WO2011030584A1 - アクティブマトリクス基板及び表示装置 - Google Patents

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WO2011030584A1
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田島善光
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an active matrix substrate and a display device. More specifically, the present invention relates to an active matrix substrate suitable for an active matrix substrate that needs countermeasures against static electricity generated during a manufacturing process, and a display device including the active matrix substrate.
  • the liquid crystal display device applies a driving voltage to the pixel electrode via the switching element, and drives the liquid crystal by a potential difference between the pixel electrode and a counter electrode arranged to face the pixel electrode via the liquid crystal. And an image is displayed on a liquid crystal display panel by optically modulating transmitted light or reflected light.
  • a thin film transistor is mainly used as a switching element.
  • a liquid crystal display panel using TFT includes an active matrix substrate on which TFT is formed (hereinafter, “active matrix substrate” is also referred to as “array substrate”). Currently, the most widely used.
  • the conventional array substrate 101 normally has source wirings 102 and gate wirings 103 arranged vertically and horizontally.
  • An interlayer insulating film is formed between the gate wiring 103 and the source wiring 102 and the pixel electrode 104.
  • An input terminal 105 is connected to the source wiring 102.
  • the gate wiring 103 is connected to power supply voltage supply terminals 108 and 109 via a logic circuit 107.
  • switching elements such as TFTs are generally weak against strong electric fields. For this reason, in a TFT manufacturing process, an alignment film rubbing process, an external component mounting process, and the like, a surge current caused by electrostatic charging and discharging may cause destruction of TFTs or defective characteristics. Specifically, the semiconductor layer in the TFT is charged with static electricity for a long time, and the semiconductor layer is exposed to a high voltage state, so that the threshold value of the TFT may be shifted. The affected pixel is recognized as a defective pixel.
  • a short ring 150 In order to avoid such a situation, in the manufacturing process of the array substrate, in general, all input terminals are short-circuited by a conductive film pattern called a short ring 150, and elements and wirings are exposed to a high voltage. Is considered not to last for a long time. However, if the short ring 150 is formed using the same transparent conductive film as the pixel electrode 104, the array substrate cannot be inspected after the patterning of the transparent conductive film, and defects related to the transparent conductive film are inspected and corrected. Can not do. Therefore, the conventional active matrix liquid crystal display device has room for improvement in terms of further improving display quality and yield. The short ring 150 is finally removed by dividing the array substrate and dividing it into individual display devices (panels).
  • a semiconductor substrate in which a single layer of an n region or a p region is formed on the surface side, a non-spiral first electrode formed on the semiconductor substrate, and the first electrode are substantially the same.
  • a non-spiral second electrode formed in a plane and adjacent substantially in parallel; an insulating layer formed between at least one of the first and second electrodes and the semiconductor substrate;
  • An inductor formed by each of the first electrode and the second electrode and a capacitor formed therebetween are distributedly present, and the first electrode and the second electrode
  • An RLC circuit using at least one of the electrodes as a signal input / output path is disclosed (for example, see Patent Document 1).
  • the switching element used for driving each pixel is an input / output protection circuit of a liquid crystal display device including an N-type thin film transistor (N-type LDD structure TFT) having a low-concentration impurity-implanted drain structure (LDD structure),
  • N-type LDD structure TFT N-type thin film transistor
  • LDD structure low-concentration impurity-implanted drain structure
  • a first input / output protection transistor comprising an N-type thin film transistor (N-type non-LDD structure TFT) having a breakdown voltage and a hold voltage lower than those of the N-type LDD structure TFT and not having the LDD structure; It comprises a P-type thin film transistor (P-type non-LDD structure TFT) that has a lower breakdown voltage and hold voltage than the LDD structure TFT and does not have the LDD structure, and is complementary connected to the first input / output protection transistor.
  • N-type LDD structure TFT N-type thin film transistor
  • LDD structure TFT low-concentration impurity-implante
  • a second input / output protection transistor, each source electrode of the first and second input / output protection transistors, and the liquid crystal display device Is formed between the parts electrode, input and output protection circuit having a resistance element for bypassing an overcurrent is disclosed (for example, see Patent Document 2.).
  • first drain is connected to the input terminal of the protected circuit
  • first gate and the first source are connected to the ground terminal
  • second gate is connected to the ground terminal.
  • a second source connected to the input terminal, and a second drain connected to a power source terminal of the protected circuit via an impedance including a resistor and an inductance.
  • a circuit is disclosed (for example, refer to Patent Document 3).
  • JP-A-7-202133 JP 2002-83968 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-87606
  • Patent Documents 2 and 3 the inductance elements are arranged in a circle on the outer periphery of the substrate.
  • frame area an area not related to display
  • the present invention has been made in view of the above situation, and has an active matrix substrate and a display device that are sufficiently resistant to surge current without forming a short ring and that can narrow a frame region. Is intended to provide.
  • the present inventors have made various studies on an array substrate that has sufficient resistance to surge current without forming a short ring and can narrow the frame region. Attention has been focused on wiring that connects terminals such as input terminals and semiconductor elements such as TFTs. Then, an annular conductive portion is formed on at least one side of the upper layer and lower layer of the wiring via an insulating film, a meander structure including a meander shape portion is formed in the wiring, and a part of the conductive portion is formed in the meander shape portion of the wiring. By arranging it along the line, it is possible to cause an induced current to flow through the conductive part so that a magnetic field that impedes the flow of the surge current flows into the wiring.
  • the surge current does not form a short ring. It has been found that the dielectric breakdown due to the above can be suppressed, and that the expansion of the frame region can be suppressed, and the inventors have conceived that the above problems can be solved brilliantly, and have reached the present invention.
  • the present invention is an active matrix substrate in which a plurality of pixels are formed in a matrix, and the active matrix substrate has a terminal, a semiconductor element, and a frame of the substrate on one main surface side of the substrate.
  • a part of the conductive part is an active matrix substrate (hereinafter also referred to as “first active matrix substrate of the present invention”) arranged along the meander-shaped part. .
  • the configuration of the first active matrix substrate of the present invention is not particularly limited by other components as long as such components are formed as essential.
  • the present invention is also an active matrix substrate in which a plurality of pixels are formed in a matrix, and the active matrix substrate has a terminal, a semiconductor element, and a frame region of the substrate on one main surface side of the substrate.
  • a wiring connecting the terminal and the semiconductor element, and an auxiliary wiring formed on an upper layer or a lower layer side of the wiring via an insulating film, and the auxiliary wiring is connected to the wiring at two different points.
  • the wiring and the auxiliary wiring each have a meander structure including a meander-shaped portion between the two points, and the meander-shaped portion of the wiring and the meander-shaped portion of the auxiliary wiring are the same.
  • the meander-shaped portion of the auxiliary wiring is arranged in substantially the same period, and is arranged in the direction opposite to the meander-shaped portion of the wiring from one of the two points to the other.
  • Some of the meander-shaped portion of the auxiliary line, the active matrix substrate arranged along a meander-shaped portion of the wiring (hereinafter, also referred to as "second active matrix substrate of the present invention”.) It is even. Thereby, even if surge current flows into the wiring, the surge current can flow into the auxiliary wiring, and a magnetic field that inhibits the flow of the counterpart surge current can be generated in each of the wiring and the auxiliary wiring. Therefore, surge current can be suppressed without forming a short ring. Moreover, it can suppress that a frame area
  • the configuration of the second active matrix substrate of the present invention is not particularly limited by other components as long as such components are formed as essential.
  • first and / or second active matrix substrate of the present invention will be described in detail below.
  • the following various forms may be combined as appropriate.
  • the type of the terminal is not particularly limited, and among them, an input terminal for inputting an image signal or a scanning signal, and a power supply voltage supply terminal for supplying a power supply voltage Can be shown as preferred examples.
  • the type of the semiconductor element is not particularly limited, and among them, a TFT can be shown as a preferable example.
  • the type of the wiring is not particularly limited, and among them, a lead line for connecting a source wiring or a gate wiring to an input terminal and a power supply line are preferable examples. Can be shown as
  • the first active matrix substrate of the present invention further includes a power supply line to which a power supply voltage is applied, and a field effect transistor that connects the wiring and the conductive portion, and the gate of the transistor is the gate of the transistor.
  • the field effect transistor is controlled by being connected to a power supply line, and has a switchable function in which the power supply voltage is in an off state when no power supply voltage is applied, and the power supply voltage is in an on state when the power supply voltage is applied. Good.
  • the conductive portion can be electrically insulated, so that the dielectric breakdown due to the surge current can be suppressed as described above.
  • the conductive portion and the wiring are connected. Since conduction can be achieved, the conductive portion can be used as an auxiliary wiring for wiring, and as a result, deterioration in display quality due to delay of a display signal can be suppressed.
  • the first active matrix substrate of the present invention includes a plurality of the conductive portions, and the plurality of conductive portions includes a conductive portion formed on an upper layer side of the wiring, and a conductive portion formed on a lower layer side of the wiring.
  • the conductive portions formed on the upper layer side of the wiring and the conductive portions formed on the lower layer side of the wiring are preferably arranged alternately along the wiring. Thereby, the above-described surge current suppressing effect can be more effectively exhibited.
  • the plurality of conductive portions may be alternately arranged on the upper layer or lower layer side of the wiring.
  • the portion surrounded by the meander-shaped portion may include a ferromagnetic material.
  • the portion surrounded by the meander-shaped portion of the wiring may include a ferromagnetic material.
  • the region (part) surrounded by the conductive portion may include a ferromagnetic material.
  • the region (part) surrounded by the auxiliary wiring may contain a ferromagnetic material.
  • the field effect transistor is an N-channel type
  • the power line includes a low voltage side power line and a high voltage side power line
  • the gate is the high voltage side. It may be connected to a power line.
  • the field effect transistor is a P-channel type
  • the power line includes a low voltage side power line and a high voltage side power line
  • the gate is the low voltage side. It may be connected to a power line.
  • the second active matrix substrate of the present invention further includes two switches for connecting the wiring and the auxiliary wiring at the two points, and the connection by the two switches is in an ON state when a surge current flows.
  • the surge current also flows into the auxiliary wiring, so that the surge current can be suppressed as described above.
  • the two switches are turned off, and the auxiliary wiring can be electrically insulated. Therefore, during normal driving, it is possible to reduce the occurrence of signal delay in the auxiliary wiring, so that excellent display characteristics can be realized.
  • the meander-shaped portion of the auxiliary wiring is mirror-symmetrical so as to form a pair with the meander-shaped portion of the wiring, or at the same period as the meander-shaped portion of the wiring.
