WO2011102152A1 - 基板セット、電子機器、基板セットの製造方法 - Google Patents

Abstract

　コストを抑えつつも、高精度に位置合わせされた基板セットを提供する。基板セットにおいて、光源ＦＰＣ基板（１１）が、切欠（１６）を有するとともに、その切欠（１６）を挟むようにアノードパッド（１３）およびカソードパッド（１４）を配置させており、パネルＦＰＣ基板（２１）が、アノードパッド（１３）とカソードパッド（１４）に接触させるプラス端子（２３）およびマイナス端子（２４）を配置させるとともに、プラス端子（２３）およびマイナス端子（２４）に挟まれる開孔（２６）を有する。

Description

基板セット、電子機器、基板セットの製造方法

　本発明は、電子機器に搭載される複数の基板のセット（基板セット）、および、そのような基板セットを搭載した電子機器そのもの、さらには、基板セットの製造方法に関する。

　電子機器において、電気的に接続される部材間（例えば、基板同士）では、各部材における導電部材（接触部）同士が、精度よく接触しなくてはならない。そのために、様々な工夫が施されている。例えば、特許文献１では、図１９の２面図（平面図および断面図）に示すように、絶縁体１２１の金属板１２５に対して、ケーブル１１１の導体１１５が、精度よく接続されている。

　詳説すると、絶縁体１２１には、複数の突起１２７が形成されており、ケーブル１１１には、この突起１２７の嵌る開孔１１６が形成されていることで、絶縁体１２１に対してケーブル１１１が所望の位置に高精度に配置される。つまり、絶縁体１２１における金属板１２５に対して、ケーブル１１１の導体１１５が精度よく重なるようになっている。

特開平１１－１８７５５９号公報

　しかしながら、この絶縁体１２１おける突起１２７は、金属板１２５から乖離した箇所に配置されている。そのため、絶縁体１２１の面積は、突起１２７の配置スペースを確保すべく、大型化せざるを得ない。このような特許文献１を参照しつつ、複数の基板が重なり合って、電気的に接続がされる場合を想定してみる。つまり、突起を有する基板と、その突起を嵌める開孔を有する基板とが重なり合い、各基板の導電部材が精度よく接触するとする。

　すると、このような場合、突起を有する基板の面積は、突起の配置スペースを確保すべく、大型化せざるを得ない。そのため、この基板、ひいては基板セットのコストが増加しやすい。

　本発明は、上記の状況を鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、コストを抑えつつも、高精度に位置合わせされた基板セット、その基板セットを搭載する電子機器、および、基板セットの製造方法を提供することにある。

　重なり合う複数の基板を含む基板セットでは、第１間隙部を有するとともに、第１間隙部を挟む第１接触部を配置させた第１基板と、第１接触部に接触させる第２接触部を配置させるとともに、この第２接触部に挟まれる第２間隙部を有する第２基板と、が含まれる。

　このようになっていると、基板にてデッドスペースになりがちであった、第１接触部の周辺および第２接触部の周辺が、例えば、治具に含まれる位置決めピンの嵌るような第１間隙部および第２間隙部として利用される。つまり、基板におけるデッドスペースが有効利用される。そのため、基板の面積が縮小され、それに起因して、基板セットのコストダウンが図られる。

　なお、第１接触部は、分離した第１接触片の集まりで、これら第１接触片は、第１間隙部を境に乖離して配置され、第２接触部は、分離した第２接触片の集まりで、これら第２接触片は、第２間隙部を境に乖離して配置されていると望ましい。

　また、第１基板の基板面で、第１接触片同士の並列方向に対する交差する方向を第１交差方向とすると、この第１交差方向における第１接触片の両端のうちの少なくとも一方は、第１交差方向における第１間隙部の両端の内側に位置すると望ましい。

　また、第２基板の基板面で、第２接触片同士の並列方向に対する交差する方向を第２交差方向とすると、第２交差方向における第２接触片の両端のうちの少なくとも一方は、第２交差方向における第２間隙部の両端の内側に位置すると望ましい。

　いずれの場合であっても、例えば、位置決めピンが第１間隙部および第２間隙部に嵌ることで、両基板が位置決めされ、ハンダ等の接着剤で、第１接触片と第２接触片とが電気的に接続されるような場合、位置決めピンが、溶け出したハンダをせきとめる。そのため、ハンダに起因する第１接触片同士の電気的な接続、および、ハンダに起因する第２接触片同士の電気的な接続、が防止される。

　また、例えば、治具の位置決めピンが嵌るような第１間隙部および第２間隙部であるのなら、それら間隙部は、線状または多角形状の開孔、若しくは、線状または多角形状の切欠であると望ましい。このようになっていれば、基板の回転が防がれるためである。

　なお、上述したような治具による位置決めがなされることなく、重なり合う複数の基板を含む基板セットもある。例えば、そのような基板セットでは、第１間隙部を有するとともに、第１間隙部を挟む第１接触部を配置させた第１基板と、第１接触部に接触させる第２接触部を配置させるとともに、第１間隙部に嵌まる突起を、第２接触部に挟まれるように配置させた第２基板と、が含まれる。

　このようになっていると、基板にてデッドスペースになりがちであった、第１接触部の周辺および第２接触部の周辺が、嵌り合う第１間隙部と突起との配置スペースとして有効利用される。そのため、基板の面積が縮小され、それに起因して、基板セットが小型化、かつ、コストダウンする。

　なお、第１接触部は、分離した第１接触片の集まりで、これら第１接触片は、第１間隙部を境に乖離して配置され、第２接触部は、分離した第２接触片の集まりで、これら第２接触片は、突起を境に乖離して配置されると望ましい。

　また、第１基板の基板面で、第１接触片同士の並列方向に対する交差する方向を第１交差方向とすると、第１交差方向における第１接触片の両端のうちの少なくとも一方は、第１交差方向における第１間隙部の両端の内側に位置すると望ましい。

　また、第２基板の基板面で、第２接触片同士の並列方向に対する交差する方向を第２交差方向とすると、第２交差方向における第２接触片の両端のうちの少なくとも一方は、第２交差方向における突起の両端の内側に位置すると望ましい。

　いずれの場合であっても、突起が第１間隙部に嵌ることで、両基板が位置決めされ、ハンダ等の接着剤で、第１接触片と第２接触片とが電気的に接続されるような場合、突起が、溶け出したハンダをせきとめる。そのため、ハンダに起因する第１接触片同士の電気的な接続、および、ハンダに起因する第２接触片同士の電気的な接続、が防止される。

　また、第１間隙部が、線状または多角形状の開孔、若しくは、線状または多角形状の切欠であり、第１間隙部に嵌る突起の周縁形状が、第１間隙部の形状と同形状であると望ましい。このようになっていれば、基板の回転が防がれるためである。

　なお、ハンダに起因する第１接触片同士の電気的な接続、および、ハンダに起因する第２接触片同士の電気的な接続の防止のために、突起が絶縁部材で形成されていると望ましい。

