CN102460280A - 液晶面板的制造方法、液晶面板和修复装置 - Google Patents

液晶面板的制造方法、液晶面板和修复装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够更容易地修复取向膜的缺损部位的液晶面板的制造方法。该液晶面板的制造方法包括在形成有取向膜(30)的基板(12),利用被提供修复墨(61)的修复印模(60)修复取向膜(30)的缺损部位(50)的工序。修复工序包括:将修复印模(60)配置在包含缺损部位(50)的区域(修复区域)(55)的步骤(a);使修复印模(60)从在步骤(a)中配置的位置(60a)移动的步骤(b);和使修复印模(60)从在步骤(b)中移动到的位置(60b)再次移动到在步骤(a)中配置的位置(60a)的步骤(c)。

Description

液晶面板的制造方法、液晶面板和修复装置
技术领域
本发明涉及液晶面板的制造方法、液晶面板和修复装置。特别涉及液晶面板的取向膜的修复技术。
背景技术
作为液晶显示装置的构成部件的液晶面板具有将一对基板以确保规定的间隙的状态相对的结构。在该基板间的间隙封入含有液晶分子的液晶层。此外,在两个基板的与液晶层接触的面形成有用于限制液晶分子的取向状态的取向膜(例如专利文献1等)。
在该取向膜由于以下原因而存在产生局部的针孔的可能性。
(1)附着有在取向膜的成膜工序中混入的异物,伴随着该异物的除去,取向膜局部地欠缺而产生针孔。
(2)对取向膜的基底(像素电极或对置电极等)的贴着性局部恶化,在该部分,在成膜时取向膜材料裂开,产生针孔。
(3)在使用使液晶分子垂直取向的材料作为取向膜材料的情况下,对取向膜的基底的贴着性存在变差的倾向,与上述(2)相互结合而易于产生针孔。
(4)在通过在取向膜的基底形成凹部或凸部、在取向膜的表面形成台阶来限制液晶分子的取向状态的情况下,对基底的取向膜的敷设(铺设)面积变大,与上述(2)相互结合而易于产生针孔。
在由于上述原因而在取向膜产生针孔的情况下,在该部位不会正常地显示图像。因此,根据针孔的大小或形成位置,产生必须将取向膜全部剥离重新成膜等问题,产生制造成本变高的结果。
根据专利文献1中公开的技术,提案有在取向膜检测出针孔后将取向膜修补剂转印至针孔的印模方法。根据该盖印模法,通过将附着有取向膜修补剂的转印头按压在针孔来进行针孔的修补,因此能够容易地进行修补,并且能够容易地进行修补位置的膜厚的控制。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开WO2007-132586号公报
发明内容
发明要解决的问题
当使用在专利文献1中公开的盖印模法时,在局部产生的针孔比转印头的转印部分小的情况下具有效果。但是,实际上在针孔比转印头的转印部分大的情况下,必须进行多次取向膜修补剂的转印。一旦进行了转印,则需要重新在转印头涂上取向膜修补剂,再次进行转印。而且,装取向膜修补剂的容器设置在形成有取向膜的基板之外,因此在该基板为母玻璃的情况下,多次进行转印而使得转印头的移动距离变长,因此,针孔的修补工序的总处理能力(throughput)降低。
而且,作为取向膜的形成方法,在旋涂法和喷涂法之外存在喷墨法。在利用喷墨法形成取向膜的情况下,存在从喷墨头的喷嘴不喷出涂敷液的情况,在这种情况下,存在产生比较大的针孔(喷嘴喷出不良引起的缺陷)的可能性。于是寻求这样的针孔的修补也能够容易地进行的方法。
本发明是鉴于这一点而完成的,其主要目的在于提供能够更容易地修复取向膜的缺陷的液晶面板的制造方法。
用于解决问题的手段
本发明的液晶面板的制造方法,其特征在于,包括:准备形成有取向膜的基板的工序:和利用被提供修复墨的修复印模修复上述取向膜的缺损部位的工序,其中,上述修复工序包括:将上述修复印模配置在上述基板中的包含上述缺损部位的区域的步骤(a);使上述修复印模从在上述步骤(a)中配置的位置移动的步骤(b);和使上述修复印模从在上述步骤(b)中移动到的位置再次移动到在上述步骤(a)中配置的位置的步骤(c)。