  • the planar shape is modified to have a meander shape similar to the meander shape portion of the wiring. More preferably, the meander-shaped portion of the auxiliary wiring and the corresponding meander-shaped portion of the wiring are arranged in reverse symmetry so that the palm of the right hand overlaps the back of the left hand, for example.
  • the meander-shaped portion of the auxiliary wiring is completely or substantially mirror-symmetrical with the meander-shaped portion of the wiring.
  • the meander shape portion of the auxiliary wiring may meander symmetrically with respect to the meander shape portion of the wiring.
  • the two switches are preferably semiconductor switches. Thereby, since two switches can be formed using the TFT formation process, the manufacturing process can be simplified.
  • the present invention is also a display device including the first active matrix substrate of the present invention.
  • the present invention is also a display device including the second active matrix substrate of the present invention.
  • the first and second active matrix substrates of the present invention and the display device of the present invention sufficient resistance to surge current can be realized without forming a short ring, and the frame region can be narrowed. Is possible.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating a configuration of an active matrix substrate according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating a configuration of a frame region of the active matrix substrate according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a frame region of the active matrix substrate according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 shows a state where surge current flows into the lead wire.
  • 4 is a flowchart for explaining a manufacturing process of the active matrix substrate according to the first embodiment.
  • 2 is a schematic plan view illustrating a configuration of a pixel region of the active matrix substrate according to Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a frame region of a modified example of the active matrix substrate according to the first embodiment.
  • 6 is a schematic plan view illustrating a configuration of a frame region of an active matrix substrate according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a frame region of an active matrix substrate according to Embodiment 2.
  • FIG. It is a plane schematic diagram which shows the structure of the conventional active matrix substrate. It is a flowchart for demonstrating the manufacturing process of the conventional active matrix substrate.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a frame region of an active matrix substrate according to a second embodiment, in which a semiconductor switch is in an off state.
  • a broken line indicates a semiconductor layer
  • a thick line indicates a second conductive film
  • a thick broken line indicates a transparent conductive film
  • Embodiment 1 As shown in FIG. 1, in the display area of the active matrix substrate (array substrate 1) of Embodiment 1, a plurality of source lines 2 and a plurality of gate lines 3 intersect with each other through a first interlayer insulating film. Are arranged in a shape. A pixel switching TFT is installed at the intersection of the source wiring 2 and the gate wiring 3, and the drain of the TFT is connected to the pixel electrode 4. The pixel electrode 4 is opposed to the counter electrode through the liquid crystal layer. The source wiring 2 inputs an image signal (image signal) to be displayed on the liquid crystal display panel to the pixel. The gate wiring 3 sequentially inputs scanning signals for controlling the TFTs from the logic circuit 7 to the TFTs.
  • a plurality of input terminals 5 are installed in the frame area on the extension line of the source wiring 2, and the source wiring 2 and the input terminals 5 are connected to each other via a lead line 6 formed in the frame area.
  • a logic circuit 7 is formed in the frame region on the extension line of the gate wiring 3 and connected to the gate wiring 3.
  • the logic circuit 7 includes a plurality of semiconductor elements such as TFTs and functions as a gate driver.
  • power supply voltage supply terminals hereinafter also referred to as “power supply terminals”) 8 and 9 and control terminals (not shown) are installed in the frame area.
  • the power supply terminals 8 and 9 supply a power supply voltage to a TFT for pixel switching, a semiconductor element included in the logic circuit 7, and the like, and control the power supply voltage.
  • the power supply terminal 8 and the logic circuit 7 are connected to each other via a high voltage side power supply line 10 formed in the frame region.
  • the power supply terminal 9 and the logic circuit 7 are connected to each other via a low voltage side power supply line 11 formed in the frame region.
  • the power supply voltage (GVdd) applied to the low voltage side power supply line 11 is lower than the power supply voltage (Gdd) applied to the high voltage side power supply line 10, for example, the power supply voltage applied to the low voltage side power supply line 11 is
  • the power supply voltage applied to the high voltage side power supply line 10 is, for example, about 10V.
  • a protection circuit 12 is formed on the lead line 6 and the power supply lines 10 and 11.
  • the array substrate 1 has an insulating substrate such as a glass substrate as a base material.
  • a gate insulating film made of a semiconductor layer such as a silicon layer and a SiO 2 film, a SiN x film, a SiNO film, or the like.
  • a first conductive film made of tantalum (Ta), tungsten (W), titanium (Ti), molybdenum (Mo), etc., and a first interlayer insulating film made of SiO 2 film, SiN x film, SiNO film, etc.
  • Second conductive film made of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), etc., second interlayer insulating film made of resin material, spin-on-glass material, etc., indium oxide / tin oxide composite compound (ITO), etc. And a transparent conductive film formed in this order.
  • the gate wiring 3 is formed of a first conductive film
  • the source wiring 2, the lead-out line 6, and the power supply lines 10 and 11 are formed of a second conductive film
  • the pixel electrode 4 is formed of a transparent conductive film.
  • the lead-out line 6 and the power supply lines 10 and 11 include meander-shaped patterns (meander structures) and have meander-shaped portions 13, 14, and 15, respectively.
  • the meander-shaped portions 13 to 15 meander like a square wave.
  • a plurality of conductive portions 16, 18, and 20 are formed above the meander-shaped portions 13 to 15 via a second interlayer insulating film.
  • a plurality of conductive portions 17, 19, and 21 are formed below the meander-shaped portions 13 to 15 via a gate insulating film and a first interlayer insulating film.
  • the conductive portions 16 to 21 are annular (more specifically, rectangular) closed patterns, the conductive portions 16, 18 and 20 are formed of a transparent conductive film, and the conductive portions 17, 19 and 21 are semiconductors. It is formed from an impurity diffusion layer.
  • the conductive portions 16 to 21 are formed along the meander-shaped portions 13 to 15.
  • the conductive portions 16 and 17 are connected to the lead line 6 via a switching element such as a TFT 22, and the conductive portions 18 and 19 are connected to the high voltage side power supply line 10 via a switching element such as a TFT 23.
  • the conductive parts 20 and 21 are connected to the low-voltage power supply line 11 via a switching element such as a TFT 24.
  • the conductive portions 16 and 17, the conductive portions 18 and 19, and the conductive portions 20 and 21 are connected by a connection portion 25 formed of a second conductive film.
  • the TFTs 22 and 23 are P-channel type, and the TFT 24 is N-channel type.
  • the gates of the TFTs 22 and 23 are formed of the first conductive film and are connected to the low voltage side power supply line 11 through the connection wiring 26.
  • the gate of the TFT 24 is formed of the first conductive film, and is connected to the high voltage side power supply line 10 via the connection wiring 27.
  • the connection wirings 26 and 27 are formed from the first conductive film.
  • the TFTs 22 to 24 are turned off. That is, the conductive portions 16 to 21 are electrically insulated during the manufacturing process. Therefore, for example, in the manufacturing process, as shown in FIG. 4, when surge current (large current) I caused by discharge of static electricity (charged charge) or the like enters the lead wire 6, the lead wire 6 is above and below the lead wire 6.
  • the conductive parts 16 and 17 form an RLC circuit, and a braking function by the conductive parts 16 and 17 is exhibited.
  • a current is induced in the conductive parts 16 and 17 so that a magnetic field that cancels the magnetic field H generated by the surge current I is generated, and the energy of the surge current I is distributed to the conductive parts 16 and 17. .
  • the induction energy is gradually converted into heat and dissipated by the resistance of the conductive portions 16 and 17 which are annular wirings.
  • the surge current value can be suppressed without forming a short ring (protective short ring, peripheral guard ring: anti-static short-circuit wiring arranged around the substrate), and electrostatic breakdown can be caused during the manufacturing process. It is possible to suppress the occurrence of panel breakage due to.
  • the power supply voltage is supplied to the power supply lines 10 and 11, so that the on-voltage is also applied to the gates of the TFTs 22 to 24. ⁇ 24 are turned on. That is, the conductive portions 16 to 21 are connected to the lead-out line 6 and the power supply lines 10 and 11, respectively, when the substrate is driven. Therefore, when the substrate is driven, the conductive portions 16 to 21 function as auxiliary wirings for the lead-out line 6 and the power supply lines 10 and 11, and the RLC circuit is eliminated. As a result, when the substrate is driven, no signal delay occurs in the lead-out line 6 and the power supply lines 10 and 11, and the display quality deterioration of the display device can be suppressed.
  • the breakdown due to the surge current is as quick as several nanoseconds (10 ⁇ 9 s), and cannot be followed by the normal operation of the transistor. Therefore, under the environment of the manufacturing process in which countermeasures against static electricity are taken, the substrate is managed in an uncharged state, and the transistors constituting the conventional protection circuit are in an off state in a normal environment. Since important circuits inside the array substrate 1 are not usually resistant to static electricity, in the unlikely event that a surge current enters, the surge current is faster than the transistors constituting the conventional protection circuit are activated. Reaches these circuits, causing destruction.
  • the TFTs 22 to 24 operating in a few microseconds (10 ⁇ 6 s) remain in an off state in a normal environment, so that a large current flows in a ring shape from the main line through the insulating layer.
  • the energy of static electricity can be transferred from the main line (leader line 6, power supply line 10 or 11) to the loop pattern (conductive portions 16 to 21) side.
  • a part of the transferred energy is gradually converted into heat by consumption of the resistance of the annular wiring, and another part is delayed and flattened again when returning to the main line.
  • a rectangular pulse wave (rectangular wave) that is inverted at a frequency (f) of several MHz for display and drive control is input.
  • This rectangular wave is added to the lead line 6.
  • the display quality may be lowered by delaying due to interference of the capacitive component and causing the waveform of the rectangular wave to become dull. Therefore, under the actual driving environment, the delays are avoided by turning on the TFTs 22 to 24 as described above, connecting the conductive portions 16 to 21 to the main line, and invalidating the capacitance component. Further, the occurrence of disconnection failure can be prevented by redundantly using the conductive portions 16 to 21 as parallel wiring.
  • the conductive portions 16 to 21 are not newly added to increase the area of the conventional display device, but are inherently highly convenient such as the upper layer or the lower layer of the lead lines 6 and the power supply lines 10 and 11. It is arranged in a form that overlaps with these in a non-existing area.
