WO2011090073A1 - 照明器具 - Google Patents

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WO2011090073A1
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led unit
led
light
heat dissipation
led chip
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浦野　洋二
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パナソニック電工株式会社
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    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Definitions

  • the present invention relates to a lighting fixture provided with a plurality of light emitting devices using LED chips.
  • the LED lamp 200dd disclosed in Patent Document 1 includes a light emitting device 1dd using an LED chip 10dd in a cylindrical pipe 201dd on one side of a long substrate 204dd. It is arranged in the longitudinal direction of 204dd.
  • a heat radiating member 205dd for radiating heat generated by the LED unit 202dd is also housed in the pipe 201dd.
  • the above-mentioned substrate 204dd is composed of a double-sided printed wiring board whose base material is glass epoxy resin, and the heat dissipation member 205dd is made of aluminum.
  • the light emitting device 1dd is a blue LED chip in which the LED chip 10dd emits blue light, and a phosphor (not shown) that emits yellow light when excited by the blue light from the LED chip 10dd on the resin package 11dd. )) Is mixed.
  • JP 2009-272072 A paragraphs [0012]-[0028] and FIGS. 1 and 2)
  • a heat radiating member 205dd for radiating heat generated in the light emitting device 1dd is housed in the pipe 201dd.
  • the size of the member 205dd is limited. Therefore, sufficient heat dissipation characteristics cannot be obtained, and the temperature of the light emitting device 1dd does not exceed the allowable temperature of the light emitting device 1dd (for example, the maximum junction temperature of the LED chip 10dd) even when the light emitting device 1dd having high luminance is used.
  • the LED lamp 200dd having the configuration shown in FIG. 16 requires the heat dissipation block 205dd, the LED lamp 200dd itself is expensive.
  • a lighting fixture including an LED lamp called a straight tube fluorescent lamp type LED lamp and a lamp dedicated to the LED lamp.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned reasons, and its purpose is to suppress an increase in the temperature of the LED chip, to increase the light output, and to suppress the peripheral portion of the light emitting device from becoming dark. It is in providing the lighting fixture which can do.
  • a lighting fixture of the present invention includes a long LED unit including a plurality of light emitting devices using LED chips on one side in the thickness direction, a fixture body, and an LED unit held by the fixture body.
  • the heat dissipation block is held by the reflecting plate, and the flat surface of the surface from which light is extracted from the light emitting device in the LED unit and the reflecting surface of the reflecting plate. There a peripheral portion of the embedded portion as flush.
  • the reflector has an embedded portion in which the LED unit is embedded and embedded in the shape corresponding to the outer peripheral shape of the LED unit, and the heat dissipation block is held by the reflector.
  • the size can be increased, and the heat generated in the light emitting device can be efficiently dissipated through the heat dissipating block, so that the temperature rise of the LED chip can be suppressed and the light output can be increased.
  • the planar portion of the surface from which light is extracted from the light emitting device in the LED unit and the peripheral portion of the embedding portion in the reflecting surface of the reflecting plate are flush with each other, the periphery of the light emitting device It becomes possible to suppress that a part becomes dark.
  • the LED unit is detachably attached to the heat radiating block in a state where the reflector is attached to the instrument body, and the other surface is in surface contact with the heat radiating block.
  • the LED unit is detachably attached to the heat radiating block in a state where the reflector is attached to the instrument body, it is possible to remove the reflector from the instrument body. Since the LED unit can be attached to and detached from the heat dissipation block, the LED unit can be easily replaced. Further, according to the present invention, since the other surface of the LED unit is in surface contact with the heat dissipation block, compared with a case where a part of the reflector is interposed between the LED unit and the heat dissipation block. Thus, thermal resistance can be reduced and heat dissipation can be improved.
  • planar size of the heat dissipation block is larger than the planar size of the LED unit.
  • the heat transferred to the heat dissipation block can be transferred to a wider range, so that the heat dissipation is improved.
  • the LED unit can be protected by the translucent cover.
  • the translucent cover has a diffusion function for diffusing light from the LED unit.
  • the reflection surface of the reflector can be illuminated more uniformly.
  • the LED unit includes a plurality of LED modules provided with the same number of the light emitting devices and having the same size as each other and arranged in parallel in the longitudinal direction of the embedded portion.
  • the present invention when one of the plurality of light emitting devices that has stopped lighting before the end of its life is generated, it is possible to replace not the entire LED unit but the LED module, thereby reducing the replacement cost. .
  • a circuit pattern that defines the connection relationship of the light emitting devices is formed on one surface side opposite to the heat dissipation block side, and a plurality of window holes into which the light emitting devices are inserted are thick.
  • a circuit board that penetrates in the direction, and the circuit board is formed with a mirror that reflects light from each of the light emitting devices on the one surface side, and the surface of the mirror is flush with the planar portion. Preferably there is.
  • each light emitting device is mounted on a circuit board that defines the connection relationship of each light emitting device in the LED unit, the thermal resistance from each light emitting device to the heat dissipation block.
  • the heat dissipation can be improved.
  • since the surface of the mirror formed on the circuit board is flush with the planar portion, the peripheral part of the light emitting device is prevented from being darkened due to the circuit board. It becomes possible.
  • the light emitting device includes an LED chip, a mounting substrate having a conductive pattern for supplying power to the LED chip on one surface side, the LED chip mounted on the one surface side, and a light distribution of light emitted from the LED chip
  • a light emitting color of the LED chip which is excited by the light emitted from the LED chip and transmitted through the sealing part and the optical member.
  • a dome-shaped color conversion formed of a phosphor that emits color light and a light-transmitting material, and disposed in such a manner that an air layer is interposed between the one surface side of the mounting substrate and the optical member.
  • the color conversion member is emitted from the LED chip and incident on the color conversion member through the sealing portion and the optical member.
  • the amount of light scattered to the optical member side and transmitted through the optical member can be reduced, and the light extraction efficiency as a light emitting device can be improved.
  • the reflecting surface of the reflecting plate can be illuminated by light scattered by the particles toward the reflecting surface of the reflecting plate and light emitted from the phosphor toward the reflecting surface.
  • the mounting substrate is made of a heat conductive material, and the LED chip is mounted on the mounting surface side of the LED chip in the heat transfer plate having the conductive pattern and the conductive pattern on which the LED chip is mounted via a submount member.
  • a wiring board comprising a wiring board having a window hole that exposes the submount member extending in the thickness direction, wherein the submount member has a larger planar size than the LED chip and overlaps the LED chip It is preferable that a reflection film that reflects light is formed around the substrate.
  • the LED chip is mounted on the heat transfer plate, the thermal resistance from the LED chip to the heat dissipation block is reduced as compared with the case where the LED chip is mounted on the wiring board. It is possible to improve heat dissipation.
  • the reflective film for reflecting the light from the LED chip is formed on the submount member, the light emitted from the LED chip is absorbed by the submount member. Therefore, the light extraction efficiency to the outside can be improved.
  • the said reflecting plate has the said embedding part by which it opens to the shape according to the outer periphery shape of the said LED unit, and the said LED unit is embedded.
  • the reflector has a recess.
  • the concave portion has a shape corresponding to the outer peripheral shape of the LED unit.
  • the recessed part is formed so that an LED unit may be embedded.
  • the reflector has a first height.
  • the first height is along the thickness direction of the LED unit.
  • the first height of the reflection plate is such that the planar portion of the surface from which light is extracted from the light emitting device in the LED unit and the peripheral portion of the embedded portion on the reflection surface of the reflection plate It is preferable that it is set to be one.
  • the reflecting plate has a height adjusting piece.
  • the height adjustment piece extends from the reflector toward the heat dissipation block.
  • the height adjusting piece extends in the thickness direction of the LED unit.
  • the height adjustment piece has the first height in the thickness direction of the LED unit.
  • the first height of the height adjusting piece is the same as the planar portion of the surface from which light is extracted from the light emitting device in the LED unit and the peripheral portion of the embedded portion on the reflecting surface of the reflecting plate. Is set to
  • the LED unit has a first thickness in the thickness direction of the LED unit.
  • the first height and the planar portion of the surface from which light is extracted from the light emitting device in the LED unit and the peripheral portion of the embedded portion in the reflecting surface of the reflecting plate are flush with each other. It is preferable that the first thickness is set.
  • the heat dissipation block preferably has a flat surface.
  • the reflector and the LED unit are mounted on the plane.
  • the first thickness is set equal to the first height.
  • the height adjustment piece further has a contact piece.
  • the contact piece extends in a direction crossing the thickness direction of the LED unit.
  • the contact piece is in surface contact with the heat dissipation block.
  • the height adjusting piece further has a contact piece.
  • the contact piece extends in a direction orthogonal to the thickness direction of the LED unit.
  • the contact piece is in surface contact with the heat dissipation block.
  • part of the heat transferred from the LED unit to the heat dissipation block can be efficiently radiated from the reflector. That is, the reflector can be used also as a heat radiating member. Therefore, the heat dissipation block can be made small. Thereby, weight reduction and cost reduction can be achieved.
  • the contact piece preferably extends from the height adjustment piece in a direction opposite to the LED unit.
  • the height adjusting piece preferably has a first end on one side in the height direction.
  • the contact piece extends from the first end of the height adjustment piece in a direction opposite to the LED unit.
  • the temperature of the contact piece rises. As the temperature of the contact piece increases, the contact piece expands. However, the contact piece extends in the direction opposite to the LED unit. Therefore, when the temperature of the contact piece rises, the contact piece expands in the direction opposite to the LED unit. In other words, the contact piece does not expand toward the LED unit. Thereby, the clearance gap between a reflecting plate and an LED unit can be kept constant. That is, even when the gap between the reflecting plate and the LED is set narrow, the contact piece does not apply force to the LED unit due to the contact piece expanding.
  • the reflecting plate preferably has a recess.
  • the concave portion has a shape corresponding to the outer peripheral shape of the LED unit.
  • the recess is formed so that the LED unit is embedded.
  • the concave portion defines the embedded portion.
  • the embedded portion preferably has a peripheral wall and a bottom wall.
  • the peripheral wall is defined as a height adjustment piece.
  • the bottom wall is defined as the contact piece.
  • the LED unit is in contact with the heat dissipation block through the bottom wall.
  • the light emitting device includes an LED chip, a mounting substrate on which the LED chip is mounted on one surface side, and an optical element fixed to the one surface side of the mounting substrate in such a manner that the LED chip is accommodated between the mounting substrate. It is preferable to have.
  • the optical element has an outer peripheral portion. The outer peripheral portion of the optical element is fixed to the one surface side of the mounting substrate. The planar portion of the surface from which light is extracted is defined by a portion outside the outer peripheral portion.
  • the optical element preferably has an optical member.
  • the optical member is configured to control the light distribution of the light emitted from the LED chip, and is fixed to one surface of the mounting substrate so that the LED chip is accommodated between the optical member and the dome. Is.
  • the optical element preferably further includes a color conversion member.
  • the color conversion member includes a phosphor and a translucent material, and the phosphor is excited by light emitted from the LED chip and emits light having a color different from the emission color of the LED chip.
  • the color conversion member is disposed in a form in which an air layer is interposed between the color conversion member and the optical member on the one surface side of the mounting substrate, and has a dome shape.
  • the lighting fixture further has an attaching means.
  • the LED unit is attached to the heat dissipation block by the attachment means.
  • the attachment means is preferably constituted by a spring.
  • the spring is configured to urge the LED unit toward the heat dissipation block.
  • the spring is preferably composed of a leaf spring.
  • the leaf spring has a first portion extending from the periphery toward the inside of the periphery. Accordingly, the LED unit is sandwiched between the first portion of the leaf spring and the heat dissipation block.
  • the leaf spring further has a second portion.
  • the second part extends from the first part in a direction opposite to the heat dissipation block.
  • the second part is located between the LED unit and the reflector.
  • the LED unit can be easily attached to the heat dissipation block. In this case, the LED unit can be easily detached from the heat dissipation block. The LED unit can be attached to the heat dissipation block so that the LED unit is in close contact with the heat dissipation block.
  • the lighting fixture has an attaching means.
  • the LED unit is in contact with the reflecting plate by an attaching means.
  • the embedded portion has a peripheral edge.
  • the peripheral edge has a first inner surface and a second inner surface.
  • the second inner surface is opposed to the first inner surface.
  • the attachment means is disposed on the first inner surface.
  • the LED unit is held by the attachment means and the second inner surface so as to come into contact with the second inner surface of the reflector.
  • the heat of the LED unit can be released to the heat dissipation block and the reflector.
  • the attachment means is preferably constituted by a spring.
  • the spring is configured to urge the LED unit against the second inner surface, whereby the LED unit comes into contact with the second inner surface of the reflector.
  • the lighting fixture of Embodiment 1 is shown, (a) is a schematic exploded perspective view, (b) is a principal part schematic sectional drawing. It is a principal part general
  • the light-emitting device in a lighting fixture same as the above is shown, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is another schematic sectional drawing.
  • the lighting device in a lighting fixture same as the above is shown, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic front view, and (c) is a schematic side view.
  • (A) is principal part schematic sectional drawing
  • (b) is a perspective view of the attachment spring in (a) regarding the other structural example of a lighting fixture same as the above.
  • (A) is principal part schematic sectional drawing
  • (b) is a perspective view of the attachment spring in (a) regarding the other structural example of a lighting fixture same as the above.
  • the luminaire of this embodiment is a ceiling-embedded luminaire, and is a long fixture body 100 that is inserted into the back of a ceiling through a rectangular embedding hole 301 provided in a ceiling material 300 that is a construction material. It has.
  • the instrument body 100 is formed by bending both sides of a rectangular plate-like metal plate (for example, a chrome-free galvanized steel plate) in the short-side direction, and a cross section orthogonal to the longitudinal direction is opened downward. U-shaped.
  • the instrument main body 100 includes an elongated rectangular plate-shaped main piece 101 and a pair of side pieces 102 extending downward from both side edges of the main piece 101 in the width direction.
  • the material of the instrument main body 100 should just be a metal, and is not specifically limited.
  • the instrument body 100 has a main piece 101 with two bolt insertion holes 101a through which two mounting bolts 310 suspended from the ceiling are inserted.
  • the instrument body 100 can be coupled to the mounting bolt 310 by inserting the mounting bolt 310 through the bolt insertion hole 101 a and tightening the nut 108 through the washer 107 to the mounting bolt 310.
  • the main piece 101 of the instrument main body 100 is connected to an external power source (for example, an AC power source composed of a commercial power source, a DC power source, etc.), and a power line hole for drawing in a power source line 320 that is wired in advance on the back of the ceiling 101b is perforated.
  • an external power source for example, an AC power source composed of a commercial power source, a DC power source, etc.
  • the instrument main body 100 supplies power to a space surrounded by the main piece 101 and both side pieces 102 and a power supply terminal block 119 to which the power line 320 is connected, and the external power supply via the terminal block 119.
  • a lighting device 120 for lighting an LED unit 2 described later is housed.
  • the lighting device 120 is attached to the instrument main body 100 in a replaceable manner.
  • the lighting device 120 stores a printed wiring board 130 on which components (not shown) of a lighting circuit (not shown) for lighting the LED unit 2 are mounted, and the printed wiring board 130. Case 140.
  • the case 140 includes a body 141 made of a synthetic resin and having a front opening, and a cover 142 made of a synthetic resin and having a rear opening that is coupled to the front side of the body 141.
  • engagement claws 142a project from the rear edges of the side walls of the cover 142 in the short direction toward the rear, and the engagement claws 142a are formed on both side surfaces of the body 141 in the short direction.
  • the body 141 and the cover 142 are coupled by engaging with the recess 141a.
  • mounting pieces 143 for mounting the case 140 to the instrument main body 100 project in a direction along the longitudinal direction.
  • the mounting piece 143 has a mounting hole 143a through which a screw (not shown) whose tip is screwed into a screw hole (not shown) formed in the instrument body 100 is drilled.
  • the body 141 and the cover 142 of the case 1 are not limited to those formed of synthetic resin, but may be formed of metal and appropriately combined.
  • Two terminal devices 146 and 147 are mounted on the printed wiring board 130 in a portion not covered by the cover 142.
  • the terminal devices 146 and 147 are locking springs (not shown) that hold the wires separately between the terminal plates (not shown) to which the wires inserted from the wire insertion holes 146a and 147a are individually connected and the terminal plates.
  • a quick-connect terminal (not shown) consisting of (not shown) is internally provided.
  • a connection piece (not shown) extending from the terminal board is connected to the printed wiring board 130 by solder.
  • Each terminal device 146, 147 is formed with operation holes 146b, 147b for operating a release button (not shown) when releasing the state in which the electric wire is held by the spring force of the locking spring. Yes.
  • a release button (not shown) when releasing the state in which the electric wire is held by the spring force of the locking spring.
  • One terminal device 146 of the two terminal devices 146 and 147 constitutes a power supply side terminal device to which an electric wire from the terminal block 119 is connected, and the other terminal device 147 is for supplying power to the LED unit 2.
  • the load-side terminal device to which the electric wire 330 (see FIG. 4) is connected is configured.
  • the lighting fixture of this embodiment is a long LED unit 2 provided with a plurality of light emitting devices 1 using the LED chip 10 on one surface side in the thickness direction, and the light from the LED unit 2 attached to the fixture body 100.
  • a metallic reflector 110 that controls the light distribution to be a target.
  • the LED unit 2 includes the same number (eight in the illustrated example) of the light emitting devices 1 and a plurality (four in the illustrated example) of LED modules 2a having the same size.
  • the reflecting plate 110 is formed of a steel plate and is coated with a so-called highly reflective white powder, and the surface of the coating film constitutes the reflecting surface 110a.
  • the material of the reflecting plate 110 is not particularly limited, and for example, aluminum may be adopted.
  • the reflector 110 is attached to two reflector adapters 160 attached to both ends of the instrument body 100.
  • the reflector adapter 160 is formed in a U shape that is opened downward, and the central piece 161 is attached to the instrument body 100 such that the longitudinal direction of the central piece 161 is perpendicular to the longitudinal direction of the instrument body 100.
  • the reflection plate 110 is attached to each central piece 161 of the reflection plate adapter 160 using attachment screws 165 formed of so-called thumb screws.
  • the reflection plate 110 is formed with an insertion hole 112 through which each mounting screw 165 is inserted, and the central piece 161 of the reflection plate adapter 160 is formed with a screw hole 161a into which each mounting screw 165 is screwed. ing.
  • the reflector 110 is formed in a bowl shape with the lower surface side opened and both ends in the longitudinal direction closed, and a collar part 111 is extended outward from the lower end part, and is inserted into the embedding hole 301 of the ceiling material 300.
  • the flange 111 comes into contact with the lower surface of the peripheral portion of the embedding hole 301 in the ceiling material 300.
  • the reflection plate 110 has an embedded portion 115 that is opened in a shape (elongated rectangular shape) corresponding to the outer peripheral shape of the LED unit 2 and in which the LED unit 2 is embedded.
  • the planar portion of the surface from which light is extracted from the light emitting device 1 in the LED unit 2 and the peripheral portion of the embedded portion 115 in the reflecting surface 110a of the reflecting plate 110 are flush with each other. This point will be described later.
  • a bowl-like translucent cover 180 that is formed of a translucent material (for example, acrylic resin) and covers the LED unit 2 is detachably attached to the reflecting plate 110.
  • a plurality of (here, four) coupling legs 181 each having a coupling claw 181a (see FIG. 2) at the distal end portion are extended from both end edges along the longitudinal direction.
  • the reflection plate 110 is formed with a coupling hole 113 into which the coupling leg 181 is inserted and locked.
  • each of the coupling legs 181 of the translucent cover 180 is inserted into the coupling hole 113 of the reflecting plate 110 and the coupling claw 181a is locked to the peripheral portion of the coupling hole 113, so that the translucent cover 180 is reflected by the reflecting plate.
