JP2011210407A

JP2011210407A - 発光装置

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Publication number: JP2011210407A
Application number: JP2010074566A
Authority: JP
Inventors: Sunao Kurihara; 直栗原; Mitsutoshi Akatsu; 光俊赤津; Takuji Fujisawa; 拓司藤澤
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 2010-03-29
Filing date: 2010-03-29
Publication date: 2011-10-20
Also published as: WO2011122445A1; CN102823326B; KR20130054255A; EP2555596A1; CN102823326A; TW201214823A; EP2555596A4; US20130075708A1

Abstract

【課題】発光特性の良好な有機ＥＬ素子を簡易な構成の隔壁によって実現することが可能な構成の発光装置を提供する。
【解決手段】支持基板と、前記支持基板上に設けられ、前記支持基板上に設定される区画を画定する隔壁と、前記隔壁によって画定される区画に設けられる複数の有機ＥＬ素子とを備え、前記有機ＥＬ素子は、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極がこの順で支持基板上に積層されて構成され、前記第１電極は、支持基板上において少なくとも一部が前記隔壁から離間して配置され、前記有機ＥＬ層は第１電極上から前記隔壁にまで延在する延在部を有し、前記延在部の底面に接する部材の表面が、前記隔壁の表面よりも親液性を示す、発光装置。
【選択図】図１

Description

本発明は発光装置に関する。

表示装置には、その構成や原理を異にする多様な種類の装置がある。そのひとつとして現在、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子を画素の光源に使用した表示装置が実用化されつつある。

この表示装置は支持基板上に整列して配置される複数の有機ＥＬ素子を備える。支持基板上には通常、所定の区画を画定するための隔壁が設けられており、複数の有機ＥＬ素子は、隔壁によって画定される区画にそれぞれ整列して設けられている。

図６は複数の有機ＥＬ素子４を備える発光装置１を模式的に示す平面図であり、図７は図６に示す発光装置１の一部を拡大して模式的に示す断面図である。図６では隔壁２が設けられている部位にハッチングを施している。図６に示すように、支持基板３上に格子状の隔壁２が設けられている場合、複数の有機ＥＬ素子４は、隔壁２に囲まれる領域に設けられ、それぞれ行方向Ｘおよび列方向Ｙに所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される。

有機ＥＬ素子４は、第１電極５と、有機ＥＬ層６，７と、第２電極８とをこの順で支持基板３上に積層することによって作製される。なお図６では第１電極５の設けられている部位を破線で囲んで示している。

有機ＥＬ素子４の一部を構成する有機ＥＬ層６，７は塗布法によって形成することができる。すなわち有機ＥＬ層６，７となる材料を含むインキを、隔壁２に囲まれた領域に供給し、さらにこれを固化することによって有機ＥＬ層６，７を形成することができる。

図８は、有機ＥＬ層６となる材料を含むインキ９を、隔壁２に囲まれた領域に供給した直後の状態を模式的に示す図である。インキ９の固形分濃度は通常高くても数％程度である。そのため有機ＥＬ層６の体積と比べると多量のインキ９が、隔壁２に囲まれる領域に供給される。

隔壁として、親液性を示す部材を使用した場合、隔壁に囲まれた領域に供給されたインキが隔壁の表面を伝って外に溢れ出ることがある。そこで、隔壁に囲まれた領域内にインキを保持させるためには、隔壁にはある程度の撥液性を示すものを使用することが好ましい。その一方で、撥液性を示す隔壁を使用した場合、隔壁表面の性状が有機ＥＬ層の成形性に影響をおよぼすことがある。たとえば撥液性を示す隔壁を使用し、この隔壁に囲まれる領域にインキを供給した場合、インキは隔壁表面に弾かれつつ乾燥し、固化するため、有機ＥＬ層と隔壁との境界領域において、有機ＥＬ層の膜厚が中央部の膜厚と比べると極端に薄くなることがある。その様子を図９に模式的に示す。この場合、有機ＥＬ素子を駆動する際に膜厚の薄い箇所に電流が集中して流れるため、有機ＥＬ素子の発光特性が低下するという問題がある。そこで均一な膜厚の有機ＥＬ層を得るためには、隔壁２にはある程度の親液性を示すものを使用することが好ましい。このように、インキの保持性の観点からはある程度の撥液性を示す隔壁が必要とされる一方で、有機ＥＬ層の成形性の観点からはある程度の親液性を示す隔壁が必要とされる。

従来の技術では隔壁２に求められる相反する要求を同時に満たすために、図１０に示すようにインキに対する濡れ性が互いに異なる第１隔壁部材２ａと、第２隔壁部材２ｂとを積層した隔壁２が用いられている。すなわち隔壁２は、親液性を示す第１隔壁部材２ａと、撥液性を示す第２隔壁部材２ｂとが積層されて構成されている（たとえば特許文献１参照）。

