantially means that when a cured product is actually obtained using the curable composition of the present invention, it is not necessary to go through a step of removing the solvent again.
  • the remaining amount of the organic solvent and water in the curable composition is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less, and still more preferably 0.1% by mass or less.
  • a polymerization inhibitor may be added to 100 parts by mass of the composition after desolvation before desolvation.
  • the polymerization inhibitor can be used to prevent the curable composition after the solvent removal process or after the solvent removal and the components contained in the composition from causing a polymerization reaction during the storage of the composition.
  • Step 3 can be carried out by transferring the homogeneous mixture of silica fine particles (a), reactive (meth) acrylate (b), and reactive (meth) allyl (c), which has undergone step 2, to a dedicated apparatus. If Step 2 is carried out using the reactor carried out in Step 1, it can also be carried out in the reactor subsequent to Step 2.
  • step 4 the method of adding the polymerization initiator (d) to the composition desolvated in step 3 and uniformly mixing is not particularly limited, but for example, mixing at room temperature such as a mixer, a ball mill, or a three roll And a method of adding and mixing the polymerization initiator (d) with continuous stirring in the reactor in which Steps 1 to 3 have been performed.
  • the curable composition obtained by adding and mixing such a polymerization initiator (d) may be filtered as necessary. This filtration is performed for the purpose of removing foreign substances such as dust in the curable composition.
  • the filtration method is not particularly limited, but a pressure filtration method using a membrane type or cartridge type filter having a pressure filtration pore size of 1.0 ⁇ m is preferred.
  • the curable composition of the present invention produced as described above is cured to form an optical lens, an optical disk substrate, a liquid crystal display element plastic substrate, a color filter substrate, an organic EL display element plastic substrate, and a sun. It becomes the hardened
  • a cured product is obtained by curing the curable composition of the present invention.
  • the curing method include a method of cross-linking ethylenically unsaturated groups by irradiation with active energy rays, a method of thermally polymerizing ethylenically unsaturated groups by applying heat, and these can be used in combination.
  • a photopolymerization initiator is contained in the curable composition in Step 4 described above.
  • a thermal polymerization initiator is contained in the curable composition.
  • the cured product of the present invention is, for example, applied to a curable composition of the present invention on a substrate such as a glass plate, a plastic plate, a metal plate or a silicon wafer to form a coating film, and then active on the curable composition. It can be obtained by irradiating energy rays or heating. You may perform both irradiation of an active energy ray, and a heating for hardening.
  • Examples of the application method of the curable composition include application by a bar coater, applicator, die coater, spin coater, spray coater, curtain coater or roll coater, application by screen printing, and application by dipping. .
  • the coating amount of the curable composition of the present invention on the substrate is not particularly limited and can be appropriately adjusted according to the purpose, and is a film of a coating film obtained after the curing treatment by irradiation with active energy rays and / or heating.
  • the thickness is preferably 1 to 1,000 ⁇ m, and more preferably 10 to 800 ⁇ m.
  • the active energy ray used for curing is preferably an electron beam or light in the ultraviolet to infrared wavelength range.
  • an ultra-high pressure mercury light source or a metal halide light source can be used for ultraviolet rays
  • a metal halide light source or a halogen light source can be used for visible rays
  • a halogen light source can be used for infrared rays. Can be used.
  • the irradiation amount of the active energy ray is appropriately set according to the type of light source, the film thickness of the coating film, etc., but preferably reactive (meth) acrylate (b) and reactive (meth) allyl (c) ethylene It can set suitably so that the reaction rate of an unsaturated group may be 80% or more, More preferably, it will be 90% or more.
  • the reaction rate is calculated from the change in the absorption peak intensity of the ethylenically unsaturated group before and after the reaction by infrared absorption spectrum.
  • curing may be further advanced by heat treatment (annealing treatment).
  • the heating temperature at that time is preferably in the range of 80 to 220 ° C.
  • the heating time is preferably in the range of 10 minutes to 60 minutes.
  • the heating temperature is preferably in the range of 80 to 200 ° C, more preferably in the range of 100 to 150 ° C.
  • the heating temperature is lower than 80 ° C., it is necessary to lengthen the heating time, and there is a tendency that it is not economical.
  • the heating temperature is higher than 200 ° C., the energy cost is increased and the heating temperature rising time and the temperature falling time are required Therefore, it tends to lack economic efficiency.
  • the heating time is appropriately set according to the heating temperature, the film thickness of the coating film, etc., but preferably the reactive (meth) acrylate (b) and the reactive (meth) allyl (c) ethylenically unsaturated group.
  • the reaction rate can be appropriately set so as to be 80% or more, more preferably 90% or more. As described above, the reaction rate is calculated from the change in the absorption peak intensity of the ethylenically unsaturated group before and after the reaction by the infrared absorption spectrum.
  • the cured product of the present invention has excellent heat resistance and surface hardness due to the strong curing of the reactive (meth) acrylate (b) and the reactive (meth) allyl (c), and is equivalent to or better than the conventional product. It has transparency. Therefore, the cured product is an optical material such as an optical lens, a plastic substrate for a liquid crystal display element, a substrate for a color filter, a plastic substrate for an organic EL display element, a substrate for a solar cell, a touch panel, an optical element, an optical waveguide, and an LED sealing material. Can be suitably used.
  • the cured product of the present invention has a low Abbe number since the reactive (meth) allyl (c) is contained in the curable composition, and the Abbe number is usually 50 or less, preferably 45 or less. Therefore, an optical material with little chromatic aberration can be obtained by combining the cured product of the present invention with a material having a high Abbe number, such as a polymethyl methacrylate resin or a cycloolefin polymer resin.
  • the Abbe number is calculated from the refractive indexes of wavelengths 486 nm, 589 nm, and 656 nm measured at 30 ° C. for the cured product. In the cured product of the present invention, the Abbe number is usually 20 or more.
  • the cured product of the present invention is excellent in heat resistance, and particularly preferably contains a reactive (meth) acrylate (b) and a reactive (meth) allyl (c) whose homopolymer has a high glass transition temperature. Since the composition is obtained by curing the heat-resistant composition, it has excellent heat resistance. Therefore, the 5% weight loss temperature when the cured product is heated in a nitrogen atmosphere is usually 300 ° C. or higher, preferably 320 ° C. or higher, more preferably 340 ° C. or higher.
  • the cured product of the present invention is excellent in transparency since the light transmittance at a wavelength of 400 nm when the thickness of the cured film is 300 ⁇ m is 80% or more.
  • the light transmittance at a wavelength of 400 nm is less than 80%, the efficiency of using light is lowered, which is not preferable for applications where light efficiency is important.
  • the cured product of the present invention is excellent in transparency because the total light transmittance is 90% or more when the cured film thickness is 300 ⁇ m.
  • the total light transmittance is less than 90%, the efficiency of using light is lowered, which is not preferable for applications where light efficiency is important.
  • the cured product of the present invention has an absolute value of the refractive index temperature dependency coefficient of about 10.0 ⁇ 10 ⁇ 5 / ° C. or less, and the refractive index temperature dependency coefficient of polycarbonate, a material conventionally used for optical lenses and the like. Is approximately equal to or lower than the absolute value of 10.7 ⁇ 10 ⁇ 5 / ° C. and excellent in environmental resistance.
  • the refractive index temperature dependence coefficient is a value obtained by measuring the refractive index of the cured product of the present invention by changing the temperature in steps of 5 ° C. from 30 to 60 ° C. using MODEL 2010M PRISM COUPLER (manufactured by Metricon). The slope of the plot of the refractive index of light with a wavelength of 594 nm versus temperature.
  • the cured product of the present invention is excellent in all of transparency, heat resistance and surface hardness and has a low Abbe number. Therefore, it is combined with a material having a high Abbe number, specifically, an optical member and an Abbe having a high Abbe number.
  • a material having a high Abbe number specifically, an optical member and an Abbe having a high Abbe number.
  • Curable composition (A-1) In a separable flask, 100 parts by mass of isopropyl alcohol-dispersed colloidal silica (silica content 30% by mass, average particle size 10-20 nm, trade name Snowtech IPA-ST; manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) is placed. To the flask, 6.0 parts by mass of ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane and 9.0 parts by mass of phenyltrimethoxysilane were added, mixed by stirring, and 4.8 parts by mass of HCl solution having a concentration of 0.1825% by mass was added. The silica fine particles were surface-treated by stirring at 20 ° C. for 24 hours.
  • Example 2 Curable composition (A-2) In Example 1, the curability was the same as in Example 1 except that the amount of DAND used was changed to 10 parts by mass, the amount of A-BPEF used was changed to 21 parts by mass, and the amount of EA-F5503 was changed to 19 parts by mass. A composition (A-2) was obtained.
  • Example 3 Curable composition (A-3)
  • the curable composition was the same as Example 1 except that the amount of DAND used was changed to 11 parts by mass, the amount of A-BPEF used was changed to 21 parts by mass, and EA-F5503 was not used. (A-3) was obtained.
  • Example 4 Curable composition (A-4)
  • a curable composition was used in the same manner as in Example 1 except that 6 parts by mass of DAND was used, 13 parts by mass of A-BPEF was used, and 31 parts by mass of EA-F5503 was used. A product (A-4) was obtained.
  • Example 5 Curable composition (A-5)
  • DAD diallyl diphenate
  • EA-F5503 EA-F5503
  • a curable composition (A-5) was obtained in the same manner as in Example 1 except that was not used.
  • Example 6 Curable composition (A-6)
  • the curability was changed in the same manner as in Example 1 except that the amount of TMPTA used was changed to 26 parts by mass, the amount of DAND used was changed to 19 parts by mass, and A-BPEF and EA-F5503 were not used.
  • a composition (A-6) was obtained.
  • Curable composition (B-1) In Example 1, the amount of TMPTA used was changed to 23 parts by mass, adamantyl methacrylate (trade name: ADMA; manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd., homopolymer Tg 180 ° C.) was used in an amount of 23 parts by mass, and A-BPEF A curable composition (B-1) was obtained in the same manner as in Example 1 except that EA-F5503 and DAND were not used.
  • ADMA adamantyl methacrylate
  • a curable composition (B-1) was obtained in the same manner as in Example 1 except that EA-F5503 and DAND were not used.
  • Curable composition (B-2) 40 parts by mass of TMPTA, 15 parts by mass of DAND, 15 parts by mass of A-BPEF, 30 parts by mass of EA-F5503, 0.15 parts by mass of pentamethylpiperidinyl methacrylate, 0.15 parts by mass of IRGANOX1135, heat As a polymerization initiator, 1 part by mass of perbutyl O was mixed and dissolved to obtain a curable composition (B-2).
  • Evaluation criteria are as follows, and the results are shown in Tables 1 and 2.
  • separated from the plane was 1 mm or more, it was judged that curvature generate
  • Pencil hardness The pencil hardness of the cured film obtained by the above ⁇ Manufacture of cured film> before annealing is measured in accordance with JIS-K5600 by a surface property measuring machine (manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.) and Mitsubishi pencil ( Using Uni (registered trademark) manufactured by Co., Ltd., the angle between the pencil and the cured film was scratched so that the angle was 45 degrees, and the pencil with the maximum hardness that was not damaged was measured. The hardness was defined as the pencil hardness. . The results are shown in Tables 1 and 2.
  • the refractive index temperature dependency coefficient of the cured product obtained by curing the curable composition of the present invention is equal to or greater than that of the polycarbonate resin generally used as an optical material shown in Comparative Example 3 of Table 2 (numerically equivalent).
