WO2010140214A1 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

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insulating layer
wiring pattern
wiring board
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PCT/JP2009/060058
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健 西尾
淳広 浦辻
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Sony Chemical and Information Device Corp
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    • H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which a part of an inner layer is exposed.
  • Multilayer printed wiring boards are required to have partially different number of structural layers due to recent demands for smaller, lighter and more functional electronic devices.
  • a flex-rigid printed wiring board in which multilayer rigid boards are connected to each other with a flexible board cable without using a connector to form an integrated structure.
  • a package application it is required to reduce the height, and a part where a semiconductor element is mounted has a so-called cavity structure.
  • recent flex-rigid printed circuit boards not only use the flex part as a cable application between rigid boards, but also actively use it as a component mounting part, LCD connection part or connector connection part of an LCD module. is there.
  • a normal flex-rigid printed wiring board is a flexible substrate with a wiring pattern formed on one or both sides of an insulating film such as a polyimide film.
  • an insulating sheet with a copper foil is laminated.
  • the entire flex part is covered with a coverlay and functions as a cable connecting the rigid parts.
  • a flex-rigid printed wiring board using a flex part as a connector connection part has a flexible terminal part protruding from one side of the rigid part. Such a terminal portion is not covered with a cover lay film, and the wiring pattern of the flexible substrate is exposed.
  • the wiring pattern exposed in this way must have high functional reliability as a component mounting part, LCD connection part or connector connection part.
  • a bonding sheet or prepreg having an opening in a portion corresponding to the flex portion is laminated on a flexible substrate, and further, glass epoxy copper is pasted on the bonding sheet or prepreg.
  • a method of laminating a plate or copper foil to form a multilayer forming a rigid part in which prepregs and the like are laminated, and forming a flex part consisting only of a flexible substrate without the prepreg being laminated by the above-mentioned opening.
  • the portion where the flex portion is formed in advance is covered with a polyimide film with an adhesive such as a polyimide tape, and the other portions are multilayered.
  • a method for producing a flex-rigid printed wiring board by peeling a polyimide tape to expose a flex portion is required, and when the polyimide tape exposed to high temperature and high pressure during lamination is peeled off, an adhesive residue is generated. In particular, if an adhesive residue adheres to the wiring pattern exposed at the flex portion, a defect occurs in the subsequent wiring pattern plating process, and the connection reliability as a terminal is lowered.
  • Patent Document 3 a heat-resistant film is printed by screen printing on a flex portion corresponding to a planned bending portion of a flex-rigid printed wiring board, and a portion other than the planned bending portion is formed into a multilayer wiring to form a rigid portion.
  • a flex-rigid printed wiring board that peels and removes a heat-resistant film is described.
  • Patent Document 3 describes that by forming a heat-resistant film in the flex portion, it is possible to prevent the resin in the prepreg from flowing into the planned bending portion when the multilayer is formed. However, in this flex-rigid printed wiring board, no wiring pattern is formed at the bent portion.
  • the physical peeling method which peels a heat resistant film by hand is a premise.
  • the heat-resistant film and the adjacent prepreg bite into each other after the formation of the rigid portion, the heat-resistant film becomes very difficult to peel off, and the boundary with the prepreg In this case, a residue of the heat-resistant film is generated, or scratches and cracks are generated in the insulating layer at the time of peeling, and it is impossible to peel off without being accompanied by these.
  • this manufacturing method of a flex-rigid printed wiring board since the method of physically peeling a heat resistant film is taken, it is complicated.
  • Patent Document 4 describes that a self-peeling type adhesive tape is laminated on the flex part.
  • a self-peeling pressure-sensitive adhesive tape that generates nitrogen gas on the surface of the pressure-sensitive adhesive tape by ultraviolet irradiation is used. Therefore, the self-peeling pressure-sensitive adhesive tape adhered to the flex part can be easily separated from the adhesive surface by ultraviolet irradiation.
  • this Patent Document 4 also requires the self-peeling adhesive tape to be peeled off by hand, which is cumbersome and does not damage the wiring pattern when the wiring pattern exposed at the flex portion is formed. Thus, it is extremely difficult to peel off the self-peeling type adhesive tape.
  • the wiring pattern when the wiring pattern is formed on the exposed part, the wiring pattern may be damaged when the film or tape provided to prevent the resin of the prepreg from flowing into the exposed part is peeled off.
  • the problem is that the end of the prepreg is peeled off or cracked, and the residue of the film or tape is generated on or between the wiring patterns.
  • the present invention has been proposed in view of such conventional circumstances, and is a multilayer printed wiring board such as a flex-rigid multilayer wiring board or a rigid multilayer wiring board, wherein a part of an inner layer region such as a wiring pattern is formed.
  • a multilayer printed wiring board such as a flex-rigid multilayer wiring board or a rigid multilayer wiring board, wherein a part of an inner layer region such as a wiring pattern is formed.
  • the inner layer region to be exposed or a region adjacent to the exposed region is not damaged, and a residue is not generated in the exposed region. It aims to provide a method.
  • a wiring pattern is formed on at least one side of the first insulating layer, Forming an alkali-soluble ink layer in a part including the wiring pattern on the first insulating layer; A second insulating layer is formed on the surface of the first insulating layer on the ink layer forming side so that the ink layer is exposed from the second insulating layer, and a metal layer is formed on the second insulating layer.
  • the ink layer is dissolved and removed with an alkaline solution to expose a part of the first insulating layer and the wiring pattern thereon.
  • a wiring pattern is formed on at least one surface of the first insulating layer having flexibility, Placing a coverlay on the wiring pattern forming surface of the first insulating layer; Forming an alkali-soluble ink layer on a part of the coverlay; Forming a second insulating layer on the coverlay so that the ink layer is exposed from the second insulating layer, and forming a metal layer on the second insulating layer; After the metal layer is patterned to form a wiring pattern, the ink layer is dissolved and removed with an alkaline solution to expose a part of the coverlay.
  • an ink layer is formed on the inner layer, and an insulating layer and a metal layer are formed in order to expose the inner layer for component mounting and connection. Since the ink layer on the inner layer is removed by dissolution with an alkaline solution, the exposed area of the inner layer exposed thereby, the insulating layer adjacent to the exposed area, and the like are not damaged, and no ink layer residue is generated.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which first to third ink layers are formed on a flexible substrate in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the fourth embodiment. It is sectional drawing which shows the state which mounted the coverlay film, the prepreg layer, and the copper foil on the flexible substrate in the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of 4th Embodiment.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view taken along a line XX in FIG.
  • the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of 5th Embodiment it is sectional drawing which shows the state which mounts a prepreg layer and copper foil on a coverlay film. It is sectional drawing of the laminated body which laminated and integrated the prepreg layer and the copper foil in the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of 5th Embodiment.
  • the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of a 5th embodiment it is a sectional view in the state where a via was formed in a layered product.
  • the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of a 5th embodiment it is a sectional view in the state where the 2nd wiring pattern was formed.
  • the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of a 5th embodiment it is a sectional view in the state where the 1st and 2nd ink layers and the resist were removed with the alkaline solution. It is sectional drawing of the state which formed the soldering resist on the 2nd wiring pattern in the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of 5th Embodiment. In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of a 5th embodiment, it is a sectional view showing the state before punching removal outside the product.
  • a method for manufacturing a double-sided multilayer printed wiring board (hereinafter simply referred to as a multilayer printed wiring board) will be described.
  • a multilayer printed wiring board manufactured by this manufacturing method will be described.
  • the multilayer printed wiring board 1 has a first wiring pattern 3 formed on one surface 2a of a core substrate 2 serving as a first insulating layer, and has adhesiveness and insulating properties thereon.
  • a second insulating layer 4 formed from the first prepreg is laminated, and a second wiring pattern 5 is formed on the second insulating layer 4.
  • a third wiring pattern 6 is formed on the other surface 2b of the core substrate 2, and a third insulating layer 7 formed of a second prepreg having adhesiveness and insulating properties is laminated thereon.
  • a fourth wiring pattern 8 is formed on the third insulating layer 7.
  • vias 2 c that electrically connect the first wiring pattern 3 and the third wiring pattern 6 are formed on the core substrate 2.
  • the multilayer printed wiring board 1 includes a via 9, a first wiring pattern 3, a second wiring pattern 5, and a third wiring that electrically connect the first wiring pattern 3 and the second wiring pattern 5.
  • a through hole 10 is formed to electrically connect the wiring pattern 6 and the fourth wiring pattern 8.
  • the multilayer printed wiring board 1 includes a part of the core substrate 2 and a first portion thereon because the second insulating layer 4 is not laminated on a part including the first wiring pattern 3 on the core substrate 2.
  • the exposed pattern 11 is exposed.
  • the exposed region 11 has a concave shape. For example, when an electronic component is mounted on the first wiring pattern 3 in the exposed region 11, the height can be reduced. it can.
  • Such a multilayer printed wiring board 1 can be manufactured as follows.
  • a core substrate 2 provided with copper foil 12 on both sides is prepared.
  • the core substrate 2 is excellent in heat resistance, mechanical strength, and electrical characteristics.
  • a resin such as polyimide, epoxy resin, phenol resin, or BT resin is used.
  • the first wiring pattern 3, the third wiring pattern 6, and the via 2 c that electrically connects the first wiring pattern 3 and the third wiring pattern 6 are formed.
  • a method of forming the via 2c for example, a method of forming a hole in the copper foil 12 and the core substrate 2 where the via 2c is to be formed by laser from the other surface 2b of the core substrate 2 of FIG.
  • a through hole may be formed by forming a through hole by a drill or the like and then performing copper plating.
  • a resist is formed on the via 2c and the copper foil 12 forming the first wiring pattern 3 so that the formed via 2c is not etched, and the copper foil provided on the one surface 2a of the core substrate 2 is formed. 12 is etched by, for example, a subtractive method to form the first wiring pattern 3.
  • the third wiring pattern 6 is formed by etching the copper foil 12 provided on the other surface 2b of the core substrate 2 by, for example, a subtractive method.
  • an alkali-soluble ink is applied to the exposed region 11 exposing the first wiring pattern 3 to form an ink layer 13.
  • the ink layer 13 is formed by printing an alkali-soluble ink on the exposed region 11 by a printing method such as screen printing or ink jet printing, and drying and curing under appropriate conditions.
  • the entire ink layer is cured by three-dimensional crosslinking.
  • the ink is alkali-soluble means that the ink is soluble in an alkaline solution not only before curing but also after curing, preferably because the ink after curing develops a dry film resist. Although it does not melt
  • the ink that is soluble in an alkaline solution even after curing includes at least one of tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and tetraester dianhydride half-esterified products, and a hydroxyl group in one molecule.
  • An ink containing a polyhydric alcohol having 3 or more and a filler can be used.
  • at least one of tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and a half esterified product of tetracarboxylic dianhydride reacts with a polyhydric alcohol having three or more hydroxyl groups in one molecule.
  • the cured product of the ink is soluble in an alkaline solution, has heat resistance, and is very flexible so that even a thick film can be obtained. Bending cracks will not occur. Moreover, by containing the filler, the shape of the layer can be maintained well, and the heat resistance is further improved.
  • tetracarboxylic dianhydride any of those generally known as an epoxy curing agent or a raw material for polyimide synthesis can be used.
  • examples of tetracarboxylic dianhydride include pyromellitic dianhydride, 3,3,4,4-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3,4,4-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, Oxy-4,4-diphthalic dianhydride, ethylene bistrimellitic dianhydride, 2,2-bis (4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl) propane dianhydride, 1,2,3 4-butanetetracarboxylic dianhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, and the like. One or a plurality of them can be used in combination.
  • tetracarboxylic acid for example, a tetracarboxylic acid capable of forming an acid dianhydride in the molecule is obtained by reacting the above tetracarboxylic dianhydride with water and opening the acid anhydride group. It is done.
  • a tetraester dianhydride half-esterified product is obtained by reacting the above tetracarboxylic dianhydride with an alcohol to open the acid anhydride group.
  • tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and half esterified product of tetracarboxylic dianhydride may be contained in the ink, or one or more of them may be contained.
  • the reaction between the acid anhydride and the polyhydric alcohol proceeds even at room temperature, so from the viewpoint of extending the pot life, a half-esterified product of tetracarboxylic acid or tetracarboxylic dianhydride is used.
  • a half-esterified product of tetracarboxylic dianhydride is preferable.
  • examples of the polyhydric alcohol having three or more hydroxyl groups in one molecule in the ink component include, for example, polyols such as glycerin, diglycerin, polyglycerin, erythritol, pentaerythritol, trimethylolpropane, and ethylene.
  • polyols such as glycerin, diglycerin, polyglycerin, erythritol, pentaerythritol, trimethylolpropane, and ethylene.
  • Polyether polyols obtained by polymerization addition of alkylene oxides such as oxide and propylene oxide, polyester polyols containing an ester bond with dicarboxylic acid, polycaprolactone polyols obtained by polymerization addition of ⁇ -caprolactone, and the like can be used.
  • inorganic materials are preferable, for example, silica, talc, synthetic mica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, aluminum borate, alumina, barium sulfate, magnesium oxide and the like are preferable.
  • the ink contains thixotropic agent such as alkali-soluble resin, Aerosil, silicone, fluorine-based leveling agent, antifoaming agent, phthalocyanine blue, phthalocyanine green, titanium oxide and other colorants, Additives such as metal deactivators and antioxidants can also be used as appropriate. Moreover, a solvent can be contained as needed.
