WO2011078270A1 - 真空処理装置の運用方法 - Google Patents

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tank
processed
substrate
processing apparatus
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勇樹 田尻
尚方 田沢
幸司 福川
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株式会社アルバック
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber

Definitions

  • the present invention relates to a method for operating a vacuum processing apparatus for processing a substrate in a vacuum.
  • the present invention provides a vacuum process having two or more processing lines that sequentially perform a common process on the substrate by moving the substrate between a plurality of decompressed processing tanks (process chambers).
  • the present invention relates to an apparatus operation method.
  • the present invention claims priority based on Japanese Patent Application No. 2009-293378 filed in Japan on December 24, 2009, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • Process treatment includes: cleaning and activation treatment of the surface of the object to be conveyed by ultraviolet irradiation or plasma irradiation in a vacuum atmosphere; forming a thin film on the surface of the object to be conveyed by sputtering or vapor deposition; etching by plasma; is there.
  • a polygonal multi-chamber type for mass production has long been the mainstream. That is, it is an apparatus provided with a configuration in which a charging / discharging tank and a plurality of processing tanks are arranged around one transfer chamber.
  • Patent Document 3 The technique disclosed in Patent Document 3 is based on the premise that the transfer chamber (transfer processing apparatus) is a single vacuum processing apparatus, and a plurality of processing tanks (process processing apparatuses) with two systems (two paths).
  • the vacuum processing apparatus which performs a process is disclosed (in Table 1, “1 cassette 1 recipe parallel” process, “2 cassette 1 recipe parallel” process).
  • the process processing devices A1 and E1 form one system
  • the process processing devices A2 and E2 form another system.
  • the process processing devices A1 and A2 are in charge of the same process processing
  • the process processing devices E1 and E2 are in charge of the other same process processing.
  • FIG. 8 is based on the assumption that a failure has occurred in the processing device E2
  • FIG. 10 is based on the assumption that interrupt express processing is performed.
  • the entire system related to a failure or the like is stopped, and even when it is necessary to stop only one process processing device in one system I have to.
  • FIGS. 8 and 9 when a failure occurs in the processing device E2, the processing is continued with only one normal system (in FIG. 9, in the processing devices E2 and A2). A stop command was issued to both sides, and they were not used for the subsequent automatic operation), and even the normal process processor A2 was disconnected.
  • Patent Document 3 has a problem that efficient operation is not sufficient during so-called non-normal operation. Moreover, it is necessary to consider the case where a defect (for example, a crack) occurs in the substrate itself, but there is no such disclosure in the prior art.
  • a defect for example, a crack
  • the present invention has been made for the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of operating a vacuum processing apparatus capable of performing processing efficiently as a whole apparatus.
  • An operation method (first operation method) of a vacuum processing apparatus is such that a plurality of objects to be processed move between a plurality of decompressed process chambers.
  • This is a method for operating a vacuum processing apparatus having two processing lines, in which a common process is sequentially performed on each of them.
  • a step of interrupting the object to be processed flowing through the one processing line and continuing the process processing is performed.
  • the other one of the one processing lines is not the specific process chamber. You may further provide the process which operates each process chamber in parallel with said other process line, and continues each said process process.
  • the respective objects to be processed that are moving between the two processing lines are included. The method may further include a step of waiting for the processing for the minimum batch to be completed and determining whether to continue the remaining processing for the object to be processed left in the specific process chamber.
  • the target object is A process of transferring to a process chamber corresponding to the specific process chamber in the other processing line and continuing the remaining processing; and returning to the next process chamber of the one processing line after the step; And a step of continuing the processing.
  • the object to be processed may be a substrate.
  • An operation method (second operation method) of a vacuum processing apparatus is such that a plurality of objects to be processed move between a plurality of decompressed process chambers. Is a method of operating a vacuum processing apparatus having a plurality of processing lines, in which a common process is sequentially performed on each of the above. In addition, when it is determined that a specific process chamber that constitutes a specific processing line of the plurality of processing lines is malfunctioning, between the objects to be processed that move through other processing lines, A step of interrupting the object to be processed moving on a specific processing line and continuing the process processing.
  • the operation method (third operation method) of the vacuum processing apparatus is such that a plurality of objects to be processed move between a plurality of decompressed process chambers.
  • This is an operation method of a vacuum processing apparatus having two processing lines, which sequentially performs a common process for each body.
  • the subsequent process line moves between the target objects that move on the other process line.
  • the operation method (first operation method) of the vacuum processing apparatus described in (1) to (5) above normal processing in a system including a processing tank related to malfunction does not cause malfunction. Since the tank was continuously used, the entire apparatus can be processed more efficiently than before. In particular, in the cases described in the above (3) and (4), the processing contents for the objects to be processed remaining in the respective process chambers including the specific process chamber at the time when the malfunction occurs are clarified.
  • the operation method (second operation method) of the vacuum processing apparatus described in (6) above even in a vacuum processing apparatus having two or more systems (processing lines), the first operation method and The same effect, that is, a normal processing tank in which a malfunction does not occur in a system including a processing tank related to malfunction can continue to be used, and as a result, more efficient processing can be performed as the entire apparatus.
  • the operation method (third operation method) of the vacuum processing apparatus described in (7) above the specific process constituting one of the processing lines although each process chamber itself is operating normally. Even when a problem occurs in the chamber (for example, when the object to be processed is cracked or warped and the process cannot be continued), the same effect as the first operation method, that is, In the system including the processing tank in which the target object in which the problem has occurred is included, the processing tank that accommodates the normal target object is continuously used, and as a result, the entire apparatus can be operated more efficiently.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a vacuum processing apparatus according to the present embodiment.
  • the vacuum processing apparatus 1 of this embodiment includes a first and second transfer chambers 11 and 12; an intermediate chamber (delivery chamber) interposed between the first and second transfer chambers 11 and 12; 1U, 2D, 3D; two processing tanks (process chambers) F1, F2 communicating with the first transfer chamber 11; two charging / unloading tanks LA, LB communicating with the first transfer chamber 11; second transfer And four treatment tanks (process chambers) R1 to R4 communicating with the chamber 12.
  • the first and second transfer chambers 11 and 12 have first and second transfer robots 111 and 121, respectively.
  • this vacuum processing apparatus further includes a display means for displaying the status of the apparatus and the like for reference when the operator performs various operations, or for performing operations directly through it. is doing.
  • a display means for displaying the status of the apparatus and the like for reference when the operator performs various operations, or for performing operations directly through it. is doing.
  • an auxiliary operation panel connected to the main body of the vacuum processing apparatus may be further provided, and the display means may be provided on the auxiliary operation panel.
  • the configuration for realizing the display on the display means is disclosed in, for example, FIG. 3 of Patent Document 3, and the detailed description thereof is omitted here.
  • the processing tanks are arranged symmetrically when viewed from the line of sight shown in FIG. 1, and each performs one system of processing, and the processing contents are the same. is there. That is, after a certain substrate is taken out from the charging / unloading tank LA or LB, the substrate is returned to the charging / unloading tank LA or LB through the route of the processing tank F1 ⁇ R2 ⁇ R1, for example. In addition, after a certain substrate is taken out from the charging / unloading tank LA or LB, the substrate is returned to the charging / unloading tank LA or LB through the route of the processing tank F 2 ⁇ R 3 ⁇ R 4.