  • the meander-shaped portions 13 to 15 can be formed along a conventional linear wiring pattern, and even if a large pattern is not formed on the outer periphery of the substrate as in the cases described in Patent Documents 2 and 3. Good. And when implementing countermeasures against static electricity using a short ring installed around the substrate, there is no need to extend the leader line outside the panel formation area in order to connect to the short ring. Although the setting condition of white is less than 1 mm, it can be loosened.
  • the protection circuit 12 can be formed without enlarging the frame area.
  • the conductive portions 16, 18, and 20 and the conductive portions 17, 19, and 21 are alternately arranged. That is, the upper conductive portion 16 and the lower conductive portion 17 are alternately arranged along the lead line 6, and the upper conductive portion 18 and the lower conductive portion 19 are alternately arranged along the power line 10.
  • the upper conductive portions 20 and the lower conductive portions 21 are alternately arranged along the power supply line 11. Therefore, since the conductive portions 16, 18, 20 and the conductive portions 17, 19, 21 can be efficiently arranged in the meander-shaped portions 13 to 15, the above-described surge current suppressing effect is more effectively exhibited. be able to.
  • a short ring made of a transparent conductive film has been formed on a conventional active matrix substrate. Therefore, conventionally, as shown in FIG. 11, a patterning process for the second conductive film, an array inspection process for the second conductive film, a substrate correcting process for the second conductive film as necessary, and a transparent conductive film After performing the patterning processes in this order, the array inspection process for detecting defects related to the transparent conductive film could not be performed.
  • the short ring is not formed. Therefore, as shown in FIG. 5, after performing the transparent conductive film patterning process as in the prior art, an array inspection process for the transparent conductive film and a substrate correction process for the transparent conductive film as necessary are performed. Can do.
  • the substrate correction process for the transparent conductive film it is possible to cope with a simple method such as cutting and removing (zapping) the leaked portion 28 of the adjacent pixel electrode 4 by laser light irradiation. it can. That is, defect-free correction (correction for eliminating defective pixels) is possible while minimizing damage to the second interlayer insulating film below the transparent conductive film.
  • defect-free correction corrected for eliminating defective pixels
  • the source wiring 2 made of the second conductive film since the source wiring 2 made of the second conductive film is present in the lower layer of the leak portion 28, the leak portion 28 cannot be observed from the back side of the substrate, and the defect-free correction cannot be performed after the panel is completed.
  • the protection circuit 12 for preventing static electricity is formed on the lead-out line 6 and the power supply lines 10 and 11, it is not necessary to connect the short ring to the terminals 5, 8, and 9. Since there is no conductor layer on the end surface of the substrate, there is no need to worry about leakage at the end surface. In addition, since the substrate can be inspected (and corrected) even after patterning of the transparent conductive film, it is possible to make a determination for detecting a defect caused by the transparent conductive film, which is difficult in the past in the array process of the defect. This makes it possible to correct the defect without any defects. Further, since the protection circuit 12 does not function when the substrate is driven, it is possible to suppress the occurrence of signal delay and the deterioration of display quality.
  • the conductive portions 16 to 21 are arranged at positions shifted from the corresponding meander-shaped portions 13 to 15 for easy viewing in FIG. 2, but the meander-shaped so as to pass directly above the meander-shaped portions 13 to 15. It may overlap with the parts 13-15.
  • the TFTs 22 and 23 may be N-channel type. In this case, the gates of the TFTs 22 and 23 may be connected to the high voltage side power supply line 10.
  • the TFT 24 may be a P-channel type. In this case, the gate of the TFT 24 may be connected to the low voltage side power supply line 11.
  • a ferromagnetic layer 29 containing a ferromagnetic material such as ZnO, BaTiO 4 , Fe—Si based alloy is formed in a region surrounded by the meander structure of the meander-shaped portions 13 to 15. May be.
  • the ferromagnetic layer 29 can be formed, for example, by forming a recess at a corresponding location and then applying a ferromagnetic material in the recess. Further, the ferromagnetic layer 29 may be formed by doping a ferromagnetic material in the corresponding first and / or second interlayer insulating film. Alternatively, after applying a photoinduced magnetic material or the like, only a specific region of the material may exhibit magnetic properties by a method such as photoinduction.
  • the ferromagnetic layer 29 may be formed in a region surrounded by the conductive portions 16 to 21.
  • a ferrimagnetic material or an antiferromagnetic material may be disposed on the ferroelectric layer 29.
  • the lead-out line 6 and the power supply lines 10 and 11 have meander-shaped portions 13, 14, and 15, respectively, as in the first embodiment.
  • the lead line 6 and the power supply lines 10 and 11 are formed of the first conductive film.
  • Auxiliary wirings 30, 31 and 32 are formed on the lead lines 6 and the power supply lines 10 and 11 via first interlayer insulating films, respectively.
  • the auxiliary wirings 30 to 32 are formed of the second conductive film.
  • the auxiliary wirings 30 to 32 have meander-shaped portions 33, 34, and 35, and the meander-shaped portions 33 to 35 meander like a square wave.
  • the meander shape of the meander shape portions 33 to 35 has a shape obtained by inverting the meander shape of the meander shape portions 13 to 15. That is, the shapes of the meander-shaped portions 13 to 15 and the meander-shaped portions 33 to 35 are mirror-symmetrical or similar.
  • the auxiliary wirings 30 to 32 are arranged with the same or substantially the same period (preferably the same period) as the meander shape of the meander-shaped parts 13 to 15, but the meander shape of the meander-shaped parts 13 to 15 Are arranged in the opposite direction. Further, a part of the meander shape of the meander-shaped portions 33 to 35 is arranged along the meander shape of the meander-shaped portions 13 to 15. As described above, the meander-shaped portions 13 to 15 and the meander-shaped portions 33 to 35 are parallel to each other and extend in the lateral direction (vertical direction) with respect to the original traveling direction. Further, the meander-shaped portions 13 to 15 and the meander-shaped portions 33 to 35 are arranged so as to overlap two square waves having opposite phases.
  • switches such as semiconductor switches 36a and 36b are formed on the lead-out line 6 and the power supply lines 10 and 11 so as to sandwich the meander-shaped portions 13 to 15, respectively.
  • the semiconductor switches 36a and 36b are made of TFTs.
  • one of the source and the drain and the gate are connected to the connection portion 37a or 37b formed of the second conductive film.
  • the gates of the semiconductor switches 36a and 36b, the lead line 6, and the power supply line 10 or 11 are connected by being integrally formed using the first conductive film.
  • the other of the source and the drain is connected to the auxiliary wiring 30, 31 or 32.
  • the connection portion 37a connected to the semiconductor switch 36a is connected to one end portion of the auxiliary wiring 30, 31 or 32 via the high resistance semiconductor layer 38a.
  • connection portion 37b connected to the semiconductor switch 36b is connected to the other end portion of the auxiliary wiring 30, 31 or 32 via the high resistance semiconductor layer 38b.
  • the high resistance semiconductor layers 38a and 38b are formed of a semiconductor layer. More specifically, the high resistance semiconductor layers 38a and 38b are n ⁇ layers or p layers doped with impurities at a low concentration so that the resistivity is around 1 ⁇ cm.
  • the resistance value of the high-resistance semiconductor layers 38a and 38b is higher than the resistance values of various conductive films in the region where the resistivity is about 10 to 200 ⁇ cm, and the semiconductor switch in which the resistance changes by about six orders of magnitude between the on state and the off state It is set around the middle between the resistance value in the on state and the resistance value in the off state.
  • the semiconductor switch when the semiconductor switch is in the on state, the current hardly flows in the direction of the high resistance semiconductor layers 38a and 38b, and can easily flow directly into the auxiliary wiring 30, 31 or 32. 11 and the auxiliary wiring 30, 31 or 32 exhibit a surge current attenuation effect.
  • the semiconductor switch when the semiconductor switch is in the off state, that is, in the actual driving state, the current in the auxiliary wiring 30, 31 or 32 flows after bypassing the high resistance semiconductor layers 38a and 38b.
  • the direction of the current flowing through 10 or 11 is opposite, and the effect of delaying the drive signal is less likely to occur.
  • the thresholds of the semiconductor switches 36a and 36b are adjusted so as to be turned on when a surge current flows and to be turned off when at least one of a power supply voltage and a signal is input.
  • the surge current when a surge current generated on the surface of the substrate flows into the lead wire 6, the surge current enters the inside of the lead wire 6, while the two semiconductor switches 36a and 36b are turned on. To. Therefore, the surge current also flows in the auxiliary wiring 30 that is a bypass.
  • the surge current flowing through the meander-shaped portion 13 and the meander-shaped portion 33 generates two magnetic fields according to Ampere's right-handed screw rule.
  • the meander shape portion 13 has a meander shape reversed from the meander shape portion 33, the two magnetic fields act so as to cancel each other, and act to inhibit the surge current from entering each other.
  • a surge current enters the power supply lines 10 and 11, a similar delay function is exhibited.
  • a large current and / or a large voltage applied instantaneously to the array substrate can be flattened (suppressed), and a high-definition device (pixel switching TFT inside the substrate) can be obtained. , TFTs included in the logic circuit) can be protected.
  • the array substrate is normally driven, only a relatively low voltage such as an image signal, a scanning signal, or a power supply voltage is applied to the two semiconductor switches 36a and 36b. Accordingly, during normal driving, the semiconductor switches 36a and 36b are turned off, and the auxiliary wirings 30 to 32 are in an electrically floating state. Therefore, at the time of normal driving, the delay function is not exhibited, and it is possible to suppress the signal delay from occurring in the lead line 6 and the power supply lines 10 and 11. As a result, it is possible to suppress the occurrence of signal delay in the lead line 6 and the power supply lines 10 and 11, and to suppress the display quality of the display device from being lowered.
  • a relatively low voltage such as an image signal, a scanning signal, or a power supply voltage
  • two oppositely wound solenoid coils are arranged side by side, and both ends are connected by a depletion type TFT transistor.
  • (1) Two The two ends of the coil are connected by resistance (no voltage applied state) and (2) the two coils are connected by a cross wiring (voltage applied state, that is, during normal driving). There seems to be a form.
  • the depletion type TFT transistor is increased in resistance by applying a voltage, and as shown by the arrows in FIG.
  • two coils are provided via the cross-wired high resistance semiconductor layer 38a or 38b.
  • a current in the reverse direction flows in the line 6, the power line 10 or 11, and the auxiliary wiring 30, 31 or 32).
  • the current is canceled if the current flows in the same direction in the two coils, and is not canceled if the current flows in the reverse direction in the two coils. it is conceivable that.
