WO2011004803A1 - コイル部品 - Google Patents

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WO2011004803A1
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inductor
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修功 奥田
謙 若木
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a coil component, and more particularly to a coil component in which an inductor conductor is formed in a spiral shape on a substrate.
  • Patent Document 1 describes an air bridge structure as a structure in which conductors are vertically crossed in an insulated state. Specifically, as shown in FIG. 9, the lead-out portion 51 is intersected with the conductors 50a and 50b orthogonal to each other by an air bridge structure from the inductor conductor 50 provided in a spiral shape.
  • the air bridge portion 51a may cause a short circuit with the conductors 50a and 50b. is doing.
  • the gap between the air bridge portion 51a and the conductors 50a and 50b varies, and the capacitance value generated between them varies, resulting in variations in electrical characteristics such as the resonant frequency of the inductor.
  • the lead-out portion 61 of the spiral inductor conductor 60 shown in FIG. 10 intersects the conductors 60a, 60b, and 60c as an air bridge structure as shown in FIG.
  • the conductors 60a, 60b, and 60c having the air bridge structure are adjacent to each other at a short distance. Therefore, when the deformation or the like occurs, the problem that the adjacent conductors 60a, 60b, and 60c come into contact with each other cannot be avoided.
  • an object of the present invention is to provide a coil component that can prevent problems such as an electrical short circuit at the intersection of conductors and can maintain sufficient strength when an air bridge structure is used.
  • a coil component is In the coil component in which the first and second inductor conductors are arranged in a spiral shape parallel to the substrate, and one end portions of the first and second inductor conductors are connected at the innermost circumference or the outermost circumference of the spiral shape,
  • the first and second inductor conductors have the same winding direction; Adjacent first and second inductor conductors intersect each other in an insulating state in the thickness direction at any part of one circumference to form a spiral inductor conductor from the outer circumference to the inner circumference, and from the inner circumference to the outer circumference. That it constitutes another spiral inductor conductor heading to It is characterized by.
  • the first and second inductor conductors arranged in parallel intersect one conductor from the outer periphery to the inner periphery and the other conductor from the inner periphery to the outer periphery, Only the conductors intersect, and the intersecting portion can be configured compactly, and sufficient strength can be maintained even in the case of an air bridge structure.
  • the distance between the air bridge portions can be increased compared to the conventional structure, and there is almost no risk of an electrical short circuit.
  • the crossing portion may be other than the air bridge structure.
  • the crossing portion may be formed via an insulating layer between one conductor and the other conductor, or one conductor may be a via hole.
  • An intersection may be formed by wrapping around another layer of the substrate via a conductor.
  • the substrate may be a multilayer substrate in which a plurality of insulator layers having inductor conductors formed on the surface are laminated. In this case, at the intersection, one inductor conductor is connected to the upper or lower inductor conductor via the via-hole conductor, and is configured in a spiral shape.
  • FIG. 1 It is a perspective top view which shows the inductor conductor in the coil components which are 4th Example. It is sectional drawing which shows the connection state of the inductor conductor shown in FIG. It is a top view which shows the inductor conductor in the coil components known conventionally. It is a top view which shows the inductor conductor in a coil component as a prior art. It is a perspective view which shows the air bridge structure of the inductor conductor shown in FIG.
  • the coil component according to the first embodiment constitutes a part of an MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits) using a semiconductor substrate made of GaAs, Si, or the like, and is an inductor conductor shown in FIG. It consists of ten.
  • the inductor conductor 10 is formed in a spiral shape on the surface of a semiconductor substrate as a pair by a conventionally known thin film technique such as plating or sputtering.
  • Each pair of adjacent inductor conductors 10 has one conductor 10a spiraling from the outer periphery to the inner periphery and the other conductor 10b spiraling from the inner periphery to the outer periphery in an insulating state in the thickness direction.
  • the intersecting portions are arranged adjacent to each other on a straight line in plan view.
  • the current supplied from the one end 11 flows in the same direction as indicated by an arrow A in all spiral portions toward the other end 12.
  • the direction of current flow may be reversed.
  • the coil component according to the second embodiment is formed by forming two inductor conductors 10 in parallel in a spiral shape on the surface of the semiconductor substrate as in the first embodiment. is there.
