CN103872215B - 一种发光装置的安装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种发光装置的安装结构，包括：光源支架，具有第一镂空孔以及两个位于第一镂空孔两侧的第二镂空孔，该第一镂空孔位于光源支架的中部以供LED发光模组的发光组件部分贯穿通过，两个第二镂空孔则分别对应于LED发光模组的两个导电部；两个连接组件，每一连接组件均具有连接台和弹簧，该连接台具有用于定位住LED发光模组的定位部以及供弹簧上端容设于其中的定位空间，该弹簧下端通过第二镂空孔而与导电部电连接，该弹簧上端还通过焊锡而与导线相连。与现有技术相比，本发明不仅焊接操作非常简单，成品率极高；而且还具有成本低廉，便于后期推广应用的功效。
Description
技术领域
本发明涉及具有LED发光模组的发光装置领域，更具体的说涉及一种发光装置的安装结构。
背景技术
应用发光二极体（Light Emitting Diode,LED）制作的发光装置，因具有能量转换效率高、反应时间短、寿命长及体积小等优于传统钨丝灯泡的优点，因此近年来相关技术广受业界重视并积极投入研发。
对于目前的LED发光模组，其均是在中间的电路区域外设置有两个导电部，该两个导电部与外接电源相连，从而实现为整个LED发光模组提供电源供给。目前，一般是直接采用导线的方式与上述两个导电部相连，但是由于LED发光模组所对应的散热基板，其导热系数越来越高，甚至高达100W/mk到200W/mk，所以铬铁焊接温度很容易被传递散热掉，造成虚焊，假焊和空焊等现象，如此造成焊接不牢固，大大降低了产品的成品率。
针对上述问题，现有技术的一种改良思路是在LED发光模组的两个对角处设置两个连接器，每一连接器均包括塑胶本体以及嵌设于塑胶本体内的金属件，该金属件起到传递电能的作用，其还形成有用于与导电部弹性抵触相接的弹片，另外为了能够固定LED发光模组，该塑胶本体上还形成有螺丝孔，该螺丝孔可供一金属螺丝螺接，金属螺丝的螺头将LED发光模组定位在散热组件上。
上述改良思路虽然相对于传统技术能起到一定的功效，但是仍至少存在如下缺陷：
一、采用塑胶件与金属件一起射出成型的成本较高，大大提高了整个LED发光模组以及整个发光装置的成本，降低了企业的市场竞争力，难以在激烈的市场竞争中谋得生存与发展；
二、由于是采用弹片与LED发光模组的导电部相连，如此由于弹片的接触点较小，随着LED发光模组的功率越来越大，弹片作为主要导流部件，将无法承载如此大的电流，即存在长期的应用隐患；
三、采用金属螺丝的螺头将LED发光模组定位在散热组件上，如此由于金属螺丝相较于螺杆更宽，如此会使得金属螺丝与LED发光模组中电路之间的间隔缩短，进而存在绝缘耐压达不到使用需求的问题。
有鉴于此，本发明人针对现有技术的安全隐患深入研究，遂有本案产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种发光装置的安装结构，其不仅可以快速便捷地解决导线与LED发光模组中导电部的电连接问题以及对LED发光模组的定位问题，而且还同时避免了成本高、应用隐患以及绝缘耐压达不到使用需求的问题。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种发光装置的安装结构，其中，包括：
光源支架，具有第一镂空孔以及两个位于第一镂空孔两侧的第二镂空孔，该第一镂空孔位于光源支架的中部以供LED发光模组的发光组件部分贯穿通过，两个第二镂空孔则分别对应于LED发光模组的两个导电部；
两个连接组件，每一连接组件均具有连接台和弹簧，该连接台具有用于定位住LED发光模组的定位部以及供弹簧上端容设于其中的定位空间，该弹簧下端通过第二镂空孔而与导电部电连接，该弹簧上端还通过焊锡而与导线相连。
进一步，该弹簧下端还形成接触端，该接触端的形状与导电部的形状完全匹配。
进一步，该连接台呈T型并具有一体式结构的竖直部和水平部，该竖直部具有贯通竖直部上下表面的贯通孔，该贯通孔中具有定位台阶，该连接台中还设置螺丝，该螺丝通过贯通孔并利用其上的定位台阶而将连接台固定在散热基座上，该竖直部位于LED发光模组的外侧，该水平部则伸入至LED发光模组的上方，该定位空间为水平部的下表面凹设而成。
