WO2011105329A1 - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

　有機ＥＬ層に不所望な穴が形成されることを抑制した発光装置（２１）の製造方法を提供する。支持基板（１１）と、支持基板上において所定の行方向にそれぞれ延在し、かつ行方向とは方向が異なる列方向に所定の間隔をあけて配置される複数本の隔壁（１７）と、第１の電極（１２）、第２の電極（１６）、有機ＥＬ層とを備え、隔壁同士の間である凹部（１８）に設けられる複数の有機ＥＬ素子（２２）とを備える発光装置の製造方法であって、有機ＥＬ層となる材料を含むインキを、前記行方向に沿って凹部ごとに供給するにあたり、インキの供給位置を列方向に異ならせて、前記インキを１つの凹部に複数回供給し、前記インキを固化して有機ＥＬ層を形成する工程を含む。

Description

発光装置の製造方法

　本発明は発光装置の製造方法に関する。

　表示装置には液晶表示装置やプラズマ表示装置など種々のものがある。そのひとつとして、有機エレクトロルミネッセンス素子（organic　electroluminescent　element）（以下、有機ＥＬ素子という。）を画素の光源に使用した表示装置が現在実用化されつつある。この表示装置は基板上に配列される複数の有機ＥＬ素子を備える。基板上には有機ＥＬ素子を区分けするための隔壁がストライプ状に配置されている。各有機ＥＬ素子は、基板と隔壁とによってストライプ状に区分けされた領域に設けられる。
　複数の有機ＥＬ素子それぞれは、複数本の隔壁同士の間（凹部という場合がある。）それぞれに配列され、かつ複数の有機ＥＬ素子それぞれは、隔壁同士の間において、隔壁の延在する方向に沿って所定の間隔をあけて配列されている。換言すると、複数の有機ＥＬ素子は、マトリクス状に配列されている。

　有機ＥＬ素子は、第１の電極、１層以上の有機ＥＬ層、および第２の電極が、第１電極が支持基板寄りとなるようにこの順序で積層されて構成される。第１の電極と第２の電極との間に設けられる有機ＥＬ層は塗布法によって形成することができる。たとえば有機ＥＬ層は、この有機ＥＬ層となる材料を含むインキを、隔壁によって区分けされた領域（凹部）に供給し、さらにこれを固化することによって形成することができる。
　インキの供給はたとえばノズルプリンティング法によって行うことができる。このように有機ＥＬ層を第１の電極上に形成し、さらに第２の電極を所定の方法によって形成することで、支持基板上に複数の有機ＥＬ素子を形成することができる（たとえば特許文献１参照。）。

特開２００８－２１８２５０号公報

　たとえば表示装置を大型化する場合、各画素のサイズがより大きくなり、これにともなって、画素の幅を規定する隔壁同士の間隔である凹部の幅も大きくなる。このような幅広な凹部に、ノズルプリンティング法によってインキを供給すると、インキが隔壁同士の間隔、すなわち凹部内に亘って濡れ広がらないことがあり、凹部の一部に塗り残しが発生することがある。塗り残しが発生した状態でインキが固化すると、有機ＥＬ層に穴部が形成され、これにより素子不良が発生するという問題がある。
　従って本発明の目的は、有機ＥＬ層での不所望な穴部の形成を抑制し得る発光装置の製造方法を提供することである。

　本発明は、下記の［１］～［５］を提供する。
［１］　支持基板と、前記支持基板上において所定の行方向にそれぞれ延在し、かつ前記行方向とは方向が異なる列方向に所定の間隔をあけて配置される複数本の隔壁と、第１の電極、第２の電極、並びに第１の電極および第２の電極に挟持される有機エレクトロルミネッセンス層とを備え、前記隔壁同士の間である凹部に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置の製造方法であって、
　各有機エレクトロルミネッセンス素子の第１の電極と複数本の隔壁とが設けられた前記支持基板を用意する工程と、
　有機エレクトロルミネッセンス層となる材料を含むインキを、前記行方向に沿って凹部ごとに供給するにあたり、インキの供給位置を列方向に異ならせて、前記インキを１つの前記凹部に複数回供給し、前記インキを固化して有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程と、
　第２の電極を形成する工程と
を含む、発光装置の製造方法。
［２］　前記有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程では、有機エレクトロルミネッセンス層となる材料を含むインキを、行方向の一端から他端までおよび他端から一端までに亘って往復するように１往復または２往復以上、一端から他端までに亘って前記インキを供給するインキの供給位置と他端から一端までに亘ってインキを供給するインキの供給位置とを列方向に異ならせて、前記インキを凹部それぞれに供給し、前記インキを固化して有機エレクトロルミネッセンス層を形成する、［１］記載の発光装置の製造方法。
［３］　前記有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程では、凹部ごとにおける列方向に異なる供給位置同士の間隔を等間隔とし、
　前記複数本の隔壁は、当該隔壁の列方向の中心同士の間隔が前記供給位置同士の間隔の２倍以上である整数倍となるように配置される、［１］または［２］記載の発光装置の製造方法。
［４］　前記有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程では、１つの前記凹部に複数回供給される前記インキの量それぞれが、前記凹部のすべての領域に供給するために必要な量よりも少ない量として供給され、前記凹部に複数回供給されたインキ同士が連接して前記凹部のすべての領域にインキが広がる、［１］～［３］のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
［５］　有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程では、前記インキを吐出する複数本のノズルを用いて同時に複数本のノズルから前記インキを吐出させる、［１］～［４］のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。

