JP2005183613A - 基板接合方法、複合基板 - Google Patents
基板接合方法、複合基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005183613A JP2005183613A JP2003421235A JP2003421235A JP2005183613A JP 2005183613 A JP2005183613 A JP 2005183613A JP 2003421235 A JP2003421235 A JP 2003421235A JP 2003421235 A JP2003421235 A JP 2003421235A JP 2005183613 A JP2005183613 A JP 2005183613A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- substrate
- substrates
- bonding
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】 端子同士の導電性が良好で接合部の厚みや重量が増加せず、剥離強度が高く、しかも接合経費が軽減できる基板接合方法、及び複合基板を得る。
【解決手段】 本発明は、端子12,22を具備する一対の基板1,2を接合する基板接合方法において、前記端子12,22同士が当接するように前記基板1,2を重ねた状態で、前記端子12,22の当接部を超音波接合する構成とする。
また,本発明の複合基板は、端子12,22を具備する一対の基板1,2から少なくとも構成され、前記端子12,22同士が当接するように前記基板1,2が重ねられた状態で、前記端子12,22の当接部が超音波接合されている構成とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明は、端子12,22を具備する一対の基板1,2を接合する基板接合方法において、前記端子12,22同士が当接するように前記基板1,2を重ねた状態で、前記端子12,22の当接部を超音波接合する構成とする。
また,本発明の複合基板は、端子12,22を具備する一対の基板1,2から少なくとも構成され、前記端子12,22同士が当接するように前記基板1,2が重ねられた状態で、前記端子12,22の当接部が超音波接合されている構成とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、基板同士を接合させる基板接合方法、及びこの基板接合方法により接合された複合基板に関するものである。
電子機器の小型化、軽量化、高密度化に伴い、単一の基板上に所定の電子回路を実装することが困難になり、硬質基板やフレキシブルプリント基板を含む複数の回路基板上にそれぞれ分担する電子回路が形成され、それぞれの基板に設けられた端子又は端子配列を介して互いに電気的に接続されて一体化された複合基板が用いられるようになった。
単体の基板同士を接合する従来の技術としては、ハンダ溶接(例えば特許文献1乃至4参照。)と圧接(例えば特許文献4,5参照。)が知られている。
単体の基板同士を接合する従来の技術としては、ハンダ溶接(例えば特許文献1乃至4参照。)と圧接(例えば特許文献4,5参照。)が知られている。
図7は、従来のハンダ溶接により接合された複合基板の一例を示す概略断面図である。
基板110の絶縁性基材111上には、所定のピッチで複数の端子112が形成されている。また、基板120の絶縁性基材121上には、複数の端子122が形成されている。端子112と端子122とは、基板110と基板120とを対向配置した際、互いに対向した位置にくるように形成されている。
基板110と基板120とを接合する際、基板110と基板120を、端子112と端子122がそれぞれ対向する位置にくるように重ね合わせ、対向するそれぞれの端子112と端子122をハンダボールやハンダ浴の技術によりハンダ付けして複合基板を形成する。
前記ハンダ溶接された複合基板において、それぞれの端子112と122は、ハンダ層130を介して互いに接合されることになる。
基板110の絶縁性基材111上には、所定のピッチで複数の端子112が形成されている。また、基板120の絶縁性基材121上には、複数の端子122が形成されている。端子112と端子122とは、基板110と基板120とを対向配置した際、互いに対向した位置にくるように形成されている。
基板110と基板120とを接合する際、基板110と基板120を、端子112と端子122がそれぞれ対向する位置にくるように重ね合わせ、対向するそれぞれの端子112と端子122をハンダボールやハンダ浴の技術によりハンダ付けして複合基板を形成する。
前記ハンダ溶接された複合基板において、それぞれの端子112と122は、ハンダ層130を介して互いに接合されることになる。
図8は、従来の圧接により接合された複合基板の一例を示す概略断面図である。
基板110,140には、図7と同様に端子112,142が形成されている。
更に、基板110の絶縁性基材111には、複数の貫通孔113が形成され、また基板140の絶縁性基材141には複数の貫通孔143が形成されている。貫通孔113と貫通孔143とは、基板110と基板120とを対向配置した際、互いに対向した位置にくるように形成されている。
基板110と基板140とを接合する際、基板110と基板140を、端子112と端子142がそれぞれ当接するように重ね合わせ、双方の基板110,140を連通する複数の貫通孔113−143にそれぞれ圧接具150を挿入し双方の基板110,140を締め付け固定する。圧接具150による圧接によって、当接する端子112,142間の導通が確保されると共に、基板110,140のずれや分離も防止される。ソケット方式の接合も圧接の一種である。
特許第3397955号公報
特開平5−50776号公報
特開平10−190182号公報
特開平8−213751号公報
特開平8−213750号公報
基板110,140には、図7と同様に端子112,142が形成されている。
更に、基板110の絶縁性基材111には、複数の貫通孔113が形成され、また基板140の絶縁性基材141には複数の貫通孔143が形成されている。貫通孔113と貫通孔143とは、基板110と基板120とを対向配置した際、互いに対向した位置にくるように形成されている。
基板110と基板140とを接合する際、基板110と基板140を、端子112と端子142がそれぞれ当接するように重ね合わせ、双方の基板110,140を連通する複数の貫通孔113−143にそれぞれ圧接具150を挿入し双方の基板110,140を締め付け固定する。圧接具150による圧接によって、当接する端子112,142間の導通が確保されると共に、基板110,140のずれや分離も防止される。ソケット方式の接合も圧接の一種である。
しかし、前記した従来のハンダ溶接や圧接による接合方法には様々な問題があった。例えばハンダ溶接では、以下に示された問題点が挙げられる。
(1)端子同士がハンダ層を介して接合されるので電気抵抗が増大し、またハンダ付け不良等により信頼性も低下する。
(2)ハンダで接合した複合基板はハンダ層が付与されるので、全体的に厚くなりまた重量が増加し、更なる小型・軽量化が困難になる。
(3)基板をハンダで接合した後に回路部材を実装する際、実装工程におけるリフローの熱等により接合端子の接合界面の固着力が低下し、接合端子相互の位置ずれや接合不良を起こす惧れがある。
(4)端子のファインピッチ化が進む中でハンダブリッジによる隣接端子間の短絡が発生しやすい。
(1)端子同士がハンダ層を介して接合されるので電気抵抗が増大し、またハンダ付け不良等により信頼性も低下する。
(2)ハンダで接合した複合基板はハンダ層が付与されるので、全体的に厚くなりまた重量が増加し、更なる小型・軽量化が困難になる。
(3)基板をハンダで接合した後に回路部材を実装する際、実装工程におけるリフローの熱等により接合端子の接合界面の固着力が低下し、接合端子相互の位置ずれや接合不良を起こす惧れがある。
