WO2012002368A1 - アレイ導波路回折格子型光合分波器 - Google Patents

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WO2012002368A1
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arrayed
chip
arrayed waveguide
demultiplexer
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長谷川　淳一
奈良　一孝
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古河電気工業株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12007—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer
    • G02B6/12009—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides
    • G02B6/12026—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides characterised by means for reducing the temperature dependence
    • G02B6/1203—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides characterised by means for reducing the temperature dependence using mounting means, e.g. by using a combination of materials having different thermal expansion coefficients

Definitions

  • the present invention relates to an arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer having a function of a wavelength multiplexer / demultiplexer that combines light of different wavelengths into one or separates each wavelength, and in particular, athermalization (temperature independence).
  • the present invention relates to an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer.
  • AWG arrayed Waveguide Grating
  • quartz glass which plays an important role as a wavelength multiplexer / demultiplexer (multiplexing / demultiplexing)
  • the refractive index of light in quartz glass is temperature-dependent. Temperature dependence also occurs in the wavelength (transmission center wavelength).
  • the temperature dependence of the center wavelength of an AWG made of quartz glass is 0.011 nm / ° C, which is a large value that cannot be ignored for use in a D-WDM (Dense-Wavelength Division Multiplexing) transmission system. ing.
  • AWG is strongly required to be athermal (temperature independent) that does not require a power source.
  • An arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer (athermal AWG module) which is athermalized using a compensation plate is described in Patent Document 1 (see FIG. 14).
  • An arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer 100 shown in FIG. 14 includes a first waveguide 102 formed in a waveguide chip 114, a first slab waveguide 104 connected to the first waveguide 102, 2 waveguide 106, a second slab waveguide 108 connected to the second waveguide 106, and an arrayed waveguide 110 connecting the first slab waveguide 104 and the second slab waveguide 108.
  • This arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer 100 is cut into two at the first slab waveguide 104 portion, the input side portion 116 including a part 104A of the first slab waveguide 104, and the first slab waveguide. It is divided into an output side portion 118 including the other portion 104B of the waveguide 104.
  • the input side portion 116 and the output side portion 118 are connected by a compensation plate 112.
  • the compensation plate 112 expands and contracts to move the portion 104A of the first slab waveguide 104, thereby correcting the wavelength shifted by the temperature change.
  • An object of the present invention is to provide an arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer that can stably obtain a low noise level even if the temperature changes in consideration of the above facts.
  • the invention according to the first aspect of the present invention includes at least one first waveguide, a first slab waveguide connected to the first waveguide, and the first waveguide in the first slab waveguide.
  • One end is connected to the side opposite to the side to which the two are connected, an arrayed waveguide comprising a plurality of channel waveguides having different lengths and curved in the same direction, and the other of the arrayed waveguides
  • a second slab waveguide connected to an end of the second slab waveguide, and a plurality of second waveguides connected in parallel to each other on the opposite side of the second slab waveguide from the side to which the arrayed waveguide is connected.
  • a waveguide chip that is divided into a first separation waveguide chip and a second separation waveguide chip in any one of the first slab waveguide and the second slab waveguide; Supports the first isolation waveguide chip A first base for supporting the second separation waveguide chip, a second base for supporting the second separation waveguide chip, and the first and second separation waveguide chips by expanding and contracting according to a temperature change.
  • a compensation member that compensates for a temperature-dependent shift of a light transmission center wavelength of the arrayed waveguide grating in the waveguide chip by shifting a relative position, and the first separation waveguide chip includes the array
  • the second separation waveguide chip is fixed to the first base in at least a part of a region not including the waveguide, and the second separation waveguide chip is formed in the first part in the region not including the arrayed waveguide.
  • the present invention relates to an arrayed waveguide grating type optical multiplexer / demultiplexer characterized by being fixed to two bases.
  • the portion of the arrayed waveguide is not fixed to any of the first and second bases.
  • a low noise level can be stably obtained even when the value of f is changed.
  • the invention according to the second aspect of the present invention relates to an arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer in which a portion of the arrayed waveguide in the first and second bases is cut away.
  • the portion of the first and second bases where the arrayed waveguide is not fixed is cut out, so that it is easy.
  • the invention according to a third aspect of the present invention relates to the arrayed waveguide analysis grating type optical multiplexer / demultiplexer according to the description, wherein the boundary portion of the waveguide chip divided into two is sandwiched in the thickness direction by a clip. .
  • the waveguide chip is sandwiched in the thickness direction by a clip at the divided portion of the divided arrayed waveguide grating. Therefore, when the arrayed waveguide grating divided into two is moved relative to each other by the expansion and contraction of the compensation member without being affected by the dimension error in the thickness direction of the two bases. It is possible to prevent the deviation in the thickness direction between the two waveguide chips.
  • the invention according to a fourth aspect of the present invention relates to an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer in which openings for positioning the clips are formed on the first and second bases.
  • two positions are obtained by aligning the positions of the openings and the clips provided in the first and second bases. It is easy to align the position of the clip with the divided portion of the arrayed waveguide diffraction grating divided into two.
  • an arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer that can stably obtain a low noise level even if the temperature changes.
  • FIG. 1A is a plan view showing a configuration of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to Embodiment 1.
  • FIG. 1B is a side view showing the configuration of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a plan view showing a configuration of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the second embodiment.
  • FIG. 2B is a side view showing the configuration of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the second embodiment.
  • FIG. 1A is a plan view showing a configuration of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to Embodiment 1.
  • FIG. 1B is a side view showing the configuration of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a plan view
  • FIG. 3A is a plan view showing a configuration of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the third embodiment.
  • FIG. 3B is a side view showing the configuration of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the third embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view in the thickness direction showing the configuration of the portion sandwiched by the clips in the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the first or third embodiment.
  • FIG. 5A is a plan view illustrating a configuration of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the fourth embodiment.
  • FIG. 5B is a side view illustrating the configuration of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the fourth embodiment.
  • FIG. 6 is an explanatory view showing a plurality of waveguide chips formed on the wafer.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing a case where individual waveguide chips are cut out from a wafer on which a plurality of waveguide chips are formed.
  • FIG. 8 is a plan view showing the configuration of individual waveguide chips cut out from the wafer.
  • FIG. 9 is a table showing circuit parameters of the arrayed waveguide used for determining the length of the compensation plate of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a table showing circuit parameters of the arrayed waveguide used for determining the length of the compensation plate of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a graph showing changes in the center wavelength when a temperature history is given to the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the first embodiment in which the compensation member is bonded on the extension line.
  • FIG. 11 is a graph showing the evaluation results of the temperature characteristics of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a graph showing the loss wavelength characteristic and temperature change of the arrayed waveguide analysis grating type optical multiplexer / demultiplexer according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a graph showing the loss wavelength characteristic and temperature change of the arrayed waveguide analysis grating type optical multiplexer / demultiplexer in Comparative Example 1.
  • FIG. 11 is a graph showing the evaluation results of the temperature characteristics of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a graph showing the loss wavelength characteristic and temperature change of the arraye
  • FIG. 14 is a plan view showing the configuration of an example of a conventional arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer.
  • 15A is a plan view showing a configuration of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer used in Comparative Example 1.
  • FIG. 15B is a side view showing the configuration of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer used in Comparative Example 1.
  • Embodiment 1 Hereinafter, an example of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the present invention will be described.
  • FIG. 1A is a plan view of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 1 according to Embodiment 1
  • FIG. 1B is a side view thereof.
  • the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 1 according to the first embodiment has one waveguide chip 16 having a substantially boomerang type planar shape.
  • the waveguide chip 16 includes a substrate 12 made of silicon and an arrayed waveguide diffraction grating 14 formed on the substrate 12.
  • the arrayed waveguide diffraction grating 14 includes at least one first waveguide 20, a first slab waveguide 22 connected to the first waveguide 20, and the first waveguide 20 in the first slab waveguide 22. One end is connected to the side opposite to the side where the two are connected, an array waveguide 28 composed of a plurality of channel waveguides 28a, and a second slab waveguide 26 connected to the other end of the array waveguide 28
  • the second slab waveguide 26 includes a second waveguide 24 connected in a state of being arranged in parallel on the side opposite to the arrayed waveguide 28.
  • the arrayed waveguide diffraction grating 14 is an optical waveguide made of a core and a clad formed on a silicon substrate 12 by combining a flame deposition method (FHD method), an optical fiber manufacturing technology, and a semiconductor microfabrication technology.
  • FHD method flame deposition method
  • PLC Planar Lightwave Circuit
  • the channel waveguides 28a constituting the arrayed waveguides 28 have different lengths, and are arranged in order from the shortest to the longest from one side edge of the waveguide chip 16 to the other side edge.
