WO2011086416A1 - Ledユニット - Google Patents

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WO2011086416A1
WO2011086416A1 PCT/IB2010/003368 IB2010003368W WO2011086416A1 WO 2011086416 A1 WO2011086416 A1 WO 2011086416A1 IB 2010003368 W IB2010003368 W IB 2010003368W WO 2011086416 A1 WO2011086416 A1 WO 2011086416A1
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led unit
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田中 隆
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パナソニック電工株式会社
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    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other

Definitions

  • the present invention relates to an LED unit.
  • an ultraviolet irradiation device that irradiates ultraviolet rays to cure the ink of an object is installed after a printing apparatus that prints on the object using ink that is cured by ultraviolet irradiation.
  • various configurations have been proposed for ultraviolet irradiation devices that use an LED (light emitting diode) unit as a light source instead of a discharge lamp for the purpose of reducing power consumption and extending life (patents).
  • LED light emitting diode
  • Fig. 14 (a) and (b) a single LED chip is placed inside, and LED modules 1101 that irradiate ultraviolet rays through the built-in lens are arranged side by side to form a line-shaped light distribution.
  • Fig. 14 (c) shows the UV intensity for the irradiation range in the width direction L 1 as seen from the front of the LED unit
  • Fig. 14 (d) shows the irradiation range in the length direction L 2 as seen from the side of the LED unit. The ultraviolet intensity with respect to is shown.
  • Patent Document 1 Japanese Utility Model Registration No. 31 51 1 32
  • Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-203481
  • LED units There is a demand for LED units to improve UV irradiation intensity and to make the distribution of irradiation intensity uniform, and high-density mounting using a large number of LED elements is being pursued.
  • LED modules with multiple LED chips built into a single LED module for high-density mounting, and some LED modules arranged in multiple columns and multiple rows to emit surface light.
  • Fig. 15 (a) (b) In order to further improve the UV irradiation intensity, as shown in Fig. 15 (a) (b), for example, as shown in Fig. 15 (a) and (b) ) Are arranged side by side in two rows and three rows, respectively, and the irradiation ranges of a plurality of LED modules 101 are overlapped with each other to improve the ultraviolet intensity.
  • a separate mounting member such as a bracket to adjust the irradiation direction of each LED module 101. It was.
  • the luminous efficiency of LED elements decreases due to the heat generated by the elements themselves, it is necessary to provide heat dissipation means to suppress the temperature rise of LED elements mounted at high density.
  • an air cooling structure using a metal heat dissipating member (not shown) is employed.
  • LED modules that employ a water-cooling structure using refrigerant as another heat dissipation means have also been proposed.
  • the present invention has been made in view of the above-described reasons, and provides an LED unit that can improve the ultraviolet irradiation intensity and make the irradiation intensity distribution uniform with a simple configuration while providing a heat dissipating means.
  • a plurality of LED modules that emit ultraviolet light and an ED chip is disposed in a package having an opening on one surface, and a lens is covered in the opening of the package;
  • a board-like base block arranged and mounted in the direction of the base plate, and a heat dissipation member in which a plurality of the base blocks are arranged in a second direction orthogonal to the first direction.
  • An LED unit that is inclined in directions opposite to each other is provided.
  • the heat radiating member may have a plurality of divided portions divided between the inclined surfaces in the second direction, and the base block may be arranged on the inclined surfaces of the divided portions.
  • the said heat radiating member consists of a some division
  • suitable heat release control is attained for every division
  • a desired irradiation range can be realized by adjusting the number of divided portions of the heat dissipation member.
  • by standardizing the shape, size, mounting method, etc. of the divided parts of the heat dissipating member it is possible to cope with various types of LED units while reducing costs.
  • the lens can be directly bonded to the package. According to this, the configuration of the optical system comprising the LED module can be simplified.
  • the LED unit is provided on a path of ultraviolet rays emitted from each LED module.
  • a plurality of lenses may be further provided.
  • the lens provided on the path of the ultraviolet rays emitted from the LED module by using the lens provided on the path of the ultraviolet rays emitted from the LED module, the light distribution of the ultraviolet rays emitted from the lens provided on the LED module is further controlled. Optimizing the optical system makes it possible to improve the irradiation efficiency.
  • the lens provided on the path of the ultraviolet rays may be a cylindrical lens, and one cylindrical lens may be disposed corresponding to the plurality of LED modules adjacent to each other in the first direction.
  • the irradiation intensity distribution of the ultraviolet rays in the first direction is further uniformed, and light distribution control is simplified.
  • the LED modules arrayed and mounted on each base block are arranged so as to be separated from the LED modules mounted on the base block adjacent to at least one side in the second direction in the first direction. May be.
  • the irradiation intensity distribution of ultraviolet rays in the first direction is made more uniform, and the light distribution control becomes easier.
  • the plurality of LED modules arrayed and mounted in the first direction is characterized in that the wavelength of the emitted ultraviolet light is different for each row along the first direction.
  • At least one LED module among the plurality of LED modules arranged and mounted in the first direction may emit ultraviolet rays having a wavelength different from that of the other LED modules.
  • FIG. 1A and 1B are plan views showing a configuration of an LED unit according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of an LED module according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the LED module of Embodiment 1.
  • FIGS. 4A and 4B are side views showing the configuration of the LED module of Embodiment 1.
  • FIGS. 4A and 4B are side views showing the configuration of the LED module of Embodiment 1.
  • FIGS. 5A and 5B are plan views showing the configuration of the LED unit of Embodiment 2.
  • FIGS. 5A and 5B are plan views showing the configuration of the LED unit of Embodiment 2.
  • FIGS. 6A and 6B are plan views showing the configuration of the LED unit of Embodiment 3.
  • FIGS. 6A and 6B are plan views showing the configuration of the LED unit of Embodiment 3.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram illustrating an optical system according to a fourth embodiment.
  • FIGS. 8A and 8B are plan views showing the configuration of the ED unit of Embodiment 4.
  • FIG. 9 is a plan view showing a part of the configuration of the LED unit of the fifth embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view showing another configuration of the LED unit of the fifth embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view showing a configuration of an LED unit according to Embodiment 6.
  • FIG. 11 is a plan view showing a configuration of an LED unit according to Embodiment 6.
  • FIG. 12 is a plan view showing a configuration of an LED unit according to a seventh embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing another configuration of the LED unit of the seventh embodiment.
  • FIGS. 14A to 14D are diagrams showing an outline of a conventional LED unit.
  • FIG. 15 (a) (b) A schematic view of a conventional L ED unit. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • an ultraviolet irradiation device that irradiates ultraviolet rays to cure the ink on the object, after the printing apparatus that prints on the object using ink that is cured by ultraviolet irradiation.
  • the LED unit of this embodiment is used in such an ultraviolet irradiation device.
  • a plurality of LED modules 1 are arranged and mounted on a base block 2, and 2
  • One base block 2 is arranged in parallel with the heat dissipating member 3.
  • the LED module 1 includes an LED chip 1 1, a package 1 2 that houses the LED chip 1 1, and a lens 1 3 that covers the opening of the package 1 2.
  • the package 1 2 includes a submount substrate 1 23 having an AuS n bonded LED chip 1 1 on the upper surface, and a frame 1 having an Au S n bonded to the upper surface of the submount substrate 1 2 a so as to surround the ED chip 1 1.
  • 2 Consists of b and The submount substrate 1 2 a is made of AIN (aluminum nitride) and is Both sides are plated with Au (gold), and the upper surface facing the frame 1 2 b is annularly plated with AuSn (gold tin) (R region in Fig.
  • the frame body 1 2 b is made of AI 2 O 3 (aluminum oxide), etc., which has a relatively high thermal conductivity among the insulating materials and has a thermal expansion coefficient close to that of AIN. Furthermore, an annular A u Sn plating is applied to the lower surface facing the submount substrate 12 a.
  • AI 2 O 3 aluminum oxide
  • the lens 13 is made of optical glass, is joined to the circumferential edge of the circular opening of the frame body 12 b, and has an annular Au plating facing the opening circumferential edge of the frame body 12. Is given.
  • the submount substrate 12 a, the frame body 12 b, and the optical glass 13 are joined to each other by A u S ⁇ plating performed on each of the above parts.
  • the submount substrate 12 a may be formed other than A I N, and may be formed other than the frame body 1 2 b3 ⁇ 4A I 2 O 3. Further, the submount substrate 1 2 a and the frame body 1 2 ⁇ may be integrated.
  • the 1_ £ 0 chip 11 is, for example, an ultraviolet LED chip having a peak wavelength in the ultraviolet region, and the anode of the LED chip 11 1 leads out the bonding wire W, and the submount substrate 1 2 a (or frame) 1 2 b) Connected to the upper surface of the Au plating by a die pond, and the force sword also leads out the bonding wire W and connected to the upper surface of the Au plating of the frame 1 2 b (or submount substrate 1 2 a) by a wire pond.
  • the force sword also leads out the bonding wire W and connected to the upper surface of the Au plating of the frame 1 2 b (or submount substrate 1 2 a) by a wire pond.
  • the anode of the LED chip 1 1 is electrically connected to the gold-plated portion (anode electrode Pa) on the upper surface of the submount substrate 1 2 a, and the force sword is the gold-plated portion on the upper surface of the frame 1 2 b (force sword It is electrically connected to the electrode P k). Therefore, since the anode electrode Pa and the force sword electrode P k can be formed on the upper and lower layers of the package 12, the package 12 can be made compact.
