CN104718634A - 发光装置以及发光装置向散热器安装的安装构造 - Google Patents

发光装置以及发光装置向散热器安装的安装构造 Download PDF

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Abstract

发光装置具备：呈大致圆板状的基板(72)；在上述基板(72)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73)且由树脂(74)密封上述多个发光二极管芯片(73)而成的发光部(76)；和通过在上述基板(72)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80)而成的散热器安装部。如此，在将基板(72)向散热器安装的安装面积设为相同的情况下能够增大发光部(76)，或者在将发光部(76)设为相同的情况下能够减小基板(72)的安装面积。

Description

发光装置以及发光装置向散热器安装的安装构造
技术领域
本发明涉及COB(Chip on Board；板上芯片)类型的发光装置、以及COB类型的发光装置向散热器安装的安装构造。
背景技术
以往，作为将上述COB类型的发光装置安装于散热器的方法，有日本特开2012-4400号公报(专利文献1)所公开的“发光元件搭载用基板”、日本特开2010-251192号公报(专利文献2)所公开的“照明装置”。
在上述发光元件搭载用基板中，在矩形的平板状的含氧化锆的氧化铝基板的一个主面直接接合多个单片铜板，而在另一个主面直接接合整块铜板，在上述单片铜板以及上述整块铜板的表面形成镀覆膜。并且，设置从上述整块铜板的相对置的侧边突出的突出部，并在该突出部具有设置了安装到散热器时的螺纹固定用的贯通孔或缺口的螺纹安装部。
此外，在上述照明装置中，针对矩形的印刷布线板所装配的具有LED(发光二极管：Light Emitting Diode)芯片的LED模块，以第1角材将上述印刷布线板的一边侧按压至散热器且与上述散热器进行螺纹固定，以第2角材将两边侧按压至上述散热器且与上述散热器进行螺纹固定，从而使上述LED模块与上述散热器密接。
然而，在上述现有的发光元件搭载用基板中，从矩形的含氧化锆的氧化铝基板的相互对置的两个侧边突出了用于向散热器安装该含氧化锆的氧化铝基板的上述突出部。因此，存在上述含氧化锆的氧化铝基板的安装面积比原本的大小大出上述突出部的突出量，包含上述散热器的照明部的大小也变大的问题。
此外，在上述现有的照明装置中，以角材将上述矩形的LED模块的相互对置的两边按压且螺纹固定于上述散热器。上述角材具有将矩形的板材的两端侧向彼此相反的方向折弯的形状，将一端侧的折弯部螺纹固定于上述散热器，利用另一端侧的折弯部而按压于上述散热器。因此，与上述现有的发光元件搭载用基板同样地，存在安装面积变大被螺纹固定于上述散热器的上述折弯部的突出量，包含上述散热器的照明部的大小也变大的问题。
进而，由于利用上述角材的另一端侧的折弯部而将上述印刷布线板按压于上述散热器，因此存在上述印刷布线板中的上述LED芯片的装配面积变窄折弯部的量而发光面积变窄的问题。
此外，在上述现有的发光元件搭载用基板以及照明装置中，由于螺钉的头部位于上述突出部以及上述折弯部的位置，因此需要使上述突出部以及上述折弯部进一步增大上述螺钉的头部的量。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-4400号公报
专利文献2：日本特开2010-251192号公报
发明内容
发明要解决的课题
因而，本发明的课题在于提供能够减小安装面积或增大发光面积的发光装置向散热器安装的安装构造。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的发光装置，其特征在于，具备：基板，其呈大致圆板状；发光部，其是在上述基板的一个主面上装配多个LED芯片且由树脂密封上述多个LED芯片而成的；和散热器安装部，其通过在上述基板的侧面形成散热器安装用的外螺纹而成。
根据上述构成，具备在装配了多个LED芯片的基板的侧面形成有散热器安装用的外螺纹而成的散热器安装部。因此，通过使上述散热器安装部的上述外螺纹与在设置于散热器的内面形成有内螺纹的发光装置安装用的孔进行螺合，从而能够将本发光装置安装于上述散热器。在此情况下，不存在与本发光装置的上述发光部发生干扰的部件。
因此，在将上述基板向上述散热器安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将上述发光部的大小设得比现有的发光部大。或者，在将上述发光部的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将上述基板的上述安装面积的大小设得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或增大发光面积。
此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装部形成在上述基板的另一个主面侧的侧面。
根据该实施方式，在将本发光装置安装于上述散热器之际，上述基板的上述一个主面侧从上述散热器突出。因此，在将本发光装置安装于上述散热器的情况下，只要抓住并旋转上述基板的上述突出之处即可。不会给上述发光部带来损伤，能够操作性良好地安装于上述散热器。
此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装部形成在上述基板的上述另一个主面侧所形成的小径部的侧面。
根据该实施方式，在上述基板的上述一个主面侧与上述小径部之间形成有台阶部。因此，在将本发光装置安装于上述散热器的情况下，上述台阶部与上述散热器的表面密接，向上述散热器的散热性得以提高。
此外，在一实施方式的发光装置中，在上述基板的上述一个主面侧的大径部的侧面形成有至少一个平坦面。
根据该实施方式，在上述基板的大径部的侧面形成有至少一个平坦面。因此，在将本发光装置安装于上述散热器之际，通过使用上述平坦面，从而可以利用扳钳、扳手，使上述基板相对于上述散热器易于紧固。因此，相对于上述散热器，能够更可靠地固定本发光装置，提高散热性。
此外，在一实施方式的发光装置中，在上述基板中的上述大径部的侧面，在相互对置的位置形成有两个平坦面。
根据该实施方式，在上述基板的大径部的侧面形成有相互对置的两个平坦面。因此，在将本发光装置安装于上述散热器之际，通过使用上述相互对置的两个平坦面，从而相对于上述散热器，能够进一步可靠地固定本发光装置，提高散热性。
此外，在一实施方式的发光装置中，上述基板中的上述大径部的横截面具有多边形的形状，上述平坦面构成了上述多边形的各边。
根据该实施方式，将上述基板的大径部形成为多边形。因此，在将本发光装置安装于上述散热器之际，可以容易地使用上述扳钳、扳手，相对于上述散热器，能够进一步可靠地固定本发光装置，提高散热性。
此外，在一实施方式的发光装置中，具备形成有与上述散热器安装部的上述外螺纹螺合的内螺纹且在与上述大径部之间夹持上述散热器的紧固部件。
根据该实施方式，具有与上述散热器安装部的上述外螺纹螺合的紧固部件。因此，通过上述基板中的具有至少一个平坦面的上述大径部和紧固部件，可以夹持上述散热器，从而相对于上述散热器，能够进一步可靠地固定本发光装置，提高散热性。
此外，在一实施方式的发光装置中，在上述基板的上述一个主面上，在夹着上述发光部的中心线而相互对置的位置形成有一对连接器部或连接盘部，上述一对连接器部或连接盘部由与上述LED芯片的一个电极连接的第1连接器部或第1连接盘部、和与另一个电极连接的第2连接器部或第2连接盘部构成，上述第1连接器部或第1连接盘部和上述第2连接器部或第2连接盘部与外部导线电连接。
根据该实施方式，在向设有用于给上述LED芯片的上述一个电极和上述另一个电极供电的两根导线用的两个贯通孔的散热器进行安装的情况下，如果按照上述散热器的上述各贯通孔和上述各连接器部或连接盘部的距离大致相同且为最短的方式进行了上述基板的定位之后，利用上述紧固部件进行紧固，则能够将上述散热器的上述各贯通孔和上述各连接器部或连接盘部的距离设定为大致相同且最短。进而，不会遮挡来自上述发光部的发光，可以实现上述连接器部或连接盘部和上述导线的电连接。
此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装部形成在上述基板的上述另一个主面侧所形成的大径部的侧面。
来自各LED芯片的散热所致的上述发光部的热朝向温度更低的上述基板的外周部流动。根据该实施方式，在上述基板的上述另一个主面侧所形成的大径部的侧面形成有上述散热器安装部。因此，在将本发光装置安装于上述散热器的情况下，上述发光部的热呈平滑的温度梯度地朝向上述散热器有效释放。
此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装部形成在上述基板的整个侧面。
根据该实施方式，当使上述散热器安装部的上述外螺纹与在散热器所设的内面形成有内螺纹的发光装置安装用的孔进行螺合之际，本发光装置中的上述基板的整个侧面以及底面与上述散热器密接。因此，上述发光部的热经由上述基板的整个侧面以及底面而有效地释放到上述散热器。