  • the arrayed waveguide 28 has a shape that bends in a specific direction as shown in FIG. 1A.
  • the waveguide chip 16 is cut in a curved shape along the contour of the arrayed waveguide diffraction grating 14 and has a shape (boomerang shape) bent along the bending direction of the arrayed waveguide 28.
  • the first slab waveguide 22 is divided together with the substrate 12 by a cut surface 30 which is a vertical surface intersecting the optical axis. Therefore, the arrayed waveguide grating 14 is also divided into two by the cut surface 30.
  • the waveguide chip 16 is divided into the first separation waveguide chip 16A and the second separation waveguide chip 16B by the cut surface 30, respectively. Further, in each waveguide chip 16, the first slab waveguide 22 is divided into two parts, that is, a first separation slab waveguide 22 ⁇ / b> A and a second separation slab waveguide 22 ⁇ / b> B by the cut surface 30. Note that the waveguide chip 16 may be cut by the second slab waveguide 26 instead of being cut by the first slab waveguide 22.
  • the first separation slab waveguide 22A refers to the side of the first slab waveguide 22 divided into two, to which the first waveguide 20 is connected, and the second separation slab waveguide 22B is an array conductor. This is the side to which the waveguide 28 is connected.
  • the first separation waveguide chip 16A is the side including the first separation slab waveguide 22A among the two divided waveguide chips 16, and the second separation waveguide chip 16B is the first separation waveguide chip 16B. 2 is a side provided with two separate slab waveguides 22B.
  • the substrate on which the first separation waveguide chip 16A is fixed is called the first substrate 12A
  • the second separation waveguide chip 16B is the second separation waveguide chip 16B.
  • the formed substrate is referred to as a second substrate 12B.
  • the first substrate 12A and the second substrate 12B have a necessary amount of relative position change in a desired direction between one and the other of the arrayed waveguide grating 14 divided into two by the cut surface 30. What is necessary is just to be formed. Therefore, the first substrate 12A and the second substrate 12B may not be completely separated but may be partially connected.
  • the first separation waveguide chip 16A is a first glass plate 32 as an example of the first base of the present invention
  • the second separation waveguide chip 16B is a second one of the present invention.
  • Each is fixed to a second glass plate 34 as an example of a base.
  • the second separation waveguide chip 16B is bonded and fixed to the second glass plate 34 at, for example, the second slab waveguide 26 and the second waveguide 24 other than the portion where the arrayed waveguide 28 is formed.
  • the first glass plate 32 and the second glass plate 34 have a shape in which a portion to support the arrayed waveguide 28 is cut out.
  • the portion of the arrayed waveguide 28 in the arrayed waveguide diffraction grating 14 is not fixed to either the first glass plate 32 or the second glass plate 34. Since both the first glass plate 32 and the second glass plate 34 are made of quartz glass, ultraviolet rays can pass through the base, and the first separation waveguide chip 16A and the first glass plate can be transmitted. 32, and an ultraviolet curable adhesive can be used for bonding the second separation waveguide chip 16B and the second glass plate 34 to each other.
  • the portion of the waveguide chip 16 where the arrayed waveguides 28 are formed is not bonded and fixed, so that a low noise level can be stably obtained even when the temperature changes.
  • the second glass plate 34 having a shape in which a portion to support the arrayed waveguide 28 is cut out is used.
  • a portion to support the arrayed waveguide 28 is not cut out.
  • the same effect can be obtained if it is not bonded or fixed.
  • the cost can be reduced and the management of the adhesive can be facilitated, thus facilitating the work.
  • the waveguide chip 16 has a planar shape curved with the same curvature in the same direction as the curved direction of the arrayed waveguide. Therefore, it can be configured more compactly than an arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer having a waveguide chip having a rectangular outer shape.
  • the arrayed waveguide grating-side optical multiplexer / demultiplexer 1 straddles the first glass plate 32 and the second glass plate 34, and one side is fixed to the upper surface of the first glass plate 32 with an adhesive, A rectangular compensation member 18 whose other side is fixed to the upper surface of the second first glass plate 32 with an adhesive is provided.
  • the compensation member 18 is arranged such that its long side (longitudinal direction) is parallel to the extending direction of the cut surface 30.
  • the compensation member 18 uses a metal plate made of copper or pure aluminum (JIS: A1050). As shown in FIG.
  • leg portions 18A project from both ends of the compensation member 18, and the leg portions 18A are fixed to the first glass plate 32 and the second glass plate 34 with an adhesive. .
  • the adhesion area of the 1st glass plate 32 and the 2nd glass plate 34, and the compensation member 18 is made constant. Note that if the adhesion area is different, the effective length may change and the temperature characteristics may vary.
  • the length of the compensation member 18 is calculated by the following (Equation 1) and the circuit parameters of the arrayed waveguide grating 14 shown in FIG. 9, and is 18 mm in this embodiment.
  • the condensing position by the first slab waveguide 22 changes by dx.
  • the compensation member 18 expands and contracts by dx due to a change in temperature, so that the first glass plate 32 and the second glass plate 34 move relative to each other along the cut surface 30.
  • the separation slab waveguide 22A also moves relative to the separation slab waveguide 22B along the cut surface 30.
  • a wavelength multiplexed optical signal in which optical signals having different wavelengths are superimposed is input to the first waveguide 20, or a wavelength multiplexed signal is output from the first waveguide 20.
  • the first slab waveguide 22 has a function of demultiplexing the wavelength multiplexed optical signal input from the first waveguide 20 for each wavelength and a function of multiplexing the optical signals of different wavelengths propagated through the arrayed waveguide 28. Have.
  • the arrayed waveguide 28 has a function of propagating an optical signal for each wavelength, and has a number corresponding to the number of channels of the wavelength multiplexed optical signal input to the first waveguide 20, for example, 100 channel waveguides 28a. They are provided at a predetermined pitch d.
  • the pitch d of the channel waveguide 28a is 13.8 ⁇ m, but the pitch d is not limited to this length.
  • the channel waveguides 28a have different lengths corresponding to the wavelengths of the propagated light. Therefore, as described above, the lengths of the two adjacent channel waveguides 28a differ from each other by the set amount ⁇ L.
  • the set amount ⁇ L is set to 31.0 ⁇ m as shown in FIG.
  • the portion cut by the cut surface 30 of the waveguide chip 16 is sandwiched by the contact plate 15 from both sides.
  • the clip 17 may be clamped from above the backing plate 15.
  • FIG. 4 shows a cross section (XX cross section in FIG. 1A) cut in the thickness direction along the cut surface 30.
  • the portion cut by the cut surface 30 of the waveguide chip 16 is sandwiched between the contact plates 15 from both sides, and is sandwiched by the clips 17 from the top of the contact plate 15.
  • a groove 15 ⁇ / b> A is formed in the central portion of the contact plate 15 along the optical axis of the first slab waveguide 22.
  • the clip 17 has a substantially U-shaped cross section, and the opening side end portion 17A bent inward so as to face each other and the spring portion that urges the opening side end portion 17A in a direction close to each other. 17B.
  • the end of the opening-side end portion 17A of the clip 17 is formed so as to engage with a groove 15A formed in the backing plate 15.
  • a predetermined number of arrayed waveguide diffraction gratings 14 are condensed and formed on a single silicon silicon wafer 11.
  • the silicon wafer 11 on which the arrayed waveguide diffraction grating 14 is formed is cut into a curved shape along a cutting line 38 using a laser processing machine (for example, a CO 2 laser).
  • a laser processing machine for example, a CO 2 laser.
  • the waveguide chip 16 is cut along the first slab waveguide 22 together with the substrate 12 in a direction orthogonal to the optical axis (center line) of the first slab waveguide 22. This is divided into two parts, one separation waveguide chip 16A (see FIG. 1A) and a second separation waveguide chip 16B (see FIG. 1A).
  • the first separation waveguide chip 16A thus obtained is bonded and fixed to the first glass plate 32, and the second separation waveguide chip 16B is bonded to the second glass plate 34.
  • the compensation member 18 is attached so that the center wavelength of the arrayed waveguide grating 14 matches the wavelength of the ITU-T grid.
  • one leg 18A of the compensation member 18 is fixed to the upper surface of the first glass plate 32 with an adhesive so that the long side of the compensation member 18 is parallel to the extending direction of the cut surface 30.
  • the other leg 18A is fixed to the upper surface of the second first glass plate 32 with an adhesive.
  • a plurality of optical signals ( ⁇ 1 to ⁇ n) having different wavelengths are used in the waveguide chip 16 as indicated by an arrow A in FIG. 1A. ) Are individually input from each second waveguide 24.
