WO2011099391A1 - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

　ノズルプリンティング法を用いて、発光むらの少ない有機ＥＬ素子（１１）を作製することのできる発光装置（１）の製造方法を提供する。支持基板と、この支持基板上において行方向に延在する複数本の隔壁（３）と、複数の凹部（５）それぞれに設けられる複数の有機ＥＬ素子とを備える発光装置の製造方法であって、一方の電極（１２）を形成する工程と、有機層となる材料を含むインキを凹部に液柱状に供給しつつ、隔壁の行方向の一端から他端までの間に亘って、前記インキの供給位置を行方向の一方または他方に移動し、凹部にインキを供給する工程と、凹部に供給されたインキを固化することによって有機層を形成する工程と、他方の電極を形成する工程とを含み、前記インキを供給する工程では、複数の凹部それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動する回数と、他方に移動する回数とを同じにする。

Description

発光装置の製造方法

　本発明は発光装置の製造方法および薄膜の製造方法に関する。

　表示装置には液晶表示装置やプラズマ表示装置など種々のものがあるが、そのひとつとして、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬという。）素子（organic　electroluminescent　element）を画素の光源として用いた表示装置が現在実用化されつつある。この表示装置は、基板上に整列して配置される複数の有機ＥＬ素子を備える。なお基板上には有機ＥＬ素子を区分けするための複数本の隔壁がストライプ状に配列されており、各有機ＥＬ素子は複数本の隔壁と基板とから規定される複数本の凹部にそれぞれ配列されている。すなわち複数の有機ＥＬ素子は、各凹部において、凹部の延びる方向（以下において、「凹部の延びる方向」を行方向といい、この行方向に直交する方向を例えば列方向ということがある。）に沿って所定の間隔を開けて配置されている。

　各有機ＥＬ素子は、一対の電極と、該一対の電極間に設けられる１層以上の有機層とを含んで構成される。なお有機ＥＬ素子は１層以上の有機層として少なくとも１層の発光層を備える。複数の有機ＥＬ素子は各凹部において行方向に沿って所定の間隔をあけて配置されている。行方向に隣り合う有機ＥＬ素子は、電気的に絶縁されていればよく、物理的に離間している必要はない。そのため複数の有機ＥＬ素子にまたがって連なるように有機層が形成されることがある。

　隣り合う隔壁同士の間の間隙（凹部）において複数の有機ＥＬ素子にまたがって設けられる有機層を形成する方法の１つとして、いわゆるノズルプリンティング法が検討されている。ノズルプリンティング法では、有機層となる材料を含むインキを、隔壁同士の間の一端から多端に亘って連続的に供給し、さらに供給されたインキを固化することによって有機層を形成する。具体的には、基板の上方に配置されるノズルから液柱状のインキを吐出したままノズルを行方向に往復移動させつつ、ノズルの往復移動の折り返しの際に基板を列方向に所定の行だけ移動させることによって、各凹部にインキを供給し、さらにこれを固化することによって各凹部に有機層を形成している（たとえば特許文献１参照）。

特開２００２－７５６４０号公報

　各行の有機ＥＬ素子を同一の条件で作製した場合、各行の有機ＥＬ素子を同一の駆動条件で発光させるとそれぞれが同じ明るさで発光することが当然に期待されるところ、ノズルプリンティング法を用いて形成した有機ＥＬ素子を発光させた場合には、行ごとに明るさが異なるという現象が見られた。具体的には、ノズルプリンティング法ではノズルを行方向に往復させて各行の有機層を形成するが、ノズルの往路で有機層を形成した行と、ノズルの復路で有機層を形成した行とで、明るさが異なるという現象が見出された。

　従って本発明の目的は、ノズルプリンティング法を用いて、発光むらの少ない有機ＥＬ素子を作製することのできる発光装置の製造方法を提供することである。

　本発明は、下記の［１］～［１４］を提供する。
［１］　支持基板と、この支持基板上において、列方向に所定の間隔をあけて配置され、かつ前記列方向とは方向が異なる行方向に延在する複数本の隔壁と、隣り合う隔壁同士の間の間隙である複数の凹部それぞれに設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備え、該有機エレクトロルミネッセンス素子が、一対の電極、および該一対の電極間に設けられる１層以上の有機層を含んで構成される、発光装置の製造方法であって、
　一対の電極のうちの一方の電極を形成する工程と、
　有機層となる材料を含むインキを凹部に液柱状に供給しつつ、隔壁の行方向の一端から他端までの間に亘って、前記インキの供給位置を行方向の一方または他方に移動し、凹部にインキを供給する工程と、
　凹部に供給されたインキを固化することによって有機層を形成する工程と、
　一対の電極のうちの他方の電極を形成する工程とを含み、
　前記インキを供給する工程では、複数の凹部それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動する回数と、他方に移動する回数とを同じにする、発光装置の製造方法。
［２］　前記インキを供給する工程では、複数の凹部それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させてインキを供給する、［１］に記載の発光装置の製造方法。
［３］　前記インキを供給する工程が、隣り合う凹部において、インキの供給位置が互いに異なる方向となるように移動してすべての凹部にインキを供給する第１工程と、
　第１工程で既にインキが供給された凹部それぞれについて、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは異なる方向として、すべての凹部にさらにインキを供給する第２工程と
を含む、［１］に記載の発光装置の製造方法。
［４］　前記インキを供給する工程では、隣り合う凹部において、インキの供給位置が互いに異なる方向となるように移動してすべての凹部にインキを供給する第１工程と、
　第１工程で既にインキが供給された凹部に、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは逆方向に辿るように移動して、すべての凹部にさらにインキを供給する第２工程と
を含む、［１］に記載の発光装置の製造方法。
［５］　前記インキを供給する工程が、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
　インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる第１工程と、
　インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むように既にインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる工程を繰り返す第２工程と、
　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させた後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むように既にインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる工程を繰り返す第３工程と
を含む、［１］に記載の発光装置の製造方法。
［６］　前記インキを供給する工程が、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
　インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第１工程と、
　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第２工程と、
　既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向が既に供給されたインキとは異なる方向となるように、インキの供給位置を行方向の他方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第３工程と
を含む、［１］に記載の発光装置の製造方法。
［７］　前記インキを供給する工程は、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
　インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第１工程と、
　既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは逆方向に辿るように往復して、さらに供給する第２工程と、
　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返した後、既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向を既に供給されたインキとは逆方向に辿るように往復して、さらに供給する工程を繰り返す第３工程と
を含む、［１］に記載の発光装置の製造方法。
［８］　支持基板と、この支持基板上において、列方向に所定の間隔をあけて配置され、かつ前記列方向とは方向が異なる行方向に延在する複数本の隔壁とを備える被塗布体に、薄膜を形成する薄膜の製造方法であって、
　隔壁同士の間の間隙である複数の凹部に液柱状のインキを供給しつつ、隔壁の行方向の一端から他端までの間に亘って、インキの供給位置を行方向の一方または他方に移動し、複数の凹部それぞれにインキを供給する工程と、
　凹部に供給されたインキを固化することによって薄膜を形成する工程とを含み、
　インキを供給する工程では、複数の凹部それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動する回数と、他方に移動する回数とを同じにする、薄膜の製造方法。
［９］　前記インキを供給する工程では、複数の凹部それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させてインキを供給する、［８］に記載の薄膜の製造方法。
［１０］　前記インキを供給する工程が、隣り合う凹部において、インキの供給位置が互いに異なる方向となるように移動してすべての凹部にインキを供給する第１工程と、
　第１工程で既にインキが供給された凹部それぞれについて、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは異なる方向として、すべての凹部にさらにインキを供給する第２工程と
を含む、［８］に記載の薄膜の製造方法。
［１１］　前記インキを供給する工程では、隣り合う凹部において、インキの供給位置が互いに異なる方向となるように移動してすべての凹部にインキを供給する第１工程と、
　第１工程で既にインキが供給された凹部に、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは逆方向に辿るように移動して、すべての凹部にさらにインキを供給する第２工程と
を含む、［８］に記載の薄膜の製造方法。
［１２］　前記インキを供給する工程が、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
　インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる第１工程と、
　インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むように既にインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる工程を繰り返す第２工程と、
　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させた後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むように既にインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる工程を繰り返す第３工程と
を含む、［８］に記載の薄膜の製造方法。
［１３］　前記インキを供給する工程が、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
　インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第１工程と、
　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第２工程と、
　既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向が既に供給されたインキとは異なる方向となるように、インキの供給位置を行方向の他方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第３工程と
を含む、［８］に記載の薄膜の製造方法。
［１４］　前記インキを供給する工程では、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
　インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第１工程と、
　既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは逆方向に辿るように往復して、さらに供給する第２工程と、
　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返した後、既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向を既に供給されたインキとは逆方向に辿るように往復して、さらに供給する工程を繰り返す第３工程と
を含む、［８］に記載の薄膜の製造方法。