  • a pair of adjacent inductor conductors 10 has one conductor 10a spirally extending from the outer periphery to the inner periphery and the other conductor 10b spirally extending from the inner periphery to the outer periphery in an insulating state in the thickness direction.
  • the intersecting portions are arranged adjacent to each other on two straight lines that intersect at 90 ° in plan view. The direction of the current flowing through the inductor conductor 10 is the same in all spiral portions as in the first embodiment.
  • the coil component according to the third embodiment is formed by forming two inductor conductors 10 in parallel in a spiral shape on the surface of the semiconductor substrate, as in the first embodiment. is there.
  • a pair of adjacent inductor conductors 10 has one conductor 10a spirally extending from the outer periphery to the inner periphery and the other conductor 10b spirally extending from the inner periphery to the outer periphery in an insulating state in the thickness direction.
  • About half of the intersecting portions are arranged on a straight line in plan view, and the rest are arranged randomly.
  • the direction of the current flowing through the inductor conductor 10 is the same in all spiral portions as in the first embodiment.
  • FIG. 4 shows a first example in which the conductor 10a has an air bridge structure.
  • the inductor conductor 10 excluding the conductor 10 a is formed on the surface of the substrate 20, and the inductor conductor 10 is covered with an insulating layer 25.
  • An opening 25a is formed in the insulating layer 25.
  • a resist (not shown) is applied and dried on the insulating layer 25b covering the conductor 10b, and the conductor 10a is formed on the resist by a thin film technique such as plating. Both ends of the conductor 10a are connected to the inductor conductor 10 through the opening 25a. Thereafter, the resist is washed out, and the trace of the washed out resist becomes a gap 30.
  • the conductors 10a and 10b When the crossing portion has an air bridge structure, the conductors 10a and 10b only intersect one by one. Therefore, the conductor 10a having the air bridge structure can have sufficient strength, and a short circuit occurs in the conductors 10a and 10b. And problems such as changes in capacitance values are resolved. Even if the conductor 10a is slightly deformed, there is no possibility that the adjacent conductors 10a come into contact with each other because there is a space between the adjacent conductors 10a. Furthermore, since the air bridge is formed immediately above the single conductor 10b, it is possible to easily inspect the short-circuit failure between the lower conductors 10b in the air bridge portion, and the appearance inspection is easier than the conventional structure. become.
  • FIG. 5 shows a second example in which an insulating layer 26 is interposed between the conductors 10a and 10b. That is, the inductor conductor 10 excluding the conductor 10a is formed on the surface of the substrate 20, the conductor 10b is covered with the insulating layer 26, and the conductor 10a is formed on the insulating layer 26 by a thin film technique such as plating. Thereafter, the inductor conductor 10 is covered with a protective layer 27. The conductor 10a may also be covered with the protective layer 27.
  • FIG. 6 shows a third example in which intersecting portions are connected via via-hole conductors 31.
  • the inductor conductor 10 excluding the conductor 10a is formed on the surface of the substrate 20, and the via-hole conductor 31 penetrating the front and back of the substrate 20 is formed.
  • One end of the via-hole conductor 31 is connected to the inductor conductor 10 on the surface of the substrate 20.
  • the conductor 10a is formed on the back surface of the substrate 20 so as to be connected to the other end of the via-hole conductor 31.
  • substrate 20 is a laminated structure, you may form the conductor 10a in an inner layer part.
  • the coil component according to the fourth embodiment is a multilayer substrate in which a plurality of insulator layers 21 each having an inductor conductor 10 formed thereon are laminated, and is formed in each layer.
  • the inductor conductor 10 is connected to the upper or lower inductor conductor 10 via via-hole conductors 13 (13a to 13h), and has a spiral shape.
  • the conductor from the outer periphery to the inner periphery is connected to the conductor b formed on the insulator layer one layer below the conductor a on the outermost periphery via the via-hole conductor 13a. Is connected to the conductor c formed on the insulating layer one layer below via the via-hole conductor 13b. Similarly, the conductor c is formed on the insulating layer one layer below via the via-hole conductor 13c. Is connected to the conductor d. The conductor d is connected to the conductor e formed on the lowermost insulator layer via the via-hole conductor 13d.