特開２００６−２１６２５３号公報

従来の技術のように２層構造の隔壁を形成するためには、１層構造の隔壁を形成する場合に比べて工程数が増加するという問題がある。

従って本発明の目的は、発光特性の良好な有機ＥＬ素子を簡易な構成の隔壁によって実現することが可能な構成の発光装置を提供することである。

本発明は支持基板と、
前記支持基板上に設けられ、前記支持基板上に設定される区画を画定する隔壁と、
前記隔壁によって画定される区画に設けられる複数の有機ＥＬ素子とを備え、
前記有機ＥＬ素子は、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極がこの順で支持基板上に積層されて構成され、
前記第１電極は、支持基板上において少なくとも一部が前記隔壁から離間して配置され、
前記有機ＥＬ層は第１電極上から前記隔壁にまで延在する延在部を有し、
前記延在部の底面に接する部材の表面が、前記隔壁の表面よりも親液性を示す、発光装置に関する。
また本発明は、前記隔壁は、当該隔壁の前記第１電極に臨む表面が、前記支持基板から離間するにつれて前記第１電極から離間するように形成されている、発光装置に関する。
また本発明は、前記支持基板の表面部には絶縁膜が形成されており、
前記第１電極、前記隔壁、および前記延在部は、前記絶縁膜に接して配置されている、発光装置に関する。
また本発明は前記支持基板はガラス板からなり、
前記延在部は、前記ガラス板に接して配置されている、発光装置に関する。
また本発明は、前記第１電極は前記支持基板上において所定の長手方向に延在する形状を有し、
前記第１電極の長手方向の一端および他端は、前記隔壁から離間して配置されている、発光装置に関する。

本実施形態の発光装置１１を模式的に示す平面図である。発光装置１１を模式的に拡大して示す断面図である。本発明の他の実施形態の発光装置２１を模式的に示す平面図である。発光装置１１を行方向Ｘに垂直な平面で切断したときの発光装置１１を模式的に拡大して示す断面図である。行方向Ｘに延在する複数本の隔壁が設けられた発光装置を模式的に示す平面図である。従来の発光装置１を模式的に示す平面図である。図６に示す発光装置１の一部を拡大して模式的に示す断面図である。有機ＥＬ層６となる材料を含むインキ９を、隔壁２に囲まれた領域に供給した直後の状態を模式的に示す図である。撥液性を示す隔壁を使用した場合の有機ＥＬ層６の成膜状態を説明するための図である。従来の発光装置１を模式的に示す断面図である。

本発明の発光装置は、支持基板と、前記支持基板上に設けられ、前記支持基板上に設定される区画を画定する隔壁と、前記隔壁によって画定される区画に設けられる複数の有機ＥＬ素子とを備え、前記有機ＥＬ素子は、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極がこの順で支持基板上に積層されて構成され、前記第１電極は、支持基板上において少なくとも一部が前記隔壁から離間して配置され、前記有機ＥＬ層は第１電極上から前記隔壁にまで延在する延在部を有し、前記延在部の底面に接する部材の表面が、前記隔壁の表面よりも親液性を示す。

発光装置はたとえば表示装置や照明装置として利用される。表示装置には主にアクティブマトリクス駆動型の装置と、パッシブマトリクス駆動型の装置とがある。本発明は両方の型の表示装置に適用することができるが、本実施形態では一例としてアクティブマトリクス駆動型の表示装置に適用される発光装置について説明する。なお本実施形態では画素の光源として機能する有機ＥＬ素子を備える発光装置について説明するが、本発明はたとえばバックライトとして機能する有機ＥＬ素子を備える発光装置にも適用することができる。

＜発光装置の構成＞
まず発光装置の構成について説明する。図１は本実施形態の発光装置１１を模式的に示す平面図であり、図２は発光装置１１を模式的に拡大して示す断面図である。発光装置１１は主に支持基板１３と、前記支持基板１３上に設けられ、前記支持基板１３上に設定される区画を画定する隔壁１２と、前記隔壁１２によって画定される区画に設けられる複数の有機ＥＬ素子１４とを含んで構成される。

隔壁１２は支持基板１３上に設定される区画を画定するために設けられており、複数の有機ＥＬ素子１４は隔壁１２によって画定される区画にそれぞれ整列して配置されている。隔壁１２の形状は支持基板１３上に設定される区画の形状に応じて設計される。たとえば支持基板１３上にマトリクス状の区画が設定される場合、このマトリクス状の区画を画定する隔壁として、支持基板上には格子状の隔壁が設けられる。また支持基板１３上にストライプ状の区画が設定される場合、このストライプ状の区画を画定する隔壁として、支持基板上にはストライプ状の隔壁１２が設けられる。本実施形態では支持基板１３上に格子状の隔壁１２が設けられる形態について説明する。なお図１，３，５では隔壁の設けられている部位にハッチングを施すとともに、第１電極の設けられている部位を破線で囲んで示している。

格子状の隔壁１２は、行方向Ｘに延在する複数本の帯状の電気絶縁性部材と、列方向Ｙに延在する複数本の帯状の電気絶縁性部材とが一体的に形成されて構成されている。換言すると隔壁１２は電気絶縁性を示す薄膜に多数の開口がマトリクス状に形成された形状を有する。なお本実施形態では行方向Ｘおよび列方向Ｙは、互いに垂直な方向であって、かつそれぞれが支持基板１３の厚み方向Ｚに対して垂直な方向を意味する。

隔壁１２の開口は支持基板１３の厚み方向の一方から見て（以下、「平面視で」ということがある。）有機ＥＬ素子１４と重なる位置に形成される。換言すると有機ＥＬ素子１４は隔壁１２の開口に設けられる。隔壁１２の開口は平面視で、後述する第１電極１５とほぼ一致するように形成され、たとえば略矩形、小判形、略円形および略楕円形などに形成される。格子状の隔壁１２は平面視で第１電極１５を除く領域に形成され、第１電極１５と所定の間隔をあけて配置されている。すなわち格子状の隔壁１２は平面視で各第１電極１５を内包するように形成されている。以下において、隔壁１２に囲まれる領域を凹部１９ということがある。この凹部１９の形状は隔壁１２と支持基板１３によって規定される凹みに対応する。本実施形態では支持基板１３上に複数の凹部１９が設定される。この複数の凹部１９は格子状の隔壁１２に対応して、支持基板１３上においてマトリクス状に配置される。本実施形態では複数の凹部１９が、隔壁によって画定される区画に相当する。