在一个优选实施方式中,上述修复工序进一步通过移动上述修复印模而使涂敷在上述缺损部位的上述修复墨干燥。
在一个优选实施方式中,上述修复印模的与上述基板接触的面的尺寸比上述缺损部位的面积小。
在一个优选实施方式中,上述步骤(c)至少执行4次。
在一个优选实施方式中,上述步骤(c)执行8次。
本发明的液晶面板包括:彼此相对的一对基板;和配置在上述一对基板之间的液晶层,其中,在上述基板中的与上述液晶层接触的面形成有取向膜,在上述取向膜的缺损部位形成有修复层,上述修复层是通过使修复印模从最初配置的位置移动并再次返回到最初的位置而形成的。
本发明的修复装置是修复取向膜的缺损部位的装置,该修复装置的特征在于,包括:修复印模;使上述修复印模移动的移动装置;和控制上述移动装置的控制装置,其中,上述控制装置以执行如下步骤的方式控制上述修复印模的移动:将上述修复印模配置在上述取向膜的包含上述缺损部位的区域的步骤(a);使上述修复印模从在上述步骤(a)中配置的位置移动的步骤(b);和使上述修复印模从在上述步骤(b)中移动到的位置再次移动到在上述步骤(a)中配置的位置的步骤(c)。
在一个优选实施方式中,还包括对上述配置膜的缺损部位进行检查的检查装置。
本发明的取向膜修复程序,其特征在于:上述取向膜修复程序使修复装置进行取向膜的修复,该修复装置具有修复取向膜的缺损部位的修复印模,上述取向膜修复程序使上述修复装置执行以下的步骤:将上述修复印模配置在包含上述缺损部位的区域的步骤(a);使上述修复印模从在上述步骤(a)中配置的位置移动的步骤(b);和使上述修复印模从在上述步骤(b)中移动到的位置再次移动到在上述步骤(a)中配置的位置的步骤(c)。
在一个优选实施方式中,上述取向膜修复程序通过反复执行上述步骤(b)和(c),使上述修复印模在包含上述缺损部位的区域内移动。
本发明的记录介质是存储有上述取向膜修复程序的记录介质。
发明的效果
根据本发明,在基板中包含缺损部位的区域配置修复印模,接着,在使修复印模从该配置的位置移动后,使其再次移动至最初配置的位置,这样修复缺损部位。因此,与使其从最初配置的位置持续移动的情况相比,能够效率良好地使用提供给修复印模的修复墨,因此,能够修复更大范围的缺损部位。其结果是,能够更容易地修复取向膜的缺陷。
附图说明
图1是具备本发明的实施方式的液晶面板10的液晶显示装置100的截面图。
图2是将阵列基板12的上表面的一部分放大表示的平面图。
图3是将液晶面板10的一部分放大表示的截面图。
图4是阵列基板12的上表面的一部分的平面图。
图5(a)~(c)是用于说明修复层35的形成工序的工序截面图。
图6是用于说明本申请的发明人研究得到的修复方法的阵列基板12的平面图。
图7是用于说明本发明的实施方式的修复工序的阵列基板12的平面图。
图8A是用于说明修复印模60的移动的平面图。
图8B是用于说明修复印模60的移动的平面图。
图9是示意地表示本发明的实施方式的修复装置200的结构的图。
图10是表示本发明的实施方式的修复装置200的结构的框图。
图11是包含修复区域的阵列基板12的上表面的一部分的平面图。
图12是用于说明修复印模60的移动的平面图。
图13是用于说明修复印模60的移动的平面图。
图14是用于说明修复印模60的移动的平面图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式。在以下的附图中,为了说明的简洁,以相同的参照附图标记表示实质上具有相同功能的构成要素。另外,本发明并不限于以下的实施方式。
首先,参照图1~图3,对具备通过本发明的实施方式的制造方法所得到的液晶面板10的液晶显示装置100进行说明。
