WO2010131557A1 - アクチュエータ及びアクチュエータを用いた光走査装置 - Google Patents

アクチュエータ及びアクチュエータを用いた光走査装置 Download PDF

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WO2010131557A1
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司 山田
正人 江原
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ミツミ電機株式会社
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    • G02B7/1821Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors for rotating or oscillating mirrors
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/10Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
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    • H02N2/12Constructional details
    • H02N2/123Mechanical transmission means, e.g. for gearing

Definitions

  • the present invention relates to an actuator and an optical scanning device, and more particularly to an actuator and an optical scanning device using the actuator that tilt and drive a driven object around a rotation axis.
  • an optical scanning device that scans light by changing a reflection direction of light incident on a reflection mirror unit by vibrating at least a part of a vibrating body having a reflection mirror unit formed on a silicon plate.
  • the vibrating body includes a first spring portion that is connected to the reflecting mirror portion and generates a torsional vibration, and a plurality of second springs that are connected to the first spring portion and generate a bending vibration and a torsional vibration.
  • an optical scanning device that includes a second spring portion, the other end of the second spring portion is connected and fixed to the fixed frame portion, and a drive source that vibrates itself is attached to the second spring portion (for example, a patent). Reference 1).
  • each second spring portion has the same elastic coefficient as the first spring portion, but has a cross-sectional shape that is more easily elastically deformed than the first spring portion. Yes. Further, the displacement of the drive source becomes a bending vibration in the plate thickness direction of the plate material constituting the second spring portion, and the bending vibration is generated at a portion connected to the first spring portion of the second spring portion. Is transmitted to the first spring portion as torsional vibration, and the load required to vibrate the reflecting mirror portion is distributed to the first spring and the second spring.
  • the dynamic breaking stress due to the twist mode of silicon is about 2 GPa.
  • D-RIE deep digging reactive ion etching
  • the substantial breaking stress of silicon when commercialized is about 1.5 GPa. Therefore, the configuration described in Patent Document 1 has a problem that the possibility of breakage due to continuous operation is high due to the influence of processing conditions, shapes, variations thereof, and the like.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide an actuator that can meet the demand for downsizing and can be stably operated by preventing stress concentration during tilt driving and an optical scanning device using the actuator. To do.
  • an actuator is an actuator that tilts and drives a drive object around a rotation axis, and supports the drive object from both sides along the rotation axis.
  • the pair of movable frames and a tip of the support beam are connected by a beam structure including a plurality of beams, and the bending vibration is converted into torsional vibration and transmitted to the support beam. It is characterized by that.
  • an actuator is an actuator that tilts and drives a drive object around a rotation axis, and supports the drive object from both sides along the rotation axis.
  • the support beam a support beam side connection portion connected to the support beam and extending in a direction perpendicular to the rotation axis, connected to the support beam side connection portion, and parallel to the rotation axis, the drive object
  • a drive beam side connection portion extending toward the side, and the drive beam side connection portion, and is arranged so as to sandwich the drive object from both sides in a direction perpendicular to the rotation axis, and the rotation It is characterized by having a driving beam that imparts tilting power to the driving beam side connecting portion by deforming in the opposite direction up and down on both sides of the shaft.
  • the internal stress generated during driving can be appropriately dispersed, and the driven object can be stably driven without giving a stress burden to a specific part.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a method of driving the actuator according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a method of driving the actuator according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a method of driving the actuator according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a surface of the actuator according to the first embodiment. It is a perspective view which shows the state which driven the actuator which concerns on Example 1.
  • FIG. It is a perspective view which shows the drive source in the case of driving the actuator which concerns on Example 1 biaxially.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a non-resonant drive state of the actuator according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a resonance driving unit of the actuator according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view centering on a connecting portion of the actuator according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a state during resonance vibration of the actuator according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the periphery of a mirror during resonance driving of the actuator according to the first embodiment. It is a figure which further expands and shows the mirror of the actuator which concerns on Example 1, a support beam, and the part of a connection part. It is a figure for demonstrating the structure of the actuator which rounded the corner of the connection location. It is a figure for demonstrating the structure of the actuator which rounded the corner of the connection location.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an electrode arrangement of a drive source of a resonance drive unit of the actuator according to Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an electrode arrangement of a drive source of a resonance drive unit of the actuator according to Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an electrode arrangement of a drive source of a resonance drive unit of the actuator according to Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an electrode arrangement of a drive source of a resonance drive unit of the actuator according to Embodiment 1.