隔壁１２は、当該隔壁１２の前記第１電極１５に臨む表面が、前記支持基板１３から離間するにつれて前記第１電極１５から離間するように形成されていることが好ましい。すなわち支持基板１３の厚み方向Ｚに垂直な平面で凹部１９を切断したときに、凹部１９の断面形状が、支持基板１３から離間するにつれて大きくなるように形成されていることが好ましく、いわゆる順テーパ形状に隔壁１２が形成されていることが好ましい。このような順テーパ形状の隔壁１２は、いわゆる逆テーパ形状の隔壁に比べて容易に形成することができる。また順テーパ形状の隔壁１２は、いわゆる逆テーパ形状の隔壁に比べて、フォトリソグラフィ法で隔壁１２を形成するときに、現像工程での残渣がテーパの端部付近に残りにくく、また、必要に応じて行われる水洗等の洗浄工程において、その表面を清浄に洗浄することができる。

有機ＥＬ素子１４は隔壁によって画定される区画に設けられる。本実施形態では複数の有機ＥＬ素子１４はそれぞれ隔壁１２に囲まれた領域（すなわち凹部１９）に設けられる。上述のように凹部１９はマトリクス状に配置されるため、本実施形態では有機ＥＬ素子１４もマトリクス状に整列して配置されている。すなわち複数の有機ＥＬ素子１４はそれぞれ行方向Ｘに所定の間隔をあけるとともに、列方向Ｙにも所定の間隔をあけて配置されている。なお各有機ＥＬ素子１４は物理的に離間している必要はなく、個別に駆動できるように電気的に絶縁されていればよい。そのため有機ＥＬ素子を構成する一部の層（本実施形態では後述する第２電極１８）が他の有機ＥＬ素子と物理的につながっていてもよい。

有機ＥＬ素子１４は、第１電極１５、有機ＥＬ層１６，１７、第２電極１８が支持基板１３寄りからこの順に積層されて構成される。

第１電極１５および第２電極１８は、陽極と陰極とからなる一対の電極を構成する。すなわち第１電極１５および第２電極１８のうちの一方が陽極として設けられ、他方が陰極として設けられる。また第１電極１５および第２電極１８のうちの第１電極１５が支持基板１３寄りに配置され、第２電極１８が、第１電極１５よりも支持基板１３から離間して配置される。

有機ＥＬ素子１４は１層以上の有機ＥＬ層を備える。なお有機ＥＬ層は第１電極１５と第２電極１８とに挟持される全ての層を意味する。有機ＥＬ素子１４は有機ＥＬ層として少なくとも１層以上の発光層を備える。また電極１５，１８間には発光層に限らず、必要に応じて所定の層が設けられる。たとえば陽極と発光層との間には有機ＥＬ層として、正孔注入層、正孔輸送層、および電子ブロック層などが設けられ、発光層と陰極との間には有機ＥＬ層として、正孔ブロック層、電子輸送層、および電子注入層などが設けられる。

本実施形態の有機ＥＬ素子１４は第１電極１５と発光層１７との間に、有機ＥＬ層として正孔注入層１６を備える。

以下では実施の一形態として、陽極として機能する第１電極１５と、正孔注入層１６と、発光層１７と、陰極として機能する第２電極１８とが、支持基板１３寄りからこの順番で積層されて構成される有機ＥＬ素子１４について説明する。

本実施形態の発光装置１１はアクティブマトリクス型の装置なので、第１電極１５は有機ＥＬ素子１４ごとに個別に設けられる。すなわち有機ＥＬ素子１４の数と同数の第１電極１５が支持基板１３上に設けられる。たとえば第１電極１５は薄膜状であって、平面視で略矩形状に形成される。第１電極１５は支持基板１３上において、各有機ＥＬ素子が設けられる位置に対応してマトリクス状に設けられ、それぞれ行方向Ｘに所定の間隔をあけるとともに、列方向Ｙに所定の間隔をあけて配置される。

前記第１電極１５は、支持基板上において少なくとも一部が隔壁１２から離間して配置されている。本実施形態では第１電極１５は平面視で凹部１９内に設けられており、その外縁全てが隔壁１２から離間して配置されている。

正孔注入層１６は凹部１９内において第１電極１５上に設けられる。なお正孔注入層１６は、第１電極１５上だけでなく、第１電極１５から隔壁１２にまで延在して設けられる。すなわち第１電極１５と隔壁１２との間にも正孔注入層１６が設けられる。

