WO2010131616A1 - 粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法 - Google Patents

粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法 Download PDF

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暁 河田
齊藤　岳史
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Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive sheet using a pressure-sensitive adhesive, and an electronic component manufacturing method, and in particular, a pressure-sensitive adhesive used for wafer dicing, a pressure-sensitive adhesive sheet, and a wafer-based electronic component manufacturing method.
  • a pressure-sensitive adhesive used for wafer dicing, a pressure-sensitive adhesive sheet, and a wafer-based electronic component manufacturing method.
  • Patent Documents 1 to 3 are pressure-sensitive adhesive sheets used when manufacturing electronic components by wafer dicing. These pressure-sensitive adhesive sheets are pressure-sensitive adhesive sheets which have a function of a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing and a function of an adhesive for fixing a chip to a lead frame or the like by laminating die attach films. By laminating the die attach film, the step of applying the adhesive after dicing is omitted in the manufacture of the electronic component.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, is excellent in chip pickup properties, It is an object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive that can prevent a die attach film from falling off from a die chip.
  • a pressure-sensitive adhesive containing a (meth) acrylic acid ester polymer, a urethane acrylate oligomer having 4 or more vinyl groups, and silicone fine particles.
  • This pressure-sensitive adhesive can be suitably used as a material for the pressure-sensitive adhesive layer of a DAF-integrated pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer and a die attach film (hereinafter referred to as “DAF”) on a base sheet, If an adhesive sheet having an adhesive layer made of this adhesive is used, when a chip is picked up after dicing, the die attach film (hereinafter referred to as “DAF”) and the adhesive layer can be easily separated. Therefore, chip pickup defects can be suppressed. In addition, dropping of the DAF from the chip can be suppressed. Furthermore, the chip retainability during dicing is excellent, and the contamination with DAF due to a small amount of adhesive residue is low.
  • various embodiments of the present invention will be exemplified. The various embodiments shown below can be combined with each other.
  • the content of the silicone fine particles is preferably 0.05 parts by mass or more and 150 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer.
  • the pickup property of the chip is particularly excellent, and the DAF is particularly difficult to drop off from the wafer.
  • the content of the urethane acrylate oligomer is preferably 15 parts by mass or more and 225 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer.
  • the pickup property of the chip is particularly excellent, and the DAF is particularly difficult to drop off from the wafer.
  • the content of the silicone fine particles is 0.1 parts by mass or more and 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer, and the content of the urethane acrylate oligomer is 20 parts by mass or more. It may be 200 parts by mass or less.
  • the silicone fine particles are preferably those obtained by coating silicone rubber spherical fine particles with a polyorganosilsesquioxane resin.
  • the DAF is particularly difficult to drop from the wafer.
  • the pickup property of the chip is particularly excellent, and the DAF is particularly difficult to drop off from the wafer.
  • the content of the silicone graft polymer is preferably 0.05 parts by mass or more and 12.5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer.
  • the pickup property of the chip is particularly excellent, and the DAF is particularly difficult to drop off from the wafer.
  • the present invention also provides a pressure-sensitive adhesive sheet having a base film and a pressure-sensitive adhesive layer obtained by applying the above-described pressure-sensitive adhesive on the base film.
  • This pressure-sensitive adhesive sheet has excellent chip pick-up properties, and DAF does not easily fall off the wafer. Moreover, this adhesive sheet is suitable for electronic component fixation. Moreover, it is preferable that DAF is laminated
  • the present invention provides a wafer bonding step in which a wafer is bonded to the DAF surface of the pressure-sensitive adhesive sheet described above, a dicing step in which the wafer bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet is diced into a die chip, and the DAF after the dicing step. And a method of manufacturing an electronic component including a pick-up step of separating the pressure-sensitive adhesive layer and picking up the die chip together with the DAF.
  • the present invention also includes a coating step of applying a paste adhesive on the entire back surface of the wafer, a semi-curing step of heating the paste adhesive and semi-curing it into a sheet to form an adhesive semi-cured layer, A pressure-sensitive adhesive sheet bonding step for bonding the adhesive semi-cured layer and the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet, a dicing step for dicing the wafer into a die chip after the pressure-sensitive adhesive sheet bonding step, There is also provided a method of manufacturing an electronic component having a pickup step of separating the adhesive semi-cured layer and the pressure-sensitive adhesive layer after the dicing step and picking up the die chip together with the adhesive semi-cured layer.
  • the pickup property of the chip after dicing is excellent, and the pickup after the wafer is diced into a die chip even for an adhesive sheet laminated with DAF Sometimes DAF does not fall off the die chip.
  • Explanatory drawing which showed typically the manufacturing method of the adhesive sheet and electronic component of one Embodiment of this invention. Explanatory drawing which showed the next process of FIG. 1 and the adhesive sheet at that time typically. Explanatory drawing which showed the next process of FIG. 2 and the adhesive sheet at that time typically. Explanatory drawing which showed the next process of FIG. 3 typically.
  • Adhesive layer 2 Base film 3 Adhesive sheet 4 DAF (Die attach film) 5 DAF integrated adhesive sheet 6 Silicon wafer 7 Ring frame 8 Dicing blade 9 Notch 10 Die chip 11 Lead frame
  • the monomer means the monomer itself or a structure derived from the monomer. Unless otherwise indicated, parts and% in this specification are based on mass.
  • (meth) acrylic acid is a generic term for compounds containing (meth) acrylic acid (meth), and compounds not having (meth).
  • (meth) acrylate is a general term for acrylate and methacrylate.
  • ⁇ Outline of Embodiment> 1 to 4 are explanatory views showing a method for manufacturing an adhesive sheet and an electronic component according to this embodiment.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 3 of this embodiment has a base film 2 and a pressure-sensitive adhesive layer 1.
  • a DAF (die attach film) 4 is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 1, and the pressure-sensitive adhesive sheet 3 and the DAF 4 form a DAF-integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5.
  • a silicon wafer 6 is laminated on the DAF 4.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 1 is obtained by applying a pressure-sensitive adhesive containing a (meth) acrylic acid ester polymer, a urethane acrylate oligomer having four or more vinyl groups, and silicone fine particles to the base film 2.
  • the DAF-integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5 using the pressure-sensitive adhesive having this composition is easy to peel off from the pressure-sensitive adhesive layer 1 of the DAF 4 and the pressure-sensitive adhesive sheet 3 when the die chip 10 is picked up.
  • the DAF-integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5 is excellent in chip retainability, it is possible to prevent the die chip 10 from being peeled off during dicing (so-called “chip jump”).
  • the die chip 10 is picked up with the DAF 4 attached to the back surface of the die chip 10, and the die chip 10 is mounted on the lead frame 11 or the like as it is. Can be bonded together. At that time, the contamination of the DAF 4 due to a small amount of adhesive residue is low and the DAF 4 does not fall off from the die chip 10, so that the occurrence of adhesion failure can be suppressed.
  • the pressure-sensitive adhesive of this embodiment contains a (meth) acrylic acid ester polymer, a urethane acrylate oligomer having 4 or more vinyl groups, and silicone fine particles.
  • the pressure-sensitive adhesive is 100 parts by mass of a (meth) acrylic acid ester polymer, 20 parts by mass or more and 200 parts by mass or less of urethane acrylate oligomer having 4 or more vinyl groups, and 0.1 part by mass or more and 100 parts by mass of silicone fine particles. Contains no more than part by mass.
  • This pressure-sensitive adhesive may contain substantially only these three components, but a curing agent, a tackifier resin, a polymerization initiator, a softening agent, an anti-aging agent, a filler, and an antistatic agent. Various known additives such as UV absorbers and light stabilizers may be added.
  • the pressure-sensitive adhesive is preferably composed mainly of the above three components.
  • the total content of the three components in the pressure-sensitive adhesive is, for example, 50, 60, 70, 80, 90, 95, 99, 100%.
  • the total content of the three components may be any one or more of the values exemplified here, or may be within the range of any two values.
  • the (meth) acrylic acid ester polymer is a polymer obtained by polymerizing a (meth) acrylic acid ester monomer. Further, the (meth) acrylic acid ester polymer may contain a vinyl compound monomer other than the (meth) acrylic acid ester monomer. Moreover, the (meth) acrylic acid ester monomer used for manufacture of a (meth) acrylic acid ester polymer may be one type, or may be two or more types.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2- Ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, myristyl ( (Meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acryl
  • the (meth) acrylic acid ester monomer preferably has a hydroxyl group.
  • the hydroxyl group reacts with at least the isocyanate group in the reaction residue of the urethane acrylate oligomer and the isocyanate group in the isocyanate curing agent, thereby causing contamination by the silicone graft polymer. This is because it can be suppressed.
  • vinyl compound monomer one kind of functional group consisting of hydroxyl group, carboxyl group, epoxy group, amide group, amino group, methylol group, sulfonic acid group, sulfamic acid group, and (phosphite) ester group What has the above can be used conveniently.
  • Examples of the vinyl compound monomer having a hydroxyl group include vinyl alcohol.
  • Examples of the vinyl compound monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid, and cinnamic acid.
  • Examples of the vinyl compound monomer having an epoxy group include allyl glycidyl ether and (meth) acrylic acid glycidyl ether.
  • An example of a vinyl compound monomer having an amide group is (meth) acrylamide.
  • Examples of the vinyl compound monomer having an amino group include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate.
  • An example of a vinyl compound monomer having a methylol group is N-methylolacrylamide.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic acid ester polymer is not particularly limited, but is preferably 200,000 to 2.5 million. In such a case, the characteristics of the pressure-sensitive adhesive are particularly preferable.