  • a cured product obtained by curing the curable composition shown in Comparative Example 1 in Table 2 is excellent in transparency, heat resistance, and environmental resistance, but has a small effect of reducing chromatic aberration because of its high Abbe number. Although the Abbe number of the cured product shown in Comparative Example 2 is sufficiently low, the refractive index temperature dependency coefficient is large and the environment resistance is poor. In addition, since warping always occurs after annealing, it is difficult to apply to optical materials.
  • the Abbe number of the polycarbonate resin shown in Comparative Example 3 is sufficiently low, it is inferior in heat resistance and thus melts at the annealing temperature. Furthermore, since the pencil hardness is low and the surface hardness is inferior, there is a concern that the surface may be damaged when used as an optical material.
  • the cured product obtained by curing the curable composition according to the present invention has a light transmittance (400 nm) of 80% or more, a total light transmittance of 90% or more, good transparency, heat resistance and surface hardness. Is sufficient and the Abbe number is low.
  • the curable composition of the present invention containing silica fine particles surface-treated with two specific silane compounds, a specific (meth) acrylate compound and a specific (meth) allyl compound, and a polymerization initiator is cured.
  • the obtained cured product is excellent in transparency, heat resistance and surface hardness, has a low Abbe number, and can effectively reduce chromatic aberration by a combination with a material having a high Abbe number.
  • the cured product includes a transparent plate, an optical lens, an optical disk substrate, a liquid crystal display element plastic substrate, a color filter substrate, an organic EL display element plastic substrate, a solar cell substrate, a touch panel, an optical element, an optical waveguide, and an LED sealing material. It can use suitably for etc.

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Abstract

[課題]硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物が、透明性、耐熱性、表面硬度に優れ、なおかつアッベ数が低いことを特徴とする硬化性組成物を提供すること。 [解決手段](a)シリカ微粒子と、(b)2つ以上のエチレン性不飽和基を有する(メタ)アクリレート化合物と、(c)2つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ芳香環構造を有する(メタ)アリル化合物と、(d)重合開始剤とを含み、前記シリカ微粒子(a)が、特定のシラン化合物(e)およびシラン化合物(f)で表面処理されていることを特徴とする硬化性組成物。

Description

硬化性組成物及びその硬化物
 本発明は、特定の硬化性組成物、及び当該組成物を硬化させて得られる、透明性、耐熱性および表面硬度に優れ、なおかつアッベ数が低いことを特徴とする硬化物に関する。
 近年、光学機器や光通信、ディスプレイなどの光産業の技術の進展と共に、光学性能の優れた材料が要望されている。前記材料として例えば、光学レンズ、光ディスク基板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用プラスチック基板、太陽電池用基板、タッチパネル、光学素子、光導波路およびLED封止材等が挙げられ、特に光学レンズ、光学素子および光導波路材料の光学性能に関する要望が強い。
 一般に、液晶表示素子用基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用基板、太陽電池用基板およびタッチパネル等の形成材料としては、無機ガラスが多く用いられている。しかし、ガラス板は割れやすい、曲げられない、比重が大きく軽量化に不向きである等の問題から、近年、ガラス板の代わりにプラスチック材料を用いる試みが数多く行われるようになってきた。また上記の光学材料、例えば液晶表示素子用基板は、光を通すことから高い透明性が求められる。さらにこれらの光学材料は、最終製品において最外側に配置されることも多く、外気、人、その他のものに触れて傷が付く恐れがあるので、表面硬度に優れることが求められる。
 また、光学レンズ、光学素子、光導波路およびLED封止材の形成材料としては、近年、リフロー耐性を有する等の耐熱性に優れたプラスチック材料が要望されてきている。
 さらに近年、画像表示装置において、高画質・高画素を達成することで画像を鮮明化しようとする検討が広く行われている。光学レンズなどの光学材料において、この流れに対応することが求められ、そのためには、前記光学材料の色収差を少なくすることが基本的に重要である。色収差を少なくするためには、アッベ数が高い材料(アッベ数はおよそ45~65程度)とアッベ数が低い材料(アッベ数はおよそ25~45程度)とを組み合わせることが効果的であることが知られている(例えば井出文雄 著、『特性別にわかる実用高分子材料』、工業調査会2002年発行、P193を参照)。
 従来使用されている光学材料の形成材料として、例えば、特開平10-77321号公報(特許文献1)には、非晶質熱可塑性樹脂と活性エネルギー線により硬化可能なビス(メタ)アクリレートよりなる樹脂組成物を、活性エネルギー線により硬化させてなる部材が開示されている。そして特許文献1には、当該部材が、ガラス基板に代えて光学レンズ、光ディスク基板およびプラスチック液晶基板などに好適に利用できることが記載されている。しかし、前記非晶質熱可塑性樹脂の屈折率と、前記ビス(メタ)アクリレートを活性エネルギー線により硬化して得られた樹脂の屈折率との差により、前記部材の透明性が低下する懸念がある。
 特開平10-298252号公報(特許文献2)には、特定のシラン化合物をコロイダルシリカ分散系中で加水分解、縮重合させて得られたシリカ系縮重合体を、メチルメタクリレート等のラジカル重合性ビニル化合物やビスフェノールA型のエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート中に均一分散した硬化性組成物が開示されている。さらに特許文献2は、当該組成物は、透明性と剛性に優れた硬化物を与えることができ、当該硬化物は光学材料用途等の用途に有用である旨記載されている。しかし、前記文献では前記硬化物の耐熱性については検討がなされていない。
 また、光学レンズ用として従来用いられているプラスチック材料としてはポリカーボネートが挙げられる。特開2003-90901号公報(特許文献3)には、シクロヘキサンジメタノールと特定のビスフェノールとを一定の割合で含むジヒドロキシ化合物成分より得られた共重合ポリカーボネート樹脂、ならびにそのポリカーボネート樹脂ブレンド物から形成されたプラスチックレンズ、光ディスク基板、光拡散板および導光板等が開示されている。この特許文献に開示された発明から得られるプラスチック材料は、高い透明性、高い耐衝撃性およびアッベ数と屈折率との優れたバランス(アッベ数は31~48)を達成するという課題を解決している。しかし前記プラスチック材料は、耐熱性に関しては不十分である。
 さらに、特開2002-97217号公報(特許文献4)には、硫黄含有(メタ)アクリレート化合物に特定量の重合禁止剤を重合開始剤とともに配合することにより、屈折率、流動性などのバランスの観点から製法上ハンドリング性に優れた組成物と、該組成物から得られる、硬化後の成型品の物性が高屈折率で透明性の高い光学材料が記載されている。しかし前記特許文献では、前記組成物自体の透明性について検討はなされているものの、その組成物を硬化させて得られる硬化物に関しては、透明性について具体的な記載がなく、耐熱性についても検討されていない。そして前記硬化物は硫黄を含有するため、熱による着色や劣化が起こりやすく透明性が損なわれる懸念がある。
特開平10-77321号公報 特開平10-298252号公報 特開2003-90901号公報 特開2002-97217号公報
 以上説明したように、透明性、耐熱性および表面硬度の全てに優れ、かつアッベ数が低い材料は開発されていないのが現状である。
 本発明は、このような事情を背景にしてなされたものであって、その解決課題とするところは、硬化させて得られる硬化物が、透明性、耐熱性および表面硬度に優れ、なおかつアッベ数が低いことを特徴とする硬化性組成物を提供することである。
 本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、特定のシラン化合物で表面処理した(a)シリカ微粒子と、(b)2つ以上のエチレン性不飽和基を有する(メタ)アクリレート化合物と、(c)2つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ芳香環構造を有する(メタ)アリル化合物と、(d)重合開始剤とを含む硬化性組成物が、上記課題を解決できることを見出した。ここで、(メタ)アクリレート化合物とは、アクリレート及び/またはメタクリレートを意味する。また、(メタ)アリルとは、アリル及び/またはメタリルを意味する。以降、その他の(メタ)アクリレート化合物及び(メタ)アリル化合物においても同様の意味である。
 本発明は具体的には、以下の事項に関する。
 [1](a)シリカ微粒子と、
 (b)2つ以上のエチレン性不飽和基を有する(メタ)アクリレート化合物と、
 (c)2つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ芳香環構造を有する(メタ)アリル化合物と、
 (d)重合開始剤とを含み、
 前記シリカ微粒子(a)が、下記一般式(1)で表されるシラン化合物(e)および下記一般式(2)で表されるシラン化合物(f)で表面処理されている硬化性組成物:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
(式(1)中、R1は水素原子またはメチル基を表し、R2は炭素数1~3のアルキル基またはフェニル基を表し、R3は水素原子または炭素数1~10の炭化水素基を表し、aは1~6の整数であり、bは0~2の整数であり、bが0または1の場合には、複数存在するR3は互いに同一でも異なっていてもよく、bが2の場合には、二つ存在するR2は互いに同一でも異なっていてもよい。);
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
(式(2)中、Xは炭素数6~12の芳香族基を表し、R4は炭素数1~3のアルキル基またはフェニル基を表し、R5は水素原子または炭素数1~12の炭化水素基を表し、cは0~6の整数であり、dは0~2の整数であり、dが0または1の場合には、複数存在するR5は互いに同一でも異なっていてもよく、dが2の場合には、二つ存在するR4は互いに同一でも異なっていてもよい。)。
 [2]前記(メタ)アリル化合物(c)が、下記一般式(3)で表されることを特徴とする[1]に記載の硬化性組成物:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
(式(3)中、eは2~4の整数であり、R6は水素原子またはメチル基を表し、複数存在するR6は互いに同一でも異なっていてもよく、Yは芳香環構造を有する炭素数6~18の有機残基である。)。
 [3]前記一般式(1)中、R1がメチル基を表し、R2がメチル基を表し、R3がメチル基またはエチル基を表し、aが2または3であり、bが0または1であることを特徴とする[1]または[2]に記載の硬化性組成物。