  • the input optical signals ( ⁇ 1 to ⁇ n) are individually input to each channel waveguide 28a in the arrayed waveguide diffraction grating 14 through the second slab waveguide 26.
  • optical signals ( ⁇ 1 to ⁇ n) propagated through the channel waveguides 28a are multiplexed by the first slab waveguide 22 and output from the first waveguide 20 as wavelength multiplexed optical signals as indicated by an arrow B in FIG. 1A. Is done.
  • the condensing position in the first slab waveguide 22 (the condensing position of the first slab waveguide 22 by the second separation slab waveguide 22B) changes, but is indicated by an arrow J in FIG. 1A.
  • the first separation slab waveguide 22A moves relative to the separation slab waveguide 22B by the expansion and contraction of the compensation member 18 to correct the condensing position. For this reason, even if the temperature changes, an optical signal having the same wavelength can be extracted from the first waveguide 20.
  • the wavelength multiplexed optical signal in which a plurality of optical signals having the same wavelengths ( ⁇ 1 to ⁇ n) as the input optical signals ( ⁇ 1 to ⁇ n) are multiplexed is the first.
  • the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 1 is used for demultiplexing (DEMUX)
  • a plurality of optical signals ( ⁇ 1) having different wavelengths are used in the waveguide chip 16 as indicated by an arrow C in FIG. 1A.
  • ⁇ n is multiplexed from the first waveguide 20.
  • the input wavelength multiplexed signal is demultiplexed into n optical signals having wavelengths ( ⁇ 1, ⁇ 2, ⁇ 3,..., ⁇ n) in the first slab waveguide 22, and individually input to each channel waveguide 28a. Is done.
  • the optical signals individually propagated through the channel waveguides 28a are individually output from the second waveguides 24 through the second slab waveguides 26 as indicated by arrows D in FIG. 1A. That is, in the arrayed waveguide grating 14, a wavelength-multiplexed optical signal in which a plurality of optical signals ( ⁇ 1 to ⁇ n) having different wavelengths are multiplexed is input from the first waveguide 20, and is demultiplexed for each wavelength to be second. Output from the waveguide 24.
  • the condensing position in the first separation slab waveguide 22A of the first slab waveguide 22 changes, but the first separation slab waveguide 22A becomes the second separation by the expansion and contraction of the compensation member 18.
  • the light collection position is corrected by moving relative to the slab waveguide 22B. For this reason, even if the temperature changes, an optical signal having the same wavelength is extracted from one second waveguide 24. That is, optical signals having the same wavelengths as the wavelengths ⁇ 1 to ⁇ n in the input wavelength multiplexed optical signal are individually output from the second waveguides 24.
  • the compensation member 18 is fixed to the first glass plate 32 and the second glass plate 34 in order to fix the compensation member 18 to the waveguide chip 16.
  • the shapes of the first separation waveguide chip 16A and the second separation waveguide chip 16B can be determined without considering the above.
  • the planar shape of the waveguide chip 16 is generally a boomerang that is curved with the same bending direction and curvature as the arrayed waveguide diffraction grating 14. Therefore, the package size can be the same as or smaller than the arrayed waveguide grating type optical multiplexer / demultiplexer in which the planar shape of the waveguide chip is rectangular.
  • a plurality of arrayed waveguide diffraction gratings 14 formed on one silicon wafer 11 are cut into a curved shape along the outline of each arrayed waveguide diffraction grating 14 using a laser processing machine. Since the outer shape of the waveguide chip 16 has a substantially boomerang shape, the number of waveguide chips 16 per silicon wafer 11 can be increased more than when the waveguide chip 16 has a rectangular shape.
  • the waveguide chip 16 is cut at the first slab waveguide 22 in a direction orthogonal to the optical axis (center line) by the cut surface 30, and the long side of the compensation member 18 is the cut surface 30.
  • the separation slab waveguide 22A moves relative to the separation slab waveguide 22B along the cut surface 30 by being fixed to the first glass plate 32 and the second glass plate 34 so as to be parallel to the longitudinal direction. To do. In this way, by moving the divided separation slab waveguide 22A relative to the separation slab waveguide 22B along the cut surface 30, the condensing position of the first slab waveguide 22 can be corrected with high accuracy. it can.
  • the outer shape of the waveguide chip 16 into a boomerang shape, there is no cut line remaining in the chip as compared with the case of cutting using a dicing apparatus, so that the mechanical characteristics of the waveguide chip 16 with respect to shock and vibration are not limited. Can be improved.
  • the first separation waveguide chip 16A and the second separation waveguide chip 16B are sandwiched in the thickness direction between the contact plate 15 and the clip 17 at the dividing surface 30, that is, the boundary between the two.
  • the compensation member 18 expands and contracts, the first separation waveguide chip 16A and the second separation waveguide chip 16B are moved when the first separation waveguide chip 16A moves relative to the second separation waveguide chip 16B. It is possible to prevent the deviation in the thickness direction from occurring between the two. Further, the first glass plate 32 and the second glass plate 34 are not affected by dimensional errors in the thickness direction.
  • Embodiment 2 Hereinafter, another example of the arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer according to the present invention will be described.
  • FIG. 2A is a plan view of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 2 according to the second embodiment
  • FIG. 2B is a side view thereof.
  • two waveguide chips 16 are arranged in parallel.
  • the configuration of the waveguide chip 16 is the same as that of the first embodiment.
  • the number of waveguide chips 16 is not limited to two, and may be three or more.
  • each of the waveguide chips 16 is cut at one cut surface 30 at a portion of the first slab waveguide 22 in the arrayed waveguide diffraction grating 14 to be separated from the first separated waveguide chip 16A and the second waveguide chip 16A.
  • the separated waveguide chip 16B Therefore, the first slab waveguide 22 is also separated by the cut surface 30 into the first separated slab waveguide 22A and the second separated slab waveguide 22B.
  • the first separation waveguide chip 16A is bonded to the common first glass plate 32
  • the second separation waveguide chip 16B is bonded to the common second glass plate 34, respectively. It is fixed.
  • the second separation waveguide chip 16 ⁇ / b> B is bonded and fixed to the second glass plate 34 at a portion other than the arrayed waveguide 28 in the arrayed waveguide diffraction grating 14. Further, the portion of the arrayed waveguide 28 in the second separation waveguide chip 16B is not fixed to either the first glass plate 32 or the second glass plate 34.
  • the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 2 has the following features in addition to the features of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 1 according to the first embodiment.
  • temperature compensation can be performed on the two waveguide chips 16 by one common compensation member 18.
  • the arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer 2 has a plurality of waveguide chips 16, but the waveguide chips 16 are reduced to 1. It can be formed in the same area as the arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer 1 of the first embodiment having only one.
  • the package size can be reduced to be equal to or smaller than the current product.
  • the waveguide chips 16 can all have the same configuration, and since only one compensation member 18 is required, it is easy to share parts, and cost merit is easily obtained.
  • Embodiment 3 Hereinafter, still another example of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the present invention will be described.
  • FIG. 3A is a plan view of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 3 according to Embodiment 3, and FIG. 3B is a side view thereof.
  • FIG. 4 shows a cross section (XX cross section in FIG. 3A) cut in the thickness direction along the cut surface 30.
  • the arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer 3 according to the third embodiment is applied to the portion cut by the cut surface 30 of the waveguide chip 16 from both sides as shown in FIG. It is sandwiched between the plates 15 and sandwiched by the clips 17 from above the backing plate 15.
  • the second glass plate 34 is cut out at a portion corresponding to the arrayed waveguide 28, and is opposed to the first glass plate 32 in a substantially inverted letter shape.
  • a rectangular opening 19 is formed in a portion corresponding to the cut surface 30 of the first slab waveguide 22.
  • the protrusion part 33 and the protrusion part 35 are formed in the 1st glass plate 32 and the 2nd glass plate 34, and the rectangular-shaped opening part 19 is the protrusion part 33, the 1st glass plate 32, and The protrusion 35 and the second glass plate 34 are formed. Then, the positioning between the contact plate 15 and the clip 17 is performed by the opening 19.
  • the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 3 has the same configuration as the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 1 of the first embodiment.
  • the arrayed waveguide diffraction grating side optical multiplexer / demultiplexer 3 has the following features in addition to the features of the arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer 1 according to the first embodiment. That is, in the arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer 3, by aligning the positions of the opening 19, the contact plate 15, and the clip 17, the divided portion of the arrayed waveguide diffraction grating 14 divided into two is provided. It is easy to align the positions of the contact plate 15 and the clip 17.
  • Embodiment 4 hereinafter, still another example of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer according to the present invention will be described.