　また、突起は、第２基板に含まれる補強部材の一部であると望ましい。このように、突起が、従来からある補強部材を流用して形成されていれば、突起用の特別部材等は不要になる。そのため、基板セットのコストダウンにつながる。

　また、第２基板を複数並列させられる面積を有し、第２基板の素である基板シートに対して、補強部材は取り付けられており、補強部材は、基板シートにおける第２基板の外縁の少なくとも一部に重なり、かつ、基板シートにおける複数の第２基板に架け渡ると望ましい。

　このようになっていると、基板セットにおける第２基板の製造が、簡易化される。

　なお、以上のような基板セットを含む電子機器も、本発明といえる。

　また、以上のような基板セットの製造方法の一例として、以下のような例が挙げられる。例えば、治具を用いて、複数の基板を少なくとも部分的に重ね合わせた基板セットを製造する基板セット製造方法である。この製造方法では、治具は、位置決めピンを含んでおり、位置決めピンを嵌める第１間隙部を有するとともに、第１間隙部を挟む第１接触部を配置させた第１基板を、治具に重ねる。さらに、位置決めピンを嵌める第２間隙部を有するとともに、第２間隙部を挟み、かつ、第１接触部に重なるように第２接触部を配置させた第２基板を、第１基板に重ねる重ね工程を含む。

　別例としては、第１間隙部を有するとともに、第１間隙部を挟む第１接触部を配置させた第１基板を、第１接触部に接触させる第２接触部を配置させるとともに、第１間隙部に嵌まる突起を、第２接触部に挟まれるように配置させた第２基板に、重ねる重ね工程を含む基板セット製造方法が挙げられる。

　本発明によると、基板セットにて、デッドスペースになりがちであった接触部（第１接触部・第２接触部）の周辺が、基板同士の位置決めに要する部分となり得る。そのため、例えば、接触部から乖離した箇所に、別個の位置決め部分が設定されなくてもよくなり、基板サイズが縮小する。その結果、基板セットが小型化し、かつコストもダウンする。

は、液晶表示装置の分解斜視図であり、かつ、実施例１となる基板セットを示した分解斜視図である。 は、液晶表示パネルとバックライトユニットと治具とを示す斜視図である（実施例１）。 は、液晶表示パネルに含まれるパネルＦＰＣ基板と、バックライトユニットに含まれる光源ＦＰＣ基板と、治具とを拡大した斜視図である（実施例１）。 は、液晶表示パネルに含まれるパネルＦＰＣ基板と、バックライトユニットに含まれる光源ＦＰＣ基板と、の平面図である（実施例１）。 は、図４を拡大した平面図である（実施例１）。 は、液晶表示パネルに含まれるパネルＦＰＣ基板と、バックライトユニットに含まれる光源ＦＰＣ基板と、の平面図である（比較例１）。 は、実施例２の基板セットを示す平面図である。 は、液晶表示装置の分解斜視図であり、かつ、実施例３となる基板セットを示した分解斜視図である。 は、液晶表示パネルに含まれるパネルＦＰＣ基板と、バックライトユニットに含まれる光源ＦＰＣ基板と、を拡大した斜視図である（実施例３）。 は、液晶表示パネルに含まれるパネルＦＰＣ基板と、バックライトユニットに含まれる光源ＦＰＣ基板と、の平面図である（実施例３）。 は、図１０を拡大した平面図である（実施例３）。 は、実施例４の基板セットを示す平面図である。 は、ワークサイズの基板シートを示す平面図である。 は、液晶表示パネルに含まれるパネルＦＰＣ基板と、バックライトユニットに含まれる光源ＦＰＣ基板と、を拡大した斜視図である（実施例５）。 は、図１４におけるＡ－Ａ’線矢視断面図である（実施例５）。 は、液晶表示パネルに含まれるパネルＦＰＣ基板と、バックライトユニットに含まれる光源ＦＰＣ基板と、の平面図である（実施例５）。 は、液晶表示パネルに含まれるパネルＦＰＣ基板と、バックライトユニットに含まれる光源ＦＰＣ基板と、の平面図である（実施例６）。 は、液晶表示パネルに含まれるパネルＦＰＣ基板と、バックライトユニットに含まれる光源ＦＰＣ基板と、の平面図である（比較例２）。 は、従来の絶縁体とケーブルとの電気的な接続状態を示す側面図と断面図との２面図である。

　［実施の形態１］
　実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。逆に、平面図等であっても、ハッチングを付す場合もある。また、基板に形成される配線は、便宜上、省略し、重なり合う部材同士の線は、見やすいように、ずらして示すこともある。また、後述する基板に形成される開孔は、見やすいように、色を付す場合がある。

　図１の斜視図は、電子機器の一例である液晶表示装置６９の分解斜視図である。この液晶表示装置６９は、面状光を発するバックライトユニット（照明装置）４９と、面状光を受けることで画像表示を実現する非発光型の液晶表示パネル（表示パネル）５９と、それらを挟み込むベゼルＢＺ１・ＢＺ２と、を含む｛なお、図１～図４に示される液晶表示装置６９、および、その液晶表示装置６９に含まれる種々部材を実施例１（ＥＸ１）と称する｝。

　そして、バックライトユニット４９には、光源となる不図示のＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）等を実装させるＦＰＣ（Flexible　Printed　Circuits）基板１１が取り付けられており、液晶表示パネル５９にも、種々の不図示の回路素子を実装させたＦＰＣ基板２１が取り付けられる（なお、便宜上、バックライトユニット４９に取り付けられたＦＰＣ基板１１を光源ＦＰＣ基板１１、液晶表示パネル５９に取り付けられたＦＰＣ基板２１をパネルＦＰＣ基板２１、と称する）。

　そして、この光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１とは、導通するように接続される。例えば、光源ＦＰＣ基板１１には、ＬＥＤのアノードに配線を介して繋がるアノードパッド（第１接触部、第１接触片）１３と、例えば、ＬＥＤのカソードに配線を介して繋がるカソードパッド（第１接触部、第１接触片）１４とが形成される。

　一方、パネルＦＰＣ基板２１には、不図示の電源からの電流を流す配線が形成されるとともに、この配線と導通した端子２３・２４も形成される。詳説すると、アノードパッド１３に電気的に接続することを想定したプラス端子２３、カソードパッド１４に電気的に接続することを想定したマイナス端子２４、が形成される。

　すなわち、プラス端子（第２接触部、第２接触片）２３がアノードパッド１３に接続し、マイナス端子（第２接触部、第２接触片）２４がカソードパッド１４に接続することで、光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１とは導通するように接続され、不図示の電源からの電流がＬＥＤに流れるようになる。