 [4]前記一般式(2)中、Xがフェニル基を表し、R4がメチル基を表し、R5がメチル基またはエチル基を表し、cが0または1であり、dが0または1であることを特徴とする[1]~[3]のいずれかに記載の硬化性組成物。
 [5]前記(メタ)アクリレート化合物(b)が、3つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ環構造を有しない(メタ)アクリレート化合物であることを特徴とする[1]~[4]のいずれかに記載の硬化性組成物。
 [6]前記(メタ)アクリレート化合物(b)が、2つのエチレン性不飽和基を有しかつフルオレン構造を有する(メタ)アクリレート化合物であることを特徴とする[1]~[4]のいずれかに記載の硬化性組成物。
 [7]前記シリカ微粒子(a)が、該シリカ微粒子(a)100質量部に対して5~95質量部の前記シラン化合物(e)と、シリカ微粒子(a)100質量部に対して5~95質量部の前記シラン化合物(f)とで表面処理されていることを特徴とする[1]~[6]のいずれかに記載の硬化性組成物。
 [8]前記(メタ)アクリレート化合物(b)の単独重合体のガラス転移温度が、80℃以上であることを特徴とする[1]~[7]のいずれかに記載の硬化性組成物。
 [9]前記(メタ)アリル化合物(c)が、表面処理前の前記シリカ微粒子(a)100質量部に対して、5~200質量部含まれることを特徴とする[1]~[8]のいずれかに記載の硬化性組成物。
 [10]前記(メタ)アクリレート化合物(b)が、表面処理前の前記シリカ微粒子(a)100質量部に対して、20~500質量部含まれることを特徴とする[1]~[9]のいずれかに記載の硬化性組成物。
 [11]前記重合開始剤(d)が、前記硬化性組成物100質量%に対して0.01~10質量%含まれることを特徴とする[1]~[10]のいずれかに記載の硬化性組成物。
 [12][1]~[11]のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物。
 [13]前記硬化物のアッベ数が50以下であることを特徴とする[12]に記載の硬化物。
 [14][12]または[13]に記載の硬化物からなる光学材料。
 [15][12]または[13]に記載の硬化物からなる光学レンズ。
 本発明によれば、硬化させることにより、透明性、耐熱性および表面硬度に優れ、なおかつアッベ数が低いことを特徴とする硬化物を形成することができる硬化性組成物、ならびに当該組成物を硬化させて得られる硬化物が提供される。
 以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明の範囲は、これら説明された具体的な実施の態様に限定されるものではない。
 [硬化性組成物]
 本発明の硬化性組成物は、(a)特定のシラン化合物(e)および(f)で表面処理されているシリカ微粒子と、(b)2つ以上のエチレン性不飽和基を有する(メタ)アクリレート化合物(以下、単に「反応性(メタ)アクリレート(b)」とも言う)と、(c)2つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ芳香環構造を有する(メタ)アリル化合物(以下、単に「反応性(メタ)アリル(c)」とも言う)と、(d)重合開始剤とを含むことを特徴している。以下これら各構成要素について説明する。
 <シリカ微粒子(a)>
 シリカ微粒子(a)は、本発明の熱硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物(以下、単に「硬化物」とも言う)の耐熱性および耐環境性を向上させるために用いられる。
 本発明で用いられるシリカ微粒子(a)としては、平均粒子径が1~100nmのものを好適に用いることができる。平均粒子径が1nm未満であると、本発明の硬化性組成物の粘度が増大し、シリカ微粒子(a)の硬化性組成物中での含有量が制限されるとともに硬化性組成物中での分散性が悪化し、前記硬化物において十分な透明性および耐熱性を得ることができない傾向がある。また、平均粒子径が100nmを越えると硬化物の透明性が悪化する場合がある。
 シリカ微粒子(a)の平均粒子径は、硬化性組成物の粘度と硬化物の透明性とのバランスの点から、より好ましくは1~50nm、さらに好ましくは5~50nm、最も好ましくは5~40nmである。なお、シリカ微粒子(a)の平均粒子径は、高分解能透過型電子顕微鏡((株)日立製作所製H-9000型)でシリカ微粒子を観察し、観察される微粒子像より任意に100個のシリカ粒子像を選び、公知の画像データ統計処理手法により数平均粒子径として求められた値である。
 本発明においては、シリカ微粒子(a)の本発明の硬化物への充填量を上げるために、平均粒子径が異なるシリカ微粒子を混合して用いてもよい。また、シリカ微粒子(a)として、多孔質シリカゾルや、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛等とケイ素との複合金属酸化物を用いてもよい。
 本発明の硬化性組成物中のシリカ微粒子(a)の含有量は、表面処理されたシリカ微粒子として5~80質量%であることが好ましく、硬化物の耐熱性と硬化性組成物の粘度のバランスの点から、より好ましくは5~60質量%である。この範囲であれば、硬化性組成物の流動性および硬化性組成物中のシリカ微粒子(a)の分散性が良好であるため、そのような硬化性組成物を用いれば、十分な強度および耐熱性を持つ硬化物を製造することができる。なお、以下で説明するが、シリカ微粒子(a)として、有機溶媒に分散したシリカ微粒子を使用する場合がある。この場合、前記のシリカ微粒子(a)の含有量とは、有機溶媒中に分散したシリカ微粒子のみの質量を指す。
 また、シリカ微粒子(a)としては、その硬化性組成物中での分散性の点から、有機溶媒に分散したシリカ微粒子を用いることが好ましい。前記有機溶媒としては、硬化性組成物中に含有される有機成分(後述する反応性(メタ)アクリレート(b)または反応性(メタ)アリル(c))が溶解するものを用いることが好ましい。
 前記有機溶媒としては、例えば、アルコール類、ケトン類、エステル類およびグリコールエーテル類が挙げられる。後述する本発明の硬化性組成物の製造方法における、シリカ微粒子(a)、反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)の混合液から有機溶媒を除去する脱溶媒工程における脱溶媒のしやすさから、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコールおよびn-プロピルアルコール等のアルコール系、メチルエチルケトンおよびメチルイソブチルケトン等のケトン系の有機溶媒が好ましい。
 これらの中でも、イソプロピルアルコールが特に好ましい。イソプロピルアルコールに分散したシリカ微粒子(a)を用いた場合には、脱溶媒後の硬化性組成物の粘度が他の溶媒を使用した場合に比べて低く、粘度が低くハンドリング性に優れた硬化性組成物を安定して作製することができる。
 このような有機溶媒に分散したシリカ微粒子は従来公知の方法で製造することができ、また例えば商品名スノーテックIPA-ST(日産化学工業(株)製)などとして市販されている。その他の上記で説明したシリカ微粒子も、従来公知の方法で製造することができ、また市販もされている。
 また、本発明に使用されるシリカ微粒子(a)は、シラン化合物(e)およびシラン化合物(f)で表面処理されている。以下これら各シラン化合物について説明する。
 <シラン化合物(e)>
 シラン化合物(e)でシリカ微粒子(a)を表面処理することにより、硬化性組成物の粘度を低下させることができる。さらに、前記表面処理によりシリカ微粒子(a)に結合したシラン化合物(e)(化学構造は変化している)が、後述する反応性(メタ)アクリレート(b)または反応性(メタ)アリル(c)と反応することにより、硬化性組成物中におけるシリカ微粒子(a)の分散安定性が向上する。
 したがって、シラン化合物(e)は硬化性組成物を硬化させる際の硬化収縮を低減し、かつ成形加工性を付与するために用いられる。つまり、シラン化合物(e)でシリカ微粒子(a)を表面処理しない場合には、硬化性組成物の粘度が高くなるとともに、硬化時の硬化収縮が大きくなり、硬化物が脆くなり、硬化物にクラックが発生したりするので好ましくない。
 前記シラン化合物(e)は、下記一般式(1)で表される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 式(1)中、R1は水素原子またはメチル基を表し、R2は炭素数1~3のアルキル基またはフェニル基を表し、R3は水素原子または炭素数1~10の炭化水素基を表し、aは1~6の整数であり、bは0~2の整数である。なお、bが2である場合には、2つのR2は互いに同一でも異なっていてもよく、bが0または1である場合には、複数存在するR3は互いに同一でも異なっていてもよい。
 前記炭素原子数1~10の炭化水素基としては、例えば、メチル、エチルおよびイソプロピルなどが挙げられる。
 また、前記フェニル基には、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば、メチル基、メトキシ基、クロロ基などの置換基が結合していてもよい。
 このうち、本発明の硬化性組成物の粘度の低減、および保存安定性の観点から、シラン化合物(e)としては、一般式(1)において、R1がメチル基であり、R2がメチル基であり、R3がメチル基またはエチル基であり、aが2または3であり、bが0または1であるものが好ましく、R1がメチル基であり、R3がメチル基であり、aが3であり、bが0であるものがより好ましい。
 シラン化合物(e)の具体例としては、γ-アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルジエチルメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルジエチルエトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルエチルジエトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルジエチルメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルジエチルエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルエチルジエトキシシランおよびγ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
 シリカ微粒子(a)の硬化性組成物中における凝集防止、硬化性組成物の粘度の低減および保存安定性向上の観点からは、シラン化合物(e)としては、γ-アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシランおよびγ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましく、より好ましくは、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランおよびγ-アクリロキシプロピルトリメトキシシランである。
 本発明の硬化性組成物中にアクリレート(後述する反応性アクリレート(b))が多く含まれる場合には、前記シラン化合物(e)としては、アクリル基を有する、つまりR1が水素原子である一般式(1)で表されるシラン化合物、硬化性組成物中にメタクリレート(後述する反応性メタクリレート(b))が多く含まれる場合は、前記シラン化合物(e)としては、メタクリル基を有する、つまりR1がメチル基である一般式(1)で表されるシラン化合物を用いることが好ましい。そのような場合には、本発明の硬化性組成物を硬化させる際に硬化反応が起こりやすい。
 以上説明したシラン化合物(e)は、単独でも2種以上を併用して用いてもよい。
 また、このようなシラン化合物(e)は公知の方法で製造することができ、また、市販もされている。
 <シラン化合物(f)>
 シリカ微粒子(a)をシラン化合物(f)によって表面処理することで、シリカ微粒子(a)とシラン化合物(f)とが反応すると、シリカ微粒子(a)の表面に疎水性が付与される。さらに、前記硬化性組成物中でのシリカ微粒子(a)の分散性が向上するとともに、シリカ微粒子(a)と後述する反応性(メタ)アクリレート(b)または反応性(メタ)アリル(c)との相溶性が良好となり、それにより本発明の硬化性組成物の粘度が低減し、さらに硬化性組成物の保存安定性を向上させることができる。
 本発明で用いられるシラン化合物(f)は、下記一般式(2)で表される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 式(2)中、Xは炭素数6~12の芳香族基を表し、R4は炭素数1~3のアルキル基またはフェニル基を表し、R5は水素原子または炭素数1~12の炭化水素基を表し、cは0~6の整数であり、dは0~2の整数である。なお、dが2の場合には、2つ存在するR4は互いに同一でも異なっていてもよく、dが0または1の場合には、複数存在するR5は互いに同一でも異なっていてもよい。また、前記フェニル基には、本発明の効果を損なわない範囲で、例えばメチル基、メトキシ基およびクロロ基などの置換基が結合していてもよい。
 前記炭素原子数6~12の芳香族基としては、例えばフェニル基、ビフェニル基およびナフチル基などが挙げられる。これらには、本発明の効果を損なわない範囲で、例えばメチル基、メトキシ基およびクロロ基などの置換基が結合していてもよい。
 前記炭素原子数1~12の炭化水素基には、アルキル基等の鎖状炭化水素基だけでなく、環状炭化水素基および芳香族炭化水素基も含まれる。このような炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニル基およびビフェニル基などが挙げられる。このフェニル基およびビフェニル基には、本発明の効果を損なわない範囲で、例えばメチル基、メトキシ基およびクロロ基などの置換基が結合していてもよい。