　本発明によれば、ノズルプリンティング法を用いて、発光むらの少ない有機ＥＬ素子を作製することができる。

図１は、本実施形態の発光装置を模式的に示す平面図である。 図２は、発光装置を模式的に示す断面図である。 図３は、支持基板上でのノズルの軌跡を模式的に示す図である。 図４は、支持基板上でのノズルの軌跡を模式的に示す図である。 図５は、支持基板上でのノズルの軌跡を模式的に示す図である。 図６は、支持基板上でのノズルの軌跡を模式的に示す図である。 図７は、支持基板上でのノズルの軌跡を模式的に示す図である。

　以下、図面を参照して本発明の実施の一形態について説明する。なお以下の説明において、各図は発明が理解できる程度に構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎず、これにより本発明が特に限定されるものではない。また各図において、同様の構成成分については同一の符号を付して示し、その重複する説明を省略する場合がある。
　本発明の発光装置の製造方法は、支持基板と、この支持基板上において、列方向に所定の間隔をあけて配置され、かつ前記列方向とは方向が異なる行方向に延在する複数本の隔壁と、隣り合う隔壁同士の間の間隙である複数の凹部それぞれに設けられる複数の有機ＥＬ素子とを備え、該有機ＥＬ素子が、一対の電極および該一対の電極間に設けられる１以上の有機層を含んで構成される発光装置の製造方法であって、一対の電極のうちの一方の電極を形成する工程と、有機層となる材料を含むインキを凹部に液柱状に供給しつつ、隔壁の行方向の一端から他端に亘って、前記インキの供給位置を行方向の一方または他方に移動し、凹部にインキを供給する工程と、凹部に供給されたインキを固化することによって有機層を形成する工程と、一対の電極のうちの他方の電極を形成する工程とを含み、前記インキを供給する工程では、複数の凹部それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動する回数と、他方に移動する回数とを同じにする、発光装置の製造方法に関する。

　発光装置はたとえば表示装置として利用される。表示装置には主にアクティブマトリクス駆動型の装置と、パッシブマトリクス駆動型の装置とがあり、本発明は両方の型の表示装置に適用することが可能である。本実施形態では一例としてアクティブマトリクス駆動型の表示装置に適用される発光装置について説明する。

　＜発光装置の構成＞
　まず発光装置の構成について説明する。図１は本実施形態の発光装置を模式的に示す平面図であり、図２は発光装置を模式的に示す断面図である。
　図１及び図２に示されるように、発光装置１は主に支持基板２と、この支持基板２上に形成される複数の有機ＥＬ素子１１（１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂ）と、複数の有機ＥＬ素子１１を区分けするために設けられる複数本の隔壁３と、各有機ＥＬ素子１１を電気的に絶縁する絶縁膜４とを含んで構成される。

　本実施形態では複数の有機ＥＬ素子１１はそれぞれ支持基板２上においてマトリクス状に整列して配置される。すなわち複数の有機ＥＬ素子１１はそれぞれ行方向Ｘに所定の間隔を開けるとともに、列方向Ｙに所定の間隔を開けて配置される。なお本実施形態では行方向Ｘおよび列方向Ｙは、互いに直交し、かつ行方向Ｘおよび列方向Ｙそれぞれが支持基板２の厚み方向Ｚに直交する。

　本実施形態では行方向Ｘに延在する複数本の隔壁３が支持基板２上に設けられる。この隔壁３は、支持基板２の厚み方向の一方から見て（以下、「平面視で」ということがある。）いわゆるストライプ状に設けられる。各隔壁３は、列方向Ｙに隣り合う有機ＥＬ素子１１の間にそれぞれ設けられる。換言すると複数の有機ＥＬ素子１１は、列方向Ｙに隣り合う隔壁３同士の間に設けられ、隔壁３同士の間それぞれにおいて、行方向Ｘに所定の間隔を開けて配置されている。以下、列方向Ｙに隣り合う一対の隔壁３と支持基板２とによって規定される凹み（溝）を凹部５ということがある。支持基板２上には複数本の凹部５が設定される。この各凹部５がそれぞれ所定の行に対応する。

　本実施形態では絶縁膜４は支持基板２と隔壁３との間に設けられる。絶縁膜４は、格子状に形成されており、行方向Ｘに延在する複数本の帯状の部分と、列方向Ｙに延在する複数本の帯状の部分とが一体的に形成されて構成される。格子状の絶縁膜４には複数の開口６が列方向、行方向についてそれぞれ等間隔に並ぶように設けられている。絶縁膜４の開口６は、平面視で有機ＥＬ素子に重なる位置に形成される。絶縁膜４の開口６は平面視でたとえば略矩形、小判形、略円形および略楕円形などに形成される。前述の隔壁３は、絶縁膜４の一部を構成する行方向Ｘに延在する部分上に設けられる。絶縁膜４は必要に応じて設けられ、たとえば行方向Ｘまたは列方向Ｙに隣り合う有機ＥＬ素子間の電気的な絶縁を確保するために設けられる。