  • thixotropic agent such as alkali-soluble resin, Aerosil, silicone, fluorine-based leveling agent, antifoaming agent, phthalocyanine blue, phthalocyanine green, titanium oxide and other colorants
  • Additives such as metal deactivators and antioxidants can also be used as appropriate.
  • a solvent can be contained as needed.
  • the ink layer 13 is formed with substantially the same thickness as the first prepreg layer 4 laminated on the first wiring pattern 3 in the next step.
  • the first prepreg layer 4 is formed on the surface of the core substrate 2 on the ink layer forming side with the ink layer 13 facing outward. That is, the first prepreg layer 4 is formed so that the ink layer 13 is exposed from the first prepreg layer 4. Specifically, the first prepreg layer 4 is disposed on the portion of the one surface 2 a of the core substrate on which the ink layer 13 is formed, on which the ink layer 13 is not formed, and the first prepreg layer 4 is disposed on the entire other surface 2 b of the core substrate 2. Two prepreg layers 7 are arranged.
  • an opening 4 a having a size capable of inserting the ink layer 13 is provided in advance in a mold or the like at a position corresponding to the ink layer 13. It is formed by punching out.
  • the resin in the first prepreg layer 4 does not overlap the ink layer 13 even if the resin in the first prepreg layer 4 flows to the ink layer 13 side in the subsequent lamination process.
  • the ink layer 13 may be formed larger than the ink layer 13.
  • the ink layer 13 is inserted into the opening 4 a and the first prepreg layer 4 is disposed on the first wiring pattern 3.
  • a bonding sheet may be used, the insulation board
  • the copper foil 14 that becomes the second wiring pattern 5 on the first prepreg layer 4 and the copper foil 15 that becomes the fourth wiring pattern 8 on the second prepreg layer 7. Deploy.
  • the copper foil is pasted.
  • a coated copper-clad insulating substrate may be used. In this case, an area corresponding to the ink layer 13 of the copper-clad insulating substrate is opened in advance.
  • the first prepreg layer 4, the second prepreg layer 7, and the copper foils 14, 15 are arranged and heated toward the core substrate 2 side while being heated with a laminating press, so that the semi-cured first
  • the layers are bonded and integrated to form a laminate 16 having a multilayer structure as shown in FIG. .
  • the resin constituting the first prepreg layer 4 is exposed by the ink layer 13, preferably by the cured ink layer. 11 can be prevented, and the first wiring pattern 3 to be exposed can be prevented from being attached with resin, and the exposed region 11 can be prevented from being blocked with resin.
  • the via 9 forms a hole from the copper foil 14 that forms the second wiring pattern 5 to the first wiring pattern 3 using a drill or by laser processing, and electroless copper plating is performed on the entire surface of the formed hole. It can form by performing the copper plating by the method and the electrolytic copper plating method.
  • the through hole 10 forms a through hole that penetrates from the copper foil 14 that forms the second wiring pattern 5 to the copper foil 15 that forms the fourth wiring pattern 8 by using a drill or by laser processing. The burrs remaining in the holes can be removed, and the entire surface of the through holes can be formed by performing copper plating by an electroless copper plating method or an electrolytic copper plating method.
  • the second wiring pattern 5 and the fourth wiring pattern 8 are formed by the subtractive method. Specifically, first, dry film resists 17 and 18 are formed on the entire surface of the copper foil 14 and the copper foil 15, and the dry film resists 17 and 18 are exposed using a mask in order to form a desired wiring pattern. . Thereafter, the dry film resist in the unexposed area is dissolved and removed with a solution such as sodium hydrogen carbonate, and then etched by an ordinary method using an iron chloride or copper chloride solution, whereby the second wiring pattern 5 and the fourth wiring pattern. 8 is formed. At the time of etching, the copper foil 14 on the ink layer 13 is dissolved and removed, but the ink layer 13 remains, and the first wiring pattern 3 formed in the exposed region 11 is removed from the wet etching etchant. Can be protected.
  • the dry film resists 17 and 18 on the second wiring pattern 5 and the fourth wiring pattern 8 are removed with an alkaline solution such as sodium hydroxide, and the ink layer 13 is also dissolved and removed with the alkaline solution.
  • the multilayer printed wiring board 1 of FIG. 1 in which a part of the core substrate 2 and the first wiring pattern 3 are exposed to the outside in the exposed region 11 is obtained. If the ink layer 13 cannot be completely removed in this step, the ink layer 13 may be completely removed by dipping in an alkaline solution. In this way, the ink layer 13 can be easily and completely removed by dissolving and removing the ink layer 13 with an alkaline solution without manually peeling the ink layer 13 or removing it by a physical means. The removal of the dry film resists 17 and 18 and the removal of the ink layer 13 may be performed in separate steps.
  • the ink layer 13, preferably the cured ink layer 13, is formed in the exposed region 11 where the first wiring pattern 3 is exposed, the first prepreg layer Even if 4 is heated and pressurized, the resin constituting the first prepreg layer 4 can be prevented from flowing into the exposed region 11, the first wiring pattern 3 can be protected, and an electrical failure occurs. Can be prevented.
  • the ink layer 13 is formed from an alkali-soluble ink, the ink layer 13 can be easily and completely removed with an alkaline solution. Therefore, even if the exposed region 11 has a fine shape, the exposed region 11 and the first wiring pattern 3 can be appropriately protected, and the residue of the ink layer 13 can be prevented from occurring in the exposed region 11.
  • the end face of the adjacent second insulating layer 4 can be prevented from being damaged or peeled off.
  • the end surface of the second insulating layer 4 adjacent to the exposed region 11 on the exposed region 11 side is flat.
  • the first wiring pattern 3 is formed in the exposed region 11, so that the exposed region 11 is uneven, and the ink layer 13 is exposed by the lamination press.
  • the lamination press When pressed against the concavo-convex surface of the region 11, it is in close contact with the exposed region 11, but can be completely removed by dissolving with an alkaline solution. For this reason, it is possible to prevent the residue of the ink layer 13 from being generated on the first wiring pattern 3 or between the first wiring patterns 3.
  • the first wiring pattern 3 in the exposed region 11 is a connection terminal for mounting the electronic component 19.
  • the thickness of the multilayer printed wiring board 1 in the exposed region 11 is thinner than the portion where the second wiring pattern 5 is provided, and is formed in a concave shape, so that electrons are formed on the first wiring pattern 3. Even if the component 19 is mounted, the height does not become too high, and the height can be reduced.
  • the wiring pattern is provided on both surfaces of the core substrate 2.
  • the present invention is not limited to this, and the wiring pattern may be provided only on one surface 2a of the core substrate 2.
  • the second insulating layer 4 and the second wiring pattern 5 are formed on the one surface 2 a of the core substrate 2. It is good also as a layer more than a layer.
  • an exposed region may be formed on the other surface 2b of the core substrate 2 as shown in FIG. 10 to be described later, and an insulating layer and a wiring pattern may be formed to form three or more layers.
  • the core substrate In addition to exposing the wiring pattern on 2, other wiring patterns located inside may be exposed on both surfaces 2 a and 2 b.
  • ink is used to expose not only on one surface 2a side of the core substrate 2 but also on the other surface 2b side as in the multilayer printed wiring board 20 shown in FIG. Region 21 can also be formed.
  • this multilayer printed wiring board 20 about the structure similar to the multilayer printed wiring board 1 mentioned above, the same code
  • the first wiring pattern 3 is exposed in the exposed region 11 provided on the one surface 2 a side of the core substrate 2, so that the first wiring pattern 3 is exposed, and the core substrate 2 is exposed. Since the third insulating layer 7 is not formed in the exposed region 21 provided on the other surface 2b side, a part of the third wiring pattern 6 is exposed.
  • the manufacturing method of the multilayer printed wiring board 20 is similar to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board 1 described above.
  • an alkali-soluble ink layer 13 is formed on one surface 2a, and an alkali-soluble ink layer 22 is also formed on the other surface 2b.
  • the ink layers 13 and 22 are formed with substantially the same thickness as the first prepreg layer 4 serving as the second insulating layer and the second prepreg layer 7 serving as the third insulating layer, respectively.
  • the entire 22 is cured.
  • 7 is disposed on the first wiring pattern 3 and the third wiring pattern 6 so that the ink layers 13 and 22 face outward, and copper foils 14 and 15 are provided on the prepreg layers 4 and 7, respectively.
  • Deploy. And like the manufacturing method of the multilayer printed wiring board 1 mentioned above, it becomes the integrated multilayer laminated body 23 shown in FIG. 12 by heating and pressurizing. At this time, since the ink layers 13 and 22 are formed, it is possible to prevent the resin from flowing into the exposed regions 11 and 21 from the first prepreg layer 4 and the second prepreg layer 7.
  • the second wiring pattern 5 and the second wiring pattern 5 are formed by forming the through hole 10 and the via 9 and etching the copper foils 14 and 15 in the same manner as in the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1 described above.
  • 4 wiring patterns 8 are formed. Thereafter, when the dry film resists 17 and 18 used in forming the second wiring pattern 5 and the fourth wiring pattern 8 are removed with an alkaline solution, the ink layers 13 and 22 formed in the exposed regions 11 and 21 are removed. Also dissolve and remove. When the second wiring pattern 5 and the fourth wiring pattern 8 are formed, since the ink layers 13 and 22 are formed in the exposed regions 11 and 21, the first exposed in the exposed regions 11 and 21. The wiring pattern 3 and the third wiring pattern 6 can be protected from the etching solution.
  • the first wiring pattern 3 is exposed on both the one surface 2a and the other surface 2b of the core substrate 2 by using alkali-soluble ink.
  • the exposed region 11 and the exposed region 21 where the third wiring pattern 6 is exposed can be formed simultaneously.
  • the same effect as that of the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1 described above is obtained in both the exposed region 11 and the exposed region 21.
  • a multilayer printed wiring board 30 as shown in FIG. 14 can be manufactured using alkali-soluble ink.
  • a first wiring pattern 32 is formed on one surface 31a of the core substrate 31 that is a first insulating layer, and the first wiring pattern 32 is protected and adjacent to the first wiring pattern 32.
  • the first wiring patterns 32 are insulated from each other, and a second insulating layer 33 having adhesiveness is laminated, and a second wiring pattern 34 is formed on the second insulating layer 33.
  • a third insulating layer 35 that protects the pattern 34 and insulates the adjacent second wiring patterns 34 from each other, is laminated, and a third wiring pattern 36 is formed on the third insulating layer 35.
  • a fourth wiring pattern 37 is formed on the other surface 31 b of the core substrate 31.
  • the fourth insulating layer 38 protects the fourth wiring pattern 37 and insulates the adjacent fourth wiring patterns 37 from each other.
  • a fifth wiring pattern 39 is formed on the fourth insulating layer 38 to protect the fifth wiring pattern 39 and to insulate adjacent fifth wiring patterns 39 from each other.
  • a layer 40 is laminated, and a sixth wiring pattern 41 is formed on the fifth insulating layer 40.
  • the multilayer printed wiring board 30 includes a via 31c that electrically connects the first wiring pattern 32 and the fourth wiring pattern 37 to the core substrate 31, and the second wiring pattern 34 and the third wiring pattern.
  • a via 42 electrically connecting 36, a via 43 electrically connecting the fifth wiring pattern 39 and the sixth wiring pattern 41, a first wiring pattern 32, a second wiring pattern 34, and a third wiring pattern.
  • Through-holes 44 for electrically connecting the wiring pattern 36, the fourth wiring pattern 37, the fifth wiring pattern 39, and the sixth wiring pattern 41 are formed.
  • this multilayer printed wiring board 30 not only a part of the first wiring pattern 32 formed on the core substrate 31 is exposed in the exposed region 45, but also on the second insulating layer 33 in the exposed region 46. A part of the second wiring pattern 34 formed on the outside is also exposed to the outside.
  • the multilayer printed wiring board 30 can be manufactured as follows.
  • a multilayer printed wiring board having an exposed region 45 is manufactured. Since this can be manufactured in the same manner as the multilayer printed wiring board 1 described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • alkali-soluble ink is printed on the first exposed region 45 and the second exposed region 46 by screen printing or the like to form an ink layer 47, preferably the ink layer 47. Harden the whole.
  • the ink layer 47 is formed on the first exposed region 45 and the second exposed region 46 when the second prepreg layer 35 to be a third insulating layer is heated and pressed in a later step and laminated. This prevents the uncured resin contained in the insulating layer 33 and the resin of the second prepreg layer 35 from flowing in. For this reason, as shown in FIG. 16, the ink layer 47 is a second prepreg layer 35 that is laminated on the second insulating layer 33 in the next step around the opening 33a of the second insulating layer 33. It is formed to have substantially the same thickness as
  • the second prepreg layer 35 serving as the third insulating layer is arranged so that the ink layer 47 faces outward. That is, the second prepreg layer 35 is disposed so that the ink layer 47 is exposed from the second prepreg layer. More specifically, the second prepreg layer 35 in which the opening 35a having a size capable of inserting the ink layer 47 is used, and the ink layer 47 is inserted into the opening 35a. To do. Then, a copper foil 48 for forming the third wiring pattern 36 is disposed on the second prepreg layer 35.
  • a fourth prepreg layer 40 serving as a fifth insulating layer is disposed, and a copper foil 49 for forming a sixth wiring pattern 41 is disposed thereon.
  • the second prepreg layer 35, the fourth prepreg layer 40, and the copper foils 48 and 49 are pressurized while being heated toward the core substrate 31 side, and these are laminated and integrated.