  • the translucent cover 180 is detachably attached.
  • the both ends of the translucent cover 180 in the longitudinal direction are picked with both hands to release the locking state of the coupling claw 181a to the coupling hole 113, thereby translucent.
  • the cover 180 may be pulled down.
  • the lighting fixture of this embodiment is arrange
  • the heat dissipation block 150 is formed in a long plate shape, and has a plurality of fins 152 (see FIG. 2) on the side opposite to the LED unit 2 side.
  • the fins 152 are formed along the longitudinal direction of the heat dissipation block 150 and are arranged at an equal pitch in the short direction of the heat dissipation block 150.
  • the heat dissipating block 150 is fixed to the reflector 110 with a fixing screw (not shown). In short, the heat dissipation block 150 is held by the reflector 110.
  • the light emitting device 1 includes the LED chip 10 and conductor patterns 23 and 23 for supplying power to the LED chip 10 on one surface side, and the LED chip 10 is mounted on the one surface side. And a rectangular board-shaped mounting board 20.
  • the light emitting device 1 also includes an optical member 60 that controls the light distribution of the light emitted from the LED chip 10.
  • the optical member 60 is formed in a dome shape with a translucent material, and is fixed to the one surface side of the mounting substrate 20 so as to accommodate the LED chip 10 between the optical member 60 and the mounting substrate 20. In the space surrounded by the optical member 60 and the mounting substrate 20, the LED chip 10 and a plurality of (for example, two) bonding wires 14 electrically connected to the LED chip 10 are sealed.
  • the sealing part 50 made of a sealing material is enriched.
  • the sealing part 50 is made into a gel by adopting, for example, a silicone resin as a sealing resin.
  • the light emitting device 1 is also excited by light emitted from the LED chip 10 and transmitted through the sealing portion 50 and the optical member 60, and emits light of a color different from the emission color of the LED chip 10 and translucency.
  • a dome-shaped color conversion member 70 made of a material is provided.
  • the color conversion member 70 is disposed on the one surface side of the mounting substrate 20 so as to surround the LED chip 10 and the like with the mounting substrate 20.
  • the color conversion member 70 is disposed such that an air layer 80 is formed between the light emitting surface 60 b of the optical member 60 on the one surface side of the mounting substrate 20.
  • the mounting substrate 20 has an annular dam portion 27 protruding outside the optical member 60 on the one surface so as to dam the sealing resin overflowing from the space when the optical member 60 is fixed to the mounting substrate 20. Has been.
  • the LED chip 10 is a GaN-based blue LED chip that emits blue light, and uses an n-type SiC substrate having a lattice constant and a crystal structure close to GaN as compared to a sapphire substrate and having conductivity as a crystal growth substrate. Yes.
  • the LED chip 10 is formed of a GaN-based compound semiconductor material on the main surface side of a SiC substrate, and a light emitting portion made of a laminated structure portion having a double hetero structure, for example, is grown by an epitaxial growth method (for example, MOVPE method). Yes.
  • the LED chip 10 has an anode electrode (not shown) formed on one surface side (upper surface side in FIG.
  • the cathode electrode and the anode electrode are composed of a laminated film of a Ni film and an Au film.
  • the material for the cathode electrode and the anode electrode is not particularly limited as long as it is a material that can provide good ohmic characteristics. For example, Al or the like may be employed.
  • the structure of the LED chip 10 is not particularly limited. For example, after the light emitting portion is epitaxially grown on the main surface side of the crystal growth substrate, a support substrate (for example, a Si substrate) that supports the light emitting portion is fixed to the light emitting portion. Then, the crystal growth substrate or the like may be removed.
  • the mounting substrate 20 is made of a heat conductive material, and includes the heat transfer plate 21 on which the LED chip 10 is mounted via the submount member 30, and the conductor patterns 23 and 23 described above.
  • the wiring board 22 is fixed to the mounting surface side.
  • the outer peripheral shapes of the heat transfer plate 21 and the wiring substrate 22 are rectangular, and a rectangular plate-like submount member 30 having a planar size smaller than the heat transfer plate 21 is exposed at the center of the wiring substrate 22.
  • a window hole 24 is provided in the thickness direction.
  • the LED chip 10 is mounted on the heat transfer plate 21 via the submount member 30 disposed inside the window hole 24 of the wiring board 22. Therefore, the heat generated in the LED chip 10 is transferred to the submount member 30 and the heat transfer plate 21 without passing through the wiring board 22.
  • an alignment mark 21 c for increasing the positioning accuracy of the submount member 30 is formed on the one surface of the heat transfer plate 21.
  • the wiring board 22 and the heat transfer plate 21 may be fixed via, for example, a polyolefin-based fixing sheet 29 (see FIG. 5).
  • Cu is adopted as the heat conductive material of the heat transfer plate 21, but not limited to Cu, for example, Al may be adopted. In short, it is preferable to employ a metal having high thermal conductivity such as Cu or Al as the heat conductive material of the heat transfer plate 21.
  • the LED chip 10 is mounted on the heat transfer plate 21 such that the light emitting portion is on the side farther from the heat transfer plate 21 than the crystal growth substrate, but the light emission portion is more heat transfer than the crystal growth substrate. You may make it mount in the heat exchanger plate 21 so that it may become the side close
  • the above-mentioned wiring board 22 is provided with a pair of conductor patterns 23 and 23 for feeding power to the LED chip 10 on one surface side of an insulating base material 22a made of a polyimide film. Further, the wiring board 22 is laminated with a protective layer 26 made of a white resist (resin) covering the conductor patterns 23 and 23 and the insulating base material 22a where the conductor patterns 23 and 23 are not formed. . Therefore, since the light from the LED chip 10 and the light from the phosphor of the color conversion member 70 are reflected by the surface of the protective layer 26, the light emitted from the LED chip 10 and the phosphor is absorbed by the wiring board 22. Therefore, the light output can be improved by improving the light extraction efficiency to the outside.
  • each conductor pattern 23 and 23 is formed in the outer periphery shape a little smaller than half of the outer periphery shape of the insulating base material 22a.
  • FR4, FR5, paper phenol or the like may be employed as the material of the insulating base material 22a.
  • the protective layer 26 is patterned so that two portions of the conductor patterns 23 and 23 are exposed in the vicinity of the window hole 24 of the wiring substrate 22 and one portion of the conductor patterns 23 and 23 is exposed in the peripheral portion of the wiring substrate 22.
  • two rectangular portions exposed in the vicinity of the window hole 24 of the wiring substrate 22 constitute a terminal portion 23 a to which the bonding wire 14 is connected.
  • the circular part exposed in the part constitutes the external connection electrode part 23b.
  • the conductor patterns 23 and 23 of the wiring board 22 are constituted by a laminated film of a Cu film, a Ni film, and an Au film. Further, of the two external connection electrode portions 23b, the external connection electrode portion 23b (the right external connection electrode portion 23b in FIG.
  • the LED chip 10 is mounted on the heat transfer plate 21 via the above-described submount member 30 that relieves stress acting on the LED chip 10 due to a difference in linear expansion coefficient between the LED chip 10 and the heat transfer plate 21.
  • the submount member 30 is formed in a rectangular plate shape having a planar size larger than the chip size of the LED chip 10.
  • the submount member 30 has not only a function of relieving the stress but also a heat conduction function of transferring heat generated in the LED chip 10 to a range wider than the chip size of the LED chip 10 in the heat transfer plate 21. Yes. Therefore, the light emitting device 1 can efficiently dissipate the heat generated in the LED chip 10 through the submount member 30 and the heat transfer plate 21. Further, the light emitting device 1 can reduce the thermal resistance from the LED chip 10 to the heat dissipation block 150 as compared with the case where the LED chip 10 is mounted on the wiring board 22. Further, the light emitting device 1 includes the submount member 30, so that the stress acting on the LED chip 10 due to the difference in linear expansion coefficient between the LED chip 10 and the heat transfer plate 21 can be reduced.
  • the cathode electrode is provided on the surface of the submount member 30 on the LED chip 10 side, and is connected to the cathode electrode (not shown) and a metal wire (for example, a gold wire).
  • a metal wire for example, a gold wire.
  • An aluminum fine wire is electrically connected to one conductor pattern 23 via a bonding wire 14, and the anode electrode is electrically connected to the other conductor pattern 23 via a bonding wire 14.
  • the LED chip 10 and the submount member 30 may be bonded using, for example, solder such as SnPb, AuSn, SnAgCu, or silver paste, but may be bonded using lead-free solder such as AuSn, SnAgCu. It is preferable.
  • solder such as SnPb, AuSn, SnAgCu, or silver paste
  • lead-free solder such as AuSn, SnAgCu. It is preferable.
  • the submount member 30 is AlN and is bonded using AuSn
  • a pretreatment for forming a metal layer made of Au or Ag in advance on the bonding surface of the submount member 30 and the LED chip is necessary.
  • the submount member 30 and the heat transfer plate 21 are preferably joined using lead-free solder such as AuSn or SnAgCu, for example.
  • the pre-process which forms the metal layer which consists of Au or Ag previously on the joining surface in the heat exchanger plate 21 is required.
  • the material of the submount member 30 is not limited to AlN, and may be any material that has a linear expansion coefficient that is relatively close to 6H—SiC that is a material for a crystal growth substrate and a relatively high thermal conductivity. Si, CuW or the like may be employed.
  • the submount member 30 has the above-described heat conduction function, and the area of the surface of the heat transfer plate 21 on the LED chip 10 side is sufficiently larger than the area of the surface of the LED chip 10 on the heat transfer plate 21 side. Larger is desirable.
  • the thickness dimension of the submount member 30 is set so that the surface of the submount member 30 is farther from the heat transfer plate 21 than the surface of the protective layer 26 of the wiring board 22. is there. Therefore, it is possible to prevent the light emitted from the LED chip 10 from being sideways absorbed by the wiring board 22 through the inner peripheral surface of the window hole 24 of the wiring board 22.
  • the light emitted from the LED chip 10 is reflected around the portion where the LED chip 10 is bonded on the surface of the submount member 30 where the LED chip 10 is bonded (that is, the portion overlapping the LED chip 10).
  • a reflective film is formed.
  • the reflective film in the submount member 30 may be formed of, for example, a laminated film of a Ni film and an Ag film, but the material of the reflective film is not particularly limited.
  • the emission wavelength of the LED chip 10 It may be appropriately selected depending on the situation.
  • sealing resin that is the sealing material of the sealing portion 50 described above, a silicone resin is used, but it is not limited to the silicone resin, and for example, an acrylic resin may be used. Further, glass may be used as the sealing material.
  • the optical member 60 is a molded product of a translucent material (for example, silicone resin, glass, etc.) and is formed in a dome shape.
  • a translucent material for example, silicone resin, glass, etc.
  • the optical member 60 is formed of a silicone resin molded product, the difference in refractive index and the linear expansion coefficient between the optical member 60 and the sealing portion 50 can be reduced.
  • the material of the sealing part 50 is an acrylic resin, it is preferable to form the optical member 60 also with an acrylic resin.
  • the optical member 60 has a light emitting surface 60b formed in a convex curved surface shape that does not totally reflect the light incident from the light incident surface 60a at the boundary between the light emitting surface 60b and the air layer 80 described above. 10 and the optical axis coincide with each other. Therefore, the light emitted from the LED chip 10 and incident on the light incident surface 60a of the optical member 60 can easily reach the color conversion member 70 without being totally reflected at the boundary between the light emitting surface 60b and the air layer 80, The total luminous flux can be increased.
  • the light emitted from the side surface of the LED chip 10 propagates through the sealing portion 50, the optical member 60, and the air layer 80 to reach the color conversion member 70 and excites the phosphor of the color conversion member 70, or the phosphor. Or is transmitted through the color conversion member 70 without colliding with the phosphor.
  • the optical member 60 is formed to have a uniform thickness along the normal direction regardless of the position.
  • the color conversion member 70 is formed of a mixture obtained by mixing a translucent material such as a silicone resin and yellow phosphor particles that are excited by blue light emitted from the LED chip 10 and emit broad yellow light. It is composed of goods. Therefore, in the light emitting device 1, the blue light emitted from the LED chip 10 and the light emitted from the yellow phosphor are emitted through the outer surface 70 b of the color conversion member 70, and white light can be obtained.
  • the translucent material used as the material of the color conversion member 70 is not limited to a silicone resin, but an organic / inorganic hybrid in which, for example, an acrylic resin, glass, an organic component and an inorganic component are mixed and combined at the nm level or the molecular level. Materials etc. may be adopted.
  • the phosphor particles to be mixed with the translucent material used as the material of the color conversion member 70 are not limited to yellow phosphors.
  • white light can be obtained by mixing red phosphors and green phosphors.
  • the color rendering can be improved when the red phosphor and the green phosphor are mixed.
  • the color conversion member 70 has an inner surface 70 a formed along the light emitting surface 60 b of the optical member 60. Therefore, the distance between the light emitting surface 60b and the inner surface 70a of the color conversion member 70 in the normal direction is a substantially constant value regardless of the position of the light emitting surface 60b of the optical member 60.
  • the color conversion member 70 is shape
  • the color conversion member 70 may be fixed to the mounting substrate 20 with an end edge (periphery of the opening) on the mounting substrate 20 side using, for example, an adhesive (for example, silicone resin, epoxy resin).
  • the optical member 60 is disposed at a predetermined position on the mounting substrate 20 and the sealing resin 50 is cured to form the sealing portion 50.
  • the optical member 60 is fixed to the mounting substrate 20, and then color conversion is performed.
  • the member 70 is fixed to the mounting substrate 20.
  • bubbles voids may be generated in the sealing portion 50 during the manufacturing process, so it is necessary to inject a large amount of liquid sealing resin into the optical member 60.
  • the light emitting device 1 overflows from the space surrounded by the optical member 60 and the mounting substrate 20 when the optical member 60 is fixed to the mounting substrate 20 outside the optical member 60 on the one surface of the mounting substrate 20.
  • An annular dam portion 27 that dams up the sealing resin is provided. Note that the sealing resin accumulated in the space surrounded by the optical member 60, the dam portion 27, and the protective layer 26 on the one surface side of the mounting substrate 20 is cured to form the resin portion 50b in FIG. Become.
  • the dam portion 27 is formed of a white resist. Therefore, the light emitted from the LED chip 10 and the light emitted from the phosphor can be prevented from being absorbed by the weir portion 27, and the light output can be increased.
  • the dam portion 27 extends inward from the inner peripheral surface of the dam portion 27 to center the center of the dam portion 27 and the central axis of the optical member 60 (four in this embodiment).
  • the claw portions 27b are spaced apart in the circumferential direction and provided at equal intervals.
  • the dam portion 27 also serves as a positioning portion for the color conversion member 70.
  • the number of the above-mentioned centering claw portions 27b is not limited to four, but it is desirable to provide at least three.
  • the width dimension of the centering claw portion 27 b is small in order to increase the allowable amount of sealing resin that can be accumulated between the dam portion 27 and the optical member 60.
  • an annular groove for positioning the color conversion member 70 may be provided on the mounting substrate 20 without providing the dam portion 27.
  • the color conversion member 70 is formed with a notch 71 that engages with the weir 27 on the entire edge of the mounting substrate 20 side. Therefore, in the light emitting device 1 of the present embodiment, the positioning accuracy of the color conversion member 70 with respect to the mounting substrate 20 can be increased, and the interval between the color conversion member 70 and the optical member 60 can be shortened.
  • the notch 71 is open on the edge side and the inner surface 70a side of the color conversion member 70.
  • portions of the conductor patterns 23 and 23 on the mounting substrate 20 exposed outside the color conversion member 70 constitute the above-described external connection electrode portions 23b and 23b.
  • a circuit pattern 3b (see FIGS. 2 to 4) that defines the connection relationship of each light emitting device 1 is formed on one surface side opposite to the heat dissipation block 150 side.
  • a circuit board 3 is provided.
  • a plurality of window holes 3c through which each light emitting device 1 is inserted are provided in the circuit board 3 in the thickness direction.
  • the LED module 2a includes a base substrate 4 made of a strip-shaped metal plate on which a plurality of light emitting devices 1 and a circuit board 3 are arranged on one surface side in the thickness direction.
  • the opening size of each window hole 3 c is set to be slightly larger than the planar size of the mounting substrate 20 in the light emitting device 1.
  • Al is employ
  • the LED module 2a is detachably attached to the heat dissipation block 150 using attachment screws 8 made of metal screws.
  • a screw insertion hole 3 e having an inner diameter larger than the outer diameter of the head 8 a of the mounting screw 8 is formed in the circuit board 3, and the inner diameter is larger than the outer diameter in the base board 4.
  • a small screw insertion hole 4e is formed.
  • the heat radiating block 150 is formed with a screw hole 15e into which the tip of the mounting screw 8 inserted through the screw insertion holes 3e and 4e is screwed.
  • the head 8a of the mounting screw 8 and the inner peripheral surface of the screw insertion hole 3e of the circuit board 3 are separated from each other, and the creeping distance between the mounting screw 8 and the circuit pattern 3b of the circuit board 3 is increased.
  • the stress generated in the light emitting device 1 due to the mounting screw 8 can be reduced.
  • the circuit board 3 is attached to the base board 4 using assembly screws 7 made of resin screws (see FIGS. 2 and 4), and each light emitting device 1 is made of a filler such as silica or alumina.
  • an adhesive layer 92 made of a resin sheet for example, an organic green sheet such as an epoxy resin sheet highly filled with fused silica
  • the organic green sheet has electrical insulating properties, high thermal conductivity, high fluidity during heating, and high adhesion to uneven surfaces.
  • the heat capacity of the base substrate 4 is large, if the heating temperature of the organic green sheet is increased to about 170 ° C. and cured, the fixing performance between the light emitting device 1 and the base substrate 4 decreases, and the heating temperature is increased to about 150 ° C.
  • an insulating layer 91 made of an organic green sheet cured at 170 ° C. in advance on the one surface of the base substrate 4 is provided separately from the adhesive layer 92.
  • the adhesive layer 92 and the insulating layer 91 are interposed between the heat transfer plate 21 and the base substrate 4 of the light emitting device 1.
  • the adhesive layer 92 secures the fixing performance and the thermal conductivity, and the insulating layer. 91 ensures electrical insulation and thermal conductivity.
  • the circuit board 3 and the base board 4 in the LED module 2a are formed in the same outer peripheral shape. That is, the outer peripheral shape of the circuit board 3 and the base board 4 is an elongated rectangular shape.
  • the LED module 2a has a dimension in which the outer dimension of the LED unit 2 in the longitudinal direction is slightly smaller than a dimension that is an integral fraction of the dimension in the longitudinal direction of the embedded portion 15 (a quarter in the illustrated example).
  • the dimension in the short direction is slightly smaller than the dimension in the short side direction of the embedded portion 15.
  • the LED module 2a can be shared by a plurality of types of LED units 2 having different lengths in the longitudinal direction, and the cost can be reduced.
  • a mirror 3d (see FIGS. 2 and 4) for reflecting light from the light emitting device 1 is formed on the one surface side of the circuit board 3 described above.
  • the mirror 3d is formed of a white resist layer, and most of the circuit pattern 3d is covered with the mirror 3d.
  • the circuit board 3 has the circuit pattern 3b described above formed on one surface side of the organic insulating substrate.
  • the material of the organic insulating substrate of the circuit board 3 may be a glass epoxy resin such as FR4, but is not limited to the glass epoxy resin, and may be, for example, a polyimide resin or a phenol resin. .
  • a surface mount type Zener diode 331 and a surface mount type ceramic capacitor 332 for preventing overvoltage are provided on the circuit board 3 in each window. It is mounted in the vicinity of the hole 3c.
  • each external connection electrode portion 23 b is electrically connected to the circuit pattern 3 b of the circuit board 3 through the terminal plate 6.