  • the anode of 1_ £ 0 chip 11 is electrically connected to the gold-plated portion on the top surface of the frame body 12 b, and the force sword is electrically connected to the gold-plated portion on the top surface of the submount substrate 1 2 a. May be.
  • the submount substrate 1 2 a is formed of AIN having a linear expansion coefficient equivalent to that of the LED chip 1 1, and is interposed between the LED chip 1 1 and the heat radiating member 3. It has a heat diffusion function that reduces the stress on the LED chip 1 1 due to the difference in thermal expansion with the heat dissipating member 3, and also spreads the heat generated by the LED chip 1 1 quickly in the horizontal direction and transmits it in the vertical direction. The thermal resistance is reduced.
  • the LED module 1 described above has the lens 13 of the LED module 1 directly bonded to the package 12 (for example, Au Sn bonding, bonding with an adhesive, etc.) 1 1 2 and lens 1 3 are integrated. Therefore, the configuration of the optical system composed of the LED module 1 can be simplified. Also, as shown in Fig. 4 (b), the gage bonded to the opening of the package 12 A glass cover 14 may be provided, and the lens 13 may be joined to the cover 14 by attaching the lens 13 to the cover 14, thereby integrating the package 12 and the lens 13 with the cover 14.
  • the base block 2 is formed of a rectangular substrate, and a plurality of LED modules 1 are arranged on the surface thereof at regular intervals in the longitudinal direction (first direction).
  • the lower surface of the submount substrate 1 2 a of the LED module 1 is directly joined to the surface of the base block 2 by soldering or adhesive. Therefore, there is no need to provide a screw hole in the LED module 1 for screwing and fixing the LED module, and the LED module 1 can be downsized, and the LED module 1 can be mounted at high density.
  • a heat conductive adhesive may be used as a means for joining the LED module 1 to the base block 2.
  • This heat conductive adhesive is a conductive adhesive having a property of high thermal conductivity by mixing a resin such as epoxy having a fixing function and a metal such as silver having a conductive function (conductive filler), or insulating.
  • An insulating adhesive that is formed from a highly conductive material and has a high thermal conductivity is used.
  • the heat dissipating member 3 is formed of a rectangular parallelepiped copper plate, and two inclinations for arranging the base blocks 2 on which the LED modules 1 are arrayed and arranged in two rows in the short direction (second direction) It has surface 30 on one side.
  • the inclined surfaces 30 have a rectangular shape along the longitudinal direction of the heat radiating member 3 and are formed on both sides of the heat radiating member 3 in the short direction.
  • the two inclined surfaces 30 are in a direction opposite to each other. It is inclined. That is, in FIG. 1 (b), the left inclined surface 30 is inclined in the clockwise direction, and the right inclined surface 30 is inclined in the counterclockwise direction.
  • Each inclined surface 30 has a screw hole 35 formed at both ends in the longitudinal direction, and a screw that passes through the through holes 21 formed at both ends in the longitudinal direction of the base block 2 ( The base block 2 is attached to each inclined surface 30 by screwing the screw holes 35 into the screw holes 35.
  • the method of attaching the base block 2 to the inclined surface 30 may be a method of using an adhesive or the like other than screw fixing.
  • the irradiation direction of the ultraviolet rays is determined by the inclination angle of the inclined surface 30 on which the base block 2 is disposed, and the inclination angle increases the ultraviolet irradiation intensity and
  • the irradiation intensity distribution is set to be uniform. Therefore, in this embodiment, two inclined surfaces 30 have two inclined surfaces 30 so that at least a part of the ultraviolet irradiation range by the pair of LED modules 1 facing in the short direction of the heat radiating member 3 is overlapped. Each tilt angle of surface 30 is set. Therefore, it is possible to improve the ultraviolet irradiation intensity and make the irradiation intensity distribution uniform, and to obtain sufficient ink curing characteristics while reducing the number of LED modules 1. Furthermore, the ultraviolet irradiation intensity and the irradiation intensity distribution can be set to desired characteristics depending on the inclination angles of the two inclined surfaces 30. In addition, The inclination angles of the two inclined surfaces 30 may be the same value or different values.
  • the heat radiating member 3 functions as both the heat radiating means of the LED module 1 and the irradiation direction setting means of the LED module 1. Accordingly, there is no need to separately provide a mounting member such as a bracket for adjusting the irradiation direction of each LED module 1, and the configuration is simplified by suppressing the number of parts.
  • the ED module 1 is not mounted in the plane region between the two inclined surfaces 30 of the heat radiating member 3 (region having an inclination angle of 0 degrees).
  • a configuration in which the LED block 1 is mounted by providing the base block 2 in the plane area between the inclined surfaces 30 is also possible.
  • the heat dissipating member 3 includes a plurality of (two in the illustrated example) flow paths 31 and 32 for cooling the LED chip.
  • the flow paths 31 and 32 have a substantially rectangular cross section, and the length direction of each of the flow paths 31 and 32 is the same direction (longitudinal direction of the heat radiating member 3), and the direction orthogonal to the length direction (short of the heat radiating member 3) In the hand direction), the heat dissipating member 3 is formed so as to be parallel with a predetermined interval.
  • a known material such as water or silicone resin is used as the refrigerant flowing through the flow paths 31 and 32.
  • the flow paths 31 and 32 are formed to face the two base blocks 2 respectively, and the heat generated in the LED module 1 flows through the submount substrate 12 a, the base block 2 and the heat radiating member 3. Heat is transferred to the cooling medium passing through paths 31 and 32.
  • the lower surface of the submount substrate 12 a is electrically insulated from the anode electrode P a and the force source electrode P k, insulation of the heat dissipation path is ensured. Further, the thermal resistance is reduced by the Au plating applied to both surfaces of the submount substrate 12 a and the above heat diffusion function, and the heat dissipation efficiency is improved.
  • the cross-sectional shapes of the flow paths 31 and 21 are not limited to a rectangular shape, and may be other shapes such as a circular shape.
  • the refrigerant absorbs heat when passing through the flow paths 31 and 32, the temperature is lower before passing through the flow paths 31 and 32 than after passing through the flow paths 31 and 32. Therefore, the cooling efficiency is relatively high on the refrigerant inlet side in the flow path, and the cooling efficiency is relatively low on the refrigerant outlet side. As a result, the more the refrigerant flows toward the refrigerant outlet side, the more the LED chip 1 1 The luminous efficiency of the is deteriorated.
  • the refrigerant is caused to flow into the flow path 31 from one end in the longitudinal direction of the heat radiating member 3 (the upper side in FIG. 1A), and the other end in the longitudinal direction of the heat radiating member 3 into the flow path 32.
  • the flow direction of the refrigerant in the flow path 31 and the flow direction of the refrigerant in the flow path 32 are reversed. That is, the flow directions of the refrigerant in the adjacent flow paths 31 and 32 are opposite to each other.
  • the temperature of the refrigerant is lower at one end in the longitudinal direction than at the other end in the longitudinal direction of the heat radiating member 3, whereas in the channel 3 2, the heat radiating member 3
  • the temperature of the refrigerant is lower at the other end in the longitudinal direction than at the one end in the longitudinal direction, and the temperature distribution of the refrigerant is uniform throughout the heat dissipating member 3. Therefore, the temperature distribution in the heat radiating member 3 caused by the refrigerant on the refrigerant outlet side and the refrigerant on the refrigerant inlet side becoming high can be reduced, and the LED chip 1 1 of the LED module 1 can be reduced. It is possible to prevent the luminance of the emitted light from being biased.
  • the number of channels in this embodiment is an example, and the number of channels may be more than two.
  • the ultraviolet irradiation intensity and the irradiation intensity distribution by the plurality of LED modules 1 can be set to desired characteristics by providing the heat radiation member 3 with the inclined surface 30. Therefore, it is possible to achieve improvement in ultraviolet irradiation intensity and uniform irradiation intensity distribution with a simple configuration while providing a heat dissipation means.
  • a terminal block 4 is mounted on the surface of the base block 2 along the longitudinal direction of the base block 2 in parallel with the plurality of LED modules 1 mounted in an array.
  • the terminal block 4 is connected to positive and negative power lines from a DC power source (not shown), and bonding wires are formed from the anode electrode Pa and the force sword electrode P k formed on the package 12 of each LED module 1.
  • Figure 1A shows terminal block 4 for one base block 2 and only one bonding wire 5 for each LED module 1 for simplification).
  • By wire bonding to the positive and negative voltages multiple LED modules 1 are connected in parallel to the DC power supply. It is also possible to connect multiple LED modules 1 in series with a DC power supply.
  • connection between the anode electrode Pa and the force sword electrode Pk of the LED module 1 and the terminal block 4 is not limited to the above-described wire bonding connection, and may be another connection form.
  • the base block 2 and the terminal block 4 are integrally formed so that the anode electrode Pa and the cathode electrode P k of the LED module 1 and the terminal block 4 are connected between the base block 2 and the terminal block 4. It may be configured to be connected by the formed wiring pattern.
  • electronic parts such as Zener diodes and capacitors may be mounted on the terminal block 4 as necessary.
  • the LED module 1 can be easily connected to the power source, and workability is improved.
  • the LED unit of the present embodiment is configured by arranging four base blocks 2 on which a plurality of LED modules 1 are arranged and arranged on a heat radiating member 3. Therefore, In addition to irradiating ultraviolet rays to a long range in the width direction of the object, the irradiation range in the length direction of the object is also expanded.