  • the ink layer 47 preferably the cured ink layer 47, is formed in the first exposed region 45 and the second exposed region 46, whereby the second insulating layer 33 and the second exposed layer 46 are formed. Even if the prepreg layer 35 is softened, the resin constituting them can be prevented from flowing into the first exposed region 45 and the second exposed region 46, and the first exposed region 45 is formed in the first exposed region 45. It is possible to prevent the resin from attaching to the second wiring pattern 34 formed in the wiring pattern 32 or the second exposed region 46, or blocking the first exposed region 45 and the second exposed region 46 with the resin. .
  • vias 42 and 43 and through holes 44 are formed, and the copper foils 48 and 49 are formed on the third wiring pattern 36 and the sixth wiring by a subtractive method.
  • a pattern 41 is formed. Since the ink layer 47 remains when the third wiring pattern 36 and the sixth wiring pattern 41 are formed, the first wiring pattern 32 and the second exposure formed in the first exposed region 45. The second wiring pattern 34 formed in the region 46 can be protected from the wet etching solution.
  • the dry film resist used in forming the third wiring pattern 36 and the sixth wiring pattern 41 is removed with an alkaline solution such as sodium hydroxide, and the ink layer 47 is also dissolved and removed with the alkaline solution. Then, as shown in FIG. 14, the multilayer printed wiring board 30 in which the first wiring pattern 32 is exposed in the first exposed region 45 and the second wiring pattern 34 is exposed in the second exposed region 46 is obtained. .
  • the ink layer 47 is not removed by physical means, but the ink layer 47 is dissolved and removed, so that the first exposed region 45 and the second exposed region are exposed. It is possible to prevent the first wiring pattern 32 and the second wiring pattern 34 exposed in the region 46 from being damaged, and the second insulating layer 33 and the third insulating layer 35 from being peeled off.
  • the end surfaces of the second insulating layer 33 and the third insulating layer 35 adjacent to the exposed region 45 and the second exposed region 46 on the first exposed region 45 side and the second exposed region 46 side are flat.
  • the first wiring pattern 32 is formed in the first exposed region 45, and the second wiring pattern 34 is formed in the second exposed region 46. Therefore, when the ink layer 47 is pressed against the uneven surfaces of the first exposed region 45 and the second exposed region 46 by the lamination press, the first exposed region 45 and the second exposed region 46 are formed. However, since the ink layer 47 can be completely removed with an alkaline solution, the first wiring pattern 32, the second wiring pattern 34, the first wiring pattern 32, and the second wiring It is possible to prevent the residue of the ink layer 47 from being generated between the patterns 34.
  • a method for manufacturing a flex-rigid printed wiring board 50 as shown in FIG. 18 by applying the first and second aspects of the present invention will be described.
  • a first rigid portion 52 and a second rigid portion 53 are connected by a flexible flex portion 51.
  • the flex portion 51 is a first electrically connecting the first rigid portion 52 and the second rigid portion 53 on one surface 54a of the flexible substrate 54 which is a flexible first insulating layer. Is formed, a first coverlay film 56 is formed to protect the first wiring pattern 55 and to insulate the adjacent first wiring patterns 55 from each other, and a second cover 54b is formed on the other surface 54b.
  • the cover lay film 57 is formed.
  • the flex portion 51 is a region 58 in which the first coverlay film 56 is exposed by not laminating the first prepreg layer 60 on the first coverlay film 56 on the one surface 54 a side of the flexible substrate 54.
  • the second cover lay film 57 is exposed by not laminating the second prepreg layer 63 on the second cover lay film 57 on the other surface 54b side opposite to the region 58.
  • the region 59 is made to have.
  • the first rigid portion 52 includes a first wiring pattern 55, a first cover lay film 56, a second insulating layer 60 formed of a first prepreg layer, a second surface 54 a of the flexible substrate 54.
  • Wiring patterns 61 are laminated.
  • the first rigid portion 52 includes a third insulating layer 63 formed of a third wiring pattern 62, a second coverlay film 57, and a second prepreg layer on the other surface 54b of the flexible substrate 54.
  • a fourth wiring pattern 64 is laminated.
  • the first rigid portion 52 is formed with a via 65 that electrically connects the first wiring pattern 55 and the third wiring pattern 62 to the flexible substrate 54, and the first wiring pattern 55 and the second wiring pattern are formed.
  • a via 66 that electrically connects 61 is formed. Further, the first rigid portion 52 has an exposed region 67 that exposes the first wiring pattern 55.
  • the second rigid portion 53 includes a first wiring pattern 55, a first coverlay film 56, and a first prepreg layer on one surface 54 a of the flexible substrate 54.
  • the formed second insulating layer 60 and the second wiring pattern 61 are laminated, and the third wiring pattern 62, the second coverlay film 57, and the second prepreg layer are formed on the other surface 54b. Further, a third insulating layer 63 and a fourth wiring pattern 64 are laminated.
  • the second rigid portion 53 is formed with a through hole 68 that electrically connects the first wiring pattern 55, the second wiring pattern 61, the third wiring pattern 62, and the fourth wiring pattern 64. .
  • This flex-rigid printed wiring board 50 can be manufactured as follows. First, as shown in FIG. 19, a flexible substrate having copper foil on both sides is prepared and vias 65 are formed in the same manner as in the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1 described above. A first wiring pattern 55 is formed on 54a by a subtractive method, and a third wiring pattern 62 is formed on the other surface 54b.
  • a first coverlay film 56 having an opening 56a formed in a region corresponding to the exposed region 67 is laminated on one surface 54a by a press or the like.
  • the second coverlay film 57 is also laminated by pressing or the like.
  • an alkali-soluble second ink layer 70 having a thickness substantially the same as the thickness of the first prepreg layer 60 laminated on the first coverlay film 56 is formed by screen printing or the like.
  • a second prepreg layer 63 that is laminated on the second cover lay film 57 in a later step in a region corresponding to the region 59 where the second prepreg layer 63 is not laminated.
  • the alkali-soluble third ink layer 71 is formed with substantially the same thickness as the above.
  • the ink layers 69, 70, 71 are cured as a whole.
  • the first prepreg layer 60 is disposed on the first coverlay film 56 with the first ink layer 69 and the second ink layer 70 facing outward. That is, the first prepreg layer 60 is disposed on the first cover lay film 56 so that the first ink layer 69 and the second ink layer 70 are exposed from the first prepreg layer 60. More specifically, the first prepreg layer 60 in which openings 60 a and 60 b are formed at positions corresponding to the first ink layer 69 and the second ink layer 70 is disposed on the first coverlay film 56. To do.
  • the second prepreg layer 63 having an opening 63a formed at a position corresponding to the third ink layer 71 is disposed, whereby the third ink layer 71 is disposed.
  • a second prepreg layer 63 facing outward is formed.
  • a copper foil 72 for forming the second wiring pattern 61 is disposed on the first prepreg layer 60, the first ink layer 69, and the second ink layer 70, and the second prepreg layer 63, the third A copper foil 73 for forming a fourth wiring pattern 64 is disposed on the ink layer 71.
  • the first ink layer 69, the second ink layer 70, and the third ink are used.
  • the layer 71 can prevent the resin constituting the first prepreg layer 60 and the second prepreg layer 63 from flowing into the regions 58 and 59 and the exposed region 67, and the resin is attached to the exposed first wiring pattern 55. Further, it is possible to prevent the regions 58 and 59 where the prepreg layer is not laminated and the exposed region 67 from being blocked with resin.
  • vias 66 and through holes 68 are formed in the multilayer body 74 as in the case of the vias 9 and the through holes 10 of the multilayer printed wiring board 1 described above.
  • the copper foil 72 is etched by the subtractive method to form the second wiring pattern 61, and the copper foil 73 is also etched by the subtractive method to form the fourth wiring pattern 64.
  • the first ink layer 69 is formed in the exposed region 67, thereby protecting the first wiring pattern 55 exposed in the exposed region 67 from the etching solution. be able to.
  • the resists 75 and 76 used for forming the second wiring pattern 61 and the fourth wiring pattern 64 are removed with an alkaline solution
  • the third ink layer 71 is also dissolved and removed with an alkaline solution.
  • the first ink layer 69 is formed in the exposed region 67 exposing the first wiring pattern 55 using ink.
  • the second ink layer 70 is formed in the region 58 where the first coverlay film 56 is exposed without laminating the first prepreg layer 60.
  • the third ink layer 71 is formed in the region 59 where the second coverlay film 57 is exposed without laminating the second prepreg layer 63. Then, the first ink layer 69, the second ink layer 70, and the third ink layer 71 are dissolved and removed with an alkaline solution, thereby exposing the first wiring pattern 55 formed therein in the exposed region 67.
  • this exposed region 67 can be used as a connection terminal for an electronic component. Further, since the prepreg layer is not formed in the flex portion 51, flexibility is maintained, and the first wiring pattern 55 is covered with the first cover lay film 56 and the second cover lay film 57.
  • the flex part 51 can function as a cable.
  • the first prepreg layer 60 and the first prepreg layer 60 are formed when the laminate 74 is formed by forming the second ink layer 70 and the third ink layer 71. Even if the second prepreg layer 63 is heated and pressurized, the resin constituting the first prepreg layer 60 and the second prepreg layer 63 can be prevented from flowing into the region 58 and the region 59. The flexibility of the flexible substrate 54 can be maintained well. Further, by forming the first ink layer 69, it is possible to prevent the resin of the first prepreg layer 60 from flowing into the exposed region 67 when the stacked body 74 is formed. Accordingly, in the exposed region 67, it is possible to prevent the resin from adhering to the exposed first wiring pattern 55, thereby preventing an electrical failure.
  • the first ink layer 69, the second ink layer 70, and the third ink layer 71 are not removed by physical means but dissolved by an alkaline solution. Therefore, the first wiring pattern 55 exposed in the exposed region 67 of the first rigid portion 52 is damaged, or the first coverlay film 56, the second coverlay film 57, and the first The first ink layer 69, the second ink layer 70, and the third ink layer 71 can be removed without the prepreg layer 60 and the second prepreg layer 63 being peeled off.
  • the first ink layer 69 is pressed against the uneven surface of the exposed region 67 by a lamination press. Then, the first ink layer 69 adheres to the exposed region 67, but the first ink layer 69 can be completely removed by dissolving with an alkaline solution. In addition, poor connection due to the residue of the first ink layer 69 occurring between the first wiring patterns 55 can be prevented.
  • the second ink layer 70 and the third ink layer 71 are also dissolved and removed with an alkaline solution, residues of the second ink layer 70 and the third ink layer 71 are generated in the regions 58 and 59. Therefore, it is possible to prevent a decrease in flexibility at the flex part 51.
  • an exposed region 67 where the first wiring pattern 55 is exposed is formed in the first rigid portion 52, but the exposed region 67 is formed in the first rigid portion 52.
  • an exposed region where the third wiring pattern 62 is exposed is also formed on the other surface 54b of the flexible substrate 54 in the same manner as the multilayer printed wiring board 20 shown in FIG. May be.
  • a multilayer printed wiring board 80 as shown in FIG. 26 can be manufactured using alkali-soluble ink.
  • the multilayer printed wiring board 80 includes a rigid portion 81 on which electronic components and the like are mounted, and flexible terminal portions 82 and 83 provided so as to protrude from two sides of the rigid portion 81.
  • the multilayer printed wiring board 80 electrically connects the flexible terminal portions 82 and 83 to connectors of other electronic components, and electrically connects the electronic components mounted on the rigid portion 81 and other electronic components. .
  • FIG. 27 shows a cross section taken along line XX in FIG. 26.
  • the first wiring pattern 85 is formed on the flexible substrate 84, and the first wiring pattern 85 is formed on the flexible substrate 84.
  • a cover lay film 86 that protects one wiring pattern 85 and insulates the first wiring patterns 85 is laminated, and an insulating layer 87 formed of a prepreg layer is formed on the cover lay film 86, and further thereon
  • a second wiring pattern 88 is formed.
  • the surface of the rigid portion 81 is covered with a solder resist 89 except for the electronic component mounting region 90 where the second wiring pattern 88 is exposed as a terminal.
  • a first wiring pattern 85 is formed on the flexible substrate 84.
  • the coverlay film 86 and the insulating layer 87 are not laminated on the first wiring pattern 85, and the flexible terminal portions 82 and 83 have portions where the first wiring pattern 85 is exposed.
  • the first wiring pattern 85 and the second wiring pattern 88 need to be electrically connected by through holes or vias, but are omitted here.
  • the flexible terminal portion 83 is the same as the flexible terminal portion 82 and is not shown.
  • the exposed region 91 of the first wiring pattern 85 extends not only to the product portion 92 but also to the product exterior 93, as shown in FIG. It can be formed by punching with ZZ in the drawing as a cut surface.
  • the structure of FIG. 28 can be manufactured by the same method as that for forming the exposed region 67 described in the fourth embodiment, and the same effect can be obtained.
  • the multilayer printed wiring board 80 shown in FIG. 26 can be manufactured as follows. First, as shown in FIG. 29, a flexible substrate 84 having a copper foil 100 on one side is prepared, and as shown in FIG. 30, a first wiring pattern 85 is formed by a subtractive method using the copper foil 100. Next, as shown in FIG. 31, a cover lay film 86 in which openings are formed in regions corresponding to the exposed regions 91 and 91 that finally become the flexible terminal portions 82 and 83 is laminated by a press or the like.
  • the alkali-soluble first ink layer 102 and the second ink layer so as to cover the opening portion of the cover lay film 86 (the portion to be the flexible terminal portions 82 and 83) and the periphery thereof.
