JP2018069719A - 光照射装置、光照射複合体、および印刷装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 優れた放熱性を備える光照射装置を提供する。【解決手段】 ヒートシンク７０と、ヒートシンク７０の上面に位置している配線基板１０と、配線基板１０の上面に位置している発光素子２０と、発光素子２０を覆うように位置しており、少なくとも一部が透光性を有する上面カバー６０と、配線基板１０とヒートシンク７０との間で、且つ、上面カバー６０とヒートシンク７０との間に位置している放熱部材４０とを備える光照射装置とする。【選択図】 図３

Description

本発明は、光照射装置、光照射複合体および印刷装置に関する。

光照射装置の例として、ヒートシンクを備えたものが開示されている（例えば特許文献１参照）。

しかしながら、従来の光照射装置では、発光素子による発光に伴って発生した熱を効果的にヒートシンクに伝えることができないおそれがあった。

登録実用新案第３１９０３０６号公報

そこで、優れた放熱性を備える光照射装置が求められている。

本発明の実施形態に係る光照射装置は、ヒートシンクと、ヒートシンクの上面に位置している配線基板と、配線基板の上面に位置している発光素子と、発光素子を覆うように位置しており、少なくとも一部が透光性を有する上面カバーと、配線基板とヒートシンクとの間で、且つ、上面カバーとヒートシンクとの間に位置している放熱部材とを備える。

本発明の実施形態に係る印刷装置は、記録媒体に対して印刷を行なう印刷部と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項１〜１６のいずれかに記載の光照射装置とを備える。

本発明の実施形態に係る光照射装置によれば、放熱部材が、配線基板とヒートシンクとの間で、且つ、上面カバーとヒートシンクとの間に位置していることから、発光素子の発光に伴って発生した熱を効率的にヒートシンクに伝えることができるため優れた放熱性を備える。

本発明の実施形態に係る光照射装置の発光素子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 本発明の実施形態に係る光照射装置の内部構造、特に発光素子からヒートシンクを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 本発明の実施形態に係る光照射装置を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る光照射装置を示す外観斜視図である。 図３に示す本発明の実施形態に係る光照射装置の変形例を示す断面図である。 図５に示す変形例の内部構造の要部を示す斜視図である。 図５に示す変形例を示す外観斜視図である。 図３に示す本発明の実施形態に係る光照射装置の変形例を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る光照射複合体の内部構造、特に発光素子からヒートシンクを示す断面図である。 図９（ａ）に示す光照射複合体における連結構造を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は下方から見た図である。 本発明の実施形態に係る光照射複合体を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す断面図、（ｂ）は全体透視断面図である。 本発明の実施形態に係る光照射複合体を示す分解斜視図である。 本発明の実施形態に係る光照射装置を用いた印刷装置を示す図である。

以下、本発明の実施形態に係る光照射装置、光照射複合体および印刷装置の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の内容は本発明の実施形態を例示するものであって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。

（光照射装置）
図１〜図４に示す本発明の実施形態に係る光照射装置１００は、光硬化型材料（例えば、紫外線硬化型インク）を使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置などの印刷装置２００に組み込まれて、対象物（記録媒体）２５０に光硬化型材料を被着した後に光を照射することで、光硬化型材料を硬化させる光源として機能する。光照射装置１００は光硬化型材料２５０ｂに光を照射可能である。

本実施形態において、光照射装置１００は、ヒートシンク７０と、ヒートシンク７０の上面に位置している配線基板１０と、配線基板１０の上面に位置している発光素子２０と、発光素子２０を覆うように位置しており、少なくとも一部が透光性を有する上面カバー６０と、配線基板１０とヒートシンク７０との間で、且つ、上面カバー６０とヒートシンク７０との間に位置している放熱部材４０とを備える。このように、放熱部材４０が、配線基板１０とヒートシンク７０との間で、且つ、上面カバー６０とヒートシンク７０との間に位置していることから、発光素子２０の発光に伴って発生した熱を効率的にヒートシンクに伝えることができるため優れた放熱性を備えることが可能となる。