  • the number average molecular weight is, for example, 200,000, 400,000, 600,000, 800,000, 1 million, 1.5 million, 2 million, or 2.5 million. This weight average molecular weight may be within the range of any two values exemplified here.
  • Embodision polymerization, solution polymerization, etc. can be used as the method for producing the (meth) acrylic acid ester polymer).
  • Acrylic rubber that can be produced by emulsion polymerization is preferred so that the pressure-sensitive adhesive sheet 3 and the die attach film 4 can be easily peeled after irradiation.
  • the (meth) acrylic acid ester polymer is, in particular, 35 to 75% by weight of ethyl acrylate, 10 to 30% by weight of butyl acrylate, and methoxyethyl acrylate when the total of ethyl acrylate, butyl acrylate and methoxyethyl acrylate is 100% by weight.
  • Copolymers containing these components in a proportion of 15 to 35% by mass, and those obtained by emulsion polymerization are preferred. This is because the initial adhesive force of the adhesive sheet 3 is sufficient, and the adhesive sheet 3 is securely fixed to the ring frame 11.
  • the die attach film 4 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 may not be easily separated after irradiation, and the pick-up property of the die chip 10 may be deteriorated.
  • the upper limit of the number of vinyl groups in the urethane acrylate oligomer is not particularly limited, but is preferably about 15 in consideration of availability and production cost.
  • the number of vinyl groups is, for example, 4, 6, 9, 10, 15, 20, 25.
  • the number of vinyl groups may be any one or more of the values exemplified here, or may be within the range of any two values.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the urethane acrylate oligomer is not particularly limited, but is preferably 1000 to 20000. In such a case, the characteristics of the pressure-sensitive adhesive are particularly preferable.
  • the number average molecular weight is, for example, 1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000, 8000, 10000, 15000, 20000. This weight average molecular weight may be within the range of any two values exemplified here.
  • the compounding quantity of urethane acrylate oligomer is not specifically limited, For example, they are 5 mass parts or more and 300 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester polymer, and 15 mass parts or more and 225 mass parts or less are preferable. 20 parts by mass or more and 200 parts by mass or less is more preferable.
  • This compounding quantity is 5, 10, 15, 20, 50, 100, 150, 200, 250, 300 mass parts with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester polymer, for example.
  • This blending amount may be within the range of any two values exemplified here.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 3 and the die attach film 4 are not easily peeled after irradiation with ultraviolet rays and / or radiation, and a problem may occur in the pick-up property of the die chip 10.
  • excessive mixing may cause pick-up failure due to glue scraping during dicing, and a minute adhesive residue may be generated due to a reaction residue.
  • Adhesion failure may occur during heating.
  • the method for producing the urethane acrylate oligomer is not particularly limited.
  • a urethane is obtained by reacting a hydroxyl group and a (meth) acrylate compound containing a plurality of (meth) acrylate groups with a compound having a plurality of isocyanate groups (for example, a diisocyanate compound).
  • a method using an acrylate oligomer is mentioned.
  • the urethane acrylate oligomer is a polyol oligomer having a plurality of hydroxyl group ends and a compound having a plurality of isocyanate groups (for example, a diisocyanate compound) added in an excessive amount to react to form an oligomer having a plurality of isocyanate ends. It can also be produced by reacting a group with a (meth) acrylate compound containing a plurality of (meth) acrylate groups.
  • Examples of (meth) acrylate compounds containing a hydroxyl group and a plurality of (meth) acrylate groups include hydroxypropylated trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol-droxy-pentaacrylate, and bis (pentaerythritol). ) -Tetraacrylate, tetramethylolmethane-triacrylate, glycidol-diacrylate, and compounds in which some or all of these acrylate groups are methacrylate groups.
  • isocyanate having a plurality of isocyanate groups examples include aromatic isocyanate, alicyclic isocyanate, and aliphatic isocyanate.
  • aromatic isocyanates or alicyclic isocyanates are preferably used.
  • As the form of the isocyanate compound there are a monomer, a dimer, and a trimer, and a trimer is preferably used.
  • Aromatic diisocyanates include, for example, tolylene diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate.
  • Examples of the alicyclic diisocyanate include isophorone diisocyanate and methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate). Examples of the aliphatic diisocyanate include hexamethylene diisocyanate and trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • polyol oligomers having a plurality of hydroxyl group terminals examples include poly (propylene oxide) diol, poly (propylene oxide) triol, copoly (ethylene oxide-propylene oxide) diol, poly (tetramethylene oxide) diol, ethoxylated bisphenol A, There are ethoxylated bisphenol S spiroglycol, caprolactone modified diol, and carbonate diol.
  • Silicone fine particles are fine particles made of a compound (silicone) having a siloxane bond (—SiO—) in the basic skeleton, for example, spherical fine particles made of polyorganosiloxane or polyorganosilsesquioxane.
  • the blending amount of the silicone fine particles is not particularly limited, but is, for example, 0.01 parts by mass or more and 200 parts by mass or less, preferably 0.05 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer. 150 parts by mass or less, and more preferably 0.1 parts by mass or more and 100 parts by mass or less of the silicone fine particles, the pressure-sensitive adhesive sheet 3 and the die attach film 4 after ultraviolet and / or radiation irradiation There is a case where the pick-up property of the die chip 10 does not easily peel and a problem occurs.
  • the compounding quantity of silicone microparticles is 0.05, 0.1, 0.5, 1, 5, 10, 50, 100, 150, 200 mass parts, for example. This blending amount may be within the range of any two values exemplified here.
  • the average particle size of the silicone fine particles can be appropriately selected from those having a thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 1 or less, but is preferably 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. If the average particle size is too small, the dispersibility in the pressure-sensitive adhesive may be deteriorated, which may cause a problem in pick-up properties. If the average particle size is too large, the pressure-sensitive adhesive will be deteriorated, and the initial adhesive strength may be reduced. And chip skipping may occur during dicing.
  • the average particle diameter of the silicone fine particles is, for example, 0.01, 0.05, 0.1, 0.5, 1, 1.5, 2, 2.5, 3, 5, 10 ⁇ m. This average particle diameter may be within the range of any two values exemplified here. In the present specification, “average particle size” means a particle size at an integrated value of 50% in the particle size distribution obtained by the laser diffraction / scattering method.
  • the silicone fine particles are preferably formed by coating a silicone rubber spherical fine particle with a polyorganosilsesquioxane resin. Such fine particles have good dispersibility in the pressure-sensitive adhesive and are preferably used.
  • Silicone rubber spherical fine particles are spherical silicone fine particles having rubber elasticity, for example, General formula (1) in the molecular structure -(R1 2 SiO) A- (1) (Where R1 is an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a butyl group, an aryl group such as a phenyl group or a tolyl group, an alkenyl group such as a vinyl group or an allyl group, a ⁇ -phenylethyl group, a ⁇ -phenylpropylene group) Reactions such as aralkyl groups such as alkyl groups, monovalent halogenated hydrocarbon groups such as chloromethyl groups and 3,3,3-trifluoropropyl groups, as well as epoxy groups, amino groups, mercapto groups, acryloxy groups, methacryloxy groups, etc.
  • R1 is an alkyl group such as a methyl group, an ethyl
  • the groups selected from one or two or more monovalent organic groups having 1 to 20 carbon atoms selected from the organic group-containing organic groups are methyl groups. If less than 5, the characteristics of the linear organopolysiloxane are not sufficiently exhibited, and the maximum value of A is not specifically defined. From the spherical silicone cured product having rubber elasticity, having a linear polyorganosiloxane block represented by A is a number of 5 to 5,000, preferably 10 to 1,000). It will be.
  • the silicone rubber spherical fine particles may contain silicone oil, organosilane, inorganic powder, organic powder, etc. in the particles.
  • Polyorganosilsesquioxane resin is represented by the general formula (2) R2SiO 3/2 (2)
  • R2 is an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a butyl group, an aryl group such as a phenyl group or a tolyl group, an alkenyl group such as a vinyl group or an allyl group, ⁇ - Aralkyl groups such as phenylethyl group and ⁇ -phenylpropyl group, monovalent halogenated hydrocarbon groups such as chloromethyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group, epoxy group, amino group, mercapto group, acryloxy Resin-like resin having an organosilsesquioxane unit which is a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms selected from a reactive group-containing organic group such as a group or a methacryloxy group as a structural unit It is a polymerized product.
  • R2 of the polyorganosilsesquioxane resin is a methyl group.
  • R2SiO 3/2 units a small amount of R2 2 SiO 2/2 units, R2 3 SiO 1/2 units, and SiO 2 units may be contained as long as the covering property is not impaired.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polyorganosilsesquioxane resin is not particularly limited, but is preferably 500 to 10,000. In such a case, the characteristics of the pressure-sensitive adhesive are particularly preferable.
  • the number average molecular weight is, for example, 500, 1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000, 7000, 8000, 9000, 10,000. This number average molecular weight may be within the range of any two values exemplified here.
  • the polyorganosilsesquioxane resin may be uniformly coated on the entire surface of the silicone rubber spherical fine particles, or may cover a part of the surface, but with respect to 100 parts by mass of the silicone rubber spherical fine particles.
  • the polyorganosilsesquioxane resin is less than 1 part by mass, the dispersibility in the pressure-sensitive adhesive becomes poor, and when it exceeds 500 parts by mass, the characteristics of the silicone rubber spherical particles are not sufficiently exhibited.
  • the compounding amount of the polyorganosilsesquioxane resin is preferably 1 part by mass or more and 500 parts by mass or less, and preferably 5 parts by mass or more and 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the silicone rubber spherical fine particles. Further preferred.