  • the ink layer 103 is formed by screen printing or the like.
  • the first ink layer 102 and the second ink layer 103 are substantially the same as the thickness of the prepreg layer 101 that is laminated on the coverlay film 86 in the next step and becomes the insulating layer 87. Form and preferably harden the whole.
  • the prepreg layer 101 is disposed on the cover lay film 86 with the first ink layer 102 and the second ink layer 103 facing outward. That is, the prepreg layer 101 is disposed on the cover lay film 86 so that the first ink layer 102 and the second ink layer 103 are exposed from the prepreg layer 101.
  • a copper foil 104 for forming the second wiring pattern 88 is disposed on the prepreg layer 101, the first ink layer 102, and the second ink layer 103.
  • vias 106 are formed in the laminate 105 as shown in FIG. 35 in the same manner as the vias 9 of the multilayer printed wiring board 1 of FIG. 1 described above.
  • the first wiring pattern 85 and the copper foil 104 on which the second wiring pattern 88 will be formed later are electrically connected.
  • the copper foil 104 is etched by a subtractive method using a resist 107 to form a second wiring pattern 88.
  • the first wiring pattern 85 protruding into the exposed region 91 is formed by forming the first ink layer 102 and the second ink layer 103 in the exposed region 91. Can be protected from the etching solution.
  • the resist 107 used for forming the second wiring pattern 88 is removed with an alkaline solution, and the first ink layer 102 and the second ink layer 103 are dissolved and removed with the alkaline solution.
  • the first wiring pattern 85 becomes a wiring board exposed in the exposed region 91 as shown in FIG.
  • solder resist 89 As a method for forming the solder resist 89, a method in which the solder resist material is directly covered except for the electronic component mounting region 90 by screen printing and then cured by UV (ultraviolet light) or heating, or the solder resist material is coated or screened. After forming on the entire surface by printing or the like, UV light is irradiated outside the electronic component mounting region 90 using a mask or the like to cure, and then the UV unirradiated portion is removed with an alkali solution such as sodium carbonate, and then heated. Furthermore, the method of hardening is mentioned.
  • the solder resist 89 After the solder resist 89 is formed, gold plating or the like is applied as necessary. Then, as shown in FIG. 39, the outer part 93 of the product is made of gold with the cut surfaces Z 1 -Z 1 and Z 2 -Z 2 in the drawing.
  • the multilayer printed wiring board 80 shown in FIGS. 26 to 28 is completed by punching with a mold or the like.
  • the multilayer printed wiring board manufactured by the method of the present invention may further be a wiring board having a plurality of rigid portions and connected between the rigid portions by flex cable portions.
  • a multilayer printed wiring board was produced as follows. First, a double-sided copper-clad flexible substrate having a copper foil with a thickness of 18 ⁇ m on both sides of a polyimide insulating layer was prepared, and a wiring pattern was formed on both sides by a normal subtractive method. Next, a coverlay film having a 12.5 ⁇ m-thick polyimide film and an adhesive layer of 25 ⁇ m in which a region corresponding to an exposed region exposing the wiring pattern is previously punched on both surfaces of the flexible substrate and being exposed to vacuum in vacuum. The inner layer substrate was produced by coating by hot pressing.
  • an alkali-soluble ink (trade name: SER-451B, manufactured by Yamaei Chemical Co., Ltd.) is printed on the exposed area of the wiring pattern by screen printing, and dried and cured at 150 ° C. for 20 minutes to form an ink layer. did.
  • the thickness of the printed film (ink layer) after drying and curing was set to 60 ⁇ m.
  • the copper foil was laid up and pressed in a vacuum at 40 ° C./cm 2 at 180 ° C. for 90 minutes to form a laminate.
  • the appearance of the laminate after pressing was flat.
  • a dry film resist was laminated on the copper foil provided on the outer layer of the laminate, exposed, developed, and etched by spraying with an aqueous iron chloride solution to form a wiring pattern on the copper foil.
  • the ink layer remained even after the copper foil corresponding to the unexposed portion of the dry film resist was completely etched away.
  • the laminate was immersed in a 3 wt% aqueous sodium hydroxide solution set at 50 ° C. As a result, the ink layer was dissolved and removed, and an internal wiring pattern appeared.
  • the multilayer printed wiring was the same as the example except that the ink layer was formed using an ink (trade name: Solder Shield SSZ-100SCB) manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. instead of the alkali-soluble ink. A plate was made.
  • an ink trade name: Solder Shield SSZ-100SCB
  • the ink is not alkali-soluble, the ink layer was not removed and the internal wiring pattern did not appear.
  • the ink layer was carefully peeled by hand, the ink layer digged into the prepreg, and an ink layer residue was formed at the boundary with the prepreg ink.
  • a part of the prepreg was taken together with the peeled ink layer, and the prepreg was cracked.
  • residue was observed between the wiring patterns.
  • multilayer printed wiring boards such as flex-rigid multilayer wiring boards and rigid multilayer wiring boards that expose a part of the inner layer area such as the wiring pattern or the inner layer area that functions as a cable. .

Landscapes

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

　多層プリント配線板において内層を露出させる方法を提供する。この方法では、第１の絶縁層２の少なくとも一方の面２ａに第１の配線パターン３を形成し、第１の絶縁層２上の第１の配線パターン３を露出させる露出領域１１に、アルカリ可溶性のインク層１３を形成する。さらに、第1の絶縁層２のインク層形成側の面に第２の絶縁層４を、該第２の絶縁層４から上記インク層１３が露出するように形成すると共に、該第２の絶縁層４上に銅箔１４等の金属層を形成し、この金属層をパターニングして第２の配線パターン５を形成し、インク層１３をアルカリ溶液で溶解させて除去し、露出領域１１の第１の絶縁層２と第１の配線パターン３とを露出させる。

Description

多層プリント配線板の製造方法
　本発明は、内層の一部が露出した多層プリント配線板の製造方法に関する。
　多層プリント配線板は、近年の電子機器の小型、軽量、高機能化の要求により、部分的に構造層数が異なるものが要求されるようになってきている。例えば、機器設計の自由度を上げる目的から、多層リジッド基板同士をコネクタを介さずにフレキシブル基板ケーブルで接続し、一体化した構造をなすフレックスリジッドプリント配線板がある。また、パッケージ用途として、低背化することが求められており、半導体素子を搭載する部分をいわゆるキャビティ構造としたものが求められている。更に、最近のフレックスリジッドプリント配線板は、フレックス部を単なるリジッド基板間のケーブル用途として使用するのみならず、部品実装部、ＬＣＤモジュールのＬＣＤ接続部又はコネクタ接続部として積極的に利用する動きがある。
　通常のフレックスリジッドプリント配線板は、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルムの片面あるいは両面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板に、カバーレイ等による絶縁被覆を施し、さらにリジッド部となる部分にプリプレグと銅箔、あるいは銅箔付きの絶縁シートを積層して形成される。
　この場合、フレックス部は、全面がカバーレイで覆われ、リジッド部間をつなぐケーブルとして機能する。
　一方、フレックス部をコネクタ接続部として用いるフレックスリジッドプリント配線板は、リジッド部の一辺からフレキ端子部が突出して設けられている。このような端子部には、カバーレイのフィルムによる被覆がなされず、フレキシブル基板の配線パターンがむき出しとなる。
　部品実装部やＬＣＤ接続部として用いられるフレックスリジッドプリント配線板も、その製造工程において、フレキシブル基板の配線パターンを部分的に露出させることが必要となる。
　このように露出させた配線パターンは、部品実装部、ＬＣＤ接続部又はコネクタ接続部としての機能上の信頼性が高いものでなければならない。
　フレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、例えば、フレキシブル基板上に、フレックス部に相当する部分に開口部を有するボンディングシート又はプリプレグを積層し、このボンディングシート又はプリプレグ上に、更にガラスエポキシの銅貼り板又は銅箔を積層して多層化を行い、プリプレグ等が積層されたリジッド部を形成すると共に、上述の開口部によりプリプレグが積層されず、フレキシブル基板のみからなるフレックス部を形成する方法がある。
　この方法では、ボンディングシート、プリプレグ、銅箔等を積層する積層時に、加熱、加圧を行うため、ボンディングシート又はプリプレグを構成する樹脂が開口部へ流れ出ることを避けることができない。特に、フレックス部に配線パターンを露出させた場合は、配線パターン部に樹脂が付き、電気的な不具合が生じてしまう。このような樹脂の流動を防止するため、ボンディングシート、プリプレグ、銅箔等の積層時に、緩衝材と称する軟化性の高い樹脂フィルムをボンディングシートやプリプレグの開口部に埋め込み、樹脂の流動を防止することが通常行われている。
　しかしながら、このような防止方法では、フレックス部の配線パターンは、後のリジッド部の外層配線パターン形成時に同時にエッチングされてしまうため、例えばフレックス部の配線パターンをマスキングテープ等で覆うという追加工程が必要となり、工程が煩雑となるだけではなく、マスキングテープを貼る精度も要求される。
　また、フレックスリジッドプリント配線板の他の製造方法としては、予め、フレックス部を形成する部分を、ポリイミドテープのような粘着剤付きのポリイミドフィルムで覆った上で、それ以外の部分を多層化し、ポリイミドテープを剥離して、フレックス部を露出させ、フレックスリジッドプリント配線板を製造する方法がある。しかしながら、このような方法であっても、ポリイミドテープを貼る精度が要求される上に、積層時の高温、高圧にさらされたポリイミドテープを剥離すると、粘着剤の残渣が生じる。特に、フレックス部で露出している配線パターンに粘着剤の残渣が付着すると、その後の配線パターンのメッキ工程で不具合が生じ、端子として接続信頼性が低下してしまう。