(4)端子のファインピッチ化が進む中でハンダブリッジによる隣接端子間の短絡が発生しやすい。
また圧接では以下に示された問題点が挙げられる。
(5)金具等の圧接具を用いるので、全体的に厚くなりまた重量が増加し、外形も複雑となり小型・軽量化に対応できない。
(6)当接する端子は単に圧接されているだけなので、端子界面での導通が不安定で圧接具の変形等により接触不良を起こす惧れもある。
更に、以下に示されたように、ハンダ溶接、圧接に共通した問題点が挙げられる。
(7)接合工程・設備が複雑で経費が嵩む。
(8)基板の修理又は交換に際して接合部からの解体が困難でリサイクル性に乏しい。
(5)金具等の圧接具を用いるので、全体的に厚くなりまた重量が増加し、外形も複雑となり小型・軽量化に対応できない。
(6)当接する端子は単に圧接されているだけなので、端子界面での導通が不安定で圧接具の変形等により接触不良を起こす惧れもある。
更に、以下に示されたように、ハンダ溶接、圧接に共通した問題点が挙げられる。
(7)接合工程・設備が複雑で経費が嵩む。
(8)基板の修理又は交換に際して接合部からの解体が困難でリサイクル性に乏しい。
本発明は前記の課題を解決するためになされたものであって、端子同士の導通が改善され接合部の厚みや重量が増加せず、基板間の剥離強度が高く、しかも経費が軽減できる基板接合方法、及びこの基板接合方法により接合された複合基板を提供することにある。
前記の課題を解決するために本発明に係る第一の基板接合方法は、端子を具備する一対の基板を接合する基板接合方法において、前記端子同士が当接するように前記基板を重ねた状態で、前記端子の当接部を超音波接合することを特徴としている。
第一の基板接合方法によれば、対向する端子同士がハンダ層等を介することなく直接接触し、その接触界面が超音波振動により発熱し融着するので良好な導電性と固着力が得られ、優れた長期信頼性が実現できる。更に、ハンダや圧接具を用いないので複合基板の厚みや重量が増加せず、耐熱性が高いのでリフローの熱等による位置ずれや隣接端子間の短絡も発生せず、接合工程・設備が簡単でコストも軽減できる。
第一の基板接合方法によれば、対向する端子同士がハンダ層等を介することなく直接接触し、その接触界面が超音波振動により発熱し融着するので良好な導電性と固着力が得られ、優れた長期信頼性が実現できる。更に、ハンダや圧接具を用いないので複合基板の厚みや重量が増加せず、耐熱性が高いのでリフローの熱等による位置ずれや隣接端子間の短絡も発生せず、接合工程・設備が簡単でコストも軽減できる。
本発明に係る第二の基板接合方法は、端子を具備する一対の基板を接合する基板接合方法において、前記各基板の所定の位置に貫通孔を形成し、次に前記端子同士が当接しかつ前記貫通孔同士が対向するように前記基板を重ね、前記端子の当接部を超音波接合すると共に、前記貫通孔に固定材を注入し、該固定材を前記双方の貫通孔の一帯に充填して固化させることを特徴としている。
第二の基板接合方法によれば、双方の貫通孔を一帯に充填して固化した固定材により双方の基板が固定されるので、端子界面のみで接合されている場合に比べ基板同士の剥離強度が強化される。また、各基板に予め形成された貫通孔は基板を重ね合わせる際に位置合わせの基準穴としても有効に利用できる。
前記において超音波接合と固定材の注入は、何れを先行させても、又は同時に行ってもよい。
第二の基板接合方法によれば、双方の貫通孔を一帯に充填して固化した固定材により双方の基板が固定されるので、端子界面のみで接合されている場合に比べ基板同士の剥離強度が強化される。また、各基板に予め形成された貫通孔は基板を重ね合わせる際に位置合わせの基準穴としても有効に利用できる。
前記において超音波接合と固定材の注入は、何れを先行させても、又は同時に行ってもよい。
本発明に係る第三の基板接合方法は、端子を具備する一対の基板を接合する基板接合方法において、前記端子同士が当接するように前記基板を重ね、次に前記端子の当接部を超音波接合すると共に、前記双方の基板を連通する貫通孔を形成し、前記貫通孔に固定材を注入し、該固定材を前記双方の貫通孔の一帯に充填して固化させることを特徴としている。
第三の基板接合方法によれば、双方の貫通孔を一帯に充填して固化した固定材により双方の基板が固定されるので、端子界面のみで接合されている場合に比べ基板同士の剥離強度が強化される。
前記において超音波接合と貫通孔の形成及び固定材の注入は、何れを先行させても、又は同時に行ってもよい。
第三の基板接合方法によれば、双方の貫通孔を一帯に充填して固化した固定材により双方の基板が固定されるので、端子界面のみで接合されている場合に比べ基板同士の剥離強度が強化される。
前記において超音波接合と貫通孔の形成及び固定材の注入は、何れを先行させても、又は同時に行ってもよい。
本発明に係る第四の基板接合方法は、端子を具備する一対の基板を接合する基板接合方法において、前記基板の端子側の面に接着層を形成し、次に前記端子同士が当接しかつ前記接着層同士が当接するように前記基板を重ね、次に前記端子の当接部を超音波接合すると共に、前記接着層によって前記一対の基板を接着、固定することを特徴としている。
第四の基板接合方法によれば、接着層同士が当接したとき双方の接着層が一体化しかつ双方の基板と強力に接着するので、端子界面のみで接合されている場合に比べ基板同士の剥離強度が強化される。
前記において超音波接合と接着層同士の接着は、何れを先行させても、又は同時に行ってもよい。
第四の基板接合方法によれば、接着層同士が当接したとき双方の接着層が一体化しかつ双方の基板と強力に接着するので、端子界面のみで接合されている場合に比べ基板同士の剥離強度が強化される。
前記において超音波接合と接着層同士の接着は、何れを先行させても、又は同時に行ってもよい。
前記の各基板接合方法は、何れか2方法以上を併せて実施することができる。また固定材又は接着層として熱可塑性樹脂組成物を用いると、比較的低温度の加熱により軟化し剥離しやすくなるのでリサイクル性が向上する。
本発明に係る第一の複合基板は、端子を具備する一対の基板から少なくとも構成され、前記端子同士が当接するように前記基板が重ねられた状態で、前記端子の当接部が超音波接合されていることを特徴としている。
本発明に係る第二の複合基板は、端子を具備する一対の基板から少なくとも構成され、前記各基板の所定の位置に貫通孔が形成されており、前記端子同士が当接しかつ前記貫通孔同士が対向するように前記基板が重ねられた状態で、前記端子の当接部が超音波接合されていると共に、前記双方の貫通孔の一帯に固定材が充填されて固化されていることを特徴としている。
本発明に係る第三の複合基板は、端子を具備する一対の基板から少なくとも構成され、前記基板の端子側の面に接着層が形成されており、前記端子同士が当接するように前記基板が重ねられた状態で、前記端子の当接部が超音波接合されていると共に、前記接着層によって前記一対の基板が接着、固定されていることを特徴としている。
本発明に係る第四の複合基板は、複数の端子を具備する第一の基板と、端子を具備する複数の第二の基板から少なくとも構成され、前記第一の基板の端子と、各第二の基板の端子とがそれぞれ当接するように、前記第一の基板に対して前記複数の第二の基板が重ねられた状態で、前記各端子の当接部が超音波接合されていることを特徴としている。
前記第一の複合基板乃至第四の複合基板は、端子の接合に超音波接合を採用したので従来技術のハンダ溶接や圧接に比べ、接合工程・設備が簡単で経費が軽減され、小型・軽量化が実現でき、製品の電気的・物理的信頼性も改善されている。従って本発明の複合基板は、携帯情報機器、携帯電話機、携帯情報端末、航空・宇宙用機材等の分野で特に有利に使用できるものとなる。
かかる第二の複合基板の構成において、前記固定材の露出端面が前記各基板の外側表面より突出していないことを特徴としている。
固定材の露出端面が各基板の外側表面より突出せず、すなわち面一ないしはそれ以下とされているので、基板の表面に固定材のはみ出しによる余計な突起がない。従って複合基板全体の厚みが極小化されると共に複合基板の表面が平滑化されている。このことは突起が多い従来の圧接によるもの等に比べ、小型の電子機器に複合基板を組込む際、円滑な組込みが可能となる点で有利である。
