WO2010140443A1 - 液晶パネルの製造方法、液晶パネルおよび修復装置 - Google Patents

液晶パネルの製造方法、液晶パネルおよび修復装置 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal panel, a liquid crystal panel, and a repair device. In particular, it relates to a technique for repairing alignment films of liquid crystal panels.
  • a liquid crystal panel which is a component of a liquid crystal display device, has a structure in which a pair of substrates are opposed to each other with a predetermined gap secured. A liquid crystal layer containing liquid crystal molecules is sealed in the gap between the substrates. In addition, an alignment film for regulating the alignment state of the liquid crystal molecules is formed on the surfaces of both substrates in contact with the liquid crystal layer (for example, Patent Document 1).
  • a stamp method is proposed in which the alignment film repair agent is transferred to the pinhole.
  • the pinhole is repaired by pressing the transfer head with the alignment film repairing agent against the pinhole, so that the repair can be easily performed and the thickness of the repaired part can be controlled. Can be easily performed.
  • the alignment film As a method for forming the alignment film, there is an inkjet method in addition to the spin coating method and the spray method.
  • the coating liquid When the alignment film is formed by the inkjet method, the coating liquid may not be ejected from the nozzles of the inkjet head, and in that case, a relatively wide pinhole (defect due to defective nozzle ejection) may occur. .
  • a relatively wide pinhole defect due to defective nozzle ejection
  • the present invention has been made in view of such a point, and a main object thereof is to provide a method of manufacturing a liquid crystal panel that can repair defects in an alignment film more easily.
  • the method for producing a liquid crystal panel according to the present invention includes a step of preparing a substrate on which an alignment film is formed, and a step of repairing a defective portion of the alignment film with a repair stamp to which a repair ink is applied.
  • the repairing step further dries the repair ink applied to the defect site by moving the repair stamp.
  • the dimension of the surface in contact with the substrate in the repair stamp is smaller than the area of the defect site.
  • step (c) is performed at least four times. In a preferred embodiment, step (c) is performed 8 times.
  • a liquid crystal panel according to the present invention includes a pair of substrates facing each other and a liquid crystal layer disposed between the pair of substrates, and an alignment film is formed on a surface of the substrate in contact with the liquid crystal layer.
  • a repair layer is formed at the defect portion of the alignment film, and the repair layer is formed by moving the repair stamp from the position where the repair stamp is first disposed and returning it to the initial position again.
  • a repair device is a device for repairing a defective portion of an alignment film, and includes a repair stamp, a moving device that moves the repair stamp, and a control device that controls the moving device, and the control device includes: (A) disposing the repair stamp in a region including the defect portion of the alignment film; (b) moving the repair stamp from the position disposed in the step (a); and The movement of the repair stamp is controlled so as to execute step (c) of moving the repair stamp again from the position moved in step (b) to the position arranged in step (a).
  • an inspection apparatus for inspecting a defective portion of the arrangement film is further provided.
  • An alignment film repair program is an alignment film repair program for executing repair of an alignment film in a repair device having a repair stamp for repairing a defective portion of the alignment film.
  • the alignment film repair program moves the repair stamp within a region including the defect site by repeatedly performing the steps (b) and (c).
  • the recording medium according to the present invention is a recording medium storing the alignment film repair program.
  • the repair stamp is disposed in the region including the defect site in the substrate, and then the repair stamp is moved from the disposed position, and then moved again to the first disposed position. Repair the defect site. Therefore, as compared with a case where the ink is continuously moved from the position where it is initially arranged, the repair ink applied to the repair stamp can be used efficiently, and therefore a wider range of defect sites can be repaired. As a result, it becomes possible to repair defects in the alignment film more easily.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view of a part of the upper surface of the array substrate 12.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a part of the liquid crystal panel 10.
  • FIG. 4 is a plan view of a part of the upper surface of the array substrate 12.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining the movement of the repair stamp 60.
  • FIG. It is a figure which shows typically the structure of the repair apparatus 200 which concerns on embodiment of this invention. It is a block diagram which shows the structure of the repair apparatus 200 which concerns on embodiment of this invention. It is a top view of a part of upper surface of the array substrate 12 including a repair region.
  • 5 is a plan view for explaining the movement of the repair stamp 60.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining the movement of the repair stamp 60.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining the movement of the repair stamp 60.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining the movement of the repair stamp 60.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining the movement of the repair stamp 60.
  • a liquid crystal display device 100 including a liquid crystal panel 10 obtained by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
  • FIG. 1 schematically shows a cross-sectional configuration of a liquid crystal display device 100 including a liquid crystal panel 10 of the present embodiment.
  • a liquid crystal display device 100 shown in FIG. 1 includes a liquid crystal panel 10 and a backlight 20 that is an external light source disposed on the back side (lower side in FIG. 1) of the liquid crystal panel.
  • the liquid crystal panel 10 and the backlight 20 are assembled and held by a bezel 29 covered from the front side of the liquid crystal panel 10.
  • the backlight 20 includes a plurality of linear light sources (for example, cold cathode tubes) 22 and a case 24 that houses the light sources 22.
  • the case 24 has a box shape opened toward the front side (the liquid crystal panel 10 side), and the linear light sources 22 are arranged in parallel in the case 24.
  • a plurality of optical sheets 26 are stacked and arranged in the opening of the case 24.
  • the optical sheet 26 includes, for example, a diffusion plate, a diffusion sheet, a lens sheet, and a brightness enhancement sheet in order from the back side. Further, in order to hold the optical sheet 26 between the case 24 and the case 24, a substantially frame-like frame 28 is provided on the case 24.
  • the liquid crystal panel 10 generally has a rectangular shape as a whole, and is composed of a pair of translucent substrates (glass substrates) 11 and 12. Both substrates 11 and 12 are cut from a large base material called mother glass in the manufacturing process.
  • Both the substrates 11 and 12 are arranged to face each other, and a liquid crystal layer 13 is provided between them.
  • the liquid crystal layer 13 is made of a liquid crystal material whose optical characteristics change with application of an electric field between the substrates 11 and 12.
  • a sealing material 15 is provided on the outer edge portions of the substrates 11 and 12 to seal the liquid crystal layer 13.
  • a gap between the substrate 11 and the substrate 12 is secured by a spacer (not shown) and the sealing material 15.
  • the spacers are made of, for example, an elastically deformable resin and have a granular shape (spherical shape). A large number of spacers are dispersed at predetermined positions in the liquid crystal layer 13. Further, polarizing plates 17 and 18 are attached to the outer surfaces of both substrates, respectively.
  • the front side of both the substrates 11 and 12 is the color filter substrate (CF substrate) 11, while the back side is the array substrate 12.
  • FIG. 2 shows an enlarged part of the upper surface of the array substrate 12.
  • FIG. 3 shows an enlarged part of the cross section of both the substrates 11 and 12.
  • a switching element (for example, TFT) 44 and a pixel electrode 46 are provided on the upper surface of the array substrate 12 (the liquid crystal layer 13 side and the opposite surface side of the CF substrate 11).
  • a grid-like source wiring 41 and gate wiring 42 are provided so as to surround them.
  • the source wiring 41 and the gate wiring 42 are connected to the source electrode and the gate electrode of the switching element 44, respectively.
  • the pixel electrode 46 is made of, for example, ITO (indium tin oxide).
  • the pixel electrode 46 is formed in a rectangular shape, and in the example illustrated in FIG. 2, the pixel electrode 46 is formed in an elongated rectangular shape along the direction in which the source wiring 41 extends.
  • the gate wiring 42 is formed on the array substrate (specifically, the glass substrate) 12.
  • An insulating layer 31 is formed on the array substrate 12 so as to cover the gate wiring 42.
  • An insulating layer 32 is formed on the insulating layer 31, and a pixel electrode 46 is formed on the insulating layer 32.
  • the substrate 12 to the insulating layer 32 and the pixel electrode 46 may be referred to as the array substrate 12.
  • an alignment film 30 (30A) for aligning liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 13 is formed on the surface in contact with the liquid crystal layer 13 in the pixel electrode 46 and the insulating layer 32 located outside thereof.
  • the alignment film 30 of the present embodiment is made of a material (so-called vertical alignment type material) that aligns liquid crystal molecules perpendicularly to the surface of the alignment film 30 in a state where no voltage is applied to the liquid crystal layer 13.
