WO2012070587A1 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

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WO2012070587A1
WO2012070587A1 PCT/JP2011/076947 JP2011076947W WO2012070587A1 WO 2012070587 A1 WO2012070587 A1 WO 2012070587A1 JP 2011076947 W JP2011076947 W JP 2011076947W WO 2012070587 A1 WO2012070587 A1 WO 2012070587A1
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electrode
light emitting
electrodes
emitting layer
emitting device
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PCT/JP2011/076947
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English (en)
French (fr)
Inventor
祥司 美馬
Original Assignee
住友化学株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/86—Series electrical configurations of multiple OLEDs

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a light emitting device and a manufacturing method thereof.
  • An organic electroluminescence element (hereinafter, “electroluminescence” may be referred to as “EL”) is a kind of light-emitting element that emits light when a voltage is applied thereto, and a pair of electrodes and a pair of electrodes. And a light emitting layer disposed on the substrate.
  • EL organic electroluminescence element
  • holes are injected from the anode and electrons are injected from the cathode. Light emission occurs when these holes and electrons are combined in the light emitting layer.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing a light emitting device 2 in which a plurality (three in FIG. 7) of organic EL elements 1 are connected in series.
  • FIG. 7A is a plan view of the light-emitting device 2
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of the light-emitting device 2.
  • Each organic EL element 1 includes a pair of electrodes 4 and 5 and a light emitting layer 6 provided between the electrodes.
  • a first electrode 4 one electrode disposed near the support substrate 3 out of the pair of electrodes 4 and 5 is referred to as a first electrode 4, and the other electrode disposed farther from the support substrate 3 than the first electrode 4. Is referred to as a second electrode 5.
  • a predetermined layer different from the light emitting layer may be provided between the first and second electrodes 4 and 5.
  • the first electrodes 4 of the organic EL elements 1 are discretely arranged at predetermined intervals in the arrangement direction X, and thus are not electrically connected to each other only by wiring.
  • the second electrodes 5 of each organic EL element 1 are arranged at a predetermined interval in the arrangement direction X, and therefore are not electrically connected to each other only by wiring.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 of the organic EL element 1 adjacent to each other in the arrangement direction X are connected in contact with each other and are electrically connected.
  • the plurality of organic EL elements 1 constitutes a series connection.
  • the first electrode 4 is one of the arrangement directions X (hereinafter, “one of the arrangement directions X” may be referred to as “left”, and “the other of the arrangement directions X” may be referred to as right). Up to a position where the end (hereinafter also referred to as the left end) overlaps the right end (hereinafter also referred to as the right end) of the second electrode 5 of the organic EL element 1 adjacent to the left.
  • the first electrode 4 is formed on the support substrate 3. Specifically, three first electrodes 4 are discretely formed on the support substrate 3 at predetermined intervals in the arrangement direction X (see FIG. 8A).
  • an ink containing a material that becomes the light emitting layer 6 is applied onto the support substrate 3 by a predetermined application method.
  • the coating method it is difficult for the coating method to selectively apply the ink pattern only to the intended portion, so that the ink is also applied to unnecessary portions such as between the first electrodes 4 (see FIG. 8B). Therefore, after applying the ink, a step of removing the ink applied to unnecessary portions is required (see FIG. 8C).
  • the ink can be removed by, for example, a method of wiping ink using a cloth or cotton swab containing a solvent in which the ink is soluble, a laser ablation method, or the like.
  • the second electrode 5 is patterned (see FIG. 8D).
  • a light emitting device 2 including three organic EL elements 1 connected in series can be manufactured.
  • the above-described conventional technique has a problem that the number of steps increases because a step of removing ink applied to unnecessary portions is required. Further, when removing the ink applied to unnecessary portions, there is a possibility that foreign matters may be mixed into the light emitting layer.
  • an object of the present invention is to provide a light emitting device having a structure that does not require a step of removing ink applied to unnecessary portions when forming a light emitting layer by a coating method, and a heat dissipation mechanism.
  • a light-emitting device includes a plurality of first electrodes arranged on a support substrate, a light-emitting layer covering the plurality of first electrodes, a plurality of first electrodes arranged on the light-emitting layer.
  • each organic electroluminescence element is configured by a pair of the first and second electrodes sandwiching the light emitting layer
  • the first electrode comprises: A first body part; a first extension part extending from the first body part so as to protrude from the light emitting layer along a direction perpendicular to an arrangement direction of the first electrodes;
  • the electrode includes a second main body portion and a second extending portion extending from the main body portion so as to protrude from the light emitting layer along a direction perpendicular to the arrangement direction of the second electrodes.
  • At least one of the first and second electrodes is a contact extending along the arrangement direction.
  • the connecting portion is connected to the other of the first and second electrodes, and at least one of the first and second electrodes extends from the extending portion and / or the connecting portion.
  • a heat dissipating part is provided.
  • the arrangement direction of each electrode is preferably coincident, it may be slightly different.
  • the first electrode includes another extension portion extending from the first main body portion in a direction opposite to the first extension portion so as to protrude from the light emitting layer.
  • the second electrode includes another extension portion extending from the second main body portion in a direction opposite to the second extension portion so as to protrude from the light emitting layer.
  • One of the first and second electrodes includes the heat radiating portion, and the product of the thermal conductivity and film thickness of the one electrode is larger than the product of the thermal conductivity and film thickness of the other electrode.
  • An auxiliary electrode contacting one of the first and second electrodes is further provided, and the thermal conductivity of the auxiliary electrode is higher than the thermal conductivity of the one electrode.
  • the heat conductivity of the heat dissipating part is 30 W / (m ⁇ K) or more.
  • the film thickness of the heat radiation part is 100 nm or more.
  • an ink containing a material for the light emitting layer is continuously applied so as to cover the plurality of first electrodes, and the applied ink is solidified to solidify the light emitting layer. It is preferable to include the process of forming.
  • the method of applying the ink is preferably a cap coating method, a slit coating method, a spray coating method or a printing method.
  • a light-emitting device that includes a structure that does not require a step of removing ink applied to unnecessary portions when forming a light-emitting layer by a coating method, and a heat dissipation mechanism.
  • FIG. 1A is a plan view showing the light emitting device 11 according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is a longitudinal sectional view of the light emitting device 11.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a manufacturing process of the light emitting device 11.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a manufacturing process of the light emitting device 11.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the light emitting device 31 of the second embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing the light emitting device 41 of the third embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a light emitting device 61 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 7 schematically shows a light emitting device 2 in which a plurality of organic EL elements 1 are connected in series.
  • FIG. 7A is a plan view of the light emitting device
  • FIG. 7B is a cross section of the light emitting device.
  • FIG. FIG. 8 is a diagram for explaining a manufacturing process of the light emitting device 2.
  • FIG. 9 is a plan view of the electrode.
  • FIG. 10 is a longitudinal sectional view of the organic EL element.
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view of the organic EL element.
  • FIG. 12 is a longitudinal sectional view of the organic EL element.
  • FIG. 13 is a longitudinal sectional view of the organic EL element.
  • FIG. 14 is a longitudinal sectional view of the organic EL element.
  • FIG. 15 is a longitudinal sectional view of the organic EL element.
  • FIG. 16 is a longitudinal sectional view of the organic EL element.
  • FIG. 17 is a longitudinal sectional view of the organic EL element.
  • FIG. 18 is a block diagram of a power supply unit connected to the organic EL element.
  • FIG. 1A is a plan view schematically showing the light emitting device 11 of the first embodiment
  • FIG. 1B is a longitudinal sectional view of the light emitting device 11.
  • the light emitting device 11 includes a support substrate 12 and a plurality of organic EL elements 13 provided on the support substrate 12 and connected in series.
  • the predetermined arrangement direction X is set in a direction perpendicular to the thickness direction Z of the support substrate 12. That is, the arrangement direction X is set parallel to the main surface of the support substrate 12.
  • the plurality of organic EL elements 13 are arranged along a predetermined straight line, but may be arranged along a predetermined curve.
  • the arrangement direction X corresponds to the tangential direction of the predetermined curve.
  • the number of organic EL elements 13 provided on the support substrate 12 is appropriately set according to the design. Below, the light-emitting device 11 of the form provided with the three organic EL elements 13 is demonstrated.
  • Each organic EL element 13 includes a pair of electrodes 14 and 15, and a light emitting layer 16 provided between the electrodes 14 and 15 and covering the plurality of electrodes 14.
  • One of the pair of electrodes 14 and 15 functions as an anode of the organic EL element 13, and the other electrode functions as a cathode of the organic EL element 13.
  • an electrode disposed near the support substrate 12 is referred to as a first electrode 14, and the other electrode disposed apart from the support substrate 12 is referred to as a second electrode 15. .
  • At least one light emitting layer 16 is provided between the first and second electrodes 14 and 15.
  • the 1st and 2nd electrodes 14 and 15 not only the one light emitting layer 16 but the layer different from a some light emitting layer and a light emitting layer may be provided as needed.
  • the light emitting layer 16 extends along the arrangement direction X across the plurality of organic EL elements 13.
  • the light emitting layer extending along the arrangement direction X is continuously and integrally formed up to the light emitting layer 16 of the organic EL element 13 provided at the right end).
  • a predetermined layer different from the light emitting layer may be provided between the first and second electrodes 14 and 15 as necessary. In such a form, the predetermined layer includes a plurality of organic EL elements 13.
  • the predetermined layer different from the light emitting layer 16 is arranged across a plurality of organic EL elements 13 like the light emitting layer 16. It preferably extends along the direction X. This is because, as will be described later, a step of removing a layer formed at an unnecessary portion can be omitted.
  • the first and second electrodes 14 and 15 (a pair of electrodes) have extending portions 17 and 18, respectively.
  • the extending portions 17 and 18 are perpendicular to the thickness direction Z of the support substrate and the arrangement direction X when viewed from one side in the thickness direction Z of the support substrate 12 (hereinafter sometimes referred to as “in plan view”).
  • In the width direction Y it extends from each main body part (referred to as a first main body part and a second main body part) so as to protrude from the light emitting layer 16.
  • the extending portion 17 of the first electrode 14 is formed integrally with the main body portion (central region) of the first electrode 14.
  • the extending portion 18 of the second electrode 15 is formed integrally with the main body portion (central region) of the second electrode 15.
  • the first electrode 14 and the second electrode 15 (a pair of electrodes) constituting each organic EL element 13 are not configured to contact each other for each organic EL element 13, and the first electrode in a plan view.
  • the extending portion 17 of 14 and the extending portion 18 of the second electrode 15 are arranged so as not to overlap each other.
  • the extending portion 17 of the first electrode 14 extends in the width direction Y from the left end portion (hereinafter also referred to as the left end portion) of the portion facing the second electrode 15 in the first electrode 14. Extend.
  • the extending portion 18 of the second electrode 15 extends in the width direction Y from the right end portion (hereinafter sometimes referred to as the right end portion) of the second electrode 15 facing the first electrode 14. Yes. Therefore, the extending portion 17 of the first electrode 14 and the extending portion 18 of the second electrode 15 do not overlap in plan view but are electrically insulated.
  • One electrode of the first and second electrodes 14 and 15 has a connection portion.
  • This connecting portion extends from the extending portion to the other electrode of the organic EL element adjacent in the arrangement direction X in the arrangement direction X, and is connected to the other electrode.
  • the connecting portion is not limited to one electrode of the first and second electrodes 14 and 15 (out of the pair of electrodes), but the other electrode of the first and second electrodes 14 and 15 (out of the pair of electrodes). May also be included. That is, the other of the first and second electrodes 14 and 15 (of the pair of electrodes) also extends in the arrangement direction X from the extending portion to one electrode of the organic EL element adjacent in the arrangement direction X. You may have the connection part connected to this one electrode.
  • the second electrode 15 corresponding to one of the first and second electrodes 14 and 15 has a connection portion 19. That is, the second electrode 15 extends rightward from the extending portion 18 of the second electrode 15 to the extending portion 17 of the first electrode 14 (the other electrode) of the organic EL element disposed on the right side.