  • FIG. 5A is a plan view of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 4 according to Embodiment 4, and FIG. 5B is a side view thereof.
  • the second glass plate 34 is not cut out at a portion corresponding to the arrayed waveguide 28. It is formed on almost the entire surface corresponding to the waveguide chip 16B. However, a cut portion 37 is formed in the portion of the second glass plate 34 corresponding to the second slab waveguide 26 so as to cross the second slab waveguide 26. In the second separation waveguide chip 16B, only the portion near the second waveguide 24 is bonded to the second glass plate 34 with the notch 37 in the portion where the second slab waveguide 26 is formed as a boundary. The portion where the arrayed waveguide 28 is formed is not bonded to the second glass plate 34.
  • the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 4 has the same configuration as the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 3 of the third embodiment.
  • the notch 37 provided in the second glass plate 34 functions as an adhesive flow stopper, the arrayed waveguide in the second separation waveguide chip 16B.
  • the adhesive does not rotate in the portion where 28 is formed. Therefore, when the temperature changes, the portion of the second separation waveguide chip 16B where the arrayed waveguide 28 and the second separation slab waveguide 22B are formed is affected by the expansion and contraction of the second glass plate 34. Therefore, occurrence of crosstalk due to temperature change can be suppressed.
  • the strength of the protrusion 35 can be increased as compared with the case of the arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 3 of the third embodiment.
  • the present invention is not limited to these embodiments, and various other embodiments are possible within the scope of the present invention. It is clear to the contractor.
  • the outer shape of the waveguide chip 16 is cut using a CO 2 laser.
  • the present invention is not limited to this, and the waveguide chip may be cut using various lasers or water jets.
  • the first separation waveguide chip is cut by cutting the first slab waveguide 22 portion together with the substrate 12 in a direction orthogonal to the optical axis (center line) of the first slab waveguide 22.
  • the present invention is not limited to this, and it may be cut in a direction oblique to the optical axis (center line) of the first slab waveguide 22.
  • a quartz glass plate is used as a base for bonding the first separation waveguide chip 16A and the second separation waveguide chip 16B. It may be used.
  • the bonding area of the first glass plate 32 and the first separation waveguide chip 16A, and the second glass plate 34 and the second separation waveguide chip 16B and the bonding position of the compensation member 18 are as described above.
  • the position of the slab waveguide cut by the expansion and contraction of the compensation member 18 may be changed relative to the required amount without being limited to the form.
  • FIGS. 1A and 1B show an array waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer shown in FIGS. 1A and 1B bonded to the extension line in the longitudinal direction of the compensation member 18.
  • one side of the compensation member 18 is fixed to the first glass plate 32
  • the present invention is not limited to this, and one side of the compensation member 18 is the first side.
  • the present invention is not limited thereto, and the other side of the compensation member 18 is the compensation member 18.
  • the shape of the second separation waveguide chip 16B may be changed and fixed to the second glass plate 34 via the second separation waveguide chip 16B.
  • Example 1 The arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer 1 described in the first embodiment was prepared, and the temperature characteristics of the arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer / demultiplexer 1 were evaluated.
  • a center wavelength variation of ⁇ 0.010 nm can be realized in a temperature range of ⁇ 5 to 70 ° C. I confirmed that there was no.
  • the loss wavelength characteristic and temperature change of the arrayed waveguide analysis grating type optical multiplexer / demultiplexer 1 are shown in the graph of FIG.
  • the horizontal axis indicates the relative deviation from the transmission center wavelength
  • the vertical axis indicates the loss.
  • the solid line shows the results at 20 ° C., the broken line at 50 ° C., the one-dot chain line at 70 ° C., and the two-dot chain line at ⁇ 5 ° C.
  • the distortion of the spectrum is stable regardless of the temperature, and the low noise level is stable even when the temperature changes. Has been obtained. Therefore, crosstalk is small.