　有機ＥＬ素子１１は、一対の電極と、該一対の電極間に設けられる１以上の有機層とを含んで構成され、１以上の有機層として少なくとも１層の発光層を有する。本明細書では有機物を含む層を有機層という。なお有機ＥＬ素子は、無機物と有機物とを含む層、無機層などを含んでいてもよい。有機ＥＬ素子は、たとえば正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、発光層、正孔ブロック層、電子輸送層、および電子注入層などを、一対の電極間に設けられる層として備える。

　一対の電極（１２、１３）は、陽極と陰極とから構成される。陽極および陰極のうちの一方の電極は、一対の電極のうちの一方の電極１２として支持基板２寄りに配置され、陽極および陰極のうちの他方の電極は、一対の電極のうちの他方の電極１３として、一方の電極１２よりも支持基板２から離間して配置される。

　図２では一例として、一対の電極のうちの一方の電極１２に相当する陽極１２、有機層に相当する正孔注入層１４、有機層に相当する発光層１５、一対の電極のうちの他方の電極１３に相当する陰極１３が、支持基板２側からこの順で積層されて構成された有機ＥＬ素子１１を示している。

　本実施形態の発光装置１はアクティブマトリクス型の装置なので、一方の電極１２は、有機ＥＬ素子１１ごとに個別に設けられる。すなわち有機ＥＬ素子１１の数と同数の一方の電極１２が支持基板２上に設けられる。たとえば一方の電極１２は板状であって、平面視で略矩形状に形成される。一方の電極１２は、各有機ＥＬ素子１１が設けられる位置に対応してマトリクス状に支持基板２上に設けられる。複数の一方の電極１２は、行方向Ｘに所定の間隔を開けるとともに、列方向Ｙに所定の間隔を開けて配列される。すなわち一方の電極１２は平面視で、列方向Ｙに隣り合う隔壁３同士の間に設けられ、隔壁３同士の間それぞれにおいて、行方向Ｘに所定の間隔を開けて配列されている。

　前述した格子状の絶縁膜４は平面視で一方の電極１２を除く領域に主に形成され、その一部が一方の電極１２の周縁を覆って形成されている。換言すると絶縁膜４には一方の電極１２上に開口６が形成されている。この開口６によって一方の電極１２の表面が絶縁膜４から露出する。また前述した複数本の隔壁３は、絶縁膜４の一部を構成する行方向Ｘに延在する複数本の帯状の部分上に設けられる。

　有機層（本実施形態では正孔注入層１４および発光層１５）は隔壁３に挟まれた領域に行方向Ｘに延在して配置される。すなわち有機層は、列方向Ｙに隣り合う隔壁３によって規定される凹部５に、帯状に形成される。

　本実施形態では有機層の一層に相当する正孔注入層１４を、全ての有機ＥＬ素子１１に共通する層として全ての有機ＥＬ素子１１に設ける。支持基板２には、発光色が異なる複数種類の有機ＥＬ素子１１が設けられることがあり、たとえばカラー表示装置の場合、赤色、緑色および青色のいずれか１種の光を放つ３種類の有機ＥＬ素子１１が支持基板２上に設けられる。このように発光色の異なる複数種類の有機ＥＬ素子１１を形成する場合、有機ＥＬ素子１１の種類ごとに発光色の異なる発光層１５が設けられる。なお本実施形態では、発光層１５ほどには発光色に影響を与えない正孔注入層１４などを、全種類の有機ＥＬ素子１１に共通する層として全種類の有機ＥＬ素子１１に設ける。他の実施形態として、発光層１５とは異なる層（たとえば正孔注入層や電子注入層）であっても有機ＥＬ素子１１の種類ごとに種類の異なる層を形成してもよい。

　本実施形態では３種類の発光層１５Ｒ、１５Ｇ、１５Ｂを設ける。カラー表示装置はたとえば以下の（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）の行を、この順序で、列方向Ｙに繰り返し配列することにより実現することができる。
（Ｉ）赤色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子１１Ｒが所定の間隔を開けて配列される行
（ＩＩ）緑色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子１１Ｇが所定の間隔を開けて配列される行
（ＩＩＩ）青色の光を放つ有機ＥＬ素子１１Ｂが所定の間隔を開けて配列される行
　本実施形態では発光層１５の種類を異ならせることによって、赤色、緑色および青色のいずれか１種の光を放つ３種類の有機ＥＬ素子１１を構成する。そのため（ｉ）赤色の光を放つ発光層１５Ｒが設けられる行、（ｉｉ）緑色の光を放つ発光層１５Ｇが設けられる行、（ｉｉｉ）青色の光を放つ発光層１５Ｂが設けられる行の３種類の行を、この順序で、列方向Ｙに繰り返し配列する。すなわち行方向Ｘに延びる帯状の発光層１５Ｒ、発光層１５Ｇ、発光層１５Ｂを、それぞれ列方向Ｙに２行の間隔を開けて順次正孔注入層上に積層する。

　一対の電極のうちの他方の電極１３は発光層１５上に設けられる。なお本実施形態では他方の電極１３は複数の有機ＥＬ素子１１にまたがって連続して形成され、複数の有機ＥＬ素子１１に共通の電極として設けられる。すなわち他方の電極１３は、発光層１５上だけでなく、隔壁３上にも形成され、発光層１５上の電極と隔壁３上の電極とが連なるように一面に形成される。

　＜発光装置の製造方法＞
　次に表示装置の製造方法について説明する。

　まず支持基板２を用意する。アクティブマトリクス型の表示装置の場合、この支持基板２として、複数の有機ＥＬ素子１１を個別に駆動するための回路が予め形成された基板を用いることができる。たとえばＴＦＴ（Thin　Film　Transistor）基板を支持基板２として用いることができる。

　（一方の電極を形成する工程）
　次に、用意した支持基板２上に複数の一方の電極１２をマトリクス状に形成する。一方の電極１２は、たとえば支持基板２上に一面に導電性薄膜を形成し、これをフォトリソグラフィ法（以下の説明において、「フォトリソグラフィ法」には、マスクパターンの形成工程に引き続いて行われるエッチング工程などのパターニング工程が含まれる。）によってマトリクス状にパターニングすることにより形成される。またたとえば所定の部位に開口が形成されたマスクを支持基板２上に配置し、このマスクを介して支持基板２上の所定の部位に導電性材料を選択的に堆積することにより一方の電極１２をパターニングしてもよい。一方の電極１２の材料については後述する。なお本工程では一方の電極１２が予め形成された基板を支持基板２として用意してもよい。

　次に本実施形態では支持基板２上に絶縁膜４を格子状に形成する。絶縁膜４は有機物または無機物によって構成される。絶縁膜４を構成する有機物としてはアクリル樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂などの樹脂を挙げることができる。また絶縁膜４を構成する無機物としてはＳｉＯ_２やＳｉＮなどを挙げることができる。