此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装部具有退避槽、倒角部、小径部和基部之中的上述退避槽、上述倒角部以及小径部的至少任意一个，该退避槽形成在上述一个主面侧端部，该倒角部形成在另一个主面侧前端部，该小径部在上述退避槽与上述倒角部之间的上述另一侧被形成为与上述倒角部相邻，并且相比于上述退避槽与上述倒角部之间的上述一侧而为小径，并形成有上述散热器安装用的外螺纹，该基部由上述退避槽与上述小径部之间的区域构成，并且形成有上述散热器安装用的外螺纹，形成于上述小径部的外螺纹的螺牙的顶部与形成于上述基部的外螺纹的螺牙的顶部相比而为小径。
根据该实施方式，上述散热器安装部具有上述退避槽、上述倒角部和上述小径部当中的至少任意一个。因此，在具有上述倒角部或上述小径部的情况下，当使上述散热器安装用的外螺纹与上述散热器的内螺纹螺合时，能够容易地调整上述外螺纹的中心轴的倾斜度。因而，可以使上述外螺纹与上述内螺纹准确地螺合，能够防止上述外螺纹的螺纹咬合。
进而，在上述散热器安装部具有上述退避槽的情况下，在保持上述外螺纹的中心轴相对于上述内螺纹的中心轴而仅有一点点倾斜的状态不变地使上述外螺纹与上述内螺纹螺合的情况下，也是在上述内螺纹的端部达上述退避槽之际，上述外螺纹的中心轴相对于上述内螺纹的中心轴的一点点偏离被复原，因此能够防止上述外螺纹的螺纹咬合。其结果，能够提高与上述散热器表面的密接性。
此外，本发明的发光装置，其特征在于，具备：基板；发光部，其是在上述基板的一个主面上装配多个LED芯片且由树脂密封上述多个LED芯片而成的；散热器安装孔，其设置在上述基板中的上述发光部的附近，并且由在内面形成有内螺纹的孔来构成；和散热器安装螺钉，其与上述散热器安装孔的内螺纹螺合，在上述散热器安装孔的轴向上进行观察，上述散热器安装螺钉的头部和上述发光部相互重叠。
根据上述构成，在上述散热器安装孔的轴向上进行观察，与上述基板中的上述发光部的附近所设的散热器安装孔的内螺纹螺合的散热器安装螺钉的头部和上述发光部相互重叠。也就是，上述散热器安装孔形成在上述发光部的极近处。
因此，在将上述基板向上述散热器安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将上述发光部的大小设得比现有的发光部大。或者，在将上述发光部的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将上述基板的上述安装面积的大小设得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或增大发光面积。
此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装孔被设置在上述基板中的上述发光部的周围。
根据该实施方式，在上述基板中的上述发光部的周围可以设置多个上述散热器安装孔。在此情况下，通过多个上述散热器安装孔和多个上述散热器安装螺钉，能够稳固地紧固连接上述基板和上述散热器。
此外，在一实施方式的发光装置中，在上述发光部的中央部设有未装配上述LED芯片的空闲区域，上述散热器安装孔设置在上述空闲区域。
在上述基板中装配有多个上述LED芯片。因此，在使本发光装置工作的情况下，由于来自各LED芯片的散热，上述发光部的中心部的温度将上升。
根据该实施方式，在上述发光部的中央部设有上述散热器安装孔。因而，能够将上述发光部的中心部所积存的热从上述散热器安装孔向外部释放，能够抑制上述发光部的中心部的温度上升。因此，能够抑制上述发光部的中心部的温度上升，从而使本发光装置稳定地工作。
此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装孔是在上述基板的另一个主面具有开口的有底的孔。
根据该实施方式，因为上述基板所设的上述散热器安装孔为有底的孔，所以上述散热器安装螺钉的前端部不会露出，能够防止上述散热器安装螺钉的前端部所致的光吸收。
此外，在一实施方式的发光装置中，上述散热器安装孔是在上述基板的上述一个主面和另一个主面均具有开口的贯通孔。
根据该实施方式，在通过上述散热器安装螺钉来紧固连接上述基板和上述散热器的情况下，上述散热器安装螺钉能够达到上述基板的上表面，能够更稳固地紧固连接上述基板和上述散热器。
此外，本发明的发光装置向散热器安装的安装构造，其特征在于，具备：发光部，其是在基板上装配多个LED芯片而成的；孔，其被设置在上述基板，并且在内面形成有内螺纹；散热器，其安装有上述基板；和贯通孔，其设置在上述散热器的上述基板的上述孔所对应的位置，并且与上述孔连通，且在内面形成有与上述孔的内螺纹连续的内螺纹，通过从上述散热器侧的上述贯通孔被插入且与上述贯通孔以及上述基板的上述孔的内螺纹螺合的螺钉，来紧固连接上述基板和上述散热器。
根据上述构成，在通过螺钉来紧固连接上述基板和上述散热器的情况下，从上述散热器侧的贯通孔朝向上述基板的上述孔插入上述螺钉。因此，在俯视下上述螺钉的头部从上述基板的区域超出也可以，不会与上述发光部相碰。因而，能够将上述基板所形成的上述孔形成在上述基板的外周部。此时，可以形成在上述发光部的极近处。
即，在将上述基板向上述散热器安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将上述发光部的大小设得比现有的发光部大。或者，在将上述发光部的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将上述基板的上述安装面积的大小设为比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或增大发光面积。
此外，在一实施方式的发光装置向散热器安装的安装构造中，上述基板具有矩形，上述基板所设的上述孔分别设置在位于上述基板的对角线上的两个角部。
根据该实施方式，通过设于上述基板的两个上述孔、和与之对应地设于上述散热器的两个上述贯通孔，能够稳固地紧固连接上述基板和上述散热器。
此外，在一实施方式的发光装置向散热器安装的安装构造中，上述基板所设的上述孔设置在上述基板中的中央部。
在上述基板中装配有多个上述LED芯片。因此，在使本发光装置工作的情况下，由于来自各LED芯片的散热，上述发光部的中心部的温度将上升。
根据该实施方式，在上述基板的中央部形成有上述孔。因而，能够将上述发光部的中心部所积存的热从上述孔向外部释放，能够抑制上述发光部的中心部的温度上升。即，能够抑制上述发光部的中心部的温度上升，从而使本发光装置稳定地工作。
在此情况下，如果在包含上述LED芯片的上述发光部的中央部也设置贯通孔，则可以进一步提高上述发光部中的中心部的散热性。
此外，在一实施方式的发光装置向散热器安装的安装构造中，上述基板所设的上述孔为贯通孔。
根据该实施方式，在通过螺钉来紧固连接上述基板和上述散热器的情况下，上述螺钉能够达到上述基板的上表面，能够更稳固地紧固连接上述基板和上述散热器。
此外，在一实施方式的发光装置向散热器安装的安装构造中，设置于上述基板的上述孔是在上述散热器侧具有开口的有底的孔。
根据该实施方式，因为设置在上述基板的上述孔为有底的孔，所以上述螺钉的前端部不会露出，能够防止上述螺钉的前端部所致的光吸收。
此外，在一实施方式的发光装置向散热器安装的安装构造中，上述基板所设的上述贯通孔内露出的上述螺钉的前端部被白色的树脂覆盖。
根据该实施方式，因为从上述基板的上述贯通孔露出的上述螺钉的前端部由白色的树脂覆盖，所以能够降低上述螺钉的前端部所致的光吸收。
发明效果
如以上可知，本发明的发光装置具备通过在装配了多个LED芯片的基板的侧面形成有散热器安装用的外螺纹而成的散热器安装部。因此，通过使上述散热器安装部的上述外螺纹与设置于散热器的内面形成有内螺纹的发光装置安装用的孔进行螺合，能够将本发光装置安装于上述散热器。在此情况下，不存在与本发光装置的上述发光部发生干扰的部件。
因此，在将上述基板向上述散热器安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将上述发光部的大小设得比现有的发光部大。或者，在将上述发光部的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将上述基板的上述安装面积的大小设得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或增大发光面积。
此外，本发明的发光装置在基板中的发光部的附近设有由在内面形成有内螺纹的孔来构成的散热器安装孔。并且，在上述散热器安装孔的轴向上进行观察，与上述散热器安装孔的内螺纹螺合的散热器安装螺钉的头部和上述发光部相互重叠。也就是，上述散热器安装孔形成在上述发光部的极近处。
因此，在将上述基板向上述散热器安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将上述发光部的大小设得比现有的发光部大。或者，在将上述发光部的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将上述基板的上述安装面积的大小设得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或增大发光面积。
