JP2007132857A - 画像処理装置、画像処理方法、描画装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】金属インクによる描画領域を正確に特定可能な画像処理装置等を提供することを課題とする。
【解決手段】画像領域の中から、所定の第１閾値よりも明るい部分、または所定の第２閾値（但し、第２閾値は、第２閾値≦第１閾値となる明度）よりも暗い部分に相当する特徴部分を検出する特徴部分検出手段４１０と、特徴部分を所定のパラメータで膨張させ、重なり合った特徴部分を囲む領域を第１領域として特定する第１領域特定手段４２０と、第１領域を所定のパラメータ分収縮させた領域を第２領域として特定する第２領域特定手段４３０と、第２領域を描画領域として特定する描画領域特定手段４６０と、を備えたものである。
【選択図】図５

Description

画像領域の中から、金属インクによる描画領域を特定する画像処理装置、画像処理方法、描画装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器に関する。

近年、機能液として金属インクを利用し、インクジェット方式によって、液晶表示装置、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置、ＰＤＰ（Plasma-Display-Panel）装置等を製造する機能液滴吐出装置が知られている（例えば、特許文献１）。この種の機能液滴吐出では、ワーク（基板）とインクジェットヘッドとを、Ｘ方向およびＹ方向に相対的に移動させつつ、インクジェットヘッドの各ノズルから金属インクを吐出することにより、ワーク上の所定位置に金属インクパターンを形成する。このため、ワークとインクジェットヘッドとの相対位置を精度良く保つことが重要であり、適宜アライメントが実行される。通常、このアライメントは、インクジェットヘッドによりワーク上に金属インクを複数回吐出することによって形成されたアライメントマークを、撮像装置により撮像し、その撮像結果（画像認識結果）を用いて、ワークを載置しているテーブルおよび／またはヘッドユニットを位置補正することにより行われる。
特開２００３−２６６７３８号公報

ところが、金属インクを用いて形成されたアライメントマークは、表面に凹凸が生じるため、画像認識結果を用いて、そのマーク位置（重心位置）を検出することが困難であった。つまり、画像認識結果を単純に二値化すると、白い斑点と黒い斑点とが入り乱れた画像となり（図８参照）、描画領域を正確に特定できなかった。

本発明は、このような問題点に鑑み、金属インクによる描画領域を正確に特定可能な画像処理装置、画像処理方法、描画装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器を提供することを課題とする。

本発明の画像処理装置は、画像データを取得し、当該画像データによって表される画像領域の中から、金属インクによる描画領域を特定する画像処理装置であって、画像領域の中から、所定の第１閾値よりも明るい部分、または所定の第２閾値（但し、第２閾値は、第２閾値≦第１閾値となる明度）よりも暗い部分に相当する特徴部分を検出する特徴部分検出手段と、特徴部分を所定のパラメータで膨張させ、重なり合った特徴部分を囲む領域を第１領域として特定する第１領域特定手段と、第１領域を、所定のパラメータ分収縮させた領域を第２領域として特定する第２領域特定手段と、第２領域を、描画領域として特定する描画領域特定手段と、を備えていることを特徴とする。

また、本発明の画像処理方法は、画像データを取得し、当該画像データによって表される画像領域の中から、金属インクによる描画領域を特定する画像処理方法であって、画像領域の中から、所定の第１閾値よりも明るい部分、または所定の第２閾値（但し、第２閾値は、第２閾値≦第１閾値となる明度）よりも暗い部分に相当する特徴部分を検出する工程と、特徴部分を所定のパラメータで膨張させ、重なり合った特徴部分を囲む領域を第１領域として特定する工程と、第１領域を、所定のパラメータ分収縮させた領域を第２領域として特定する工程と、第２領域を、描画領域として特定する工程と、を備えていることを特徴とする。

これらの構成によれば、画像領域の中から検出された特徴部分（所定の第１閾値よりも明るい部分、または所定の第２閾値よりも暗い部分）に対して、膨張（拡散）、収縮（侵食）といった画像処理を行うことによって領域を特定するため、金属インクによる描画領域であっても正確に特定することができる。すなわち、金属インクにより描画を行うと、表面に凹凸が生じるため、単純に二値化するだけでは描画領域を特定することが困難であるが、上記の画像処理を行うことによって、正確に描画領域を特定することができる。また、これに伴い正確に描画領域の形状を認識したり、重心位置を計算したりすることができる。
なお、特徴部分として、「明るい部分」と「暗い部分」のどちらを採用するかを、面積比率によって決定しても良い。つまり、所定領域において各部分が占める面積を比較し、その面積比率の高い方を採用するようにしても良い。また、どちらを採用するかを予め設定しておいても良いし、画像取り込み毎にユーザが選択する構成でも良い。

上記に記載の画像処理装置において、第１領域特定手段は、膨張後の重なり合った特徴部分を囲む領域が、所定の面積範囲内であるか否かを判別し、所定の面積範囲内であると判定した場合のみ、第１領域として特定することが好ましい。

この構成によれば、所定の面積範囲内の領域、すなわち目的とする大きさのものだけを処理対象とすることで、目的外のものを検出してしまう誤検出を防止することができる。また、粉塵などの影響も無くすことができる。

上記に記載の画像処理装置において、第２領域に対し、クロージング処理を行うクロージング処理手段をさらに備え、描画領域特定手段は、クロージング処理後の第２領域を、描画領域として特定することが好ましい。

この構成によれば、クロージング処理により描画領域の欠損部分を修復することができ、金属インクによる描画領域をより正確に特定することができる。

上記に記載の画像処理装置において、第２領域に対し、オープニング処理を行うオープニング処理手段をさらに備え、描画領域特定手段は、オープニング処理後の第２領域を、描画領域として特定することが好ましい。

この構成によれば、オープニング処理により描画領域の突出部分を削除することができ、金属インクによる描画領域をより正確に特定することができる。

上記に記載の画像処理装置において、クロージング処理および／またはオープニング処理における膨張率および／または収縮率は、所定のパラメータとは異なるパラメータであることが好ましい。

この構成によれば、効果的にクロージング処理および／またはオープニング処理を行うことができる。

上記に記載の画像処理装置において、画像データは、同軸落射照明方式あるいはリング照明方式の撮像装置により撮像された撮像結果であることが好ましい。

この構成によれば、同軸落射照明方式あるいはリング照明方式を用いることで、サイド照明方式等を用いた場合と比較して、一方向からの照射により反対側に影の部分が発生するという不具合がないため、描画領域の全体形状が損なわれる可能性が低く、良好な撮像結果を得ることができる。

本発明の描画装置は、上記に記載の画像処理装置における各手段と、金属インクによる描画を行う描画手段と、を備えていることを特徴とする。

この構成によれば、金属インクによる描画領域の特定結果を用いて、アライメント処理や描画結果の検査等に利用することができ、ひいては描画精度の向上を図ることができる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、上記に記載の描画装置を用いて、金属インクによる成膜部を形成することを特徴とする。

本発明の電気光学装置は、上記に記載の描画装置を用いて、金属インクによる成膜部を形成したことを特徴とする。

これらの構成によれば、高精度な描画を行い得る描画装置を用いるため、高品質な電気光学装置を製造することができる。なお、電気光学装置（フラットパネルディスプレイ：ＦＰＤ）としては、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、ＰＤＰ装置、電子放出装置等が考えられる。なお、電子放出装置は、いわゆるＦＥＤ（Field Emission Display）やＳＥＤ（Surface-conduction Electron-Emitter Display）装置を含む概念である。さらに、電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等を包含する装置が考えられる。

本発明の電子機器は、上記に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または上記に記載の電気光学装置を、搭載したことを特徴とする。

この場合、電子機器としては、いわゆるフラットパネルディスプレイを搭載した携帯電話、パーソナルコンピュータのほか、各種の電気製品がこれに該当する。

以下、添付の図面を参照して、本発明の一実施形態に係る画像処理装置、画像処理方法、描画装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器について説明する。本発明は、金属インクによる描画領域を画像処理によって正確に特定することを課題としたものである。そこで、本発明の画像処理装置を、インクジェット方式によって描画処理を行う描画装置に適用し、金属インクにより形成（描画）されたアライメントマークの形状認識および重心座標測定を行う場合を例に挙げて説明する。