  • a connection unit 19 is provided. As described above, the connection portion 19 of the second electrode 15 overlaps with the extension portion 17 of the first electrode 14 (the other electrode) of the organic EL element arranged on the right side in a plan view, and directly at the overlapping portion. It is connected to the first electrode 14 (the other electrode).
  • the extending portion 18 extending in the width direction Y from the light emitting layer 16 in a plan view is provided in one or the other of the width directions Y, but is preferably provided in both the width directions Y. That is, the extended portions 17 and 18 protrude from the light emitting layer 16 in the width direction Y and the first extending portions 17a and 18a extending so as to protrude from the light emitting layer in one of the width directions in a plan view. It is preferable to include the second extending portions 17b and 18b extending so as to.
  • the first electrode 14 and the second electrode 15 of the adjacent organic EL element 13 are both in the width direction Y. Will be connected at the end.
  • Any one electrode of the pair of electrodes has a heat radiating portion extending in a direction away from the light emitting layer from an end portion of the electrode paired with the one electrode, and the extending portion and / or It extends from the connection.
  • the second electrode 15 has a heat dissipating part as one of the pair of electrodes.
  • the first electrode 14 may have a heat dissipation portion.
  • the heat radiation part 20 is provided in one or the other of the width direction Y, it is preferable to be provided in both of the width directions Y. That is, the heat radiating portion 20 includes a first heat radiating portion 20a extending from the light emitting layer 16 to one side in the width direction and a second heat radiating portion 20b extending from the light emitting layer 16 to the other side in the width direction Y in plan view. It is preferable to include. Thus, by providing the heat radiating part 20 extending in the width direction Y from the light emitting layer 16 in plan view, the heat radiating effect can be further improved. In this embodiment shown in FIG.
  • the first heat radiating portion 20a extends from the first extending portion 18a and the connecting portion 19 in one of the width directions Y
  • the second heat radiating portion 20b is The second extending portion 18b and the connecting portion 19 extend to the other side in the width direction Y.
  • the first heat radiating portion 20a extends to one side in the width direction Y rather than one end portion in the width direction Y of the first electrode 14, and the second heat radiating portion 20b is the other in the width direction Y of the first electrode 14. It extends to the other of the width direction Y rather than the edge part. That is, the electrode having the heat radiating portion (second electrode in the present embodiment) has one portion in the width direction Y and / or less than the electrode having the heat radiating portion (first electrode in the present embodiment) by the amount of the heat radiating portion. Or it extends so as to protrude to the other side.
  • the heat radiation effect of the light emitting device can be enhanced by providing the heat radiation portion 20.
  • the light emitting device may be increased in size, but for example, by providing the heat dissipating part 20 in an empty space that is unavoidably provided in the design of the light emitting device.
  • the enlargement of the light emitting device can be suppressed.
  • the organic EL element is not provided on the entire surface of the support substrate, and there may be a space where the heat dissipating part 20 can be provided depending on the design of the wiring or the like.
  • the heat radiating part 20 is composed of a member having high thermal conductivity.
  • the heat radiating portion 20 is made of the same material as the electrode formed integrally (the second electrode 15 in the present embodiment), and therefore its thermal conductivity is an electrode formed integrally (the present embodiment). Then, it is the same as the second electrode 15). Therefore, it is preferable that the electrode is composed of a member having high thermal conductivity. Therefore, one electrode (second electrode 15 in the present embodiment) having a heat radiating portion has a greater thermal conductivity than the electrode paired with the one electrode (first electrode 14 in the present embodiment). It is preferable that the integrated value (multiplied value: multiplied value) is large.
  • the heat radiating part preferably has a thermal conductivity of 30 W / (m ⁇ K) or more.
  • the electrode provided with this thermal radiation part similarly has the heat conductivity of 30 W / (m * K) or more.
  • the heat dissipation characteristic of a light-emitting device can be improved by comprising an electrode provided with a thermal radiation part with a member with high thermal conductivity.
  • An electrode including a heat radiating part having a thermal conductivity of 30 W / (m ⁇ K) or more can be constituted by a thin film containing, for example, aluminum, copper, silver, gold, iron, silicon, and carbon.
  • the film thickness of the heat radiation part is preferably 100 nm or more.
  • the electrode provided with this heat radiation part preferably has a film thickness of 100 nm or more.
  • an upper limit is not particularly set for the film thickness of the electrode provided with the heat radiating portion, but considering the time required for forming the electrode provided with the heat radiating portion, the upper limit of the film thickness is 200 ⁇ m. Degree.
  • the second electrode 15 includes a heat radiating portion.
  • the first electrode 14 may include a heat radiating portion.
  • which electrode of the pair of electrodes includes the heat dissipation portion is not particularly limited, but the electrode including the heat dissipation portion is preferably selected according to the type of the organic EL element.
  • Organic EL elements include (1) a bottom emission type and (2) a top emission type.
  • the bottom emission type organic EL element emits light to the outside through the support substrate, and the top emission type organic EL element emits light to the outside from the side opposite to the support substrate.
  • the first electrode 14 is composed of an electrode exhibiting light transmittance
  • the second electrode is composed of an electrode that reflects normal light.
  • the second electrode 15 is constituted by an electrode exhibiting light transmittance, while the first electrode 14 is constituted by an electrode reflecting normal light. Is done.
  • the value obtained by adding the film thickness to the thermal conductivity is higher for the electrode exhibiting opaqueness than for the electrode exhibiting optical transparency, and therefore, the electrode exhibiting opaqueness may include a heat radiating portion.
  • the second electrode since the second electrode is usually composed of an electrode that does not transmit light, it is preferable that the second electrode includes a heat dissipation portion.
  • the first electrode since the first electrode is usually composed of an electrode that does not transmit light, it is preferable that the first electrode includes a heat dissipation portion.
  • the first electrode 14 of the organic EL element 13 arranged on the leftmost side among the plurality of organic EL elements 13 constituting the series connection and the second electrode of the organic EL element 13 arranged on the rightmost side are: It is electrically connected to the power supply unit EP (see FIG. 18) via a predetermined wiring. As a result, power is supplied from the power supply unit EP to the plurality of organic EL elements 13 constituting the series connection, and each organic EL element emits light.
  • Each organic EL element 13 is supplied with power from the connecting portion.
  • the organic EL elements 13 are supplied with power from both ends in the width direction Y by providing the extending portions 17 and 18 extending in the width direction Y from the light emitting layer 16 in plan view.
  • the brightness of the organic EL element 13 decreases due to a voltage drop as the distance from the power supply portion increases.
  • the luminance decreases with a voltage drop as the distance from the extending portions 17 and 18 in the width direction Y, that is, the central portion in the width direction Y decreases, but each organic EL element 13 has both end portions in the width direction Y. Therefore, the influence of the voltage drop can be suppressed as compared with the element configuration that is fed from one end in the width direction Y, and hence the luminance unevenness can be suppressed.
  • a method for manufacturing a light-emitting device includes a support substrate and a plurality of organic electroluminescent elements provided on the support substrate along a predetermined arrangement direction and connected in series.
  • Each of the organic electroluminescence elements includes a pair of electrodes and a light emitting layer provided between the electrodes, the light emitting layer straddling the plurality of organic electroluminescence elements, the predetermined arrangement
  • Each of the pair of electrodes extends in a direction perpendicular to both the thickness direction of the support substrate and the arrangement direction when viewed from one thickness direction of the support substrate.
  • One of the pair of electrodes is adjacent to the arrangement direction of the organic electroluminescence element.
  • the electrode further includes a connection portion extending in the arrangement direction from the extension portion to the other electrode and connected to the other electrode, and any one of the pair of electrodes includes the one electrode
  • a heat dissipating part extending in a direction away from the light emitting layer is extended from the extending part and / or the connecting part rather than an end part of the electrode paired with the electrode. Then, the ink containing the material to be the light emitting layer is continuously applied along the predetermined arrangement direction across the plurality of organic EL elements, and the applied coating is solidified to form the light emitting layer.
  • the support substrate 12 is prepared.
  • the 1st electrode 14 consists of an electrode which shows a light transmittance
  • substrate which shows a light transmittance is used for the support substrate 12.
  • the support substrate 12 can be either a light transmissive substrate or a non-light transmissive substrate.
  • a support substrate 12 on which a drive circuit (not shown) for driving the organic EL element 13 is formed in advance may be prepared.
  • the first electrode 14 is patterned on the support substrate 12 (see FIG. 2).
  • a light transmissive electrode material is used for the first electrode.
  • a conductive film is formed on the support substrate 12 by sputtering or vapor deposition, and then the first electrode 14 is patterned by patterning the conductive film into a predetermined shape by photolithography.
  • the first electrode 14 may be pattern-formed only at a predetermined portion by a mask vapor deposition method or the like without performing a photolithography process.
  • the first electrode 14 may be formed by coating an ink containing a conductive material by a predetermined coating method and solidifying the coating film.
  • the second electrode 14 may be formed by transferring a conductive thin film by a laminating method. Moreover, you may prepare the support substrate 12 in which the 1st electrode 14 was formed previously.
  • the light emitting layer 16 is formed on the support substrate 12 (see FIG. 3).
  • the light emitting layer 16 may be formed by continuously applying an ink containing a material to be the light emitting layer 16 along the arrangement direction X across the plurality of organic EL elements 13 and solidifying the applied coating film. it can.
  • Examples of the ink application method include a cap coating method, a slit coating method, a spray coating method, a printing method, an ink jet method, and a nozzle printing method. Among these methods, a large area can be efficiently applied. Possible cap coating methods, slit coating methods, spray coating methods and printing methods are preferred.
  • the second electrode 15 is formed on the support substrate 12.
  • the connecting portion 19 and the heat dissipation portion 20 are also formed in the same step.
  • the film formation method of the second electrode 15 includes a vapor deposition method, and a pattern can be formed using a metal mask or the like.
  • the second electrode 14 may be formed by coating ink containing a conductive material by a predetermined coating method and solidifying the coating film.
  • the second electrode 14 may be formed by transferring a conductive thin film by a laminating method.
  • the first electrode 14 and the second electrode 15 of the adjacent organic EL elements 13 are connected in a region protruding in the width direction Y from the region where the light emitting layer 16 is formed in plan view.
  • the adjacent organic EL elements 13 are connected in series, so that it is not necessary to connect the first electrode 14 and the second electrode 15 of the adjacent organic EL elements 13 in the region between the organic EL elements 13.
  • a light emitting layer or the like may be formed in a region between adjacent organic EL elements 13, whereby a light emitting layer formed in a region between adjacent organic EL elements 13 when forming a light emitting layer by a coating method.
  • the step of removing can be omitted. Therefore, even if it is a coating method such as a cap coat method that is relatively poor at applying a fine pattern, a plurality of organic EL elements 13 connected in series can be easily produced.
  • the heat dissipating part 20 it is possible to diffuse the heat generated in the light emitting part of the organic EL element, and to realize a light emitting device with high heat dissipation characteristics in which a decrease in luminance is suppressed.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the light emitting device 31 of the second embodiment. Since the light emitting device 31 of the present embodiment is different from the light emitting device 11 of the first embodiment described above only in the shape of the second electrode 15, only the second electrode 15 will be described, and portions corresponding to the first embodiment will be described. The same reference numerals are assigned and duplicate descriptions are omitted.
  • the second electrode 15 of the organic EL element 13 disposed at the right end further includes a portion 33 extending as a heat radiating portion so as to protrude rightward from the light emitting layer 16.
  • the portion 33 extends to the right from the center of the second electrode 15 in the width direction Y, and also extends to the right from one end and the other end of the second electrode 15 in the width direction Y. It is preferable.
  • the second electrode 15 of the organic EL element 13 disposed at the left end further includes a portion 32 where the heat radiating portion extends to the left side.
  • This portion 32 is a region obtained by extending an end portion in the width direction Y of the first electrode 14 in the width direction Y, and is provided with a predetermined gap from the end portion.