图1示意地表示本实施方式的具备液晶面板10的液晶显示装置100的截面结构。图1所示的液晶显示装置100包括:液晶面板10;和配置在液晶面板的背面侧(图1中的下侧)的作为外部光源的背光源20。液晶面板10和背光源20通过从液晶面板10的表面侧覆盖的边框29被组装并被保持。
背光源20包括多个线状光源(例如冷阴极管)22和收纳光源22的箱体24。箱体24具有朝向表面侧(液晶面板10一侧)开口的箱形形状,线状光源22在箱体24内平行地排列。
此外,在箱体24的开口,叠层地配置有多个光学片26。
光学片26例如从背面侧起依次包括扩散板、扩散片、透镜片和亮度提高片。进一步,为了将光学片26夹于箱体24来保持,在箱体24设置有大致框型的框架28。
液晶面板10一般整体具有矩形形状,包括一对透光性基板(玻璃基板)11和12。两个基板11和12使用在制造工序中分别从被称为母玻璃的大型母材切出的部分。
两个基板11和12相互相对地配置,在其间设置有液晶层13。液晶层13包含光学特性随着基板11和12之间的电场施加而变化的液晶材料。在基板11和12的外缘部设置有密封材15来密封液晶层13。基板11和12之间的间隙由间隔物(未图示)和密封材15确保。间隔物例如由能够弹性变形的树脂制作,具有粒状(球形),在液晶层13中的规定位置分散地配置有多个。此外,在两个基板的外表面分别粘贴有偏光板17和18。
在本实施方式中,两个基板11和12中的表面侧为彩色滤光片基板(CF基板)11,而背面侧为阵列基板12。图2将阵列基板12的上表面的一部分放大表示。此外,图3将两个基板11和12的截面的一部分放大表示。
如图2所示,在阵列基板12的上表面(液晶层13一侧、CF基板11的相对面一侧)设置有开关元件(例如TFT)44和像素电极46。在开关元件44和像素电极46的周围,以包围的方式设置有形成为格子状的源极配线41和栅极配线42。源极配线41和栅极配线42分别与开关元件44的源极电极和栅极电极连接。像素电极46例如包含ITO(氧化铟锡)。像素电极46例如形成为矩形,在图2所示的例子中,沿源极配线41延伸的方向形成为细长的长方形形状。
在本实施方式中,如图3所示,在阵列基板(具体而言玻璃基板)12上形成有栅极配线42。此外,以覆盖栅极配线42的方式在阵列基板12上形成有绝缘层31。在绝缘层31上形成有绝缘层32,而且,在绝缘层32上形成有像素电极46。另外,也存在从基板12起包含绝缘层32和像素电极46的称为阵列基板12的情况。
在像素电极46和绝缘层32上形成有用于使液晶层13的液晶分子取向的取向膜30(30A)。换言之,在像素电极46和位于其外侧的绝缘层32中的与液晶层13接触的面形成有取向膜30(30A)。本实施方式的取向膜30包含在未对液晶层13施加电压的状态下使液晶分子与取向膜30的表面垂直地取向的材料(所谓的垂直取向型材料)。本实施方式的取向膜30包含聚酰亚胺。取向膜30的厚度例如为100nm~200nm左右。另外,在本实施方式中,像素电极46和绝缘层32成为取向膜30的基底,而在采用其他的叠层结构的液晶面板中,也存在与上述不同的层成为基底的情况。
在本实施方式的像素电极46(阵列基板12的表面)设置有缝隙(狭缝)33(槽部、开口部、台阶部)。因此,在沿该像素电极46形成的取向膜30的表面产生台阶。在本例中,如图2所示,缝隙33形成为规定宽度的槽状。具体而言,分别在像素电极46的长度方向中央位置、长度方向的两端位置附近、和它们的中间位置形成。中间位置的缝隙33俯视时呈V字型。此外,中央位置的缝隙33配置在像素电极46的侧缘,俯视时呈三角形。进一步,两端侧的缝隙33呈与中央侧的缝隙33大致平行的直线形形状。各缝隙33大致等间隔地配置。
通过由各缝隙33形成的取向膜30的台阶,能够限制取向状态,使得液晶分子相对于图3所示的上下方向(与两个基板11、12的面方向正交的方向)倾斜。通过上述由缝隙33形成的台阶,能够不需要对取向膜30的摩擦处理。另外,如图3所示,缝隙33的深度例如能够为到达绝缘层32的深度。
