JP5075048B2 - アレイ導波路回折格子の位置合わせ方法およびアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置 - Google Patents

Description

本発明は、第１分離スラブ導波路を含む第１チップ部分と第２分離スラブ導波路を含む第２チップ部分とを有するアレイ導波路回折格子を固定して、第１分離スラブ導波路の分離面と第２分離スラブ導波路の分離面の位置合わせを行うためのアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置に関する。

例えば光通信分野では、複数の波長の光の合波や光の分波を行うためにアレイ導波路回折格子（以下、ＡＷＧモジュールという）が用いられる。このＡＷＧモジュールは、一般に石英系ガラスで構成されているために、その屈折率温度依存性に起因した温度変動が発生する。具体的には、ＡＷＧモジュールの透過中心波長には温度依存性が生じ、通常使用される環境温度（例えば、−５℃〜＋７０℃）においては、中心波長が変動する。

そこで、ＡＷＧモジュールはスラブ導波路を有しており、このスラブ導波路を第１分離スラブ導波路を第２分離スラブ導波路に分離して、第１分離スラブ導波路を第２分離スラブ導波路に対して移動させることで、透過中心波長のシフトの温度依存性を補償することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−２８４６３２号公報

ところで、第１分離スラブ導波路と第２分離スラブ導波路を位置合わせして透過中心波長の位置の合わせ込みができる位置合わせ装置が必要となるが、特許文献１に開示されている技術では、このような位置合わせ装置の提案はされておらず、位置合わせ装置の出現が望まれている。
そこで、本発明は上記課題を解消するために、透過中心波長がターゲット波長になるように第１分離スラブ導波路と第２分離スラブ導波路を精度良く位置合わせすることができるアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置を提供することを目的とする。

上記課題を解消するために、本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置は、第１分離スラブ導波路を含む第１チップ部分と第２分離スラブ導波路を含む第２チップ部分とを有するアレイ導波路回折格子を固定して、前記第１分離スラブ導波路と前記第２分離スラブ導波路の位置調整を行うためのアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置であって、
前記第１チップ部分を固定する第１ステージと、
前記第２チップ部分を固定する第２ステージと、
前記第１ステージ上の前記第１分離スラブ導波路の分離面と前記第２ステージ上の前記第２分離スラブ導波路の分離面との波路相対位置を調整して、中心波長をターゲット波長になるように調整を行う調整部と、
を備えることを特徴とする。

本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置では、好ましくは前記調整部は、
前記第１ステージを前記分離面と平行なＸ方向に沿って水平移動するＸステージ操作部と、
前記第１ステージを前記Ｘ方向と直交するＺ方向に水平移動するＺステージ操作部と、
前記第１ステージを前記Ｘ方向と前記Ｚ方向に直交するＹ方向を中心とする回転方向θに回転するθＹステージ操作部と、
前記第２ステージをＹ方向に沿って上下移動するＹステージ操作部と、を備えることを特徴とする。

本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置では、好ましくは前記第１ステージと前記第２ステージは、それぞれヒータを備えることを特徴とする。
本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置では、好ましくは前記第１チップ部分と前記第２チップ部分はそれぞれガラス板に保持され、前記ガラス板が前記第１ステージと前記第２ステージに対してクランプして固定されることを特徴とする。

本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置では、好ましくは前記第１ステージ上の前記第１分離スラブ導波路の分離面と前記第２ステージ上の前記第２分離スラブ導波路の分離面との位置合わせ後に、前記第１チップ部分と前記第２チップ部分とは金属の補償板を接着剤で貼り付けることにより固定されることを特徴とする。

本発明によれば、透過中心波長がターゲット波長になるように第１分離スラブ導波路と第２分離スラブ導波路を精度良く位置合わせすることができるアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置を提供することができる。

以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
図１は、アレイ導波路回折格子（以下、ＡＷＧモジュールという）の一例を示しており、このＡＷＧモジュールは、本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置により位置合わせを行う対象物である。
アレイ導波路回折格子の位置合わせ装置の実施形態を説明する前に、ＡＷＧモジュールの構造例を説明する。
図１に示すこのＡＷＧモジュール１は、アレイ導波路回折格子型光合分波器とも言い、例えば光通信分野において複数の波長の光の合波あるいは光の分波を行うために用いられる。