本明細書では有機ＥＬ層（本実施形態では正孔注入層１６および発光層１７）のうちで第１電極１５と隔壁１２との間に設けられる部位を延在部２０という。延在部２０の底面に接する部材の表面は隔壁の表面よりも親液性を示す。なお本明細書では、第１電極１５および第２電極１８間に複数の有機ＥＬ層が設けられる場合、複数の有機ＥＬ層からなる積層体のうちで、平面視で第１電極１５と隔壁１２との間に設けられる部位全てを延在部という。また第１電極１５および第２電極１８間に複数の有機ＥＬ層が設けられる場合、積層体からなる延在部には複数の表面（平面）が存在するが、そのうちで最も支持基板寄りの平面を延在部の底面という。すなわち本実施形態では有機ＥＬ層として正孔注入層１６と発光層１７との２層が設けられるが、正孔注入層１６の延在部２０の支持基板側の平面が、上述の延在部の底面に相当する。本実施形態では延在部２０の底面に接する部材は支持基板１３に相当する。

発光層１７は、凹部１９内において正孔注入層１６上に設けられる。

本発明の発光装置はモノクロ表示装置にも適用できるが、本実施形態では一例としてカラー表示装置に適用される発光装置ついて説明する。カラー表示装置の場合、赤色、緑色および青色のうちのいずれか１種の光を放つ３種類の有機ＥＬ素子が支持基板１３上に設けられる。カラー表示装置はたとえば以下の（Ｉ）（ＩＩ）（ＩＩＩ）の行を、この順序で、列方向Ｙに繰り返し配置することにより実現することができる。

（Ｉ）赤色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子１４Ｒが行方向Ｘに所定の間隔をあけて配置される行。
（ＩＩ）緑色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子１４Ｇが行方向Ｘに所定の間隔をあけて配置される行。
（ＩＩＩ）青色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子１４Ｂが行方向Ｘに所定の間隔をあけて配置される行。

このように発光色の異なる３種類の有機ＥＬ素子１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂを形成する場合、通常は素子の種類ごとに発光色の異なる発光層が設けられる。本実施形態では以下の（ｉ）（ｉｉ）（ｉｉｉ）の行を、この順序で、列方向Ｙに繰り返し配置する。

（ｉ）赤色の光を放つ発光層１７が設けられる行。
（ｉｉ）緑色の光を放つ発光層１７が設けられる行。
（ｉｉｉ）青色の光を放つ発光層１７が設けられる行。

この場合３種類の発光層１７が、それぞれ列方向Ｙに２行の間隔をあけて順次正孔注入層１６上に積層される。

第２電極１８は発光層１７上に設けられる。なお本実施形態では第２電極１８は、複数の有機ＥＬ素子１４にまたがって連続して形成され、複数の有機ＥＬ素子に共通の電極として設けられる。第２電極１８は、発光層１７上だけでなく、隔壁１２上にも形成され、発光層１７上の電極と隔壁１２上の電極とが連なるように一面に形成されている。

＜発光装置の製造方法＞
次に発光装置の製造方法について説明する。

（支持基板を用意する工程）
本工程では第１電極１５がその上に設けられた支持基板１３を用意する。アクティブマトリクス型の表示装置の場合、複数の有機ＥＬ素子を個別に駆動するための回路が予め形成された基板を、支持基板１３として用いることができる。たとえばＴＦＴ（Thin Film Transistor）およびキャパシタなどが予め形成された基板を支持基板として用いることができる。なお第１電極１５を以下のように本工程で形成することによって、第１電極１５がその上に設けられた支持基板１３を用意してもよいが、第１電極１５が予めその上に設けられた支持基板１３を市場から入手することにより支持基板１３を用意してもよい。さらには第１電極１５と隔壁１２とが予めその上に設けられた支持基板１３を市場から入手することにより支持基板１３を用意してもよい。

次に支持基板１３上に複数の第１電極１５をマトリクス状に形成する。第１電極１５は、たとえば支持基板１３上の一面に導電性薄膜を形成し、これをフォトリソグラフィ法によってマトリクス状にパターニングすることによって形成される。またたとえば所定の部位に開口が形成されたマスクを支持基板１３上に配置し、このマスクを介して支持基板１３上の所定の部位に導電性材料を選択的に堆積することにより第１電極１５をパターン形成してもよい。第１電極１５の材料については後述する。

次に隔壁１２を支持基板１３上に形成する。本実施形態では格子状の隔壁１２を形成する。隔壁１２は有機物または無機物によって構成される。隔壁１２を構成する有機物としてはアクリル樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂などの樹脂を挙げることができる。また隔壁１２を構成する無機物としてはＳｉＯ_ｘやＳｉＮ_ｘなどを挙げることができる。

隔壁は有機物によって構成することが好ましい。凹部１９に供給されるインキを凹部１９内で保持するためには、この凹部１９を囲む隔壁は撥液性を示すことが好ましく、一般に、無機物よりも有機物の方がインキに対して撥液性を示すので、有機物によって隔壁を構成することにより、凹部１９内にインキを保持する能力を高めることができるからである。

有機物からなる隔壁１２を形成する場合、まずたとえばポジ型またはネガ型の感光性樹脂を一面に塗布し、所定の部位を露光、現像する。さらにこれを硬化することによって、格子状の隔壁１２が形成される。なお感光性樹脂としてはフォトレジストを用いることができる。また無機物からなる隔壁１２を形成する場合、たとえば無機物からなる薄膜をプラズマＣＶＤ法やスパッタ法などによって一面に形成し、次に所定の部位を除去することにより格子状の隔壁１２を形成する。所定の部位の除去はたとえばフォトリソグラフィ法によって行われる。

