WO2012068717A1 - 一种用于制造太阳能级硅的生产工艺 - Google Patents

一种用于制造太阳能级硅的生产工艺 Download PDF

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WO2012068717A1
WO2012068717A1 PCT/CN2010/078965 CN2010078965W WO2012068717A1 WO 2012068717 A1 WO2012068717 A1 WO 2012068717A1 CN 2010078965 W CN2010078965 W CN 2010078965W WO 2012068717 A1 WO2012068717 A1 WO 2012068717A1
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silicon
crucible
solar grade
furnace
grade silicon
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PCT/CN2010/078965
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French (fr)
Inventor
刘荣隆
郑敏
Original Assignee
矽明科技股份有限公司
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02—Elements
    • C30B29/06—Silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02—Silicon
    • C01B33/037—Purification
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method

Definitions

  • the present invention relates to a production process for manufacturing solar grade silicon.
  • TMI total metal content
  • the initial silicon for solar energy is a silicon-based material such as a head-end material and a pot bottom material using semiconductor grade silicon (purity > 99.999999999 %).
  • semiconductor grade silicon purity > 99.999999999 %.
  • Patent CN1543436A introduces a kind of high-purity silicon used for solar cells by plasma deboration and directional solidification deionization.
  • the plasma gas source is one of chlorine, fluorine, hydrochloric acid and hydrofluoric acid gas and argon gas. 5 ⁇ 2ppm ⁇
  • the total content of high-purity silicon impurities is 100 ⁇ 250ppm, the boron content is 0. 5 ⁇ 2ppm.
  • This process not only has limited purification capacity, but also the plasma gas source used is highly toxic and highly corrosive, which is extremely harmful to equipment and operators.
  • Patent CN100444410C introduces the preparation process of P-type solar grade polysilicon.
  • the refining part first uses electromagnetic centrifugal technology after blowing oxygen and floating slag to distribute metal impurities along the radius, then bombards the phosphorus with an electron gun under vacuum, and then directionally solidifies.
  • the purity is 99. 9999 % ⁇ 99. 99999 %, boron 0. 08ppm, phosphorus 0. lppm of high-purity silicon, but the process lacks the effective removal of boron, resulting in the selection of raw materials and equipment selection for contacting silicon materials.
  • the content of the lanthanum element must be lower than the harsh conditions of 0. lppm, which limits its practical application.
  • Patent PCT/JP96/02965 describes a method for the production of solar grade polycrystalline silicon, which uses vacuum dephosphorization, directional solidification to remove metallic impurities, blow refining deboroxine and plasma arc desiliconization.
  • the process can obtain polycrystalline silicon having a phosphorus content of 0.3 ppm, boron of 0.6 ppm, and carbon of 10 ppm.
  • the process has two directional solidifications, and each cut is 30% obsolete, ie at least 51% of the silicon material is wasted in production.
  • Patent US5510095 introduces a high-purity silicon ingot production process using plasma Continuous refining of ingots with regional melting methods. There are several obvious deficiencies in this method:
  • the raw material grade is required to be high, 150ppm iron and 150ppm aluminum.
  • An object of the present invention is to provide a production process for manufacturing solar grade silicon which can industrially mass produce high-purity silicon which can be directly used for the production of solar cells by environmental protection, low cost and high quality.
  • the solution of the present invention is:
  • a production process for manufacturing solar grade silicon which is manufactured according to the following steps: First, metallurgical silicon selection: metallurgical grade silicon having a purity of 98 to 99. 5 % or more, boron content ⁇ 50 ppm, phosphorus Element content ⁇ 100ppm;
  • the metallurgical silicon is placed in the intermediate frequency furnace, melted, and the extractant 1 is introduced.
  • the gas is introduced, the boron in the silicon liquid is extracted, the extractant 2 is introduced, and the silicon liquid is extracted by the gas.
  • the solidification of the silicon liquid the silicon liquid is removed from the slag and poured out of the solidified ingot;
  • the seventh ⁇ , high temperature plasma removal the dry silicon powder is placed in the crucible, heated by electric resistance or induction, after melting, the plasma surface is used to strike the liquid surface to remove boron;
  • Section VIII, High Temperature Vacuum Refining The silicon liquid is transferred to a vacuum refining furnace for vacuum refining to remove phosphorus, aluminum and calcium;
  • unidirectional solidification the silicon liquid is placed in a crucible, and placed in a unidirectional solidification furnace to solidify the ingot;
  • the second extractant 1 and the extractant 2 are a mixture of two or more of calcium, magnesium, sodium, aluminum, iron and silicon compounds.