此外，本发明的发光装置向散热器安装的安装构造，在通过螺钉来紧固连接形成了装配多个LED芯片而成的发光部的基板和散热器之际，因为从上述散热器的贯通孔朝向上述基板的孔插入上述螺钉，所以在俯视下上述螺钉的头部从上述基板的区域超出也可以，不会与上述发光部相碰。因而，能够将形成于上述基板的上述孔形成在上述基板的外周部。此时，可以形成在上述发光部的极近处。
即，对于上述基板，无需向上述散热器安装用的突出部、角材。因此，在将上述基板向上述散热器安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将上述发光部的大小设得比现有的发光部大。或者，在将上述发光部的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将上述基板的上述安装面积的大小设得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或者增大发光面积。
附图说明
图1是表示本发明的发光装置向散热器安装的安装构造的图。
图2是表示与图1不同的安装构造的图。
图3是表示图2的安装构造的变形例的图。
图4是表示与图1～图3不同的安装构造的图。
图5是表示本发明的发光装置的图。
图6是表示将图5所示的发光装置安装于散热器的状态的剖面图。
图7是表示图5所示的发光装置的变形例的剖面图。
图8是表示与图5不同的发光装置的图。
图9是表示将图8所示的发光装置安装于散热器的状态的剖面图。
图10是表示与图5以及图8不同的发光装置的图。
图11是表示图10所示的发光装置的变形例的图。
图12是表示与图11不同的变形例的图。
图13是表示与图11以及图12不同的变形例的图。
图14是表示与图11～图13不同的变形例的图。
图15是表示与图11～图14不同的变形例的图。
图16是表示图15所示的发光装置向散热器安装的安装状态的图。
图17是表示图13所示的发光装置向散热器安装的安装状态的图。
具体实施方式
以下，根据图示的实施方式来详细地说明本发明。
·第1实施方式
图1是表示本实施方式的发光装置向散热器安装的安装构造的图。其中，图1(a)为俯视图，图1(b)为图1(a)中的A-A′向视剖面图。
如图1(a)所示，发光装置1在矩形的陶瓷基板2上形成装配多个LED芯片3并由含有荧光体的透明的含荧光树脂4密封而成的发光部6来简要构成。
在上述陶瓷基板2上的LED芯片3的周围，圆弧状的阳极侧布线图案8和阴极侧布线图案9被形成为相互对置且包围多个LED芯片3。在此情况下，阳极侧布线图案8和阴极侧布线图案9被配置为在俯视下形成圆环的一部分。
在位于上述矩形的陶瓷基板2的对角线上的两个角部当中的一方形成有阳极电极的连接盘部10，在另一方形成有阴极电极的连接盘部11。并且，阳极电极的连接盘部10通过阳极侧导电部12而与阳极侧布线图案8连接。此外，阴极电极的连接盘部11通过阴极侧导电部13而与阴极侧布线图案9连接。
上述LED芯片3按照与陶瓷基板2的一边大致平行的方式呈大致直线状地配置有多列。并且，多个LED芯片3之中排列在大致同列上的LED芯片3被串联地布线，其中的位于一端的LED芯片3利用引线而与阳极侧布线图案8连接，另一方面，位于另一端的LED芯片3利用引线而与阴极侧布线图案9连接。
按照覆盖配置为形成圆环的一部分的上述阳极侧布线图案8和阴极侧布线图案9的方式，形成有用于阻挡含荧光树脂4的圆环状的树脂坝7。树脂坝7由例如热固化性的树脂构成，通过在流入含荧光树脂4之后以固化温度进行热处理来形成。
进而，在位于上述矩形的陶瓷基板2的另一个对角线上的两个角部当中的一方挖出贯通孔14，在另一方挖出贯通孔15。并且，在两贯通孔14、15的内面形成有内螺纹。
进而，如图1(b)所示，在散热器16挖出与陶瓷基板2的贯通孔14、15连通的贯通孔17、18。在此情况下，在贯通孔17、18的内面形成有与贯通孔14、15的内螺纹连续的相同的内螺纹。
但是，在图1中，上述内螺纹之处以及上述内螺纹和外螺纹的螺合之处将省略绘制。在以下的图中也同样。
具有上述构成的发光装置1如下所述那样被安装于散热器16。即，在散热器16上载置发光装置1，将陶瓷基板2侧的贯通孔14、15与散热器16侧的贯通孔17、18进行对位。并且，使可与贯通孔14以及贯通孔17的内螺纹螺合的螺钉19，从散热器16侧的贯通孔17向陶瓷基板2侧的贯通孔14进行螺合。同样，使可与贯通孔15以及贯通孔18的内螺纹螺合的螺钉20，从散热器16侧的贯通孔18向陶瓷基板2侧的贯通孔15进行螺合。如此，通过紧固螺钉19、20，从而使发光装置1的陶瓷基板2与散热器16密接。
在此情况下，在本实施方式中，从上述散热器16侧的贯通孔17、18朝向陶瓷基板2侧的贯通孔14、15插入了螺钉19、20。因此，螺钉19、20的头部19a、20a位于散热器16的与发光装置1侧相反的一侧的背面侧，并与散热器16的上述背面密接。因而，螺钉19、20的头部19a、20a不会碰到树脂坝7，在俯视下从陶瓷基板2的区域超出也可以。因此，能够使形成于陶瓷基板2的贯通孔14、15形成在矩形的陶瓷基板2的外周部即上述角部。此时，可以形成在发光部6的极近处。
即，对于上述陶瓷基板2，无需向散热器16安装用的突出部、角材。
此外，上述螺钉19、20的与上述头部19a、20a侧相反的一侧的前端部19b、20b从陶瓷基板2的贯通孔14、15露出。因而，为了降低螺钉19、20的前端部19b、20b所致的光吸收，由白色的树脂(未图示)来覆盖从贯通孔14、15露出的螺钉19、20的前端部19b、20b。
即，在本实施方式中，由上述陶瓷基板2侧的贯通孔14、15构成了上述散热器安装孔。此外，由螺钉19、20构成了上述散热器安装螺钉。
如上所述，在本第1实施方式中，当将形成有上述发光部6的矩形的陶瓷基板2安装于散热器16之际，从散热器16侧插入螺钉19、20。因此，能够将形成于陶瓷基板2的贯通孔14、15形成在矩形的陶瓷基板2的上述角部。此时，可以形成在发光部6的极近处。
即，根据本实施方式，在将上述陶瓷基板2向散热器16安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将发光部6的大小设定得比现有的发光部大。或者，在将发光部6的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将陶瓷基板2向散热器16安装的安装面积的大小设定得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或者增大发光面积。
另外，在上述实施方式中，在上述发光装置1侧的贯通孔14、15和散热器16侧的贯通孔17、18这两方形成了内螺纹。然而，即便省略了散热器16侧的贯通孔17、18的内螺纹，也可起到与上述同样的效果。
·第2实施方式
图2是表示本实施方式的发光装置向散热器安装的安装构造的图。其中，图2(a)为俯视图，图2(b)为图2(a)中的B-B′向视剖面图。
如图2(a)所示，发光装置21在矩形的陶瓷基板22上形成具有与上述第1实施方式中的发光部6完全相同的构成的发光部23来构成。
如图2(a)以及图2(b)所示，在位于上述陶瓷基板22中的未形成阳极电极以及阴极电极的连接盘部的对角线上的两个角部当中的一方，挖出在散热器26侧具有开口的有底的孔24，在另一方挖出在散热器26侧具有开口的有底的孔25。此外，在散热器26中挖出与陶瓷基板22的孔24、25连通的贯通孔27、28。在该情况下，在孔24、25和贯通孔27、28形成有连续的内螺纹。
具有上述构成的发光装置21如下所述那样被安装于散热器26。即，在散热器26上载置发光装置21，将陶瓷基板22侧的孔24、25与散热器26侧的贯通孔27、28进行对位。并且，使可与孔24以及贯通孔27的内螺纹螺合的螺钉29，从散热器26侧的贯通孔27向陶瓷基板22侧的孔24进行螺合。同样，使可与孔25以及贯通孔28的内螺纹螺合的螺钉30，从散热器26侧的贯通孔28向陶瓷基板22侧的孔25进行螺合。如此，通过紧固螺钉29、30，使发光装置21的陶瓷基板22与散热器26密接。
在此情况下，在本实施方式中，从上述散热器26侧的贯通孔27、28朝向发光装置21侧的孔24、25插入了螺钉29、30。因此，螺钉29、30的头部29a、30a位于散热器26的与发光装置21侧相反的一侧的背面侧，并与散热器26的上述背面密接。此外，孔24、25为有底的孔。因而，螺钉29、30不会与发光部23抵接，在俯视下从陶瓷基板22的区域超出也可以。因此，能够使形成于陶瓷基板22的孔24、25形成在矩形的陶瓷基板22的上述角部。此时，螺钉29、30完全不会与发光部23发生干扰，因此可以使发光部23按照在俯视下与螺钉29、30重叠的方式形成得较大。
即，对于上述陶瓷基板22，无需向散热器26安装用的突出部、角材。
此外，上述陶瓷基板22的孔24、25为有底的孔。因此，螺钉29、30的前端部29b、30b不会露出，能够防止螺钉29、30的前端部29b、30b所致的光吸收。
即，在本实施方式中，由上述陶瓷基板22侧的孔24、25构成了上述散热器安装孔。此外，由螺钉29、30构成了上述散热器安装螺钉。
如上所述，在本第2实施方式中，当将搭载有上述发光部23的矩形的陶瓷基板22安装于散热器26之际，从散热器26侧插入螺钉29、30。因此，能够将形成于陶瓷基板22的孔24、25形成在矩形的陶瓷基板22的外周部即上述角部。在此情况下，在俯视下发光部23与螺钉29、30的头部29a、30a重叠也可以。