隔壁１２の形状、並びにその配置は、画素数および解像度などの表示装置の仕様や製造の容易さなどに応じて適宜設定される。たとえば隔壁１２の行方向Ｘおよび列方向Ｙの幅Ｌ１，Ｌ２はそれぞれ５μｍ〜５０μｍ程度であり、隔壁２０の高さＬ３は０．５μｍ〜５μｍ程度であり、行方向Ｘおよび列方向Ｙの隔壁２０の間隔Ｌ４，Ｌ５、すなわち凹部１９の行方向Ｘおよび列方向Ｙの幅Ｌ４，Ｌ５は、それぞれ２０μｍ〜１０００μｍ程度である。また第１電極１５の行方向Ｘおよび列方向Ｙの幅はそれぞれ２０μｍ〜１０００μｍ程度である。また第１電極１５と隔壁１２との間隔Ｌ６は、２μｍ〜２０μｍ程度である。

隔壁１２を形成した後、必要に応じて隔壁１２に撥液処理を施す。たとえば有機物によって隔壁１２を形成した場合、ＣＦ_４などのフッ化物を含む雰囲気中においてプラズマ処理を行う。このようなプラズマ処理では、無機物からなる第１電極１５および支持基板１１の表面は親液性を維持するが、その一方で、隔壁１２表面にはフッ素原子が結合するため、隔壁１２を撥液化することができる。このように隔壁１２のみを選択的に撥液化処理することができる。

（有機ＥＬ層を形成する工程）
本工程では有機ＥＬ層として正孔注入層１６および発光層１７を形成する。まず有機ＥＬ層（本実施形態では正孔注入層）となる材料を含むインキ（以下、正孔注入層用インキということがある。）を支持基板上に供給し、正孔注入層用インキからなる薄膜を形成する。

本実施形態では全ての有機ＥＬ素子１４に共通する正孔注入層１６を形成する。そのため凹部１９に限って正孔注入層用インキを供給する必要はなく、全面に正孔注入層用インキを供給してもよく、どのような方法で正孔注入層用インキを供給してもよい。たとえばスピンコート法、インクジェットプリント法、ノズルプリンティング法、凸版印刷法、凹版印刷法などによって正孔注入層用インキを供給することができる。なお全面に正孔注入層用インキを塗布した場合、隔壁表面の性状によっては隔壁上にまで正孔注入層が形成されることがあり、これを避けるために、凹部１９にのみ正孔注入層用インキを供給することが好ましい場合もある。この場合、正孔注入層用インキを凹部１９にのみ選択的に供給することが可能な塗布法によって正孔注入層用インキを供給する。各凹部１９に選択的に供給することが可能な塗布法としては、インクジェットプリント法、凸版印刷法、および凹版印刷法などを挙げることができる。

使用されるインキの固形分濃度は、塗布法にも拠るが、通常高くても数％程度である。そのため凹部１９には正孔注入層１６の体積に比べて多量のインキが供給される。第１電極１５は、支持基板１３上において隔壁１２から離間して配置されているため、凹部１９に供給される正孔注入層用インキは、第１電極１５上だけでなく、第１電極１５と隔壁１２との間にも供給され、さらには、隔壁１２の側面上にも供給される。

なお第１電極１５と隔壁１２との間の延在部の底面は、本実施形態では支持基板の表面に相当する。支持基板の表面部は通常、無機物から構成されているため、特別な処理を施さない限り隔壁１２よりも親液性を示す。また同様に第１電極１５も無機物から構成されているため、特別な処理を施さない限り隔壁１２よりも親液性を示す。そして本実施形態における隔壁１２の表面は、第１電極１５と隔壁１２との間の底面、および第１電極１５の表面よりも撥液性を示す。なお親液性または撥液性は、凹部１９に供給されるインキに対する濡れ性を意味する。濡れ性の程度はインキとの接触角によってあらわすことができ、接触角が大きいほど、撥液性があるといえる。ここで濡れ性の指標となるインキの接触角は、本明細書ではアニソールとの接触角で規定される。

凹部１９に供給された正孔注入層用インキは、溶媒が徐々に気化するため、その体積を収縮させつつ薄膜化する。前述したように、第１電極１５と隔壁１２との間の底面（本実施形態では支持基板の表面）と比べると、隔壁１２の表面はインキに対して撥液性を示すため、インキは、第１電極１５と隔壁１２との間の底面を濡れ拡がる一方で、隔壁１２の表面に弾かれつつ体積を収縮させて薄膜化する。このように隔壁によってインキが弾かれつつインキが薄膜化するため、第１電極１５と隔壁１２との間の底面と、隔壁との境界領域での薄膜の膜厚が、極めて薄くなることがある。

他方、第１電極１５と隔壁１２との間の底面および第１電極１５の表面は、隔壁１２表面と比べて親液性を示すため、インキはこの底面および第１電極１５上を濡れ拡がりつつ、薄膜化する。そのため第１電極１５の外縁付近において薄膜の膜厚が極めて薄くなるということがなく、第１電極１５上では均一な膜厚の薄膜が得られる。

このように各凹部１９において、第１電極１５上では、正孔注入層用インキからなる均一な膜厚の薄膜が形成される。有機層（本実施形態では正孔注入層）は、各凹部１９に供給されたインキが固化することによって形成される。第１電極１５上では、正孔注入層用インキからなる均一な膜厚の薄膜が得られるため、これを固化することによって、第１電極１５上では、均一な膜厚の正孔注入層１６を形成することができる。