  • the blending amount is, for example, 1, 5, 10, 20, 50, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400, 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silicone rubber spherical fine particles. This blending amount may be within the range of any two values exemplified here.
  • the pressure-sensitive adhesive of the present invention preferably contains a silicone graft polymer in order to reduce the adhesion between the die attach film 4 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 and improve the pickup property.
  • the silicone graft polymer is, for example, a homopolymer of a silicone macromonomer or a silicone macromonomer, except that a monomer having a vinyl group at the terminal of a silicone molecular chain (hereinafter referred to as “silicone macromonomer”) is polymerized. Mention may be made of copolymers of monomers with other vinyl compounds.
  • silicone macromonomer a compound in which the end of the silicone molecular chain is a vinyl group such as a (meth) acryloyl group or a styryl group is preferably used.
  • a (meth) acrylic acid ester monomer having high compatibility with other polymers blended in the pressure-sensitive adhesive is preferable. This is because the use of a highly compatible material makes the entire pressure-sensitive adhesive homogeneous.
  • (Meth) acrylic acid ester monomers include, for example, alkyl (meth) acrylates, hydroxyalkyl (meth) acrylates, modified hydroxy (meth) acrylates, and (meth) acrylic acids, which prevent fine glue residue called particles Therefore, a reactive hydroxyalkyl (meth) acrylate or modified hydroxy (meth) acrylate is preferable.
  • alkyl (meth) acrylate examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and t-butyl (meth) acrylate.
  • hydroxyalkyl (meth) acrylate examples include hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, and hydroxybutyl (meth) acrylate.
  • modified hydroxy (meth) acrylate examples include ethylene oxide-modified hydroxy (meth) acrylate and lactone-modified hydroxy (meth) acrylate.
  • the silicone graft polymer in particular, 5 to 95 parts by mass of a silicone macromonomer having a (meth) acryloyl group, 5 to 95 parts by mass of methyl methacrylate (the total of the silicone macromonomer and methyl methacrylate is 100 parts by mass) It is a silicone graft polymer obtained by polymerizing a polymer, and has at least one hydroxyl group at the terminal and / or side chain of the silicone graft polymer by polymerization using an initiator having a hydroxyl group. preferable. This is because the pressure-sensitive adhesive sheet and the die attach film are easily peeled off and the pick-up property of the die chip is improved.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the silicone graft polymer is not particularly limited, but is preferably 1000 to 50,000. In such a case, the characteristics of the pressure-sensitive adhesive are particularly preferable.
  • the weight average molecular weight is, for example, 1000, 2000, 3000, 5000, 10,000, 20,000, 30,000, 50,000. This weight average molecular weight may be within the range of any two values exemplified here.
  • the compounding quantity of a silicone graft polymer is 0.01 mass part or more and 15 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester polymers, for example, Preferably it is 0.05 mass part or more and 12.5 masses. Part or less, more preferably 0.1 parts by mass or more and 10 parts by mass or less. If the blending amount of the silicone graft polymer is too small, the pressure-sensitive adhesive sheet 3 and the die attach film 4 are not easily peeled after irradiation with ultraviolet rays and / or radiation, and a problem may occur in the pick-up property of the die chip 10. Moreover, when it mix
  • This compounding quantity is 0.01, 0.05, 0.1, 0.5, 1, 2, 5, 10, 12.5, 15 with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester polymers, for example. Part by mass.
  • This blending amount may be within the range of any two values exemplified here.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is manufactured by applying a pressure-sensitive adhesive on the base film 2, and includes a base film 2 and a pressure-sensitive adhesive layer 1 laminated on the base film 2.
  • the adhesive sheet 3 can be used for fixing electronic parts used during dicing or backgrinding, but the DAF 4 and the adhesive sheet 3 are laminated to fix both the electronic parts in the dicing process and the fixing process to the lead frame 11. It is preferable to use it as a DAF-integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5 that can be used.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 1 is preferably 1 ⁇ m or more, and more preferably 2 ⁇ m or more.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 1 is preferably 100 ⁇ m or less, and more preferably 40 ⁇ m or less. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 1 is too thin, the pressure-sensitive adhesive force is lowered, the chip retention during dicing is lowered, and peeling between the ring frame 7 and the pressure-sensitive adhesive sheet 3 may occur. On the other hand, if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 1 is too thick, the pressure-sensitive adhesive force becomes too high, and pickup failure may occur.
  • the thickness of the base film 2 is preferably 30 ⁇ m or more, and more preferably 60 ⁇ m or more in order to prevent the adhesive sheet from tearing when the adhesive sheet is stretched in the pickup process.
  • the thickness of the base film 2 is preferably 300 ⁇ m or less, and more preferably 200 ⁇ m or less in order to obtain high extensibility when the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched in the pickup process.
  • the material of the base film 2 is, for example, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid-acrylate film, ethylene-ethyl acrylate copolymer, polyethylene, polypropylene, ethylene-acrylic acid.
  • copolymers and ionomer resins obtained by crosslinking an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, an ethylene- (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid ester copolymer, and the like with metal ions.
  • a mixture of these resins, a copolymer, and a multilayer film can be used for the base film 2.
  • an ionomer resin as the material of the base film 2.
  • ionomer resins when an ionomer resin obtained by crosslinking a copolymer having an ethylene unit, a (meth) acrylic acid unit, and a (meth) acrylic acid alkyl ester unit with a metal ion such as Na + , K + , or Zn 2+ is used. Since it is possible to suppress generation of shaving-like cutting waste, it is preferably used.
  • the base film 2 particularly preferably has a melt flow rate (MFR) of 0.5 to 6.0 g / 10 min (JIS K7210, 210 ° C.).
  • MFR melt flow rate
  • the base film 2 is particularly preferably a film having a melting point of 80 to 98 ° C. and containing Zn 2+ ions.
  • the molding method of the base film 2 includes, for example, a calendar molding method, a T-die extrusion method, an inflation method, and a casting method.
  • the base film 2 may be coated with an antistatic agent on one side or both sides of the base film 2 in order to prevent charging when the DAF 4 is peeled off. Further, an antistatic agent may be kneaded into the resin. Examples of the antistatic agent include a polymer antistatic agent, a low molecular antistatic agent, a conductive polymer, a conductive filler, and an ionic liquid.
  • the base film 2 can have an opposite surface on which the pressure-sensitive adhesive layer 1 is provided as an embossed surface having an average surface roughness (Ra) of 0.3 ⁇ m or more and 1.5 ⁇ m or less.
  • Ra average surface roughness
  • a lubricant can be applied to the opposite surface of the base film 2 where the adhesive layer 1 is provided, or the lubricant can be kneaded into the resin.
  • the lubricant is not particularly limited as long as it is a substance that lowers the coefficient of friction between the pressure-sensitive adhesive sheet 3 and the expanding device (not shown).
  • silicone compounds such as silicone resins and (modified) silicone oils, fluororesins, hexagonal boron nitride , Carbon black, molybdenum disulfide, and the like. These friction reducing agents may mix a plurality of components. Since manufacture of an electronic component is performed in a clean room, it is preferable to use a silicone compound or a fluororesin.
  • the method of forming the pressure-sensitive adhesive layer 1 on the base film 2 to form the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is, for example, a pressure-sensitive adhesive on the base film 2 with a coater such as a gravure coater, comma coater, bar coater, knife coater, or roll coater. There is a method of applying directly.
  • the adhesive may be printed on the base film 2 by letterpress printing, intaglio printing, planographic printing, flexographic printing, offset printing, screen printing, or the like.
  • DAF4 Die attach film>
  • DAF4 is an adhesive sheet obtained by forming a pressure-sensitive adhesive or adhesive into a film.
  • DAF4 is commercially available in a state where an adhesive or pressure-sensitive adhesive is laminated on a peeling film made of polyethylene terephthalate resin or the like, and can transfer the adhesive or pressure-sensitive adhesive to an adherend.
  • the material of DAF4 may be any commonly used adhesive or adhesive component.
  • adhesive or adhesive component for example, epoxy, polyamide, acrylic, polyimide, vinyl acetate, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic acid ester copolymer
  • coalesced polyethylene, polysulfone, polyamic acid, silicone, phenol, rubber polymer, fluororubber polymer and fluororesin.
  • DAF 4 may be mixed with additives such as a curing agent, an ultraviolet polymerization initiator, an antistatic agent, a curing accelerator, a silane coupling agent, and a filler as required.
  • the method of manufacturing an electronic component by the method using the DAF integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5 includes a wafer bonding step of bonding a silicon wafer 6 to the DAF 4 surface of the DAF integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5, and The silicon wafer 6 is diced into a die chip 10 while being bonded to the DAF integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5, and after the dicing process, the DAF 4 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 are peeled off, and the die chip 10 is picked up together with the DAF 4.
  • a die chip mounting step for mounting the picked die chip 10 on the lead frame 11 or the circuit board may be included.
  • each step will be described in detail.
  • Wafer bonding step In this step, the silicon wafer 6 is bonded to the surface of the DAF 4 of the DAF integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5 and fixed. Further, it is preferable to fix the DAF integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5 to the ring frame 7.
  • the silicon wafer 6 is diced into the die chip 10 in a state where the silicon wafer 6 is bonded to the DAF integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5.
  • Dicing can be performed using a dicing blade 8. Since the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is excellent in chip retention before irradiation with ultraviolet rays and / or radiation, it is possible to prevent the die chip 10 from being peeled off (chip jump) during dicing.
  • this step can be performed, for example, by the following method. After irradiating ultraviolet rays and / or radiation (not shown) from the base film 2 side of the DAF-integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5, the DAF-integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5 is radially expanded to widen the space between the die chips 10, and then the die chip 10 Is pushed up with a needle or the like (not shown).