図１に示すように、描画装置１は、描画対象となる基板Ｗを搭載したＸ軸テーブル１２、および機能液として金属インクを吐出する機能液滴吐出ヘッド１７を搭載したＹ軸テーブル１３の相対移動に伴って描画処理を行う描画処理部２と、Ｘ軸テーブル１２に臨む一対の撮像装置３１ａ，３１ｂ（図２参照）により基板Ｗ上に形成されたアライメントマークＡＭを撮像する撮像部３と、当該撮像部３の撮像結果に基づいて画像処理を行うことにより、アライメントマークＡＭの形状認識および重心座標測定を行う画像処理部４と、各部を統括制御する中央制御部１００と、によって構成されている。なお、中央制御部１００、描画処理部２を制御する描画コントローラ２０、撮像部３を制御する撮像コントローラ３０、および画像処理部４は、不図示のコンピュータによって構成されるものである。

描画処理部２は、Ｘ軸テーブル１２およびＸ軸テーブル１２に直交するＹ軸テーブル１３から成るＸＹ移動機構１１と、Ｙ軸テーブル１３に移動自在に取り付けられたメインキャリッジ１４と、メインキャリッジ１４に垂設したヘッドユニット１５と、を有しており、ヘッドユニット１５には、機能液として金属インクを吐出する機能液滴吐出ヘッド１７が搭載されている。一方、基板Ｗは、Ｘ軸テーブル１２に臨む一対の撮像装置３１ａ，３１ｂを用いたアライメントにより、Ｘ軸テーブル１２に位置決めされた状態で搭載されている。なお、本実施形態では、単一の機能液滴吐出ヘッド１７を搭載しているが、その個数は任意である。

Ｘ軸テーブル１２は、Ｘ軸方向の駆動系を構成するモータ駆動のＸ軸スライダ２１を有し、これに基板Ｗの位置補正機構であるセットテーブル２２（吸着テーブル２３および基板θテーブル２４）を移動自在に載置すると共に当該セットテーブル２２上に基板Ｗを搭載している。吸着テーブル２３は、基板ＷをＸ軸方向にモータ駆動で微小移動させるものであり、基板θテーブル２４は、基板Ｗをθ軸廻りにモータ駆動で微小量正逆回転させるものである（図示一点鎖線部参照）。

同様に、Ｙ軸テーブル１３は、Ｙ軸方向の駆動系を構成するモータ駆動のＹ軸スライダ２６を有し、これに上記のメインキャリッジ１４を介してヘッドユニット１５を移動自在に搭載している。Ｘ軸テーブル１２は、不図示の機台上に直接支持される一方、Ｙ軸テーブル１３は、機台上に立設した左右の支柱２７，２７に支持されており、Ｘ軸テーブル１２を跨ぐように延在している。

そして、Ｙ軸テーブル１３は、これに搭載したヘッドユニット１５を、Ｘ軸テーブル１２の直上部に位置する描画エリア９１に臨ませ、Ｘ軸テーブル１２に導入した基板Ｗ上に描画動作を行う。また、機能液滴吐出ヘッド１７には、複数のノズルが等ピッチで並べられた複数のノズル列が形成されており、各ノズルから選択的に機能液滴（金属インク）を吐出する。

また、メインキャリッジ１４は、ヘッドユニット１５の位置補正機構として、垂設したヘッドユニット１５をＺ軸方向（上下方向）にモータ駆動で微小移動させるヘッドＺ軸テーブル（図示省略）と、ヘッドユニット１５をＺ軸廻りにモータ駆動で微小量正逆回転させるヘッドθテーブル３１（図示一点鎖線部参照）と、ヘッドユニット１５をＸ軸廻りにモータ駆動で微小量正逆回転させるヘッドαテーブル（図示省略）と、ヘッドユニット１５をＹ軸廻りにモータ駆動で微小量正逆回転させるヘッドβテーブル（図示省略）と、を有している。そして、これら位置補正機構により、ヘッドＺ軸テーブルを用いて、ヘッドユニット１５をＺ軸方向に微小移動させることで、これに搭載した機能液滴吐出ヘッド１７のノズル面と基板Ｗの表面との距離（ワークギャップ）を微調整する。また、ヘッドθテーブル３１、ヘッドαテーブルおよびヘッドβテーブルを用いて、ヘッドユニット１５を微小量回転させることで、基板Ｗに対する機能液滴吐出ヘッド１７の姿勢を微調整する。

このように構成された描画処理部２は、中央制御部１００の制御下で描画制御を行う描画コントローラ２０の指令に基づき、基板ＷをＸ軸テーブル１２によりＸ軸方向（主走査方向）に往動させると共に、これに同期して機能液滴吐出ヘッド１７を選択的に駆動させることにより基板Ｗに対する往動描画を行う。そして、Ｙ軸テーブル１３によりヘッドユニット１５をＹ軸方向（副走査方向）に副走査させた後、基板ＷをＸ軸方向に復動させると共に、これに同期して機能液滴吐出ヘッド１７を選択的に駆動させることにより復動描画を行う。すなわち、Ｘ軸方向における基板Ｗの往復移動と、Ｙ軸方向におけるヘッドユニット１５の移動を複数回繰り返すことで、基板Ｗに対する描画を行う。なお、特に図示しないが、描画処理部２は、金属インク（銀インク）による描画領域にホットエアーを吹き付けて乾燥させるドライアや、絶縁体インクをＵＶ硬化させるＵＶ照射装置等が組み込まれている。

一方、撮像部３は、中央制御部１００の制御下で撮像制御を行う撮像コントローラ３０の指令に基づき、一対の撮像装置３１ａ，３１ｂによりアライメントマークＡＭの撮像を行う。各撮像装置３１（３１ａ，３１ｂ）は、図１の点線部に沿ってＸ軸テーブル１２に臨む位置まで移動し、それぞれ基板Ｗ上の一対のアライメントマークＡＭを撮像する。

図２に示すように、各撮像装置３１（３１ａ，３１ｂ）は、レンズ３２に平行して照射光の照射、および反射光の取り込みを行う同軸落射照明方式を採用しており、ＬＥＤ光源３３と、当該ＬＥＤ光源３３からの照射光を基板Ｗ上に屈折させるハーフミラー３４と、基板Ｗからの反射光を読み取るＣＣＤカメラ３５と、を備えている。

なお、撮像装置３１としては、図３に示すようなリング照明方式を採用しても良い。当該リング照明方式の撮像装置３１’は、レンズ３６の先端に取り付けられたＬＥＤ光源３７と、レンズ３６を介して基板Ｗからの反射光を読み取るＣＣＤカメラ３８と、を備えている。ＬＥＤ光源３７には、その凹型照射面に、撮像対象物（アライメントマークＡＭ）を照射するＬＥＤ３７ａがリング状に複数形成されており、撮像対象物をそれぞれ異なる角度から全体的に照射できるようになっている。

このように、基板Ｗ（アライメントマークＡＭの形成面）に対して上方向もしくは周囲方向から光を照射することにより、サイド照明方式等を用いた場合と比較して、半球状のアライメントマークＡＭの内部と外部とのコントラストを際だたせ、アライメントマークＡＭの外郭を明確に認識することができる。なお、ＣＣＤカメラ３４によって撮像された撮像結果は、中央制御部１００を介して画像処理部４（図１参照）に送られる。

画像処理部４は、撮像部３からの撮像結果を取得し、所定の画像処理を行うことによってアライメントマークＡＭの領域を特定し、さらにその特定結果からアライメントマークＡＭの重心座標を求める（詳細については後述する）。