  • the second hydrazine extractant 1 The order of addition of the extractant 2 is interchangeable.
  • the second extractant 1 and extractant 2 are fed at a melt temperature of 1450 to 1800 ° C.
  • the extractant can be used at one time or in multiple batches.
  • the reaction time after each input is 10 ⁇ 300 minutes.
  • the second gas is a mixture of one or more of oxygen, nitrogen, water vapor, hydrogen, argon or the like.
  • the third time, the solidification time of the liquid is from 1600 ° C to 1400 ° C.
  • the fifth chemical etchant refers to one or more mixtures of nitric acid, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, acetic acid, sulfuric acid, etc.; or one or more of sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia water, sodium carbonate, and the like. Mixture; or two types of substances are etched several times.
  • the surface erosion of the fifth crucible is carried out at a temperature of 15 to 95 ° C under normal pressure.
  • the temperature of the seventh crucible molten silicon is maintained between 1420 and 1800 °C.
  • the seventh crucible molten silicon is obtained by moving into a plasma furnace after being heated and melted in a separate electric resistance furnace or induction furnace, or directly heated and melted by induction or electric resistance on a plasma furnace.
  • the seventh gas source is a mixture of two or more kinds of nitrogen, hydrogen, argon, helium, oxygen, and water vapor.
  • the plasma gas source of the seventh crucible is preferably argon gas + water vapor, wherein the volume ratio of water vapor is 0 to 50%.
  • the seventh refining plasma refining time is 5 to 200 minutes.
  • the seventh refining plasma refining is performed by single furnace refining, or continuous refining in series using a multi-furnace series or single furnace multi-ion plasma gun.
  • the temperature of the vacuum refined silicon liquid of the eighth crucible is maintained between 1414 and 2000 °C.
  • the vacuum refining liquid of the eighth crucible is obtained by solidifying the ingot of the seventh crucible liquid and then remelting it, or by directly transferring the silicon liquid of the seventh crucible into the vacuum refining furnace.
  • the vacuum degree of the eighth furnace may be 0. 00001 ⁇ 10 Torr.
  • the refining time of the vacuum furnace is 0. 5 ⁇ 24 hours.
  • the eighth refining vacuum refining uses single or multiple furnaces in series for continuous refining.
  • the order of the plasma decontamination of the seventh enthalpy and the high temperature vacuum refining of the eighth enthalpy can be reversed.
  • the unidirectional solidification of the ninth crucible is solidified from bottom to top, and the solidification speed is 2 to 40 mm/hr.
  • the present invention purifies solar grade polycrystalline silicon by ordinary metal silicon, and the process adopts high-temperature liquid extraction in the initial stage of refining to reduce boron to 0.5 ppm or less, and phosphorus is reduced to less than 1 ppm, so that the raw material selection in industrial silicon is selected.
  • the polycrystalline silicon ingot obtained by the invention has boron ⁇ 0.06 ppm, phosphorus ⁇ 0. Olppm, TMKO. Olppm, resistivity>1.
  • the solar grade polycrystalline silicon is directly sliced for manufacturing solar cells, and can obtain more than 15% Photoelectric conversion efficiency; After straight-drawing single crystals, the chips are used to fabricate solar cells, and the photoelectric conversion efficiency of more than 16% can be obtained. After the single-melting method is used to fabricate solar cells, the semiconductor chips can be used to obtain more than 17% of the photovoltaics. Conversion efficiency.
  • Figure 1 is a process flow diagram of the present invention. detailed description
  • the production process is:
  • the first choice is 200kg of metallurgical silicon.
  • the impurity content is: iron 1819ppm, aluminum 982ppm, ⁇ 186ppm, pity 40ppm, code 15ppm.
  • the iron content is reduced to 0. 91ppm, the phosphorus content is reduced to 0. 91ppm, the iron content is reduced to 0. 91ppm, the iron content is reduced to 0. 91ppm, the iron content is reduced to 6ppm ⁇ Calcium content was reduced to 15. 6ppm.
  • the seventh ⁇ , high temperature plasma removal the dry silicon powder is placed in a crucible, heated by electric resistance or induction, after melting, the melt temperature is 1500 °C, using a single furnace single plasma gun, gas source: hydrogen, argon and water 05ppm o The content of the boron is reduced to 0. 05ppm o
  • the eighth, high-temperature vacuum refining the silicon liquid is transferred into a vacuum refining furnace, three furnaces are connected in series, vacuum refining, one hour per furnace, melt temperature 1500 ° C, vacuum degree ⁇ 0. 0001 Torr, dephosphorization, aluminum and Calcium to content is ⁇ 0. O lppm o
  • the production process is:
  • the first choice is 200kg of metallurgical silicon.