インキの固化はたとえば溶媒を除去することによって行うことができる。溶媒の除去は、自然乾燥、加熱乾燥および真空乾燥などによって行うことができる。また使用するインキが、光や熱などのエネルギーを加えることによって重合する材料を含む場合、インキを供給した後に光や熱などのエネルギーを加えることによって有機層を固化してもよい。

次に発光層を形成する。前述したようにカラー表示装置を作製する場合、３種類の有機ＥＬ素子を作製する必要がある。そのため発光層の材料を行ごとに塗りわける必要がある。たとえば３種類の発光層を行ごとに形成する場合、赤色の光を放つ材料を含む赤インキ、緑色の光を放つ材料を含む緑インキ、青色の光を放つ材料を含む青インキを、それぞれ列方向Ｙに２行の間隔をあけて塗布する必要がある。これら赤インキ、緑インキ、青インキを所定の行に順次塗布することによって、各発光層を塗布成膜することができる。

赤インキ、緑インキ、青インキを所定の行に順次塗布する方法としては、凹部１９にインキを選択的に供給することが可能な塗布法であればどのような方法でもよい。たとえばインクジェットプリント法、ノズルプリンティング法、凸版印刷法、凹版印刷法などによってインキを各凹部１９にそれぞれ供給することができる。

有機層（本実施形態では発光層）は、各凹部１９に供給されたインキが固化することによって形成される。インキの固化はたとえば溶媒を除去することによって行うことができる。溶媒の除去は、自然乾燥、加熱乾燥および真空乾燥などによって行うことができる。また使用するインキが、光や熱などのエネルギーを加えることによって重合する材料を含む場合、インキを供給した後に光や熱などのエネルギーを加えることによって有機層を固化してもよい。

発光層を形成した後、必要に応じて所定の有機層や無機層などを所定の方法によって形成する。これらは印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などの所定の塗布法、さらには所定の乾式法を用いて形成してもよい。

（第２電極を形成する工程）
次に第２電極を形成する。前述したように本実施形態では第２電極を支持基板上の全面に形成する。これによって複数の有機ＥＬ素子を基板上に形成することができる。

以上説明したように、第１電極は、支持基板上において隔壁から離間して配置されており、かつ延在部２０の底面に接する部材の表面が、前記隔壁の表面よりも親液性を示すため、第１電極１５上では、均一な膜厚の正孔注入層１６を形成することができる。本実施形態では有機ＥＬ素子１４の発光は、平面視で第１電極１５と第２電極１８とが重なる領域で発生するため、第１電極１５上において均一な膜厚の正孔注入層１６を形成することにより、発光領域内において均一な発光を得ることができる。

なお第１電極１５と隔壁１２との間に形成される正孔注入層１６の延在部２０は、第１電極１５上の正孔注入層１６の膜厚よりも極めて薄くなることもありうるが、この延在部２０は発光に寄与しないため、たとえ正孔注入層１６の膜厚が第１電極１５上と延在部２０とで異なっていたとしても、この膜厚の不均一性が有機ＥＬ素子１４の発光状態に顕在化することはない。しかしながら第１電極１５上の有機ＥＬ層の膜厚よりも延在部２０の膜厚が極めて薄い場合、この延在部２０の底面に接する部材が導電性部材によって構成されていると、延在部２０を介して第２電極１８と導電性部材とが導通し、リーク電流が発生するおそれがある。そのため、延在部２０の底面に接する部材は電気絶縁性部材によって構成されることが好ましい。

たとえば支持基板１３がガラス板から構成されている場合、延在部２０は電気絶縁性を示すガラス板に接して設けられることが好ましい。すなわち第１電極１５、延在部２０および隔壁１２が、ガラス板の同一表面に形成されていることが好ましい。このように電気絶縁性を示すガラス板上に延在部２０を形成することによって、たとえ、極めて薄い膜厚の延在部２０が形成されたとしても、延在部２０を通って流れるリーク電流を防ぐことができる。

また支持基板１３がたとえば金属薄膜を含んで構成されており、その表面部に絶縁膜が形成されている場合、第１電極１５、隔壁１２、および延在部２０は、絶縁膜に接して配置されていることが好ましい。このように、絶縁膜上に延在部２０を形成することによって、たとえ、極めて薄い膜厚の延在部２０が形成されたとしても、延在部２０を通って流れるリーク電流を防ぐことができる。なおこのような絶縁膜は、隔壁よりもその表面が親液性を示す部材によって構成され、たとえば上述のＳｉＯ_ｘやＳｉＮ_ｘなどからなる無機物によって構成される。

以上説明した本実施形態の発光装置では、第１電極１５は平面視で凹部１９内に設けられており、その外縁全てが隔壁から離間して配置されているとしたが、第１電極は、支持基板上において一部が前記隔壁から離間して配置されていてもよい。すなわち第１電極の周縁部の一部に隔壁が重なって配置されていてもよい。

図３は本発明の他の実施形態の発光装置２１を模式的に示す平面図であり、図４は行方向Ｘに垂直な平面で切断したときの発光装置２１を模式的に拡大して示す断面図である。なお列方向Ｙに垂直な平面で切断したときの発光装置２１の断面図は図２と同じである。

発光装置には平面視で、略正方形の有機ＥＬ素子に限らず、様々な形状の有機ＥＬ素子が設けられる。たとえば略長方形、略楕円形、小判形などのように、所定の長手方向に延在する形状を有する有機ＥＬ素子が設けられることがある。この場合、第１電極も、所定の長手方向に延在する形状を有する。第１電極が所定の長手方向に延在する形状を有する場合、前記第１電極の長手方向の一端および他端は、前記隔壁から離間して配置されていることが好ましい。なお図１に示す前述の実施形態の発光装置も、第１電極の長手方向の一端および他端が前記隔壁から離間して配置されている。