　本発明によれば、発光装置を作製する際に、有機ＥＬ層に不所望な穴部の形成を抑制することができ、ひいては素子不良の発生を抑制することができる。

図１は、発光装置を模式的に示す平面図である。 図２は、発光装置を模式的に示す断面図である。 図３は、インキ供給工程を模式的に示す図（１）である。 図４は、インキ供給工程を模式的に示す図（２）である。 図５は、インキ供給工程を模式的に示す図（３）である。

　本発明の発光装置の製造方法は、支持基板と、前記支持基板上において所定の行方向にそれぞれ延在し、かつ前記行方向とは方向が異なる列方向に所定の間隔をあけて配置される複数本の隔壁と、第１の電極、第２の電極、並びに第１の電極および第２の電極に挟持される有機エレクトロルミネッセンス層とを備え、前記隔壁同士の間である凹部に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置の製造方法であって、各有機エレクトロルミネッセンス素子の第１の電極と複数本の隔壁とが設けられた前記支持基板を用意する工程と、有機エレクトロルミネッセンス層となる材料を含むインキを前記行方向に沿って凹部ごとに供給するにあたり、インキの供給位置を列方向に異ならせて、前記インキを１つの前記凹部に複数回供給し、前記インキを固化して有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程と、第２の電極を形成する工程とを含む。

　発光装置はたとえば表示装置として利用される。表示装置には主にアクティブマトリクス駆動型の装置と、パッシブマトリクス駆動型の装置とがある。本発明は両方の駆動型の表示装置に適用することができるが、本実施形態では一例としてアクティブマトリクス駆動型の表示装置に適用される発光装置について説明する。

　＜発光装置の構成＞
　まず図面を参照して発光装置の構成について説明する。なお以下の説明において、各図は発明が理解できる程度に構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎず、これにより本発明が特に限定されるものではない。また各図において、同様の構成成分については同一の符号を付して示し、その重複する説明を省略する場合がある。
　図１は発光装置を模式的に示す平面図である。図２は発光装置を模式的に示す断面図である。本実施形態の発光装置２１は、主に支持基板１１と、この支持基板１１上に形成される複数の有機ＥＬ素子２２と、支持基板１１上において複数の有機ＥＬ素子を区分けする複数本の隔壁１７とを含んで構成される。

　図１及び図２に示されるように、複数本の隔壁１７は、前記支持基板１１上において所定の行方向Ｘに互いに略平行に、かつ直線状にそれぞれ延在している。複数本の隔壁１７は、行方向Ｘとは方向が異なる列方向Ｙに所定の間隔をあけて配置される。すなわち複数本の隔壁１７はストライプ状に設けられる。本実施形態では行方向Ｘおよび列方向Ｙは、互いに直交する方向であって、かつ行方向Ｘおよび列方向Ｙそれぞれが支持基板１１の厚み方向Ｚに対して直交する方向である。以下、列方向Ｙに隣り合う一対の隔壁１７と支持基板１１とによって規定され、行方向に延在する凹みが凹部１８である。支持基板１１上には複数本の隔壁１７が画成する複数本の凹部１８が規定される。凹部１８それぞれが所定の行に対応する。

　なお本実施形態では支持基板１１と隔壁１７との間に、絶縁膜１５が設けられる。この絶縁膜１５はたとえば行方向Ｘについてまたは列方向Ｙについて隣り合う有機ＥＬ素子２２同士の電気的な絶縁を確保するために設けられる。絶縁膜１５は、格子状に形成されており、行方向Ｘに延在する複数本の帯状の部分と、列方向Ｙに延在する複数本の帯状の部分とが一体的に形成されて構成される。絶縁膜１５の開口１５ａは、支持基板１１の厚み方向の一方からみたとき（以下、「平面視で」という場合がある。）有機ＥＬ素子と重なる位置に形成される。
　絶縁膜１５の開口１５ａは平面視でたとえば略矩形、小判形、略円形および略楕円形などになるように形成される。格子状の絶縁膜１５は、平面視で、後述する第１の電極１２の一部分を露出させるように第１の電極１２の周縁を覆う領域と、第１の電極１２外の領域とに主に形成される。また前述した複数本の隔壁１７は、絶縁膜の一部を構成する行方向Ｘに延在する複数の帯状の部分上に設けられる。

　本実施形態では複数の有機ＥＬ素子２２は、列方向Ｙに隣り合う隔壁１７同士の間（すなわち凹部１８）に設けられ、隔壁１７同士の間それぞれにおいて、行方向Ｘに所定の間隔をあけて配列されている。すなわち本実施形態では複数の有機ＥＬ素子２２は支持基板１１上においてマトリクス状に配列されており、それぞれ行方向Ｘに所定の間隔をあけるとともに、列方向Ｙにも所定の間隔をあけて配置される。なお各有機ＥＬ素子２２は物理的に離間している必要はなく、個別に駆動できるように電気的に絶縁されていればよい。そのため有機ＥＬ素子２２を構成する一部の層（電極、有機ＥＬ層など）は他の有機ＥＬ素子２２と物理的につながっていてもよい。