以下、各構成要素について、詳細な説明を行なう。

図１〜４に示すように、光照射装置１００は、ヒートシンク７０と、ヒートシンク７０の上面に位置している配線基板１０と、配線基板１０の上面に位置している発光素子２０とを有している。

ヒートシンク７０は、発光素子２０の発光に伴い発生した熱を外部に放熱する役割を有するものである。ヒートシンク７０としては、熱伝導性の高い材料を用いればよく、例えばアルミニウム（Ａｌ）が挙げられる。

本実施形態において、ヒートシンク７０は、発光素子２０などが載置される平板部と平板部の面方向に対して直交して伸びる複数の延長部７０ａとを有している。

次に、配線基板（基体）１０は、ヒートシンク７０の上面に位置している。そして、基体１０は、一方主面１１ａ側から平面視して矩形状であり、基体１０の上面には、発光素子２０同士を接続する接続パッド１３が位置しており、その上に発光素子２０を支持している。すなわち、基体１０の上面には、発光素子２０、発光素子２０に電気的に接続された接続パッド１３、および、接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線、アルミニウム（Ａｌ）線などの接合材１５によって接続された発光素子２０などが設けられている。

基体１０は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂などによって形成される。

このような、基体１０はセラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。接続パッド１３となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷（不図示）する。この接続パッド１３となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、接続パッド１３を有する基体１０を形成することができる。また、基体１０が樹脂からなる場合においても、従来周知の方法を採用して作成すればよい。

次に、接続パッド１３は、発光素子２０への電流または発光素子２０からの電流を供給するための給電配線として機能する。接続パッド１３は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの導電性材料によって所定のパターンに形成される。なお、必要に応じて、所定のパターンの上に、ニッケル（Ｎｉ）層、パラジウム（Ｐｄ）層および金（Ａｕ）層などをさらに積層してもよい。かかる接続パッド１３は、半田、金（Ａｕ）線、アルミニウム（Ａｌ）線などの接合材１５によって発光素子２０に接続される。

次に、発光素子２０は、所定の波長を持った光を所定の輝度で発する機能を有する。本例では、発光素子２０が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば２８０〜４４０ｎｍの紫外線を発するＬＥＤを採用している。

発光素子２０は、例えば、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などの半導体材料からなるｐ型半導体層およびｎ型半導体層を、サファイア基板などの素子基板２１上に積層してなる発光ダイオード、あるいは、半導体層が有機材料からなる有機ＥＬ素子などによって構成されている。

発光素子２０は、発光層を有する半導体層２２と、基体１０上に配置された接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線、アルミニウム（Ａｌ）線などの接合材１５を介して接続された、銀（Ａｇ）などの金属材料からなる素子電極２３とを備えており、基体１０に対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子２０は、素子電極２３に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発する。なお、素子基板２１は省略することが可能である。なお、発光素子２０の素子電極２３と接続パッド１３との接続は、接合材１５に半田などを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。

また、本実施形態に係る光照射装置１００は、図１〜図３に示すように、上述の発光素子２０を覆うように位置しており、少なくとも一部が透光性を有する上面カバー６０と、配線基板１０とヒートシンク７０との間で、且つ、上面カバー６０とヒートシンク７０との間に位置している放熱部材４０とをさらに備えている。

まず、上面カバー６０は、図３に示すように、ヒートシンク７０、配線基板１０、発光素子２０、放熱部材４０、ファン９０などを囲う筐体としての役割を有する。また、上面カバー６０のうち透光性を有する部位は、発光素子２０で発した光を外部に出射する役割を有する。本実施形態においては、透光性を有する部位は、ガラスを用いて形成されており、ヒートシンク７０の一辺から対向する他辺までの長さを有している。また、透光性を有する部位は、光照射装置１００の上面のみならず側面にも面するように形成されていてもよく、これによれば、光照射装置１００の側面からも光を出射することが可能となる。

本実施形態において、上面カバー６０は、図３に示すように、ヒートシンク７０の上面であって、配線基板１０とは異なる部位に位置している。これにより、上面カバー６０により放熱部材４０をヒートシンク７０に固定あるいは押圧することが可能となる。