　なお、図１に示すように、部分的に線状になった光源ＦＰＣ基板１１には、線状の部分の先端に、切欠（第１間隙部）１６が形成され、その切欠１６を挟むように、アノードパッド１３とカソードパッド１４とが配置される。一方、パネルＦＰＣ基板２１には、開孔（第２間隙部）２６が形成され、その開孔２６を挟むように、プラス端子２３とマイナス端子２４とが配置される（なお、切欠１６の内縁の形状の少なくとも一部と、開孔２６の内縁の形状の少なくとも一部は、一致可能な形状になっている）。

　ここで、この光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１とを導通するように接続する仕方について、図２および図３を用いて説明する。図２に示すように、光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１との電気的な接続には、治具３１が使用される。

　詳説すると、まず、バックライトユニット４９に液晶表示パネル５９が重なり、バックライトユニット４９の外枠を構成するバックライトシャーシ４１の縁に、液晶表示パネル５９が支えられる。なお、バックライトシャーシ４１の縁には、段差４１Ｇが形成されており、その枠状の段差４１Ｇに、液晶表示パネル５９が嵌るようになっている。したがって、液晶表示パネル５９は、バックライトユニット４９に対して不動になる。

　そして、図３に示すように、光源ＦＰＣ基板１１の位置とパネルＦＰＣ基板２１の位置とが入れ替えられる。すなわち、バックライトユニット４９に液晶表示パネル５９が重なって固定された場合、バックライトユニット４９に含まれる光源ＦＰＣ基板１１が下側、液晶表示パネル５９に含まれるパネルＦＰＣ基板２１が上側になるが、これらのＦＰＣ基板１１・２１の位置関係が入れ替わる。なお、この入れ替えは、光源ＦＰＣ基板１１およびパネルＦＰＣ基板２１が可撓性を有するＦＰＣ基板のため容易である。例えば、線状になった光源ＦＰＣ基板１１が撓むことで、パネルＦＰＣ基板２１の上側に位置し、そのパネルＦＰＣ基板２１を簡単に覆える。

　そして、以上の液晶表示装置６９は、治具３１に固定される。詳説すると、治具３１には、液晶表示装置６９を嵌め込める段差３１Ｇがあり、その段差３１Ｇに液晶表示装置６９が嵌ることで、液晶表示装置６９は治具に対して不動になる。また、治具３１において、段差３１Ｇに隣接する段上部３１Ｓには、重なり合った光源ＦＰＣ基板１１およびパネルＦＰＣ基板２１に覆われる箇所に、絶縁性の位置決めピン３６が形成される。

　この位置決めピン３６の周縁（ピン軸の周囲の形）は、切欠１６の内縁の形状と、開孔２６の内縁の形状とに嵌る形である。そこで、位置決めピン３６に対して、パネルＦＰＣ基板２１の開孔２６が嵌められ、さらに、パネルＦＰＣ基板２１から突き出た位置決めピン３６対して光源ＦＰＣ基板１１の切欠１６が嵌められる（要は、位置決めピン３６に対して、開孔２６および切欠１６が係合する）。

　そして、このように治具３１の段上部３１Ｓの上に、パネルＦＰＣ基板２１および光源ＦＰＣ基板１１が重なった状態で、パネルＦＰＣ基板２１のプラス端子２３上に、光源ＦＰＣ基板１１のアノードパッド１３が重なり、パネルＦＰＣ基板２１のマイナス端子２４上に、光源ＦＰＣ基板１１のカソードパッド１４が重なるように、これら端子（１３、１４、２３、２４）は設計される。特に、図４（治具３１は、便宜上、省略）の平面図に示すように、光源ＦＰＣ基板１１の先端にアノードパッド１３およびカソードパッド１４が形成されており、それら両パッド１３・１４の直下に、プラス端子２３およびマイナス端子２４が位置する。

　さらに、プラス端子２３は、光源ＦＰＣ基板１１の外縁の一部であり、アノードパッド１３の端でもある箇所に重なりつつ、光源ＦＰＣ基板１１に覆われない部分を含み、マイナス端子２４は、光源ＦＰＣ基板１１の外縁の一部であり、カソードパッド１４の端でもある箇所に重なりつつ、光源ＦＰＣ基板１１に覆われない部分を含む。このようになっていると、アノードパッド１３およびプラス端子２３が同時に視認されるとともに、カソードパッド１４およびマイナス端子２４も同時に視認される。

　すると、このような視認可能な側（要は、光源ＦＰＣ基板１１を支えるパネルＦＰＣ基板２１の基板面の側）から、例えば、ハンダのような接着剤がアノードパッド１３とプラス端子２３との境目（プラス端子２３に支えられたアノードパッド１３の端）に塗りつけられることで、アノードパッド１３とプラス端子２３とは、電気的に接続される。同様に、ハンダのような接着剤がカソードパッド１４とマイナス端子２４との境目（マイナス端子２４に支えられたカソードパッド１４の端）に塗りつけられることで、カソードパッド１４とマイナス端子２４とは、電気的に接続される。

　すなわち、光源ＦＰＣ基板１１が、切欠１６を有するとともに、その切欠１６を挟むようにアノードパッド１３およびカソードパッド１４を配置させており、パネルＦＰＣ基板２１が、アノードパッド１３およびカソードパッド１４に接触させるプラス端子２３およびマイナス端子２４を配置させるとともに、プラス端子２３およびマイナス端子２４に挟まれる開孔２６を有すると、重なり合う両ＦＰＣ基板１１・２１は、コネクタ等を要せず、電気的に接続される（すなわち、コネクタ分のコストが削減される）。

　その上、アノードパッド１３とカソードパッド１４との間に、切欠１６が配置され、プラス端子２３とマイナス端子２４との間に、開孔２６が配置されていると、光源ＦＰＣ基板１１およびパネルＦＰＣ基板２１の面積が縮小する。

　例えば、図６の平面図（比較例１；ＣＥＸ１）に示すように、光源ＦＰＣ基板１１の先端に、アノードパッド１３とカソードパッド１４とが形成され、それら両パッド１３・１４の間ではなく、両パッド１３・１４から乖離した箇所に、位置決め孔１６’が形成される場合、その光源ＦＰＣ基板１１の面積は、図４の拡大図である図５に示される光源ＦＰＣ基板１１よりも増大してしまう（要は、位置決め孔１６’を形成させるための面積が、光源ＦＰＣ基板１１に必要になる）。

　また、図６の平面図に示すように、パネルＦＰＣ基板２１に、プラス端子２３とマイナス端子２４とが形成され、それら両端子２３・２４の間ではなく、両端子２３・２４から乖離した箇所に、位置決め孔２６’が形成される場合、そのパネルＦＰＣ基板２１の面積は、図５に示されるパネルＦＰＣ基板２１よりも増大してしまう（要は、位置決め孔２６’を形成させるための面積が、パネルＦＰＣ基板２１に必要になる）。