  • the heat dissipating member 3 of the present embodiment is formed of a rectangular parallelepiped copper plate, and two inclined surfaces 30a and a base block 2 on which LED modules 1 are arranged and mounted are arranged in four rows in the longitudinal direction. It functions as a support base having two inclined surfaces 30 b on one surface.
  • the inclined surfaces 30 a are rectangular along the longitudinal direction of the heat radiating member 3, and are formed side by side on the center side in the short direction of the heat radiating member 3.
  • the two inclined surfaces 30 a are It is inclined in the opposite direction.
  • the inclined surfaces 30 b are rectangular along the longitudinal direction of the heat dissipating member 3 and are formed on both sides of the heat dissipating member 3 in the short direction, respectively. It is inclined in the opposite direction. That is, in Fig. 5 (b), the left inclined surfaces 30a, 30b are inclined in the clockwise direction, and the right inclined surfaces 30a, 30b are rotated counterclockwise. Inclined in the direction.
  • the inclined surfaces 30 a, 30 b on one side in the short direction of the heat radiating member 3 and the inclined surfaces 30 a, 30 b on the other side in the short direction of the heat radiating member 3 face each other. Inclined in the direction.
  • Each inclined surface 30 a, 3 Ob is formed with a screw hole 35 at both ends in the longitudinal direction of the heat radiating member 3, and through holes formed at both ends in the longitudinal direction of the base block 2. 2 A screw that passes through 1 (not shown) is screwed into the screw hole 35, whereby one base block 2 is attached to one inclined surface 30a or 30b.
  • the LED module 1 mounted on the base block 2 has its ultraviolet irradiation direction determined by the inclination angle of the inclined slope 30 a or 30 b on which the base block 2 is arranged. Then, in each of the inclined surfaces 30 a, the ultraviolet irradiation range by the pair of LED modules 1 facing in the short direction of the heat radiating member 3 is such that at least a part thereof overlaps each other of the two inclined surfaces 30 a A corner is set. Furthermore, the ultraviolet irradiation range by the LED module 1 on each inclined surface 3 Ob is at least one of the ultraviolet irradiation range by the LED module 1 on the inclined surface 30 a adjacent to the heat radiation member 3 in the short direction. Each inclination angle of the inclined surface 30 b is set so that the portions overlap.
  • the ultraviolet irradiation intensity and the irradiation intensity distribution can be set to desired characteristics by the inclination angles of the inclined surfaces 30a and 30b. It should be noted that the inclination angles of the inclined surfaces 30 a and 3 O b may be the same value or different values.
  • the heat radiating member 3 functions as both the heat radiating means of the LED module 1 and the irradiation direction setting means of each LED module 1. ing. Shi Therefore, there is no need to separately provide a mounting member such as a bracket for adjusting the irradiation direction of each LED module 1, and the configuration is simplified by suppressing the number of parts.
  • the LED module 1 is not mounted in the plane region (region with an inclination angle of 0 degrees) between the two inclined surfaces 30a of the heat radiating member 3. It is also possible to mount the LED module 1 by providing the base block 2 in the plane area between the inclined surfaces 30a.
  • the heat dissipating member 3 is formed with flow paths 3 1 to 34 facing the four base blocks 2 respectively, and the heat generated in the LED module 1 is transmitted to the submount substrate 12 a and the base. Heat is transferred to the refrigerant passing through the flow paths 31 to 34 through the block 2 and the heat radiating member 3.
  • the refrigerant flows into the flow paths 31 and 34 from one end side in the longitudinal direction of the heat radiating member 3 (the upper side in FIG. 5A), and the heat radiating members 3 are inserted into the flow paths 32 and 33.
  • the flow direction of the refrigerant in the flow paths 31 and 34 and the flow direction of the refrigerant in the flow paths 32 and 33 are reversed. I have to. That is, the flow directions of the refrigerant in the flow paths 3 1, 34 and the flow paths 32, 33 are opposite to each other.
  • the refrigerant temperature is lower at one end in the longitudinal direction than at the other end in the longitudinal direction of the heat radiating member 3, whereas in the flow paths 32 and 33, The temperature of the refrigerant is lower at the other end in the longitudinal direction than at one end in the longitudinal direction of the heat radiating member 3, and the temperature distribution of the cooling medium is uniform throughout the heat radiating member 3. Therefore, the temperature distribution in the heat radiating member 3 caused by the refrigerant on the refrigerant outlet side becoming higher also in the refrigerant inlet side can be reduced, and the L ED chip of the L ED module 1 can be reduced. 1 It is possible to prevent the luminance of light emitted from 1 from being biased. Note that the number of flow paths in this embodiment is an example, and the number of flow paths may be more than four.
  • the LED unit of the present embodiment can set the ultraviolet irradiation intensity and the irradiation intensity distribution by the plurality of LED modules 1 to desired characteristics by providing the heat radiating member 3 with the inclined surfaces 30 a and 30 b. Therefore, it is possible to improve the ultraviolet irradiation intensity and make the irradiation intensity distribution uniform with a simple configuration while providing the heat radiation means.
  • a terminal block 4 is mounted on one surface of the heat radiating member 3 along the longitudinal direction of each base unit 2. As in the first embodiment, a plurality of LED modules 1 are connected via the terminal block 4. Connected in parallel to the DC power supply.
  • the LED unit of the present embodiment has the heat dissipating member 3 of the second embodiment.
  • the base block is arranged on the inclined surface of each of the divided heat dissipating members.
  • the radiating member 3 is composed of the cuboid radiating member 3A and the cuboid radiating members 3B and 3C attached to both sides of the radiating member 3A in the short direction.
  • the heat dissipating member 3A has two inclined surfaces 30a inclined in opposite directions on both sides in the short direction, and the base block 2 on which the LED modules 1 are arranged and mounted is provided on each inclined surface 30a. Be placed.
  • the heat dissipating members 3 B and 3 C are attached to the side surfaces of the long side of the heat dissipating member 3 A, and the inclined surfaces 30 b formed on the heat dissipating members 3 B and 3 C are inclined in the direction facing each other, and the LED module A base block 2 on which 1 is mounted is arranged on each inclined surface 30b.
  • the heat dissipating members 3B and 3C are attached to the heat dissipating member 3A using soldering, a heat conductive adhesive, a locking member, a fitting member, or the like.
  • the heat radiating member 3 is divided into heat radiating members 3 A, 3B, 3 C, and the base block 2 is arranged in each divided heat radiating member 3 A, 3 B, 3 C, so that each heat radiating member is appropriate.
  • Heat dissipation control is possible.
  • a heat radiating member (not shown) can be attached to the outside of the heat radiating members 3 B and 3 C.
  • the base blocks 2 in six or more rows. That is, a desired irradiation range can be realized by adjusting the extension number of the heat dissipating member according to the irradiation range in the length direction of the object.
  • by standardizing the shape, size, and mounting method of heat dissipating parts it is possible to cope with various specifications of LED units while reducing costs.
  • the LED unit of the present embodiment has a lens 6 (second lens) arranged on the ultraviolet irradiation path of the LED module 1 in any one of the first to third embodiments. It is composed.
  • the lens 6 has a function to further control the light distribution of the ultraviolet rays emitted from the lens 1 3 (first lens) of the LED module 1, and optimize the optical system to improve the irradiation efficiency. Can be planned.
  • FIGS. 8 (a) and 8 (b) An example in which a cylindrical lens 6a is used as the lens 6 is shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b).
  • the cylindrical lens 6 a has an appearance in which a circular cylinder having a curvature only in one direction of an arc and a cylinder that does not have a curvature in the other direction perpendicular to the one direction is divided substantially in half.
  • one cylindrical lens 6a is arranged for each ultraviolet irradiation path of three or four LED modules 1, and each cylindrical lens 6a is arranged in the axial direction.
  • the end surfaces are connected to each other so as to be connected in the longitudinal direction of the heat dissipating member 3.
  • the light incident on the cylindrical lens 6a is one along the curvature.
  • the cylindrical lens 6a may have a shape other than the shape shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b) in which the cylinder is substantially divided into halves.
  • the cross section may be substantially elliptical.
  • the LED unit of the present embodiment is the same as the LED unit of the second embodiment, in which the base block 2 arranged on each of the adjacent inclined surfaces 30a and 30b is shifted from each other in the longitudinal direction as shown in FIG. Arranged.
  • the LED modules 1 mounted on each of the inclined surfaces 30 a and 30 b adjacent to each other are staggered along the longitudinal direction of the heat dissipating member 3.
  • the irradiation range of one LED module 1 mounted on one row (inclined surface) is the same as the two adjacent LED modules 1 mounted on the other row (inclined surface) 1
  • the irradiation range is set so that a part of it overlaps. Therefore, the irradiation intensity distribution of ultraviolet rays in the width direction of the object (longitudinal direction of the heat radiating member 3) is further uniformized, and light distribution control is simplified.
  • the following configuration may be adopted.
  • the cylindrical lens 6 a facing one inclined surface 30 and the cylindrical lens 6 a facing the other inclined surface 30 are arranged so as to be shifted from each other in the longitudinal direction.
  • the irradiation lens of the cylindrical lens 6 a facing one inclined surface 30 and the cylindrical lens 6 a facing the other inclined surface 30 are shifted in the longitudinal direction.
  • the LED unit of the present embodiment is obtained by setting the light emission wavelengths of the LED modules 1 arrayed and mounted in each row (the light emission wavelength of the LED chip 11) to be different from each other in the LED unit of the second embodiment.