　有機ＥＬ素子２２は、第１の電極１２と、有機ＥＬ層（発光層１４）と、第２の電極１６とが、第１電極１２が支持基板１１寄りとなるようにこの順に配置されて構成される。

　第１の電極１２と第２の電極１６とからなる一対の電極は、陽極と陰極とから構成される。すなわち第１の電極１２および第２の電極１６のうちの一方が陽極として設けられ、他方が陰極として設けられる。また第１の電極１２および第２の電極１６のうちの第１の電極１２は支持基板１１寄りに配置される。第２の電極１６は、第１の電極１２よりも支持基板１１から離間して配置される。

　有機ＥＬ素子２２は１層以上の有機ＥＬ層を備える。なお有機ＥＬ層は第１の電極１２と第２の電極１６とに挟持される１層以上の層を意味する。有機ＥＬ素子２２は１層以上の有機ＥＬ層として少なくとも１層以上の発光層１４を備える。また一対の電極間には発光層１４に限らず、必要に応じて所定の層が設けられる。たとえば陽極と発光層１４との間には正孔注入層、正孔輸送層、および電子ブロック層などが有機ＥＬ層として設けられ、発光層１４と陰極との間には正孔ブロック層、電子輸送層、および電子注入層などが有機ＥＬ層として設けられる。

　本実施形態の有機ＥＬ素子２２は第１の電極１２と発光層１４との間に、有機ＥＬ層として正孔注入層１３を備える。

　以下では実施の一形態として、陽極として機能する第１の電極１２と、正孔注入層１３と、発光層１４と、陰極として機能する第２の電極１６とが、第１の電極１２が支持基板１１寄りとなるようにこの順に積層されて構成される有機ＥＬ素子２２について説明する。

　本実施形態の発光装置２１は、アクティブマトリクス駆動型の装置である。よって第１の電極１２は、有機ＥＬ素子２２ごとに個別に設けられる。すなわち有機ＥＬ素子２２の数と同数の第１の電極１２が支持基板１１上に設けられる。たとえば第１の電極１２は板状であって、平面視で略矩形状に形成される。第１の電極１２は支持基板１１上において、各有機ＥＬ素子２２が設けられる位置に対応してマトリクス状に設けられる。複数の第１の電極１２は、行方向Ｘに所定の間隔をあけるとともに、列方向Ｙに所定の間隔をあけて配置される。すなわち第１の電極１２は平面視で、列方向Ｙに隣り合う隔壁１７同士の間に設けられ、隔壁１７同士の間それぞれにおいて、行方向Ｘに所定の間隔をあけて配置されている。

　前述したように、格子状の絶縁膜１５は平面視で、第１の電極１２を除く領域に主に形成され、その一部が第１の電極１２の周縁を覆って形成される。すなわち絶縁膜１５には第１の電極１２の一部分を露出させる開口１５ａが形成される。この開口１５ａによって第１の電極１２の表面の一部分が絶縁膜１５から露出する。

　正孔注入層１３は隣り合う隔壁１７同士に挟まれた領域に行方向Ｘに延在するように設けられる。すなわち正孔注入層１３は、列方向Ｙに隣り合う隔壁１７同士によって画成される凹部１８に、帯状に形成されており、行方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子２２同士にまたがるように連続して形成されている。

　発光層１４は隣り合う隔壁１７同士に挟まれた領域に行方向Ｘに延在するように設けられる。すなわち発光層１４は、列方向Ｙに隣り合う隔壁１７同士によって画成される凹部１８に、帯状に形成されており、行方向Ｘに隣り合う複数の有機ＥＬ素子２２にまたがるように連続して形成されている。帯状の発光層１４は帯状の正孔注入層１３上に積層される。

　カラー表示装置の場合、赤色、緑色および青色のいずれか１種の光を放つ３種類の有機ＥＬ素子２２が支持基板１１上に設けられる。カラー表示装置はたとえば以下の（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）の行を、この順序で、列方向Ｙに繰り返し配列させることにより実現することができる。
（Ｉ）赤色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子２２Ｒが所定の間隔をあけて配列される行
（ＩＩ）緑色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子２２Ｇが所定の間隔をあけて配列される行
（ＩＩＩ）青色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子２２Ｂが所定の間隔をあけて配列される行

　このように発光色の異なる複数種類の有機ＥＬ素子を形成する場合、発光色の異なる有機ＥＬ素子の種類ごとに発光色の異なる発光層が設けられる。本実施形態では３種類の発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂがそれぞれ設けられる以下の（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）の行を、この順序で、列方向Ｙに繰り返し配列する。
（ｉ）赤色の光を放つ発光層１４Ｒが設けられる行
（ｉｉ）緑色の光を放つ発光層１４Ｇが設けられる行
（ｉｉｉ）青色の光を放つ発光層１４Ｂが設けられる行の３種類の行
　すなわち行方向Ｘに延在する帯状の発光層１４Ｒ、発光層１４Ｇ、発光層１４Ｂが、それぞれ列方向Ｙに２行の間隔をあけて順次正孔注入層１３上に積層される。