固定材の露出端面が各基板の外側表面より突出せず、すなわち面一ないしはそれ以下とされているので、基板の表面に固定材のはみ出しによる余計な突起がない。従って複合基板全体の厚みが極小化されると共に複合基板の表面が平滑化されている。このことは突起が多い従来の圧接によるもの等に比べ、小型の電子機器に複合基板を組込む際、円滑な組込みが可能となる点で有利である。
かかる第一の複合基板乃至第四の複合基板の構成において、前記端子の接合界面にはそれぞれ空隙が形成されていることを特徴としている。
これにより、接合強度を維持させたまま、耐久性の向上を図ることができる。
これにより、接合強度を維持させたまま、耐久性の向上を図ることができる。
かかる第一の複合基板乃至第四の複合基板の構成において、前記基板のうち少なくとも一つの基板がフレキシブルプリント基板からなることを特徴としている。
一般に小型電子機器に基板を組込む際には立体配置を要求される場合が多い。また基板が可撓性を要する配線として用いられる場合も少なくない。これに対して本発明では、少なくとも一方の基板がフレキシブルプリント基板からなることによって、得られた複合基板は屈曲自由となり、小型電子機器への円滑な組込みが可能となる。
一般に小型電子機器に基板を組込む際には立体配置を要求される場合が多い。また基板が可撓性を要する配線として用いられる場合も少なくない。これに対して本発明では、少なくとも一方の基板がフレキシブルプリント基板からなることによって、得られた複合基板は屈曲自由となり、小型電子機器への円滑な組込みが可能となる。
かかる第一の複合基板乃至第四の複合基板の構成において、前記基板がそれぞれ複数の端子を備え、前記基板における端子配列のピッチが等しくされていることを特徴としている。
一般の基板において出入力端子は端子部に1列又は複数列に配列されているので、これら端子のピッチが一致していることによってそれぞれの端子の精密な接合が可能となる。
一般の基板において出入力端子は端子部に1列又は複数列に配列されているので、これら端子のピッチが一致していることによってそれぞれの端子の精密な接合が可能となる。
本発明の基板接合方法は、端子の当接部を超音波接合するものであるので、接合工程・設備が簡単化でき、作製された複合基板は従来のハンダ溶接や圧接による接合方法に比べ端子接合界面の導電性が向上し、薄型・軽量化できる。
複合基板の双方の基板を固定材又は接着層により固定する本発明の基板接合方法によれば基板間の剥離強度が強化され、リサイクル性も向上させることができる。
複合基板の双方の基板を固定材又は接着層により固定する本発明の基板接合方法によれば基板間の剥離強度が強化され、リサイクル性も向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
[第1の実施形態]
第1の実施形態では、本発明の第二の基板接合方法と第二の複合基板について詳細に説明する。
図1(a)〜(d)は本発明の第二の基板接合方法の一実施形態を示す工程図である。
図2は、前記工程により作製された本発明の第二の複合基板の一実施形態を示す断面図である。
本実施形態では一対のフレキシブルプリント基板1,2を接合して複合基板Aを作製する。図1(a)〜(d)及び図2では、フレキシブルプリント基板1,2、及び作製された複合基板Aの接合部のみを示している。また以下の説明では、フレキシブルプリント基板を単に「基板」という。
[第1の実施形態]
第1の実施形態では、本発明の第二の基板接合方法と第二の複合基板について詳細に説明する。
図1(a)〜(d)は本発明の第二の基板接合方法の一実施形態を示す工程図である。
図2は、前記工程により作製された本発明の第二の複合基板の一実施形態を示す断面図である。
本実施形態では一対のフレキシブルプリント基板1,2を接合して複合基板Aを作製する。図1(a)〜(d)及び図2では、フレキシブルプリント基板1,2、及び作製された複合基板Aの接合部のみを示している。また以下の説明では、フレキシブルプリント基板を単に「基板」という。
図1(a)は、一対の基板1,2の一例を示す断面図である。この基板1,2は、可撓性の絶縁性基材11,21と、その表面に所定のパターンで形成された銅(Cu)等からなる複数の配線とを具備してなり、各配線の一端部が外部と電気的に接続するための接続端子(以下、単に端子とも言う。)12,22とされている。
それぞれの端子12,22の表面には、図示しないが、通常のメッキ処理にて、金(Au)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、イリジウム(Ir)等を含有するメッキ膜等の耐腐食性金属膜が形成されている。端子配列12…,22…は、特に限定されるものではないが好ましくはエッチング等によって形成されている。
一方の基板1の端子12と他方の基板2の端子22とは、同一のピッチ(端子間隔)、同一の端子幅で形成されている。このため、一方の基板1と他方の基板2を、その各端子12と各端子22とが、互いに対向し当接するように重ね合わせることができるようになっている。
それぞれの端子12,22の表面には、図示しないが、通常のメッキ処理にて、金(Au)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、イリジウム(Ir)等を含有するメッキ膜等の耐腐食性金属膜が形成されている。端子配列12…,22…は、特に限定されるものではないが好ましくはエッチング等によって形成されている。
一方の基板1の端子12と他方の基板2の端子22とは、同一のピッチ(端子間隔)、同一の端子幅で形成されている。このため、一方の基板1と他方の基板2を、その各端子12と各端子22とが、互いに対向し当接するように重ね合わせることができるようになっている。
まず、前記基板1,2に、それぞれ貫通孔13,23を形成する。
貫通孔13,23の形成方法としては、エッチング、金型パンチ,レーザ穿孔,ドリル加工等が挙げられ、生産性を向上させるために、基板の他のスルーホール加工又はその他の必要な穴加工と同時に行うことが好ましい。
前記貫通孔13,23の形成位置は、図1(b)に示されたように、基板1,2の回路パターン(配線)に損傷を与えない位置であり、かつ一方の基板1と他方の基板2を、その端子12,22同士が当接するように重ね合わせた際に、貫通孔13,23同士が対向する位置とする。
貫通孔13,23の形成方法としては、エッチング、金型パンチ,レーザ穿孔,ドリル加工等が挙げられ、生産性を向上させるために、基板の他のスルーホール加工又はその他の必要な穴加工と同時に行うことが好ましい。
前記貫通孔13,23の形成位置は、図1(b)に示されたように、基板1,2の回路パターン(配線)に損傷を与えない位置であり、かつ一方の基板1と他方の基板2を、その端子12,22同士が当接するように重ね合わせた際に、貫通孔13,23同士が対向する位置とする。
次に、貫通孔13と貫通孔23を位置決めの基準穴として用い、図1(c)に示されたように、基板1と基板2とを、その貫通孔13と貫通孔23とが対向するように位置決めし、端子配列12…,22…同士が当接するように重ね合わせる。
次いで、基板1と基板2の接続端子12,22同士を、接合界面に図3に示した空隙4が形成されるように、超音波接合法により接合する。
かかる接合は、例えば、図3(a)に示したように、基板1の耐腐食性金属膜を形成した接続端子12と基板2の耐腐食性金属膜を形成した接続端子22とを重ね合わせ、この重ね合わせ部分(当接部)に超音波接合機のホーンを近接し、このホーンに所定の加圧力を加えつつ、ホーンから発生する超音波振動を前記当接部に印加することで実施できる。
ここでは、一方の基板の外面に超音波接合機のホーンを載置し、このホーンに所定の圧力を加えることにより、接続端子12,22自体に直接ホーンが当たって傷が付く等のがないため、圧力調整幅が広がる。また、接続端子12,22自体に傷が付かないため、接合時及び接合後における断線を抑制することができる。