中央制御部１００は、その重心座標に基づいて、描画コントローラ２０にヘッドＺ軸テーブル、ヘッドθテーブル３１およびヘッドαテーブル等の回転を指令し、ヘッドユニット１５の位置補正を行う。また、同時にセットテーブル２２の移動を指令し、基板Ｗの位置補正を行う。すなわち、中央制御部１００は、撮像部３によるアライメントマークＡＭの撮像、画像処理部４による撮像結果の画像処理、並びに描画処理部２によるヘッドユニット１５および／または基板Ｗの位置補正を制御することにより、描画精度を保つためのアライメント処理を実行する。

次に、図４を参照し、上記の描画装置１を用いた回路基板の製造工程について簡単に説明する。ここでは、描画装置１に、異なる機能液をそれぞれ吐出する複数のヘッドユニット１５が搭載されているものとして説明する。

同図（ａ）は描画処理前の基板Ｗ（一部素子を作り込んだワーク）を示したものである。同図に示すように、基板Ｗは、回路基板のパターン（金属配線パターン５１）を形成する描画部Ｗｄと、その外縁部であって上記のアライメントマークＡＭが描画される非描画部Ｗｎとから成る。まず、第１のヘッドユニット１５に搭載された機能液滴吐出ヘッド１７により、この描画部Ｗｄに対して銀インク（銀ナノ粒子）を吐出し、金属配線パターン５１を形成する（同図（ｂ）参照）。このとき、銀インクを非描画部Ｗｎの所定位置に複数回吐出することによって、一対のアライメントマークＡＭも描画（形成）する。

続いて、焼成処理等により銀ナノ粒子を覆う有機物を除去し、メタル化する。さらに、第２のヘッドユニット１５に搭載された機能液滴吐出ヘッド１７により、金属配線パターン５１上に絶縁体インク（紫外線硬化樹脂）を吐出し、スルーホール部を除いて層間絶縁膜を形成する（同図（ｃ）の網掛部参照）。

以上の工程を繰り返すことによって、基板Ｗは多層化されていくが、基板Ｗとヘッドユニット１５の相対位置を精度良く保つため、使用するヘッドユニット１５の入れ替え時（例えば、表面絶縁膜の形成前）に、アライメント処理を行う（例えば、金属配線パターン５１の一部をコネクタに使用するような場合など表面絶縁膜の全面が膜にならないような場合は、その部分が絶縁膜に覆われないように正確に位置制御する必要があるため）。アライメント処理とは、上記のとおり、撮像部３によりアライメントマークＡＭの撮像を行い、その撮像結果に基づいて、位置補正機構によりヘッドユニット１５および／または基板Ｗの位置補正を行う一連の工程を指す。そして、最終的には金属配線パターン５１上に、第２のヘッドユニット１５に搭載された機能液滴吐出ヘッド１７により、表面絶縁膜となる絶縁体インクが吐出され、完成体となる。

なお、ここでは、基板Ｗに臨ませる複数のヘッドユニット１５を、処理に応じて変更するものとしたが、複数の装置間で基板Ｗを移載していき、各装置でそれぞれの処理を行うようにしても良い。但し、この場合にも、基板Ｗの移載後、アライメント処理を実行することが好ましい。

次に、図５のブロック図を参照し、描画装置１の制御構成について説明する。なお、描画処理部２および撮像部３については、主要構成のみ言及する。描画処理部２は、描画手段２１０と、位置補正手段２２０と、を備えている。描画手段２１０は、機能液滴吐出ヘッド１７から金属インクを吐出することによって、描画部Ｗｄに金属配線パターン５１を形成すると共に、非描画部ＷｎにアライメントマークＡＭを形成するものである（図４（ｂ）参照）。したがって、ヘッドユニット１５およびＸＹ移動機構１１を主要構成とするものである。また、位置補正手段２２０は、アライメント時のヘッドユニット１５および／または基板Ｗの位置補正を行うものであり、上記の位置補正機構を主要構成とするものである。

一方、撮像部３は、一対の撮像装置３１により、基板Ｗ上に形成された一対のアライメントマークＡＭを同軸落射照明下で撮像し、その撮像結果を出力するものである。なお、撮像装置３１としては、図２や図３に示した例以外にも、１つのアライメントマークＡＭに対して複数の撮像装置（ＣＣＤカメラ）で撮像し、それら複数の撮像結果を合成して出力する装置などを用いることも可能である。

画像処理部４は、特徴部分検出手段４１０、第１領域特定手段４２０、第２領域特定手段４３０、クロージング処理手段４４０、オープニング処理手段４５０、描画領域特定手段４６０および重心座標出力手段４７０から成る。

特徴部分検出手段４１０は、撮像部３から出力された撮像結果である画像データを取得し、当該画像データによって表される画像領域Ｇ（図８参照）のバックグランドの明度を閾値（所定の第１閾値）として、二値化処理を行い、バックグランドよりも明るい部分を特徴部分として検出する。なお、ここで使用する閾値は、バックグランドの明度に限定されるものではなく、黒い部分ＰＢや白い部分ＰＷが消失しない範囲で、適切な値を用いることが好ましい。

第１領域特定手段４２０は、特徴部分検出手段４１０によって検出された特徴部分を所定のパラメータで膨張させ、重なり合った（連結された）特徴部分を囲む領域を第１領域として特定する。

第２領域特定手段４３０は、第１領域特定手段４２０と同じパラメータ分収縮させた領域を第２領域として特定する。すなわち、第１領域特定手段４２０の膨張率と第２領域特定手段４３０の収縮率は同一である。

クロージング処理手段４４０は、第２領域特定手段４３０により特定された第２領域に対してクロージング処理を行う。また、オープニング処理手段４５０は、同じく２領域特定手段４３０により特定された第２領域に対してオープニング処理を行う。なお、これらクロージング処理手段４４０およびオープニング処理手段４５０は、いずれか一方のみではなく、両方を機能させても良いし、両方を省略しても良い。また、これらクロージング処理手段４４０およびオープニング処理手段４５０における膨張率および収縮率は、上記の第１領域特定手段４２０および第２領域特定手段４３０における膨張率および収縮率とは異なる値に設定されている。

描画領域特定手段４６０は、第２領域特定手段４３０により特定された第２領域、若しくはクロージング処理手段４４０および／またはオープニング処理手段４５０による処理後の第２領域を描画領域として特定する。なお、ここでの描画領域の特定精度を向上させるためには、上記のクロージング処理手段４４０およびオープニング処理手段４５０の両方を機能させることが好ましい。

重心座標出力手段４７０は、描画領域特定手段４６０の特定結果からアライメントマークＡＭの重心座標を求め出力する。なお、重心座標の算出方法については既知の技術を適用可能であるため詳細な説明を省略する。

上記の構成により、中央制御部１００は、描画手段２１０により描画されたアライメントマークＡＭを撮像装置３１により撮像し、画像処理部４内の各手段を機能させることによって出力されたアライメントマークＡＭの重心座標から、上記の位置補正機構の補正量を算出し、位置補正手段２２０を制御する。

ここで、上記の画像処理部４による、アライメントマークＡＭの重心座標測定処理について、図６および図７のフローチャート、並びに図８ないし図１５の補足説明図を参照して詳細に説明する。図８は、撮像装置３１の撮像結果に基づく画像領域Ｇを二値化したものである。また、同図に示す円形の点線Ｍ（以下、「マーク」と称する）は、画像領域Ｇ中の黒い部分ＰＢまたは白い部分ＰＷが密集した領域を囲む、いわゆる描画領域の特定候補領域（特徴部分の検出候補領域）を示したものである。なお、このマークＭの直径は、２．０〔ｍｍ〕程度であるものとして以下説明する。

図６のフローチャートに示すように、まずマークＭ内の明るい部分を特徴部分として検出（抽出）する（Ｓ１１）。すなわち、図８に示すマークＭ中の白い斑点（ＰＷ）を検出する。図９は、その抽出後の画像領域Ｇを示したものである。続いて、検出した特徴部分を半径０．１〜０．２〔ｍｍ〕程度膨張（拡散）させる（図６のＳ１２）。なお、当該「半径０．１〜０．２〔ｍｍ〕」は、マークＭ内部にある特徴部分（ここでは、明るい部分ＰＷ）が重なる程度を基準としたものである。図１０は、その膨張後の画像領域Ｇを示したものである。