  • the auxiliary wirings 30 to 32 are arranged on the upper layer or the lower layer of the lead line 6 and the power supply lines 10 and 11 which are not highly convenient so as to overlap with these.
  • the meander-shaped portions 13 to 15 can be formed along a conventional linear wiring pattern, and even if a large pattern is not formed on the outer periphery of the substrate as in the cases described in Patent Documents 2 and 3. Good.
  • the protection circuit 12 can be formed without enlarging the frame area.
  • the meander shapes of the meander-shaped portions 13 to 15 and the meander-shaped portions 33 to 35 are completely or substantially mirror-symmetrical, the meander-shaped portions 13 to 15 are efficiently aligned with the meander-shaped portions 33 to 35. Can be made. Therefore, the above-described surge current suppressing effect can be more effectively exhibited.
  • a varistor containing ZnO or the like may be arranged instead of the semiconductor switches 36a and 36b.
  • a parallel circuit of a NOT circuit (OFF when a voltage is applied, and ON when no voltage is applied) and a high-pass filter (high frequency passes) may be used.
  • the auxiliary wirings 30 to 32 are arranged at positions shifted from the corresponding meander-shaped portions 13 to 15 for easy viewing in FIG. 8, but the meander-shaped so as to pass directly above the meander-shaped portions 13 to 15. It may overlap with the meander structure of the parts 13-15.
  • the auxiliary wirings 30 to 32 may be formed of a transparent conductive film, but the meander-shaped portions 13 to 15 and the meander-shaped portions 33 to 35 preferably have close resistance values. Accordingly, one of the meander-shaped portions 13 to 15 and the meander-shaped portions 33 to 35 is formed from the first conductive film, and the other of the meander-shaped portions 13 to 15 and the meander-shaped portions 33 to 35 is formed from the second conductive film. It is preferred that As described above, the lead line 6 and the power supply lines 10 and 11 (the meander-shaped portions 13 to 15) are formed of the second conductive film, and the auxiliary wirings 30, 31 and 32 (the meander-shaped portions 33 to 35) are the first conductive film. It may be formed of a conductive film.
  • Embodiments 1 and 2 may be combined with each other.
  • the protection circuit of Embodiment 1 and the protection circuit of Embodiment 2 may be formed on the same insulating substrate.
  • a ferromagnetic layer may be formed in a region surrounded by the meander shape portion of the second embodiment.
  • the liquid crystal display device is described as a specific example.
  • the array substrate in the first and second embodiments may be used for a display device in which a plurality of pixels are formed in a matrix, for example,
  • the present invention may be applied to an organic EL display.
  • Array substrate 2 Source wiring 3: Gate wiring 4: Pixel electrode 5: Input terminal 6: Lead line 7: Logic circuit 8, 9: Power terminal 10: High voltage side power line 11: Low voltage side power line 12: Protection circuit 13 to 15, 33 to 35: meander-shaped portion 16 to 21: conductive portion 22 to 24: TFT 25, 37a, 37b: connection portions 26, 27: connection wiring 28: leak location 29: ferromagnetic layers 30 to 32: auxiliary wirings 36a, 36b: semiconductor switches 38a, 38b: high resistance semiconductor layer 150: short ring

Abstract

本発明は、ショートリングを形成することなくサージ電流に対して充分な耐性を有し、かつ、額縁領域の狭小化が可能なアクティブマトリクス基板及び表示装置を提供する。本発明は、複数の画素がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板であって、前記アクティブマトリクス基板は、当該基板の一方の主面側に、端子（５、８、９）と、半導体素子と、当該基板の額縁領域に形成され、前記端子（５、８、９）及び前記半導体素子を接続する配線（６、１０、１１）と、前記配線（６、１０、１１）の上層及び下層の少なくとも一方側に絶縁膜を介して形成された環状の導電部（１６－２１）とを備え、前記配線（６、１０、１１）は、メアンダ形状部（１３－１５）を含むメアンダ構造を有し、前記導電部（１６－２１）の一部は、前記メアンダ形状部（１３－１５）に沿って配置されるアクティブマトリクス基板である。

Description

アクティブマトリクス基板及び表示装置
本発明は、アクティブマトリクス基板及び表示装置に関する。より詳しくは、製造工程中に発生する静電気の対策が必要なアクティブマトリクス基板に好適なアクティブマトリクス基板及びそれを備えた表示装置に関するものである。
従来から、アクティブマトリクス型の液晶表示装置においては、液晶表示パネルに個々の独立した画素がマトリクス状に配置され、これら画素に、画素電極及びスイッチング素子がそれぞれ設けられている。
上記液晶表示装置は、スイッチング素子を介して駆動電圧を画素電極に印加し、この画素電極と、液晶を介して画素電極に対向して配置されている対向電極との電位差によって液晶を駆動する。そして、透過光又は反射光を光変調することで液晶表示パネルに画像を表示する。
上記液晶表示装置では、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が主に用いられている。ＴＦＴを用いた液晶表示パネルは、ＴＦＴが形成されたアクティブマトリクス基板（以下、「アクティブマトリクス基板」を「アレイ基板」とも言う。）を含み、その品質及びコストの面から、上記液晶表示装置に、現在、最も広く用いられている。
従来のアレイ基板１０１には、通常、図１０に示すように、ソース配線１０２とゲート配線１０３とが縦横に配置されている。また、ゲート配線１０３及びソース配線１０２と、画素電極１０４との間には層間絶縁膜が形成されている。また、ソース配線１０２には、入力端子１０５が接続されている。また、ゲート配線１０３は、ロジック回路１０７を介して、電源電圧供給用端子１０８及び１０９に接続されている。
ところで、ＴＦＴ等のスイッチング素子は、一般に強電界に対して弱い。このため、ＴＦＴの作製工程や配向膜のラビング工程、外部部品の実装工程等において静電気の帯電と放電等に起因するサージ電流により、ＴＦＴの破壊や特性不良等が発生することがある。具体的には、ＴＦＴ内の半導体層に長時間にわたって静電気が帯電し、半導体層が高電圧状態に晒されることで、ＴＦＴの閾値がずれることがある。このように影響を受けた画素は、欠陥画素として認識されてしまう。また、ソース配線１０２及び／又はゲート配線１０３に、許容できる耐電圧を大幅に上回る電圧が印加されると、絶縁膜及び／又は半導体膜の絶縁破壊に至る程のサージ電流が発生し、リーク及び／又は特性不良を原因とする表示不良をもたらすことがある。
このような事態を回避するために、アレイ基板の製造工程においては、一般に、全ての入力端子をショートリング１５０と称される導電膜パターンで短絡し、素子や配線が高電圧に晒された状態が長時間持続しないように配慮されている。しかしながら、画素電極１０４と同じ透明導電膜を用いてこのショートリング１５０が形成されてしまうと、透明導電膜のパターニング後にアレイ基板の検査ができず、透明導電膜に関連する欠陥の検査及び修正を行うことができなかった。したがって、従来のアクティブマトリクス型の液晶表示装置では、表示品位及び歩留りを更に向上するという点で改善の余地があった。なお、ショートリング１５０は、アレイ基板を分断し、個々の表示装置（パネル）に分割することにより、最終的には除去される。
ショートリング１５０を用いずにサージ電流からスイッチング素子を保護するためには、以下の技術を利用することが考えられる。