　その他、フレックスリジッドプリント配線板では、フレックス部への樹脂の流入を防止する方法として、例えば、下記の特許文献１及び特許文献２に記載されているような、フレックス部に樹脂の流入をせき止める堤防を形成する方法がある。しかしながら、このような方法においても、フレックス部に回路を露出させる場合、上述したような煩雑な工程が必要となる。
　また、下記の特許文献３には、フレックスリジッドプリント配線板の折り曲げ予定箇所に相当するフレックス部に耐熱性フィルムをスクリーン印刷により印刷し、折り曲げ予定箇所以外の部分を多層配線化してリジッド部を形成し、耐熱性フィルムを剥離除去するフレックスリジッドプリント配線板が記載されている。この特許文献３には、フレックス部に耐熱性フィルムを形成することにより、多層化する際に、プリプレグ内の樹脂が折り曲げ予定箇所に流入することを防止できることが記載されている。しかしながら、このフレックスリジッドプリント配線板では、折り曲げ部に配線パターンが形成されていない。また、耐熱性フィルムを手で剥がす物理的な剥離方法が前提となっている。このようなフレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、リジッド部の形成後、耐熱性フィルムと隣接したプリプレグとがお互いに食い込んでいるため、耐熱性フィルムが非常に剥がしにくい状態となり、プリプレグとの境界に耐熱性フィルムの残渣が生じたり、剥離時に絶縁層に傷及び割れが発生し、これらを伴わずにきれいに剥離することは不可能である。また、このフレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、耐熱性フィルムを物理的に剥がす方法をとるため、煩雑である。
　また、このフレックスリジッドプリント配線板の製造方法を折り曲げ部に配線パターンが形成されている場合に適用すると、配線パターンが形成されていない平坦な面とは異なり、配線パターンにより形成された凹凸面に対して、高温、高圧の積層工程により耐熱性フィルムが強固に付着してしまい、配線パターンに損傷を与えず、かつその配線パターン間に残渣を生じることなく耐熱性フィルムを剥離することは非常に困難である。
　また、下記の特許文献４には、フレックス部に自己剥離型粘着テープを積層することが記載されている。この特許文献４では、自己剥離型粘着テープとして、紫外線照射により粘着テープの表面で窒素ガスが発生するものを使用する。そのため、フレックス部に接着させた自己剥離型粘着テープを、紫外線照射により接着面から容易に分離することができる。しかしながら、この特許文献４についても、自己剥離型粘着テープを手で剥がさなければならず、煩雑となり、フレックス部に露出した配線パターンが形成されている場合には、その配線パターンに損傷を与えないように自己剥離型粘着テープを剥離することは極めて困難である。
　また、リジッド多層基板においても、内層を露出させるための工法技術がある（例えば、特許文献５、特許文献６参照）。これらの技術は、プリプレグ等を積層した後に、露出させたい内部回路まで座ぐり加工でプリプレグ等を削って内部回路を露出させているため、工程上煩雑となる。
　以上のように、露出させる部分に配線パターンが形成されている場合、プリプレグの樹脂が露出させる部分に流れ込むことを防止するために設けたフィルムやテープ等を剥がす際に、配線パターンが損傷したり、プリプレグの端部が剥がれたり、割れたりし、またフィルムやテープの残渣が配線パターン上や配線パターン間に生じてしまうといった不具合が生じる。
特開２００５－６４０５９号公報 特開２００６－２２８８８７号公報 特開２００１－１５９１７号公報 特開２００６－２０３１５５号公報 特公平０７－１９９７０号公報 特開２００３－１７９３６１号公報
　本発明は、このような従来の事情を鑑みて提案されたものであり、フレックスリジッド多層配線板やリジッド多層配線板等の多層プリント配線板であって、配線パターン等の内層領域の一部を露出させたり、ケーブルとして機能する内層領域を露出させたものを製造するにあたり、露出させる内層領域やその露出領域に隣接する領域を損傷せず、また、露出領域に残渣を発生させずに製造する方法を提供することを目的とする。
　本発明に係る第１の多層プリント配線板の製造方法は、第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
　第１の絶縁層上の上記配線パターンを含む一部にアルカリ可溶性のインク層を形成し、
　第１の絶縁層上のインク層形成側の面に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成するとともに、該第２の絶縁層上に金属層を形成し、
　上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の絶縁層の一部とその上の配線パターンとを露出させることを特徴とする。
　また、本発明に係る第２の多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有する第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
上記第１の絶縁層の配線パターン形成面にカバーレイを配置し、
該カバーレイ上の一部にアルカリ可溶性のインク層を形成し、
上記カバーレイ上に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成すると共に、該第２の絶縁層上に金属層を形成し、
上記金属層をパターニングして配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させることを特徴とする。
　本発明に係る第１，第２の多層プリント配線板の製造方法では、部品実装や接続用に内層を露出させるために、内層上にインク層を形成し、絶縁層や金属層を形成した後、内層上のインク層をアルカリ溶液で溶解して除去するため、それによって露出した内層の露出領域や露出領域に隣接する絶縁層等が損傷せず、さらにインク層の残渣も発生しない。
本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第１の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。 両面銅貼りコア基板の状態を示す断面図である。 コア基板上に第１の配線パターン及び第３の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 露出領域にインク層を形成した状態を示す断面図である。 コア基板にプリプレグ層及び銅箔を載置した状態を示す断面図である。 コア基板、プリプレグ層、銅箔を積層一体化した状態を示す断面図である。 ビア、スルーホールを形成した状態を示す断面図である。 外層の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 露出領域に形成された配線パターンに電子部品を実装した状態を示す断面図である。 本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第２の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。 第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、露出領域にインク層を形成した状態を示す断面図である。 第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、コア基板、プリプレグ層、銅箔を積層一体化した状態を示す断面図である。 第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、外層の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第３の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。 第３の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、第１の露出領域を露出した状態を示す断面図である。 第１の露出領域及び第２の露出領域にインク層を形成した状態を示す断面図である。 同製造方法において、積層体を形成した状態を示す断面図である。 本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第４の実施の形態のフレックスリジッドプリント配線板の断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に第１の配線パターン及び第３の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に第１のカバーレイフィルムと第２のカバーレイフィルムを積層した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に第１～第３のインク層を形成した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に、カバーレイフィルム、プリプレグ層及び銅箔を載置した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板、カバーレイフィルム、プリプレグ層、銅箔を積層一体化した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、ビア、スルーホールを形成した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、外層の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第５の実施の形態の多層プリント配線板の平面図である。 図２６中線分Ｘ－Ｘにおける断面図である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキ端子部の打ち抜き前の状態を示す断面図である。 片面に銅箔を有するフレキシブル基板の断面図である。 フレキシブル基板の銅箔に第１の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、カバーレイフィルムを積層した状態の断面である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に、第１、第２のインク層を形成した状態を示す断面図である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、カバーレイフィルム上に、プリプレグ層及び銅箔を載置する状態を示す断面図である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、プリプレグ層及び銅箔を積層一体化した積層体の断面図である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、積層体にビアを形成した状態の断面図である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、第２の配線パターンを形成した状態の断面図である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、アルカリ溶液で第１、第２のインク層及びレジストを除去した状態の断面図である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、第２の配線パターン上にソルダーレジストを形成した状態の断面図である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、製品外部の打ち抜き除去前の状態を示す断面図である。
　以下、本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
　まず、第１の本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態として、両面多層プリント配線板（以下、単に多層プリント配線板）の製造方法について説明するが、この製造方法の説明に先立って、この製造方法により製造される多層プリント配線板について説明する。
　多層プリント配線板１は、図１に示すように、第１の絶縁層となるコア基板２の一方の面２ａに第１の配線パターン３が形成され、その上に接着性及び絶縁性を有する第１のプリプレグから形成された第２の絶縁層４が積層され、この第２の絶縁層４上に第２の配線パターン５が形成されている。コア基板２の他方の面２ｂには、第３の配線パターン６が形成され、この上に接着性及び絶縁性を有する第２のプリプレグから形成された第３の絶縁層７が積層され、この第３の絶縁層７上に第４の配線パターン８が形成されている。この多層プリント配線板１は、コア基板２に、第１の配線パターン３と第３の配線パターン６とを電気的に接続するビア２ｃが形成されている。更に、この多層プリント配線板１には、第１の配線パターン３と第２の配線パターン５とを電気的に接続するビア９、第１の配線パターン３、第２の配線パターン５、第３の配線パターン６、第４の配線パターン８を電気的に接続するスルーホール１０が形成されている。
　この多層プリント配線板１は、コア基板２上の第１の配線パターン３を含む一部に第２の絶縁層４が積層されていないことにより、コア基板２の一部とその上の第１の配線パターン３が露出した露出領域１１を有する。このため、この多層プリント配線板１では、露出領域１１が凹状になり、例えば、この露出領域１１内の第１の配線パターン３上に電子部品が実装される場合、低背化を図ることができる。
　このような多層プリント配線板１は、次のようにして製造することができる。
　先ず、図２に示すように、両面に銅箔１２が設けられたコア基板２を用意する。このコア基板２は、耐熱性、機械的強度、電気的特性に優れたものであり、例えばポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン等の樹脂が用いられる。
　次に、図３に示すように、第１の配線パターン３、第３の配線パターン６及び第１の配線パターン３と第３の配線パターン６とを電気的に接続するビア２ｃを形成する。ビア２ｃの形成方法としては、例えば、図２のコア基板２の他方の面２ｂから、レーザーにより、ビア２ｃを形成する部分の銅箔１２とコア基板２を孔開けする方法、また、ビア２ｃを形成する部分の銅箔１２をエッチングにより除去した後に、レーザー等によりコア基板２を孔開けする方法等があり、これらにより形成した孔の表面全面に無電解銅めっき法や電解銅めっき法による銅めっきを施してビア２ｃを形成する。また、ビア２ｃとして、ドリル等による貫通孔を形成した後に銅メッキを施すことによりスルーホールを形成してもよい。次に、形成したビア２ｃがエッチングされないように、ビア２ｃ上及び第１の配線パターン３を形成する銅箔１２上にレジストを形成し、コア基板２の一方の面２ａに設けられた銅箔１２を例えばサブトラクティブ法でエッチングして第１の配線パターン３を形成する。第３の配線パターン６も同様に、コア基板２の他方の面２ｂに設けられた銅箔１２を例えばサブトラクティブ法でエッチングして形成する。
　次に、図４に示すように、第１の配線パターン３を露出させる露出領域１１に、アルカリ可溶性のインクを塗布して、インク層１３を形成する。このインク層１３は、アルカリ可溶性のインクを例えばスクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷方法で露出領域１１に印刷し、適当な条件で乾燥、硬化させ、好ましくはインク層全体が三次元架橋によって硬化するように形成する。ここで、本発明においてインクがアルカリ可溶性であるとは、インクが硬化前だけでなく硬化後においてもアルカリ溶液に可溶であること、好ましくは、硬化後のインクがドライフィルムレジストを現像するための弱アルカリ溶液には溶解しないが、露光により硬化したドライフィルムレジストを除去するためのアルカリ溶液に可溶なものを使用する。
　硬化後においてもアルカリ溶液に可溶なインクとしては、具体的にはテトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、充填剤とを含有したインクを使用することができる。このインクによれば、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールとが反応を起こし、３次元架橋し、酸価の高いポリエステルポリカルボン酸ポリマが得られるので、インクの硬化物はアルカリ溶液に可溶で、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富むことにより厚膜でも折り曲げクラックが生じないものとなる。また、充填剤が含有されていることによって、層の形状も良好に維持でき、耐熱性が一層向上したものとなる。
　ここで、テトラカルボン酸二無水物としては、一般に、エポキシ硬化剤又はポリイミド合成用の原材料として知られているもののいずれも使用することができる。テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３，４，４－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３，４，４－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、オキシ－４，４－ジフタル酸二無水物、エチレンビストリメリテート二無水物、２，２－ビス（４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル）プロパン二無水物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物等が挙げられ、これらのうち１つ又は複数混合して用いることができる。
