JP5195678B2 - 発光装置の搭載構造及び搭載方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、半田付けを行う際のリフロー時の熱により、LEDランプのケースとLEDチップを保護する封止樹脂との熱膨張率差に基づいて、LEDランプ内部に応力を生じ、ケースと封止樹脂が剥離してしまう問題点があった。
特に、樹脂ケースでは、LEDチップの光を所望の方向に配光させるために、ケースを白色顔料を含有させた樹脂により形成する。しかしながら、樹脂ケースは耐熱性に劣るため、半田付けの際に行なわれるリフロー時の熱により、樹脂ケースが変色してしまうことがある。
このような問題を解決するために、半田を用いずにLEDランプを配線基板に搭載する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
本発明に用いるLEDランプ10は、窪みを有する白色樹脂ケース1と、白色樹脂ケース1に固定されたリードフレームからなる外部端子2a,2bとを備え、LEDチップ5は外部接続端子2bに搭載されている。そして、LEDチップの正負の電極(図示せず。)と外部端子2a,2bとを電気的に接続する金属ワイヤ6a,6bに接続され、LEDチップ5及び金属ワイヤを保護するように白色樹脂ケース1の窪みを充填する透明な封止樹脂3を有している。
また、LEDランプ10の上面を利用せずにLEDランプ10を搭載するため、搭載後の遮光を排除することができる。更に、LEDランプに放熱用露出部を設け、配線基板11に放熱パターン13を設けた場合、放熱性が向上する。
本変形例では、上述のように、配線基板51のエッジ部分を利用しない点がことなる。この場合、LEDランプ10を挿入するのではなく、LEDランプをガイド枠61の開口部に嵌入させた後、バネ状端子15a,15bを取り付けることにより、LEDランプ10を配線基板51に接触させる。
2a,2b ・・・ 外部端子
3 ・・・ 封止樹脂
5 ・・・ LEDチップ(発光素子)
6a,6b ・・・ 金属ワイヤ
10 ・・・ LEDランプ(発光装置)
11,51 ・・・ 配線基板
12a,12b,52a,52b ・・・ 配線
13,53 ・・・ 放熱パターン
14a,14b,15a,15b ・・・ バネ状端子
Claims (4)
- 配線が設けられた基板と、
前記基板の表面と所定の間隔を空けて設けられ、一端が前記配線に止められた板状のバネ状端子と、
発光素子を収納し、該発光素子の搭載部が露出したケースの側面より突出し、該ケースより薄いリード状に形成され、該ケースの裏面と略同一面に配置された外部端子を有し、前記基板の前記表面に搭載された発光装置とを備え、
前記発光装置は前記バネ状端子の他端から挿入され、前記外部端子の上面のみに押圧されることにより、前記基板の前記配線と電気的に接続し、かつ、前記基板に形成された放熱パターンと前記搭載部が接触している
ことを特徴とする発光装置の搭載構造。 - 前記基板の表面には、発光装置を位置決めするガイド枠が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記基板の表面と所定の間隔を空けて設けられ、一端が前記配線に止められた板状のバネ状端子と配線を有する基板を準備する工程と、
発光素子を収納し、該発光素子の搭載部が露出したケースの側面より突出し、該ケースより薄いリード状に形成され、該ケースの裏面と略同一面に配置された外部端子を有し、前記基板の前記表面に搭載された発光装置の前記外部端子の上面を前記基板と前記バネ状端子間に該バネ状端子の他端から挿入する工程と、
前記バネ状端子のみへの押圧により前記配線と接触させ、前記発光装置と前記配線を電気的に接続させ、かつ、前記基板に形成された放熱パターンと前記搭載部を接触させる工程と
を有することを特徴とする発光装置の搭載方法。 - 前記基板を準備する工程の後に、前記基板の表面に前記発光装置を挿入する際に位置決めするガイド枠を形成する工程を有する
ことを特徴とする請求項3に記載の発光装置の搭載方法。
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