  • a jumper pin may be used as the terminal board 6, a jumper pin may be used.
  • each LED module 2a is provided with a male connector 5a (see FIGS. 2 and 4) at one end in the longitudinal direction of the circuit board 3, and a female connector 5b (see FIG. 2) at the other end. Is provided.
  • the circuit board 3 is provided between one contact 5a1 of the male connector 5a and one contact (not shown) to which the one contact 5a1 is electrically connected in the female connector 5b. Between the other contact 5a2 of the male connector 5a and the other contact (not shown) to which the other contact 5a2 is electrically connected in the female connector 5b.
  • a circuit pattern 3b is formed so as to be short-circuited for the feed wiring. Therefore, a female connector 5c (see FIG. 4) having the same structure as the female connector 5b provided on the circuit board 3 is connected to the pair of electric wires 330 from the lighting device 120, and the female connector 5c is illustrated in FIG. Connected to the male connector 5a (see FIG. 4) of the leftmost LED module 2a in 1 (a), and provided with a connector (not shown) for short-circuiting the contacts of the female connector 5b of the rightmost LED module 2a Thus, power can be supplied from the lighting device 120 to the series circuits of all the LED chips 10 of the LED unit 2.
  • the lighting fixture of this embodiment is embedded in the planar part of the surface which takes out light from the light-emitting device 1 in the LED unit 2, and the reflective surface 110a of the reflecting plate 110, as shown in FIG.1 (b).
  • the peripheral part of the part 115 is flush with each other.
  • the surface that comes into contact with the surrounding medium (air) of the light emitting device 1 and the light is finally emitted, and the light that comes into contact with the surrounding medium (air) of the light emitting device 1
  • Both the finally reflected surface constitutes a surface for extracting light from the light emitting device 1
  • the surface of the protective layer 26 of the light emitting device 1 constitutes the planar portion of the LED unit 2.
  • the reflective plate 110 is disposed on the heat dissipation block 150 side from the peripheral portion of the embedded portion 115.
  • a height adjustment piece 116 is extended, and a contact piece 117 in surface contact with the heat dissipation block 150 is extended outward from the tip of the height adjustment piece 116.
  • the surface of the mirror 3d of the circuit board 3 is flush with the planar portion.
  • a wire introduction hole 110 b for passing the above-described pair of wires 330 is formed in the height adjustment piece 116 in the reflector 110.
  • the electric wire introduction hole 110b is opened in a circular shape having an inner diameter through which the male connector 330 can be inserted.
  • the reflector 110 has an embedded portion 115 that is opened in a shape corresponding to the outer peripheral shape of the LED unit 2 and in which the LED unit 2 is embedded, and the heat dissipation block 150 includes the reflector. 110, the size of the heat dissipation block 150 can be increased, and the heat generated in the light emitting device 1 is efficiently dissipated through the heat dissipation block 150, thereby suppressing the temperature rise of the LED chip 1. It is possible to increase the optical output.
  • the periphery of the light emitting device 1 It becomes possible to suppress that a part becomes dark.
  • the surface of the mirror 3d formed on the circuit board 3 is flush with the planar portion, it is possible to suppress the peripheral portion of the light emitting device 1 from being darkened due to the circuit board 3. It becomes.
  • each light emitting device 1 is mounted on a separate circuit board that defines the connection relationship of each light emitting device 1 in the LED unit 2, the thermal resistance from each light emitting device 1 to the heat dissipation block 150 can be reduced, The heat dissipation can be improved.
  • the air layer 80 is interposed between the dome-shaped color conversion member 70 and the optical member 60 as described above.
  • the light is scattered toward the optical member 60 side to be optical.
  • the amount of light transmitted through the member can be reduced, and the light extraction efficiency to the outside as the light emitting device 1 can be improved.
  • the reflecting surface 110a of the reflecting plate 110 can be illuminated by light scattered by the phosphor particles to the reflecting surface 110a side of the reflecting plate 110 and light emitted from the phosphor to the reflecting surface 110a side.
  • the thermal resistance is reduced as compared with the case where a part of the reflector 110 is interposed between the LED unit 2 and the heat dissipation block 150. It is possible to improve heat dissipation.
  • the plane size of the heat dissipation block 150 is set larger than the plane size of the LED unit 2, the heat transferred to the heat dissipation block 150 can be transferred to a wider range, and heat dissipation is improved.
  • the heat transferred from each light emitting device 1 can be transferred to a wider range. .
  • the contact piece 117 that is in surface contact with the heat dissipation block 150 from the embedded portion 115 in the reflection plate 110 is provided, part of the heat transferred from the LED unit 2 to the heat dissipation block 150 is also efficiently transmitted from the reflection plate 110. It is possible to dissipate heat well.
  • the heat radiating block 150 can be made small, and weight reduction and cost reduction can be achieved.
  • Al is adopted as the material of the reflecting plate 110, the thermal conductivity is higher than when a steel plate is used, and the heat generated in the LED unit 2 can be radiated more efficiently.
  • the LED unit 2 can be attached to and detached from the heat dissipation block 150 without removing the reflector 110 from the instrument body 100 in a state where the reflector 110 is attached to the instrument body 100, the replacement work of the LED unit 2 is facilitated. Moreover, when the thing which is not lighted before the lifetime among several light-emitting devices 1 generate
  • the lighting fixture of this embodiment is provided with the translucent cover 180 which covers the LED unit 2 and the peripheral part of the embedding part 115 in the reflecting plate 110
  • the translucent cover 180 is the reflecting plate 110. Removably attached to. Therefore, the LED unit 2 can be protected by attaching the translucent cover 180, and the translucent cover 180 may be removed from the reflector 110 when the LED unit 2 or the LED module 2a is replaced.
  • the translucent cover 180 is configured to have a diffusing function for diffusing light from the LED unit 2, the reflecting surface 110a of the reflecting plate 110 can be illuminated more uniformly.
  • the light diffusing material may be dispersed in the base material of the translucent cover 180.
  • the above-described LED unit 2 does not necessarily need to be configured by a plurality of LED modules 2a, and may of course not include one base substrate 4 and one circuit substrate 3.
  • the circuit pattern 3b may be formed so that the series circuits of all the LED chips 10 are inserted between the contacts 5a1 and 5a2 of the male connector 5a.
  • the plurality of light emitting devices 1 are connected in series.
  • the connection relationship between the plurality of light emitting devices 1 is not particularly limited.
  • the light emitting devices 1 may be connected in parallel or connected in series. And parallel connection may be combined.
  • the means for detachably attaching the LED unit 2 to the heat radiating block 150 is not limited to the example using the mounting screw 8 (see FIG. 1B) as described above, and for example, as shown in FIG. Alternatively, a leaf spring 118 formed by bending a strip-shaped metal plate may be used.
  • the dimension of the base substrate 4 is set longer than the dimension of the circuit board 3 with respect to the dimension of the LED unit 2 in the short direction.
  • the upper part of the height adjustment piece 116 has a cross-section L so that the distance between the upper parts on the heat radiation block 150 side of the height adjustment pieces 116 facing each other in the short direction of the LED unit 2 is longer than the distance between the lower parts.
  • the width dimension of the portion of the LED unit 2 in which the base substrate 4 is accommodated is made longer than the dimension in the short direction of the base substrate 4, and the width dimension of the portion in which the circuit board 3 is accommodated is shorter than that of the circuit board 3. It is longer than the dimension in the direction and shorter than the dimension in the short direction of the base substrate 4. Therefore, the LED unit 2 is held by the heat dissipation block 150 and the reflection plate 110.
  • the other height adjustment piece 116 (the height adjustment on the right side in the figure) in the upper part of the one height adjustment piece 116 (the height adjustment piece 116 on the left side in the figure).
  • a fixed piece 118a composed of a central portion in the length direction of the metal plate constituting the plate spring 118 is fixed to the surface facing the upper portion of the piece 116) by spot welding or the like.
  • the leaf spring 118 includes contact pieces 118b disposed at both ends in the length direction so as to be spaced apart from the height adjustment pieces 116 and contacting the side surfaces of the base substrate 4 in the short direction, and the fixed pieces 118a and the contact pieces.
  • thermo conductive sheet thermal conductive sheet
  • the base substrate 4 is placed in the embedded portion 115 in a state where the LED unit 2 is inclined from the horizontal plane.
  • the LED unit 2 is inserted after the side surface of the base substrate 4 is brought into contact with the contact piece 118b of the leaf spring 118 of one height adjusting piece 116 and the leaf spring 118 is elastically deformed against the spring force of the leaf spring 118. Then, the other side surface of the base plate 4 may be brought into contact with the other height adjustment piece 116 by the restoring force of the leaf spring 118.
  • the LED unit 2 when removing the LED unit 2, the LED unit 2 may be inclined and removed after the LED unit 2 is pushed toward the leaf spring 118 side. If a jig insertion part (hole or notch) into which the tip of a flathead screwdriver or the like can be inserted at the time of removal is provided on the circuit board 3 and the base board 4, the LED unit 2 can be easily pressed against the leaf spring 118 side. The force applied to the circuit board 3 can be reduced.
  • a pair of leaf springs 119 as shown in FIG. 9A may be used. Also in the example shown in FIG. 9A, the dimension of the base substrate 4 is set longer than the dimension of the circuit board 3 with respect to the dimension of the LED unit 2 in the short direction.
  • the leaf spring 119 is formed by bending a strip-shaped metal plate.
  • the leaf spring 119 is fixed to the upper portion of the height adjustment piece 116 by spot welding or the like, and the periphery of the base substrate 4 of the LED unit 2.
  • a J-shaped contact piece 119b that elastically contacts the portion, and the fixed piece 119a and the contact piece 119b are connected to each other by an inverted V-shaped connection piece 119c.
  • the height adjustment piece 116 of the reflecting plate 110 corresponds to the leaf spring 119 in order to reduce the gap formed between the reflecting surface 110a of the reflecting plate 110 and the planar portion of the LED unit 2. Only the portion to be recessed is recessed in a U shape in plan view. In the example shown in FIG.
  • the means for attaching the LED unit 2 to the heat dissipation block 150 is not limited to the above examples.
  • a screw insertion hole 150 e through which the attachment screw 8 is inserted may be provided in the heat radiating block 150, and a screw hole 21 e into which the tip of the attachment screw 8 is screwed may be provided in the heat transfer plate 21.
  • the contact piece 117 in the reflection plate 110 is connected to the height adjustment piece 116 by the contact piece 117 in contact with the heat dissipation block 115 in the reflection plate 110.
  • the LED unit 2 may be attached to the heat dissipation block 150 so that the other surface of the LED unit 2 is in close contact with the heat dissipation block 150.
  • the contact piece 117 is provided with a screw insertion hole 117 e through which the mounting screw 8 is inserted.
  • the reflector 110 when the reflector 110 is not used as a heat radiating member, as shown in FIG. 12, a structure that does not include the contact piece 117 described above may be employed. Further, in the case where white light can be emitted by the LED chip 10 alone, or when the phosphor is dispersed in the sealing portion 50, as shown in FIG. 13, a structure without the color conversion member 70 described above is provided. Can be adopted.
  • the heat transfer plate 21 and the heat dissipation block 150 of the light emitting device 1 are joined by the insulating layer 95 made of the organic green sheet. Are electrically isolated and thermally coupled.
  • a blue LED chip whose emission color is blue is used as the LED chip 10 and a SiC substrate is used as the crystal growth substrate.
  • a GaN substrate or a sapphire substrate is used instead of the SiC substrate.
  • the crystal growth substrate has a higher thermal conductivity than the case where a sapphire substrate, which is an insulator, is used as the crystal growth substrate. The thermal resistance of the substrate can be reduced.
  • the LED chip 10 has the anode electrode formed on the one surface side and the cathode electrode formed on the other surface side. The anode electrode and the cathode electrode are formed on the one surface side.
  • both the anode electrode and the cathode electrode can be directly connected to the conductor patterns 23 and 23 via the bonding wires 14.
  • emitted from LED chip 10 is not restricted to blue light, For example, purple light, ultraviolet light, etc. may be sufficient.
  • the submount member 30 is not necessarily provided.
  • the LED chip 10 having a chip size of 1 mm ⁇ is used and one LED chip 10 is disposed on the submount member 30.
  • the chip size and number of the LED chips 10 are particularly limited.
  • a plurality of LED chips 10 are arranged on one submount member 30 by adopting an LED chip 10 having a chip size of 0.3 mm ⁇ .
  • the LED chip 10 may be connected in series via the electrode pattern of the submount member 30 and a bonding wire (not shown).
  • the configuration of the LED unit 2 is not limited to the above-described examples. For example, as shown in FIG. But you can.
  • the circuit board 3 is attached to the heat dissipation block 150 using the attachment screws 8.
  • the circuit board 3 is provided with a screw insertion hole 3f through which the attachment screw 8 is inserted, and the heat dissipation block 150 is provided with a screw hole 115e into which the tip of the attachment screw 8 is screwed.
  • a rubber sheet-like heat dissipation sheet (thermal conductive sheet) 93 such as Sarcon (registered trademark) is connected to the LED unit 2. It is sandwiched between the heat dissipation block 150.
  • the LED unit 2 and the heat dissipation block 150 are thermally coupled via the heat dissipation sheet 93.
  • the light-emitting device 1 in FIG. 14 includes an LED chip 10, a mounting substrate 20 d on which the LED chip 10 is mounted, a hemispherical optical member 65 disposed so as to overlap the LED chip 10, and a color conversion member 70.
  • the optical member 65 is formed of silicone resin, the material of the optical member 65 is not limited to silicone resin, and may be glass, for example.
  • the optical member 65 reduces the refractive index difference between the LED chip 10 and the medium with which the light extraction surface of the LED chip 10 is in contact as compared with the case where the medium is air, thereby improving the light extraction efficiency from the LED chip 10. It is to improve.
  • the mounting substrate 20d is provided with a housing recess 20ad for housing the LED chip 10 on one surface, and an anode electrode (not shown) and a cathode electrode (not shown) of the LED chip 10 are electrically connected via bumps. It is constituted by a ceramic substrate on which wiring (not shown) to be formed is formed.
  • the LED chip 10 is flip-chip mounted on the mounting substrate 20d, and light is extracted through a sapphire substrate that is a crystal growth substrate.
  • the housing recess 20ad in the mounting substrate 20d is opened in a circular shape, and the opening area gradually increases as the distance from the inner bottom surface increases.
  • a sealing portion 55 made of a sealing material (for example, silicone resin) that seals the LED chip 10 is provided in the housing recess 20ad of the mounting substrate 20d, and the optical member 65 is sealed with the above-described sealing. The material is bonded to the mounting substrate 20d.
  • a sealing material for example, silicone resin
  • the color conversion member 70 is formed in a sheet shape and is hermetically sealed to the mounting substrate 20 d so as to cover the optical member 65.
  • the mounting substrate 20 d and the color conversion member 70 form a package, and the light emitting surface 70 b of the color conversion member 70 is a plane of the surfaces from which light is extracted from the light emitting device 1 in the LED unit 2.
  • the part of a shape is comprised.
  • the lighting fixture has the LED unit 2, the fixture body 100, the reflector 110, the lighting device 120, and the heat dissipation block 150.
  • the LED unit 2 is formed in a long shape.
  • the LED unit 2 includes a plurality of light emitting devices 1 on one surface side in the thickness direction. In other words, the LED unit 2 includes a plurality of light emitting devices 1 on the first surface in the thickness direction.
  • Each light emitting device 1 has an LED chip 10.
  • the reflector 110 is made of metal.
  • the reflector 110 is held by the instrument body 100.
  • the reflector 110 is configured to control the light from the LED unit 2 so as to achieve a target light distribution.
  • the lighting device 120 is attached to the instrument main body 100 in a replaceable manner.
  • the lighting device 120 is configured to light the LED unit 2.
  • the heat dissipation block 150 is disposed on the other side of the LED unit 2 in the thickness direction. In other words, the heat dissipation block 150 is disposed on the second surface in the thickness direction of the LED unit 2. The second surface is on the opposite side of the first surface.
  • the heat dissipating block 150 is attached so that the LED unit 2 can be replaced.
  • the heat dissipation block 150 is configured to dissipate heat generated by the LED unit 2.
  • the reflection plate 110 has an embedded portion 115.
  • the embedding part 115 is provided for embedding the LED unit 2.
  • the heat dissipation block 150 is held by the reflector 110.
  • the LED unit 2 has a surface for extracting light from the light emitting device 1.
  • the surface from which light is extracted has a planar portion.
  • the peripheral part of the embedding part 115 in the reflective surface 110a is flush with the planar part.
  • the reflective surface 110a has a reflective portion.
  • the reflective portion is located on the peripheral portion of the embedded portion 115. In other words, the reflective portion is located outside the outer periphery of the embedded portion 115.
  • the planar portion is flush with the reflective portion.
  • the reflection plate 110 has an embedded portion 115 that is opened in a shape corresponding to the outer peripheral shape of the LED unit 2 and in which the LED unit 2 is embedded. Further, the heat dissipation block 150 is held by the reflection plate 110. Therefore, the size of the heat dissipation block 150 can be increased. Therefore, the heat generated in the light emitting device 1 is efficiently radiated through the heat radiating block 150. That is, the temperature rise of the LED chip 10 can be suppressed and the light output can be increased. Further, the planar portion of the surface from which the light is extracted from the light emitting device 1 in the LED unit 2 and the peripheral portion of the embedding portion 115 in the reflecting surface 110a of the reflecting plate 110 are flush with each other. Therefore, it becomes possible to suppress that the peripheral part of the light-emitting device 1 becomes dark.
  • the reflector 110 has the embedded portion 115 that is opened in a shape corresponding to the outer peripheral shape of the LED unit 2 and in which the LED unit 2 is embedded.
  • the embedding part 115 has a predetermined shape.
  • the predetermined shape is formed so that the LED unit 2 is disposed inside the embedded portion 115.
  • the opening is provided so as to penetrate in the thickness direction of the reflecting plate 110.
  • the LED unit 2 is detachably attached to the heat dissipation block 150 in a state where the reflector 110 is attached to the instrument main body 100.
  • the other surface (second surface) is in surface contact with the heat dissipation block 150. Therefore, the heat dissipation of the LED unit 2 can be improved.
  • the lighting fixture has a bowl-like shape that is detachably attached to the reflecting plate 110 so as to cover the LED unit 2 and the peripheral portion of the embedded portion 115 in the reflecting plate 110.
  • the translucent cover 180 is provided.
  • the reflective portion is defined by a portion covered with the translucent cover 180.
  • the reflector 110 has a first height.
  • the first height is along the thickness direction of the LED unit 2.
  • the first height of the reflecting plate 110 is such that the planar portion of the surface from which the LED unit 2 extracts light from the light emitting device 1 and the peripheral portion of the embedding portion 115 on the reflecting surface 110 a of the reflecting plate 110. It is set to be flush.
  • the reflector 110 has a height adjusting piece 116.
  • the height adjustment piece 116 extends from the reflector 110 toward the heat dissipation block 150. Thereby, the height adjusting piece 116 extends from the reflector 110 along the thickness direction of the LED unit 2.
  • the height adjustment piece 116 has a first height in the thickness direction of the LED unit 2. Thereby, the height of the reflecting plate 110 is determined by the height adjusting piece 116.
  • the first height of the height adjustment piece 116 is a flat portion of the surface from which light is extracted from the light emitting device 1 in the LED unit 2 and the peripheral portion of the embedding portion 115 in the reflecting surface 110a of the reflecting plate 110. Are set to be flush with each other.
  • the LED unit 2 has a first thickness in the thickness direction of the LED unit 2.
  • the first height is set so that the planar portion of the surface from which light is extracted from the light emitting device 1 and the peripheral portion of the embedding portion 115 in the reflecting surface 110 a of the reflecting plate 110 are flush with each other.