 本発明の硬化性組成物の粘度の低減、および保存安定性の観点から、シラン化合物(f)としては、一般式(2)において、Xがフェニル基であり、R4がメチル基であり、R5がメチル基またはエチル基であり、cが0または1であり、dが0または1であるものが好ましく、Xがフェニル基であり、R5がメチル基であり、cが0または1であり、dが0であるものがより好ましく、Xがフェニル基であり、R5がメチル基であり、cが0であり、dが0であるものが特に好ましい。
 シラン化合物(f)としては、例えば、フェニルジメチルメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルジエチルメトキシシラン、フェニルエチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルジメチルエトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、フェニルジエチルエトキシシラン、フェニルエチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ベンジルジメチルメトキシシラン、ベンジルメチルジメトキシシラン、ベンジルジエチルメトキシシラン、ベンジルエチルジメトキシシラン、ベンジルトリメトキシシラン、ベンジルジメチルエトキシシラン、ベンジルメチルジエトキシシラン、ベンジルジエチルエトキシシラン、ベンジルエチルジエトキシシラン、ベンジルトリエトキシシランおよびジフェニルジメトキシシラン等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物の粘度の低減および保存安定性向上の観点からは、フェニルジメチルメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルジエチルメトキシシラン、フェニルエチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランおよびジフェニルジメトキシシランが好ましく、フェニルトリメトキシシランおよびジフェニルジメトキシシランがより好ましい。
 また、以上説明したシラン化合物(f)は、単独でも2種以上を併用して用いてもよい。
 このようなシラン化合物(f)は公知の方法で製造することができ、また、市販もされている。
 <シラン化合物(e)およびシラン化合物(f)の表面処理における使用量>
 シリカ微粒子(a)は、以上説明したシラン化合物(e)および(f)で表面処理されるが、その際のシラン化合物の使用量は、前記シリカ微粒子(a)100質量部に対して、シラン化合物(e)が通常5~95質量部、好ましくは5~50質量部、さらに好ましくは10~30質量部、シラン化合物(f)が通常5~95質量部、好ましくは5~50質量部、さらに好ましくは10~30質量部である。なお、有機溶媒に分散させたシリカ微粒子(a)を用いる場合のシリカ微粒子(a)の質量は、有機溶媒に分散したシリカ微粒子そのもののみの質量を指す。
 シラン化合物(e)または(f)の使用量が5質量部未満であると、本発明の硬化性組成物の粘度が高くなり、硬化性組成物中でのシリカ微粒子(a)の分散性が悪化してゲル化したり、前記硬化性組成物から得られる硬化物の耐熱性が低下したりする場合がある。一方、シラン化合物(e)または(f)の使用量が95質量部を超えると、シリカ微粒子(a)の硬化性組成物中での凝集を引き起こす場合がある。
 また、シラン化合物(e)および(f)の使用量の合計が、シリカ微粒子(a)100質量部に対して190質量部を超えると、これら処理剤の量が多いため、シリカ微粒子(a)の表面処理時にシリカ微粒子間での反応がおこることにより、硬化性組成物が凝集またはゲル化を起こす場合がある。
 <2つ以上のエチレン性不飽和基を有する(メタ)アクリレート化合物(b)>
 本発明の硬化性組成物は、2つ以上のエチレン性不飽和基を有する(メタ)アクリレート化合物(b)を含有する。当該成分は、前記硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物の優れた耐熱性に寄与する。
 本発明で用いられる反応性(メタ)アクリレート(b)は、エチレン性不飽和基を2つ以上有し、かつ(メタ)アクリレート構造を有する限り特に限定されない。なお、エチレン性不飽和基が(メタ)アクリレート構造と重複してもよい。すなわち、例えば(メタ)アクリレート構造を分子内に2つ有し、(メタ)アクリレート構造以外の部分で不飽和結合を有さない化合物は、エチレン性不飽和基を2つ有し、かつ(メタ)アクリレート構造を有するものとみなされる。
 このような反応性(メタ)アクリレート(b)としては、耐熱性を向上させる観点から、3つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ環構造を有しない(メタ)アクリレート化合物、および、アッベ数を下げるという観点から、2つのエチレン性不飽和基を有しかつフルオレン構造を有する(メタ)アクリレート化合物が好ましい。
 前者として、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートおよびトリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 また、後者として例えば、9,9-ビス[4-((メタ)アクリロイルオキシ)フェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-(メタ)アクリロイルオキシエトキシエトキシ)フェニル]フルオレン、大阪ガスケミカル(株)製の商品名オグソールEA-0200、EA-1000、EA-F5003、EA-F5503等が挙げられる。
 なお、本発明で用いられる反応性(メタ)アクリレート(b)において、エチレン性不飽和基は通常6個以下である。
 前記反応性(メタ)アクリレート(b)の単独重合体((メタ)アクリレート化合物(b)構造単位の繰り返しよりなる重合体であり、例えば、(メタ)アクリレート化合物(b)に含まれるエチレン性不飽和基が3つ以上の場合には、重合体が分岐を有する場合がある。)のガラス転移温度は、前記硬化性組成物から得られる硬化物の耐熱性を向上させる観点から、好ましくは80℃以上、より好ましくは200℃以上である。具体的には、例えばトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートの単独重合体が、ガラス転移温度が200℃以上である。なお、前記単独重合体のガラス転移温度は通常300℃以下である。
 上述した多官能(メタ)アクリレートの中では、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートが、本発明の硬化性組成物の硬化収縮が比較的少なく、かつ単独重合体のガラス転移温度が高く前記硬化性組成物から得られる硬化物の耐熱性が優れるため、最も好ましい。
 なお、単独重合体のガラス転移温度は、以下の方法で測定する。
 反応性(メタ)アクリレート(b)100質量部に光重合開始剤としてジフェニル-(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フォスフィンオキシド(BASFジャパン(株)製、商品名Lucirin TPO-L)1質量部を溶解させ、得られた混合液をガラス基板(50mm×50mm)上に、硬化膜の厚みが200μmになるように塗布し、超高圧水銀ランプを組み込んだ露光装置で4J/cm2の強度で塗膜に露光し、硬化膜を作製する。その硬化膜を用いて、DMS6100(セイコー電子工業(株)製)にて、引張モード、温度範囲30℃~300℃、昇温速度2℃/分、周波数1Hzで測定したtanδ値のピーク温度よりガラス転移温度を求める。
 前記反応性(メタ)アクリレート(b)の本発明の硬化性組成物における配合量は、表面処理前のシリカ微粒子(a)100質量部に対して、20~500質量部であることが好ましく、硬化性組成物の粘度、硬化性組成物中のシリカ微粒子(a)の分散安定性および硬化物の耐熱性の点から、より好ましくは30~300質量部であり、さらに好ましくは50~200質量部である。配合量が20質量部未満では、硬化性組成物の粘度が高くなり、ゲル化を生じることがある。一方配合量が500質量部を超えると、硬化性組成物の硬化時の収縮が大きくなり、硬化物の反りやクラックを生じることがある。なお、有機溶媒に分散させたシリカ微粒子(a)を用いる場合のシリカ微粒子(a)の質量は、有機溶媒に分散したシリカ微粒子そのもののみの質量を指す。
 <2つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ芳香環構造を有する(メタ)アリル化合物(c)>
 本発明で用いられる反応性(メタ)アリル(c)は、2つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ芳香環構造を有する化合物であり、反応性(メタ)アリル(c)を本発明の硬化性組成物に含有させることにより、当該組成物から得られる硬化物のアッベ数を低くすることができる。従って、本発明の硬化物とアッベ数の高い材料とを組み合わせることにより、色収差の少ない光学材料を提供することができる。
 また、(メタ)アリルとは、2-プロペニル構造または2-メチル-2-プロペニル構造を指す。なお、本発明に用いられる反応性(メタ)アリル(c)において、エチレン性不飽和基は通常6個以下である。
 前記反応性(メタ)アリル(c)としては、例えば下記一般式(3)で表される化合物を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 式(3)中、eは2~4の整数であり、R6は水素原子またはメチル基を表し、複数存在するR6は互いに同一でも異なっていてもよく、Yは芳香環構造を有する炭素数6~18の有機残基である。このようなカルボニル構造および芳香環構造を有する反応性(メタ)アリル(c)は、本発明の硬化物のアッベ数を低下させることができるので好ましい。
 なお、芳香環とはπ電子を持つ原子が環状に並んだ不飽和環状構造のことであり、前記の「炭素数が6~18」とは、芳香環の炭素を含めて炭素数が6~18ということである。
 上記一般式(3)中、R6は本発明の硬化性組成物の硬化速度を速くする点およびエチレン性不飽和基の反応率を向上させるという点から、水素原子であることが好ましい。
 上記一般式(3)中、eは前記硬化性組成物から得られる硬化物の耐熱性を向上させる観点および反応性(メタ)アリル(c)の合成原料(特に一般式(3)における構造Yを与える合成原料)の入手容易性という観点から、2または3であることが好ましく、2であることがより好ましい。
 上記一般式(3)中、Yの炭素数は、前記硬化物のアッベ数を低くするという観点および本発明の硬化性組成物の粘度を低くするという観点から、6~12であることが好ましく、6~10であることがより好ましい。
 Yの具体例としては、以下の(h)~(p)で示すものを挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 なお、上記構造式中、波線を付した箇所が、一般式(3)で表される化合物におけるYの結合手を表す。
 上記具体例の中では、前記硬化物のアッベ数、前記硬化性組成物の粘度、および入手容易性の観点で、特に(k)のナフトイル骨格を有するものおよび(l)のビフェニル骨格を有するものが好ましい。
 すなわち、下記一般式(4)で示される芳香族基含有(メタ)アリル化合物および後述する一般式(6)で示される芳香族基含有(メタ)アリル化合物が、反応性(メタ)アリル(c)として特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 上記一般式(4)中、eは2~4の整数であり、R6は水素原子またはメチル基であり、複数存在するR6は互いに同一でも異なっていてもよい。
 上記一般式(4)中、R6は本発明の硬化性組成物の硬化速度を速くする観点およびエチレン性不飽和基の反応率を向上させるという観点から水素原子であることが好ましい。
 上記一般式(4)中、eは前記硬化性組成物から得られる硬化物の耐熱性を向上させるという観点およびナフトイル骨格を有する化合物の入手容易性という観点から、2または3であることが好ましく、2であることがより好ましい。
 さらに上記一般式(4)において、ナフトイル骨格を有する化合物のハンドリング性および入手容易性の観点から、カルボニル基は、ナフタレンの1,4位、2,3位、2,6位または2,7位に結合していることがより好ましく、2,3位に結合していることがさらに好ましい。
 すなわち、下記に示す構造の化合物が特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 また、上記したように、一般式(3)におけるYがビフェニル骨格を有する化合物である、下記一般式(6)で示される芳香族基含有(メタ)アリル化合物も反応性(メタ)アリル(c)として好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 上記一般式(6)中、R6は水素原子またはメチル基であり、fおよびgはそれぞれ独立に0~2の整数であり、fとgの合計は2以上である。また、fおよびgが2の場合、それぞれ2つ存在するR6は互いに同一でも異なっていてもよい。
 上記一般式(6)中、R6は本発明の硬化速度を速くする観点およびエチレン性不飽和基の反応率を向上させるという観点から、水素原子であることが好ましい。
 上記一般式(6)中、fおよびgは本発明の硬化性組成物から得られる硬化物の耐熱性を向上させるという観点およびビフェニル骨格を有する化合物の入手容易性という観点から、0または1であることがより好ましい。なお、fとgの合計が2以上であるのは前述の通りである。
 さらに、上記一般式(6)中、ビフェニル骨格を有する化合物の入手容易性の観点から、カルボニル基は、ジフェニルの2,2'位または4,4'位に結合していることがより好ましく、2,2'位に結合していることがさらに好ましい。
 すなわち、下記に示す構造の化合物が特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 反応性(メタ)アリル(c)としては、上記一般式(4)および上記一般式(6)で示されるもの以外にも種々の化合物を用いることができる。そのような化合物として例えば、o-ジアリルベンゼン、m-ジアリルベンゼン、p-ジアリルベンゼン、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリルおよび1,8-アントラセンジカルボン酸ジアリルエステル等が挙げられる。