　有機物からなる絶縁膜４を形成する場合、まずたとえばポジ型またはネガ型の感光性樹脂を一面に塗布し、所定の部位を露光、現像する。さらにこれを硬化することによって、所定の部位に開口６が形成された絶縁膜４が形成される。なお感光性樹脂としてはフォトレジストを用いることができる。また無機物からなる絶縁膜４を形成する場合、無機物からなる薄膜をプラズマＣＶＤ法やスパッタ法などによって一面に形成する。次に所定の部位に開口６を形成することにより絶縁膜４が形成される。開口６はたとえばフォトリソグラフィ法によって形成される。この開口６を形成することにより一方の電極１２の表面が露出する。

　次に本実施形態では複数本のストライプ状の隔壁３を絶縁膜４上に形成する。隔壁３はたとえば絶縁膜４の材料として例示した材料を用いて、絶縁膜４を形成する方法と同様にしてストライプ状に形成することができる。

　隔壁３および絶縁膜４の形状、並びにその配置は、画素数および解像度などの表示装置の仕様や製造の容易さなどに応じて適宜設定される。たとえば隔壁３の列方向Ｙの厚みＬ１は、５μｍ～５０μｍ程度であり、隔壁３の高さＬ２は０．５μｍ～５μｍ程度であり、列方向Ｙに隣り合う隔壁３同士の間隔Ｌ３、すなわち凹部５の列方向Ｙの幅Ｌ３は、２０μｍ～２００μｍ程度である。また絶縁膜４に形成される開口の行方向Ｘおよび列方向Ｙの幅はそれぞれ１０μｍ～４００μｍ程度である。

　（有機層を形成する工程）
　次に本実施形態では一方の電極１２上に有機層の１つとして正孔注入層１４を形成する。本工程は、有機層（正孔注入層１４）となる材料を含むインキを、隣り合う隔壁３同士の間の間隙である凹部５に液柱状に供給しつつ、隔壁３の行方向の一端から他端までの間に亘って、前記インキの供給位置を行方向の一方または他方に移動し、凹部５にインキを供給する工程と、凹部５に供給されたインキを固化することによって有機層を形成する工程とを含む。本実施形態ではいわゆるノズルプリンティング法によって正孔注入層１４を形成する。

　ノズルプリンティング法では一筆書きで各行（凹部５）にインキを供給する。すなわち支持基板２の上方に配置されるノズル１６から液柱状のインキを吐出したまま、ノズル１６を行方向Ｘに往復移動させつつ、ノズル１６の往復移動の折り返しの際に、支持基板２を列方向Ｙに１行分だけ移動させることによって、各行にインキを供給する。なお本実施形態ではノズル１６が行方向に往復移動し、支持基板２が列方向に移動するが、逆に、ノズル１６が列方向に移動し、支持基板２が行方向に往復移動してもよく、さらにはノズル１６および支持基板２のうちの一方のみを所定の方向に移動することによって、インキを供給してもよい。

　なお本実施形態では、複数の凹部５それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動する回数と、他方に移動する回数とを同じにする。すなわち複数の凹部５それぞれにおいて、ノズル１６の往復移動を１つの組として、このひと組の往復移動を１回以上行う。
　各凹部５上でのノズル１６の往復移動の軌跡は複数通りあるが、隔壁３同士の間ごとにノズル１６の往復移動を１回以上行う限りにおいては、ノズル１６の軌跡をどのように設定してもよい。たとえば（ａ）ノズル１６の往復移動を隔壁３同士の間ごとに連続して行ってもよく、また（ｂ）複数回にわけてインキを供給し、結果としてノズル１６が往復移動するようにしてもよい。

　まず図３を参照して（ａ）ノズル１６の往復移動を隔壁３同士の間ごとに連続して行うインキの供給方法について説明する。図３ではノズル１６の軌跡を実線で示すとともに、矢印を使ってノズル１６の進む向きを示している。なお図３および以下の図においてノズル１６の軌跡は往路と復路とで重ならないように示されている。ノズル１６は、往路と復路とで軌跡が重なるように往復移動してもよい。
　この方法は、複数の凹部５それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部５についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部５ごとに往復させてインキを供給する方法である。
　この方法は、具体的には、支持基板２の上方に配置されるノズル１６から液柱状のインキを吐出したまま、（１）所定の行上において、行方向Ｘの一端から他端に向けてノズル１６を移動し、次に行方向Ｘの他端から一端に向けてノズル１６を移動するノズル１６の往復移動を１回以上行い（図３では１回）、（２）支持基板２を列方向Ｙに１行分だけ移動させる、これら（１）、（２）の動作を交互に繰り返すことによって各行にインキを供給する。

　次に図４を参照して（ｂ）複数回にわけてインキを供給することによって、結果としてノズルが所定の行上を往復移動する方法について説明する。
　図４ではノズル１６の軌跡を実線で示すとともに、矢印を使ってノズル１６の進む方向を示している。以下では列方向Ｙの一端に設けられる行から数えて、列方向Ｙの他方に向けてｎ番目（記号「ｎ」は自然数）に配置される行をｎ行目と定義する。
　この方法は、インキを供給する工程が、隣り合う凹部５において、インキの供給位置が互いに異なる方向となるように移動してすべての凹部５にインキを供給する第１工程と、第１工程で既にインキが供給された凹部５それぞれについて、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは異なる方向として、すべての凹部５にさらにインキを供給する第２工程とを含む。
　この方法ではたとえば以下の（１）～（４）の工程を繰り返し行うインキの供給を、偶数回行う。支持基板２の上方に配置されるノズル１６から液柱状のインキを吐出したまま、（１）所定の行上において、行方向Ｘの一端から他端に向けてノズル１６を移動し、（２）支持基板２を列方向Ｙの一方に１行分だけ移動させ、（３）行方向Ｘの他端から一端に向けてノズル１６を移動し、（４）支持基板を列方向Ｙの一方に１行分だけ移動させる。
　（１）～（４）の行程を繰り返し行うインキの供給を偶数回行う際に、たとえば奇数回目のインキの供給では、１行目の行方向Ｘの一端からインキの供給を開始し、偶数回目のインキの供給では、１行目の行方向Ｘの他端からインキの供給を開始する。
　これによって、結果としてノズル１６が所定の行上を往復移動する。さらには、図５に示すように、上記（１）～（４）の工程を繰り返し行うことによって、一行目から、列方向Ｙの他端の行までインキの供給を行った後に、ノズル１６の軌跡を逆向きに辿り、列方向Ｙの他端の行から、一行目までインキの供給を行うことによって、結果として、ノズル１６が所定の行上を往復移動するようにしてもよい。換言すると、この方法は、インキを供給する工程では、隣り合う凹部５において、インキの供給位置が互いに異なる方向となるように移動してすべての凹部５にインキを供給する第１工程と、第１工程で既にインキが供給された凹部５に、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは逆方向に辿るように移動して、すべての凹部５にさらにインキを供給する第２工程とを含む。