  • the processing tanks F1 and F2 perform the same processing
  • the processing tanks R2 and R3 perform the same processing
  • the processing tanks R1 and R4 perform the same processing.
  • the processing flow in this case is expressed as LA / LB-F1 / F2-R2 / R3-R1 / R4-LA / LB.
  • FIG. 2 is a diagram showing a substrate transfer pattern during normal operation when the above-described processing flow is performed.
  • the number on the vertical axis indicates the lot number of the substrate, and the horizontal axis indicates the passage of time.
  • lot no. One substrate (hereinafter referred to as “No. 1 substrate”) is first transported from the loading / unloading tank LA to the processing tank F 1 by the transfer robot 21.
  • No. One substrate is carried by the transfer robot 111 to the intermediate chamber 1U.
  • no. One substrate is carried by the transfer robot 121 from the intermediate chamber 1U to the processing tank R2.
  • One substrate is carried to the processing tank R1 by the transfer robot 121.
  • the transfer robot 121 When the treatment in the treatment tank R1 is finished, No. One substrate is carried by the transfer robot 121 to the intermediate chamber 2D. Finally, no. One substrate is returned from the intermediate chamber 2 ⁇ / b> D to the loading / unloading tank LA by the transfer robot 111.
  • No. 1 substrate and No. 1 The two substrates are sequentially processed in each system like so-called pipeline processing. Therefore, when viewed along the passage of time, if the unit time unit of each stage is T, for example, in the 3T stage, No. No. 1 substrate is in the processing tank F1. The two substrates are in the processing tank F2. Three substrates are present in the charging / unloading tank LA. In the next 4T stage, no. 1 substrate moves to the intermediate chamber 1U, No.1. The two substrates wait in the processing tank F2, and No. 3 substrate moves to processing tank F1, No.3. Four substrates exist in the charging / unloading tank LB. Each substrate stays in each processing tank for 2T time (that is, for example, in both the 3T stage and the 4T stage, the No. 2 substrate exists in the processing tank F2). This is because two transfer robots perform two systems of parallel processing.
  • FIG. 3 is a flowchart of non-normal processing in the present embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a conveyance pattern in the non-normal processing.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating another example of the conveyance pattern in the non-normal process.
  • 6 to 9 are diagrams showing screens displayed on the display means.
  • FIG. 6 shows a screen for performing an operation of taking the processing tank related to the trouble offline. For example, when a trouble occurs in the processing tank R1, the operator presses and selects (turns on) the processing tank R1 on the screen, and then presses the offline button 51. By this operation, only the processing tank R1 related to the trouble can be shifted to the offline mode.
  • limiting at the time of transfering the processing tank which concerns on an offline mode is provided as follows. ⁇ If there is no alternative processing tank, it is not possible to enter offline mode. At this time, a warning message “No replacement processing tank! Cannot shift to offline mode” is displayed in, for example, the information column on the screen.
  • the alternative processing tank for the processing tank R1 is the processing tank R4. • If there is a subsequent lot that is already being processed and this subsequent lot needs to use the processing tank associated with the failure, it is not possible to shift to the offline mode. At this time, for example, a warning message “Subsequent lot uses this processing tank! Cannot shift to offline mode” is displayed in the information column, for example.
  • the processing tank once shifted to the offline mode cannot thereafter shift to the auto mode until all the lots being processed are completed.
  • the transfer chamber is not limited to this.
  • rescheduling is performed, but in this embodiment, it is particularly characteristic that the processing tank in which the troubled processing tank is included and the trouble-free processing tank is continuously used. It has become. For example, when trouble occurs in the processing tank R1 in FIG. 1, the processing is continued using the alternative processing tank R4. At this time, scheduling is performed so that the processing tanks including the processing tank R1 in which no trouble occurs in the system, that is, the processing tanks R2 and F1, are continuously used.
  • a restart process is executed (step S12). That is, the process for the substrate in the processing tank related to the trouble is stopped and is retained in the processing tank. At this time, the processing is continued based on the rescheduling result for the substrate already processed in another processing tank and the subsequent unprocessed substrate.
  • the restart process is performed by, for example, switching the display screen to a title panel as shown in FIG. 7 and pressing the restart process button 52 displayed there. Moreover, it is desirable to display a warning as shown in FIG. 8 on the display screen when the restart processing button 52 is pressed.
  • step S13 the processing for the substrate in the middle of processing is completed.
  • step S14 and S15 when the processing of the substrate being processed is completed after the restart processing, the processing for the substrate stopped in the processing tank R1 related to the trouble is selected (steps S14 and S15). At this time, contents as shown in FIG. 9 are displayed on the display screen in order to select a process for the substrate stopped in the processing tank R1. As a result, it is possible to select whether to continue the unprocessed processing for this substrate (case 1) or to recover the FOUP without performing the unprocessed processing (case 2). Then, when case 1 is selected in step 15 of FIG. 3, the substrate is then transferred to a processable processing tank (step S16).
  • an alternative processing tank is a processing tank which performs the same process process as the processing tank which concerns on a trouble, Comprising: It is restricted to what has a parallel processing relationship. Further, when there are a plurality of alternative processing tanks, priority may be given. For example, when there are two alternative processing tanks R5 and R6 for the processing tank R1, for example, the one with the smaller number (R5) has a higher priority.
  • step S17 processing for the time remaining due to the trouble is performed. That is, the substrate related to the trouble is processed for the remaining time according to the recovery setting when the trouble occurs. If a trouble that cannot be restored again occurs on the substrate related to the trouble, the normal abort recovery is performed (the process of recovering the substrate is stopped after stopping the processing).
  • step S18 the remaining process processes are executed according to the process flow (step S18). In other words, the substrate that has been processed in the alternative processing tank is subjected to the remaining processing according to the processing flow. At this time, if it can return to the original system as described above, it returns to the original system. If a trouble that cannot be restored again occurs during the remaining processing, the same processing as described above is performed on the processing tank.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a substrate transfer pattern after a trouble has occurred in the present embodiment.
  • the treatment tank R2 lot no. It is assumed that a trouble occurs in the processing tank R2 during the processing of the three substrates. As described above, no. The three substrates are stopped in the processing tank R2.
  • the preceding No. One substrate is in the processing tank R1, and the preceding No. 1 substrate.
  • the two substrates are in the processing tank R3 or R4, as described above, they are executed by the restart process, and the subsequent normal process is executed until the process ends.
  • the subsequent No. When the trouble occurs, the four substrates are located in the intermediate chamber 1U or the processing tank R3.
  • this substrate is in a system different from the system related to the trouble, this substrate is also processed as usual after the restart process.
  • the subsequent No. The five substrates are in the processing tank F1 or the intermediate chamber 1U when trouble occurs, but the processing tank R2 that was supposed to be transferred to receive the next process cannot be used in the restart process. Turned to R3. After that, it returns to the processing tank R1 of the same system and proceeds as usual.
  • the trouble the six substrates are located in the processing tank F2, but should be processed originally in another system, so that they are processed in another system as usual.
  • the following No. The 7 substrates are located in the charging / unloading tank LA or the processing tank F1 when trouble occurs.
  • FIG. 5 is a diagram showing another example of the substrate transfer pattern after the occurrence of the trouble based on the present embodiment.
  • a trouble occurs in the processing tank F2 during processing of 12 substrates.
  • the preceding No. No. 10 substrate is in the treatment tank R3, and the preceding No. 10 substrate.