  • FIG. It is a comparison figure of the inclination sensitivity of a resonance drive part and the maximum internal stress in each electrode arrangement of Drawing 15A, Drawing 15B, and Drawing 15C.
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view showing an actuator according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a state during resonance driving of an actuator according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view illustrating a state during resonance driving of an actuator according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of electrode arrangement of an actuator according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of electrode arrangement of an actuator according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of electrode arrangement of an actuator according to Embodiment 2.
  • FIG. 3 is a side view illustrating a state during resonance driving of the actuator according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a side view showing a state during resonance driving of the actuator according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a configuration of a surface of an actuator according to a third embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration of a back surface of an actuator according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining parameter setting of an actuator according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining parameter setting of an actuator according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining parameter setting of an actuator according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a configuration of a surface of an actuator according to a fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a configuration of a back surface of an actuator according to a fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a method for optimally designing an actuator according to a fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining parameter setting of an actuator according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining parameter setting of an actuator according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining parameter setting of an actuator according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a method for optimally designing an actuator according to a fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a method for optimally designing an actuator according to a fourth embodiment. It is a figure for demonstrating the reason the length B of a support beam side connection part has a minimum value. It is a figure for demonstrating the reason the length B of a support beam side connection part has a minimum value. It is a figure for demonstrating the reason the length B of a support beam side connection part has a minimum value. It is a figure for demonstrating the reason the length B of a support beam side connection part has a minimum value. It is a figure which shows the characteristic of the inclination angle sensitivity of the actuator which concerns on Example 4.
  • FIG. FIG. 10 is a diagram illustrating an overall configuration of a projector according to a fifth embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram showing a cross-sectional configuration of an actuator according to Example 1 of the present invention.
  • the actuator according to the first embodiment includes a semiconductor wafer 10 and a drive source 20.
  • the actuator according to the first embodiment can be manufactured by processing the semiconductor wafer 10 using, for example, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technology.
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • FIG. 1 an example in which an actuator is configured using such a semiconductor wafer 10 will be described.
  • the semiconductor wafer 10 includes a silicon substrate 11, SiO 2 12 and 14, and a Si active layer 14.
  • an SOI (Silicon On Insulator) substrate may be used as the semiconductor wafer 10.
  • SOI substrate, between the silicon substrate 11 is a substrate which SiO 2 12 is formed of an insulating film, in the case of cutting the silicon substrate 11 by deep reactive ion etching or the like, it is SiO 2 on the bottom surface of the cutting end point Since it is formed, deep etching can be easily performed.
  • the beam 15 is formed by the SiO 2 12, the Si active layer 13 and the SIO 2 14. In the portion of the beam 15, an operation of supporting the driving object or transmitting the driving force is performed.
  • the portion of the silicon substrate 11 is used as an outer fixed frame, for example.
  • the semiconductor wafer 10 having a thickness of 300 to 500 [ ⁇ m] as a whole may be used as the semiconductor wafer 10.
  • the semiconductor wafer 10 is 350 [ ⁇ m]
  • the Si active layer 13 is about 30 [ ⁇ m]
  • the SiO 2 12 and 14 are about 0.5 [ ⁇ m]
  • the beams 15 are about 31 [ ⁇ m] in total.
  • the thickness may be about 1/10 of that of the semiconductor wafer 10.
  • the driving source 20 is a power source that generates a driving force in the actuator according to the present embodiment.
  • various means can be used as the drive source 20, but in the first embodiment, a case where the piezoelectric element 21 is used as the drive source 20 will be described as an example.
  • the piezoelectric element 21 is a passive element that converts a voltage applied to the piezoelectric body 22 into a force.
  • the piezoelectric element 21 drives the mounted beam 15 by applying a voltage to expand and contract its length.
  • Various piezoelectric bodies 22 may be applied as the piezoelectric body 22, but for example, a PZT thin film (lead zirconate titanate) may be used.