  • the impurity content is: iron 1819ppm, aluminum 982ppm, ⁇ 186ppm, pity 40ppm, code 15ppm.
  • high-temperature liquid extraction metallurgical silicon is placed in an induction furnace, melted at 1600 ° C, and the extractant is added: 60 kg of calcium, aluminum, and silicon-based compound, and a nitrogen-oxygen mixture of 15 L/min is introduced, and the reaction time is 60 min. , the content is reduced to 1.13ppm;
  • the seventh, high-temperature plasma removal the dry silicon powder is placed in the crucible, heated by induction, melted, melt temperature 1500 ° C, using a single furnace single plasma gun, gas source: argon and water vapor mixing, with The plasma flame hits the surface of the liquid for 30 minutes, deboring, and the boron content is reduced to
  • the eighth, high-temperature vacuum refining the silicon liquid is transferred into a vacuum refining furnace, a single furnace, vacuum refining, 2 hours, melt temperature 1500 ° C, vacuum degree ⁇ 0. 0001 Torr, dephosphorization, aluminum and calcium, phosphorus, 01ppm ⁇
  • the aluminum and calcium content are ⁇ 0. 01ppm.
  • the production process is:
  • the first choice is 200kg of metallurgical silicon.
  • the impurity content is: iron 1819ppm, aluminum 982ppm, ⁇ 186ppm, phosphorus 40m, boron 15pm.
  • high-temperature liquid extraction metallurgical silicon is placed in an induction furnace, melted at 1600 ° C, and the extractant 1 is added: 140 kg of calcium, magnesium, and silicon-based compounds, and a nitrogen-oxygen mixture of 15 L/min is introduced, and the reaction time is 60 min. , extracting boron from the silicon solution, and reducing the boron content to
  • the solidification of the silicon liquid After the silicon liquid is removed from the slag, the solidified ingot is poured out at a speed of 2 hours from 1600 ° C to 1400 ° C.
  • the iron content is reduced to 0. 85ppm, the phosphorus content is reduced to 0. 85ppm, the phosphorus content is reduced to 0. 85ppm, the iron content is reduced to 9ppm ⁇ The content of the calcium is reduced to 13. 9ppm.
  • the seventh, high-temperature plasma removal the dry silicon powder is placed in a crucible, heated by induction, melted, melt temperature 1500 ° C, using a single furnace single plasma gun, gas source: nitrogen, argon and water vapor mixing 05ppm o , the boron content is reduced to 0. 05ppm o
  • Section VIII, High-temperature vacuum refining The silicon liquid is transferred to a vacuum refining furnace, a single furnace, vacuum refining, 2 hours, a melt temperature of 1500 ° C, a vacuum degree of ⁇ 0. OOOlTorr, dephosphorization, aluminum and calcium, calcium, 01ppm ⁇ The aluminum content is ⁇ 0. Olppm, phosphorus content of 0. 01ppm.
  • one-way solidification the silicon liquid is placed in a crucible, and placed in a one-way solidification furnace, condensed Solid ingot, solidification speed 10mm / hour.
  • the tenth ⁇ , post-treatment the surface of the impurity-enriched surface of the cast silicon ingot is cut off, the ratio of resection is: 15% of the height of the cut-off at the end of the solidification direction, 81 kg of the solar grade silicon ingot is obtained, and the impurity iron and calcium are both ⁇ 0. 05ppm ⁇ Phosphorus 0. Olppm, boron 0. 05ppm.