　有機層（本実施形態では正孔注入層１４）は、隔壁３同士の間に供給されたインキが固化することによって形成される。インキの固化はたとえば溶媒を除去することによって行うことができる。溶媒の除去は、自然乾燥、加熱乾燥および真空乾燥などによって行うことができる。
　また使用するインキが、光や熱などのエネルギーを加えることによって重合する材料を含む場合、インキを供給した後に光や熱などのエネルギーを加えることによって有機層を固化してもよい。
　（発光層を形成する工程）
　次に発光層１５を形成する。前述したようにカラー表示装置を作製する場合には、３種類の有機ＥＬ素子１１を作製するために、たとえば発光層１５の材料を塗りわける必要がある。たとえば３種類の発光層１５を行ごとに形成する場合、赤色の光を放つ材料を含む赤インキ、緑色の光を放つ材料を含む緑インキ、青色の光を放つ材料を含む青インキを、それぞれ列方向Ｙに２列の間隔を開けて塗布する必要がある。そして赤インキ、緑インキ、青インキを所定の行に順次塗布することによって各発光層を塗布成膜することができる。赤インキ、緑インキ、青インキを所定の行に順次塗布する方法としては、印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などの所定の塗布法が挙げられる。たとえばノズルプリンティング法では前述した正孔注入層１４を形成する方法と同様にしてインキを塗布することができる。

　まず赤インキをノズルプリンティング法によって所定の行に供給し、さらにこれを固化することによって赤色の光を放つ発光層１５Ｒを形成する方法について説明する。

　本工程は、有機層（本実施形態では発光層１５Ｒ）となる材料を含むインキを、隣り合う隔壁３同士の間の間隙である凹部５に液柱状に供給しつつ、隔壁の行方向の一端から他端までの間に亘って、前記インキの供給位置を行方向の一方または他方に移動し、凹部５にインキを供給する工程と、凹部５に供給されたインキを固化することによって有機層（本実施形態では正孔注入層１４）を形成する工程とを含む。

　赤色の光を放つ発光層１５Ｒは、２行おきに設けられるため、赤インキも２行おきに供給する必要がある。たとえば支持基板２の上方に配置されるノズル１６から液柱状のインキを吐出したまま、ノズル１６を行方向Ｘに往復移動させつつ、ノズル１６の往復移動の折り返しの際に、支持基板２を列方向Ｙに３行分だけ移動させることによって、２行おきに赤インキが供給される。

　本実施形態では、複数の凹部５それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動する回数と、他方に移動する回数とを同じにする。すなわち複数の凹部５それぞれにおいて、ノズル１６の往復移動を１つの組として、このひと組の往復移動を１回以上行う。なお各凹部５上でのノズル１６の往復移動の軌跡は複数通りあるが、隔壁３同士の間ごとにノズル１６の往復移動を１回以上行う限りにおいては、ノズル１６の軌跡をどのように設定してもよい。たとえば（ａ）ノズル１６の往復移動を隔壁３同士の間ごとに連続して行ってもよく、また（ｂ）複数回にわけてインキを供給し、結果としてノズル１６が往復移動するようにしてもよい。

　まず図６を参照して（ａ）ノズル１６の往復移動を隔壁間ごとに連続して行うインキの供給方法について説明する。
　この方法は、インキを供給する工程が、複数種類のインキが凹部５それぞれに重複しないように供給される工程であり、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部５についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部５ごとに往復させる第１工程と、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むように既にインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部５についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部５ごとに往復させる工程を繰り返す第２工程と、既にインキが供給された凹部５とは異なる凹部５に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部５についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部５ごとに往復させた後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むように既にインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部５についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部５ごとに往復させる工程を繰り返す第３工程とを含む。
　この方法では、支持基板２の上方に配置されるノズル１６から液柱状のインキを吐出したまま、（１）所定の行上において、行方向Ｘの一端から他端に向けてノズル１６を移動し、次に行方向Ｘの他端から一端に向けてノズル１６を移動するノズル１６の往復移動を１回以上行い（図６では１回）、（２）支持基板を列方向Ｙに３行分だけ移動させる、これら（１）、（２）の動作を交互に繰り返すことによって、２行おきに赤インキを供給する。

　次に（ｂ）複数回にわけてインキを供給することによって、結果としてノズル１６が所定の行上を往復移動する方法について説明する。
　この方法は、インキを供給する工程が、複数種類のインキが凹部５それぞれに重複しないように供給される工程であり、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むようにインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むようにインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第１工程と、既にインキが供給された凹部５とは異なる凹部５に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むようにインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むようにインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第２工程と、既にインキが供給された凹部５に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向が既に供給されたインキとは異なる方向となるように、インキの供給位置を行方向の他方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むようにインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むようにインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第３工程とを含む。
　この方法ではたとえば以下の（１）～（４）の工程を繰り返し行うインキの供給を、偶数回行う。支持基板２の上方に配置されるノズル１６から液柱状のインキを吐出したまま、（１）所定の行上において、行方向Ｘの一端から他端に向けてノズル１６を移動し、（２）支持基板を列方向Ｙの一方に３行分だけ移動させ、（３）行方向Ｘの他端から一端に向けてノズル１６を移動し、（４）支持基板を列方向Ｙの一方に３行分だけ移動させる。（１）～（４）の工程を繰り返し行うインキの供給を偶数回行う際に、たとえば奇数回目のインキの供給では、行方向Ｘの一端からインキの供給を開始し、偶数回目のインキの供給では、行方向Ｘの他端からインキの供給を開始する。これによって、結果としてノズル１６が所定の行上を往復移動する。
　さらには、上記（１）～（４）の工程を繰り返し行うことによって、列方向の一方の行から、順次、列方向Ｙの他方の行にインキの供給を行った後に、ノズル１６の軌跡を逆向きに辿り、列方向Ｙの他方の行から、一方の行に逆順にインキの供給を行うことによって、結果として、ノズル１６が所定の行上を往復移動するようにしてもよい。
　換言すると、この方法は、前記インキを供給する工程は、複数種類のインキが凹部５それぞれに重複しないように供給される工程であり、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むようにインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むようにインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第１工程と、既にインキが供給された凹部５に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは逆方向に辿るように往復して、さらに供給する第２工程と、既にインキが供給された凹部５とは異なる凹部５に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むようにインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部５を挟むようにインキが供給された凹部５からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返した後、既にインキが供給された凹部５に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向を既に供給されたインキとは逆方向に辿るように往復して、さらに供給する工程を繰り返す第３工程とを含む。

　有機層（発光層１５）は、隔壁３同士の間に供給されたインキが固化することによって形成される。インキの固化はたとえば溶媒を除去することによって行うことができる。
　溶媒の除去は、自然乾燥、加熱乾燥および真空乾燥などによって行うことができる。また使用するインキが、光や熱などのエネルギーを加えることによって重合する材料を含む場合、インキを供給した後に光や熱などのエネルギーを加えることによって有機層を固化してもよい。