  • 11 substrate is in the processing tank F1 or the intermediate chamber 1U. Since the processing in the processing tank F2 has already been completed for the 10th substrate, the process proceeds as usual after the restart.
  • the eleventh substrate passes through the detour route to the processing tank R3 as described above.
  • the process tank F1 ⁇ the process tank R3 ⁇ the process tank R1 shifts without changing from the trouble occurrence in the process tank R2.
  • the 14 substrates are not introduced into the apparatus (unprocessed state) and should enter the original processing tank F2, enter the alternative processing tank F1, and then move from the processing tank R3 to the processing tank R4. . That is, after the trouble in the processing tank F2, the odd-numbered substrate proceeds in the order of the processing tank F1 ⁇ the processing tank R3 ⁇ the processing tank R1, and the even-numbered substrate is processed in the processing tank F1 ⁇ the processing tank R3 ⁇ the processing tank. It will proceed as R4.
  • FIG. 10 is a flowchart showing a processing procedure of a recovery function for a substrate cracking trouble.
  • the processing procedure shown in FIG. 10 is started. That is, first, the processing tank in which the substrate is located at that time is set off-line, and the transfer order is rescheduled (step S21).
  • the display screen for offline processing is the same as that of FIG. 6, and the restriction
  • step S22 the substrate number of the broken substrate is deleted from the processing software.
  • This deletion process is performed by pressing the clear button 53 in the display screen displayed on the display unit shown in FIG.
  • step S23 it is determined whether or not the range of influence due to substrate cracking extends to the first and second transfer chambers 11 and 12 (step S23). If it does not reach the first and second transfer chambers 11 and 12, the process proceeds to step S26. On the other hand, when it extends to the first and second transfer chambers 11 and 12, the first and second transfer chambers 11 and 12 are cleaned in step S24.
  • step S25 the first and second transfer chambers 11 and 12 that can be restored by cleaning are switched to the auto mode.
  • the mode switching at this time can also use the display screen of FIG. 6 described as the display screen for shifting to the offline mode.
  • a restart process is executed (step S26). That is, processing is continued based on the rescheduling result for a substrate that is already being processed in a processing tank other than the processing tank where the broken substrate is located and a subsequent unprocessed substrate.
  • the resumption process can be executed by the resumption process button 52 shown in FIG. 7 as in the case of a trouble in the treatment tank.
  • the restart processing button 52 is pressed, it is desirable to perform a warning display as shown in FIG. Note that, for example, the user can determine whether or not it is possible to recover by the above-described processing after the occurrence of the substrate crack.
  • FIG. 12 is a plan view showing a schematic configuration of the vacuum processing apparatus according to the present embodiment.
  • the vacuum processing apparatus 2 includes first and second transfer chambers 21 and 22; intermediate chambers (delivery chambers) 1U, 2D, and the like interposed between the first and second transfer chambers 21 and 22; 3D; four processing tanks F1 to F4 communicating with the first transfer chamber 21, two charging / unloading tanks LA and LB communicating with the first transfer chamber 21, and six processing tanks communicating with the second transfer chamber 22 R1 to R6; Further, the first and second transfer chambers 21 and 22 have first and second transfer robots 211 and 221, respectively.
  • the vacuum processing apparatus according to this embodiment also has a display unit (not shown). Further, an auxiliary operation panel (not shown) may be further provided, and the display means may be provided on the auxiliary operation panel.
  • the processing tanks are arranged symmetrically when viewed from the line of sight shown in FIG. 12, and each performs one system of processing, and the processing contents are the same. is there. That is, after a certain substrate is taken out from the charging / unloading tank LA or LB, the substrate is returned to the charging / unloading tank LA or LB through a route of, for example, the processing tank F 2 ⁇ F 1 ⁇ R 3 ⁇ R 2 ⁇ R 1. Further, after a certain substrate is taken out from the charging / unloading tank LA or LB, it is returned to the charging / unloading tank LA or LB through the route of the processing tank F3 ⁇ F4 ⁇ R4 ⁇ R5 ⁇ R6.
  • the processing tanks F1 and F4 perform the same processing
  • the processing tanks F2 and F3 perform the same processing
  • the processing tanks R1 and R6 perform the same processing.
  • the tanks R2 and R5 perform the same process
  • the process tanks R3 and R4 perform the same process.
  • the processing flow in this case is expressed as LA / LB-F2 / F3-F1 / F4-R3 / R4-R2 / R5-R1 / R6-R6-LA / LB.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a substrate transfer pattern during normal operation when the above-described processing flow is performed.
  • the number on the vertical axis indicates the number of the substrate
  • the horizontal axis indicates the passage of time.
  • lot no. One substrate (hereinafter referred to as “No. 1 substrate”) is first transported from the loading / unloading tank LA to the processing tank F2 by the transfer robot 211.
  • No. One substrate is carried to the processing tank F1 by the transfer robot 211.
  • the transfer robot 211 When the treatment in the treatment tank F1 is finished, No. One substrate is carried by the transfer robot 211 to the intermediate chamber 1U.
  • One substrate is carried from the intermediate chamber 1U to the treatment tank R3 by the transfer robot 221.
  • the treatment in the treatment tank R3 is finished, No.
  • One substrate is carried to the processing tank R2 by the transfer robot 221.
  • the processing tank R1 is carried to the transfer robot 221.
  • the treatment in the treatment tank R1 is finished, No.
  • One substrate is carried to the intermediate chamber 2D by the transfer robot 221.
  • no. One substrate is returned from the intermediate chamber 2 ⁇ / b> D to the loading / unloading tank LA by the transfer robot 211.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an example of the substrate transfer pattern after the occurrence of a trouble based on the present embodiment.
  • the treatment tank R2 lot no. It is assumed that a trouble occurs in the processing tank R2 during the processing of the three substrates. As described above, no. The three substrates are stopped in the processing tank R2.
  • the preceding No. One substrate is in the processing tank R1, and the preceding No. 1 substrate.
  • the two substrates are in the processing tank R5 or R6, but as described above, they are executed by the resumption process, and the subsequent normal process is executed until the process ends.
  • the seven substrates are located in the processing tank F1 or the intermediate chamber 1U. After restarting, the seven substrates are then sent to the processing tank R3 of the same system. And No. After the processing in the processing tank R3, the seven substrates cannot be processed in the original processing tank R2, so they are sent to the processing tank R5, and then returned to the original processing tank R1 to proceed with the processing. In the same manner, even-numbered substrates proceed as usual in the original system, but odd-numbered substrates perform process processing scheduled to be performed in the processing bath R2 in the alternative processing bath R5. However, just in case, for other process treatments, the treatment tanks F1, F2 and R1, R3 in the same system are continuously used.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating another example of the substrate transfer pattern after the occurrence of a trouble based on the present embodiment.
  • a trouble occurs in the processing tank F4 during processing of 12 substrates.
  • the preceding No. No. 10 substrate is in the processing tank R4 or R5.
  • 11 substrate is in the intermediate chamber 1U or the processing tank R3. Since 10 substrates have already been processed in the processing tank F4, the process proceeds as usual even after restarting.
  • the eleventh substrate passes through the detour route to the processing tank R5 as described above.
  • the 13 substrates are in the processing tank F2 when a trouble occurs, and thereafter, the processing tank F1 ⁇ the processing tank R3 ⁇ the processing tank R5 ⁇ the processing tank R1 is transferred without changing from the trouble occurrence in the processing tank R2. No.