続いて、Ｓ１２によって重なり合った（連結された）特徴部分を一つの領域にまとめ、これを第１候補領域Ｅ１ａとする（Ｓ１３，図１０参照）。さらに、当該第１候補領域Ｅ１ａ内に空洞Ｐ０が存在する場合は（図１０参照）、これを埋める（Ｓ１４）。

続いて、第１候補領域Ｅ１ａが、所定の面積範囲に含まれるか否かを判別する（Ｓ１５）。すなわち、第１候補領域Ｅ１ａの面積が、Ｓ−αより大きく、Ｓ＋αより小さい範囲に含まれるか否かを判別する。この場合、Ｓ≒３．１４〔ｍｍ²〕、α≒１．００〔ｍｍ²〕程度であることが好ましい。そして、第１候補領域Ｅ１ａが、所定の面積範囲に含まれる（Ｓ１５：Ｙｅｓ）と判定した場合は、第１候補領域Ｅ１ａを第１領域Ｅ１として特定する（Ｓ１６）。一方、第１候補領域Ｅ１ａが、所定の面積範囲に含まれない（Ｓ１５：Ｎｏ）と判定した場合は、処理を中止する（Ｓ１７）。なお、画像領域Ｇ内に複数個の第１候補領域Ｅ１ａが存在する場合、そのうちのいずれか１個でもＳ１５の条件を満たす場合は、その条件を満たしたもののみ、処理を続行する。

続いて、図７に示すように、特定した第１領域Ｅ１を、Ｓ１２と同じ条件で収縮（侵食）し（Ｓ１８）、収縮後の領域を第２領域Ｅ２として特定する（Ｓ１９）。図１１は、その収縮後の画像領域Ｇを示したものである。

続いて、特定した第２領域Ｅ２に欠損部が存在するような場合は（Ｓ１９：（ａ），図１２（ａ）参照）、特定精度を高めるため、半径ｒ１＝１００〔ｍｍ〕の円でクロージング処理を行い、クロージング処理後第２領域Ｅ２ｃとして特定する（Ｓ２０）。すなわち、図１２（ａ）に示すような、第２領域Ｅ２中の円周部における欠け（欠損部）Ｐ１を、クロージング処理によって保全し、同図（ｂ）に示すようなクロージング処理後第２領域Ｅ２ｃを得ることができる。図１３は、Ｓ２０におけるクロージング処理の説明図である。ここでは、まず第２領域Ｅ２（マークＭ）に対して十分大きな半径ｒ１＝１００〔ｍｍ〕の円Ｒ１に膨張させ、その約１／２程度の半径ｒ２の円Ｒ２を、円Ｒ１の円周部に沿って１周移動させることにより、その移動領域内の欠けＰ１を補填する。そして、円Ｒ１に膨張したときと同じ条件で円Ｒ１を収縮させ、クロージング処理後第２領域Ｅ２ｃとする（図１２（ｂ）参照）。

一方、特定した第２領域Ｅ２に突起が存在するような場合は（Ｓ１９：（ｂ），図１４（ａ）参照）、特定精度を高めるため、半径ｒ３＝０．８〔ｍｍ〕の円でオープニング処理を行い、オープニング処理後第２領域Ｅ２ｏとして特定する（Ｓ２１）。すなわち、図１４（ａ）に示すような、第２領域Ｅ２中の円周部における突起Ｐ２を、オープニング処理によって削除し、同図（ｂ）に示すようなオープニング処理後第２領域Ｅ２ｏを得ることができる。図１５は、Ｓ２１におけるオープニング処理の説明図である。ここでは、まず第２領域Ｅ２（マークＭ）に対してやや小さい半径ｒ３＝０．８〔ｍｍ〕の円Ｒ３を、マークＭ内で自由に移動させ、その移動範囲を統合した領域を、オープニング処理後第２領域Ｅ２ｏとする（図１４（ｂ）参照）。

このように、クロージング処理またはオープニング処理によって欠けや突起を無くした円形に近い描画領域（クロージング処理後第２領域Ｅ２ｃまたはオープニング処理後第２領域Ｅ２ｏ）を、金属インクによる描画領域として特定する（形状認識する）と共に、当該描画領域の重心座標を求めて出力し（Ｓ２２）、処理を終了する。

このように、本発明によれば、画像領域Ｇの中から検出された特徴部分（上記の例では、明るい部分ＰＷ）に対して、膨張、収縮といった画像処理を行うことにより、金属インクによる描画領域（凹凸が生じるような描画領域）であっても正確に特定することができる。また、これに伴い正確に描画領域の形状を認識したり、重心位置を計算したりすることができ、アライメント処理に役立てることができる。

また、膨張後の領域（第１候補領域Ｅ１ａ，図１０参照）が、所定の面積範囲内であると判定した場合のみ、画像処理の対象とするため、粉塵などの影響を無くし、検出精度を高めることができる。

また、クロージング処理により描画領域の欠損部分を修復したり、オープニング処理により描画領域の突出部分を削除したりすることができるため、より正確に、金属インクによる描画領域を特定することができる。

なお、上記の例では、特徴部分として、「明るい部分ＰＷ」を検出するものとしたが、「暗い部分ＰＢ」を検出しても良い（図８参照）。また、どちらを採用するかをユーザが選択できるようにしても良い。この場合、ユーザは、予めどちらを採用するかを設定しておいても良いし、画像取り込み毎に選択しても良い。

また、２値化後のマークＭ内の状態によって、「明るい部分ＰＷ」と「暗い部分ＰＢ」のどちらを検出するかを自動的に決定する構成でも良い。この場合、マークＭにおける面積比率の高いものを検出し、膨張させることが好ましい。

また、上記では、アライメントマークＡＭの重心座標を特定するために本発明を利用した場合を例示したが、図２に示したような金属配線パターン５１の描画結果を検査する場合等にも本発明は適用可能である。これにより、高精度な描画を行うことができ、ひいては成果物（回路基板）の品質を向上させることができる。

次に、本実施形態の描画装置１を用いて製造される電気光学装置（フラットパネルディスプレイ）として、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ装置）、電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）、さらにこれら表示装置に形成されてなるアクティブマトリクス基板等を例に、これらの構造およびその製造方法について説明する。なお、アクティブマトリクス基板とは、薄膜トランジスタ、および薄膜トランジスタに電気的に接続するソース線、データ線が形成された基板をいう。

まず、液晶表示装置や有機ＥＬ装置等に組み込まれるカラーフィルタの製造方法について説明する。図１６は、カラーフィルタの製造工程を示すフローチャート、図１７は、製造工程順に示した本実施形態のカラーフィルタ５００（フィルタ基体５００Ａ）の模式断面図である。
まず、ブラックマトリクス形成工程（Ｓ１０１）では、図１７（ａ）に示すように、基板（Ｗ）５０１上にブラックマトリクス５０２を形成する。ブラックマトリクス５０２は、金属クロム、金属クロムと酸化クロムの積層体、または樹脂ブラック等により形成される。金属薄膜からなるブラックマトリクス５０２を形成するには、スパッタ法や蒸着法等を用いることができる。また、樹脂薄膜からなるブラックマトリクス５０２を形成する場合には、グラビア印刷法、フォトレジスト法、熱転写法等を用いることができる。

続いて、バンク形成工程（Ｓ１０２）において、ブラックマトリクス５０２上に重畳する状態でバンク５０３を形成する。即ち、まず図１７（ｂ）に示すように、基板５０１およびブラックマトリクス５０２を覆うようにネガ型の透明な感光性樹脂からなるレジスト層５０４を形成する。そして、その上面をマトリクスパターン形状に形成されたマスクフィルム５０５で被覆した状態で露光処理を行う。
さらに、図１７（ｃ）に示すように、レジスト層５０４の未露光部分をエッチング処理することによりレジスト層５０４をパターニングして、バンク５０３を形成する。なお、樹脂ブラックによりブラックマトリクスを形成する場合は、ブラックマトリクスとバンクとを兼用することが可能となる。
このバンク５０３とその下のブラックマトリクス５０２は、各画素領域５０７ａを区画する区画壁部５０７ｂとなり、後の着色層形成工程において機能液滴吐出ヘッド１７により着色層（成膜部）５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成する際に機能液滴の着弾領域を規定する。