図１に示すＡＷＧモジュール１は、例えばシリコン基板１Ｂの上に石英系ガラスの導波路チップ１０を形成することで得られる。この導波路チップ１０は、１本以上の光入力導波路２と、第１スラブ導波路３と、アレイ導波路４と、第２スラブ導波路５と、光出力導波路６を有している。
光入力導波路２は、１本の光入力路７に接続されている。第１スラブ導波路３は、光入力導波路２の出射側に接続されており、アレイ導波路４は、第１スラブ導波路３の出射側に接続されている。
第２スラブ導波路５は、アレイ導波路４の出射側に接続されており、複数の光出力導波路６は、第２スラブ導波路５の出射側に接続されている。

光入力導波路２には、例えば送信側の光入力路７を通じて、波長λ１，λ２，・・・λｎを持った波長多重光を導入すると、この波長多重光は、光入力導波路２を通って第１スラブ導波路３に導入され、第１スラブ導波路３の回折効果によって広がってアレイ導波路４に入射してアレイ導波路４を伝搬する。
このアレイ導波路４には、第１スラブ導波路３から導出された光を伝搬するが、アレイ導波路４は複数のチャンネル導波路４Ｂを並べることで構成されている。隣り合うチャンネル導波路４Ｂの長さは、互いに設定量（ΔＬ）だけ異なっている。

アレイ導波路４の複数のチャンネル導波路４Ｂを伝搬した光は、第２スラブ導波路５に達し、さらに光出力導波路６に集光されて出力される。しかし、上述したようにアレイ導波路４の隣り合うチャンネル導波路４Ｂの長さが異なることから、個々の光の位相にずれが生じ、このずれ量に応じて集束光の波面が傾いて、この傾き角度により集光する位置が決まる。そのため、波長の異なった光の集光位置は互いに異なることになり、その位置に光出力導波路６を形成することにより、波長の異なった光を波長毎に異なる光出力導波路６から出力する。

このように、図１に示すＡＷＧモジュール１は、光入力路７から入力される互いに異なる複数の波長を持った波長多重光から１つ以上の波長の光を分波して各光出力導波路６から出力できる波長分波機能を有する。分波される光の中心波長は、アレイ導波路４の複数のチャンネル導波路４Ｂの長さの差（ΔＬ）およびチャンネル導波路４Ｂの実効屈折率（等価屈折率）ｎｃに比例する。

また、図１に示すＡＷＧモジュール１は、光回路の相反性（可逆性）の原理を利用しているために、上述した波長分波機能とともに波長合波機能も有している。すなわち、ＡＷＧモジュール１が、波長合波機能を発揮する場合には、各光出力導波路６から互いに波長が異なる例えば波長λ１，λ２，・・・λｎを持った複数の光を入射させると、これらの光は上述した波長分波機能の場合とは異なり、逆の伝搬経路を通って、第２スラブ導波路５とアレイ導波路４と第１スラブ導波路３とによって合波されて１本の光入力路７から出射される。

図１に示すように、ＡＷＧモジュール１の導波路チップ１０は、光の経路と直交する交差面のＸ方向の分離面８とＺ方向の分離面１８で分離されており、導波路チップ１０は第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃに分かれている。Ｘ方向の分離面８とＺ方向の分離面１８は直交している。
そして、第１スラブ導波路３も分離面８において分離されており、第１スラブ導波路３は第１分離スラブ導波路３Ｂと第２分離スラブ導波路３Ｃに分離されている。第１分離スラブ導波路３Ｂは分離面８Ｂを有し、第２分離スラブ導波路３Ｃは分離面８Ｃを有している。
このように、第１分離スラブ導波路３Ｂを有する第１チップ部分１０Ｂと、第２分離スラブ導波路３Ｃを有する第２チップ部分１０Ｃは、Ｘ方向の分離面８とＺ方向の分離面１８により分離されている。

図１に示すように、補償板１７が第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃに渡って接着剤を用いて固定されるようになっている。この補償板１７は、スライド移動部材とも言い、実質的に熱膨張係数が温度の一次関数で表せる材質であり、例えばアルミニウムや銅等を用いることができる。補償板１７は、周囲の温度に依存して第１チップ部分１０Ｂを第２チップ部分１０Ｃに対して交差分離面８に沿ってスライドさせるようになっている温度補償部材である。

次に、本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置の好ましい実施形態を、図２を参照して説明する。図２は、本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置の好ましい実施形態を示している平面図である。
図２に示すように、アレイ導波路回折格子の位置合わせ装置３０は、本体３１と、第１ステージ４１と、第２ステージ４２と、Ｘステージ操作部４３と、θＹステージ操作部４４と、Ｙステージ操作部４５と、Ｚステージ操作部４６と、ヒータ４７とサーミスタ４８を備えている。