  • a light emitting device with higher heat dissipation characteristics can be realized by enlarging the heat dissipating part in an area where the heat dissipating part can be arranged.
  • the first electrode of the organic EL element disposed at the left end is a portion extending as a heat radiating portion so as to protrude leftward from the light emitting layer.
  • This part preferably extends leftward from the center of the first electrode in the width direction Y, and also extends leftward from one and the other in the width direction Y of the first electrode.
  • positioned at the right end is further equipped with the site
  • This portion is a region obtained by extending the end portion in the width direction Y of the second electrode in the width direction Y, and is provided with a predetermined gap from the end portion.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing the light emitting device 41 of the third embodiment.
  • the light emitting device 41 of the present embodiment further includes an auxiliary electrode provided in contact with the first electrode. Since the light emitting device 41 of this embodiment is different from the light emitting device of each of the above-described embodiments only in the presence or absence of an auxiliary electrode, only the auxiliary electrode will be described, and the same reference numerals will be used for portions corresponding to the above-described embodiments. In addition, overlapping explanation is omitted.
  • region which shows an auxiliary electrode is hatched.
  • the auxiliary electrode is provided in contact with at least one of the first electrode 14 and the second electrode 15 (a pair of electrodes). For example, when the auxiliary electrode is provided in contact with the first electrode 14 and the second electrode 15, the auxiliary electrode provided in contact with the first electrode 14 and the auxiliary electrode provided in contact with the second electrode An auxiliary electrode is provided.
  • the auxiliary electrode is preferably composed of a member having a higher thermal conductivity than the electrode in contact with the auxiliary electrode.
  • auxiliary electrode 42 When the auxiliary electrode 42 is provided in contact with only one of the first electrode 14 and the second electrode 15 (a pair of electrodes), of the first electrode 14 and the second electrode 15 (a pair of electrodes) Thus, it is preferable to provide the auxiliary electrode 42 in contact with an electrode having a small value obtained by adding the film thickness to the thermal conductivity.
  • the value obtained by adding the film thickness to the thermal conductivity is smaller for the electrode exhibiting optical transparency than for the electrode exhibiting optical transparency, so the auxiliary electrode 42 is provided in contact with the electrode exhibiting optical transparency. It is preferable. Therefore, in the bottom emission type organic EL element, since the first electrode is composed of an electrode exhibiting optical transparency, it is preferable to provide an auxiliary electrode in contact with the first electrode (see FIG. 5). On the other hand, in the top emission type organic EL element, since the second electrode is composed of an electrode exhibiting optical transparency, it is preferable to provide an auxiliary electrode in contact with the second electrode.
  • the auxiliary electrode 42 is usually opaque because it has a higher thermal conductivity than the electrode with which the auxiliary electrode 42 contacts. In the case where the opaque auxiliary electrode 42 is provided in contact with the light transmissive electrode, the auxiliary electrode 42 may block light. Therefore, the auxiliary electrode 42 is preferably provided in a region where the light emitting layer 16 does not emit light in principle in a plan view.
  • the light emitting layer 16 can emit light in principle in a region where the first electrode 14 and the second electrode 15 are opposed to each other in plan view (hereinafter sometimes referred to as a facing region). For this reason, the region that does not emit light in principle corresponds to a region excluding the opposing region of the first electrode 14 and the second electrode 15 in plan view. Therefore, it is preferable that the auxiliary electrode 42 is provided in a region excluding a region where the first electrode 14 and the second electrode 15 are opposed in a plan view.
  • a material having high thermal conductivity is preferably used, and examples thereof include Al, Ag, Cu, Au, and W.
  • An alloy such as Al—Nd, Ag—Pd—Cu may be used for the auxiliary electrode.
  • the thickness of the auxiliary electrode is appropriately set depending on the required efficiency of thermal diffusion, and is, for example, 50 nm to 200 ⁇ m.
  • the auxiliary electrode may be constituted by a single layer, or may be a laminate in which a plurality of layers are laminated. For example, a predetermined function is exhibited for the purpose of improving adhesion to the support substrate 12 (glass substrate or the like) or the first electrode 14 (ITO thin film or the like) and protecting the metal surface from oxygen or moisture.
  • the layer may be laminated on a thin film made of a material having high thermal conductivity.
  • a laminated body having a structure in which a thin film made of a material having high thermal conductivity is sandwiched between thin films made of Mo, Mo—Nb, Cr, or the like can be used as the auxiliary electrode.
  • each embodiment mentioned above has shown the light-emitting device by which one series connection was comprised by the some organic EL element, even if it is the light-emitting device by which the some series connection was comprised by the some organic EL element, it is the above-mentioned.
  • the structure of the embodiment can be applied. Further, the structure of the above embodiment can be applied even to a light emitting device configured by using both serial connection and parallel connection.
  • FIG. 6 is a view showing a light emitting device 61 according to the fourth embodiment.
  • the light emitting device 61 of the present embodiment is a light emitting device having a configuration in which two rows of organic EL element groups ELA and ELB connected in series are connected in parallel. Each series connection includes three organic EL elements connected in series.
  • the configuration of the individual organic EL element groups ELA and ELB is the same as that of the first embodiment, but this can be replaced with that of the other embodiments.
  • Two rows of organic EL element groups ELA and ELB connected in series are electrically connected in parallel with each other at one end and the other end. Since the organic EL element groups are arranged close to each other for parallel connection, the size of the heat dissipating part 20 ′ continuous with one end of the electrode 15 is smaller than that of the heat dissipating part 20 continuous with the other end.
  • the heat radiating unit may be installed only in a place where the heat radiating unit can be installed depending on the size of the support substrate and the arrangement of the organic EL elements.
  • the voltage of a drive source that drives the elements increases as the number of organic EL elements increases.
  • the supply voltage required for the source can be moderately suppressed.
  • FIG. 9 is a plan view of the electrode 15 having a heat radiating portion.
  • the electrode 15 is located above the light emitting layer 16 and the electrode 14 is located below the light emitting layer 16, but the upper and lower positions of the electrodes 14 and 15 may be interchanged.
  • the total area S in the XY plane of the electrode 15 is the area S1 of the main body 15A located at the center of the electrode 15 and the area 2 of the two extending portions 18 extending from the main body 15A in the opposite directions along the Y axis.
  • the heat dissipation effect increases as the SP ratio increases.
  • the area SP may be the area of the electrode region exposed from the light emitting layer 16.
  • the light emitting layer 16 not only the light emitting layer 16 but also a predetermined layer different from the light emitting layer 16 may be further provided between the first and second electrodes 14 and 15.
  • the layer provided between the cathode and the light emitting layer include an electron transport layer, an electron injection layer, and a hole blocking layer.
  • the first electrode 14 will be described as the anode 14 and the second electrode 15 will be described as the cathode 15 as necessary. However, these arrangements can be replaced.
  • the hole blocking layer has a function of blocking hole transport.
  • these layers may also serve as the hole blocking layer.
  • Examples of the layer provided between the anode and the light emitting layer include a hole injection layer, a hole transport layer, and an electron block layer.
  • the organic EL element can include a predetermined layer in addition to the light emitting layer between the pair of electrodes as described above.
  • the organic EL layer 10 formed between the electrode (anode) 14 and the electrode (cathode) 15 formed on the support substrate 12 has the following structure.
  • the organic EL element has an organic layer Y between the electrode (anode) 14 and the light emitting layer 16 and an organic layer between the electrode (cathode) 15 and the light emitting layer 16. It can be set as the structure where the layer X interposes.
  • the organic EL element has a structure in which an organic layer Y is interposed between an electrode (anode) 14 and a light emitting layer 16, and an electrode 15 is formed directly on the light emitting layer 16. It can be set as a structure.
  • the organic EL element has a structure in which the organic layer X is interposed between the electrode (cathode) 15 and the light emitting layer 16 and the light emitting layer 16 is in direct contact with the electrode 14. It can be.
  • the organic layer X may be composed of two or more kinds of organic layers X1 and X2 as shown in FIG. 13, and the organic layer Y is composed of two or more kinds of organic layers Y1 and Y2 as shown in FIG. It may be.
  • only the light emitting layer 16 may be formed between the anode 14 and the cathode 15 as shown in FIG.
  • Examples of the layer X provided between the cathode 15 and the light emitting layer 16 include an electron injection layer, an electron transport layer, and a hole blocking layer. As shown in FIG. 13, when both the electron injection layer X1 and the electron transport layer X2 are provided between the cathode 15 and the light emitting layer 16, the layer in contact with the cathode 15 is referred to as the electron injection layer X1, The layer excluding the electron injection layer X1 is referred to as an electron transport layer X2.
  • the layer in contact with the anode 14 is defined as the hole injection layer.
  • the layer excluding the hole injection layer Y1 is referred to as Y1, and is referred to as a hole transport layer Y2.
  • the hole injection layer has a function of improving the hole injection efficiency from the anode.
  • the hole transport layer has a function of improving hole injection from a layer in contact with the surface on the anode side.
  • the electron blocking layer has a function of blocking electron transport. When the hole injection layer and / or the hole transport layer has a function of blocking electron transport, these layers may also serve as an electron blocking layer.
  • the electron injection layer and the hole injection layer may be collectively referred to as a charge injection layer, and the electron transport layer and the hole transport layer may be collectively referred to as a charge transport layer.
  • FIG. 17 Anode 14 / light emitting layer 16 / cathode 15 (see FIG. 17)
  • B Anode 14 / hole injection layer Y / light emitting layer 16 / cathode 15 (see FIG. 11)
  • C Anode 14 / hole injection layer Y / light emitting layer 16 / electron injection layer X / cathode 15 (see FIG. 10)
  • D Anode 14 / hole injection layer Y / light emitting layer 16 / electron transport layer X2 / electron injection layer X1 / cathode 15 (see FIGS.
  • the organic EL element of this embodiment may have two or more light emitting layers.
  • any one of the layer configurations (a) to (i) above if the laminate sandwiched between the anode and the cathode is “structural unit A”, an organic EL device having two light-emitting layers is obtained.
  • the layer configuration shown in j) below can be given. Note that the two (structural unit A) layer structures may be the same or different.
  • Anode 14 / structural unit A / charge generation layer Z / structural unit A / cathode 15 see FIG. 15
  • the charge generation layer is a layer that generates holes and electrons by applying an electric field.
  • Examples of the charge generation layer include a thin film made of vanadium oxide, indium tin oxide (abbreviated as ITO), molybdenum oxide, or the like.
  • the organic EL element having three or more light-emitting layers can have the layer configuration shown in the following k).
  • K Anode 14 / (structural unit B) x / (structural unit A) / cathode 15 (see FIG. 16)
  • (structural unit B) x represents a stacked body in which the structural unit B is stacked in x stages.
  • a plurality of (structural units B) may have the same or different layer structure.
  • an organic EL element in which a plurality of light emitting layers are directly laminated may be configured without providing a charge generation layer.
  • ⁇ Support substrate> As the support substrate, one that is not chemically changed in the process of manufacturing the organic EL element is suitably used. For example, glass, plastic, a polymer film, a silicon plate, and a laminate of these are used. A drive substrate in which a drive circuit for driving the organic EL element is formed in advance may be used as the support substrate. When a bottom emission type organic EL element configured to emit light through a support substrate is mounted on the support substrate, a substrate exhibiting light transmittance is used as the support substrate.
  • At least one of the anode and the cathode is composed of a translucent electrode.
  • a transparent conductive resin such as metal oxide such as ITO or ZTO, polyaniline or a derivative thereof, polythiophene or a derivative thereof may be used.
  • Such an electrode having optical transparency can be formed by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a printing method using ink, an ink jet method, or the like.
  • An electrode having high thermal conductivity is used as one of the anode and the cathode.
  • an electrode material having high thermal conductivity is used as an opaque electrode.
  • aluminum, copper, silver, gold, iron, silicon, carbon, or the like can be used as the electrode material having high thermal conductivity.