　すなわち、光源ＦＰＣ基板１１では、アノードパッド１３とカソードパッド１４との間におけるスペース（従来では、何らの加工のなされていないスペース；デッドペース）に切欠１６が形成され、パネルＦＰＣ基板２１では、プラス端子２３とマイナス端子２４との間におけるデッドスペースに開孔２６が形成されることで、限られた両ＦＰＣ基板１１・２１の面積が有効利用される。そのため、両ＦＰＣ基板１１・２１の面積が縮小することで、それら両ＦＰＣ基板１１・２１のコストは抑えられ、ひいては、バックライトユニット４９、液晶表示装置６９のコストも抑制される。

　また、光源ＦＰＣ基板１１では、切欠１６を境に、アノードパッド１３とカソードパッド１４とは乖離して形成され、パネルＦＰＣ基板２１では、開孔２６を境に、プラス端子２３とマイナス端子２４とは乖離して形成される。

　このようになっていると、治具３１の位置決めピン３６が、開孔２６および切欠１６に嵌り、両ＦＰＣ基板１１・２１から突出していると、位置決めピン３６が、アノードパッド１３とカソードパッド１４とを隔てる壁になるとともに、プラス端子２３とマイナス端子２４とを隔てる壁になる。

　すると、位置決めピン３６が存在することで、例えば、ハンダがアノードパッド１３とプラス端子２３とを電気的に接続させる場合、そのハンダがカソードパッド１４およびマイナス端子２４に付着しにくくなる。すなわち、アノードパッド１３とプラス端子２３とを接続させるハンダが、位置決めピン３６によってせき止められることで、カソードパッド１４およびマイナス端子２４にまで到達しない。したがって、両ＦＰＣ基板１１・２１の電気的な接続が、簡易にかつ確実になされる。

　特に、光源ＦＰＣ基板１１における切欠１６と、アノードパッド１３およびカソードパッド１４との位置関係は、図５に示すようになっていると望ましい｛なお、光源ＦＰＣ基板１１の基板面で、アノードパッド１３とカソードパッド１４との並列方向をＸ方向とする一方、このＸ方向に対して交差（直交等）する方向をＹ方向とする｝。

　すなわち、アノードパッド１３とカソードパッド１４とを隔てるように延びる方向であるＹ方向（第１交差方向）におけるアノードパッド１３およびカソードパッド１４の両端（黒丸参照）が、Ｙ方向における切欠１６の両端の内側に位置するとよい（図中の一点鎖線参照）。要は、Ｙ方向におけるアノードパッド１３の両端のＸ方向の面前、および、Ｙ方向におけるカソードパッド１４の両端のＸ方向の面前に、切欠１６が形成されていればよい。

　このようになっていれば、切欠１６に嵌った位置決めピン３６が、確実に、アノードパッド１３とカソードパッド１４とを隔てる壁になり、両パッド１３・１４にまたがるように、ハンダが付着しない。

　また、パネルＦＰＣ基板２１における開孔２６と、プラス端子２３およびマイナス端子２４との位置関係も、図５に示すように、光源ＦＰＣ基板１１における切欠１６と、アノードパッド１３およびカソードパッド１４との位置関係に類似すると望ましい｛なお、パネルＦＰＣ基板２１の基板面で、プラス端子２３とマイナス端子２４との並列方向は、Ｘ方向と同方向であり、このＸ方向に対して交差（直交等）する方向をＹ方向とする｝。

　すなわち、パネルＦＰＣ基板２１にて、プラス端子２３とマイナス端子２４とを隔てるように延びる方向であるＹ方向（第２交差方向）におけるプラス端子２３およびマイナス端子２４の両端（黒丸参照）が、Ｙ方向における開孔２６の両端の内側に位置するとよい（図中の二点鎖線参照）。要は、Ｙ方向におけるプラス端子２３の両端のＸ方向の面前、および、Ｙ方向におけるマイナス端子２４の両端のＸ方向の面前に、開孔２６が形成されていればよい。

　このようになっていれば、開孔２６に嵌った位置決めピン３６が、確実に、プラス端子２３とマイナス端子２４とを隔てる壁になり、両端子２３・２４にまたがるように、ハンダが付着しない。

　なお、光源ＦＰＣ基板１１における切欠１６は、線状または多角形状の切欠であると望ましく、同様に、パネルＦＰＣ基板２１における開孔２６は、線状または多角形状であると望ましい（もちろん、位置決めピン３６の周縁の形状は、切欠１６および開孔２６に係合する線状または多角形状である）。

　このようになっていると、位置決めピン３６が、単数の切欠１６と単数の開孔２６とに嵌ることで、光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１との回転が防げる（要は、治具３１に対して、パネルＦＰＣ基板２１と光源ＦＰＣ基板１１とが回転しない）。すなわち、切欠１６と開孔２６との個数が最少であっても、光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１との回転が防げるので、切欠１６および開孔２６を形成するための両ＦＰＣ基板１１・２１のスペースが、多数の切欠１６および多数の開孔２６を形成するための両ＦＰＣ基板１１・２１のスペースに比べて、縮小される。

　また、以上では、治具３１の位置決めピン３６に接触する部分として、光源ＦＰＣ基板１１では切欠１６が挙げられ、パネルＦＰＣ基板２１では開孔２６が挙げられていた。しかし、これに限定されるものではない。例えば、図７（実施例２）の平面図に示すように、パネルＦＰＣ基板２１にて、開孔２６が形成されており、光源ＦＰＣ基板１１では、切欠１６に換わって、開孔１７が形成されてもよい。また、光源ＦＰＣ基板１１にて、切欠１６が形成されており、パネルＦＰＣ基板２１の開孔２６に換わって、切欠が形成されてもよい。

　すなわち、両ＦＰＣ基板１１・２１にて、治具３１の位置決めピン３６に接触する部分が、開孔であっても切欠であってもかまわない。要は、両ＦＰＣ基板１１・２１にて、治具３１の位置決めピン３６に接触する部分は、治具３１に対して両ＦＰＣ基板１１・２１の変位（回転およびずれ）を防げる部分であれば、開孔２６であろうと切欠１６であろうと、その他のもの（例えば、突起）であってもかまわない。

　なお、以上のように、位置決めピン３６を含む治具３１を用いて、複数のＦＰＣ基板１１・２１を少なくとも部分的に重ね合わせた基板セットを製造する方法では、以下のような重ね工程が行われるが、その他の工程は特に限定されるものではない。

　すなわち、位置決めピン３６を嵌める切欠１６を有するとともに、切欠１６を挟む両パッド１３・１４を配置させた光源ＦＰＣ基板１１を、治具３１に重ね、さらに、位置決めピン３６を嵌める開孔２６を有するとともに、その開孔２６を挟み、かつ、パッド１３・１４に重なるように端子２３・２４を配置させたパネルＦＰＣ基板２１を、光源ＦＰＣ基板１１に重ねる工程（重ね工程）が含まれていればよい。

　［実施の形態２］
　実施の形態２について説明する。なお、実施の形態１で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。

　実施の形態１では、光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１とのセット（これを基板セットと称する）は、治具３１を用いて、電気的に接続されていた。しかし、治具３１が無くても、光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１との電気的な接続の仕方もある。