  • the arrayed waveguide 28 is not fixed to the second glass plate 34 with an adhesive. This is because the influence on the arrayed waveguide 28 caused by the difference between the linear expansion coefficient of the second separation waveguide chip 16B and the linear expansion coefficient of the second glass plate 34 can be suppressed.
  • Comparative Example 1 The same as in the first embodiment, except that the shape of the glass plate 34 is changed and the entire substrate 12B including the portion of the arrayed waveguide 28 is bonded and fixed to the second glass plate 34 in the second separation waveguide chip 16B.
  • a plan view of an arrayed waveguide grating optical multiplexer / demultiplexer 110 according to Comparative Example 1 is shown in FIG. 15A, and a side view thereof is shown in FIG. 15B.
  • a center wavelength variation of ⁇ 0.010 nm can be realized in a temperature range of ⁇ 5 to 70 ° C. I confirmed that there was no.
  • the loss wavelength characteristic and temperature change of the arrayed waveguide analysis grating type optical multiplexer / demultiplexer 110 are shown in the graph of FIG.
  • the horizontal axis indicates the relative deviation from the transmission center wavelength
  • the vertical axis indicates the loss.
  • the solid line shows the results at 20 ° C., the broken line at 50 ° C., the one-dot chain line at 70 ° C., and the two-dot chain line at ⁇ 5 ° C.

Abstract

温度が変化しても低いノイズレベルが得られるアレイ導波路回折格子型光合分波器の提供。基板１２上に、第１導波路２０、第１スラブ導波路２２、アレイ導波路２８、第２スラブ導波路２６、および第２導波路２４を有するアレイ導波路回折格子１４が形成された導波路チップ１６を有し、導波路チップ１６が第１スラブ導波路２２および第２スラブ導波路２６の何れかで２つに分割され、導波路チップ１６における２つに分割されたアレイ導波路回折格子１４の一方が固定された第１のガラス板３２と、他方が固定された第２のガラス板３４と、アレイ導波路回折格子１４の光透過中心波長の温度依存性シフトを補償する補償部材１８と、を備え、アレイ導波路２８の部分は、前記第１および第２の基台の何れにも固定されていないことを特徴とするアレイ導波路回折格子型光合分波器。

Description

アレイ導波路回折格子型光合分波器
　本発明は、異なる波長の光をひとつにまとめたり、波長毎に分離したりする波長合分波器の機能を有するアレイ導波路回折格子型光合分波器に関し、特にアサーマル化（温度無依存化）を図ったアレイ導波路回折格子型光合分波器に関する。
　波長合分波器（合波／分波）として重要な役割を担うアレイ導波路回折格子（ＡＷＧ（Ａｒｒａｙｅｄ　Ｗａｖｅｇｕｉｄｅ　Ｇｒａｔｉｎｇ））では、石英系ガラスにおける光の屈折率に温度依存性があるため、中心波長（透過中心波長）にも温度依存性が生じる。
　石英系ガラスで作製されたＡＷＧの中心波長の温度依存性は、０．０１１ｎｍ／℃であり、Ｄ－ＷＤＭ（Ｄｅｎｓｅ－Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ　Ｄｉｖｉｓｉｏｎ　Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）伝送システムで使用するためには、無視できない大きな値となっている。
　そのため、近年、多様化が進むＤ－ＷＤＭ伝送システムにおいて、ＡＷＧは、電源を必要としないアサーマル化（温度無依存化）が強く求められている。
　従来、補償板を用いてアサーマル化を図ったアレイ導波路回折格子型光合分波器（アサーマルＡＷＧモジュール）が特許文献１に記載されている（図１４参照）。図１４に示すアレイ導波路回折格子型光合分波器１００は、導波路チップ１１４に形成された第１導波路１０２と、第１導波路１０２に接続された第１スラブ導波路１０４と、第２導波路１０６と、第２導波路１０６に接続された第２スラブ導波路１０８と、第１スラブ導波路１０４と第２スラブ導波路１０８を接続するアレイ導波路１１０を備えている。
　このアレイ導波路回折格子型光合分波器１００は、第１スラブ導波路１０４部分で２つに切断され、第１スラブ導波路１０４の一部１０４Ａを含む入力側部分１１６と、第１スラブ導波路１０４の他部１０４Ｂを含む出力側部分１１８に分割されている。
　そして、この入力側部分１１６と出力側部分１１８が補償板１１２で接続されている。この構成により、温度が変化することで補償板１１２が伸縮して第１スラブ導波路１０４の一部１０４Ａを移動させることで、温度変化によってシフトした波長を是正することができる。
　この構成により、温度が変化しても、第２導波路１０６へ入力された光と同一の波長の光を第１導波路１０２から取り出すことができるようになっている。
特許第３７６４１９５号公報
　しかしながら、近年のさらなる高速、大容量化の要求に伴い、温度が変化してもより低いノイズレベルが安定して得られるアレイ導波路回折格子型光合分波器が求められている。
　本発明は、上記事実を考慮し、温度が変化しても低いノイズレベルが安定して得られるアレイ導波路回折格子型光合分波器を提供することを目的とする。
　本発明の第１の態様に係る発明は、少なくとも１本の第１導波路と、前記第１導波路に接続された第１スラブ導波路と、前記第１スラブ導波路における前記第１導波路が接続された側とは反対側に一端が接続されているとともに、互いに異なる長さを有し、同一の方向に湾曲した複数のチャネル導波路からなるアレイ導波路と、前記アレイ導波路の他端に接続された第２スラブ導波路と、前記第２スラブ導波路における前記アレイ導波路が接続された側とは反対側に複数並設された状態で接続された第２導波路と、を有するアレイ導波路回折格子を備え、第１スラブ導波路および第２スラブ導波路の何れかにおいて第１の分離導波路チップと第２の分離導波路チップに分割されている導波路チップと、前記第１の分離導波路チップを支持するための第１の基台と、前記第２の分離導波路チップを支持するための第２の基台と、温度変化に応じて伸縮することで前記第１および第２の分離導波路チップの相対位置をずらすことにより、前記導波路チップにおける前記アレイ導波路回折格子の光透過中心波長の温度依存性シフトを補償する補償部材と、を備え、前記第１の分離導波路チップは、前記アレイ導波路を含まない領域の少なくとも一部において、前記第１の基台に固定されており、前記第２の分離導波路チップは、前記アレイ導波路を含まない領域の少なくとも一部において、前記第２の基台に固定されていることを特徴とするアレイ導波路回折格子型光合分波器に関する。
　前記本発明の第１の態様に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器においては、アレイ導波路の部分は、前記第１および第２の基台の何れにも固定されていないため、温度が変化しても低いノイズレベルが安定して得られる。
　本発明の第２の態様に係る発明は、前記第１および第２の基台における前記アレイ導波路の部分が切り欠かれているアレイ導波路回折格子型光合分波器に関する。
　前記本発明の第２の態様に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器においては、前記第１および第２の基台の前記アレイ導波路が固定されない部分は切り欠かれているから、容易にアレイ導波路回折格子における前記アレイ導波路の部分が、前記第１および第２の基台の何れにも固定されていない構成を実現できる。
　本発明の第３の態様に係る発明は、前記２つに分割された導波路チップの境界の部分がクリップで厚さ方向に挟持されている記載のアレイ導波路解析格子型光合分波器に関する。
　前記本発明の第３の態様に係るアレイ導波路回折格子側光合分波器においては、導波路チップは、２つに分割されたアレイ導波路回折格子の分割部においてクリップで厚さ方向に挟持されているから、２つの基台の厚さ方向の寸法の誤差による影響を受けることなく、補償部材が伸縮することによって前記２つに分割されたアレイ導波路回折格子が互いに相対移動する際に、両方の導波路チップの間に厚さ方向のズレが生じることが防止される。
　本発明の第４の態様に係る発明は、前記第１および第２の基台に前記クリップを位置決めするための開口部が形成されているアレイ導波路回折格子型光合分波器に関する。
　前記本発明の第４の態様に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器においては、前記第１および第２の基台に設けられた開口部とクリップとの位置をあわせることにより、２つに分割されたアレイ導波路回折格子の分割部にクリップの位置を合わせることが容易である。
　以上説明したように本発明によれば、温度が変化しても低いノイズレベルが安定して得られるアレイ導波路回折格子型光合分波器が提供される。