 以上説明した反応性(メタ)アリル(c)は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 上記の例示した(メタ)アリル化合物の中でも、本発明の硬化性組成物から得られる硬化物において低いアッベ数を達成することおよび硬化物の耐熱性の観点から、上記一般式(4)で表される(メタ)アリル化合物および上記一般式(6)で表される(メタ)アリル化合物が好ましい。
 また、反応性(メタ)アリル(c)としては、下記一般式(8)で表される化合物を用いることもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 式(8)中、R7は水素原子またはメチル基を表す。また、hは2~4の整数である。iは1~5の整数である。jは0または1である。Zは芳香環構造を有する炭素数6~18の有機残基である。芳香環構造の定義は前述の通りである。
 上記一般式(8)中、R7は本発明の硬化性組成物の硬化速度を速くする点およびエチレン性不飽和基の反応率を向上させるという点から、水素原子であることが好ましい。
 上記一般式(8)中、hは得られる硬化物の耐熱性を向上させる点および反応性(メタ)アリル(c)の合成原料の入手容易性という点から、2または3であることが好ましく、2であることがより好ましい。
 上記一般式(8)中、iは得られる硬化物の耐熱性を向上させる点および屈折率を高くするという点から1~3の整数であることが好ましく、1または2であることがより好ましい。
 上記一般式(8)中、Zの炭素数は、アッベ数を低くするという点および本発明の硬化性組成物の粘度を低くするという観点から、6~14であることが好ましく、6~10であることがより好ましい。
 Zの具体例としては、以下の(h')~(p')で示すものを挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 なお、上記構造式中、波線を付した箇所が、一般式(8)で表される化合物におけるZの結合手を表す。
 上記具体例の中では、アッベ数、粘度、原料入手容易性の観点で、特に(j')または(k')のナフトイル骨格を有するもの、(l')または(m')のビフェニル骨格を有するものが好ましい。
 (j')または(k')のナフトイル骨格を有する化合物において、原料のハンドリング性および入手容易性の点から、一般式(8)におけるhの添え字が付けられたかっこでくくられた構造は、ナフタレンの1,4位、2,3位、2,6位、2,7位に結合していることがより好ましい。
 (l')または(m')のビフェニル骨格を有する化合物において、原料の入手容易性の観点から、一般式(8)におけるhの添え字が付けられたかっこでくくられた構造は、ビフェニルの2,2'位または4,4'位に結合していることがより好ましい。
 以上説明した反応性(メタ)アリル(c)は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 本発明の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物の耐熱性の観点からは、反応性(メタ)アリル(c)としては、単独重合体((メタ)アリル化合物(c)構造単位の繰り返しよりなる重合体であり、例えば、(メタ)アリル化合物(c)に含まれるエチレン性不飽和基が3つ以上の場合には、重合体が分岐を有する場合がある。)のガラス転移温度が80℃以上である(メタ)アリル化合物が好ましい。単独重合体のガラス転移温度の測定方法は、前述と同様である。なお、単独重合体のガラス転移温度は通常300℃以下である。
 本発明で用いられる反応性(メタ)アリル(c)の本発明の硬化性組成物における配合量は、表面処理前のシリカ微粒子(a)100質量部に対して、5~200質量部であることが好ましく、硬化性組成物の粘度、および硬化性組成物中のシリカ微粒子(a)の分散安定性、硬化物の耐熱性を高め、ならびに硬化物のアッベ数を低くする観点から、より好ましくは10~150質量部であり、さらに好ましくは10~100質量部である。配合量が5質量部未満では、アッベ数が十分に低くならないことがある。一方配合量が200質量部を超えると、前記硬化性組成物から得られる硬化物に着色が生じたり、硬化が不十分になったりすることがある。
 <重合開始剤(d)>
 本発明で用いられる重合開始剤(d)としては、ラジカルを発生する光重合開始剤及び熱重合開始剤が挙げられる。
 前記光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、1-ヒドロキシ-フェニルフェニルケトン、2,6-ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドおよびジフェニル-(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フォスフィンオキシドが挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いても2種以上を併用してもよい。
 光重合開始剤の本発明の硬化性組成物中における含有量は、硬化性組成物を適度に硬化させる量であればよく、硬化性組成物100質量%に対して、0.01~10質量%であることが好ましく、より好ましくは0.02~5質量%であり、さらに好ましくは0.1~2質量%である。光重合開始剤の含有量が多すぎると、硬化性組成物の保存安定性が低下したり、着色したり、架橋して硬化物を得る際の架橋が急激に進行して硬化時の割れ等の問題が発生する場合がある。また、光重合開始剤の含有量が少なすぎると、硬化性組成物を十分に硬化させることができないことがある。
 前記熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、t-ブチルパーオキシ(2-エチルヘキサノエート)、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカルボネート、ジラウロイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカルボネート、ジ(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカルボネートおよび2,2-ジ(4,4-ジ-(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキシル)プロパン等が挙げられる。
 熱重合開始剤の本発明の硬化性組成物中における含有量は、硬化性組成物を適度に硬化させる量であればよく、硬化性組成物100質量%に対して、0.01~10質量%であることが好ましく、より好ましくは0.02~5質量%であり、さらに好ましくは0.1~2質量%である。
 以上説明した(a)~(d)成分を含む本発明の硬化性組成物は、特定のシラン化合物で表面処理されたシリカ微粒子(a)を含有しているために粘度が低く、組成物の状態でのハンドリング性に優れ、
 硬化成分(b)および(c)が重合開始剤とともに使用されることで、重合反応により強固に硬化し、耐熱性および表面硬度に優れた硬化物が得られ、かつ該硬化物は従来品と同等以上の透明性を有しており、
 この硬化の際には、表面処理されたシリカ微粒子(a)の存在により、組成物の硬化収縮が抑制され、結果として硬化物(基板上に膜として形成されることが多い)の反りも抑制され、硬化物がもろくなったり、クラックが発生することが防がれ、
 しかも反応性(メタ)アリル(c)が組成物に含まれていることから、前記硬化物において低いアッベ数を達成することができる。
 このような硬化物は、アッベ数の高い材料と組み合わせることによって、透明性、耐熱性および表面硬度といった特性を備えた、色収差の低い光学材料を提供することができる。以上説明した本発明の硬化性組成物は、上記必須成分(a)~(d)の他に、例えば下記のその他の成分を含有してもよい。
 <その他の成分>
 本発明の硬化性組成物は、必要に応じて、組成物の粘度及び硬化物の透明性、耐熱性等の特性を損なわない範囲で、重合禁止剤、レベリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、他の無機フィラー等の充填剤、反応性希釈剤、その他改質剤等を含んでいてもよい。
 前記重合禁止剤は、保存中に硬化性組成物の含有成分が重合反応を起こすのを防止するために用いられる。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ベンゾキノン、p-t-ブチルカテコールおよび2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノールなどが挙げられる。
 重合禁止剤の添加量は、組成物の透明性、硬化物の耐熱性の観点から、硬化性組成物100質量部に対して0.1質量部以下であることが好ましい。重合禁止剤は、単独でも2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 前記レベリング剤としては、例えば、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物、アラルキル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物およびポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物等が挙げられる。レベリング剤は、単独でも2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 前記酸化防止剤とは、フリーラジカルなど酸化促進因子を捕捉する機能を有する化合物である。
 酸化防止剤としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤および硫黄系酸化防止剤などを用いることができる。これら酸化防止剤は、単独でも2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 前記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、イルガノックス1010(Irganox 1010:ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、BASFジャパン(株)製)、イルガノックス1076(Irganox 1076:オクタデシル-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、BASFジャパン(株)製)、イルガノックス1330(Irganox 1330:3,3',3'',5,5',5''-ヘキサ-t-ブチル-a,a',a''-(メシチレン-2,4,6-トリイル)トリ-p-クレゾール、BASFジャパン(株)製)、イルガノックス3114(Irganox 3114:1,3,5-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン、BASFジャパン(株)製)、イルガノックス3790(Irganox 3790:1,3,5-トリス((4-t-ブチル-3-ヒドロキシ-2,6-キシリル)メチル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン、BASFジャパン(株)製)、イルガノックス1035(Irganox1035:チオジエチレンビス[3-(3,5-ジ- teRt-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、BASFジャパン(株)製)、イルガノックス1135(Irganox1135:ベンゼンプロパン酸、3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシ、C7-C9側鎖アルキルエステル、BASFジャパン(株)製)、イルガノックス1520L(Irganox1520L:4,6-ビス(オクチルチオメチル)-o-クレゾール、BASFジャパン(株)製)、イルガノックス3125(Irganox 3125、BASFジャパン(株)製)、イルガノックス565(Irganox565:2,4-ビス(n-オクチルチオ)-6-(4-ヒドロキシ3'、5'-ジ-t-ブチルアニリノ)-1,3,5-トリアジン、BASFジャパン(株)製)、アデカスタブAO-80(アデカスタブAO-80:3,9-ビス(2-(3-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニルオキシ)-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン、(株)ADEKA製)、スミライザーBHT(Sumilizer BHT、住友化学(株)製)、スミライザーGA-80(Sumilizer GA-80、住友化学(株)製)、スミライザーGS(Sumilizer GS、住友化学(株)製)、シアノックス1790(Cyanox 1790、(株)サイテック製)およびビタミンE(エーザイ(株)製)などが挙げられる。
 前記リン系酸化防止剤としては、例えば、イルガフォス168(Irgafos 168:トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)フォスファイト、BASFジャパン(株)製)、イルガフォス12(Irgafos 12:トリス[2-[[2,4,8,10-テトラ-t-ブチルジベンゾ[d、f][1,3,2]ジオキサフォスフィン-6-イル]オキシ]エチル]アミン、BASFジャパン(株)製)、イルガフォス38(Irgafos 38:ビス(2,4-ビス(1,1-ジメチルエチル)-6-メチルフェニル)エチルエステル亜りん酸、BASFジャパン(株)製)、アデカスタブ329K((株)ADEKA製)、アデカスタブPEP36((株)ADEKA製)、アデカスタブPEP-8((株)ADEKA製)、Sandstab P-EPQ(クラリアント社製)、ウェストン618(Weston 618、GE社製)、ウェストン619G(Weston 619G、GE社製)、ウルトラノックス626(Ultranox 626、GE社製)およびスミライザーGP(Sumilizer GP:6-[3-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロポキシ]-2,4,8,10-テトラ-t-ブチルジベンズ[d,f][1.3.2]ジオキサホスフェピン)(住友化学(株)製)などが挙げられる。