  • the L ED module 1 arranged on the two inner inclined surfaces 30a is grouped into groups G 1 and G2 for each inclined surface, and the L ED module 1 arranged on the two outer inclined surfaces 30b is inclined. Group G3 and G4 for each.
  • the emission wavelength of LED module 1 belonging to inner groups G 1 and G 2 is set to 365 nm
  • the emission wavelength of LED module 1 belonging to outer groups G 3 and G 4 is set to 385 nm.
  • the configuration is as follows. In this case, the light emitting module 1 (group G3, G4) arranged on the outer inclined surface 30b is longer than the light emitting module 1 (group G1, G2) arranged on the inner inclined surface 30a. Those that emit ultraviolet rays of a wavelength are used.
  • the ratio of each wavelength of ultraviolet light can be controlled. That is, it is possible to easily adjust the ultraviolet irradiation intensity and the irradiation intensity distribution for each wavelength.
  • dimming control for each group according to the printing conditions (printing speed, ink amount, etc.)
  • the number of ink options increases, and the cost of ink can be reduced.
  • the light emitting modules 1 of 395 nm, 365 nm, 375 nm, and 385 nm are arranged in the order of adjacent groups G3, G1, G2, and G4.
  • the left [G 1, G3] and the right [G2, G4] combinations also have an outer inclined surface 30 b compared to the light emitting module 1 arranged on the inner inclined surface 30 a.
  • a module that emits ultraviolet light having a long wavelength is used.
  • the combination of [G 1, G3] on the left and [G2, G 4] on the right also balances the irradiation intensity.
  • each LED module 1 in the present embodiment is examples, and other emission wavelengths may be adopted.
  • the LED unit of this embodiment is the same as that of the LED unit of Embodiment 2.
  • Four LED modules 1 adjacent in the short direction of each inclined surface are grouped together, and the emission wavelength of LED module 1 is set for each group. It is set.
  • four LED modules 1 adjacent to each other in the short direction of each inclined surface are divided into two groups G 1 and G 2.
  • the LED module 1 of Group G 1 has a light emission wavelength set to 365 nm
  • the LED module 1 of Group G 2 has a two-wavelength configuration with the light emission wavelength set to 385 nm.
  • the ratio of each wavelength of ultraviolet rays can be controlled. That is, it becomes possible to easily adjust the ultraviolet irradiation intensity and the irradiation intensity distribution for each wavelength.
  • the number of ink options increases and the cost of ink can be reduced.
  • the LED modules 1 with different emission wavelengths are arrayed in the same row, multiple wavelengths can be mixed regardless of the number of rows (number of inclined surfaces).
  • LED modules 1 adjacent in the short direction of each inclined surface are divided into four groups G 1 to G4.
  • Group G 1 LED module 1 sets the emission wavelength to 365 nm
  • Group G 2 LED module 1 sets the emission wavelength to 395 nm
  • Group G 3 LED module 1 sets the emission wavelength to 375 nm.
  • LED module 1 of Group G 4 sets the emission wavelength to 385 nm.
  • a single LED module 1 may be selected from each inclined surface regardless of whether the inclined surfaces are adjacent to each other in the short direction, and the selected plurality of LED modules may be made into one group.
  • the irradiation intensity distribution is made more uniform without the occurrence of wavelength distribution bias in the longitudinal direction of the heat radiating member 3.
  • each LED module 1 in the present embodiment is examples, and other emission wavelengths may be adopted.
  • the heat radiating member 3 is comprised with the copper plate in each said embodiment, you may comprise the heat radiating member 3 with other materials, such as aluminum. Moreover, you may implement combining each embodiment mentioned above.

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Abstract

一面を開口したパッケ一ジ内に紫外線を発するLEDチップを配置し、パッケ一ジの開口にレンズを覆設した複数のLEDモジュールと、複数のLEDモジュールが第1の方向に配列実装される基板状の基台ブロックと、前記基台ブロックが前記第1の方向に対して直交する第2の方向に並べて配置される放熱部材とを備え、前記放熱部材は、前記複数の各基台ブロックがそれぞれ配置される複数の傾斜面を有し、前記放熱部材において前記第2の方向の一方の傾斜面と前記第2の方向の他方の傾斜面とは互い対向する方向に傾斜するLEDユニットが提供される。

Description

明細書
L E Dュニッ卜
技術分野
本発明は、 LEDユニットに関するものである。 背景技術
従来、 紫外線の照射により硬化するインクを用いて対象物に印刷する印刷装置の後段に、 対象 物のインクを硬化させるために紫外線を照射する紫外線照射装置が設置されている。 そして、 紫 外線照射装置には、 近年、 低消費電力化や長寿命化などを目的として、 放電ランプなどの代わり に LED (発光ダイオード) ユニットを光源として用いた構成が種々提案されている (特許文献 1 , 2参照)。