  • the alignment film 30 of this embodiment is made of polyimide.
  • the thickness of the alignment film 30 is, for example, about 100 nm to 200 nm.
  • the pixel electrode 46 and the insulating layer 32 are the base of the alignment film 30. However, in a liquid crystal panel employing another laminated structure, a layer different from the above may be the base.
  • the pixel electrode 46 (surface of the array substrate 12) of this embodiment is provided with slits 33 (grooves, openings, steps). Therefore, a step is generated on the surface of the alignment film 30 formed along the pixel electrode 46.
  • the slit 33 is formed in a groove shape having a predetermined width.
  • the pixel electrode 46 is formed at the center position in the longitudinal direction, in the vicinity of both end positions in the longitudinal direction, and at an intermediate position thereof.
  • the slit 33 at the intermediate position is V-shaped in plan view.
  • the slit 33 at the center position is disposed on the side edge of the pixel electrode 46 and has a triangular shape in plan view.
  • the slits 33 on both ends have a linear shape substantially parallel to the slit 33 on the center side.
  • the slits 33 are arranged at substantially equal intervals.
  • the alignment state can be regulated so that the liquid crystal molecules are inclined with respect to the vertical direction shown in FIG. 3 (the direction orthogonal to the surface direction of both the substrates 11 and 12) by the step of the alignment film 30 at each slit 33. Due to the step formed by the slits 33, the rubbing process for the alignment film 30 can be made unnecessary.
  • the depth of the slit 33 can be set to reach the insulating layer 32 as shown in FIG. 3, for example.
  • color filters 36 are provided side by side at positions corresponding to the respective pixel electrodes 46, as shown in FIG. ing.
  • the color filter 36 has a function of allowing transmission of light of a predetermined wavelength and absorbing light of other wavelengths.
  • three color filters of R (red), G (green), and B (blue) are set.
  • Each color filter 36 is arranged in the order of R, G, and B, for example.
  • a light blocking layer 37 (black matrix) for blocking light from the adjacent color filter 36 side is provided, thereby preventing color mixing.
  • the light shielding layer 37 is formed in a lattice shape so as to surround each color filter 36.
  • a counter electrode 48 made of, for example, ITO is formed on the inner surface of the color filter 36.
  • ribs 34 projections, protrusions, stepped portions
  • the rib 34 protrudes from the inner surface of the counter electrode 48 toward the facing array substrate 12 and is formed in an elongated shape having a predetermined width.
  • the ribs 34 are formed in a V shape in plan view, and are arranged side by side at substantially the middle positions of the adjacent slits 33 on the array substrate 12 side.
  • Each rib 34 is formed such that its axial direction is substantially parallel to the extending direction of each slit 33.
  • an alignment film 30 (30B) for aligning liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 13 is formed on the inner surface side of the counter electrode 48 and the rib 34.
  • the alignment film 30 (30B) is formed on the surface of the counter electrode 48 and the rib 34 that is in contact with the liquid crystal layer 13. Therefore, a step is formed on the surface of the alignment film 30 (30B) by the ribs 34 protruding from the counter electrode 48.
  • the alignment state can be regulated by this step so that the liquid crystal molecules are inclined with respect to the vertical direction shown in FIG. 3 (the direction perpendicular to the surface direction of both the substrates 11 and 12). By this step, the rubbing process for the alignment film 30 can be made unnecessary.
  • a defect site 50 may occur in the alignment film 30 (30A, 30B) during the manufacturing process.
  • a repair layer 35 made of a repair ink is formed, and the repair layer 35 repairs the defect site 50 of the alignment film 30.
  • FIG. 4 is a plan view showing the array substrate 12 when a relatively large defect 50 is generated in the manufacturing process.
  • the repair layer 35 is formed in the defect portion 50, thereby completing the repair of the alignment film 30.
  • FIGS. 5A to 5C are process cross-sectional views for explaining the process of forming the repair layer 35.
  • a defect site 50 is found in the alignment film 30 by inspection.
  • a region (repair region) 55 including the defect site 50 discovered by the inspection is defined, and then the repair stamp in which the repair ink 61 is applied to the repair region 55.
  • (Repair stamp) 60 is brought closer. Specifically, the repair stamp 60 with the repair ink 61 attached to the lower surface is held by the jig 62, and the repair stamp 60 is moved to the repair area 55. Next, the repair ink 61 of the repair stamp 60 is brought into contact with the defect site 50 (arrow 65), and then the repair stamp 60 is moved (arrow 52) to apply the repair ink 61 to the defect site 50. When the application of the repair ink 61 is completed, the repair stamp 60 is moved from the repair area 55 (arrow 66).
  • the repair ink 61 applied to the repair region 55 is dried (see arrow 64) to form the repair layer 35.
  • the repair ink 61 is an ultraviolet curable resin
  • the repair layer 35 is cured by irradiating with ultraviolet rays.
  • the repair of the defect site 50 in the alignment film 30 is completed.
  • the defect site 50 of the alignment film 30 (30A) on the insulating layer 32 in the array substrate 12 is illustrated, but the same is performed for the alignment film 30 (30B) in the CF substrate 11.
  • FIG. 6 is a plan view of the array substrate 12 for explaining the repair technique examined by the present inventors.
  • FIG. 6 shows how the repair stamp 60 is moved and repaired in the repair region 55 on the array substrate 12 having the defect site 50.
  • the repair stamp 60 is arranged in the center of the repair region 55, and then the repair stamp 60 is moved in a spiral shape (arrow 53) to repair the defect site 50 in the repair region 55.
  • the defect site 50 is small and the area of the repair region 55 is relatively small.
  • the repair stamp 60 runs out of ink (there is insufficient repair ink). It has been found by the inventor's examination that this phenomenon occurs.
  • the repair ink when the repair stamp 60 is moved as indicated by the arrow 53, the repair ink can be applied up to about six times the area of the repair stamp 60, but the repair ink can be applied to a range beyond that. It is practically difficult. Therefore, when the repair area 55 having a relatively large area is repaired, it is necessary to replenish the repair ink every time the repair ink of the repair stamp 60 runs out. Since the restoration ink container is provided outside the substrate stage holding the substrate 12, once the ink runs out, the throughput of the restoration process is greatly reduced. In particular, when the substrate 12 is made of mother glass, the moving distance or moving time for replenishing the repair ink becomes large.
  • the inventor of the present application has intensively studied to solve the problem of the technique shown in FIG. 6, and as a result, came up with the technique shown in FIG.
  • the repair stamp 60 is moved as shown by an arrow 70, and again the initial position (center position). By returning to, the defect site 50 in the repair region 55 is repaired. By repeating the movement of the repair stamp 60 (arrow 70), the repair ink is applied in the repair region 55.
  • the repair ink in a wider range than the method shown in FIG. That is, an ink reservoir remains at a position where the repair stamp 60 is initially disposed (for example, a central position), and the repair ink is substantially replenished by returning the repair stamp 60 to the position where the repair stamp 60 is initially disposed. Based on being able to. According to the new technique found by the present inventor, it is possible to apply the repair ink in the repair area 55 having a larger area as compared with the technique shown in FIG.
  • the dimensions of the repair stamp 60 and the repair region 55 shown in FIG. 7 are exemplarily shown as follows.
  • the diameter of the repair stamp 60 is, for example, 150 ⁇ m to 300 ⁇ m, and the area of the repair stamp 60 is, for example, 0.017 to 0.07 mm 2 .
  • the shape of the bottom surface of the repair stamp 60 is circular, the shape of the bottom surface of the repair stamp 60 is not limited to a circle and may be other shapes (for example, a rectangle).
  • the repair stamp 60 is made of, for example, a UV curable resin material. After the UV curable resin material is molded, it is cured by UV irradiation and used as the repair stamp 60.
  • the area of the repair region 55 is, for example, 0.017 mm 2 (diameter 150 ⁇ m) to 2.25 mm 2 (1.5 mm square).
  • the repair area 55 may be determined in accordance with the defect site 50, and can be defined based on, for example, the X coordinate / Y coordinate of the outer periphery of the defect site 50.
  • the area of the bottom surface of the repair stamp 60 of the present embodiment is smaller than the area of the defect site 50 or the area of the repair region 55, and the repair region 55 including the defect site 50 is repaired by moving the repair stamp 60. .
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams for explaining a technique for moving the repair stamp 60 in the repair region 55.