 前記硫黄系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、ジミリスチルまたはジステアリル等のジアルキルチオジプロピオネート化合物およびテトラキス[メチレン(3-ドデシルチオ)プロピオネート]メタン等のポリオールのβ-アルキルメルカプトプロピオン酸エステル化合物などが挙げられる。
 上記紫外線吸収剤とは、一般的に波長約200~380nmの紫外線を吸収して熱や赤外線などのエネルギーに変化させて放出させることができる化合物である。
 紫外線吸収剤としては、工業的に一般に使用されるものであれば特に限定はなく、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ジフェニルメタン系、2-シアノプロペン酸エステル系、サリチル酸エステル系、アントラニレート系、ケイヒ酸誘導体系、カンファー誘導体系、レゾルシノール系、オキザリニド系およびクマリン誘導体系の紫外線吸収剤等が本発明に使用できる。これら紫外線吸収剤は、単独でも2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 前記ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、2,2-メチレンビス[4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)-6[(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)フェノール]]、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)フェノールおよび2-[5-クロロ(2H)-ベンゾトリアゾール-2-イル]-4-メチル-6-(t-ブチル)フェノール等を挙げることができる。
 前記トリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば2-(4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-[(ヘキシル)オキシ]-フェノール、2,4,6-トリス-(ジイソブチル4'-アミノ-ベンザルマロネート)-s-トリアジン、4,6-トリス(2-ヒドロキシ-4-オクチルオキシフェニル)-1,3,5-トリアジン、2-(2-ヒドロキシ-4-オクチルオキシフェニル)-4,6-ビス(2,4-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2-(2,4-ジヒドロキシフェニル)-4,6-ビス(2,4-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(2-ヒドロキシ-4-プロピルオキシフェニル)-6-(2,4-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジンおよび2-(2-ヒドロキシ-4-ドデシルオキシフェニル)-4,6-ビス(2,4-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン等を挙げることができる。
 前記ジフェニルメタン系紫外線吸収剤としては、例えば、ジフェニルメタノン、メチルジフェニルメタノン、4-ヒドロキシジフェニルメタノン、4-メトキシジフェニルメタノン、4-オクトキシジフェニルメタノン、4-デシルオキシジフェニルメタノン、4-ドデシルオキシジフェニルメタノン、4-ベンジルオキシジフェニルメタノン、4,2',4'-トリヒドロキシジフェニルメタノン、2'-ヒドロキシ-4,4'-ジメトキシジフェニルメタノン、4-(2-エチルヘキシルオキシ)-2-ヒドロキシ-ジフェニルメタノン、o-ベンゾイル安息香酸メチルおよびベンゾインエチルエーテルなどが挙げられる。
 前記2-シアノプロペン酸エステル系紫外線吸収剤としては、例えば、エチルα-シアノ-β,β-ジフェニルプロペン酸エステルおよびイソオクチルα-シアノ-β,β-ジフェニルプロペン酸エステル等が挙げられる。
 前記サリチル酸エステル系紫外線吸収剤としては、例えば、サリチル酸イソセチル、サリチル酸オクチル、サリチル酸グリコールおよびサリチル酸フェニルなどが挙げられる。
 前記アントラニレート系紫外線吸収剤としては、例えば、メンチルアントラニレート等が挙げられる。
 前記ケイヒ酸誘導体系紫外線吸収剤としては、例えば、エチルヘキシルメトキシシンナメート、イソプロピルメトキシシンナメート、イソアミルメトキシシンナメート、ジイソプロピルメチルシンナメート、グリセリル-エチルヘキサノエートジメトキシシンナメート、メチル-α-カルボメトキシシンナメートおよびメチル-α-シアノ-β-メチル-p-メトキシシンナメート等が挙げられる。
 前記カンファー誘導体系紫外線吸収剤としては、例えば、ベンジリデンカンファー、ベンジリデンカンファースルホン酸、カンファーベンザルコニウムメトスルフェート、テレフタリリデンジカンファースルホン酸およびポリアクリルアミドメチルベンジリデンカンファー等が挙げられる。
 前記レゾルシノール系紫外線吸収剤としては、例えば、ジベンゾイルレゾルシノールおよびビス(4-t-ブチルベンゾイルレゾルシノール)等が挙げられる。
 前記オキザリニド系紫外線吸収剤としては、例えば、4,4'-ジ-オクチルオキシオキザニリド、2,2'-ジエトキシオキシオキザニリド、2,2'-ジ-オクチルオキシ-5,5'-ジ-t-ブチルオキザニリド、2,2'-ジ-ドデシルオキシ-5,5'-ジ-t-ブチルオキザニリド、2-エトキシ-2'-エチルオキザニリド、N,N'-ビス(3-ジメチルアミノプロピル)オキザニリドおよび2-エトキシ-5-t-ブチル-2'-エトキシオキザニリド等が挙げられる。
 前記クマリン誘導体系紫外線吸収剤としては、例えば、7-ヒドロキシクマリン等が挙げられる。
 上記光安定剤とは、光エネルギーによって発生したラジカルによる自動酸化分解を低減させ、硬化物の劣化を抑制する効能を有する化合物である。
 光安定剤としては、工業的に一般に使用されるものであれば特に限定はなく、ヒンダードアミン系化合物(「HALS」と略記する。)、ベンゾフェノン系化合物およびベンゾトリアゾール系化合物等が使用できる。これら光安定剤は、単独でも2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 前記HALSとしては、例えば、N,N',N' ',N' ' '-テトラキス-(4,6-ビス-(ブチル-(N-メチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アミノ)-トリアジン-2-イル)-4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン、ジブチルアミンと1,3,5-トリアジンとN,N'-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ブチルアミンとの重縮合物、ポリ[{(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル}{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}]、1,6-ヘキサンジアミン-N,N'-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)とモルフォリン-2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジンとの重縮合物、およびポリ[(6-モルフォリノ-s-トリアジン-2,4-ジイル)[(2,2,6,6,-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ]-ヘキサメチレン[(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ]]などの、ピペリジン環がトリアジン骨格を介して複数結合した高分子量HALS;コハク酸ジメチルと4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチル-1-ピペリジンエタノールとの重合物、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールと3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカンとの混合エステル化物などの、ピペリジン環がエステル結合を介して結合した高分子量HALS;ならびにペンタメチルピペリジニルメタクリレートなどが挙げられる。
 上記充填剤または顔料としては、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、クレー、アエロジル(登録商標)等、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、亜鉛華、ベンガラおよびアゾ顔料等が挙げられる。
 <硬化性組成物の粘度>
 このような各種成分を含有する本発明の硬化性組成物の、B型粘度計DV-III  ULTRA(BROOKFIELD社製)で測定した25℃における粘度は、通常30~10,000mPa・sであり、好ましくは100~8,000mPa・sであり、本発明の硬化性組成物は溶剤を含有していなくとも適度な粘度を有しており、良好なハンドリング性を有する。このことは、上述のシリカ微粒子(a)の表面処理による、シリカ微粒子(a)の反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)との高い反応性および相溶性、反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)中におけるシリカ微粒子(a)の高い分散安定性に起因する。
 <硬化性組成物の製造方法>
 本発明の硬化性組成物は、例えば、有機溶媒に分散したコロイダルシリカ(シリカ微粒子(a))をシラン化合物(e)および(f)で表面処理する工程(工程1)、表面処理したシリカ微粒子(a)に反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)を添加し、均一混合する工程(工程2)、工程2で得られたシリカ微粒子(a)と反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)との均一混合液から有機溶媒及び水を留去・脱溶媒する工程(工程3)、工程3で脱溶媒された組成物に重合開始剤(d)を添加、均一混合して硬化性組成物とする工程(工程4)を順次行うことにより製造することができる。以下各工程について説明する。
 (工程1)
 工程1では、シリカ微粒子(a)をシラン化合物(e)および(f)で表面処理する。
 表面処理は、シリカ微粒子(a)を反応器に入れ、攪拌しながら、シラン化合物(e)および(f)を添加、攪拌混合し、さらに該シラン化合物の加水分解を行うのに必要な水と触媒を添加、攪拌しながら、該シラン化合物を加水分解し、シリカ微粒子(a)表面にて縮重合させることにより行う。なお、前記シリカ微粒子(a)としては、有機溶媒に分散したシリカ微粒子を用いることが好ましいことは、前述のとおりである。
 前記加水分解の過程において、前記シラン化合物の加水分解による消失を、ガスクロマトグラフィーにより確認することができる。ガスクロマトグラフィー(アジレント(株)製、型式6850)にて、無極性カラムDB-1(J&W社製)を使用し、温度50~300℃、昇温速度10℃/分、キャリアガスとしてHeを使用し、流量1.2cc/分、水素炎イオン化検出器にて内部標準法でシラン化合物の残存量を測定することができるため、シラン化合物の加水分解による消失を確認することができる。
 なお、前述のようにシリカ微粒子(a)を表面処理する際のシラン化合物(e)の使用量は、シリカ微粒子(a)100質量部に対して通常5~95質量部、好ましくは5~50質量部、さらに好ましくは10~30質量部である。また、シラン化合物(f)の使用量は、シリカ微粒子(a)100質量部に対して通常5~95質量部、好ましくは5~50質量部、好ましくは10~30質量部である。
 加水分解反応を行うのに必要な水の量は、通常シリカ微粒子(a)100質量部に対して1~100質量部、好ましくは1~50質量部、さらに好ましくは1~30質量部である。水の量が過度に少ないと、加水分解速度が極端に遅くなり経済性に欠けたり、表面処理が充分進行しなかったりする恐れがある。逆に水の量が過度に多いと、シリカ微粒子(a)がゲルを形成する恐れがある。なお、シリカ微粒子(a)として有機溶媒に分散したシリカ微粒子を使用する場合は、前記シリカ微粒子(a)の質量は、有機溶媒に分散したシリカ微粒子そのもののみの質量を指す。
 加水分解反応を行う際には、通常、加水分解反応用の触媒が使用される。このような触媒の具体例としては、例えば、塩酸、酢酸、硫酸およびリン酸等の無機酸;
蟻酸、プロピオン酸、シュウ酸、パラトルエンスルホン酸、安息香酸、フタル酸およびマレイン酸等の有機酸;
水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウムおよびアンモニア等のアルカリ触媒;
有機金属;
金属アルコキシド;ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジオクチレートおよびジブチルスズジアセテート等の有機スズ化合物;
アルミニウムトリス(アセチルアセトネート)、チタニウムテトラキス(アセチルアセトネート)、チタニウムビス(ブトキシ)ビス(アセチルアセトネート)、チタニウムビス(イソプロポキシ)ビス(アセチルアセトネート)、ジルコニウムビス(ブトキシ)ビス(アセチルアセトネート)およびジルコニウムビス(イソプロポキシ)ビス(アセチルアセトネート)等の金属キレート化合物;