このような LEDュニットは、 通過する対象物の幅方向の長い範囲に紫外線を照射する必要が あるため、 その照射部は一般的に細長いライン状の形状、 配置となる。 例えば図 1 4 (a) (b) に示すように、 1つの LEDチップを内部に配置して内蔵レンズを通して紫外線を照射する LE Dモジュール 1 01を一列に並設して、 ライン状の配光特性としたものがある。なお図 14 (c) は、 LEDユニット前方から見た幅方向 L 1の照射範囲に対する紫外線強度を示し、図 1 4 (d) は、 LEDュニット側方から見た長さ方向 L 2の照射範囲に対する紫外線強度を示す。
【特許文献 1】 日本実用新案登録第 31 51 1 32号公報
【特許文献 2】 日本特開 2005— 203481号公報
LEDユニットには、 紫外線照射強度の向上、 照射強度分布の均一化の要望があり、 多数の L ED素子を用いた高密度実装化が図られている。 さらには、 高密度実装化のために、 1つの LE Dモジュールに複数の LEDチップを内蔵したものや、 LEDモジュールを複数列、 複数行に配 設して、 面発光させたものもあった。
そして、 さらなる紫外線照射強度の向上のために、 例えば図 1 5 (a) (b) に示すように、 図 1 4における L EDモジュール 1 01を複数列 (図 1 5の (a) および (b) はそれぞれ 2列 および 3列の場合を例示する) に並設し、 複数の LEDモジュール 1 01の各照射範囲を互いに 重ね合わせることで、 紫外線強度を向上させたものがある。 しかしながら、 複数の LEDモジュ ール 1 01の照射範囲を調整するために、 各 LEDモジュール 1 01の照射方向を調整するブラ ケット等の取付部材を別途設ける必要があり、 部品点数が多く構成が複雑になっていた。 また、 L E D素子は、 素子自体の発熱によって発光効率が低下するため、 高密度実装された L E D素子の温度上昇を抑制するための放熱手段を設ける必要がある。 例えば上記図 1 4 , 図 1 5 に示す構成では、 金属製の放熱部材 (図示なし) などを用いた空冷構造を採用している。 また、 他の放熱手段として冷媒を用いた水冷構造を採用した L E Dモジュールも提案されている。
しかしながら、 放熱手段を具備しながら、 紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化 を簡易な構成で実現した L E Dュニットは、 未だになかった。 発明の概要
本発明は、 上記事由に鑑みてなされたものであり、 放熱手段を具備しながら、 紫外線照射強度 の向上および照射強度分布の均一化を簡易な構成で実現する L E Dュニットを提供する。
本発明の一態様によると、 一面を開口したパッケージ内に紫外線を発するし E Dチップを配置 し、 前記パッケージの前記開口にレンズを覆設した複数の L E Dモジュールと、 前記複数の L E Dモジュールが第 1の方向に配列実装される基板状の基台ブロックと、 前記基台ブロックが前記 第 1の方向に対して直交する第 2の方向に複数個並べて配置される放熱部材とを備え、 前記放熱 部材は、 前記複数の基台ブロックがそれぞれ配置される複数の傾斜面を有し、 前記放熱部材にお いて前記第 2の方向の一方の傾斜面と、 前記前記第 2の方向の他方傾斜面は、 互いに対向する方 向に傾斜する L E Dユニットが提供される。
このような構成によれば、 放熱手段を具備しながら、 紫外線照射強度の向上および照射強度分 布の均一化を簡易な構成で実現できる。 而して、 L E Dモジュールの数を低減させながら、 紫外 線硬化インクの十分な硬化特性を得ることができ、 さらには各傾斜面の傾斜角によって、 紫外線 照射強度および照射強度分布を所望の特性に設定できる。
前記放熱部材は、 前記第 2の方向にて傾斜面間に分割された複数の分割部分を有し、 前記分割 部分の傾斜面に前記基台プロックが配置されることとしてもよい。
この構成によれば、 前記放熱部材が複数の分割部分からなることによって分割部分毎に適切な放 熱制御が可能となる。 また、 放熱部材の分割部分の数を調整することで、 所望の照射範囲を実現 できる。 さらに、 放熱部材の分割部分の形状、 サイズ、 取付方法等を標準化することにより、 コ ストダウンを図りながら、 様々な仕様の L E Dュニッ卜に対応できる。
前記した L E Dュニッ卜において、 前記レンズは前記パッケージに直接接合することもできる。 これによれば、 L E Dモジュールからなる光学系の構成を簡単化できる。
また、 前記 L E Dュニットは各 L E Dモジュールから発せられる紫外線の経路上に設けられた 複数のレンズをさらに備えてもよい。
このような構成によれば、 L E Dモジュールから発せられる紫外線の経路上に設けられたレン ズを用いることで、 L E Dモジュール上に設けられたレンズから放射された紫外線の配光をさら に制御して光学系の最適化を図リ、 照射効率の向上を図ることができる。
前記紫外線の経路上に設けられるレンズをシリンドリカルレンズで構成し、 前記第 1の方向に 互いに隣接する複数の L E Dモジュールに対応して 1つのシリンドリカルレンズを配置するこ ととしてもよい。
このような構成によれば、 第 1の方向における紫外線の照射強度分布がさらに均一化され、 配 光制御が簡単になる。
前記各基台ブロックに配列実装された L E Dモジュールは、 第 2の方向の少なくとも一方側に 隣接する基台ブロックに実装された L E Dモジュールと、 第 1の方向において外れるように配置 されることであってもよい。
これによると、 第 1の方向における紫外線の照射強度分布がさらに均一化され、 配光制御が簡 単になる。
前記第 1の方向に配列実装された複数の L E Dモジュールは、 発する紫外線の波長が前記第 1 の方向に沿った列毎に異なることを特徴とする。
この構成によれば、 列毎の調光制御を行うことによって、 波長毎の紫外線照射強度および照射 強度分布の調整を容易に行うことが可能となる。 而して、 印刷条件 (印刷速度、 インク量等) に 応じてインクの選択肢が増え、 インク代のコストダウンが可能となる。
また、 前記第 1の方向に配列実装された複数の L E Dモジュールのうちで少なくとも 1つの L EDモジュールは他の LEDモジュールと異なる波長の紫外線を発することとしてもよい。
この構成によれば、 LEDモジュール毎の調光制御を行うことによって、 波長毎の紫外線照射強 度および照射強度分布の調整を容易に行うことが可能となる。 而して、 印刷条件 (印刷速度、 ィ ンク量等) に応じてインクの選択肢が増え、 インク代のコストダウンが可能となる。 また、 同列 内で発光波長の異なる L E Dモジュールを配列実装しているので、 列数 (傾斜面の数) の多少に 関わらず、 複数波長混合が可能となる。 図面の簡単な説明
本発明の目的及び特徴は以下のような添付図面とともに与えられる以後の望ましい実施例の 説明から明確になる。 【図 1】 (a) (b) 実施形態 1の LEDユニットの構成を示す平面図である。 【図 2】 実施形態 1の LEDモジュールの構成を示す斜視図である。
【図 3】 実施形態 1の LEDモジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図 4】 (a) (b) 実施形態 1の LEDモジュールの構成を示す側面図である。
【図 5】 (a) (b) 実施形態 2の LEDユニットの構成を示す平面図である。
【図 6】 (a) (b) 実施形態 3の LEDユニットの構成を示す平面図である。
【図 7】 実施形態 4の光学系を示す概略構成図である。
【図 8】 (a) (b) 実施形態 4のし EDユニットの構成を示す平面図である。
【図 9】 実施形態 5の L EDュニッ卜の構成の一部を示す平面図である。
【図 1 0】 実施形態 5の LEDュニッ卜の別の構成を示す平面図である。
【図 1 1】 実施形態 6の LEDユニットの構成を示す平面図である。
【図 1 2】 実施形態 7の L EDユニットの構成を示す平面図である。
【図 1 3】 実施形態 7の LEDユニットの別の構成を示す平面図である。
【図 1 4】 (a) ~ (d) 従来の L EDユニットの概略を示す図である。
【図 1 5】 (a) (b) 従来の L EDュニッ卜の概略を示す図である。 発明を実施するための形態
以下、 本発明の実施形態が本明細書の一部を成す添付図面を参照して一層詳細に説明される。 図面全体で同一又は類似の部分には同一の符号を付けてそれに関する重複する説明を省略する。
(実施形態 1 )
紫外線の照射により硬化するインクを用いて対象物に印刷する印刷装置の後段に、 対象物のィ ンクを硬化させるために紫外線を照射する紫外線照射装置がある。 本実施形態の LEDュニット は、 このような紫外線照射装置に用いられるものであり、 図 1 (a) (b) に示すように、 複数 の L E Dモジュール 1を基台プロック 2に配列実装し、 2つの基台プロック 2を放熱部材 3に並 ベて配置して構成される。
LEDモジュール 1は、 図 2、 図 3に示すように、 LEDチップ 1 1と、 LEDチップ 1 1を 収納するパッケージ 1 2と、 パッケージ 1 2の開口に覆設するレンズ 1 3とで構成されている。 パッケージ 1 2は、 上面に LEDチップ 1 1を AuS n接合したサブマウント基板 1 23と、 し EDチップ 1 1を囲むようにサブマウント基板 1 2 aの上面に A u S n接合した枠体 1 2 bと で構成される。 サブマウント基板 1 2 aは、 A I N (窒化アルミニウム) で形成されており、 そ の両面は Au (金) めっきされ、 さらに枠体 1 2 bに対向する上面は環状に A u S n (金すず) めっきされている (図 3中の R領域)。 枠体 1 2 bは、 絶縁性材料のなかでも比較的熱伝導率が 高く、 A I Nと熱膨張率が近い A I 2 O 3 (酸化アルミニウム) 等で形成されており、 その 上面は A uめっきされ、 さらにサブマウント基板 1 2 aに対向する下面には環状の A u S nめつ きが施されている。
そして、 レンズ 1 3は、 光学ガラスで形成されて、 枠体 1 2 bの円状の開口周縁に A u S n接 合し、 枠体 1 2の開口周縁に対向して環状の A uめっきが施されている。 そして、 上記各部に施 した A u S πめっきによって、 サブマウント基板 1 2 a、 枠体 1 2 b、 光学ガラス 1 3が互いに A u S π接合される。 なお、 サブマウント基板 1 2 aは A I N以外で形成されてもよく、 枠体 1 2 b¾A I 2 O 3 以外で形成されてもよい。 さらにサブマウント基板 1 2 aと枠体 1 2匕と は一体構成であってもよい。