  • the 14 substrates are in the unintroduced or charged / unloaded tank LA, and then enter the original processing tank F3 and then enter the processing tank F4, but enter the alternative processing tank F1. Thereafter, the process proceeds from the treatment tank R4 to the treatment tank R5 to the treatment tank R6.
  • rescheduling is performed so that a processing tank in which a trouble is not caused in a system including the troubled processing tank is continuously used.
  • the number of a processing tank is not restricted only to these description.
  • the number of transfer chambers is not limited to two.
  • processing tanks that execute parallel processing of the same process are R1a, R1b, and R1c.
  • both of the treatment tanks R1b and R1c become alternative treatment tanks after the trouble occurs.
  • priorities can be set as described above.
  • the other processing tanks of the system to which the processing tank R1a belongs are continuously used according to the present invention.
  • the present invention can be applied to a vacuum processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate in a vacuum.

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Abstract

　この真空処理装置の運用方法は、複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す。そして、この真空処理装置の運用方法では、その二系統の処理ラインのうち、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室が機能不全と判断された場合に、以降は、他方の処理ラインを移動する前記被処理体の間に、前記一方の処理ラインを流れる前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備える。

Description

真空処理装置の運用方法
　本発明は、真空中で基板に対して処理を行うための真空処理装置の運用方法に関する。本発明は、特に、複数の減圧された処理槽（プロセス室）間を基板が移動することにより、この基板に対して共通のプロセス処理を順に施す、二系統以上の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法に関する。
　本発明は、２００９年１２月２４日に日本国に出願された特願２００９－２９３３７８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来、真空中で基板に対して所定のプロセス処理を行うための真空処理装置が普及している。そのプロセス処理としては：真空雰囲気内での紫外線照射やプラズマ照射による搬送対象物表面のクリーニングや活性処理や；スパッタリング方法や蒸着方法による搬送対象物表面への薄膜形成や；プラズマによるエッチング；などがある。
　前記スパッタリング方法を実現する薄膜形成装置としては、古くは、大量生産向けの多角形のマルチチャンバー型のものが主流となっている。つまり、１つの搬送室を中心として、その周囲に仕込取出槽と複数の処理槽とが配置される形態を備えた装置である。
　また、その後、据付面積を小さくして省スペース化を達成しうるとともに柔軟な装置構成を可能にすることを目的として、複数の搬送室を連結し、その周囲に仕込取出槽と複数の処理槽とを配置した真空処理装置が提案された（例えば、特許文献１及び２参照）。
　一方、上述の搬送室が１つの真空処理装置においても、搬送室が複数の装置においても、通常運転とは別に、処理槽が異常等で使用できなくなったときの運転や、割り込み処理に係る運転や、運転中からの一時中断や中断状態からの再運転等の非通常運転を考慮する必要がある。そこで、かかる非通常運転時においても、稼働率を向上できる真空処理装置が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
　特許文献３に開示の技術では、搬送室（搬送処理装置）が１つの真空処理装置であることを前提としており、また、複数の処理槽（プロセス処理装置）で二系統（二経路）のプロセス処理を行う真空処理装置を開示している（表１における、「１カセット１レシピ並列」処理、「２カセット１レシピ並列」処理）。この場合、具体的には、プロセス処理装置Ａ１及びＥ１が１つの系統をなし、プロセス処理装置Ａ２及びＥ２が他の系統をなしている。言い換えれば、プロセス処理装置Ａ１及びＡ２が同一のプロセス処理を担当し、プロセス処理装置Ｅ１及びＥ２が他の同一のプロセス処理を担当している。
　上記特許文献３において、図８では処理装置Ｅ２で故障が発生した場合を前提とし、図１０では、割り込み特急処理を行う場合を前提としている。そして、いずれの場合も、二系統の同一プロセス処理を行う場合、故障等に係る一系統全体を停止しており、一系統内の１つのプロセス処理装置のみを停止させる必要がある場合でもそのようにしている。例えば、図８及び図９に明確に示されている通り、処理装置Ｅ２に故障が発生した場合、正常な一系統のみで処理を続行しており（図９において、プロセス処理装置Ｅ２及びＡ２の双方に停止命令を出して、それらはその後の自動運転に使用されない）、正常なプロセス処理装置Ａ２までも切り離していた。すなわち、特許文献３に開示のような従来技術においては、いわゆる非通常運転時に、効率運転が十分ではないという課題がある。
　また、基板自体に不具合（例えば、割れ等）が発生した場合も考慮する必要があるが、従来技術においてはそのような開示がない。
日本国特開２００３－６０００５号公報 国際公開第２００６／１３７４７６号パンフレット 日本国特許第３５３８４１６号公報
　本発明は、上述のような事情から為されたものであり、装置全体として効率的に処理を行うことが可能な真空処理装置の運用方法の提供を目的とする。
　本発明は、上記課題を解決して係る目的を達成するために以下の手段を採用した。すなわち、
（１）本発明の一態様に係る真空処理装置の運用方法（第一の運用方法）は、複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、二系統の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法である。しかも、前記二系統の処理ラインのうち、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室が機能不全と判断された場合に、以降は、他方の処理ラインを移動する前記被処理体の間に、前記一方の処理ラインを流れる前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備える。
（２）上記（１）に記載の真空処理装置の運用方法では、前記特定のプロセス室が機能不全と判断された場合、以降は、前記一方の処理ラインのうち、前記特定のプロセス室以外の各プロセス室を、前記他方の処理ラインと並列に稼働させて、前記各プロセス処理を続行する工程をさらに備えてもよい。
（３）上記（２）に記載の真空処理装置の運用方法では、前記特定のプロセス室が機能不全と判断された場合、前記二系統の処理ラインを移動中の前記各被処理体が含まれる最小バッチに対する処理が終了するのを待って、前記特定のプロセス室内に取り残された前記被処理体に対する残りの処理を続行するか否かを判断する工程をさらに備えてもよい。