即，根据本实施方式，在将上述陶瓷基板22向散热器26安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将发光部23的大小设定得比现有的发光部大。或者，在将发光部23的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将陶瓷基板22的上述安装面积的大小设定得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或者增大发光面积。
另外，在上述实施方式中，在上述发光装置21侧的孔24、25和散热器26侧的贯通孔27、28这两方形成了内螺纹。然而，即便省略了散热器26侧的贯通孔27、28的内螺纹，也可起到与上述同样的效果。
图3是表示本第2实施方式的发光装置向散热器安装的安装构造中的变形例的图。其中，图3(a)为俯视图，图3(b)为图3(a)中的C-C′向视剖面图。
如图3(a)所示，发光装置31在矩形的陶瓷基板32上形成装配多个LED芯片33并由含有荧光体的透明的含荧光树脂34密封而成的发光部36来简要构成。
在上述陶瓷基板32上的LED芯片33的周围，直线状的阳极侧布线图案38和阴极侧布线图案39被形成为相互对置且夹着多个LED芯片3。并且，在位于矩形的陶瓷基板32中的对角线上的两个角部当中的一方形成有阳极电极的连接盘部40，在另一方形成有阴极电极的连接盘部41。并且，阳极电极的连接盘部40通过阳极侧导电部42与阳极侧布线图案38连接。此外，阴极电极的连接盘部41通过阴极侧导电部43而与阴极侧布线图案39连接。
上述LED芯片33按照与陶瓷基板32的一边大致平行的方式呈直线状地配置有多列。并且，多个LED芯片33之中排列在大致同列上的LED芯片33被串联地布线，其中的位于一端的LED芯片33利用引线而与阳极侧布线图案38连接，另一方面，位于另一端的LED芯片33利用引线而与阴极侧布线图案39连接。
按照覆盖相互对置地配置的直线状的上述阳极侧布线图案38和阴极侧布线图案39的方式，形成用于阻挡含荧光树脂34的四边形状的树脂坝37。树脂坝37由例如热固化性的树脂构成，通过在流入含荧光树脂34之后以固化温度进行热处理来形成。
如图3(a)以及图3(b)所示，在位于上述陶瓷基板32中的未形成阳极电极以及阴极电极的连接盘部的对角线上的两个角部当中的一方，挖出在散热器46侧具有开口的有底的孔44，在另一方挖出在散热器46侧具有开口的有底的孔45。此外，在散热器46中挖出与陶瓷基板32的孔44、45连通的贯通孔47、48。在此情况下，在孔44、45和贯通孔47、48的内侧形成有连续的内螺纹。
并且，在将上述构成的发光装置31安装于散热器46的情况下，使可与孔44以及贯通孔47的内螺纹螺合的螺钉49，从散热器46侧的贯通孔47向陶瓷基板32侧的孔44进行螺合。同样，使可与孔45以及贯通孔48的内螺纹螺合的螺钉50，从散热器46侧的贯通孔48向陶瓷基板32侧的孔45进行螺合。
即，本变形例除了上述发光部36整体被形成为四边形这一点以外，与图2所示的发光装置21向散热器26安装的安装构造完全相同。
因此，即便在本变形例中，也是螺钉49、50的前端部不会露出，能够防止螺钉49、50的前端部所致的光吸收。此外，能够将形成于陶瓷基板32的孔44、45形成在矩形的陶瓷基板32的角部。在此情况下，在俯视下发光部36与螺钉49、50的头部49a、50a重叠也可以。
即，在将上述陶瓷基板32向散热器46安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的情况下，能够将发光部36的大小设定得比现有的发光部大。或者，在将发光部36的大小设为与现有的发光部相同的情况下，能够将陶瓷基板32的上述安装面积的大小设定得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或者增大发光面积。
·第3实施方式
图4是表示本实施方式的发光装置向散热器安装的安装构造的图。其中，图4(a)为俯视图，图4(b)为图4(a)中的D-D′向视剖面图。
如图4(a)所示，发光装置51在矩形的陶瓷基板52上形成装配多个LED芯片53并由含有荧光体的透明的含荧光树脂54密封而成的发光部56来简要构成。
在上述陶瓷基板52上的LED芯片53的周围，圆弧状的阳极侧布线图案58和阴极侧布线图案59被形成为相互对置且包围多个LED芯片53。在此情况下，阳极侧布线图案58和阴极侧布线图案59被配置为在俯视下形成圆环的一部分。进而，在上述圆环内的中央部，在与阳极侧布线图案58和阴极侧布线图案59的排列方向正交的方向上相互对置地形成有圆弧状的布线图案60和布线图案61。布线图案60、61也被配置为在俯视下形成圆环的一部分。
按照覆盖配置为形成圆环的一部分的上述阳极侧布线图案58和阴极侧布线图案59的方式，形成用于阻挡含荧光树脂54的圆环状的树脂坝57a。此外，按照覆盖配置为形成圆环的一部分的布线图案60和布线图案61的方式，形成用于阻挡含荧光树脂54的圆环状的树脂坝57b。树脂坝57a、57b由例如热固化性的树脂构成，通过在流入含荧光树脂54之后以固化温度进行热处理来形成。
配置在上述树脂坝57a、57b之间的多个LED芯片53按照与陶瓷基板52的一边平行的方式呈大致直线状地配置有多列。其中，在树脂坝57b的附近，排列的直线性被打乱。并且，多个LED芯片53之中排列在大致同列上的LED芯片53被串联地布线，其中的位于一端的LED芯片53利用引线而与阳极侧布线图案58连接，另一方面，位于另一端的LED芯片53利用引线而与阴极侧布线图案59连接。
进而，将排列在上述大致同列上的上述LED芯片53串联地连接的布线与布线图案60交叉的位置处，位于与布线图案60交叉的布线的两端上的LED芯片53a和LED芯片53a经由布线图案60而被连接。同样，位于与布线图案61交叉的布线的两端上的LED芯片53b和LED芯片53b经由布线图案61而被连接。
如此，形成圆形的上述发光部56，在其中央部形成未填充有含荧光树脂54的贯通孔66。
在位于上述矩形的陶瓷基板52中的对角线上的两个角部当中的一方形成有阳极电极的连接盘部62，在另一方形成有阴极电极的连接盘部63。并且，阳极电极的连接盘部62通过阳极侧导电部64而与阳极侧布线图案58连接。此外，阴极电极的连接盘部63通过阴极侧导电部65而与阴极侧布线图案59连接。
进而，在上述矩形的陶瓷基板52中的中央，挖出与发光部56的贯通孔66相比而为小径的贯通孔67，在贯通孔67的内面形成有内螺纹。
进而，如图4(b)所示，在散热器68的中央挖出与陶瓷基板52的贯通孔67连通的贯通孔69。在此情况下，在贯通孔69的内面形成有与贯通孔67的内螺纹连续的内螺纹。
具有上述构成的发光装置51如下所述那样被安装于散热器68。即，在散热器68上载置发光装置51，将陶瓷基板52侧的贯通孔67与散热器68侧的贯通孔69进行对位。并且，使可与贯通孔67以及贯通孔69的内螺纹螺合的螺钉70，从散热器68侧的贯通孔69向陶瓷基板52侧的贯通孔67进行螺合。如此，通过紧固螺钉70，使发光装置51的陶瓷基板52与散热器68密接。
在此情况下，在本实施方式中，上述螺钉70的头部70a位于散热器68的与发光装置51侧相反的一侧的背面侧。因而，螺钉70的头部70a不会与发光部56发生干扰，在俯视下与陶瓷基板52的区域重叠也可以。
即，对于上述陶瓷基板52，无需向散热器68安装用的突出部、角材。
此外，上述螺钉70的与上述头部70a侧相反的一侧的前端部70b从陶瓷基板52的贯通孔67露出。因而，为了降低螺钉70的前端部70b所致的光吸收，使前端部70b的位置低于发光部56的上表面。进而，由白色的树脂(未图示)来覆盖从贯通孔67露出的螺钉70的前端部70b。
即，在本实施方式中，由上述陶瓷基板52侧的贯通孔67构成了上述散热器安装孔。此外，由螺钉70构成了上述散热器安装螺钉。
如上所述，在本第3实施方式中，当将形成有上述发光部56的矩形的陶瓷基板52安装于散热器68之际，从散热器68侧插入螺钉70。因此，螺钉70的头部70a在俯视下与发光部56重叠也可以。
即，根据本实施方式，在将上述陶瓷基板52向散热器68安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将发光部56的大小设得比现有的发光部大。或者，在将发光部56的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将陶瓷基板52的上述安装面积的大小设得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或者增大发光面积。
此外，在上述陶瓷基板52的发光部56中装配有多个LED芯片53。因此，在使发光装置51工作的情况下，由于来自各LED芯片53的散热，发光部56的中心部的温度将上升。在本实施方式中，在发光部56的中央形成有贯通孔66，在陶瓷基板52的中央形成有与贯通孔66连通的贯通孔67。因此，能够将发光部56的中心部所积存的热从贯通孔66向外部释放，能够抑制发光部56的中心部的温度上升。
即，根据本实施方式，能够抑制上述发光部56的中心部的温度上升，以使发光装置51稳定地工作。