上面カバー６０の材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、ステンレス（ＳＵＳ）、銅（Ｃｕ）、耐熱樹脂などを用いることができる。

次に、放熱部材４０は、発光素子２０の発光に伴って発生した熱を効率的にヒートシンク７０に伝える役割を有する。

本実施形態において、放熱部材４０は、図２および図３などに示すように、配線基板１０とヒートシンク７０とに接触しており、且つ、上面カバー６０とヒートシンク７０とに接触している。これによれば、各部材が互いに接触することによって、発光素子２０の発光に伴って発生した熱を、放熱部材４０からヒートシンクにより効率的に伝えることができる。より具体的には、厚み方向における熱伝導率が大きく、且つ、面方向における熱伝導率が小さい部材を用いた場合においても、面方向に広く伝わった熱を、厚み方向へ効果的に伝えることが可能となる。

ここで、配線基板１０とヒートシンク７０とに接触させるためには、図３に示すように、例えば、配線基板１０とヒートシンク７０とを第１固定部材４１で固定あるいは押圧すればよく、また、上面カバー６０とヒートシンク７０とに接触させるためには、例えば、上面カバー６０とヒートシンク７０とは第２固定部材４２で固定あるいは押圧すればよい。第１固定部材４１および第２固定部材４２としては、例えばネジなどを用いることができる。

また、本実施形態において、放熱部材４０は、面方向における熱伝導率が厚み方向における熱伝導率よりも大きい。これによれば、厚みを確保できないような状況においても、面方向に熱を効率的に伝えることができるため、面方向に伝えられた熱を厚み方向のヒートシンクに対して効果的に伝えることによって優れた放熱性を発揮することが可能となる。このような放熱部材４０として、例えば、シート状のグラファイトを用いることができる。

また、放熱部材４０の面方向の熱伝導率を、配線基板１０の熱伝導率よりも大きく設定することができる。また、放熱部材４０の厚み方向の熱伝導率を、配線基板１０の熱伝導率よりも小さく設定することができる。

ここで、配線基板１０を、図１（ｂ）および図２（ａ）などのように、ヒートシンク７０の上面の中央部に位置させることができる。このように、配線基板１０がシートシンク７０の一部でのみ接しており放熱が不十分になり得る構成においても、配線基板１０とヒートシンク７０との間に放熱部材４０を介在させることによって、熱を効果的にヒートシンクに伝えることが可能となる。具体的には、各図面において示している通り、放熱部材４０の面積を、配線基板１０の面積よりも大きく設定すればよく、これによってより優れた放熱性を発揮することが可能となる。また、放熱部材４０の厚みは、配線基板１０の厚みよりも小さく設定してもよい。面方向における熱伝導率および厚み方向における熱伝導率を考慮して、より効果的に放熱できる構成とすることができる。

次に、上面カバー６０は、図１（ｂ）、図３などに示すように、発光素子２０から距離を隔てて位置しており、発光素子２０からの光を外部に出射可能な役割を有する。また、各構成要素を保護する役割を有し、例えばガラスなどの材料を用いて形成することができる。

＜変形例１＞
次に、本発明の実施形態に係る光照射装置の変形例について、図面を用いて説明を行なう。重複する内容については説明を省略するものとする。

まず、図５、図６および図７に示すように、本変形例において、放熱部材４０は、ヒートシンク７０の側面に位置している側面部４０ａを有するようにすることができる。これによれば、発光素子２０の発光に伴って発生した熱を、ヒートシンク７０に対して側面側からも伝えることができるため、より優れた放熱性を備えることが可能となる。

ここで、ヒートシンク７０の側面を覆う側面カバー６１をさらに備えるようにしてもよい。そして、放熱部材４０の側面部４０ａを、側面カバー６１とヒートシンク７０の側面との間に位置するようにすればよい。さらに、放熱部材４０の側面部４０ａは、第３固定部材４３を用いて、側面カバー６１をヒートシンク７０の側面に固定あるいは押圧するようにすれば、ヒートシンク７０に対して側面側からより効率的に熱を伝えることができるため、より優れた放熱性を発揮することが可能となる。