  • the conductor e is a conductor from the inner periphery to the outer periphery, and the conductor e is connected to the conductor f formed on the insulating layer on the first layer through the via-hole conductor 13e at the position of one turn, and so on.
  • the conductor f is connected to the conductor g formed on the one insulator layer via the via-hole conductor 13f, and the conductor g is formed on the insulator layer one layer via the via-hole conductor 13g.
  • the conductor h is connected to the conductor i formed on the uppermost insulator layer via the via-hole conductor 13h.
  • the conductors a to d from the outer periphery toward the inner periphery are formed in small diameters stepwise toward the lower layer, and from the inner periphery toward the outer periphery.
  • the conductors e to i are formed in a stepwise large diameter toward the upper layer.
  • the conductor from the outer periphery to the inner periphery and the conductor from the inner periphery to the outer periphery intersect via the insulator layer, and since only two conductors intersect, the intersection can be configured compactly, There is almost no risk of electrical short circuit.
  • the coil component does not need to be formed on the semiconductor substrate shown in the above embodiment, and can be widely applied to inductors and various composite devices.
  • the spiral first and second inductor conductors 10a and 10b are shown in which one end portions are connected at the innermost circumference, but it is needless to say that they may be connected at the outermost circumference.
  • the width of the conductor 10a may be wider than the width of the conductor 10b.
  • the present invention is useful for coil parts, and in particular, can prevent problems such as an electrical short circuit at the intersection of conductors, and the air bridge structure can maintain sufficient strength. Are better.

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Abstract

　導体の交差部分での電気的な短絡などの不具合を防止でき、エアブリッジ構造とするときは十分な強度を保持できるコイル部品を得る。　基板の表面に第１及び第２のインダクタ導体（１０ａ），（１０ｂ）を平行してスパイラル状に配置し、インダクタ導体（１０ａ），（１０ｂ）の一方端部どうしをスパイラル形状の最内周又は最外周で接続したコイル部品。隣接する第１及び第２のインダクタ導体（１０ａ），（１０ｂ）は、１周の任意の部分で互いに厚み方向に絶縁状態で交差することにより、外周から内周に向かうスパイラル状のインダクタ導体（１０ａ）を構成し、内周から外周に向かういま一つのスパイラル状のインダクタ導体（１０ｂ）を構成している。交差部分は、例えば、平面視で一直線上に隣接しており、ランダムに配置されていてもよい。