Description

说 明 书 一种用于制造太阳能级硅的生产工艺 技术领域 本发明涉及一种用于制造太阳能级硅的生产工艺。
目前， 国际通用的单晶制造或多晶铸造厂太阳能级硅原料， 根据
Figure imgf000003_0001
备注： TMI为总金属含量
最初的太阳能用硅是采用半导体级硅 （纯度〉99. 999999999 % ) 的头尾料、 锅底料等次一级的硅料。 随着太阳能电池市场的开拓， 太 阳能硅的用量大大增加，半导体次级料已无法满足太阳能电池工业的 日益增长的需求。改良西门子法的出现， 一定程度上缓解了太阳能硅 的需求， 但改良西门子法还是无法摆脱传统西门子法的高投资、高能 耗、 高污染等问题。
1975年 WACKER公司率先采用了完全有别于西门子法的物理冶金 法。 世界各国经过 30多年的发展， 物理冶金法已经可以做到金属含 量〈0. 01ppm 的水平， 成本也大大的低于改良西门子法， 但是， 以往 的发明对磷、硼这两个对太阳能光电转换效率衰减速率、少子寿命有 至关重要作用的元素含量的控制有限， 目前有报道的物理冶金法的最 好的磷、硼含量大约在 0. l〜lppm之间， 导致物理冶金法的成品大多 只有与改良西门子法成品或半导体次级料互掺后，才能用于太阳能电 池的生产。
专利 CN1543436A介绍了一种采用等离子去硼， 再用定向凝固去 金属制造用于太阳能电池的高纯度硅，其等离子气源氯、氟、氢氯酸、 氢氟酸气体中的一种与氩气组成的混合气，其工艺结果获得的高纯硅 杂质总含量 100〜250ppm， 硼含量 0. 5〜2ppm。 该工艺不仅提纯能力 有限， 而且， 所用等离子气源高毒性、 高腐蚀性， 对设备和操作人员 危害极大。
专利 CN100444410C介绍了 P型太阳能级多晶硅制备工艺， 其精 炼部分先是在吹氧、飘渣后采用电磁离心技术， 使金属杂质沿半径分 布， 再在真空下用电子枪轰击除磷， 再定向凝固， 获得纯度 99. 9999 %〜99. 99999 %， 硼 0. 08ppm， 磷 0. lppm的高纯硅， 但该工艺由于 缺乏对硼元素的有效去除，导致在原料选择和接触硅料的设备选用上 要求 ΙΠΑ族元素含量必须低于 0. lppm的苛刻条件， 使其实际应用上 受到很大的限制。
专利 PCT/JP96/02965介绍了一种太阳能级多晶硅的制造方法， 采用真空脱磷、定向凝固去除金属杂质、吹气精炼去硼碳氧和等离子 电弧去氧化硅的技术。该工艺可获得磷 0. 3ppm,硼 0. 6ppm,碳 lOppm 的多晶硅。 该工艺有两次定向凝固， 每次切除 30 %作废， 即至少有 51 %的硅料在生产中浪费。
专利 US5510095介绍了一种高纯硅铸锭的生产工艺，采用等离子 和区域熔融法连续提纯铸锭， 该方法存在几个明显的不足：
1)要求原料等级较高， 铁 150ppm、 铝 150ppm。
2)进料速度慢 (2kg/hr)，维持两歩熔融和一次等离子能耗太高。
3)排除出杂质没有有效地抽离，使得随生产的继续杂质含量逐歩 增加， 不能较大量连续生产， 对工业化生产不利。
4)除硼效果不是很理想， 只能降到 0. 2ppm。
5)产品制成多晶硅太阳能电池光电转换效率只有 13 %。 发明内容 本发明的目的在于提供一种用于制造太阳能级硅的生产工艺，该 工艺可以工业化大量生产出环保、低成本、高品质的可以直接用于太 阳能硅电池生产的高纯硅。
为了达成上述目的， 本发明的解决方案是：
一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 依以下歩骤进行制造： 第一歩， 冶金硅选择： 选择纯度在 98〜99. 5 %以上的冶金级金 属硅， 硼元素含量〈50ppm， 磷元素含量〈100ppm;
第二歩， 高温液态萃取： 将冶金硅投放到中频炉中， 熔融， 投入 萃取剂 1， 同时通入气体， 萃取出硅液中的硼， 投入萃取剂 2， 同时 通入气体萃取出硅液中的磷；
第三歩， 硅液凝固： 将硅液去渣后倒出凝固铸锭；
第四歩， 破碎研磨： 将硅锭冷却后， 先机械破碎成直径〈150mm 的硅块， 再粉碎研磨成 5目到 500目的硅粉；
第五歩， 表面浸蚀： 将硅粉投入到反应釜中， 加入化学浸蚀剂， 搅拌； 第六歩， 水洗干燥： 将浸蚀后的硅粉， 用去离子水清洗 2-20次， 脱水后， 烘干干燥；
第七歩， 高温等离子除杂： 将干燥硅粉置于坩埚中， 用电阻或感 应加热， 熔融后， 用等离子焰打击液体表面去硼；