1_£0チップ1 1は、 例えば、 紫外領域にピーク波長を有する紫外線 LEDチップであり、 L EDチップ 1 1のアノードはボンディングワイヤ Wを導出して、 サブマウント基板 1 2 a (また は枠体 1 2 b) 上面の A uめっきにダイポンドにより接続され、 力ソードもボンディングワイヤ Wを導出して、 枠体 1 2 b (またはサブマウント基板 1 2 a) 上面の A uめっきにワイヤポンド により接続されている。 つまり、 LEDチップ 1 1のアノードはサブマウント基板 1 2 a上面の 金めつき部分 (アノード電極 Pa) に電気的に接続され、 力ソードは枠体 1 2 b上面の金めつき 部分 (力ソード電極 P k) に電気的に接続されている。 したがって、 アノード電極 Paおよび力 ソード電極 P kをパッケージ 1 2の上下層で構成できるため、 パッケージ 1 2のコンパクト化を 図ることができる。 なお、 1_£0チップ1 1のアノードを枠体 1 2 b上面の金めつき部分に電気 的に接続し、 力ソードをサブマウント基板 1 2 a上面の金めつき部分に電気的に接続してもよい。 ところで、 サブマウント基板 1 2 aは、 LEDチップ 1 1と同等の線膨張率を有する A I Nで 形成されて、 LEDチップ 1 1と放熱部材 3との間に介在しており、 LEDチップ 1 1と放熱部 材 3との熱膨張差に起因する LEDチップ 1 1への応力を低減するとともに、 LEDチップ 1 1 の発熱をすばやく横方向に広げ、 かつ縦方向に伝達する熱拡散機能を有しており、 熱抵抗が低減 されている。
なお、 上述の LEDモジュール 1は、 図 4 (a) に示すように、 L E Dモジュール 1のレンズ 1 3をパッケージ 1 2に直接接合し (例えば、 Au S n接合、 接着剤による接合等)、 パッケ一 ジ 1 2とレンズ 1 3とを一体化したものである。 したがって、 L EDモジュール 1からなる光学 系の構成を簡単化できる。 また、 図 4 (b) に示すように、 パッケージ 1 2の開口に接合したガ ラス製のカバー 1 4を設け、 このカバ一 1 4にレンズ 1 3を接合することで、 カバー 1 4を介し てパッケージ 1 2とレンズ 1 3とを一体化してもよい。
次に、 基台ブロック 2は、 矩形状の基板で形成され、 その表面には複数の L E Dモジュール 1 が長手方向 (第 1の方向) に一定間隔で並んで配置されている。 基台ブロック 2に L E Dモジュ ール 1を取り付けるには、 基台ブロック 2の表面に L E Dモジュール 1のサブマウント基板 1 2 aの下面をはんだ付けや接着剤等によって直接接合する。 したがって、 L E Dモジュールをねじ 留め固定するためのねじ孔を L E Dモジュール 1に設ける必要がなく、 L E Dモジュール 1を小 型化することができ、 L E Dモジュール 1の高密度実装が可能となる。
また、 L E Dモジュール 1を基台ブロック 2に接合する手段としては、 熱伝導性接着剤を用い てもよい。 この熱伝導性接着剤は、 固着機能を有するエポキシ等の樹脂と導電機能を有する銀等 の金属 (導電性フィラー) とを混合して熱伝導率の高い性質を有する導電性接着剤、 または絶縁 性の高い材料から形成されて熱伝導率の高い性質を有する絶縁性接着剤を用いる。
次に、 放熱部材 3は、 直方体状の銅プレートで形成され、 L E Dモジュール 1を配列実装した 基台ブロック 2を 2列に短手方向 (第 2の方向) に並べて配置するための 2つの傾斜面 3 0を一 面に有している。 傾斜面 3 0は、 放熱部材 3の長手方向に沿った矩形状で、 放熱部材 3の短手方 向の両側に各々形成されており、この 2つの傾斜面 3 0は、互いに対向する方向に傾斜している。 すなわち、 図 1 ( b ) において左側の傾斜面 3 0は時計回りに回転する方向に傾斜し、 右側の傾 斜面 3 0は反時計回りに回転する方向に傾斜している。
各傾斜面 3 0は、 長手方向の両端にねじ孔 3 5を各々穿設しておリ、 基台ブロック 2の長手方 向の両端に穿設した揷通孔 2 1を揷通したねじ (図示なし) がねじ孔 3 5に螺合することによつ て、 基台ブロック 2が各傾斜面 3 0に取り付けられる。 なお、 基台ブロック 2を傾斜面 3 0に取 リ付ける方法は、 ねじ固定以外に接着剤等を用いる方法であってもよい。
基台プロック 2に実装された L E Dモジュール 1は、 当該基台プロック 2が配置されている傾 斜面 3 0の傾斜角によって紫外線の照射方向が決定され、 当該傾斜角は紫外線照射強度の向上お よび照射強度分布の均一化を図るように設定される。 そこで本実施形態では、 両傾斜面 3 0にお いて放熱部材 3の短手方向に対向する一対の L E Dモジュール 1による紫外線の照射範囲が、 少 なくともその一部が重なるように、 2つの傾斜面 3 0の各傾斜角が設定されている。 したがって、 紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を図ることが可能となり、 L E Dモジュール 1の数を低減させながら、 インクの十分な硬化特性を得ることができる。 さらには 2つの傾斜面 3 0の各傾斜角によって、紫外線照射強度および照射強度分布を所望の特性に設定できる。なお、 2つの傾斜面 30の各傾斜角は、 互いに同一値でもよいし、 または互いに異なる値であってもよ い。
さらに、 放熱部材 3に傾斜面 30を設けることで、 放熱部材 3が、 LEDモジュール 1の放熱 手段と、 LEDモジュール 1の照射方向設定手段との両方の機能を兼ねている。 したがって、 各 LEDモジュール 1の照射方向を調整するブラケット等の取付部材を別途設ける必要がなく、 部 品点数を抑制して構成が簡単になる。
また、 図 1 (a) (b) では、 放熱部材 3の両傾斜面 30間の平面領域 (傾斜角 0度の領域) にし EDモジュール 1を実装していない。 し力、し、 両傾斜面 30間の平面領域に基台ブロック 2 を設けて、 LEDモジュール 1を実装する構成も可能である。
また、 放熱部材 3は、 LEDチップ冷却用の冷媒の複数 (図示例では 2つ) の流路 31 , 32 を内部に備えている。 流路 31 , 32は、 断面が略矩形状に形成され、 それぞれの長さ方向が同 方向 (放熱部材 3の長手方向) となるとともに、 その長さ方向に直交する方向 (放熱部材 3の短 手方向) において、 所定間隔を隔てて平行するように放熱部材 3に形成されている。 流路 31 , 32に流す冷媒としては、 水、 シリコーン樹脂等の周知のものを用いる。 流路 31 , 32は、 2 つの基台ブロック 2に各々対向して形成されており、 LEDモジュール 1で発生した熱は、 サブ マウント基板 1 2 aおよび基台ブロック 2および放熱部材 3を通じて、 流路 31 , 32を通る冷 媒に伝熱されるようになつている。 ここで、 サブマウント基板 1 2 aの下面はアノード電極 P a および力ソ一ド電極 P kに対して電気的に絶縁されているため、 放熱経路の絶縁性が確保されて いる。 また、 サブマウント基板 1 2 aの両面に施された A uめっきと上記熱拡散機能とによって 熱抵抗が低減されており、 放熱効率が向上している。 なお、 流路 31 , 21の断面形状は、 矩形 状に限定されず、 円形状等の他の形状であってもよい。
ところで、 冷媒は、 流路 31 , 32を通る際に熱を吸収するため、 流路 31 , 32を通った後 に比べれば、 流路 31 , 32を通る前のほうが温度は低い。 したがって、 流路における冷媒流入 口側では冷却効率が相対的に高く、 冷媒流出口側では冷却効率が相対的に低くなリ、 その結果、 冷媒流出口側にいけばいくほど L EDチップ 1 1の発光効率が悪くなる。
そこで、 本実施形態では、 流路 31には放熱部材 3の長手方向一端側 (図 1 (a) における上 側) から冷媒を流入させ、 流路 32には放熱部材 3の長手方向他端側 (図 1 (a) における下側) から冷媒を流入させることによって、 流路 31における冷媒の流動方向と流路 32における冷媒 の流動方向とを逆向きにしている。 つまり、 隣り合う流路 31 , 32における冷媒の流動方向は 互いに逆方向となっている。 このようにすれば、 流路 3 1においては、 放熱部材 3の長手方向他端側よりも長手方向一端側 のほうが冷媒の温度が低くなるのに対し、 流路 3 2においては、 放熱部材 3の長手方向一端側よ リも長手方向他端側のほうが冷媒の温度が低くなリ、 放熱部材 3全体としては、 冷媒の温度分布 が均一となる。 したがって、 冷媒流出口側の冷媒が冷媒流入口側の冷媒ょリも高温となることに 起因する放熱部材 3における温度分布の不均一を軽減することができ、 L E Dモジュール 1の L E Dチップ 1 1が放射する光の輝度が偏ってしまうことを防止できる。 なお、 本実施形態におけ る流路の数は一例であり、 流路の数は 2本より多くてもよい。
このように、本実施形態の L E Dュニットは、放熱部材 3に傾斜面 3 0を設けることによって、 複数の L E Dモジュール 1による紫外線照射強度および照射強度分布を所望の特性に設定可能 としている。 したがって、 放熱手段を具備しながら、 紫外線照射強度の向上および照射強度分布 の均一化を簡易な構成で実現することができる。
また、 基台ブロック 2の表面には、 端子台 4が、 配列実装された複数の L E Dモジュール 1に 並行して、 基台ブロック 2の長手方向に沿って実装されている。 端子台 4には、 図示しない直流 電源からの正 .負の各電源線が接続され、 各 L E Dモジュール 1のパッケージ 1 2に形成したァ ノ一ド電極 P aおよび力ソード電極 P kからボンディングワイヤ 5を導出して (図 1 Aでは簡略 化のために 1つの基台ブロック 2に対して端子台 4及び各 L E Dモジュール 1でボンディング ワイヤ 5がそれぞれ 1つのみ図示されている)、 端子台 4の正■負電圧にワイヤボンディング接 続することによって、 複数の L E Dモジュール 1が直流電源に対して並列接続される。 また、 複 数の L E Dモジュール 1を直流電源に対して直列接続することも可能である。
なお、 L E Dモジュール 1のアノード電極 P aおよび力ソード電極 P kと端子台 4との間の接 続は、 上記ワイヤボンディング接続に限定されず、 他の接続形態であってもよい。 例えば、 基台 ブロック 2と端子台 4とを一体形成して、 L E Dモジュール 1のアノード電極 P aおよびカソー ド電極 P kと端子台 4との間を、 基台ブロック 2—端子台 4間に形成した配線バターンで接続す る構成であってもよい。 さらに、 端子台 4には、 ツエナダイオード、 コンデンサ等の電子部品を 必要に応じて実装してもよい。