  • the die chip 10 is adsorbed by a vacuum collet or air tweezers (not shown), peeled between the DAF 4 and the adhesive layer 1, and the die chip 10 to which the DAF 4 is attached is picked up.
  • a vacuum collet or air tweezers not shown
  • the die chip 10 to which the DAF 4 is attached is picked up.
  • a well-known thing can be used for the light source of an ultraviolet-ray and / or a radiation.
  • the radiation electron beams, ⁇ rays, ⁇ rays, and ⁇ rays are preferably used.
  • the vinyl groups in the compound molecules constituting the pressure-sensitive adhesive layer 1 can be made into a three-dimensional network, and the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 1 can be reduced.
  • the adhesive layer 1 has the initial high adhesive force, it can show the outstanding chip
  • the die chip 10 to which the DAF 4 is attached is mounted (mounted) on the lead frame 11. Then, the DAF 4 is heated, and the die chip 10 and the lead frame 11 or the circuit board are bonded by heating. Finally, the die chip 10 mounted on the lead frame 11 is molded with resin (not shown). Instead of the lead frame 11, a circuit board on which a circuit pattern is formed can be used.
  • the DAF-integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5 is used, contamination due to a small amount of adhesive residue on the DAF 4 is low. Therefore, when the die chip 10 to which the DAF 4 is attached is mounted on the lead frame 11 and bonded by heating, adhesion due to contamination is caused. The occurrence of defects can be suppressed.
  • the electronic component manufacturing method using the DAF-free pressure-sensitive adhesive sheet 3 is an application process (non-applying) in which the paste adhesive 4 is applied to the entire back surface of the silicon wafer 6. And a semi-curing step (not shown) in which the paste-like adhesive 4 is heated and semi-cured into a sheet to form the adhesive semi-cured layer 4, and the adhesive semi-cured layer 4 of the silicon wafer 6 and the adhesive A bonding step (FIG. 1) for bonding the adhesive layer 1 of the sheet 3, a dicing step (FIG.
  • a pick-up step for picking up the die chip 10 and the adhesive semi-cured layer 4 adhering to the back surface thereof by peeling the adhesive semi-cured layer 4 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 together.
  • a die chip mounting step for mounting the picked die chip 10 on the lead frame 11 or the circuit board may be included.
  • the adhesive semi-cured layer 4 has the same function as the DAF 4 described above. Therefore, the adhesive semi-cured layer and the pressure-sensitive adhesive layer 1 are brought into contact with the silicon wafer 6 on which the adhesive semi-cured layer 4 is formed and the pressure-sensitive adhesive sheet 3 composed of the pressure-sensitive adhesive layer 1 and the base film 2. When bonded together, the configuration is the same as in FIG. Thereafter, as in the case of using DAF 4, dicing is performed using the dicing blade 8, the die chip to which the adhesive semi-cured layer is attached is picked up, mounted on the lead frame 11 or the circuit board, and heat-bonded. .
  • thermosetting for example, acrylic, vinyl acetate, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic ester copolymer, polyamide, polyethylene, polysulfone, epoxy, polyimide, polyamide
  • acids silicones, phenols, rubber polymers, fluororubber polymers, and fluororesins.
  • the adhesive semi-cured layer 4 is formed on the back surface of the die chip 10 by irradiating ultraviolet rays and / or radiation (not shown) from the base film 2 side of the pressure-sensitive adhesive sheet 3.
  • the die chip 10 can be easily picked up in the attached state, and the die chip 10 is mounted and bonded to the lead frame 11 or the like as it is.
  • the adhesive layer 1 reduces the contamination of the adhesive semi-cured layer 4, the die chip 10 to which the adhesive semi-cured layer 4 is attached is mounted on the lead frame 11 and heated. By doing so, it is possible to suppress the occurrence of adhesion failure due to contamination.
  • the silicon wafer 6 may be a wafer made of another material (for example, a GaN wafer). Even for wafers of other materials, the wafer processing method similar to that of the above embodiment can be executed using the dicing blade 8 suitable for cutting the wafer, and in this case, the same effect can be obtained. It is done.
  • Urethane acrylate oligomer A A terminal acrylate oligomer obtained by reacting dipentaerythritol pentaacrylate with a trimer of hexamethylene diisocyanate (aliphatic diisocyanate).
  • Urethane acrylate oligomer B a terminal acrylate oligomer obtained by further reacting 2-hydroxyethyl acrylate with a terminal isocyanate oligomer obtained by reacting hexamethylene diisocyanate at the end of poly (propylene oxide) diol.
  • Number average molecular weight (Mn) is 3,400, and the number of vinyl groups is 2 per molecule (bifunctional) (our polymerized product).
  • Silicone fine particles A Silicone fine particles having an average particle size of 2 ⁇ m formed by coating a silicone rubber spherical fine particle with a polyorganosilsesquioxane resin (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., model KMP-605)
  • Silicone fine particle B Silicone rubber spherical fine particle having an average particle diameter of 5 ⁇ m (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., model KMP-597)
  • Silicone fine particles C Silicone fine particles of polyorganosilsesquioxane resin having an average particle diameter of 2 ⁇ m (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., model KMP-590)
  • Silicone graft polymer Hydroxyl group-containing silicone graft polymer obtained by polymerizing 30 parts by mass of silicone macromonomer and 70 parts by mass of methyl methacrylate with two hydroxyl groups (our polymer, weight average molecular weight (Mw)) : 5000).
  • silicone macromonomer a silicone macromonomer having a methacryloyl group at the end of the silicone molecular chain (our polymerized product, number average molecular weight (Mn): 1000) was used.
  • Photopolymerization initiator benzyldimethyl ketal (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, product name Irgacure 651).
  • Curing agent Trimethylolpropane adduct of 1,6-hexamethylene diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., product name Coronate HL).
  • Base film Made of ionomer resin mainly composed of Zn salt of ethylene-methacrylic acid-methacrylic acid alkyl ester copolymer, melt flow rate (MFR) 1.5 g / 10 min (JIS K7210, 210 ° C.) A film (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd., product name: High Milan 1650) containing a melting point of 96 ° C. and Zn 2+ ions was used.
  • MFR melt flow rate
  • Die attach film 30 ⁇ m thick film (mixture of epoxy resin and acrylic resin)
  • the pressure-sensitive adhesive is applied onto a polyethylene terephthalate separator film, coated so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 1 after drying is 10 ⁇ m, and this pressure-sensitive adhesive layer 1 is laminated on the base film 2 to form a pressure-sensitive adhesive sheet. 3 was obtained. Thereafter, DAF 4 having a thickness of 30 ⁇ m was laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 1 of the pressure-sensitive adhesive sheet 3 to obtain a DAF-integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5.
  • the silicon wafer 6 was bonded to the DAF 4 surface of the DAF integrated pressure-sensitive adhesive sheet 5.
  • the silicon wafer 6 a silicon wafer having a diameter of 8 inches and a thickness of 75 ⁇ m on which a dummy circuit pattern was formed was used.

