CN102162593B - 一种照明装置 - Google Patents

一种照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102162593B
CN102162593B CN201110148416.4A CN201110148416A CN102162593B CN 102162593 B CN102162593 B CN 102162593B CN 201110148416 A CN201110148416 A CN 201110148416A CN 102162593 B CN102162593 B CN 102162593B
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
lighting
ground floor
layer
luminescent
Prior art date
Application number
CN201110148416.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102162593A (zh
Inventor
陈必寿
王鹰华
陈鸣
李晟
Original Assignee
上海三思电子工程有限公司
上海三思科技发展有限公司
嘉善晶辉光电技术有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 上海三思电子工程有限公司, 上海三思科技发展有限公司, 嘉善晶辉光电技术有限公司 filed Critical 上海三思电子工程有限公司
Priority to CN201110148416.4A priority Critical patent/CN102162593B/zh
Publication of CN102162593A publication Critical patent/CN102162593A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102162593B publication Critical patent/CN102162593B/zh

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/30Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on the outer surface of cylindrical surfaces, e.g. rod-shaped supports having a circular or a polygonal cross section
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本发明公开一种照明装置,包括发光器件和散热结构,所述发光器件为N个,所述散热结构为两层,其中第一层散热结构由N组组成,每组由具有导电性且彼此绝缘的两个部分组成,N组之间为串联连接,其中N≥1,所述发光器件贴装在每组的两个部分的端面上形成电气连接;第二层散热结构与第一层散热结构之间绝缘连接形成一体结构;在照明装置的底部设置有连接外接电源的活动式电路连接接头。本发明所提供的照明装置,能有效提高散热效率,且结构简单,节省成本。