　テトラカルボン酸としては、例えば、分子内で酸二無水物を形成し得るテトラカルボン酸を、上述のテトラカルボン酸二無水物と水とを反応させ、酸無水物基を開環することで得られる。
　テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物は、上述のテトラカルボン酸二無水物とアルコールとを反応させ、酸無水物基を開環することで得られる。
　これらテトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物は、インク中にすべて含有させてもよく、これらのうち１つ又は２つ以上含有させてもよいが、１液型として適用する場合は、酸無水物と多価アルコールの反応は室温でも進行するため、ポットライフを長くするという観点から、テトラカルボン酸又はテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物を用いることが好ましく、特にテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物が好ましい。
　一方、インク成分中、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールとしては、例えば、グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、エリスリトール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等のポリオール類、これらのアルコールにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを重合付加したポリエーテルポリオール類、ジカルボン酸とのエステル結合を含むポリエステルポリオール類、ε－カプロラクトンを重合付加させたポリカプロラクトンポリオール等を用いることができる。
　充填剤としては、無機材料が好ましく、例えばシリカ、タルク、合成雲母、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ホウ酸アルミニウム、アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグネシウム等が好ましい。
　なお、インクには、上述の成分の他に、アルカリ可溶性の樹脂、アエロジル等のチキソトロピー付与剤、シリコーン、フッ素系のレベリング剤、消泡剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チタン等の着色剤、金属不活性剤、酸化防止剤等の添加剤も適宜用いることができる。また、必要に応じて、溶剤を含有させることができる。
　インク層１３は、図５に示すように、次の工程で第１の配線パターン３上に積層される第１のプリプレグ層４とほぼ同じ厚さで形成する。
　次に、図５に示すように、コア基板２上のインク層形成側の面に第１のプリプレグ層４を、インク層１３を外方に臨ませて形成する。即ち、第１のプリプレグ層４を、該第１のプリプレグ層４からインク層１３が露出するように形成する。具体的には、インク層１３を形成したコア基板の一方の面２ａのインク層１３が形成されていない部分に第１のプリプレグ層４を配置し、コア基板２の他方の面２ｂ全面に第２のプリプレグ層７を配置する。第１のプリプレグ層４は、第１の配線パターン３上に積層する前に、インク層１３と対応する位置に、インク層１３を挿入することができる大きさの開口部４ａを予め金型等で打ち抜く等により形成しておく。この開口部４ａは、インク層１３との重なりや位置ずれを防ぐため、後の積層工程で第１のプリプレグ層４中の樹脂がインク層１３側に流れてもインク層１３と重ならない程度に、インク層１３よりも大きく形成してもよい。第１のプリプレグ層４を第１の配線パターン３上に形成する際には、開口部４ａにインク層１３を挿入して、第１の配線パターン３上に第１のプリプレグ層４を配置する。なお、コア基板２上に積層するものとしては、プリプレグに代えて、ボンディングシートを用いてもよく、プリプレグが硬化した絶縁基板を用いてもよく、絶縁層としての機能が果たせるものであれば、熱可塑性樹脂フィルム等も使用することができる。
　次に、図５に示すように、第１のプリプレグ層４上に第２の配線パターン５となる銅箔１４及び第２のプリプレグ層７上に第４の配線パターン８となる銅箔１５を配置する。なお、この多層プリント配線板の製造方法では、第１のプリプレグ層４の配置と銅箔１４の配置、及び第２のプリプレグ層７の配置と銅箔１５の配置に代えて、銅箔が貼着された銅張り絶縁基板を用いてもよい。この場合、銅張り絶縁基板のインク層１３に対応する領域は、予め開口しておく。
　次に、第１のプリプレグ層４、第２のプリプレグ層７及び銅箔１４、１５を配置したものを積層プレスで加熱しながらコア基板２側に向かって加圧することで、半硬化状態の第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７が溶融・流動し、その後硬化することで各層が接着し一体化することで、図６に示すように、多層構造からなる積層体１６を形成する。
　このとき、加熱、加圧する際に、第１のプリプレグ層４が溶融・流動しても、インク層１３により、好ましくは硬化したインク層により、第１のプリプレグ層４を構成する樹脂が露出領域１１に流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン３に樹脂が付いたり、露出領域１１が樹脂で塞がれることを防止できる。
　次に、図７に示すように、ビア９やスルーホール１０を形成する。ビア９は、ドリルを用いて、又はレーザー加工により第２の配線パターン５を形成する銅箔１４から、第１の配線パターン３まで穴を形成し、形成した穴の表面全面に無電解銅めっき法や電解銅めっき法による銅めっきを施して形成することができる。スルーホール１０は、ドリルを用いて、又はレーザー加工により、第２の配線パターン５を形成する銅箔１４から第４の配線パターン８を形成する銅箔１５まで貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内に残ったバリを除去し、貫通孔の表面全面に、無電解銅めっき法や電解銅めっき法による銅めっきを施して形成することができる。
　次に、図８に示すように、第２の配線パターン５及び第４の配線パターン８をサブトラクティブ法で形成する。具体的に、先ず、銅箔１４及び銅箔１５上の全面にドライフィルムレジスト１７、１８を形成し、所望の配線パターンを形成するためにマスクを用いてドライフィルムレジスト１７、１８の露光を行う。その後、未露光部のドライフィルムレジストを炭酸水素ナトリウム等の溶液により溶解除去した後、塩化鉄あるいは塩化銅溶液による常法のエッチングを行うことで、第２の配線パターン５及び第４の配線パターン８が形成される。エッチングの際には、インク層１３上の銅箔１４は溶解除去されるが、インク層１３は残存しており、露出領域１１に形成された第１の配線パターン３をウェットエッチングのエッチング液から保護することができる。
　次に、水酸化ナトリウム等のアルカリ溶液で、第２の配線パターン５及び第４の配線パターン８上のドライフィルムレジスト１７、１８を除去すると共に、インク層１３もアルカリ溶液で溶解し除去し、露出領域１１においてコア基板２の一部と第１の配線パターン３が外部に露出した図１の多層プリント配線板１が得られる。この工程で、インク層１３を完全に除去することができない場合には、別途、アルカリ溶液に浸漬させ、インク層１３を完全に除去するようにしてもよい。このようにインク層１３を手で剥がしたり、物理的な手段で除去することなく、アルカリ溶液で溶解し除去することにより、インク層１３を容易に、完全に除去することができる。なお、ドライフィルムレジスト１７、１８の除去とインク層１３の除去を別々の工程で行うようにしてもよい。
　以上のような多層プリント配線板１の製造方法では、第１の配線パターン３を露出させる露出領域１１にインク層１３、好ましくは硬化したインク層１３を形成しているため、第１のプリプレグ層４を加熱、加圧しても、第１のプリプレグ層４を構成する樹脂が露出領域１１に流入することを防止でき、第１の配線パターン３を保護することができ、電気的な不具合が生じることを防止できる。また、この多層プリント配線板１の製造方法では、インク層１３をアルカリ可溶性インクから形成するので、インク層１３をアルカリ溶液によって容易に完全に除去することができる。そのため、露出領域１１に微細な形状であっても、露出領域１１及び第１の配線パターン３を適切に保護し、露出領域１１にインク層１３の残渣が生じることを防止できる。
　また、この多層プリント配線板１の製造方法では、インク層１３をアルカリ溶液で溶解して除去するため、隣接する第２の絶縁層４の端面が損傷したり、剥がれてしまうことを防止でき、露出領域１１に隣接する第２の絶縁層４の露出領域１１側の端面が平坦となる。
　また、この多層プリント配線板１の製造方法では、露出領域１１に第１の配線パターン３が形成されていることによって、露出領域１１は凹凸となっており、インク層１３は、積層プレスにより露出領域１１の凹凸面に押し付けられると、露出領域１１に密着してしまうが、アルカリ溶液で溶解して完全に除去することができる。このため、第１の配線パターン３上や第１の配線パターン３間にインク層１３の残渣が発生することを防止できる。
　得られた多層プリント配線板１では、図９に示すように、露出領域１１の第１の配線パターン３上が電子部品１９を実装する接続端子となる。この場合、露出領域１１における多層プリント配線板１の厚さは、第２の配線パターン５が設けられている部分よりも薄く、凹状に形成されているため、第１の配線パターン３上に電子部品１９を実装しても、高さが高くなり過ぎず、低背化することができる。
　なお、上述した多層プリント配線板１では、コア基板２の両面に配線パターンを設けたが、このことに限らず、コア基板２の一方の面２ａのみに配線パターンを設けるようにしてもよい。また、多層プリント配線板１では、コア基板２の一方の面２ａ上に、第２の絶縁層４及び第２の配線パターン５を形成したが、更に、絶縁層及び配線パターンを形成して３層以上の層としてもよい。同様に、後述する図１０の形態のように、コア基板２の他方の面２ｂ上にも露出領域を形成してよく、更に、絶縁層及び配線パターンを形成して３層以上としてもよい。多層プリント配線板１では、コア基板２の一方の面２ａ及び他方の面２ｂに、更に、絶縁層及び配線パターンを形成してそれぞれの面２ａ、２ｂを３層以上とした場合に、コア基板２上の配線パターンを露出させるだけではなく、双方の面２ａ、２ｂで内部に位置する他の配線パターンを露出させるようにしてもよい。
　次に、第２の実施の形態として、インクを用いて、図１０に示す多層プリント配線板２０のように、コア基板２の一方の面２ａ側だけではなく、他方の面２ｂ側にも露出領域２１を形成することも出来る。なお、この多層プリント配線板２０において、上述した多層プリント配線板１と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
　この多層プリント配線板２０では、コア基板２の一方の面２ａ側に設けられた露出領域１１で、第２の絶縁層４が形成されないことにより第１の配線パターン３が露出し、コア基板２の他方の面２ｂ側に設けられた露出領域２１で、第３の絶縁層７が形成されないことにより、第３の配線パターン６の一部が露出している。
　この多層プリント配線板２０の製造方法は、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に第１の配線パターン３と第３の配線パターン６を形成した後、図１１に示すとおり、コア基板２の一方の面２ａ面にアルカリ可溶性のインク層１３を形成するとともに、他方の面２ｂにもアルカリ可溶性のインク層２２を形成する。インク層１３、２２は、各々、第２の絶縁層となる第１のプリプレグ層４及び第３の絶縁層となる第２のプリプレグ層７とほぼ同じ厚みで形成し、好ましくはインク層１３、２２全体を硬化させる。
　次に、各々のインク層１３、２２と対応する位置に、インク層１３、２２を挿入することができる大きさの開口部４ａ、７ａを形成した第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７をインク層１３、２２を外方に臨ませるように第１の配線パターン３及び第３の配線パターン６上に配置し、さらに、各々のプリプレグ層４、７上に銅箔１４、１５を配置する。そして、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に、加熱・加圧することにより、図１２に示した一体化した多層積層体２３となる。この際に、インク層１３、２２が形成されていることによって、各々の露出領域１１、２１に第１のプリプレグ層４、第２のプリプレグ層７から樹脂が流入することを防止できる。
　次に、図１３に示したとおり、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に、スルーホール１０及びビア９の形成、そして銅箔１４、１５のエッチングにより第２の配線パターン５と第４の配線パターン８を形成する。その後、第２の配線パターン５と第４の配線パターン８を形成する際に用いたドライフィルムレジスト１７、１８をアルカリ溶液で除去する際に、露出領域１１、２１に形成したインク層１３、２２も溶解し除去する。第２の配線パターン５と第４の配線パターン８を形成する際に、露出領域１１、２１にインク層１３、２２が形成されていることによって、露出領域１１、２１に露出している第１の配線パターン３及び第３の配線パターン６をエッチング液から保護することができる。
　以上のような多層プリント配線板２０の製造方法では、アルカリ可溶性のインクを用いることで、コア基板２の一方の面２ａ及び他方の面２ｂの両面に、第１の配線パターン３が露出された露出領域１１及び第３の配線パターン６が露出された露出領域２１を同時に形成することができる。上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様の効果が露出領域１１及び露出領域２１の両方で得られる。
　次に、第３の実施の形態として、アルカリ可溶性のインクを用いて、図１４に示すような、多層プリント配線板３０を製造することができる。
　具体的に、多層プリント配線板３０では、第１の絶縁層であるコア基板３１の一方の面３１ａに第１の配線パターン３２が形成され、この第１の配線パターン３２を保護すると共に、隣接する第１の配線パターン３２同士を絶縁し、接着性を有する第２の絶縁層３３が積層され、この第２の絶縁層３３上に第２の配線パターン３４が形成され、この第２の配線パターン３４を保護すると共に隣接する第２の配線パターン３４同士を絶縁し、接着性を有する第３の絶縁層３５が積層され、この第３の絶縁層３５上に第３の配線パターン３６が形成されている。コア基板３１の他方の面３１ｂには、第４の配線パターン３７が形成され、この第４の配線パターン３７を保護すると共に隣接する第４の配線パターン３７同士を絶縁する第４の絶縁層３８が積層され、この第４の絶縁層３８上に第５の配線パターン３９が形成され、この第５の配線パターン３９を保護すると共に隣接する第５の配線パターン３９同士を絶縁する第５の絶縁層４０が積層されて、この第５の絶縁層４０上に第６の配線パターン４１が形成されている。また、この多層プリント配線板３０には、コア基板３１に第１の配線パターン３２と第４の配線パターン３７とを電気的に接続するビア３１ｃ、第２の配線パターン３４と第３の配線パターン３６とを電気的に接続するビア４２、第５の配線パターン３９と第６の配線パターン４１とを電気的に接続するビア４３、第１の配線パターン３２、第２の配線パターン３４、第３の配線パターン３６、第４の配線パターン３７、第５の配線パターン３９、第６の配線パターン４１を電気的に接続するスルーホール４４が形成されている。
　この多層プリント配線板３０では、露出領域４５において、コア基板３１上に形成されている第１の配線パターン３２の一部が露出するだけではなく、露出領域４６において、第２の絶縁層３３上に形成されている第２の配線パターン３４の一部も外部に露出している。
　この多層プリント配線板３０は、以下のようにして製造することができる。
　先ず、図１５に示すように、露出領域４５を有する多層プリント配線板を製造する。これは、上述した多層プリント配線板１と同様に製造できるため詳細な説明は省略する。
　次に、図１６に示すように、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に、アルカリ可溶性のインクをスクリーン印刷等で印刷し、インク層４７を形成し、好ましくは該インク層４７全体を硬化させる。このインク層４７は、後の工程で第３の絶縁層となる第２のプリプレグ層３５を加熱、加圧して積層する際に、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に第２の絶縁層３３に含まれる未硬化樹脂及び第２のプリプレグ層３５の樹脂が流入することを防止する。このため、インク層４７は、図１６に示すように、第２の絶縁層３３の開口部３３ａの周囲で、次の工程で第２の絶縁層３３上に積層される第２のプリプレグ層３５の厚みとほぼ同じ厚みとなるように形成する。