（４）上記（３）に記載の真空処理装置の運用方法では、前記特定のプロセス室内に取り残された前記被処理体に対する残りの処理を続行すると判断した場合に、この被処理体を、前記他方の処理ライン内の、前記特定のプロセス室に対応するプロセス室に搬送して前記残りの処理を続行する工程と；同工程の後、前記一方の処理ラインの次のプロセス室に戻してプロセス処理を続行する工程と；をさらに備えてもよい。
（５）上記（１）～（４）の何れか１項に記載の真空処理装置の運用方法では、前記被処理体が基板であってもよい。
（６）本発明の他の態様に係る真空処理装置の運用方法（第二の運用方法）は、複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、複数の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法である。しかも、前記複数の処理ラインのうちの特定の処理ラインを構成する特定のプロセス室が機能不全と判断された場合に、以降は、他の処理ラインを移動する前記被処理体の間に、前記特定の処理ラインを移動する前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備える。
（７）本発明のさらに他の態様に係る真空処理装置の運用方法（第三の運用方法）は、複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、二系統の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法である。しかも、前記二系統の処理ラインのうち、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室において被処理体の不具合が発生した場合に、以降は、他方の処理ラインを移動する被処理体の間に、前記一方の処理ラインを流れる前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備える。
　上記（１）～（５）に記載の真空処理装置の運用方法（第一の運用方法）によれば、機能不全に係る処理槽が含まれる系統内の、機能不全が生じていない正常な処理槽については引き続き利用するようにしたので、装置全体として従来よりも効率的に処理を行うことができる。
　特に、上記（３）及び（４）に記載の場合、機能不全が発生した時点で特定のプロセス室を含む各プロセス室に残存していた被処理体に対する処理内容が明確になる。
　上記（６）に記載の真空処理装置の運用方法（第二の運用方法）によれば、２系統以上の複数の系統（処理ライン）を有する真空処理装置においても、上記第一の運用方法と同様の効果、すなわち、機能不全に係る処理槽が含まれる系統内の、機能不全が生じていない正常な処理槽については引き続き利用となり、ひいては装置全体としてより効率的な処理の運用が図れる。
　上記（７）に記載の真空処理装置の運用方法（第三の運用方法）によれば、各プロセス室自体は正常に稼働しているにも関わらず、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室において被処理体の不具合が発生（たとえば、被処理体に割れや反りが生じ、プロセス続行が不能となるような事態が生じた）場合でも、上記第一の運用方法と同様の効果、すなわち、不具合が生じた被処理体が内在する処理槽が含まれる系統内で、正常な被処理体を収容する処理槽については引き続き利用となり、ひいては装置全体としてより効率的な処理の運用が図れる。
本発明の第一実施形態に係る真空処理装置の概略構成を示す平面図である。 同真空処理装置の通常運転時における搬送パターンを示す図である。 同真空処理装置における非通常処理（トラブル発生時）を示すフローチャートである。 同真空処理装置の非通常処理における搬送パターンの一例を示す図である。 同真空処理装置の非通常処理における搬送パターンの他の例を示す図である。 同真空処理装置の表示手段に表示される画面を示す図である。 同表示手段に表示される他の画面を示す図である。 同表示手段に表示されるさらに他の画面を示す図である。 同表示手段に表示されるさらに他の画面を示す図である。 同真空処理装置が有する、基板割れのトラブルに対するリカバリー機能の処理手順を示すフローチャートである。 上記表示手段に表示されるさらに他の画面を示す図である。 本発明の第二実施形態に係る真空処理装置の概略構成を示す平面図である。 同真空処理装置における通常運転時の搬送パターンを示す図である。 同真空処理装置における非通常処理の搬送パターンの一例を示す図である。 同真空処理装置における非通常処理の搬送パターンの他の例を示す図である。
　以下、図面を参照して、本発明の真空処理装置の運用方法の各実施形態について詳細に説明する。
　なお、以下に記述する通り、各実施形態においては、２つの搬送室を有する真空処理装置に対して本発明を適用した場合について記述しているが、本発明は、搬送室が一室の場合にも、また三室以上の場合にも適用できる。
　以下、搬送室が二室で処理槽が六槽の場合を第一実施形態、搬送室が二室で処理槽が十槽の場合を第二実施形態として、それぞれ説明する。
＜第一実施形態＞
　図１は、本実施形態に係る真空処理装置の概略構成を示す平面図である。
　同図に示すように、本実施形態の真空処理装置１は、第１及び第２搬送室１１，１２と；これら第１及び第２搬送室１１，１２の間に介在する中間室（受渡室）１Ｕ，２Ｄ，３Ｄと；第１搬送室１１と連通する２つの処理槽（プロセス室）Ｆ１，Ｆ２と；第１搬送室１１と連通する２つの仕込取出槽ＬＡ，ＬＢと；第２搬送室１２と連通する４つの処理槽（プロセス室）Ｒ１～Ｒ４と；を備えている。第１及び第２搬送室１１，１２は、それぞれ、第１及び第２搬送ロボット１１１，１２１を有している。なお、図示しないが、この真空処理装置は、本装置の状況等を表示して、操作者が各種操作を行う際に参考にし、又は直接それを介して操作を行うための表示手段をさらに有している。また、図示しないが、この真空処理装置の本体と通信接続される補助操作盤をさらに備え、この補助操作盤に前記表示手段を設けてもよい。なお、表示手段への表示を実現するための構成については、例えば特許文献３の図３などに開示されているので、ここではその詳細説明を省略する。
　かかる構成の真空処理装置１において、上記各処理槽は、図１に示す視線で見た場合に、左右対称に配置され、それぞれが一系統の処理を行い、しかも、それらの処理内容は同一である。すなわち、ある基板は、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢから取り出された後、例えば処理槽Ｆ１→Ｒ２→Ｒ１の順路を経て、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢに戻される。また、ある基板は、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢから取り出された後、処理槽Ｆ２→Ｒ３→Ｒ４の順路を経て、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢに戻される。
　このとき、２つの系統は同一処理を行うので、処理槽Ｆ１とＦ２とが同じ処理を行い、処理槽Ｒ２とＲ３とが同じ処理を行い、処理槽Ｒ１とＲ４とが同じ処理を行う。この場合の処理フローを便宜上、ＬＡ／ＬＢ－Ｆ１／Ｆ２－Ｒ２／Ｒ３－Ｒ１／Ｒ４－ＬＡ／ＬＢと表現する。
　図２は、上述の処理フローを行う場合の通常運転時における基板の搬送パターンを示す図である。
　同図において、縦軸の数字は基板のロット番号を示し、横軸は時間経過を示す。
　具体的に言うと、ロットＮｏ．１基板（以下、Ｎｏ．１基板）は、まず、仕込取出槽ＬＡから搬送ロボット２１により処理槽Ｆ１に運ばれる。処理槽Ｆ１での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット１１１により中間室１Ｕに運ばれる。次に、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット１２１により、中間室１Ｕから処理槽Ｒ２に運ばれる。処理槽Ｒ２での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット１２１により処理槽Ｒ１に運ばれる。処理槽Ｒ１での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット１２１により中間室２Ｄに運ばれる。最後に、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット１１１により、中間室２Ｄから仕込取出槽ＬＡに戻される。