Description

一种照明装置
技术领域
[0001] 本发明涉及照明领域,更具体的说,涉及一种高效散热的照明装置。
背景技术
[0002] 照明灯的散热问题是影响其使用寿命的重要问题,尤其是在LED取代传统光源成为照明光源逐步普及的今天,由于LED自身体积小,发热集中等结构特点,解决其散热问题显得尤为重要。
[0003]目前的照明灯,大多采用的方案是将发光器件,如LED焊接在一印刷线路板,即PCB板上,PCB板再通过一种导热胶体固定在一散热结构上。LED工作时产生的热量通过PCB板和导热材料传到散热结构上散发出去。由于在LED和散热结构之间有一层PCB板和导热胶体,增加了热量传递过程中的热阻,从而降低了散热效果。
发明内容
[0004] 本发明针对上述现有技术中存在的缺陷,提供一种照明装置,有效提高散热效率,且结构简单,节省成本。
[0005] 为达到上述目的,本发明采用的技术方案如下:
[0006] 一种照明装置,包括发光器件和散热结构,所述发光器件为N个,所述散热结构为两层,其中第一层散热结构由N组组成,每组由具有导电性且彼此绝缘的两个部分组成,N组之间为串联连接,其中N ^ I,所述发光器件贴装在每组的两个部分的端面上形成电气连接;第二层散热结构与第一层散热结构之间绝缘连接形成一体结构;在照明装置的底部设置有连接外接电源的活动式电路连接接头。
[0007] 所述第一层散热结构的每组两个部分之间通过非导电环固定起来。
[0008] 所述第二层散热结构设置于第一层散热结构的外围。
[0009] 所述两层散热结构是由高导热性的金属材料制成,所述两层散热结构之间是通过高导热性的非金属材料绝缘。
[0010] 所述第一层散热结构是由高导热性的金属材料制成,所述第二层散热结构是由高导热性的非金属材料制成。
[0011] 所述第一层散热结构是由铜制成。
[0012] 所述第一层散热结构的侧壁上设置有若干的小孔。
[0013] 所述第一层散热结构的各组之间是通过一线路转接板实现串联连接。
[0014] 所述第一层散热结构的各组之间是通过导电材质实现串联连接。
[0015] 所述导电材质和由其串联的第一层散热结构的两个部分是一体制成的。
[0016] 所述第二层散热结构上设置有若干能够进行对流散热的镂空结构。
[0017] 所述发光器件为LED晶片。
[0018] 所述发光器件为LED封装体。
[0019] 所述发光器件外罩设有灯罩或光学透镜。
[0020] 在所述第一层散热结构的每组的两个部分中,贴装LED热沉和其中一个电极的那部分的表面积大于贴装LED另一电极的另一部分的表面积。
[0021] 所述活动式电路连接接头包括电极引线、螺纹、卡口或推入式弹簧。
[0022] 本发明技术方案所带来的有益效果:
[0023] 本发明所公开的照明装置,采用两层散热结构,其中一层散热结构兼做导电和散热双重功能。发光器件直接贴装于该层散热结构上,省去了中间的印刷线路板这层结构,发光器件产生的热量没有任何阻隔地直接传递给散热结构,减少了散热路径中的热阻,大大提高了散热效率。根据照明装置所需要的功率大小以及所选用的发光器件的不同,将兼做导电功能的该层散热结构分成若干个部分,并使各部分之间形成串联回路,以保证灯具的正常使用和良好的散热。两层散热结构之间绝缘并紧密连接形成一体,进一步提高了照明装置的散热效率。
附图说明
[0024] 以下通过附图对本发明技术方案做进一步详细描述:
[0025] 图1是本发明实施例一的结构示意图;
[0026] 图2是图1实施例中第一层散热结构的其中一组的一个部分的结构示意图;
[0027] 图3是图1实施例中在第一层散热结构的一组的端面上贴装LED晶片的结构示意图;
[0028] 图4是图1实施例中第一层散热结构和第二层散热结构的位置关系示意图;
[0029] 图5是图1实施例中透镜结构示意图;
[0030] 图6是图1实施例的正视图;
[0031 ] 图7是沿图1所示的A-A方向的剖面图;
[0032] 图8是本发明实施例二的结构示意图;
[0033] 图9是图8实施例中第一层散热结构的其中一组的一个部分的结构示意图;
[0034] 图10是图8实施例中在第一层散热结构的一组的端面上贴装LED晶片的结构示意图;
[0035] 图11是将图8实施例中第一层散热结构的各组串联连接的结构示意图;
[0036] 图12是图11中一体制成的串联连接的两组的两个部分结构示意图;
[0037] 图13是图8实施例中第二层散热结构示意图;
[0038] 图14是图8实施例中灯罩的结构示意图。
具体实施方式
[0039] 如图1〜图7所示,本发明所公开的照明装置实施例一,包括三个作为发光器件的LED晶片1、第一层散热结构2以及第二层散热结构3。其中LED晶片I的内部是热沉和负极相连的形式。第一层散热结构2由高导热率的金属铜制成,其由三组组成,每组由彼此绝缘的两个部分21和22组成,该两个部分21和22之间通过非金属套环4固定起来,以防在生产过程中该两个部分之间产生错位和移动。第二层散热结构3是由高导热率的非金属材料制成。将LED晶片I的热沉和负极引脚焊接在第一层散热结构2的其中一组的一个部分21的端面上,其正极引脚焊接在该组的另一个部分22的端面上。由于LED晶片I发出的热量大部分是通过其底部的热沉传递到散热结构上,因此,为了更有利于散热,其中焊接LED晶片I的热沉和负极引脚的该部分21的表面积要大于焊接LED晶片I的正极引脚的该部分22的表面积,如图3所不。
[0040] 如图4所示,第二层散热结构3设置在第一层散热结构2的外围,将第一层散热结构2紧紧包裹起来,以保证第一层散热结构2的热量能尽量无阻隔的传递到第二层散热结构3上并发散出去。同时,为了进一步提高散热效率,在第二层散热结构3上设置了若干的镂空结构31,以通过空气对流有效散热。
[0041] 如图2所示,为了使得第一层散热结构2和第二层散热结构3之间紧密固定连接成一体,更有利于散热,在第一层散热结构2的侧壁上开设有若干的小孔23。这样,在生产工艺中,通过向模具内注塑非金属导热材料来完成第二层散热结构3的制作过程中,该非金属导热材料就能够通过小孔23进入第一层散热结构2内,使得第一层散热结构2和第二层散热结构3紧密固定形成一体。
[0042] 图7所示的剖面图中,在该照明装置的发光面上罩设一体式透镜5。为了实现第一层散热结构2的每组之间的串联连接,在第二组散热结构3内部安装一块线路转接板7,从该线路转接板7引出正负极引线,通过其底部设置的电极插头8实现该照明装置与外接供电电源之间的连接,保证其正常工作。
[0043] 如图8〜图14所不,本发明所公开的照明装置实施例二,同实施例一,第一层散热结构2由高导热率的铜制成,第二层散热结构3由高导热率的非金属材料制成。N个作为发光器件的LED晶片I分别焊接在第一层散热结构2的N组端面上,第一层散热结构2的N组端面分布在第二层散热结构3的烟囱状结构32的周边侧壁上,这样,该实施例中,LED晶片I的发光面朝向了侧面四周区域。第一层散热结构2的N组之间通过N-1根金属铜6实现串联连接。该金属铜6与由其串联的第一层散热结构的两组的两个部分为一体制成,如图12所示。第一层散热结构2的N组之间即通过N-1个该一体制成的单元串联起来,如图11所示。第二层散热结构3设置有一个烟囱状结构32,该烟囱状结构32将第一层散热结构2包裹起来。在该烟囱状结构32外罩设透明灯罩9,灯罩9的顶部开设有若干小孔10。在第二层散热结构3上设置有若干的镂空结构31。该实施例的下端采用螺纹接口 11实现该照明装置与外接供电电源之间的连接。