　次に、図１７に示すように、第２の絶縁層３３上に、第３の絶縁層となる第２のプリプレグ層３５を、インク層４７を外方に臨ませるように配置する。即ち、第２のプリプレグ層３５を、該第２のプリプレグ層からインク層４７が露出するように配置する。より具体的には、インク層４７を挿入することができる大きさの開口部３５ａが形成された第２のプリプレグ層３５を使用し、その開口部３５ａにインク層４７が挿入されるように配置する。そして、この第２のプリプレグ層３５上に第３の配線パターン３６を形成する銅箔４８を配置する。一方、第４の絶縁層３８上には、第５の絶縁層となる第４のプリプレグ層４０を配置し、その上に第６の配線パターン４１を形成する銅箔４９を配置する。第２のプリプレグ層３５、第４のプリプレグ層４０、銅箔４８、４９をコア基板３１側に向かって、加熱しながら加圧し、これらを積層一体化する。
　加熱、加圧する際に、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６にインク層４７、好ましくは硬化したインク層４７が形成されていることによって、第２の絶縁層３３及び第２のプリプレグ層３５が軟化しても、それらを構成する樹脂が第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に流入することを防止でき、第１の露出領域４５に形成されている第１の配線パターン３２や第２の露出領域４６に形成されている第２の配線パターン３４に樹脂が付いたり、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
　次に、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に、ビア４２、４３及びスルーホール４４を形成し、銅箔４８、４９をサブトラクティブ法により第３の配線パターン３６及び第６の配線パターン４１を形成する。第３の配線パターン３６及び第６の配線パターン４１を形成する際に、インク層４７は残存しているため、第１の露出領域４５に形成された第１の配線パターン３２及び第２の露出領域４６に形成された第２の配線パターン３４をウェットエッチングのエッチング液から保護することができる。
　次に、水酸化ナトリウム等のアルカリ溶液で、第３の配線パターン３６及び第６の配線パターン４１を形成する際に用いたドライフィルムレジストを除去すると共に、インク層４７もアルカリ溶液で溶解し除去し、図１４に示すように、第１の露出領域４５に第１の配線パターン３２が露出し、第２の露出領域４６に第２の配線パターン３４が露出した多層プリント配線板３０が得られる。
　この多層プリント配線板３０の製造方法では、インクを用いることによって、コア基板３１上、第２の絶縁層３３上にそれぞれ形成された異なる第１の配線パターン３２、第２の配線パターン３４を同一の工程で露出させることができるため、製造工程を簡略化することができる。
　また、この多層プリント配線板３０の製造方法では、物理的な手段によりインク層４７を除去するのではなく、インク層４７を溶解して除去するため、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に露出している第１の配線パターン３２及び第２の配線パターン３４を損傷させたり、第２の絶縁層３３や第３の絶縁層３５が剥がれたりすることを防止でき、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６と隣接する第２の絶縁層３３や第３の絶縁層３５の第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６側の端面が平坦となる。
　また、この多層プリント配線板３０の製造方法では、第１の露出領域４５には第１の配線パターン３２が形成され、第２の露出領域４６には第２の配線パターン３４が形成されていることによって、凹凸となっており、積層プレスによりインク層４７が第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６の凹凸面に押し付けられると、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に密着してしまうが、インク層４７をアルカリ溶液で完全に除去することができるので、第１の配線パターン３２や第２の配線パターン３４上、第１の配線パターン３２間や第２の配線パターン３４間にインク層４７の残渣が生じることを防止できる。
　次に、第４の実施の形態として、第１及び第２の本発明を適用することにより、図１８に示すような、フレックスリジッドプリント配線板５０を製造する方法を説明する。フレックスリジッドプリント配線板５０は、可撓性を有するフレックス部５１によって、第１のリジッド部５２と第２のリジッド部５３とが接続されている。
　フレックス部５１は、可撓性を有する第１の絶縁層となるフレキシブル基板５４の一方の面５４ａ上に、第１のリジッド部５２と第２のリジッド部５３とを電気的に接続する第１の配線パターン５５が形成され、この第１の配線パターン５５を保護すると共に、隣接する第１の配線パターン５５同士を絶縁する第１のカバーレイフィルム５６が形成され、他方の面５４ｂに第２のカバーレイフィルム５７が形成されている。フレックス部５１は、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａ側に、第１のカバーレイフィルム５６上に第１のプリプレグ層６０を積層しないことにより該第１のカバーレイフィルム５６を露出させた領域５８を有し、この領域５８と相対向して、他方の面５４ｂ側に、第２のカバーレイフィルム５７上に第２のプリプレグ層６３を積層しないことにより該第２のカバーレイフィルム５７を露出させた領域５９を有する。
　第１のリジッド部５２は、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａに第１の配線パターン５５、第１のカバーレイフィルム５６、第１のプリプレグ層から形成された第２の絶縁層６０、第２の配線パターン６１が積層されている。また、第１のリジッド部５２は、フレキシブル基板５４の他方の面５４ｂに第３の配線パターン６２、第２のカバーレイフィルム５７、第２のプリプレグ層から形成された第３の絶縁層６３、第４の配線パターン６４が積層されている。第１のリジッド部５２には、フレキシブル基板５４に第１の配線パターン５５と第３の配線パターン６２を電気的に接続するビア６５が形成され、第１の配線パターン５５と第２の配線パターン６１とを電気的に接続するビア６６が形成されている。また、第１のリジッド部５２は、第１の配線パターン５５を露出させる露出領域６７を有する。
　第２のリジッド部５３は、第１のリジッド部５２と同様に、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａ上に、第１の配線パターン５５、第１のカバーレイフィルム５６、第１のプリプレグ層から形成された第２の絶縁層６０、第２の配線パターン６１が積層され、他方の面５４ｂ上に、第３の配線パターン６２、第２のカバーレイフィルム５７、第２のプリプレグ層から形成された第３の絶縁層６３、第４の配線パターン６４が積層されている。第２のリジッド部５３には、第１の配線パターン５５、第２の配線パターン６１、第３の配線パターン６２、第４の配線パターン６４を電気的に接続するスルーホール６８が形成されている。
　このフレックスリジッドプリント配線板５０は、以下のように製造することが出来る。まず、図１９に示すように、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様にして、両面に銅箔を有するフレキシブル基板を用意し、ビア６５を形成した後、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａに、サブトラクティブ法で第１の配線パターン５５を形成し、他方の面５４ｂに、第３の配線パターン６２を形成する。
　次に、図２０に示したように、一方の面５４ａ上に、露出領域６７と対応する領域に開口部５６ａが形成された第１のカバーレイフィルム５６をプレス等により積層する。他方の面５４ｂ上には、第２のカバーレイフィルム５７をやはりプレス等により積層する。
　次に、図２１に示したように、第１のカバーレイフィルム５６の開口部５６ａの周囲で、次の工程で第１のカバーレイフィルム５６上に積層される第１のプリプレグ層６０の厚みとほぼ同じ厚みとなるように、アルカリ可溶性の第１のインク層６９を開口部５６ａの周囲まで形成すると共に、第１のカバーレイフィルム５６上の第１のプリプレグ層６０を積層しない領域５８と対応する領域に、第１のカバーレイフィルム５６上に積層される第１のプリプレグ層６０の厚みとほぼ同じ厚みでアルカリ可溶性の第２のインク層７０をスクリーン印刷等で形成する。第２のカバーレイフィルム５７上には、第２のプリプレグ層６３を積層しない領域５９と対応する領域に、後の工程で第２のカバーレイフィルム５７上に積層される第２のプリプレグ層６３の厚みとほぼ同じ厚みでアルカリ可溶性の第３のインク層７１を形成する。好ましくは、これらインク層６９、７０、７１は、その全体を硬化させる。
　次に、図２２に示した通り、第１のカバーレイフィルム５６上に、第１のインク層６９及び第２のインク層７０を外方に臨ませて第１のプリプレグ層６０を配置する。即ち、第１のカバーレイフィルム５６上に第１のプリプレグ層６０を、該第１のプリプレグ層６０から第１のインク層６９及び第２のインク層７０が露出するように配置する。より具体的には、第１のインク層６９及び第２のインク層７０と対応する位置に開口部６０ａ、６０ｂが形成された第１のプリプレグ層６０を第１のカバーレイフィルム５６上に配置する。また、第２のカバーレイフィルム５７上には、第３のインク層７１と対応する位置に開口部６３ａが形成された第２のプリプレグ層６３を配置することにより、第３のインク層７１を外方に臨ませた第２のプリプレグ層６３を形成する。
　さらに、第１のプリプレグ層６０、第１のインク層６９、第２のインク層７０上に、第２の配線パターン６１を形成する銅箔７２を配置し、第２のプリプレグ層６３、第３のインク層７１上に第４の配線パターン６４を形成する銅箔７３を配置する。
　次に、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様にして、加熱、加圧して、図２３に示すように、積層体７４を形成する。
　加熱、加圧する際に、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３を構成する樹脂が溶融、流動しても、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１により第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３を構成する樹脂が領域５８、５９や露出領域６７に流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン５５に樹脂が付いたり、プリプレグ層を積層しない領域５８、５９や露出領域６７を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
　次に、積層体７４に、上述した多層プリント配線板１のビア９及びスルーホール１０と同様に、図２４に示すように、ビア６６及びスルーホール６８を形成する。
　次に、図２５に示すように、銅箔７２をサブトラクティブ法でエッチングして第２の配線パターン６１を形成し、銅箔７３もサブトラクティブ法でエッチングして第４の配線パターン６４を形成する。第２の配線パターン６１を形成する際に、露出領域６７に第１のインク層６９が形成されていることによって、エッチング液から露出領域６７に露出している第１の配線パターン５５を保護することができる。
　次に、第２の配線パターン６１及び第４の配線パターン６４を形成する際に用いたレジスト７５、７６をアルカリ溶液で除去する際に、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１もアルカリ溶液で溶解させ、除去する。レジスト７５、７６、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１を除去することによって、図１８に示すように、第１のプリプレグ層６０を積層しない領域５８及び第２のプリプレグ層６３を積層しない領域５９によってフレックス部５１が形成され、このフレックス部５１を介して、露出領域６７を有する第１のリジッド部５２と第２のリジッド部５３とが接続されているフレックスリジッドプリント配線板５０が製造される。
　このようにフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法によれば、インクを用いて、第１の配線パターン５５を露出させる露出領域６７に第１のインク層６９を形成する。第１のプリプレグ層６０を積層せずに第１のカバーレイフィルム５６を露出させる領域５８に第２のインク層７０を形成する。第２のプリプレグ層６３を積層せずに第２のカバーレイフィルム５７を露出させる領域５９に第３のインク層７１を形成する。そして、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１をアルカリ溶液で溶解して除去することによって、露出領域６７では内部に形成した第１の配線パターン５５を露出させる。したがって、この露出領域６７を電子部品の接続端子とすることができる。また、フレックス部５１ではプリプレグ層を形成しなかったことにより可撓性が維持され、第１の配線パターン５５が第１のカバーレイフィルム５６及び第２のカバーレイフィルム５７で覆われているので、フレックス部５１をケーブルとして機能させることができる。
　さらに、このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法では、第２のインク層７０、第３のインク層７１を形成することによって、積層体７４を形成する際に、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３が加熱、加圧されても、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３を構成する樹脂が領域５８及び領域５９に流入することを防止できるので、フレックス部５１においてフレキシブル基板５４の可撓性を良好に維持することができる。また、第１のインク層６９を形成することによって、積層体７４の形成時に露出領域６７に第１のプリプレグ層６０の樹脂が流入することを防止できる。したがって、露出領域６７では、露出している第１の配線パターン５５に樹脂が付くことが防止できることによって、電気的に不具合が生じることも防止できる。
　また、このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法では、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１を物理的な手段により除去するのではなく、アルカリ溶液で溶解して除去するため、第１のリジッド部５２の露出領域６７に露出している第１の配線パターン５５を損傷させたり、第１のカバーレイフィルム５６、第２のカバーレイフィルム５７、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３が剥がれたりすることなく、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１を除去することができる。さらに、領域５８に隣接する第１のカバーレイフィルム５６の端面と第２の絶縁層６０の端面、領域５９に隣接する第２のカバーレイフィルム５７の端面と第３の絶縁層６３の端面、露出領域６７に隣接する第１のカバーレイフィルム５６の端面と第２の絶縁層６０の端面が平坦となる。
　また、このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法では、露出領域６７は第１の配線パターン５５により凹凸となっているので、積層プレスにより第１のインク層６９が露出領域６７の凹凸面に押し付けられると、露出領域６７に第１のインク層６９が密着してしまうが、第１のインク層６９はアルカリ溶液で溶解させることにより完全に除去することができるので、第１の配線パターン５５上や第１の配線パターン５５間に第１のインク層６９の残渣が生じることによる接続不良を防止できる。また、第２のインク層７０、第３のインク層７１もアルカリ溶液で溶解して除去するため、領域５８及び領域５９に第２のインク層７０、第３のインク層７１の残渣が生じることによるフレックス部５１での可撓性の低下を防止することができる。
　なお、上述したフレックスリジッドプリント配線板５０では、第１のリジッド部５２に第１の配線パターン５５が露出した露出領域６７が形成されているが、第１のリジッド部５２にこの露出領域６７を形成することなく、本発明の方法により領域５８及び領域５９によるフレックス部５１を形成したフレックスリジッドプリント配線板を製造してもよい。
　また、上述したフレックスリジッドプリント配線板では、更に、フレキシブル基板５４の他方の面５４ｂにも、第３の配線パターン６２が露出する露出領域を図１０に示す多層プリント配線板２０と同様に形成してもよい。
　次に、第５の実施の形態としては、アルカリ可溶性のインクを用いて、図２６に示すような、多層プリント配線板８０を製造することができる。この多層プリント配線板８０は、電子部品等が実装されるリジッド部８１と、このリジッド部８１の二辺に突出して設けられたフレキ端子部８２、８３とからなる。この多層プリント配線板８０は、フレキ端子部８２、８３を他の電子部品のコネクタと電気的に接続し、リジッド部８１に実装された電子部品と、他の電子部品とを電気的に接続する。
　図２７は、図２６中の線分Ｘ－Ｘの断面を示したものであるが、リジッド部８１は、フレキシブル基板８４上に第１の配線パターン８５が形成され、フレキシブル基板８４上に、第１の配線パターン８５を保護すると共に第１の配線パターン８５同士を絶縁するカバーレイフィルム８６が積層され、このカバーレイフィルム８６上にプリプレグ層から形成した絶縁層８７が形成され、さらにその上に第２の配線パターン８８が形成されている。図２６で示したように、リジッド部８１の表面は、第２の配線パターン８８が端子として露出した電子部品実装領域９０以外では、ソルダーレジスト８９で覆われている。