＜変形例２＞
次に、本発明の実施形態に係る光照射装置の変形例について、図７を用いて説明を行なう。重複する内容については説明を省略するものとする。

図７に示すように、本変形例において、上面カバー６０は、ヒートシンク７０の側面を覆う側面カバー６１をさらに備える。さらに、側面カバー６１は、ヒートシンク７０の側面の少なくとも一部が露出した状態でヒートシンク７０の側面を覆っている。

これによれば、側面カバー６１からヒートシンク７０が露出しているため、より優れた放熱性を発揮することが可能となる。

＜変形例３＞
次に、本発明の実施形態に係る光照射装置の変形例について、図８を用いて説明を行なう。重複する内容については説明を省略するものとする。

図８に示すように、本変形例において、配線基板１０と放熱部材４０との間に位置し、配線基板１０の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する中間基板３０、をさらに備える。

中間基板３０として、基体１０の熱伝導率よりも大きく、且つ、ヒートシンク７０の熱伝導率よりも大きいものを用いればよい。中間基板３０としては、例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）を用いることができる。

これによれば、中間基板３０を介することによって、より優れた放熱性を発揮することが可能となる。

なお、図８に示すように、中間基板３０の厚みは、配線基板１０の厚みよりも大きくすればよい。

（光照射複合体）
図９〜図１２に示す本発明の実施形態に係る光照射複合体は、上述の光照射装置１００を複数備え、複数の光照射装置が連結されている構成を有する。

そして、光照射複合体１５０は、上述の光照射装置１００と同様、光硬化型材料（例えば、紫外線硬化型インク）を使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置などの印刷装置２００に組み込まれて、対象物（記録媒体）２５０に光硬化型材料を被着した後に光を照射することで、光硬化型材料を硬化させる光源として機能する。光照射装置１５０は光硬化型材料２５０ｂに光を照射可能である。

それ故、本発明の実施形態に係る光照射複合体１５０においても、上述の光照射装置１００と同様、放熱部材が、配線基板とヒートシンクとの間で、且つ、上面カバーとヒートシンクとの間に位置していることから、発光素子の発光に伴って発生した熱を効率的にヒートシンクに伝えることができるため優れた放熱性を備える。

以下、本発明の実施形態に係る光照射複合体１５０の各種構成例について、図を用いて説明する。

図９は、本発明の実施形態に係る光照射複合体の内部構造、特に発光素子からヒートシンクを示す断面図である。

図９（ａ）に示す光照射複合体１５０は、隣り合う光照射装置１００のヒートシンク７０の延長部７０ａの厚み（断面図における幅）が全て同一である。また、ヒートシンク（本体）７０の側面と最外部に位置する延長部７０ａの側面とが同一面を構成している。そして、隣り合う光照射装置１００のヒートシンク７０の側面の間に放熱部材４０が介在している。このような構成によれば、隣り合う光照射装置１００の連結部位において、優れた放熱性を発揮することができる。さらに、ヒートシンク７０と配線基板１０との間に位置している放熱部材４０を、隣り合う光照射装置１００のヒートシンク７０の側面の間に延在させることによって、発光素子２０で発生した熱をより効果的に放熱することが可能となる。この点、図９（ｂ）においても同様である。

図９（ｂ）に示す光照射複合体１５０は、光照射装置１００のヒートシンク７０の延長部７０ａの厚みが、最外部に位置する延長部７０ａがその内側に位置する延長部７０ａの１／２に設定されている。その結果、最外部に位置する延長部７０ａ同士が連結されることによって、その内側に位置する延長部７０ａの厚みと同一となる。また、ヒートシンク（本体）７０の側面と最外部に位置する延長部７０ａの側面とが同一面を構成している。そして、隣り合う光照射装置１００のヒートシンク７０の側面の間に放熱部材４０が介在している。このような構成によれば、隣り合う光照射装置１００の最外部を除く全域において、均一性の高い放熱を発揮することができる。その結果、光照射複合体１５０における照度の均一性も向上させることが可能となる。