  • FIG. 8A and 8B are diagrams for explaining a technique for moving the repair stamp 60 in the repair region 55.
  • the repair stamp 60 is arranged at the center position of the repair region 55.
  • the repair stamp 60a at the center position becomes the start position.
  • the repair stamp 60a is moved as indicated by an arrow 71a to reach the position of the repair stamp 60b.
  • it is moved as indicated by an arrow 71b from the position of the repair stamp 60b and returned to the position of the repair stamp 60a again.
  • the repair stamp 60 is moved from the position of the repair stamp 60a returned to the position of the repair stamp 60c as indicated by an arrow 72a.
  • it is moved from the position of the repair stamp 60c as shown by the arrow 72b, and returned to the position of the repair stamp 60a again. Thereafter, such movement is repeated.
  • it is moved from the position of the repair stamp 60a to the position of the repair stamp 60d (arrow 73a), and then returned to the position of the repair stamp 60a (arrow 73b).
  • the position of the repair stamp 60a is moved to the position of the repair stamps 60e, 60f, 60g, 60h, 60i (arrows 74a, 75a, 76a, 77a, 78a), and then the position of the repair stamp 60a. Return (arrows 74b, 75b, 76b, 77b, 78b).
  • the repair in the repair area 55 can be performed by the repair stamp 60.
  • FIG. 8B the locus of the repair stamp 60 is shown so as to be understood.
  • the repair ink is applied in the repair region 55 by returning to the initial position (60a) eight times as indicated by arrows 71 to 78.
  • FIG. 6 only about 6 times the area of the repair stamp 60 could be applied, whereas in the method shown in FIGS. 8A and 8B of the present embodiment, an area considerably larger than that. Application (for example, about 40 times or more) can be performed.
  • the manufacturing process of the liquid crystal panel of a post process will be continued.
  • FIG. 9 schematically shows the configuration of the repair device 200 of the present embodiment.
  • the repair device 200 of the present embodiment is a device that repairs the defect site 50 of the alignment film 30.
  • the repair device 200 can execute the repair process described above.
  • FIG. 10 is a block diagram showing the configuration of the repair device 200.
  • the repair device 200 of this embodiment includes a repair stamp 60 to which the repair ink 61 is applied, a moving device 120 that moves the repair stamp 60, and a control device 110 that controls the moving device 120.
  • the moving device 120 and the control device 110 are omitted.
  • a stage 90 for holding a substrate (array substrate) 12 having a repair region 55 is provided together with a supply box 80 for supplying the repair ink 61.
  • a glass substrate on which the alignment film 30 is formed is disposed on the stage 90 as the substrate 12.
  • the alignment film 30 of this embodiment is formed by an ink jet method.
  • the substrate 12 may be mother glass before being cut out to the dimensions of the liquid crystal panel, or may be glass having the size of the liquid crystal panel after being cut out.
  • the array substrate 12 is an example, and the CF substrate 11 can be disposed instead of the array substrate 12.
  • the supply box 80 includes a cleaning unit 81 that cleans the repair stamp 60 and an ink supply unit 82 that supplies the repair ink 61.
  • the repair ink 61 is a solution obtained by diluting an inkjet polyimide solution at a predetermined magnification.
  • a waste liquid receiving portion 83 is provided below the cleaning portion 81 and the ink supply portion 82. The waste liquid receiver 83 is connected to a waste liquid collection tank 84.
  • the repair stamp 60 is connected to a stamp jig 62.
  • the stamp jig 62 is connected to the moving device 120, and the stamp 60 moves through the moving device 120 under the control of the control device 110 to execute a predetermined coating operation.
  • the stage 90 that holds the substrate 12 can also be controlled by the control device 110, and in addition, both the stage 90 and the stamp 60 can be moved together by the control device 110. Specifically, when the stamp 60 is moved, it is possible to fix the stamp 60 and perform an interlocking operation to move the stage 90 instead.
  • a storage device 112, an input device 114, and an output device 116 are connected to the control device 110 of this embodiment.
  • the control device 110 is composed of, for example, a CPU (Central Processing Unit).
  • the storage device 112 is a hard disk, a semiconductor memory, an optical disk (CD, DVD, etc.), a magneto-optical disk (MO), or the like.
  • the input device 114 is, for example, a keyboard, a mouse, a touch panel, etc.
  • the output device 116 is a display device (liquid crystal display, CRT, organic EL display, etc.) or a printing device (laser printer, etc.).
  • the control device 110, the storage device 112, the input device 114, and the output device 116 can be constructed by a personal computer (PC).
  • PC personal computer
  • An alignment film repair program 113 is stored in the storage device 112 connected to the control device 110.
  • the alignment film repair program 113 is a program that controls the operation of the repair device 200, and includes a program that controls the movement of the repair stamp 60.
  • the alignment film repair program 113 of the present embodiment includes a step (a) of arranging the repair stamp 60 in the repair region 55, a step (b) of moving the repair stamp 60 from the position placed in the step (a), This is a program for causing the repair device 200 to execute the step (c) of moving the repair stamp 60 again from the position moved in (b) to the position disposed in step (a).
  • An example of this step (ac) is as described in FIG. 8A.
  • the repair device 200 includes an inspection device 130 that inspects the defective portion 50 of the alignment film 30.
  • the inspection device 130 is connected to the control device 110, and data on the defect site 50 detected by the inspection device 130 is output to the control device 110 and the storage device 112.
  • the inspection device 130 includes an image sensor (for example, a CCD or a CMOS image sensor).
  • the inspection device 130 also includes software for detecting the defect site 50 from the image data obtained by the image sensor, but this software can also be stored in the storage device 112. Further, the process of defining the repair region 55 from the data of the defect site 50 can be performed by the control device 110 or can be performed by the inspection device 130.
  • the specific configuration of the inspection device 130 is not particularly limited as long as it has a function of detecting the defect site 50 of the alignment film 30, and a suitable one may be adopted as appropriate. it can.
  • each element which comprises the repair apparatus 200 of this embodiment is not restricted to an electrical connection, For example, a wireless connection, an optical connection, etc. are employable.
  • the control device 110 and the storage device 112 can be integrated, and the input device 114 and the output device 116 can be integrated (for example, a touch panel display).
  • a part of the connection can be made via the Internet.
  • the connection between the control device 110 and the storage device 112 is made via the Internet. It is also possible to use a hard disk or the like in a server at a location remote from 110.
  • the following operation may be performed.
  • the movement of the repair stamp 60 is executed by the moving device 120 controlled by the control device 110.
  • the moving device 120 of the present embodiment can move the repair stamp 60 in any of the X direction, the Y direction, and the Z direction.
  • the repair stamp 60 is first cleaned by bringing the bottom surface of the repair stamp 60 into contact with the cleaning unit 81 (see arrow 91).
  • the cleaning unit 81 contains a cleaning solvent (for example, N-methylpyrrolidone).
  • the cleaned repair stamp 60 is moved (see arrow 92), and then the bottom surface of the repair stamp 60 is brought into contact with the ink supply unit 82 (see arrow 93).
  • the repair ink 61 adheres to the repair stamp 60.
  • the repair stamp 60 with the repair ink 61 attached is moved and placed above the stage 90 (see arrow 94).
  • the repair stamp 60 then moves to the repair region 55 of the substrate 12 (arrow 95) where a repair process is performed (arrow 70) to form the repair layer 35.
  • An example of the repair process is as described in FIG. 8A.
  • the repair stamp 60 that has run out of the repair ink 61 moves (see arrow 96), and returns to the ink supply unit 82 (see arrow 97) for the next repair process.
  • the repairing ink 61 is supplied by the ink supply unit 82 (see arrow 93), and thereafter the same processing may be performed again.
  • repair process is performed once in the repair area 55a, and then the repair process is performed once more in the repair area 55b.
  • the repair stamp 60 is moved back to the initial position (60a) eight times.
  • the present invention is not limited to this.
  • the repair ink 61 is not limited to eight times.
  • the repair stamp 60 is moved and the entire repair area 55 is applied, for example, four times. You may do it.
  • the upper right quarter is applied, but the movement of the repair stamp 60 here proceeds to the position of the repair stamp 60a ⁇ 60b ⁇ 60c as indicated by an arrow 79, and 60a Return to the position.
  • the shape of the repair region 55 is not limited to the square shape shown in FIG. 8A, for example, and the shape of the repair region 55 can be determined by the shape of the defect site 50.