　第２の電極１６は発光層１４上に設けられる。なお本実施形態では第２の電極１６は複数の有機ＥＬ素子２２にまたがって一体的に形成され、複数の有機ＥＬ素子２２に共通の電極として設けられる。第２の電極１６は、発光層１４上だけでなく、隔壁１７上にも形成され、発光層１４上の電極と隔壁１７上の電極とが連なるように一面に形成される。

　＜発光装置の製造方法＞
　次に発光装置の製造方法について説明する。

　（第１の電極と複数本の隔壁とが設けられた支持基板を用意する工程）
　まず支持基板１１を用意する。アクティブマトリクス駆動型の表示装置の場合、複数の有機ＥＬ素子を個別に駆動するための回路が予め形成された基板を支持基板１１として用いることができる。たとえばＴＦＴ（Thin　Film　Transistor）が予め形成された基板を支持基板として用いることができる。

　次に、用意した支持基板１１上に複数の第１の電極１２をマトリクス状に形成する。第１の電極１２は、たとえば導電性薄膜を支持基板１１上の一面に形成し、これをフォトリソグラフィ法（以下の説明において、「フォトリソグラフィ法」には、マスクパターンの形成工程に引き続いて行われるエッチング工程などのパターニング工程が含まれる。）によってマトリクス状にパターニングすることにより形成される。また例えば所定の部位に開口が形成されたマスクを支持基板１１上に配置し、このマスクを介して支持基板１１上の所定の部位に導電性材料を選択的に堆積することにより第１の電極１２をパターン形成してもよい。第１の電極１２の材料については後述する。なお本工程では第１の電極１２が予め形成された基板を支持基板１１として用意してもよい。

　次にストライプ状の隔壁１７を支持基板１１上に形成する。隔壁１７は有機物または無機物によって構成される。隔壁１７を構成する有機物の例としてはアクリル樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂などの樹脂を挙げることができる。また隔壁１７を構成する無機物の例としてはＳｉＯ_X、ＳｉＮ_ｘなどを挙げることができる。

　有機物からなる隔壁１７を形成する場合、まずたとえばポジ型またはネガ型の感光性樹脂を一面に塗布し、所定の部位を露光、現像する。さらにこれを硬化することによって、ストライプ状の隔壁１７が形成される。なお感光性樹脂としてはフォトレジストを用いることができる。また無機物からなる隔壁１７を形成する場合、無機物からなる薄膜をプラズマＣＶＤ法、スパッタ法などによって一面に形成し、次に薄膜のうちの所定の部位を除去することによりストライプ状の隔壁１７が形成される。所定の部位の除去はたとえばフォトリソグラフィ法によって行われる。

　なお格子状の絶縁膜１５を備える発光装置２１を作製する場合には、隔壁１７を形成する工程の前に絶縁膜１５を形成する。絶縁膜１５はたとえば隔壁１７の材料として例示した材料を用いて、隔壁１７を形成する方法と同様にして格子状に形成することができる。

　隔壁１７の形状、並びにその配置は、画素数および解像度などの表示装置の仕様、製造の容易さなどに応じて適宜設定される。たとえば隔壁１７の列方向Ｙの幅Ｌ１は、５μｍ～５０μｍ程度である。隔壁１７の高さＬ２は０．５μｍ～５μｍ程度である。列方向Ｙに隣り合う隔壁１７同士の間の間隔Ｌ３、すなわち凹部１８の列方向Ｙの幅Ｌ３は、１０μｍ～２００μｍ程度である。また第１の電極１２の行方向Ｘおよび列方向Ｙの幅はそれぞれ１０μｍ～４００μｍ程度である。

　（有機ＥＬ層を形成する工程）
　本工程では有機ＥＬ層（本実施形態では正孔注入層）となる材料を含むインキを、行方向に沿って凹部ごとに供給するにあたり、インキの供給位置を列方向に異ならせて、隔壁１７同士の間である、１つの凹部１８に複数回供給し、インキを固化して有機ＥＬ層を形成する。
　本工程では例えば、有機ＥＬ層となる材料を含むインキを、行方向の一端から他端までおよび他端から一端までに亘って往復するように１往復または２往復以上、一端から他端までに亘ってインキを供給するインキの供給位置と他端から一端までに亘ってインキを供給するインキの供給位置とを列方向に異ならせて、インキを凹部１８それぞれに供給し、インキを固化して有機ＥＬ層を形成する。

　隔壁１７同士の間である凹部１８にインキを供給する方法としては、隔壁１７同士の間に選択的にインキを供給することが可能な塗布法であればどのような方法でもよい。このような方法としてはノズルプリンティング法およびインクジェット法などを挙げることができ、これらの中でもノズルプリンティング法が好ましい。インキを断続的に滴下するインクジェット法では、インキは間隔をあけて基板に付着する。付着したインキは基板上で濡れ広がるために、通常は、連続した塗布膜を得ることができるが、インキが基板上で十分に濡れ広がらない場合、塗布膜に穴部が形成されるおそれがある。他方、インキを液柱状に連続的に供給するノズルプリンティング法では、基板上にインキが連続して塗布されるため、塗布膜に穴部が形成されるおそれが少なく、連続した塗布膜を得ることができる。

　図３、図４及び図５を参照して、ノズルプリンティング法によりインキを供給するインキ供給工程を説明する。図３はインキ供給を模式的に示す図（１）である。図４はインキ供給を模式的に示す図（２）である。図５はインキ供給を模式的に示す図（３）である。