このように、 放熱部材 3に L E Dモジュール 1および端子台 4を実装することによって、 L E Dモジュール 1の電源への接続を容易に行うことができ、 作業性が向上する。
(実施形態 2 )
本実施形態の L E Dユニットは、 図 5 ( a ) ( b ) に示すように、 複数の L E Dモジュール 1 を配列実装した 4つの基台ブロック 2を放熱部材 3に並べて配置して構成される。 したがって、 対象物の幅方向の長い範囲に紫外線を照射するとともに、 対象物の長さ方向における照射範囲も 広げている。
本実施形態の放熱部材 3は、 直方体状の銅プレートで形成され、 L E Dモジュール 1を配列実 装した基台ブロック 2を 4列に長手方向に並べて実装するための 2つの傾斜面 3 0 aおよび 2 つの傾斜面 3 0 bを一面に有した支持基台として機能する。
傾斜面 3 0 aは、 放熱部材 3の長手方向に沿った矩形状で、 放熱部材 3の短手方向の中央側に 並んで各々形成されており、 この 2つの傾斜面 3 0 aは、 互いに対向する方向に傾斜している。 さらに、 傾斜面 3 0 bは、 放熱部材 3の長手方向に沿った矩形状で、 放熱部材 3の短手方向の両 側に各々形成されており、 この 2つの傾斜面 3 0 bは、 互いに対向する方向に傾斜している。 す なわち、 図 5 ( b ) において左側の傾斜面 3 0 a , 3 0 bは時計回りに回転する方向に傾斜し、 右側の傾斜面 3 0 a , 3 0 bは反時計回りに回転する方向に傾斜している。 すなわち、 放熱部材 3の短手方向の一方側の傾斜面 3 0 a , 3 0 bと、 放熱部材 3の短手方向の他方側の傾斜面 3 0 a , 3 0 bとは、 互いに対向する方向に傾斜している。
各傾斜面 3 0 a , 3 O bは、 放熱部材 3の長手方向の両端にねじ孔 3 5を各々穿設しておリ、 基台ブロック 2の長手方向の両端に穿設した揷通孔 2 1を揷通したねじ (図示なし) がねじ孔 3 5に螺合することによって、 1つの基台ブロック 2が 1つの傾斜面 3 0 aまたは 3 0 bに取り付 けられる。
基台ブロック 2に実装された L E Dモジュール 1は、 当該基台ブロック 2が配置されている傾 斜面 3 0 aまたは 3 0 bの傾斜角によって紫外線の照射方向が決定される。 そして、 両傾斜面 3 0 aにおいて放熱部材 3の短手方向に対向する一対の L E Dモジュール 1による紫外線の照射 範囲が、少なくともその一部が重なるように、 2つの傾斜面 3 0 aの各傾斜角が設定されている。 さらに、 各傾斜面 3 O b上の L E Dモジュール 1による紫外線の照射範囲は、 放熱部材 3の短手 方向に隣接する傾斜面 3 0 a上の L E Dモジュール 1による紫外線の照射範囲と少なくともそ の一部が重なるように、 傾斜面 3 0 bの各傾斜角が設定されている。 したがって、 紫外線照射強 度の向上および照射強度分布の均一化を図るとともに、 対象物の長さ方向における照射範囲も広 げることが可能となる。 さらには、 傾斜面 3 0 a , 3 0 bの各傾斜角によって、 紫外線照射強度 および照射強度分布を所望の特性に設定できる。 なお、 各傾斜面 3 0 a , 3 O bの各傾斜.角は、 互いに同一値でもよいし、 または互いに異なる値であってもよい。
さらに、 放熱部材 3に傾斜面 3 0 a , 3 0 bを設けることで、 放熱部材 3が、 L E Dモジユー ル 1の放熱手段と、 各 L E Dモジュール 1の照射方向設定手段との両方の機能を兼ねている。 し たがって、 各 LEDモジュール 1の照射方向を調整するブラケット等の取付部材を別途設ける必 要がなく、 部品点数を抑制して構成が簡単になる。
また、 図 5 (a) (b) では、 放熱部材 3の両傾斜面 30 a間の平面領域 (傾斜角 0度の領域) に L EDモジュール 1を実装していない。 し力、し、 両傾斜面 30 a間の平面領域に基台ブロック 2を設けて、 LEDモジュール 1を実装する構成も可能である。
そして、 放熱部材 3には、 4つの基台ブロック 2に各々対向して流路 3 1 ~34が形成されて おり、 L EDモジュール 1で発生した熱は、 サブマウント基板 1 2 aおよび基台ブロック 2およ び放熱部材 3を通じて、 流路 31 ~34を通る冷媒に伝熱されるようになつている。
さらに、 本実施形態では、 流路 3 1 , 34には放熱部材 3の長手方向一端側 (図 5 (a) にお ける上側) から冷媒を流入させ、 流路 32, 33には放熱部材 3の長手方向他端側 (図 5 (a) における下側) から冷媒を流入させることによって、 流路 3 1 , 34における冷媒の流動方向と 流路 32, 33における冷媒の流動方向とを逆向きにしている。 つまり、 流路 3 1 , 34と流路 32, 33における冷媒の流動方向は互いに逆方向となっている。
このようにすれば、 流路 3 1 , 34においては、 放熱部材 3の長手方向他端側よりも長手方向 一端側のほうが冷媒の温度が低くなるのに対し、 流路 32, 33においては、 放熱部材 3の長手 方向一端側よリも長手方向他端側のほうが冷媒の温度が低くなリ、 放熱部材 3全体としては、 冷 媒の温度分布が均一となる。 したがって、 冷媒流出口側の冷媒が冷媒流入口側の冷媒ょリも高温 となることに起因する放熱部材 3における温度分布の不均一を軽減することができ、 L EDモジ ユール 1の L EDチップ 1 1が放射する光の輝度が偏ってしまうことを防止できる。 なお、 本実 施形態における流路の数は一例であリ、 流路の数は 4本より多くてもよい。
このように、 本実施形態の L EDュニットは、 放熱部材 3に傾斜面 30 a, 30 bを設けるこ とによって、 複数の LEDモジュール 1による紫外線照射強度および照射強度分布を所望の特性 に設定可能としたので、 放熱手段を具備しながら、 紫外線照射強度の向上および照射強度分布の 均一化を簡易な構成で実現することができる。
また、 放熱部材 3の一面には、 各基台ユニット 2の長手方向に沿って端子台 4が実装されてお リ、 実施形態 1と同様に、 複数の L EDモジュール 1が端子台 4を介して直流電源に対して並列 接続される。
なお、 実施形態 1と同様の構成には同一の符号を付して、 説明は省略する。
(実施形態 3)
本実施形態の L EDユニットは、 図 6 (a) (b) に示すように、 実施形態 2の放熱部材 3を その短手方向において複数に分割したものであり、 当該分割された各放熱部材の傾斜面に基台ブ ロックが配置される。
本実施形態では、 直方体状の放熱部材 3 Aと、 放熱部材 3 Aの短手方向の両側に取り付けられ る直方体状の放熱部材 3 B , 3 Cとで放熱部材 3を構成している。
放熱部材 3 Aは、 互いに対向する方向に傾斜した 2つの傾斜面 30 aを短手方向の両側に形成 しておリ、 LEDモジュール 1を配列実装した基台ブロック 2が各傾斜面 30 aに配置される。 放熱部材 3 B, 3 Cは、 放熱部材 3 Aの長辺部側面に取り付けられ、 放熱部材 3 B, 3 Cに形 成された傾斜面 30 bは、 互いに対向する方向に傾斜し、 LEDモジュール 1を配列実装した基 台ブロック 2が各傾斜面 30 bに配置される。 放熱部材 3 B, 3Cは、 半田付け、 熱伝導性接着 剤、 係止部材、 嵌合部材等を用いて放熱部材 3 Aに取り付けられる。
このように、 放熱部材 3を放熱部材 3 A, 3B, 3 Cに分割し、 分割した各放熱部材 3 A, 3 B, 3 Cに基台ブロック 2を配置することで、 放熱部材毎に適切な放熱制御が可能となる。 さらに、 放熱部材 3 B, 3 Cの外側にも、 図示しない放熱部材を取付可能であり、 例えば基台 ブロック 2を 6列以上配置することも可能である。 すなわち、 対象物の長さ方向における照射範 囲に応じて、 放熱部材の延長数を調整することで、 所望の照射範囲を実現できる。 また、 放熱部 材の形状、 サイズ、 取付方法等を標準化することにより、 コストダウンを図りながら、 様々な仕 様の L EDュニッ卜に対応できる。
なお、 実施形態 2と同様の構成には同一の符号を付して、 説明は省略する。
(実施形態 4)
本実施形態の L EDユニットは、 図 7に示すように、 実施形態 1乃至 3いずれかにおいて、 L EDモジュール 1の紫外線照射経路上にレンズ 6 (第 2のレンズ) を配置して光学系を構成して いる。 レンズ 6は、 L EDモジュール 1のレンズ 1 3 (第 1のレンズ) から放射された紫外線の 配光をさらに制御する機能を有しており、 光学系の最適化を図って、 照射効率の向上を図ること ができる。
レンズ 6として、 シリンドリカルレンズ 6 aを用いる例を図 8 (a) (b) に示す。 シリンド リカルレンズ 6 aは、 弧状の一方向のみに曲率を持ち、 当該一方向に直交する他方では曲率を持 たない円筒を略半分に割った外観を有している。 例えば、 図 8 (a) に図示されたように、 3つ または 4つの L EDモジュール 1の紫外線照射経路毎に 1つのシリンドリカルレンズ 6 aを配 置し、 各シリンドリカルレンズ 6 aは、 軸方向の端部面を互いに接続して、 放熱部材 3の長手方 向に連接するようになっている。 シリンドリカルレンズ 6 aに入射した光は、 曲率に沿った一方 向に対してはレンズとして作用し、 曲率を持たない他方向に対しては平面硝子と同様に作用する。 このようなシリンドリカルレンズ 6 aを用いることによって、 対象物の幅方向 (放熱部材 3の長 手方向) における紫外線の照射強度分布がさらに均一化され、 配光制御が簡単になる。
またシリンドリカルレンズ 6 aは、 図 8 (a) (b) に示す円筒を略半分に割った形状以外で もよく、 例えば断面が略楕円状であってもよい。
なお、 実施形態 1乃至 3と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
(実施形態 5)