　例えば、図８（実施例３）の斜視図に示すように、光源ＦＰＣ基板１１は、図１の実施例１の光源ＦＰＣ基板１１と同様であるものの、パネルＦＰＣ基板２１には開孔２６が無く、換わりに、突起２７が形成されている。この突起２７は、光源ＦＰＣ基板１１の切欠１６に嵌る形状である。すなわち、この突起２７の周縁（突起２７の延び出る方向軸の周囲の形）は、切欠１６の内縁の形状に嵌る形である。

　そして、図９に示すように、バックライトユニット４９に含まれる光源ＦＰＣ基板１１が上側、液晶表示パネル５９に含まれるパネルＦＰＣ基板２１が下側に配置された後、パネルＦＰＣ基板２１の突起２７に、光源ＦＰＣ基板１１の切欠１６が嵌る。そして、実施の形態１同様に、パネルＦＰＣ基板２１および光源ＦＰＣ基板１１が重なった状態で、パネルＦＰＣ基板２１のプラス端子２３上に、光源ＦＰＣ基板１１のアノードパッド１３が重なり、パネルＦＰＣ基板２１のマイナス端子２４上に、光源ＦＰＣ基板１１のカソードパッド１４が重なるように、これら端子（１３、１４、２３、２４）は設計されている（図１０参照）。

　すると、実施の形態１同様に、光源ＦＰＣ基板１１を支えるパネルＦＰＣ基板２１の基板面の側から、例えば、ハンダが、アノードパッド１３とプラス端子２３との境目に塗りつけられることで、アノードパッド１３とプラス端子２３とは、電気的に接続され、ハンダが、カソードパッド１４とマイナス端子２４との境目に塗りつけられることで、カソードパッド１４とマイナス端子２４とは、電気的に接続される。

　すなわち、光源ＦＰＣ基板１１が、切欠１６を有するとともに、その切欠１６を挟むようにアノードパッド１３およびカソードパッド１４を配置させており、パネルＦＰＣ基板２１が、アノードパッド１３およびカソードパッド１４に接触させるプラス端子２３およびマイナス端子２４を配置させるとともに、切欠１６に嵌る突起２７をプラス端子２３とマイナス端子２４とに挟むように配置させていると、重なり合う両ＦＰＣ基板１１・２１は、コネクタ等を要せず、電気的に接続される。

　このようになっていると、光源ＦＰＣ基板１１では、アノードパッド１３とカソードパッド１４との間におけるデッドスペースに切欠１６が形成され、パネルＦＰＣ基板２１では、プラス端子２３とマイナス端子２４との間におけるデッドスペースに突起２７が形成されることで、限られた両ＦＰＣ基板１１・２１の面積が有効利用される。そのため、実施の形態１同様に、両ＦＰＣ基板１１・２１の面積が縮小する。その上、これら両ＦＰＣ基板１１・２１の電気的な接続において、治具３１が使用されない分、この接続工程は簡易に行える（また、治具３１が無い分だけ、製造コストも削減される）。

　また、光源ＦＰＣ基板１１では、切欠１６を境に、アノードパッド１３とカソードパッド１４とは乖離して形成され、パネルＦＰＣ基板２１では、突起２７を境に、プラス端子２３とマイナス端子２４とは乖離して形成される。

　このようになっていると、切欠１６に嵌る突起２７が両ＦＰＣ基板１１・２１から突出することになり、この突起２７が、アノードパッド１３とカソードパッド１４とを隔てる壁になるとともに、プラス端子２３とマイナス端子２４とを隔てる壁になる。そのため、アノードパッド１３とプラス端子２３とを接続させるハンダが、突起２７によってせき止められることで、カソードパッド１４およびマイナス端子２４にまで到達しない（要は、ハンダブリッジは形成されない）。つまり、実施の形態１同様に、両ＦＰＣ基板１１・２１の電気的な接続が、簡易にかつ確実になされる。

　特に、光源ＦＰＣ基板１１における切欠１６と、アノードパッド１３およびカソードパッド１４との位置関係は、図１１に示すようになっていると望ましい。すなわち、実施の形態１における図５および図７同様に、Ｙ方向におけるアノードパッド１３およびカソードパッド１４の両端（黒丸参照）が、Ｙ方向における切欠１６の両端の内側に位置するとよい（図中の一点鎖線参照）。このようになっていれば、切欠１６に嵌った突起２７が、アノードパッド１３とカソードパッド１４とを隔てる壁になり、両パッド１３・１４にまたがるように、ハンダが付着しない。

　また、パネルＦＰＣ基板２１における突起２７と、プラス端子２３およびマイナス端子２４との位置関係は、図１１に示すようになっているとよい。すなわち、パネルＦＰＣ基板２１にて、Ｙ方向におけるプラス端子２３およびマイナス端子２４の両端（黒丸参照）が、Ｙ方向における突起２７の両端の内側に位置するとよい（図中の二点鎖線参照）。要は、Ｙ方向におけるプラス端子２３の両端のＸ方向の面前、および、Ｙ方向におけるマイナス端子２４の両端のＸ方向の面前に、突起２７が形成されていればよい。

　このようになっていれば、突起２７が、プラス端子２３とマイナス端子２４とを隔てる壁になり、両端子２３・２４にまたがるように、ハンダが付着しない。

　なお、光源ＦＰＣ基板１１における切欠１６は、線状または多角形状の切欠であると望ましく、この切欠１６に嵌る突起２７の周縁形状が、切欠１６の形状と同形状であると望ましい。

　このようになっていると、単数の切欠１６に対して、単数の突起２７が嵌ることで、光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１との回転が防げる（要は、パネルＦＰＣ基板２１と光源ＦＰＣ基板１１とが互いに回転しない）。すなわち、突起２７の個数および切欠１６の個数とが最少であっても、光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１との回転が防げるので、突起２７および切欠１６を形成するための両ＦＰＣ基板１１・２１のスペースが、多数の突起２７および多数の切欠１６を形成するための両ＦＰＣ基板１１・２１のスペースに比べて、縮小される。

　また、以上では、パネルＦＰＣ基板２１の突起２７に接触する部分として、光源ＦＰＣ基板１１では切欠１６が挙げられていた。しかし、これに限定されるものではない。例えば、図１２（実施例４）に示すように、光源ＦＰＣ基板１１にて、切欠１６に換わって、開孔１７が形成されてもよい。すなわち、光源ＦＰＣ基板１１にて、突起２７に接触する部分が、開孔であっても切欠であってもかまわない。

　要は、光源ＦＰＣ基板１１にて、パネルＦＰＣ基板２１の突起２７に接触する部分は、光源ＦＰＣ基板１１に対するパネルＦＰＣ基板２１の変位を防げる部分であれば、開孔１７であろうと切欠１６であろうと、その他のもの（例えば、突起）であってもかまわない。