  • the first thickness is set.
  • the heat dissipation block 150 has a flat surface.
  • the heat radiating block 150 has the reflector 110 and the LED unit 2 mounted on a plane.
  • the first thickness is set equal to the first height.
  • the height adjusting piece 116 further has a contact piece 117.
  • the contact piece 117 extends in a direction crossing the thickness direction of the LED unit 2.
  • the contact piece 117 is in surface contact with the heat dissipation block 150.
  • the height adjustment piece 116 further has a contact piece 117.
  • the contact piece 117 extends in a direction orthogonal to the thickness direction of the LED unit 2.
  • the contact piece 117 is in surface contact with the heat dissipation block 150.
  • part of the heat transferred from the LED unit 2 to the heat dissipation block 150 can be efficiently dissipated from the reflector 110 as well. That is, the reflecting plate 110 can be used as a heat radiating member. Therefore, the heat dissipation block 150 can be reduced. Thereby, weight reduction and cost reduction can be achieved.
  • the contact piece 117 extends from the height adjustment piece 116 in a direction opposite to the LED unit 2. .
  • the height adjusting piece 116 has a first end on one side in the height direction.
  • the contact piece 117 extends from the first end of the height adjustment piece 116 in a direction opposite to the LED unit 2.
  • the contact piece 117 When the heat is released from the heat dissipation block 150 to the contact piece 117, the temperature of the contact piece 117 rises. As the temperature of the contact piece 117 rises, the contact piece 117 expands. However, the contact piece 117 extends in the direction opposite to the LED unit 2. Therefore, when the temperature of the contact piece 117 rises, the contact piece 117 expands in the direction opposite to the LED unit 2. In other words, the contact piece 117 does not expand toward the LED unit 2. Thereby, the clearance gap between the reflecting plate 110 and the LED unit 2 can be kept constant. That is, even when the gap between the reflecting plate 110 and the LED is set narrow, the contact piece 117 does not contact the LED unit 2 due to the contact piece 117 expanding. Therefore, even when the gap between the reflecting plate 110 and the LED unit 2 is set narrow, the contact piece 117 does not apply force to the LED unit 2 due to the expansion of the contact piece 117.
  • the reflector 110 has a recess.
  • the concave portion has a shape corresponding to the outer peripheral shape of the LED unit 2.
  • the recess is configured such that the LED unit 2 is embedded.
  • a recess defines the embedded portion 115.
  • the embedding part 115 has a peripheral wall and a bottom wall.
  • the peripheral wall is defined as a height adjustment piece 116.
  • the bottom wall is defined as a contact piece 117.
  • the LED unit 2 is in contact with the heat dissipation block 150 through the bottom wall.
  • the light emitting device 1 includes an LED chip 10, a mounting substrate 20, and an optical element.
  • the mounting substrate 20 has the LED chip 10 mounted on one surface side.
  • the optical element is fixed to one surface side of the mounting substrate 20 so that the LED chip 10 is accommodated between the optical element and the mounting substrate 20.
  • the optical element has a peripheral portion.
  • An outer peripheral portion of the optical element is fixed to one surface side of the mounting substrate 20.
  • a planar portion of the surface from which the light is extracted is defined by a portion outside the outer peripheral portion.
  • the optical element has an optical member 60.
  • the optical member 60 is configured to control the light distribution of the light emitted from the LED chip 10.
  • the optical member 60 is fixed to one surface of the mounting substrate 20 so as to accommodate the LED chip 10 between the optical member 60 and the mounting substrate 20.
  • the optical member 60 has a dome shape.
  • the optical element further has a color conversion member 70.
  • the color conversion member 70 includes a phosphor and a translucent material. The phosphor is excited by light emitted from the LED chip 10 and emits light of a color different from the emission color of the LED chip 10.
  • the color conversion member 70 is disposed in such a manner that an air layer is interposed between the color conversion member 70 and the optical member 60 on the one surface side of the mounting substrate 20.
  • the color conversion member 70 has a dome shape.
  • the lighting fixture in the previous period has an attaching means.
  • the LED unit 2 is attached to the heat dissipation block 150 by the attachment means.
  • the attachment means is constituted by a spring.
  • the spring is configured to urge the LED unit 2 toward the heat dissipation block 150.
  • the spring is composed of a leaf spring 119.
  • the leaf spring 119 has a first portion (connecting piece 119c) extending from the periphery toward the inside of the periphery. Accordingly, the LED unit 2 is sandwiched between the first portion of the leaf spring 119 and the heat dissipation block 150.
  • the LED unit 2 can be easily attached to the heat dissipation block 150.
  • the LED unit 2 can be attached to the heat dissipation block 150 so that the LED unit 2 is in close contact with the heat dissipation block 150.
  • the leaf spring 119 further has a second portion (contact piece 119b).
  • the second part extends from the first part in a direction opposite to the heat dissipation block 150.
  • the second part is located between the LED unit 2 and the reflector 110.
  • the LED unit 2 can be easily detached from the heat dissipation block 150.
  • the lighting fixture further has attachment means.
  • the LED unit 2 is in contact with the reflecting plate 110 by attachment means.
  • the embedded portion 115 has a peripheral edge.
  • the peripheral edge has a first inner surface and a second inner surface.
  • the second inner surface is opposed to the first inner surface.
  • the attachment means is disposed on the first inner surface. The LED unit 2 is held by the attachment means and the second inner surface so as to come into contact with the second inner surface of the reflector 110.
  • the heat of the LED unit 2 can be released to the heat dissipation block 150 and the reflector 110.
  • the attaching means is constituted by a spring 118.
  • the spring 118 is configured to urge the LED unit 2 against the second inner surface, whereby the LED unit 2 comes into contact with the second inner surface of the reflector 110.
  • peripheral portion of the embedded portion on the reflecting surface of the reflecting plate is defined as a surface parallel to a planar portion of the surface from which light is extracted from the light emitting device in the LED unit.
  • peripheral portion of the embedded portion on the reflecting surface of the reflecting plate is defined in a region located inside the translucent cover.
  • the lighting fixture of this embodiment is a lighting fixture that is directly attached to the ceiling, and as shown in FIG. A main body 100, reflector adapters 170 provided at both ends of the instrument body 100 in the longitudinal direction, a reflector 110 having a V-shaped cross section attached to the reflector adapter 170 so as to cover the instrument body 100, and a reflector 110 And two LED units 2 held in the box.
  • the heat dissipation block 150 described in the first embodiment is provided for each LED unit 2.
  • the lighting fixture of the present embodiment is a so-called Fuji-type (mountain-type) lighting fixture, and the shapes of the reflector 110 and the reflector adapter 170 are different from those of the first embodiment.
  • symbol is attached
  • the main piece 101 of the instrument main body 100 is provided with two bolt insertion holes 101a as in the first embodiment.
  • the instrument body is inserted by inserting the mounting bolt 310 protruding from the construction surface into the bolt insertion hole 101a and tightening the nut 108 through the washer 107 to the mounting bolt 310.
  • 100 can be coupled to the mounting bolt 310.
  • the lighting device 120 in the present embodiment is connected to each LED unit 2 so as to light each LED unit 2.
  • the lighting device 120 is provided with two terminal devices 147 (see FIG. 7) described in the first embodiment.
  • the reflector adapter 170 is formed by bending a strip-shaped metal plate.
  • the reflection plate adapter 170 is attached to the attachment piece 171 facing the main piece 101 of the instrument main body 100 in a state of being attached to the instrument main body 100, and is a latch member that is rotatably attached to the reflection plate 110 at the top of the reflection plate 110.
  • a long hole-like locking hole 172 for locking 114 is formed.
  • the reflector adapter 170 is attached to the side piece 102 of the instrument main body 100 so that both ends thereof are perpendicular to the longitudinal direction of the main piece 101 of the instrument main body 100.
  • the longitudinal direction of the stop hole 172 is made to coincide with the longitudinal direction of the mounting piece 171. Therefore, the reflector 110 can be attached to and detached from the reflector adapter 170 by appropriately rotating the latch member 114.
  • the two LED units 2 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to each other with the top of the reflector 110 sandwiched therebetween.
  • the temperature rise of the LED chip 10 can be suppressed, the light output can be increased, and the peripheral portion of the light emitting device 1 is prevented from being darkened. It becomes possible to do.
  • LED units 2 and the shape of the reflector 110 are not limited to the structures of the above embodiments.

Abstract

　ＬＥＤチップを用いた発光装置を厚み方向の一面側に複数備えた長尺のＬＥＤユニットと、器具本体に保持された反射板と、ＬＥＤユニットを点灯させる点灯装置と、ＬＥＤユニットの他面側に配置されてＬＥＤユニットが交換可能に取着されＬＥＤユニットで発生した熱を放熱する放熱ブロックとを備える。反射板に、ＬＥＤユニットが埋め込まれる埋込部が形成されるとともに、放熱ブロックが、反射板に保持されている。ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とを面一としてある。

Description

照明器具
　本発明は、ＬＥＤチップを用いた発光装置を複数備えた照明器具に関するものである。
　従来より、天井などに施工されている一般照明用の照明器具の直管蛍光ランプに代えて、ＬＥＤチップを用いた発光装置を複数備え、当該複数の発光装置を直線状に配列した直線形ＬＥＤランプを用いることが提案されている（例えば、特許文献１）。
　また、上記特許文献１に開示されたＬＥＤランプ２００ｄｄは、図１６に示すように、円筒形のパイプ２０１ｄｄ内に、ＬＥＤチップ１０ｄｄを用いた発光装置１ｄｄが長尺の基板２０４ｄｄの一面側で基板２０４ｄｄの長手方向に配列されている。また、このＬＥＤランプ２００ｄｄは、ＬＥＤユニット２０２ｄｄで発生した熱を放熱させるための放熱部材２０５ｄｄもパイプ２０１ｄｄ内に収納されている。