  • the repair region 55 has a rhombus shape, and a repair process (arrow 70) using the repair stamp 60 is performed in the repair region 55.
  • FIG. 14 shows a repair region 55 having a long and narrow shape. The moving route of the repair stamp 60 in each repair region 55 and the number of times to return to the initial position (60a) can be determined as appropriate.
  • a plurality of types of alignment film repair programs 113 can be stored in the storage device 112 in accordance with the shape of the repair region 55.
  • the alignment film repair program 113 of this embodiment is provided not only in the form stored in the storage device 112 but also in the form stored in a recording medium (for example, an optical disk, a hard disk, a semiconductor memory, etc.). be able to. Alternatively, it is also possible to provide via the Internet in a form on a carrier wave from a server in which the alignment film repair program 113 is stored.
  • a recording medium for example, an optical disk, a hard disk, a semiconductor memory, etc.
  • FIGS. 2 and 3 show a structure in which slits 33 and ribs 34 are formed, but the technology according to the embodiment of the present invention has a structure in which such slits 33 and ribs 34 are not formed. Is also applicable.
  • the technology according to the embodiment of the present invention is not limited to the liquid crystal panel in which the liquid crystal molecules constituting the liquid crystal layer 13 are vertically aligned, but can also be applied to the repair of the alignment film 30 of liquid crystal panels other than the vertical alignment type. . Further, the repairing process of the present embodiment can be applied to the alignment film 30 formed by any of the spin coating method, the spray method, and the ink jet method.
  • the configuration of the backlight 20 of the liquid crystal display device 100 is not limited to the direct type shown in FIG. 1, but may be another configuration (for example, an edge light method).
  • the backlight 20 is not limited to a linear light source, but can have another configuration (for example, an LED light source).

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Abstract

【課題】より容易に配向膜の欠損部位を修復できる液晶パネルの製造方法を提供する。 【解決手段】配向膜３０が形成された基板１２において配向膜３０の欠損部位５０を、修復インク６１が付与される修復スタンプ６０によって修復する工程を含む、液晶パネルの製造方法である。修復する工程は、欠損部位５０を含む領域(修復領域)５５に、修復スタンプ６０を配置するステップ(ａ)と、ステップ(ａ)において配置した位置(６０ａ)から、修復スタンプ６０を移動させるステップ(ｂ)と、ステップ(ｂ)において移動させた位置(６０ｂ)から、ステップ(ａ)において配置した位置(６０ａ)に再び移動させるステップ(ｃ)とを含む。

Description

液晶パネルの製造方法、液晶パネルおよび修復装置
　本発明は、液晶パネルの製造方法、液晶パネルおよび修復装置に関する。特に、液晶パネルの配向膜の修復技術に関する。
　液晶表示装置の構成部品である液晶パネルは、一対の基板を所定のギャップを確保した状態で対向させた構造を有している。この基板間のギャップには、液晶分子を含む液晶層が封入されている。また、両基板の液晶層に接する面には、液晶分子の配向状態を規制するための配向膜が形成されている（例えば、特許文献１など）。
　この配向膜には、以下のような事情によって局所的なピンホールが生じる可能性がある。
　（１）配向膜の成膜工程で混入した異物が付着し、その異物を除去することに伴って配向膜が局所的に切り欠かれてピンホールが生じる。
　（２）配向膜の下地（画素電極または対向電極など）に対する貼着性が局所的に悪く、その部分で成膜時に配向膜材料がはじかれて、ピンホールが生じる。
　（３）配向膜材料として、液晶分子を垂直配向させるものを用いた場合、配向膜の下地に対する貼着性が悪くなる傾向にあり、上記（２）と相まってピンホールが生じやすくなる。
　（４）配向膜の下地に凹部または凸部を形成し、配向膜の表面に段差をつけることで、液晶分子の配向状態を規制するようにした場合、下地に対する配向膜の敷設面積が大きくなり、上記（２）と相まってピンホールが生じやすくなる。
　上述した事情によって配向膜にピンホールが生じた場合、その箇所については正常に画像が表示されないことになる。したがって、ピンホールの大きさ又は形成位置によっては、配向膜を全て剥離して成膜し直さなければならない等の問題が発生し、製造コストが高くなってしまうという結果が生じていた。
　特許文献１に開示された技術によれば、配向膜にピンホールを検出した後に、配向膜補修剤をピンホールに転写させるスタンプ手法が提案されている。このスタンプ手法によれば、配向膜補修剤を付着させた転写ヘッドをピンホールに押し当てることによってピンホールの補修を行うので、補修を容易に行うことができるとともに、補修箇所の膜厚の制御を容易に行うことができる。
国際公開ＷＯ２００７－１３２５８６号公報
　特許文献１に開示されたスタンプ手法を用いた場合、局所的に発生したピンホールが転写ヘッドの転写部分よりも小さい場合には効果がある。しかしながら、実際には、ピンホールが転写ヘッドの転写部分よりも大きい場合には、配向膜補修剤の転写を何度も実行しなければならない。一度転写を行ったら、改めて、転写ヘッドに配向膜補修剤を付けて、再度、転写を行うことが必要である。そして、配向膜補修剤が入った容器は、配向膜が形成された基板の外に設けられているので、その基板がマザーガラスである場合には、何度も転写を行うことは、転写ヘッドの移動距離が長くなり、それゆえ、ピンホールの補修工程のスループットが低下してしまう。
　加えて、配向膜の形成方法としては、スピンコート法およびスプレー法の他に、インクジェット法がある。インクジェット法によって配向膜を形成する場合、インクジェットヘッドのノズルから塗布液が吐出されない場合があり、その場合には、比較的広いピンホール（ノズル吐出不良による欠陥）が発生してしまう可能性がある。そして、そのようなピンホールの補修も容易に実行することができる手法が求められている。
　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、より容易に配向膜の欠陥を修復することができる液晶パネルの製造方法を提供することにある。