此外,如图3所示,在CF基板11的内面侧(液晶层13一侧、与阵列基板12相对面一侧),在与各像素电极46对应的位置并列设置有彩色滤光片36。彩色滤光片36具有容许规定波长的光透过,对除此之外的波长的光吸收的功能。在本实施方式的彩色滤光片36,设定有R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)三种颜色的滤光片。各彩色滤光片36例如按R、G、B的顺序排列。
在相邻的各种颜色的彩色滤光片36之间设置有遮蔽来自相邻的彩色滤光片36一侧的光的遮光层37(黑矩阵),由此防止混色。遮光层37以包围各彩色滤光片36的方式形成为格子状。
此外,在彩色滤光片36的内表面,与像素电极46一样形成有例如包含ITO的对置电极48。在本实施方式的对置电极48的内表面侧设置有肋34(凸部、突起部、台阶部)。在本实施方式的结构中,肋34从对置电极48的内表面起向相对的阵列基板12一侧突出,形成为规定宽度的细长形状。如图2所示,肋34俯视时呈V字型,在阵列基板12一侧的相互相邻的各缝隙33的大致中间位置并列配置。各肋34以其轴线方向与各缝隙33的延伸方向大致平行的方式形成。
在对置电极48和肋34的内表面侧形成有用于使液晶层13的液晶分子取向的取向膜30(30B)。换言之,在对置电极48和肋34中的与液晶层13接触的面形成有取向膜30(30B)。因此,通过从对置电极48突出的各肋34,在取向膜30(30B)的表面形成台阶。通过该台阶,能够限制取向状态,使得液晶分子相对于图3所示的上下方向(与两个基板11、12的面方向正交的方向)倾斜。通过该台阶,能够不需要对取向膜30进行摩擦处理。
在液晶面板10,存在在制造的过程中在取向膜30(30A、30B)产生缺损部位50的情况。本实施方式的缺损部位50形成包含修复墨(ink)的修复层35,利用该修复层35进行取向膜30的缺损部位50的修复。
图4是表示在制造过程中产生比较大的缺损部位50的情况下的阵列基板12的平面图。在本实施方式的结构中,在该缺损部位50形成修复层35,由此完成取向膜30的修复。
修复层35的形成如图5(a)~(c)所示那样进行。图5(a)~(c)是用于说明修复层35的形成工序的工序截面图。
首先,在取向膜30的成膜工序结束后,如图5(a)所示,通过检查在取向膜30发现缺损部位50。
接着,如图5(b)所示,规定包含通过检查发现的缺损部位50的区域(修复区域)55,接着,使被提供修复墨61的修复印模(修理印模)60接近该修复区域55。具体而言,利用夹具62保持在下表面附着有修复墨61的修复印模60,使该修复印模60移动至修复区域55处。接着,使修复印模60的修复墨61与缺损部位50接触(箭头65),然后,使修复印模60移动(箭头52),将修复墨61涂敷在缺损部位50。当修复墨61的涂敷完成后,使修复印模60从修复区域55移动(箭头66)。
然后,如图5(c)所示,使涂敷在修复区域55的修复墨61干燥(参照箭头64),形成修复层35。例如在修复墨61为紫外线固化树脂的情况下,通过照射紫外线使修复层35固化。这样,取向膜30的缺损部位50的修复完成。另外,此处对阵列基板12的绝缘层32上的取向膜30(30A)的缺损部位50进行了例示,但是对CF基板11的取向膜30(30B)也同样能够进行。
图6是用于说明本申请的发明人研究得到的修复方法的阵列基板12的平面图。在图6中表示在具有缺损部位50的阵列基板12,在修复区域55使修复印模60移动进行修复的状况。
在图6所示的方法中,将修复印模60配置在修复区域55的中央,接着,使修复印模60漩涡状地移动(箭头53),进行修复区域55中的缺损部位50的修复。该方法可用于缺损部位50小、修复区域55的面积比较小的情况。但是,通过本申请的发明人的研究发现,在如图6所示那样修复区域55的面积比较大的情况下,如果使修复印模60漩涡状地移动(箭头53),则会发生修复印模60的墨用尽(修复墨不足)的现象。