本体３１は、上述したこれらの構成要素を保持している。第１ステージ４１は小さいステージであり、第２ステージ４２は第１ステージ４１に比べると大きいステージである。
第１ステージ４１は、本体３１に配置されており、上述した導波路チップ１０の第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃとの間の透過中心波長の調整を行うために使用され、第１チップ部分１０Ｂ側が着脱可能に固定されるようになっている。

第２ステージ４２は、本体３１において第１ステージ４１に対して並べて配置されており、上述した導波路チップ１０の第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃとの間の透過中心波長の調整を行うために使用され、第２チップ部分１０Ｃ側が着脱可能に固定されるようになっている。

図２に示すように、Ｘステージ操作部４３と、θＹステージ操作部４４と、Ｙステージ操作部４５と、Ｚステージ操作部４６は、第１ステージ４１上の第１分離スラブ導波路３Ｂの分離面８Ｂと第２ステージ４２上の第２分離スラブ導波路３Ｃの分離面８Ｃとの波路相対位置を調整して、中心波長をターゲット波長になるように調整を行う調整部１０１を構成している。

図２に示す第１ステージ４１は、Ｘステージ操作部４３を操作することによりＸ方向に沿って水平方向にスライドして位置決めできる。また、第１ステージ４１は、θＹステージ操作部４４を操作することによりＹ方向を中心する回転方向θに沿って回転して位置決めできる。さらに、第１ステージ４１は、Ｚステージ操作部４６を操作することによりＺ方向に沿って水平方向に移動して位置決めできる。
第２ステージ４２は、Ｙステージ操作部４５を操作することによりＹ方向に沿って上下動作して位置決めできる。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向はそれぞれ直交している。

図２に示すヒータ４７とサーミスタ４８のユニット４９は、第１ステージ４１と第２ステージ４２を温度調節するために第１ステージ４１と第２ステージ４２のそれぞれ配置されている。第１分離スラブ導波路３Ｂと第２分離スラブ導波路３Ｃの透過中心波長には温度依存性（例えば０．０１１ｎｍ／℃）があり、環境温度の変化等の影響を受けないようにするために、ヒータ４７はサーミスタ４８の温度制御により、第１分離スラブ導波路３Ｂと第２分離スラブ導波路３Ｃを予め定めた温度に維持できる。
このように、ヒータ４７とサーミスタ４８のユニット４９は、図２に示す制御部１００に接続されており、ヒータ４７は第１ステージ４１と第２ステージ４２を任意の温度に保持することができる。

さらに、ヒータ４７とサーミスタ４８のユニットは、図１に示す補償板１７が第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃに渡って接着剤を用いて貼り付けられる際に、接着剤の硬化速度を上げるために有用である。

次に、図２に示す本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置３０を用いて、ＡＷＧモジュール１の導波路チップ１０の第１分離スラブ導波路３Ｂの分離面８Ｂと第２分離スラブ導波路３Ｃの分離面８Ｃの位置合わせを行うための位置合わせ作業例を説明する。

図３は、図１に示すＡＷＧモジュール１と、ガラス板６０，６１を示している。ガラス板６０は、ＡＷＧモジュール１の第１チップ部分１０Ｂを、テープを用いて貼り付ける。同様にして、ガラス板６１は、ＡＷＧモジュール１の第２チップ部分１０Ｃを、テープを用いて貼り付ける。このテープは、例えば紫外線硬化テープ（ＵＶテープ）であり、紫外線を照射することで取り外すことができる。ガラス板６０，６１は第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃを保持する保持部材である。
このテープとしては、例えば紫外線硬化テープ以外に、熱剥離テープを用いることができる。

このように、第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃをそれぞれガラス板６０，６１に貼り付けるのは、第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃをそれぞれ第１ステージ４１と第２ステージ４２に対して直接クランプしないようにするためである。すなわち、第１ステージ４１と第２ステージ４２に対するクランプは、ガラス板６０，６１を用いて行うので、クランプ時の応力はガラス板６０，６１で受けることができ、第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃにはクランプ時の応力が加わらない。

これにより、第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃは、第１ステージ４１と第２ステージ４２に対してそれぞれ直接クランプされることはないので、第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃの回路長等に変化が生じて波長がシフトしてしまうのを防止できる。