进一步，该连接台还具有一抵顶块，该抵顶块在螺丝将竖直部固定住时抵触在LED发光模组上。
进一步，该连接台采用塑胶材质一体成型。
进一步，该连接台上表面还形成有穿线槽，该穿线槽与贯通孔和定位空间均相连通。
进一步，该光源支架上还形成有两个安装孔，该两个安装孔由螺丝将其固定在散热基座上，该LED发光模组呈正方形，该两个导电部位于正方形的一对对角上，该两个安装孔则位于正方形另一对对角附近或另一对对角上。
进一步，该光源支架形成了两个凸耳，每一凸耳上形成有一个安装孔。
进一步，该LED发光模组为COB。
进一步，该光源支架与两个连接组件为一体式结构，该光源支架上形成有四个将光源支架固定在散热基座上的安装孔。
采用上述结构后，本发明涉及的一种发光装置的安装结构，其先用焊锡将导线与弹簧连接在一起,再将弹簧置入连接台的定位空间中，完成上述准备工作后则可以对LED发光模组的组装，具体是先将光源支架套在LED发光模组上，此时需调整光源支架的位置以让两个第二镂空孔恰好对应于LED发光模组的两个导电部。
接着，将连接台及其上的弹簧置于光源支架的上方，此时弹簧对准LED发光模组的一个导电部，再将连接台固定起来，在将连接台固定的同时，可以同时实现对光源支架的固定以及让导电部与弹簧抵触相连，非常方便。
与现有技术相比，本发明至少存在如下有益效果：
一、本发明将导线与弹簧焊接是一个独立的过程，其不与LED发光模组相连，如此焊接操作非常简单，成品率极高，且容易维修置换；
二、由于该连接台可以直接采用塑胶一体成型，其中不涉及金属件，所以成本低廉，本发明另一个配件弹簧也同样具有成本低廉的特点；
三、由于弹簧与导电部之间接触面积较大，完全可以应用在大电流的LED发光模组上，不存在后期推广时的应用问题；同时弹簧也不存在诸如弹片容易折断的问题，寿命大大延长；
四、由于弹簧的覆盖面积均是位于导电部的正上方，故不存在任何减少绝缘耐压间隙的情形，确保了产品的安全性。
附图说明
图1为本发明涉及一种发光装置的安装结构第一实施例用于固定和连接LED发光模组的立体分解图；
图2为图1中LED发光模组的结构示意图；
图3为本发明涉及一种发光装置的安装结构用于固定LED发光模组的组合示意图；
图4为图3的剖视图；
图5为本发明第二实施例的组合示意图；
图6为图5中光源支架的结构示意图；
图7为本发明第三实施例中光源支架的结构示意图。
图8为本发明第四实施例的整体结构示意图；
图9为本发明第四实施例用于固定和连接LED发光模组的结构示意图；
图10为图9的剖视图。
图中：
LED发光模组 1 导电部 11
光源支架 2 第一镂空孔 21
第二镂空孔 22 安装孔 23
螺丝 24 凸耳 25
筋条 26
连接组件 3 连接台 31
定位空间 311 竖直部 312
贯通孔 3121 定位台阶 3122
水平部 313 螺丝 314
抵顶块 315 穿线槽 316
弹簧 32 焊锡 33
导线 4 散热基座 5
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图1至图4所示，其为本发明涉及一种发光装置的安装结构用于固定和连接LED发光模组的示意图。
如图2所示，该LED发光模组1上形成有两个导电部11，在具体实施时，该LED发光模组1为COB，该两个导电部11即为两个焊盘。
如图1、图3和图4所示，该发光装置的安装结构包括光源支架2以及两个连接组件3，该光源支架2具有第一镂空孔21以及两个位于第一镂空孔21两侧的第二镂空孔22，该第一镂空孔21位于光源支架2的中部以供LED发光模组1的发光组件部分贯穿通过，两个第二镂空孔22则分别对应于LED发光模组1的两个导电部11。
每一连接组件3均具有连接台31和弹簧32，该连接台31具有用于定位住LED发光模组1的定位部以及供弹簧32上端容设于其中的定位空间311，该弹簧32下端通过第二镂空孔22而与导电部11电连接，该弹簧32上端还通过焊锡33而与导线4相连。优选地，该弹簧32下端还形成接触端，该接触端的形状与导电部11的形状完全匹配，从而最大程度上提高弹簧32与导电部11的接触面积。