　本発明に係る液晶パネルの製造方法は、配向膜が形成された基板を用意する工程と、修復インクが付与される修復スタンプによって、前記配向膜の欠損部位を修復する工程とを含み、前記修復する工程は、前記基板のうち前記欠損部位を含む領域に、前記修復スタンプを配置するステップ（ａ）と、前記ステップ（ａ）において配置した位置から、前記修復スタンプを移動させるステップ（ｂ）と、前記ステップ（ｂ）において移動させた位置から、前記ステップ（ａ）において配置した位置に再び移動させるステップ（ｃ）とを含む。
　ある好適な実施形態では、前記修復する工程は、さらに、前記修復スタンプを移動させることによって前記欠損部位に塗布した前記修復インクを乾燥させる。
　ある好適な実施形態において、前記修復スタンプにおける前記基板に接する面の寸法は、前記欠損部位の面積よりも小さい。
　ある好適な実施形態において、前記ステップ（ｃ）は、少なくとも４回実行される。
　ある好適な実施形態において、前記ステップ（ｃ）は、８回実行される。
　本発明に係る液晶パネルは、互いに対向する一対の基板と、前記一対の基板の間に配置された液晶層とを備え、前記基板のうち前記液晶層に接する面には配向膜が形成されており、前記配向膜の欠損部位には、修復層が形成されており、前記修復層は、修復スタンプを最初に配置した位置から移動させ再び最初の位置に戻すことによって形成されている。
　本発明に係る修復装置は、配向膜の欠損部位を修復する装置であり、修復スタンプと、前記修復スタンプを移動させる移動装置と、前記移動装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記配向膜の前記欠損部位を含む領域に、前記修復スタンプを配置するステップ（ａ）と、前記ステップ（ａ）において配置した位置から、前記修復スタンプを移動させるステップ（ｂ）と、前記ステップ（ｂ）において移動させた位置から、前記ステップ（ａ）において配置した位置に、前記修復スタンプを再び移動させるステップ（ｃ）とを実行するように前記修復スタンプの移動を制御する。
　ある好適な実施形態において、さらに、前記配置膜の欠損部位を検査する検査装置を備えている。
　本発明に係る配向膜修復プログラムは、配向膜の欠損部位を修復する修復スタンプを有する修復装置において配向膜の修復を実行させる配向膜修復プログラムであり、前記配向膜修復プログラムは、前記修復装置に以下のステップ：前記欠損部位を含む領域に、前記修復スタンプを配置するステップ（ａ）と、前記ステップ（ａ）において配置した位置から、前記修復スタンプを移動させるステップ（ｂ）と、前記ステップ（ｂ）において移動させた位置から、前記ステップ（ａ）において配置した位置に、前記修復スタンプを再び移動させるステップ（ｃ）とを実行させる。
　ある好適な実施形態において、前記配向膜修復プログラムは、前記ステップ（ｂ）および（ｃ）を繰り返し行うことによって、前記欠損部位を含む領域の内で前記修復スタンプを移動させる。
　本発明に係る記録媒体は、上記配向膜修復プログラムを格納した記録媒体である。
　本発明によれば、基板のうち欠損部位を含む領域に修復スタンプを配置し、次いで、その配置した位置から修復スタンプを移動させた後、再び、最初に配置した位置に移動させるようにして、欠損部位を修復する。したがって、最初に配置した位置から移動させ続ける場合と比較して、修復スタンプに付与した修復インクを効率良く使用することができ、それゆえに、より広い範囲の欠損部位を修復することができる。その結果、より容易に配向膜の欠陥を修復することが可能となる。
本発明の実施形態に係る液晶パネル１０を備えた液晶表示装置１００の断面図である。 アレイ基板１２の上面の一部を拡大した平面図である。 液晶パネル１０の一部を拡大した断面図である。 アレイ基板１２の上面の一部の平面図である。 （ａ）から（ｃ）は、修復層３５の形成工程を説明するための工程断面図である。 本願発明者が検討した修復手法を説明するためのアレイ基板１２の平面図である。 本発明の実施形態に係る修復工程を説明するためのアレイ基板１２の平面図である。 修復スタンプ６０の移動を説明するための平面図である。 修復スタンプ６０の移動を説明するための平面図である。 本発明の実施形態に係る修復装置２００の構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態に係る修復装置２００の構成を示すブロック図である。 修復領域を含むアレイ基板１２の上面の一部の平面図である。 修復スタンプ６０の移動を説明するための平面図である。 修復スタンプ６０の移動を説明するための平面図である。 修復スタンプ６０の移動を説明するための平面図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
　まず、図１から図３を参照しながら、本発明の実施形態に係る製造方法によって得られる液晶パネル１０を備えた液晶表示装置１００について説明する。
　図１は、本実施形態の液晶パネル１０を備えた液晶表示装置１００の断面構成を模式的に示している。図１に示した液晶表示装置１００は、液晶パネル１０と、液晶パネルの裏側（図１中の下側）に配置された外部光源であるバックライト２０とから構成されている。液晶パネル１０とバックライト２０とは、液晶パネル１０の表側から被さられたベゼル２９によって組み付けられて保持されている。
　バックライト２０は、複数本の線状光源（例えば、冷陰極管）２２と、光源２２を収納するケース２４とから構成されている。ケース２４は、表側（液晶パネル１０側）に向けて開口した箱形形状を有しており、ケース２４内には、線状光源２２が平行に配列されて
いる。
　また、ケース２４の開口には、複数枚の光学シート２６が積層されて配置されている。
光学シート２６は、例えば、裏側から順に、拡散板、拡散シート、レンズシート、および輝度上昇シートから構成されている。さらに、光学シート２６をケース２４に挟んで保持するために、ケース２４には、略枠状のフレーム２８が設けられている。
　液晶パネル１０は、概して、全体として矩形の形状を有しており、一対の透光性基板（ガラス基板）１１および１２から構成されている。両基板１１および１２は、製造工程でそれぞれマザーガラスと称される大型の母材から切り出されたものを使用している。
　両基板１１および１２は、互いに対向して配置され、その間には液晶層１３が設けられている。液晶層１３は、基板１１および１２の間の電界印加に伴って光学特性が変化する液晶材料からなる。基板１１および１２の外縁部には、シール材１５が設けられて、液晶層１３を封止している。基板１１と基板１２との間のギャップは、スペーサ（不図示）と、シール材１５とによって確保される。スペーサは、例えば、弾性変形可能な樹脂製で、粒状（球状）を有しており、液晶層１３中の所定位置に多数分散して配置されている。また、両基板の外面には、それぞれ偏光板１７および１８が貼り付けられている。
　本実施形態では、両基板１１および１２のうち、表側がカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）１１であり、一方、裏側がアレイ基板１２である。図２は、アレイ基板１２の上面の一部を拡大して示している。また、図３は、両基板１１および１２の断面の一部を拡大して示している。
　図２に示すように、アレイ基板１２の上面（液晶層１３側、ＣＦ基板１１の対向面側）には、スイッチング素子（例えば、ＴＦＴ）４４および画素電極４６が設けられている。スイッチング素子４４および画素電極４６の周りには、格子状をなすソース配線４１およびゲート配線４２が取り囲むようにして設けられている。ソース配線４１およびゲート配線４２がそれぞれ、スイッチング素子４４のソース電極およびゲート電極に接続されている。画素電極４６は、例えば、ＩＴＯ（インジウム・スズ・オキサイド）から構成されている。画素電極４６は、例えば、矩形状に形成され、図２に示した例では、ソース配線４１が延びる方向に沿って細長い長方形の形状に形成されている。
　本実施形態では、図３に示すように、アレイ基板（具体的には、ガラス基板）１２の上に、ゲート配線４２が形成されている。また、ゲート配線４２を覆うようにアレイ基板１２の上に、絶縁層３１が形成されている。絶縁層３１の上には絶縁層３２が形成されており、そして、絶縁層３２の上に画素電極４６が形成されている。なお、基板１２から絶縁層３２及び画素電極４６を含めてアレイ基板１２と称する場合もある。
　画素電極４６および絶縁層３２の上には、液晶層１３における液晶分子を配向させるための配向膜３０（３０Ａ）が形成されている。言い換えると、画素電極４６およびその外側に位置する絶縁層３２のうち液晶層１３と接する面には、配向膜３０（３０Ａ）が形成されている。本実施形態の配向膜３０は、液晶層１３に対して電圧を印加していない状態で配向膜３０の表面に対して液晶分子を垂直に配向させる材料（いわゆる垂直配向タイプの材料）から構成される。本実施形態の配向膜３０は、ポリイミドから構成されている。配向膜３０の厚さは、例えば、１００ｎｍ～２００ｎｍ程度である。なお、本実施形態では、画素電極４６および絶縁層３２が配向膜３０の下地となっているが、他の積層構造を採用した液晶パネルでは、上記とは異なる層が下地になる場合もある。