図３では一例として行方向Ｘに延在する略矩形状の第１電極を有する有機ＥＬ素子を示している。すなわち本実施形態では行方向Ｘが所定の長手方向に相当する。本実施形態では隔壁１２は、第１電極１５の行方向Ｘ（長手方向）の一端と所定の間隔をあけるとともに、第１電極１５の行方向Ｘ（長手方向）の他端と所定の間隔をあけて形成される。他方、隔壁１２は、第１電極の列方向Ｙの一端部を覆うとともに、列方向Ｙの他端部を覆って形成されている。すなわち本実施形態では隔壁１２は、主に第１電極１５を除く領域に形成され、その一部が第１電極の列方向Ｙの一端部および他端部を覆って形成される。なお列方向Ｙは第１電極１５の短手方向と一致する。

凹部１９内に供給されたインキは溶媒が気化することによって収縮しながら薄膜化するが、その際に、インキには表面張力によって球形になるように力が作用する。球形に対するインキの形状のずれは、短手方向よりも長手方向の方が大きいため、列方向Ｙ（短手方向）に収縮する向きの力よりも、行方向Ｘ（長手方向）に収縮する向きの力の方が大きくなる。なお前述したようにインキには隔壁によって弾かれる力も作用するため、この力と、球形になる向きの力とが相俟って、薄膜化する際に、行方向Ｘ（長手方向）の端部の膜厚が、列方向Ｙ（短手方向）の端部の膜厚よりもより薄くなることがある。本実施形態では膜厚がより薄くなる傾向の強い行方向Ｘの端部において、隔壁１２と第１電極１５とに所定の間隔を設けるため、前述の実施の形態と同様に、第１電極１５上では、比較的均一な膜厚の有機ＥＬ層を形成することができる。さらに行方向Ｘの端部に極めて薄い膜厚の延在部２０が形成されたとしても、前述と同様に延在部２０を通って流れるリーク電流を防ぐことができる。

本実施形態では格子状の隔壁１２が設けられた発光装置について説明したが、隔壁の形状は格子状に限られない。本発明はたとえばストライプ状の隔壁が設けられた発光装置にも適用することができる。図５は行方向Ｘに延在する複数本の隔壁が設けられた発光装置３１を模式的に示す平面図である。図５に示すように、第１電極は、支持基板上において前記隔壁から離間して配置されている。このように第１電極と隔壁とを離間させて配置することによって、前述の実施形態と同様、第１電極１５上では、比較的均一な膜厚の有機ＥＬ層を形成することができる。さらに行方向Ｘの端部に極めて薄い膜厚の延在部２０が形成されたとしても、前述と同様に延在部２０を通って流れるリーク電流を防ぐことができる。

＜有機ＥＬ素子の構成＞
前述したように有機ＥＬ素子は種々の層構成をとりうるが、以下では有機ＥＬ素子の層構造、各層の構成、および各層の形成方法についてさらに詳しく説明する。

前述したように有機ＥＬ素子は、陽極および陰極からなる一対の電極（第１および第２電極）と、該電極間に設けられる１または複数の有機ＥＬ層とを含んで構成され、１または複数の有機ＥＬ層として少なくとも１層の発光層を有する。なお有機ＥＬ素子は、無機物と有機物とを含む層、および無機層などを含んでいてもよい。有機層を構成する有機物としては、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、また低分子化合物と高分子化合物との混合物でもよい。有機層は、高分子化合物を含むことが好ましく、ポリスチレン換算の数平均分子量が１０^３〜１０^８である高分子化合物を含むことが好ましい。

陰極と発光層との間に設けられる有機ＥＬ層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に近い層を電子注入層といい、発光層に近い層を電子輸送層という。陽極と発光層との間に設けられる有機ＥＬ層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に近い層を正孔注入層といい、発光層に近い層を正孔輸送層という。

本実施の形態の有機ＥＬ素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｆ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
ｇ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｉ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｋ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｌ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｍ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｎ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｏ）陽極／発光層／電子輸送層／陰極
ｐ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。以下同じ。）

本実施の形態の有機ＥＬ素子は２層以上の発光層を有していてもよい。上記ａ）〜ｐ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、下記ｑ）に示す層構成を挙げることができる。なお２つある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じでも、異なっていてもよい。
ｑ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
また「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、下記ｒ）に示す層構成を挙げることができる。
ｒ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、（構造単位Ｂ）ｘは、構造単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。

ここで、電荷発生層とは電界を印加することにより正孔と電子を発生する層である。電荷発生層としては、たとえば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜を挙げることができる。

有機ＥＬ素子は、陽極および陰極から構成される一対の電極のうちの陽極を陰極よりも支持基板寄りに配置して、支持基板に設けてもよく、また陰極を陽極よりも支持基板寄りに配置して、支持基板に設けてもよい。たとえば上記ａ）〜ｒ）において、右側から順に各層を支持基板上に積層して有機ＥＬ素子を構成してもよく、また左側から順に各層を支持基板上に積層して有機ＥＬ素子を構成してもよい。積層する層の順序、層数、および各層の厚さについては、発光効率や素子寿命を勘案して適宜設定することができる。