ホウ素ブトキシドおよびホウ酸等のホウ素化合物等が挙げられる。
 これらの中でも、水への溶解性と、充分な加水分解速度が得られることから、塩酸、酢酸、マレイン酸およびホウ素化合物が好ましい。これらの触媒は、単独または2種以上を組み合わせて用いることができる。
 工程1においてシラン化合物(e)および(f)の加水分解反応を行う際には、非水溶性触媒を用いてもよいが、水溶性触媒を使用することが好ましい。加水分解反応用の水溶性触媒を使用する場合は、水溶性触媒を適当量の水に溶解し、反応系に添加すると、触媒を均一に分散させることができるので好ましい。
 加水分解反応に使用する触媒の添加量は、特に限定されないが、通常シリカ微粒子(a)100質量部に対して0.01~1質量部、好ましくは0.01~0.5質量部である。なお、前述のようにシリカ微粒子(a)として有機溶媒に分散したシリカ微粒子を使用する場合は、前記シリカ微粒子(a)の質量は、有機溶媒に分散したシリカ微粒子そのもののみの質量を指す。また本発明において、前記触媒は水に溶解した水溶液として加水分解反応に使用されることがあるが、その場合には、前記触媒の添加量は、触媒そのもののみの添加量を表す。
 加水分解反応の反応温度は特に限定されないが、通常、10~80℃の範囲であり、好ましくは20~50℃の範囲である。反応温度が過度に低いと、加水分解速度が極端に遅くなり経済性に欠けたり、表面処理が充分進行しなかったりする恐れがある。反対に反応温度が過度に高いと、ゲル化反応が起こりやすくなる傾向がある。
 また、加水分解反応を行うための反応時間は特に限定されないが、通常10分間~48時間、好ましくは30分間~24時間の範囲である。
 なお、工程1におけるシラン化合物(e)およびシラン化合物(f)による表面処理は、両者を逐次に行ってもよいが、同時に一段で行う方が反応プロセスの単純化や効率化の点で好ましい。
 (工程2)
 工程2において、表面処理したシリカ微粒子(a)と反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)とを混合する方法には、特に制限は無いが、例えば、室温または加熱条件下でミキサー、ボールミルまたは3本ロールなどの混合機により混合する方法や、工程1を行った反応器の中で連続的に攪拌しながら反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)を添加、混合する方法が挙げられる。
 (工程3)
 工程3において、シリカ微粒子(a)と反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)との均一混合液から有機溶媒及び水を留去、脱溶媒(以下、これらをまとめて脱溶媒という)するには、減圧状態で加熱することが好ましい。
 温度は、20~100℃に保つことが好ましく、凝集ゲル化防止と脱溶媒スピードとのバランスで、より好ましくは30~70℃、さらに好ましくは30~50℃である。温度を上げすぎると、硬化性組成物の流動性が極端に低下したり、ゲル状になってしまったりすることがある。
 減圧する際の真空度は、通常10~4,000kPaであり、脱溶媒スピードと凝集ゲル化防止とのバランスを図る上で、さらに好ましくは10~1,000kPa、最も好ましくは、10~500kPaである。真空度の値が大きすぎると、脱溶媒スピードが極端に遅くなり経済性に欠ける。
 脱溶媒後の組成物は、実質的に溶媒を含まないことが好ましい。ここでいう実質的とは、本発明の硬化性組成物を用いて実際に硬化物を得る際に、再度、脱溶媒する工程を経る必要がないことを意味しており、具体的には、硬化性組成物中の有機溶媒及び水の残存量として、好ましくは1質量%以下、より好ましくは0.5質量%以下、更に好ましくは0.1質量%以下であることを意味する。
 工程3においては、脱溶媒する前に、脱溶媒後の組成物100質量部に対して0.1質量部以下の重合禁止剤を添加してもよい。重合禁止剤は脱溶媒過程中や脱溶媒後の硬化性組成物及びその組成物の保存中に組成物の含有成分が重合反応を起こすのを防止するために用いることができる。
 工程3は、工程2を経たシリカ微粒子(a)と反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)との均一混合液を専用の装置に移して行うこともできるし、工程2を工程1で実施した反応器を用いて行ったのであれば、工程2に引き続いて該反応器中で行うこともできる。
 (工程4)
 工程4において、工程3で脱溶媒された組成物に重合開始剤(d)を添加、均一混合する方法には、特に制限は無いが、たとえば、室温でミキサー、ボールミルまたは3本ロールなどの混合機により混合する方法や、工程1~3を行った反応器の中で連続的に攪拌しながら重合開始剤(d)を添加、混合する方法が挙げられる。
 さらに、このような重合開始剤(d)の添加、混合を行って得られた硬化性組成物に対して、必要に応じて濾過を行ってもよい。この濾過は、硬化性組成物中のゴミ等の外来の異物除去を目的として行う。濾過方法には、特に制限は無いが、加圧濾過孔径1.0μmのメンブレンタイプ、カートリッジタイプ等のフィルターを使用し、加圧濾過する方法が好ましい。
 例えば上記のようにして製造される本発明の硬化性組成物は、硬化することにより、光学レンズ、光ディスク基板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用プラスチック基板、太陽電池用基板、タッチパネル、光学素子、光導波路およびLED封止材等の光学材料として好適に用いることができる硬化物となる。
 [硬化物]
 <硬化物の製造方法>
 本発明の硬化性組成物を硬化させることにより、硬化物が得られる。硬化の方法としては、活性エネルギー線の照射によりエチレン性不飽和基を架橋させる方法、熱をかけてエチレン性不飽和基を熱重合させる方法等があり、これらを併用することもできる。
 硬化性組成物を紫外線等の活性エネルギー線により硬化させる場合は、上記の工程4において、硬化性組成物中に光重合開始剤を含有させる。
 硬化性組成物に熱をかけて硬化させる場合は、上記の工程4において、硬化性組成物中に熱重合開始剤を含有させる。
 本発明の硬化物は、例えば、本発明の硬化性組成物をガラス板、プラスチック板、金属板またはシリコンウエハ等の基板上に塗布して塗膜を形成した後、その硬化性組成物に活性エネルギー線を照射することによって、あるいは加熱することによって、得ることができる。硬化のために、活性エネルギー線の照射と加熱との両方を行ってもよい。
 前記硬化性組成物の塗布方法としては、例えば、バーコーター、アプリケーター、ダイコーター、スピンコーター、スプレーコーター、カーテンコーターまたはロールコーターなどによる塗布、スクリーン印刷などによる塗布、ならびにディッピングなどによる塗布が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物の基板上への塗布量は特に限定されず、目的に応じて適宜調整することができ、活性エネルギー線照射および/または加熱での硬化処理後に得られる塗膜の膜厚が、1~1,000μmとなる量が好ましく、10~800μmとなる量がより好ましい。
 硬化のために使用される活性エネルギー線としては、電子線、または紫外から赤外の波長範囲の光が好ましい。
 光源としては、例えば、紫外線であれば超高圧水銀光源またはメタルハライド光源、可視光線であればメタルハライド光源またはハロゲン光源、赤外線であればハロゲン光源が使用できるが、この他にもレーザー、LEDなどの光源が使用できる。
 活性エネルギー線の照射量は、光源の種類、塗膜の膜厚などに応じて適宜設定されるが、好ましくは反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)のエチレン性不飽和基の反応率が80%以上、より好ましくは90%以上になるように適宜設定できる。反応率は、赤外吸収スペクトルにより、反応前後のエチレン性不飽和基の吸収ピーク強度の変化から算出される。
 また、活性エネルギー線を照射して硬化させた後、必要に応じて、加熱処理(アニール処理)をして硬化をさらに進行させてもよい。その際の加熱温度は、80~220℃の範囲にあることが好ましい。加熱時間は、10分~60分の範囲にあることが好ましい。
 本発明の硬化性組成物の硬化のために加熱処理により熱重合させる場合は、加熱温度は、80~200℃の範囲にあることが好ましく、より好ましくは100~150℃の範囲である。加熱温度が80℃より低いと、加熱時間を長くする必要があり経済性に欠ける傾向にあり、加熱温度が200℃より高いと、エネルギーコストがかかるうえに、加熱昇温時間及び降温時間がかかるため、経済性に欠ける傾向にある。
 加熱時間は、加熱温度、塗膜の膜厚などに応じて適宜設定されるが、好ましくは反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)のエチレン性不飽和基の反応率が80%以上、より好ましくは90%以上になるように適宜設定できる。反応率は前述のように、赤外吸収スペクトルにより、反応前後のエチレン性不飽和基の吸収ピーク強度の変化から算出される。
 <硬化物>
 本発明の硬化物は、反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)が強固に硬化したことにより耐熱性および表面硬度に優れており、しかも従来品と同等以上の透明性を有している。従って前記硬化物は、光学レンズ、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用プラスチック基板、太陽電池用基板、タッチパネル、光学素子、光導波路およびLED封止材等の光学材料として好適に用いることができる。
 本発明の硬化物は、硬化性組成物に反応性(メタ)アリル(c)が含まれていることからアッベ数が低く、通常アッベ数は50以下であり、好ましくは45以下である。そのため、本発明の硬化物と、アッベ数の高い材料、例えばポリメタクリル酸メチル樹脂やシクロオレフィンポリマー樹脂と組み合わせることにより、色収差の少ない光学材料が得られる。なお、アッベ数は、前記硬化物について30℃で測定した、波長486nm、589nm、656nmの屈折率より算出する。本発明の硬化物において、アッベ数は通常20以上である。
 本発明の硬化物は耐熱性に優れており、特に、好ましくはその単独重合体のガラス転移温度が高い反応性(メタ)アクリレート(b)および反応性(メタ)アリル(c)を含有する硬化性組成物を硬化させて得られるものなので、耐熱性に非常に優れている。そのため、前記硬化物の窒素雰囲気で加熱した際の5%重量減少温度は通常300℃以上であり、好ましくは320℃以上、より好ましくは340℃以上である。加熱した際の5%重量減少温度が300℃を下回ると、例えば、この硬化物をアクティブマトリックス表示素子基板に用いた場合、その製造工程において反りやたわみ、場合によってはクラック発生などの問題が生じる恐れがある。
 本発明の硬化物は、硬化膜厚みが300μmの場合の波長400nmでの光線透過率は80%以上であるため透明性に優れる。波長400nmでの光線透過率が80%未満の場合は、光を利用する効率が低下するので、光効率が重要な用途には好ましくない。
 更に、本発明の硬化物は、硬化膜厚みが300μmの場合の全光線透過率が90%以上であるため透明性に優れる。全光線透過率が90%未満の場合は、光を利用する効率が低下するので、光効率が重要な用途には好ましくない。
 本発明の硬化物は、屈折率温度依存係数の絶対値が10.0×10-5/℃程度またはそれ以下であり、光学レンズ等に従来使用されている材料のポリカーボネートの屈折率温度依存係数の絶対値10.7×10-5/℃とほぼ同等またはそれ以下であり、耐環境性に優れている。
 なお、屈折率温度依存係数とは、MODEL 2010M PRISM COUPLER(Metricon社製)を用いて、測定温度を30~60℃まで5℃刻みで温度を変えて本発明の硬化物の屈折率を測定し、温度に対する波長594nmの光の屈折率をプロットした際の傾きをいう。
 このように本発明の硬化物は、透明性、耐熱性および表面硬度の全てに優れ、かつアッベ数が低いため、アッベ数の高い材料と組み合わせる、具体的にはアッベ数が高い光学部材とアッベ数が低い光学部材をホルダー等で一体化した光学ユニットを作製することにより、透明性等の特性に優れ、しかも色収差の低減された光学材料が得られる。
 以下、実施例および比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの記載により何らの限定を受けるものではない。
 <硬化性組成物の調製>
 (実施例1)硬化性組成物(A-1)
 セパラブルフラスコに、イソプロピルアルコール分散型コロイダルシリカ(シリカ含量30質量%、平均粒子径10~20nm、商品名スノーテックIPA-ST;日産化学工業(株)製)100質量部を入れ、該セパラブルフラスコにγ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン6.0質量部とフェニルトリメトキシシラン9.0質量部を加え、攪拌混合し、さらに濃度0.1825質量%のHCl溶液4.8質量部を加え、20℃で24時間撹拌することにより、シリカ微粒子の表面処理を行った。
 なお、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン及びフェニルトリメトキシシランの加水分解による消失を、ガスクロマトグラフィー(アジレント(株)製 型式6850)により確認した。無極性カラムDB-1(J&W社製)を使用し、温度50~300℃、昇温速度10℃/分、キャリアガスとしてHeを使用し、流量1.2cc/分、水素炎イオン化検出器にて内部標準法で測定した。γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランは、上記HCl溶液を添加後8時間で消失した。