Claims (16)

1.一种照明装置,包括发光器件和散热结构,其特征在于:所述发光器件为N个,所述散热结构为两层,其中第一层散热结构由N组组成,每组由具有导电性且彼此绝缘的两个部分组成,N组之间为串联连接,其中N > I,所述发光器件贴装在每组的两个部分的端面上形成电气连接;第二层散热结构与第一层散热结构之间绝缘连接形成一体结构;在照明装置的底部设置有连接外接电源的活动式电路连接接头。
2.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述第一层散热结构的每组两个部分之间通过非导电环固定起来。
3.根据权利要求2所述的照明装置,其特征在于:所述第二层散热结构设置于第一层散热结构的外围。
4.根据权利要求3所述的照明装置,其特征在于:所述两层散热结构是由高导热性的金属材料制成,所述两层散热结构之间是通过高导热性的非金属材料绝缘。
5.根据权利要求3所述的照明装置,其特征在于:所述第一层散热结构是由高导热性的金属材料制成,所述第二层散热结构是由高导热性的非金属材料制成。
6.根据权利要求4或5所述的照明装置,其特征在于:所述第一层散热结构是由铜制成。
7.根据权利要求6所述的照明装置,其特征在于:所述第一层散热结构的侧壁上设置有若干的小孔。
8.根据权利要求6所述的照明装置,其特征在于:所述第一层散热结构的各组之间是通过一线路转接板实现串联连接。
9.根据权利要求6所述的照明装置,其特征在于:所述第一层散热结构的各组之间是通过导电材质实现串联连接。
10.根据权利要求9所述的照明装置,其特征在于:所述导电材质和由其串联的第一层散热结构的两个部分是一体制成的。
11.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述第二层散热结构上设置有若干能够进行对流散热的镂空结构。
12.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述发光器件为LED晶片。
13.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述发光器件为LED封装体。
14.根据权利要求12或13所述的照明装置,其特征在于:所述发光器件上罩设有灯罩或光学透镜。
15.根据权利要求12或13所述的照明装置,其特征在于:在所述第一层散热结构的每组的两个部分中,贴装LED热沉和其中一个电极的那部分的表面积大于贴装LED另一电极的另一部分的表面积。
16.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述活动式电路连接接头包括电极引线、螺纹、卡口或推入式弹簧。
CN201110148416.4A 2011-06-03 2011-06-03 一种照明装置 CN102162593B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110148416.4A CN102162593B (zh) 2011-06-03 2011-06-03 一种照明装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110148416.4A CN102162593B (zh) 2011-06-03 2011-06-03 一种照明装置
US13/227,152 US8517569B2 (en) 2011-06-03 2011-09-07 Illumination device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102162593A CN102162593A (zh) 2011-08-24
CN102162593B true CN102162593B (zh) 2015-07-15

Family

ID=44463966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110148416.4A CN102162593B (zh) 2011-06-03 2011-06-03 一种照明装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8517569B2 (zh)
CN (1) CN102162593B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI464868B (zh) * 2011-09-14 2014-12-11 Lextar Electronics Corp 固態光源模組及固態光源陣列
US8789985B1 (en) * 2013-04-02 2014-07-29 Hiroshi Kira Lighting fixture with an LED heat sink connected to a socket housing with a heat-dissipating member