　本実施形態の画素電極４６（アレイ基板１２の表面）には、スリット３３（溝部、開口部、段差部）が設けられている。したがって、この画素電極４６に沿って形成される配向膜３０の表面には段差が生じている。この例では、図２に示すように、スリット３３は、所定幅の溝状に形成されている。具体的には、画素電極４６における長手方向中央位置と、長手方向の両端位置付近と、これらの中間位置とにそれぞれ形成されている。中間位置のスリット３３は平面視Ｖ字型をなす。また、中央位置のスリット３３は、画素電極４６の側縁に配置され、平面視三角形状をなす。さらに、両端側のスリット３３は、中央側のスリット３３とほぼ平行な直線状の形状をなす。各スリット３３は、ほぼ等間隔に配置されている。
　各スリット３３で配向膜３０の段差によって、図３に示した上下方向（両基板１１、１２の面方向と直交する方向）に対して液晶分子が傾くように配向状態を規制することができる。このスリット３３による段差により、配向膜３０に対するラビング処理を不要にすることができる。なお、スリット３３の深さは、例えば、図３に示すように、絶縁層３２に達する深さにすることができる。
　また、ＣＦ基板１１の内面側（液晶層１３側、アレイ基板１２との対向面側）には、図３に示すように、各画素電極４６に対応した位置にカラーフィルタ３６が並んで設けられている。カラーフィルタ３６は、所定の波長の光については透過を許容し、それ以外の波長の光については吸収する機能を有している。本実施形態のカラーフィルタ３６では、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の三色のものが設定されている。各カラーフィルタ３６は、例えば、Ｒ，Ｇ，Ｂの順番で配列されている。
　隣接する各色のカラーフィルタ３６の間には、隣のカラーフィルタ３６側からの光を遮光する遮光層３７（ブラックマトリックス）が設けられ、それによって、混色が防止されるようになっている。遮光層３７は、各カラーフィルタ３６を取り囲むように格子状に形成されている。
　また、カラーフィルタ３６の内面には、画素電極４６と同様に、例えばＩＴＯから構成された対向電極４８が形成されている。本実施形態の対向電極４８の内面側には、リブ３４（凸部、突起部、段差部）が設けられている。本実施形態の構成では、リブ３４は、対向電極４８の内面から対向するアレイ基板１２側へ突出しており、所定幅の細長い形状によって構成されている。リブ３４は、図２に示すように、平面視Ｖ字型に形成されており、アレイ基板１２側における互いに隣り合う各スリット３３のほぼ中間位置に並んで配置されている。各リブ３４は、その軸線方向が各スリット３３の延出方向とほぼ平行になるように形成されている。
　対向電極４８およびリブ３４の内面側には、液晶層１３における液晶分子を配向させるための配向膜３０（３０Ｂ）が形成されている。言い換えると、対向電極４８およびリブ３４のうち液晶層１３と接する面には、配向膜３０（３０Ｂ）が形成されている。したがって、対向電極４８から突出する各リブ３４によって、配向膜３０（３０Ｂ）の表面には、段差が形成されている。そして、この段差によって、図３に示した上下方向（両基板１１、１２の面方向と直交する方向）に対して液晶分子が傾くように配向状態を規制することができる。この段差により、配向膜３０に対するラビング処理を不要にすることができる。
　液晶パネル１０においては、製造される過程で配向膜３０（３０Ａ、３０Ｂ）に欠損部位５０が生じる場合がある。本実施形態の欠損部位５０は、修復インクからなる修復層３５が形成されており、その修復層３５によって、配向膜３０の欠損部位５０の修復が行われている。
　図４は、製造される過程において比較的大きな欠損部位５０が生じた場合のアレイ基板１２を示す平面図である。本実施形態の構成では、この欠損部位５０には、修復層３５が形成され、それによって配向膜３０の修復が完了している。
　修復層３５の形成は、図５（ａ）から（ｃ）に示すようにして実行される。図５（ａ）から（ｃ）は、修復層３５の形成工程を説明するための工程断面図である。
　まず、配向膜３０の成膜工程が終わった後、図５（ａ）に示すように、検査によって配向膜３０に欠損部位５０を発見する。
　次に、図５（ｂ）に示すように、検査で発見された欠損部位５０を含む領域（修復領域）５５を規定し、次いで、その修復領域５５に、修復インク６１が付与される修復スタンプ（リペアスタンプ）６０を近づける。具体的には、修復インク６１が下面に付着した修復スタンプ６０を治具６２で保持し、その修復スタンプ６０を修復領域５５のところまで移動させる。次に、修復スタンプ６０の修復インク６１を欠損部位５０に接触させ（矢印６５）、その後、修復スタンプ６０を移動させて（矢印５２）、欠損部位５０に修復インク６１を塗布する。修復インク６１の塗布が完了したら、修復スタンプ６０を修復領域５５から移動させる（矢印６６）。
　その後、図５（ｃ）に示すように、修復領域５５に塗布された修復インク６１を乾燥させて（矢印６４参照）、修復層３５を形成する。例えば修復インク６１が紫外線硬化樹脂の場合、紫外線を照射することによって修復層３５を硬化させる。このようにして、配向膜３０における欠損部位５０の修復が完了する。なお、ここでは、アレイ基板１２における絶縁層３２上の配向膜３０（３０Ａ）の欠損部位５０について例示しているが、ＣＦ基板１１における配向膜３０（３０Ｂ）についても同様のことが行われる。
　図６は、本願発明者が検討した修復手法を説明するためのアレイ基板１２の平面図である。図６では、欠損部位５０を持ったアレイ基板１２において、修復領域５５にて修復スタンプ６０を移動させて修復させる様子を示している。
　図６に示した手法では、修復スタンプ６０を修復領域５５の中央に配置し、次いで、修復スタンプ６０を渦巻き状に移動させて（矢印５３）、修復領域５５における欠損部位５０の修復を行う。この手法においては、欠損部位５０が小さく修復領域５５の面積が比較的小さい場合はよい。しかしながら、図６に示したような修復領域５５の面積が比較的大きい場合、修復スタンプ６０を渦巻き状に移動させると（矢印５３）、修復スタンプ６０のインク切れ（修復インクが足りなくなる）が発生する現象が生じることが本願発明者の検討によってわかった。
　すなわち、矢印５３のように修復スタンプ６０を移動させていくと、修復スタンプ６０の面積の６倍程度までは修復インクを塗布することができるが、それを越える範囲まで修復インクを塗布することは事実上困難である。したがって、面積が比較的大きい修復領域５５を修復する場合、修復スタンプ６０の修復インクが切れるごとに、修復インクの補充が必要となる。修復インクの容器は、基板１２を保持する基板ステージの外に設けられているので、一度、インク切れが起こると、修復工程のスループットは大幅に低下する。特に、基板１２がマザーガラスである場合には、修復インクの補充のための移動距離または移動時間は大きなものとなる。
　本願発明者は、図６に示した手法の問題を解決すべく鋭意検討した結果、図７に示した手法を想到するに至った。図７に示した本実施形態の手法は、修復スタンプ６０を修復領域５５の中央に配置した後、矢印７０に示すように、修復スタンプ６０を移動させて、再び、最初の位置（中央位置）に戻すことによって、修復領域５５における欠損部位５０の修復を行う。この修復スタンプ６０の移動（矢印７０）を繰り返すことによって、修復領域５５において修復インクの塗布を行う。
　図７に示した本実施形態の手法を用いると、図６に示した手法よりも、広い範囲で修復インクの塗布を実行することができる。それは、修復スタンプ６０が最初に配置された位置（例えば、中央位置）にはインク溜まりが残っており、修復スタンプ６０を最初に配置した位置に戻すことによって、実質的に修復インクの補充を行うことができることに基づく。この本願発明者が見出した新たな手法によれば、図６に示した手法と比較して、広い面積の修復領域５５において修復インクの塗布を実行することができる。
　なお、図７に示した修復スタンプ６０、修復領域５５などの寸法を例示的に示すと次の通りである。修復スタンプ６０の直径は、例えば１５０μｍ～３００μｍであり、修復スタンプ６０の面積は、例えば０．０１７～０．０７ｍｍ２である。また、修復スタンプ６０の底面の形状は円形であるが、修復スタンプ６０の底面の形状は円形に限らず他の形状（例えば、矩形など）であってもよい。修復スタンプ６０は、例えば、ＵＶ硬化樹脂材から構成されており、ＵＶ硬化樹脂材を成形した後にＵＶ照射によって硬化させて修復スタンプ６０として使用している。また、修復領域５５の面積は、例えば、０．０１７ｍｍ２（直径１５０μｍ）～２．２５ｍｍ２（１．５ｍｍ角）である。修復領域５５は、欠損部位５０に応じて決定すればよく、例えば、欠損部位５０の外周のＸ座標・Ｙ座標に基づいて規定することが可能である。本実施形態の修復スタンプ６０の底面の面積は、欠損部位５０の面積または修復領域５５の面積よりも小さく、修復スタンプ６０を移動させることによって、欠損部位５０を含む修復領域５５の修復が行われる。勿論、本実施形態の修復スタンプ６０を用いて、修復スタンプ６０の底面の面積よりも小さい欠損部位５０又は修復領域５５の修復を実行することは構わない。