Description

コイル部品
　本発明は、コイル部品、特に、基板にインダクタ導体をスパイラル状に形成したコイル部品に関する。
　従来から、基板にインダクタ導体を螺旋状に形成したコイル部品は種々知られており、最内周のコイル端部をスパイラル状のインダクタ導体に対して電気的な絶縁状態で外部に引き出す必要がある。導体を絶縁状態で上下に交差させる構造として特許文献１にはエアブリッジ構造とすることが記載されている。具体的には、図９に示すように、スパイラル状に設けたインダクタ導体５０から引出し部５１を直交する導体５０ａ，５０ｂに対してエアブリッジ構造で交差させる。しかし、このエアブリッジ構造では、エアブリッジ部分５１ａが導体５０ａ，５０ｂを跨ぐ寸法が長く、エアブリッジ部分５１ａの強度が十分でないと、エアブリッジ部分５１ａが導体５０ａ，５０ｂと短絡を生じる不具合を有している。また、エアブリッジ部分５１ａと導体５０ａ，５０ｂの間隔がばらついてそれぞれの間に発生する容量値が変化し、インダクタの共振周波数などの電気特性がばらつくという問題点も有している。
　そこで、図１０に示すスパイラル状のインダクタ導体６０の引出し部６１を、図１１に示すように、導体６０ａ，６０ｂ，６０ｃをエアブリッジ構造として交差させることが考えられる。しかし、これではエアブリッジ構造とした導体６０ａ，６０ｂ，６０ｃが近い距離で隣接しているため、変形などを生じると隣接する導体６０ａ，６０ｂ，６０ｃどうしが接触する不具合をまぬがれない。
特開２００２－２９９５５４号公報
　そこで、本発明の目的は、導体の交差部分での電気的な短絡などの不具合を防止でき、エアブリッジ構造とするときは十分な強度を保持できるコイル部品を提供することにある。
　以上の目的を達成するため、本発明の一形態であるコイル部品は、
　基板に第１及び第２のインダクタ導体を平行してスパイラル状に配置し、第１及び第２のインダクタ導体の一方端部どうしをスパイラル形状の最内周又は最外周で接続したコイル部品において、
　前記第１及び第２のインダクタ導体はその巻回方向が同じであり、
　隣接する第１及び第２のインダクタ導体は、１周の任意の部分で互いに厚み方向に絶縁状態で交差することにより、外周から内周に向かうスパイラル状のインダクタ導体を構成し、内周から外周へ向かういま一つのスパイラル状のインダクタ導体を構成していること、
　を特徴とする。
　前記コイル部品は、平行して配置された第１及び第２のインダクタ導体が、外周から内周に向かう一方の導体と内周から外周に向かう他方の導体とが交差しているため、２本の導体のみが交差し、交差部分をコンパクトに構成でき、エアブリッジ構造とした場合であっても十分な強度を保持できる。また、従来の構造に比べてエアブリッジ部分の間隔を広くすることができ、電気的な短絡のおそれがほとんどなくなる。
　なお、交差部分はエアブリッジ構造以外であってもよく、例えば、一方の導体と他方の導体との間に絶縁層を介して交差部分が形成されていてもよく、あるいは、一方の導体がビアホール導体を介して基板の他の層に回り込んで交差部分が形成されていてもよい。さらに、基板は表面にインダクタ導体を形成した複数の絶縁体層を積層した多層基板であってもよい。この場合、交差部分では一方のインダクタ導体がビアホール導体を介して上層又は下層のインダクタ導体と接続されてスパイラル状に構成される。
　本発明によれば、導体の交差部分での電気的な短絡などの不具合を防止でき、エアブリッジ構造とするときは十分な強度を保持できる。
第１実施例であるコイル部品におけるインダクタ導体を示す平面図である。 第２実施例であるコイル部品におけるインダクタ導体を示す平面図である。 第３実施例であるコイル部品におけるインダクタ導体を示す平面図である。 インダクタ導体の交差部分の第１例（エアブリッジ構造）を示す断面図である。 インダクタ導体の交差部分の第２例（絶縁層による分離構造）を示す断面図である。 インダクタ導体の交差部分の第３例（ビアホール導体による接続構造）を示す断面図である。 第４実施例であるコイル部品におけるインダクタ導体を示す透視平面図である。 図７に示したインダクタ導体の接続状態を示す断面図である。 従来知られているコイル部品におけるインダクタ導体を示す平面図である。 先行技術としてコイル部品におけるインダクタ導体を示す平面図である。 図１０に示したインダクタ導体のエアブリッジ構造を示す斜視図である。
　以下、本発明に係るコイル部品の実施形態について、添付図面を参照して説明する。なお、各図において、同じ部品、部分については共通する符号を付し、重複する説明は省略する。
　（第１実施例、図１参照）
　第１実施例であるコイル部品は、ＧａＡｓやＳｉなどを材料とする半導体基板を利用したＭＭＩＣ（Monolithic Microwave Integrated Circuits、高周波半導体装置）の一部を構成するものであり、図１に示すインダクタ導体１０からなる。