即,如果如箭头53那样使修复印模60移动,则虽然能够将修复墨涂敷至修复印模60的面积的6倍左右的程度,但是事实上难以将修复墨涂敷至超过这个范围的程度。因此,在修复面积比较大的修复区域55的情况下,每当修复印模60的修复墨用尽,就需要进行修复墨的补充。因为修复墨的容器设置在保持基板12的基板载置台之外,所以,一旦发生墨用尽的情况,则修复工序的总处理能力会大幅下降。特别是在基板12为母玻璃的情况下,用于修复墨的补充的移动距离和移动时间较大。
本申请的发明人在为了解决图6所示的方法的问题而进行了深入研究,其结果是,想到图7所示的方法。图7所示的本实施方式的方法中,在将修复印模60配置在修复区域55的中央之后,如箭头70所示那样使修复印模60移动,再次返回到最初的位置(中央位置),由此进行修复区域55中的缺损部位50的修复。通过反复进行该修复印模60的移动(箭头70),在修复区域55进行修复墨的涂敷。
使用图7所示的本实施方式的方法,相比图6所示的方法能够在较大的范围内进行修复墨的涂敷。这是因为,在修复印模60最初配置的位置(例如中央位置)残留有墨的积存,通过使修复印模60返回到最初配置的位置,实质上能够进行修复墨的补充。根据本申请的发明人发现的新方法,与图6所示的方法相比,能够在较大面积的修复区域55中进行修复墨的涂敷。
另外,以下对图7所示的修复印模60、修复区域55等的尺寸进行例示。修复印模60的直径例如为150μm~300μm,修复印模60的面积例如为0.017~0.07mm2。此外,修复印模60的底面的形状为圆形,但是修复印模60的底面的形状并不限于圆形,也可以为其他形状(例如矩形等)。修复印模60例如包含UV固化树脂,在将UV固化树脂材料成形后通过UV照射使其固化,作为修复印模60使用。此外,修复区域55的面积例如为0.017mm2(直径150μm)~2.25mm2(1.5mm见方)。修复区域55根据缺损部位50决定即可,例如能够根据缺损部位50的外周的X坐标和Y坐标来规定。本实施方式的修复印模60的底面的面积比缺损部位50的面积或修复区域55的面积小,通过使修复印模60移动,进行包含缺损部位50的修复区域55的修复。当然,也可以使用本实施方式的修复印模60进行比修复印模60的底面的面积小的缺损部位50或修复区域55的修复。
参照图8A和图8B,进一步对本实施方式的取向膜30的修复方法进行说明。图8A和图8B是用于说明在修复区域55中使修复印模60移动的方法的图。
如图8A所示,首先,在修复区域55的中央位置配置修复印模60。该中央位置的修复印模60a为开始位置。在图8A所示的例子中,从修复印模60a如箭头71a那样移动,到达修复印模60b的位置。然后,从修复印模60b的位置如箭头71b那样移动,再次返回到修复印模60a的位置。这样,通过使修复印模60从最初的位置(60a)移动到其他位置(60b)并再次返回到最初的位置(60a),能够利用位于最初的位置(60a)的墨的积存,扩大修复印模60的涂敷面积。
接着,使修复印模60从返回来的修复印模60a的位置如箭头72a那样移动,到达修复印模60c的位置。然后,从修复印模60c的位置如箭头72b那样移动,再次返回到修复印模60a的位置。之后,反复进行这样的移动。简单地说明,就是从修复印模60a的位置移动到修复印模60d的位置(箭头73a),然后返回到修复印模60a的位置(箭头73b)。同样,从修复印模60a的位置,分别移动到修复印模60e、60f、60g、60h、60i的位置(箭头74a、75a、76a、77a、78a),然后返回到修复印模60a的位置(箭头74b、75b、76b、77b、78b)。