　上述の基板２０４ｄｄは、ガラスエポキシ樹脂を基材とした両面プリント配線板により構成されており、放熱部材２０５ｄｄは、アルミニウムにより形成されている。また、発光装置１ｄｄは、ＬＥＤチップ１０ｄｄが青色光を発光する青色ＬＥＤチップであり、樹脂製のパッケージ１１ｄｄに、ＬＥＤチップ１０ｄｄからの青色光により励起されて黄色光を放射する蛍光体（図示せず）が混入されている。
特開２００９－２７２０７２号公報（段落〔００１２〕－〔００２８〕および図１，２）
　ところで、図１６に示した構成のＬＥＤランプ２００ｄｄでは、パイプ２０１ｄｄ内に、発光装置１ｄｄで発生した熱を放熱させるための放熱部材２０５ｄｄが収納されているが、照明器具に適合したランプ重量により放熱部材２０５ｄｄのサイズが制限される。したがって、十分な放熱特性を得ることができず、高輝度の発光装置１ｄｄを用いても発光装置１ｄｄの温度が当該発光装置１ｄｄの許容温度（例えば、ＬＥＤチップ１０ｄｄの最大ジャンクション温度）を超えないように各ＬＥＤチップ１０ｄｄへの入力電力を制限する必要があり、光出力の高出力化が難しかった。また、図１６に示した構成のＬＥＤランプ２００ｄｄは、放熱ブロック２０５ｄｄが必要なので、ＬＥＤランプ２００ｄｄ自体が高価となる。
　また、従来の直管蛍光ランプ用の照明器具の直管蛍光ランプに代えて、ＬＥＤランプを取り付ける場合には、直管蛍光ランプを点灯するための安定器をバイパスする工事が必要であり、ＬＥＤランプの普及の妨げになっている。また、直管蛍光ランプのランプ配光とＬＥＤランプのランプ配光とが一致しないので、照明器具により照明された照明環境が異なり、直管蛍光ランプを用いた照明器具と同様のあかり空間が得られず、空間の雰囲気が変わってしまう。要するに、ＬＥＤランプを点灯させたときに、器具本体の備えている反射板におけるＬＥＤランプの周辺部分が暗く、反射板を利用した照明演出が得られない（直管蛍光ランプに代えてＬＥＤランプを取り付けると、照明器具の配光特性が変化してしまう）。また、発光装置の指向性が強くて下向きの光が強いため、被照射面に、照明器具と被照射面との間に存在する物体の影が出やすくなる。
　これに対して、直管蛍光灯型ＬＥＤランプと称するＬＥＤランプと、当該ＬＥＤランプ専用の灯具とを備えた照明器具が提案されている。
　しかしながら、このような照明器具においても、ＬＥＤランプの放熱特性が当該ＬＥＤランプのランプ重量により制限され、光出力の高出力化が難しいという問題がある。
　本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、発光装置の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能な照明器具を提供することにある。
　上記課題を解決するために、本発明の照明器具は、ＬＥＤチップを用いた発光装置を厚み方向の一面側に複数備えた長尺のＬＥＤユニットと、器具本体と、器具本体に保持されＬＥＤユニットからの光を目標の配光となるように制御する金属製の反射板と、器具本体に交換可能に取着されＬＥＤユニットを点灯させる点灯装置と、ＬＥＤユニットの厚み方向の他面側に配置されてＬＥＤユニットが交換可能に取着されＬＥＤユニットで発生した熱を放熱する放熱ブロックとを備え、反射板が、ＬＥＤユニットの外周形状に応じた形状に開口されＬＥＤユニットが埋め込まれる埋込部を有するとともに、放熱ブロックが、反射板に保持され、ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とを面一としてある。
　この発明によれば、反射板が、ＬＥＤユニットの外周形状に応じた形状に開口されＬＥＤユニットが埋め込まれる埋込部を有するとともに、放熱ブロックが、反射板に保持されているので、放熱ブロックのサイズを大きくすることが可能となり、発光装置で発生した熱が放熱ブロックを通して効率的に放熱されることとなり、ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れる。また、この発明によれば、ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とを面一としてあるので、発光装置の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能となる。
　前記ＬＥＤユニットは、前記反射板が前記器具本体に取り付けられた状態において前記放熱ブロックに対して着脱自在に取り付けられてなり、前記他面が前記放熱ブロックに面接触していることが好ましい。
　この発明によれば、前記ＬＥＤユニットは、前記反射板が前記器具本体に取り付けられた状態において前記放熱ブロックに対して着脱自在に取り付けられているので、前記反射板を前記器具本体から取り外すことなく前記ＬＥＤユニットを前記放熱ブロックに着脱できるから、前記ＬＥＤユニットの交換作業が容易になる。また、この発明によれば、前記ＬＥＤユニットの前記他面が前記放熱ブロックに面接触しているので、前記ＬＥＤユニットと前記放熱ブロックとの間に前記反射板の一部が介在する場合に比べて、熱抵抗を低減でき、放熱性を向上させることができる。
　前記放熱ブロックの平面サイズが前記ＬＥＤユニットの平面サイズよりも大きいことが好ましい。
　この発明によれば、前記放熱ブロックに伝熱された熱をより広い範囲に伝熱させることができるので、放熱性が向上する。
　前記ＬＥＤユニットと前記反射板における前記埋込部の周部とを覆う形で前記反射板に着脱自在に取り付けられた樋状の透光性カバーを備えることが好ましい。
　この発明によれば、透光性カバーにより前記ＬＥＤユニットを保護することができる。
　前記透光性カバーは、前記ＬＥＤユニットからの光を拡散させる拡散機能を有することが好ましい。
　この発明によれば、前記反射板の前記反射面をより均一に照らすことができる。
　前記ＬＥＤユニットは、前記発光装置を同じ数ずつ備えるとともに互いに同じ大きさに形成され前記埋込部の長手方向に並設された複数個のＬＥＤモジュールにより構成されてなることが好ましい。
　この発明によれば、複数の前記発光装置のうち寿命前に点灯しなくなったものが発生した場合に、前記ＬＥＤユニット全部ではなく、ＬＥＤモジュール単位で交換することができるので、交換コストを低減できる。
　前記ＬＥＤユニットは、前記各発光装置の接続関係を規定する回路パターンが前記放熱ブロック側とは反対の一表面側に形成されるとともに、前記各発光装置それぞれが挿入される複数の窓孔が厚み方向に貫設された回路基板を備え、回路基板は、前記各発光装置からの光を反射するミラーが前記一表面側に形成されてなり、ミラーの表面が前記平面状の部位と面一であることが好ましい。
　この発明によれば、前記ＬＥＤユニットにおいて前記各発光装置の接続関係を規定する回路基板上に前記各発光装置が実装されている場合に比べて、前記各発光装置から前記放熱ブロックまでの熱抵抗を低減でき、放熱性を向上させることができる。また、この発明によれば、回路基板に形成されたミラーの表面が前記平面状の部位と面一であることにより、回路基板に起因して前記発光装置の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能となる。
　前記発光装置は、ＬＥＤチップと、一表面側にＬＥＤチップへの給電用の導体パターンを有しＬＥＤチップが前記一表面側に実装された実装基板と、ＬＥＤチップから放射された光の配光を制御する光学部材であって実装基板との間にＬＥＤチップを収納する形で実装基板の前記一表面側に固着されたドーム状の光学部材と、光学部材と実装基板とで囲まれた空間に充実されＬＥＤチップを封止した透光性の封止材料からなる封止部と、ＬＥＤチップから放射され封止部および光学部材を透過した光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料により形成したものであって実装基板の前記一表面側で光学部材との間に空気層が介在する形で配設されたドーム状の色変換部材とを備えることが好ましい。
　この発明によれば、ドーム状の色変換部材と光学部材との間に空気層が介在しているので、前記ＬＥＤチップから放射され封止部および光学部材を通して色変換部材に入射し色変換部材の蛍光体の粒子で散乱された光のうち光学部材側へ散乱されて光学部材を透過する光の光量を低減できて発光装置としての外部への光取り出し効率を向上でき、しかも、蛍光体の粒子で前記反射板の前記反射面側へ散乱された光および前記蛍光体から前記反射面側へ放射された光により前記反射板の前記反射面を照らすことができる。
　前記実装基板は、熱伝導性材料からなり前記ＬＥＤチップがサブマウント部材を介して実装される伝熱板と、前記導体パターンを有し伝熱板における前記ＬＥＤチップの実装面側に固着された配線基板であってサブマウント部材を露出させる窓孔が厚み方向に貫設された配線基板とで構成され、前記サブマウント部材は、前記ＬＥＤチップよりも平面サイズが大きく、前記ＬＥＤチップに重なる部位の周囲に光を反射する反射膜が形成されてなることが好ましい。
　この発明によれば、前記ＬＥＤチップが伝熱板に搭載されているので、前記ＬＥＤチップが配線基板に搭載される場合に比べて、前記ＬＥＤチップから前記放熱ブロックまでの熱抵抗を小さくすることができて放熱性を向上させることができる。また、この発明によれば、前記サブマウント部材に前記ＬＥＤチップからの光を反射する反射膜が形成されているので、前記ＬＥＤチップから放射された光が前記サブマウント部材に吸収されるのを防止することができて外部への光取り出し効率の向上を図れる。
　なお、「反射板が、ＬＥＤユニットの外周形状に応じた形状に開口されＬＥＤユニットが埋め込まれる埋込部を有すること」は、発明の本質的部分ではない。すなわち、反射板は、ＬＥＤユニットが埋め込まれる埋込部を有することで足りる。
　そして、一実施形態において、前記反射板は、前記ＬＥＤユニットの外周形状に応じた形状に開口され前記ＬＥＤユニットが埋め込まれる前記埋込部を有する。
　また、一実施形態において、反射板は、凹部を有する。この凹部は、ＬＥＤユニットの外周形状に応じた形状を有している。そして、凹部は、ＬＥＤユニットが埋め込まれるように形成されている。
　前記反射板は、第１の高さを有している。第１の高さは、前記ＬＥＤユニットの前記厚み方向に沿っている。この場合において、前記反射板の前記第１の高さは、前記ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とが面一となるように設定されていることが好ましい。
　前記反射板には、高さ調整片を有していることが好ましい。高さ調整片は、前記反射板から前記放熱ブロックに向かって延出している。高さ調整片は、前記ＬＥＤユニットの厚み方向において延出している。高さ調整片は、ＬＥＤユニットの厚み方向において、前記第１の高さを有している。これにより、前記反射板の高さは、前記高さ調整片によって決定される。高さ調整片の前記第１の高さは、前記ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とが面一となるように設定されている。
　また、ＬＥＤユニットは、ＬＥＤユニットの厚み方向において第１の厚みを有している。この場合、前記ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とが面一となるように、前記第１の高さ及び前記第１の厚みが設定されていることが好ましい。
　前記放熱ブロックは、平面を有していることが好ましい。前記平面上に前記反射板及び前記ＬＥＤユニットが取り付けられている。第１の厚みは、前記第１の高さと等しく設定されている。
　この場合、ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とを面一としてあるので、発光装置の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能となる。
　前記高さ調整片は、さらに接触片を有していることが好ましい。接触片は、ＬＥＤユニットの厚み方向と交差する方向において延出している。接触片は、前記放熱ブロックと面接触している。
　また、高さ調整片は、さらに接触片を有していることが好ましい。接触片は、ＬＥＤユニットの厚み方向と直交する方向において延出している。接触片は、前記放熱ブロックと面接触している。
　この場合、ＬＥＤユニットから放熱ブロックに伝熱された熱の一部を反射板からも効率良く放熱させることが可能となる。即ち、反射板を放熱部材に兼用することができる。したがって、放熱ブロックを小さくすることができる。これにより、軽量化および低コスト化を図れる。
　前記接触片は、前記高さ調整片から、前記ＬＥＤユニットと反対の方向に向かって延出していることが好ましい。
　前記高さ調整片は、その高さ方向の一方に第１端を有していることが好ましい。接触片は、前記高さ調整片の前記第１端から、前記ＬＥＤユニットと反対の方向に向かって延出している。
　放熱ブロックから接触片に熱が逃がされたとき、接触片の温度が上昇する。接触片の温度上昇に伴い、接触片は膨張する。しかしながら、接触片は、ＬＥＤユニットと反対の方向に向かって延出している。従って、接触片の温度が上昇したとき、接触片は、ＬＥＤユニットと反対の方向に向かって膨張する。言い換えると、接触片は、ＬＥＤユニットの方向に向かって膨張することがない。これにより、反射板とＬＥＤユニットとの間の隙間を一定に保つことができる。すなわち、反射板とＬＥＤとの間の隙間を狭く設定した場合であっても、接触片が膨張することにより接触片がＬＥＤユニットに対して力を与えることがない。
　前記反射板は、凹部を有していることが好ましい。凹部は、前記ＬＥＤユニットの外周形状に応じた形状を有している。凹部は、ＬＥＤユニットが埋め込まれるように形成されている。前記凹部が前記埋込部を定義する。
　前記埋込部は、周壁と底壁とを有していることが好ましい。周壁は、高さ調整片として定義される。底壁は、接触片として定義される。ＬＥＤユニットは、前記底壁を介して前記放熱ブロックと接触している。
　前記発光装置は、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが一表面側に実装された実装基板と、前記実装基板との間にＬＥＤチップを収納する形で実装基板の前記一表面側に固着された光学要素と、を有していることが好ましい。光学要素は、外周部分を有している。光学要素の前記外周部分は、前記実装基板の前記一表面側に固着されている。光を取り出す面のうちの前記平面状の部位は、前記外周部分よりも外側の部分で定義される。
　前記光学要素は、光学部材を有していることが好ましい。光学部材は、ＬＥＤチップから放射された光の配光を制御するように構成されており、実装基板との間にＬＥＤチップを収納する形で前記実装基板の一表面に固着されており、ドーム状である。
　前記光学要素は、さらに、色変換部材を有していることが好ましい。色変換部材は、蛍光体と透光性材料とを含んでおり、前記蛍光体は、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する。色変換部材は、前記実装基板の前記一表面側で光学部材との間に空気層が介在する形で配設されており、且つ、ドーム状である。
　前記照明器具は、さらに取り付け手段を有していることが好ましい。ＬＥＤユニットは、前記取り付け手段によって、前記放熱ブロックに対して取り付けられている。
　前記取り付け手段は、ばねで構成されていることが好ましい。ばねは、前記ＬＥＤユニットを前記放熱ブロックに向かって付勢するように構成されている。
　前記ばねは、板ばねで構成されていることが好ましい。板ばねは、前記周縁から前記周縁の内側に向かって延出している第１部分を有している。これにより前記ＬＥＤユニットは、前記板ばねの前記第１部分と前記放熱ブロックとの間で挟持される。
　前記板ばねは、さらに第２部分を有していることが好ましい。第２部分は、前記第１部分から、前記放熱ブロックと反対の方向に向かって延出している。第２部分は、前記ＬＥＤユニットと前記反射板との間に位置する。
　この場合、ＬＥＤユニットを、放熱ブロックに対して容易に取り付けることができる。また、この場合、ＬＥＤユニットを放熱ブロックから容易に取り外すことができる。そして、ＬＥＤユニットが放熱ブロックに密着するように、ＬＥＤユニットを放熱ブロックに対して取り付けることができる。
　前記照明器具は、取り付け手段を有していることが好ましい。ＬＥＤユニットは、取り付け手段によって、前記反射板に対して接触されている。
　前記埋込部は、周縁を有していることが好ましい。周縁は、第１の内面と第２の内面とを有している。第２の内面は、前記第１の内面と対向している。取り付け手段は、前記第１の内面に配置されている。ＬＥＤユニットが前記反射板の第２の内面と接触するように、前記取り付け手段と前記第２の内面とにより保持されている。
　この場合、ＬＥＤユニットの熱を、放熱ブロック及び反射板に対して逃がすことができる。
　前記取り付け手段は、ばねで構成されていることが好ましい。ばねは、前記ＬＥＤユニットを前記第２の内面に対して付勢するように構成されており、これにより、前記ＬＥＤユニットが前記反射板の第２の内面と接触する。
　この場合、ＬＥＤユニットや反射板が膨張しても、ばねによって力を逃がすことができる。
　ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、発光装置の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能となるという効果がある。
実施形態１の照明器具を示し、（ａ）は概略分解斜視図、（ｂ）は要部概略断面図である。 同上の照明器具の一部破断した要部概略分解斜視図である。 同上の照明器具の一部破断した要部概略斜視図である。 同上の照明器具の一部破断した要部概略斜視図である。 同上の照明器具における発光装置の概略分解斜視図である。 同上の照明器具における発光装置を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は他の概略断面図である。 同上の照明器具における点灯装置を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略正面図、（ｃ）は概略側面図である。 同上の照明器具の他の構成例に関し、（ａ）は要部概略断面図、（ｂ）は（ａ）における取付ばねの斜視図である。 同上の照明器具の他の構成例に関し、（ａ）は要部概略断面図、（ｂ）は（ａ）における取付ばねの斜視図である。 同上の照明器具の他の構成例を示す要部概略断面図である。 同上の照明器具の他の構成例を示す要部概略断面図である。 同上の照明器具の他の構成例を示す要部概略断面図である。 同上の照明器具の他の構成例を示す要部概略断面図である。 同上の照明器具の他の構成例を示す要部概略断面図である。 実施形態２の照明器具を示し、（ａ）は概略分解斜視図、（ｂ）は要部概略断面図である。 従来のＬＥＤランプを示し、（ａ）は要部概略斜視図、（ｂ）は概略断面図である。
　（実施形態１）
　以下、本実施形態の照明器具について図１～図７を参照しながら説明する。
　本実施形態の照明器具は、天井埋込型の照明器具であって、造営材である天井材３００に貫設した長方形状の埋込穴３０１を通して天井裏に挿入される長尺の器具本体１００を備えている。器具本体１００は、矩形板状の金属板（例えば、クロムフリーの亜鉛鋼板など）の短手方向の両側を折曲することにより形成されており、長手方向に直交する断面が、下向きに開放されたＵ字状となっている。しかして、器具本体１００は、細長の矩形板状の主片１０１と、当該主片１０１の幅方向の両側縁から下向きに延設された一対の側片１０２とを有している。なお、器具本体１００の材料は、金属であればよく、特に限定するものではない。
　器具本体１００は、主片１０１に、天井裏に吊り下げられた２つの取付ボルト３１０それぞれが挿通される２つのボルト挿通孔１０１ａが穿孔されている。しかして、ボルト挿通孔１０１ａに取付ボルト３１０を挿通して、該取付ボルト３１０に座金１０７を通してナット１０８を締め付けることにより、器具本体１００を取付ボルト３１０に結合できる。また、器具本体１００の主片１０１には、外部電源（例えば、商用電源からなる交流電源、直流電源など）に接続され天井裏に先行配線されている電源線３２０を引き込むための電源線用穴１０１ｂが穿孔されている。
　また、器具本体１００は、主片１０１と両側片１０２とに囲まれた空間に、電源線３２０が接続される電源用の端子台１１９と、上記外部電源から端子台１１９を介して電力が供給され後述のＬＥＤユニット２を点灯させる点灯装置１２０とが収納されている。ここで、点灯装置１２０は、器具本体１００に対して交換可能に取着されている。
　点灯装置１２０は、図７に示すように、ＬＥＤユニット２を点灯させる点灯回路（図示せず）の構成部品（図示せず）が実装されたプリント配線板１３０と、プリント配線板１３０が収納されたケース１４０とを備えている。
　ケース１４０は、合成樹脂製であって前面開口したボディ１４１と、合成樹脂製であってボディ１４１の前面側に結合される後面開口したカバー１４２とにより構成されている。ここにおいて、カバー１４２の短手方向の両側壁の後縁から後方に向かって係合爪１４２ａが突設され、係合爪１４２ａがボディ１４１の短手方向の両側面に形成してある係合凹部１４１ａに係合することによりボディ１４１とカバー１４２とが結合されている。
　ボディ１４１の長手方向の両端面の後部には、ケース１４０を器具本体１００に取り付けるための取付片１４３が長手方向に沿う方向に突設されている。この取付片１４３には、器具本体１００に形成されたねじ孔（図示せず）に先端部が螺合するねじ（図示せず）を挿通させる取付孔１４３ａが穿孔されている。なお、ケース１のボディ１４１とカバー１４２とは、合成樹脂により形成したものに限らず、例えば、金属により形成して適宜結合するようにしてもよい。
　プリント配線板１３０には、２つの端子装置１４６，１４７が、カバー１４２により覆われていない部分に実装されている。端子装置１４６，１４７は、電線挿入孔１４６ａ，１４７ａから挿入された電線が各別に接続される端子板（図示せず）と、上記端子板との間に各別に電線を保持する鎖錠ばね（図示せず）とからなる速結端子（図示せず）が内装されている。ここで、各端子装置１４６，１４７は、上記端子板から延設された接続片（図示せず）がプリント配線板１３０に半田により接続されている。また、各端子装置１４６，１４７には、上記鎖錠ばねのばね力により電線を保持した状態を解除する際に解除釦（図示せず）を操作するための操作孔１４６ｂ，１４７ｂが形成されている。なお、上記速結端子および上記解除釦の構造は周知の構造を適宜採用すればよい。
　２つの端子装置１４６，１４７のうちの一方の端子装置１４６は、端子台１１９からの電線が接続される電源側の端子装置を構成し、他方の端子装置１４７は、ＬＥＤユニット２への給電用の電線３３０（図４参照）が接続される負荷側の端子装置を構成する。
　また、本実施形態の照明器具は、ＬＥＤチップ１０を用いた発光装置１を厚み方向の一面側に複数備えた長尺のＬＥＤユニット２と、器具本体１００に取り付けられＬＥＤユニット２からの光を目標の配光となるように制御する金属製の反射板１１０とを備えている。ここで、ＬＥＤユニット２は、発光装置１を同じ数（図示例では、８つ）ずつ備えるとともに互いに同じ大きさに形成された複数個（図示例では、４個）のＬＥＤモジュール２ａにより構成されている。なお、反射板１１０は、鋼板により形成され、いわゆる高反射白色粉体の塗装を施してあり、塗膜の表面が反射面１１０ａを構成している。反射板１１０の材料は特に限定するものではなく、例えば、アルミニウムを採用してもよい。
　反射板１１０は、器具本体１００の両端部に取り付けられた２つの反射板アダプタ１６０に取り付けられる。