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Abstract

【課題】従来の粘着シートでは、ダイアタッチフィルムを積層した粘着シートにあっては、ウエハをダイシングしてダイチップ化した後のピックアップ時に、ダイアタッチフィルムがダイチップから脱落する場合があった。 【解決手段】本発明は、(メタ)アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーン微粒子を含有する粘着剤である。他の発明は、粘着シートのダイアタッチフィルム表面にウエハを貼り合わせるウエハ貼合工程と、ウエハをダイシングしてダイチップにするダイシング工程と、ダイシング工程後にダイアタッチフィルム及び粘着剤層を剥離し、前記ダイチップをダイアタッチフィルムごとピックアップするピックアップ工程を含む電子部品の製造方法である。

Description

粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法
　本発明は、粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、及び、電子部品の製造方法に関し、特に、ウエハのダイシングに用いられる粘着剤、粘着シート、及び、ウエハを基礎にした電子部品の製造方法に関する。
　ウエハのダイシングによって電子部品を製造する際に使用される粘着シートとして特許文献１乃至３がある。これら粘着シートは、ダイアタッチフィルムを積層して、ダイシング用の粘着シートの機能と、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた粘着シートである。ダイアタッチフィルムを積層することにより、電子部品の製造においてダイシング後の接着剤の塗布工程を省略している。
特開２００６－０４９５０９号公報 特開２００７－２４６６３３号公報 特開２００８－００１８１７号公報
　しかしながら、従来の粘着シートでは、半導体部品の高集積化に伴い、チップサイズが大きくかつ薄いものを対象とすると、ダイシング後のチップのピックアップ作業が困難となる場合があった。更に、ダイアタッチフィルムを積層した粘着シートにあっては、ウエハをダイシングしてダイチップ化した後のピックアップ時に、ダイアタッチフィルムがダイチップから脱落する場合があった。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、チップのピックアップ性に優れかつ、
ダイアタッチフィルムのダイチップからの脱落が抑制される粘着剤を提供するものである。
　本発明によれば、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーン微粒子とを含有する粘着剤が提供される。
　この粘着剤は、基材シート上に粘着剤層と、ダイアタッチフィルム（以下、「ＤＡＦ」と称する）とを備えるＤＡＦ一体型の粘着シートの粘着剤層の材料として好適に用いることができ、この粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートを用いれば、ダイシング後にチップをピックアップする際に、ダイアタッチフィルム（以下、「ＤＡＦ」と称する）と粘着剤層との剥離を容易なものとすることができるため、チップのピックアップ不良を抑制することができる。また、ＤＡＦのチップからの脱落も抑制することができる。さらに、ダイシング時のチップ保持性に優れるとともに、微少な糊残りによるＤＡＦに対する汚染性も低い。
　以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下の示す種々の実施形態は互いに組み合わせ可能である。
　前記シリコーン微粒子の含有量は、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、０．０５質量部以上１５０質量部以下であることが好ましい。この場合、チップのピックアップ性に特に優れ、ＤＡＦがウエハから特に脱落しにくい。
　前記ウレタンアクリレートオリゴマの含有量は、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、１５質量部以上２２５質量部以下であることが好ましい。この場合、チップのピックアップ性に特に優れ、ＤＡＦがウエハから特に脱落しにくい。
　前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、前記シリコーン微粒子の含有量は、０．１質量部以上１００質量部以下であり、前記ウレタンアクリレートオリゴマの含有量は、２０質量部以上２００質量部以下であってもよい。
　前記シリコーン微粒子は、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆したものであることが好ましい。この場合、ＤＡＦがウエハから特に脱落しにくい。
　シリコーングラフト重合体をさらに含有することが好ましい。この場合、チップのピックアップ性に特に優れ、ＤＡＦがウエハから特に脱落しにくい。
　前記シリコーングラフト重合体の含有量は、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、０．０５質量部以上１２．５質量部以下であることが好ましい。この場合、チップのピックアップ性に特に優れ、ＤＡＦがウエハから特に脱落しにくい。
　本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルム上に上記記載の粘着剤を塗布した粘着剤層とを有する粘着シートも提供する。この粘着シートは、チップのピックアップ性に優れ、ＤＡＦがウエハから脱落しにくい。また、この粘着シートは、電子部品固定用に適している。また、上記粘着剤層上にＤＡＦが積層されていることが好ましい。
　さらに、本発明は、上記記載の粘着シートのＤＡＦ表面にウエハを貼り合わせるウエハ貼合工程と、前記粘着シートに貼り合わされた前記ウエハをダイシングしてダイチップにするダイシング工程と、ダイシング工程後に前記ＤＡＦ及び前記粘着剤層とを剥離し、前記ダイチップを前記ＤＡＦごとピックアップするピックアップ工程を含む電子部品の製造方法も提供する。また、本発明は、ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面塗布する塗布工程と、前記ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する半硬化工程と、前記接着剤半硬化層と上記記載の粘着シートの粘着剤層とを貼り合わせる粘着シート貼合工程と、前記粘着シート貼合工程後、前記ウエハをダイシングしてダイチップにするダイシング工程と、前記ダイシング工程後、前記接着剤半硬化層と前記粘着剤層を剥離し、前記ダイチップを前記接着剤半硬化層ごとピックアップするピックアップ工程を有する電子部品の製造方法も提供する。
　本発明によれば、チップサイズが大きくかつ薄くなっても、ダイシング後のチップのピックアップ性に優れ、更に、ＤＡＦを積層した粘着シートであっても、ウエハをダイシングしてダイチップ化した後のピックアップ時に、ＤＡＦがダイチップから脱落しない。
本発明の一実施形態の粘着シート及び電子部品の製造方法を模式的に示した説明図。 図１の次の工程とそのときの粘着シートを模式的に示した説明図。 図２の次の工程とそのときの粘着シートを模式的に示した説明図。 図３の次の工程を模式的に示した説明図。
１　粘着剤層
２　基材フィルム
３　粘着シート
４　ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）
５　ＤＡＦ一体型粘着シート
６　シリコンウエハ
７　リングフレーム
８　ダイシングブレード
９　切り込み
１０　ダイチップ
１１　リードフレーム
　以下、本発明の実施の形態について、図１～図４を用いて詳細に説明する。図１～図４において、同様な構成要素には同様の符号を付した。
＜用語の説明＞
　本明細書において、単量体とは、単量体そのもの又は単量体に由来する構造を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリル酸とは、（メタ）アクリル酸の（メタ）を含む化合物、（メタ）を有さない化合物の総称である。また、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタアクリレートの総称である。
＜実施形態の概要＞
　図１～図４は、本実施形態の粘着シート及び電子部品の製造方法を示した説明図である。
　図１に示すように、本実施形態の粘着シート３は、基材フィルム２と粘着剤層１を有する。粘着剤層１にはＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）４が積層され、粘着シート３とＤＡＦ４でＤＡＦ一体型粘着シート５を形成している。ＤＡＦ４にはシリコンウエハ６が積層されている。
　粘着剤層１は、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーン微粒子とを含有した粘着剤を基材フィルム２に塗布したものである。
　この組成からなる粘着剤を用いるＤＡＦ一体型粘着シート５は、ダイチップ１０のピックアップ作業時にＤＡＦ４と粘着シート３の粘着剤層１との剥離が容易である。また、係るＤＡＦ一体型粘着シート５は、チップ保持性にも優れているため、ダイシング時にダイチップ１０が剥離してしまうこと（いわゆる「チップ飛び」）を抑制できる。
　ＤＡＦ一体型粘着シート５を用いた電子部品の製造方法では、シリコンウエハ６のダイシング後にダイチップ１０の裏面にＤＡＦ４を付けた状態でダイチップ１０をピックアップし、そのままリードフレーム１１等にダイチップ１０をマウントして接着させることができる。その際、微少な糊残りによるＤＡＦ４の汚染性が低いことや、ＤＡＦ４のダイチップ１０からの脱落が無いことから、接着不良の発生を抑制することができる。
　以下、粘着剤、粘着シート、電子部品の製造方法の順で詳細な説明を行う。
＜１．粘着剤＞
　最初に、本実施形態の粘着剤について説明する。本実施形態の粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーン微粒子とを含有する。
　この粘着剤は、一例では、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０質量部以上２００質量部以下と、シリコーン微粒子０．１質量部以上１００質量部以下とを含有する。
　この粘着剤は、これらの実質的にこれらの三成分のみを含有するものであってもよいが、硬化剤、粘着付与樹脂、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤といった各種公知の添加剤を添加してもよい。粘着剤は、上記三成分を主成分とするものであることが好ましい。粘着剤中の上記三成分の合計含有量は、例えば、５０、６０、７０、８０、９０、９５、９９、１００％である。上記三成分の合計含有量は、ここで例示した何れか１つの値以上であっても何れか２つの値の範囲内であってもよい。
＜１－１．（メタ）アクリル酸エステル重合体＞
　（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体を重合した重合体である。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体以外のビニル化合物単量体を含んでもよい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体の製造に使用する（メタ）アクリル酸エステル単量体は、１種類であっても２種類以上であってもよい。
　（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ－ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。これらの中では、粘着剤の初期の粘着力を充分に得て粘着シートのリングフレーム１１への固定を確実とするため、ブチル（メタ）アクリレートとエチル（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。この（メタ）アクリル酸エステル単量体にはヒドロキシル基を有するものが好ましい。これは、粘着剤を均質化できることに加えて、ヒドロキシル基が、少なくともウレタンアクリレートオリゴマの反応残渣にあるイソシアネート基やイソシアネート硬化剤にあるイソシアネート基と反応することにより、シリコーングラフト重合体による汚染発生を抑制できるからである。
　ビニル化合物単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有するものを好適に用いることができる。
　ヒドロキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えばビニルアルコールがある。カルボキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸、及びケイ皮酸がある。エポキシ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテルがある。アミド基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミドがある。アミノ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートがある。メチロール基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ－メチロールアクリルアミドがある。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、２０万～２５０万が好ましい。このような場合に、粘着剤の特性が特に好ましいからである。この数平均分子量は、例えば、２０万、４０万、６０万、８０万、１００万、１５０万、２００万、２５０万である。この重量平均分子量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体の製造方法は、乳化重合、溶液重合等が使用できる。放射線照射後に粘着シート３とダイアタッチフィルム４とが容易に剥離できるように、乳化重合により製造できるアクリルゴムが好ましい。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体は、特に、エチルアクリレートとブチルアクリレートとメトキシエチルアクリレートの合計を１００質量％としたときにエチルアクリレート３５～７５質量％、ブチルアクリレート１０～３０質量％、メトキシエチルアクリレート１５～３５質量％の割合でこれらの成分を含む共重合体であって、乳化重合により得られたものが好ましい。なぜなら、粘着シート３の初期の粘着力が充分であり、粘着シート３のリングフレーム１１への固定が確実になるからである。
＜１－２．ウレタンアクリレートオリゴマ＞
　ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ（以下、単に「ウレタンアクリレートオリゴマ」ともいう。）とは、ビニル基を４個以上有し、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレートオリゴマであれば特に限定されない。
　ウレタンアクリレートオリゴマのビニル基の数が４個より少ないと、放射線照射後にダイアタッチフィルム４と粘着剤層１とが容易に剥離せず、ダイチップ１０のピックアップ性が低下することがある。一方、ウレタンアクリレートオリゴマにおけるビニル基の数の上限については特に限定するものではないが、入手容易性や製造コスト等を考慮すると、１５個程度までとするのが好ましい。ビニル基の数は、例えば、４、６、９、１０、１５、２０、２５個である。ビニル基の数は、ここで例示した何れか１つの値以上であっても何れか２つの値の範囲内であってもよい。
　ウレタンアクリレートオリゴマの重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１０００～２００００が好ましい。このような場合に、粘着剤の特性が特に好ましいからである。この数平均分子量は、例えば、１０００、２０００、３０００、４０００、５０００、６０００、８０００、１００００、１５０００、２００００である。この重量平均分子量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。
　ウレタンアクリレートオリゴマの配合量は、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して５質量部以上３００質量部以下であり、１５質量部以上２２５質量部以下が好ましく、２０質量部以上２００質量部以下がさらに好ましい。この配合量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、例えば、５、１０、１５、２０、５０、１００、１５０、２００、２５０、３００質量部である。この配合量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。このウレタンアクリレートオリゴマの配合量があまりに少ないと紫外線及び／又は放射線照射後に粘着シート３とダイアタッチフィルム４とが容易に剥離せず、ダイチップ１０のピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、過剰に配合するとダイシング時に糊の掻き上げによりピックアップ不良を引き起こす場合があるとともに、反応残渣による微小な糊残りが生じ、ダイアタッチフィルム４が付着したダイチップ１０をリードフレーム１１上に搭載した際の加温時に接着不良が生じる場合がある。
　ウレタンアクリレートオリゴマの製造方法は特に限定されないが、例えばヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を反応させてウレタンアクリレートオリゴマとする方法が挙げられる。また、ウレタンアクリレートオリゴマは、複数のヒドロキシル基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を過剰に添加して反応させて複数のイソシアネート末端を有するオリゴマとし、更にヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と反応させることによって製造することもできる。
　ヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトール－ジドロキシ－ペンタアクリレート、ビス（ペンタエリスリトール）－テトラアクリレート、テトラメチロールメタン－トリアクリレート、グリシドール－ジアクリレートや、これらのアクリレート基の一部又は全部をメタアクリレート基とした化合物がある。
　複数のイソシアネート基を有するイソシアネートとしては、例えば芳香族イソシアネート、脂環族イソシアネート、及び脂肪族イソシアネートがある。複数のイソシアネート基を有するイソシアネートのうち、芳香族イソシアネート又は脂環族イソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート化合物の形態としては単量体、二量体、及び三量体があり、三量体が好適に用いられる。芳香族ジイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４－ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネートがある。脂環族ジイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４－シクロヘキシルイソシアネート）がある。脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートがある。
　複数のヒドロキシル基末端を有するポリオールオリゴマとしては、例えばポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイド）トリオール、コポリ（エチレンオキサイド－プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、及びカーボネートジオールがある。
＜１－３．シリコーン微粒子＞
　シリコーン微粒子とは、基本骨格にシロキサン結合（－ＳｉＯ－）を有する化合物（シリコーン）からなる微粒子であり、例えば、ポリオルガノシロキサン又はポリオルガノシルセスキオキサンからなる球状微粒子である。
　シリコーン微粒子の配合量は、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．０１質量部以上２００質量部以下であり、好ましくは、０．０５質量部以上１５０質量部以下であり、さらに好ましくは、０．１質量部以上１００質量部以下であるシリコーン微粒子の配合量があまりに少ないと、紫外線及び／又は放射線照射後に粘着シート３とダイアタッチフィルム４とが容易に剥離せず、ダイチップ１０のピックアップ性に問題が発生する場合がある。さらに、ピックアップできた場合でも、ダイアタッチフィルム４の一部、もしくは全てがダイチップ１０から脱落してしまい、リードフレーム１１にダイチップ１０をマウントして接着する際に、不良が生じる場合がある。シリコーン微粒子の配合量があまりに多くなると、初期の粘着力が低下し、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合や、粘着シート３がリングフレーム７から剥離する場合がある。シリコーン微粒子の配合量は、例えば、０．０５、０．１、０．５、１、５、１０、５０、１００、１５０、２００質量部である。この配合量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。
　シリコーン微粒子の平均粒径は、粘着剤層１の厚み以下のものを適宜選択して用いることが出来るが、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。平均粒径があまりに小さいと粘着剤中への分散性が悪くなり、ピックアップ性に問題が発生する場合があり、平均粒径があまりに大きいと粘着剤の粘着性が悪くなり、初期の粘着力が低下し、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合がある。シリコーン微粒子の平均粒径は、例えば、０．０１、０．０５、０．１、０．５、１、１．５、２、２．５、３、５、１０μｍである。この平均粒径は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。なお、本明細書において、「平均粒径」は、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。
　シリコーン微粒子は、好ましくは、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるものである。このような微粒子は、粘着剤中での分散性が良好であり、好適に用いられる。
　シリコーンゴム球状微粒子は、ゴム弾性を有する球状のシリコーン微粒子であり、例えば、
分子構造中に一般式（１）
－（Ｒ１２ＳｉＯ）Ａ－　・・・・・（１）
（ここでＲ１はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、β－フェニルエチル基、β－フェニルプロピル基などのアラルキル基、クロロメチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基などの１価ハロゲン化炭化水素基、さらにはエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などの反応性基含有の有機基から選択される１種または２種以上の炭素数１～２０の１価の有機基から選択される基で、その９０モル％以上がメチル基であることが好ましい。Aは５未満では線状オルガノポリシロキサンの特徴が充分に発揮されず、Aの最大値は特に定めるこのではないが、実際に５，０００より大きいとシリコーンゴム微粒子の製造が困難になる為、Aは５～５，０００、好ましくは１０～１，０００の数）で示される線状ポリオルガノシロキサンブロックを有する、ゴム弾性を持つ球状のシリコーン硬化物からなるものである。このシリコーンゴム球状微粒子はその粒子中にシリコーンオイル、オルガノシラン、無機系粉末、有機系粉末などを含有してもよい。
　ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂は、一般式（２）
Ｒ２ＳｉＯ３／２・・・・・（２）
で示されるもので、この式中のＲ２がメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、β－フェニルエチル基、β－フェニルプロピル基などのアラルキル基、クロロメチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基などの１価ハロゲン化炭化水素基、さらにはエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などの反応性基含有の有機基から選択される１種または２種以上の炭素数１～２０の１価の有機基であるオルガノシルセスキオキサン単位を構成単位とする樹脂状の重合物である。
　ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂のＲ２は、その５０モル％以上がメチル基であることが好ましい。また、Ｒ２ＳｉＯ３／２単位の他に、その被覆性を損なわない範囲で少量のＲ２２ＳｉＯ２／２単位、Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位、ＳｉＯ２単位が含有されていてもよい。
　ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、５００～１００００が好ましい。このような場合に、粘着剤の特性が特に好ましいからである。この数平均分子量は、例えば、５００、１０００、２０００、３０００、４０００、５０００、６０００、７０００、８０００、９０００、１００００である。この数平均分子量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。
　ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂は、シリコーンゴム球状微粒子の表面全面に均一に被覆していてもよいし、表面の一部を被覆していてもよいが、シリコーンゴム球状微粒子１００質量部に対して、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂が１質量部未満であると、粘着剤中への分散性が乏しくなり、５００質量部より多くなるとシリコーンゴム球状粒子の特性が充分に発揮されなくなる。従って、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂の配合量は、シリコーンゴム球状微粒子１００質量部に対して１質量部以上５００質量部以下であることが好ましく、５質量部以上１００質量部以下であることがさらに好ましい。この配合量は、例えば、シリコーンゴム球状微粒子１００質量部に対して１、５、１０、２０、５０、１００、１５０、２００、２５０、３００、３５０、４００、５００質量部である。この配合量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。
＜１－４．シリコーングラフト重合体＞