次に有機ＥＬ素子を構成する各層の材料および形成方法についてより具体的に説明する。

＜陽極＞
発光層から放たれる光が陽極を通って素子外に出射する構成の有機ＥＬ素子の場合、陽極には光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、金属酸化物、金属硫化物および金属などの薄膜を用いることができ、電気伝導度および光透過率の高いものが好適に用いられる。具体的には酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、および銅などから成る薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、または酸化スズから成る薄膜が好適に用いられる。

陽極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などを挙げることができる。また陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機の透明導電膜を用いてもよい。

陽極の膜厚は、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは３０ｎｍ〜３００ｎｍである。

＜陰極＞
陰極の材料としては、仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また陽極側から光を取出す構成の有機ＥＬ素子では、発光層から放たれる光を陰極で陽極側に反射するために、陰極の材料としては可視光に対する反射率の高い材料が好ましい。陰極には、たとえばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表の１３族金属などを用いることができる。陰極の材料としては、たとえばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金などを挙げることができる。また陰極としては導電性金属酸化物および導電性有機物などから成る透明導電性電極を用いることができる。具体的には、導電性金属酸化物として酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、およびＩＺＯを挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などを挙げることができる。なお陰極は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお電子注入層が陰極として用いられることもある。

陰極の膜厚は、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。

陰極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などを挙げることができる。

＜正孔注入層＞
正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、および酸化アルミニウムなどの酸化物や、フェニルアミン系化合物、スターバースト型アミン系化合物、フタロシアニン系化合物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、およびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。

正孔注入層の膜厚は、求められる特性および成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。

＜正孔輸送層＞
正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。

正孔輸送層の膜厚は、求められる特性および成膜工程の簡易さなどを考慮して設定され、たとえば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。

＜発光層＞
発光層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、たとえば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。なお発光層を構成する有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、塗布法によって発光層を形成する場合には、発光層は高分子化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する高分子化合物のポリスチレン換算の数平均分子量はたとえば１０^３〜１０^８程度である。発光層を構成する発光材料としては、たとえば以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。

（色素系材料）
色素系材料としては、たとえば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。

（金属錯体系材料）
金属錯体系材料としては、たとえばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、たとえばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。

（高分子系材料）
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。

発光層の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。

＜電子輸送層＞
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知のものを使用でき、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。

電子輸送層の膜厚は、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。

＜電子注入層＞
電子注入層を構成する材料としては、発光層の種類に応じて最適な材料が適宜選択され、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよく、たとえばＬｉＦ／Ｃａなどを挙げることができる。

電子注入層の膜厚としては、１ｎｍ〜１μｍ程度が好ましい。

有機ＥＬ層のうちで塗布法によって形成することが可能な有機ＥＬ層が複数ある場合には、全ての有機ＥＬ層を塗布方法を用いて形成することが好ましいが、たとえば塗布法によって形成することが可能な複数の有機ＥＬ層のうちの少なくとも１層を塗布法を用いて形成し、他の有機ＥＬ層を塗布法とは異なる方法によって形成してもよい。また複数の有機ＥＬ層を塗布法で形成する場合であっても、その塗布法の具体的方法が異なる塗布法によって複数の有機ＥＬ層を形成してもよい。たとえば正孔注入層をスピンコート法で形成し、発光層をノズルプリンティング法によって形成してもよい。

なお塗布法では、各有機ＥＬ層となる有機ＥＬ材料を含むインキを塗布成膜することによって有機ＥＬ層を形成するが、その際に使用されるインキの溶媒には、たとえばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、および水などが用いられる。

また塗布法とは異なる方法として、真空蒸着法、スパッタリング法、およびラミネート法などによって有機ＥＬ層を形成してもよい。

１発光装置
２隔壁
２ａ第１隔壁部材
２ｂ第２隔壁部材
３支持基板
４有機ＥＬ素子
５第１電極
６，７有機ＥＬ層
８第２電極
９インキ
１１，２１，３１発光装置
１２隔壁
１３支持基板
１４有機ＥＬ素子
１５第１電極
１６正孔注入層
１７発光層
１８第２電極
１９凹部
２０延在部

Claims

支持基板と、
前記支持基板上に設けられ、前記支持基板上に設定される区画を画定する隔壁と、
前記隔壁によって画定される区画に設けられる複数の有機ＥＬ素子とを備え、
前記有機ＥＬ素子は、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極がこの順で支持基板上に積層されて構成され、
前記第１電極は、支持基板上において少なくとも一部が前記隔壁から離間して配置され、
前記有機ＥＬ層は第１電極上から前記隔壁にまで延在する延在部を有し、
前記延在部の底面に接する部材の表面が、前記隔壁の表面よりも親液性を示す、発光装置。
前記隔壁は、当該隔壁の前記第１電極に臨む表面が、前記支持基板から離間するにつれて前記第１電極から離間するように形成されている、請求項１記載の発光装置。
前記支持基板の表面部には絶縁膜が形成されており、
前記第１電極、前記隔壁、および前記延在部は、前記絶縁膜に接して配置されている、請求項１または２に記載の発光装置。
前記支持基板はガラス板からなり、
前記延在部は、前記ガラス板に接して配置されている、請求項１または２に記載の発光装置。
前記第１電極は前記支持基板上において所定の長手方向に延在する形状を有し、
前記第１電極の長手方向の一端および他端は、前記隔壁から離間して配置されている、請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。