　ノズルプリンティング法では一筆書きで各行（凹部１８）にインキを供給する。すなわち支持基板１１の上方に配置されるノズル１９から液柱状のインキを吐出したまま、ノズル１９を行方向Ｘに往復移動させつつ、ノズル１９の往復移動の折り返しの際に、支持基板１１を列方向Ｙに所定の距離だけ移動させることによって、各行にインキを供給する。

　図３では支持基板１１上におけるノズル１９の軌跡を二点鎖線で示している。本実施形態では、行方向Ｘに沿って凹部１８の一端から他端に亘って前記インキを供給するインキ供給工程を、隔壁１７同士の間である凹部１８ごとに、インキの列方向の供給位置を異ならせて２回行う。すなわちこのインキ供給工程では、１つの凹部１８について一端から他端に亘ってインキを供給し（往路）、折り返してさらに他端から一端に亘ってインキを供給し（復路）、１往復するようにインキを供給している。

　インキ供給工程における列方向Ｙでのインキの供給位置の間隔Ｗは、等間隔でなくてもよい。間隔Ｗは、等間隔であることが好ましい。間隔Ｗには、（１）１つの凹部１８においてインキの供給位置を折り返したときに生じる間隔と、（２）隣り合う凹部１８にインキの供給位置を折り返したときに生じる間隔との２種類が含まれる。

　このように列方向Ｙの供給位置の間隔Ｗを等間隔にすることによって、ノズルプリンティング法を用いてインキを供給する装置の設定を容易にすることができる。なお間隔Ｗを等間隔とした場合には、隔壁の列方向の中心同士の間隔が供給位置同士の間隔の２倍以上である整数倍となるように配置される。具体的には、複数本の隔壁１７は、隣り合う隔壁１７それぞれの列方向の中心同士の間隔がｎ×Ｗ（記号「ｎ」は２以上の自然数を表す。）となるように配置される。記号ｎは、凹部１８ごとに、行方向Ｘに沿って行方向の一端から他端、または他端から一端に亘って前記インキを供給するインキ供給を行う回数に一致する。すなわち本実施形態では凹部１８ごとにインキ供給を２回、すなわち１往復行うため、ｎは２である。

　図３に示されるように、本実施形態ではノズル１９から液柱状のインキを吐出したまま、以下の（１）～（４）の工程をこの順序で繰り返すことにより、各凹部１８にインキを供給する。
（１）ノズル１９を行方向Ｘの一端から他端に移動する工程（往路）
（２）支持基板１１を列方向Ｙの一方に間隔Ｗだけ移動する工程
（３）ノズル１９を行方向Ｘの他端から一端に移動する工程（復路）
（４）支持基板を列方向Ｙの一方に間隔Ｗだけ移動する工程

　このように各凹部１８に複数回にわけてインキを供給することによって、塗り残しを防いで、隔壁１７同士の間を確実に覆うようにインキを供給することができる。
　なお１回のインキ供給工程（往路または復路）では、１つの凹部１８に複数回供給されるインキの量それぞれが、隔壁１７同士間すべての領域に濡れ広がる量よりも少ない量として、インキを複数回に分けて供給することが好ましい。
　具体的には例えば、一端から他端までに亘ってインキを供給する往路、および他端から一端までに亘ってインキを供給する復路それぞれで、凹部１８のすべての領域に供給するために必要な量よりも少ない量のインキを供給し、凹部１８に供給されたインキ同士が連接して凹部１８のすべての領域にインキが広がるように複数回に分けて供給することが好ましい。
　複数回にわけて凹部１８内にインキを供給する場合、各回で供給されたインキ同士が連接して、結果として隔壁１７同士間すべての領域にインキが広がればよいため、１回のインキ供給工程で隔壁１７同士の間すべての領域に広がる量よりも少ない量のインキを各回で供給することによって、インキの使用量を抑制することが可能になる。

　有機ＥＬ層に相当する正孔注入層１３は、隔壁１７同士の間に供給されたインキが固化することによって形成される。インキの固化はたとえば溶媒を除去することによって行うことができる。溶媒の除去は、自然乾燥、加熱乾燥および真空乾燥などによって行うことができる。

　また使用するインキが、光や熱などのエネルギーを加えることによって重合する材料を含む場合、凹部１８にインキを供給した後に光や熱などのエネルギーを加えることによって固化して正孔注入層１３を形成してもよい。

　（発光層を形成する工程）
　次に発光層１４を形成する。前述したようにカラー表示装置を作製する場合には、３種類の有機ＥＬ素子２２を作製するために、発光層１４の材料を行ごとに塗りわける必要がある。たとえば３種類の発光層１４を行ごとに形成する場合、赤色の光を放つ材料を含む赤インキ、緑色の光を放つ材料を含む緑インキ、青色の光を放つ材料を含む青インキを、それぞれ列方向Ｙに２列の間隔をあけて塗布する必要がある。そして赤インキ、緑インキ、青インキを所定の行に順次塗布することによって３種類の発光層１４それぞれを塗布成膜することができる。赤インキ、緑インキ、青インキを所定の行に順次塗布する方法としては、印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などの所定の塗布法が挙げられる。たとえばノズルプリンティング法では前述した正孔注入層を形成する方法と同様にしてインキを塗布することができる。