　同様に、Ｎｏ．２基板は、搬送ロボット１１１，１２１を介して、仕込取出槽ＬＢ→処理槽Ｆ２→中間室１Ｕ→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ４→中間室３Ｄ→仕込取出槽ＬＢの順に、送られて戻ってくる。以下、奇数番の基板はＮｏ．１基板と同様のルートで搬送され、偶数番の基板はＮｏ．２基板と同様のルートで搬送される。
　また、Ｎｏ．１基板及びＮｏ．２基板は、各系統において、いわゆるパイプライン処理の様に順次処理されていく。このため、時間経過に沿って見た場合、各ステージの単位時間ユニットをＴとすると、例えば、３Ｔのステージにおいては、Ｎｏ．１基板は処理槽Ｆ１にあり、Ｎｏ．２基板は処理槽Ｆ２にあり、Ｎｏ．３基板は仕込取出槽ＬＡに存在する。
　また、次の４Ｔのステージにおいては、Ｎｏ．１基板は中間室１Ｕに移り、Ｎｏ．２基板は処理槽Ｆ２に待機し、Ｎｏ．３基板は処理槽Ｆ１に移り、Ｎｏ．４基板は仕込取出槽ＬＢに存在する。
　なお、各基板が、各処理槽において２Ｔ時間だけ滞在する（すなわち、例えば３Ｔのステージと４Ｔのステージの両方において、Ｎｏ．２基板は処理槽Ｆ２に存在する）のは、各搬送室に１つの搬送ロボットで、二系統の並列処理を行っているからである。
　次に、本実施形態における非通常処理について説明する。
１．処理槽自体のトラブル
　図３は、本実施形態における非通常処理のフローチャートである。図４は、同非通常処理における搬送パターンの一例を示す図である。図５は、同非通常処理における搬送パターンの他の例を示す図である。図６～図９は、前記表示手段に表示される画面を示す図である。
　ある処理槽でこの処理槽自体にトラブルが発生すると、図３に示す処理手順が開始される。すなわち、まず、このトラブルに係る処理槽がオフラインとされ、搬送順序の再スケジューリングを行う（ステップＳ１１）。図６は、トラブルに係る処理槽をオフラインにする操作を行うための画面を示している。例えば、処理槽Ｒ１においてトラブルが発生した場合には、画面上の処理槽Ｒ１を前記操作者が押して選択し（点灯）、続いてオフラインボタン５１を押す。かかる操作により、トラブルに係る処理槽Ｒ１のみをオフラインモードに移行させることができる。
　なお、トラブルに係る処理槽をオフラインモードへ移行する際の制限を、以下のように設ける。
　・代替えとなる処理槽が存在しない場合には、オフラインモードへは移行できない。このとき、警告メッセージ「代替え処理槽なし！　オフラインモードへ移行できません」を、前記画面上の例えばインフォーメーション欄に表示する。なお、本実施形態の場合、処理槽Ｒ１の代替え処理槽は処理槽Ｒ４である。
　・既に処理中の後続ロットがあり、この後続ロットが故障に係る処理槽を使用する必要がある場合には、オフラインモードへ移行できない。このとき、警告メッセージ「後続のロットがこの処理槽を使用します！　オフラインモードへ移行できません」を例えば前記インフォーメーション欄に表示する。
　・再スケジューリング不可能の場合には、オフラインモードへ移行できない。例えば、スケジューラ内部で何らかの不都合が生じた場合には、この状態となる。このとき、「スケジューラエラー発生！　エラーコード［ＸＸ］　オフラインモードへ移行できません」を例えば前記インフォーメーション欄に表示する。上記［ＸＸ］には、スケジューラのエラーコードが示される。但し、通常は、かかる事態には陥らない。
　なお、一旦、オフラインモードに移行した処理槽は、その後、処理中のロットが全て終了するまでオートモードへ移行できない。但し、搬送室はこの限りではない。
　このオフラインモードへの移行の後、再スケジューリングを行うが、本実施形態では、トラブルに係る処理槽が含まれる系統内の、トラブルが生じていない処理槽については引き続き利用することが特に特徴的となっている。
　例えば、図１において処理槽Ｒ１にトラブルが発生した場合、代替え処理槽Ｒ４を用いて処理を続行する。このとき、処理槽Ｒ１を含む系統内のトラブルが生じていない処理槽、すなわち処理槽Ｒ２，Ｆ１については、引き続き利用するようにスケジューリングを行う。
　図３において、次に、再開処理を実行する（ステップＳ１２）。つまり、トラブルに係る処理槽内の基板に対しての処理を停止し、この処理槽内に停留させておく。この時、他の処理槽で既に処理中の基板と後続の未処理基板とについては、再スケジューリング結果に基づき処理を継続する。なお、再開処理の実行については、例えば、前記表示画面を、図７に示すようなタイトルパネルに切り替え、そこに表示された再開処理ボタン５２を押下することにより行う。また、この再開処理ボタン５２が押下されたときに、図８に示すような注意喚起を前記表示画面に表示させることが望ましい。
　前述のように、再開処理ボタン５２の押下により処理が再開されても、トラブルによりオフラインにされた処理槽Ｒ１は、再開処理には関与せずアラームのみが解除されることとなる。
　処理中であった基板についても、ロットアフターシャッター及びロットダミー等は設定通りに実行する。それにより、処理途中の基板に対する処理は終了する（ステップＳ１３）。
　図３において、再開処理後、処理中の基板の処理が終了すると、トラブルに係る処理槽Ｒ１に停留された基板に対する処理を選択する（ステップＳ１４，１５）。このとき、この処理槽Ｒ１に停留された基板に対する処理を選択するために、図９に示すような内容が、前記表示画面に表示される。これにより、この基板について、未処理の処理を続行するか（ケース１）、未処理の処理は行わず、ＦＯＵＰに回収するか（ケース２）を選択できるようになっている。
　そして、図３のステップ１５において、ケース１が選択されると、次に、この基板は、処理可能な処理槽へ搬送される（ステップＳ１６）。なお、代替え処理槽は、トラブルに係る処理槽と同一プロセス処理を行う処理槽であって、並列処理関係にあるものに限られる。また、代替え処理槽が複数ある場合には、優先順位をつけるようにしてもよい。例えば、処理槽Ｒ１の代替え処理槽がＲ５とＲ６の２つあった場合、例えば番号の小さい方（Ｒ５）を優先度が高いとする。
　図３において、次に、トラブルにより残った時間分の処理を行う（ステップＳ１７）。つまり、トラブルに係る基板は、トラブル発生時のリカバリー設定に従い、残り時間分の処理が施される。なお、トラブルに係る基板で再び復帰不能なトラブルが発生した場合は、通常のアボート回収を行う（処理の続行を中止して基板の回収作業を行う）。
　図３において、次に、処理フローに従い、残りのプロセス処理を実行する（ステップＳ１８）。つまり、代替え処理槽での処理が終了した基板は、処理フローに従い、残りの処理が実行されるが、このとき、前述のように元の系統に戻れるのであれば、元の系統に戻る。
　なお、残りの処理を実行中に再度復帰することが不可能なトラブルが発生した場合には、その処理槽に対して上述と同様の処理が行われる。
　図４は、本実施形態におけるトラブル発生後の基板搬送パターンの一例を示す図である。
　ここでは、処理槽Ｒ２においてロットＮｏ．３基板を処理中に、その処理槽Ｒ２にトラブルが発生したとする。上述のように、Ｎｏ．３基板は、処理槽Ｒ２に停留される。また、このトラブル発生時に、先行するＮｏ．１基板は、処理槽Ｒ１にあり、先行するＮｏ．２基板は、処理槽Ｒ３又はＲ４にあるが、前述のように、それらは再開処理の実行で、引き続きの通常処理が処理終了まで実行される。また、後続のＮｏ．４基板は、トラブル発生時には、中間室１Ｕ又は処理槽Ｒ３に位置するが、この基板はトラブルに係る系統とは別系統にあるので、この基板も再開処理で、以後通常通りに処理される。一方、後続のＮｏ．５基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｆ１又は中間室１Ｕにあるが、再開処理では、次の処理を受けるために移送されるはずであった処理槽Ｒ２が使用できないので、別系統の処理槽Ｒ３に廻される。その後は、また同一系統の処理槽Ｒ１に戻されて通常通りに進行する。Ｎｏ．６基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｆ２に位置するが、別系統で元々処理されるべきものであるので、通常通り以後、別系統で処理される。次のＮｏ．７基板は、トラブル発生時には、仕込取出槽ＬＡ又は処理槽Ｆ１に位置するが、再開後、処理槽Ｆ１での処理の後は、本来の処理槽Ｒ２では処理ができないので、処理槽Ｒ３に廻され、その後、本来の処理槽Ｒ１に戻り、処理が進行する。以下同様に、偶数番の基板は、本来の系統で通常通り進行するが、奇数番の基板は、処理槽Ｒ２でのプロセス処理は、代替え処理槽Ｒ３で実行されることとなる。但し、念を押すが、他のプロセス処理については、同系統内の処理槽Ｆ１及びＲ１を引き続き使用する。