以上のブラックマトリクス形成工程およびバンク形成工程を経ることにより、上記フィルタ基体５００Ａが得られる。
なお、本実施形態においては、バンク５０３の材料として、塗膜表面が疎液（疎水）性となる樹脂材料を用いている。そして、基板（ガラス基板）５０１の表面が親液（親水）性であるので、後述する着色層形成工程においてバンク５０３（区画壁部５０７ｂ）に囲まれた各画素領域５０７ａ内への液滴の着弾位置のばらつきを自動補正できる。

次に、着色層形成工程（Ｓ１０３）では、図１７（ｄ）に示すように、機能液滴吐出ヘッド１７によって機能液滴を吐出して区画壁部５０７ｂで囲まれた各画素領域５０７ａ内に着弾させる。この場合、機能液滴吐出ヘッド１７を用いて、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の機能液（フィルタ材料）を導入して、機能液滴の吐出を行う。なお、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。

その後、乾燥処理（加熱等の処理）を経て機能液を定着させ、３色の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成する。着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成したならば、保護膜形成工程（Ｓ１０４）に移り、図１７（ｅ）に示すように、基板５０１、区画壁部５０７ｂ、および着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂの上面を覆うように保護膜５０９を形成する。
即ち、基板５０１の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが形成されている面全体に保護膜用塗布液が吐出された後、乾燥処理を経て保護膜５０９が形成される。
そして、保護膜５０９を形成した後、カラーフィルタ５００は、次工程の透明電極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの膜付け工程に移行する。

図１８は、上記のカラーフィルタ５００を用いた液晶表示装置の一例としてのパッシブマトリックス型液晶装置（液晶装置）の概略構成を示す要部断面図である。この液晶装置５２０に、液晶駆動用ＩＣ、バックライト、支持体などの付帯要素を装着することによって、最終製品としての透過型液晶表示装置が得られる。なお、カラーフィルタ５００は図１７に示したものと同一であるので、対応する部位には同一の符号を付し、その説明は省略する。

この液晶装置５２０は、カラーフィルタ５００、ガラス基板等からなる対向基板５２１、および、これらの間に挟持されたＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶組成物からなる液晶層５２２により概略構成されており、カラーフィルタ５００を図中上側（観測者側）に配置している。
なお、図示していないが、対向基板５２１およびカラーフィルタ５００の外面（液晶層５２２側とは反対側の面）には偏光板がそれぞれ配設され、また対向基板５２１側に位置する偏光板の外側には、バックライトが配設されている。

カラーフィルタ５００の保護膜５０９上（液晶層側）には、図１８において左右方向に長尺な短冊状の第１電極５２３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極５２３のカラーフィルタ５００側とは反対側の面を覆うように第１配向膜５２４が形成されている。
一方、対向基板５２１におけるカラーフィルタ５００と対向する面には、カラーフィルタ５００の第１電極５２３と直交する方向に長尺な短冊状の第２電極５２６が所定の間隔で複数形成され、この第２電極５２６の液晶層５２２側の面を覆うように第２配向膜５２７が形成されている。これらの第１電極５２３および第２電極５２６は、ＩＴＯなどの透明導電材料により形成されている。

液晶層５２２内に設けられたスペーサ５２８は、液晶層５２２の厚さ（セルギャップ）を一定に保持するための部材である。また、シール材５２９は液晶層５２２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するための部材である。なお、第１電極５２３の一端部は引き回し配線５２３ａとしてシール材５２９の外側まで延在している。
そして、第１電極５２３と第２電極５２６とが交差する部分が画素であり、この画素となる部分に、カラーフィルタ５００の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが位置するように構成されている。

通常の製造工程では、カラーフィルタ５００に、第１電極５２３のパターニングおよび第１配向膜５２４の塗布を行ってカラーフィルタ５００側の部分を作成すると共に、これとは別に対向基板５２１に、第２電極５２６のパターニングおよび第２配向膜５２７の塗布を行って対向基板５２１側の部分を作成する。その後、対向基板５２１側の部分にスペーサ５２８およびシール材５２９を作り込み、この状態でカラーフィルタ５００側の部分を貼り合わせる。次いで、シール材５２９の注入口から液晶層５２２を構成する液晶を注入し、注入口を閉止する。その後、両偏光板およびバックライトを積層する。

実施形態の描画装置１は、例えば上記のセルギャップを構成するスペーサ材料（機能液）を塗布すると共に、対向基板５２１側の部分にカラーフィルタ５００側の部分を貼り合わせる前に、シール材５２９で囲んだ領域に液晶（機能液）を均一に塗布することが可能である。また、上記のシール材５２９の印刷を、機能液滴吐出ヘッド１７で行うことも可能である。さらに、第１・第２両配向膜５２４，５２７の塗布を機能液滴吐出ヘッド１７で行うことも可能である。

図１９は、本実施形態において製造したカラーフィルタ５００を用いた液晶装置の第２の例の概略構成を示す要部断面図である。
この液晶装置５３０が上記液晶装置５２０と大きく異なる点は、カラーフィルタ５００を図中下側（観測者側とは反対側）に配置した点である。
この液晶装置５３０は、カラーフィルタ５００とガラス基板等からなる対向基板５３１との間にＳＴＮ液晶からなる液晶層５３２が挟持されて概略構成されている。なお、図示していないが、対向基板５３１およびカラーフィルタ５００の外面には偏光板等がそれぞれ配設されている。

カラーフィルタ５００の保護膜５０９上（液晶層５３２側）には、図中奥行き方向に長尺な短冊状の第１電極５３３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極５３３の液晶層５３２側の面を覆うように第１配向膜５３４が形成されている。
対向基板５３１のカラーフィルタ５００と対向する面上には、カラーフィルタ５００側の第１電極５３３と直交する方向に延在する複数の短冊状の第２電極５３６が所定の間隔で形成され、この第２電極５３６の液晶層５３２側の面を覆うように第２配向膜５３７が形成されている。

液晶層５３２には、この液晶層５３２の厚さを一定に保持するためのスペーサ５３８と、液晶層５３２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するためのシール材５３９が設けられている。
そして、上記した液晶装置５２０と同様に、第１電極５３３と第２電極５３６との交差する部分が画素であり、この画素となる部位に、カラーフィルタ５００の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが位置するように構成されている。

図２０は、本発明を適用したカラーフィルタ５００を用いて液晶装置を構成した第３の例を示したもので、透過型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）型液晶装置の概略構成を示す分解斜視図である。
この液晶装置５５０は、カラーフィルタ５００を図中上側（観測者側）に配置したものである。

この液晶装置５５０は、カラーフィルタ５００と、これに対向するように配置された対向基板５５１と、これらの間に挟持された図示しない液晶層と、カラーフィルタ５００の上面側（観測者側）に配置された偏光板５５５と、対向基板５５１の下面側に配設された偏光板（図示せず）とにより概略構成されている。
カラーフィルタ５００の保護膜５０９の表面（対向基板５５１側の面）には液晶駆動用の電極５５６が形成されている。この電極５５６は、ＩＴＯ等の透明導電材料からなり、後述の画素電極５６０が形成される領域全体を覆う全面電極となっている。また、この電極５５６の画素電極５６０とは反対側の面を覆った状態で配向膜５５７が設けられている。

対向基板５５１のカラーフィルタ５００と対向する面には絶縁層５５８が形成されており、この絶縁層５５８上には、走査線５６１および信号線５６２が互いに直交する状態で形成されている。そして、これらの走査線５６１と信号線５６２とに囲まれた領域内には画素電極５６０が形成されている。なお、実際の液晶装置では、画素電極５６０上に配向膜が設けられるが、図示を省略している。