　図８Ａ及び図８Ｂを参照しながら、さらに本実施形態の配向膜３０の修復方法について説明する。図８Ａ及び図８Ｂは、修復領域５５において修復スタンプ６０を移動させる手法を説明するための図である。
　図８Ａに示すように、まず、修復領域５５の中央位置に修復スタンプ６０を配置する。この中央位置の修復スタンプ６０ａがスタート位置になる。図８Ａに示した例では、修復スタンプ６０ａから、矢印７１ａのように移動させて、修復スタンプ６０ｂの位置に到達させる。次いで、修復スタンプ６０ｂの位置から、矢印７１ｂのように移動させて、再び、修復スタンプ６０ａの位置に戻す。このように、修復スタンプ６０を、最初の位置（６０ａ）から別の位置（６０ｂ）に移動させて、再び、最初の位置（６０ａ）に戻すことによって、最初の位置（６０ａ）にあるインク溜まりを利用することができ、修復スタンプ６０による塗布面積を広げることができる。
　続いて、戻ってきた修復スタンプ６０ａの位置から、矢印７２ａのように、修復スタンプ６０を移動させて、修復スタンプ６０ｃの位置に持ってくる。次いで、修復スタンプ６０ｃの位置から、矢印７２ｂのように移動させて、再び、修復スタンプ６０ａの位置に戻す。以後、このような移動を繰り返す。簡単に説明すると、修復スタンプ６０ａの位置から修復スタンプ６０ｄの位置に移動させて（矢印７３ａ）、次いで、修復スタンプ６０ａの位置に戻す（矢印７３ｂ）。同様に、修復スタンプ６０ａの位置から、それぞれ、修復スタンプ６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ、６０ｈ、６０ｉの位置に移動させて（矢印７４ａ、７５ａ、７６ａ、７７ａ、７８ａ）、次いで、修復スタンプ６０ａの位置に戻す（矢印７４ｂ、７５ｂ、７６ｂ、７７ｂ、７８ｂ）。
　このようにして、修復スタンプ６０により、修復領域５５における修復を行うことができる。図８Ｂでは、修復スタンプ６０の軌跡がわかるように表している。図８Ａおよび図８Ｂに示した例では、矢印７１～７８に示すように最初の位置（６０ａ）に８回戻ることによって、修復領域５５における修復インクの塗布が行われる。また、図６に示した手法では、修復スタンプ６０の面積の６倍程度しか塗布ができなかったのに対し、本実施形態の図８Ａ及び図８Ｂに示した手法では、それよりもかなり広い面積（例えば、約４０倍以上）の塗布を実行することができる。配向膜３０の修復工程を実行した後は、引き続き、後工程の液晶パネルの製造プロセスが実行されていくことになる。
　図９は、本実施形態の修復装置２００の構成を模式的に示している。本実施形態の修復装置２００は、配向膜３０の欠損部位５０を修復する装置である。修復装置２００は、上述した修復工程を実行することができる。また、図１０は、修復装置２００の構成を示すブロック図である。
　本実施形態の修復装置２００は、修復インク６１が付与される修復スタンプ６０と、修復スタンプ６０を移動させる移動装置１２０と、移動装置１２０を制御する制御装置１１０とから構成されている。なお、図９では、移動装置１２０および制御装置１１０は省略している。
　図９に示した構成例では、修復インク６１を供給するための供給ボックス８０とともに、修復領域５５を有する基板（アレイ基板）１２を保持するステージ９０が設けられている。ステージ９０の上には、基板１２として、配向膜３０が形成されたガラス基板が配置されている。本実施形態の配向膜３０は、インクジェット方式によって形成されている。なお、基板１２は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスであってもよいし、切り出した後の液晶パネルのサイズのガラスであってもよい。また、アレイ基板１２は例示であり、アレイ基板１２に代えて、ＣＦ基板１１を配置することもできる。
　供給ボックス８０は、修復スタンプ６０を洗浄する洗浄部８１と、修復インク６１を供給するインク供給部８２とを備えている。修復インク６１は、例えば、配向膜３０がポリイミドで構成されている場合、インクジェット用ポリイミド液を所定倍率で希釈した溶液である。また、洗浄部８１およびインク供給部８２の下方には廃液受け部８３が設けられている。なお、廃液受け部８３は、廃液回収タンク８４に連結されている。
　修復スタンプ６０は、スタンプ用治具６２に接続されている。また、スタンプ用治具６２は、移動装置１２０に接続されており、制御装置１１０による制御によって移動装置１２０を介して、スタンプ６０は移動して、所定の塗布動作を実行する。さらに、基板１２を保持するステージ９０も、制御装置１１０によって制御可能であり、加えて、ステージ９０およびスタンプ６０を共に、制御装置１１０によって連動して移動させることも可能である。具体的には、スタンプ６０を移動させる場合において、スタンプ６０を固定しておいて、代わりに、ステージ９０を移動させるような連動をさせることも可能である。
　本実施形態の制御装置１１０には、図１０に示すように、記憶装置１１２、入力装置１１４、出力装置１１６が接続されている。制御装置１１０は、例えば、ＣＰＵ（中央演算ユニット）から構成されている。記憶装置１１２は、ハードディスク、半導体メモリ、光ディスク（ＣＤ、ＤＶＤなど）、光磁気ディスク（ＭＯ）などである。入力装置１１４は、例えば、キーボード、マウス、タッチパネルなどであり、出力装置１１６は、表示デバイス（液晶ディスプレイ、ＣＲＴ、有機ＥＬディスプレイなど）または印字デバイス（レーザプリンターなど）である。制御装置１１０、記憶装置１１２、入力装置１１４および出力装置１１６は、パーソナル・コンピュータ（ＰＣ）によって構築することが可能である。
　制御装置１１０に接続された記憶装置１１２には、配向膜修復プログラム１１３が格納されている。配向膜修復プログラム１１３は、修復装置２００の動作を制御するプログラムであり、ここには、修復スタンプ６０の移動を制御するプログラムが含まれている。本実施形態の配向膜修復プログラム１１３は、修復領域５５に修復スタンプ６０を配置するステップ（ａ）と、ステップ（ａ）において配置した位置から、修復スタンプ６０を移動させるステップ（ｂ）と、ステップ（ｂ）において移動させた位置から、ステップ（ａ）において配置した位置に、修復スタンプ６０を再び移動させるステップ（ｃ）とを修復装置２００に実行させるプログラムである。このステップ（ａ～ｃ）の一例は、図８Ａにて説明した通りである。
　本実施形態の修復装置２００には、配向膜３０の欠損部位５０を検査する検査装置１３０が含まれている。検査装置１３０は、制御装置１１０に接続されており、検査装置１３０によって検出された欠損部位５０のデータは、制御装置１１０および記憶装置１１２に出力される。検査装置１３０は、撮像素子（例えば、ＣＣＤ、ＣＭＯＳイメージセンサ）から構成されている。また、検査装置１３０には、撮像素子によって得られたイメージデータから欠損部位５０を検出するソフトウエアも含まれているが、このソフトウエアは、記憶装置１１２に格納することも可能である。また、欠損部位５０のデータから修復領域５５を規定する処理は、制御装置１１０で行うことも可能であるし、検査装置１３０で行うことも可能である。なお、検査装置１３０は、配向膜３０の欠損部位５０を検出することができる機能を有していれば、具体的な構成は特に限定されるものではなく、適宜好適なものを採用することができる。
　なお、本実施形態の修復装置２００を構成する各要素（制御装置１１０など）の接続は、電気的接続に限らず、例えば、無線接続、光接続などを採用することが可能である。また、制御装置１１０と記憶装置１１２とを一体の構成にすることも可能であるし、入力装置１１４及び出力装置１１６とを一体の構成（例えば、タッチパネル式ディスプレイ）にすることも可能である。また、接続の一部をインターネットを経由したものにすることも可能であり、例えば、制御装置１１０と記憶装置１１２との間の接続をインターネットを経由するものにして、記憶装置１１２は、制御装置１１０とは離れた場所にあるサーバ内のハードディスクなどを使用することも可能である。
　本実施形態の修復装置２００を用いて修復動作を実行する場合、以下のようにすればよい。なお、上述したように、修復スタンプ６０の移動は、制御装置１１０によって制御された移動装置１２０によって実行される。また、本実施形態の移動装置１２０は、修復スタンプ６０をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の何れにも移動させることが可能である。
　図９に示すように、まず、修復スタンプ６０の底面を洗浄部８１に接触させて（矢印９１参照）、修復スタンプ６０を洗浄する。洗浄部８１には、洗浄溶剤（例えば、Ｎ－メチルピロリドン）が含まれている。その後、洗浄された修復スタンプ６０を移動して（矢印９２参照）、次いで、修復スタンプ６０の底面をインク供給部８２に接触させる（矢印９３参照）。すると、修復スタンプ６０に修復インク６１が付着する。