　フレキ端子部８２、８３では、フレキシブル基板８４上に第１の配線パターン８５が形成されている。この第１の配線パターン８５上にはカバーレイフィルム８６及び絶縁層８７が積層されておらず、フレキ端子部８２、８３は、第1の配線パターン８５が露出している部分を有する。
　ここで、第１の配線パターン８５と第２の配線パターン８８は、スルーホールないしはビアによって導通がとられている必要があるが、ここでは省略した。また、フレキ端子部８３もフレキ端子部８２と同様なので図は省略した。
　この多層プリント配線板８０のフレキ端子部８２の構造は、具体的には、図２８に示すように、第１の配線パターン８５の露出領域９１を製品部９２だけではなく製品外部９３に亘って形成し、図中Ｚ－Ｚを切断面として打ち抜くことで形成することが出来る。図２８の構造は、第４の実施の形態で記述した露出領域６７を形成するのと同様の方法で製造することが出来、また、同様の効果が得られる。
　図２６に示される多層プリント配線板８０は以下のように製造することができる。先ず、図２９に示すように、片面に銅箔１００を有するフレキシブル基板８４を用意し、図３０に示すようにこの銅箔１００を用いてサブトラクティブ法により第１の配線パターン８５を形成する。次に、図３１に示すように最終的にフレキ端子部８２、８３となる露出領域９１、９１と対応する領域に開口部を形成したカバーレイフィルム８６をプレス等により積層する。
　次に、図３２に示したように、カバーレイフィルム８６の開口部（前述のフレキ端子部８２、８３となる部分）及びその周囲を覆うようにアルカリ可溶性の第１のインク層１０２及び第２のインク層１０３をスクリーン印刷等により形成する。この第１のインク層１０２及び第２のインク層１０３は、次の工程でカバーレイフィルム８６上に積層されるプリプレグ層１０１であって絶縁層８７となるものの厚みとほぼ同じ厚みとなるように形成し、好ましくはその全体を硬化させる。
　次に、図３３に示した通り、カバーレイフィルム８６上に第１のインク層１０２及び第２のインク層１０３を外方に臨ませてプリプレグ層１０１を配置する。すなわち、カバーレイフィルム８６上にプリプレグ層１０１を該プリプレグ層１０１から第１のインク層１０２及び第２のインク層１０３が露出するように配置する。
　さらに、プリプレグ層１０１、第１のインク層１０２、第２のインク層１０３上に、第２の配線パターン８８を形成する銅箔１０４を配置する。
　次に、加熱、加圧し、図３４に示すように銅箔１０４が積層された積層体１０５を形成する。この加熱、加圧の際にプリプレグ層１０１を構成する樹脂が溶融、流動しても、第1のインク層１０２及び第２のインク層１０３によりプリプレグ層１０１を構成する樹脂が露出領域９１に流入することを防止でき、その部分の配線パターンに樹脂が付いたり、樹脂で配線パターンが塞がれたりすることを防止できる。
　次に、積層体１０５に上述した図１の多層プリント配線板１のビア９と同様に図３５に示すようにビア１０６を形成する。このビア１０６により第１の配線パターン８５と、後に第２の配線パターン８８が形成される銅箔１０４とが電気的に接続される。
　次に、図３６に示すようにレジスト１０７を用いて銅箔１０４をサブトラクティブ法でエッチングして第２の配線パターン８８を形成する。第２の配線パターン８８を形成する際に、露出領域９１に第１のインク層１０２及び第２のインク層１０３が形成されていることによって、露出領域９１に突出している第１の配線パターン８５をエッチング液から保護することができる。
　次に第２の配線パターン８８を形成する際に用いたレジスト１０７をアルカリ溶液で除去すると共に、そのアルカリ溶液で第１のインク層１０２及び第２のインク層１０３も溶解させ、除去する。レジスト１０７、第１のインク層１０２及び第２のインク層１０３を除去することによって、図３７に示すように第１の配線パターン８５が露出領域９１に露出した配線板となる。
　次に、図３８に示す通り、第２の配線パターン８８上に、電子部品実装領域９０以外をソルダーレジスト８９にて覆う。
　ソルダーレジスト８９の形成法としては、ソルダーレジスト材料をスクリーン印刷にて電子部品実装領域９０以外を直接覆った後、ＵＶ（紫外線）あるいは加熱にて硬化させる方法、または、ソルダーレジスト材料をコーティングあるいはスクリーン印刷等により全面に形成後、マスク等を用いてＵＶ光を電子部品実装領域９０以外に照射して硬化させ、次に炭酸ナトリウム等のアルカリ溶液によりＵＶ未照射部を除去して、その後加熱によりさらに硬化させる方法等が挙げられる。
　ソルダーレジスト８９の形成後、必要に応じて金メッキ等のめっきを施した後、図３９に示す通り、製品外部９３の部分を図中Z1－Z1及びZ2－Z2を切断面として金型等で打ち抜くことにより図２６～図２８に示す多層プリント配線板８０が完成する。
　なお、本発明の方法で製造する多層プリント配線板としては、さらに、リジッド部を複数有しリジッド部間がフレックスケーブル部で接続された配線板としてもよい。
　以下に、多層プリント配線板の実施例及び比較例について説明する。
〈実施例〉
　実施例では、次のようにして多層プリント配線板を作製した。先ず、ポリイミド絶縁層の両面に厚み１８μｍの銅箔を有する両面銅貼りフレキシブル基板を用意し、その両面に通常のサブトラクティブ法により配線パターンを形成した。次に、フレキシブル基板の両面に、予め、配線パターンを露出させる露出領域と対応する領域を打ち抜きにより開口した１２．５μｍ厚のポリイミドフィルムと２５μｍの接着剤層を有するカバーレイフィルムを真空中にて熱プレスして被覆し、内層基板を作製した。次に、配線パターンの露出領域にスクリーン印刷により、アルカリ可溶性インク（山栄化学株式会社製、商品名：ＳＥＲ－４５１Ｂ）を印刷し、１５０℃、２０分間、乾燥及び硬化してインク層を形成した。乾燥、硬化後の印刷膜（インク層）の厚みは、６０μｍとなるようにした。
　次に、インク層が挿入されるように、インク層と同じ位置、形状に打ち抜きにより開口部を形成した厚さ６０μｍのエポキシ含浸ガラスクロスプリプレグを内層基板の両面に配し、更に両外側に、銅箔をレイアップし、真空中で４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力にて、１８０℃９０分間プレスし、積層体を形成した。プレス後の積層体の外観は、平坦であった。
　次に、積層体の外層に設けられた銅箔上にドライフィルムレジストを積層し、露光、現像し、塩化鉄水溶液のスプレーによるエッチングを行うことにより銅箔に配線パターンを形成した。この場合、ドライフィルムレジストの未露光部に対応する銅箔を完全にエッチングして除去した後も、インク層は残存していた。次に、積層体を５０℃に設定した３ｗｔ％の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬した。これにより、インク層は溶解して除去され、内部の配線パターンが現れた。
　この実施例では、配線パターン上に、エポキシ含浸ガラスクロスプリプレグを構成する樹脂が流入した様子はなく、カバーレイフィルム及びエポキシ含浸ガラスクロスプリプレグのインクとの境界の端面が損傷したりすることなく、非常に急峻な形状となっており、配線パターン上及び配線パターン間に残渣も認められなかった。
〈比較例〉
　比較例では、アルカリ可溶性インクに代えて、太陽インキ製造株式会社製のインク（商品名：ソルダーシールドＳＳＺ－１００ＳＣＢ）を用いてインク層を形成したこと以外は、実施例と同様にして多層プリント配線板を作製した。
　比較例では、インクがアルカリ可溶性で無いため、インク層が除去されず、内部の配線パターンが出現しなかった。インク層を慎重に手で剥離したところ、インク層がプリプレグに食い込んでいたため、プリプレグのインクとの境界にインク層の残渣が生じてしまった。また、逆に、剥離したインク層にプリプレグの一部が一緒に持っていかれてしまい、プリプレグに割れも発生した。更に、剥離後の配線パターンを顕微鏡にて観察したところ、ところどころ配線パターン間にも残渣が見られた。
　これらの実施例及び比較例より、内部に形成された配線パターンが露出した多層プリント配線板を作製する場合に、アルカリ可溶性のインクを用いた本発明を適用することによって、きわめて簡便で、且つ配線パターンやカバーレイフィルム、プリプレグに損傷を与えることなく多層プリント配線板を作製できることが分かる。
　フレックスリジッド多層配線板やリジッド多層配線板等の多層プリント配線板であって、配線パターン等の内層領域の一部を露出させたり、ケーブルとして機能する内層領域を露出させたものの製造に有用である。
　１　多層プリント配線板
　２　第１の絶縁層（コア基板）
　２ａ　コア基板の一方の面
　２ｂ　コア基板の他方の面
　２ｃ　ビア
　３　第１の配線パターン
　４　第２の絶縁層（第１のプリプレグ層）
　４ａ　第１のプリプレグ層の開口部
　５　第２の配線パターン
　６　第３の配線パターン
　７　第３の絶縁層（第２のプリプレグ層）
　７ａ　第２のプリプレグ層の開口部
　８　第４の配線パターン
　９　ビア
　１０　スルーホール
　１１　露出領域
　１２　銅箔
　１３　インク層
　１４　銅箔
　１５　銅箔
　１６　積層体
　１７　ドライフィルムレジスト
　１８　ドライフィルムレジスト
　１９　電子部品
　２０　多層プリント配線板
　２１　露出領域
　２２　インク層
　２３　多層積層体
　３０　多層プリント配線板
　３１　第１の絶縁層（コア基板）
　３１ａ　コア基板の一方の面
　３１ｂ　コア基板の他方の面
　３１ｃ　ビア
　３２　第１の配線パターン
　３３　第２の絶縁層（第１のプリプレグ層）
　３３ａ　第１のプリプレグ層の開口部
　３４　第２の配線パターン
　３５　第３の絶縁層（第２のプリプレグ層）
　３５ａ　第２のプリプレグ層の開口部
　３６　第３の配線パターン
　３７　第４の配線パターン
　３８　第４の絶縁層（第３のプリプレグ層）
　３９　第５の配線パターン
　４０　第５の絶縁層（第４のプリプレグ層）
　４１　第６の配線パターン
　４２　ビア
　４３　ビア
　４４　スルーホール
　４５　第１の露出領域
　４６　第２の露出領域
　４７　インク層
　４８　銅箔
　４９　銅箔
　５０　フレックスリジッドプリント配線板
　５１　フレックスリジッドプリント配線板５０のフレックス部
　５２　フレックスリジッドプリント配線板５０の第１のリジッド部
　５３　フレックスリジッドプリント配線板５０の第２のリジッド部
　５４　第１の絶縁層（フレキシブル基板）
　５４ａ　フレキシブル基板の一方の面
　５４ｂ　フレキシブル基板の他方の面
　５５　第１の配線パターン
　５６　第１のカバーレイフィルム
　５６ａ　第１のカバーレイフィルムの開口部
　５７　第２のカバーレイフィルム
　５８　領域
　５９　領域
　６０　第２の絶縁層（第１のプリプレグ層）
　６０ａ　第１のプリプレグ層の開口部
　６０ｂ　第１のプリプレグ層の開口部
　６０ｃ　第１のプリプレグ層の開口部
　６１　第２の配線パターン
　６２　第３の配線パターン
　６３　第３の絶縁層（第２のプリプレグ層）
　６４　第４の配線パターン
　６５　ビア
　６６　ビア
　６７　露出領域
　６８　スルーホール
　６９　第１のインク層
　７０　第２のインク層
　７１　第３のインク層
　７２　銅箔
　７３　銅箔
　７４　積層体
　７５　レジスト
　７６　レジスト
　８０　多層プリント配線板
　８１　多層プリント配線板８０のリジッド部
　８２　多層プリント配線板８０のフレキ端子部
　８３　多層プリント配線板８０のフレキ端子部
　８４　フレキシブル基板
　８５　第１の配線パターン
　８６　カバーレイフィルム
　８７　絶縁層
　８８　第２の配線パターン
　８９　ソルダーレジスト
　９０　電子部品実装領域
　９１　露出領域
　９２　製品部
　９３　製品外部
１００　銅箔
１０１　プリプレグ層
１０２　第１のインク層
１０３　第２のインク層
１０４　銅箔
１０５　積層体
１０６　ビア
１０７　レジスト

Claims (16)

  1. 　第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
    　第１の絶縁層上の上記配線パターンを含む一部にアルカリ可溶性のインク層を形成し、
    　第１の絶縁層上のインク層形成側の面に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成するとともに、該第２の絶縁層上に金属層を形成し、
    　上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の絶縁層の一部とその上の配線パターンとを露出させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
  2. 　インク層の形成において、インク層全体を硬化させる請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
  3. 　上記第２の配線パターンを形成するために該第２の絶縁層上に設けたレジストと、上記インク層とを上記アルカリ溶液で同時に除去する請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
  4. 　上記第２の絶縁層及び上記金属層は、上記第１の絶縁層上のインク層形成側の面に該インク層が露出するように配置したプリプレグと、該プリプレグ上に配置した金属箔とを加熱しながら加圧することにより積層一体化させることで形成する請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
  5. 　上記第２の絶縁層及び上記金属層は、上記第１の絶縁層のインク形成面に、金属箔が貼着された絶縁基板を上記インク層が露出するように配置し、加熱しながら加圧することにより積層一体化させることで形成する請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
  6. 　上記第１の絶縁層の両面において、請求項１記載の方法により第１の絶縁層の一部とその上の配線パターンを露出させる多層プリント配線板の製造方法。
  7. 　上記第２の配線パターンが形成された第２の絶縁層上に、さらに絶縁層及び配線パターンを順次形成して多層構造を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、
    　第２の絶縁層上の第２の配線パターンを含む一部にアルカリ可溶性の新たなインク層を形成し、
    第２の絶縁層上に新たな絶縁層を、該新たな絶縁層から上記新たなインク層が露出するように形成するとともに、該新たな絶縁層上に新たな金属層を形成し、
    該新たな金属層をパターニングして新たな配線パターンを形成し、上記新たなインク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、第２の絶縁層の一部とその上の第２の配線パターンとを露出させる請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
  8. 　上記第１の絶縁層が可撓性を有し、
    　上記第１の絶縁層上の配線パターンの形成後、上記インク層の形成前に、第１の絶縁層及び配線パターンの露出させる部分を除いて第１の絶縁層上をカバーレイで被覆する請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
  9. 　上記カバーレイ上の一部に第２のインク層を形成し、上記第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から第１の絶縁層上のインク層と共に第２のインク層が露出するように形成し、上記アルカリ溶液で第１の絶縁層上のインク層と共にカバーレイ上の第２のインク層を溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させる請求項８記載の多層プリント配線板の製造方法。
  10. 　第１の絶縁層の両側で、カバーレイの露出させる部分をそれら対向するように形成する請求項９記載の多層プリント配線板の製造方法。
  11. 　上記第１の絶縁層上の露出した配線パターンを電子部品の接続端子とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
  12. 　インク層の除去により露出した第１の絶縁層を切断する請求項８記載の多層プリント配線板の製造方法。
  13. 　第１の絶縁層上の露出した配線パターンを電子部品の接続端子とする請求項１２記載の多層プリント配線板の製造方法。
  14. 　可撓性を有する第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
    上記第１の絶縁層の配線パターン形成面にカバーレイを配置し、
    該カバーレイ上の一部にアルカリ可溶性のインク層を形成し、
    上記カバーレイ上に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成すると共に、該第２の絶縁層上に金属層を形成し、
    上記金属層をパターニングして配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させる多層プリント配線板の製造方法。
  15. 　インク層の形成において、インク層全体を硬化させる請求項１４記載の多層プリント配線板の製造方法。
  16. 　第１の絶縁層の両面において、カバーレイの露出させる部分をそれらが対向するように形成する請求項１５記載の多層プリント配線板の製造方法。
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