また、画素電極５６０の切欠部と走査線５６１と信号線５６２とに囲まれた部分には、ソース電極、ドレイン電極、半導体、およびゲート電極とを具備する薄膜トランジスタ５６３が組み込まれて構成されている。そして、走査線５６１と信号線５６２に対する信号の印加によって薄膜トランジスタ５６３をオン・オフして画素電極５６０への通電制御を行うことができるように構成されている。

なお、上記の各例の液晶装置５２０，５３０，５５０は、透過型の構成としたが、反射層あるいは半透過反射層を設けて、反射型の液晶装置あるいは半透過反射型の液晶装置とすることもできる。

次に、図２１は、有機ＥＬ装置の表示領域（以下、単に表示装置６００と称する）の要部断面図である。

この表示装置６００は、基板（Ｗ）６０１上に、回路素子部６０２、発光素子部６０３および陰極６０４が積層された状態で概略構成されている。
この表示装置６００においては、発光素子部６０３から基板６０１側に発した光が、回路素子部６０２および基板６０１を透過して観測者側に出射されると共に、発光素子部６０３から基板６０１の反対側に発した光が陰極６０４により反射された後、回路素子部６０２および基板６０１を透過して観測者側に出射されるようになっている。

回路素子部６０２と基板６０１との間にはシリコン酸化膜からなる下地保護膜６０６が形成され、この下地保護膜６０６上（発光素子部６０３側）に多結晶シリコンからなる島状の半導体膜６０７が形成されている。この半導体膜６０７の左右の領域には、ソース領域６０７ａおよびドレイン領域６０７ｂが高濃度陽イオン打ち込みによりそれぞれ形成されている。そして陽イオンが打ち込まれない中央部がチャネル領域６０７ｃとなっている。

また、回路素子部６０２には、下地保護膜６０６および半導体膜６０７を覆う透明なゲート絶縁膜６０８が形成され、このゲート絶縁膜６０８上の半導体膜６０７のチャネル領域６０７ｃに対応する位置には、例えばＡｌ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等から構成されるゲート電極６０９が形成されている。このゲート電極６０９およびゲート絶縁膜６０８上には、透明な第１層間絶縁膜６１１ａと第２層間絶縁膜６１１ｂが形成されている。また、第１、第２層間絶縁膜６１１ａ、６１１ｂを貫通して、半導体膜６０７のソース領域６０７ａ、ドレイン領域６０７ｂにそれぞれ連通するコンタクトホール６１２ａ，６１２ｂが形成されている。

そして、第２層間絶縁膜６１１ｂ上には、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極６１３が所定の形状にパターニングされて形成され、この画素電極６１３は、コンタクトホール６１２ａを通じてソース領域６０７ａに接続されている。
また、第１層間絶縁膜６１１ａ上には電源線６１４が配設されており、この電源線６１４は、コンタクトホール６１２ｂを通じてドレイン領域６０７ｂに接続されている。

このように、回路素子部６０２には、各画素電極６１３に接続された駆動用の薄膜トランジスタ６１５がそれぞれ形成されている。

上記発光素子部６０３は、複数の画素電極６１３上の各々に積層された機能層６１７と、各画素電極６１３および機能層６１７の間に備えられて各機能層６１７を区画するバンク部６１８とにより概略構成されている。
これら画素電極６１３、機能層６１７、および、機能層６１７上に配設された陰極６０４によって発光素子が構成されている。なお、画素電極６１３は、平面視略矩形状にパターニングされて形成されており、各画素電極６１３の間にバンク部６１８が形成されている。

バンク部６１８は、例えばＳｉＯ、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂等の無機材料により形成される無機物バンク層６１８ａ（第１バンク層）と、この無機物バンク層６１８ａ上に積層され、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性に優れたレジストにより形成される断面台形状の有機物バンク層６１８ｂ（第２バンク層）とにより構成されている。このバンク部６１８の一部は、画素電極６１３の周縁部上に乗上げた状態で形成されている。
そして、各バンク部６１８の間には、画素電極６１３に対して上方に向けて次第に拡開した開口部６１９が形成されている。

上記機能層６１７は、開口部６１９内において画素電極６１３上に積層状態で形成された正孔注入／輸送層６１７ａと、この正孔注入／輸送層６１７ａ上に形成された発光層６１７ｂとにより構成されている。なお、この発光層６１７ｂに隣接してその他の機能を有する他の機能層をさらに形成しても良い。例えば、電子輸送層を形成することも可能である。
正孔注入／輸送層６１７ａは、画素電極６１３側から正孔を輸送して発光層６１７ｂに注入する機能を有する。この正孔注入／輸送層６１７ａは、正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物（機能液）を吐出することで形成される。正孔注入／輸送層形成材料としては、公知の材料を用いる。

発光層６１７ｂは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、または青色（Ｂ）のいずれかに発光するもので、発光層形成材料（発光材料）を含む第２組成物（機能液）を吐出することで形成される。第２組成物の溶媒（非極性溶媒）としては、正孔注入／輸送層６１７ａに対して不溶な公知の材料を用いることが好ましく、このような非極性溶媒を発光層６１７ｂの第２組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層６１７ａを再溶解させることなく発光層６１７ｂを形成することができる。

そして、発光層６１７ｂでは、正孔注入／輸送層６１７ａから注入された正孔と、陰極６０４から注入される電子が発光層で再結合して発光するように構成されている。

陰極６０４は、発光素子部６０３の全面を覆う状態で形成されており、画素電極６１３と対になって機能層６１７に電流を流す役割を果たす。なお、この陰極６０４の上部には図示しない封止部材が配置される。

次に、上記の表示装置６００の製造工程を図２２〜図３０を参照して説明する。
この表示装置６００は、図２２に示すように、バンク部形成工程（Ｓ１１１）、表面処理工程（Ｓ１１２）、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）、発光層形成工程（Ｓ１１４）、および対向電極形成工程（Ｓ１１５）を経て製造される。なお、製造工程は例示するものに限られるものではなく必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。

まず、バンク部形成工程（Ｓ１１１）では、図２３に示すように、第２層間絶縁膜６１１ｂ上に無機物バンク層６１８ａを形成する。この無機物バンク層６１８ａは、形成位置に無機物膜を形成した後、この無機物膜をフォトリソグラフィ技術等によりパターニングすることにより形成される。このとき、無機物バンク層６１８ａの一部は画素電極６１３の周縁部と重なるように形成される。
無機物バンク層６１８ａを形成したならば、図２４に示すように、無機物バンク層６１８ａ上に有機物バンク層６１８ｂを形成する。この有機物バンク層６１８ｂも無機物バンク層６１８ａと同様にフォトリソグラフィ技術等によりパターニングして形成される。
このようにしてバンク部６１８が形成される。また、これに伴い、各バンク部６１８間には、画素電極６１３に対して上方に開口した開口部６１９が形成される。この開口部６１９は、画素領域を規定する。

表面処理工程（Ｓ１１２）では、親液化処理および撥液化処理が行われる。親液化処理を施す領域は、無機物バンク層６１８ａの第１積層部６１８ａａおよび画素電極６１３の電極面６１３ａであり、これらの領域は、例えば酸素を処理ガスとするプラズマ処理によって親液性に表面処理される。このプラズマ処理は、画素電極６１３であるＩＴＯの洗浄等も兼ねている。
また、撥液化処理は、有機物バンク層６１８ｂの壁面６１８ｓおよび有機物バンク層６１８ｂの上面６１８ｔに施され、例えば四フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理（撥液性に処理）される。
この表面処理工程を行うことにより、機能液滴吐出ヘッド１７を用いて機能層６１７を形成する際に、機能液滴を画素領域に、より確実に着弾させることができ、また、画素領域に着弾した機能液滴が開口部６１９から溢れ出るのを防止することが可能となる。

そして、以上の工程を経ることにより、表示装置基体６００Ａが得られる。この表示装置基体６００Ａは、図１に示した描画装置１のセットテーブル２２に載置され、以下の正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）および発光層形成工程（Ｓ１１４）が行われる。