図４に示すように、ガラス板６０，６１を第１ステージ４１と第２ステージ４２に対してそれぞれセットして、クランプ部材６３，６４がガラス板６０，６１を第１ステージ４１と第２ステージ４２に対してそれぞれ固定する。すなわち、クランプ部材６３，６４は、ガラス盤６０，６１を固定しており、第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃは直接固定しない。
作業者が顕微鏡で第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃを観察しながら、作業者がＸステージ操作部４３とθＹステージ操作部４４とＹステージ操作部４５とＺステージ操作部４６を操作することで、第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃの突き当てを行い、第１ステージ４１と第２ステージ４２の面をある程度合わせる。

光入力路７と各光出力導波路６を図示しない光学測定系に接続して、作業者がＸステージ操作部４３とＹステージ操作部４５を操作して、第１ステージ４１の第１チップ部分１０Ｂの分離面８Ｂと、第２ステージ４２の第２チップ部分１０Ｃの分離面８Ｃを相対的に移動することで、透過中心波長がターゲット波長になるように調整する。

Ｘステージ操作部４３は、透過中心波長の調整を行うために主に使用され、光学測定系は透過波長をモニターしており、透過中心波長がターゲット波長になるようにＸステージ操作部４３を操作する。
Ｙステージ操作部４５は、第１ステージ４１の第１チップ部分１０Ｂの分離面８Ｂと、第２ステージ４２の第２チップ部分１０Ｃの分離面８Ｃとの高さ方向（Ｙ方向）の調整を行うが、マッチングオイルを第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃの間に塗布して、光学測定系は透過ロスをモニターしながら透過ロスが最小になるように高さ方向の調整をする。

Ｚステージ操作部４６は、第１ステージ４１の第１チップ部分１０Ｂの分離面８Ｂと、第２ステージ４２の第２チップ部分１０Ｃの分離面８Ｂとの間に形成されるギャップ量を調整する。作業者は顕微鏡を用いてこのギャップ量を測定して、ギャップ量が例えば２０μｍ〜３０μｍになるように位置決めを行う

θＹステージ操作部４４は、第１ステージ４１をＹ方向を中心として回転方向θに回転することで、第１ステージ４１の第１チップ部分１０Ｂの分離面８Ｂと、第２ステージ４２の第２チップ部分１０Ｃの分離面８Ｃを合わせる。この面合わせは顕微鏡を用いて行う。
このように調整を行う際には、第１ステージ４１と第２ステージ４２は、それぞれのヒータ４７に通電制御を行うことにより温度調整を行う。

分離面８Ｂ、８Ｃの位置合わせが終了したら、次に、図５に示すように、接着材を攪拌して脱泡し、接着剤６５を第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃに塗布する。補償板１７はこの接着剤６５により、第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃに渡って分離面１８と直交するＸ方向に沿って貼り付けて、接着剤６５を硬化させる。
この際に、図２に示すヒータ４７が接着剤６５を加熱しているが、接着剤６５の硬化時の温度は例えば６０℃である。しかし、３０℃で４０時間加熱したり、１００℃で１時間加熱することで、接着剤６５を硬化させることができる。

上述したような要領で、第１ステージ４１の第１チップ部分１０Ｂの分離面８Ｂと、第２ステージ４２の第２チップ部分１０Ｃの分離面８Ｃとの位置合わせの調整作業が済むと、位置出しテンプレートの基準面に補償板１７を突き当てて、補償板１７を第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃに載せることで補償板１７が貼り付けられる。このため、第１チップ部分１０Ｂと第２チップ部分１０Ｃの位置関係は保持した状態になる。

その後、図５のクランプ部材６３，６４を外して、第１ステージ４１から第１チップ部分１０Ｂとガラス板６０のユニットを取り外すと同時に、第２ステージ４２の第２チップ部分１０Ｃとガラス板６１のユニットを取り外す。
図６は、取り外した第１チップ部分１０Ｂとガラス板６０と、第２チップ部分１０Ｃとガラス板６１を示している。そして、ガラス板６０とガラス板６１に対して紫外線を照射することによりテープによる貼り付け能力を無効にすることで、第１チップ部分１０Ｂからガラス板６０を取り外し、第２チップ部分１０Ｃからガラス板６１を取り外すことができる。

図８は、透過中心波長の変化例を示している。図８（Ａ）では、図４において第１ステージ４１と第２ステージ４２は、それぞれのヒータ４７により加熱されることにより、中心波長Ｗが長波長側のターゲット波長ＷＴにシフトするように調整する。
図８（Ｂ）では、図４において調整が済んでその後ヒータ４７により加熱終わると、長波長側のターゲット波長ＷＴから透過中心波長Ｗに向けて短波長側にシフトする。
図８（Ｃ）では、図５において補償板１７を貼り付ける際には補償板１７は加熱した状態で伸びた状態になっている。その後、補償板１７が室温になって補償板１７が収縮すると、再び透過中心波長Ｗが長波長側のターゲット波長ＷＴにシフトすることになる。