  • Examples of a method for manufacturing an electrode having high thermal conductivity include a vacuum deposition method, a sputtering method, and a laminating method in which a metal thin film is thermocompression bonded.
  • hole injection material constituting the hole injection layer
  • metal oxides such as vanadium oxide, molybdenum oxide, ruthenium oxide and aluminum oxide, phenylamine compounds, starburst amine compounds, phthalocyanines, amorphous carbon, Examples thereof include polyaniline and polythiophene derivatives.
  • Examples of the method for forming the hole injection layer include film formation from a solution containing a hole injection material.
  • a hole injection layer can be formed by coating a film containing a hole injection material by a predetermined coating method and solidifying the solution.
  • Solvents used for film formation from solution include chlorine solvents such as chloroform, methylene chloride and dichloroethane, ether solvents such as tetrahydrofuran, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, and ketones such as acetone and methyl ethyl ketone. Examples thereof include solvents, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, and ethyl cellosolve acetate, and water.
  • chlorine solvents such as chloroform, methylene chloride and dichloroethane
  • ether solvents such as tetrahydrofuran
  • aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene
  • ketones such as acetone and methyl ethyl ketone. Examples thereof include solvents, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, and ethyl cellosolve acetate, and water.
  • the film thickness of the hole injection layer is appropriately set in consideration of required characteristics and process simplicity, and is, for example, 1 nm to 1 ⁇ m, preferably 2 nm to 500 nm, and more preferably 5 nm to 200 nm.
  • ⁇ Hole transport layer> As the hole transport material constituting the hole transport layer, polyvinylcarbazole or a derivative thereof, polysilane or a derivative thereof, a polysiloxane derivative having an aromatic amine in a side chain or a main chain, a pyrazoline derivative, an arylamine derivative, a stilbene derivative, Triphenyldiamine derivative, polyaniline or derivative thereof, polythiophene or derivative thereof, polyarylamine or derivative thereof, polypyrrole or derivative thereof, poly (p-phenylene vinylene) or derivative thereof, or poly (2,5-thienylene vinylene) or Examples thereof include derivatives thereof.
  • hole transport materials include polyvinyl carbazole or derivatives thereof, polysilane or derivatives thereof, polysiloxane derivatives having aromatic amine compound groups in the side chain or main chain, polyaniline or derivatives thereof, polythiophene or derivatives thereof, poly Preferred is a polymeric hole transport material such as arylamine or a derivative thereof, poly (p-phenylene vinylene) or a derivative thereof, or poly (2,5-thienylene vinylene) or a derivative thereof, more preferably polyvinyl carbazole or a derivative thereof. , Polysilane or a derivative thereof, and a polysiloxane derivative having an aromatic amine in the side chain or main chain. In the case of a low-molecular hole transport material, it is preferably used by being dispersed in a polymer binder.
  • Examples of the method for forming the hole transport layer include film formation from a solution containing a hole transport material.
  • a hole transport layer can be formed by coating a film containing a hole transport material by a predetermined coating method and solidifying the solution.
  • a film may be formed using a solution in which a polymer binder is further mixed.
  • Solvents used for film formation from solution include, for example, chlorine solvents such as chloroform, methylene chloride, dichloroethane, ether solvents such as tetrahydrofuran, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, and ketones such as acetone and methyl ethyl ketone.
  • Examples thereof include ester solvents such as system solvents, ethyl acetate, butyl acetate, and ethyl cellosolve acetate.
  • polystyrene examples include vinyl chloride and polysiloxane.
  • the film thickness of the hole transport layer is appropriately set in consideration of required characteristics and process simplicity, and is, for example, 1 nm to 1 ⁇ m, preferably 2 nm to 500 nm, and more preferably 5 nm to 200 nm. .
  • the light emitting layer is usually formed of an organic substance that mainly emits fluorescence and / or phosphorescence, or an organic substance and a dopant that assists the organic substance. For example, a dopant is added in order to improve luminous efficiency and change the emission wavelength.
  • the organic substance contained in the light emitting layer may be a low molecular compound or a high molecular compound.
  • the light-emitting layer preferably contains a high molecular compound, and the number average molecular weight in terms of polystyrene as the high molecular compound Preferably contain from 10 3 to 10 8 compounds.
  • the light emitting material constituting the light emitting layer include the following dye materials, metal complex materials, polymer materials, and dopant materials.
  • dye-based materials include cyclopentamine derivatives, tetraphenylbutadiene derivative compounds, triphenylamine derivatives, oxadiazole derivatives, pyrazoloquinoline derivatives, distyrylbenzene derivatives, distyrylarylene derivatives, pyrrole derivatives, thiophene ring compounds. Pyridine ring compounds, perinone derivatives, perylene derivatives, oligothiophene derivatives, oxadiazole dimers, pyrazoline dimers, quinacridone derivatives, coumarin derivatives, and the like.
  • Metal complex materials examples include rare earth metals such as Tb, Eu, and Dy, or Al, Zn, Be, Ir, Pt, etc. as a central metal, and oxadiazole, thiadiazole, phenylpyridine, phenylbenzimidazole, quinoline.
  • metal complexes having a structure as a ligand such as metal complexes having light emission from triplet excited states such as iridium complexes and platinum complexes, aluminum quinolinol complexes, benzoquinolinol beryllium complexes, and benzoxazolyl zinc.
  • a complex, a benzothiazole zinc complex, an azomethylzinc complex, a porphyrin zinc complex, a phenanthroline europium complex, and the like can be given.
  • Polymer material As polymer materials, polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polyfluorene derivatives, polyvinyl carbazole derivatives, the above dye materials and metal complex light emitting materials are polymerized. You can give things.
  • materials that emit blue light include distyrylarylene derivatives, oxadiazole derivatives, and polymers thereof, polyvinylcarbazole derivatives, polyparaphenylene derivatives, polyfluorene derivatives, and the like.
  • polymer materials such as polyvinyl carbazole derivatives, polyparaphenylene derivatives, and polyfluorene derivatives are preferred.
  • examples of materials that emit green light include quinacridone derivatives, coumarin derivatives, and polymers thereof, polyparaphenylene vinylene derivatives, polyfluorene derivatives, and the like. Of these, polymer materials such as polyparaphenylene vinylene derivatives and polyfluorene derivatives are preferred.
  • Examples of materials that emit red light include coumarin derivatives, thiophene ring compounds, and polymers thereof, polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, and polyfluorene derivatives. Among these, polymer materials such as polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, and polyfluorene derivatives are preferable.
  • Examples of the dopant material include perylene derivatives, coumarin derivatives, rubrene derivatives, quinacridone derivatives, squalium derivatives, porphyrin derivatives, styryl dyes, tetracene derivatives, pyrazolone derivatives, decacyclene, phenoxazone, and the like. Note that the thickness of such a light emitting layer is usually about 2 nm to 200 nm.
  • the light emitting layer is formed, for example, by film formation from a solution.
  • a light emitting layer is formed by applying a solution containing a light emitting material by a predetermined application method and further solidifying the solution.
  • the solvent used for film formation from a solution include the same solvents as those used for forming a hole injection layer from the aforementioned solution.
  • an electron transport material constituting the electron transport layer an oxadiazole derivative, anthraquinodimethane or a derivative thereof, benzoquinone or a derivative thereof, naphthoquinone or a derivative thereof, anthraquinone or a derivative thereof, tetracyanoanthraquinodimethane or a derivative thereof,
  • Examples include fluorenone derivatives, diphenyldicyanoethylene or derivatives thereof, diphenoquinone derivatives, or metal complexes of 8-hydroxyquinoline or derivatives thereof, polyquinoline or derivatives thereof, polyquinoxaline or derivatives thereof, polyfluorene or derivatives thereof, and the like.
  • Examples of the method for forming the electron transport layer include a vapor deposition method and a film formation method from a solution.
  • a polymer binder may be used in combination.
  • the film thickness of the electron transport layer is appropriately set in consideration of required characteristics and process simplicity, and is, for example, 1 nm to 1 ⁇ m, preferably 2 nm to 500 nm, and more preferably 5 nm to 200 nm.
  • the material constituting the electron injection layer includes alkali metal, alkaline earth metal, an alloy containing at least one of alkali metal and alkaline earth metal, oxide of alkali metal or alkaline earth metal, halide, carbonic acid A salt or a mixture of these substances can be used.
  • alkali metals, alkali metal oxides, halides, and carbonates include lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, lithium oxide, lithium fluoride, sodium oxide, sodium fluoride, potassium oxide, potassium fluoride , Rubidium oxide, rubidium fluoride, cesium oxide, cesium fluoride, lithium carbonate, and the like.
  • alkaline earth metals, alkaline earth metal oxides, halides and carbonates include magnesium, calcium, barium, strontium, magnesium oxide, magnesium fluoride, calcium oxide, calcium fluoride, barium oxide, Examples thereof include barium fluoride, strontium oxide, strontium fluoride, and magnesium carbonate.
  • An electron injection layer may be comprised by the laminated body which laminated
  • the electron injection layer is formed by vapor deposition, sputtering, printing, or the like.
  • the thickness of the electron injection layer is preferably about 1 nm to 1 ⁇ m.
  • the light-emitting device described above is a light-emitting device including a support substrate and a plurality of organic electroluminescence elements that are provided on the support substrate along a predetermined arrangement direction and connected in series.
  • Each organic electroluminescent element includes a pair of electrodes and a light emitting layer provided between the electrodes, and the light emitting layer extends over the plurality of organic electroluminescent elements along the predetermined arrangement direction.
  • Each of the pair of electrodes protrudes from the light emitting layer in a width direction perpendicular to both the thickness direction of the support substrate and the arrangement direction when viewed from one thickness direction of the support substrate.
  • One electrode of the pair of electrodes is connected to the other electrode of the organic electroluminescence element adjacent in the arrangement direction.
  • the connecting portion further extends from the extending portion in the arrangement direction and is connected to the other electrode, and any one of the pair of electrodes is paired with the one electrode.
  • a heat dissipating part extending from the extending part and / or the connecting part is provided in a direction away from the light emitting layer rather than an end part of the electrode.
  • extension part projects from the light emitting layer to the other side in the width direction, and a first extension part that extends from the light emitting layer to one side in the width direction. It is preferable that the 2nd extension part extended so that it may be included.
  • one electrode provided with the heat dissipating unit has a larger value obtained by adding the film thickness to the thermal conductivity than an electrode paired with the one electrode.
  • the light-emitting device further includes an auxiliary electrode provided in contact with the electrode, and the auxiliary electrode preferably has a higher thermal conductivity than an electrode in contact with the auxiliary electrode.
  • the heat radiating part has a thermal conductivity of 30 W / (m ⁇ K) or more.
  • the heat radiation part has a film thickness of 100 nm or more.
  • the method for manufacturing the light emitting device is a light emitting device including a support substrate and a plurality of organic electroluminescent elements provided on the support substrate along a predetermined arrangement direction and connected in series.
  • Each of the luminescent elements includes a pair of electrodes and a light emitting layer provided between the electrodes, and the light emitting layer extends across the plurality of organic electroluminescent elements along the predetermined arrangement direction.
  • Each of the pair of electrodes extends so as to protrude from the light emitting layer in a width direction perpendicular to both the thickness direction of the support substrate and the arrangement direction when viewed from one thickness direction of the support substrate.
  • One electrode of the pair of electrodes extending to the other electrode of the organic electroluminescence element adjacent in the arrangement direction.
  • the electrode further includes a connection portion extending in the arrangement direction and connected to the other electrode, and one of the pair of electrodes is an end portion of the electrode paired with the one electrode. More, in the direction away from the light-emitting layer, the heat-radiating part extending from the extension part and / or the connection part, a manufacturing method of a light-emitting device, the ink containing a material to be the light-emitting layer, The method includes a step of forming a light emitting layer by continuously applying the organic EL elements across the plurality of organic EL elements along the predetermined arrangement direction and solidifying the applied coating film.