　図５は、本実施形態に基づく、トラブル発生後の基板搬送パターンの他の例を示す図である。
　ここでは、図４の処理槽Ｒ２でのトラブル発生後に、更に、処理槽Ｆ２においてＮｏ．１２基板を処理中に、同処理槽Ｆ２にトラブルが発生した場合を想定している。上述のように、Ｎｏ．１２基板は、処理槽Ｆ２に停留されている。また、このトラブル発生時に、先行するＮｏ．１０基板は、処理槽Ｒ３にあり、先行するＮｏ．１１基板は、処理槽Ｆ１又は中間室１Ｕにあるが、Ｎｏ．１０基板は既に処理槽Ｆ２での処理が終了しているので、再開後も通常通りに進行し、Ｎｏ．１１基板は、前述のような処理槽Ｒ３への迂回ルートを通る。また、後続のＮｏ．１３基板は、トラブル発生時には、装置に未導入（未処理状態）であり、以降は、処理槽Ｒ２でのトラブル発生後と変わらず、処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ１と移行する。また、Ｎｏ．１４基板は、トラブル発生時には、装置に未導入（未処理状態）であり、本来の処理槽Ｆ２に入るべきところ、代替え処理槽Ｆ１に入り、その後は処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ４へと移行する。つまり、処理槽Ｆ２でのトラブル後は、奇数番の基板は、処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ１というように進行し、偶数番の基板は、処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ４というように進行することとなる。
２．基板割れのトラブル
　次に、プロセス処理中に基板が割れた場合のリカバリー処理について説明する。
　図１０は、基板割れのトラブルに対するリカバリー機能の処理手順を示すフローチャートである。
　処理中のある基板に割れが発生すると、図１０に示す処理手順が開始される。すなわち、まず、この基板がその時に位置する処理槽がオフラインとされ、搬送順序の再スケジューリングが行われる（ステップＳ２１）。なお、オフライン処理のための表示画面が図６と同様であり、オフラインへの移行の制限についても、処理槽トラブルの場合と同様である。
　図１０において、次に、この割れ基板の基板番号を処理ソフトウェア上から削除する（ステップＳ２２）。この削除処理は、図１１に示す、表示手段に表示された表示画面中のクリアーボタン５３を押下することにより行う。
　次に、基板割れによる影響範囲が第１及び第２搬送室１１，１２まで及ぶか否かを判断する（ステップＳ２３）。第１及び第２搬送室１１，１２までは及ばない場合には、ステップＳ２６に移行する。一方、第１及び第２搬送室１１，１２まで及ぶ場合には、ステップＳ２４において、第１及び第２搬送室１１，１２のクリーニングを行う。
　次に、クリーニングにより復帰可能となった第１及び第２搬送室１１，１２をオートモードへ切り替える（ステップＳ２５）。このときのモード切替えも、オフラインモード移行のための表示画面として説明した図６の表示画面を使用できる。
　次に、再開処理を実行する（ステップＳ２６）。つまり、割れた基板が位置する処理槽以外の処理槽で既に処理中の基板と後続の未処理基板については、再スケジューリング結果に基づき処理を継続する。なお、再開処理の実行については、処理槽でのトラブルの場合と同様、図７に示す再開処理ボタン５２により行うことができる。更に、同様に、再開処理ボタン５２が押下されたときに、図８に示すような注意喚起表示を行うことが望ましい。
　なお、基板割れ発生後に上記処理にて復帰可能か否かは、例えば、使用者が判断することができる。
＜第二実施形態＞
　以下、本発明の第二実施形態を説明する。なお、本実施形態では、上記第一実施形態に係る真空処理装置とは構成の異なる真空処理装置の使用を前提とする。
　図１２は、本実施形態に係る真空処理装置の概略構成を示す平面図である。同図に示すように、真空処理装置２は、第１及び第２搬送室２１，２２と；これら第１及び第２搬送室２１，２２間に介在する中間室（受渡室）１Ｕ，２Ｄ，３Ｄと；第１搬送室２１と連通する４つの処理槽Ｆ１～Ｆ４と；第１搬送室２１と連通する２つの仕込取出槽ＬＡ，ＬＢと；第２搬送室２２と連通する６つの処理槽Ｒ１～Ｒ６と；を備えている。
　また、第１及び第２搬送室２１，２２は、それぞれ、第１及び第２搬送ロボット２１１，２２１を有している。なお、上記第一実施形態と同様、本実施形態の真空処理装置も、図示されない表示手段を有している。また、図示されない補助操作盤をさらに備えて、この補助操作盤に前記表示手段を設けてもよい。
　かかる構成の真空処理装置２において、上記各処理槽は、図１２に示す視線で見た場合に、左右対称に配置され、それぞれが一系統の処理を行い、しかも、それらの処理内容は同一である。すなわち、ある基板は、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢから取り出された後、例えば処理槽Ｆ２→Ｆ１→Ｒ３→Ｒ２→Ｒ１の順路を経て、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢに戻される。また、ある基板は、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢから取り出された後、処理槽Ｆ３→Ｆ４→Ｒ４→Ｒ５→Ｒ６の順路を経て、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢに戻される。
　このとき、２つの系統は同一処理を行うので、処理槽Ｆ１とＦ４とが同じ処理を行い、処理槽Ｆ２とＦ３とが同じ処理を行い、処理槽Ｒ１とＲ６とが同じ処理を行い、処理槽Ｒ２とＲ５とが同じ処理を行い、処理槽Ｒ３とＲ４とが同じ処理を行う。この場合の処理フローを便宜上、ＬＡ／ＬＢ－Ｆ２／Ｆ３－Ｆ１／Ｆ４－Ｒ３／Ｒ４－Ｒ２／Ｒ５－Ｒ１／Ｒ６－ＬＡ／ＬＢと表現する。
　図１３は、上述の処理フローを行う場合の通常運転時における基板の搬送パターンを示す図である。同図において、上記第一実施形態と同様、縦軸の数字は基板の番号を示し、横軸は時間経過を示す。
　具体的には、ロットＮｏ．１基板（以下、Ｎｏ．１基板）は、まず、仕込取出槽ＬＡから搬送ロボット２１１により処理槽Ｆ２に運ばれる。処理槽Ｆ２での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２１１により処理槽Ｆ１に運ばれる。処理槽Ｆ１での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２１１により中間室１Ｕに運ばれる。次に、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２２１により、中間室１Ｕから処理槽Ｒ３に運ばれる。処理槽Ｒ３での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２２１により処理槽Ｒ２に運ばれる。処理槽Ｒ２での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２２１により処理槽Ｒ１に運ばれる。処理槽Ｒ１での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２２１により中間室２Ｄに運ばれる。最後に、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２１１により、中間室２Ｄから仕込取出槽ＬＡに戻される。
　同様に、Ｎｏ．２基板は、搬送ロボット２１１，２２１を介して、仕込取出槽ＬＢ→処理槽Ｆ３→処理槽Ｆ４→中間室１Ｕ→処理槽Ｒ４→処理槽Ｒ５→処理槽Ｒ６→中間室３Ｄ→仕込取出槽ＬＢの順に、送られて戻ってくる。以下、奇数番の基板はＮｏ．１基板と同様のルートで搬送され、偶数番の基板はＮｏ．２基板と同様のルートで搬送される。
　本実施形態におけるトラブル発生時の処理手順は、上記第一実施形態について示した図２の手順と同様である。
　次に、本実施形態についての、再スケジューリングに基づく基板搬送パターンの例を示す。
　図１４は、本実施形態に基づく、トラブル発生後の基板搬送パターンの一例を示す図である。