　図５に示されるように、赤インキ、緑インキ、青インキを、それぞれ列方向Ｙに２列の間隔をあけて塗布する際には、列方向の供給位置の間隔Ｗを等間隔にすることができない。たとえば赤インキを供給する工程では、赤インキを供給すべき隔壁１７同士の間ごとに、複数回インキ供給を行えばよい。このように、隔壁１７同士の間ごとに複数回インキ供給を行うことによって、塗り残しを防いで、隔壁１７同士の間を確実に覆うように赤インキを供給することができる。緑インキおよび青インキは赤インキと同様にして所定の隔壁１７同士の間に供給することができる。なおカラーフィルタを使用してカラー表示を実現する表示装置、モノクロ表示装置のように１種類の発光層１４を設ける場合、発光層１４となる材料を含むインキを行ごとに塗り分ける必要がないため、発光層１４となる材料を含むインキは、正孔注入層１３となる材料を含むインキを供給する方法として前述した方法と同様にして、隔壁１７同士の間それぞれに供給することができる。

　発光層１４は、隔壁１７同士の間に供給されたインキが固化することによって形成される。インキの固化はたとえば溶媒を除去することによって行うことができる。溶媒の除去は、自然乾燥、加熱乾燥および真空乾燥などによって行うことができる。また使用するインキが、光、熱などのエネルギーを加えることによって重合する材料を含む場合、インキを供給した後に光、熱などのエネルギーを加えることによって発光層を固化してもよい。

　発光層１４を形成した後、必要に応じて所定の有機層や無機層などを所定の方法によって形成する。これらは印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などの所定の塗布法、さらには所定の乾式法を用いて形成してもよい。

　（第２の電極を形成する工程）
　次に第２の電極１６を形成する。前述したように本実施形態では第２の電極１６を支持基板１１上の全面（露出面の全面）に形成する。第２電極１６を形成することによって複数の有機ＥＬ素子２２が支持基板１１上に形成される。

　以上説明した発光装置の製造方法では、隔壁１７同士の間それぞれに複数回にわけてインキを供給するため、たとえ各画素のサイズが大きく、隔壁１７同士の間の間隔が広い発光装置であっても、インキの塗り残しを防ぐことができ、有機ＥＬ層に穴部が形成されることを防ぐことができる。これによって素子不良の発生を防ぐことができ、歩留まりの向上を図ることができる。
　以上の説明では１本のノズル１９を使用してインキを供給する方法を説明したが、ノズル１９は複数本使用してもよい。インキを吐出する複数本のノズル１９を用いて、同時に複数本のノズル１９からインキを吐出させて、数回行われるインキ供給工程を同時に行うことができる。これによってインキ供給工程に要する時間を短縮することができる。複数本のノズル１９は、列方向Ｙに一列に配置される必要はなく、列方向の供給位置の間隔Wに相当する間隔を列方向Ｙにあけて配置するとともに、設置スペースなどの必要に応じて行方向Ｘに所定の間隔をあけて配置してもよい。

　＜有機ＥＬ素子の構成＞
　前述したように有機ＥＬ素子２２は種々の層構成をとりうるが、以下では有機ＥＬ素子２２の層構造、各層の構成、および各層の形成方法についてさらに詳しく説明する。

　前述したように有機ＥＬ素子２２は、一対の電極（第１の電極１２、第２の電極１６）と、該電極間に設けられる１または複数の有機ＥＬ層とを含んで構成され、１または複数の有機ＥＬ層として少なくとも１層の発光層１４を有する。なお有機ＥＬ素子２２は、無機物と有機物とを含む層、および無機層などを含んでいてもよい。有機層を構成する有機物としては、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、また低分子化合物と高分子化合物との混合物でもよい。有機層は、高分子化合物を含むことが好ましく、ポリスチレン換算の数平均分子量が１０^３～１０^８である高分子化合物を含むことが好ましい。

　陰極と発光層との間に設けられる有機ＥＬ層の例としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に近い層を電子注入層といい、発光層に近い層を電子輸送層という。陽極と発光層との間に設けられる有機ＥＬ層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に近い層を正孔注入層といい、発光層に近い層を正孔輸送層という。

　本実施の形態の有機ＥＬ素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｆ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
ｇ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｉ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｋ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｌ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｍ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｎ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｏ）陽極／発光層／電子輸送層／陰極
ｐ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
　ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。以下同じ。

　本実施の形態の有機ＥＬ素子２２は２層以上の発光層を有していてもよい。上記ａ）～ｐ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子２２の構成として、下記ｑ）に示す層構成を挙げることができる。なお２つある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じでも、異なっていてもよい。
ｑ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
　また「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、下記ｒ）に示す層構成を挙げることができる。
ｒ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
　なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、（構造単位Ｂ）ｘは、構造単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。

　ここで、電荷発生層とは電界を印加することにより正孔と電子を発生する層である。電荷発生層としては、たとえば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜を挙げることができる。

　有機ＥＬ素子２２は、陽極および陰極から構成される一対の電極のうちの陽極を陰極よりも支持基板１１寄りに配して支持基板１１に設けてもよく、また陰極を陽極よりも支持基板寄りに配して支持基板に設けてもよい。たとえば上記ａ）～ｒ）の構成において、右側から順に支持基板上に各層を積層した構成の有機ＥＬ素子でも、左側から順に支持基板上に各層を積層した構成の有機ＥＬ素子であってもよい。