　なお緑インキおよび青インキも、赤インキと同様にインキが供給される隔壁３同士の間を２行ずつあけて供給することによって、緑色の光を発する発光層１５Ｇ、青色の光を発する発光層１５Ｂをそれぞれ形成することができる。

　発光層１５を形成した後、必要に応じて所定の有機層や無機層などを所定の方法によって形成する。これらは印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などの所定の塗布法、さらには所定の乾式法を用いて形成してもよい。

　（他方の電極を形成する工程）
　次に他方の電極を形成する。前述したように本実施形態では他方の電極１３を支持基板２上の全面に形成する。これによって複数の有機ＥＬ素子１１を基板上に形成することができる。

　以上説明した発光装置１の製造方法では、有機層（正孔注入層１４および発光層１５）をノズルプリンティング法で形成する際に、ノズル１６を往復移動させて有機層を塗布成膜している。前述したように従来のノズルプリンティング法ではノズル１６を行ごとに往復移動させていないので、ノズル１６の往路で形成される有機層と、ノズル１６の復路で形成される有機層とが存在していた。そしてノズル１６の往路で有機層を形成した行と、ノズル１６の復路で有機層を形成した行とで、作製された有機ＥＬ素子１１の明るさが異なるという問題があった。
　この問題は、たとえノズル１６が平面視で凹部５の中心を通るように装置を設定していたとしても、往路と復路とでノズル１６の軌跡がわずかに異なることがあり、往路と復路とで性状の異なる膜が形成されるために発現するものと推測される。
　図７に示されるように、たとえば支持基板２に対して行方向Ｘ（左右方向）にノズル１６を移動させるように設定していたとしても、右方向に進む往路では、ノズル１６が左右方向から右斜め下にわずかに傾いた軌跡をとり、左方向に進む復路では、ノズル１６が左右方向から左斜め下にわずかに傾いた軌跡をとることがある。この場合、図７において往路の軌跡を列方向Ｙの他方に一行分平行移動し、復路の軌跡と重ねると、往路の軌跡と復路の軌跡とが一致しない。そのため往路と復路とで性状がわずかに異なる膜が形成されるものと推測される。
　これに対して本実施形態では行ごとにノズル１６を往復移動させるため、たとえ往路と復路とで軌跡が異なっていたとしても、往路と復路とを総合した軌跡では全ての行で同じ軌跡をとることとなり、結果として、性状の等しい膜を各行に形成することができる。これによって、行同士で比較した場合に発光むらの少ない有機ＥＬ素子１１を作製することができる。

　以上の説明では全有機ＥＬ素子１１に共通して設けられる正孔注入層１４を１行ごとに形成したが、他の実施形態では正孔注入層１４を、発光層１５と同様に２行の間隔を開けて塗布成膜し、３回にわけて形成してもよい。

　また以上の説明ではノズルプリンティング法によって有機ＥＬ素子１１の有機層を形成する方法について説明したが、本発明は有機ＥＬ素子１１の有機層に限らず、所定の薄膜を形成する薄膜の製造方法にも適用することができる。すなわち支持基板２と、この支持基板２上において、列方向に所定の間隔をあけて配置され、かつ前記列方向とは方向が異なる行方向に延在する複数本の隔壁３とを備える被塗布体に、薄膜を形成する薄膜の製造方法であって、隔壁３同士の間に液柱状のインキを供給しつつ、隔壁３の行方向の一端から他端までの間に亘って、インキの供給位置を行方向の一方または他方に移動し、隔壁３同士の間にインキを供給する工程と、隔壁３同士の間に供給されたインキを固化することによって薄膜を形成する工程とを含み、インキを供給する工程では、隔壁３同士の間においてそれぞれ、インキの供給位置を行方向の一方に移動する回数と、他方に移動する回数とを同じにする薄膜の製造方法に適用することができる。このような所定の薄膜としては、カラーフィルターなどを挙げることができる。

　＜有機ＥＬ素子の構成＞
　前述したように有機ＥＬ素子１１は種々の層構成をとりうるが、以下では有機ＥＬ素子１１の層構造、各層の構成、および各層の形成方法についてさらに詳しく説明する。

　前述したように有機ＥＬ素子１１は、一対の電極（１２、１３）と、該一対の電極間に設けられる１以上の有機層とを含んで構成され、１以上の有機層として少なくとも１層の発光層１５を有する。なお有機ＥＬ素子１１は、無機物と有機物とを含む層、および無機層などを含んでいてもよい。有機層を構成する有機物としては、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、また低分子化合物と高分子化合物との混合物でもよい。有機層は、高分子化合物を含むことが好ましく、ポリスチレン換算の数平均分子量が１０^３～１０^８である高分子化合物を含むことが好ましい。
　有機層を塗布法によって形成する場合には、一般的に高分子化合物は低分子化合物に比べて溶媒への溶解性が良好なため、溶媒への溶解性が良好な高分子化合物を用いることが好ましい。

　陰極と発光層との間に設けられる層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に近い層を電子注入層といい、発光層に近い層を電子輸送層という。
　陽極と発光層との間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に近い層を正孔注入層といい、発光層に近い層を正孔輸送層という。
　これら陰極と発光層１５との間に設けられる層、および陽極と発光層１５との間に設けられる層は、共通層として、全ての有機ＥＬ素子１１に共通して設けることができる。なお有機層のうちで塗布法によって形成することが可能な有機層は、正孔注入層１４および発光層１５を形成する方法として前述の実施形態において説明した本発明の方法によって形成することが好ましい。

　有機ＥＬ素子の素子構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｆ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
ｇ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｉ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｋ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｌ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｍ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｎ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｏ）陽極／発光層／電子輸送層／陰極
ｐ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
　ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が互いに隣接して積層されていることを示している。以下の記載においても同じである。

　さらに有機ＥＬ素子１１は、２層以上の発光層１５を有していてもよく、また２層以上の発光層１５を有し、電荷を発生する電荷発生層を発光層１５間に介在させたいわゆるマルチフォトン型の有機ＥＬ素子を構成してもよい。

　有機ＥＬ素子１１は、封止のための封止膜または封止板などの封止部材でさらに覆われていてもよい。

　本実施形態の有機ＥＬ素子１１は、さらに電極との密着性向上、電極からの電荷注入性の改善のために、電極に隣接して膜厚が２ｎｍ以下である絶縁層をさらに設けてもよい。また界面での密着性向上や混合の防止などのために、前述した各層間に薄いバッファー層を挿入してもよい。

　積層する層の順序、層数、および各層の厚さについては、発光効率、素子寿命を勘案して適宜設定することができる。また有機ＥＬ素子１１は、陽極および陰極のうちで、陽極を支持基板２寄りに配置し、陰極を支持基板２から離間した位置に配置してもよく、また逆に陰極を支持基板２寄りに配置し、陽極を支持基板２から離間した位置に配置してもよい。たとえば上記ａ）～ｐ）の構成において、左側の層から順に支持基板２に各層を積層してもよく、逆に右側の層から順に支持基板２に各層を積層してもよい。