超音波接合の条件は、例えば、加圧力:0.1〜3kgf/mm2、接合時間:0.1〜1秒、振幅:5〜30μmとされる。
かかる接合は、例えば、図3(a)に示したように、基板1の耐腐食性金属膜を形成した接続端子12と基板2の耐腐食性金属膜を形成した接続端子22とを重ね合わせ、この重ね合わせ部分(当接部)に超音波接合機のホーンを近接し、このホーンに所定の加圧力を加えつつ、ホーンから発生する超音波振動を前記当接部に印加することで実施できる。
ここでは、一方の基板の外面に超音波接合機のホーンを載置し、このホーンに所定の圧力を加えることにより、接続端子12,22自体に直接ホーンが当たって傷が付く等のがないため、圧力調整幅が広がる。また、接続端子12,22自体に傷が付かないため、接合時及び接合後における断線を抑制することができる。
超音波接合の条件は、例えば、加圧力:0.1〜3kgf/mm2、接合時間:0.1〜1秒、振幅:5〜30μmとされる。
前述したように、予め、一方の基板1と他方の基板2をその端子12,22同士が当接するように重ね合わせた際に貫通孔13,23同士が対向するように貫通孔13,23を形成したことによって、貫通孔13,23を基準穴として、基板1と基板2とを、その端子配列12…,22…同士が当接するように、容易に重ね合わせることができる。
次に、図1(d)に示されたように、貫通孔13又は貫通孔23から固定材3を注入し、この固定材3を、端子12,22同士で接合された基板1,2間に充填する。
前記固定材3は熱可塑性樹脂組成物からなり、加熱により流動化し冷却すると固化する性質を有している。固定材3の注入は、印刷法又はディスペンサを用いて行う。
図1(d)では、固定材3は、貫通孔13、基板1,2の隙間、貫通孔23の一帯に充填されている。
固定材3は、冷却後、固化するため、基板1,2は、その端子12,22同士が接合した状態で、固定材3によって、固定される。
その後に貫通孔13及び貫通孔23から外側にはみ出した固定材を除去して固定材3の露出端面が各基板1,2の外側表面と面一になるように仕上げ、本発明の第二の複合基板の一例となる複合基板Aを完成する。作製された複合基板Aの接合部の断面を図2に示す。
接続端子12,22の接合界面には、図3に示すように、空隙4が複数個点在している。
前記固定材3は熱可塑性樹脂組成物からなり、加熱により流動化し冷却すると固化する性質を有している。固定材3の注入は、印刷法又はディスペンサを用いて行う。
図1(d)では、固定材3は、貫通孔13、基板1,2の隙間、貫通孔23の一帯に充填されている。
固定材3は、冷却後、固化するため、基板1,2は、その端子12,22同士が接合した状態で、固定材3によって、固定される。
その後に貫通孔13及び貫通孔23から外側にはみ出した固定材を除去して固定材3の露出端面が各基板1,2の外側表面と面一になるように仕上げ、本発明の第二の複合基板の一例となる複合基板Aを完成する。作製された複合基板Aの接合部の断面を図2に示す。
接続端子12,22の接合界面には、図3に示すように、空隙4が複数個点在している。
超音波接合法によれば、接続端子12,22を直接接合するので、接合工程の簡略化、低コスト化を図ることもできる。加えて、接合界面に半田や異方性導電材料等の異種物質を介在させないので、耐熱性に優れるばかりでなく、端子接合界面が酸化、剥離する等の恐れがなく、接合部分の電気的導通の信頼性にも優れた接合体が得られる。
端子12,22同士を超音波接合した場合は、従来のハンダ接合に比べ耐熱性が勝れている。特に基板接合後に回路部材を実装する際、リフローの熱等により接合界面の固着力が低下して接合端子相互の位置ずれや接触不良を起こす惧れがない。また、ハンダ付けや単なる圧接の場合に比べ、超音波接合による場合は端子の表面金属同士が直接融着するので接続界面における導電性が向上する。
端子12,22同士を超音波接合した場合は、従来のハンダ接合に比べ耐熱性が勝れている。特に基板接合後に回路部材を実装する際、リフローの熱等により接合界面の固着力が低下して接合端子相互の位置ずれや接触不良を起こす惧れがない。また、ハンダ付けや単なる圧接の場合に比べ、超音波接合による場合は端子の表面金属同士が直接融着するので接続界面における導電性が向上する。
なお、超音波接合は上記以外の他の方法を用いても実施できる。
例えば、基板1と基板2の各端子12,22の表面に耐腐食性金属膜を形成し、この耐腐食性金属膜が表面に形成された状態の各端子12,22を超音波接合する代わりに、各端子12,22の表面に還元処理を施すことで表面にCu微粒子を析出させ、このCu微粒子が析出された状態の各端子12,22を超音波接合することによっても、接合界面に空隙4が形成されるように超音波接合できる。また、かかる方法にて超音波接合を行う場合、還元処理に先立ち、酸洗浄を施しておくことが好ましい。
酸洗浄は、接続端子11a,21aを、例えば硫酸と過酸化水素とを含有する洗浄液に浸漬することにより実施できる。還元処理は、接続端子11a,21aを、例えば、ヒドラジンとNaBH4とを含む処理溶液、あるいはホルムアルデヒド,アルキルアミン,ジメチルアミンボラン,ホウ化水素,ホスフィン酸,ホスフィン酸ナトリウム等を含む処理溶液に浸漬することにより実施できる。
例えば、基板1と基板2の各端子12,22の表面に耐腐食性金属膜を形成し、この耐腐食性金属膜が表面に形成された状態の各端子12,22を超音波接合する代わりに、各端子12,22の表面に還元処理を施すことで表面にCu微粒子を析出させ、このCu微粒子が析出された状態の各端子12,22を超音波接合することによっても、接合界面に空隙4が形成されるように超音波接合できる。また、かかる方法にて超音波接合を行う場合、還元処理に先立ち、酸洗浄を施しておくことが好ましい。
酸洗浄は、接続端子11a,21aを、例えば硫酸と過酸化水素とを含有する洗浄液に浸漬することにより実施できる。還元処理は、接続端子11a,21aを、例えば、ヒドラジンとNaBH4とを含む処理溶液、あるいはホルムアルデヒド,アルキルアミン,ジメチルアミンボラン,ホウ化水素,ホスフィン酸,ホスフィン酸ナトリウム等を含む処理溶液に浸漬することにより実施できる。
前記のように超音波接合による端子の接合では、耐熱性や導電性は勝れているものの、機械的な剥離強度が例えば数N/cm程度で、使用用途によっては必ずしも十分とはいえない場合がある。そこで、複合基板の厚みを増加させることなく剥離強度を向上させる方法が求められた。
本実施形態では、貫通孔13、基板1,2の隙間、貫通孔23の一帯に固定材3を充填して固化することによって、注入固化された固定材3の柱状体が貫通孔23−23の内面で絶縁性基材11,11と接着し、この固化した固定材3により基板1,2が強力に固定され、剥離強度を向上させることができる。
本実施形態では、貫通孔13、基板1,2の隙間、貫通孔23の一帯に固定材3を充填して固化することによって、注入固化された固定材3の柱状体が貫通孔23−23の内面で絶縁性基材11,11と接着し、この固化した固定材3により基板1,2が強力に固定され、剥離強度を向上させることができる。
本実施形態の複合基板Aは、接合された端子12,22の間にハンダ層が介在せず、また基板1及び基板2の外側に突出する圧接具等も設けられていないので、厚みが極小化され、また各基板1,2の外面(外方に面する面)に突出部がないため、小型電子機器の複雑矮小な空間にも円滑に組込むことができる。
この複合基板Aは、実用温度での基板剥離強度が高く、端子の接合界面における導電性が良好で、端子同士の位置ずれも起こさないので信頼性が高い。更にリサイクルに際しては、複合基板Aを固定材3の軟化点近くまで加熱すると、超音波接合自体の剥離強度はあまり高くないので双方の基板を容易に剥離することができる。
この複合基板Aは、実用温度での基板剥離強度が高く、端子の接合界面における導電性が良好で、端子同士の位置ずれも起こさないので信頼性が高い。更にリサイクルに際しては、複合基板Aを固定材3の軟化点近くまで加熱すると、超音波接合自体の剥離強度はあまり高くないので双方の基板を容易に剥離することができる。