另外，在上述实施方式中，在上述陶瓷基板52的中心部形成贯通孔67，螺钉70的前端部70b从陶瓷基板52的贯通孔67露出。然而，也可以如上述第2实施方式那样，在陶瓷基板52的中心部设置与散热器68的贯通孔69连通的有底的孔，在该有底的孔内形成与贯通孔69的内螺纹连续的内螺纹。如此一来，螺钉70完全不会与发光部56发生干扰，因此可以去掉发光部56的中央的贯通孔66，而在铝基板55的中央部也装配LED芯片53。
在此情况下，上述陶瓷基板52的孔为有底的孔。因此，螺钉70的前端部70b不会露出，能够防止螺钉70的前端部70b所致的光吸收。
另外，在上述各实施方式中，由陶瓷基板构成了装配有LED芯片3、33、53、53a、53b的基板2、22、32、52，但并不限定为上述陶瓷。例如，也可以为在金属基板的表面形成绝缘层而成的金属芯基板等。总而言之，只要为绝缘基板即可。
此外，在上述各实施方式中，在对LED芯片3、33、53、53a、53b进行密封的密封树脂4、34、54中含有荧光体。然而，不一定含有荧光体也可以。
·第4实施方式
图5是表示本实施方式的发光装置的图。其中，图5(a)为俯视图，图5(b)为图5(a)中的E-E′向视剖面图。此外，图6为表示将图5所示的发光装置安装于散热器的状态的图5(b)所相当的剖面图。
如图5(a)所示，发光装置71在大致圆形的陶瓷基板72上形成装配多个LED芯片73并由含有荧光体的含荧光树脂74密封而成的发光部76来简要构成。另外，发光部76和阳极电极的连接盘部77以及阴极电极的连接盘部78的构成与图1所示的发光部6和阳极电极的连接盘部10以及阴极电极的连接盘部11的构成完全相同。
在本实施方式中，如图5(b)所示，在陶瓷基板72的与发光部76的形成面即表面(一个主面)相反的一侧的背面(另一个主面)侧，形成了与上述表面侧的直径相比而为小径的小径部79。并且，在该小径部79的侧面形成外螺纹80而形成了上述散热器安装部。
进而，如图6所示，在散热器81中挖出陶瓷基板72的小径部79所插入的有底的孔82。并且，在孔82的侧面形成有与陶瓷基板72侧的外螺纹80螺合的内螺纹83。
具有上述构成的发光装置71使陶瓷基板72的小径部79所形成的外螺纹80与散热器81侧的内螺纹83进行螺合。如此，通过相对于散热器81来紧固陶瓷基板72，使陶瓷基板72中的大径部和小径部79的交界的台阶部84(参照图5(b))与散热器81的表面81a密接。
在此情况下，如果通过上述陶瓷基板72的台阶部84和散热器81的表面81a的接触来考虑陶瓷基板72侧的热的散热，则只要在陶瓷基板72的小径部79形成外螺纹80即可。然而，如果考虑发光部76的热朝向温度更低的陶瓷基板72的外周部流动，则优选陶瓷基板72的小径部79的直径比发光部6的直径大。
如上所述，在本第4实施方式中，在形成有上述大致圆形的发光部76的大致圆形的陶瓷基板72的背面侧设置小径部79，在该小径部79形成外螺纹80，从而来构成发光装置71。因此，使发光装置71的背面侧的外螺纹80与散热器81的内螺纹83螺合地将发光装置71安装于散热器81之际，不存在与发光装置71的发光部76发生干扰的部位。
因此，即便在本实施方式的情况下，也是当将上述陶瓷基板72向散热器81安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将发光部76的大小设得比现有的发光部大。或者，在将发光部76的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将陶瓷基板72的上述安装面积的大小设得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或者增大发光面积。
图7是表示本第4实施方式的发光装置中的变形例的图。另外，在本变形例中，对于与图5所示的发光装置71相同的部件赋予相同的编号，并省略说明。
在图7(a)所示的发光装置85中，在大致圆形的陶瓷基板72的与发光部76的形成面即表面相反的一侧的背面侧，未形成小径部。即，在陶瓷基板72的侧面72a的上述背面侧直接形成外螺纹86而形成了上述散热器安装部。因此，在此情况下，需要在散热器中挖出陶瓷基板72所插入的有底的孔，并在该孔的侧面形成与陶瓷基板72侧的外螺纹86螺合的内螺纹。在此情况下，无需形成上述小径部，只要在陶瓷基板72的侧面72a形成外螺纹86即可。因此，上述散热器安装部的形成变得容易。
在图7(b)所示的发光装置87中，在大致圆形的陶瓷基板72的与发光部76的形成面即表面相反的一侧的背面侧，形成了与上述表面侧的直径相比而为大径的大径部88。并且，在该大径部88的表面形成外螺纹89而形成了上述散热器安装部。因此，在此情况下，需要在散热器中挖出陶瓷基板72的大径部88所插入的有底的孔，并在该孔的侧面形成与陶瓷基板72侧的外螺纹89螺合的内螺纹。
来自各LED芯片73的散热所致的发光部76的热，朝向温度更低的陶瓷基板72的外周部流动。根据该变形例，在陶瓷基板72中的大径部88的侧面形成有外螺纹89。因此，在将本发光装置87安装于散热器的情况下，发光部76的热呈平滑的温度梯度地朝向上述散热器有效释放。
·第5实施方式
图8是表示本实施方式的发光装置的图。其中，图8(a)为俯视图，图8(b)为图8(a)中的F-F′向视剖面图。此外，图9为表示将图8所示的发光装置安装于散热器的状态的图8(b)所相当的剖面图。
如图8(a)所示，发光装置91在大致圆形的陶瓷基板92上形成具有与上述第4实施方式中的发光部76完全相同的构成的发光部93来构成。并且，在本实施方式中，如图8(b)所示，遍及陶瓷基板92的侧面92a的整个面地形成外螺纹94而形成了上述散热器安装部。
进而，如图9所示，在散热器95中挖出陶瓷基板92所插入的有底的孔96。并且，在孔96的侧面形成有与陶瓷基板92侧的外螺纹94螺合的内螺纹97。在此情况下，在散热器95被挖出的孔96的深度与陶瓷基板92的厚度相同。因此，在使陶瓷基板92的侧面92a所形成的外螺纹94与散热器95侧的内螺纹97进行螺合而相对于散热器95来紧固陶瓷基板92的情况下，能够使陶瓷基板92的底面92b与散热器95的孔96的底面96a密接。在此情况下，陶瓷基板92的表面92c成为与散热器95的表面95a大致相同的平面。
因此，在使陶瓷基板92的外螺纹94与设于上述散热器95的发光装置安装用的孔96的内螺纹97进行螺合之际，发光装置91中的陶瓷基板92的侧面92a整体以及底面92b与散热器95密接。因此，发光部93的热经由陶瓷基板92的92a整体以及底面92b而有效地释放到散热器95。
如上所述，在本第5实施方式中，在形成有上述大致圆形的发光部93的大致圆形的陶瓷基板92的侧面92a形成外螺纹94，来构成发光装置91。因此，使发光装置91的外螺纹94与散热器95的内螺纹97螺合地将发光装置91安装于散热器95之际，不存在与发光装置91的发光部93发生干扰的部位。
因此，即便在本实施方式的情况下，也是当将上述陶瓷基板92向散热器95安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将发光部93的大小设得比现有的发光部大。或者，在将发光部93的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将陶瓷基板92的上述安装面积的大小设得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或者增大发光面积。
·第6实施方式
图10是表示本实施方式中的发光装置的图。其中，图10(a)为俯视图，图10(b)为图10(a)中的G-G′向视剖面图。在此，本实施方式涉及在发光装置中的头部的侧面具有至少一个平坦面的情形。
如图10(a)所示，发光装置101在大致圆形的Cu(铜)基板102上形成装配多个LED芯片103并由含有荧光体的含荧光树脂104密封而成的发光部106来简要构成。另外，发光部106和阳极电极的连接盘部107以及阴极电极的连接盘部108的构成与图1所示的发光部6和阳极电极的连接盘部10以及阴极电极的连接盘部11的构成完全同样。
其中，在阳极布线图案109、阴极布线图案110、阳极电极的连接盘部107、阴极电极的连接盘部108、阳极侧导电部111以及阴极侧导电部112、与Cu基板102之间，设有由氧化锆系陶瓷材料构成的绝缘层(未图示)。或者，也可以在Cu基板102上整体形成由氧化锆系陶瓷材料构成的绝缘层，并在上述绝缘层之上搭载阳极布线图案109、阴极布线图案110、阳极电极的连接盘部107、阴极电极的连接盘部108、阳极侧导电部111、阴极侧导电部112以及LED芯片103。
在本实施方式中，如图10(b)所示，在Cu基板102的与发光部106的形成面即表面(一个主面)相反的一侧的背面(另一个主面)侧，形成了与上述表面侧的直径相比而为小径的小径部113。并且，在该小径部113的侧面形成外螺纹114而形成了上述散热器安装部。此外，在Cu基板102中的大径部115的侧面，形成有一个平坦面115a。
具有上述构成的发光装置101使大致圆形的Cu基板102的小径部113上形成的外螺纹114与散热器(未图示)的发光装置安装用的孔的内螺纹进行螺合。如此，通过相对于上述散热器来紧固Cu基板102，使Cu基板102与上述散热器的表面密接。