図１Ａは、実施形態１に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の構成を示す平面図である。 図１Ｂは、実施形態１に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の構成を示す側面図である。 図２Ａは、実施形態２に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の構成を示す平面図である。 図２Ｂは、実施形態２に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の構成を示す側面図である。 図３Ａは、実施形態３に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の構成を示す平面図である。 図３Ｂは、実施形態３に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の構成を示す側面図である。 図４は、実施形態１または実施形態３に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器においてクリップで挟持された部分の構成を示す厚さ方向の断面図である。 図５Ａは、実施形態４に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の構成を示す平面図である。 図５Ｂは、実施形態４に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の構成を示す側面図である。 図６は、ウェハ上に複数の導波路チップを形成したところを示す説明図である。 図７は、複数の導波路チップを形成したウェハから個々の導波路チップを切り出すところを示す説明図である。 図８は、前記ウェハから切り出された個々の導波路チップの構成を示す平面図である。 図９は、実施形態１に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の補償板の長さを決定するのに用いられるアレイ導波路の回路パラメータを示す表を示す図である。 図１０は、補償部材の延長線上を接着している実施形態１に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器に温度履歴を与えた場合の中心波長の変化を示すグラフである。 図１１は、実施例１に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の温度特性の評価結果を示すグラフである。 図１２は、実施例１におけるアレイ導波路解析格子型光合分波器の損失波長特性と温度変化を示すグラフである。 図１３は、比較例１におけるアレイ導波路解析格子型光合分波器の損失波長特性と温度変化を示すグラフである。 図１４は、従来のアレイ導波路回折格子型光合分波器の例について構成を示す平面図である。 図１５Ａは、比較例１で使用しているアレイ導波路回折格子型光合分波器の構成を示す平面図である。 図１５Ｂは、比較例１で使用しているアレイ導波路回折格子型光合分波器の構成を示す側面図である。
１．実施形態１
　以下、本発明に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の一例について説明する。
　実施形態１に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器１の平面図を図１Ａに、側面図を図１Ｂに示す。図１Ａ、図１Ｂに示すように、実施形態１に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器１は、略ブーメラン型の平面形状を有する１つの導波路チップ１６を有する。
　導波路チップ１６は、シリコンから形成された基板１２と、基板１２上に形成されたアレイ導波路回折格子１４と、を有する。そして、アレイ導波路回折格子１４は、少なくとも１本の第１導波路２０と、第１導波路２０に接続された第１スラブ導波路２２と、第１スラブ導波路２２における第１導波路２０が接続された側とは反対側に一端が接続されているとともに、複数のチャネル導波路２８ａからなるアレイ導波路２８と、アレイ導波路２８の他端に接続された第２スラブ導波路２６と、第２スラブ導波路２６におけるアレイ導波路２８とは反対側に複数並設された状態で接続された第２導波路２４と、を備える。
　なお、アレイ導波路回折格子１４は、シリコン基板１２上に、火炎堆積法（ＦＨＤ法）、光ファイバ製造技術、および半導体微細加工技術を組み合わせて形成されたコアとクラッドからなる光導波路が作られた平面光波回路（ＰＬＣ：　Ｐｌａｎａｒ　Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。基板として、シリコン基板に代えて、石英基板を用いても良い。
　また、アレイ導波路２８を構成するチャネル導波路２８ａは、それぞれ異なる長さを有するとともに、導波路チップ１６の一方の側縁から他方の側縁に向かって長さの短いものから長いものの順に配置されている。したがって、アレイ導波路２８は、図１Ａに示すように特定の方向に屈曲する形状を有する。そして、導波路チップ１６は、アレイ導波路回折格子１４の輪郭に沿って曲線状に切断されており、アレイ導波路２８の屈曲方向に沿って屈曲した形状（ブーメラン形状）とされている。
　また、導波路チップ１６においては、第１スラブ導波路２２は、光軸と交差する垂直面である切断面３０によって基板１２とともに分割されている。したがって、アレイ導波路回折格子１４もまた、切断面３０によって２つに分割されている。
　すなわち、導波路チップ１６は、切断面３０によってそれぞれ第１の分離導波路チップ１６Ａと第２の分離導波路チップ１６Ｂとに分割されている。また、各導波路チップ１６において、第１スラブ導波路２２は、切断面３０によって第１の分離スラブ導波路２２Ａと第２の分離スラブ導波路２２Ｂとの２つに分割されている。なお、導波路チップ１６を第１スラブ導波路２２で切断する代わりに、第２スラブ導波路２６で切断してもよい。
　第１の分離スラブ導波路２２Ａは、２つに分割された第１スラブ導波路２２のうちの第１導波路２０が接続された側をいい、第２の分離スラブ導波路２２Ｂは、アレイ導波路２８が接続された側をいう。そして、第１の分離導波路チップ１６Ａは、２つに分割された導波路チップ１６のうち、第１の分離スラブ導波路２２Ａを備える側であり、第２の分離導波路チップ１６Ｂは、第２の分離スラブ導波路２２Ｂを備える側である。
　なお、切断面３０によって２つに分割された基板１２のうち、第１の分離導波路チップ１６Ａが固定された側の基板を第１の基板１２Ａといい、第２の分離導波路チップ１６Ｂが形成された側の基板を第２の基板１２Ｂという。
　第１の基板１２Ａと第２の基板１２Ｂとは、切断面３０によって２つに分割されたアレイ導波路回折格子１４の一方と他方との所望の方向への相対位置変化が必要量確保されるように形成されていればよい。したがって、第１の基板１２Ａと第２の基板１２Ｂとは、完全に分離されてなく、一部が繋がった形態とされていてもよい。
　導波路チップ１６において、第１の分離導波路チップ１６Ａは本発明の第１の基台の一例としての第１のガラス板３２に、第２の分離導波路チップ１６Ｂは本発明の第２の基台の一例としての第２のガラス板３４にそれぞれ固定されている。但し、第２の分離導波路チップ１６Ｂは、アレイ導波路２８が形成されている部分以外、たとえば第２スラブ導波路２６および第２導波路２４の部分において第２のガラス板３４に接着、固定されている。また、第１のガラス板３２、第２のガラス板３４は、アレイ導波路２８を支持すべき部分が切り欠かかれた形状とされている。したがって、アレイ導波路回折格子１４におけるアレイ導波路２８の部分は、第１のガラス板３２および第２のガラス板３４の何れにも固定されていない。なお、第１のガラス板３２および第２のガラス板３４の何れも石英ガラス製であるから、紫外線が基台を透過することができ、第１の分離導波路チップ１６Ａと第１のガラス板３２、および第２の分離導波路チップ１６Ｂと第２のガラス板３４との接着に紫外線硬化型接着剤が使用できる。
　このように導波路チップ１６のアレイ導波路２８が形成されている部分を接着、固定しないことにより、温度が変化しても低いノイズレベルが安定して得られるアレイ導波路回折格子型光合分波器とすることができる。なお、本実施形態では、アレイ導波路２８を支持すべき部分が切り欠かれた形状の第２のガラス板３４を用いたが、アレイ導波路２８を支持すべき部分が切り欠かれていなくても、接着、固定されていなければ、同様の効果が得られる。ただし、アレイ導波路２８を支持すべき部分を切り欠くことで、コストダウンを実現でき、さらに接着剤の管理がしやすくなるため、作業が容易となる。
　また、導波路チップ１６は、アレイ導波路の湾曲方向と同一の方向に同一の曲率で湾曲した平面形状とされている。したがって、外形が矩形状の導波路チップを有するアレイ導波路回折格子型光合分波器と比較してよりコンパクトに構成できる。
　さらに、アレイ導波路回折格子側光合分波器１には、第１のガラス板３２と第２のガラス板３４とを跨ぎ、一側が第１のガラス板３２の上面に接着剤で固定され、他側が第２の第１のガラス板３２の上面に接着剤で固定される長方形状の補償部材１８が設けられている。この補償部材１８は、その長辺（長手方向）が切断面３０の延在方向と平行になるように配置されている。なお、本実施形態では、補償部材１８は、銅製或いは純アルミニウム（ＪＩＳ：Ａ１０５０）製の金属板を用いている。図１Ｂに示すように補償部材１８の両端部には脚部１８Ａが突設しており、この脚部１８Ａが第１のガラス板３２および第２のガラス板３４に接着剤で固定されている。これにより、第１のガラス板３２および第２のガラス板３４と補償部材１８との接着面積を一定にしている。
　なお、接着面積が異なると、実効長が変わることがあり、温度特性にばらつきが生じる場合がある。
　この補償部材１８の長さは、下記の（式１）および図９に示すアレイ導波路回折格子１４の回路パラメータにより算出しており、本実施形態では１８ｍｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　この構成により、温度が変化すると第１スラブ導波路２２による集光位置（第１スラブ導波路２２の分離スラブ導波路２２Ａによる集光位置）はｄｘ変化する。しかし、温度の変化により補償部材１８がｄｘ伸縮することで、第１のガラス板３２と第２のガラス板３４が切断面３０に沿って相対移動する。これにより、分離スラブ導波路２２Ａも分離スラブ導波路２２Ｂに対して切断面３０に沿って相対移動する。これにより、第１スラブ導波路２２の集光位置が是正される（ｄｘ－ｄｘ＝０）。
　導波路チップ１６において、第１導波路２０には波長の異なる光信号を重ね合わせた波長多重光信号が入力され、または第１導波路２０から波長多重信号が出力される。第１スラブ導波路２２は、第１導波路２０から入力された波長多重光信号を波長毎に分波する機能、およびアレイ導波路２８を伝搬された異なる波長の光信号を合波する機能を有する。
　アレイ導波路２８には、光信号を波長毎に伝搬する機能を有し、第１導波路２０に入力される波長多重光信号のチャネル数に応じた本数、例えば１００本のチャネル導波路２８ａが所定のピッチｄで設けられている。本実施形態においては、チャネル導波路２８ａのピッチｄは１３．８μｍとされているが、ピッチｄはこの長さには限定されない。