这样,能够利用修复印模60进行修复区域55的修复。在图8B,修复印模60的轨迹以可理解的方式表示。在图8A和图8B所示的例子中,通过如箭头71~78所示那样返回最初的位置(60a)8次,能够进行修复区域55中的修复墨的涂敷。此外,利用图6所示的方法仅能够进行修复印模60的面积的6倍左右的涂敷,与此相对,利用本实施方式的图8A和图8B所示的方法,能够进行与图6所示的方法相比更大面积(例如约40倍以上)的涂敷。在进行取向膜30的修复工序之后,接着进行之后工序的液晶面板的制造工艺。
图9示意地表示本实施方式的修复装置200的结构。本实施方式的修复装置200是修复取向膜30的缺损部位50的装置。修复装置200能够进行上述的修复工序。此外,图10是表示修复装置200的结构的框图。
本实施方式的修复装置200包括:被提供修复墨61的修复印模60、使修复印模60移动的移动装置120和控制移动装置120的控制装置110。另外,在图9中省略移动装置120和控制装置110。
在图9所示的结构例中,设置有用于供给修复墨61的供给盒80,并且设置有保持具有修复区域55的基板(阵列基板)12的载置台90。在载置台90上,作为基板12配置有形成有取向膜30的玻璃基板。本实施方式的取向膜30通过喷墨方式形成。另外,基板12既可以为按液晶面板的尺寸切出之前的母玻璃,也可以为切出后的液晶面板的尺寸的玻璃。此外,阵列基板12仅为例示,还能够代替阵列基板12配置CF基板11。
供给盒80包括:清洗修复印模60的清洗部81和供给修复墨61的墨供给部82。修复墨61例如在取向膜30包含聚酰亚胺的情况下为将喷墨用聚酰亚胺液按规定倍率稀释后的溶液。此外,在清洗部81和墨供给部82的下方设置有废液接收部83。另外,废液接收部83与废液回收容器84连结。
修复印模60与盖印模用夹具62连接。此外,盖印模用夹具62与移动装置120连接,印模60按照控制装置110的控制、通过移动装置120移动,进行规定的涂敷动作。进一步,保持基板12的载置台90也能够通过控制装置110控制,而且,还能够通过控制装置110使载置台90和印模60一起连动地移动。具体而言,在使印模60移动的情况下,还能够进行固定印模60而使载置台90移动的连动。
如图10所示,本实施方式的控制装置110与存储装置112、输入装置114、输出装置116连接。控制装置110例如包括CPU(中央运算单元)。存储装置112是硬盘、半导体存储器、光盘(CD、DVD等)、光磁盘(MO)等。输入装置114例如是键盘、鼠标、触摸面板等,输出装置116是显示设备(液晶显示器、CRT、有机EL显示器等)或打字设备(激光打印机等)。控制装置110、存储装置112、输入装置114和输出装置116能够通过个人计算机(PC)构筑。
在与控制装置110连接的存储装置112中存储有取向膜修复程序113。取向膜修复程序113是控制修复装置200的动作的程序,此处,包括控制修复印模60的移动的程序。本实施方式的取向膜修复程序113是使修复装置200执行如下步骤的程序:将修复印模60配置在修复区域55的步骤(a);使修复印模60从在步骤(a)中配置的位置移动的步骤(b);和使修复印模60从步骤(b)中移动到的位置再次移动到在步骤(a)中配置的位置的步骤(c)。该步骤(a)~(c)的一个例子即如利用图8A所说明的那样。
在本实施方式的修复装置200中包括检查取向膜30的缺损部位50的检查装置130。检查装置130与控制装置110连接,利用检查装置130检查出的缺损部位50的数据被输出到控制装置110和存储装置112。检查装置130包括摄像元件(例如CCD、CMOS图像传感器)。此外,在检查装置130中还包含基于利用摄像元件得到的图像数据检查缺损部位50的软件,但是该软件也能够存储在存储装置112中。此外,基于缺损部位50的数据规定修复区域55的处理,既能够由控制装置110进行,也能够由检查装置130进行。另外,检查装置130只要具有能够检查取向膜30的缺损部位50的功能,具体结构就没有特别限定,能够适当地采用合适的结构。