这样，本发明涉及的一种发光装置的安装结构，其先用焊锡33将导线4与弹簧32连接在一起，再将弹簧32置入连接台31的定位空间311中，完成上述准备工作后则可以对LED发光模组1的组装，具体是先将光源支架2套在LED发光模组1上，此时需调整光源支架2的位置以让两个第二镂空孔22恰好对应于LED发光模组1的两个导电部11；接着，将连接台31及其上的弹簧32置于光源支架2的上方，此时弹簧32对准LED发光模组1的一个导电部11，再将连接台31固定起来，在将连接台31固定的同时，可以同时实现对光源支架2的固定以及让导电部11与弹簧32抵触相连，非常方便。
如图1所示，在本实施例中，该连接台31呈T型并具有一体式结构的竖直部312和水平部313，该竖直部312具有贯通竖直部312上下表面的贯通孔3121，该贯通孔3121中具有定位台阶3122，该连接台31中还设置螺丝314，该螺丝314通过贯通孔3121并利用其上的定位台阶3122而将连接台31固定在散热基座5上，该竖直部312位于LED发光模组1的外侧，该水平部313则伸入至LED发光模组1的上方，该定位空间311为水平部313的下表面凹设而成。优选地，该连接台31采用塑胶材质一体成型。
如图2所示，该连接台31还具有一抵顶块315，该抵顶块315在螺丝将竖直部312固定住时抵触在LED发光模组1上，该抵顶块315和竖直部312一起构成上述定位部，如此才具有安装方便的特点。
另外，该连接台31上表面还形成有穿线槽316，该穿线槽316与贯通孔3121和定位空间311均相连通，如此导线4可以从穿线槽316中通过，方便导线4的布设。再者，该光源支架2上还形成有两个安装孔23，该两个安装孔23由螺丝24将其固定在散热基座5上，该LED发光模组1呈正方形，该两个导电部11位于正方形的一对对角上。
更优选地，如图5和图6所示，该两个安装孔23则位于正方形另一对对角附近；如图7所示，该两个安装孔23直接位于正方形另一对对角上，在此实施例中，该光源支架2形成了两个凸耳25，每一凸耳25上形成有一个安装孔23。如此，可以让LED发光模组1能更均匀地锁紧在散热基座5上。这样利用螺丝24与螺丝314一共4个螺丝可以更好地固定住整个LED发光模组1，从而可以避免双边悬空，提高导热效率。
如图8至图10所示，其为本发明的第四实施例，在本实施例中，该光源支架2与两个连接组件3为一体式结构，该光源支架2上形成有四个将光源支架2固定在散热基座5上的安装孔23。另外，为了起到提高强度的功效，该光源支架2的上表面还形成有筋条26。
与现有技术相比，本发明至少存在如下有益效果：
一、本发明将导线4与弹簧32焊接是一个独立的过程，其不与LED发光模组1相连，如此焊接操作非常简单，成品率极高；
二、由于该连接台31可以直接采用塑胶一体成型，其中不涉及金属件，所以成本低廉，本发明另一个配件弹簧32也同样具有成本低廉的特点；
三、由于弹簧32与导电部11之间接触面积较大，完全可以应用在大电流的LED发光模组1上，不存在后期推广时的应用问题；
四、由于弹簧32的覆盖面积均是位于导电部11的正上方，故不存在任何减少绝缘耐压间隙的情形，确保了产品的安全性。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
Claims (9)
1.一种发光装置的安装结构，其特征在于，包括：
光源支架，具有第一镂空孔以及两个位于第一镂空孔两侧的第二镂空孔，该第一镂空孔位于光源支架的中部以供LED发光模组的发光组件部分贯穿通过，两个第二镂空孔则分别对应于LED发光模组的两个导电部；
两个连接组件，每一连接组件均具有连接台和弹簧，该连接台具有用于定位住LED发光模组的定位部以及供弹簧上端容设于其中的定位空间，该弹簧下端通过第二镂空孔而与导电部电连接，该弹簧上端还通过焊锡而与导线相连；
该连接台呈T型并具有一体式结构的竖直部和水平部，该竖直部具有贯通竖直部上下表面的贯通孔，该贯通孔中具有定位台阶，该连接台中还设置螺丝，该螺丝通过贯通孔并利用其上的定位台阶而将连接台固定在散热基座上，该竖直部位于LED发光模组的外侧，该水平部则伸入至LED发光模组的上方，该定位空间为水平部的下表面凹设而成。