　また、各チャネル導波路２８ａには異なる波長の光信号が伝搬されるので、チャネル導波路２８ａは、それぞれ、伝搬される光の波長に対応して異なる長さを有している。したがって、前述のように隣り合う２つのチャネル導波路２８ａの長さは互いに設定量ΔＬだけ異なっている。本実施形態においては、設定量ΔＬは図９に示すように３１．０μｍに設定されている。
　第２導波路２４は、第１導波路２０に入力される波長多重光信号のチャネル数に応じた本数、言い換えればチャネル導波路２８ａと同一の本数だけ設けられている。
　また、アレイ導波路回折格子型光銅分波器１においては、図１Ａに二点鎖線で示すように、導波路チップ１６の切断面３０で切断された部分を、両面から当て板１５で挟み、当て板１５の上からクリップ１７によって挟持してもよい。
　図４に、切断面３０に沿って厚さ方向に切断した断面（図１ＡのＸ－Ｘ断面）を示す。図４に示すように、導波路チップ１６の切断面３０で切断された部分が、両側から当て板１５の間に挟まれ、当て板１５の上からクリップ１７によって挟持されている。当て板１５の中央部には、図４に示すように、第１スラブ導波路２２の光軸に沿って溝１５Ａが形成されている。
　一方、クリップ１７は、略コの字型の断面を有し、相対向するように内側に屈曲された開口側端部１７Ａと、開口側端部１７Ａを互いに近接する方向に付勢するバネ部１７Ｂとを備えている。
　クリップ１７における開口側端部１７Ａの末端は、当て板１５に形成された溝１５Ａに係合するように形成されている。
　次に、本実施形態に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器１の製造工程について説明する。
　図６に示されるように、所定個数のアレイ導波路回折格子１４を１枚のシリコンシリコンウェハ１１に凝縮して形成する。
　次に、アレイ導波路回折格子１４が形成されたシリコンウェハ１１を、図７に示すように、レーザ加工機（例えばＣＯ２レーザ）を用いて切断線３８に沿って曲線状に切断する。これにより、図８に示されるように、基板１２がブーメラン状の外形を有する導波路チップ１６が所定個数得られる。
　導波路チップ１６を作製した後、導波路チップ１６を、第１スラブ導波路２２の光軸（中心線）に対して直交する方向に基板１２とともに第１スラブ導波路２２部分を切断し、第１の分離導波路チップ１６Ａ（図１Ａ参照）と第２の分離導波路チップ１６Ｂ（図１Ａ参照）に２分割する。このようにして得られた第１の分離導波路チップ１６Ａを第１のガラス板３２に、第２の分離導波路チップ１６Ｂを第２のガラス板３４に接着、固定する。さらに補償部材１８をアレイ導波路回折格子１４の中心波長がＩＴＵ－Ｔグリッドの波長に合うように取り付ける。
　具体的には、補償部材１８の長辺が切断面３０の延在方向と平行になるように、補償部材１８の一方の脚１８Ａを第１のガラス板３２の上面に接着剤で固定し、他方の脚１８Ａを第２の第１のガラス板３２の上面に接着剤で固定する。以上により、アレイ導波路回折格子型光合分波器１が製造される。
　（作用・効果）
　次に、アレイ導波路回折格子型光合分波器１の作用について説明する。
　アレイ導波路回折格子型光合分波器１を合波（ＭＵＸ）に用いる場合には、導波路チップ１６において、図１Ａにおいて矢印Ａで示すように、波長の異なる複数の光信号（λ１～λｎ）が各第２導波路２４から個別に入力される。
　入力された光信号（λ１～λｎ）は、第２スラブ導波路２６を通ってアレイ導波路回折格子１４における各チャネル導波路２８ａに個別に入力される。
　各チャネル導波路２８ａを伝搬された光信号（λ１～λｎ）は、第１スラブ導波路２２で合波され、図１Ａにおいて矢印Ｂで示すように第１導波路２０から波長多重光信号として出力される。
　ここで、温度が変化すると第１スラブ導波路２２における集光位置（第１スラブ導波路２２の第２の分離スラブ導波路２２Ｂによる集光位置）は変化するが、図１Ａにおいて矢印Ｊで示すように、補償部材１８の伸縮によって第１の分離スラブ導波路２２Ａが分離スラブ導波路２２Ｂに対して相対移動して集光位置が是正される。このため、温度が変化しても、第１導波路２０から同一の波長の光信号を取り出すことができる。すなわち、アレイ導波路回折格子１４においては、入力された複数の光信号（λ１～λｎ）とそれぞれ同一の波長（λ１～λｎ）を有する複数の光信号が多重された波長多重光信号が第１導波路２０から出力される。
　一方、アレイ導波路回折格子型光合分波器１を分波（ＤＥＭＵＸ）に用いる場合には、導波路チップ１６において、図１Ａにおいて矢印Ｃで示すように、波長の異なる複数の光信号（λ１～λｎ）が多重された波長多重光信号が第１導波路２０から入力される。
　入力された波長多重信号は、第１スラブ導波路２２において、波長（λ１、λ２、λ３、・・・λｎ）を有するｎ個の光信号に分波され、各チャネル導波路２８ａに個別に入力される。
　各チャネル導波路２８ａを個別に伝搬された光信号は、第２スラブ導波路２６を通って図１Ａにおいて矢印Ｄで示すように各第２導波路２４から個別に出力される。つまり、アレイ導波路回折格子１４においては、波長の異なる複数の光信号（λ１～λｎ）が多重された波長多重光信号が第１導波路２０から入力され、波長毎に分波されて第２導波路２４から出力される。
　ここで、温度が変化すると第１スラブ導波路２２の第１の分離スラブ導波路２２Ａにおける集光位置が変化するが、補償部材１８の伸縮によって第１の分離スラブ導波路２２Ａが第２の分離スラブ導波路２２Ｂに対して相対移動して集光位置が是正される。このため、温度が変化しても、一の第２導波路２４からは同一の波長の光信号が取り出される。すなわち、入力された波長多重光信号中の各波長λ１～λｎと同一の波長の光信号が各第２導波路２４から個別に出力される。
　アレイ導波路回折格子型光合分波器１においては、補償部材１８を第１のガラス板３２と第２のガラス板３４とに固定させるため、導波路チップ１６には補償部材１８の貼り付けスペースを考慮することなく、第１の分離導波路チップ１６Ａおよび第２の分離導波路チップ１６Ｂの形状を決めることができる。また、導波路チップ１６の平面形状は、全体としてアレイ導波路回折格子１４と同一の湾曲方向および曲率で湾曲した略ブーメラン状とされている。
　故に、パッケージサイズを、導波路チップの平面形状が矩形状であるアレイ導波路回折格子型光合分波器と同程度か、またはそれよりも小さくすることができる。
　また、一つのシリコンウェハ１１上に形成された複数のアレイ導波路回折格子１４を、レーザ加工機を用いて、各アレイ導波路回折格子１４の輪郭に沿って曲線状に切断することで、導波路チップ１６の外形を略ブーメラン状の形状としているため、１枚のシリコンウェハ１１当たりの導波路チップ１６の取り数を導波路チップ１６の外形が矩形型の場合よりも多くすることができる。
　また、導波路チップ１６は、第１スラブ導波路２２部分で光軸（中心線）に対して直交する方向に切断面３０で切断されており、補償部材１８をその長辺が切断面３０の長手方向と平行になるように、第１のガラス板３２と第２のガラス板３４に固定することで、分離スラブ導波路２２Ａは分離スラブ導波路２２Ｂに対して切断面３０に沿って相対移動する。このように、分割された分離スラブ導波路２２Ａを分離スラブ導波路２２Ｂに対して切断面３０に沿って相対移動させることで、第１スラブ導波路２２の集光位置を精度よく是正することができる。
　加えて、導波路チップ１６の外形をブーメラン形状にすることで、ダイシング装置を用いてカットする場合と比較し、チップにカットラインが残らないため、導波路チップ１６の衝撃および振動などに対する機械特性を向上させることができる。
　加えて、第１の分離導波路チップ１６Ａと第２の分離導波路チップ１６Ｂとを、分割面３０、すなわち両者の境界部において当て板１５とクリップ１７とで厚さ方向に挟持した場合は、補償部材１８が伸縮することによって第１の分離導波路チップ１６Ａが第２の分離導波路チップ１６Ｂに対して相対移動する際に第１の分離導波路チップ１６Ａと第２の分離導波路チップ１６Ｂとの間に厚さ方向のズレが生じることが防止される。
　また、第１のガラス板３２および第２のガラス板３４の厚さ方向の寸法誤差の影響を受けることがない。
２．実施形態２
　以下、本発明に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の別の例について説明する。
　実施形態２に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器２の平面図を図２Ａに、側面図を図２Ｂに示す。図２Ａ、図２Ｂに示すように、実施形態２に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器２においては、導波路チップ１６が２個並設されている。なお、導波路チップ１６の構成は、実施形態１と同様である。また、導波路チップ１６の個数は２個には限定されず、３個以上であってもよい。
　図２Ａに示すように、導波路チップ１６は、それぞれアレイ導波路回折格子１４における第１スラブ導波路２２の部分において１つの切断面３０で切断されて第１の分離導波路チップ１６Ａと第２の分離導波路チップ１６Ｂとに分割されている。したがって、第１スラブ導波路２２も切断面３０によって第１の分離スラブ導波路２２Ａと第２の分離スラブ導波路２２Ｂとに分離されている。
　２つの導波路チップ１６においては、それぞれ、第１の分離導波路チップ１６Ａが共通の第１のガラス板３２に、第２の分離導波路チップ１６Ｂが共通の第２のガラス板３４に接着、固定されている。但し、何れの導波路チップ１６においても、第２の分離導波路チップ１６Ｂは、アレイ導波路回折格子１４におけるアレイ導波路２８以外の部分で第２のガラス板３４に接着、固定されている。また、第２の分離導波路チップ１６Ｂにおけるアレイ導波路２８の部分は、第１のガラス板３２および第２のガラス板３４の何れにも固定されていない。
　アレイ導波路回折格子型光合分波器２は、実施形態１に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器１が備える特長に加え、以下の特長を有している。
　まず、２つの導波路チップ１６に対して１つの共通した補償部材１８によって温度補償を行うことができる。
　したがって、互いに隣接する２つの導波路チップ１６の間隔を縮小することにより、アレイ導波路回折格子型光合分波器２は、導波路チップ１６を複数有するにも拘らず、導波路チップ１６を１個のみ有する実施形態１のアレイ導波路回折格子型光合分波器１と同程度の面積内に形成できる。
　故に、パッケージサイズを現行品と同等か、またはそれよりも縮小することができる。
　また導波路チップ１６は何れも同一の構成とすることができ、また補償部材１８は１個でよいから、部品の共通化が容易であり、コストメリットが出し易い。
３．実施形態３
　以下、本発明に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の更に別の例について説明する。