　ところで、パネルＦＰＣ基板２１における突起２７の形成の仕方は、様々である。例えば、パネルＦＰＣ基板２１には、図４等に示すように、補強テープ（補強部材）ＴＰが含まれることがある。そこで、この補強テープＴＰの一部が、突起２７の材料であってもよい。そこで、このような補強テープＴＰが、突起２７になることを、図１３を用いて説明する。

　パネルＦＰＣ基板２１は、不図示のロール状になった基板シートから形成される。詳説すると、ロール状の基板シートは、切断されることで、図１３に示すように、パネルＦＰＣ基板２１を複数個、例えば、３×２のマトリックス配置に並列させられる面積に切断される（なお、このようなパネルＦＰＣ基板２１を複数並列させられる面積を有し、そのパネルＦＰＣ基板２１の素となる基板シートＳＴを、ワークサイズになった基板シートＳＴと称す）。そして、このようなワークサイズの基板シートＳＴに対して、配線および端子２３・２４が形成される（この形成をパターニングと称する）。

　さらに、一本の補強テープＴＰが、３×２のマトリックス配置における１行である３個のパネルＦＰＣ基板２１の予定部分２０に、架け渡って取り付けられる（なお、複数のパネルＦＰＣ基板２１の予定部分２０は、同じ向きに統一されており、補強テープＴＰの取り付けられる箇所は、予定部分２０における外縁の一部である）。さらに、この補強テープＴＰは、自身の長手方向に対する交差方向（例えば、直交方向）に延びる補助片ＴＰｓを含んでおり、その補助片ＴＰｓは、プラス端子２３とマイナス端子２４との間に到達するように設計されている。

　そして、この補強テープＴＰが、ワークサイズの基板シートＳＴにおけるパネルＦＰＣ基板２１の予定部分２０の所望の位置に取り付けられた後、この基板シートＳＴは、パネルＦＰＣ基板２１の外縁をかたどった金型で、打ち抜かれる（なお、補強テープＴＰは、不図示の位置決め部によって、基板シートＳＴの所望位置に、ずれることなく取り付けられる）。その結果、１つのワークサイズの基板シートＳＴから６個のパネルＦＰＣ基板２１が製造される。

　このようにして、パネルＦＰＣ基板２１が製造される場合、基板シートＳＴからパネルＦＰＣ基板２１の予定部分２０を打ち抜くための金型と、この予定部分２０および各予定部分２０における端子同士２３・２４の間の箇所に重なるような補強テープＴＰを製造する成型金型とが、予め、高精度に設計されていると、補強テープＴＰが、精度よく端子２３・２４間に配置され、突起２７になる。

　その上、補強テープＴＰが突起２７になるため、従来から必要とされる補強テープＴＰの取り付け工程だけで、別個に突起２７を形成するための工程は不要である。そのため、パネルＦＰＣ基板２１の製造工程は、そのパネルＦＰＣ基板２１が突起２７を含むからといって、煩わしくはならない。また、従来から用いる補強テープＴＰが、突起２７に流用されることから、突起２７用の別個の材料費もかからず、コストも抑えられる。

　なお、光源ＦＰＣ基板１１の製造の仕方も多々ある。例えば、上述したように、光源ＦＰＣ基板１１を複数並列させる面積を有し、その光源ＦＰＣ基板１１の素となる基板シートＳＴが、金型で打ち抜かれることで、光源ＦＰＣ基板１１が製造されてもよい。なお、このような金型で、光源ＦＰＣ基板１１が製造される場合、開孔１７の位置が、金型上で精度よく設計されることで、パネルＦＰＣ基板２１に対して位置ズレを起こしにくい光源ＦＰＣ基板１１となる。

　なお、以上のような、複数のＦＰＣ基板１１・２１を少なくとも部分的に重ね合わせた基板セットを製造する方法では、以下のような重ね工程が行われるが、その他の工程は特に限定されるものではない。

　すなわち、切欠１６を有するとともに、この切欠１６を挟むパッド１３・１４を配置させた光源ＦＰＣ基板１１を、パッド１３・１４に接触させる端子２３・２４を配置させるとともに、切欠１６に嵌まる突起２７を、端子２３・２４に挟まれるように配置させたパネルＦＰＣ基板２１に、重ねる工程（重ね工程）が含まれていればよい。

　［実施の形態３］
　実施の形態３について説明する。なお、実施の形態１・２で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。

　実施の形態１・２では、アノードパッド１３・カソードパッド１４は、光源ＦＰＣ基板１１の外縁の一部に形成されていた。これは、パネルＦＰＣ基板２１におけるプラス端子２３上にアノードパッド１３を視認できるように配置させるとともに、マイナス端子２４上にカソードパッド１４を視認できるように配置させるためであった。なぜなら、このようになっていれば、視認可能な側から、例えば、ハンダがアノードパッド１３とプラス端子２３との境目およびカソードパッド１４とマイナス端子２４との境目に塗られることで、簡易に電気的な接続を実現させるためであった。

　しかし、アノードパッド１３・カソードパッド１４の位置は、光源ＦＰＣ基板１１の外縁の一部に限定されるものではない。例えば、図１４（実施例５）に示すように、パネルＦＰＣ基板２１の端子２３・２４に直接向き合う光源ＦＰＣ基板１１の基板面に、両パッド１３・１４が形成されてもかまわない。

　このようになっている場合、コンスタントヒータツールＴＬと予備ハンダ（不図示）とを用いることで、アノードパッド１３とプラス端子２３とを電気的に接続できるとともに、カソードパッド１４とマイナス端子２４とを電気的に接続できる。詳説すると、まず、アノードパッド１３およびプラス端子２３における少なくとも一方に、予備ハンダが付けられ、かつ、カソードパッド１４およびマイナス端子２４における少なくとも一方に、予備ハンダが付けられる。

　そして、図１４の斜視図に示すように、バックライトユニット４９に含まれる光源ＦＰＣ基板１１が上側、液晶表示パネル５９に含まれるパネルＦＰＣ基板２１が下側に配置された後、パネルＦＰＣ基板２１の突起２７に、光源ＦＰＣ基板１１の開孔１７が嵌る。そして、パネルＦＰＣ基板２１および光源ＦＰＣ基板１１が重なった状態で、パネルＦＰＣ基板２１のプラス端子２３と、光源ＦＰＣ基板１１のアノードパッド１３とが重なり、パネルＦＰＣ基板２１のマイナス端子２４と、光源ＦＰＣ基板１１のカソードパッド１４とが重なる。

　この後、アノードパッド１３およびカソードパッド１４の形成された基板面の裏側面に、図１４および図１５（図１４のＡ－Ａ’線矢視断面図図）に示すように、コンスタントヒータツールＴＬがあてられる。すると、このコンスタントヒータツールＴＬからの熱が、光源ＦＰＣ基板１１に伝わり、さらには、アノードパッド１３およびカソードパッド１４にも伝わる。