更に、本実施形態では、接合強度に優れた接合体が得られる。従来、超音波接合法により端子同士を接合した場合においても、実用上の接合強度は得られていたが、振動試験等の過酷な耐久試験を行うと接合強度が低下してしまうことがあった。しかしながら、本実施形態では、図3に示したように、超音波接合時に接合界面に空隙4を設けることによって、接合強度を維持させたまま、耐久性を向上させることができる。
理由は必ずしも明らかではないが、従来の超音波接合では、接合界面が連続的に繋がっているため、接合界面に一箇所でも亀裂が生じた場合、そこから亀裂が容易に伝播するため、接合強度が低下しやすいのに対し、本実施形態では、接合界面に亀裂が生じても、接合界面に形成された空隙4が、その伝播を妨げると推察される。
すなわち、本実施形態では、接合界面における接合強度が高く、高寿命な接合体が得られる。そのため、高密度化、狭ピッチ化、薄厚化、小型化への対応が容易となり、設計上の自由度も制限されない。
理由は必ずしも明らかではないが、従来の超音波接合では、接合界面が連続的に繋がっているため、接合界面に一箇所でも亀裂が生じた場合、そこから亀裂が容易に伝播するため、接合強度が低下しやすいのに対し、本実施形態では、接合界面に亀裂が生じても、接合界面に形成された空隙4が、その伝播を妨げると推察される。
すなわち、本実施形態では、接合界面における接合強度が高く、高寿命な接合体が得られる。そのため、高密度化、狭ピッチ化、薄厚化、小型化への対応が容易となり、設計上の自由度も制限されない。
なお、本発明の技術範囲は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、フレキシブルプリント基板1とフレキシブルプリント基板2の何れか一方又は双方を硬質プリント基板に置き換えても実質的に同様の結果が得られる。
また、貫通孔13,23の形成位置は、特に限定されないが、端子12,22付近に貫通孔13,23を形成することが好ましい。これにより貫通孔13,23から固定材3を注入すると、端子12,22同士で接合された基板1,2間のうち、この端子12,22付近に固定材3を充填できる。このため、固定材3によって基板1,2の端子12,22付近を特に強力に固定でき、剥離強度を強化することができる。
更に、基板1,2に複数の端子12,22が備えられている場合、基板1の端子12と端子12との間や、基板2の端子22と端子22との間にそれぞれ貫通孔13,23を形成することが好ましい。これにより貫通孔13,23から固定材3を注入すると、端子12,22同士で接合された基板1,2間のうち、この端子12,22間に固定材3を充填できる。このため、固定材3によって基板1,2の端子12,22間を特に強力に固定でき、剥離強度を強化することができる。
また、接合界面に空隙4が形成されていなくとも構わない。この場合も、前述した貫通孔13,23の一帯に固定材3が充填されて固化されたことによる作用効果が得られることは言うまでもない。
例えば、フレキシブルプリント基板1とフレキシブルプリント基板2の何れか一方又は双方を硬質プリント基板に置き換えても実質的に同様の結果が得られる。
また、貫通孔13,23の形成位置は、特に限定されないが、端子12,22付近に貫通孔13,23を形成することが好ましい。これにより貫通孔13,23から固定材3を注入すると、端子12,22同士で接合された基板1,2間のうち、この端子12,22付近に固定材3を充填できる。このため、固定材3によって基板1,2の端子12,22付近を特に強力に固定でき、剥離強度を強化することができる。
更に、基板1,2に複数の端子12,22が備えられている場合、基板1の端子12と端子12との間や、基板2の端子22と端子22との間にそれぞれ貫通孔13,23を形成することが好ましい。これにより貫通孔13,23から固定材3を注入すると、端子12,22同士で接合された基板1,2間のうち、この端子12,22間に固定材3を充填できる。このため、固定材3によって基板1,2の端子12,22間を特に強力に固定でき、剥離強度を強化することができる。
また、接合界面に空隙4が形成されていなくとも構わない。この場合も、前述した貫通孔13,23の一帯に固定材3が充填されて固化されたことによる作用効果が得られることは言うまでもない。
[第2の実施形態]
第2の実施形態では、本発明の第三の基板接合方法について詳細に説明する。
図4(a)〜(d)は本発明の第三の基板接合方法の一実施形態を示す工程図である。
図4(a)は一対の基板1,2の一例を示す断面図である。この基板1,2は実質的に第1の実施形態で説明したものと同様であるので詳しい説明は省略する。
第2の実施形態では、本発明の第三の基板接合方法について詳細に説明する。
図4(a)〜(d)は本発明の第三の基板接合方法の一実施形態を示す工程図である。
図4(a)は一対の基板1,2の一例を示す断面図である。この基板1,2は実質的に第1の実施形態で説明したものと同様であるので詳しい説明は省略する。
図4(b)において、基板1と基板2とを、端子配列12…,22…同士が当接するように位置決めして重ね、第1の実施形態と同様に、接合界面に空隙4が形成されるように、超音波接合法により端子12,22を接合する。
図4(c)において、端子12,22同士で接合された基板1,2を連通する貫通孔13−23を形成する。貫通孔13−23はそれぞれの基板1,2の回路パターンに損傷を与えない位置を選択して、金型パンチ,レーザ穿孔又はドリル加工等により形成する。
次に図4(d)において、貫通孔13又は貫通孔23から固定材3を注入し、この固定材3を、端子12,22同士で接合された基板1,2間に充填する。
固定材3は第1の実施形態で用いたものと実質的に同様である。図4(d)では、注入された固定材3は、貫通孔13、基板1,2の隙間、及び貫通孔23の一帯に充填されている。
固定材3は、冷却後、固化するため、基板1,2は、その端子12,22同士が接合した状態で、固定材3によって、固定される。
その後に貫通孔13及び貫通孔23から外側にはみ出した固定材3を除去して固定材3の露出端面が各基板1,2の外側表面と面一になるように仕上げ、本発明の第2の複合基板の他の一例として複合基板Bを完成する。
なお、フレキシブルプリント基板1又はフレキシブルプリント基板2の何れか一方又は双方を硬質プリント基板に置き換えても実質的に同様の結果が得られる。
固定材3は第1の実施形態で用いたものと実質的に同様である。図4(d)では、注入された固定材3は、貫通孔13、基板1,2の隙間、及び貫通孔23の一帯に充填されている。
固定材3は、冷却後、固化するため、基板1,2は、その端子12,22同士が接合した状態で、固定材3によって、固定される。
その後に貫通孔13及び貫通孔23から外側にはみ出した固定材3を除去して固定材3の露出端面が各基板1,2の外側表面と面一になるように仕上げ、本発明の第2の複合基板の他の一例として複合基板Bを完成する。
なお、フレキシブルプリント基板1又はフレキシブルプリント基板2の何れか一方又は双方を硬質プリント基板に置き換えても実質的に同様の結果が得られる。
[第3の実施形態]
第3の実施形態では、本発明の第四の基板接合方法と第三の複合基板について詳細に説明する。
図5(a)〜(d)は本発明の第四の基板接合方法の一実施形態を示す工程図である。
本実施形態では一対のフレキシブルプリント基板6,7を接合し、第三の複合基板の一例として複合基板Cを作製する。
図5(a)は一対の基板6,7を示す断面図である。この基板6,7は、可撓性の絶縁性基材61,71と、その表面に所定のパターンで形成された銅(Cu)等からなる複数の配線とを具備してなり、各配線の一端部が外部と電気的に接続するための接続端子(以下、単に端子とも言う。)62,72とされている。
それぞれの端子62,72の表面には、図示しないが、通常のメッキ処理にて、金(Au)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、イリジウム(Ir)等を含有するメッキ膜等の耐腐食性金属膜が形成されている。