例えば、ｎ領域又はｐ領域の単一層が表面側に形成された半導体基板と、前記半導体基板上に形成された非スパイラル形状の第１の電極と、前記第１の電極に対して、ほぼ同一平面内であってほぼ平行に隣接して形成された非スパイラル形状の第２の電極と、前記第１及び第２の電極の少なくとも一方と前記半導体基板との間に形成された絶縁層と、を備え、前記第１の電極及び前記第２の電極のそれぞれによって形成されるインダクタと、これらの間に形成されるキャパシタとが分布定数的に存在し、前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方を信号入出力経路として用いるＲＬＣ回路が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、各画素の駆動に用いるスイッチング素子が低濃度不純物注入ドレイン構造（ＬＤＤ構造）を有するＮ型の薄膜トランジスタ（Ｎ型ＬＤＤ構造ＴＦＴ）で構成された液晶表示装置の入出力保護回路であって、前記Ｎ型ＬＤＤ構造ＴＦＴよりも低い降伏電圧及びホールド電圧を有し、前記ＬＤＤ構造を有さないＮ型の薄膜トランジスタ（Ｎ型非ＬＤＤ構造ＴＦＴ）からなる第１入出力保護トランジスタと、前記Ｎ型ＬＤＤ構造ＴＦＴよりも低い降伏電圧およびホールド電圧を有し、前記ＬＤＤ構造を有さないＰ型の薄膜トランジスタ（Ｐ型非ＬＤＤ構造ＴＦＴ）からなり、前記第１入出力保護トランジスタとは相補接続された第２入出力保護トランジスタと、前記第１及び第２入出力保護トランジスタの各ソース電極と前記液晶表示装置の外部電極との間に形成され、過電流をバイパスするための抵抗素子とを備えた入出力保護回路が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
更に、第１のドレインが被保護回路の入力端子に接続され、第１のゲート及び第１のソースが接地端子に接続された第１のＭＯＳトランジスタと、第２のゲートが接地端子に接続され、第２のソースが前記入力端子に接続され、第２のドレインは抵抗及びインダクタンスを含むインピーダンスを介して前記被保護回路の電源端子に接続された第２のＭＯＳトランジスタとを備えた静電保護回路が開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
特開平７－２０２１３３号公報 特開２００２－８３９６８号公報 特開平１１－８７６０６号公報
しかしながら、特許文献１に記載の技術を用いて充分な効果を得るためには巨大な容量が必要である。
また、特許文献２、３においては、インダクタンス素子を基板外周に円状に配置している。その結果、表示に関係しない領域（以下、「額縁領域」とも言う。）が多くなってしまい、現在の軽量化、薄型化及び小型化の流れに逆行してしまう。
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、ショートリングを形成することなくサージ電流に対して充分な耐性を有し、かつ、額縁領域の狭小化が可能なアクティブマトリクス基板及び表示装置を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、ショートリングを形成することなくサージ電流に対して充分な耐性を有し、かつ、額縁領域の狭小化が可能なアレイ基板について種々検討したところ、アレイ基板の額縁領域に形成され、入力端子等の端子とＴＦＴ等の半導体素子とを接続する配線に着目した。そして、配線の上層及び下層の少なくとも一方側に絶縁膜を介して環状の導電部を形成し、配線にメアンダ形状部を含むメアンダ構造を形成し、導電部の一部を配線のメアンダ形状部に沿って配置することにより、サージ電流が配線に流入したとしてもその流れを阻害する磁場が発生するように導電部に誘導電流を流すことができ、その結果、ショートリングを形成せずともサージ電流による絶縁破壊を抑制でき、また、額縁領域が拡大するのを抑制できることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
すなわち、本発明は、複数の画素がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板であって、前記アクティブマトリクス基板は、当該基板の一方の主面側に、端子と、半導体素子と、当該基板の額縁領域に形成され、前記端子及び前記半導体素子を接続する配線と、前記配線の上層及び下層の少なくとも一方側に絶縁膜を介して形成された環状の導電部とを備え、前記配線は、メアンダ形状部を含むメアンダ構造を有し、前記導電部の一部は、前記メアンダ形状部に沿って配置されるアクティブマトリクス基板（以下、「本発明の第一のアクティブマトリクス基板」とも言う。）である。
本発明の第一のアクティブマトリクス基板の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素により特に限定されるものではない。
本発明はまた、複数の画素がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板であって、前記アクティブマトリクス基板は、当該基板の一方の主面側に、端子と、半導体素子と、当該基板の額縁領域に形成され、前記端子及び前記半導体素子を接続する配線と、前記配線の上層又は下層側に絶縁膜を介して形成された補助配線とを備え、前記補助配線は、異なる２つの地点で前記配線と接続可能であり、前記配線及び前記補助配線はそれぞれ、前記２つの地点間に、メアンダ形状部を含むメアンダ構造を有し、前記配線のメアンダ形状部及び前記補助配線のメアンダ形状部は、同一又は略同一周期で配置され、前記補助配線のメアンダ形状部は、前記２つの地点の一方から他方へ向かって、前記配線のメアンダ形状部とは逆向きに配置され、前記補助配線のメアンダ形状部の一部は、前記配線のメアンダ形状部に沿って配置されるアクティブマトリクス基板（以下、「本発明の第二のアクティブマトリクス基板」とも言う。）でもある。これにより、サージ電流が配線に流入したとしても補助配線にもサージ電流を流入させることができ、配線及び補助配線それぞれに、相手のサージ電流の流れを阻害する磁場を発生させることができる。したがって、ショートリングを形成せずともサージ電流を抑制できる。また、額縁領域が拡大するのを抑制できる。
本発明の第二のアクティブマトリクス基板の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素により特に限定されるものではない。
本発明の第一及び／又は第二のアクティブマトリクス基板における好ましい形態について以下に詳しく説明する。なお、以下の各種形態は、適宜組み合わされてもよい。
本発明の第一及び第二のアクティブマトリクス基板において、前記端子の種類としては特に限定されないが、なかでも、画像信号又は走査信号を入力する入力端子と、電源電圧を供給する電源電圧供給用端子とを好適な例として示すことができる。
本発明の第一及び第二のアクティブマトリクス基板において、前記半導体素子の種類としては特に限定されないが、なかでも、ＴＦＴを好適な例として示すことができる。
本発明の第一及び第二のアクティブマトリクス基板において、前記配線の種類としては特に限定されないが、なかでも、ソース配線又はゲート配線を入力端子に接続する引出し線と、電源ラインとを好適な例として示すことができる。
本発明の第一のアクティブマトリクス基板は、電源電圧が印加される電源ラインと、前記配線及び前記導電部を接続する電界効果トランジスタとを更に備え、前記電界効果トランジスタは、該トランジスタのゲートが前記電源ラインと接続されることによって制御され、前記電界効果トランジスタは、前記電源電圧が無印加状態でオフ状態であり、前記電源電圧が印加状態でオン状態となる切替え可能な機能を有してもよい。これにより、アレイ基板の製造工程では導電部を電気的に絶縁状態にできるので上述のようにサージ電流による絶縁破壊を抑制でき、他方、アレイ基板を駆動している時は導電部と配線とを導通することができるので、導電部を配線の補助配線として利用でき、その結果、表示用信号の遅延による表示品位の低下を抑制することができる。
本発明の第一のアクティブマトリクス基板は、前記導電部を複数備え、前記複数の導電部は、前記配線の上層側に形成された導電部と、前記配線の下層側に形成された導電部とを含み、前記配線の上層側に形成された導電部と、前記配線の下層側に形成された導電部とは、前記配線に沿って交互に配置されることが好ましい。これにより、上述のサージ電流抑制効果をより効果的に発揮することができる。このように、前記複数の導電部は、前記配線の上層又は下層側に交互に配置されてもよい。
前記メアンダ形状部で囲まれた領域に強磁性材料を配置することで、上述のサージ電流抑制効果をより効果的に発揮させることができる。このように、本発明の第一のアクティブマトリクス基板において、前記メアンダ形状部で囲まれた部分は、強磁性材料を含んでもよい。また、本発明の第二のアクティブマトリクス基板において、前記配線のメアンダ形状部で囲まれた部分は、強磁性材料を含んでもよい。
本発明の第一のアクティブマトリクス基板において、前記導電部で囲まれた領域（部分）は、強磁性材料を含んでもよい。これにより、導電部により多くの誘導電流を導くことができ、サージ電流のエネルギーを低減させる効果を向上することができる。
本発明の第二のアクティブマトリクス基板において、前記補助配線で囲まれた領域（部分）は、強磁性材料を含んでもよい。これにより、上述のサージ電流抑制効果をより効果的に発揮させることができる。
本発明の第一のアクティブマトリクス基板において、前記電界効果トランジスタは、Ｎチャネル型であり、前記電源ラインは、低電圧側電源ライン及び高電圧側電源ラインを含み、前記ゲートは、前記高電圧側電源ラインに接続されてもよい。
本発明の第一のアクティブマトリクス基板において、前記電界効果トランジスタは、Ｐチャネル型であり、前記電源ラインは、低電圧側電源ライン及び高電圧側電源ラインを含み、前記ゲートは、前記低電圧側電源ラインに接続されてもよい。
本発明の第二のアクティブマトリクス基板は、前記配線及び前記補助配線を前記２つの地点で接続する２つのスイッチを更に備え、前記２つのスイッチによる接続は、サージ電流が流入したときにオン状態であり、電源電圧及び信号の少なくとも一方が入力されたときはオフ状態となる切替え可能な機能を有してもよい。これにより、サージ電流が配線に流入した場合は補助配線にもサージ電流が流入するため、上述のようにサージ電流を抑制できる。また、アレイ基板を通常に駆動する時には、２つのスイッチはオフ状態となり、補助配線を電気的に絶縁状態にすることができる。そのため、通常の駆動時は、補助配線で信号遅延が発生するのを緩和することができるので、優れた表示特性を実現することができる。
本発明の第二のアクティブマトリクス基板において、前記補助配線のメアンダ形状部は、前記配線のメアンダ形状部と対をなすように鏡面対称であるか、又は、前記配線のメアンダ形状部と同一周期で配置されるとともに同様の機能を発現するが、平面形状が変形されて前記配線のメアンダ形状部と類似のメアンダ形状を有することが好ましい。また、前記補助配線のメアンダ形状部と、それに対応する前記配線のメアンダ形状部とは、例えば左手の甲に右手の平を重ねるように、逆対称に配置されることがより好ましい。このように、前記補助配線のメアンダ形状部は、前記配線のメアンダ形状部と完全又は実質的に鏡面対称であることが好ましい。これにより、上述のサージ電流抑制効果をより効果的に発揮することができる。同様の観点から、前記補助配線のメアンダ形状部は、前記配線のメアンダ形状部に対して対称的に蛇行してもよい。
本発明の第二のアクティブマトリクス基板において、前記２つのスイッチとしては、半導体スイッチが好適である。これにより、ＴＦＴの形成工程を利用して２つのスイッチを形成することができるので、製造工程の簡略化が可能になる。
本発明はまた、本発明の第一のアクティブマトリクス基板を備える表示装置でもある。
本発明は更に、本発明の第二のアクティブマトリクス基板を備える表示装置でもある。
本発明の第一及び第二のアクティブマトリクス基板と、本発明の表示装置とによれば、ショートリングを形成することなくサージ電流に対して充分な耐性を実現し、かつ、額縁領域の狭小化が可能である。
実施形態１に係るアクティブマトリクス基板の構成を示す平面模式図である。 実施形態１に係るアクティブマトリクス基板の額縁領域の構成を示す平面模式図である。 実施形態１に係るアクティブマトリクス基板の額縁領域の構成を示す斜視模式図である。 図３において、サージ電流が引出し線に流入した状態を示す。 実施形態１に係るアクティブマトリクス基板の製造工程を説明するためのフローチャートである。 実施形態１に係るアクティブマトリクス基板の画素領域の構成を示す平面模式図である。 実施形態１に係るアクティブマトリクス基板の変形例の額縁領域の構成を示す斜視模式図である。 実施形態２に係るアクティブマトリクス基板の額縁領域の構成を示す平面模式図である。 実施形態２に係るアクティブマトリクス基板の額縁領域の構成を示す斜視模式図である。 従来のアクティブマトリクス基板の構成を示す平面模式図である。 従来のアクティブマトリクス基板の製造工程を説明するためのフローチャートである。 実施形態２に係るアクティブマトリクス基板の額縁領域の構成を示す斜視模式図であり、半導体スイッチがオフの状態を示す。