 次に、表面処理を行ったシリカ微粒子にトリメチロールプロパントリアクリレート(商品名:KAYARAD 略号TMPTA;日本化薬(株)製、単独重合体のTg>250℃)45質量部とナフタレンジカルボン酸ジアリルエステル(商品名:DAND;日本蒸溜工業(株)製)12質量部、9,9-ビス[4-(2-アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(商品名:A-BPEF;新中村化学工業(株)製)12質量部、EA-F5503(大阪ガスケミカル(株)製、単独重合体のTg:115℃)25質量部を加えて均一に混合した。その後、攪拌しながら40℃、100kPaにて減圧加熱して、揮発分を除去した。
 得られた母液100質量部に、ペンタメチルピペリジニルメタクリレート(商品名FA-711MM;日立化成(株)製)0.15質量部、イソオクチル-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート(商品名IRGANOX1135;BASFジャパン(株)製)0.15質量部、熱重合開始剤としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート(商品名パーブチルO;日油(株)製)1質量部を溶解させ硬化性組成物(A-1)を得た。
 (実施例2)硬化性組成物(A-2)
 実施例1において、DANDの使用量を10質量部、A-BPEFの使用量を21質量部、EA-F5503の使用量を19質量部に変更する以外は、実施例1と同様にして硬化性組成物(A-2)を得た。
 (実施例3)硬化性組成物(A-3)
 実施例1において、DANDの使用量を11質量部、A-BPEFの使用量を21質量部に変更し、EA-F5503を使用しなかった以外は、実施例1と同様にして硬化性組成物(A-3)を得た。
 (実施例4)硬化性組成物(A-4)
 実施例1において、DANDの使用量を6質量部、A-BPEFの使用量を13質量部、EA-F5503の使用量を31質量部使用する以外は、実施例1と同様にして硬化性組成物(A-4)を得た。
 (実施例5)硬化性組成物(A-5)
 実施例1において、DANDのかわりにジフェン酸ジアリル(商品名:DAD;日本蒸溜工業(株)製)を11質量部使用し、EA-F5503の使用量を21質量部に変更し、A-BPEFを使用しなかった以外は、実施例1と同様にして硬化性組成物(A-5)を得た。
 (実施例6)硬化性組成物(A-6)
 実施例1において、TMPTAの使用量を26質量部、DANDの使用量を19質量部に変更し、A-BPEFおよびEA-F5503を使用しなかった以外は、実施例1と同様にして硬化性組成物(A-6)を得た。
 (比較例1)硬化性組成物(B-1)
 実施例1において、TMPTAの使用量を23質量部に変更し、アダマンチルメタクリレート(商品名:ADMA;大阪有機化学(株)製、単独重合体のTg180℃)を23質量部使用し、A-BPEF、EA-F5503およびDANDを使用しなかった以外は、実施例1と同様にして硬化性組成物(B-1)を得た。
 (比較例2)硬化性組成物(B-2)
 TMPTAを40質量部、DANDを15質量部、A-BPEFを15質量部、EA-F5503を30質量部、ペンタメチルピペリジニルメタクリレートを0.15質量部、IRGANOX1135を0.15質量部、熱重合開始剤としてパーブチルOを1質量部混合して溶解させ、硬化性組成物(B-2)を得た。
 (比較例3)
 光学材料として一般に用いられ市販されているポリカーボネート樹脂((株)パルテック製)を使用した。
 <硬化膜の製造>
 上記の実施例1~6および比較例1、2で調製した硬化性組成物(A-1)~(A-6)、(B-1)~(B-2)および比較例3のポリカーボネート樹脂を、それぞれ別々のガラス基板上に、硬化膜の厚みが300μmになるように塗布し、130℃で30分間加熱処理して塗膜を硬化させた。その後、180℃で30分間アニール処理を行った。
 <性能評価方法>
 (1)屈折率
 上記<硬化膜の製造>で得られたアニール処理前の硬化膜の波長594nmの光の屈折率を、MODEL 2010M PRISM COUPLER(Metricon社製)を用いて30℃において測定した。結果を表1および表2に示した。
 (2)アッベ数
 上記<硬化膜の製造>で得られたアニール処理前の硬化膜のアッベ数を、MODEL 2010M PRISM COUPLER(Metricon社製)を用いて30℃で測定した、波長486nm、589nm、656nmの光についての前記硬化膜の屈折率より算出した。結果を表1および表2に示した。アッベ数の高い材料と組み合わせることを考慮した場合、アッベ数は低いほど良好な硬化膜である。
 (3)屈折率温度依存係数
 上記<硬化膜の製造>で得られたアニール処理前の硬化膜について、MODEL 2010M PRISM COUPLER(Metricon社製)を用いて、測定温度を30~60℃まで5℃刻みで温度を変えて屈折率を測定し、温度に対する波長594nmの光の屈折率をプロットした際の傾きを屈折率温度依存係数として、その絶対値を求めた。結果を表1および表2に示した。その値が小さいほど、屈折率の温度依存性が小さく耐環境性に優れている。
 (4)可視紫外光線透過率
 上記<硬化膜の製造>で得られたアニール処理前の硬化膜の波長400nmの光線透過率(T%)を、JIS-K7105に準拠し分光光度計(日本分光(株)製、UV3600)を用いて測定した。結果を表1および表2に示した。その透過率の値が大きいほど良好な硬化膜である。
 (5)全光線透過率
 上記<硬化膜の製造>で得られたアニール処理前の硬化膜の全光線透過率を、ヘイズメーターCOH400(日本電色工業(株)製)を用いて測定した。結果を表1および表2に示した。その透過率の値が大きいほど良好な硬化膜である。
 (6)5%重量減少温度
 上記<硬化膜の製造>で得られたアニール処理前の硬化膜について、TG-DTA(セイコー電子工業(株)製)を用いて、窒素雰囲気下、温度範囲20~500℃、昇温速度10℃/分で処理した際の、5%重量減少温度を求めた。結果を表1および表2に示した。その5%重量減少温度の値が高いほど、耐熱性が良好な硬化膜である。
 (7)反り
 上記<硬化膜の製造>で得られた硬化膜について、180℃で30分間アニール処理した後の硬化膜の反りの発生状況を目視により確認した。
 評価基準は以下の通りとし、結果を表1および表2に示した。なお、硬化膜を平らな面に置き、硬化膜の外周部が平面から離れた距離が1mm以上の場合に、反りが発生していると判断した。
 ○:反りがほとんど発生しない
 ×:反りが常に発生する、または硬化膜が溶解する。
 (8)鉛筆硬度
 上記<硬化膜の製造>で得られたアニール処理前の硬化膜の鉛筆硬度を、JIS-K5600に準拠し表面性測定機(新東科学(株)製)および三菱鉛筆(株)製ユニ(登録商標)を用いて、鉛筆と硬化膜のなす角度が45度となるようにして引っかき、傷がつかない最大硬さの鉛筆を測定し、その硬さを鉛筆硬度とした。結果を表1および表2に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
 表1より、実施例1~6に示す硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物は、アッベ数が低いことがわかる。
 本発明の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物の屈折率温度依存係数は、表2の比較例3に示す、光学材料として一般に使用されているポリカーボネート樹脂と同等以上(数値としては同等以下)である。表2の比較例1に示す硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物は、透明性、耐熱性、耐環境性には優れるが、アッベ数が高いため色収差を低減させる効果が小さい。比較例2に示す硬化物のアッベ数は十分に低いが、屈折率温度依存係数が大きく耐環境性に劣る。また、アニール処理後に反りが常に発生するため、光学材料に適用するのは困難である。比較例3に示すポリカーボネート樹脂のアッベ数も十分に低いが、耐熱性に劣るためアニール処理の温度では溶解してしまう。さらに、鉛筆硬度が低く表面硬度に劣るため光学材料として使用した場合に表面に傷が入ってしまう懸念がある。
 本発明による硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物は、光線透過率(400nm)が80%以上、全光線透過率も90%以上であり透明性が良好であり、耐熱性および表面硬度も十分であり、かつアッベ数が低い。
 特定の2種類のシラン化合物で表面処理したシリカ微粒子と、特定の(メタ)アクリレート化合物および特定の(メタ)アリル化合物と、重合開始剤とを含有する本発明の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物は、透明性、耐熱性および表面硬度に優れ、アッベ数も低く、またアッベ数が高い材料との組み合わせにより効果的に色収差を低減することができる。
 該硬化物は、透明板、光学レンズ、光ディスク基板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路およびLED封止材等に好適に用いることができる。

Claims (15)

  1.  (a)シリカ微粒子と、
     (b)2つ以上のエチレン性不飽和基を有する(メタ)アクリレート化合物と、
     (c)2つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ芳香環構造を有する(メタ)アリル化合物と、
     (d)重合開始剤とを含み、
     前記シリカ微粒子(a)が、下記一般式(1)で表されるシラン化合物(e)および下記一般式(2)で表されるシラン化合物(f)で表面処理されている硬化性組成物:
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (式(1)中、R1は水素原子またはメチル基を表し、R2は炭素数1~3のアルキル基またはフェニル基を表し、R3は水素原子または炭素数1~10の炭化水素基を表し、aは1~6の整数であり、bは0~2の整数であり、bが0または1の場合には、複数存在するR3は互いに同一でも異なっていてもよく、bが2の場合には、二つ存在するR2は互いに同一でも異なっていてもよい。);
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    (式(2)中、Xは炭素数6~12の芳香族基を表し、R4は炭素数1~3のアルキル基またはフェニル基を表し、R5は水素原子または炭素数1~12の炭化水素基を表し、cは0~6の整数であり、dは0~2の整数であり、dが0または1の場合には、複数存在するR5は互いに同一でも異なっていてもよく、dが2の場合には、二つ存在するR4は互いに同一でも異なっていてもよい。)。
  2.  前記(メタ)アリル化合物(c)が、下記一般式(3)で表されることを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物:
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    (式(3)中、eは2~4の整数であり、R6は水素原子またはメチル基を表し、複数存在するR6は互いに同一でも異なっていてもよく、Yは芳香環構造を有する炭素数6~18の有機残基である。)。
  3.  前記一般式(1)中、R1がメチル基を表し、R2がメチル基を表し、R3がメチル基またはエチル基を表し、aが2または3であり、bが0または1であることを特徴とする請求項1または2に記載の硬化性組成物。
  4.  前記一般式(2)中、Xがフェニル基を表し、R4がメチル基を表し、R5がメチル基またはエチル基を表し、cが0または1であり、dが0または1であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の硬化性組成物。
  5.  前記(メタ)アクリレート化合物(b)が、3つ以上のエチレン性不飽和基を有しかつ環構造を有しない(メタ)アクリレート化合物であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の硬化性組成物。
  6.  前記(メタ)アクリレート化合物(b)が、2つのエチレン性不飽和基を有しかつフルオレン構造を有する(メタ)アクリレート化合物であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の硬化性組成物。
  7.  前記シリカ微粒子(a)が、該シリカ微粒子(a)100質量部に対して5~95質量部の前記シラン化合物(e)と、シリカ微粒子(a)100質量部に対して5~95質量部の前記シラン化合物(f)とで表面処理されていることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の硬化性組成物。
  8.  前記(メタ)アクリレート化合物(b)の単独重合体のガラス転移温度が、80℃以上であることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の硬化性組成物。
  9.  前記(メタ)アリル化合物(c)が、表面処理前の前記シリカ微粒子(a)100質量部に対して、5~200質量部含まれることを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載の硬化性組成物。
  10.  前記(メタ)アクリレート化合物(b)が、表面処理前の前記シリカ微粒子(a)100質量部に対して、20~500質量部含まれることを特徴とする請求項1~9のいずれかに記載の硬化性組成物。
  11.  前記重合開始剤(d)が、前記硬化性組成物100質量%に対して0.01~10質量%含まれることを特徴とする請求項1~10のいずれかに記載の硬化性組成物。
  12.  請求項1~11のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物。
  13.  前記硬化物のアッベ数が50以下であることを特徴とする請求項12に記載の硬化物。
  14.  請求項12または請求項13に記載の硬化物からなる光学材料。
  15.  請求項12または請求項13に記載の硬化物からなる光学レンズ。
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