另外,本实施方式的修复装置200包括的各要素(控制装置110等)的连接并不限于电连接,例如能够采用无线连接、光连接等。此外,既能够使控制装置110与存储装置112一体地构成,也能够使输入装置114与输出装置116一体地构成(例如触摸面板式显示器)。此外,还能够使连接的一部分经由互联网,例如使控制装置110与存储装置112之间的连接经由互联网,存储装置112还能够使用位于与控制装置110分离的场所的服务器内的硬盘等。
在使用本实施方式的修复装置200进行修复动作的情况下,按照如下所述进行即可。另外,如上所述,修复印模60的移动由通过控制装置110控制的移动装置120进行。此外,本实施方式的移动装置120能够使修复印模60在X方向、Y方向、Z方向中的任意方向上移动。
如图9所示,首先,使修复印模60的底面与清洗部81接触(参照箭头91),清洗修复印模60。在清洗部81中包含清洗溶剂(例如N-甲基吡咯烷酮)。然后移动已经清洗的修复印模60(参照箭头92),接着,使修复印模60的底面与墨供给部82接触(参照箭头93)。于是,修复墨61附着在修复印模60。
接着,使附着有修复墨61的修复印模60移动,配置在载置台90的上方(参照箭头94)。然后,修复印模60向基板12的修复区域55移动(箭头95),由此,进行修复工序(箭头70),形成修复层35。修复工序的一个例子即如利用图8A所说明的那样。
然后,移动已没有修复墨61的修复印模60(参照箭头96),为了进行下面的工序而返回到墨供给部82(参照箭头97)。在开始下面的修复工序的情况下,在墨供给部82补给修复墨61(参照箭头93),以后再次进行同样的处理即可。
例如,在图11所示的例子中,在基板12上存在两个修复区域55(55a、55b)。因此,在修复区域55a进行一次修复工序,然后在修复区域55b再进行一次修复工序即可。在图6所示的方法中,仅一个修复区域55的修复需要多次补充修复墨61,在修复工序中非常耗费时间,与此相比,本实施方式的修复工序能够在短时间内完成。
另外,在图8A和图8B所示的修复工序中,使修复印模60以返回最初的位置(60a)8次的方式移动,但是并不限于此。根据提供给修复印模60的修复墨61,并不限于返回8次的情况,例如如图12所示,也可以使修复印模60移动,涂敷整个修复区域55却返回例如4次。在图12所示的例子中,涂敷右上的1/4,此处的修复印模60的移动如箭头79所示,向着修复印模60a→60b→60c的位置行进,并返回到60a的位置。
而且,修复区域55的形状也不限于例如图8A所示的正方形,而能够根据缺损部位50的形状决定修复区域55的形状。在图13,修复区域55为菱形形状,在该修复区域55利用修复印模60进行修复工序(箭头70)。此外,图14表示细长形状的修复区域55。对各个修复区域55中的修复印模60的移动路径和返回到最初的位置(60a)几次等,能够适当地决定。而且,还能够与修复区域55的形状一致地将多种取向膜修复程序113存储在存储装置112中。另外,本实施方式的取向膜修复程序113不仅能够以存储在存储装置112中的方式提供,也能够以将取向膜修复程序113存储在记录介质(例如光盘、硬盘、半导体存储器等)的方式提供。或者,也能够从存储有取向膜修复程序113的服务器以载于载波的方式经由互联网提供。
以上对本发明的优选实施方式进行了说明,这样的记述并不是限制事项,当然能够进行各种变更。
例如,在图2和图3表示形成有缝隙33和肋34的结构,但是本发明的实施方式的技术也能够适用于不形成这样的缝隙33和肋34的结构。此外,本发明的实施方式的技术并不限于使液晶层13包含的液晶分子垂直地取向的液晶面板,也能够适用于垂直取向型以外的液晶面板的取向膜30的修复。此外,对利用旋涂法、喷涂法、喷墨法中的任意方法形成取向膜30的区域,本实施方式的修复工序均能够应用。进一步,阵列基板12和CF基板11例示了包括玻璃基板的情况,但是并不限于此,即使是包括其他基板(例如树脂基板)的阵列基板12和CF基板11,本发明的实施方式的技术也能够应用。而且,液晶显示装置100的背光源20的结构并不限于图1所示的正下方型方式,也可以为其他结构(例如边光方式)。此外,背光源20并不限于线状光源,也能够使用其他结构的光源(例如LED光源)。