　次に、修復インク６１が付着した修復スタンプ６０を移動させて、ステージ９０の上方に配置する（矢印９４参照）。次いで、修復スタンプ６０は、基板１２の修復領域５５に移動し（矢印９５）、そこで、修復工程が実行されて（矢印７０）、修復層３５が形成される。修復工程の一例は、図８Ａで説明した通りである。
　その後、修復インク６１が無くなった修復スタンプ６０は移動し（矢印９６参照）、次の修復工程のために、インク供給部８２まで戻っていく（矢印９７参照）。次の修復工程を開始する場合には、インク供給部８２で修復インク６１を補給して（矢印９３参照）、以降は再び同様の処理を行えばよい。
　例えば、図１１に示した例では、基板１２上に修復領域５５は２つ（５５ａ、５５ｂ）存在する。したがって、修復領域５５ａで１回修復工程を行い、次いで、修復領域５５ｂでもう１回修復工程を実行すればよい。図６に示した手法では、１つの修復領域５５の修復だけで何度も修復インク６１を補充する必要があり、修復工程に非常に時間を要したが、それと比較すると、本実施形態の修復工程は短時間に完了させることが可能である。
　なお、図８Ａ及び図８Ｂに示した修正工程では、修復スタンプ６０を最初の位置（６０ａ）に８回戻すように移動させたが、それに限定されるものではない。修復スタンプ６０に付与した修復インク６１によっては８回戻す場合に限らず、例えば、図１２に示すように、修復スタンプ６０を移動させて、修復領域５５の全体を塗布するのに例えば４回戻すようにしてもよい。図１２に示した例では、右上の１／４を塗布しているが、ここでの修復スタンプ６０の移動は、矢印７９のように、修復スタンプ６０ａ→６０ｂ→６０ｃの位置へと進み、６０ａの位置に戻るものである。
　加えて、修復領域５５の形状も、例えば図８Ａに示した正方形に限らず、欠損部位５０の形状によって修復領域５５の形状を決定することができる。図１３は、修復領域５５が菱形の形状をしており、その修復領域５５において修復スタンプ６０による修復工程（矢印７０）が実行される。また、図１４は、長細い形状の修復領域５５を示している。それぞれの修復領域５５における修復スタンプ６０の移動ルート、および、何回、最初の位置（６０ａ）に戻すかなどは、適宜好適なものを決定することができる。加えて、修復領域５５の形状にあわせて複数種類の配向膜修復プログラム１１３を記憶装置１１２に格納しておくことも可能である。なお、本実施形態の配向膜修復プログラム１１３は、記憶装置１１２に格納した形態だけでなく、配向膜修復プログラム１１３を記録媒体（例えば、光ディスク、ハードディスク、半導体メモリなど）に格納した形態で提供することができる。あるいは、配向膜修復プログラム１１３が格納されたサーバから搬送波に乗せた形態にてインターネット経由で提供することも可能である。
　以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
　例えば、図２及び図３では、スリット３３およびリブ３４が形成された構造を示しているが、本発明の実施形態に係る技術は、そのようなスリット３３およびリブ３４が形成されていない構造にも適用可能である。また、本発明の実施形態に係る技術は、液晶層１３を構成する液晶分子を垂直に配向させる液晶パネルに限らず、垂直配向タイプ以外の液晶パネルの配向膜３０の修復にも適用可能である。また、配向膜３０がスピンコート法、スプレー法、インクジェット法のいずれの手法で形成されたものに対しても、本実施形態の修復工程は適用可能である。さらに、アレイ基板１２およびＣＦ基板１１は、ガラス基板からなるものを例示したが、それに限らず他の基板（例えば、樹脂基板）からなるものであっても、本発明の実施形態に係る技術は適用可能である。加えて、液晶表示装置１００のバックライト２０の構成は図１に示した直下型方式に限らず、他の構成（例えば、エッジライト方式）であっても構わない。また、バックライト２０は、線状光源のものに限らず、他の構成のもの（例えば、ＬＥＤ光源）を使用することも可能である。
　本発明によれば、より容易に配向膜の欠損部位を修復することができる液晶パネルの製造方法を提供することができる。
 １０ 液晶パネル
 １１ ＣＦ基板
 １２ アレイ基板
 １３ 液晶層
 １５ シール材
 １７、１８ 偏光板
 ２０ バックライト
 ２２ 線状光源
 ２４ ケース
 ２６ 光学シート
 ２８ フレーム
 ２９ ベゼル
 ３０ 配向膜
 ３１ 絶縁層
 ３２ 絶縁層
 ３３ スリット
 ３４ リブ
 ３５ 修復層
 ３６ カラーフィルタ
 ３７ 遮光層（ブラックマトリクス）
 ４１ ソース配線
 ４２ ゲート配線
 ４４ スイッチング素子
 ４６ 画素電極
 ４８ 対向電極
 ５０ 欠損部位
 ５５ 修復領域
 ６０ 修復スタンプ
 ６１ 修復インク
 ６２ スタンプ用治具
 ８０ 供給ボックス
 ８１ 洗浄部
 ８２ インク供給部
 ８３ 廃液受け部
 ８４ 廃液回収タンク
 ９０ ステージ
１００ 液晶表示装置
１１０ 制御装置
１１２ 記憶装置
１１３ 配向膜修復プログラム
１１４ 入力装置
１１６ 出力装置
１２０ 移動装置
１３０ 検査装置
２００ 修復装置

Claims (11)

  1. 　液晶パネルの製造方法であって、
    　配向膜が形成された基板を用意する工程と、
    　修復インクが付与される修復スタンプによって、前記配向膜の欠損部位を修復する工程と
    　を含み、
    　前記修復する工程は、
          前記基板のうち前記欠損部位を含む領域に、前記修復スタンプを配置するステップ（ａ）と、
          前記ステップ（ａ）において配置した位置から、前記修復スタンプを移動させるステップ（ｂ）と、
          前記ステップ（ｂ）において移動させた位置から、前記ステップ（ａ）において配置した位置に再び移動させるステップ（ｃ）と
    　を含む、液晶パネルの製造方法。
  2. 　前記修復する工程は、さらに、前記修復スタンプを移動させることによって前記欠損部位に塗布した前記修復インクを乾燥させることを特徴とする、請求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
  3. 　前記修復スタンプにおける前記基板に接する面の寸法は、前記欠損部位の面積よりも小さいことを特徴とする、請求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
  4. 　前記ステップ（ｃ）は、少なくとも４回実行されることを特徴とする、請求項１から３の何れか一つに記載の液晶パネルの製造方法。
  5. 　前記ステップ（ｃ）は、８回実行されることを特徴とする、請求項４に記載の液晶パネルの製造方法。
  6. 　互いに対向する一対の基板と、
    　前記一対の基板の間に配置された液晶層と
    を備え、
    　前記基板のうち前記液晶層に接する面には配向膜が形成されており、
    　前記配向膜の欠損部位には、修復層が形成されており、
    　前記修復層は、修復スタンプを最初に配置した位置から移動させ再び最初の位置に戻すことによって形成されていることを特徴とする、液晶パネル。
  7. 　配向膜の欠損部位を修復する装置であって、
    　修復スタンプと、
    　前記修復スタンプを移動させる移動装置と、
    　前記移動装置を制御する制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置は、
          前記配向膜の前記欠損部位を含む領域に、前記修復スタンプを配置するステップ（ａ）と、
          前記ステップ（ａ）において配置した位置から、前記修復スタンプを移動させるステップ（ｂ）と、
          前記ステップ（ｂ）において移動させた位置から、前記ステップ（ａ）において配置した位置に、前記修復スタンプを再び移動させるステップ（ｃ）と
    　を実行するように前記修復スタンプの移動を制御する、修復装置。
     
  8. 　さらに、前記配置膜の欠損部位を検査する検査装置を備えている、請求項７に記載の修復装置。
  9. 　配向膜の欠損部位を修復する修復スタンプを有する修復装置において配向膜の修復を実行させる配向膜修復プログラムであって、
    　前記配向膜修復プログラムは、前記修復装置に以下のステップ：
          前記欠損部位を含む領域に、前記修復スタンプを配置するステップ（ａ）と、
          前記ステップ（ａ）において配置した位置から、前記修復スタンプを移動させるステップ（ｂ）と、
          前記ステップ（ｂ）において移動させた位置から、前記ステップ（ａ）において配置した位置に、前記修復スタンプを再び移動させるステップ（ｃ）と
    　を実行させることを特徴とする、配向膜修復プログラム。
  10. 　前記配向膜修復プログラムは、前記ステップ（ｂ）および（ｃ）を繰り返し行うことによって、前記欠損部位を含む領域の内で前記修復スタンプを移動させることを特徴とする、請求項９に記載の配向膜修復プログラム。
  11. 　請求項９または１０に記載の配向膜修復プログラムを格納した記録媒体。
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