  • the method of applying the ink is a cap coating method, a slit coating method, a spray coating method, or a printing method. It is characterized by being.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　この発光装置は、支持基板上に配列した複数の第１電極と、複数の第１電極を被覆する発光層と、前記発光層上に配列し、複数の第１電極のそれぞれと対向する複数の第２電極と、を備え、発光層を挟む第１及び第２電極の対によって個々の有機エレクトロルミネッセンス素子が構成される。第１電極は、第１本体部と、第１電極の配列方向に垂直な方向に沿って、発光層から突出するように、第１本体部から延びた第１延在部を有し、第２電極は、第２本体部と、第２電極の配列方向に垂直な方向に沿って、発光層から突出するように、本体部から延びた第２延在部を有し、第１及び第２電極の少なくとも一方は、その配列方向に沿って延びた接続部を有し、この接続部は、第１及び第２電極の他方に接続されており、第１及び第２電極の少なくとも一方は、延在部及び／又は接続部から延在する放熱部を備える。

Description

発光装置およびその製造方法
　本発明の態様は、発光装置およびその製造方法に関する。
　有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「エレクトロルミネッセンス」を「ＥＬ」と記載することがある。）は、電圧を印加することによって発光する発光素子の一種であり、一対の電極と、この一対の電極間に配置される発光層とを含んで構成される。有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、陽極から正孔が注入されるとともに陰極から電子が注入される。これら正孔と電子とが発光層において結合することにより発光が生じる。
　このような有機ＥＬ素子を直列に接続した発光装置が提案されている（たとえば特許文献１参照）。
　図７は複数（図７では３個）の有機ＥＬ素子１が直列接続された発光装置２を模式的に示す図である。図７（Ａ）は発光装置２の平面図であり、図７（Ｂ）は発光装置２の断面図である。
　図７に示す発光装置２は３個の有機ＥＬ素子１を備える。これら３個の有機ＥＬ素子１は、所定の配列方向Ｘに沿って支持基板３上に配置され、直列接続されている。各有機ＥＬ素子１は一対の電極４，５と、この電極間に設けられる発光層６を備える。以下では一対の電極４，５のうちの支持基板３寄りに配置される一方の電極を第１電極４と記載し、第１電極４よりも支持基板３から離間して配置される他方の電極を第２電極５と記載する。なお製造工程の簡易さや素子特性などを勘案して、第１および第２電極４，５間には発光層６のみならず、発光層とは異なる所定の層が設けられることもある。
　図７に示すように各有機ＥＬ素子１の第１電極４は、互いに配列方向Ｘに所定の間隔をあけて離散的に配置されるため、配線のみによっては、互いに電気的に接続されていない。同様に各有機ＥＬ素子１の第２電極５は、互いに配列方向Ｘに所定の間隔をあけて配置されるため、配線のみによっては、相互に電気的に接続されていない。
　他方、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子１の第１電極４と、第２電極５とは互いに接して接続されており、電気的に接続されている。これによって複数の有機ＥＬ素子１は直列接続を構成する。具体的には第１電極４は、配列方向Ｘの一方（以下、「配列方向Ｘの一方」を「左方」といい、「配列方向Ｘの他方」を右方ということがある。）の端部（以下、左端部ということがある。）が、左方に隣り合う有機ＥＬ素子１の第２電極５の右方の端部（以下、右端部ということがある。）に重なる位置まで延在するように形成され、左方に隣り合う有機ＥＬ素子１の第１電極４と接して接続されており、電気的に接続されている。このように配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子１の第１電極４と第２電極５とが電気的に接続されることにより、複数の有機ＥＬ素子１が直列接続を構成する。
　つぎに図８を参照して照明装置の製造方法を説明する。
　まず支持基板３上に第１電極４を形成する。具体的には支持基板３上に、配列方向Ｘに所定の間隔をあけて離散的に３つの第１電極４を形成する（図８（Ａ）参照）
　つぎに発光層６となる材料を含むインキを、所定の塗布法によって支持基板３上に塗布する。一般に塗布法は意図する部位にのみ選択的にインキをパターン塗布することがむずかしいため、第１電極４間などの不要な部位にもインキが塗布される（図８（Ｂ）参照）。そのためインキを塗布した後に、不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が必要となる（図８（Ｃ）参照）。インキの除去は、たとえばインキが可溶な溶剤を含ませた布や綿棒などを使ってインキを拭き取る方法や、レーザーアブレーション法などによっておこなうことができる。その後、第２電極５をパターン形成する（図８（Ｄ）参照）。これによって、直列接続された３個の有機ＥＬ素子１を備える発光装置２を作製することができる。
特開２００７－２５７８５５号公報
　上述の従来の技術では、不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が必要となるため、工程数が増加するという問題がある。さらに不要な部位に塗布されたインキを除去するさいに、発光層に異物が混入するおそれもある。
　また直列接続を構成する有機ＥＬ素子の個数の増加にともなって、発光装置を駆動するさいに発生する熱量も増加し、この熱によって有機ＥＬ素子の劣化が加速される。そのため、発生する熱を効率的に放熱する機構を備える発光装置が求められている。
　したがって本発明の目的は、発光層を塗布法によって形成するさいに不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が不要な構造、および放熱機構を備える発光装置を提供することにある。
　本発明の態様に係る発光装置は、支持基板上に配列した複数の第１電極と、複数の前記第１電極を被覆する発光層と、前記発光層上に配列し、複数の前記第１電極のそれぞれと対向する複数の第２電極と、を備え、前記発光層を挟む前記第１及び第２電極の対によって個々の有機エレクトロルミネッセンス素子が構成される発光装置において、前記第１電極は、第１本体部と、前記第１電極の配列方向に垂直な方向に沿って、前記発光層から突出するように、前記第１本体部から延びた第１延在部を有し、前記第２電極は、第２本体部と、前記第２電極の配列方向に垂直な方向に沿って、前記発光層から突出するように、前記本体部から延びた第２延在部を有し、前記第１及び第２電極の少なくとも一方は、その配列方向に沿って延びた接続部を有し、この接続部は、前記第１及び第２電極の他方に接続されており、前記第１及び第２電極の少なくとも一方は、その延在部及び／又は接続部から延在する放熱部を備える、ことを特徴とする。なお、それぞれの電極の配列方向は、一致していることが好ましいが、多少は異なっていてもよい。
　前記第１電極は、前記発光層から突出するように、前記第１延在部とは逆方向に前記第１本体部から延びた別の延在部を備えることを特徴とする。
　前記第２電極は、前記発光層から突出するように、前記第２延在部とは逆方向に前記第２本体部から延びた別の延在部を備えることを特徴とする。
　前記第１及び第２電極の一方は前記放熱部を備え、この一方の電極の熱伝導率と膜厚の乗算値は、他方の電極の熱伝導率と膜厚の乗算値より大きいことを特徴とする。
　前記第１及び第２電極の一方に接触する補助電極を更に備え、この一方の電極の熱伝導率よりも、前記補助電極の熱伝導率は高いことを特徴とする。
　前記放熱部の熱伝導率は３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする。
　前記放熱部の膜厚は１００ｎｍ以上であることを特徴とする。
　上述の発光装置を製造する方法は、前記発光層となる材料を含むインキを、複数の前記第１電極を被覆するように連続的に塗布し、塗布したインキを固化することにより前記発光層を形成する工程を含むことが好ましい。
　前記インキを塗布する方法が、キャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法または印刷法であることが好ましい。
　本発明によれば、発光層を塗布法によって形成するさいに不要な部位に塗布されたインキを除去する工程が不要な構造、および放熱機構を備える発光装置を実現することができる。
図１（Ａ）は、本発明の第１実施形態の発光装置１１を示す平面図、図１（Ｂ）は発光装置１１の縦断面図である。 図２は、発光装置１１の製造工程を説明するための図である。 図３は、発光装置１１の製造工程を説明するための図である。 図４は、第２実施形態の発光装置３１を模式的に示す図である。 図５は、第３実施形態の発光装置４１を模式的に示す図である。 図６は、第４実施形態の発光装置６１を示す図である。 図７は、複数の有機ＥＬ素子１が直列接続された発光装置２を模式的に示しており、図７（Ａ）は発光装置の平面図であり、図７（Ｂ）は発光装置の断面図である。 図８は、発光装置２の製造工程を説明するための図である。 図９は、電極の平面図である。 図１０は、有機ＥＬ素子の縦断面図である。 図１１は、有機ＥＬ素子の縦断面図である。 図１２は、有機ＥＬ素子の縦断面図である。 図１３は、有機ＥＬ素子の縦断面図である。 図１４は、有機ＥＬ素子の縦断面図である。 図１５は、有機ＥＬ素子の縦断面図である。 図１６は、有機ＥＬ素子の縦断面図である。 図１７は、有機ＥＬ素子の縦断面図である。 図１８は、有機ＥＬ素子に接続された電力供給部のブロック図である。
　１）発光装置の構成
　以下ではまず図面を参照して発光装置の構成について説明する。本実施形態の発光装置はたとえば照明装置、液晶表示装置およびスキャナなどの光源に用いられる。図１（Ａ）は第１実施形態の発光装置１１を模式的に示す平面図、図１（Ｂ）は発光装置１１の縦断面図である。発光装置１１は、支持基板１２と、この支持基板１２上に設けられ、直列接続される複数の有機ＥＬ素子１３とを備える。
　所定の配列方向Ｘは支持基板１２の厚み方向Ｚに垂直な方向に設定される。すなわち配列方向Ｘは支持基板１２の主面に平行に設定される。本実施形態では図１に示すように複数の有機ＥＬ素子１３は所定の直線に沿って配列しているが、所定の曲線に沿って配列されていてもよい。なお所定の曲線に沿って複数の有機ＥＬ素子１３が配列されている場合、配列方向Ｘは前記所定の曲線の接線方向に相当する。
　支持基板１２上に設けられる有機ＥＬ素子１３の個数は設計に応じて適宜設定される。
以下では３個の有機ＥＬ素子１３が設けられた形態の発光装置１１について説明する。
　各有機ＥＬ素子１３はそれぞれ一対の電極１４,１５と、この電極１４,１５間に設けられ、複数の電極１４を被覆する発光層１６とを備える。一対の電極１４，１５のうちのいずれか一方の電極が有機ＥＬ素子１３の陽極として機能し、いずれか他方の電極が有機ＥＬ素子１３の陰極として機能する。以下では一対の電極１４，１５のうちで支持基板１２寄りに配置される電極を第１電極１４と記載し、支持基板１２から離間して配置される他方の電極を第２電極１５と記載する。
　第１および第２電極１４，１５間には少なくとも１層の発光層１６が設けられる。なお第１および第２電極１４，１５間には、１層の発光層１６に限らず、複数の発光層や発光層とは異なる層が必要に応じて設けられることがある。
　発光層１６は複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って延在している。本実施形態では直列接続される複数の有機ＥＬ素子１３において、配列方向Ｘの一端（図１では左端）に設けられる有機ＥＬ素子１３の発光層１６から、配列方向Ｘの他端（図１では右端）に設けられる有機ＥＬ素子１３の発光層１６まで、配列方向Ｘに沿って延在する発光層が連続して一体的に形成されている。なお第１および第２電極１４，１５間には、必要に応じて発光層とは異なる所定の層が設けられることがあるが、このような形態では、所定の層は複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って延在していてもよく、また有機ＥＬ素子１３ごとに離間するように形成されていてもよい。なお発光層１６とは異なる所定の層が塗布法によって形成される場合には、この発光層１６とは異なる所定の層は、発光層１６と同様に、複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って延在していることが好ましい。後述するように、不要な部位に形成された層を除去する工程を省略できるためである。
　第１および第２電極１４，１５（一対の電極）はそれぞれ延在部１７，１８を有する。
この延在部１７，１８は、支持基板１２の厚み方向Ｚ一方から見て（以下、「平面視で」ということがある。）、前記支持基板の厚み方向Ｚおよび前記配列方向Ｘに垂直な幅方向Ｙに、発光層１６から突出するように、それぞれの本体部（第１本体部、第２本体部とする）から、延在する。第１電極１４の延在部１７は第１電極１４の本体部（中央領域）と一体的に形成されている。また第２電極１５の延在部１８は第２電極１５の本体部（中央領域）と一体的に形成されている。各有機ＥＬ素子１３を構成する第１電極１４と第２電極１５（一対の電極）とは、有機ＥＬ素子１３ごとには互いに接触するようには構成されておらず、平面視で第１電極１４の延在部１７と第２電極１５の延在部１８とは重ならないように配置されている。本実施形態では第１電極１４の延在部１７は、第１電極１４において、第２電極１５と対向する部分の左方の端部（以下、左端部ということがある）から幅方向Ｙに延在する。第２電極１５の延在部１８は、第２電極１５において、第１電極１４との対向部の右方の端部（以下、右端部ということがある）から幅方向Ｙに延在している。そのため第１電極１４の延在部１７と第２電極１５の延在部１８とは平面視で重ならず、電気的に絶縁されている。
　第１および第２電極１４，１５（一対の電極）の一方の電極は接続部を有する。この接続部は、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子の他方の電極にまで延在部から配列方向Ｘに延在し、該他方の電極に接続される。なお接続部は、第１および第２電極１４，１５（一対の電極のうち）の一方の電極のみに限らず、第１および第２電極１４，１５（一対の電極のうち）の他方の電極も有していてもよい。すなわち第１および第２電極１４，１５（一対の電極のうち）の他方の電極も、配列方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子の一方の電極にまで延在部から配列方向Ｘに延在し、該一方の電極に接続される接続部を有していてもよい。