在此情况下，在上述发光装置101中的大致圆形的Cu基板102的大径部115设有一个平坦面115a。因此，通过使用该平坦面115a，在将发光装置101安装于上述散热器之际，Cu基板102变得易于紧固，发光装置101相对于上述散热器的固定变得容易。在此，优选平坦面115a和与该平坦面115a对置的大径部115的侧面之间的间隔为标准尺寸。在此情况下，在Cu基板102的紧固中可以使用扳钳、扳手。
即便在本实施方式的情况下，也是当将上述Cu基板102向上述散热器安装的安装面积的大小设为与现有的基板相同的大小的情况下，能够将发光部106的大小设得比现有的发光部大。或者，在将发光部106的大小设为与现有的发光部相同的大小的情况下，能够将Cu基板102的上述安装面积的大小设得比现有的基板小。如此，能够减小上述安装面积或者增大发光面积。
另外，在本实施方式中，虽然例示了在上述Cu基板102的大径部115具有一个平坦面115a的发光装置101，但本发明并不限定为一个平坦面，即便如以下的变形例所示具有含多个平坦面的形状、多边形也完全可以。
图11是表示本第6实施方式的发光装置中的变形例的图。其中，图11(a)为俯视图，图11(b)为图11(a)中的H-H′向视剖面图。另外，在本变形例中，对于与图10所示的发光装置101相同的部件赋予相同的编号，并省略说明。在此，本变形例涉及在发光装置中的头部的侧面具有两个平坦面的情形。
图11所示的发光装置121在大致圆形的Al基板122上形成具有与图10所示的发光装置101完全相同的构成的发光部106来简要构成。即，在阳极布线图案109、阴极布线图案110、阳极电极的连接盘部107、阴极电极的连接盘部108、阳极侧导电部111以及阴极侧导电部112、与Al基板122之间，设有绝缘层(未图示)。或者，也可以在A1基板122上整体形成绝缘层，并在上述绝缘层之上搭载阳极布线图案109、阴极布线图案110、阳极电极的连接盘部107、阴极电极的连接盘部108、阳极侧导电部111、阴极侧导电部112以及LED芯片103。
在本发光装置121中，如图11(b)所示，在Al基板122的与发光部106的形成面即表面(一个主面)相反的一侧的背面(另一个主面)侧，形成了与上述表面侧的直径相比而为小径的小径部123。并且，在该小径部123的侧面形成有外螺纹124来形成了上述散热器安装部。此外，在大致圆形的Al基板122中的大径部125的侧面，形成有相互对置的两个平坦面125a、125b。因此，通过使用这两个平坦面125a、125b，在将发光装置121安装于散热器之际，Al基板122变得易于紧固，发光装置121相对于上述散热器的固定变得容易。在此，优选大径部125中的两个平坦面125a、125b的间隔为标准尺寸。在此情况下，在Al基板122的紧固中可以使用扳钳、扳手。
图12是表示本第6实施方式的发光装置中的其他变形例的图。其中，图12(a)为俯视图，图12(b)为图12(a)中的I-I′向视剖面图。另外，在本变形例中，对于与图10所示的发光装置101相同的部件赋予相同的编号，并省略说明。在此，本变形例涉及在发光装置中的头部的侧面具有多边形的头部作为三个以上的平坦面的一例的情形。
图12所示的发光装置131在大致六边形的Al(铝)基板132上形成具有与图10所示的发光装置101完全相同的构成的发光部106来简要构成。即，在阳极布线图案109、阴极布线图案110、阳极电极的连接盘部107、阴极电极的连接盘部108、阳极侧导电部111以及阴极侧导电部112、与Al基板132之间，设有由氧化锆系陶瓷材料构成的绝缘层(未图示)。或者，也可以在Al基板132上整体形成由氧化锆系陶瓷材料构成的绝缘层，并在上述绝缘层之上搭载阳极布线图案109、阴极布线图案110、阳极电极的连接盘部107、阴极电极的连接盘部108、阳极侧导电部111、阴极侧导电部112以及LED芯片103。
在本发光装置131中，如图12(b)所示，在Al基板132的与发光部106的形成面即表面(一个主面)相反的一侧的背面(另一个主面)侧，形成了与Al基板102的外形即六边形的内切圆相比而为小径的上述小径部即圆形部133。并且，在该圆形部133的侧面形成有外螺纹134而形成了上述散热器安装部。
此外，上述Al基板132的上述大径部即头部135成为大致六边形，具有六个平坦面135a。也就是，各平坦面135a构成了上述六边形的各边。因此，通过使用该平坦面135a，在将发光装置131安装于散热器之际，Al基板132变得易于紧固，发光装置131相对于上述散热器的固定变得容易。如此，能够使Al基板132的头部135和圆形部133之间的台阶部136与上述散热器的表面密接。在此，优选头部135的六边形的大小为标准尺寸。通过将头部135的六边形的大小设为标准尺寸，从而在Al基板132的紧固中可以使用扳钳、扳手。
图13是表示本第6实施方式的发光装置中的其他变形例的图。其中，图13(a)为俯视图，图13(b)为图13(a)中的J-J′向视剖面图，图13(c)为仰视图。另外，在本变形例中，对于与图10所示的发光装置101相同的部件赋予相同的编号，并省略说明。在此，本变形例涉及使发光装置中的头部相对于上述散热器的紧固变得更为稳固的情形。
图13所示的发光装置141在大致六边形的Al基板142上形成具有与图10所示的发光装置101完全相同的构成的发光部106来简要构成。因此，在阳极布线图案109、阴极布线图案110、阳极电极的连接盘部107、阴极电极的连接盘部108、阳极侧导电部111以及阴极侧导电部112、与Al基板142之间，设有由氧化锆系陶瓷材料构成的绝缘层(未图示)。或者，也可以在Al基板142上整体形成由氧化锆系陶瓷材料构成的绝缘层，并在上述绝缘层之上搭载阳极布线图案109、阴极布线图案110、阳极电极的连接盘部107、阴极电极的连接盘部108、阳极侧导电部111、阴极侧导电部112以及LED芯片103。
在本变形例中，如图13(b)所示，在Al基板142的与发光部106的形成面即表面(一个主面)相反的一侧的背面(另一个主面)侧，形成了作为与Al基板142的外形即六边形的内切圆相比而为小径的上述小径部的圆形部143。并且，在该圆形部143的侧面形成外螺纹144而形成了上述散热器安装部。进而，设置与作为Al基板142中的上述大径部的大致六边形的头部145大致相同的形状的大致六边形的板状体即紧固部件146。在该紧固部件146中挖出Al基板142的圆形部143所插入的贯通孔147。并且，在贯通孔147的侧面形成有与圆形部143的外螺纹144螺合的内螺纹148。
具有上述构成的发光装置141使大致六边形的Al基板142的圆形部143插通并贯通于散热器(未图示)的发光装置安装用的贯通孔。并且，使紧固部件146的内螺纹148与从上述散热器的上述贯通孔突出的Al基板142的圆形部143处形成的外螺纹144进行螺合。如此，通过相对于Al基板142来对紧固部件146进行紧固，使Al基板142中的大致六边形的头部145与上述散热器的表面密接。
在此情况下，上述发光装置141中的Al基板142的头部145以及紧固部件146成为大致六边形，各具有六个平坦面145a、146a。因此，通过使用该平坦面145a、146a，从而在将发光装置141安装于上述散热器之际，Al基板142变得易于紧固，发光装置141相对于上述散热器的固定变得容易。在此，优选头部145以及紧固部件146的六边形的大小为标准尺寸。通过将头部145以及紧固部件146的六边形的大小设为标准尺寸，从而在Al基板142以及紧固部件146的紧固中可以使用扳钳、扳手。
另外，在本变形例中，关于向图12所示的具有大致六边形的头部135的发光装置131应用紧固部件146的情况进行了阐述。然而，本发明并不限定于此，也可以向在图10所示的基板的头部具有一个平坦面的发光装置、图11所示的具有多个平坦面的发光装置、具有六边形以外的多边形的发光装置应用上述紧固部件。此外，上述紧固部件的形状也并不限定为大致六边形，也可以与基板的头部形状相匹配地进行适当变更。
图14是表示本第6实施方式的发光装置中的其他变形例的图。其中，图14(a)为俯视图，图14(b)为图14(a)中的K-K′向视剖面图。另外，本变形例涉及图12所示的具有大致六边形的头部135的发光装置131中的Al基板102的圆形部133的其他形态。
在本变形例中，对于与图12所示的发光装置131相同的部件赋予相同的编号，并省略说明。以下，说明作为本变形例的特征的圆形部133。
在图12所示的发光装置131中，为了稳定且再现性良好(用于确保散热性)地固定于光源搭载部等的散热器，在Al基板132的圆形部133的侧面形成有外螺纹134。在此情况下，如图12所示，在整体具有相同直径的圆形部133直接形成了外螺纹134的情况下，有可能产生螺纹咬合(螺纹头部的压坏)。本变形例应对这种螺纹咬合。
在本变形例的发光装置151中，如图14(b)所示，相对于Al基板132的圆形部133而与台阶部136相邻地形成退避槽152，在上述背面侧的前端部形成倒角部155，与该倒角部155相邻地形成比圆形部133稍小的小径的小径部154。并且，在退避槽152与小径部154之间的基部153、和小径部154形成外螺纹156而形成了上述散热器安装部。