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101201157A (zh) * 2007-10-31 2008-06-18 东莞市百分百科技有限公司 一种单端led节能灯及其驱动电路
CN201638847U (zh) * 2010-03-24 2010-11-17 上海三思电子工程有限公司 一种不含印制电路层的led照明单元
CN202109264U (zh) * 2011-06-03 2012-01-11 上海三思电子工程有限公司 一种led照明灯具

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4774632A (en) * 1987-07-06 1988-09-27 General Electric Company Hybrid integrated circuit chip package
US6541800B2 (en) * 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
US6964499B2 (en) * 2003-09-09 2005-11-15 Valeo Sylvania L.L.C. Light emitting diode carrier
US7198386B2 (en) * 2003-09-17 2007-04-03 Integrated Illumination Systems, Inc. Versatile thermally advanced LED fixture
US7040790B2 (en) * 2004-05-25 2006-05-09 Ledtronics, Inc. Two circuit LED light bulb
KR100631903B1 (ko) * 2005-02-17 2006-10-11 삼성전기주식회사 고출력 led 하우징 및 그 제조 방법
KR100772374B1 (ko) * 2005-03-12 2007-11-01 삼성전자주식회사 방열 시스템을 가진 가장자리 발광형 백라이트 유닛
US7808004B2 (en) * 2006-03-17 2010-10-05 Edison Opto Corporation Light emitting diode package structure and method of manufacturing the same
KR100883075B1 (ko) * 2007-03-02 2009-02-10 엘지전자 주식회사 전계발광소자
US7998791B2 (en) * 2008-02-01 2011-08-16 National Semiconductor Corporation Panel level methods and systems for packaging integrated circuits with integrated heat sinks
CN101614384A (zh) * 2008-06-27 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管
CN101922633A (zh) * 2010-07-22 2010-12-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Led照明装置
CN101922634A (zh) * 2010-07-22 2010-12-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Led照明装置
US8279608B2 (en) * 2010-08-31 2012-10-02 Chen chuan-fu Heatsink device directly contacting a heat source to achieve a quick dissipation effect

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101201157A (zh) * 2007-10-31 2008-06-18 东莞市百分百科技有限公司 一种单端led节能灯及其驱动电路
CN201638847U (zh) * 2010-03-24 2010-11-17 上海三思电子工程有限公司 一种不含印制电路层的led照明单元
CN202109264U (zh) * 2011-06-03 2012-01-11 上海三思电子工程有限公司 一种led照明灯具

Also Published As

Publication number Publication date
US20120307491A1 (en) 2012-12-06
CN102162593A (zh) 2011-08-24
US8517569B2 (en) 2013-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20180128432A1 (en) Systems, Methods and/or Devices for Providing LED Lighting
US20170016582A1 (en) Led filament and led bulb with led filament
CN102032481B (zh) 附带灯口的照明灯及照明器具
TWI373591B (zh)
US7965029B2 (en) Light-emitting diode illumination apparatus
JP3154671U (ja) Ledランプ
CN201187696Y (zh) Led照明阵列的柔性线路板
CN2713301Y (zh) 聚光灯散热器及聚光灯
JP2010511971A (ja) 安定器を有する蛍光灯用のled照明灯
WO2011136166A1 (ja) 蛍光灯形発光素子ランプおよび照明器具
RU158205U1 (ru) Светодиодная лампа
DE202010005878U1 (de) Beleuchtungssystem
AU2012101932A4 (en) Lamp Tubes
KR200440554Y1 (ko) 벌브형 교류 전원용 발광 다이오드 램프
JP6170784B2 (ja) 車両灯具用発光装置
JP3154200U (ja) Ledランプ
KR101173656B1 (ko) 조명용 케이스 및 그를 이용한 led 조명장치
US7815347B2 (en) LED lamp tube heat dissipating structure
US20120243227A1 (en) Light-emitting module, light-emitting module unit, and luminaire
CN204042526U (zh) 一种新型led灯
CN101846260B (zh) Led照明灯泡及其散热座
CN102149962A (zh) 照明设备
KR101261096B1 (ko) 램프, 조명기구, 및 램프와 조명기구를 포함하는 장치
TWI435996B (zh) 防觸電燈管結構
JP2012244018A (ja) 発光モジュール及び照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant