WO2011045968A1 - Ｌｅｄ光源装置 - Google Patents

Ｌｅｄ光源装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2011045968A1
WO2011045968A1 PCT/JP2010/062630 JP2010062630W WO2011045968A1 WO 2011045968 A1 WO2011045968 A1 WO 2011045968A1 JP 2010062630 W JP2010062630 W JP 2010062630W WO 2011045968 A1 WO2011045968 A1 WO 2011045968A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
led
light
transmitting member
source device
light source
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/062630
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
良太郎 松井
横山　英明
Original Assignee
浜松ホトニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 浜松ホトニクス株式会社 filed Critical 浜松ホトニクス株式会社
Priority to CN201080046616.2A priority Critical patent/CN102596529B/zh
Priority to JP2011536068A priority patent/JP5373920B2/ja
Priority to US13/501,134 priority patent/US9029814B2/en
Priority to EP10823236.4A priority patent/EP2489490B1/en
Publication of WO2011045968A1 publication Critical patent/WO2011045968A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
    • B01J19/12—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electromagnetic waves
    • B01J19/122—Incoherent waves
    • B01J19/123—Ultraviolet light
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0015—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
    • B41J11/002—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
    • B41J11/0021—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation
    • B41J11/00214—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation using UV radiation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an LED light source device that emits ultraviolet light.
  • a translucent member made of acrylic is disposed on the front side of an LED array in which LEDs that emit visible light are arranged in parallel, and the LED array and the translucent member The space between is sealed with a transparent resin made of silicon. And the visible light from LED is radiate
  • the processing capacity greatly depends on the light amount. It is particularly desirable to make the light quantity equal to or greater than a predetermined light amount.
  • the light amount tends to decrease at the end of the emission region, and the light amount distribution tends to be in a so-called flared state, so that the light amount in the emission region is equal to or more than a predetermined amount. Is difficult.
  • an object of the present invention is to provide an LED light source device that can make the light amount of the emission region equal to or greater than a predetermined light amount.
  • an LED light source device includes an ultraviolet light emitting LED array having an LED juxtaposed region in which LEDs that emit ultraviolet light toward the front are juxtaposed, and an ultraviolet light emitting LED array. And a light transmitting member formed of a material containing quartz, and the front surface of the LED is surrounded by an edge of a predetermined width and is ultraviolet-rayed. An emission surface for emitting light is provided, and when viewed from the front, the end of the light transmitting member is a predetermined width from the inner side of the predetermined width to the end of the LED juxtaposed region of the ultraviolet light emitting LED array. It is characterized in that it is located between the outside of 1/2.
  • the ultraviolet light emitted from the LED repeats total reflection in the light transmitting member and is output forward, the peak light amount in the output ultraviolet light (hereinafter referred to as “output light”) is obtained. Can be increased.
  • the light transmissive member has a rectangular parallelepiped outer shape, the ultraviolet light emitted from the LED can be reliably guided to the light transmissive member, and a reduction (loss) in the amount of output light can be suppressed.
  • the end of the light transmitting member is between the inner side of the predetermined width and the outer side of the predetermined width with respect to the end of the LED juxtaposed region of the ultraviolet light emitting LED array.
  • the amount of light in the emission area can be made equal to or greater than a predetermined amount. For example, as shown in FIG. 14, when the end of the light transmitting member is too far away from the end of the LED juxtaposed region (broken line in the figure), the light quantity is distributed so as to be closer to the center of the emission region. Therefore, although the peak light amount is increased, the light amount at the end of the emission region is low. In addition, if the end of the light transmitting member is too far away from the end of the LED juxtaposed region (dotted line in the figure), the light amount distribution becomes a so-called flared state, and the peak light amount is reduced.
  • the light transmitting member is in contact with the front surface of the LED.
  • the ultraviolet light emitted from the LED can be more reliably guided to the light transmission member, and a reduction in the amount of light in the emission region can be suppressed.
  • the ultraviolet light emitting LED array has a plurality of LED units including a substrate and LEDs arranged in parallel to each other on the front side of the substrate, and the LED units are arranged in parallel so that the LEDs are close to each other. It is preferable that In this case, the LEDs can be easily arranged densely, and a large amount of light can be obtained uniformly in the emission region.
  • the LED has a rectangular parallelepiped outer shape, and is disposed on the substrate so that its side surface is located on the same plane as the side surface of the substrate, or the substrate protrudes outward from the side surface of the substrate. It is preferable to arrange
  • a metal plate that is provided on the rear surface side of the substrate and is thermally connected to the plurality of LEDs through a through-hole formed in the substrate, and a heat sink that is thermally connected to the metal plate.
  • a heat sink that is thermally connected to the metal plate.
  • the light transmitting member is fixed by sandwiching a pair of side surfaces facing each other with a pressing member via an interposing member. In this case, it is possible to prevent the light transmission member from being insufficiently fixed by the ultraviolet light, and the light transmission member can be stably fixed.
  • the interposition member is preferably formed of a material containing a fluororesin.
  • the ultraviolet light resistance and the heat resistance can be enhanced with respect to fixing the light transmitting member.
  • the pressing member preferably has a screw mechanism. In this case, it becomes possible to easily finely adjust the fixing position of the light transmission member.
  • the case includes an ultraviolet light emitting LED array and a case that accommodates a light transmissive member, and a front cover of the case is formed with a pair of wall portions extending in the longitudinal direction of the light transmissive member. It is preferable to be fixed to the front cover by being sandwiched between the pair of wall portions. In this case, the light transmission member can be easily positioned when the light transmission member is fixed.
  • the resin member is preferably an O-ring provided so as to wind the side surface of the light transmitting member.
  • the light transmission member can be easily fixed.
  • the light transmitting member is bonded and fixed to the ultraviolet light emitting LED array.
  • the light transmission member can be stably fixed.
  • the present invention it is possible to make the light quantity in the emission region equal to or greater than a predetermined light quantity.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of a cross section taken along line III-III in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a schematic view showing a part of a cross section taken along line IV-IV in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a schematic view showing a part of a cross section taken along line IV-IV in FIG. 2.
  • FIG. 4 shows the other example of the light transmissive member in the LED light source device of FIG.
  • FIG. 3 shows the other example of the light transmissive member in the LED light source device of FIG.
  • FIG. 4 shows the other example of the light transmissive member in the LED light source device of FIG.
  • FIG. 3 shows the other example of the light transmissive member in the LED light source device of FIG.
  • FIG. 4 shows the edge holding part of the LED light source device of FIG.
  • FIG. shows the intermediate holding
  • graph shows the relationship between the position in the LED light source device of FIG.
  • FIG. 3 shows the example in the case of adhering and fixing a light transmissive member with respect to an ultraviolet light emission LED array. It is a rear view which shows a light transmissive member. It is a figure which expands and shows a part of FIG. It is the schematic corresponding to FIG. 3 which shows a light transmissive member.
  • FIG. 1 is a front perspective view showing an LED light source device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a front perspective view showing a state in which a front cover of the LED light source device of FIG. 1 is removed.
  • the LED light source device 1 of the present embodiment includes an ultraviolet light emitting LED array 3, a light transmissive member 4, and a heat sink 5 (see FIG. 9) in a case 2 having a rectangular parallelepiped shape that forms an outer periphery thereof. ).
  • the LED light source device 1 irradiates ultraviolet light (also referred to as ultraviolet light or UV light) as LED light from an opening O formed in the front cover 2a, and performs, for example, resin curing or ink drying. .
  • ultraviolet light also referred to as ultraviolet light or UV light
  • a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) 10 that emit ultraviolet light toward the front are arranged in a matrix to form an LED juxtaposed region R.
  • an LED unit 20 in which a plurality of LEDs 10 are unitized is arranged side by side so as to be close to each other in the left-right direction, thereby serving as an arrangement region in which the plurality of LEDs 10 are arranged.
  • the LED juxtaposed region R is configured. This LED juxtaposed region R is surrounded by the outermost edge of the ultraviolet light emitting LED array 3 (LED 10) when viewed from the front (ultraviolet emission side).
  • the LED juxtaposed region R of the present embodiment includes 45 LEDs 10 (total 90) arranged side by side in two upper and lower rows, with the vertical direction being the short direction and the left and right direction being long in the front view.
  • the area is a rectangular area.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a part of a cross section taken along line III-III in FIG. 2
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a part of a cross section taken along line IV-IV in FIG. 2
  • FIG. It is a front perspective view which shows the LED unit of the LED light source device of FIG. 3 to 5, the LED unit 20 includes a substrate 21, a plurality of LEDs 10 arranged in parallel on the front surface 21a side of the substrate 21, and a heat transfer plate (fixed on the rear surface (back surface) 21b side of the substrate 21 ( Metal plate) 22.
  • the LED 10 is an ultraviolet light emitting chip type light emitting element in which a semiconductor crystal 15 is housed in a casing X having a rectangular parallelepiped outer shape and sealed with a glass plate 14, and emits high-power ultraviolet light.
  • the LED 10 (housing X) has a square shape when viewed from the front surface 10a from which ultraviolet light is emitted, and has a width of, for example, 7 mm long ⁇ 7 mm wide.
  • this LED 10 is formed with a recess 12 having a circular cross section so as to be surrounded by a frame-shaped edge 11 having a predetermined width H when viewed from the front surface 10a.
  • the LED 10 has a concave portion 12 provided inside a rectangular frame-shaped edge portion 11 having a predetermined width H.
  • a recess 13 having a circular cross section is formed on the bottom surface 12 a of the recess 12.
  • a glass plate 14 that transmits ultraviolet light is provided on the front surface 10 a side so as to be flush with the front surface 10 a, thereby sealing the inside of the LED 10.
  • the glass plate 14 constitutes an emission surface S that emits ultraviolet light.
  • a semiconductor crystal 15 for generating ultraviolet light is fixed to the bottom surface 13 a of the recess 13.
  • the inner surface of the recess 13 is a reflecting surface 13b that is inclined so as to spread forward.
  • the predetermined width H of the LED 10 in the present embodiment is the width of the frame 11 of the casing X surrounding the glass plate 14 that is the emission surface S of the LED 10.
  • the predetermined width H is the length of a portion where a straight line extending from the center of the recess 12 to the edge of the LED juxtaposed region R intersects with the edge 11 of the LED 10 when viewed from the front.
  • the predetermined width H is 2 mm.
  • the predetermined width H is regarded as twice the predetermined value ⁇ (that is, 2 ⁇ ), and thus the predetermined value ⁇ is set to 1 mm.
  • FIG. 6 is a rear perspective view showing LEDs in the LED unit of the LED light source device of FIG.
  • a cathode terminal 16 a and an anode terminal 16 b extending in parallel are provided at both ends of the rear surface 10 b (surface opposite to the front surface 10 a) of the LED 10.
  • a metal heat radiating surface 17 having a rectangular shape is provided between the cathode terminal 16a and the anode terminal 16b for radiating heat from the LED 10.
  • FIG. 7 is a front view showing a substrate in the LED unit of the LED light source device of FIG.
  • the substrate 21 has a rectangular plate shape having two linear sides facing each other, and has a plurality of through holes 24 for bringing the LED 10 into contact with the heat transfer plate 22.
  • the through holes 24 are configured to correspond to the LEDs 10 arranged in parallel.
  • the through holes 24 extend in the vertical direction and are formed in four rows in the horizontal direction.
  • the substrate 21 is formed with a pair of through holes 25 through which screws 31 (see FIG. 2) for fixing the LED unit 20 in the case 2 are inserted.
  • a power supply wiring portion 26 is provided on the substrate 21.
  • the power supply wiring portion 26 is a collection of electric wiring patterns (not shown) provided on the substrate 21 and electrically connected to the LEDs 10, and unifies the power supply portions for the LEDs 10. As shown in FIG. 9, the power supply wiring portion 26 is electrically connected to the circuit elements and the like of the substrate 33 fixed to the upper surface cover 2c by the wiring 8.
  • FIG. 8A is a front view showing a heat transfer plate in the LED unit of the LED light source device of FIG. 1, and FIG. 8B is a view taken along line VIII (b) -VIII (b) of FIG. 8A. It is sectional drawing.
  • one heat transfer plate 22 is provided for each substrate 21, and functions as a heat transfer member that collectively transfers heat from the plurality of LEDs 10 to the heat sink 5. It is made of a highly metallic material.
  • a plurality of convex portions 27 extending in the vertical direction are formed on the front surface 22 a of the heat transfer plate 22 so as to enter the through hole 24 of the substrate 21 and come into contact with the heat dissipation surface 17 of the LED 10.
  • the convex portion 27 protrudes at least by the thickness of the substrate 21.
  • the heat transfer plate 22 is formed with a pair of through holes 35 communicating with the through holes 25 of the substrate 21.
  • the heat transfer plate 22 is sized and shaped to fit within the rear surface 21 b of the substrate 21.
  • the substrate 21, and the heat transfer plate 22 a plurality of LEDs 10 are juxtaposed on the through holes 24, 24, 24, 24 on the front surface 21 a of the substrate 21.
  • the terminals 16a and 16b of the LED 10 and the power supply wiring portion 26 are electrically connected via an electric wiring pattern (not shown).
  • the LEDs 10 in 2 rows and 4 columns are arranged and fixed on the substrate 21 with their side surfaces close to each other.
  • the LED 10 and the substrate 21 are disposed so that the side surface 10 c of the LED 10 is close to and along the side surface 21 c of the substrate 21 in each of the left and right side portions that are the juxtaposed direction of the LED units 20. More specifically, the side surface 10c of the LED 10 is positioned on the same plane with respect to the side surface 21c of the substrate 21 (so as to be flush with each other).
  • the convex portion 27 of the heat transfer plate 22 disposed so as to be accommodated in the rear surface 21 b of the substrate 21 with the substrate 21 interposed therebetween enters the through-hole 24,
  • the hot plate 22 is brazed and fixed to the heat radiation surface 17 (see FIG. 6) of the rear surface 10b of the LED 10.
  • substrate 21, and the heat exchanger plate 22 are integrated, and the thermal radiation surface 17 (refer FIG. 6) of the rear surface 10b of LED10 is thermally connected to the heat exchanger plate 22.
  • the LED units 20 are arranged in parallel in the left-right direction in the case 2 so that the left and right side surfaces of the adjacent LED units 20 are close to each other, and the LEDs 10 are continuously adjacent to each other.
  • the arranged ultraviolet light emitting LED array 3 is formed.
  • FIG. 9 is a front perspective view showing a part of the LED light source device of FIG. 1 with the front cover and the top cover removed.
  • the heat sink 5 dissipates the heat of the LED 10, and is formed of, for example, an aluminum material.
  • the heat sink 5 includes a main body 28 having a fin structure in which a plurality of metal plates are separated from each other and stacked in the left-right direction, and the main body 28 is fixed to the heat transfer plate 22. And a plate-like joint portion 29 to be joined.
  • the heat sink 5 is disposed in the case 2 on the rear side of the LED unit 20.
  • the joint portion 29 is in contact with the heat transfer plate 22 of the LED unit 20 via a resin (grease) having a high heat transfer property.
  • the heat sink 5 and the LED unit 20 are joined and fixed to each other by screws 31 inserted through the through holes 25 and 35 of the LED unit 20.
  • the contact portion 29 and the heat transfer plate 22 are brought into contact with each other via the grease, so that the heat dissipation can be improved by increasing the adhesion.
  • the light transmitting member 4 has a rectangular parallelepiped outer shape with the vertical direction as the short direction and the left and right direction as the long direction, and with a thickness shorter than the length in the short direction, like the ultraviolet light emitting LED array 3. It is made of quartz.
  • the light transmission member 4 has a function as a lens or a mixing member, and repeatedly and totally reflects the ultraviolet light emitted from the LED 10 to make the light amount uniform while increasing the peak light amount of the ultraviolet light.
  • the light transmission member 4 is mirror-polished on the outer surface.
  • the thickness of the light transmitting member 4 is 3 mm to 20 mm, more preferably 4 to 12 mm, and in this embodiment, 5 mm.
  • the light transmitting member 4 is provided so as to face the front side of the LED juxtaposed region R of the ultraviolet light emitting LED array 3. Specifically, the rear surface 4 b of the light transmitting member 4 is in contact with the front surface 10 a of the LED 10. As shown in FIG. 2, both end portions in the longitudinal direction of the light transmitting member 4 are held and fixed to the joint portion 29 of the heat sink 5 by the end holding portion 41, and the intermediate portion in the longitudinal direction is the intermediate holding portion. 51 is held and fixed to the joint portion 29 via the LED unit 20.
  • the light transmission member 4 when viewed from the front, has one end and the other end in the longitudinal direction (left-right direction), and one end of the LED juxtaposed region R of the ultraviolet light emitting LED array 3.
  • Each of the other ends is located inside by a predetermined value ⁇ . That is, when viewed from the front, the end in the longitudinal direction of the light transmitting member 4 enters the inside of the predetermined width H of the edge 11 by 1 ⁇ 2 with respect to the end of the LED juxtaposed region R of the ultraviolet light emitting LED array 3. Yes.
  • the LED juxtaposed region R protrudes from the light transmitting member 4 by a predetermined value ⁇ (1/2 of the predetermined width H) in the longitudinal direction.
  • the light transmitting member 4 has one end and the other end in the lateral direction (vertical direction) as viewed from the front, and one end and the other end of the LED juxtaposed region R of the ultraviolet light emitting LED array 3. Is located inside by a predetermined value ⁇ . That is, when viewed from the front, the end of the light transmitting member 4 in the short direction enters the inside of the LED parallel arrangement region R of the ultraviolet light emitting LED array 3 by 1 ⁇ 2 of the predetermined width H of the edge 11. It is out. In other words, the LED juxtaposed region R protrudes from the light transmitting member 4 by the predetermined value ⁇ in the short direction.
  • the end in the longitudinal direction of the light transmitting member 4 has a predetermined value ⁇ (with respect to the end of the LED juxtaposed region R of the ultraviolet light emitting LED array 3.
  • the LED juxtaposed region R is located outside the predetermined width H by a predetermined value ⁇ in the longitudinal direction.
  • the end of the light transmitting member 4 in the short direction is a predetermined value ⁇ (with a predetermined width H) with respect to the end of the LED juxtaposed region R of the ultraviolet light emitting LED array 3.
  • the LED juxtaposed region R may enter the inside of the light transmitting member 4 by a predetermined value ⁇ in the short direction.
  • the end of the light transmissive member 4 of the present embodiment has a predetermined value ⁇ (1 of a predetermined width H) with respect to the end of the LED juxtaposed region R when viewed from the front in each of the longitudinal direction and the short direction. It suffices if it is located within the range of the predetermined value ⁇ from the inside to the outside by / 2. That is, it is only necessary to satisfy the condition of the following expression (1) indicating the positional relationship when the light transmission member 4 is arranged in each of the longitudinal direction and the short direction.
  • the following formula (2) is mentioned as a formula showing the magnitude
  • the width of the LED juxtaposed region R can be replaced with (LED width ⁇ ⁇ number of LEDs n).
  • both end portions in the longitudinal direction are held and fixed to the joint portion 29 by the end holding portion 41 as described above.
  • the end holding portion 41 is a stay 42 provided at the end of the joint portion 29, a pressing member 43 that is fixed to the stay 42 so as to be movable in the left-right direction, and presses the left and right side surfaces 4 c of the light transmitting member 4, and a pressing An interposing member 44 interposed between the member 43 and the light transmitting member 4 is provided.
  • the stay 42 has an L-shaped cross section formed by bending a plate material, a base portion 42x extending in the left-right direction, and a protruding portion 42y extending inward in the left-right direction of the base portion 42x and protruding forward. Is included.
  • the base portion 42 x is fixed to the end portion of the joint portion 29 of the heat sink 5 with a screw 45.
  • a through hole 46 is provided in the protruding portion 42 y, and a female screw 47 that is screwed into the pressing member 43 is formed on the inner peripheral surface of the through hole 46.
  • the interposing member 44 is a plate member made of a material containing a fluororesin. As a material of the interposing member 44, for example, Teflon (registered trademark) is used.
  • the pressing member 43 is inserted into the through hole 46, the male screw 48 is screwed into the female screw 47, and the pressing member 43 is moved inward in the left-right direction by the screwing action.
  • the side surfaces 4c and 4c (see FIG. 2) of the light transmission member 4 are sandwiched from the left and right directions via the insertion member 44 with the tip end portion 43x of the member 43. Thereby, the light transmission member 4 is mechanically held and fixed to the joint portion 29 by the pressing force of the pressing member 43 screwed via the interposition member 44.
  • the intermediate portion in the longitudinal direction is held and fixed to the joint portion 29 via the LED unit 20 by the intermediate holding portion 51.
  • the intermediate holding part 51 is fixed to the main body blocks 52, 52 and the main body blocks 52, 52 so as to sandwich the light transmitting member 4 in the vertical direction so as to be movable in the vertical direction, and presses the upper and lower side surfaces 4d of the light transmitting member 4.
  • the insertion member 54 interposed between the pressing member 53 and the light transmitting member 4.
  • the main body blocks 52, 52 have a rectangular parallelepiped outer shape with the left-right direction as the longitudinal direction, and are disposed so as to face each other with the light transmitting member 4 interposed therebetween.
  • through holes 52x communicating with the through holes 25 and 35 of the LED unit 20 are provided at both ends in the left-right direction.
  • the main body block 52 is provided with a vertically extending through hole 52y, and a female screw 55 that is screwed into the pressing member 53 is formed on the inner peripheral surface of the through hole 52y.
  • the pressing member 53 and the interposing member 54 are configured in the same manner as the pressing member 43 and the interposing member 44. That is, the pressing member 53 uses a screw, and a male screw 56 is formed on the outer peripheral surface thereof.
  • the interposing member 54 is a plate member formed of a material containing a fluororesin.
  • body blocks 52 and 52 are arranged so that the through hole 52 x and the through holes 25 and 35 (see FIG. 5) of the LED unit 20 communicate with each other, and screws 31 are placed in these through holes 52 x, 25 and 35. Is inserted and screwed. Accordingly, the joint portion 29 of the heat sink 5, the substrate 33 of the LED unit 20, and the main body block 52 of the intermediate holding portion 51 are fixed to each other.
  • the pressing member 53 is inserted into the through-hole 52y, the male screw 56 is screwed into the female screw 55, and the pressing member 53 is moved inward in the vertical direction by the screwing action, whereby the pressing member 53 is moved.
  • the side surfaces 4d and 4d of the light transmitting member 4 are sandwiched from above and below through the interposing member 54 at the front end portion. As a result, the light transmission member 4 is further mechanically held and fixed to the joint portion 29 by the pressing force of the pressing member 53 with the screw via the insertion member 54.
  • a gap C is formed between the intermediate block 51 and the substrate 33 at the center in the left-right direction of the main body block 52. According to this gap C, it is possible to avoid interference between the intermediate holding part 51 and the power supply wiring part 26 and to improve the heat dissipation of the LED unit 20 and thus the heat dissipation of the LED 10.
  • a fan device for sending the air in the case 2 to the outside of the case 2 is arranged behind the heat sink 5.
  • the cooling vent K1 (see FIG. 1) provided in the front cover 2a
  • the cooling vent K2 provided in the case side surface 2d
  • the cooling vent provided in the case lower surface 2e are provided.
  • cooling air is introduced into the case 2.
  • the cooling air introduced into the interior flows rearward along the heat sink 5 to cool the heat sink 5 and is led out of the case 2 from the rear surface 2b (see FIG. 1) of the case 2. .
  • the cooling vent K1 is located above the power supply wiring portion 26 of the LED unit 20 with the front cover 2a attached. Even if foreign matter such as discharge from the air enters the interior through the cooling vent K1, it is possible to suppress the foreign matter from reaching the power supply wiring portion 26 and adversely affecting the power supply wiring portion 26. Furthermore, since air is introduced and led out without being blocked by the LED unit 20, the LED 10 can be suitably cooled, and the operational stability of the LED 10 can be further improved.
  • the LED light source device 1 configured as described above, power is supplied to the LEDs 10 of each LED unit 20 via the power supply wiring portion 26, and ultraviolet light is emitted forward from the LEDs 10 in the LED juxtaposed region R.
  • This ultraviolet light is guided to the light transmitting member 4 and is repeatedly totally reflected in the light transmitting member 4 to increase the peak light amount and make it uniform. And this ultraviolet light is output as output light ahead through the opening O of the front cover 2a, and is irradiated to the irradiated object.
  • the output light is emitted from the light source to the entire emission region (that is, the entire light emission surface of the light transmitting member 4).
  • the light quantity of the single LED 10 is lower than the light quantity of the single discharge lamp, for example, and there is a difference in the light quantity between the portion where the LED 10 is arranged in the emission region and the portion between the adjacent LEDs 10, 10. Therefore, it has been difficult to make the amount of light in the emission region uniform beyond a predetermined level.
  • the ultraviolet light emitted from the LED 10 is compared with the case where a light transmitting member 4 having a cylindrical outer shape (so-called round rod lens) is used. Reflection or the like when guiding light to the light transmitting member 4 can be suppressed. That is, the ultraviolet light can be reliably guided to the light transmission member 4, and the reduction (loss) in the amount of output light can be suppressed.
  • the end of the light transmitting member 4 of the present embodiment has an emission surface S with respect to the end of the LED juxtaposed region R when viewed from the front in each of the longitudinal direction and the short direction.
  • the surrounding edge 11 is located in a range from 1/2 inside the predetermined width H to 1/2 outside the predetermined width H. Therefore, it is possible to make the light quantity in the emission region equal to or greater than the predetermined light quantity. This is due to the following reason.
  • FIG. 14 is a graph showing the relationship between the position in the LED light source device of FIG. 1 and the light output (light quantity) of the output light.
  • a position (horizontal axis) in the figure indicates a position along the longitudinal direction (or short direction) passing through the emission region, and the center of the emission region is represented as a reference (0 mm).
  • the peak light quantity can be sufficiently secured, and the rise and fall of the light quantity distribution are made steep, The light quantity reduction area can be reduced. Therefore, it is possible to make the light quantity in the emission region equal to or greater than the predetermined light quantity.
  • the ultraviolet light emitted from the LED 10 can be reliably guided to the light transmitting member 4. It is possible to suppress a decrease in the amount of light. As a result, the LED light source device 1 can obtain a large amount of output light in the emission region. Further, the ultraviolet light emitting LED array 3 and the light transmitting member 4 are in surface contact with each other, and the positional relationship between the ultraviolet light emitting LED array 3 and the light transmitting member 4 changes due to external factors such as vibration, and the output light emission conditions are changed. It can suppress changing.
  • the LED 10 is unitized as the LED unit 20. Therefore, handling of LED10 at the time of replacement
  • the LEDs 10 are arranged side by side so that the LEDs 10 are adjacent to each other between the adjacent LED units 20 in a state where the LEDs 10 are arranged side by side on the front surface 33 a side of the substrate 33. ing. Therefore, the LEDs 10 can be easily arranged densely, and a large amount of light can be obtained uniformly in the emission region.
  • the side surface 10c of the LED 10 and the side surface 21c of the substrate 21 are flush with each other (that is, the edge of the LED 10 and the edge of the substrate 33 are
  • the LEDs 10 are arranged on the substrate 21 so that they coincide. Therefore, by arranging the LED units 20 close to each other in accordance with the emission region (adjacent with no gap), the LEDs 10 between the LED units 20 can be densely arranged, and as a result, the LEDs 10 can be densely arranged as a whole light source. . As a result, a larger amount of light can be uniformly obtained in the emission region.
  • the same plane (same plane) in the above includes not only “completely identical” but also “substantially identical” planes, and includes variations due to, for example, dimensional tolerances and manufacturing errors.
  • the heat radiating surfaces 17 of the plurality of LEDs 10 are connected to the heat transfer plate 22 through the through holes 24 formed in the substrate 33, and the heat sink 5 is attached to the heat transfer plate 22. It is connected. Therefore, the heat dissipation of the LED 10 can be enhanced, the operational stability of the LED 10 can be improved, and the output reduction and life reduction of the LED 10 can be prevented.
  • a plurality of LEDs 10 are collectively connected to the heat transfer plate 22, so that a heat dissipation plate having a larger heat capacity can be used. As a result, the LED light source device 1 can stably obtain a large amount of output light.
  • the side surfaces 4c and 4c of the light transmitting member 4 are sandwiched by the pressing force of the pressing member 43 with screws through the interposing member 44, and the side surfaces of the light transmitting member 4 are also sandwiched. 4d and 4d are clamped by the pressing force of the pressing member 53 via the insertion member 54, and the light transmitting member 4 is fixed thereby.
  • the light transmitting member 4 is fixed by mechanical holding in this way, for example, when the light transmitting member 4 is fixed only by adhesive fixing, the adhesive deteriorates due to the influence of ultraviolet light, and the fixing ability becomes insufficient. Therefore, the light transmitting member 4 can be stably fixed over a long period of time.
  • the interposing members 44 and 54 are formed of a material containing a fluororesin that is not easily deteriorated because it has high resistance to ultraviolet light and high temperature. Therefore, the ultraviolet light resistance and the heat resistance can be enhanced with respect to fixing the light transmitting member.
  • the material containing fluororesin is softer than quartz, the concentrated stress due to screwing of the pressing members 43 and 53 is prevented from directly reaching the light transmitting member 4 that is a quartz member that is easily damaged. be able to.
  • screws are used as the pressing members 43 and 53 (the pressing members 43 and 53 have a screw mechanism), and the light transmitting member 4 is fixed by the pressing force of the screws, so that the pressing force is finely adjusted. And fine adjustment of the fixed position can be easily performed.
  • the screw 31 is inserted into the through holes 52x of the main body blocks 52, 52 and the through holes 25, 35 of the LED unit 20 and fixed thereto, thereby fixing the joint portion 29, the substrate 33, the main body block 52, and the like. Are fixed to each other. Therefore, it becomes possible to combine the fixing structure of the intermediate holding part 51 and the fixing structure of the LED unit 20.
  • the life of the light source is short and it is difficult to irradiate an object to be irradiated with heat.
  • the LED 10 is used as in this embodiment.
  • the light transmitting member 4 also functions as a window material for preventing the LED 10 from being contaminated by foreign matters from the irradiated object, for example.
  • the light transmitting member 4 is fixed only to the ultraviolet light emitting LED array 3 by mechanical holding.
  • the light transmitting member 4 is attached to the ultraviolet light emitting LED array 3. It may be bonded and fixed.
  • FIG. 15A is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3 illustrating an example of the case where the light transmitting member 4 is bonded and fixed to the ultraviolet light emitting LED array 3, and FIG. It is sectional drawing corresponding to FIG. 3 which shows another example in the case of adhering and fixing with respect to the light emitting LED array 3.
  • FIG. 15A when the end of the light transmitting member 4 is located on the inner side with respect to the end of the LED juxtaposed region R, between the front surface 10 a of the LED 10 and the side surface 49 of the light transmitting member 4.
  • the fillet-like adhesive B may be provided, and the light transmitting member 4 may be bonded and fixed. As shown in FIG.
  • the adhesive B may be provided in a fillet shape, and the light transmitting member 4 may be bonded and fixed.
  • the light transmitting member 4 can be fixed stably and inexpensively. Further, when the adhesive B is provided and fixed between the side surface 19 of the LED 10 and the rear surface 4b of the light transmitting member 4, the adhesive B is disposed on the rear side of the front surface 10a including the emission surface S of the LED 10. Therefore, the adverse effect of ultraviolet light on the adhesive B can be suppressed.
  • LED10 was arrange
  • the LED 10 may be disposed on the substrate 21 so that the LED 10 protrudes outward (so that the LED 10 protrudes from the substrate 21), and the same effect is obtained.
  • the light transmitting member 4 of the above embodiment is clamped and fixed from the longitudinal direction by the pressing force of the pressing member 43 with screws, and is clamped and fixed by the pressing force of the pressing member 53 from the short side.
  • it may be clamped from either the longitudinal direction or the short direction.
  • it is preferable to sandwich the light transmitting member 4 from the longitudinal direction because the influence on the fixing ability of the light transmitting member 4 is large compared to the case of sandwiching from the short direction.
  • maintenance you may use together with the adhesive fixation of the light transmissive member 4 as mentioned above, and it can also make an unnecessary mechanical holding
  • the light transmitting member 4 and the LED 10 are in contact with each other, but a predetermined gap may be formed between them.
  • the edge part 11 is made into the rectangular frame shape, an edge part is not limited to this, It is comprised according to the shape of the front surface 10a of LED10, and the output surface S in front surface 10a May be configured as a non-planar region.
  • the glass plate 14 that becomes the emission surface S may be stepped so as to be placed on the edge 11.
  • LED10 although several LED10 was arranged in parallel by the matrix form and the LED juxtaposition area
  • the predetermined width H of the edge part 11 in a transversal direction and the predetermined width H of the edge part 11 in a longitudinal direction are made into the same magnitude
  • the predetermined value ⁇ corresponds to the predetermined width H in each of the short side direction and the long side direction.
  • the LEDs 10 are arranged so as to be in close contact with each other.
  • the LEDs 10 may be arranged with a slight gap so that there is no variation in the amount of light. In this case, manufacture of the LED unit 20 and thus the LED light source device 1 can be facilitated.
  • the fixing of the light transmitting member 4 is not limited to the above embodiment, and for example, the light transmitting member 4 may be fixed in the LED light source device 1 as follows.
  • FIG. 16 is a rear view showing the light transmitting member
  • FIG. 17 is an enlarged view of a part of FIG. 16
  • FIG. 18 is a schematic view corresponding to FIG. 3 showing the light transmitting member.
  • the light transmitting member 4 is mounted on the inner surface side of the front cover 2a of the case 2 via an O-ring (resin member).
  • Flanges 41x and 41y as wall portions extending in the left-right direction are provided on the upper and lower sides of the opening O on the inner surface of the front cover 2a.
  • the width (vertical length) of the opening O is substantially equal to the width (vertical length) of the light transmitting member 4.
  • the O-ring 42 is made of resin.
  • the light transmitting member 4 here, an O-ring 42 is provided so as to wind the side surfaces 4c and 4d, and in this state, the light transmitting member 4 is sandwiched between the flanges 41x and 41y of the front cover 2a. It is inserted between the flanges 41x and 41y. That is, the upper and lower surfaces of the light transmissive member 4 are sandwiched by the flanges 41x and 41y via the O-ring 42 and fixed to the front cover 2a. Therefore, as shown in FIG. 18, the light transmitting member 4 is fixed to the front cover 2 a while being positioned with respect to the LED 10 and the opening O while being in contact with the LED 10 so as to face the front side of the LED 10. As a result, the LED 10 faces the outside from the opening O through the light transmitting member 4.
  • the light transmitting member 4 since the light transmitting member 4 is fixedly mounted on the inner surface side of the front cover 2a via the O-ring 42, the light transmitting member 4 is positioned when the light transmitting member 4 is fixed. Can be easily performed, and the light transmission member 4 can be fixed by the LED light source device 1 simply and accurately. Moreover, since the light transmission member 4 can be removed from the LED 10 side only by removing the front cover 2a, maintenance such as cleaning of the light transmission member 4 is facilitated. In addition, when the LED 10 is replaced, the light transmission member 4 does not need to be released.
  • a wall portion such as a flange is not provided on the left-right direction side of the opening O, and the O-ring 42 is not pressed from the left-right direction.
  • the generated force can be released in the left-right direction (that is, a so-called escape portion can be formed in the left-right direction of the front cover 2a). )
  • the attachment can be facilitated, and the possibility of breakage of the light transmitting member 4 during the attachment can be reduced.
  • this escape part it becomes possible to release the thermal stress at the time of thermal expansion.
  • the upper and lower side surfaces 4d, 4d of the light transmitting member 4 that is elongated in the left-right direction are sandwiched and fixed, so the left and right side surfaces 4c of the light transmitting member 4 are fixed.
  • 4c can be fixed and the area for fixing can be increased, and the light transmitting member 4 can be fixed securely. Further, since the area for fixing can be increased in this way, the stress acting on the light transmitting member 4 when the light transmitting member 4 is fixed can be reduced, and the possibility of breakage of the light transmitting member 4 is reduced. It becomes possible.
  • the O-ring 42 can act as a buffer material. This can reduce the possibility of breakage of the light transmitting member 4.
  • the thickness (length in the front-rear direction) of the O-ring 42 in the above modification is thinner than the thickness of the light transmission member 4. Therefore, for example, it is possible to suppress the O-ring 42 from entering the emission region of the LED 10 and reducing the amount of light, or reducing the adhesion between the LED 10 and the light transmitting member 4 by the O-ring 42. it can.
  • the light transmitting member 4 may be fixed by interposing a plate-shaped resin member between the light transmitting member 4 and the flanges 41x and 41y instead of the O-ring 42.
  • the light transmissive member 4 is fixed using the O-ring 42 as in the above modification, the light transmissive member 4 is easily fixed to the front cover 2a due to the high handleability of the O-ring 42. Can do.
  • the present invention it is possible to make the light quantity in the emission region equal to or greater than a predetermined light quantity.
  • SYMBOLS 1 LED light source device, 2 ... Case, 2a ... Front cover, 3 ... Ultraviolet light emitting LED array, 4 ... Light transmission member, 4c, 4d ... Side surface of light transmission member, 5 ... Heat sink, 10 ... LED, 10a ... LED Front surface, 10c ... side surface of LED, 11 ... edge, 20 ... LED unit, 21 ... substrate, 21a ... front surface of substrate, 21b ... back surface of substrate, 21c ... side surface of substrate, 22 ... heat transfer plate (metal plate), 24 ... through-hole, 42 ... O-ring (resin member), 43, 53 ... pressing member, 44,54 ... insertion member, H ... predetermined width, R ... LED juxtaposed region, S ... light exit surface.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

出射領域の光量を所定光量以上で且つ均一化することができるＬＥＤ光源装置を提供する。ＬＥＤ光源装置（１）は、紫外光を前方に向けて出射するＬＥＤ（１０）が並設されたＬＥＤ並設領域（Ｒ）を有する紫外発光ＬＥＤアレイ（３）と、この紫外発光ＬＥＤアレイ（３）のＬＥＤ並設領域（Ｒ）の前方側に対向するように設けられ、直方体外形を呈すると共に、石英を含む材料で形成された光透過部材（４）と、を備えている。ＬＥＤ（１０）の前面（１０ａ）には、所定幅（Ｈ）の縁部（１１）で囲まれ紫外光を出射するための出射面（Ｓ）が設けられている。ここで、前方から見たときにおいて、光透過部材（４）の端は、紫外発光ＬＥＤアレイ（３）のＬＥＤ並設領域（Ｒ）の端に対し所定幅（Ｈ）の１／２内側から所定幅（Ｈ）の１／２外側の間に位置している。

Description

ＬＥＤ光源装置
　本発明は、紫外光を出射するＬＥＤ光源装置に関する。
　従来のＬＥＤ光源装置としては、例えば下記特許文献１に記載されたものが知られている。このようなＬＥＤ光源装置では、前方に可視光を出射するＬＥＤが並設されたＬＥＤアレイの前方側に、アクリルからなる透光性部材が配置されていると共に、ＬＥＤアレイと透光性部材との間の空間が、シリコンからなる透明樹脂によって封止されている。そして、ＬＥＤからの可視光が、透明樹脂及び透光性部材を介して出射される。
特開２００８－１８６９１４号公報
　ここで、上述したようなＬＥＤ光源装置においては、例えば紫外光を出射し該紫外光の光エネルギを利用して処理を行なう場合、その処理能力は光量に大きく左右されるため、出射領域の光量を所定光量以上で且つ均一化することが特に望まれる。しかし、上述したようなＬＥＤ光源装置では、出射領域の端部にて光量が低下し易く、光量分布がいわゆる裾広がり状態になり易いため、出射領域の光量を所定光量以上で且つ均一化するのが困難である。
　そこで、本発明は、出射領域の光量を所定光量以上で且つ均一化することができるＬＥＤ光源装置を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するため、本発明に係るＬＥＤ光源装置は、前方に向けて紫外光を出射するＬＥＤが並設されたＬＥＤ並設領域を有する紫外発光ＬＥＤアレイと、紫外発光ＬＥＤアレイのＬＥＤ並設領域の前方側に対向するように設けられ、直方体外形を呈すると共に、石英を含む材料で形成された光透過部材と、を備え、ＬＥＤの前面には、所定幅の縁部で囲まれ紫外光を出射するための出射面が設けられており、前方から見て、光透過部材の端は、紫外発光ＬＥＤアレイのＬＥＤ並設領域の端に対し、所定幅の１／２内側から所定幅の１／２外側の間に位置していることを特徴とする。
　このＬＥＤ光源装置では、ＬＥＤから出射した紫外光が光透過部材内で全反射を繰り返して前方へ出力されることから、この出力された紫外光（以下、「出力光」という）におけるピーク光量を高めることができる。ここで、光透過部材が直方体外形を呈することから、ＬＥＤから出射した紫外光を光透過部材へ確実に導くことができ、出力光の光量の低下（ロス）を抑制することができる。そして、これに加え、前方から見たときにおいて、光透過部材の端が、紫外発光ＬＥＤアレイのＬＥＤ並設領域の端に対し所定幅の１／２内側から所定幅の１／２外側の間に位置していることから、出射領域の光量を所定光量以上で且つ均一化することができる。これは、例えば図１４に示すように、光透過部材の端がＬＥＤ並設領域の端に対して内側に離れすぎると（図中の破線）、光量が出射領域の中心側に寄るように分布されることから、ピーク光量は高まるものの、出射領域の端部の光量が低いものとなる。また、光透過部材の端がＬＥＤ並設領域の端に対して外側に離れすぎると（図中の点線）、光量分布がいわゆる裾広がり状態になり、ピーク光量が低下してしまう。一方で、光透過部材の端がＬＥＤ並設領域の端に対して所定幅の１／２内側から１／２外側の範囲に位置すると（図中の実線）、ピーク光量を充分に確保しつつ光量分布の立ち上がり及び立ち下りの度合いを高めることが可能となるためである。
　また、光透過部材は、ＬＥＤの前面に当接していることが好ましい。この場合、ＬＥＤから出射した紫外光を一層確実に光透過部材に導くことができ、出射領域において光量の低下を抑制することが可能となる。
　また、紫外発光ＬＥＤアレイは、基板と、該基板の前面側に互いに近接するように並設されたＬＥＤと、を含むＬＥＤユニットを複数有し、ＬＥＤユニットは、ＬＥＤが近接するように並設されていることが好ましい。この場合、ＬＥＤを容易に密集配置することができ、出射領域において大きな光量を均一に得る事が可能となる。
　このとき、ＬＥＤは、直方体外形を呈しており、その側面が基板の側面と同じ平面上に位置するよう基板に配置されている、又は、その側面が基板の側面よりも外側へ突出するよう基板に配置されていることが好ましい。この場合、並設されたＬＥＤユニット間におけるＬＥＤについても一層密集配置されることとなる。
　また、基板の後面側に設けられ、基板に形成された貫通孔を介して複数のＬＥＤと熱的に接続された金属板と、金属板と熱的に接続されたヒートシンクと、を備えたことが好ましい。この場合、ＬＥＤの放熱性を高めることができ、ＬＥＤの動作安定性を向上することができる。
　また、光透過部材は、その対向する一対の側面が間挿部材を介して押圧部材で挟持されることにより固定されていることが好ましい。この場合、紫外光によって光透過部材の固定が不十分になること等を防止でき、光透過部材を安定して固定することが可能となる。
　このとき、間挿部材は、フッ素樹脂を含む材料で形成されていることが好ましい。この場合、光透過部材の固定に関し、耐紫外光特性及び耐熱特性を高めることができる。
　また、押圧部材は、螺子機構を有することが好ましい。この場合、光透過部材の固定位置を容易に微調整することが可能となる。
　紫外発光ＬＥＤアレイ及び光透過部材を収容するケースを備え、ケースの前面カバーには、光透過部材の長手方向に延在する一対の壁部が形成されており、光透過部材は、樹脂部材を介して一対の壁部で挟持されることにより前面カバーに固定されていることが好ましい。この場合、光透過部材の固定に際して当該光透過部材の位置決めを容易に行うことが可能となる。
　このとき、樹脂部材は、光透過部材の側面を巻回するように設けられたＯリングであることが好ましい。この場合、光透過部材を容易に固定することができる。
　また、光透過部材は、紫外発光ＬＥＤアレイに対し接着固定されていることが好ましい。この場合、光透過部材を安定して固定することが可能となる。
　本発明によれば、出射領域の光量を所定光量以上で且つ均一化することが可能となる。
本発明の一実施形態に係るＬＥＤ光源装置を示す前方斜視図である。 図１のＬＥＤ光源装置の前面カバーを外した状態を示す前方斜視図である。 図２のIII－III線に沿った断面の一部を示す概略図である。 図２のIV－IV線に沿った断面の一部を示す概略図である。 図１のＬＥＤ光源装置のＬＥＤユニットを示す前方斜視図である。 図１のＬＥＤ光源装置のＬＥＤユニットにおけるＬＥＤを示す後方斜視図である。 図１のＬＥＤ光源装置のＬＥＤユニットにおける基板を示す正面図である。 図１のＬＥＤ光源装置のＬＥＤユニットにおける伝熱板を示す図である。 図１のＬＥＤ光源装置の前面カバー及び上面カバーを外した状態の一部を示す前方斜視図である。 図１のＬＥＤ光源装置における光透過部材の他の例を示す図４に対応する概略図である。 図１のＬＥＤ光源装置における光透過部材の他の例を示す図３に対応する概略図である。 図１のＬＥＤ光源装置の端保持部を示す前方斜視図である。 図１のＬＥＤ光源装置の中間保持部を示す前方斜視図である。 図１のＬＥＤ光源装置においての位置と出力光の光出力（光量）との関係を示すグラフである。 光透過部材を紫外発光ＬＥＤアレイに対し接着固定する場合の例を示す図３に対応する断面図である。 光透過部材を示す背面図である。 図１６の一部を拡大して示す図である。 光透過部材を示す図３に対応する概略図である。
　以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。また、「上」「下」「左」「右」の語は、図面に示される状態に基づいており便宜的なものである。
　図１は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ光源装置を示す前方斜視図であり、図２は、図１のＬＥＤ光源装置の前面カバーを外した状態を示す前方斜視図である。図１，２に示すように、本実施形態のＬＥＤ光源装置１は、その外囲を構成する直方体外形のケース２内に、紫外発光ＬＥＤアレイ３、光透過部材４及びヒートシンク５（図９参照）を備えている。このＬＥＤ光源装置１は、前面カバー２ａに形成された開口ＯからＬＥＤ光としての紫外光（紫外線又はＵＶ光とも称される）を照射して、例えば樹脂硬化やインク乾燥等を行うものである。
　紫外発光ＬＥＤアレイ３では、前方に向けて紫外光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）１０がマトリクス状に並設されてＬＥＤ並設領域Ｒが構成されている。ここでの紫外発光ＬＥＤアレイ３では、複数のＬＥＤ１０がユニット化されたＬＥＤユニット２０（図５参照）を左右方向に近接するよう並設することで、複数のＬＥＤ１０が配置された配置領域としてのＬＥＤ並設領域Ｒが構成されている。このＬＥＤ並設領域Ｒは、前方（紫外線出射側）から見て、紫外発光ＬＥＤアレイ３（ＬＥＤ１０）の最外縁で囲まれている。なお、本実施形態のＬＥＤ並設領域Ｒは、上下２列で左右４５個（合計９０個）のＬＥＤ１０が並設されてなり、前方視にて上下方向を短手方向とし且つ左右方向を長手方向とする長方形形状の領域とされている。
　図３は、図２のIII－III線に沿った断面の一部を示す概略図、図４は、図２のIV－IV線に沿った断面の一部を示す概略図、図５は、図１のＬＥＤ光源装置のＬＥＤユニットを示す前方斜視図である。図３～５に示すように、ＬＥＤユニット２０は、基板２１と、基板２１の前面２１ａ側に複数並設されたＬＥＤ１０と、基板２１の後面（裏面）２１ｂ側に固定された伝熱板（金属板）２２と、を有している。
　ＬＥＤ１０は、直方体外形を呈する筐体Ｘ内に半導体結晶１５を収容し、ガラス板１４で封止した紫外発光チップ型発光素子であり、高出力の紫外光を出射する。このＬＥＤ１０（筐体Ｘ）は、紫外光が出射される前面１０ａ視で正方形形状とされ、例えば縦７ｍｍ×横７ｍｍの幅とされている。
　具体的には、このＬＥＤ１０には、前面１０ａから見て、所定幅Ｈの枠状の縁部１１で囲まれるようにして断面円形の凹部１２が形成されている。換言すると、ＬＥＤ１０は、所定幅Ｈの矩形枠状の縁部１１の内側に設けられた凹部１２を有している。そして、この凹部１２の底面１２ａには、断面円形の凹部１３が形成されている。
　凹部１２内において前面１０ａ側には、紫外光を透過させるガラス板１４が前面１０ａと同一平面となるよう設けられており、これにより、ＬＥＤ１０内が封止されている。このガラス板１４は、紫外光を出射する出射面Ｓを構成する。凹部１３の底面１３ａには、紫外光を発生させるための半導体結晶１５が固定されている。また、凹部１３の内側面は、紫外光を前方に向けて反射させるため、前方に拡がるように傾斜してなる反射面１３ｂとなっている。
　以上により、本実施形態においてのＬＥＤ１０の所定幅Ｈとは、ＬＥＤ１０の出射面Ｓであるガラス板１４を囲む筐体Ｘの枠１１の幅である。換言すれば、所定幅Ｈとは、前方から見て、凹部１２の中心からＬＥＤ並設領域Ｒの辺縁に延ばした直線がＬＥＤ１０の縁部１１と交わっている部分の長さとなる。ここでは、所定幅Ｈは、２ｍｍとされている。なお、以下においては、この所定幅Ｈを所定値αの２倍（つまり、２α）と捉え、よって、所定値αを１ｍｍとしている。
　図６は、図１のＬＥＤ光源装置のＬＥＤユニットにおけるＬＥＤを示す後方斜視図である。図６に示すように、ＬＥＤ１０の後面１０ｂ（前面１０ａと反対側の面）の両端部には、平行に延在するカソード端子１６ａ及びアノード端子１６ｂが設けられている。後面１０ｂにおいて、カソード端子１６ａとアノード端子１６ｂとの間には、ＬＥＤ１０を放熱するためのものとして、矩形状を呈する金属製の放熱面１７が設けられている。
　図７は、図１のＬＥＤ光源装置のＬＥＤユニットにおける基板を示す正面図である。図７に示すように、基板２１は、対向する２辺が直線状部を有する矩形板状を呈しており、ＬＥＤ１０を伝熱板２２と当接させるための貫通孔２４を複数有している。貫通孔２４は、並設されるＬＥＤ１０に対応するように構成され、ここでは、上下方向に延在すると共に、左右方向に４列形成されている。また、この基板２１には、ＬＥＤユニット２０をケース２内に固定するネジ３１（図２参照）を挿通させる貫通孔２５が一対形成されている。
　また、基板２１の上部には、給電配線部２６が設けられている。この給電配線部２６は、基板２１に設けられＬＥＤ１０に電気的に接続する電気配線パターン（不図示）をまとめたものであり、ＬＥＤ１０に対する給電部を統一化する。なお、図９に示すように、この給電配線部２６は、上面カバー２ｃに固定された基板３３の回路素子等に対し配線８によって電気的に接続されている。
　図８（ａ）は図１のＬＥＤ光源装置のＬＥＤユニットにおける伝熱板を示す正面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のVIII（ｂ）－VIII（ｂ）線に沿っての断面図である。図８に示すように、伝熱板２２は、基板２１毎に１枚設けられ、複数のＬＥＤ１０の熱をまとめてヒートシンク５へ伝える伝熱部材として機能するものであり、例えば銅等の熱伝導性の高い金属材料で形成されている。この伝熱板２２の前面２２ａには、基板２１の貫通孔２４に進入してＬＥＤ１０の放熱面１７に当接するものとして、上下方向に延在する凸部２７が複数形成されている。この凸部２７は、基板２１の厚さ分少なくとも突出している。また、伝熱板２２には、基板２１の貫通孔２５に連通する貫通孔３５が一対形成されている。伝熱板２２は、基板２１の後面２１ｂ内に収まるような大きさ及び形状とされている。
　図５に示すように、このようなＬＥＤ１０、基板２１及び伝熱板２２を有するＬＥＤユニット２０では、基板２１の前面２１ａにおいて各貫通孔２４，２４，２４，２４上に、複数のＬＥＤ１０が並置されつつ該ＬＥＤ１０の端子１６ａ，１６ｂと給電配線部２６とが電気配線パターン（不図示）を介して電気的に接続されている。ここでは、２行４列のＬＥＤ１０が、互いの側面を近接させて基板２１に配置され固定されている。また、ＬＥＤ１０及び基板２１は、ＬＥＤユニット２０の並設方向である左右方向の両側部のそれぞれにおいて、ＬＥＤ１０の側面１０ｃが基板２１の側面２１ｃに沿って且つ近接するように配置されている。より詳細には、ＬＥＤ１０の側面１０ｃが基板２１の側面２１ｃに対し同じ平面上に位置するように（面一となるように）なっている。
　これと共に、図３，４に示すように、基板２１を挟んだ状態で基板２１の後面２１ｂ内に収まるように配置された伝熱板２２の凸部２７が貫通孔２４に入り込みつつ、該伝熱板２２がＬＥＤ１０の後面１０ｂの放熱面１７（図６参照）にロウ付けされて固定される。これにより、ＬＥＤ１０、基板２１及び伝熱板２２が一体化されつつ、ＬＥＤ１０の後面１０ｂの放熱面１７（図６参照）が伝熱板２２に熱的に接続される。そして、このＬＥＤユニット２０を、隣り合うＬＥＤユニット２０の左右の側面同士が近接するように、より好ましくは隙間無く、ケース２内にて左右方向に並設することで、ＬＥＤ１０が連続的に近接配置された紫外発光ＬＥＤアレイ３を形成している。
　図９は、図１のＬＥＤ光源装置の前面カバー及び上面カバーを外した状態の一部を示す前方斜視図である。図９に示すように、ヒートシンク５は、ＬＥＤ１０の熱を放熱するものであり、例えばアルミ材で形成されている。このヒートシンク５は、図４に示すように、複数の金属板が互いに離間して左右方向に積層されたフィン構造を有する本体２８と、本体２８を固定すると共に該本体２８を伝熱板２２に接合する板状の接合部２９と、を有している。
　このヒートシンク５は、ケース２内にてＬＥＤユニット２０の後方側に配置されている。これと共に、その接合部２９が、伝熱性の高い樹脂（グリース）を介してＬＥＤユニット２０の伝熱板２２に当接されている。そして、ＬＥＤユニット２０の貫通孔２５，３５に挿通されたネジ３１によって、ヒートシンク５とＬＥＤユニット２０とが互いに接合され固定されている。なお、このように、接合部２９と伝熱板２２をグリースを介して当接させることで、密着性を高めることで放熱性を高めることができる。
　図２に戻り、光透過部材４は、紫外発光ＬＥＤアレイ３と同様に、上下方向を短手方向、左右方向を長手方向とし、短手方向の長さよりも短い厚さを有する直方体外形を呈しており、石英で形成されている。光透過部材４は、レンズ或いはミキシング部材としての機能を有するものであり、ＬＥＤ１０から出射した紫外光を内部で繰り返し全反射させ、紫外光のピーク光量を高めつつ、光量を均一化する。この光透過部材４は、その外面に鏡面研磨が施されている。なお、光透過部材４の厚さは３ｍｍ～２０ｍｍ、より好ましくは４～１２ｍｍであり、本実施形態においては５ｍｍとしている。
　この光透過部材４は、図３，４に示すように、紫外発光ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ並設領域Ｒの前方側に対向するように設けられている。具体的には、光透過部材４は、その後面４ｂがＬＥＤ１０の前面１０ａに当接されている。そして、図２に示すように、光透過部材４の長手方向の両端部が、端保持部４１によってヒートシンク５の接合部２９に保持され固定されていると共に、長手方向の中間部が中間保持部５１によってＬＥＤユニット２０を介して接合部２９に保持され固定されている。
　ここで、図４に示すように、光透過部材４は、前方から見て、長手方向（左右方向）の一端及び他端のそれぞれが、紫外発光ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ並設領域Ｒの一端及び他端のそれぞれに対して、所定値αだけ内側に位置している。つまり、前方から見て、光透過部材４の長手方向の端が、紫外発光ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ並設領域Ｒの端に対し、縁部１１の所定幅Ｈの１／２だけ内側に入り込んでいる。換言すると、ＬＥＤ並設領域Ｒが、長手方向において光透過部材４に対して所定値α（所定幅Ｈの１／２）だけ突出している。
　また、図３に示すように、光透過部材４は、前方から見て、短手方向（上下方向）の一端及び他端も、紫外発光ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ並設領域Ｒの一端及び他端に対して所定値αだけ内側に位置している。つまり、前方から見て、光透過部材４の短手方向の端が、紫外発光ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ並設領域Ｒの端に対し、縁部１１の所定幅Ｈの１／２だけ内側に入り込んでいる。換言すると、ＬＥＤ並設領域Ｒが、短手方向において光透過部材４に対して所定値αだけ突出している。
　或いは、本実施形態では、図１０に示すように、前方から見て、光透過部材４の長手方向の端が、紫外発光ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ並設領域Ｒの端に対して所定値α（所定幅Ｈの１／２）だけ外側に位置している、換言すると、ＬＥＤ並設領域Ｒが、長手方向において光透過部材４に対して所定値αだけ内側に入り込んでいる場合もある。また、図１１に示すように、前方から見て、光透過部材４の短手方向の端が、紫外発光ＬＥＤアレイ３のＬＥＤ並設領域Ｒの端に対して所定値α（所定幅Ｈの１／２）だけ外側に位置している、換言すると、ＬＥＤ並設領域Ｒが、短手方向において光透過部材４に対して所定値αだけ内側に入り込んでいる場合もある。
　すなわち、本実施形態の光透過部材４の端は、長手方向及び短手方向のそれぞれにおいて、前方から見たときに、ＬＥＤ並設領域Ｒの端に対して所定値α（所定幅Ｈの１／２）だけ内側から所定値αだけ外側の範囲に位置していればよい。つまり、長手方向及び短手方向のそれぞれについて、光透過部材４を配置した際の位置関係を示した下式（１）の条件を満たしていればよい。
　　［ＬＥＤ並設領域Ｒの端－所定値α］≦［光透過部材４の端］≦［ＬＥＤ並設領域Ｒの端＋所定値α］　　…（１）
　なお、長手方向及び短手方向のそれぞれについて、上式（１）を満たすような光透過部材４の大きさを表す式としては、下式（２）が挙げられる。ちなみに、下式（２）において、ＬＥＤ１０が隙間無く密着して配列されている場合には、ＬＥＤ並設領域Ｒの幅を（ＬＥＤ幅β×ＬＥＤ数ｎ）に置き換えることができる。
　　［ＬＥＤ並設領域Ｒの幅－２×所定値α］≦［光透過部材４の幅］≦［ＬＥＤ並設領域Ｒの幅＋２×所定値α］　　…（２）
　図１２に示すように、光透過部材４にあっては、上述したように、長手方向の両端部が端保持部４１によって接合部２９に保持され固定されている。端保持部４１は、接合部２９の端部に設けられたステー４２、ステー４２に左右方向移動可能に固定され光透過部材４の左右の側面４ｃを押圧するための押圧部材４３、及び、押圧部材４３と光透過部材４との間に介在された間挿部材４４を有している。
　ステー４２は、板材を屈曲してなる断面Ｌ字状を呈しており、左右方向に延在する基部４２ｘと、基部４２ｘの左右方向内側に連続し前方に突出するように延びる突出部４２ｙと、を含んでいる。基部４２ｘは、ヒートシンク５の接合部２９の端部にネジ４５で固定されている。突出部４２ｙには、貫通孔４６が設けられており、この貫通孔４６の内周面には、押圧部材４３と螺合する雌螺子４７が形成されている。
　押圧部材４３は、ネジが用いられ、その外周面に雄螺子４８が形成されている。間挿部材４４は、フッ素樹脂を含む材料で形成された板部材とされている。間挿部材４４の材料としては、例えばテフロン（登録商標）が用いられている。
　この端保持部４１では、押圧部材４３を貫通孔４６に挿通して雄螺子４８を雌螺子４７に螺合させると共に、その螺合作用により押圧部材４３を左右方向内側に移動させることで、押圧部材４３の先端部４３ｘでもって間挿部材４４を介して光透過部材４の側面４ｃ，４ｃ（図２参照）を左右方向から挟持する。これにより、光透過部材４は、間挿部材４４を介した押圧部材４３のネジ止めの押圧力により、接合部２９に対して機械的に保持され固定されることとなる。
　また、図１３に示すように、光透過部材４にあっては、上述したように、長手方向の中間部が中間保持部５１によってＬＥＤユニット２０を介して接合部２９に保持され固定されている。中間保持部５１は、光透過部材４を上下方向に挟むよう一対設けられた本体ブロック５２，５２、本体ブロック５２，５２に上下方向移動可能に固定され光透過部材４の上下の側面４ｄを押圧するための押圧部材５３、及び、押圧部材５３と光透過部材４との間に介在された間挿部材５４を有している。
　本体ブロック５２，５２は、左右方向を長手方向とする直方体外形を呈し、光透過部材４を介して対向するようにそれぞれ配設されている。本体ブロック５２において左右方向の両端部には、ＬＥＤユニット２０の貫通孔２５，３５に連通する貫通孔５２ｘが設けられている。また、本体ブロック５２には、上下に延びる貫通孔５２ｙが設けられており、この貫通孔５２ｙの内周面には、押圧部材５３と螺合する雌螺子５５が形成されている。
　押圧部材５３及び間挿部材５４は、上記押圧部材４３及び間挿部材４４と同様に構成されている。すなわち、押圧部材５３は、ネジが用いられ、その外周面に雄螺子５６が形成されている。間挿部材５４は、フッ素樹脂を含む材料で形成された板部材である。
　この中間保持部５１では、貫通孔５２ｘ及びＬＥＤユニット２０の貫通孔２５，３５（図５参照）が互いに連通するよう本体ブロック５２，５２が配置され、これら貫通孔５２ｘ，２５，３５にネジ３１が挿通されてネジ止めされている。これにより、ヒートシンク５の接合部２９とＬＥＤユニット２０の基板３３と中間保持部５１の本体ブロック５２とが、互いに固定されている。
　この固定状態で、押圧部材５３を貫通孔５２ｙに挿通して雄螺子５６を雌螺子５５に螺合させると共に、その螺合作用により押圧部材５３を上下方向内側に移動させることで、押圧部材５３の先端部でもって間挿部材５４を介して光透過部材４の側面４ｄ，４ｄを上下方向から挟持する。これにより、光透過部材４は、間挿部材５４を介した押圧部材５３のネジ止めの押圧力により、接合部２９に対してさらに機械的に保持され固定されることとなる。
　なお、図９に示すように、中間保持部５１の本体ブロック５２の左右方向中央部において基板３３との間には、隙間Ｃが形成されている。この隙間Ｃによれば、中間保持部５１と給電配線部２６との干渉を避けることができると共に、ＬＥＤユニット２０の放熱性ひいてはＬＥＤ１０の放熱性を高めることが可能となる。
　ちなみに、ＬＥＤ光源装置１では、冷却構造として、ヒートシンク５の後方に、ケース２内の空気をケース２外へ送出するファン装置（不図示）が配置されている。このファン装置により、前面カバー２ａに設けられた冷却用通風孔Ｋ１（図１参照）、ケース側面２ｄに設けられた冷却用通風口Ｋ２、及びケース下面２ｅに設けられた冷却用通風口を介して、冷却空気がケース２内に導入される。そして、内部に導入された冷却空気は、ヒートシンク５に沿って後方へ流通して該ヒートシンク５を冷却し、ケース２の後面２ｂ（図１参照）からケース２外へと導出されることとなる。
　このとき、図１，２に示すように、前面カバー２ａを取り付けた状態にて、冷却用通風孔Ｋ１がＬＥＤユニット２０の給電配線部２６よりも上方に位置していることから、被照射物からの放出物等の異物が冷却用通風孔Ｋ１を通って内部に進入したとしても、この異物が給電配線部２６に至って該給電配線部２６に悪影響を及ぼすことを抑制できる。さらに、ＬＥＤユニット２０に遮られることなく空気が導入及び導出されるため、ＬＥＤ１０を好適に冷却することができ、ＬＥＤ１０の動作安定性を一層向上することが可能となる。
　以上のように構成されたＬＥＤ光源装置１では、給電配線部２６を介して各ＬＥＤユニット２０のＬＥＤ１０に電力が供給され、ＬＥＤ並設領域ＲにおけるＬＥＤ１０から紫外光が前方へ出射される。この紫外光は、光透過部材４に導かれ該光透過部材４内にて全反射を繰り返し、そのピーク光量が高められると共に、均一化される。そして、この紫外光は、前面カバー２ａの開口Ｏを通じて前方へ出力光として出力され、被照射物に照射される。
　ところで、紫外光である出力光で光エネルギを利用した処理をするにあたり、この出力光は、光源から紫外光が取り出される領域である出射領域の全域（つまり、光透過部材４の光出射面全域）に亘って所定光量以上で均一であることが好ましい。しかし、従来、ＬＥＤ１０単体の光量は例えば放電ランプ単体の光量に比べて低く、且つ、出射領域においてＬＥＤ１０が配置された部分と隣接するＬＥＤ１０，１０間の部分とでは光量に差が生じる等ことから、出射領域の光量を所定以上で均一化するのは困難とされていた。
　この点、本実施形態では、光透過部材４が直方体外形を呈することから、光透過部材４として例えば円柱外形を呈するもの（いわゆる丸ロッドレンズ）を用いた場合に比べ、ＬＥＤ１０から出射された紫外光を光透過部材４へ導く際の反射等を抑制することができる。つまり、紫外光を光透過部材４へ確実に導くことができ、出力光の光量の低下（ロス）を抑制することができる。
　加えて、本実施形態の光透過部材４の端は、上述したように、長手方向及び短手方向のそれぞれにおいて前方から見たとき、ＬＥＤ並設領域Ｒの端に対して、出射面Ｓを囲む縁部１１の所定幅Ｈの１／２内側から所定幅Ｈの１／２外側の範囲に位置している。よって、出射領域の光量を所定光量以上で且つ均一化することができる。これは、以下の理由による。
　図１４は、図１のＬＥＤ光源装置においての位置と出力光の光出力（光量）との関係を示すグラフである。図中における位置（横軸）は、出射領域を通る長手方向（又は短手方向）に沿った位置を示しており、出射領域の中心を基準（０ｍｍ）として表している。
　図１４の破線に示すように、長手方向において、光透過部材４の端がＬＥＤ並設領域Ｒの端に対して内側に離れすぎると（［光透過部材４の端］＜［ＬＥＤ並設領域Ｒの端］－［所定値α］）、光量が出射領域の中心側に寄るように分布され、ピーク光量は高まるものの、出射領域の端部での光量が低いものとなる。
　また、図１４の点線に示すように、光透過部材４の端がＬＥＤ並設領域Ｒの端に対して外側に離れすぎると（［光透過部材４の端］＞［ＬＥＤ並設領域Ｒの端］＋［所定値α］）、光量分布が端部でなだらかに低下するいわゆる裾広がり状態になると共に、ピーク光量が低下してしまう。よって、これらの場合、出射領域全域にて光量を所定光量以上且つ均一化するのは困難である。
　一方、図１４の実線に示す本実施形態のように、光透過部材４の端を最適範囲に位置させると（［ＬＥＤ並設領域Ｒの端］－［所定値α］≦［光透過部材４の端］≦［ＬＥＤ並設領域Ｒの端］＋［所定値α］）、ピーク光量を充分に確保できると共に、光量分布の立ち上がり及び立ち下りを急峻なものにし、出射領域の端部での光量低下領域を縮小できる。よって、出射領域の光量を所定光量以上で且つ均一化することが可能となるのである。
　なお、図１４の一点鎖線に示すように、光透過部材４として丸ロッドレンズを用いた場合には、ピーク光量が低いだけでなく、ＬＥＤ１０から出射された紫外光の利用効率（出力光の積分光量）も低下しているのがわかる。つまり、この場合、光透過部材４へ入射するべき紫外光が蹴られてしまうと共に、光透過部材４からの紫外光の取り出し量も低減することから、出力光の光量が低下しているのがわかる。また、図１４の二点鎖線に示すように、光透過部材４を設けない場合、ピーク光量が著しく低下し、顕著な裾広がり状態となっているのがわかる。ちなみに、光透過部材４に代えてリフレクタを用いた場合、紫外光の反射の際にロスが生じるため、この場合でも、光量のロスが大きくなってしまう。
　また、本実施形態では、上述したように、光透過部材４の後面４ｂがＬＥＤ１０の前面１０ａに当接しているため、ＬＥＤ１０から出射された紫外光を確実に光透過部材４に導くことができ、光量の低下を抑制することが可能となる。その結果、ＬＥＤ光源装置１では、出射領域において大きな光量の出力光を得ることができる。また、紫外発光ＬＥＤアレイ３と光透過部材４とが面接触することとなり、振動等の外部要因により、紫外発光ＬＥＤアレイ３と光透過部材４の位置関係が変化し、出力光の出射条件が変化してしまうことを抑制することができる。
　また、本実施形態では、上述したように、ＬＥＤ１０をＬＥＤユニット２０としてユニット化している。よって、交換時や製造時のＬＥＤ１０の取扱いを容易化することができる。そしてまた、複数のＬＥＤユニット２０にあっては、ＬＥＤ１０が基板３３の前面３３ａ側に互いに近接するように並設された状態で、隣接するＬＥＤユニット２０間でＬＥＤ１０が近接するように並設されている。よって、ＬＥＤ１０を容易に密集配置することができ、出射領域において大きな光量を均一に得る事が可能となる。
　また、本実施形態では、上述したように、ＬＥＤユニット２０において、ＬＥＤ１０の側面１０ｃと基板２１の側面２１ｃとが同一平面となるように（つまり、ＬＥＤ１０の辺縁と基板３３の辺縁とが一致するように）、ＬＥＤ１０が基板２１に配置されている。よって、ＬＥＤユニット２０を出射領域に応じて近接して並設（隙間なく隣接）させることで、ＬＥＤユニット２０間のＬＥＤ１０についても密集配置することができ、ひいては、光源全体としてＬＥＤ１０を密集配置できる。その結果、出射領域において一層大きな光量を均一に得る事が可能となる。なお、上記における同一平面（同じ平面）は、「完全同一」だけでなく「ほぼ同一」の平面を含むものであり、例えば寸法公差や製造上の誤差等によるばらつきを含むものである。
　また、本実施形態では、上述したように、基板３３に形成された貫通孔２４を介して、複数のＬＥＤ１０の放熱面１７が伝熱板２２に接続され、この伝熱板２２にヒートシンク５が接続されている。よって、ＬＥＤ１０の放熱性を高めることができ、ＬＥＤ１０の動作安定性を向上すると共に、ＬＥＤ１０の出力低下や寿命低下を防止することが可能となる。特に、ＬＥＤ１０毎に伝熱板２２を設けるのではなく、複数のＬＥＤ１０をまとめて伝熱板２２に接続させるため、より熱容量の大きな放熱板を使用することができる。その結果、ＬＥＤ光源装置１においては、大きな光量の出力光を安定して得ることができる。
　また、本実施形態では、上述したように、光透過部材４の側面４ｃ，４ｃが間挿部材４４を介して押圧部材４３のネジ止めの押圧力で挟持されると共に、光透過部材４の側面４ｄ，４ｄが間挿部材５４を介して押圧部材５３のネジ止めの押圧力で挟持され、これにより、光透過部材４が固定されている。このように機械的保持で光透過部材４を固定すると、例えば接着固定のみで光透過部材４を固定した場合に紫外光の影響によって接着剤が劣化し、固定能が不充分になるということを防止でき、光透過部材４を長期に亘って安定して固定することが可能となる。
　また、間挿部材４４，５４は、上記のように、紫外光や高温に対して高い耐性を有するために劣化し難いフッ素樹脂を含む材料で形成されている。そのため、光透過部材の固定に関し、耐紫外光特性及び耐熱特性を高めることができる。加えて、フッ素樹脂を含む材料は石英よりも柔らかいため、押圧部材４３，５３のネジ止めによる集中的な応力が、破損し易い石英部材である光透過部材４に直接的に及ぶのを抑制することができる。
　また、押圧部材４３，５３としてネジが用いられており（押圧部材４３，５３が螺子機構を有し）、ネジ止めの押圧力で光透過部材４が固定されているため、押圧力の微調整や固定位置の微調整等を容易に行うことができる。
　なお、本実施形態では、本体ブロック５２，５２の貫通孔５２ｘ及びＬＥＤユニット２０の貫通孔２５，３５にネジ３１を挿通してネジ止めすることで、接合部２９と基板３３と本体ブロック５２とを互いに固定している。よって、中間保持部５１の固定構造とＬＥＤユニット２０の固定構造とを兼用することが可能となる。
　ちなみに、従来の光源装置のようにランプを光源として用いると、光源の寿命が短く、また、熱に弱い被照射物への照射が困難であったが、本実施形態のようにＬＥＤ１０を用いることで、長寿命化が可能となり、且つ、熱に弱い被照射物にも照射可能となる。また、光透過部材４は、例えば被照射物からの異物によるＬＥＤ１０の汚染を防止するための窓材としても機能する。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、光透過部材４を紫外発光ＬＥＤアレイ３に対し機械的保持によってのみ固定したが、これに加え、例えば以下に示すように、光透過部材４を紫外発光ＬＥＤアレイ３に対し接着固定してもよい。
　図１５（ａ）は、光透過部材４を紫外発光ＬＥＤアレイ３に対し接着固定する場合の一例を示す図３に対応する断面図であり、図１５（ｂ）は、光透過部材４を紫外発光ＬＥＤアレイ３に対し接着固定する場合の他の一例を示す図３に対応する断面図である。図１５（ａ）に示すように、光透過部材４の端がＬＥＤ並設領域Ｒの端に対して内側に位置する場合には、ＬＥＤ１０の前面１０ａと光透過部材４の側面４９との間に隅肉状に接着剤Ｂを設け、光透過部材４を接着固定してもよい。また、図１５（ｂ）に示すように、光透過部材４の端がＬＥＤ並設領域Ｒの端に対して内側に位置する場合には、ＬＥＤ１０の側面１９と光透過部材４の後面４ｂとの間に隅肉状に接着剤Ｂを設け、光透過部材４を接着固定してもよい。
　このように、光透過部材４を紫外発光ＬＥＤアレイ３に対し接着固定することで、光透過部材４を安定して且つ安価に固定することがきる。また、ＬＥＤ１０の側面１９と光透過部材４の後面４ｂとの間に接着剤Ｂを設けて接着固定する場合、ＬＥＤ１０の出射面Ｓを含む前面１０ａよりも後方側に接着剤Ｂが配置されることになるため、接着剤Ｂに紫外光の悪影響が及ぶのを抑制することができる。
　また、上記実施形態では、ＬＥＤ１０の側面１０ｃが基板２１の側面２１ｃに対し同じ平面上に位置するようにＬＥＤ１０を基板２１に配置したが、ＬＥＤ１０の側面１０ｃが基板２１の側面２１ｃの側面２１ｃよりも外側へ突出するように（ＬＥＤ１０が基板２１からはみ出るように）ＬＥＤ１０を基板２１に配置してもよく、同様の効果が得られる。
　また、上記実施形態の光透過部材４は、押圧部材４３のネジ止めの押圧力で長手方向から挟持され固定されると共に、押圧部材５３のネジ止めの押圧力で短手方向から挟持され固定されているが、長手方向又は短手方向の何れか一方から挟持されていてもよい。このとき、光透過部材４を長手方向から挟持すると、短手方向から挟持する場合に比べ、光透過部材４の固定能に与える影響が大きいために好ましい。なお、この機械的保持については、上記のように光透過部材４の接着固定と併用してもよいし、場合によっては接着固定のみとして、機械的保持を不要にもできる。
　また、上記実施形態では、光透過部材４とＬＥＤ１０とが互いに当接しているが、これらの間に所定の隙間が形成されていてもよい。また、上記実施形態では、縁部１１を矩形枠状としているが、縁部はこれに限定されず、ＬＥＤ１０の前面１０ａの形状に応じて構成されるものであり、前面１０ａにおいて出射面Ｓとは面一ではない領域として構成されていてもよい。例えば、出射面Ｓとなるガラス板１４を縁部１１上に載置するように、段差状になっていてもよい。
　また、上記実施形態では、複数のＬＥＤ１０がマトリクス状に並設されてＬＥＤ並設領域Ｒが構成されているが、ライン状に並設されてＬＥＤ並設領域Ｒが構成されていてもよい。また、ＬＥＤ１０において、短手方向における縁部１１の所定幅Ｈと長手方向における縁部１１の所定幅Ｈとが同じ大きさとされているが、これらは異なっていてもよい。この場合、所定値αは、短手方向及び長手方向のそれぞれの所定幅Ｈに対応する。
　なお、各図面ではＬＥＤ１０同士が互いに密着するように配置されているが、光量のばらつきの生じない程度に多少の隙間を有して配置されていてもよい。この場合、ＬＥＤユニット２０ひいてはＬＥＤ光源装置１の製造を容易化できる。
　また、光透過部材４の固定については、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のようにして光透過部材４をＬＥＤ光源装置１において固定してもよい。
　図１６は光透過部材を示す背面図、図１７は図１６の一部を拡大して示す図、図１８は光透過部材を示す図３に対応する概略図である。図１６～１８に示すように、光透過部材４は、ケース２の前面カバー２ａの内面側にＯリング（樹脂部材）４２を介して装着されている。
　前面カバー２ａの内面における開口Ｏの上側及び下側には、左右方向に延在する壁部としてのフランジ４１ｘ，４１ｙがそれぞれ設けられている。この前面カバー２ａでは、開口Ｏの幅（上下長さ）が光透過部材４の幅（上下長さ）と略等しくされている。Ｏリング４２は、樹脂により形成されている。
　ここでの光透過部材４にあっては、具体的には、その側面４ｃ，４ｄを巻回するようにＯリング４２が設けられ、この状態で前面カバー２ａのフランジ４１ｘ，４１ｙ間によって挟持されるようにフランジ４１ｘ，４１ｙ間に嵌め込まれている。つまり、光透過部材４は、その上面及び下面がフランジ４１ｘ，４１ｙによってＯリング４２を介して挟持されて、前面カバー２ａに固定されている。よって、図１８に示すように、光透過部材４は、ＬＥＤ１０の前側に対向するようにＬＥＤ１０に当接されつつ、ＬＥＤ１０及び開口Ｏに対し位置決めされながら前面カバー２ａに固定される。その結果、ＬＥＤ１０は、光透過部材４を介して開口Ｏから外部に臨むこととなる。
　以上に説明した変形例によれば、光透過部材４を前面カバー２ａの内面側にＯリング４２を介して固定して装着することから、光透過部材４の固定に際して該光透過部材４の位置決めを容易に行うことができると共に、簡易且つ精度よく光透過部材４をＬＥＤ光源装置１にて固定することが可能となる。また、前面カバー２ａを外すだけで光透過部材４をＬＥＤ１０側から取り外すことができるため、光透過部材４の清掃等のメンテナンスが容易となる。また、ＬＥＤ１０の交換時にも光透過部材４の固定解除が不要となる。
　また、上記変形例では、上述したように、開口Ｏの左右方向側にはフランジ等の壁部が設けられておらず、Ｏリング４２が左右方向から押圧されていない。これにより、Ｏリング４２が設けられた光透過部材４を前面カバー２ａに取り付ける際、生じる力を左右方向に開放させることができ（つまり、前面カバー２ａの左右方向に、いわゆる逃げ部を形成でき）、かかる取付けを容易化することができると共に、取付けの際の光透過部材４の破損可能性を低減することができる。また、この逃げ部によれば、熱膨張時の熱応力をも開放させることが可能となる。
　また、上記変形例では、上述したように、左右方向に長尺形状を呈する光透過部材４の上下の側面４ｄ，４ｄを挟持し固定していることから、光透過部材４の左右の側面４ｃ，４ｃを挟持し固定する場合に比べ、固定に係る面積を大きくすることができ、光透過部材４を確実に固定することができる。また、このように固定に係る面積を大きくできるため、光透過部材４を固定する際に該光透過部材４に作用する応力を低減することができ、光透過部材４の破損可能性を低減することが可能となる。
　また、上記変形例では、上述したように、光透過部材４がＯリング４２を介して固定されることから、光透過部材４が熱膨張した場合、Ｏリング４２を緩衝材として作用させることができ、光透過部材４の破損可能性をより低減することが可能となる。
　また、上記変形例におけるＯリング４２の厚さ（前後方向長さ）は、光透過部材４の厚さよりも薄くなっている。これにより、例えば、Ｏリング４２がＬＥＤ１０の出射領域内に進入して光量が低減したり、ＬＥＤ１０と光透過部材４との密着性がＯリング４２により低減したり等するのを抑制することができる。
　なお、Ｏリング４２に代えて、板状の樹脂部材を光透過部材４とフランジ４１ｘ，４１ｙとの間に介在させることで、光透過部材４を固定してもよい。ちなみに、上記変形例のようにＯリング４２を用いて光透過部材４を固定する場合には、Ｏリング４２の取扱い性の高さから、光透過部材４を容易に前面カバー２ａに固定することができる。
　本発明によれば、出射領域の光量を所定光量以上で且つ均一化することが可能となる。
　１…ＬＥＤ光源装置、２…ケース、２ａ…前面カバー、３…紫外発光ＬＥＤアレイ、４…光透過部材、４ｃ，４ｄ…光透過部材の側面、５…ヒートシンク、１０…ＬＥＤ、１０ａ…ＬＥＤの前面、１０ｃ…ＬＥＤの側面、１１…縁部、２０…ＬＥＤユニット、２１…基板、２１ａ…基板の前面、２１ｂ…基板の後面、２１ｃ…基板の側面、２２…伝熱板（金属板）、２４…貫通孔、４２…Ｏリング（樹脂部材）、４３，５３…押圧部材、４４，５４…間挿部材、Ｈ…所定幅、Ｒ…ＬＥＤ並設領域、Ｓ…出射面。

Claims (11)

  1. 　前方に向けて紫外光を出射するＬＥＤが並設されたＬＥＤ並設領域を有する紫外発光ＬＥＤアレイと、
    　前記紫外発光ＬＥＤアレイの前記ＬＥＤ並設領域の前方側に対向するように設けられ、直方体外形を呈すると共に、石英を含む材料で形成された光透過部材と、を備え、
    　前記ＬＥＤの前面には、所定幅の縁部で囲まれ前記紫外光を出射するための出射面が設けられており、
    　前記前方から見て、前記光透過部材の端は、前記紫外発光ＬＥＤアレイの前記ＬＥＤ並設領域の端に対し、前記所定幅の１／２内側から前記所定幅の１／２外側の間に位置していることを特徴とするＬＥＤ光源装置。
  2. 　前記光透過部材は、前記ＬＥＤの前面に当接していることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ光源装置。
  3. 　前記紫外発光ＬＥＤアレイは、基板と、該基板の前面側に互いに近接するように並設された前記ＬＥＤと、を含むＬＥＤユニットを複数有し、
    　前記ＬＥＤユニットは、前記ＬＥＤが近接するように並設されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤ光源装置。
  4. 　前記ＬＥＤは、直方体外形を呈しており、その側面が前記基板の側面と同じ平面上に位置するよう前記基板に配置されている、又は、その側面が前記基板の側面よりも外側へ突出するよう前記基板に配置されていることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤ光源装置。
  5. 　前記基板の後面側に設けられ、前記基板に形成された貫通孔を介して複数の前記ＬＥＤと熱的に接続された金属板と、
    　前記金属板と熱的に接続されたヒートシンクと、を備えたことを特徴とする請求項３又は４記載のＬＥＤ光源装置。
  6. 　前記光透過部材は、その対向する一対の側面が間挿部材を介して押圧部材で挟持されることにより固定されていることを特徴とする請求項１～５の何れか一項記載のＬＥＤ光源装置。
  7. 　前記間挿部材は、フッ素樹脂を含む材料で形成されていることを特徴とする請求項６記載のＬＥＤ光源装置。
  8. 　前記押圧部材は、螺子機構を有することを特徴とする請求項６又は７記載のＬＥＤ光源装置。
  9. 　前記紫外発光ＬＥＤアレイ及び前記光透過部材を収容するケースを備え、
    　前記ケースの前面カバーには、前記光透過部材の長手方向に延在する一対の壁部が形成されており、
    　前記光透過部材は、樹脂部材を介して前記一対の壁部で挟持されることにより前記前面カバーに固定されていることを特徴とする請求項１～５の何れか一項記載のＬＥＤ光源装置。
  10. 　前記樹脂部材は、前記光透過部材の側面を巻回するように設けられたＯリングであることを特徴とする請求項９記載のＬＥＤ光源装置。
  11. 　前記光透過部材は、前記紫外発光ＬＥＤアレイに対し接着固定されていることを特徴とする請求項１～１０の何れか一項記載のＬＥＤ光源装置。
PCT/JP2010/062630 2009-10-15 2010-07-27 Ｌｅｄ光源装置 WO2011045968A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201080046616.2A CN102596529B (zh) 2009-10-15 2010-07-27 Led光源装置
JP2011536068A JP5373920B2 (ja) 2009-10-15 2010-07-27 Ｌｅｄ光源装置
US13/501,134 US9029814B2 (en) 2009-10-15 2010-07-27 LED light source device
EP10823236.4A EP2489490B1 (en) 2009-10-15 2010-07-27 Led light source device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-238375 2009-10-15
JP2009238375 2009-10-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011045968A1 true WO2011045968A1 (ja) 2011-04-21

Family

ID=43876023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/062630 WO2011045968A1 (ja) 2009-10-15 2010-07-27 Ｌｅｄ光源装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9029814B2 (ja)
EP (1) EP2489490B1 (ja)
JP (1) JP5373920B2 (ja)
KR (1) KR20120095349A (ja)
CN (2) CN104319334A (ja)
WO (1) WO2011045968A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015530914A (ja) * 2012-06-15 2015-10-29 ルーメンコア インコーポレイテッド 光硬化用の固体光源
JP2018069719A (ja) * 2016-10-26 2018-05-10 京セラ株式会社 光照射装置、光照射複合体、および印刷装置
JP2018092755A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 岩崎電気株式会社 照射装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8816383B2 (en) * 2012-07-06 2014-08-26 Invensas Corporation High performance light emitting diode with vias
WO2014098061A1 (ja) 2012-12-20 2014-06-26 シーシーエス株式会社 ライン光照射装置
ES2751367T3 (es) * 2014-03-26 2020-03-31 Corning Inc Sistema modular de reactor de flujo fotoquímico
US20160237180A1 (en) * 2015-01-19 2016-08-18 Robert L. Sargent Reactor for inline processing
US10359187B2 (en) * 2016-05-16 2019-07-23 Hatco Corporation Heating unit with LEDs and venting
US10517975B2 (en) * 2017-01-12 2019-12-31 Industrial Technology Research Institute Light source apparatus and method of using the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005166775A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Osram-Melco Ltd 発光ダイオードモジュール及び発光ダイオードモジュールの製造方法
JP2005203481A (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Nitto Kogaku Kk 紫外線照射装置
JP2007080867A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2007222790A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Harison Toshiba Lighting Corp 光収束照射装置および紫外線照射装置
JP2008186914A (ja) 2007-01-29 2008-08-14 Hitachi Ltd 線状光源装置、及びバックライト装置
JP2009123924A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Ushikata Shokai:Kk 紫外線照射装置

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4254453A (en) * 1978-08-25 1981-03-03 General Instrument Corporation Alpha-numeric display array and method of manufacture
EP0199039A3 (de) * 1985-03-26 1988-07-27 Eckhart Müller-Tolk Anzeigevorrichtung zur Wiedergabe von Zeichen und Symbolen
EP0921515A4 (en) * 1997-03-31 2001-09-26 Idec Izumi Corp DISPLAY AND LIGHTING DEVICE
US5924785A (en) * 1997-05-21 1999-07-20 Zhang; Lu Xin Light source arrangement
US7352339B2 (en) * 1997-08-26 2008-04-01 Philips Solid-State Lighting Solutions Diffuse illumination systems and methods
US6082885A (en) * 1997-09-09 2000-07-04 Belfer; Bruce D. Honeycomb cellular reflector with light sources
US6476551B1 (en) * 1998-01-30 2002-11-05 Ricoh Company, Ltd. LED array head and minute reflection optical elements array for use in the LED array head
JP4016230B2 (ja) * 1998-09-10 2007-12-05 ソニー株式会社 パネル型表示装置
ATE467910T1 (de) * 1999-02-25 2010-05-15 Kaneka Corp Photoelektrische dünnschicht- umwandlungsvorrichtung und verfahren zur abscheidung durch zerstäubung
CA2380356C (en) * 1999-07-26 2011-01-18 Labosphere Institute Bulk-shaped lens, light-emitting unit, lighting equipment and optical information system
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
US6614103B1 (en) * 2000-09-01 2003-09-02 General Electric Company Plastic packaging of LED arrays
US7075112B2 (en) * 2001-01-31 2006-07-11 Gentex Corporation High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components
WO2003088195A1 (fr) * 2002-04-17 2003-10-23 Kabushiki Kaisha Box Dispositif electroluminescent de surface
US7036946B1 (en) * 2002-09-13 2006-05-02 Rockwell Collins, Inc. LCD backlight with UV light-emitting diodes and planar reactive element
US7211299B2 (en) * 2003-01-09 2007-05-01 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing method and apparatus
JP2004274011A (ja) 2003-01-16 2004-09-30 Nikon Corp 照明光源装置、照明装置、露光装置、及び露光方法
US6903380B2 (en) * 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US6964507B2 (en) * 2003-04-25 2005-11-15 Everbrite, Llc Sign illumination system
US7318644B2 (en) * 2003-06-10 2008-01-15 Abu-Ageel Nayef M Compact projection system including a light guide array
JP4403389B2 (ja) 2004-06-11 2010-01-27 ソニー株式会社 バックライト装置
US20060113548A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Ching-Chung Chen Light emitting diode
KR100631903B1 (ko) * 2005-02-17 2006-10-11 삼성전기주식회사 고출력 ｌｅｄ 하우징 및 그 제조 방법
JP2006269079A (ja) 2005-03-22 2006-10-05 Hitachi Lighting Ltd 光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法
JP4239177B2 (ja) * 2005-04-07 2009-03-18 株式会社タツノ・メカトロニクス 計量機の給油量表示器
WO2006117710A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light source with glass housing
JP5148061B2 (ja) * 2005-08-24 2013-02-20 出光興産株式会社 照明装置用ハウジング構造体、およびその製造方法、該構造体を用いたバックライト装置
JP2007095662A (ja) * 2005-09-02 2007-04-12 Mitsubishi Electric Corp 面状光源装置
JP4656418B2 (ja) 2006-02-02 2011-03-23 ソニー株式会社 照明装置及び画像表示機器
US8506121B2 (en) * 2006-12-18 2013-08-13 Albeo Technologies, Inc. Flow-through LED lighting system
US7660509B2 (en) * 2006-05-24 2010-02-09 3M Innovative Properties Company Backlight asymmetric light input wedge
JP4731410B2 (ja) * 2006-06-09 2011-07-27 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示モジュール及び液晶表示装置
JP3931216B1 (ja) * 2006-06-20 2007-06-13 未来環境開発研究所株式会社 棚照明装置およびこれを用いた照明装置付き棚
TWM313759U (en) * 2007-01-12 2007-06-11 Tai Sol Electronics Co Ltd Combined assembly of LED and heat dissipation fins
US7712933B2 (en) * 2007-03-19 2010-05-11 Interlum, Llc Light for vehicles
WO2008144922A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 Trojan Technologies Ultraviolet radiation light emitting diode device
JP4657253B2 (ja) 2007-06-05 2011-03-23 シーシーエス株式会社 Ｌｅｄ光源装置
US7959330B2 (en) 2007-08-13 2011-06-14 Yasuki Hashimoto Power LED lighting assembly
CN101334153A (zh) * 2008-07-28 2008-12-31 浙江大学 自散热式发光二极管日光灯
JP2010272440A (ja) 2009-05-25 2010-12-02 Stanley Electric Co Ltd 冷却式ｌｅｄ照明装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005166775A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Osram-Melco Ltd 発光ダイオードモジュール及び発光ダイオードモジュールの製造方法
JP2005203481A (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Nitto Kogaku Kk 紫外線照射装置
JP2007080867A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2007222790A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Harison Toshiba Lighting Corp 光収束照射装置および紫外線照射装置
JP2008186914A (ja) 2007-01-29 2008-08-14 Hitachi Ltd 線状光源装置、及びバックライト装置
JP2009123924A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Ushikata Shokai:Kk 紫外線照射装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2489490A4

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015530914A (ja) * 2012-06-15 2015-10-29 ルーメンコア インコーポレイテッド 光硬化用の固体光源
JP2018069719A (ja) * 2016-10-26 2018-05-10 京セラ株式会社 光照射装置、光照射複合体、および印刷装置
JP2018092755A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 岩崎電気株式会社 照射装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9029814B2 (en) 2015-05-12
JPWO2011045968A1 (ja) 2013-03-04
EP2489490A1 (en) 2012-08-22
KR20120095349A (ko) 2012-08-28
CN102596529B (zh) 2014-11-12
EP2489490B1 (en) 2018-03-21
CN102596529A (zh) 2012-07-18
US20120228524A1 (en) 2012-09-13
EP2489490A4 (en) 2015-09-30
CN104319334A (zh) 2015-01-28
JP5373920B2 (ja) 2013-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5373920B2 (ja) Ｌｅｄ光源装置
US8011809B2 (en) Light-emitting diode module with heat dissipating structure and lamp with light-emitting diode module
JP5298781B2 (ja) Ｌｅｄ照射装置
JP5555084B2 (ja) 光源装置
WO2009122603A1 (ja) 面光源装置
JP5931199B2 (ja) 面光源装置及び液晶表示装置
JP2005134422A (ja) 液晶表示装置および電子機器
JP2010097924A (ja) 液晶表示装置
JP2013130606A (ja) 光モジュール
JP4564465B2 (ja) 光源体及び照明装置
JP2017516141A (ja) 発光ダイオードデジタルマイクロミラーデバイスイルミネータ
JP2009182399A (ja) イメージセンサ用照明装置
JP2011108366A (ja) 面発光装置
JP4527634B2 (ja) 光源装置及びサイド型バックライト
JP2009245643A (ja) 照明装置
US20080180907A1 (en) Scanning apparatus with heat dissipating ability
CN117254342A (zh) 激光器
JP2014011107A (ja) Ｌｅｄ光源装置およびｌｅｄ光源を備えた露光装置
JP2010287547A (ja) 光照射装置
CN111993780B (zh) 光照射装置
JP5880042B2 (ja) 光源装置
CN215764914U (zh) 照明装置以及包含该照明装置的汽车外灯
WO2021149743A1 (ja) レンズアレイ、ｌｅｄ照明ユニット、露光装置、及び露光方法
CN209869680U (zh) 一种光学机构
JP6660317B2 (ja) 光照射装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201080046616.2

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10823236

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20127002535

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011536068

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13501134

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010823236

Country of ref document: EP