図１０は、図９（ａ）に示す光照射複合体における連結構造を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）を下方から（矢印Ａの方向に）見た図である。

図１０に示すように、隣り合う光照射装置１００のヒートシンク７０の延長部７０ａ同士は、連結用部材１５１で固定することによって、隣り合う光照射装置１００を連結されている。これによれば、隣り合う光照射装置１００のヒートシンク７０と放熱部材４０との密着性が向上するため、より優れた放熱性を発揮することが可能となる。

ここで、連結用部材１５１としては、例えばポリカーボネート等の樹脂系材料など、ヒートシンク７０よりも熱膨張率の低い材料を用いればよい。これによれば、温度が上昇した際に、ヒートシンク７０が連結用部材１５１よりも膨張することによって連結強度を増大させることができる。

図１１は、本発明の実施形態に係る光照射複合体を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す断面図、（ｂ）は全体透視断面図である。

図１１（ａ）に示す光照射複合体１５０は、隣り合う光照射装置１００のヒートシンク７０の延長部７０ａの厚みが全て同一である。また、ヒートシンク（本体）７０の側面よりも、最外部に位置する延長部７０ａの側面が、内側に位置している。そして、隣り合う光照射装置１００のヒートシンク７０の延長部７０ａの側面の間に、中間接合部材１５２が介在している。さらに、延長部７０ａの側面と中間接合部材１５２との間にそれぞれ放熱部材４０が設けられている。ここで、中間接合部材１５２としては、ヒートシンク７０の材質（例えば、銅やアルミなど）と同等以上の熱伝導率を有するものを用いればよい。

このような構成によれば、中間接合部材１５２によって、ヒートシンク７０の延長部７０ａの側面と放熱部材４０との密着性を向上させることが可能となるため、隣り合う光照射装置１００の連結部位において、より優れた放熱性を発揮することができる。

図１２は、本発明の実施形態に係る光照射複合体を示す分解斜視図である。

すなわち、図１２は、図１１に示す光照射複合体（の要部）を含む全体を示す分解斜視図である。

具体的には、２つの光照射装置を、一つの筺体、すなわち上面カバー６０および側面カバー６１によりカバーしている。具体的には、側面カバー６１は、第３固定部材４３（ねじ穴）を用いてヒートシンク７０に固定され、また、第４固定部材４４（ねじ穴）を用いて中間接合部材１５２に固定されている。

なお、図１２においては、２つの光照射装置を一つの筺体によりカバーしているが、これに代えて、２つの光照射装置をそれぞれ別の筺体によりカバーしてそれらを連結するようにしてもよい。

（印刷装置）
本発明の実施形態に係る印刷装置は、記録媒体に対して印刷を行なう印刷部２２０と、印刷された記録媒体に対して光を照射する上述の光照射装置１００と、を備える。以下、図１３に示した印刷装置２００を例に挙げて説明する。なお、光照射装置１００に代えて、上述の光照射複合体１５０を用いてもよい。

図１３に示す印刷装置２００は、被印刷媒体２５０ａを搬送するための搬送部２１０と、搬送された被印刷媒体２５０ａに印刷を行なうための印刷機構としての印刷部２２０と、印刷後の被印刷媒体２５０ａに対して紫外光を照射する、上述した光照射装置１００と、光照射装置１００の発光を制御する制御機構２３０とを備えている。

搬送部２１０は、被印刷媒体２５０ａを、印刷部２２０、光照射装置１００の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台２１１と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ２１２とを含んで構成されている。搬送部２１０は、載置台２１１によって支持された被印刷媒体２５０ａを一対の搬送ローラ２１２の間に送り込み、この搬送ローラ２１２を回転させることにより、被印刷媒体２５０ａを搬送方向へ送り出すためのものである。