第八歩， 高温真空精炼： 将硅液移入真空精炼炉中， 进行真空精 炼去磷、 铝和钙；
第九歩， 单向凝固： 将硅液置于坩埚中， 并放入单向凝固炉， 凝 固铸锭；
第十歩， 后处理： 将硅锭的杂质富集的表面切除， 获得太阳能级 硅锭。
其中， 第二歩的萃取剂 1、 萃取剂 2是钙、 镁、 钠、 铝、 铁及硅 的化合物中的两种或两种以上的混合物。
第二歩的萃取剂 1、 萃取剂 2的加入顺序是可以互换的。
第二歩的萃取剂 1和萃取剂 2是在熔体温度在 1450〜1800°C投 入的， 萃取剂可以一次性投入， 也可以分批多次投入， 每次投入后的 反应时间为 10〜300分钟。
第二歩的气体是指氧气、 氮气、 水蒸汽、 氢气、 氩气等气体中的 一种或多种的混合气。
第三歩的硅液凝固由 1600°C冷却到 1400°C所用时间为 0. 5〜5小 时。
第五歩的化学浸蚀剂是指硝酸、 盐酸、 氢氟酸、 醋酸、 硫酸等一 种或多种混合物； 或者是指氢氧化钠、 氢氧化钾、 氨水、 碳酸钠等一 种或多种混合物； 或者是两类物质分歩多次进行浸蚀。
第五歩的表面浸蚀是在温度 15〜95°C， 常压下进行。 第七歩熔融硅液的温度维持在 1420〜1800°C之间。
第七歩熔融硅液是在独立的电阻炉或感应炉加热熔融后移入等 离子炉获得， 或者直接在等离子炉上用感应或电阻直接加热熔融获 得。
第七歩的等离子气源采用氮气、 氢气、 氩气、 氦气、 氧气、 水蒸 气等两种或两种以上的混合气。
第七歩的等离子气源优选氩气 +水蒸汽，其中水蒸汽的体积百分 比例是 0〜50 %。
第七歩的等离子精炼时间为 5〜200分钟。
第七歩的等离子精炼使用单炉精炼，或者用多炉串联或单炉多等 离子枪串联连续精炼。
第八歩的真空精炼的硅液的温度维持在 1414〜2000°C之间。 第八歩的真空精炼的硅液是由第七歩的硅液凝固铸锭后再重熔 获得， 或者是将第七歩的硅液直接移入真空精炼炉获得。
第八歩的真空炉的真空度可以是 0. 00001〜10Torr。
第八歩的真空炉的精炼时间为 0. 5〜24小时。
第八歩的真空精炼使用单炉或者多炉串联连续精炼。
第七歩的等离子除杂和第八歩的高温真空精炼的次序可以调换。 第九歩的单向凝固是由下往上凝固， 凝固速度是 2〜40mm/小时。 采用上述方案后， 本发明由普通金属硅提纯太阳能级多晶硅， 该 工艺在精炼初始时采用高温液态萃取的方式使硼降低到 0. 5ppm 以 下， 磷降低到 lppm以下， 使得在工业硅的原料选择上更加广谱， 采 用凝固 +表面浸蚀的方式代替定向凝固切除技术使金属杂质降低到 lOOppm 以下， 减少硅料的浪费， 更在真空除磷和等离子除硼方面独 创多炉、 多等离子枪串联的技术， 使得硼含量降低到 0. 06ppm以下， 磷含量降低到 0. Olppm以下， 最后再用定向凝固使 TMKO. Olppm, 获 得高品质的太阳能级多晶硅。
本发明获得的多晶硅锭，硼〈0. 06ppm,磷〈0. Olppm, TMKO. Olppm, 电阻率〉1. 0 Ω - cmo该太阳能级多晶硅直接切片用于制造太阳能电池 片， 可以获得 15 %以上的光电转换效率； 直拉单晶后切片用于制造 太阳能电池片， 可以获得 16 %以上的光电转换效率； 经过区域熔融 法拉单晶后切片用于制造太阳能电池片， 可以获得 17 %以上的光电 转换效率。 附图说明 图 1是本发明的工艺流程图。 具体实施方式
实施例 1
配合图 1所示， 生产工艺为：
第一歩，选择冶金硅 200kg，杂质含量为：铁 1819ppm，铝 982ppm， 丐 186ppm, 憐 40ppm, 碼 15ppm。
第二歩，高温液态萃取：将冶金硅投放到感应炉中， 1600°C熔融， 投入萃取剂 1 : 钙、 铝、 硅系化合物 100kg, 同时通入氮氧混合气 15L/min, 反应时间 80min， 重复一次操作， 萃取出硅液中的硼， 硼 含量降低至 1. 03ppm;
1600°C熔融状态， 再投入萃取剂 2: 硅钙化合物 50kg， 同时通入 氮气 15L/min， 反应时间 60min， 萃取出硅液中的磷， 磷含量降低至 3. 16ppm。
第三歩， 硅液凝固： 将硅液去渣后倒出凝固铸锭， 速度为； 从 1600°C降低到 1400°C用时 2小时。
第四歩，破碎研磨：将所铸硅锭冷却后，先机械破碎成直径〈150mm 的硅块， 再粉碎研磨成 250目到 500目的硅粉。