  • the beam 15 is about 30 [ ⁇ m]
  • the piezoelectric element 21 may be formed with a thickness of about 2 [ ⁇ m].
  • the piezoelectric element 21 includes an upper electrode 23 and a lower electrode 24.
  • the upper electrode 23 and the lower electrode 24 are electrodes for applying a voltage to the piezoelectric body 22, and when the voltage is applied to the upper electrode 23 and the lower electrode 24, the piezoelectric body 22 expands and contracts to drive the beam 15.
  • FIGS. 2A to 2C are diagrams for explaining a method in which the piezoelectric element 21 drives the actuator according to the first embodiment by causing the beam 15 to generate a bending vibration.
  • FIG. 2A is a side view schematically showing the beam structure 15 and the piezoelectric element 21 made of silicon. As shown in FIG. 2A, a piezoelectric element 21 is mounted in a thin film shape on a beam 15 composed of a Si active layer 13 or the like.
  • FIG. 2B is a diagram showing a state in which the piezoelectric element 21 is contracted and deformed. As shown in FIG. 2B, when the piezoelectric element 21 contracts, the beam structure 15 has a shape that warps upward and convex downward.
  • FIG. 2C is a diagram showing a state in which the piezoelectric element 21 is expanded and deformed. As shown in FIG. 2C, when the piezoelectric element 21 extends, the beam structure 15 has a shape that warps upward and downward.
  • the piezoelectric element 21 is warped upward or downward depending on the polarization direction and the polarity or phase of the applied voltage.
  • the driving target may be driven using the piezoelectric element 21 as the driving source 20 by utilizing such a property of the piezoelectric element 21.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating the surface of the actuator according to the first embodiment.
  • the actuator according to the present embodiment has an outer fixed frame formed of the silicon substrate 11, and the inner portion of the silicon substrate 11 is formed of a thin portion having the same thickness as the beam 15.
  • a driving object 30 is disposed in the center of the actuator.
  • a piezoelectric element 21 that is a pair of driving sources 20 is formed on the beam 15 so as to sandwich the driving object 30 from both the left and right sides, thereby forming a driving beam 70.
  • the drive source 20 is mounted on the beam 15 that supports the drive object 30 from both sides, and the drive object 30 is driven as the drive beam 70.
  • a voltage that is displaced in the opposite direction on the left and right is applied to the piezoelectric elements 21 of the pair of driving beams 70 arranged on both sides of the driving object 30.
  • the vibration generated by the piezoelectric element 21 that is the drive source 20 may be a resonance vibration.
  • a large bending vibration can be generated in the driving beam 70, and the driven object 30 can be driven at a high speed and greatly.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which the actuator according to the first embodiment is driven.
  • a state in which the driven object 30 is oscillating so as to tilt around the rotation axis X due to vibration generated by the driving beam 70 is shown.
  • it is tilted so that the front left side is lowered and the back right side is raised.
  • the drive object 30 is driven so as to tilt around the rotation axis.
  • various objects can be used as the driving object 30, but for example, a mirror used in a micro projector, a micro scanner, or the like may be used.
  • drawing is performed by irradiating a mirror with laser light and scanning reflected light from the mirror.
  • a screen resolution of XGA (1024 ⁇ 768 pixels) is required, scanning is performed in an angle range of ⁇ 12 [deg] at a high speed of about 30 [kHz] in the horizontal direction. In the direction, it is required to scan in an angular range of ⁇ 18 [deg] at a low speed of about 60 [Hz].
  • a high-speed tilt drive of about 30 [kHz] is performed.
  • the resonance drive is used in the tilting of the driven object 30 around the rotation axis X, such a high-speed tilting drive can be realized.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a drive source that tilts and drives around an axis different from the rotation axis X when the actuator according to the first embodiment is driven in two axes.
  • An actuator that performs biaxial driving is often used in the above-described microprojector and microscanner. Therefore, an example in which the driven object 30 is a mirror 31 will be described.
  • a non-resonant drive source 90 that is a drive source for performing low-speed drive of about 60 [Hz] is shown around the mirror 31.