　反射板アダプタ１６０は、下向きに開放されたＵ字状に形成され、中央片１６１が、当該中央片１６１の長手方向が器具本体１００の長手方向に直交する形で器具本体１００に取り付けられている。ここで、反射板１１０は、反射板アダプタ１６０の各中央片１６１に対して、所謂つまみねじからなる取付ねじ１６５を用いて取り付けられる。ここにおいて、反射板１１０には、各取付ねじ１６５が挿通される挿通孔１１２が形成されおり、反射板アダプタ１６０の中央片１６１には、各取付ねじ１６５が螺合するねじ孔１６１ａが形成されている。
　反射板１１０は、下面側が開放され長手方向の両端部が閉じた樋状に形成され、下端部から外方へ鍔部１１１が延設されており、天井材３００の埋込穴３０１に挿入され鍔部１１１が天井材３００における埋込穴３０１の周部下面に当接する。
　ところで、反射板１１０は、ＬＥＤユニット２の外周形状に応じた形状（細長の長方形状）に開口されＬＥＤユニット２が埋め込まれる埋込部１１５を有している。本実施形態の照明器具では、ＬＥＤユニット２において発光装置１から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板１１０の反射面１１０ａにおける埋込部１１５の周部とを面一としてあるが、この点については後述する。
　また、反射板１１０には、透光性材料（例えば、アクリル樹脂など）により形成されＬＥＤユニット２を覆う樋状の透光性カバー１８０が着脱自在に取り付けられている。透光性カバー１８０には、長手方向に沿った両端縁から、先端部に結合爪１８１ａ（図２参照）を有する複数（ここでは、４つ）の結合脚１８１が２つずつ延設され、反射板１１０には、結合脚１８１が挿入係止される結合孔１１３が形成されている。しかして、透光性カバー１８０の各結合脚１８１を反射板１１０の結合孔１１３に挿入して結合爪１８１ａを結合孔１１３の周部に係止させることにより、透光性カバー１８０が反射板１１０に着脱自在に取り付けられる。透光性カバー１８０を反射板１１０から取り外す場合には、透光性カバー１８０の長手方向の両端部を両手で摘んで結合爪１８１ａの結合孔１１３への係止状態を解除し、透光性カバー１８０を下方へ引き下げればよい。
　また、本実施形態の照明器具は、ＬＥＤユニット２の厚み方向の他面側に配置されてＬＥＤユニット２が交換可能に取着されＬＥＤユニット２で発生した熱を放熱する金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属）製の放熱ブロック１５０を備えている。放熱ブロック１５０は、長尺の板状に形成されており、ＬＥＤユニット２側とは反対側に複数のフィン１５２（図２参照）を有している。なお、各フィン１５２は、放熱ブロック１５０の長手方向に沿って形成されており、放熱ブロック１５０の短手方向に等ピッチで配列されている。
　ここにおいて、放熱ブロック１５０は、図示しない固定ねじにより反射板１１０に固着されている。要するに、放熱ブロック１５０は、反射板１１０に保持されている。
　発光装置１は、図５および図６に示すように、ＬＥＤチップ１０と、一表面側にＬＥＤチップ１０への給電用の導体パターン２３，２３を有しＬＥＤチップ１０が上記一表面側に実装された矩形板状の実装基板２０とを備えている。また、発光装置１は、ＬＥＤチップ１０から放射された光の配光を制御する光学部材６０を備えている。光学部材６０は、透光性材料によりドーム状に形成されており、実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を収納する形で実装基板２０の上記一表面側に固着されている。光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間には、ＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に電気的に接続された複数本（例えば、２本）のボンディングワイヤ１４を封止した透光性の封止材料（例えば、封止樹脂など）からなる封止部５０が充実されている。ここで、封止部５０は、例えば、封止樹脂としてシリコーン樹脂を採用して、ゲル状とすることが好ましい。また、発光装置１は、ＬＥＤチップ１０から放射され封止部５０および光学部材６０を透過した光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料により形成されたドーム状の色変換部材７０を備えている。ここで、色変換部材７０は、実装基板２０の上記一表面側において実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０などを囲む形で配設される。更に説明すれば、色変換部材７０は、実装基板２０の上記一表面側において光学部材６０の光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成されるように配設されている。また、実装基板２０は、上記一表面において光学部材６０の外側に、光学部材６０を実装基板２０に固着する際に上記空間から溢れ出た封止樹脂を堰き止める環状の堰部２７が突設されている。
　ＬＥＤチップ１０は、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、結晶成長用基板としてサファイア基板に比べて格子定数や結晶構造がＧａＮに近く且つ導電性を有するｎ形のＳｉＣ基板を用いている。このＬＥＤチップ１０は、ＳｉＣ基板の主表面側にＧａＮ系化合物半導体材料により形成されて例えばダブルへテロ構造を有する積層構造部からなる発光部がエピタキシャル成長法（例えば、ＭＯＶＰＥ法など）により成長されている。ここで、ＬＥＤチップ１０は、一表面側（図６（ａ）における上面側）にアノード電極（図示せず）が形成され、他表面側（図６（ａ）における下面側）にカソード電極が形成されている。上記カソード電極および上記アノード電極は、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成してある。上記カソード電極および上記アノード電極の材料は特に限定するものではなく、良好なオーミック特性が得られる材料であればよく、例えば、Ａｌなどを採用してもよい。ＬＥＤチップ１０の構造は特に限定するものではなく、例えば、結晶成長用基板の主表面側に発光部などをエピタキシャル成長した後に発光部を支持する支持基板（例えば、Ｓｉ基板など）を発光部に固着してから、結晶成長用基板などを除去したものでもよい。
　実装基板２０は、熱伝導性材料からなりＬＥＤチップ１０がサブマウント部材３０を介して実装される伝熱板２１と、上述の導体パターン２３，２３を有し伝熱板２１におけるＬＥＤチップ１０の実装面側に固着された配線基板２２とで構成されている。
　伝熱板２１および配線基板２２の外周形状は矩形状であり、配線基板２２の中央部には、伝熱板２１よりも平面サイズが小さな矩形板状のサブマウント部材３０を露出させる矩形状の窓孔２４が厚み方向に貫設されている。要するに、ＬＥＤチップ１０は、配線基板２２の窓孔２４の内側に配置されたサブマウント部材３０を介して伝熱板２１に搭載されている。したがって、ＬＥＤチップ１０で発生した熱が配線基板２２を介さずにサブマウント部材３０および伝熱板２１に伝熱されるようになっている。ここにおいて、伝熱板２１の上記一面には、サブマウント部材３０の位置決め精度を高めるためのアライメントマーク２１ｃが形成されている。なお、配線基板２２と伝熱板２１は、例えばポリオレフィン系の固着シート２９（図５参照）を介して固着すればよい。
　本実施形態では、伝熱板２１の熱伝導性材料としてＣｕを採用しているが、Ｃｕに限らず、例えば、Ａｌなどを採用してもよい。要するに、伝熱板２１の熱伝導性材料としては、ＣｕやＡｌなどの熱伝導率の高い金属を採用することが好ましい。また、ＬＥＤチップ１０は、発光部が結晶成長用基板よりも伝熱板２１から離れた側となるように伝熱板２１に搭載されているが、発光部が結晶成長用基板よりも伝熱板２１に近い側となるように伝熱板２１に搭載するようにしてもよい。光取り出し効率を考えた場合には、発光部を伝熱板２１から離れた側に配置することが望ましい。しかし、本実施形態では結晶成長用基板と発光部とが同程度の屈折率を有しているので、発光部を伝熱板２１に近い側に配置しても光の取り出し損失が大きくなりすぎることはない。
　上述の配線基板２２は、ポリイミドフィルムからなる絶縁性基材２２ａの一表面側に、ＬＥＤチップ１０への給電用の一対の導体パターン２３，２３が設けられている。また、配線基板２２は、各導体パターン２３，２３および絶縁性基材２２ａにおいて導体パターン２３，２３が形成されていない部位を覆う白色系のレジスト（樹脂）からなる保護層２６が積層されている。したがって、ＬＥＤチップ１０からの光や色変換部材７０の蛍光体からの光が保護層２６の表面で反射されるので、ＬＥＤチップ１０や蛍光体から放射された光が配線基板２２に吸収されるのを防止することができ、外部への光取り出し効率の向上による光出力の向上を図れる。なお、各導体パターン２３，２３は、絶縁性基材２２ａの外周形状の半分よりもやや小さな外周形状に形成されている。また、絶縁性基材２２ａの材料としては、ＦＲ４、ＦＲ５、紙フェノールなどを採用してもよい。
　保護層２６は、配線基板２２の窓孔２４の近傍において各導体パターン２３，２３の２箇所が露出し、配線基板２２の周部において各導体パターン２３，２３の１箇所が露出するようにパターニングされており、各導体パターン２３，２３は、配線基板２２の窓孔２４近傍において露出した２つの矩形状の部位が、ボンディングワイヤ１４が接続される端子部２３ａを構成し、配線基板２２の周部において露出した円形状の部位が外部接続用電極部２３ｂを構成している。なお、配線基板２２の導体パターン２３，２３は、Ｃｕ膜とＮｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成されている。また、２つの外部接続用電極部２３ｂのうちＬＥＤチップ１０の上記アノード電極が電気的に接続される外部接続用電極部２３ｂ（図５における右側の外部接続用電極部２３ｂ）には、「＋」の表示が形成されている。一方、ＬＥＤチップ１０の上記カソード電極が電気的に接続される外部接続用電極部２３ｂ（図５における左側の外部接続用電極部２３ｂ）には、「－」の表示が形成されているので、発光装置１における両外部接続用電極部２３ｂ，２３ｂの極性を視認することができ、誤接続を防止することができる。
　ところで、ＬＥＤチップ１０は、ＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和する上述のサブマウント部材３０を介して伝熱板２１に搭載されている。ここで、サブマウント部材３０は、ＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも大きな平面サイズの矩形板状に形成されている。
　サブマウント部材３０は、上記応力を緩和する機能だけでなく、ＬＥＤチップ１０で発生した熱を伝熱板２１においてＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも広い範囲に伝熱させる熱伝導機能を有している。したがって、発光装置１は、ＬＥＤチップ１０で発生した熱をサブマウント部材３０および伝熱板２１を介して効率良く放熱させることができる。また、発光装置１は、ＬＥＤチップ１０が配線基板２２に搭載される場合に比べてＬＥＤチップ１０から放熱ブロック１５０までの熱抵抗を小さくすることができる。また、発光装置１は、サブマウント部材３０を備えていることにより、ＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和することができる。
　サブマウント部材３０の材料としては、熱伝導率が比較的高く且つ絶縁性を有するＡｌＮを採用している。これに対して、ＬＥＤチップ１０は、上記カソード電極がサブマウント部材３０におけるＬＥＤチップ１０側の表面に設けられ上記カソード電極と接続される電極パターン（図示せず）および金属細線（例えば、金細線、アルミニウム細線など）からなるボンディングワイヤ１４を介して一方の導体パターン２３と電気的に接続され、上記アノード電極がボンディングワイヤ１４を介して他方の導体パターン２３と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤチップ１０とサブマウント部材３０とは、例えば、ＳｎＰｂ、ＡｕＳｎ、ＳｎＡｇＣｕなどの半田や、銀ペーストなどを用いて接合すればよいが、ＡｕＳｎ、ＳｎＡｇＣｕなどの鉛フリー半田を用いて接合することが好ましい。サブマウント部材３０がＡｌＮであって、ＡｕＳｎを用いて接合する場合には、サブマウント部材３０およびＬＥＤチップにおける接合表面にあらかじめＡｕまたはＡｇからなる金属層を形成する前処理が必要である。また、サブマウント部材３０と伝熱板２１とは、例えば、ＡｕＳｎ、ＳｎＡｇＣｕなどの鉛フリー半田を用いて接合することが好ましい。ここで、ＡｕＳｎを用いて接合する場合には、伝熱板２１における接合表面にあらかじめＡｕまたはＡｇからなる金属層を形成する前処理が必要である。
　サブマウント部材３０の材料はＡｌＮに限らず、線膨張率が結晶成長用基板の材料である６Ｈ－ＳｉＣに比較的近く且つ熱伝導率が比較的高い材料であればよく、例えば、複合ＳｉＣ、Ｓｉ、ＣｕＷなどを採用してもよい。なお、サブマウント部材３０は、上述の熱伝導機能を有しており、伝熱板２１におけるＬＥＤチップ１０側の表面の面積はＬＥＤチップ１０における伝熱板２１側の表面の面積よりも十分に大きいことが望ましい。
　また、本実施形態における発光装置１では、サブマウント部材３０の厚み寸法を、当該サブマウント部材３０の表面が配線基板２２の保護層２６の表面よりも伝熱板２１から離れるように設定してある。しかして、ＬＥＤチップ１０から側方に放射された光が配線基板２２の窓孔２４の内周面を通して配線基板２２に吸収されるのを防止することができる。
　また、サブマウント部材３０においてＬＥＤチップ１０が接合される側の表面においてＬＥＤチップ１０との接合部位（つまり、ＬＥＤチップ１０に重なる部位）の周囲には、ＬＥＤチップ１０から放射された光を反射する反射膜が形成されている。しかして、ＬＥＤチップ１０の側面から放射された光がサブマウント部材３０に吸収されるのを防止することができ、外部への光取出し効率をさらに高めることができる。ここで、サブマウント部材３０における反射膜は、例えば、Ｎｉ膜とＡｇ膜との積層膜により構成すればよいが、反射膜の材料は特に限定するものではなく、例えば、ＬＥＤチップ１０の発光波長に応じて適宜選択すればよい。
　上述の封止部５０の封止材料である封止樹脂としては、シリコーン樹脂を用いているが、シリコーン樹脂に限らず、例えばアクリル樹脂などを用いてもよい。また、封止材料としては、ガラスを用いてもよい。
　光学部材６０は、透光性材料（例えば、シリコーン樹脂、ガラスなど）の成形品であってドーム状に形成されている。ここで、本実施形態では、光学部材６０をシリコーン樹脂の成形品により構成しているので、光学部材６０と封止部５０との屈折率差および線膨張率差を小さくすることができる。なお、封止部５０の材料がアクリル樹脂の場合には、光学部材６０もアクリル樹脂により形成することが好ましい。
　ところで、光学部材６０は、光出射面６０ｂが、光入射面６０ａから入射した光を光出射面６０ｂと上述の空気層８０との境界で全反射させない凸曲面状に形成されており、ＬＥＤチップ１０と光軸が一致するように配置されている。したがって、ＬＥＤチップ１０から放射され光学部材６０の光入射面６０ａに入射された光が光出射面６０ｂと空気層８０との境界で全反射されることなく色変換部材７０まで到達しやすくなり、全光束を高めることができる。また、ＬＥＤチップ１０の側面から放射された光は封止部５０および光学部材６０および空気層８０を伝搬して色変換部材７０まで到達し色変換部材７０の蛍光体を励起したり、蛍光体により散乱されたり、蛍光体には衝突せずに色変換部材７０を透過したりする。なお、光学部材６０は、位置によらず法線方向に沿って肉厚が一様となるように形成されている。
　色変換部材７０は、シリコーン樹脂のような透光性材料とＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する黄色蛍光体の粒子とを混合した混合物の成形品により構成されている。したがって、発光装置１は、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが色変換部材７０の外面７０ｂを通して放射されることとなり、白色光を得ることができる。なお、色変換部材７０の材料として用いる透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。また、色変換部材７０の材料として用いる透光性材料に混合する蛍光体の粒子も黄色蛍光体に限らず、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを混合しても白色光を得ることができ、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを混合した場合の方が演色性を高めることができる。
　ここで、色変換部材７０は、内面７０ａが光学部材６０の光出射面６０ｂに沿った形状に形成されている。したがって、光学部材６０の光出射面６０ｂの位置によらず法線方向における光出射面６０ｂと色変換部材７０の内面７０ａとの間の距離が略一定値となっている。なお、色変換部材７０は、位置によらず法線方向に沿った肉厚が一様となるように成形されている。また、色変換部材７０は、実装基板２０側の端縁（開口部の周縁）を実装基板２０に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。
　ところで、上述の発光装置１の製造方法の一例について簡単に説明する。まず、ＬＥＤチップ１０と各導体パターン２３，２３とをそれぞれ２本のボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続する。その後、配線基板２２の窓孔２４に連続して形成されている樹脂注入孔２８（図５参照）からサブマウント部材３０と配線基板２２との隙間に封止部５０の一部となる液状の封止樹脂（例えば、シリコーン樹脂）を注入した後に硬化させる。次に、ドーム状の光学部材６０の内側に上述の封止部５０の残りの部分となる液状の封止樹脂（例えば、シリコーン樹脂）を注入する。続いて、光学部材６０を実装基板２０における所定位置に配置して封止樹脂を硬化させることにより封止部５０を形成するのと同時に光学部材６０を実装基板２０に固着し、その後、色変換部材７０を実装基板２０に固着する。しかしながら、このような製造方法でも、製造過程において封止部５０に気泡（ボイド）が発生する恐れがあるので、光学部材６０に液状の封止樹脂を多めに注入する必要がある。
　そこで、発光装置１は、実装基板２０の上記一表面において光学部材６０の外側に、光学部材６０を実装基板２０に固着する際に光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間から溢れ出た封止樹脂を堰き止める円環状の堰部２７を突設してある。なお、実装基板２０の上記一表面側において光学部材６０と堰部２７と保護層２６とで囲まれた空間に溜まった封止樹脂は、硬化させることにより図６（ａ）における樹脂部５０ｂとなる。
　ここにおいて、堰部２７は、白色系のレジストにより形成されている。しかして、ＬＥＤチップ１０から放射された光や蛍光体から放射された光が堰部２７で吸収されるのを防止することができ、光出力の高出力化を図れる。また、堰部２７は、当該堰部２７の内周面から内方へ延出し当該堰部２７の中心と光学部材６０の中心軸とをセンタリングする複数（本実施形態では、４つ）のセンタリング用爪部２７ｂが周方向に離間して等間隔で設けられている。要するに、堰部２７は、色変換部材７０の位置決め部を兼ねている。ここで、上述のセンタリング用爪部２７ｂの数は４つに限定するものではないが、少なくとも３つ設けることが望ましい。また、センタリング用爪部２７ｂの幅寸法は、堰部２７と光学部材６０との間に溜めることが可能な封止樹脂の許容量を多くするために、小さいほうが望ましい。また、堰部２７を設けずに、実装基板２０に色変換部材７０を位置決めする円環状の凹溝を設けてもよい。
　また、色変換部材７０は、実装基板２０側の端縁に、堰部２７に係合する切欠部７１が全周に亘って形成されている。したがって、本実施形態の発光装置１では、実装基板２０に対する色変換部材７０の位置決め精度を高めることができ、また、色変換部材７０と光学部材６０との間隔を短くすることができる。なお、切欠部７１は、色変換部材７０の端縁側と内面７０ａ側とが開放されている。
　また、上述の実装基板２０における導体パターン２３，２３は、色変換部材７０よりも外側において露出した部位が上述の外部接続用電極部２３ｂ，２３ｂを構成している。
　ところで、上述のＬＥＤユニット２のＬＥＤモジュール２ａは、各発光装置１の接続関係を規定する回路パターン３ｂ（図２～図４参照）が放熱ブロック１５０側とは反対の一表面側に形成された回路基板３を備えている。回路基板３には、各発光装置１それぞれが挿通される複数の窓孔３ｃが厚み方向に貫設されている。ここで、ＬＥＤモジュール２ａは、複数の発光装置１および回路基板３が厚み方向の一面側に配置される短冊状の金属板からなるベース基板４を備えている。各窓孔３ｃの開口サイズは、発光装置１における実装基板２０の平面サイズよりもやや大きく設定されている。なお、ベース基板４の材料としては、Ａｌを採用しているが、これに限らず、例えば、Ｃｕなどを採用してもよい。
　ＬＥＤモジュール２ａは、金属製ねじからなる取付ねじ８を用いて放熱ブロック１５０に着脱自在に取り付けられている。ここで、ＬＥＤモジュール２は、回路基板３に、取付ねじ８の頭部８ａの外径よりも内径が大きなねじ挿通孔３ｅが形成されるとともに、ベース基板４に、上記外径よりも内径が小さなねじ挿通孔４ｅが形成されている。一方、放熱ブロック１５０には、ねじ挿通孔３ｅ，４ｅを挿通された取付ねじ８の先端部が螺合するねじ孔１５ｅが形成されている。しかして、取付ねじ８の頭部８ａと回路基板３のねじ挿通孔３ｅの内周面とが離間しており、当該取付ねじ８と回路基板３の回路パターン３ｂとの間の沿面距離を長くすることができ、しかも、取付ねじ８に起因して発光装置１に生じる応力を低減できる。ＬＥＤモジュール２ａは、回路基板３が、樹脂製ねじからなる組立ねじ７（図２および図４参照）を用いてベース基板４に取り付けられるとともに、各発光装置１が、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シート（例えば、溶融シリカを高充填したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシート）からなる接着層９２により、ベース基板４に接合されて熱結合されている。ここにおいて、有機グリーンシートは、電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いという性質を有している。しかしながら、ベース基板４の熱容量が大きいため、有機グリーンシートの加熱温度を１７０℃程度まで上げて硬化させると、発光装置１とベース基板４との固着性能が低下し、加熱温度を１５０℃程度まで下げて硬化させると発光装置１とベース基板４との間の電気絶縁性が低下する。すなわち、固着性能と電気絶縁性とがトレードオフの関係を有している。そこで、本実施形態では、接着層９２とは別に、あらかじめベース基板４の上記一面上に１７０℃で硬化させた有機グリーンシートからなる絶縁層９１を設けてある。要するに、発光装置１の伝熱板２１とベース基板４との間には、接着層９２と絶縁層９１とが介在することとなり、接着層９２により固着性能および熱伝導性を確保し、絶縁層９１により電気絶縁性および熱伝導性を確保している。