図２５に示すように、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）では、機能液滴吐出ヘッド１７から正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を画素領域である各開口部６１９内に吐出する。その後、図２６に示すように、乾燥処理および熱処理を行い、第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させ、画素電極（電極面６１３ａ）６１３上に正孔注入／輸送層６１７ａを形成する。

次に発光層形成工程（Ｓ１１４）について説明する。この発光層形成工程では、上述したように、正孔注入／輸送層６１７ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第２組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層６１７ａに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
しかしその一方で、正孔注入／輸送層６１７ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層６１７ａ上に吐出しても、正孔注入／輸送層６１７ａと発光層６１７ｂとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層６１７ｂを均一に塗布できない虞がある。
そこで、非極性溶媒並びに発光層形成材料に対する正孔注入／輸送層６１７ａの表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面処理（表面改質処理）を行うことが好ましい。この表面処理は、発光層形成の際に用いる第２組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質材を、正孔注入／輸送層６１７ａ上に塗布し、これを乾燥させることにより行う。
このような処理を施すことで、正孔注入／輸送層６１７ａの表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔注入／輸送層６１７ａに均一に塗布することができる。

そして次に、図２７に示すように、各色のうちのいずれか（図２７の例では青色（Ｂ））に対応する発光層形成材料を含有する第２組成物を機能液滴として画素領域（開口部６１９）内に所定量打ち込む。画素領域内に打ち込まれた第２組成物は、正孔注入／輸送層６１７ａ上に広がって開口部６１９内に満たされる。なお、万一、第２組成物が画素領域から外れてバンク部６１８の上面６１８ｔ上に着弾した場合でも、この上面６１８ｔは、上述したように撥液処理が施されているので、第２組成物が開口部６１９内に転がり込み易くなっている。

その後、乾燥工程等を行うことにより、吐出後の第２組成物を乾燥処理し、第２組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させ、図２８に示すように、正孔注入／輸送層６１７ａ上に発光層６１７ｂが形成される。この図の場合、青色（Ｂ）に対応する発光層６１７ｂが形成されている。

同様に、機能液滴吐出ヘッド１７を用い、図２９に示すように、上記した青色（Ｂ）に対応する発光層６１７ｂの場合と同様の工程を順次行い、他の色（赤色（Ｒ）および緑色（Ｇ））に対応する発光層６１７ｂを形成する。なお、発光層６１７ｂの形成順序は、例示した順序に限られるものではなく、どのような順番で形成しても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順番を決めることも可能である。また、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。

以上のようにして、画素電極６１３上に機能層６１７、即ち、正孔注入／輸送層６１７ａおよび発光層６１７ｂが形成される。そして、対向電極形成工程（Ｓ１１５）に移行する。

対向電極形成工程（Ｓ１１５）では、図３０に示すように、発光層６１７ｂおよび有機物バンク層６１８ｂの全面に陰極６０４（対向電極）を、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等によって形成する。この陰極６０４は、本実施形態においては、例えば、カルシウム層とアルミニウム層とが積層されて構成されている。
この陰極６０４の上部には、電極としてのＡｌ膜、Ａｇ膜や、その酸化防止のためのＳｉＯ₂、ＳｉＮ等の保護層が適宜設けられる。

このようにして陰極６０４を形成した後、この陰極６０４の上部を封止部材により封止する封止処理や配線処理等のその他処理等を施すことにより、表示装置６００が得られる。

次に、図３１は、プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置：以下、単に表示装置７００と称する）の要部分解斜視図である。なお、同図では表示装置７００を、その一部を切り欠いた状態で示してある。
この表示装置７００は、互いに対向して配置された第１基板７０１、第２基板７０２、およびこれらの間に形成される放電表示部７０３を含んで概略構成される。放電表示部７０３は、複数の放電室７０５により構成されている。これらの複数の放電室７０５のうち、赤色放電室７０５Ｒ、緑色放電室７０５Ｇ、青色放電室７０５Ｂの３つの放電室７０５が組になって１つの画素を構成するように配置されている。

第１基板７０１の上面には所定の間隔で縞状にアドレス電極７０６が形成され、このアドレス電極７０６と第１基板７０１の上面とを覆うように誘電体層７０７が形成されている。誘電体層７０７上には、各アドレス電極７０６の間に位置し、且つ各アドレス電極７０６に沿うように隔壁７０８が立設されている。この隔壁７０８は、図示するようにアドレス電極７０６の幅方向両側に延在するものと、アドレス電極７０６と直交する方向に延設された図示しないものを含む。
そして、この隔壁７０８によって仕切られた領域が放電室７０５となっている。

放電室７０５内には蛍光体７０９が配置されている。蛍光体７０９は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかの色の蛍光を発光するもので、赤色放電室７０５Ｒの底部には赤色蛍光体７０９Ｒが、緑色放電室７０５Ｇの底部には緑色蛍光体７０９Ｇが、青色放電室７０５Ｂの底部には青色蛍光体７０９Ｂが各々配置されている。

第２基板７０２の図中下側の面には、上記アドレス電極７０６と直交する方向に複数の表示電極７１１が所定の間隔で縞状に形成されている。そして、これらを覆うように誘電体層７１２、およびＭｇＯなどからなる保護膜７１３が形成されている。
第１基板７０１と第２基板７０２とは、アドレス電極７０６と表示電極７１１が互いに直交する状態で対向させて貼り合わされている。なお、上記アドレス電極７０６と表示電極７１１は図示しない交流電源に接続されている。
そして、各電極７０６，７１１に通電することにより、放電表示部７０３において蛍光体７０９が励起発光し、カラー表示が可能となる。

本実施形態においては、上記アドレス電極７０６、表示電極７１１、および蛍光体７０９を、図１に示した描画装置１を用いて形成することができる。以下、第１基板７０１におけるアドレス電極７０６の形成工程を例示する。
この場合、第１基板７０１を描画装置１のセットテーブル２２に載置された状態で以下の工程が行われる。
まず、機能液滴吐出ヘッド１７により、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（金属インク）を機能液滴としてアドレス電極形成領域に着弾させる。この液体材料は、導電膜配線形成用材料として、金属等の導電性微粒子を分散媒に分散したものである。この導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、またはニッケル等を含有する金属微粒子や、導電性ポリマー等が用いられる。

補充対象となるすべてのアドレス電極形成領域について液体材料の補充が終了したならば、吐出後の液体材料を乾燥処理し、液体材料に含まれる分散媒を蒸発させることによりアドレス電極７０６が形成される。

ところで、上記においてはアドレス電極７０６の形成を例示したが、上記表示電極７１１および蛍光体７０９についても上記各工程を経ることにより形成することができる。
表示電極７１１の形成の場合、アドレス電極７０６の場合と同様に、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（金属インク）を機能液滴として表示電極形成領域に着弾させる。
また、蛍光体７０９の形成の場合には、各色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応する蛍光材料を含んだ液体材料（機能液）を機能液滴吐出ヘッド１７から液滴として吐出し、対応する色の放電室７０５内に着弾させる。

次に、図３２は、電子放出装置（ＦＥＤ装置あるいはＳＥＤ装置ともいう：以下、単に表示装置８００と称する）の要部断面図である。なお、同図では表示装置８００を、その一部を断面として示してある。
この表示装置８００は、互いに対向して配置された第１基板８０１、第２基板８０２、およびこれらの間に形成される電界放出表示部８０３を含んで概略構成される。電界放出表示部８０３は、マトリクス状に配置した複数の電子放出部８０５により構成されている。

第１基板８０１の上面には、カソード電極８０６を構成する第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂが相互に直交するように形成されている。また、第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂで仕切られた部分には、ギャップ８０８を形成した導電性膜８０７が形成されている。すなわち、第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７により複数の電子放出部８０５が構成されている。導電性膜８０７は、例えば酸化パラジウム（ＰｄＯ）等で構成され、またギャップ８０８は、導電性膜８０７を成膜した後、フォーミング等で形成される。