2.如权利要求1所述的一种发光装置的安装结构，其特征在于，该弹簧下端还形成接触端，该接触端的形状与导电部的形状完全匹配。
3.如权利要求1所述的一种发光装置的安装结构，其特征在于，该连接台还具有一抵顶块，该抵顶块在螺丝将竖直部固定住时抵触在LED发光模组上。
4.如权利要求1所述的一种发光装置的安装结构，其特征在于，该连接台采用塑胶材质一体成型。
5.如权利要求1所述的一种发光装置的安装结构，其特征在于，该连接台上表面还形成有穿线槽，该穿线槽与贯通孔和定位空间均相连通。
6.如权利要求1所述的一种发光装置的安装结构，其特征在于，该光源支架上还形成有两个安装孔，该两个安装孔由螺丝将其固定在散热基座上，该LED发光模组呈正方形，该两个导电部位于正方形的一对对角上，该两个安装孔则位于正方形另一对对角附近或另一对对角上。
7.如权利要求6所述的一种发光装置的安装结构，其特征在于，该光源支架形成了两个凸耳，每一凸耳上形成有一个安装孔。
8.如权利要求1所述的一种发光装置的安装结构，其特征在于，该LED发光模组为COB。
9.如权利要求1所述的一种发光装置的安装结构，其特征在于，该光源支架与两个连接组件为一体式结构，该光源支架上形成有四个将光源支架固定在散热基座上的安装孔。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105883967A (zh) * | 2014-11-06 | 2016-08-24 | 广东海川科技有限公司 | 一种紫外消毒设备 |
| CN105953104B (zh) * | 2016-06-17 | 2022-12-06 | 广州乔光光电科技发展有限公司 | 一种具有线路固定结构的cob光源固定座 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1476655A (zh) * | 2000-09-22 | 2004-02-18 | ��Խ�߷��Ӳ�����ʽ���� | 弹簧元件、压接夹持型连接器和带内置探头的电声部件支架 |
| CN101641548A (zh) * | 2007-02-15 | 2010-02-03 | 泰科电子加拿大有限公司 | 面板安装的发光元件组件 |
| CN102853301A (zh) * | 2012-09-17 | 2013-01-02 | 东莞勤上光电股份有限公司 | 一种触电接电式cob-led的光源模组 |
| CN203733837U (zh) * | 2014-02-27 | 2014-07-23 | 江苏日月照明电器有限公司 | 一种发光装置的安装结构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5195678B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2013-05-08 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の搭載構造及び搭載方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1476655A (zh) * | 2000-09-22 | 2004-02-18 | ��Խ�߷��Ӳ�����ʽ���� | 弹簧元件、压接夹持型连接器和带内置探头的电声部件支架 |
| CN101641548A (zh) * | 2007-02-15 | 2010-02-03 | 泰科电子加拿大有限公司 | 面板安装的发光元件组件 |
| CN102853301A (zh) * | 2012-09-17 | 2013-01-02 | 东莞勤上光电股份有限公司 | 一种触电接电式cob-led的光源模组 |
| CN203733837U (zh) * | 2014-02-27 | 2014-07-23 | 江苏日月照明电器有限公司 | 一种发光装置的安装结构 |
Also Published As
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