第3の実施形態では、本発明の第四の基板接合方法と第三の複合基板について詳細に説明する。
図5(a)〜(d)は本発明の第四の基板接合方法の一実施形態を示す工程図である。
本実施形態では一対のフレキシブルプリント基板6,7を接合し、第三の複合基板の一例として複合基板Cを作製する。
図5(a)は一対の基板6,7を示す断面図である。この基板6,7は、可撓性の絶縁性基材61,71と、その表面に所定のパターンで形成された銅(Cu)等からなる複数の配線とを具備してなり、各配線の一端部が外部と電気的に接続するための接続端子(以下、単に端子とも言う。)62,72とされている。
それぞれの端子62,72の表面には、図示しないが、通常のメッキ処理にて、金(Au)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、イリジウム(Ir)等を含有するメッキ膜等の耐腐食性金属膜が形成されている。
まず、基板6,7において、端子62,72側の面に、絶縁性の接着層65,75をそれぞれ設ける。この接着層65,75は、熱可塑性樹脂組成物からなり熱圧により接着性を発現するものである。接着層65,75を基板1,2に設ける方法としては、印刷法等が適用できる。
図5(a)に示されたように、端子62,72と重複しない位置であり、かつ一方の基板1と他方の基板2を、その端子12,22同士が当接するように重ね合わせた際に、接着層65,75同士が対向するように接着層65,75を設ける。
図5(a)に示されたように、端子62,72と重複しない位置であり、かつ一方の基板1と他方の基板2を、その端子12,22同士が当接するように重ね合わせた際に、接着層65,75同士が対向するように接着層65,75を設ける。
次に、図5(b)に示されたように、基板6と基板7を、それぞれの端子配列62…、72…が当接するように位置決めして重ね合わせ、圧着する。このとき同時に接着層65,75同士も互いに当接することになる。
この状態で第1の実施形態と同様に、接合界面に空隙4が形成されるように、超音波接合法により当接した各端子62,72を接合する。また、超音波接合法により双方の基板に形成された接着層65,75を溶融して一体化する。
この状態で第1の実施形態と同様に、接合界面に空隙4が形成されるように、超音波接合法により当接した各端子62,72を接合する。また、超音波接合法により双方の基板に形成された接着層65,75を溶融して一体化する。
そして、図5(c)に示されたように、端子62,72同士で接合され、かつ接着層65,75同士で接着された基板6,7に、この基板6,7を連通する貫通孔63−73を形成する。貫通孔63−73はそれぞれの基板の回路パターン(配線)に損傷を与えない位置を選択して、金型パンチ,レーザ穿孔,又はドリル加工等により形成する。
次に、図5(d)に示されたように、貫通孔63又は貫通孔73から固定材3を注入し、この固定材3を貫通孔63−73の一帯に充填する。固定材3は第1の実施形態で用いたものと実質的に同様である。
固定材3は、冷却後、固化するため、基板1,2は、その端子12,22同士が接合した状態で、接着層65,75同士の接着と共に固定材3によって固定される。
その後に貫通孔63及び73から外側にはみ出した固定材を除去して固定材3の露出端面が各基板6,7の外側表面と面一になるように仕上げ、本発明の第三の複合基板の一例として複合基板Cを完成する。
なお、フレキシブルプリント基板6又はフレキシブルプリント基板7の何れか一方又は両方を硬質プリント基板に置き換えても実質的に同様の結果が得られる。
固定材3は、冷却後、固化するため、基板1,2は、その端子12,22同士が接合した状態で、接着層65,75同士の接着と共に固定材3によって固定される。
その後に貫通孔63及び73から外側にはみ出した固定材を除去して固定材3の露出端面が各基板6,7の外側表面と面一になるように仕上げ、本発明の第三の複合基板の一例として複合基板Cを完成する。
なお、フレキシブルプリント基板6又はフレキシブルプリント基板7の何れか一方又は両方を硬質プリント基板に置き換えても実質的に同様の結果が得られる。
本実施形態の複合基板Cは、接着層65,75が基板6,7を強固に接着し剥離を防止すると共に、注入固化された固定材3の柱状体が貫通孔63−73の内面で絶縁性基材61,71と接着し基板6,7の剥離強度を更に向上させることができる。
リサイクルに際しては、この複合基板Cを接着層及び固定材の軟化点近くまで加熱することにより双方の基板を容易に剥離することができる。
リサイクルに際しては、この複合基板Cを接着層及び固定材の軟化点近くまで加熱することにより双方の基板を容易に剥離することができる。
[第4の実施形態]
第4の実施形態では、本発明の第四の複合基板について詳細に説明する。
図6は、本発明の第四の複合基板の一実施形態を示す概略斜視図である。この複合基板Dは、硬質プリント基板(リジッドプリント基板、第一の基板)8と、この硬質プリント基板8に接合された複数のフレキシブルプリント基板(第二の基板)9a,9bとから構成されている。
前記硬質プリント基板8は、エポキシ樹脂及びガラス繊維の複合材料等からなる絶縁性基材81と、その上面に所定のパターンで形成された銅(Cu)等からなる複数の配線とを具備してなり、各配線の一端部が外部と電気的に接続するための接続端子(端子)82a,82bとされている。
ここで、端子82aは、基材81の端部近傍に形成されたものであり、端子82bは、基材81の端部から所定の距離離れた位置に形成されたものである。
第4の実施形態では、本発明の第四の複合基板について詳細に説明する。
図6は、本発明の第四の複合基板の一実施形態を示す概略斜視図である。この複合基板Dは、硬質プリント基板(リジッドプリント基板、第一の基板)8と、この硬質プリント基板8に接合された複数のフレキシブルプリント基板(第二の基板)9a,9bとから構成されている。
前記硬質プリント基板8は、エポキシ樹脂及びガラス繊維の複合材料等からなる絶縁性基材81と、その上面に所定のパターンで形成された銅(Cu)等からなる複数の配線とを具備してなり、各配線の一端部が外部と電気的に接続するための接続端子(端子)82a,82bとされている。
ここで、端子82aは、基材81の端部近傍に形成されたものであり、端子82bは、基材81の端部から所定の距離離れた位置に形成されたものである。
前記フレキシブルプリント基板9a,9bは、可撓性の絶縁性基材91a,91bと、その表面に所定のパターンで形成された銅(Cu)等からなる複数の配線とを具備してなり、各配線の一端部が外部と電気的に接続するための接続端子(端子)92a,92bとされている。
以下、本明細書中、フレキシブルプリント基板9a,9bを、フレキシブル基板9a,9b、又は第1のフレキシブル基板9a、第2のフレキシブル基板9bとも言う。
以下、本明細書中、フレキシブルプリント基板9a,9bを、フレキシブル基板9a,9b、又は第1のフレキシブル基板9a、第2のフレキシブル基板9bとも言う。
硬質プリント基板8の一部の端子82aと第1のフレキシブル基板9aの端子92aとは、同一のピッチ(端子間隔)、同一の端子幅で形成されている。このため、硬質プリント基板8と第1のフレキシブル基板9aを、その各端子82aと各端子92aとが、互いに対向し当接するように重ね合わせることができるようになっている。
同様に、硬質プリント基板8の一部の端子82bと第2のフレキシブル基板9bの端子92bとは、同一のピッチ(端子間隔)、同一の端子幅で形成されている。このため、硬質プリント基板8と第2のフレキシブル基板9bを、その各端子82bと各端子92bとが、互いに対向し当接するように重ね合わせることができるようになっている。
同様に、硬質プリント基板8の一部の端子82bと第2のフレキシブル基板9bの端子92bとは、同一のピッチ(端子間隔)、同一の端子幅で形成されている。このため、硬質プリント基板8と第2のフレキシブル基板9bを、その各端子82bと各端子92bとが、互いに対向し当接するように重ね合わせることができるようになっている。