　積層する層の順序、層数、および各層の厚さについては、発光効率、素子寿命を勘案して適宜設定することができる。

　次に、有機ＥＬ素子２２を構成する各層の材料および形成方法についてより具体的に説明する。

　＜陽極＞
　発光層１４から放たれる光が陽極１２を通って素子外に出射する構成の有機ＥＬ素子２２の場合、陽極１２には光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、金属酸化物、金属硫化物および金属などの薄膜を用いることができ、電気伝導度および光透過率の高い材料が好適に用いられる。光透過性を示す電極としては、具体的には酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、および銅などから成る薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、または酸化スズから成る薄膜が好適に用いられる。

　陽極の作製方法の例としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などを挙げることができる。また、該陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機の透明導電膜を用いてもよい。

　陽極の膜厚は、求められる特性、成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定される。陽極の膜厚は、例えば１０ｎｍ～１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ～１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ～５００ｎｍである。

　＜正孔注入層＞
　正孔注入層１３を構成する正孔注入材料の例としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、および酸化アルミニウムなどの酸化物、フェニルアミン化合物、スターバースト型アミン化合物、フタロシアニン化合物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、およびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。

　正孔注入層１３の成膜方法としては、正孔注入材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。例えば正孔注入材料を含む溶液を所定の塗布法によって塗布成膜し、さらにこれを固化することによって正孔注入層１３を形成することができる。

　正孔注入材料を含む溶液の溶媒としては、正孔注入材料を溶解させるものであれば特に制限はなく、溶媒の例としては、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル溶媒、および水を挙げることができる。

　塗布法の例としてはスピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェットプリント法などを挙げることができる。塗布法としては、実施の一形態として前述した本発明のノズルプリンティング法が好ましい。

　正孔注入層１３の膜厚は、求められる特性および成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定される。正孔注入層１３の膜厚は、例えば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜正孔輸送層＞
　正孔輸送層を構成する正孔輸送材料の例としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ－フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５－チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。

　これらの中で正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン化合物基を有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリ（ｐ－フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５－チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などの高分子正孔輸送材料が好ましく、さらに好ましくはポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体である。低分子の正孔輸送材料の場合には、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。

　正孔輸送層の成膜方法としては、特に制限はない。低分子の正孔輸送材料を用いる場合には、高分子バインダーと正孔輸送材料とを含む混合液からの成膜を挙げることができる。高分子の正孔輸送材料を用いる場合には、正孔輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。

　溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、正孔輸送材料を溶解させるものであれば特に制限はない。溶媒の例としては、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル溶媒などを挙げることができる。

　溶液からの成膜方法としては、前述した正孔注入層の成膜法と同様の塗布法を挙げることができる。

　混合する高分子バインダーとしては、電荷輸送を極度に阻害しないものが好ましく、また可視光に対する吸収の弱い高分子バインダーが好適に用いられる。高分子バインダーとしては、例えばポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリシロキサンなどを挙げることができる。

　正孔輸送層の膜厚は、求められる特性および成膜工程の簡易さなどを考慮して設定される。正孔輸送層の膜厚は、例えば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜発光層＞
　発光層１４は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、例えば発光効率を向上させるため、発光波長を変化させるために加えられる。なお発光層１４を構成する有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、塗布法によって発光層１４を形成する場合には、発光層１４は高分子化合物を含むことが好ましい。発光層１４を構成する高分子化合物のポリスチレン換算の数平均分子量はたとえば１０^３～１０^８程度である。発光層１４を構成する発光材料としては、例えば以下の色素材料、金属錯体材料、高分子材料、ドーパント材料を挙げることができる。

　（色素材料）
　色素材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。

　（金属錯体材料）
　金属錯体材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができる。金属錯体材料としては、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。

　（高分子材料）
　高分子材料の例としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素材料、金属錯体材料を高分子化したものなどを挙げることができる。

　上記発光材料のうち、青色に発光する材料の例としては、ジスチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、およびそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料である、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。

　また、緑色に発光する材料としては、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料である、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。

　また、赤色に発光する材料の例としては、クマリン誘導体、チオフェン環化合物、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料である、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。

　（ドーパント材料）
　ドーパント材料としては、例えばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。
　なお、このような発光層１４の厚さは、通常約２ｎｍ～２００ｎｍである。

　発光層１４の成膜方法の例としては、溶液から成膜する方法、真空蒸着法、転写法などを挙げることができる。溶液からの成膜に用いる溶媒としては、溶液から正孔注入層１３を成膜する際に用いられる前述の溶媒と同様の溶媒を挙げることができる。

　溶液からの成膜において溶液を塗布する方法の例としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法およびノズルプリンティング法などのコート法、並びにグラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、インクジェットプリント法などの塗布法を挙げることができる。塗布法としては、実施の一形態として前述した本発明のノズルプリンティング法が好ましい。

　＜電子輸送層＞
　電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知のものを使用できる。電子輸送材料の例としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８－ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。