　インダクタ導体１０は、半導体基板の表面に２本一組として、従来知られているめっきやスパッタなどの薄膜技術によってスパイラル状に形成したものである。隣接する一対のインダクタ導体１０は、１周ごとに、スパイラル状に外周から内周に向かう一方の導体１０ａと、スパイラル状に内周から外周に向かう他方の導体１０ｂとが厚み方向に絶縁状態で交差している。交差部分は平面視で一直線上に隣接して配置されている。
　前記インダクタ導体１０において、例えば、一端１１から供給された電流は、他端１２に向かって全てのスパイラル部分で矢印Ａで示すように同一方向に流れる。これにて、電流をロスなく流すことが可能になる。勿論、電流の流れる方向は逆であってもよい。
　（第２実施例、図２参照）
　第２実施例であるコイル部品は、図２に示すように、前記第１実施例と同様に、半導体基板の表面にインダクタ導体１０を２本一組として平行してスパイラル状に形成したものである。隣接する一対のインダクタ導体１０は、１周ごとに、スパイラル状に外周から内周に向かう一方の導体１０ａと、スパイラル状に内周から外周に向かう他方の導体１０ｂとが厚み方向に絶縁状態で交差している。交差部分は平面視で９０°で交差する２本の直線上に隣接して配置されている。このインダクタ導体１０を流れる電流の方向が全てのスパイラル部分で同一方向であることは第１実施例と同様である。
　（第３実施例、図３参照）
　第３実施例であるコイル部品は、図３に示すように、前記第１実施例と同様に、半導体基板の表面にインダクタ導体１０を２本一組として平行してスパイラル状に形成したものである。隣接する一対のインダクタ導体１０は、１周ごとに、スパイラル状に外周から内周に向かう一方の導体１０ａと、スパイラル状に内周から外周に向かう他方の導体１０ｂとが厚み方向に絶縁状態で交差している。交差部分はその約半数が平面視で一直線上に配置され、残りはランダムに配置されている。このインダクタ導体１０を流れる電流の方向が全てのスパイラル部分で同一方向であることは第１実施例と同様である。交差部分をランダムに配置することにより、以下に説明するエアブリッジ部分どうしを離して配置できるため、エアブリッジ間での電気的な短絡不良を防止できる。
　（交差部分の構造、図４、図５、図６参照）
　次に、前記インダクタ導体１０ａ，１０ｂの交差部分の構造について説明する。図４は、導体１０ａをエアブリッジ構造とした第１例を示す。詳しくは、基板２０の表面に導体１０ａを除いたインダクタ導体１０を形成し、該インダクタ導体１０を絶縁層２５で覆う。絶縁層２５には開口部２５ａが形成され、導体１０ｂを覆う絶縁層２５ｂ上に図示しないレジストを塗布、乾燥させ、該レジスト上に導体１０ａをめっきなどの薄膜技術で形成する。導体１０ａの両端部は開口部２５ａを通じてインダクタ導体１０と接続される。その後、レジストは洗い出され、洗い出されたレジストの跡は空隙３０となる。
　交差部分をエアブリッジ構造とした場合、１本ずつの導体１０ａ，１０ｂが交差するだけなので、エアブリッジ構造とした導体１０ａに十分な強度を持たせることができ、導体１０ａ，１０ｂに短絡の発生や容量値が変化するなどの不具合が解消される。また、仮に導体１０ａが若干変形したとしても、隣接する導体１０ａ間にはスペース的な余裕があるため、隣接する導体１０ａどうしが接触するおそれもない。さらに、エアブリッジは１本の導体１０ｂの直上に形成されるため、エアブリッジ部分において、下側導体１０ｂどうしの短絡不良などを容易に検査することができ、従来構造に比べて外観検査が容易になる。
　図５は、導体１０ａ，１０ｂの間に絶縁層２６を介在させた第２例を示す。即ち、基板２０の表面に導体１０ａを除いたインダクタ導体１０を形成し、導体１０ｂを絶縁層２６で覆い、該絶縁層２６上に導体１０ａをめっきなどの薄膜技術で形成する。その後、インダクタ導体１０上を保護層２７で覆う。導体１０ａ上も保護層２７で覆ってもよい。
　図６は、交差部分をビアホール導体３１を介して接続した第３例を示す。詳しくは、基板２０の表面に導体１０ａを除いたインダクタ導体１０を形成するとともに基板２０の表裏に貫通するビアホール導体３１を形成する。ビアホール導体３１の一端は基板２０の表面でインダクタ導体１０と接続している。導体１０ａはビアホール導体３１の他端に接続するように基板２０の裏面に形成される。なお、基板２０が積層構造であれば、導体１０ａを内層部分に形成してもよい。
　（第４実施例、図７及び図８参照）
　第４実施例であるコイル部品は、図７及び図８に示すように、表面にインダクタ導体１０を形成した複数の絶縁体層２１を積層した多層基板としたもので、各層に形成されているインダクタ導体１０はビアホール導体１３（１３ａ～１３ｈ）を介して上層又は下層のインダクタ導体１０と接続され、スパイラル状に構成されている。