本発明の実施形態では、ＡＷＧモジュール１の回路内の第１スラブ導波路３は、第１分離スラブ導波路３Ｂと第２分離スラブ導波路３Ｃに分離され、第１分離スラブ導波路３Ｂの分離面８Ｂと第２分離スラブ導波路３Ｃの分離面８Ｃの波路相対位置を、精密ステージ装置である位置合わせ装置３０を用いて任意に変えることで、第１スラブ導波路３内の各波長の出力導波への焦点位置が変化する。これにより、ＡＷＧモジュール１から出力する透過波長を変えることができる。

図９は、本発明の別の実施形態を示しており、第１ステージ４１をＹ方向を中心とする回転方向θに回転するθＹステージ操作部４４の他に、第１ステージ４１をＸ方向を中心とする回転方向θに回転するθＸステージ操作部８０と、第１ステージ４１をＺ方向を中心とする回転方向θに回転するθＺステージ操作部８１と、を有している。このように、θＸステージ操作部８０とθＹステージ操作部４４とθＺステージ操作部８１とを備えることにより、第１分離スラブ導波路３Ｂの面と第２分離スラブ導波路３Ｃの面を合わせる作業が容易に行える。

本発明の実施形態のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置は、第１分離スラブ導波路を含む第１チップ部分と第２分離スラブ導波路を含む第２チップ部分とを有するアレイ導波路回折格子を固定して、第１分離スラブ導波路と第２分離スラブ導波路の位置調整を行うための装置である。アレイ導波路回折格子の位置合わせ装置は、第１チップ部分を固定する第１ステージと、第２チップ部分を固定する第２ステージと、第１ステージ上の第１分離スラブ導波路の分離面と第２ステージ上の第２分離スラブ導波路の分離面との波路相対位置を調整して、中心波長をターゲット波長になるように調整を行う調整部と、を備える。これにより、中心波長をターゲット波長になるように第１ステージ上の第１分離スラブ導波路の分離面と第２ステージ上の第２分離スラブ導波路の分離面を精度良く位置合わせすることができる。

この調整部は、第１ステージを分離面と平行なＸ方向に沿って水平移動するＸステージ操作部と、第１ステージをＸ方向と直交するＺ方向に水平移動するＺステージ操作部と、第１ステージをＸ方向とＺ方向に直交するＹ方向を中心とする回転方向θに回転するθＹステージ操作部と、第２ステージをＹ方向に沿って上下移動するＹステージ操作部と、を備える。
これにより、第１分離スラブ導波路と第２分離スラブ導波路は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向および回転方向θに関して精密に位置調整ができる。

第１ステージと前記第２ステージは、それぞれヒータを備える。これにより、環境の変化の影響を受けないようにして位置合わせ作業が行える。
第１チップ部分と第２チップ部分はそれぞれガラス板に保持され、ガラス板が前記第１ステージと第２ステージに対してクランプして固定される。これにより、第１チップ部分と第２チップ部分に対して応力などを与えてしまうことがなく、第１チップ部分と第２チップ部分はガラス板を介してクランプできる。

第１ステージ上の第１分離スラブ導波路の分離面と第２ステージ上の第２分離スラブ導波路の分離面との位置合わせ後に、第１チップ部分と第２チップ部分とは金属の補償板を接着剤で貼り付けることにより固定される。これにより、透過中心波長をターゲット波長に合わせ込みできる。

ところで、本発明は、上記実施形態に限定されず種々の変形例を採用できる。
例えば、図示例では、Ｘステージ操作部４３と、θＹステージ操作部４４と、Ｙステージ操作部４５と、Ｚステージ操作部４６は手動操作するが、それぞれにモータを設けて自動で操作できるようにしても良い。

本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置により位置合わせを行う対象物であるアレイ導波路回折格子の一例を示す平面図である。 本発明のアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置の好ましい実施形態を示している平面図である。 図１に示すＡＷＧモジュールとガラス板を示す平面図である。 ガラス板が第１ステージと第２ステージに対してそれぞれクランプされた状態を示す平面図である。 補償板が張り付けられた状態を示す平面図である。 第１ステージと第２ステージから取り外されたＡＷＧモジュールを示す平面図である。 ガラス板が取り外されたＡＷＧモジュールを示す平面図である。 中心波長がターゲット波長にシフトする様子を示す図である。 本発明の別の実施形態を示す図である。