硬質プリント基板8には、その端子82a,82b付近の配線間又は配線と基板端部間に貫通孔(図示省略)が形成されている。
また、フレキシブル基板9a,9bには、それぞれ貫通孔93a,93bが形成されている。
前記貫通孔93aは、硬質プリント基板8と第1のフレキシブル基板9aを、その各端子82aと各端子92aとが当接するように重ね合わせた際、硬質プリント基板8の貫通孔と対向する位置に形成されている。
また、前記貫通孔93bは、硬質プリント基板8と第2のフレキシブル基板9bを、その各端子82bと各端子92bとが当接するように重ね合わせた際、硬質プリント基板8の貫通孔と対向する位置に形成されている。
また、フレキシブル基板9a,9bには、それぞれ貫通孔93a,93bが形成されている。
前記貫通孔93aは、硬質プリント基板8と第1のフレキシブル基板9aを、その各端子82aと各端子92aとが当接するように重ね合わせた際、硬質プリント基板8の貫通孔と対向する位置に形成されている。
また、前記貫通孔93bは、硬質プリント基板8と第2のフレキシブル基板9bを、その各端子82bと各端子92bとが当接するように重ね合わせた際、硬質プリント基板8の貫通孔と対向する位置に形成されている。
硬質プリント基板8と第1のフレキシブル基板9aは、その各端子82aと各端子92aとが当接し、かつ硬質プリント基板8の貫通孔とフレキシブル基板9aの貫通孔93aとが対向するように重ね合わされ、第1の実施形態と同様に、接合界面に空隙が形成されるように、超音波接合法により接合されている。
そして、硬質プリント基板8の貫通孔又はフレキシブル基板9aの貫通孔93aから固定材3が注入され、固定材3が、貫通孔93a、硬質プリント基板8と第1のフレキシブル基板9a間の隙間、硬質プリント基板8の貫通孔の一帯に充填され、固化されている。
このため、硬質プリント基板8と第1のフレキシブル基板9aは、その各端子82aと各端子92aとが接合した状態で、固定材3によって、固定されている。
そして、硬質プリント基板8の貫通孔又はフレキシブル基板9aの貫通孔93aから固定材3が注入され、固定材3が、貫通孔93a、硬質プリント基板8と第1のフレキシブル基板9a間の隙間、硬質プリント基板8の貫通孔の一帯に充填され、固化されている。
このため、硬質プリント基板8と第1のフレキシブル基板9aは、その各端子82aと各端子92aとが接合した状態で、固定材3によって、固定されている。
同様に、硬質プリント基板8と第2のフレキシブル基板9bは、その各端子82bと各端子92bとが当接し、かつ硬質プリント基板8の貫通孔とフレキシブル基板9bの貫通孔93bとが対向するように重ね合わされ、接合界面に空隙が形成されるように超音波接合法により接合されている。
そして、硬質プリント基板8の貫通孔又はフレキシブル基板9bの貫通孔93bから固定材3が注入され、固定材3が、貫通孔93b、硬質プリント基板8と第1のフレキシブル基板9b間の隙間、硬質プリント基板8の貫通孔の一帯に充填され、固化されている。
このため、硬質プリント基板8と第2のフレキシブル基板9bは、その各端子82bと各端子92bとが接合した状態で、固定材3によって、固定されている。
硬質プリント基板8と、フレキシブル基板9a,9bとの基板接合方法は、前述した第1,2の実施形態の方法が適用できる。
そして、硬質プリント基板8の貫通孔又はフレキシブル基板9bの貫通孔93bから固定材3が注入され、固定材3が、貫通孔93b、硬質プリント基板8と第1のフレキシブル基板9b間の隙間、硬質プリント基板8の貫通孔の一帯に充填され、固化されている。
このため、硬質プリント基板8と第2のフレキシブル基板9bは、その各端子82bと各端子92bとが接合した状態で、固定材3によって、固定されている。
硬質プリント基板8と、フレキシブル基板9a,9bとの基板接合方法は、前述した第1,2の実施形態の方法が適用できる。
本実施形態によると、1枚の基板に複数の基板を集約することができ、回路の集積化が可能となる。特に、複数のフレキシブルプリント基板9a,9bが1枚の基板8に接合されたことによって、複数のフレキシブル基板9a,9bは、基板8に接合された状態で、重ねることができ、複合基板の省スペース化が可能となる。
なお、本発明の技術範囲は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、硬質プリント基板8と、フレキシブル基板9a,9bとの基板接合は、第3の実施形態と同様に、接着層が設けられた構成であっても構わない。
また、1枚のフレキシブル基板と、複数のフレキシブル基板9a,9bとが接合された構成でも構わず、また、硬質プリント基板8と、複数の硬質プリント基板とが接合された構成でも構わない。また、1枚のフレキシブル基板と、複数の硬質プリント基板とが接合された構成でも構わない。
例えば、硬質プリント基板8と、フレキシブル基板9a,9bとの基板接合は、第3の実施形態と同様に、接着層が設けられた構成であっても構わない。
また、1枚のフレキシブル基板と、複数のフレキシブル基板9a,9bとが接合された構成でも構わず、また、硬質プリント基板8と、複数の硬質プリント基板とが接合された構成でも構わない。また、1枚のフレキシブル基板と、複数の硬質プリント基板とが接合された構成でも構わない。
以上、第1の実施形態乃至第4の実施形態で概略説明した基板接合方法及び複合基板は、接合工程・設備が簡単で、ハンダ層や圧着具による厚みや重量の増大がなく、軽量で信頼性が高く高密度化が可能であるので、小型、軽量、高信頼性が求められる各種電子機器に安価に提供できる。
本発明では、接合工程・設備が簡単化でき、また、作製された複合基板は、従来のハンダ溶接や圧接による接合方法に比べて端子接合界面の導電性が向上し、薄型・軽量化できる。このため、携帯用情報機器、携帯用電話機等の電子機器に搭載される電子部品の接合体、具体的にはFPC/FPC接合体、RPC/FPC接合体、フレキシブルフラットケーブル/FPC接合体、メンブレン/FPC接合体、テープキャリアパッケージ/FPC接合体、テープキャリアパッケージ/RPC接合体等に好適に利用できる。
1,2,6,7‥‥基板、3‥‥固定材、4‥‥空隙、8‥‥第一の基板(硬質プリント基板)、9a,9b‥‥第二の基板(フレキシブル基板)、12,22,62,72,82a,82b,92a,92b‥‥端子、13,23,63,73,93a,93b‥‥貫通孔、65,75…接着層、A,B,C,D‥‥複合基板。
Claims (12)
- 端子を具備する一対の基板を接合する基板接合方法において、
前記端子同士が当接するように前記基板を重ねた状態で、前記端子の当接部を超音波接合することを特徴とする基板接合方法。 - 端子を具備する一対の基板を接合する基板接合方法において、
前記各基板の所定の位置に貫通孔を形成し、
次に前記端子同士が当接しかつ前記貫通孔同士が対向するように前記基板を重ね、
前記端子の当接部を超音波接合すると共に、前記貫通孔に固定材を注入し、該固定材を前記双方の貫通孔の一帯に充填して固化させることを特徴とする基板接合方法。 - 端子を具備する一対の基板を接合する基板接合方法において、
前記端子同士が当接するように前記基板を重ね、
次に前記端子の当接部を超音波接合すると共に、前記双方の基板を連通する貫通孔を形成し、
前記貫通孔に固定材を注入し、該固定材を前記双方の貫通孔の一帯に充填して固化させることを特徴とする基板接合方法。 - 端子を具備する一対の基板を接合する基板接合方法において、
前記基板の端子側の面に接着層を形成し、
次に前記端子同士が当接しかつ前記接着層同士が当接するように前記基板を重ね、
次に前記端子の当接部を超音波接合すると共に、前記接着層によって前記一対の基板を接着、固定することを特徴とする基板接合方法。 - 端子を具備する一対の基板から少なくとも構成され、
前記端子同士が当接するように前記基板が重ねられた状態で、前記端子の当接部が超音波接合されていることを特徴とする複合基板。 - 端子を具備する一対の基板から少なくとも構成され、