　本発明の粘着剤には、ダイアタッチフィルム４と粘着剤層１の密着性を低下し、ピックアップ性を向上させる為に、シリコーングラフト重合体を含有するのが好ましい。
　シリコーングラフト重合体は、シリコーン分子鎖の末端にビニル基を有する単量体（以下、「シリコーンマクロモノマ」という）を重合したものである点以外は、例えばシリコーンマクロモノマのホモポリマーや、シリコーンマクロモノマと他のビニル化合物とのコポリマーが挙げられる。シリコーンマクロモノマは、シリコーン分子鎖の末端が（メタ）アクリロイル基またはスチリル基等のビニル基となっている化合物が好適に用いられる。
　他のビニル化合物としては、粘着剤に配合される他の重合体との相溶性が高い（メタ）アクリル酸エステル単量体が好ましい。相溶性の高いものを用いると、粘着剤全体が均質になるためである。
　（メタ）アクリル酸エステル単量体は、例えばアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリル酸があり、パーティクルと呼ばれる微小な糊残りを防止するために、反応性を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、又は変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートが好ましい。
　アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、及びイソボルニル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートがある。
　ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。
　変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレンオキシド変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート、及びラクトン変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートがある。
　シリコーングラフト重合体としては、特に、（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンマクロモノマ５～９５質量部、メチルメタアクリレート５～９５質量部（シリコーンマクロモノマとメチルメタアクリレートの合計を１００質量部とする）を重合してなるシリコーングラフト重合体であって、水酸基を有する開始剤を用いて重合することにより、シリコーングラフト重合体の末端、及び／または側鎖に水酸基を少なくとも１つ有するものであることが好ましい。なぜなら、粘着シートとダイアタッチフィルムとはが容易に剥離し、ダイチップのピックアップ性が良好となるからである。
　シリコーングラフト重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１０００～５万が好ましい。このような場合に、粘着剤の特性が特に好ましいからである。この重量平均分子量は、例えば、１０００、２０００、３０００、５０００、１万、２万、３万、５万である。この重量平均分子量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。
　シリコーングラフト重合体の配合量は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．０１質量部以上１５質量部以下であり、好ましくは０．０５質量部以上１２．５質量部以下であり、さらに好ましくは０．１質量部以上１０質量部以下である。シリコーングラフト重合体の配合量があまりに少ないと紫外線及び／又は放射線照射後に粘着シート３とダイアタッチフィルム４とが容易に剥離せず、ダイチップ１０のピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、過剰に配合すると、初期の粘着力が低化し、ダイシング時にリングフレーム７から剥離する場合がある。この配合量は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．０１、０．０５、０．１、０．５、１、２、５、１０、１２．５、１５質量部である。この配合量は、ここで例示した何れか２つの値の範囲内であってもよい。
＜２．粘着シート＞
　粘着シート３は、粘着剤を基材フィルム２上に塗布することによって製造され、基材フィルム２と、その基材フィルム２上に積層されてなる粘着剤層１とからなる。粘着シート３はダイシング時やバックグラインディング時に用いる電子部品固定用にも使用可能であるが、ＤＡＦ４と粘着シート３を積層し、ダイシング工程の電子部品固定と、リードフレーム１１への固定工程の両方に使用可能なＤＡＦ一体型粘着シート５として用いることが好ましい。
＜２－１．粘着剤層＞
　粘着剤層１の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であればより好ましい。また、粘着剤層１の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であればより好ましい。粘着剤層１の厚みがあまりに薄いと、粘着力が低下しダイシング時のチップ保持性が低下するとともに、リングフレーム７と粘着シート３との間の剥離を生じる場合がある。また、粘着剤層１の厚みがあまりに厚いと、粘着力が高くなり過ぎ、ピックアップ不良が発生する場合がある。
＜２－２．基材フィルム＞
　基材フィルム２の厚さは３０μｍ以上とすることが好ましく、ピックアップ工程での粘着シート伸張時に粘着シートが裂けることを防止する為に６０μｍ以上とすることがさらに好ましい。また、基材フィルム２の厚さは、３００μｍ以下とすることが好ましく、ピックアップ工程での粘着シート伸張時に、高伸張性を得る為に２００μｍ以下とすることがさらに好ましい。
　基材フィルム２の素材は、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸－アクリル酸エステルフィルム、エチレン－エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－アクリル酸共重合体、及び、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂がある。基材フィルム２にはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルムを使用できる。
　基材フィルム２の素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、ヒゲ状の切削屑発生を抑制できるため、好適に用いられる。
　基材フィルム２は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５～６．０ｇ／１０分（ＪＩＳ　Ｋ７２１０、２１０℃）であることが特に好ましい。基材フィルム２は、融点が８０～９８℃、Ｚｎ２＋イオンを含有するフィルムであることが特に好ましい。
　基材フィルム２の成型方法は、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法がある。
　基材フィルム２には、ＤＡＦ４の剥離時における帯電を防止するために、基材フィルム２の片面、もしくは両面に帯電防止剤を塗布してもよい。また、帯電防止剤を樹脂中に練り込んでもよい。帯電防止剤には、例えば、高分子型帯電防止剤、低分子型帯電防止剤、導電性ポリマー、導電性フィラー、イオン液体がある。
　基材フィルム２は、粘着剤層１が設けられている反対側の面を、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上１．５μｍ以下のエンボス面とすることが可能である。エキスパンド装置（不図示）の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材フィルム２を容易に拡張することができる。
　ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材フィルム２の粘着剤層１が設けられている反対側の面に滑剤を塗布したり、滑剤を樹脂中に練り込んだりすることができる。
　滑剤は、粘着シート３とエキスパンド装置（不図示）の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等、従来公知のものが挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。
　基材フィルム２上に粘着剤層１を形成して粘着シート３とする方法は、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム２上に粘着剤を直接塗布する方法がある。凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷又はスクリーン印刷等で基材フィルム２上に粘着剤を印刷してもよい。
＜２－３．ＤＡＦ：ダイアタッチフィルム＞
　ＤＡＦ４は、粘着剤や接着剤をフィルム状に成形した粘接着性のシートである。ＤＡＦ４は、ポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる剥離用フィルム等に接着剤や粘着剤を積層した状態で市販されており、接着剤や粘着剤を被着体に転写することができる。
　ＤＡＦ４の材質は、一般的に使用される粘着剤や接着剤の成分であれば良く、例えばエポキシ、ポリアミド、アクリル、ポリイミド、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレン、ポリスルホン、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー及びフッ素樹脂がある。
　ＤＡＦ４にはこれらの成分の混合物、共重合体、及び積層体を用いることができる。ＤＡＦ４には、必要に応じて例えば硬化剤、紫外線重合開始剤、帯電防止剤、硬化促進剤、シランカップリング剤、フィラー等の添加物を混合してもよい。
＜３．電子部品の製造方法＞
　次に、粘着シート３又はＤＡＦ一体型粘着シート５を用いて電子部品を製造する方法について説明する。ここでは、電子部品の製造には、粘着シート３の粘着剤塗布面にＤＡＦ４を積層してなるＤＡＦ一体型粘着シート５を使用する方法と、粘着シート３とペースト状接着剤を使用する方法について説明する。
＜３－１．ＤＡＦ一体型粘着シートを用いた方法＞
　図１～図４に示すように、ＤＡＦ一体型粘着シート５を用いた方法による電子部品の製造方法は、ＤＡＦ一体型粘着シート５のＤＡＦ４表面にシリコンウエハ６を貼り合わせるウエハ貼合工程と、ＤＡＦ一体型粘着シート５に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ６のダイシングを行ってダイチップ１０にするダイシング工程と、ダイシング工程後に、ＤＡＦ４及び粘着剤層１とを剥離し、ダイチップ１０をＤＡＦ４ごとピックアップするピックアップ工程とを含む。また、ピックアップしたダイチップ１０をリードフレーム１１又は回路基板に搭載するダイチップマウント工程を含んでもよい。
　以下、各工程について詳細に説明する。
（１）ウエハ貼合工程
　この工程では、ＤＡＦ一体型粘着シート５のＤＡＦ４表面にシリコンウエハ６を貼り合わせて固定する。また、ＤＡＦ一体型粘着シート５をリングフレーム７に固定することが好ましい。
（２）ダイシング工程
　この工程では、シリコンウエハ６がＤＡＦ一体型粘着シート５に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ６のダイシングを行ってダイチップ１０にする。ダイシングは、ダイシングブレード８を用いて行うことができる。粘着シート３は、紫外線及び／又は放射線照射前のチップ保持性に優れているため、ダイシング時に、ダイチップ１０が剥離してしまうこと（チップ飛び）を抑制できる。
（３）ピックアップ工程
　この工程では、ダイシング工程後に、ＤＡＦ４と粘着剤層１を剥離し、ダイチップ１０をＤＡＦ４ごとピックアップする。この工程は、具体的には、例えば、以下の方法で行うことができる。ＤＡＦ一体型粘着シート５の基材フィルム２側から紫外線及び／又は放射線（不図示）を照射し、次いで、ＤＡＦ一体型粘着シート５を放射状に拡大してダイチップ１０間隔を広げた後、ダイチップ１０をニードル等（不図示）で突き上げる。そして、真空コレット又はエアピンセット等（不図示）でダイチップ１０を吸着し、ＤＡＦ４と粘着剤層１の間で剥離し、ＤＡＦ４が付着したダイチップ１０をピックアップする。紫外線及び／又は放射線の光源は、公知のものが使用できる。紫外線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプがある。放射線は電子線、α線、β線、γ線が好適に用いられる。
　紫外線及び／又は放射線を照射することにより、粘着剤層１を構成する化合物分子内のビニル基を三次元網状化させて、粘着剤層１の粘着力を低下させることができる。これにより、紫外線及び／又は放射線を照射する前においては、粘着剤層１が初期の高い粘着力を有するため、優れたチップ保持性を示すことができ、紫外線及び／又は放射線を照射した後は、粘着剤層１の粘着力が低下するため、ダイアタッチフィルム４と粘着剤層１との間の剥離が容易となり、ダイチップ１０のピックアップ性を向上させることができる。
（４）ダイチップマウント工程
　この工程では、ＤＡＦ４が付着したダイチップ１０をリードフレーム１１上に搭載（マウント）する。そして、ＤＡＦ４を加熱し、ダイチップ１０とリードフレーム１１又は回路基板とを加熱接着する。最後に、リードフレーム１１に搭載したダイチップ１０を樹脂（不図示）でモールドする。リードフレーム１１の代わりに回路パターンを形成した回路基板等を用いることができる。ＤＡＦ一体型粘着シート５を用いれば、ＤＡＦ４に対する微少な糊残りによる汚染性が低いため、ＤＡＦ４が付着したダイチップ１０をリードフレーム１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。