本実施形態の L EDユニットは、 実施形態 2の L EDユニットにおいて、 図 9のように隣接す る傾斜面 30 a, 30 bの各々に配置されている基台ブロック 2を長手方向に互いにずらして配 設している。 而して、 互いに隣接する傾斜面 30 a, 30 bの各々に実装されている LEDモジ ユール 1が、 放熱部材 3の長手方向に沿って千鳥配置されている。 このような LEDモジュール 1の千鳥配置によって、 一方の列 (傾斜面) に実装された 1つの LEDモジュール 1の照射範囲 は、 他方の列 (傾斜面) に実装された隣接する 2つの LEDモジュール 1の照射範囲と、 その一 部が重なるように設定されている。 したがって、 対象物の幅方向 (放熱部材 3の長手方向) にお ける紫外線の照射強度分布がさらに均一化され、 配光制御が簡単になる。
また、 図 1 0に示すように、 実施形態 1の LEDユニットにおいて、 複数の LEDモジュール 1の紫外線照射経路毎に 1つのシリンドリカルレンズ 6 aを配置した場合は、 以下のように構成 してもよい。 一方の傾斜面 30に対向するシリンドリカルレンズ 6 aと、 他方の傾斜面 30に対 向するシリンドリカルレンズ 6 aとを、 長手方向に互いにずらして配置する。 而して、 一方の傾 斜面 30に対向するシリンドリカルレンズ 6 aと、 他方の傾斜面 30に対向するシリンドリカル レンズ 6 aとは、 各照射範翻が互いに長手方向にずれる。 このようにシリンドリカルレンズ 6 a の配置をずらすことによって、 LEDモジュール 1の配光制御を容易に行うことができる。 例え ば、 L E Dモジュール 1による照射強度分布をより均一化することも容易に可能となる。
なお、 実施形態 1乃至 4と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
(実施形態 6)
本実施形態の LEDユニットは、 実施形態 2の LEDユニットにおいて、 各列に配列実装した LEDモジュール 1の発光波長 (LEDチップ 1 1の発光波長) を互いに異なる波長に設定した ものである。
実施形態 2の L EDユニット (図 5参照) では、 外側の 2つの傾斜面 30 bに配置した L ED モジュール 1よりも、 内側の 2つの傾斜面 30 aに配置した L EDモジュール 1による照射強度 のほうが高くなる傾向がある。 そこで、 本実施形態では、 LEDモジュール 1を傾斜面毎にグル —プ化し、 グループ毎に LEDモジュール 1の発光波長を設定したものである。
図 1 1では、 内側の 2つの傾斜面 30 aに配置した L EDモジュール 1を傾斜面毎にグループ G 1 , G2とし、 外側の 2つの傾斜面 30 bに配置した L EDモジュール 1を傾斜面毎にグルー プ G3, G4とする。 そして、 内側のグループ G 1 , G 2に属する LEDモジュール 1の発光波 長は 365 nmに設定し、 外側のグループ G3, G 4に属する L E Dモジュール 1の発光波長は 385 nmに設定した 2波長混合の構成とする。 この場合、 外側の傾斜面 30 bに配置された発 光モジュール 1 (グループ G3, G4) は、 内側の傾斜面 30 aに配置された発光モジュール 1 (グループ G 1 , G2) に比べて、 長波長の紫外線を発するものが用いられる。
そして、 グループ毎 (列毎) に LEDモジュール 1の調光制御 (LED電流制御) を行うこと で、 紫外線の各波長の比率を制御することができる。 すなわち、 波長毎の紫外線照射強度および 照射強度分布の調整を容易に行うことが可能となる。而して、 印刷条件 (印刷速度、 インク量等) に応じてグループ毎の調光制御を行うことによって、 インクの選択肢が増え、 インク代のコスト ダウンが可能となる。
さらに、 上記のように 2波長混合だけでなく、 4波長混合としてもよい。 例えば、 隣接してい るグループ G 3, G 1 , G 2, G4の順に、 395 nm, 365 nm, 375 n m, 385 n m の発光モジュール 1が配置される。 この場合も、 左側の [G 1 , G3]、 右側の [G2, G4] の各組み合わせにおいても、 内側の傾斜面 30 aに配置された発光モジュール 1に比べて、 外側. の傾斜面 30 bに配置された発光モジュール 1には長波長の紫外線を発するものが用いられる。 すなわち、 左側の [G 1 , G3]、 右側の [G2, G 4] の各組み合わせでも、 照射強度のバラ ンスをとつている。
したがって、 波長毎の紫外線照射強度および照射強度分布の調整をより細かく行うことが可能 となり、 より細かな印刷条件 (印刷速度、 インク量等) に対応して、 インクの選択肢が増え、 ィ ンク代のコストダウンが可能となる。
なお、 本実施形態における各 L EDモジュール 1の発光波長 365 nm, 375 n m, 385 nm, 395 nmは一例であり、 他の発光波長を採用してもよい。
(実施形態 7)
本実施形態の L EDユニットは、 実施形態 2の L EDユニットにおいて、 各傾斜面の短手方向 に隣接する 4つの L EDモジュール 1を 1グループとし、 グループ毎に LEDモジュール 1の発 光波長を設定したものである。 図 1 2では、 各傾斜面の短手方向に隣接する 4つの LEDモジュール 1を 1グループとして、 2つのグループ G 1 , G 2に分割している。 グループ G 1の L EDモジュール 1は、 発光波長を 365 nmに設定し、 グループ G 2の L E Dモジュール 1は、 発光波長を 385 n mに設定した 2波長混合の構成とする。
そして、 グループ毎に LEDモジュール 1の調光制御 (LED電流制御) を行うことで、 紫外 線の各波長の比率を制御することができる。 すなわち、 波長毎の紫外線照射強度および照射強度 分布の調整を容易に行うことが可能となる。 而して、 印刷条件 (印刷速度、 インク量等) に じ てグループ毎の調光制御を行うことによって、 インクの選択肢が増え、 インク代のコストダウン が可能となる。 また、 同列内で発光波長の異なる L EDモジュール 1を配列実装しているので、 列数 (傾斜面の数) の多少に関わらず、 複数波長混合が可能となる。
さらに、 上記のように 2波長混合だけでなく、 4波長混合としてもよい。 例えば図 1 3に示す ように、 各傾斜面の短手方向に隣接する 4つの LEDモジュール 1を 1グループとして、 4つの グループ G 1 ~G4に分割する。 グループ G 1の L EDモジュール 1は、 発光波長を 365 nm に設定し、 グループ G 2の LEDモジュール 1は、 発光波長を 395 nmに設定し、 グループ G 3の LEDモジュール 1は、 発光波長を 375 nmに設定し、 グループ G 4の L E Dモジュール 1は、 発光波長を 385 n mに設定する。
したがって、 波長毎の紫外線照射強度および照射強度分布の調整をより細かく行うことが可能 となり、 より細かな印刷条件 (印刷速度、 インク量等) に対応して、 インクの選択肢が増え、 ィ ンク代のコストダウンが可能となる。
上記図 1 2, 図 1 3の例では、 各傾斜面の短手方向に隣接する 4つの L EDモジュール 1を 1 グループとしている。 しかし、 各傾斜面の短手方向に隣接しているか否かに関わらず、 1つの L EDモジュール 1を各傾斜面から選択して、 当該選択した複数の LEDモジュールを 1グループ としてもよい。 この場合、 放熱部材 3の長手方向で波長分布の偏りが発生することなく、 照射強 度分布は、 より均一化される。
なお、 本実施形態における各 L EDモジュール 1の発光波長 365 nm, 375 n m, 385 nm, 395 nmは一例であり、 他の発光波長を採用してもよい。
また、 上記各実施形態において放熱部材 3を銅プレートで構成しているが、 放熱部材 3をアル ミ等の他の材質で構成してもよい。 また、 上述した各実施形態は組み合わせて実施してもよい。 以上、本発明の望ましい実施形態が説明されたが、本発明はこれら特定の実施形態に限定されず、 後続する請求範囲の範疇から外れず多様な変更及び修正が成り立てるし、 それも本発明の範疇内 に属するという。

Claims

請求範囲
【請求項 1】
一面を開口したパッケージ内に紫外線を発する L E Dチップを配置し、 パッケージの前記開口 にレンズを覆設した複数のし E Dモジュールと、 前記複数の L E Dモジュールが第 1の方向に配 列実装される基板状の基台ブロックと、 前記基台ブロックが前記第 1の方向に対して直交する第 2の方向に複数並べて配置される放熱部材とを備え、 前記放熱部材は、 前記複数の基台ブロック がそれぞれ配置される複数の傾斜面を有し、 前記放熱部材において前記第 2の方向の一方の傾斜 面と前記第 2の方向の他方の傾斜面は互いに対向する方向に傾斜する L E Dュニット。
【請求項 2】
前記放熱部材は、 前記第 2の方向において傾斜面間に分割された複数の分割部分を有し、 前記 分割部分の傾斜面に前記基台プロックが配置される請求項 1記載の L E Dユニット。
【請求項 3】
前記レンズは、 前記パッケージに直接接合する請求項 1または 2記載の L E Dュニット。
【請求項 4】
前記 L E Dュニットは各 L E Dモジュールから発せられる紫外線の経路上に配置されたレン ズをさらに備える請求項 1乃至 3のいずれか 1項に記載の L E Dュニット。
【請求項 5】
前記紫外線の経路上に配置されるレンズはシリンドリカルレンズで構成され、 前記第 1の方向 に互いに隣接する複数の L E Dモジュールに対応して 1つのシリンドリカルレンズが配置され る請求項 4記載の L E Dュニット。
【請求項 6】
前記各基台ブロックに配列実装された L E Dモジュールは、 第 2の方向の少なくとも一方に隣 接する基台ブロックに実装された L E Dモジュールと、 前記第 1の方向において外れるように配 置される請求項 1乃至 5のいずれか一項に記載の L E Dュニット。
【請求項 7】
前記第 1の方向に配列実装された複数の L E Dモジュールは、 発する紫外線の波長が前記第 1 の方向に沿った列毎に異なることを特徴とする請求項 1乃至 6のいずれか一項に記載の L E D ュニット。
【請求項 8】 前記第 1の方向に配列実装された複数の L E Dモジュールのうちで少なくとも 1つの L E D モジュールは他の L EDモジュールと異なる波長の紫外線を発する請求項 1乃至 6のいずれか —項に記載の LEDュニット。
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