　本実施形態では第１および第２電極１４，１５（一対の電極）の一方の電極に相当する第２電極１５が接続部１９を有する。すなわち第２電極１５は、右方に配置される有機ＥＬ素子の第１電極１４（他方の電極）の延在部１７にまで、第２電極１５の延在部１８から右方に延在する接続部１９を備える。このように第２電極１５の接続部１９は、右方に配置される有機ＥＬ素子の第１電極１４（他方の電極）の延在部１７と平面視で重なり、この重なる部分で直接的に第１電極１４（他方の電極）と接続される。
　平面視で発光層１６から幅方向Ｙに延在する延在部１８は、幅方向Ｙの一方または他方に設けられるが、幅方向Ｙの両方に設けられることが好ましい。すなわち延在部１７，１８は、平面視で、前記幅方向の一方に発光層から突出するように延在する第１延在部１７ａ，１８ａと、幅方向Ｙの他方に発光層１６から突出するように延在する第２延在部１７ｂ，１８ｂとを含むことが好ましい。平面視で発光層１６から幅方向Ｙの両方に延在する延在部１７，１８を備えることにより、隣り合う有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と第２電極１５とが幅方向Ｙの両方の端部で接続されることになる。
　一対の電極のうちのいずれか１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに延在する放熱部が、前記延在部及び／又は接続部から延在している。
　図１に示す本実施形態では一対の電極のうちのいずれか１つの電極として、第２電極１５が放熱部を有する。なお他の実施形態では第１電極１４が放熱部を有していてもよい。
　放熱部２０は、幅方向Ｙの一方または他方に設けられるが、幅方向Ｙの両方に設けられることが好ましい。すなわち放熱部２０は、平面視で、発光層１６から前記幅方向の一方に延在する第１放熱部２０ａと、発光層１６から幅方向Ｙの他方に延在する第２放熱部２０ｂとを含むことが好ましい。このように平面視で発光層１６から幅方向Ｙの両方に延在する放熱部２０を備えることにより、放熱効果をより向上することができる。このような放熱部として図１に示す本実施形態では、第１放熱部２０ａは、第１延在部１８ａおよび接続部１９から幅方向Ｙの一方に延在し、第２放熱部２０ｂは、第２延在部１８ｂおよび接続部１９から幅方向Ｙの他方に延在している。
　第１放熱部２０ａは、第１電極１４の幅方向Ｙの一方の端部よりも、幅方向Ｙの一方に延在し、第２放熱部２０ｂは、第１電極１４の幅方向Ｙの他方の端部よりも、幅方向Ｙの他方に延在する。すなわち放熱部を有する電極（本実施形態では第２電極）は、放熱部を有さない電極（本実施形態では第１電極）よりも、放熱部の構成分だけ、幅方向Ｙの一方及び／又は他方に突出するように延在している。
　以上ように放熱部２０を設けることにより発光装置の放熱効果を高めることができる。
　なお放熱部２０を設けるためのスペースを確保するために、発光装置が大型化することもありうるが、たとえば発光装置の設計上、不可避的に設けられる空いたスペースに放熱部２０を設けることによって、発光装置の大型化を抑制することができる。通常、有機ＥＬ素子は支持基板上の全面に設けられるわけではなく、配線などの設計によっては放熱部２０を設けることが可能なスペースが存在することもある。このようなスペースに放熱部２０を設けることによって装置の大型化を抑制することができる。
　放熱部２０は熱伝導性の高い部材によって構成することが好ましい。本実施形態では放熱部２０は一体的に形成される電極（本実施形態では第２電極１５）と同じ材料によって構成されるため、その熱伝導性は一体的に形成される電極（本実施形態では第２電極１５）と同じである。そのため電極を熱伝導性の高い部材によって構成することが好ましい。
そこで、放熱部を備える１つの電極（本実施形態では第２電極１５）は、当該１つの電極と対となる電極（本実施形態では第１電極１４）よりも、熱伝導率に膜厚を積算した値（掛けた値：乗算値）が大きいことが好ましい。
　前記放熱部は熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。なおこの放熱部を備える電極も同様にその熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。
このように放熱部を備える電極を熱伝導率の高い部材によって構成することで、発光装置の放熱特性を向上することができる。熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の放熱部を含む電極は、たとえばアルミニウム、銅、銀、金、鉄、ケイ素、および炭素などを含む薄膜によって構成することができる。
　また放熱部の膜厚は１００ｎｍ以上であることが好ましい。なおこの放熱部を備える電極も同様にその膜厚が１００ｎｍ以上であることが好ましい。このように放熱部を備える電極の膜厚を厚くすることによってその熱伝導性を高めることができ、放熱部に熱を効率的に拡散することができる。なお放熱特性の観点からは放熱部を備える電極の膜厚に上限がとくに設定されるわけではないが、放熱部を備える電極を形成するさいに要する時間などを考慮すると、膜厚の上限は２００μｍ程度である。
　図１に示すように本実施形態では第２電極１５が放熱部を備えるが、前述したように第１電極１４が放熱部を備えていてもよい。このように一対の電極のうちのいずれの電極が放熱部を備えるかはとくに限定されないが、放熱部を備える電極は、有機ＥＬ素子の型に応じて選択されることが好ましい。
　有機ＥＬ素子には、（１）ボトムエミッション型の構成のものと、（２）トップエミッション型の構成のものとがある。ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子は支持基板を通して光を外界に出射し、トップエミッション型の有機ＥＬ素子は、支持基板とは反対側から光を外界に出射する。ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子では、第１電極１４を通して光が出射するため、第１電極１４が光透過性を示す電極によって構成る一方で、第２電極は通常光を反射する電極によって構成される。またトップエミッション型の有機ＥＬ素子では第２電極を通して光が出射するため、第２電極１５が光透過性を示す電極によって構成される一方で、第１電極１４は通常光を反射する電極によって構成される。
　一般に、熱伝導率に膜厚を積算した値は、光透過性を示す電極よりも、不透光性を示す電極の方が高いため、不透光性を示す電極が放熱部を備えることが好ましい。したがってボトムエミッション型の有機ＥＬ素子では、通常は第２電極が不透光性を示す電極によって構成されるため、この第２電極が放熱部を備えることが好ましい。他方、トップエミッション型の有機ＥＬ素子では、通常は第１電極が不透光性を示す電極によって構成されるため、この第１電極が放熱部を備えることが好ましい。
　直列接続を構成する複数の有機ＥＬ素子１３のうちで最も左方に配置される有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と、最も右方に配置される有機ＥＬ素子１３の第２電極とは、所定の配線を介して電力供給部ＥＰ（図１８参照）に電気的に接続される。これによって電力供給部ＥＰから、直列接続を構成する複数の有機ＥＬ素子１３に電力が供給され、各有機ＥＬ素子が発光する。
　各有機ＥＬ素子１３は接続部から給電される。本実施形態では平面視で発光層１６から幅方向Ｙの両方に延在する延在部１７，１８を備えることにより、各有機ＥＬ素子１３は幅方向Ｙの両方の端部から給電される。有機ＥＬ素子１３は、給電される部位から離間するほど電圧降下によって輝度が低下する。本実施形態では延在部１７，１８から幅方向Ｙに離間するほど、すなわち幅方向Ｙの中央部ほど電圧降下によって輝度が低下するが、各有機ＥＬ素子１３は幅方向Ｙの両方の端部から給電されるため、幅方向Ｙの一方の端部から給電される素子構成に比べると電圧降下の影響を抑制することができ、ひいては輝度ムラを抑制することができる。
　２）発光装置の製造方法
　実施形態に係る発光装置の製造方法は、支持基板と、所定の配列方向に沿って前記支持基板上に設けられ、直列接続される複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置であり、各有機エレクトロルミネッセンス素子はそれぞれ、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備え、前記発光層は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機エレクトロルミネッセンス素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有し、前記一対の電極のうちのいずれか１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに延在する放熱部が、前記延在部及び／又は接続部から延在している、発光装置の製造方法であって、前記発光層となる材料を含むインキを、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って前記所定の配列方向に沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層を形成する工程を含む。
　以下、図２および図３を参照して発光装置の製造方法について説明する。なお、図２～図５において（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図を示す。まず支持基板１２を用意する。第１電極１４が光透過性を示す電極からなる場合、支持基板１２には光透過性を示す基板を用いる。なお第２電極１５が光透過性を示す電極からなる場合は、支持基板１２には、光透過性を示す基板、または不透光性を示す基板のいずれかを用いることができる。本工程では有機ＥＬ素子１３を駆動する駆動回路（不図示）があらかじめ形成されている支持基板１２を用意してもよい。
　つぎに支持基板１２上に第１電極１４をパターン形成する（図２参照）。ボトムエミッション型素子の場合、第１電極は光透過性の電極材料を用いる。
　たとえばスパッタリング法または蒸着法によって、導電体膜を支持基板１２上に成膜し、つぎにフォトリソグラフィによって導電体膜を所定の形状にパターニングすることによって、第１電極１４をパターン形成する。なおフォトリソグラフィ工程をおこなうことなく、マスク蒸着法などによって所定の部位にのみ第１電極１４をパターン形成してもよい。また導電性材料を含むインキを所定の塗布法によって塗布成膜し、この塗膜を固化することにより第１電極１４を形成してもよい。また、ラミネート法によって導電性薄膜を転写することにより第２電極１４を形成してもよい。また第１電極１４があらかじめ形成された支持基板１２を用意してもよい。
　つぎに支持基板１２上に発光層１６を形成する（図３参照）。たとえば発光層１６となる材料を含むインキを、複数の有機ＥＬ素子１３に跨って配列方向Ｘに沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層１６を形成することができる。
　インキを塗布する方法としては、キャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法、印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などをあげることができ、これらのなかでも大面積を効率的に塗布することが可能なキャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法および印刷法が好ましい。
　つぎに支持基板１２上に第２電極１５を形成する。第２電極１５を形成する工程では、接続部１９および放熱部２０も同一の工程で形成することが好ましい。第２電極１５の成膜方法としては蒸着法があげられ、メタルマスクなどを用いてパターンを形成することができる。また導電性材料を含むインキを所定の塗布法によって塗布成膜し、この塗膜を固化することにより第２電極１４を形成してもよい。また、ラミネート法によって導電性薄膜を転写することにより第２電極１４を形成してもよい。
　以上説明した発光装置１１は、平面視で発光層１６が形成される領域から幅方向Ｙに突出した領域において、隣り合う有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と第２電極１５とが接続されることにより隣り合う有機ＥＬ素子１３が直列接続されるので、隣り合う有機ＥＬ素子１３の第１電極１４と第２電極１５とを有機ＥＬ素子１３間の領域において接続する必要がない。そのため隣り合う有機ＥＬ素子１３間の領域に発光層などが形成されていてもよく、これによって塗布法で発光層を形成するさいに、隣り合う有機ＥＬ素子１３間の領域に形成される発光層を除去する工程を省略することができる。したがって微細なパターン塗布が比較的不得手なキャップコート法などの塗布法であっても、直列接続される複数の有機ＥＬ素子１３を簡便に作製することができる。
　また放熱部２０を設けることにより、有機ＥＬ素子の発光部で発生する熱を拡散させることができ、輝度低下が抑制された放熱特性の高い発光装置を実現することができる。
　図４は第２実施形態の発光装置３１を模式的に示す図である。本実施形態の発光装置３１は前述の第１実施形態の発光装置１１とは第２電極１５の形状のみが異なるので、第２電極１５についてのみ説明し、第１実施形態と対応する部分については同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
　本実施形態では右端に配置される有機ＥＬ素子１３の第２電極１５は、放熱部として、発光層１６から右方に突出するように延在する部位３３をさらに備える。この部位３３は、第２電極１５の幅方向Ｙの中央部から右方に延在するとともに、第２電極１５の幅方向Ｙの一方の端部および他方の端部からも右方に延在していることが好ましい。
　また左端に配置される有機ＥＬ素子１３の第２電極１５は、放熱部が、左方にも延在する部位３２をさらに備える。この部位３２は、第１電極１４の幅方向Ｙの端部を幅方向Ｙに延長した領域であって、かつ当該端部とは所定の間隙をあけて設けられる。
　このように、放熱部を配置することが可能な領域に放熱部を拡大して設けることにより、より放熱特性の高い発光装置を実現することができる。