在此，上述退避槽152的直径与形成于基部153的外螺纹156的螺牙的顶部相比而成为小径。进而，形成于小径部154的外螺纹156的螺牙的顶部与形成于基部153的外螺纹156的螺牙的顶部相比而成为小径。其中，形成于基部153的外螺纹156和形成于小径部154的外螺纹156是连续形成的完全相同的螺纹。
如上所述，在本变形例中，在Al基板132的圆形部133形成退避槽152、小径部154和倒角部155，在与圆形部133为同径的基部153和小径部154形成了外螺纹156。因此，在使外螺纹156与散热器(未图示)的发光装置安装用的孔的内螺纹螺合的情况下，当外螺纹156的中心轴相对于上述内螺纹的中心轴而发生倾斜时，由于与基部153的螺牙的顶部相比而为小径的倒角部155和小径部154的存在，能够调整外螺纹156的中心轴的倾斜度。因而，可以使外螺纹156与上述散热器的内螺纹准确地螺合，能够防止外螺纹156的螺纹咬合。
进而，在保持上述外螺纹156的中心轴相对于上述内螺纹的中心轴而仅有一点点倾斜的状态不变地使外螺纹156与上述内螺纹螺合的情况下，由于在台阶部136与基部153之间形成有退避槽152，因此在上述内螺纹的端部达退避槽152之际，外螺纹156的中心轴相对于上述内螺纹的中心轴的一点点偏离被复原。因此，能够防止外螺纹156的螺纹咬合，并且能够提高台阶部136和上述散热器的表面的密接性。
另外，在本变形例中，在上述圆形部133形成了退避槽152、小径部154和倒角部155。然而，不一定需要具备这些部件的全部，如果具备退避槽152、小径部154和倒角部155当中的任意一个，便可防止外螺纹156的螺纹咬合。
此外，在本变形例中，关于向图12所示的发光装置131应用退避槽152、小径部154和倒角部155的情况进行了阐述。然而，本发明并不限定于此，也可以应用于具备与上述散热器的内螺纹螺合的外螺纹的构造的第4实施方式～第6实施方式中的各发光装置。
图15是表示本第6实施方式的发光装置中的其他变形例的图。其中，图15(a)为俯视图，图15(b)为图15(a)中的L-L′向视剖面图，图15(c)为仰视图。另外，本变形例涉及图13所示的具有紧固部件146的发光装置141的其他形态。在本变形例中，对于与图13所示的发光装置141相同的部分赋予相同的编号，并省略说明。
在图13中，虽然在连接盘部直接连接了导线，但是在图15中在阳极电极以及阴极电极的连接盘部上搭载连接器(插入式连接器)，并在该连接器安装并连接外部导线。
图15所示的发光装置161在大致六边形的Al基板142上形成具有与图13所示的发光装置141基本相同的构成的发光部106来简要构成。在阳极布线图案109、阴极布线图案110、阳极电极的连接盘部上所搭载的阳极电极用的连接器部162、阴极电极的连接盘部上所搭载的阴极电极用的连接器部163、阳极侧导电部111以及阴极侧导电部112、与Al基板142之间，设有由氧化锆系陶瓷材料构成的绝缘层(未图示)。或者，也可以在Al基板142上整体形成由氧化锆系陶瓷材料构成的绝缘层，并在上述绝缘层之上搭载阳极布线图案109、阴极布线图案110、阳极电极用的连接器部162、阴极电极用的连接器部163、阳极侧导电部111、阴极侧导电部112以及LED芯片103。
其中，上述阳极布线图案109和阴极布线图案110形成在六边形的Al基板142的头部145中的与相互对置的两个平坦面145a、145a’对置的位置。并且，阳极电极用的连接器部162和阴极电极用的连接器部163也在与相互对置的两个平坦面145a、145a’对置的位置处与平坦面145a、145a’平行地延伸存在来形成。即，连接器部162、163形成在夹着发光部106的中心线180而对置的位置。此外，在阳极电极用的连接器部162和阴极电极用的连接器部163设有捅入供电用的导线的插入口162a、163a。
此外，上述Al基板142的与发光部106的形成面即表面(一个主面)相反的一侧的背面(另一个主面)侧的构成和图13所示的发光装置141的情况完全相同。
本变形例中的发光装置161与图13所示的发光装置141的情况同样，使大致六边形的Al基板142的圆形部143插通并贯通于散热器(未图示)的发光装置安装用的贯通孔。并且，使紧固部件146的内螺纹148与从上述散热器的上述贯通孔突出的Al基板142的圆形部143所形成的外螺纹144进行螺合。如此，通过相对于Al基板142来对紧固部件146进行紧固，使Al基板142的大致六边形的头部145与上述散热器的表面密接。
在此情况下，上述阳极电极用的连接器部162和阴极电极用的连接器部163，在大致六边形的Al基板142的头部145中的夹着发光部106的中心线180而对置的位置处沿着平坦面145a、145a’延伸存在来形成。因此，如图16所示，在将发光装置161安装于设有用于向阳极电极用的连接器部162和阴极电极用的连接器部163供电的导线165、166的贯通孔167、168的散热器164的情况下，按照阳极电极用的连接器部162和阴极电极用的连接器部163的排列方向与贯通孔167、168的排列方向大致平行的方式，换言之按照散热器164的各贯通孔167、168和各连接器部162、163的距离大致相同且为最短的方式，来进行Al基板142的头部145的定位。并且，在该位置固定Al基板142并对紧固部件146进行紧固。
如此一来，针对上述散热器164的贯通孔167和阳极电极用的连接器部162的距离、与贯通孔168和阴极电极用的连接器部163的距离，不会使阳极侧导电部111以及阴极侧导电部112不必要地变长，能够设定为大致相同且最短。进而，不会遮挡来自发光部106的发光，可以实现阳极、阴极电极用的连接器部162、163和导线165、166的电连接。
图17是将本变形例应用于图13所示的发光装置141的图。在此情况下，在连接盘部107、108直接连接了导线170、171的裸露部170a、17la。即便在该情况下，也如图13所示，阳极电极的连接盘部107和阴极电极的连接盘部108形成在夹着发光部106的中心线181而对置的位置。
另外，在本变形例中，虽然使用了上述头部145的形状为大致六边形的Al基板142，但不一定需要为六边形。如图11所示的发光装置121那样，在头部的侧面形成了相互对置的两个平坦面125a、125b，也可以应用本变形例。
进而，上述第1实施方式～上述第6实施方式(也包含变形例)中所记载的基板的外形并不限定为上述的形状，能够采用任意的封闭图形形状。此外，上述封闭图形形状既可以是封闭图形的周围仅由直线或仅由曲线构成的封闭图形形状，上述封闭图形形状也可是封闭图形的周围包含至少一个直线部以及至少一个曲线部的封闭图形形状。此外，上述封闭图形形状并不限定为凸图形形状，也可以为凹图形形状。例如，作为仅由直线构成的凸多边形形状的示例，既可以为三边形、四边形、五边形、八边形等，此外也可以为任意的凹多边形形状。此外，作为仅由曲线构成的封闭图形形状的示例，既可以为圆形形状或椭圆形形状，也可以为凸曲线形状或凹曲线形状等的封闭图形形状。进而，作为包含至少一个直线部以及至少一个曲线部的封闭图形形状的示例，也可以为轨迹形状等。
符号说明
1、21、31、51、71、85、87、91、
101、121、131、141、151、161…发光装置，2、22、32、52、72、92…陶瓷基板，
3、33、53、53a、53b、73、103…LED芯片，
4、34、54、74、104…含荧光树脂，
6、23、36、56、76、93、106…发光部，
7、37、57a、57b…树脂坝，
8、38、58、109…阳极侧布线图案，
9、39、59、110…阴极侧布线图案，
10、40、62、77、107…阳极电极的连接盘部，
11、41、63、78、108…阴极电极的连接盘部，
12、42、64、111…阳极侧导电部，
13、43、65、112…阴极侧导电部，
14、15、17、18、27、28、47、48、66、67、69…贯通孔，16、26、46、68、81、95、164、169…散热器，
19、20、29、30、49、50、70…螺钉，
19a、20a、29a、30a、49a、50a、70a…螺钉的头部，
19b、20b、70b…螺钉的前端部，
24、25、44、45…孔，
60、61…布线图案，
79、113、123、154…小径部，
80、86、89、94、114、124、134、144、156…外螺纹，
81a、95a…散热器的表面，
82、96…孔，
83、97、148…内螺纹，
84、136…台阶部，
88、115、125…大径部，
92a…陶瓷基板的侧面，
92b…陶瓷基板的底面，
92c…陶瓷的表面，
96a…孔的底面，
102…Cu基板，
115a、125a、125b、135a145a、146a…平坦面，
122、132、142…Al基板，
133、143…圆形部，
135、145…Al基板的头部，
146…紧固部件，
147…贯通孔，
152…退避槽，
153…基部，
155…倒角部，
162…阳极电极用的连接器部，
163…阴极电极用的连接器部，
165、166、170、171…导线，
167、168、172、173…散热器的贯通孔。

Claims (22)

1.一种发光装置，其特征在于，具备：
基板(72、92、102、122、132、142)，其呈大致圆板状；
发光部(76、93、106)，其是在上述基板(72、92、102、122、132、142)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73、103)且由树脂(74、104)密封上述多个发光二极管芯片(73、103)而成的；和