　次に有機ＥＬ素子１１を構成する各層の材料および形成方法についてより具体的に説明する。

　＜陽極＞
　発光層１５から放たれる光が陽極を通って出射する構成の有機ＥＬ素子１１の場合、陽極には光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物および金属などの薄膜を用いることができ、光透過率の高いものが好適に用いられる。具体的には酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、金、白金、銀、および銅などから成る薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、または酸化スズから成る薄膜が好適に用いられる。陽極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などを挙げることができる。また陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機の透明導電膜を用いてもよい。

　なお発光層１５から放たれる光が陰極を通って出射する構成の有機ＥＬ素子１１の場合、陽極には、光を反射する材料を用いてもよく、このような材料としては、仕事関数が３．０ｅＶ以上である金属、金属酸化物、金属硫化物が好ましい。

　陽極の膜厚は、光の透過性および電気抵抗などを考慮して、適宜選択することができ、例えば１０ｎｍ～１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ～１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ～５００ｎｍである。

　＜正孔注入層＞
　正孔注入層１４を構成する正孔注入材料の例としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、および酸化アルミニウムなどの酸化物、フェニルアミン化合物、スターバースト型アミン化合物、フタロシアニン化合物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、およびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。

　正孔注入層の成膜方法としては、例えば正孔注入材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶液の溶媒としては、正孔注入材料を溶解させるものであれば特に制限はない。溶媒としては、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル溶媒、および水を挙げることができる。

　溶液からの成膜方法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェットプリント法、ノズルプリンティング法などの塗布法を挙げることができる。正孔注入層１４は、上述した本発明のノズルプリンティング法によって形成することが好ましい。

　正孔注入層１４の膜厚は、電気的な特性、成膜の容易性などを勘案して適宜設定される。正孔注入層１４の膜厚は、例えば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜正孔輸送層＞
　正孔輸送層を構成する正孔輸送材料の例としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ－フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５－チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。

　これらの中で正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン化合物基を有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリ（ｐ－フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５－チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などの高分子正孔輸送材料が好ましく、さらに好ましくはポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体である。低分子の正孔輸送材料の場合には、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。

　正孔輸送層の成膜方法には、特に制限はない。低分子の正孔輸送材料を用いる場合には、高分子バインダーと正孔輸送材料とを含む混合液からの成膜を挙げることができ、高分子の正孔輸送材料を用いる場合には、正孔輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。

　溶液からの成膜に用いられる溶液の溶媒としては、正孔輸送材料を溶解させるものであれば特に制限はない。正孔輸送材料としては、例えば正孔注入層１４を溶液から成膜する際に用いられる溶液の溶媒として例示したものを用いることができる。

　溶液からの成膜方法としては、前述した正孔注入層１４の成膜法と同様の塗布法を挙げることができる。正孔輸送層は、上述した本発明のノズルプリンティング法によって形成することが好ましい。

　混合する高分子バインダーとしては、電荷輸送を極度に阻害しないものが好ましく、また可視光に対する吸収の弱いものが好適に用いられる。高分子バインダーとしては、例えばポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリシロキサンなどを挙げることができる。

　正孔輸送層の膜厚としては、電気的な特性、成膜の容易性などを勘案して適宜設定される。正孔輸送層の膜厚は、例えば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜発光層＞
　発光層は通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、またはこの有機物とこれを補助するドーパントとから構成される。ドーパントは、例えば発光効率の向上、発光波長を変化させるために加えられる。なお有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。発光層は、ポリスチレン換算の数平均分子量が、１０^３～１０^８である高分子化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する発光材料としては、例えば以下の色素材料、金属錯体材料、高分子材料、ドーパント材料を挙げることができる。

　（色素材料）
　色素材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。

　（金属錯体材料）
　金属錯体材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができる。このような金属錯体としては、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。

　（高分子材料）
　高分子材料の例としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素材料や金属錯体発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。

　上記発光性材料のうち、青色に発光する材料の例としては、ジスチリルアリーレン誘導体およびその重合体、オキサジアゾール誘導体およびその重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体やポリフルオレン誘導体などが好ましい。

　また緑色に発光する材料の例としては、キナクリドン誘導体およびその重合体、クマリン誘導体およびその重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。

　また赤色に発光する材料の例としては、クマリン誘導体およびその重合体、チオフェン環化合物およびその重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。

　（ドーパント材料）
　ドーパント材料としては、例えばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。なお、このような発光層の厚さは、通常約２ｎｍ～２００ｎｍである。

　発光材料の成膜方法の例としては、印刷法、インクジェットプリント法、ノズルプリンティング法などを挙げることができる。たとえば上述したように本発明のノズルプリンティング法によって複数種類のインキを塗り分けることができる。

　＜電子輸送層＞
　電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知のものを使用できる。電子輸送材料の例としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８－ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。

　これらのうち、電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、又は８－ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体が好ましく、２－（４－ビフェニリル）－５－（４－ｔ－ブチルフェニル）－１，３，４－オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス（８－キノリノール）アルミニウム、ポリキノリンがさらに好ましい。

　電子輸送層の成膜法としては特に制限はない。低分子の電子輸送材料を用いる場合には、粉末からの真空蒸着法、または溶液若しくは溶融状態からの成膜を挙げることができ、高分子の電子輸送材料を用いる場合には、溶液または溶融状態からの成膜を挙げることができる。なお溶液または溶融状態からの成膜する場合には、高分子バインダーを併用してもよい。溶液からの成膜方法としては、前述した正孔注入層１４の成膜法と同様の塗布法を挙げることができる。

　電子輸送層の膜厚は、電気的な特性や成膜の容易性などを勘案して適宜設定される。電子輸送層の膜厚は、例えば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜電子注入層＞
　電子注入層１４を構成する材料としては、発光層１５の種類に応じて最適な材料が適宜選択される。電子注入層を構成する材料の例としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよく、例えばＬｉＦ膜及びＣａ膜の積層体などを挙げることができる。電子注入層は、蒸着法、スパッタリング法、印刷法などにより形成される。電子注入層の膜厚としては、１ｎｍ～１μｍ程度が好ましい。

　＜陰極＞
　陰極の材料としては、仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また陽極側から光を取出す構成の有機ＥＬ素子では、発光層から放たれる光を陰極で陽極に向けて反射するために、陰極の材料としては可視光反射率の高い材料が好ましい。
　陰極の材料には、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表１３族金属などを用いることができる。陰極の材料としては、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウム－銀合金、マグネシウム－インジウム合金、マグネシウム－アルミニウム合金、インジウム－銀合金、リチウム－アルミニウム合金、リチウム－マグネシウム合金、リチウム－インジウム合金、カルシウム－アルミニウム合金などを挙げることができる。また、陰極としては導電性金属酸化物および導電性有機物などから成る透明導電性電極を用いることができる。具体的には、導電性金属酸化物として酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、およびＩＺＯを挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などを挙げることができる。なお、陰極は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお、電子注入層が陰極として用いられる場合もある。