　この熱の伝導によって、アノードパッド１３およびプラス端子２３における少なくとも一方に付着した予備ハンダ、および、カソードパッド１４およびマイナス端子２４における少なくとも一方に付着した予備ハンダが溶け出し、さらに、コンスタントヒータツールＴＬによる圧力が両ＦＰＣ基板１１・２１に加わる。この結果、アノードパッド１３とプラス端子２３とがハンダによって電気的に接続し、かつ、カソードパッド１４とマイナス端子２４ともハンダによって電気的に接続する（要は、バッドと端子とが熱圧着される）。

　なお、この熱圧着では、予備ハンダが溶け、コンスタントヒータツールＴＬの圧力で流れ出すこともあるが、突起２７によって、溶融した予備ハンダはせき止められる。詳説すると、アノードパッド１３とプラス端子２３とを接続させる予備ハンダが、突起２７によってせき止められることで、カソードパッド１４およびマイナス端子２４にまで到達しない。そのため、実施の形態１・２同様に、両ＦＰＣ基板１１・２１の電気的な接続が、簡易にかつ確実になされる（要は、実施の形態１・２の基板セットにおける同様の作用効果が、実施の形態３の基板セットにも奏ずる）。

　また、予備ハンダは、光源ＦＰＣ基板１１およびパネルＦＰＣ基板２１に実装される種々部品（ディスクリート半導体）の実装に使用される予備ハンダと同じである。すなわち、ディスクリート半導体を実装させるために、予備ハンダが、スクリーン印刷で、ＦＰＣ基板１１・２１に塗布される場合に、パッドおよび端子の少なくとも一方にも、予備ハンダが塗布されるようになっている。したがって、パッド１３・１４と端子２３・２４との電気的な接続のために、予備ハンダが、ディスクリート半導体の実装とは別個に塗布されるわけではないので、製造工程が煩わしくならない。

　なお、ディスクリート半導体が、例えばリフロー装置（熱炉）に収容されることで、溶け出す予備ハンダで、ＦＰＣ基板１１・２１に実装される場合、パッド１３・１４および端子２３・２４の少なくとも一方に塗布された予備ハンダも溶け出す。そして、この溶け出した予備ハンダは、コンスタントヒータツールＴＬで、さらに溶かされることで、パッド１３・１４と端子２３・２４とを接続させる（ハンダ付けさせる）。なお、ハンダ付け性能の向上を図るために、フラックスがハンダに塗布されていてもかまわない。

　また、以上のようなコンスタントヒータツールＴＬを用いて、光源ＦＰＣ基板１１とパネルＦＰＣ基板２１とが電気的に接続される場合であっても、光源ＦＰＣ基板１１における開孔１７と、アノードパッド１３およびカソードパッド１４との位置関係は、図１６の平面図に示すようになっていると望ましい。

　すなわち、実施例４同様に、Ｙ方向におけるアノードパッド１３およびカソードパッド１４の両端（黒丸参照）が、Ｙ方向における開孔１７の両端の内側に位置するとよく（図中の一点鎖線参照）、さらに、パネルＦＰＣ基板２１にて、Ｙ方向におけるプラス端子２３およびマイナス端子２４の両端（黒丸参照）が、Ｙ方向における突起２７の両端の内側に位置するとよい（図中の二点鎖線参照）。

　このようになっていれば、開孔１７に嵌った突起２７が、アノードパッド１３とカソードパッド１４とを隔てる壁になり、両パッド１３・１４にまたがるように、ハンダが付着しない。同様に、パネルＦＰＣ基板２１における突起２７が、プラス端子２３とマイナス端子２４と隔てる壁になり、両端子２３・２４にまたがるように、ハンダが付着しない。

　［実施の形態４］
　実施の形態４について説明する。なお、実施の形態１～３で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。

　実施の形態１～３では、光源ＦＰＣ基板１１におけるアノードパッド１３・カソードパッド１４という２つのパッドと、パネルＦＰＣ基板２１におけるプラス端子２３・マイナス端子２４という２つの端子とが、導通する例を挙げた。しかし、光源ＦＰＣ基板１１のパッド（第１接触部、第１接触片）１５が単数で、パネルＦＰＣ基板２１の端子（第２接触部、第２接触片）２５が単数の場合もあり得る。

　例えば、図１７の２面図（平面図および平面図のＢ－Ｂ’線矢視断面図）に示すように、光源ＦＰＣ基板１１のパッド１５が開孔１７を有し、パネルＦＰＣ基板２１の端子２５も開孔２６を有しており、それら開孔１７・２６に、治具３１の位置決めピン３６が嵌るようになっていてもよい。このようになっていれば、位置決めピン３６と開孔１７・２６との隙間に、ハンダが流し込まれることで、パッド１５と端子２５とが電気的に接続される（なお、図１７に示される液晶表示装置６９等を実施例６と称する）。

　つまり、光源ＦＰＣ基板１１が、開孔１７を有するとともに、その開孔１７を挟む（囲む）パッド１５を配置させており、パネルＦＰＣ基板２１が、パッド１５に接触させる端子２５を配置させるとともに、この端子２５に挟まれる開孔２６を有する場合、重なり合う両ＦＰＣ基板１１・２１は、コネクタ等を要せず、電気的に接続される。

　その上、図１８の２面図（平面図および平面図のＣ－Ｃ’線矢視断面図）に示すように、バッド１５から乖離した光源ＦＰＣ基板１１の一部分に位置決め孔１６’、端子２５から乖離したパネルＦＰＣ基板２１の一部分に位置決め孔１６’・２６’が形成された比較例２（ＣＥＸ２）に比べて、図１７の実施例６における光源ＦＰＣ基板１１の面積およびパネルＦＰＣ基板２１の面積は、縮小される。つまり、実施の形態１～３同様に、両ＦＰＣ基板１１・２１におけるデッドスペースが有効利用され、ひいては、両ＦＰＣ基板１１・２１の面積が縮小する。

　［その他の実施の形態］
　なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。

　例えば、図５、図７、図１１、図１２、図１６に示すように、光源ＦＰＣ基板１１の基板面では、Ｙ方向（第１交差方向）におけるパッド１３・１４の両端のうち両方が、Ｙ方向における切欠１６または開孔１７の両端の内側に位置していた。また、パネルＦＰＣ基板２１では、Ｙ方向（第２交差方向）における端子２３・２４の両端のうち両方が、Ｙ方向における開孔２６または突起２７の両端の内側に位置していた。

　しかし、これらに限定されるものではない。例えば、光源ＦＰＣ基板１１の基板面では、Ｙ方向におけるパッド１３・１４の両端のうち少なくとも一方が、Ｙ方向における切欠１６または開孔１７の両端の内側に位置してもよいし、パネルＦＰＣ基板２１では、Ｙ方向における端子２３・２４の両端のうちの少なくとも一方が、Ｙ方向における開孔２６または突起２７の両端の内側に位置していてもよい。これらのようになっていても、ハンダブリッジが生じることを防止できるためである。