第五歩， 表面浸蚀： 将硅粉投入到反应釜中， 先加入质量百分浓 度为 6%的盐酸，在 80°C搅拌反应 20小时，过滤，用去离子水清洗后， 再加入质量百分浓度为 4%的氢氧化钠和质量百分浓度为 5%的碳酸钠 混合液， 在 15°C搅拌反应 1小时， 然后加入质量百分浓度为 9%的硝 酸和质量百分浓度为 13%的氢氟酸混合液，在 25°C搅拌反应 16小时， 表面浸蚀进一歩去除硼、 磷、 铁、 铝和钙。
第六歩， 水洗干燥： 将浸蚀后的硅粉， 用去离子水清洗 10次， 脱水后， 烘干干燥， 硼含量降低至 0. 54ppm， 磷含量降低至 0. 91ppm， 铁含量降低至 60. 8ppm， 铝含量降低至 7. 9ppm， 钙含量降低至 15. 6ppm。
第七歩， 高温等离子除杂： 将干燥硅粉置于坩埚中， 用电阻或感 应加热， 熔融后， 熔体温度 1500 °C， 采用单炉单等离子枪， 气源： 氢气、氩气和水蒸汽混合， 用等离子焰打击液体表面 30分钟， 去硼， 硼含量降低至 0. 05ppmo
第八歩， 高温真空精炼： 将硅液移入真空精炼炉中， 三炉串联， 进行真空精炼，每炉 1小时，熔体温度 1500°C，真空度〈0. 0001 Torr, 去磷、 铝和钙至含量均〈0. O l ppm o
第九歩， 单向凝固： 将硅液置于坩埚中， 并放入单向凝固炉， 凝 固铸锭， 凝固速度 10mm/小时。
第十歩， 后处理： 将所铸的硅锭的杂质富集的表面切除， 切除比 例： 沿凝固方向末端切除高度的 15%, 获得太阳能级硅锭 79kg， 杂质 铁、 铝、 钙、 磷均〈0. Olppm, 硼 0. 05ppm。 实施例 2
配合图 1所示， 生产工艺为：
第一歩，选择冶金硅 200kg，杂质含量为：铁 1819ppm，铝 982ppm， 丐 186ppm, 憐 40ppm, 碼 15ppm。
第二歩，高温液态萃取：将冶金硅投放到感应炉中， 1600°C熔融， 投入萃取剂 1 : 钙、 铝、 硅系化合物 60kg， 同时通入氮氧混合气 15L/min, 反应时间 60min， 重复三次操作， 萃取出硅液中的硼， 含 量降低至 1. 13ppm;
1600°C熔融状态， 再投入萃取剂 2: 硅钙化合物 25kg， 同时通入 氮气 15L/min， 反应时间 60min， 重复二次操作， 萃取出硅液中的磷， 磷含量降低至 2. 05ppmo
第三歩， 硅液凝固： 将硅液去渣后倒出凝固铸锭， 速度为； 从 1600°C降低到 1400°C用时 2小时。
第四歩，破碎研磨：将所铸硅锭冷却后，先机械破碎成直径〈150mm 的硅块， 再粉碎研磨成 250目到 500目的硅粉。
第五歩， 表面浸蚀： 将硅粉投入到反应釜中， 先加入质量百分浓 度为 10 %的盐酸， 在 80°C搅拌反应 16小时， 过滤， 用去离子水清洗 后，再加入质量百分浓度为 5 %的氧化钠，在 15°C搅拌反应 1. 5小时， 过滤， 用去离子水清洗， 然后加入质量百分浓度为 3 %的硝酸和质量 百分浓度为 8 %的氢氟酸混合液， 在 25°C搅拌反应 20小时， 过滤， 用去离子水清洗， 最后加入质量百分浓度为 6 %的酸， 在 80°C搅拌反 应 20小时， 表面浸蚀进一歩去除硼、 磷、 铁、 铝和钙。 第六歩， 水洗干燥： 将浸蚀后的硅粉， 用去离子水清洗 10次， 脱水后， 烘干干燥， 硼含量降低至 0. 52ppm， 磷含量降低至 0. 74ppm， 铁含量降低至 30. 8ppm,铝含量降低至 4. 9ppm,钙含量降低至 8. 5ppm。
第七歩，高温等离子除杂：将干燥硅粉置于坩埚中，用感应加热， 熔融后， 熔体温度 1500°C， 采用单炉单等离子枪， 气源： 氩气和水 蒸气混合， 用等离子焰打击液体表面 30分钟， 去硼， 硼含量降低至
0. 06ppm。
第八歩， 高温真空精炼： 将硅液移入真空精炼炉中， 单炉， 进行 真空精炼， 2小时， 熔体温度 1500°C， 真空度〈0. 0001Torr， 去磷、 铝和钙， 磷、 铝和钙含量均〈0. 01ppm。
第九歩， 单向凝固： 将硅液置于坩埚中， 并放入单向凝固炉， 凝 固铸锭， 凝固速度 10mm/小时。
第十歩， 后处理： 将所铸的硅锭的杂质富集的表面切除， 切除比 例： 沿凝固方向末端切除高度的 15 %， 获得太阳能级硅锭 77kg， 杂 质铁、 钙、 磷均〈0. Olppm, 硼 0. 06ppm。 实施例 3
配合图 1所示， 生产工艺为：