　ＬＥＤモジュール２ａにおける回路基板３とベース基板４とは、同じ外周形状に形成されている。すなわち、回路基板３およびベース基板４の外周形状は、細長の矩形状となっている。ここで、ＬＥＤモジュール２ａは、ＬＥＤユニット２の長手方向の外形寸法が埋込部１５の長手方向の寸法の整数分の１（図示例では、４分の１）の寸法よりもやや小さな寸法に形成されるとともに、短手方向の寸法が埋込部１５の短辺方向の寸法よりもやや小さな寸法に形成されている。しかして、長手方向の長さの異なる複数種のＬＥＤユニット２でＬＥＤモジュール２ａを共用することが可能となり、低コスト化を図れる。
　また、上述の回路基板３の上記一表面側には、発光装置１からの光を反射させるミラー３ｄ（図２および図４参照）が形成されている。ここにおいて、回路基板３は、ミラー３ｄが、白色系のレジスト層により構成されており、回路パターン３ｄの大部分がミラー３ｄにより覆われている。また、回路基板３は、有機系絶縁基板の一表面側に上述の回路パターン３ｂが形成されている。ここにおいて、回路基板３の有機系絶縁基板の材料としては、例えば、ＦＲ４のようなガラスエポキシ樹脂を採用すればよいが、ガラスエポキシ樹脂に限らず、例えば、ポリイミド系樹脂、フェノール樹脂などでもよい。
　また、回路基板３には、発光装置１のＬＥＤチップ１０へ過電圧が印加されるのを防止するために、過電圧防止用の表面実装型のツェナダイオード３３１および表面実装型のセラミックコンデンサ３３２が各窓孔３ｃの近傍で実装されている。
　また、発光装置１は、図３および図４に示すように、各外部接続用電極部２３ｂが端子板６を介して回路基板３の回路パターン３ｂと電気的に接続されている。なお、端子板６としては、ジャンパピンを用いてもよい。
　また、ＬＥＤユニット２は、全ての発光装置１が直列接続されるように隣り合うＬＥＤモジュール２ａの回路基板３同士を接続してある。ここにおいて、各ＬＥＤモジュール２ａは、回路基板３の長手方向の一端部に雄型コネクタ５ａ（図２および図４参照）が設けられるとともに、他端部に雌型コネクタ５ｂ（図２参照）が設けられている。これに対し、回路基板３は、雄型コネクタ５ａの一方の接触子５ａ１と雌型コネクタ５ｂにおいて当該一方の接触子５ａ１が電気的に接続される一方のコンタクト（図示せず）との間の電路にＬＥＤチップ１０が挿入され、雄型コネクタ５ａの他方の接触子５ａ２と雌型コネクタ５ｂにおいて当該他方の接触子５ａ２が電気的に接続される他方のコンタクト（図示せず）との間が送り配線用に短絡されるように、回路パターン３ｂが形成されている。したがって、点灯装置１２０からの一対の電線３３０に、回路基板３に設けられた雌型コネクタ５ｂと同じ構造の雌型コネクタ５ｃ（図４参照）を接続しておき、当該雌型コネクタ５ｃを図１（ａ）における左端のＬＥＤモジュール２ａの雄型コネクタ５ａ（図４参照）に接続するとともに、右端のＬＥＤモジュール２ａの雌型コネクタ５ｂのコンタクト間を短絡するコネクタ（図示せず）を設ければ、点灯装置１２０から、ＬＥＤユニット２の全てのＬＥＤチップ１０の直列回路へ電力を供給することができる。
　ところで、本実施形態の照明器具は、図１（ｂ）に示すように、ＬＥＤユニット２において発光装置１から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板１１０の反射面１１０ａにおける埋込部１１５の周部とを面一としてある。ここで、本実施形態では、発光装置１において、当該発光装置１の周囲媒質（空気）に接し光が最終的に出射される面と、当該発光装置１の周囲媒質（空気）に接し光が最終的に反射される面との両方が、発光装置１から光を取り出す面を構成しており、発光装置１の保護層２６の表面が、ＬＥＤユニット２の上記平面状の部位を構成している。ここにおいて、上記平面状の部位と反射板１１０の反射面１１０ａにおける埋込部１１５の周部とを面一とするために、反射板１１０は、埋込部１１５の周部から放熱ブロック１５０側へ高さ調整片１１６が延設されており、放熱ブロック１５０に面接触する接触片１１７が高さ調整片１１６の先端部から外方に延設されている。また、本実施形態では、回路基板３のミラー３ｄの表面が上記平面状の部位と面一としてある。なお、本実施形態では、図４に示すように、反射板１１０における高さ調整片１１６に、上述の一対の電線３３０を通すための電線導入孔１１０ｂが形成されている。ここで、当該電線導入孔１１０ｂは、雄型コネクタ３３０を挿通可能な内径の円形状に開口されている。
　以上説明した本実施形態の照明器具では、反射板１１０が、ＬＥＤユニット２の外周形状に応じた形状に開口されＬＥＤユニット２が埋め込まれる埋込部１１５を有するとともに、放熱ブロック１５０が、反射板１１０に保持されているので、放熱ブロック１５０のサイズを大きくすることが可能となり、発光装置１で発生した熱が放熱ブロック１５０を通して効率的に放熱されることとなり、ＬＥＤチップ１の温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れる。また、ＬＥＤユニット２において発光装置１から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板１１０の反射面１１０ａにおける埋込部１１５の周部とを面一としてあるので、発光装置１の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能となる。また、回路基板３に形成されたミラー３ｄの表面が上記平面状の部位と面一であることにより、回路基板３に起因して発光装置１の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能となる。しかも、ＬＥＤユニット２において各発光装置１の接続関係を規定する別途の回路基板上に各発光装置１を実装する場合に比べて、各発光装置１から放熱ブロック１５０までの熱抵抗を低減でき、放熱性を向上させることができる。
　また、本実施形態の照明器具における発光装置１は、上述のように、ドーム状の色変換部材７０と光学部材６０との間に空気層８０が介在している。しかして、ＬＥＤチップ１０から放射され封止部５０および光学部材６０を通して色変換部材７０に入射し色変換部材７０の蛍光体の粒子で散乱された光のうち光学部材６０側へ散乱されて光学部材を透過する光の光量を低減できて発光装置１としての外部への光取り出し効率を向上できる。しかも、蛍光体の粒子で反射板１１０の反射面１１０ａ側へ散乱された光および蛍光体から反射面１１０ａ側へ放射された光により反射板１１０の反射面１１０ａを照らすことができる。
　また、ＬＥＤユニット２の上記他面が放熱ブロック１５０に面接触しているので、ＬＥＤユニット２と放熱ブロック１５０との間に反射板１１０の一部が介在する場合に比べて、熱抵抗を低減でき、放熱性を向上させることができる。
　また、放熱ブロック１５０の平面サイズをＬＥＤユニット２の平面サイズよりも大きく設定してあるので、放熱ブロック１５０に伝熱された熱をより広い範囲に伝熱させることができ、放熱性が向上する。ここにおいて、放熱ブロック１５０の短手方向の寸法をＬＥＤユニット２の短手方向の寸法よりも長くすることにより、各発光装置１から伝熱された熱をより広い範囲に伝熱させることができる。
　また、反射板１１０における埋込部１１５から放熱ブロック１５０に面接触する接触片１１７を設けてあるので、ＬＥＤユニット２から放熱ブロック１５０に伝熱された熱の一部を反射板１１０からも効率良く放熱させることが可能となる。このように反射板１１０を放熱部材に兼用することができる場合には、放熱ブロック１５０を小さくすることができ、軽量化および低コスト化を図れる。ここで、反射板１１０の材料としてＡｌを採用すれば、鋼板を用いる場合に比べて熱伝導率が高くなり、ＬＥＤユニット２で発生した熱をより効率良く放熱させることができる。
　また、反射板１１０が器具本体１００に取り付けられた状態において、反射板１１０を器具本体１００から取り外すことなくＬＥＤユニット２を放熱ブロック１５０に着脱できるから、ＬＥＤユニット２の交換作業が容易になる。また、複数の発光装置１のうち寿命前に点灯しなくなったものが発生した場合に、ＬＥＤユニット２全部ではなく、ＬＥＤモジュール２ａ単位で交換することができ、交換コストを低減できる。
　ここにおいて、本実施形態の照明器具は、ＬＥＤユニット２と反射板１１０における埋込部１１５の周部とを覆う透光性カバー１８０を備えているが、透光性カバー１８０は、反射板１１０に着脱自在に取り付けられている。したがって、透光性カバー１８０を取り付けることによりＬＥＤユニット２を保護することができ、ＬＥＤユニット２もしくはＬＥＤモジュール２ａを交換する際には、透光性カバー１８０を反射板１１０から取り外せばよい。また、透光性カバー１８０が、ＬＥＤユニット２からの光を拡散させる拡散機能を有するように構成すれば、反射板１１０の反射面１１０ａをより均一に照らすことができる。なお、透光性カバー１８０が拡散機能を有するようにするためには、例えば、透光性カバー１８０の母材に光拡散材を分散させておけばよい。
　また、本実施形態の照明器具は、器具本体１００および反射板アダプタ１５０として、従来の直管蛍光ランプ用の照明器具と同様の構造のものを用いることができるので、当該従来の照明器具と同様に簡単に施工できる。また、反射板１１０の外形寸法を既存の照明器具と同じ外形寸法に設定しておけば、既に設置されている従来の照明器具に代えて施工することも可能となり、天井材３００の埋込穴３０１を有効に利用することができ、天井材３００の再施工を不要とすること可能となる。
　上述のＬＥＤユニット２は、必ずしも、複数のＬＥＤモジュール２ａにより構成する必要はなく、ベース基板４と回路基板３とを１つずつ備えていないものでもよいことは勿論であり、この場合には、雄型コネクタ５ａの接触子５ａ１，５ａ２間に全てのＬＥＤチップ１０の直列回路が挿入されるように回路パターン３ｂを形成してもよい。なお、本実施形態では、複数の発光装置１を直列接続しているが、複数の発光装置１の接続関係は特に限定するものではなく、例えば、並列接続するようにしてもよいし、直列接続と並列接続とを組み合わせてもよい。
　ところで、ＬＥＤユニット２を放熱ブロック１５０に着脱自在に取り付ける手段は、上述のように取付ねじ８（図１（ｂ）参照）を用いた例に限らず、例えば、図８（ａ）に示すように、短冊状の金属板を折曲して形成した板ばね１１８を用いてもよい。図８（ａ）に示した例では、ＬＥＤユニット２の短手方向の寸法に関してベース基板４の寸法を回路基板３の寸法よりも長く設定してある。また、ＬＥＤユニット２の短手方向において互いに対向する高さ調整片１１６の放熱ブロック１５０側の上部同士の距離が下部同士の距離よりも長くなるように、高さ調整片１１６の上部を断面Ｌ字状の形状としてある。つまり、ＬＥＤユニット２におけるベース基板４が収納される部位の幅寸法をベース基板４の短手方向の寸法よりも長くし、回路基板３が収納される部位の幅寸法を回路基板３の短手方向の寸法よりも長く且つベース基板４の短手方向の寸法よりも短く設定してある。したがって、ＬＥＤユニット２は、放熱ブロック１５０と反射板１１０とにより保持される。
　ここで、図８（ａ）の例では、一方の高さ調整片１１６（同図の左側の高さ調整片１１６）の上部における他方の高さ調整片１１６（同図の右側の高さ調整片１１６）の上部との対向面に、上述の板ばね１１８を構成する金属板の長さ方向の中央部からなる固定片１１８ａをスポット溶接などにより固着してある。板ばね１１８は、上記長さ方向の両端部に高さ調整片１１６から離間して配置されベース基板４の短手方向の側面に接触する接触片１１８ｂを備えており、固定片１１８ａと接触片１１８ｂとの間がＶ字状の連結片１１８ｃにより連結された形状に形成されている。また、ＬＥＤユニット２と放熱ブロック１５０との間の熱抵抗のばらつきを低減するために、例えば、サーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シート（熱伝導シート）９３をＬＥＤユニット２と放熱ブロック１５０とで挟持している。しかして、ＬＥＤユニット２と放熱ブロック１５０とは放熱シート９３を介して熱結合される。
　したがって、図８（ａ）の構成を採用する場合、ＬＥＤユニット２（ＬＥＤモジュール２ａ）を放熱ブロック１５０に取り付けるには、ＬＥＤユニット２を水平面から傾けた状態でベース基板４を埋込部１１５に挿入してベース基板４の側面を一方の高さ調整片１１６の板ばね１１８の接触片１１８ｂに接触させ、板ばね１１８のばね力に抗して板ばね１１８を弾性変形させてからＬＥＤユニット２を放熱ブロック１５０側へ押し込み、その後、板ばね１１８の復帰力によりベース板４の他方の側面を他方の高さ調整片１１６に当接させればよい。逆に、ＬＥＤユニット２を取り外す場合には、ＬＥＤユニット２を板ばね１１８側へ押してから、ＬＥＤユニット２を傾けて取り外せばよい。なお、取り外し時にマイナスドライバなどの先端部を挿入可能な冶具挿入部（穴や切欠部）を回路基板３およびベース基板４に設けておけば、ＬＥＤユニット２を板ばね１１８側へ容易に押し付けることができ、回路基板３にかかる力を低減できる。
　また、ＬＥＤユニット２を放熱ブロック１５０に着脱自在に取り付ける手段の他の例としては、図９（ａ）に示すような一対の板ばね１１９を用いてもよい。図９（ａ）に示した例でも、ＬＥＤユニット２の短手方向の寸法に関してベース基板４の寸法を回路基板３の寸法よりも長く設定してある。
　板ばね１１９は、短冊状の金属板を折曲することにより形成されており、高さ調整片１１６の上部にスポット溶接などにより固着される固定片１１９ａと、ＬＥＤユニット２のベース基板４の周部に弾接するＪ字状の接触片１１９ｂとを備え、固定片１１９ａと接触片１１９ｂとの間が逆Ｖ字状の連結片１１９ｃにより連結された形状に形成されている。ここにおいて、反射板１１０の高さ調整片１１６は、反射板１１０の反射面１１０ａとＬＥＤユニット２の上記平面状の部位との間に形成される隙間を小さくするために、板ばね１１９に対応する部位のみ平面視Ｕ字状に凹ませてある。図９（ａ）に示した例においてＬＥＤユニット２を放熱ブロック１５０に取り付ける際には、ＬＥＤユニット２の短手方向に並んでいる板ばね１１９の接触片１１９の先端間の間隔が拡がるように指等により板ばね１１９を弾性変形させた状態で、ＬＥＤユニット２を水平面から傾けた状態でベース基板４を埋込部１１５に挿入してから、ＬＥＤユニット２を放熱ブロック１５０側へ押し込めばよい。なお、取り外し時には、ＬＥＤユニット２の短手方向に並んでいる板ばね１１９の接触片１１９の先端間の間隔が拡がるように指等により板ばね１１９を弾性変形させた状態で、ＬＥＤユニット２を傾けて取り外せばよい。
　放熱ブロック１５０にＬＥＤユニット２を取り付ける手段は、上述の各例に限らない。例えば、図１０に示すように、放熱ブロック１５０に取付ねじ８を挿通させるねじ挿通孔１５０ｅを設け、伝熱板２１に取付ねじ８の先端部が螺合するねじ孔２１ｅを設けてもよい。また、図１０の構成に代えて、図１１に示すように、反射板１１０において放熱ブロック１１５に接触する接触片１１７により高さ調整片１１６同士を連結するように、反射板１１０における接触片１１７にＬＥＤユニット２の他面が密着する形でＬＥＤユニット２を放熱ブロック１５０に取り付けるようにしてもよい。この図１１の構成では、接触片１１７に、取付ねじ８を挿通するねじ挿通孔１１７ｅを設ける。
　また、反射板１１０を放熱部材として兼用しない場合には、図１２に示すように、上述の接触片１１７を備えていない構造を採用してもよい。また、ＬＥＤチップ１０単体で白色光を放射できる場合や、封止部５０に蛍光体を分散させている場合には、図１３に示すように、上述の色変換部材７０を備えていない構造を採用することができる。ここで、図１２および図１３の例では、発光装置１の伝熱板２１と放熱ブロック１５０とを上記有機グリーンシートからなる絶縁層９５により接合してあり、伝熱板２１と放熱ブロック１５０とが電気的に絶縁され且つ熱結合している。
　なお、上述の例では、ＬＥＤチップ１０として、発光色が青色の青色ＬＥＤチップを採用しており、結晶成長用基板としてＳｉＣ基板を採用しているが、ＳｉＣ基板の代わりにＧａＮ基板やサファイア基板を用いてもよく、ＳｉＣ基板やＧａＮ基板を用いた場合には結晶成長用基板として絶縁体であるサファイア基板を用いている場合に比べて、結晶成長用基板の熱伝導率が高く結晶成長用基板の熱抵抗を小さくできる。また、上述のＬＥＤチップ１０は、上記一表面側に上記アノード電極が形成され、上記他表面側にカソード電極が形成されているが、上記一表面側にアノード電極およびカソード電極が形成されていてもよく、この場合には、アノード電極およびカソード電極の両方ともボンディングワイヤ１４を介して導体パターン２３，２３と直接接続することができる。また、ＬＥＤチップ１０から放射される光は青色光に限らず、例えば、紫色光、紫外光などでもよい。
　また、ＬＥＤチップ１０と実装基板２０における伝熱板２１との線膨張率の差が比較的小さい場合にはサブマウント部材３０は必ずしも設ける必要はない。上述の発光装置１では、ＬＥＤチップ１０としてチップサイズが１ｍｍ□のものを用いサブマウント部材３０上に１個のＬＥＤチップ１０を配置しているが、ＬＥＤチップ１０のチップサイズや数は特に限定するものではなく、例えば、ＬＥＤチップ１０としてチップサイズが０．３ｍｍ□のものを採用するようにして、１個のサブマウント部材３０上に複数個のＬＥＤチップ１０を配置し、これら複数個のＬＥＤチップ１０をサブマウント部材３０の電極パターンおよび図示しないボンディングワイヤを介して直列接続するようにしてもよい。
　また、ＬＥＤユニット２の構成は、上述の各例に限らず、例えば、図１４に示すように、金属ベースプリント配線板からなる回路基板３上に複数の発光装置１を表面実装した構成のものでもよい。
　この図１４の例では、取付ねじ８を用いて回路基板３を放熱ブロック１５０に取り付けてある。ここにおいて、回路基板３には、取付ねじ８が挿通されるねじ挿通孔３ｆが設けられ、放熱ブロック１５０には取付ねじ８の先端部が螺合するねじ孔１１５ｅが設けられている。また、ＬＥＤユニット２と放熱ブロック１５０との間の熱抵抗のばらつきを低減するために、例えば、サーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シート（熱伝導シート）９３をＬＥＤユニット２と放熱ブロック１５０とで挟持している。しかして、ＬＥＤユニット２と放熱ブロック１５０とは放熱シート９３を介して熱結合される。
　図１４における発光装置１は、ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０ｄと、ＬＥＤチップ１０に重ねて配置された半球状の光学部材６５と、色変換部材７０とを備えている。ここにおいて、光学部材６５は、シリコーン樹脂により形成されているが、光学部材６５の材料はシリコーン樹脂に限らず、例えば、ガラスなどでもよい。なお、光学部材６５は、ＬＥＤチップ１０と当該ＬＥＤチップ１０の光取り出し面が接する媒質との屈折率差を当該媒質が空気の場合に比べて小さくして、ＬＥＤチップ１０からの光取り出し効率を向上させるものである。
　実装基板２０ｄは、ＬＥＤチップ１０を収納する収納凹所２０ａｄが一表面に設けられ且つＬＥＤチップ１０のアノード電極（図示せず）およびカソード電極（図示せず）がバンプを介して電気的に接続される配線（図示せず）が形成されたセラミック基板により構成してある。要するに、ＬＥＤチップ１０は、実装基板２０ｄにフリップチップ実装されており、結晶成長用基板であるサファイア基板を通して光が取り出される。ここにおいて、実装基板２０ｄにおける収納凹所２０ａｄは、円形状に開口され且つ内底面から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなっている。また、実装基板２０ｄの収納凹所２０ａｄ内には、ＬＥＤチップ１０を封止した封止材料（例えば、シリコーン樹脂など）からなる封止部５５が設けられており、光学部材６５は上記封止材料により実装基板２０ｄに接着されている。
　色変換部材７０は、シート状に形成されており、光学部材６５を覆うように実装基板２０ｄに気密的に封着されている。この発光装置１は、実装基板２０ｄと色変換部材７０とでパッケージを構成しており、色変換部材７０の光出射面７０ｂが、ＬＥＤユニット２において発光装置１から光を取り出す面のうちの平面状の部位を構成している。
　以上述べたように、照明器具は、ＬＥＤユニット２と、器具本体１００と、反射板１１０と、点灯装置１２０と、放熱ブロック１５０とを有している。ＬＥＤユニット２は、長尺状に形成されている。ＬＥＤユニット２は、厚み方向の一面側に、複数の発光装置１を備えている。言い換えると、ＬＥＤユニット２は、厚み方向における第１面に、複数の発光装置１を備えている。各発光装置１は、ＬＥＤチップ１０を有している。反射板１１０は、金属製である。反射板１１０は、器具本体１００に保持されている。反射板１１０は、ＬＥＤユニット２からの光を目標の配光となるように制御するように構成されている。点灯装置１２０は、器具本体１００に交換可能に取着されている。点灯装置１２０は、ＬＥＤユニット２を点灯させるように構成されている。放熱ブロック１５０は、ＬＥＤユニット２の厚み方向の他面側に配置されている。言い換えると、放熱ブロック１５０は、ＬＥＤユニット２の厚み方向の第２面に配置されている。第２面は、第１面と反対側にある。放熱ブロック１５０は、ＬＥＤユニット２が交換可能に取着されている。放熱ブロック１５０は、ＬＥＤユニット２で発生した熱を放熱するように構成されている。反射板１１０は、埋込部１１５を有している。埋込部１１５は、ＬＥＤユニット２を埋め込むために設けられている。放熱ブロック１５０は、反射板１１０に保持されている。ＬＥＤユニット２は、発光装置１から光を取り出す面を有している。光を取り出す面は、平面状の部位を有している。反射面１１０ａにおける埋込部１１５の周部は、平面状の部位と面一となっている。
　より具体的には、反射面１１０ａは、反射部分を有している。反射部分は、埋込部１１５の周部に位置する。言い換えると、反射部分は、埋込部１１５の外周の外側に位置する。前記平面状の部位は、前記反射部分と面一となっている。
　この場合、反射板１１０が、ＬＥＤユニット２の外周形状に応じた形状に開口されＬＥＤユニット２が埋め込まれる埋込部１１５を有する。また、放熱ブロック１５０が、反射板１１０に保持されている。よって、放熱ブロック１５０のサイズを大きくすることが可能となる。したがって、発光装置１で発生した熱が放熱ブロック１５０を通して効率的に放熱されることとなる。すなわち、ＬＥＤチップ１０の温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れる。また、ＬＥＤユニット２において発光装置１から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板１１０の反射面１１０ａにおける埋込部１１５の周部とを面一としてある。よって、発光装置１の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能となる。
　また、各図に示すように、反射板１１０は、前記ＬＥＤユニット２の外周形状に応じた形状に開口され前記ＬＥＤユニット２が埋め込まれる前記埋込部１１５を有している。
　言い換えると、埋込部１１５は、所定の形状を有している。所定の形状は、前記ＬＥＤユニット２を、埋込部１１５の内側に配置するように形成されている。
　また、開口は、反射板１１０の厚み方向において貫通して設けられている。
　また、ＬＥＤユニット２は、前記反射板１１０が前記器具本体１００に取り付けられた状態において前記放熱ブロック１５０に対して着脱自在に取り付けられている。前記他面（第２面）が前記放熱ブロック１５０に面接触している。したがって、ＬＥＤユニット２の放熱性を向上させることができる。
　また、図１，２に示すように、照明器具は、ＬＥＤユニット２と前記反射板１１０における前記埋込部１１５の周部とを覆う形で前記反射板１１０に着脱自在に取り付けられた樋状の透光性カバー１８０を備える。