以下に実施形態を列挙し、本発明について、図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
なお、図３、４、７及び９の中で、破線は、半導体層を示し、太線は、第２導電膜を示し、太い破線は、透明導電膜を示す。
（実施形態１）
図１に示すように、本実施形態１のアクティブマトリクス基板（アレイ基板１）の表示領域には、複数のソース配線２と複数のゲート配線３とが第１層間絶縁膜を介して交差しマトリクス状に配列されている。ソース配線２とゲート配線３との交差部に画素スイッチング用のＴＦＴが設置され、ＴＦＴのドレインが画素電極４と接続されている。画素電極４は液晶層を介して対向電極と対向している。ソース配線２は、液晶表示パネルに表示する画像の信号（画像信号）を画素に入力する。ゲート配線３は、ＴＦＴを制御する走査信号をロジック回路７から順次、ＴＦＴに入力する。
ソース配線２の延長線上の額縁領域には、複数の入力端子５が設置され、ソース配線２及び入力端子５は、額縁領域に形成された引出し線６を介して、互いに接続されている。ゲート配線３の延長線上の額縁領域には、ロジック回路７が形成され、ゲート配線３に接続されている。ロジック回路７は、ＴＦＴ等の複数の半導体素子を含み、ゲートドライバとして機能する。額縁領域には更に、電源電圧供給用端子（以下、「電源端子」とも言う。）８及び９や制御端子（図示せず）が設置されている。電源端子８及び９は、画素スイッチング用のＴＦＴやロジック回路７に含まれる半導体素子等に電源電圧を供給するとともに、電源電圧を制御する。電源端子８及びロジック回路７は、額縁領域に形成された高電圧側電源ライン１０を介して、互いに接続されている。電源端子９及びロジック回路７は、額縁領域に形成された低電圧側電源ライン１１を介して、互いに接続されている。低電圧側電源ライン１１に印加される電源電圧（ＧＶｄｄ）は、高電圧側電源ライン１０に印加さる電源電圧（Ｇｄｄ）よりも低く、例えば、低電圧側電源ライン１１に印加される電源電圧は、例えば－５Ｖ程度であり、高電圧側電源ライン１０に印加される電源電圧は、例えば１０Ｖ程度である。そして、引出し線６、電源ライン１０及び１１には、保護回路１２が形成されている。
また、アレイ基板１は、ガラス基板等の絶縁基板を基材として有し、絶縁基板上には、シリコン層等の半導体層と、ＳｉＯ２膜、ＳｉＮｘ膜、ＳｉＮＯ膜等からなるゲート絶縁膜と、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）等からなる第１導電膜と、ＳｉＯ２膜、ＳｉＮｘ膜、ＳｉＮＯ膜等からなる第１層間絶縁膜と、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等からなる第２導電膜と、樹脂材料、スピンオングラス材料等からなる第２層間絶縁膜と、酸化インジウム・酸化錫複合化合物（ＩＴＯ）等からなる透明導電膜と、がこの順に形成されている。
ゲート配線３は、第１導電膜から形成され、ソース配線２、引出し線６、電源ライン１０及び１１は、第２導電膜から形成され、画素電極４は、透明導電膜から形成されている。
以下、保護回路１２の構成について詳細に説明する。
図２及び３に示すように、引出し線６、電源ライン１０及び１１は、メアンダ形状のパターン（メアンダ構造）を含み、それぞれメアンダ形状部１３、１４及び１５を有する。メアンダ形状部１３～１５は、方形波のように蛇行している。
メアンダ形状部１３～１５の上層には、第２層間絶縁膜を介して複数の導電部１６、１８、２０が形成されている。メアンダ形状部１３～１５の下層には、ゲート絶縁膜及び第１層間絶縁膜を介して複数の導電部１７、１９、２１が形成されている。導電部１６～２１は、環状（より具体的には方形状）の閉じたパターンであり、導電部１６、１８及び２０は、透明導電膜から形成され、導電部１７、１９及び２１は、半導体層の不純物拡散層から形成されている。そして、導電部１６～２１は、メアンダ形状部１３～１５に沿って形成されている。
また、導電部１６及び１７は、ＴＦＴ２２等のスイッチング素子を介して、引出し線６に接続され、導電部１８及び１９は、ＴＦＴ２３等のスイッチング素子を介して、高電圧側電源ライン１０に接続され、導電部２０及び２１は、ＴＦＴ２４等のスイッチング素子を介して、低電圧側電源ライン１１に接続されている。導電部１６及び１７の間と、導電部１８及び１９の間と、導電部２０及び２１の間とはそれぞれ、第２導電膜により形成された接続部２５により接続されている。ＴＦＴ２２及び２３は、Ｐチャネル型であり、ＴＦＴ２４は、Ｎチャネル型である。そして、ＴＦＴ２２及び２３のゲートは、第１導電膜から形成され、接続配線２６を介して低電圧側電源ライン１１に接続されている。ＴＦＴ２４のゲートは、第１導電膜から形成され、接続配線２７を介して高電圧側電源ライン１０に接続されている。接続配線２６及び２７は、第１導電膜から形成されている。
以下、アレイ基板１の作用効果について説明する。
まず、製造工程では、電源ライン１０及び１１に電源電圧は供給されないのでＴＦＴ２２～２４はオフ状態となる。すなわち、導電部１６～２１は、製造工程では電気的に絶縁状態となる。したがって、例えば、製造工程において、図４に示すように、静電気（帯電電荷）の放電等に起因するサージ電流（大電流）Ｉが引出し線６に侵入した場合、引出し線６とその上下にある導電部１６、１７とによりＲＬＣ回路が形成され、導電部１６、１７による制動機能が発現される。具体的には、サージ電流Ｉによって生じた磁場Ｈを打ち消す磁場が発生するように、導電部１６、１７に電流が誘導されるとともに、サージ電流Ｉのエネルギーが導電部１６、１７に分配される。そして、環状配線である導電部１６、１７の抵抗によって、誘導エネルギーは、徐々に熱に転換され、散逸される。電源ライン１０及び１１にサージ電流が侵入した場合も、同様の制動機能が発現される。したがって、アレイ基板１によれば、ショートリング（保護ショートリング、周辺ガードリング：基板周辺に配置される帯電防止用短絡配線）を形成せずともサージ電流値を抑制でき、製造工程中に静電気破壊によるパネル破損が発生するのを抑止することができる。
他方、アレイ基板１を駆動している時、例えば完成品の段階では、電源ライン１０及び１１に電源電圧が供給されるので、ＴＦＴ２２～２４のゲートにもオン電圧が印加され、その結果、ＴＦＴ２２～２４はオン状態となる。すなわち、導電部１６～２１は、基板駆動時は、引出し線６、電源ライン１０及び１１にそれぞれ接続された状態となる。したがって、基板駆動時は、導電部１６～２１は、引出し線６、電源ライン１０及び１１のそれぞれの補助配線として機能し、上記ＲＬＣ回路は解消される。その結果、基板駆動時では、引出し線６、電源ライン１０及び１１に信号遅延が発生せず、表示装置の表示品位低下を抑止することができる。
サージ電流による破壊は、数ナノ秒（１０－９ｓ）と迅速であるため、トランジスタの通常の動作では追随できるものではない。したがって、静電気対策が施された製造工程の環境下にあっては、基板は無帯電状態に管理され、従来の保護回路を構成するトランジスタは、通常の環境ではオフ状態にある。アレイ基板１内部にある重要な回路は、通常、静電気に対して耐性が高くないため、万一、サージ電流が進入した場合、従来の保護回路を構成するトランジスタが作動するよりも早く、サージ電流がこれらの回路にまで到達し、破壊をもたらす。従来の保護回路と同様、数マイクロ秒（１０－６ｓ）で動作するＴＦＴ２２～２４は通常の環境ではオフ状態のままなので、大電流を本線から絶縁層を介して環状に配線された環電流場に誘導することで、静電気のエネルギーを本線（引出し線６、電源ライン１０又は１１）からループパターン（導電部１６～２１）側に移行させることができる。移行させたエネルギーの一部は、環状配線の抵抗での消費により徐々に熱に転換させる等し、また、他のある一部は、再度、本線に帰還する際に遅延して平坦化させる。このように静電気の保有していた莫大な瞬間的破壊エネルギーを減衰させることで、本線側の重要な回路を静電破壊から保護することができる。他方、実駆動環境下では、表示や駆動制御のために数ＭＨｚの周波数（ｆ）で反転する矩形状のパルス波（矩形波）が入力されるが、この矩形波が引出し線６に付加された容量成分の干渉を受けて遅延し、矩形波の波形鈍りを引き起こすことで、表示品位を低下させかねない。そこで、実駆動環境下では、上述のようにＴＦＴ２２～２４をオン状態にし、導電部１６～２１を本線と導通させ、容量成分を無効化させることで遅延を回避している。更に、導電部１６～２１を並行配線として冗長使用することで断線不良の発生を防止できる。
また、導電部１６～２１は、新たに配置されることにより、従来の表示装置の面積を増やすものではなく、引出し線６、電源ライン１０及び１１の上層又は下層のような本来利便性の高くない領域に、これらと重ね合わせる形態で配置される。更に、メアンダ形状部１３～１５は、従来の直線状の配線パターンに沿って形成可能であり、特許文献２及び３に記載された事例のように基板外周に大掛かりなパターンを形成しなくてもよい。そして、基板周辺に設置したショートリングを用いて静電気対策を実施する場合のように、ショートリングと接続するためにパネル形成領域外に向けて引出し線を延長する必要がなく、基板分断時の切断シロの設定条件を、１ｍｍにも満たない程度ではあるが、緩くすることができる。このように、本実施形態によれば、額縁領域を拡大することなく保護回路１２を形成することができる。
また、導電部１６、１８、２０と、導電部１７、１９、２１とはそれぞれ、交互に配置されている。すなわち、上層の導電部１６と下層の導電部１７とが引出し線６に沿って交互に配置され、上層の導電部１８と下層の導電部１９とが電源ライン１０に沿って交互に配置され、上層の導電部２０と下層の導電部２１とが電源ライン１１に沿って交互に配置されている。したがって、導電部１６、１８、２０と、導電部１７、１９、２１とをメアンダ形状部１３～１５に効率的に配置することができるので、上述のサージ電流抑制効果をより効果的に発揮することができる。
また、従来のアクティブマトリクス基板には、透明導電膜からなるショートリングが形成されていた。そのため、従来では、図１１に示すように、第２導電膜のパターニング工程と、第２導電膜についてのアレイ検査工程と、必要に応じて第２導電膜についての基板修正工程と、透明導電膜のパターニング工程とをこの順に行った後、透明導電膜に関連する欠陥検出のためのアレイ検査工程を行うことができなかった。
対して本実施形態では、ショートリングが形成されていない。そのため、図５に示すように、従来と同様に透明導電膜のパターニング工程を行った後に、透明導電膜についてのアレイ検査工程と、必要に応じて透明導電膜についての基板修正工程とを行うことができる。例えば、図６に示すように、透明導電膜についての基板修正工程において、隣接する画素電極４のリーク箇所２８をレーザ光照射によって切断除去（ザッピング；Ｚａｐｐｉｎｇ）するといった単純な方法で対処することができる。すなわち、透明導電膜の下層の第２層間絶縁膜へのダメージを最小限に抑えた無欠点化修正（欠陥画素を無くすための修正）が可能になる。なお、リーク箇所２８の下層には、第２導電膜からなるソース配線２があるため、基板の裏側からではリーク箇所２８を観察することはできず、パネル完成後は無欠点化修正ができない。
以上、本実施形態によれば、引出し線６、電源ライン１０及び１１に静電気対策の保護回路１２が形成されているため、端子５、８及び９にショートリングを繋がなくてもよく、分断された基板の端面には導電体層がないことから、端面でのリークの心配をしなくてもよい。また、透明導電膜のパターニング後にも基板の検査（及び修正）ができるので、透明導電膜に起因の欠陥を検出するための判定が可能になり、従来は困難であった該欠陥のアレイ工程途上での無欠点化修正が可能になる。更に、基板駆動時、保護回路１２は機能しないので、信号遅延が発生し、表示品位が低下するのを抑制することができる。
なお、導電部１６～２１は、図２では見やすくするため、対応するメアンダ形状部１３～１５とずれた位置に配置されているが、メアンダ形状部１３～１５の真上を通るようにメアンダ形状部１３～１５と重なっていてもよい。また、ＴＦＴ２２及び２３は、Ｎチャネル型であってもよく、この場合、ＴＦＴ２２及び２３のゲートを高電圧側電源ライン１０に接続すればよい。また、ＴＦＴ２４は、Ｐチャネル型であってもよく、この場合、ＴＦＴ２４のゲートを低電圧側電源ライン１１に接続すればよい。