印刷部２２０は、搬送部２１０を介して搬送される被印刷媒体２５０ａに対して、光硬化型材料２５０ｂを付着させる機能を有している。印刷部２２０は、光硬化型材料２５０ｂを含む液滴を被印刷媒体２５０ａに向けて吐出し、被印刷媒体２５０ａに被着させるように構成されている。光硬化型材料２５０ｂは、搬送部２１０の上面に位置しており、開始剤を有する光硬化型樹脂を含む。本例では、光硬化型材料２５０ｂとして紫外線硬化型インクを採用しているが、その他に例えば感光性レジストなどが挙げられる。

本例では、印刷部２２０としてライン型の印刷部を採用している。印刷部２２０は、ライン状に配列された複数の吐出孔２２０ａを有しており、この吐出孔２２０ａから紫外線硬化型インク２５０ｂを吐出するように構成されている。そして、吐出された紫外線硬化型インク２５０ｂは、ロールコーター２２０ｂによって広げられる。すなわち、本実施形態において、紫外線硬化型インク２５０ｂは被印刷媒体２５０ａに全面付着（コーティング）される。このように、印刷部２２０は、吐出孔２２０ａの配列に対して直交する方向に搬送される被印刷媒体２５０ａに対して、吐出孔２２０ａからインクを吐出し、被印刷媒体２５０ａにインクを被着させることにより、被印刷媒体２５０ａに対して印刷を行なう。

なお、本例では、印刷機構としてライン型の印刷部を例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型の印刷部を採用してもよいし、ライン型またはシリアル型の噴霧ヘッド（例えばインクジェットヘッド）を採用してもよい。さらに、印刷機構として、被印刷媒体２５０ａに静電気を蓄え、この静電気で光硬化型材料２５０ｂを付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、被印刷媒体２５０ａを液状の光硬化型材料２５０ｂに浸して、この光硬化型材料２５０ｂを付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシおよびローラなどを採用してもよい。

光照射装置１００は、上述した通りであり、搬送部２１０を介して搬送される被印刷媒体２５０ａに付着した光硬化型材料２５０ｂを硬化させる機能を担っている。

制御機構２３０は、光照射装置１００の発光を制御する機能を担っている。制御機構２３０のメモリには、印刷部２２０から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および照度（各波長域の発光強度、Ｗ／ｃｍ^２）を表す数値が挙げられる。

なお、印刷装置２００では、搬送部２１０が被印刷媒体２５０ａを搬送方向に搬送している。印刷部２２０は、搬送されている被印刷媒体２５０ａに対して紫外線硬化型インク２５０ｂを吐出して、被印刷媒体２５０ａの表面に紫外線硬化型インク２５０ｂを付着させる。このとき、被印刷媒体２５０ａに付着させる紫外線硬化型インク２５０ｂは、上述にようにロールコーター２２０ｂを用いて全面付着しても、ロールコーター２２０ｂを用いずに、部分付着しても、所望パターンで付着してもよい。この印刷装置２００では、被印刷媒体２５０ａに付着した紫外線硬化型インク２５０ｂに光照射装置１００の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インク２５０ｂを硬化させる。

本例の印刷装置２００によれば、光照射装置１００の有する上述の効果を奏することができる。

以上、本発明の具体的な実施形態の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

例えば、上述の実施形態の構成の一部に変形例１〜３の各構成を追加すること、あるいは、上述の実施形態の構成の一部を変形例１〜３の各構成に置き換えるようにしてもよい。すなわち、上述の実施形態および変形例１〜３の構成を適宜組み合わせることができる。

１０ 基体（配線基板）
１１ａ 一方主面
１３ 接続パッド
１５ 接合材
２０ 発光素子
２１ 素子基板
２２ 半導体層
２３ 素子電極
３０ 中間基板
４０ 放熱部材
４０ａ 側面部
４１ 第１固定部材
４２ 第２固定部材
４３ 第３固定部材
４４ 第４固定部材
６０ 透光性部材（上面カバー）
６０ａ 透光部
６１ 側面カバー
８０ 照射部
７０ ヒートシンク（本体）
７０ａ 延長部
９０ ファン
１００ 光照射装置
１５０ 光照射複合体
１５１ 連結用部材
１５２ 中間接合部材
２００ 印刷装置
２１０ 搬送手段
２１１ 載置台
２１２ 搬送ローラ
２２０ 印刷部
２２０ａ 吐出孔
２５０ 対象物
２５０ａ 被印刷媒体
２５０ｂ 光硬化型材料