　ここでは、処理槽Ｒ２においてロットＮｏ．３基板の処理中に、処理槽Ｒ２にトラブルが発生した場合を想定している。上述のように、Ｎｏ．３基板は、処理槽Ｒ２に停留されている。また、このトラブル発生時に、先行するＮｏ．１基板は、処理槽Ｒ１にあり、先行するＮｏ．２基板は、処理槽Ｒ５又はＲ６にあるが、前述のように、それらは再開処理の実行で、引き続きの通常処理が処理終了まで実行される。また、後続のＮｏ．４基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｒ４又はＲ５に位置するが、この基板はトラブルに係る系統とは別系統にあるので、このＮｏ．４基板も再開処理で、以後通常通りに処理される。一方、後続のＮｏ．５基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｒ３にあるが、再開処理では、次に処理されるはずであった処理槽Ｒ２が使用できないので、別系統の処理槽Ｒ５に廻される。その後は、また同一系統の処理槽Ｒ１に戻されて通常通りの処理が進行する。Ｎｏ．６基板は、トラブル発生時には、中間室１Ｕ又は処理槽Ｒ４に位置するが、別系統で元々処理されるべきものであるので、通常通り、以後別系統で処理される。次のＮｏ．７基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｆ１又は中間室１Ｕに位置するが、再開後、次に同一系統の処理槽Ｒ３に廻される。そして、Ｎｏ．７基板は、処理槽Ｒ３での処理の後、本来の処理槽Ｒ２では処理できないので、処理槽Ｒ５に廻され、その後、本来の処理槽Ｒ１に戻り、処理が進行する。以下、同様に、偶数番の基板は、本来の系統で通常通り進行するが、奇数番の基板は、処理槽Ｒ２で行う予定のプロセス処理を、代替え処理槽Ｒ５で実行することとなる。但し、念を押すが、他のプロセス処理については、同系統内の処理槽Ｆ１，Ｆ２及びＲ１，Ｒ３を引き続き使用する。
　図１５は、本実施形態に基づく、トラブル発生後の基板搬送パターンの他の例を示す図である。
　ここでは、図１４の処理槽Ｒ２でのトラブル発生の後に、更に、処理槽Ｆ４においてロットＮｏ．１２基板を処理中に、その処理槽Ｆ４にトラブルが発生した場合を想定している。上述のように、Ｎｏ．１２基板は、処理槽Ｆ４に停留されている。また、このトラブル発生時に、先行するＮｏ．１０基板は、処理槽Ｒ４又はＲ５にあり、先行するＮｏ．１１基板は、中間室１Ｕ又は処理槽Ｒ３にあるが、Ｎｏ．１０基板は既に処理槽Ｆ４での処理が終了しているので、再開後も通常通りに進行し、Ｎｏ．１１基板は、前述のような処理槽Ｒ５への迂回ルートを通る。また、後続のＮｏ．１３基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｆ２にあり、以降は、処理槽Ｒ２でのトラブル発生後と変わらず、処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ５→処理槽Ｒ１と移行する。また、Ｎｏ．１４基板は、トラブル発生時には、未導入又は仕込取出槽ＬＡにあり、その後は、まず本来の処理槽Ｆ３に入り、次には、処理槽Ｆ４に入るべきところであるが、代替え処理槽Ｆ１に入り、その後は処理槽Ｒ４→処理槽Ｒ５→処理槽Ｒ６へと移行する。つまり、処理槽Ｆ４でのトラブル後、奇数番の基板は、処理槽Ｆ２→処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ５→処理槽Ｒ１というように進行し、偶数番の基板は、処理槽Ｆ３→処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ４→処理槽Ｒ５→処理槽Ｒ６というように進行することとなる。
　以上説明のように、本実施形態においては、トラブルに係る処理槽が含まれる系統内の、トラブルが生じていない処理槽については引き続き利用するように再スケジューリングが行われる。
　なお、以上、第一及び第二実施形態として説明したが、処理槽の数は、これらの説明のみに限られることはない。また、冒頭での記述の通り、搬送室の数も２つのみに限られることはない。
　また、更に、上述の第一及び第二実施形態においては、二系統の並列処理の場合を説明したが、理論的には、三系統以上でも本発明を適用可能である。例えば、三系統の場合、同一プロセスの並列処理を実行する処理槽をＲ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃとする。このとき、処理槽Ｒ１ａでトラブルが発生したとすると、トラブル発生以降は、処理槽Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃの双方が代替え処理槽となる。このとき、前述のように優先順位をつけることができる。また、このとき、処理槽Ｒ１ａが属する系統の他の処理槽は、本発明に基づき継続して使用される。
　本発明は、真空中で基板に対して所定のプロセス処理を行うための真空処理装置に適用することができる。
　１，２　真空処理装置
　１１，１２，２１，２２　搬送室
　１Ｕ，２Ｄ，３Ｄ　中間室
　Ｆ１～Ｆ４，Ｒ１～Ｒ６　処理槽
　ＬＡ，ＬＢ　仕込取出槽
　１１１，１２１，２１１，２２１　搬送ロボット
　５１　オフラインボタン
　５２　再開処理ボタン
　５３　クリアーボタン

Claims (7)

  1. 　複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、二系統の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法であって、
    　前記二系統の処理ラインのうち、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室が機能不全と判断された場合に、以降は、他方の処理ラインを移動する前記被処理体の間に、前記一方の処理ラインを流れる前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備えることを特徴とする真空処理装置の運用方法。
  2. 　前記特定のプロセス室が機能不全と判断された場合、以降は、前記一方の処理ラインのうち、前記特定のプロセス室以外の各プロセス室を、前記他方の処理ラインと並列に稼働させて、前記各プロセス処理を続行する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の真空処理装置の運用方法。
  3. 　前記特定のプロセス室が機能不全と判断された場合、前記二系統の処理ラインを移動中の前記各被処理体が含まれる最小バッチに対する処理が終了するのを待って、前記特定のプロセス室内に取り残された前記被処理体に対する残りの処理を続行するか否かを判断する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の真空処理装置の運用方法。
  4. 　前記特定のプロセス室内に取り残された前記被処理体に対する残りの処理を続行すると判断した場合に、この被処理体を、前記他方の処理ライン内の、前記特定のプロセス室に対応するプロセス室に搬送して前記残りの処理を続行する工程と；
    　同工程の後、前記一方の処理ラインの次のプロセス室に戻してプロセス処理を続行する工程と；
    をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の真空処理装置の運用方法。
  5. 　前記被処理体が基板であることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の真空処理装置の運用方法。
  6. 　複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、複数の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法であって、
    　前記複数の処理ラインのうちの特定の処理ラインを構成する特定のプロセス室が機能不全と判断された場合に、以降は、他の処理ラインを移動する前記被処理体の間に、前記特定の処理ラインを移動する前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備えることを特徴とする真空処理装置の運用方法。
  7. 　複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、二系統の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法であって、
    　前記二系統の処理ラインのうち、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室において被処理体の不具合が発生した場合に、以降は、他方の処理ラインを移動する被処理体の間に、前記一方の処理ラインを流れる前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備えることを特徴とする真空処理装置の運用方法。
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