　実施形態３に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器３の平面図を図３Ａに、側面図を図３Ｂに示す。また、図４に、切断面３０に沿って厚さ方向に切断した断面（図３ＡのＸ－Ｘ断面）を示す。実施形態３に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器３は、実施形態１と同様に、図４に示すように、導波路チップ１６の切断面３０で切断された部分が、両面から当て板１５の間に挟まれ、当て板１５の上からクリップ１７によって挟持されている。
　第２ガラス板３４は、図３Ａに示すようにアレイ導波路２８に対応する部分が切り欠かれおり、略逆くの字型に第１のガラス板３２と対向している。また、第１スラブ導波路２２の切断面３０に対応する部分には矩形状の開口部１９が形成されている。なお、第１のガラス板３２および第２のガラス板３４には突出部３３および突出部３５が形成されており、矩形状の開口部１９は、突出部３３と第１のガラス板３２、および突出部３５と第２のガラス板３４とによって形成されている。そして、開口部１９によって当て板１５およびクリップ１７との位置決めが行われる。
　以上の点を除いてアレイ導波路回折格子型光合分波器３は、実施形態１のアレイ導波路回折格子型光合分波器１と同様の構成を有する。
　アレイ導波路回折格子側光合分波器３は、実施形態１に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器１の特長に加え、以下の特長を有する。すなわち、アレイ導波路回折格子型光合分波器３においては、開口部１９と当て板１５およびクリップ１７との位置をあわせることにより、２つに分割されたアレイ導波路回折格子１４の分割部に当て板１５とクリップ１７との位置を合わせることが容易である。
４．実施形態４
　以下、本発明に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器の更に別の例について説明する。
　実施形態４に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器４の平面図を図５Ａに、側面図を図５Ｂに示す。
　アレイ導波路回折格子型光合分波器４においては、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第２のガラス板３４は、アレイ導波路２８に対応する部分が切り欠かれておらず、第２導波路チップ１６Ｂに対応する部分のほぼ全面に形成されている。ただし、第２のガラス板３４の第２スラブ導波路２６に対応する部分には、第２スラブ導波路２６を横断するように切込部３７が形成されている。そして、第２の分離導波路チップ１６Ｂは、第２スラブ導波路２６が形成された部分における切込部３７を境として第２導波路２４寄りの部分のみが第２のガラス板３４に接着され、アレイ導波路２８が形成された部分は第２のガラス板３４には接着されていない。
　以上の点を除いてアレイ導波路回折格子型光合分波器４は、実施形態３のアレイ導波路回折格子型光合分波器３と同様の構成を有する。
　アレイ導波路回折格子型光合分波器４においては、第２のガラス板３４に設けられた切込部３７が接着剤流れ止めとして機能するから、第２の分離導波路チップ１６Ｂにおけるアレイ導波路２８が形成された部分には接着剤が回らない。したがって、温度が変化したときは、第２の分離導波路チップ１６Ｂのアレイ導波路２８および第２の分離スラブ導波路２２Ｂが形成された部分は、第２のガラス板３４の膨張、収縮の影響を受けないから、温度変化によるクロストークの発生を抑えることができる。
　また、実施形態３のアレイ導波路回折格子型光合分波器３の場合と比較して突出部３５の強度を増すことができる。
　以上、本発明の実施形態１～４について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、ＣＯ２レーザを用いて導波路チップ１６の外形をカットしたが、これに限ることなく、種々のレーザ若しくはウォータジェット等を用いて導波路チップをカットしても良い。
　また、上記実施形態では、第１スラブ導波路２２の光軸（中心線）に対して直交する方向に基板１２とともに第１スラブ導波路２２部分を切断することで、第１の分離導波路チップ１６Ａと第２の分離導波路チップ１６Ｂに分割させたが、これに限られることなく、第１スラブ導波路２２の光軸（中心線）に対して斜交する方向に切断してもよい。
　また、上記実施形態では、第１の分離導波路チップ１６Ａおよび第２の分離導波路チップ１６Ｂを接着する基台として、石英のガラス板を用いたが，これに限ることなく，他の材料を用いても良い。
　また、第１のガラス板３２と第１の分離導波路チップ１６Ａ、および第２のガラス板３４と第２の分離導波路チップ１６Ｂの貼り付け面積および補償部材１８の貼り付け位置は、上記実施形態に限定されることなく，補償部材１８の伸縮によって切断されたスラブ導波路の位置が必要量相対的に変化できれば良い。
　なお、第１の分離導波路チップ１６Ａの第１のガラス板３２との貼り付け面は、補償部材１８の長手方向の延長線と交わることが好ましい。このように、補償部材１８の長手方向の延長線上を接着することで、温度履歴による中心波長シフトのヒステリシスが小さくなり、中心波長の温度依存性が安定する。
　図１０は補償部材１８の長手方向の延長線上を接着している図１Ａおよび図１Ｂに示すアレイ導波路回折格子型光合分波器に、２０℃→５０℃→７０℃→５０℃→２０℃→－５℃→２０℃の温度履歴を与えた場合の中心波長の変化を示す。図１０から明らかなように、このような温度履歴を与えた場合においても２０℃、５０℃で中心波長は同一の値を示している。
　また、上記実施形態では、補償部材１８の一側を第１のガラス板３２に固定させた場合を例にとって説明したが、これに限定されることなく、補償部材１８の一側を第１の分離導波路チップ１６Ａを介して第１のガラス板３２に固定しても良い。
　また、上記実施形態では、補償部材１８の他側を第２のガラス板３４に固定させた場合を例にとって説明したが、これに限定されることなく、補償部材１８の他側を補償部材１８または第２の分離導波路チップ１６Ｂの形状を変えて第２の分離導波路チップ１６Ｂを介して第２のガラス板３４に固定しても良い。
（１）実施例１
　実施形態１に記載のアレイ導波路回折格子型光合分波器１を作成し、このアレイ導波路回折格子型光合分波器１の温度特性について評価した。
　アレイ導波路回折格子型光合分波器１においては、図１１に示されるように、－５～７０℃の温度範囲において，中心波長変動±０．０１０ｎｍを実現することができ、実用上問題が無いことを確認した。
　次に、アレイ導波路解析格子型光合分波器１の損失波長特性と温度変化を図１２のグラフに示す。なお、図１２において、横軸は、透過中心波長からの相対的なズレの大きさを、縦軸は損失を示す。また、実線は２０℃での、破線は５０℃での、一点鎖線は７０℃での、二点鎖線が－５℃での結果を示す。
　図１２から明らかなように、本実施形態に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器１では、温度に関わらずスペクトルの歪みが安定しており、温度が変化しても低いノイズレベルが安定して得られている。したがって、クロストークが小さい。これは、本実施形態に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器１では、アレイ導波路２８が第２のガラス板３４に接着剤で固定されていないため、雰囲気温度が上下した際に、第２の分離導波路チップ１６Ｂの線膨張係数と第２のガラス板３４の線膨張係数との違いにより生じるアレイ導波路２８への影響が抑えられるからである。
（２）比較例１
　ガラス板３４の形状を変え、第２の分離導波路チップ１６Ｂにおいて、アレイ導波路２８の部分も含めて基板１２Ｂ全体を第２のガラス板３４に接着、固定した以外は、実施形態１と同様の構成を有するアレイ導波路回折格子型光合分波器１１０を作成し、温度特性について評価した。比較例１に係るアレイ導波路回折格子型光合分波器１１０の平面図を図１５Ａに、側面図を図１５Ｂに示す。
　前記アレイ導波路回折格子型光合分波器においても、図１１に示されるように、－５～７０℃の温度範囲において，中心波長変動±０．０１０ｎｍを実現することができ、実用上問題が無いことを確認した。
　次に、前記アレイ導波路解析格子型光合分波器１１０の損失波長特性と温度変化を図１３のグラフに示す。なお、図１３において、横軸は、透過中心波長からの相対的なズレの大きさを、縦軸は損失を示す。また、実線は２０℃での、破線は５０℃での、一点鎖線は７０℃での、二点鎖線が－５℃での結果を示す。
　図１３から明らかなように、比較例１のアレイ導波路回折格子型光合分波器１１０では、温度ごとにスペクトルの歪みが相違し、温度が変化するとノイズレベルが不安定になる。したがって、クロストークが大きい。

Claims (4)

  1. 　少なくとも１本の第１導波路と、前記第１導波路に接続された第１スラブ導波路と、前記第１スラブ導波路における前記第１導波路が接続された側とは反対側に一端が接続されているとともに、互いに異なる長さを有し、同一の方向に湾曲した複数のチャネル導波路からなるアレイ導波路と、前記アレイ導波路の他端に接続された第２スラブ導波路と、前記第２スラブ導波路における前記アレイ導波路が接続された側とは反対側に複数並設された状態で接続された第２導波路と、を有するアレイ導波路回折格子を備え、第１スラブ導波路および第２スラブ導波路の何れかにおいて第１の分離導波路チップと第２の分離導波路チップに分割されている導波路チップと、
    　前記第１の分離導波路チップを支持するための第１の基台と、
    　前記第２の分離導波路チップを支持するための第２の基台と、
    　温度変化に応じて伸縮することで前記第１および第２の分離導波路チップの相対位置をずらすことにより、前記導波路チップにおける前記アレイ導波路回折格子の光透過中心波長の温度依存性シフトを補償する補償部材と、
    　を備え、
    　前記第１の分離導波路チップは、前記アレイ導波路を含まない領域の少なくとも一部において、前記第１の基台に固定されており、
    　前記第２の分離導波路チップは、前記アレイ導波路を含まない領域の少なくとも一部において、前記第２の基台に固定されていることを特徴とするアレイ導波路回折格子型光合分波器。
  2. 　前記第１および第２の基台における前記第１または第２の分離導波路チップの前記アレイ導波路を含む領域を支持する部分は切り欠かれていることを特徴とする請求項１に記載のアレイ導波路回折格子型光合分波器。
  3. 　前記２つに分割された導波路チップの境界の部分は、クリップで厚さ方向に挟持されていることを特徴とする請求項１または２に記載のアレイ導波路回折格子型光合分波器。
  4. 　前記第１および第２の基台には、前記クリップを位置決めするための開口部が形成されている請求項３に記載のアレイ導波路回折格子型光合分波器。
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