　言い換えると、前記反射部分は、透光性カバー１８０に覆われた部分で定義される。
　また、各図に示すように、反射板１１０は、第１の高さを有している。第１の高さは、前記ＬＥＤユニット２の前記厚み方向に沿っている。反射板１１０の前記第１の高さは、前記ＬＥＤユニット２において発光装置１から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板１１０の反射面１１０ａにおける埋込部１１５の周部とが面一となるように設定されている。
　また、反射板１１０は、高さ調整片１１６を有している。高さ調整片１１６は、前記反射板１１０から前記放熱ブロック１５０に向かって延出している。これにより、前記高さ調整片１１６は、前記反射板１１０から、ＬＥＤユニット２の厚み方向に沿って延出している。高さ調整片１１６は、ＬＥＤユニット２の厚み方向において、第１の高さを有している。これにより、反射板１１０の高さは、前記高さ調整片１１６によって決定される。高さ調整片１１６の前記第１の高さは、前記ＬＥＤユニット２において発光装置１から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板１１０の反射面１１０ａにおける埋込部１１５の周部とが面一となるように設定されている。
　また、ＬＥＤユニット２は、前記ＬＥＤユニット２の厚み方向において第１の厚みを有している。ＬＥＤユニット２において発光装置１から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板１１０の反射面１１０ａにおける埋込部１１５の周部とが面一となるように、前記第１の高さ及び前記第１の厚みが設定されている。
　また、各図に示すように、前記放熱ブロック１５０は、平面を有している。放熱ブロック１５０は、その平面上に前記反射板１１０及び前記ＬＥＤユニット２が取り付けられている。第１の厚みは、前記第１の高さと等しく設定されている。
　よって、発光装置１の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能となる。
　また、図１，２，３，８，９，１０，１４に示すように、高さ調整片１１６は、さらに接触片１１７を有している。接触片１１７は、ＬＥＤユニット２の厚み方向と交差する方向において延出している。接触片１１７は、前記放熱ブロック１５０と面接触している。
　言い換えると、高さ調整片１１６は、さらに接触片１１７を有している。接触片１１７は、ＬＥＤユニット２の厚み方向と直交する方向において延出している。接触片１１７は、前記放熱ブロック１５０と面接触している。
　この場合、ＬＥＤユニット２から放熱ブロック１５０に伝熱された熱の一部を反射板１１０からも効率良く放熱させることが可能となる。即ち、反射板１１０を放熱部材に兼用することができる。したがって、放熱ブロック１５０を小さくすることができる。これにより、軽量化および低コスト化を図れる。
　また、図１，２，３，８，９，１０，１４に示すように、前記接触片１１７は、前記高さ調整片１１６から、前記ＬＥＤユニット２と反対の方向に向かって延出している。
　また、高さ調整片１１６は、その高さ方向の一方に第１端を有している。接触片１１７は、前記高さ調整片１１６の前記第１端から、前記ＬＥＤユニット２と反対の方向に向かって延出している。
　放熱ブロック１５０から接触片１１７に熱が逃がされたとき、接触片１１７の温度が上昇する。接触片１１７の温度上昇に伴い、接触片１１７は膨張する。しかしながら、接触片１１７は、ＬＥＤユニット２と反対の方向に向かって延出している。従って、接触片１１７の温度が上昇したとき、接触片１１７は、ＬＥＤユニット２と反対の方向に向かって膨張する。言い換えると、接触片１１７は、ＬＥＤユニット２の方向に向かって膨張することがない。これにより、反射板１１０とＬＥＤユニット２との間の隙間を一定に保つことができる。すなわち、反射板１１０とＬＥＤとの間の隙間を狭く設定した場合であっても、接触片１１７が膨張することにより接触片１１７がＬＥＤユニット２に対して接触することがない。したがって、反射板１１０とＬＥＤユニット２との間の隙間を狭く設定した場合であっても、接触片１１７が膨張することにより接触片１１７がＬＥＤユニット２に対して力を加えることがない。
　また、図１０に示すように、反射板１１０は、凹部を有している。凹部は、ＬＥＤユニット２の外周形状に応じた形状を有している。凹部は、ＬＥＤユニット２が埋め込まれるように構成されている。凹部が前記埋込部１１５を定義する。
　また、埋込部１１５は、周壁と底壁とを有している。周壁は、高さ調整片１１６として定義される。底壁は、接触片１１７として定義される。ＬＥＤユニット２は、前記底壁を介して前記放熱ブロック１５０と接触している。
　また、発光装置１は、ＬＥＤチップ１０と、実装基板２０と、光学要素とを有している。実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が一表面側に実装されている。光学要素は、実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を収納するように、実装基板２０の一表面側に固着されている。光学要素は外周部分を有している。光学要素の外周部分は、前記実装基板２０の一表面側に固着されている。前記光を取り出す面のうちの平面状の部位は、前記外周部分よりも外側の部分で定義される。
　また、光学要素は、光学部材６０を有している。光学部材６０は、ＬＥＤチップ１０から放射された光の配光を制御するように構成されている。光学部材６０は、実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を収納する形で前記実装基板２０の一表面に固着されている。光学部材６０は、ドーム状である。
　また、光学要素は、さらに、色変換部材７０を有している。色変換部材７０は、蛍光体と透光性材料とを含んでいる。蛍光体は、前記ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する。色変換部材７０は、前記実装基板２０の前記一表面側で光学部材６０との間に空気層が介在する形で配設されている。色変換部材７０は、ドーム状である。
　また、図９に示すように、前期照明器具は、取り付け手段を有している。ＬＥＤユニット２は、前記取り付け手段によって、前記放熱ブロック１５０に対して取り付けられている。
　また、取り付け手段は、ばねで構成されている。ばねは、前記ＬＥＤユニット２を前記放熱ブロック１５０に向かって付勢するように構成されている。
　また、図９に示すように、ばねは、板ばね１１９で構成されている。板ばね１１９は、前記周縁から前記周縁の内側に向かって延出している第１部分（連結片１１９ｃ）を有している。これにより、前記ＬＥＤユニット２は、前記板ばね１１９の前記第１部分と前記放熱ブロック１５０との間で挟持される。
　この場合、ＬＥＤユニット２を、放熱ブロック１５０に対して容易に取り付けることができる。そして、ＬＥＤユニット２が放熱ブロック１５０に密着するように、ＬＥＤユニット２を放熱ブロック１５０に対して取り付けることができる。
　また、図９に示すように、板ばね１１９は、さらに第２部分（接触片１１９ｂ）を有している。第２部分は、前記第１部分から、前記放熱ブロック１５０と反対の方向に向かって延出している。第２部分は、前記ＬＥＤユニット２と前記反射板１１０との間に位置する。
　この場合、ＬＥＤユニット２を放熱ブロック１５０から容易に取り外すことができる。
　また、図８に示すように、照明器具は、さらに取り付け手段を有している。ＬＥＤユニット２は、取り付け手段によって、前記反射板１１０に対して接触されている。埋込部１１５は、周縁を有している。周縁は、第１の内面と第２の内面とを有している。第２の内面は、前記第１の内面と対向している。取り付け手段は、前記第１の内面に配置されている。ＬＥＤユニット２が前記反射板１１０の第２の内面と接触するように、前記取り付け手段と前記第２の内面とにより保持されている。
　この場合、ＬＥＤユニット２の熱を、放熱ブロック１５０及び反射板１１０に対して逃がすことができる。
　また、図８に示すように、取り付け手段は、ばね１１８で構成されている。ばね１１８は、前記ＬＥＤユニット２を前記第２の内面に対して付勢するように構成されており、これにより、前記ＬＥＤユニット２が前記反射板１１０の第２の内面と接触する。
　この場合、ＬＥＤユニット２や反射板１１０が熱で膨張しても、ばね１１８によって力を逃がすことができる。
　また、反射板の反射面における埋込部の周部は、ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と平行の面として定義されている。
　また、反射板の反射面における埋込部の周部は、透光性カバーの内側に位置する領域において定義されている。
　（実施形態２）
　本実施形態の照明器具は、天井直付けの照明器具であって、図１５に示すように、下面側が開放された断面略Ｕ字形に形成され天井材３００の下面からなる施工面に取り付けられる器具本体１００と、器具本体１００の長手方向の両端部に設けられた反射板アダプタ１７０と、器具本体１００を覆うように反射板アダプタ１７０に取り付けられる断面Ｖ字状の反射板１１０と、反射板１１０に保持される２つのＬＥＤユニット２とを備えている。ここにおいて、実施形態１にて説明した放熱ブロック１５０は、ＬＥＤユニット２ごとに設けられている。本実施形態の照明器具は、いわゆる富士型（山型）の照明器具となっており、実施形態１とは反射板１１０および反射板アダプタ１７０の形状が相違している。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
　器具本体１００の主片１０１には、実施形態１と同様、２つのボルト挿通孔１０１ａが穿孔されている。しかして、器具本体１００を天井に取り付ける際には、ボルト挿通孔１０１ａに施工面から突出している取付ボルト３１０を挿通して、該取付ボルト３１０に座金１０７を通してナット１０８を締め付けることにより、器具本体１００を取付ボルト３１０に結合できる。
　また、本実施形態における点灯装置１２０は、各ＬＥＤユニット２を点灯させるように各ＬＥＤユニット２それぞれに接続される。要するに、点灯装置１２０には、実施形態１にて説明した端子装置１４７（図７参照）が２つ設けられている。
　また、反射板アダプタ１７０は、短冊状の金属板を折曲することにより形成されている。この反射板アダプタ１７０は、器具本体１００に取り付けた状態で当該器具本体１００の主片１０１に対向する取付片１７１に、反射板１１０の頂部において反射板１１０に回動自在に取り付けられたラッチ部材１１４が係止される長孔状の係止孔１７２が形成されている。ここで、反射板アダプタ１７０は、取付片１７１の長手方向が器具本体１００の主片１０１の長手方向に直交するように両端部が器具本体１００の側片１０２に取り付けされるものであり、係止孔１７２の長手方向を取付片１７１の長手方向に一致させてある。したがって、ラッチ部材１１４を適宜回動させることにより、反射板アダプタ１７０に対して反射板１１０を着脱することができる。
　また、２つのＬＥＤユニット２は、反射板１１０の頂部を挟む形で互いの長手方向が平行になるように配置されている。
　以上説明した本実施形態の照明器具では、実施形態１と同様、ＬＥＤチップ１０の温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、発光装置１の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能となる。
　なお、ＬＥＤユニット２の数や反射板１１０の形状は、上記各実施形態の構造に限定するものではない。
　１　発光装置
　２　ＬＥＤユニット
　２ａ　ＬＥＤモジュール
　３　回路基板
　３ｂ　回路パターン
　３ｃ　窓孔
　３ｄ　ミラー
　４　ベース基板
　１０　ＬＥＤチップ
　２０　実装基板
　２１　伝熱板
　２２　配線基板
　２３　導体パターン
　２４　窓孔
　３０　サブマウント部材
　５０　封止部
　６０　光学部材
　７０　色変換部材
　８０　空気層
　１００　器具本体
　１１０　反射板
　１１０ａ　反射面
　１１５　埋込部
　１２０　点灯装置
　１５０　放熱ブロック
　１８０　透光性カバー

Claims (30)

  1. 　ＬＥＤチップを用いた発光装置を厚み方向の一面側に複数備えた長尺のＬＥＤユニットと、器具本体と、器具本体に保持されＬＥＤユニットからの光を目標の配光となるように制御する金属製の反射板と、器具本体に交換可能に取着されＬＥＤユニットを点灯させる点灯装置と、ＬＥＤユニットの厚み方向の他面側に配置されてＬＥＤユニットが交換可能に取着されＬＥＤユニットで発生した熱を放熱する放熱ブロックとを備え、反射板が、ＬＥＤユニットが埋め込まれる埋込部を有するとともに、放熱ブロックが、反射板に保持され、ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とを面一としてあることを特徴とする照明器具。
  2. 　前記反射板は、前記ＬＥＤユニットの外周形状に応じた形状に開口され前記ＬＥＤユニットが埋め込まれる前記埋込部を有していることを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
  3. 　前記ＬＥＤユニットは、前記反射板が前記器具本体に取り付けられた状態において前記放熱ブロックに対して着脱自在に取り付けられてなり、前記他面が前記放熱ブロックに面接触していることを特徴とする請求項１記載の照明器具。
  4. 　前記放熱ブロックの平面サイズが前記ＬＥＤユニットの平面サイズよりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の照明器具。
  5. 　前記ＬＥＤユニットと前記反射板における前記埋込部の周部とを覆う形で前記反射板に着脱自在に取り付けられた樋状の透光性カバーを備えることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の照明器具。
  6. 　前記透光性カバーは、前記ＬＥＤユニットからの光を拡散させる拡散機能を有することを特徴とする請求項５記載の照明器具。
  7. 　前記ＬＥＤユニットは、前記発光装置を同じ数ずつ備えるとともに互いに同じ大きさに形成され前記埋込部の長手方向に並設された複数個のＬＥＤモジュールにより構成されてなることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の照明器具。
  8. 　前記ＬＥＤユニットは、前記各発光装置の接続関係を規定する回路パターンが前記放熱ブロック側とは反対の一表面側に形成されるとともに、前記各発光装置それぞれが挿入される複数の窓孔が厚み方向に貫設された回路基板を備え、回路基板は、前記各発光装置からの光を反射するミラーが前記一表面側に形成されてなり、ミラーの表面が前記平面状の部位と面一であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の照明器具。
  9. 　前記発光装置は、ＬＥＤチップと、一表面側にＬＥＤチップへの給電用の導体パターンを有しＬＥＤチップが前記一表面側に実装された実装基板と、ＬＥＤチップから放射された光の配光を制御する光学部材であって実装基板との間にＬＥＤチップを収納する形で実装基板の前記一表面側に固着されたドーム状の光学部材と、光学部材と実装基板とで囲まれた空間に充実されＬＥＤチップを封止した透光性の封止材料からなる封止部と、ＬＥＤチップから放射され封止部および光学部材を透過した光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料により形成したものであって実装基板の前記一表面側で光学部材との間に空気層が介在する形で配設されたドーム状の色変換部材とを備えることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の照明器具。
  10. 　前記実装基板は、熱伝導性材料からなり前記ＬＥＤチップがサブマウント部材を介して実装される伝熱板と、前記導体パターンを有し伝熱板における前記ＬＥＤチップの実装面側に固着された配線基板であってサブマウント部材を露出させる窓孔が厚み方向に貫設された配線基板とで構成され、前記サブマウント部材は、前記ＬＥＤチップよりも平面サイズが大きく、前記ＬＥＤチップに重なる部位の周囲に前記ＬＥＤチップからの光を反射する反射膜が形成されてなることを特徴とする請求項９記載の照明器具。
  11. 　前記反射板は、第１の高さを有しており、前記第１の高さは、前記ＬＥＤユニットの前記厚み方向に沿っており、
    　前記反射板の前記第１の高さは、前記ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とが面一となるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
  12. 　前記反射板は、高さ調整片を有しており、
    　前記高さ調整片は、前記反射板から前記放熱ブロックに向かって延出しており、
    　前記高さ調整片は、前記ＬＥＤユニットの厚み方向において延出しており、かつ、前記ＬＥＤユニットの厚み方向において、前記第１の高さを有しており、これにより、前記反射板の高さは、前記高さ調整片によって決定され、
    　前記高さ調整片の前記第１の高さは、前記ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とが面一となるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
  13. 　前記ＬＥＤユニットは、前記ＬＥＤユニットの厚み方向において第１の厚みを有しており、
    　前記ＬＥＤユニットにおいて発光装置から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板の反射面における埋込部の周部とが面一となるように、前記第１の高さ及び前記第１の厚みが設定されていることを特徴とする請求項１２に記載の照明器具。
  14. 　前記放熱ブロックは、平面を有しており、前記平面上に前記反射板及び前記ＬＥＤユニットが取り付けられており、
    　前記第１の厚みは、前記第１の高さと等しく設定されていることを特徴とする請求項１３に記載の照明器具。
  15. 　前記高さ調整片は、さらに接触片を有しており、
    　前記接触片は、ＬＥＤユニットの厚み方向と交差する方向において延出しており、
    　前記接触片は、前記放熱ブロックと面接触していることを特徴とする請求項１３に記載の照明器具。
  16. 　前記高さ調整片は、さらに接触片を有しており、
    　前記接触片は、ＬＥＤユニットの厚み方向と直交する方向において延出しており、
    　前記接触片は、前記放熱ブロックと面接触していることを特徴とする請求項１４に記載の照明器具。
  17. 　前記接触片は、前記高さ調整片から、前記ＬＥＤユニットと反対の方向に向かって延出していることを特徴とする請求項１５または請求項１６のいずれかに記載の照明器具。
  18. 　前記高さ調整片は、その高さ方向の一方に第１端を有しており、
    　前記接触片は、前記高さ調整片の前記第１端から、前記ＬＥＤユニットと反対の方向に向かって延出していることを特徴とする請求項１７に記載の照明器具。
  19. 　前記反射板は、前記ＬＥＤユニットの外周形状に応じた形状を有しており、且つ、ＬＥＤユニットが埋め込まれるように構成されている凹部を有しており、前記凹部が前記埋込部を定義することを特徴とする請求項１５に記載の照明器具。
  20. 　前記埋込部は、周壁と底壁とを有しており、
    　前記周壁は、高さ調整片として定義され、
    　前記底壁は、接触片として定義され、
    　前記ＬＥＤユニットは、前記底壁を介して前記放熱ブロックと接触していることを特徴とする請求項１９に記載の照明器具。
  21. 　前記発光装置は、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが一表面側に実装された実装基板と、前記実装基板との間にＬＥＤチップを収納する形で実装基板の前記一表面側に固着された光学要素と、を有しており、
    　前記光学要素は、外周部分を有しており、
    　前記光学要素の前記外周部分は、前記実装基板の前記一表面側に固着されており、
    　前記光を取り出す面のうちの前記平面状の部位は、前記外周部分よりも外側の部分で定義されることを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
  22. 　前記光学要素は、光学部材を有しており、
    　前記光学部材は、ＬＥＤチップから放射された光の配光を制御するように構成されており、実装基板との間にＬＥＤチップを収納する形で前記実装基板の一表面に固着されており、ドーム状であることを特徴とする請求項２１に記載の照明器具。
  23. 　前記光学要素は、さらに、色変換部材を有しており、
    　前記色変換部材は、蛍光体と透光性材料とを含んでおり、前記蛍光体は、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射し、
    　前記色変換部材は、前記実装基板の前記一表面側で光学部材との間に空気層が介在する形で配設されており、且つ、ドーム状であることを特徴とする請求項２２に記載の照明器具。
  24. 　前記照明器具は、さらに取り付け手段を有しており、
    　前記ＬＥＤユニットは、前記取り付け手段によって、前記放熱ブロックに対して取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
  25. 　前記取り付け手段は、ばねで構成されており、
    　前記ばねは、前記ＬＥＤユニットを前記放熱ブロックに向かって付勢するように構成されていることを特徴とする請求項２４に記載の照明器具。
  26. 　前記ばねは、板ばねで構成されており、
    　前記板ばねは、前記周縁から前記周縁の内側に向かって延出している第１部分を有しており、これにより前記ＬＥＤユニットは、前記板ばねの前記第１部分と前記放熱ブロックとの間で挟持されることを特徴とする請求項２５に記載の照明器具。
  27. 　前記板ばねは、さらに第２部分を有しており、
    　前記第２部分は、前記第１部分から、前記放熱ブロックと反対の方向に向かって延出しており、
    　前記第２部分は、前記ＬＥＤユニットと前記反射板との間に位置することを特徴とする請求項２６に記載の照明器具。
  28. 　前記照明器具は、さらに取り付け手段を有しており、
    　前記ＬＥＤユニットは、取り付け手段によって、前記反射板に対して接触されていることを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
  29. 　前記埋込部は、周縁を有しており、
    　前記周縁は、第１の内面と第２の内面とを有しており、
    　前記第２の内面は、前記第１の内面と対向しており、
    　前記取り付け手段は、前記第１の内面に配置されており、
    　前記ＬＥＤユニットが前記反射板の第２の内面と接触するように、前記取り付け手段と前記第２の内面とにより保持されていることを特徴とする請求項２８に記載の照明器具。
  30. 　前記取り付け手段は、ばねで構成されており、
    　前記ばねは、前記ＬＥＤユニットを前記第２の内面に対して付勢するように構成されており、これにより、前記ＬＥＤユニットが前記反射板の第２の内面と接触することを特徴とする請求項２９に記載の照明器具。
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