第一歩，选择冶金硅 200kg，杂质含量为：铁 1819ppm，铝 982ppm， 丐 186ppm, 磷 40m, 硼 15pm。
第二歩，高温液态萃取：将冶金硅投放到感应炉中， 1600°C熔融， 投入萃取剂 1 : 钙、 镁、 硅系化合物 140kg， 同时通入氮氧混合气 15L/min， 反应时间 60min， 萃取出硅液中的硼， 硼含量降低至
1. 23ppm;
1600°C熔融状态， 再投入萃取剂 2: 硅钙化合物 25kg， 同时通入 氮气 15L/min， 反应时间 60min， 重复两次操作， 萃取出硅液中的磷， 磷含量降低至 2. 32ppm0
第三歩， 硅液凝固： 将硅液去渣后倒出凝固铸锭， 速度为： 从 1600°C降低到 1400°C用时 2小时。
第四歩，破碎研磨：将所铸硅锭冷却后，先机械破碎成直径〈150mm 的硅块， 再粉碎研磨成 250目到 500目的硅粉。
第五歩， 表面浸蚀： 将硅粉投入到反应釜中， 先加入质量百分浓 度为 9 %的盐酸， 在 80°C搅拌反应 14小时， 过滤， 用去离子水清洗 后， 再加入质量百分浓度为 4%的氢氧化钾， 在 15°C搅拌反应 40分 钟， 过滤， 用去离子水清洗， 然后加入质量百分浓度为 4%的醋酸、 质量百分浓度为 10 %的硝酸和质量百分浓度为 12 %的氢氟酸混合 液， 在 25°C搅拌反应 14小时， 表面浸蚀进一歩去除硼、 磷、 铁、 铝 和钙。
第六歩， 水洗干燥： 将浸蚀后的硅粉， 用去离子水清洗 10次， 脱水后， 烘干干燥， 硼含量降低至 0. 73ppm， 磷含量降低至 0. 85ppm， 铁含量降低至 76. 2ppm， 铝含量降低至 3. 8ppm， 钙含量降低至 13. 9ppm。
第七歩，高温等离子除杂：将干燥硅粉置于坩埚中，用感应加热， 熔融后， 熔体温度 1500°C， 采用单炉单等离子枪， 气源： 氮气、 氩 气和水蒸气混合， 用等离子焰打击液体表面 20分钟， 去硼， 硼含量 降低至 0. 05ppmo
第八歩， 高温真空精炼： 将硅液移入真空精炼炉中， 单炉， 进行 真空精炼， 2小时， 熔体温度 1500°C， 真空度〈0. OOOlTorr, 去磷、 铝和钙， 钙、 铝含量均〈0. Olppm, 磷含量 0. 01ppm。
第九歩， 单向凝固： 将硅液置于坩埚中， 并放入单向凝固炉， 凝 固铸锭， 凝固速度 10mm/小时。
第十歩， 后处理： 将所铸的硅锭的杂质富集的表面切除， 切除比 例： 沿凝固方向末端切除高度的 15 %， 获得太阳能级硅锭 81kg， 杂 质铁、 钙均〈0. Olppm, 磷 0. Olppm, 硼 0. 05ppm。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其特征在于依以下歩 骤进行制造：
第一歩， 冶金硅选择： 选择纯度在 98〜99. 5 %以上的冶金级金 属硅， 硼元素含量〈50ppm， 磷元素含量〈100ppm;
第二歩， 高温液态萃取： 将冶金硅投放到中频炉中， 熔融， 投入 萃取剂 1， 同时通入气体， 萃取出硅液中的硼， 投入萃取剂 2， 同时 通入气体萃取出硅液中的磷；
第三歩， 硅液凝固： 将硅液去渣后倒出凝固铸锭；
第四歩， 破碎研磨： 将硅锭冷却后， 先机械破碎成直径〈150mm 的硅块， 再粉碎研磨成 5目到 500目的硅粉；
第五歩， 表面浸蚀： 将硅粉投入到反应釜中， 加入化学浸蚀剂， 搅拌；
第六歩， 水洗干燥： 将浸蚀后的硅粉， 用去离子水清洗 2-20次， 脱水后， 烘干干燥；
第七歩， 高温等离子除杂： 将干燥硅粉置于坩埚中， 用电阻或感 应加热， 熔融后， 用等离子焰打击液体表面去硼；
第八歩， 高温真空精炼： 将硅液移入真空精炼炉中， 进行真空精 炼去磷、 铝和钙；
第九歩， 单向凝固： 将硅液置于坩埚中， 并放入单向凝固炉， 凝 固铸锭；
第十歩， 后处理： 将硅锭的杂质富集的表面切除， 获得太阳能级 硅锭。
2、 如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第二歩的萃取剂 1、 萃取剂 2是钙、 镁、 钠、 铝、 铁及硅 的化合物中的两种或两种以上的混合物。
3、 如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第二歩的萃取剂 1、 萃取剂 2的加入顺序是可以互换的。