前記各基板の所定の位置に貫通孔が形成されており、
前記端子同士が当接しかつ前記貫通孔同士が対向するように前記基板が重ねられた状態で、前記端子の当接部が超音波接合されていると共に、前記双方の貫通孔の一帯に固定材が充填されて固化されていることを特徴とする複合基板。 - 端子を具備する一対の基板から少なくとも構成され、
前記基板の端子側の面に接着層が形成されており、
前記端子同士が当接するように前記基板が重ねられた状態で、前記端子の当接部が超音波接合されていると共に、前記接着層によって前記一対の基板が接着、固定されていることを特徴とする複合基板。 - 複数の端子を具備する第一の基板と、端子を具備する複数の第二の基板から少なくとも構成され、
前記第一の基板の端子と、各第二の基板の端子とがそれぞれ当接するように、前記第一の基板に対して前記複数の第二の基板が重ねられた状態で、前記各端子の当接部が超音波接合されていることを特徴とする複合基板。 - 前記固定材の露出端面が前記各基板の外側表面より突出していないことを特徴とする請求項6に記載の複合基板。
- 前記端子の接合界面にはそれぞれ空隙が形成されていることを特徴とする請求項5乃至9のいずれかに記載の複合基板。
- 前記基板のうち少なくとも一つの基板がフレキシブルプリント基板からなることを特徴とする請求項5乃至10のいずれかに記載の複合基板。
- 前記基板がそれぞれ複数の端子を備え、前記基板における端子配列のピッチが等しくされていることを特徴とする請求項5乃至11のいずれかに記載の複合基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003421235A JP2005183613A (ja) | 2003-12-18 | 2003-12-18 | 基板接合方法、複合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003421235A JP2005183613A (ja) | 2003-12-18 | 2003-12-18 | 基板接合方法、複合基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005183613A true JP2005183613A (ja) | 2005-07-07 |
Family
ID=34782512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003421235A Withdrawn JP2005183613A (ja) | 2003-12-18 | 2003-12-18 | 基板接合方法、複合基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005183613A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2001706C2 (en) * | 2007-11-29 | 2010-01-12 | Samsung Electronics Co Ltd | Printed circuit board assembly and manufacturing method for the same. |
JP2011014594A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブルプリント基板接合体の製造方法 |
WO2011102152A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | シャープ株式会社 | 基板セット、電子機器、基板セットの製造方法 |
-
2003
- 2003-12-18 JP JP2003421235A patent/JP2005183613A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2001706C2 (en) * | 2007-11-29 | 2010-01-12 | Samsung Electronics Co Ltd | Printed circuit board assembly and manufacturing method for the same. |
JP2011014594A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブルプリント基板接合体の製造方法 |
WO2011102152A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | シャープ株式会社 | 基板セット、電子機器、基板セットの製造方法 |
US20130186678A1 (en) * | 2010-02-17 | 2013-07-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate set, electronic device, and method for manufacturing substrate set |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100478314B1 (ko) | 다층구조의 플렉시블 배선판과 그 제조방법 | |
WO2007013595A1 (ja) | 屈曲式リジットプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2008016817A (ja) | 埋立パターン基板及びその製造方法 | |
KR20070068268A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
JP2002290028A (ja) | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 | |
JP2005183613A (ja) | 基板接合方法、複合基板 | |
JP2005183589A (ja) | 接合体およびその製造方法 | |
EP1094693A2 (en) | Multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards | |
JPH0832194A (ja) | 熱融着用可撓性プリント板及びその接続構造 | |
JP2002232133A (ja) | 基板の接続方法および接続構造並びに多層基板 | |
JP6897890B2 (ja) | 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法 | |
KR100641781B1 (ko) | 연성회로기판 제작 방법 | |
JP2005197295A (ja) | 接合体およびその製造方法 | |
JP4526814B2 (ja) | 接合体の製造方法 | |
JPH09129778A (ja) | Pga型電子部品用基板 | |
JP2005223054A (ja) | フレキシブル配線基板の端子部の超音波接合方法 | |
JP4767004B2 (ja) | プリント配線基板の導通形成方法 | |
JP2006049536A (ja) | 多層回路基板 | |
JP2000294931A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JP2007036022A (ja) | 接合構造体及びその製造方法 | |
JP2006128345A (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
JPH01220494A (ja) | 多層配線基板 | |
JP4526813B2 (ja) | 接合体の製造方法 | |
JP4655300B2 (ja) | リードフレーム | |
JP2005072098A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070306 |