散热器安装部，其通过在上述基板(72、92、102、122、132、142)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80、86、89、94、114、124、134、144、156)而成。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
上述散热器安装部形成在上述基板(72、102、122、132、142)的另一个主面侧的侧面。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，
上述散热器安装部形成在上述基板(72、102、122、132、142)的上述另一个主面侧所形成的小径部(79、113、123、133、143)的侧面。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，
在上述基板(102、122、132、142)的上述一个主面侧的大径部(115、125、135、145)的侧面，形成有至少一个平坦面(115a、125a、125b、135a、145a)。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，
在上述基板(122)的上述大径部(125)的侧面，在相互对置的位置形成有两个平坦面(125a、125b)。
6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，
上述基板(132、142)的上述大径部(135、145)的横截面具有多边形的形状，
上述平坦面(135a、145a)构成了上述多边形的各边。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，
上述发光装置具备紧固部件(146)，该紧固部件形成有与上述散热器安装部的上述外螺纹(144)螺合的内螺纹(148)，并在与上述大径部(145)之间夹持上述散热器(164、169)。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，
在上述基板(142)的上述一个主面上，在夹着上述发光部(106)的中心线而相互对置的位置形成有一对连接器部(162、163)或连接盘部(107、108)，
上述一对连接器部(162、163)或连接盘部(107、108)由与上述发光二极管芯片(103)的一个电极连接的第1连接器部(162)或第1连接盘部(107)、和与另一个电极连接的第2连接器部(163)或第2连接盘部(108)构成，
上述第1连接器部(162)或第1连接盘部(107)、和上述第2连接器部(163)或第2连接盘部(108)，与外部导线(165、166、170、171)电连接。
9.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，
上述散热器安装部形成在上述基板(72)的上述另一个主面侧所形成的大径部(88)的侧面。
10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
上述散热器安装部形成在上述基板(92)的整个侧面。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的发光装置，其特征在于，
上述散热器安装部具有退避槽(152)、倒角部(155)、小径部(154)和基部(153)之中的上述退避槽(152)、上述倒角部(155)以及小径部(154)的至少任意一个，
上述退避槽(152)形成在上述一个主面侧端部，
上述倒角部(155)形成在另一个主面侧前端部，
上述小径部(154)在上述退避槽(152)与上述倒角部(155)之间的上述另一侧被形成为与上述倒角部(155)相邻，并且相比于上述退避槽(152)与上述倒角部(155)之间的上述一侧而为小径，并形成有上述散热器安装用的外螺纹(156)，
上述基部(153)由上述退避槽(152)与上述小径部(154)之间的区域构成，并且形成有上述散热器安装用的外螺纹(156)，
形成于上述小径部(154)的外螺纹(156)的螺牙的顶部与形成于上述基部(153)的外螺纹(156)的螺牙的顶部相比而为小径。
12.一种发光装置，其特征在于，具备：
基板(2、22、32、52)；
发光部(6、23、36、56)，其是在上述基板(2、22、32、52)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(3、33、53、53a、53b)且由树脂(4、34、54)密封上述多个发光二极管芯片(3、33、53、53a、53b)而成的；
散热器安装孔(14、15、24、25、44、45、67)，其设置在上述基板(2、22、32、52)中的上述发光部(6、23、36、56)的附近，并且由在内面形成有内螺纹的孔来构成；
散热器安装螺钉(19、20、29、30、49、50、70)，其与上述散热器安装孔(14、15、24、25、44、45、67)的内螺纹螺合，
在上述散热器安装孔(14、15、24、25、44、45、67)的轴向上进行观察，上述散热器安装螺钉(19、20、29、30、49、50、70)的头部(19a、20a、29a、30a、49a、50a、70a)和上述发光部(6、23、36、56)相互重叠。
13.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于，
上述散热器安装孔(14、15、24、25、44、45)设置在上述基板(2、22、32)中的上述发光部(6、23、36)的周围。
14.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于，
在上述发光部(56)的中央部，设有未装配上述发光二极管芯片(53、53a、53b)的空闲区域，
上述散热器安装孔(67)设置在上述空闲区域。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的发光装置，其特征在于，
上述散热器安装孔(24、25、44、45)是在上述基板(22、32)的另一个主面具有开口的有底的孔。
16.根据权利要求12至14中任一项所述的发光装置，其特征在于，
上述散热器安装孔(14、15、67)是在上述基板(2、52)的上述一个主面和另一个主面均具有开口的贯通孔。
17.一种发光装置向散热器安装的安装构造，其特征在于，具备：
发光部(6、23、36、56)，其是在基板(2、22、32、52)上装配多个发光二极管芯片(3、33、53、53a、53b)而成的；
孔(14、15、24、25、44、45、67)，其设置在上述基板(2、22、32、52)，并且在内面形成有内螺纹；
散热器(16、26、46、68)，其安装上述基板(2、22、32、52)；和
贯通孔(17、18、27、28、47、48、69)，其被设置在上述散热器(16、26、46、68)的上述基板(2、22、32、52)的上述孔(14、15、24、25、44、45、67)所对应的位置，并且与上述孔(14、15、24、25、44、45、67)连通，且在内面形成有与上述孔(14、15、24、25、44、45、67)的内螺纹连续的内螺纹，
通过从上述散热器(16、26、46、68)侧的上述贯通孔(17、18、27、28、47、48、69)被插入且与上述贯通孔(17、18、27、28、47、48、69)以及上述基板(2、22、32、52)的上述孔(14、15、24、25、44、45、67)的内螺纹螺合的螺钉(19、20、29、30、49、50、70)，来紧固连接上述基板(2、22、32、52)和上述散热器(16、26、46、68)。
18.根据权利要求17所述的发光装置向散热器安装的安装构造，其特征在于，
上述基板(2、22、32)具有矩形，
设置于上述基板(2、22、32)的上述孔(14、15、24、25、44、45)，分别被设置在位于上述基板(2、22、32)的对角线上的两个角部。
19.根据权利要求17所述的发光装置向散热器安装的安装构造，其特征在于，
设置于上述基板(52)的上述孔(67)，被设置在上述基板(52)的中央部。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的发光装置向散热器安装的安装构造，其特征在于，
设置于上述基板(2、52)的上述孔(14、15、67)为贯通孔。
21.根据权利要求17至19中任一项所述的发光装置向散热器安装的安装构造，其特征在于，
设置于上述基板(22、32)的上述孔(24、25、44、45)是在上述散热器(26、46)侧具有开口的有底的孔。
22.根据权利要求20所述的发光装置向散热器安装的安装构造，其特征在于，
设置于上述基板(2、52)的上述贯通孔(14、15、67)内露出的上述螺钉(19、20、70)的前端部(19b、20b、70b)被白色的树脂覆盖。
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