4、 如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于:第二歩的萃取剂 1和萃取剂 2是在熔体温度在 1450〜1800 °0投入的， 萃取剂一次性投入， 或者分批多次投入， 每次投入后的反 应时间为 10〜300分钟。
5、 如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第二歩的气体是指氧气、 氮气、 水蒸汽、 氢气、 氩气中的 一种或多种的混合气。
6、 如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第三歩的硅液凝固由 1600 °C冷却到 1400°C所用时间为 0. 5〜5小时。
7、 如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第五歩的化学浸蚀剂是指硝酸、 盐酸、 氢氟酸、 醋酸和硫 酸中的一种或多种混合物； 或者是指氢氧化钠、 氢氧化钾、 氨水和碳 酸钠中的一种或多种混合物； 或者是两类物质分歩多次进行浸蚀。
8、 如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第五歩的表面浸蚀是 15〜95°C， 常压下进行。
9、 如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第六歩干燥后的硅粉的含水量〈3%。
10、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第七歩熔融硅液的温度维持在 1420〜1800°C之间。
11、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于：第七歩熔融硅液是在独立的电阻炉或感应炉加热熔融后移 入等离子炉获得，或者直接在等离子炉上用感应或电阻直接加热熔融 获得。
12、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第七歩的等离子气源采用氮气、 氢气、 氩气、 氦气、 氧气 和水蒸气中的两种或两种以上的混合气。
13、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第七歩的等离子气源优选氩气 +水蒸汽， 其中水蒸汽的体 积百分比例是 0〜50 %。
14、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第七歩的等离子精炼时间为 10〜200分钟。
15、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第七歩的等离子精炼使用单炉精炼， 或者用多炉串联或单 炉多等离子枪串联连续精炼。
16、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第八歩的真空精炼的硅液的温度维持在 1414〜2000°C之 间。
17、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于：第八歩的真空精炼的硅液是由第七歩的硅液凝固铸锭后再 重熔获得， 或者是将第七歩的硅液直接移入真空精炼炉获得。
18、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第八歩的真空炉的真空度可以是 0. 00001〜10Torr。
19、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第八歩的真空炉的精炼时间为 0. 5〜24小时。
20、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于： 第八歩的真空精炼使用单炉或者多炉串联连续精炼。
21、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于：第七歩的等离子除杂和第八歩的高温真空精炼的次序可以 调换。
22、如权利要求 1所述一种用于制造太阳能级硅的生产工艺， 其 特征在于：第九歩的单向凝固是由下往上凝固，凝固速度是 2〜40mm/ 小时。
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