　また、治具３１位置決めピン３６およびパネルＦＰＣ基板２１に形成される突起２７は、絶縁性の材料であると望ましい。例えば、ポリイミド樹脂またはポリエチレンテレフタレート樹脂が挙げられる（例えば、補強テープＴＰが、ポリイミドテープまたはポリエチレンテレフタレートテープであってもよい）。

　なお、ポリイミド樹脂の耐熱温度は、ポリエチレンテレフタレート樹脂の耐熱温度に比べて低い。そのため、実施の形態３で説明したようなリフロー装置でのハンダ付けの場合、ポリイミド樹脂で突起２７等が形成されていると望ましく、ハンダごてを用いたハンダ付けでは、ポリエチレンテレフタレート樹脂で突起２７等が形成されていると望ましい。なぜなら、ハンダごての温度の方が、リフロー装置内部での温度に比べて高いためである。つまり、ＦＰＣ基板１１・２１の電気的な接続の仕方の種類に応じて、突起２７等の材質が変えられると望ましい。

　　　１１　　　光源ＦＰＣ基板（第１基板）
　　　１３　　　アノードパッド（第１接触部、第１接触片）
　　　１４　　　カソードパッド（第１接触部、第１接触片）
　　　１５　　　バッド（第１接触部、第１接触片）
　　　１６　　　切欠（第１間隙部）
　　　１７　　　開孔（第１間隙部）
　　　２１　　　パネルＦＰＣ基板（第２基板）
　　　２３　　　プラス端子（第２接触部、第２接触片）
　　　２４　　　マイナス端子（第２接触部、第２接触片）
　　　２５　　　端子（第２接触部、第２接触片）
　　　２６　　　開孔（第２間隙部）
　　　２７　　　突起
　　　３１　　　治具
　　　３６　　　位置決めピン
　　　４１　　　バックライトシャーシ
　　　４９　　　バックライトユニット（照明装置）
　　　５９　　　液晶表示パネル（表示パネル）
　　　６９　　　液晶表示装置（表示装置、電子機器）
　　　Ｘ　　　　バッドの並列方向または端子の並列方向
　　　Ｙ　　　　Ｘ方向に交差する方向

Claims (16)

1. 　重なり合う複数の基板を含む基板セットにあって、
   　　第１間隙部を有するとともに、上記第１間隙部を挟む第１接触部
   　を配置させた第１基板と、
   　　上記第１接触部に接触させる第２接触部を配置させるとともに、
   　この第２接触部に挟まれる第２間隙部を有する第２基板と、
   が含まれる基板セット。
2. 　上記第１接触部は、分離した第１接触片の集まりで、これら第１接触片は、上記第１間隙部を境に乖離して配置され、
   　上記第２接触部は、分離した第２接触片の集まりで、これら第２接触片は、上記第２間隙部を境に乖離して配置される請求項１に記載の基板セット。
3. 　上記第１基板の基板面で、上記第１接触片同士の並列方向に対する交差する方向を第１交差方向とすると、
   　上記第１交差方向における上記第１接触片の両端のうちの少なくとも一方は、上記第１交差方向における上記第１間隙部の両端の内側に位置する請求項２に記載の基板セット。
4. 　上記第２基板の基板面で、上記第２接触片同士の並列方向に対する交差する方向を第２交差方向とすると、
   　上記第２交差方向における上記第２接触片の両端のうちの少なくとも一方は、上記第２交差方向における上記第２間隙部の両端の内側に位置する請求項２または３に記載の基板セット。
5. 　上記第１間隙部および上記第２間隙部が、線状または多角形状の開孔、若しくは、線状または多角形状の切欠である請求項１～４のいずれか１項に記載の基板セット。
6. 　重なり合う複数の基板を含む基板セットにあって、
   　　第１間隙部を有するとともに、上記第１間隙部を挟む第１接触部
   　を配置させた第１基板と、
   　　上記第１接触部に接触させる第２接触部を配置させるとともに、
   　上記第１間隙部に嵌まる突起を、上記第２接触部に挟まれるように
   　配置させた第２基板と、
   が含まれる基板セット。
7. 　上記第１接触部は、分離した第１接触片の集まりで、これら第１接触片は、上記第１間隙部を境に乖離して配置され、
   　上記第２接触部は、分離した第２接触片の集まりで、これら第２接触片は、上記突起を境に乖離して配置される請求項６に記載の基板セット。
8. 　上記第１基板の基板面で、上記第１接触片同士の並列方向に対する交差する方向を第１交差方向とすると、
   　上記第１交差方向における上記第１接触片の両端のうちの少なくとも一方は、上記第１交差方向における上記第１間隙部の両端の内側に位置する請求項７に記載の基板セット。
9. 　上記第２基板の基板面で、上記第２接触片同士の並列方向に対する交差する方向を第２交差方向とすると、
   　上記第２交差方向における上記第２接触片の両端のうちの少なくとも一方は、上記第２交差方向における上記突起の両端の内側に位置する請求項７または８に記載の基板セット。
   
10. 　上記第１間隙部が、線状または多角形状の開孔、若しくは、線状または多角形状の切欠であり、
    　上記第１間隙部に嵌る上記突起の周縁形状が、第１間隙部の形状と同形状である請求項６～９のいずれか１項に記載の基板セット。
11. 　上記突起が絶縁部材で形成されている請求項６～１０のいずれか１項に記載の基板セット。
12. 　上記突起は、上記第２基板に含まれる補強部材の一部である請求項６～１１のいずれか１項に記載の基板セット。
13. 　上記第２基板を複数並列させられる面積を有し、上記第２基板の素である基板シートに対して、上記補強部材は取り付けられており、
    　上記補強部材は、上記基板シートにおける上記第２基板の外縁の少なくとも一部に重なり、かつ、上記基板シートにおける複数の上記第２基板に架け渡る請求項１２に記載の基板セット。
14. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載の基板セットを含む電子機器。
15. 　治具を用いて、複数の基板を少なくとも部分的に重ね合わせた基板セットを製造する基板セットの製造方法にあって、
    　上記治具は、位置決めピンを含んでおり、
    　上記位置決めピンを嵌める第１間隙部を有するとともに、上記第１間隙部を挟む第１接触部を配置させた第１基板を、上記治具に重ね、
    　さらに、上記位置決めピンを嵌める上記第２間隙部を有するとともに、上記第２間隙部を挟み、かつ、上記第１接触部に重なるように第２接触部を配置させた第２基板を、上記第１基板に重ねる重ね工程を含む基板セットの製造方法。
16. 　複数の基板を少なくとも部分的に重ね合わせた基板セットを製造する基板セットの製造方法にあって、
    　第１間隙部を有するとともに、上記第１間隙部を挟む第１接触部を配置させた第１基板を、上記第１接触部に接触させる第２接触部を配置させるとともに、上記第１間隙部に嵌まる突起を、上記第２接触部に挟まれるように配置させた第２基板に、重ねる重ね工程を含む基板セットの製造方法。

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