また、図７に示すように、メアンダ形状部１３～１５のメアンダ構造で囲まれた領域には、例えばＺｎＯ，ＢａＴｉＯ４、Ｆｅ－Ｓｉ系合金等の強磁性材料を含む強磁性層２９が形成されてもよい。これにより、より強力な磁界が発生するため、上述のサージ電流抑制効果をより効果的に発揮することができる。
なお、強磁性層２９は、例えば、該当箇所に凹部を形成した後、凹部内に強磁性材料を塗布することによって形成することができる。また、強磁性層２９は、該当部分の第１及び／又は第２層間絶縁膜に強磁性材料をドープすることによって形成されてもよい。あるいは、光誘起磁性材料等を塗布後に該材料の特定領域だけを光誘起等の方法で磁性特性を発現させてもよい。
また、強磁性層２９は、導電部１６～２１で囲まれた領域に形成されてもよい。
強誘電層２９には、フェリ磁性体、反強磁性体を配置しても構わない。
（実施形態２）
本実施形態は、実施形態１と保護回路の構成が異なるだけなので、両形態で重複する内容についての説明は省略する。また、図面において、両形態で同様の機能を発揮する部材には同じ符号を付した。
図８に示すように、引出し線６、電源ライン１０及び１１はそれぞれ、実施形態１と同様に、メアンダ形状部１３、１４及び１５を有する。一方、引出し線６、電源ライン１０及び１１は、第１導電膜により形成されている。
引出し線６、電源ライン１０及び１１の上層にはそれぞれ、第１層間絶縁膜を介して補助配線３０、３１及び３２が形成されている。補助配線３０～３２は、第２導電膜により形成されている。補助配線３０～３２は、メアンダ形状部３３、３４、３５を有し、メアンダ形状部３３～３５は、方形波のように蛇行している。また、メアンダ形状部３３～３５のメアンダ形状は、メアンダ形状部１３～１５のメアンダ形状を反転した形状を有する。すなわち、メアンダ形状部１３～１５とメアンダ形状部３３～３５との形状は、鏡面対称、あるいはそれに類似する様である。このように、補助配線３０～３２は、メアンダ形状部１３～１５のメアンダ形状と同一又は略同一周期（好適には同一周期）で配置されているが、メアンダ形状部１３～１５のメアンダ形状とは逆向きに配置されている。また、メアンダ形状部３３～３５のメアンダ形状の一部は、メアンダ形状部１３～１５のメアンダ形状に沿って配置されている。このように、メアンダ形状部１３～１５と、メアンダ形状部３３～３５とは、本来の進行方向に対して横向き（垂直方向）に延在する部分同士が並走している。また、メアンダ形状部１３～１５と、メアンダ形状部３３～３５とは、互いに逆位相の２つの方形波を重ね合わせるように配置されている。
また、メアンダ形状部１３～１５を挟むように、引出し線６、電源ライン１０及び１１にはそれぞれ半導体スイッチ３６ａ、３６ｂ等のスイッチが２つずつ形成されている。
図９に示すように、半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂは、ＴＦＴからなり、各半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂにおいて、ソース及びドレインの一方とゲートとが、第２導電膜から形成された接続部３７ａ又は３７ｂを介して、短絡している。また、半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂそれぞれのゲートと、引出し線６、電源ライン１０又は１１とは、第１導電膜を用いて一体的に形成されることによって接続されている。各半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂにおいて、ソース及びドレインの他方は、補助配線３０、３１又は３２に接続されている。半導体スイッチ３６ａに接続された接続部３７ａは、高抵抗半導体層３８ａを介して、補助配線３０、３１又は３２の一方の端部と接続されている。半導体スイッチ３６ｂに接続された接続部３７ｂは、高抵抗半導体層３８ｂを介して、補助配線３０、３１又は３２の他方の端部と接続されている。高抵抗半導体層３８ａ及び３８ｂは、半導体層から形成される。より詳細には、高抵抗半導体層３８ａ及び３８ｂは、抵抗率が１Ωｃｍ前後となるよう、不純物が低濃度にドーピングされた、ｎ－層又はｐ層である。
高抵抗半導体層３８ａ及び３８ｂの抵抗値は、抵抗率１０～２００μΩｃｍ程度の領域にある各種の導電膜の抵抗値に比べ高く、オン状態とオフ状態とで抵抗が６桁程以上変化する半導体スイッチのオン状態の抵抗値とオフ状態の抵抗値との中間辺りに設定される。これにより、半導体スイッチがオン状態の場合、電流は高抵抗半導体層３８ａ及び３８ｂ方面には流れにくくなり、補助配線３０、３１又は３２に直接流れ込み易くなることにより、引出し線６、電源ライン１０又は１１と、補助配線３０、３１又は３２との間でサージ電流減衰効果が発揮される。他方、半導体スイッチがオフ状態の場合、すなわち実駆動状態にあるとき、補助配線３０、３１又は３２での電流は高抵抗半導体層３８ａ及び３８ｂを迂回してから流れるため、引出し線６、電源ライン１０又は１１に流れる電流の方向と逆方向になり、駆動信号を遅延させる効果は起こり難くなる。
そして、半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂの閾値は、サージ電流が流入した時にオン状態となる一方、電源電圧及び信号の少なくとも一方が入力された時はオフ状態となるように調整されている。
本実施形態のアレイ基板によれば、例えば基板表面に発生したサージ電流が引出し線６に流入した場合、サージ電流は、引出し線６内部を侵入する一方、２つの半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂをオン状態にする。したがって、サージ電流は、迂回路である補助配線３０内も流れることとなる。そして、メアンダ形状部１３及びメアンダ形状部３３を流れるサージ電流によって、それぞれアンペールの右ねじの法則に従う２つの磁場が発生する。このとき、メアンダ形状部１３は、メアンダ形状部３３とは反転したメアンダ形状であるため、２つの磁場は互いが相殺するように作用し、相互にサージ電流の侵入を阻害するように働く。電源ライン１０及び１１にサージ電流が侵入した場合も、同様の遅延機能が発現される。したがって、ショートリングを形成せずとも、アレイ基板に瞬間的に印加された大電流及び／又は大電圧を平坦化（抑制）することができ、基板内部にある高精細デバイス（画素スイッチング用のＴＦＴ、ロジック回路に含まれるＴＦＴ等）を保護することができる。
一方、アレイ基板を通常に駆動している時は、２つの半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂには、画像信号、走査信号、電源電圧等の比較的低い電圧しか印加されない。したがって、通常の駆動時では、半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂは、オフ状態となり、補助配線３０～３２は、電気的に浮いた状態になる。そのため、通常の駆動時は、上記遅延機能は発現せず、引出し線６、電源ライン１０及び１１で信号遅延が発生するのを抑制することができる。その結果、引出し線６、電源ライン１０及び１１に信号遅延が発生するのを抑制し、表示装置の表示品位が低下するのを抑制することができる。
このような実施形態２の保護回路の等価回路は、２本の逆方向に巻かれたソレノイドコイルが並べて配置されるとともに、それぞれの両端がデプレッション形のＴＦＴトランジスタで接続され、（１）２本のコイルの両端が抵抗で繋がれた状態（電圧無印加状態）と、（２）２本のコイルがクロス配線で繋がれた状態（電圧印加状態、すなわち通常の駆動時）とする２種類の形態があると考えられる。無印加状態のところにサージ電流が侵入した場合、２本のコイル内を流れる同方向の過渡電流はお互いのコイルにより減衰する。通常使用時の駆動では、デプレッション形ＴＦＴトランジスタは電圧の印加で高抵抗化し、図１２の矢印で示すように、クロス配線された高抵抗半導体層３８ａ又は３８ｂを介して、２本のコイル（引出し線６、電源ライン１０又は１１と、補助配線３０、３１又は３２）内を逆方向の電流が流れる。また、２本のソレノイドコイルの巻き向きを逆にすることで、電流が２本のコイル内を同方向に流れれば相殺され、電流が２本のコイル内を逆方向に流れれば相殺されないと考えられる。
また、補助配線３０～３２は、利便性の高くない引出し線６、電源ライン１０及び１１の上層又は下層に、これらと重ね合わせる形態で配置される。更に、メアンダ形状部１３～１５は、従来の直線状の配線パターンに沿って形成可能であり、特許文献２及び３に記載された事例のように基板外周に大掛かりなパターンを形成しなくてもよい。そして、基板周辺に配置したショートリングを用いて静電気対策を実施する場合のように、ショートリングと接続するためにパネル形成領域外に向けて引出し線を延長する必要がなく、基板分断時の切断シロの設定条件を、１ｍｍに満たない程度ではあるが、緩くすることができる。このように、本実施形態によれば、額縁領域を拡大することなく保護回路１２を形成することができる。
また、メアンダ形状部１３～１５とメアンダ形状部３３～３５とのメアンダ形状は、完全又は実質的に鏡面対称であるため、メアンダ形状部１３～１５をメアンダ形状部３３～３５に効率的に沿わせることができる。したがって、上述のサージ電流抑制効果をより効果的に発揮することができる。
また、半導体デバイスの静電気耐性は、一般的にチャネル幅Ｗ／チャネル長Ｌに依存する。したがって、半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂは、画素スイッチング用のＴＦＴやロジック回路７に含まれるＴＦＴよりも大型であることが好ましい。これにより、容量が大きいサージ電流が発生したとしても半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂは耐性を有することができる。具体的には、例えば、半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂではＷ／Ｌ＝２００μｍ／４μｍに設定し、一方、画素スイッチング用のＴＦＴではＷ／Ｌ＝２０μｍ／４μｍに設定すればよい。
半導体デバイスと同等の効果を期待できるスイッチとして、半導体スイッチ３６ａ及び３６ｂの代わりにＺｎＯ等を含むバリスタを配置してもよい。
また、スイッチとしては、ＮＯＴ回路（電圧印加時にオフ、電圧無印加時にオン）とハイパスフィルタ（高周波は通過）との並列回路を用いてもよい。
なお、補助配線３０～３２は、図８では見やすくするため、対応するメアンダ形状部１３～１５とずれた場所に配置されているが、メアンダ形状部１３～１５の真上を通るようにメアンダ形状部１３～１５のメアンダ構造と重なっていてもよい。
補助配線３０～３２は、透明導電膜により形成されてもよいが、メアンダ形状部１３～１５とメアンダ形状部３３～３５とは、抵抗値が近いことが好ましい。したがって、メアンダ形状部１３～１５及びメアンダ形状部３３～３５の一方は、第１導電膜から形成され、メアンダ形状部１３～１５及びメアンダ形状部３３～３５の他方は、第２導電膜から形成されることが好ましい。このように、引出し線６、電源ライン１０及び１１（メアンダ形状部１３～１５）は、第２導電膜により形成され、補助配線３０、３１及び３２（メアンダ形状部３３～３５）は、第１導電膜により形成されてもよい。
更に、実施形態１及び２は、互いに組み合わされてもよく、例えば、実施形態１の保護回路と、実施形態２の保護回路とを同一絶縁基板上に形成してもよい。また、実施形態２のメアンダ形状部で囲まれた領域に強磁性層を形成してもよい。
また、実施形態１及び２では、液晶表示装置を具体例にして掲げたが、実施形態１及び２のアレイ基板は、複数の画素がマトリクス状に形成された表示装置に用いられればよく、例えば、有機ＥＬディスプレイに適用されてもよい。
本願は、２００９年９月１１日に出願された日本国特許出願２００９－２１０７１１号を基礎として、パリ条約ないし移行する国における法規に基づく優先権を主張するものである。該出願の内容は、その全体が本願中に参照として組み込まれている。
１：アレイ基板
２：ソース配線
３：ゲート配線
４：画素電極
５：入力端子
６：引出し線
７：ロジック回路
８、９：電源端子
１０：高圧側電源ライン
１１：低圧側電源ライン
１２：保護回路
１３～１５、３３～３５：メアンダ形状部
１６～２１：導電部
２２～２４：ＴＦＴ
２５、３７ａ、３７ｂ：接続部
２６、２７：接続配線
２８：リーク箇所
２９：強磁性層
３０～３２：補助配線
３６ａ、３６ｂ：半導体スイッチ
３８ａ、３８ｂ：高抵抗半導体層
１５０：ショートリング
　

Claims (13)

  1. 複数の画素がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板であって、