＜３－２．粘着シートとペースト状接着剤を用いた方法＞
　図１～図４を引用して説明すれば、ＤＡＦなしの粘着シート３を用いた方法による電子部品の製造方法は、シリコンウエハ６の裏面にペースト状接着剤４を全面塗布する塗布工程（不図示）と、ペースト状接着剤４を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層４を形成する半硬化工程（不図示）と、シリコンウエハ６の接着剤半硬化層４と粘着シート３の粘着剤層１とを貼り合わせる貼合工程（図１）と、粘着シート３に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ６のダイシングを行ってダイチップ１０にするダイシング工程（図２）と、ダイシング後に、接着剤半硬化層４及び粘着剤層１とを剥離することによって、ダイチップ１０及びその裏面に付着している接着剤半硬化層４を併せてピックアップするピックアップ工程（図３）を含む。また、ピックアップしたダイチップ１０をリードフレーム１１又は回路基板に搭載するダイチップマウント工程を含んでもよい。
　接着剤半硬化層４は、上述したＤＡＦ４と同様の機能を有する。従って、接着剤半硬化層４が形成されたシリコンウエハ６と、粘着剤層１および基材フィルム２からなる粘着シート３とを、接着剤半硬化層と粘着剤層１とが接触するように貼り合わせると、図１と同様の構成となる。以後は、ＤＡＦ４を用いた場合と同様に、ダイシングブレード８を用いてダイシングし、接着剤半硬化層が付着したダイチップをピックアップし、リードフレーム１１又は回路基板にマウントさせ、加熱接着することができる。
　ペースト状接着剤としては、熱硬化性である点以外は、例えばアクリル、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂の一種又は複数種の混合体がある。
　この方法によれば、シリコンウエハ６のダイシング後に、粘着シート３の基材フィルム２側から紫外線及び／又は放射線（不図示）を照射することにより、ダイチップ１０の裏面に接着剤半硬化層４を付けた状態でダイチップ１０を容易にピックアップすることができ、更にそのままリードフレーム１１等にダイチップ１０をマウントして接着させられる。さらに、この方法によれば、粘着剤層１が接着剤半硬化層４を汚染することが低減されるため、接着剤半硬化層４が付着したダイチップ１０をリードフレーム１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。
　以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　例えば、シリコンウエハ６を、他の素材のウエハ（例えばＧａＮウエハなど）を用いてもよい。他の素材のウエハであっても、そのウエハを切断するために適したダイシングブレード８を用いて上記実施形態と同様のウエハの加工方法を実行可能であり、その場合にも同様の効果が得られる。
　以下、本発明を実施例によりさらに説明する。最初に、実験に用いる粘着シートの材料について説明し、次に、粘着シートの製造方法について説明し、粘着シートの評価方法について説明し、最後に、評価結果を考察する。
＜１．材料＞
（メタ）アクリル酸エステル重合体：エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート２２％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体であって乳化重合により得られたもの（当社重合品）。重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０万である。
ウレタンアクリレートオリゴマＡ：ヘキサメチレンジイソシアネート（脂肪族ジイソシアネート）の三量体に、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００でアクリレート官能基数１５個（１５官能）のウレタンアクリレートオリゴマ（当社重合品）。
ウレタンアクリレートオリゴマＢ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に２－ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，４００、ビニル基数は１分子あたり２個（２官能）（当社重合品）。
シリコーン微粒子Ａ：シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなる平均粒径２μｍのシリコーン微粒子（信越化学工業社製、型式ＫＭＰ－６０５）
シリコーン微粒子Ｂ：平均粒径５μｍのシリコーンゴム球状微粒子（信越化学工業社製、型式ＫＭＰ－５９７）
シリコーン微粒子Ｃ：ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂からなる平均粒径２μｍのシリコーン樹脂微粒子（信越化学工業社製、型式ＫＭＰ－５９０）
シリコーングラフト重合体：シリコーンマクロモノマ３０質量部、メチルメタアクリレート７０質量部を水酸基２個有する開始剤を用いて重合してなる、水酸基含有シリコーングラフト重合体（当社重合品、重量平均分子量（Ｍｗ）：５０００）。シリコーンマクロモノマはシリコーン分子鎖の末端にメタアクリロイル基を有するシリコーンマクロモノマ（当社重合品、数平均分子量（Ｍｎ）：１０００）を使用した。
光重合開始剤：ベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、製品名イルガキュア６５１）。
硬化剤：１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＨＬ）。
基材フィルム：エチレン－メタアクリル酸－メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体とするアイオノマ樹脂からなり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ　Ｋ７２１０、２１０℃）、融点が９６℃、Ｚｎ２＋イオンを含有するフィルム（三井・デュポンポリケミカル社製、製品名ハイミラン１６５０）を用いた。
ダイアタッチフィルム：厚さ３０μｍのフィルム（エポキシ樹脂及びアクリル樹脂の混合物）
＜２．粘着シートの製造＞
　表１に示す成分と配合量に従って、表１の各実験番号に対応する粘着剤の調製を行った。各粘着剤の調製にあたっては、表１に示した成分に加えて、光重合開始剤を３質量部及び硬化剤を３質量部配合した。なお、表１においては、配合した化合物の種類とその配合量を簡潔に表すべく、例えばウレタンアクリレートオリゴマＡを１００質量部配合した場合には、該当する欄に単に「Ａ１００」と表示した。
　次いで、粘着剤をポリエチレンテレフタレート製セパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層１の厚みが１０μｍとなるように塗工し、この粘着剤層１を基材フィルム２上に積層し粘着シート３を得た。またその後に、３０μｍ厚さのＤＡＦ４を、粘着シート３の粘着剤層１上にラミネートしてＤＡＦ一体型粘着シート５とした。
＜３．粘着シートの評価方法＞
　以下の方法に従って、製造したＤＡＦ一体型粘着シート５の評価を行った。
（１）ウエハ貼合工程
　まず、ＤＡＦ一体型粘着シート５のＤＡＦ４表面にシリコンウエハ６を貼り合わせた。シリコンウエハ６には、ダミーの回路パターンを形成した直径８インチ×厚さ７５μｍのシリコンウエハを用いた。
（２）ダイシング工程
　次に、ＤＡＦ一体型粘着シート５に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ６のダイシングを行ってダイチップ１０にした。
　ダイシングの際の粘着シート３への切り込み量は３０μｍとした。ダイシングは、ダイチップ１０のサイズが１０ｍｍ×１０ｍｍになるように行った。
　ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製　ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－２７ＨＥＥＥを用いた。ダイシング条件は以下の通りである。
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ。
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ。
ダイシングブレード送り速度：８０ｍｍ／秒。
切削水温度：２５℃。
切削水量　：１．０Ｌ／分。
（３）ピックアップ工程
　次に、ダイシング工程後に、ＤＡＦ一体型粘着シート５の基材フィルム２側から紫外線を照射し、ダイチップ１０をＤＡＦ４ごとピックアップした。
　紫外線の照射は、トーヨーアドテック社製、型式ＴＵＶ－８１５ＵＳを用い、照度８ｍＷ／ｃｍ、照射量５００ｍＪ／ｃｍ２という条件で行った。
　ピックアップ装置はキヤノンマシナリー社製ＣＡＰ－３００ＩＩを用いた。ピックアップの条件は、以下の通りである。
ニードルピンの数：５本
ニードルピンのハイト：０．３ｍｍ
エキスパンド量：５ｍｍ
（４）粘着シートの評価
（４－１）ピックアップ性
　シリコンウエハ６を上述の条件にてダイシングした後、ＤＡＦ４が付着した状態でダイチップ１０をピックアップできた数を評価した。
◎（優）：９５％以上のダイチップ１０がピックアップできた。
○（良）：８０％以上９５％未満のダイチップ１０がピックアップできた。
×（不可）：８０％未満のダイチップ１０がピックアップできた。
（４－２）ダイアタッチフィルム剥がれ
　シリコンウエハ６を上述の件にてダイシングし、ダイチップ１０をピックアップした際、ダイチップ１０からダイアタッチフィルム４の脱落（剥がれ）について次のように評価した。
◎（優）：ダイチップ１０の面積に対して、ダイアタッチフィルム４の脱落面積が５％未満
○（良）：ダイチップ１０の面積に対して、ダイアタッチフィルム４の脱落面積が５％以上１０％未満
×（不可）：ダイチップ１０の面積に対して、ダイアタッチフィルム４の脱落面積が１０％以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＜４．実験結果の考察＞
　表１に示した実験結果からわかるように、本発明に係る粘着剤を用いたＤＡＦ一体型粘着シート５は、ピックアップ作業時にダイアタッチフィルム４と粘着剤層１との剥離が容易であり、かつ、ダイアタッチフィルムのチップからの脱落も抑制することができた。

Claims (12)

  1. （メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーン微粒子とを含有する粘着剤。
  2. 前記シリコーン微粒子の含有量は、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、０．０５質量部以上１５０質量部以下である請求項１に記載の粘着剤。
  3. 前記ウレタンアクリレートオリゴマの含有量は、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、１５質量部以上２２５質量部以下である請求項１に記載の粘着剤。
  4. 前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、前記シリコーン微粒子の含有量は、０．１質量部以上１００質量部以下であり、前記ウレタンアクリレートオリゴマの含有量は、２０質量部以上２００質量部以下である請求項１に記載の粘着剤。
  5. 前記シリコーン微粒子は、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆したものである請求項１に記載の粘着剤。
  6. シリコーングラフト重合体をさらに含有する請求項１に記載の粘着剤。
  7. 前記シリコーングラフト重合体の含有量は、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、０．０５質量部以上１２．５質量部以下である請求項６に記載の粘着剤。
  8. 基材フィルムと、前記基材フィルム上に請求項１に記載の粘着剤を塗布した粘着剤層とを有する粘着シート。
  9. 電子部品固定用である請求項８記載の粘着シート。
  10. 前記粘着剤層上にダイアタッチフィルムが積層されている請求項８に記載の粘着シート。
  11. 請求項１０に記載の粘着シートのダイアタッチフィルム表面にウエハを貼り合わせるウエハ貼合工程と、前記粘着シートに貼り合わされた前記ウエハをダイシングしてダイチップにするダイシング工程と、ダイシング工程後に前記ダイアタッチフィルム及び前記粘着剤層とを剥離し、前記ダイチップを前記ダイアタッチフィルムごとピックアップするピックアップ工程を含む電子部品の製造方法。
  12. ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面塗布する塗布工程と、前記ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する半硬化工程と、前記接着剤半硬化層と請求項８に記載の粘着シートの粘着剤層とを貼り合わせる粘着シート貼合工程と、前記粘着シート貼合工程後、前記ウエハをダイシングしてダイチップにするダイシング工程と、前記ダイシング工程後、前記接着剤半硬化層と前記粘着剤層を剥離し、前記ダイチップを前記接着剤半硬化層ごとピックアップするピックアップ工程を有する電子部品の製造方法。
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