　なお他の実施の形態として第１電極が放熱部を備える形態では、左端に配置される有機ＥＬ素子の第１電極は、放熱部として、発光層から左方に突出するように延在する部位をさらに備える。この部位は、第１電極の幅方向Ｙの中央部から左方に延在するとともに、第１電極の幅方向Ｙの一方および他方からも左方に延在していることが好ましい。また右端に配置される有機ＥＬ素子の第１電極は、放熱部が右方にも延在する部位をさらに備える。この部位は、第２電極の幅方向Ｙの端部を幅方向Ｙに延長した領域であって、かつ当該端部とは所定の間隙をあけて設けられる。
　図５は第３実施形態の発光装置４１を模式的に示す図である。本実施形態の発光装置４１は、第１電極に接して設けられる補助電極をさらに有する。本実施形態の発光装置４１は前述の各実施形態の発光装置とは補助電極の有無のみが異なるので、補助電極についてのみ説明し、前述した各実施形態と対応する部分については同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。図５では補助電極を示す領域にハッチングを施している。
　補助電極は第１電極１４および第２電極１５（一対の電極）のうちの少なくとも一方の電極に接して設けられる。たとえば第１電極１４と第２電極１５とに補助電極が接して設けられる場合には、第１電極１４に接して設けられる補助電極と、第２電極に接して設けられる補助電極との２つの補助電極が設けられる。
　補助電極は、当該補助電極に接する電極よりも熱伝導率が高い部材によって構成されることが好ましい。
　補助電極４２が、第１電極１４および第２電極１５（一対の電極）のうちのいずれかの電極にのみ接して設けられる場合、第１電極１４および第２電極１５（一対の電極）のうちで、熱伝導率に膜厚を積算した値の小さい電極に接して補助電極４２を設けることが好ましい。
　一般に、熱伝導率に膜厚を積算した値は、不透光性を示す電極よりも、光透過性を示す電極の方が小さいため、光透過性を示す電極に接して補助電極４２を設けることが好ましい。したがってボトムエミッション型の有機ＥＬ素子では、第１電極が光透過性を示す電極によって構成されるため、この第１電極に接して補助電極を設けることが好ましい（図５参照）。他方、トップエミッション型の有機ＥＬ素子では、第２電極が光透過性を示す電極によって構成されるため、この第２電極に接して補助電極を設けることが好ましい。
　補助電極４２は当該補助電極４２が接する電極よりも熱伝導率が高いため、通常は不透明である。光透過性を示す電極に不透明な補助電極４２を接して設ける場合、この補助電極４２が光を遮ることがある。そのため補助電極４２は平面視で、発光層１６が原理的に発光しない領域に設けられることが好ましい。
　発光層１６は、平面視で第１電極１４と第２電極１５とが対向する領域（以下、対向領域ということがある。）で原理的に発光可能である。そのため原理的に発光しない領域とは、平面視で第１電極１４と第２電極１５との対向領域を除く領域に相当する。したがって補助電極４２は平面視で第１電極１４と第２電極１５との対向領域を除く領域に設けられることが好ましい。
　補助電極の材料としては、熱伝導率の高い材料が好適に用いられ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｗなどをあげることができる。また補助電極にはＡｌ－Ｎｄ、Ａｇ－Ｐｄ－Ｃｕなどの合金を用いてもよい。補助電極の厚みは求められる熱拡散の効率などによって適宜設定され、例えば５０ｎｍ～２００μｍである。補助電極は単層によって構成されていてもよく、また複数の層が積層された積層体であってもよい。例えば支持基板１２（ガラス基板等）や第１電極１４（ＩＴＯ薄膜等）との密着性の向上させること、および金属表面を酸素や水分から保護することなどを目的として、所定の機能を発揮する層を、熱伝導率の高い材料からなる薄膜に積層してもよい。例えばＭｏ、Ｍｏ－ＮｂおよびＣｒなどから成る薄膜で、熱伝導率の高い材料からなる薄膜を挟持した構成の積層体を補助電極として用いることができる。
　なお前述した各実施形態では複数の有機ＥＬ素子によって１つの直列接続が構成された発光装置を示しているが、複数の有機ＥＬ素子によって複数の直列接続が構成された発光装置であっても上記実施形態の構造を適用することができる。また直列接続と並列接続とを併用して構成された発光装置であっても上記実施形態の構造を適用することができる。
　図６は第４実施形態の発光装置６１を示す図である。本実施形態の発光装置６１は、２列の直列接続した有機ＥＬ素子群ＥＬＡ，ＥＬＢを並列接続した構成の発光装置である。各直列接続は、３個の有機ＥＬ素子が直列接続されて構成される。個々の有機ＥＬ素子群ＥＬＡ，ＥＬＢの構成は、第１実施形態のものと同一であるが、これは他の実施形態のものと置換することもできる。２列の直列接続された有機ＥＬ素子群ＥＬＡ、ＥＬＢは、それぞれの一端同士および他端同士が電気的に接続され、並列接続される。並列接続をするために有機ＥＬ素子群を近接して配置したため、電極１５の一端部に連続する放熱部２０’の大きさは、他端部に連続する放熱部２０よりも小さくなっている。
　発光装置６１のように、支持基板のサイズや有機ＥＬ素子の配置によっては、放熱部が設置可能な場所にのみ、放熱部を設置してもよい。
　複数の有機ＥＬ素子によって１つの直列接続が構成された発光装置では、有機ＥＬ素子の数が増加するほど、素子を駆動する駆動源の電圧が高くなるが、並列接続を併用することによって、駆動源に要求される供給電圧を適度に抑制することができる。
　図９は、放熱部を備える電極１５の平面図である。なお、電極１５は、発光層１６の上部に位置し、電極１４は発光層１６の下部に位置しているが、電極１４，１５の上下位置は入れ替えても良い。
　電極１５のＸＹ平面内の全面積Ｓは、電極１５の中央に位置する本体部１５Ａの面積Ｓ１，本体部１５ＡからＹ軸に沿って互いに逆方向に延びた２つの延在部１８の面積２×Ｓ２と、延在部１８に連続する２つの放熱部２０の面積２×Ｓ３の合計である（Ｓ＝Ｓ１＋２×Ｓ２＋２×Ｓ３）。ここで、一定Ｘ方向幅を有する本体部１５Ａの面積Ｓ１と、本体部１５Ａ以外の面積ＳＰ（＝２×Ｓ２＋２×Ｓ３）とを比較すると、ＳＰの比率が高くなるほど放熱効果が高くなる。すなわち、ＳＰ＞Ｓ１×３０％の場合は放熱効果が高く、ＳＰ＞Ｓ１×５０％の場合は放熱効果が更に高く、ＳＰ＞Ｓ１×８０％の場合は更に放熱効果が高く、ＳＰ＞Ｓ１の場合は更に放熱効果が高く、ＳＰ＞Ｓ１×１２０％の場合は更に放熱効果が高く、ＳＰ＞Ｓ１×１５０％の場合は更に放熱効果が高く、ＳＰ＞Ｓ１×２００％の場合は更に放熱効果が高い。スペースの効率性の観点からは、ＳＰ＜Ｓ１×３００％であれば省スペース性に優れる。なお、面積ＳＰは、発光層１６から露出した電極領域の面積としてもよい。
　以下では支持基板１２および有機ＥＬ素子１３の構成についてさらに詳細に説明する。
　前述したように第１および第２電極１４，１５間には発光層１６のみならず、発光層１６とは異なる所定の層がさらに設けられることがある。陰極と発光層との間に設けられる層としては、電子輸送層、電子注入層および正孔ブロック層などをあげることができる。なお、説明では、必要に応じて、第１電極１４を陽極１４として、第２電極１５を陰極１５として説明するが、これらの配置は置換することができる。
　正孔ブロック層は正孔の輸送を堰き止める機能を有する。なお電子注入層及び／又は電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。
　陽極と発光層との間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。
　有機ＥＬ素子は前述したように一対の電極間に発光層以外にも所定の層を備えうる。支持基板１２上に形成された電極（陽極）１４と電極（陰極）１５との間に形成される有機ＥＬ層１０としては、以下の構造が挙げられる。
　有機ＥＬ素子の構造としては、図１０に示すように、電極（陽極）１４と発光層１６との間に有機層Ｙが介在すると共に、電極（陰極）１５と発光層１６との間に有機層Ｘが介在する構造とすることができる。
　有機ＥＬ素子の構造としては、図１１に示すように、電極（陽極）１４と発光層１６との間に有機層Ｙが介在し、発光層１６上には直接的に電極１５が形成されている構造とすることができる。
　有機ＥＬ素子の構造としては、図１２に示すように、電極（陰極）１５と発光層１６との間に有機層Ｘが介在し、発光層１６が直接的に電極１４に接触している構造とすることができる。
　有機層Ｘは、図１３に示すように、２種類以上の有機層Ｘ１，Ｘ２からなることとしてもよく、有機層Ｙは、図１４に示すように、２種類以上の有機層Ｙ１，Ｙ２からなることとしてもよい。
　有機ＥＬ素子の構造としては、図１７に示すように、陽極１４と陰極１５との間に発光層１６のみが形成されていてもよい。
　陰極１５と発光層１６との間に設けられる層Ｘとしては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などをあげることができる。図１３に示したように、陰極１５と発光層１６との間に電子注入層Ｘ１と電子輸送層Ｘ２との両方の層が設けられる場合、陰極１５に接する層を電子注入層Ｘ１といい、この電子注入層Ｘ１を除く層を電子輸送層Ｘ２という。
　図１４に示したように、陽極１４と発光層１６との間に、正孔注入層Ｙ１と正孔輸送層Ｙ２との両方の層が設けられる場合、陽極１４に接する層を正孔注入層Ｙ１といい、この正孔注入層Ｙ１を除く層を正孔輸送層Ｙ２という。
　正孔注入層は陽極からの正孔注入効率を改善する機能を有する。正孔輸送層は陽極側の表面に接する層からの正孔注入を改善する機能を有する。電子ブロック層は電子の輸送を堰き止める機能を有する。なお正孔注入層及び／又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。
　なお電子注入層および正孔注入層を総称して電荷注入層ということがあり、電子輸送層および正孔輸送層を総称して電荷輸送層ということがある。
　本実施形態の有機ＥＬ素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
（ａ）陽極１４／発光層１６／陰極１５（図１７参照）
（ｂ）陽極１４／正孔注入層Ｙ／発光層１６／陰極１５(図１１参照)
（ｃ）陽極１４／正孔注入層Ｙ／発光層１６／電子注入層Ｘ／陰極１５(図１０参照)
（ｄ）陽極１４／正孔注入層Ｙ／発光層１６／電子輸送層Ｘ２／電子注入層Ｘ１／陰極１５(図１０、図１３参照)
（ｅ）陽極１４／正孔注入層Ｙ１／正孔輸送層Ｙ２／発光層１６／陰極１５（図１１、図１４参照）
（ｆ）陽極１４／正孔注入層Ｙ１／正孔輸送層Ｙ２／発光層１６／電子注入層Ｘ／陰極１５（図１０、図１４参照）
（ｇ）陽極１４／正孔注入層Ｙ１／正孔輸送層Ｙ２／発光層１６／電子輸送層Ｘ２／電子注入層Ｘ１／陰極１５（図１０、図１３、図１４参照）
（ｈ）陽極１４／発光層１６／電子注入層Ｘ／陰極１５（図１２参照）
（ｉ）陽極１４／発光層１６／電子輸送層Ｘ２／電子注入層Ｘ１／陰極１５（図１２、図１３参照）
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。
以下同じ。）
　本実施形態の有機ＥＬ素子は２層以上の発光層を有していてもよい。上記（ａ）～（ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｊ）に示す層構成をあげることができる。なお２つある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じでも、異なっていてもよい。
ｊ）陽極１４／構造単位Ａ／電荷発生層Ｚ／構造単位Ａ／陰極１５（図１５参照）
　ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子を発生する層である。
電荷発生層としては、たとえば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜をあげることができる。
　また「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｋ）に示す層構成をあげることができる。
（ｋ）陽極１４／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極１５（図１６参照）
　なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、構造単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
　なお電荷発生層を設けずに、複数の発光層を直接積層させた有機ＥＬ素子を構成してもよい。
　＜支持基板＞
　支持基板は有機ＥＬ素子を製造する工程において化学的に変化しないものが好適に用いられ、たとえばガラス、プラスチック、高分子フィルム、およびシリコン板、並びにこれらを積層したものなどが用いられる。なお有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路が予め形成されている駆動用基板を支持基板として用いてもよい。支持基板を通して光が出射する構成のボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を支持基板に搭載する場合、支持基板には光透過性を示す基板が用いられる。
　＜陽極および陰極＞
　陽極および陰極の少なくとも１つの電極は透光性電極から構成される。光透過性を示す電極としては、ＩＴＯ、ＺＴＯなどの金属酸化物や、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの透明導電性樹脂を用いてもよい。このような光透過性を示す電極は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、あるいはインキを用いた印刷法、インクジェット法などにより形成することができる。
　陽極および陰極のうちの１つの電極には熱伝導性が高い電極を用いる。通常、熱伝導性が高い電極材料は不透光性の電極として用いられる。熱伝導性が高い電極材料としては前述したように、アルミニウム、銅、銀、金、鉄、ケイ素、炭素などを用いることができる。熱伝導性が高い電極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などを挙げることができる。
　＜正孔注入層＞
　正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウムおよび酸化アルミニウムなどの金属酸化物や、フェニルアミン系化合物、スターバースト型アミン系化合物、フタロシアニン系、アモルファスカーボン、ポリアニリンおよびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。