　陰極の膜厚は、電気伝導度や耐久性を考慮して適宜設定される。陰極の膜厚は、例えば１０ｎｍ～１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ～１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ～５００ｎｍである。

　陰極の作製方法の例としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などを挙げることができる。

　＜絶縁層＞
　絶縁層の材料の例としては、金属フッ化物、金属酸化物、有機絶縁材料などを挙げることができる。膜厚２ｎｍが以下である絶縁層を設けた有機ＥＬ素子としては、陰極に隣接して膜厚が２ｎｍ以下である絶縁層を設けた有機ＥＬ素子、陽極に隣接して膜厚が２ｎｍ以下である絶縁層を設けた有機ＥＬ素子を挙げることができる。

　１　　発光装置
　２　　支持基板
　３　　隔壁
　４　　絶縁膜
　５　　凹部
　６　　開口
　１１　　有機ＥＬ素子
　１２　　一方の電極
　１３　　他方の電極
　１４　　正孔注入層
　１５　　発光層
　１６　　ノズル

Claims (14)

1. 　支持基板と、この支持基板上において、列方向に所定の間隔をあけて配置され、かつ前記列方向とは方向が異なる行方向に延在する複数本の隔壁と、隣り合う隔壁同士の間の間隙である複数の凹部それぞれに設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備え、該有機エレクトロルミネッセンス素子が、一対の電極、および該一対の電極間に設けられる１層以上の有機層を含んで構成される、発光装置の製造方法であって、
   　一対の電極のうちの一方の電極を形成する工程と、
   　有機層となる材料を含むインキを凹部に液柱状に供給しつつ、隔壁の行方向の一端から他端までの間に亘って、前記インキの供給位置を行方向の一方または他方に移動し、凹部にインキを供給する工程と、
   　凹部に供給されたインキを固化することによって有機層を形成する工程と、
   　一対の電極のうちの他方の電極を形成する工程とを含み、
   　前記インキを供給する工程では、複数の凹部それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動する回数と、他方に移動する回数とを同じにする、発光装置の製造方法。
2. 　前記インキを供給する工程では、複数の凹部それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させてインキを供給する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 　前記インキを供給する工程が、隣り合う凹部において、インキの供給位置が互いに異なる方向となるように移動してすべての凹部にインキを供給する第１工程と、
   　第１工程で既にインキが供給された凹部それぞれについて、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは異なる方向として、すべての凹部にさらにインキを供給する第２工程と
   を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
4. 　前記インキを供給する工程では、隣り合う凹部において、インキの供給位置が互いに異なる方向となるように移動してすべての凹部にインキを供給する第１工程と、
   　第１工程で既にインキが供給された凹部に、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは逆方向に辿るように移動して、すべての凹部にさらにインキを供給する第２工程と
   を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
5. 　前記インキを供給する工程が、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
   　インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる第１工程と、
   　インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むように既にインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる工程を繰り返す第２工程と、
   　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させた後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むように既にインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる工程を繰り返す第３工程と
   を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
6. 　前記インキを供給する工程が、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
   　インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第１工程と、
   　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第２工程と、
   　既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向が既に供給されたインキとは異なる方向となるように、インキの供給位置を行方向の他方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第３工程と
   を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
7. 　前記インキを供給する工程は、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
   　インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第１工程と、
   　既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは逆方向に辿るように往復して、さらに供給する第２工程と、
   　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返した後、既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向を既に供給されたインキとは逆方向に辿るように往復して、さらに供給する工程を繰り返す第３工程と
   を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
8. 　支持基板と、この支持基板上において、列方向に所定の間隔をあけて配置され、かつ前記列方向とは方向が異なる行方向に延在する複数本の隔壁とを備える被塗布体に、薄膜を形成する薄膜の製造方法であって、
   　隔壁同士の間の間隙である複数の凹部に液柱状のインキを供給しつつ、隔壁の行方向の一端から他端までの間に亘って、インキの供給位置を行方向の一方または他方に移動し、複数の凹部それぞれにインキを供給する工程と、
   　凹部に供給されたインキを固化することによって薄膜を形成する工程とを含み、
   　インキを供給する工程では、複数の凹部それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動する回数と、他方に移動する回数とを同じにする、薄膜の製造方法。
9. 　前記インキを供給する工程では、複数の凹部それぞれにおいて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させてインキを供給する、請求項８に記載の薄膜の製造方法。
10. 　前記インキを供給する工程が、隣り合う凹部において、インキの供給位置が互いに異なる方向となるように移動してすべての凹部にインキを供給する第１工程と、
    　第１工程で既にインキが供給された凹部それぞれについて、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは異なる方向として、すべての凹部にさらにインキを供給する第２工程と
    を含む、請求項８に記載の薄膜の製造方法。
11. 　前記インキを供給する工程では、隣り合う凹部において、インキの供給位置が互いに異なる方向となるように移動してすべての凹部にインキを供給する第１工程と、
    　第１工程で既にインキが供給された凹部に、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは逆方向に辿るように移動して、すべての凹部にさらにインキを供給する第２工程と
    を含む、請求項８に記載の薄膜の製造方法。
12. 　前記インキを供給する工程が、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
    　インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる第１工程と、
    　インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むように既にインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる工程を繰り返す第２工程と、
    　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させた後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むように既にインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、同一の凹部についてさらに他方に移動して、インキの供給位置を凹部ごとに往復させる工程を繰り返す第３工程と
    を含む、請求項８に記載の薄膜の製造方法。
13. 　前記インキを供給する工程が、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
    　インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第１工程と、
    　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第２工程と、
    　既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向が既に供給されたインキとは異なる方向となるように、インキの供給位置を行方向の他方に移動した後、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第３工程と
    を含む、請求項８に記載の薄膜の製造方法。
14. 　前記インキを供給する工程では、複数種類のインキが凹部それぞれに重複しないように供給される工程であり、
    　インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返す第１工程と、
    　既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向を第１工程とは逆方向に辿るように往復して、さらに供給する第２工程と、
    　既にインキが供給された凹部とは異なる凹部に、既に供給されたインキとは異なる種類のインキを用いて、インキの供給位置を行方向の一方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させ、インキの供給位置を行方向の他方に移動させ、インキの種類の数から１を減じた数の凹部を挟むようにインキが供給された凹部からインキの供給位置を移動させる工程を繰り返した後、既にインキが供給された凹部に、既に供給されたインキと同一種類のインキを、インキの供給位置の移動方向を既に供給されたインキとは逆方向に辿るように往復して、さらに供給する工程を繰り返す第３工程と
    を含む、請求項８に記載の薄膜の製造方法。

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