产业上的可利用性
根据本发明,能够提供能够更容易地修复取向膜的缺损部位的液晶面板的制造方法。
附图标记的说明
10液晶面板
11CF基板
12阵列基板
13液晶层
15密封材
17、18偏光板
20背光源
22线状光源
24箱体
26光学片
28框架
29边框
30取向膜
31绝缘层
32绝缘层
33缝隙
34肋
35修复层
36彩色滤光片
37遮光层(黑矩阵)
41源极配线
42栅极配线
44开关元件
46像素电极
48对置电极
50缺损部位
55修复区域
60修复印模
61修复墨
62盖印模用夹具
80供给盒
81清洗部
82墨供给部
83废液接收部
84废液回收容器
90载置台
100液晶显示装置
110控制装置
112存储装置
113取向膜修复程序
114输入装置
116输出装置
120移动装置
130检查装置
200修复装置

Claims (11)

1.一种液晶面板的制造方法,其特征在于,包括:
准备形成有取向膜的基板的工序:和
利用被提供修复墨的修复印模修复所述取向膜的缺损部位的工序,其中
所述修复工序包括:
将所述修复印模配置在所述基板中的包含所述缺损部位的区域的步骤(a);
使所述修复印模从在所述步骤(a)中配置的位置移动的步骤(b);和
使所述修复印模从在所述步骤(b)中移动到的位置再次移动到在所述步骤(a)中配置的位置的步骤(c)。
2.如权利要求1所述的液晶面板的制造方法,其特征在于:
所述修复工序进一步通过移动所述修复印模而使涂敷在所述缺损部位的所述修复墨干燥。
3.如权利要求1所述的液晶面板的制造方法,其特征在于:
所述修复印模的与所述基板接触的面的尺寸比所述缺损部位的面积小。
4.如权利要求1~3中任一项所述的液晶面板的制造方法,其特征在于:
所述步骤(c)至少执行4次。
5.如权利要求4所述的液晶面板的制造方法,其特征在于:
所述步骤(c)执行8次。
6.一种液晶面板,其特征在于,包括:
彼此相对的一对基板;和
配置在所述一对基板之间的液晶层,其中
在所述基板中的与所述液晶层接触的面形成有取向膜,
在所述取向膜的缺损部位形成有修复层,
所述修复层是通过使修复印模从最初配置的位置移动并再次返回到最初的位置而形成的。
7.一种修复装置,其特征在于:
其是修复取向膜的缺损部位的装置,
所述修复装置包括:
修复印模;
使所述修复印模移动的移动装置;和
控制所述移动装置的控制装置,其中
所述控制装置以执行如下步骤的方式控制所述修复印模的移动:
将所述修复印模配置在所述取向膜的包含所述缺损部位的区域的步骤(a);
使所述修复印模从在所述步骤(a)中配置的位置移动的步骤(b);和
使所述修复印模从在所述步骤(b)中移动到的位置再次移动到在所述步骤(a)中配置的位置的步骤(c)。
8.如权利要求7所述的修复装置,其特征在于:
还包括对所述取向膜的缺损部位进行检查的检查装置。
9.一种取向膜修复程序,其特征在于:
所述取向膜修复程序使修复装置进行取向膜的修复,该修复装置具有修复取向膜的缺损部位的修复印模,
所述取向膜修复程序使所述修复装置执行以下的步骤:
将所述修复印模配置在包含所述缺损部位的区域的步骤(a);
使所述修复印模从在所述步骤(a)中配置的位置移动的步骤(b);和
使所述修复印模从在所述步骤(b)中移动到的位置再次移动到在所述步骤(a)中配置的位置的步骤(c)。
10.如权利要求9所述的取向膜修复程序,其特征在于:
所述取向膜修复程序通过反复执行所述步骤(b)和(c),使所述修复印模在包含所述缺损部位的区域内移动。
11.一种记录介质,其特征在于:
存储有权利要求9或10所述的取向膜修复程序。
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