第２基板８０２の下面には、カソード電極８０６に対峙するアノード電極８０９が形成されている。アノード電極８０９の下面には、格子状のバンク部８１１が形成され、このバンク部８１１で囲まれた下向きの各開口部８１２に、電子放出部８０５に対応するように蛍光体８１３が配置されている。蛍光体８１３は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかの色の蛍光を発光するもので、各開口部８１２には、赤色蛍光体８１３Ｒ、緑色蛍光体８１３Ｇおよび青色蛍光体８１３Ｂが、上記した所定のパターンで配置されている。

そして、このように構成した第１基板８０１と第２基板８０２とは、微小な間隙を存して貼り合わされている。この表示装置８００では、導電性膜（ギャップ８０８）８０７を介して、陰極である第１素子電極８０６ａまたは第２素子電極８０６ｂから飛び出す電子を、陽極であるアノード電極８０９に形成した蛍光体８１３に当てて励起発光し、カラー表示が可能となる。

この場合も、他の実施形態と同様に、第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂ、導電性膜８０７およびアノード電極８０９を、描画装置１を用いて形成することができると共に、各色の蛍光体８１３Ｒ，８１３Ｇ，８１３Ｂを、描画装置１を用いて形成することができる。

第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７は、図３３（ａ）に示す平面形状を有しており、これらを成膜する場合には、図３３（ｂ）に示すように、予め第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７を作り込む部分を残して、バンク部ＢＢを形成（フォトリソグラフィ法）する。次に、バンク部ＢＢにより構成された溝部分に、第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂを形成（描画装置１によるインクジェット法）し、その溶剤を乾燥させて成膜を行った後、導電性膜８０７を形成（描画装置１によるインクジェット法）する。そして、導電性膜８０７を成膜後、バンク部ＢＢを取り除き（アッシング剥離処理）、上記のフォーミング処理に移行する。なお、上記の有機ＥＬ装置の場合と同様に、第１基板８０１および第２基板８０２に対する親液化処理や、バンク部８１１，ＢＢに対する撥液化処理を行うことが、好ましい。

また、他の電気光学装置としては、金属配線形成、レジスト形成および光拡散体形成等の装置が考えられる。上記した描画装置１を各種の電気光学装置（デバイス）の製造に用いることにより、各種の電気光学装置を効率的に製造することが可能である。

なお、本発明は、上記に示した各種パネルと駆動回路とを接続する金属配線パターンにも適用可能である。
また、上記の実施例の説明においては、金属インクにより描画されたアライメントマークの重心位置を検出する作業を示したが、金属インクで描画されたパターンやコネクタ端子の形状や面積を計測して製品の合否判定を行う検査に本発明を活用することも可能である。

本実施形態に係る描画装置の平面模式図である。 同軸照明方式の撮像装置の側面模式図である。 リング照明方式の撮像装置の側面模式図である。 回路基板の製造工程を示す模式図である。 描画装置のブロック図である。 アライメントマークの重心座標測定処理を説明するフローチャートである。 図６に続くフローチャートである。 二値化処理後の画像領域を示す図である。 特徴部分検出後の画像領域を示す図である。 膨張処理後の画像領域を示す図である。 収縮処理後の画像領域を示す図である。 クロージング処理の前後における画像領域を示す図である。 クロージング処理の説明図である。 オープニング処理の前後における画像領域を示す図である。 オープニング処理の説明図である。 カラーフィルタ製造工程を説明するフローチャートである。 （ａ）〜（ｅ）は、製造工程順に示したカラーフィルタの模式断面図である。 本発明を適用したカラーフィルタを用いた液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。 本発明を適用したカラーフィルタを用いた第２の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。 本発明を適用したカラーフィルタを用いた第３の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。 有機ＥＬ装置である表示装置の要部断面図である。 有機ＥＬ装置である表示装置の製造工程を説明するフローチャートである。 無機物バンク層の形成を説明する工程図である。 有機物バンク層の形成を説明する工程図である。 正孔注入／輸送層を形成する過程を説明する工程図である。 正孔注入／輸送層が形成された状態を説明する工程図である。 青色の発光層を形成する過程を説明する工程図である。 青色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。 各色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。 陰極の形成を説明する工程図である。 プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置）である表示装置の要部分解斜視図である。 電子放出装置（ＦＥＤ装置）である表示装置の要部断面図である。 表示装置の電子放出部廻りの平面図（ａ）およびその形成方法を示す平面図（ｂ）である。

符号の説明

１：描画装置，２：描画処理部，３：撮像部，４：画像処理部，１１：ＸＹ移動機構，１５：ヘッドユニット，１７：機能液滴吐出ヘッド，２２：セットテーブル，３１：撮像装置，５１：金属配線パターン，４１０：特徴部分検出手段，４２０：第１領域特定手段，４３０：第２領域特定手段，４４０クロージング処理手段，４５０オープニング処理手段，４６０：描画領域特定手段，４７０：重心座標出力手段，ＡＭ：アライメントマーク，Ｍ：マーク，Ｐ０：空洞，Ｐ１：欠損部，Ｐ２：突起，ＰＢ：黒い部分，ＰＷ：明るい部分，Ｗ：基板

Claims (11)

1. 画像データを取得し、当該画像データによって表される画像領域の中から、金属インクによる描画領域を特定する画像処理装置であって、
   前記画像領域の中から、所定の第１閾値よりも明るい部分、または所定の第２閾値（但し、第２閾値は、第２閾値≦第１閾値となる明度）よりも暗い部分に相当する特徴部分を検出する特徴部分検出手段と、
   前記特徴部分を所定のパラメータで膨張させ、重なり合った特徴部分を囲む領域を第１領域として特定する第１領域特定手段と、
   前記第１領域を、前記所定のパラメータ分収縮させた領域を第２領域として特定する第２領域特定手段と、
   前記第２領域を、前記描画領域として特定する描画領域特定手段と、を備えていることを特徴とする画像処理装置。
2. 第１領域特定手段は、膨張後の前記重なり合った特徴部分を囲む領域が、所定の面積範囲内であるか否かを判別し、所定の面積範囲内であると判定した場合のみ、前記第１領域として特定することを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
3. 前記第２領域に対し、クロージング処理を行うクロージング処理手段をさらに備え、
   前記描画領域特定手段は、前記クロージング処理後の第２領域を、前記描画領域として特定することを特徴とする請求項１または２に記載の画像処理装置。
4. 前記第２領域に対し、オープニング処理を行うオープニング処理手段をさらに備え、
   前記描画領域特定手段は、前記オープニング処理後の第２領域を、前記描画領域として特定することを特徴とする請求項３に記載の画像処理装置。
5. 前記クロージング処理および／または前記オープニング処理における膨張率および／または収縮率は、前記所定のパラメータとは異なるパラメータであることを特徴とする請求項４に記載の画像処理装置。
6. 前記画像データは、同軸落射照明方式あるいはリング照明方式の撮像装置により撮像された撮像結果であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の画像処理装置。
7. 画像データを取得し、当該画像データによって表される画像領域の中から、金属インクによる描画領域を特定する画像処理方法であって、
   前記画像領域の中から、所定の第１閾値よりも明るい部分、または所定の第２閾値（但し、第２閾値は、第２閾値≦第１閾値となる明度）よりも暗い部分に相当する特徴部分を検出する工程と、
   前記特徴部分を所定のパラメータで膨張させ、重なり合った特徴部分を囲む領域を第１領域として特定する工程と、
   前記第１領域を、前記所定のパラメータ分収縮させた領域を第２領域として特定する工程と、
   前記第２領域を、前記描画領域として特定する工程と、を備えていることを特徴とする画像処理方法。
8. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の画像処理装置における各手段と、
   前記金属インクによる描画を行う描画手段と、を備えていることを特徴とする描画装置。
9. 請求項８に記載の描画装置を用いて、前記金属インクによる成膜部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
10. 請求項８に記載の描画装置を用いて、前記金属インクによる成膜部を形成したことを特徴とする電気光学装置。
11. 請求項９に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または請求項１０に記載の電気光学装置を、搭載したことを特徴とする電子機器。

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