符号の説明

１ ＡＷＧモジュール（アレイ導波路回折格子）
１Ｂ シリコン基板
１０ 導波路チップ
２ 光入力導波路
３ 第１スラブ導波路
３Ｂ 第１分離スラブ導波路
３Ｃ 第２分離スラブ導波路
４ アレイ導波路
５ 第２スラブ導波路
６ 光出力導波路
７ 光入力路
８ 分離面
８Ｂ 第１分離スラブ導波路の分離面
８Ｃ 第２分離スラブ導波路の分離面
１０Ｂ 第１チップ部分
１０Ｃ 第２チップ部分
１８ 分離面
１７ 補償板
３０ アレイ導波路回折格子の位置合わせ装置
３１ 本体
４１ 第１ステージ
４２ 第２ステージ
４３ Ｘステージ操作部
４４ θＹステージ操作部
４５ Ｙステージ操作部
４６ Ｚステージ操作部
４７ ヒータ
４８ サーミスタ
１０１ 調整部

Claims (6)

1. 第１分離スラブ導波路を含む第１チップ部分と、第２分離スラブ導波路を含む第２チップ部分と、前記第１チップ部分と前記第２チップ部分とに接着される補償板と、を有するアレイ導波路回折格子の位置合わせ方法であって、
   前記第１分離スラブ導波路の分離面と前記第２分離スラブ導波路の分離面との導波路相対位置を調整して、中心波長をターゲット波長になるように調整を行う調整工程と、
   前記第１チップ部分と前記第２チップ部分とに接着剤を塗布し、前記接着剤を加熱して前記補償板を貼り付ける接着工程と、を有し、
   前記調整工程と、前記接着工程は、前記第１チップ部分と前記第２チップ部分とをヒータを用いて所定の温度に保持した状態で行われることを特徴とするアレイ導波路回折格子の位置合わせ方法。
2. 前記調整工程は、
   前記第１チップ部分を固定する第１ステージと、前記第２チップ部分を固定する第２ステージと、前記第１ステージと前記第２ステージにそれぞれ備えられたヒータとを備える位置合わせ装置を用いて行われることを特徴とする請求項１に記載のアレイ導波路回折格子の位置合わせ方法。
3. 前記位置合わせ装置は、
   前記第１ステージを前記分離面と平行なＸ方向に沿って水平移動するＸステージ操作部と、前記第１ステージを前記Ｘ方向と直交するＺ方向に水平移動するＺステージ操作部と、前記第１ステージを前記Ｘ方向と前記Ｚ方向に直交するＹ方向を中心とする回転方向θに回転するθＹステージ操作部と、前記第２ステージをＹ方向に沿って上下移動するＹステージ操作部とを備えることを特徴とする請求項２に記載のアレイ導波路回折格子の位置合わせ方法。
4. 前記位置合わせ装置は、第１ガラス板および第２ガラス板を備え、
   前記第１チップ部分および前記第２チップ部分はそれぞれ前記第１ガラス板および前記第２ガラス板に保持され、前記第１ガラス板および前記第２ガラス板はそれぞれ前記第１ステージおよび前記第２ステージに対してクランプして固定されることを特徴とする請求項２または３に記載のアレイ導波路回折格子の位置合わせ方法。
5. 前記第１ステージおよび前記第２ステージはそれぞれ紫外線硬化テープまたは熱剥離テープを用いて前記第１ガラス板および前記第２ガラス板に固定されることを特徴とする請求項４に記載のアレイ導波路回折格子の位置合わせ方法。
6. 第１分離スラブ導波路を含む第１チップ部分と第２分離スラブ導波路を含む第２チップ部分とを有するアレイ導波路回折格子を固定して、前記第１分離スラブ導波路と前記第２分離スラブ導波路の位置調整を行うためのアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置であって、
   前記第１チップ部分を固定する第１ステージと、
   前記第２チップ部分を固定する第２ステージと、
   前記第１ステージ上の前記第１分離スラブ導波路の分離面と前記第２ステージ上の前記第２分離スラブ導波路の分離面との導波路相対位置を調整して、中心波長をターゲット波長になるように調整を行う調整部とを備え、
   前記第１ステージと前記第２ステージは、それぞれヒータを備えることを特徴とするアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置。

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