    前記アクティブマトリクス基板は、当該基板の一方の主面側に、
    端子と、
    半導体素子と、
    当該基板の額縁領域に形成され、前記端子及び前記半導体素子を接続する配線と、
    前記配線の上層及び下層の少なくとも一方側に絶縁膜を介して形成された環状の導電部とを備え、
    前記配線は、メアンダ形状部を含むメアンダ構造を有し、
    前記導電部の一部は、前記メアンダ形状部に沿って配置されることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  2. 前記アクティブマトリクス基板は、電源電圧が印加される電源ラインと、
    前記配線及び前記導電部を接続する電界効果トランジスタとを更に備え、
    前記電界効果トランジスタは、該トランジスタのゲートが前記電源ラインと接続されることによって制御され、
    前記電界効果トランジスタは、前記電源電圧が無印加状態でオフ状態であり、前記電源電圧が印加状態でオン状態となる切替え可能な機能を有することを特徴とする請求項１記載のアクティブマトリクス基板。
  3. 前記アクティブマトリクス基板は、前記導電部を複数備え、
    前記複数の導電部は、前記配線の上層側に形成された導電部と、前記配線の下層側に形成された導電部とを含み、
    前記配線の上層側に形成された導電部と、前記配線の下層側に形成された導電部とは、前記配線に沿って交互に配置されることを特徴とする請求項１又は２記載のアクティブマトリクス基板。
  4. 前記メアンダ形状部で囲まれた部分は、強磁性材料を含むことを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載のアクティブマトリクス基板。
  5. 前記電界効果トランジスタは、Ｎチャネル型であり、
    前記電源ラインは、低電圧側電源ライン及び高電圧側電源ラインを含み、
    前記ゲートは、前記高電圧側電源ラインに接続されることを特徴とする請求項２～４のいずれかに記載のアクティブマトリクス基板。
  6. 前記電界効果トランジスタは、Ｐチャネル型であり、
    前記電源ラインは、低電圧側電源ライン及び高電圧側電源ラインを含み、
    前記ゲートは、前記低電圧側電源ラインに接続されることを特徴とする請求項２～４のいずれかに記載のアクティブマトリクス基板。
  7. 請求項１～６のいずれかに記載のアクティブマトリクス基板を備えることを特徴とする表示装置。
  8. 複数の画素がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板であって、
    前記アクティブマトリクス基板は、当該基板の一方の主面側に、
    端子と、
    半導体素子と、
    当該基板の額縁領域に形成され、前記端子及び前記半導体素子を接続する配線と、
    前記配線の上層又は下層側に絶縁膜を介して形成された補助配線とを備え、
    前記補助配線は、異なる２つの地点で前記配線と接続可能であり、
    前記配線及び前記補助配線はそれぞれ、前記２つの地点間に、メアンダ形状部を含むメアンダ構造を有し、
    前記配線のメアンダ形状部及び前記補助配線のメアンダ形状部は、同一又は略同一周期で配置され、
    前記補助配線のメアンダ形状部は、前記２つの地点の一方から他方へ向かって、前記配線のメアンダ形状部とは逆向きに配置され、
    前記補助配線のメアンダ形状部の一部は、前記配線のメアンダ形状部に沿って配置されることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  9. 前記アクティブマトリクス基板は、前記配線及び前記補助配線を前記２つの地点で接続する２つのスイッチを更に備え、
    前記２つのスイッチによる接続は、サージ電流が流入したときにオン状態であり、電源電圧及び信号の少なくとも一方が入力されたときはオフ状態となる切替え可能な機能を有することを特徴とする請求項８記載のアクティブマトリクス基板。
  10. 前記補助配線のメアンダ形状部は、前記配線のメアンダ形状部と完全又は実質的に鏡面対称であることを特徴とする請求項８又は９記載のアクティブマトリクス基板。
  11. 前記２つのスイッチはそれぞれ、半導体スイッチであることを特徴とする請求項８～１０のいずれかに記載のアクティブマトリクス基板。
  12. 前記配線のメアンダ形状部で囲まれた部分は、強磁性材料を含むことを特徴とする請求項８～１１のいずれかに記載のアクティブマトリクス基板。
  13. 請求項８～１２のいずれかに記載のアクティブマトリクス基板を備えることを特徴とする表示装置。
    　
    　
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014129669A1 (en) * 2013-02-25 2014-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104253134B (zh) * 2013-06-28 2017-11-10 上海天马微电子有限公司 一种像素单元静电防护结构及图像传感器

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03175425A (ja) * 1989-12-04 1991-07-30 Nec Corp 液晶パネル装置
JPH07202133A (ja) 1993-12-29 1995-08-04 Takeshi Ikeda Ｌｃ素子及び半導体装置
JPH1184429A (ja) * 1997-09-04 1999-03-26 Sharp Corp 液晶表示装置、及びその駆動方法
JPH1187606A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Toshiba Corp 静電保護回路およびこれを備えた半導体集積回路装置
JP2001209026A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の入出力保護回路
JP2002040462A (ja) * 2000-07-26 2002-02-06 Kyocera Corp 液晶表示装置
JP2002083968A (ja) 2000-09-07 2002-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 入出力保護回路、液晶表示装置および画像表示応用機器
JP2008072084A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Samsung Electronics Co Ltd 信号伝送部材及びこれを有する表示装置
JP2008078041A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Sharp Corp Ｅｌ表示装置
JP2009199853A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器
JP2009210711A (ja) 2008-03-03 2009-09-17 Canon Inc 撮像装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000221524A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Sanyo Electric Co Ltd カラー液晶表示装置
JP3794368B2 (ja) * 2002-10-29 2006-07-05 セイコーエプソン株式会社 Ｅｌ表示装置
JP4910513B2 (ja) 2005-07-25 2012-04-04 Ｔｄｋ株式会社 サージ吸収回路
US7606018B2 (en) 2005-07-25 2009-10-20 Tdk Corporation Surge absorbing circuit
US20070069237A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Toppoly Optoelectronics Corp. Systems for providing electrostatic discharge protection
US20070097308A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Wen-Hsiung Liu Thin film transistor array substrate and liquid crystal display
TWI356960B (en) * 2007-01-09 2012-01-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd Active device array substrate
US7903220B2 (en) * 2007-10-01 2011-03-08 Sony Corporation Liquid crystal display device and electronic apparatus

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03175425A (ja) * 1989-12-04 1991-07-30 Nec Corp 液晶パネル装置
JPH07202133A (ja) 1993-12-29 1995-08-04 Takeshi Ikeda Ｌｃ素子及び半導体装置
JPH1187606A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Toshiba Corp 静電保護回路およびこれを備えた半導体集積回路装置
JPH1184429A (ja) * 1997-09-04 1999-03-26 Sharp Corp 液晶表示装置、及びその駆動方法
JP2001209026A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の入出力保護回路
JP2002040462A (ja) * 2000-07-26 2002-02-06 Kyocera Corp 液晶表示装置
JP2002083968A (ja) 2000-09-07 2002-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 入出力保護回路、液晶表示装置および画像表示応用機器
JP2008072084A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Samsung Electronics Co Ltd 信号伝送部材及びこれを有する表示装置
JP2008078041A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Sharp Corp Ｅｌ表示装置
JP2009199853A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器
JP2009210711A (ja) 2008-03-03 2009-09-17 Canon Inc 撮像装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2477171A4

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014129669A1 (en) * 2013-02-25 2014-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
JP2015043064A (ja) * 2013-02-25 2015-03-05 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び電子機器
US9482919B2 (en) 2013-02-25 2016-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device with improved driver circuit
JP2018151649A (ja) * 2013-02-25 2018-09-27 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置

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