　正孔注入層の成膜方法としては、たとえば正孔注入材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。たとえば所定の塗布法によって正孔注入材料を含む溶液を塗布成膜し、さらにこれを固化することによって正孔注入層を形成することができる。
　溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、および水を挙げることができる。
　正孔注入層の膜厚は、求められる特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。
　＜正孔輸送層＞
　正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ－フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５－チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。
　これらのうちで正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン化合物基を有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリ（ｐ－フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５－チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などの高分子正孔輸送材料が好ましく、さらに好ましくはポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体である。低分子の正孔輸送材料の場合には、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。
　正孔輸送層の成膜方法としては、たとえば正孔輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。たとえば所定の塗布法によって正孔輸送材料を含む溶液を塗布成膜し、さらにこれを固化することによって正孔輸送層を形成することができる。低分子の正孔輸送材料では、高分子バインダーをさらに混合した溶液を用いて成膜してもよい。
　溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、たとえばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒などを挙げることができる。
　混合する高分子バインダーとしては、電荷輸送を極度に阻害しないものが好ましく、また可視光に対する吸収の弱いものが好適に用いられ、たとえばポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリシロキサンなどを挙げることができる。
　正孔輸送層の膜厚は、要求される特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。
　＜発光層＞
　発光層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。たとえば発光効率の向上や、発光波長を変化させるためにドーパントは加えられる。なお発光層に含まれる有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。低分子化合物よりも溶媒への溶解性が一般的に高い高分子化合物は塗布法に好適に用いられるため、発光層は高分子化合物を含むことが好ましく、高分子化合物としてポリスチレン換算の数平均分子量が１０３～１０８の化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する発光材料としては、たとえば以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。
　（色素系材料）
　色素系材料としては、たとえば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などをあげることができる。
　（金属錯体系材料）
　金属錯体系材料としては、たとえばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、たとえばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。
　（高分子系材料）
　高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどをあげることができる。
　上記発光性材料のうち、青色に発光する材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、およびそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体やポリフルオレン誘導体などが好ましい。
　また、緑色に発光する材料としては、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。
　また、赤色に発光する材料としては、クマリン誘導体、チオフェン環化合物、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などをあげることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。
（ドーパント材料）
　ドーパント材料としては、たとえばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどをあげることができる。なお、このような発光層の厚さは、通常約２ｎｍ～２００ｎｍである。
　発光層は、たとえば溶液からの成膜によって形成される。たとえば発光材料を含む溶液を所定の塗布法によって塗布し、さらにこれを固化することによって発光層は形成される。溶液からの成膜に用いる溶媒としては、前述の溶液から正孔注入層を成膜するさいに用いられる溶媒と同様の溶媒をあげることができる。
　＜電子輸送層＞
　電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８－ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などをあげることができる。
　電子輸送層の成膜法としては、たとえば蒸着法および溶液からの成膜法などをあげることができる。なお溶液から成膜する場合には高分子バインダーを併用してもよい。
　電子輸送層の膜厚は、要求される特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。
　＜電子注入層＞
　電子注入層を構成する材料としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどをあげることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどをあげることができる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよく、たとえばＬｉＦ／Ｃａなどを挙げることができる。電子注入層は、蒸着法、スパッタリング法、印刷法などにより形成される。電子注入層の膜厚としては、１ｎｍ～１μｍ程度が好ましい。
　以上、説明したように、上述の発光装置は、支持基板と、所定の配列方向に沿って前記支持基板上に設けられ、直列接続される複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置であって、各有機エレクトロルミネッセンス素子はそれぞれ、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備え、前記発光層は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機エレクトロルミネッセンス素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有し、前記一対の電極のうちのいずれか１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに、前記延在部及び／又は接続部から延在する放熱部を備えることを特徴とする。
　また、前記延在部は、前記厚み方向一方から見て、前記幅方向の一方に発光層から突出するように延在する第１延在部と、前記幅方向の他方に発光層から突出するように延在する第２延在部とを含むことが好ましい。
　また、前記放熱部を備える１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極よりも、熱伝導率に膜厚を積算した値が大きいことが好ましい。
　また、この発光装置は、前記電極に接して設けられる補助電極をさらに有し、該補助電極は、当該補助電極に接する電極よりも熱伝導率が高いことが好ましい。
　また、前記放熱部は熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。
　また、前記放熱部は膜厚が１００ｎｍ以上であることが好ましい。
　また、上記発光装置の製造方法は、支持基板と、所定の配列方向に沿って前記支持基板上に設けられ、直列接続される複数の有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える発光装置であり、各有機エレクトロルミネッセンス素子はそれぞれ、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備え、前記発光層は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に跨って、前記所定の配列方向に沿って延在しており、前記一対の電極はそれぞれ、前記支持基板の厚み方向一方から見て、前記支持基板の厚み方向および前記配列方向のいずれにも垂直な幅方向に、発光層から突出するように延在する延在部を有し、前記一対の電極のうちの一方の電極は、前記配列方向に隣り合う有機エレクトロルミネッセンス素子の他方の電極にまで前記延在部から前記配列方向に延在し、該他方の電極に接続される接続部をさらに有し、前記一対の電極のうちのいずれか１つの電極は、当該１つの電極と対となる電極の端部よりも、前記発光層から離間する向きに、前記延在部及び／又は接続部から延在する放熱部を備える、発光装置の製造方法であって、前記発光層となる材料を含むインキを、前記複数の有機ＥＬ素子に跨って前記所定の配列方向に沿って連続的に塗布し、塗布した塗膜を固化することにより発光層を形成する工程を含むことを特徴とする。　
　また、上記発光装置の製造方法において、前記インキを塗布する方法が、キャップコート法（cap coating method）、スリットコート法slit coating method)、スプレーコート法(spray coating method)または印刷法(printing method)であることを特徴とする。
　１…有機ＥＬ素子、２…発光装置、３…支持基板、４…第１電極、５…第２電極、６…発光層、１１…発光装置、１２…支持基板、１３…有機ＥＬ素子、１４…第１電極、１５…第２電極、１６…発光層、１７，１８…延在部、１９…接続部、２０…放熱部、３１…発光装置、３２,３３…部位、４１…発光装置、４２…補助電極、６１…発光装置。

Claims (9)

  1. 　支持基板上に配列した複数の第１電極と、
    　複数の前記第１電極を被覆する発光層と、
    　前記発光層上に配列し、複数の前記第１電極のそれぞれと対向する複数の第２電極と、
    を備え、
    　前記発光層を挟む前記第１及び第２電極の対によって個々の有機エレクトロルミネッセンス素子が構成される発光装置において、
    　前記第１電極は、
    　第１本体部と、
    　前記第１電極の配列方向に垂直な方向に沿って、前記発光層から突出するように、前記第１本体部から延びた第１延在部を有し、
    　前記第２電極は、
    　第２本体部と、
    　前記第２電極の配列方向に垂直な方向に沿って、前記発光層から突出するように、前記本体部から延びた第２延在部を有し、
    　前記第１及び第２電極の少なくとも一方は、その配列方向に沿って延びた接続部を有し、この接続部は、前記第１及び第２電極の他方に接続されており、
    　前記第１及び第２電極の少なくとも一方は、その延在部及び／又は接続部から延在する放熱部を備える、
    ことを特徴とする発光装置。
  2. 　前記第１電極は、前記発光層から突出するように、前記第１延在部とは逆方向に前記第１本体部から延びた別の延在部を備えることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記第２電極は、前記発光層から突出するように、前記第２延在部とは逆方向に前記第２本体部から延びた別の延在部を備えることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  4. 　前記第１及び第２電極の一方は前記放熱部を備え、この一方の電極の熱伝導率と膜厚の乗算値は、他方の電極の熱伝導率と膜厚の乗算値より大きい、
    ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  5. 　前記第１及び第２電極の一方に接触する補助電極を更に備え、
    　この一方の電極の熱伝導率よりも、前記補助電極の熱伝導率は高いことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  6. 　前記放熱部の熱伝導率は３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  7. 　前記放熱部の膜厚は１００ｎｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  8. 　請求項１に記載の発光装置を製造する方法において、
    　前記発光層となる材料を含むインキを、複数の前記第１電極を被覆するように連続的に塗布し、塗布したインキを固化することにより前記発光層を形成する工程を含む発光装置の製造方法。
  9. 　前記インキを塗布する方法が、キャップコート法、スリットコート法、スプレーコート法または印刷法である請求項８に記載の発光装置の製造方法。
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