　これらのうち、電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、又は８－ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体が好ましく、２－（４－ビフェニリル）－５－（４－ｔ－ブチルフェニル）－１，３，４－オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス（８－キノリノール）アルミニウム、ポリキノリンがさらに好ましい。

　電子輸送層の成膜法には特に制限はない。低分子の電子輸送材料を用いる場合には、粉末からの真空蒸着法、または溶液若しくは溶融状態からの成膜を挙げることができる。高分子の電子輸送材料を用いる場合には、溶液または溶融状態からの成膜を挙げることができる。なお溶液または溶融状態からの成膜する場合には、高分子バインダーを併用してもよい。溶液から電子輸送層を成膜する方法としては、溶液から正孔注入層を成膜する前述の方法と同様の成膜法を挙げることができる。

　電子輸送層の膜厚は、求められる特性、成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定される。電子輸送層の膜厚は、例えば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜電子注入層＞
　電子注入層を構成する材料としては、発光層１４の種類に応じて最適な材料が適宜選択される。電子注入層を構成する材料の例としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属のハロゲン化物、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、アルカリ金属のハロゲン化物、およびアルカリ金属の炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、アルカリ土類金属のハロゲン化物、アルカリ土類金属の炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。

　電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよい。積層体としては、例えばＬｉＦ層及びＣａ層の積層体などを挙げることができる。電子注入層は、蒸着法、スパッタリング法、印刷法などにより形成される。電子注入層の膜厚としては、１ｎｍ～１μｍ程度が好ましい。

　＜陰極＞
　陰極１６の材料としては、仕事関数が小さく、発光層１４への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また陽極１２側から光を取出す構成の有機ＥＬ素子２２では、発光層１４から放たれる光を陰極１６で陽極１２側に反射するために、陰極１６の材料としては可視光反射率の高い材料が好ましい。陰極１６には、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表の１３族金属などを用いることができる。

　陰極１６の材料としては、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウムと銀との合金、マグネシウムとインジウムとの合金、マグネシウムとアルミニウムとの合金、インジウムと銀との合金、リチウムとアルミニウムとの合金、リチウムとマグネシウムとの合金、リチウムとインジウムとの合金、カルシウムとアルミニウムとの合金などを挙げることができる。また、陰極１６としては導電性金属酸化物および導電性有機物などから成る透明導電性電極を用いることができる。具体的には、導電性金属酸化物の例として酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、およびＩＺＯを挙げることができる。導電性有機物の例としてポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などを挙げることができる。なお陰極は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお電子注入層が陰極として用いられる場合もある。

　陰極１６の膜厚は、求められる特性、成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定される。陰極１６の膜厚は、例えば１０ｎｍ～１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ～１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ～５００ｎｍである。

　陰極１６の作製方法の例としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などを挙げることができる。

　１１　　支持基板
　１２　　第１の電極（陽極）
　１３　　正孔注入層
　１４　　発光層
　１５　　絶縁膜
　１５ａ　開口
　１６　　第２の電極（陰極）
　１７　　隔壁
　１８　　凹部
　１９　　ノズル
　２１　　発光装置
　２２　　有機ＥＬ素子

Claims (5)

1. 　支持基板と、前記支持基板上において所定の行方向にそれぞれ延在し、かつ前記行方向とは方向が異なる列方向に所定の間隔をあけて配置される複数本の隔壁と、第１の電極、第２の電極、並びに第１の電極および第２の電極に挟持される有機エレクトロルミネッセンス層とを備え、前記隔壁同士の間である凹部に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置の製造方法であって、
   　各有機エレクトロルミネッセンス素子の第１の電極と複数本の隔壁とが設けられた前記支持基板を用意する工程と、
   　有機エレクトロルミネッセンス層となる材料を含むインキを、前記行方向に沿って凹部ごとに供給するにあたり、インキの供給位置を列方向に異ならせて、前記インキを１つの前記凹部に複数回供給し、前記インキを固化して有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程と、
   　第２の電極を形成する工程と
   を含む、発光装置の製造方法。
2. 　前記有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程では、有機エレクトロルミネッセンス層となる材料を含むインキを、行方向の一端から他端までおよび他端から一端までに亘って往復するように１往復または２往復以上、一端から他端までに亘って前記インキを供給するインキの供給位置と他端から一端までに亘ってインキを供給するインキの供給位置とを列方向に異ならせて、前記インキを凹部それぞれに供給し、前記インキを固化して有機エレクトロルミネッセンス層を形成する、請求項１記載の発光装置の製造方法。
3. 　前記有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程では、凹部ごとにおける列方向に異なる供給位置同士の間隔を等間隔とし、
   　前記複数本の隔壁は、当該隔壁の列方向の中心同士の間隔が前記供給位置同士の間隔の２倍以上である整数倍となるように配置される、請求項１記載の発光装置の製造方法。
4. 　前記有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程では、１つの前記凹部に複数回供給される前記インキの量それぞれが、前記凹部のすべての領域に供給するために必要な量よりも少ない量として供給され、前記凹部に複数回供給されたインキ同士が連接して前記凹部のすべての領域にインキが広がる、請求項１記載の発光装置の製造方法。
5. 　有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程では、前記インキを吐出する複数本のノズルを用いて同時に複数本のノズルから前記インキを吐出させる、請求項１に記載の発光装置の製造方法。

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