　詳しくは、外周から内周に向かう導体は、最外周の導体ａがビアホール導体１３ａを介して１層下の絶縁体層上に形成されている導体ｂと接続され、導体ｂは１周した位置でビアホール導体１３ｂを介して１層下の絶縁体層上に形成されている導体ｃと接続され、以下同様に、導体ｃはビアホール導体１３ｃを介して１層下の絶縁体層上に形成されている導体ｄと接続されている。導体ｄはビアホール導体１３ｄを介して最下層の絶縁体層上に形成されている導体ｅと接続されている。導体ｅからは内周から外周に向かう導体であり、導体ｅは１周した位置でビアホール導体１３ｅを介して１層上の絶縁体層上に形成されている導体ｆと接続され、以下同様に、導体ｆはビアホール導体１３ｆを介して１層上の絶縁体層上に形成されている導体ｇと接続され、導体ｇはビアホール導体１３ｇを介して１層上の絶縁体層上に形成されている導体ｈと接続され、導体ｈはビアホール導体１３ｈを介して最上層の絶縁体層上に形成されている導体ｉと接続されている。
　以上のごとく、本第４実施例において、スパイラル状のインダクタ導体１０は、外周から内周に向かう導体ａ～ｄが下層に向かって段階的に小径に形成されており、内周から外周に向かう導体ｅ～ｉが上層に向かって段階的に大径に形成されている。そして、外周から内周に向かう導体と、内周から外周に向かう導体は絶縁体層を介して交差しており、２本の導体のみが交差しているため、交差部分をコンパクトに構成でき、電気的な短絡のおそれがほとんどない。
　（他の実施形態）
　なお、本発明に係るコイル部品は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
　特に、コイル部品は、前記実施例に示した半導体基板上に形成される必要はなく、インダクタや種々の複合デバイスに広く適用することができる。前記実施例においてスパイラル状の第１及び第２のインダクタ導体１０ａ，１０ｂは一方端部どうしを最内周で接続したものを示したが、最外周で接続してもよいことは勿論である。また、エアブリッジ部において導体１０ａの幅を導体１０ｂの幅よりも広くしてもよい。このように構成することにより、エアブリッジ部での導体損失を低減でき、コイル部品のＱを高くすることができる。
　以上のように、本発明は、コイル部品に有用であり、特に、導体の交差部分での電気的な短絡などの不具合を防止でき、エアブリッジ構造とすることは十分な強度を保持できる点で優れている。
　１０…インダクタ導体
　１０ａ，１０ｂ…交差部分導体
　１３ａ～１３ｈ…ビアホール導体
　２０…半導体基板
　２５，２６…絶縁層
　３１…ビアホール導体
　ａ～ｉ…導体

Claims (9)

  1. 　基板に第１及び第２のインダクタ導体を平行してスパイラル状に配置し、第１及び第２のインダクタ導体の一方端部どうしをスパイラル形状の最内周又は最外周で接続したコイル部品において、
    　前記第１及び第２のインダクタ導体はその巻回方向が同じであり、
    　隣接する第１及び第２のインダクタ導体は、１周の任意の部分で互いに厚み方向に絶縁状態で交差することにより、外周から内周に向かうスパイラル状のインダクタ導体を構成し、内周から外周へ向かういま一つのスパイラル状のインダクタ導体を構成していること、
    　を特徴とするコイル部品。
  2. 　前記交差部分は平面視で一直線上に隣接していることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
  3. 　前記交差部分は平面視でランダムに配置されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
  4. 　前記交差部分はエアブリッジ構造で形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコイル部品。
  5. 　前記エアブリッジ構造とされた一方の導体は交差する他方の導体よりも幅が大きいことを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
  6. 　前記交差部分は一方の導体と他方の導体との間に絶縁層を介して形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコイル部品。
  7. 　前記交差部分は一方の導体がビアホール導体を介して基板の他の層に回り込んで形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコイル部品。
  8. 　前記基板は表面にインダクタ導体を形成した複数の絶縁体層を積層した多層基板であり、前記交差部分では一方のインダクタ導体がビアホール導体を介して上層又は下層のインダクタ導体と接続されてスパイラル状に構成されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコイル部品。
  9. 　前記スパイラル状のインダクタ導体は、下層に向かって又は上層に向かって段階的に小径に又は大径に形成されていること、を特徴とする請求項８に記載のコイル部品。
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