Claims (20)

1. ヒートシンクと、
   前記ヒートシンクの上面に位置している配線基板と、
   前記配線基板の上面に位置している発光素子と、
   前記発光素子を覆うように位置しており、少なくとも一部が透光性を有する上面カバーと、
   前記配線基板と前記ヒートシンクとの間で、且つ、前記上面カバーと前記ヒートシンクとの間に位置している放熱部材と、を備える光照射装置。
2. 前記上面カバーは、少なくとも一部が、前記ヒートシンクの上面であって前記配線基板とは異なる部位に位置している、請求項１に記載の光照射装置。
3. 前記放熱部材は、前記配線基板と前記ヒートシンクとに接触しており、且つ、前記上面カバーと前記ヒートシンクとに接触している、請求項１または２に記載の光照射装置。
4. 前記配線基板と前記ヒートシンクとは第１固定部材で固定されており、
   前記上面カバーと前記ヒートシンクとは第２固定部材で固定されている、請求項１〜３のいずれかに記載の光照射装置。
5. 前記放熱部材は、面方向における熱伝導率が厚み方向における熱伝導率よりも大きい、請求項１〜４のいずれかに記載の光照射装置。
6. 前記放熱部材の前記面方向の熱伝導率は、前記配線基板の熱伝導率よりも大きい、請求項１〜５のいずれかに記載の光照射装置。
7. 前記放熱部材の前記厚み方向の熱伝導率は、前記配線基板の熱伝導率よりも小さい、請求項１〜６のいずれかに記載の光照射装置。
8. 前記放熱部材は、グラファイトを含む、請求項１〜７のいずれかに記載の光照射装置。
9. 前記配線基板は、前記ヒートシンクの上面の中央部に位置している、請求項１〜８のいずれかに記載の光照射装置。
10. 前記放熱部材の面積は、前記配線基板の面積よりも大きい、請求項１〜９のいずれかに記載の光照射装置。
11. 前記放熱部材の厚みは、前記配線基板の厚みよりも小さい、請求項１〜１０のいずれかに記載の光照射装置。
12. 前記放熱部材は、前記ヒートシンクの側面に位置している側面部を有する、請求項１〜１１のいずれかに記載の光照射装置。
13. 前記ヒートシンクの側面を覆う側面カバーをさらに備え、
    前記放熱部材の前記側面部は、前記側面カバーと前記ヒートシンクの側面との間に位置している、請求項１２に記載の光照射装置。
14. 前記放熱部材の前記側面部は、前記側面カバーと前記ヒートシンクの側面とに接触している、請求項１３に記載の光照射装置。
15. 前記ヒートシンクの側面を覆う側面カバーをさらに備え、
    前記側面カバーは、前記ヒートシンクの側面の少なくとも一部が露出した状態で前記ヒートシンクの側面を覆っている、請求項１〜１１のいずれかに記載の光照射装置。
16. 前記配線基板と前記放熱部材との間に位置し、前記配線基板の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する中間基板、をさらに備える請求項１〜１５のいずれかに記載の光照射装置。
17. 請求項１〜１６のいずれかに記載の光照射装置を複数備え、
    前記複数の光照射装置が連結されている、光照射複合体。
18. 前記複数の光照射装置の隣り合う前記ヒートシンク同士を連結する連結部材をさらに備える、請求項１７に記載の光照射複合体。
19. 前記複数の光照射装置の隣り合う前記ヒートシンクに接触している中間接合部材をさらに備える、請求項１７に記載の光照射複合体。
20. 記録媒体に対して印刷を行なう印刷部と、
    印刷された前記記録媒体に対して光を照射する、請求項１〜１６のいずれかに記載の光照射装置、あるいは請求項１７〜１９のいずれかに記載の光照射複合体と、を備える、印刷装置。