  • the non-resonant driving source 90 is configured such that each beam 15 extends in a direction orthogonal to the extending direction of the driving beam 70, and the piezoelectric element 21 that is the driving source 20 is formed on the surface of the beam 15.
  • the non-resonant drive source 90 performs tilt drive around an axis orthogonal to the rotation axis X shown in FIG.
  • the non-resonant drive source 90 is connected so that the ends of adjacent beams are alternated at both ends, and constitutes a zigzag meandering beam as a whole.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a state in which non-resonant driving is performed by the non-resonant driving source 90 in the actuator according to the first embodiment.
  • the inclination angle accumulates for each beam 15 of the non-resonant driving source 90, and the mirror 31 is driven to tilt around the rotation axis Y.
  • FIG. 6 shows a state of a tilting operation in which the front right side is lowered and the far left side is raised.
  • the actuator according to the present embodiment can be used as an actuator for biaxial driving by combining resonant driving and non-resonant driving.
  • FIG. 7 is a perspective view showing an extracted resonance driving unit 80 of the actuator according to the first embodiment.
  • the resonance drive unit 80 includes a mirror 31, a support beam 40, a connection unit 50, a movable frame 60, a drive beam 70, and a drive source 20, all of which are connected together. Has been.
  • the mirror 31 is a driving object 30 that is tilt-driven by the actuator according to the present embodiment.
  • the drive object 30 may be other than the mirror 31, but hereinafter, for ease of explanation, an example in which the mirror 31 is applied as the drive object 30 will be described.
  • the support beam 40 is a pair of beams that support the mirror 31 from both sides.
  • the support beams 40 are connected to the mirror 31 and are provided symmetrically with respect to the mirror 31 in pairs along the rotation axis X.
  • the support beam 40 is configured as a thin silicon active layer 14 having a thickness of about 30 ⁇ m, for example, and thus functions as an elastic member having elasticity.
  • the movable frame 60 is a medium that transmits bending vibration and is a movable support member that movably supports the mirror 31 via the support beam 40.
  • the movable frame 60 is provided as a pair in line symmetry with respect to the rotation axis X so as to sandwich the mirror 31 and the support beam 40 from both sides. In FIG. 7, the mirror 31 and the support beam 40 are enclosed so as to be sandwiched from both the near side and the far side.
  • the movable frame 60 has a rectangular shape as a whole in FIG. 7, the outer shape is not limited as long as it can transmit bending vibration and can be supported so as to surround the support beam 40 and the mirror 31. .
  • the movable frame 60 is coupled so as to be sandwiched from both sides by a pair of drive beams 70 which are resonant vibration drive sources.
  • the bending vibration is transmitted from the driving beam 70 to the movable frame 60.
  • the movable frame 60 serves as a medium for transmitting the bending vibration.
  • the drive beam 70 generates bending vibration as shown in FIGS. 2A to 4.
  • the movable frame 60 is formed as a thin Si active layer 14 like the support beam 40, an elastic member having elasticity. The bending vibration generated in the drive beam 70 can be transmitted.
  • the movable frame 60 is connected to the support beam 40 via the connecting portion 50. Accordingly, the movable frame 60 can support the support beam 40 and transmit vibration to the support beam 40.
  • the movable frame 60 is connected to the drive beam 70, but is not fixed to a fixed body such as a fixed frame, and is in a movable state, and thus transmits vibration in the movable state.
  • the connecting portion 50 is a portion that connects the distal end portion of the support beam 40 and the movable frame 60, converts the bending vibration of the movable frame 60 into torsional vibration, and transmits it to the support beam 40.
  • the connecting portion 50 is configured as a pair so as to sandwich the support beam 40 from both sides in the rotation axis X direction. Since the movable frame 60 is paired so as to sandwich the support beam 40 from both sides in the direction orthogonal to the rotation axis X, one connecting portion 50 is provided on both sides of the support beam 40 and the support beam 40. Three members of the frame 60 are connected.
  • FIG. 8 is a partially enlarged view centering on the connecting portion 50 of the resonance drive unit 80 of the actuator according to the first embodiment.
  • the connecting portion 50 is shown with the connecting portion 50 as the center.
  • the connecting portion 50 may be integrally configured by the same member as the support beam 40 and the movable frame 60. Thereby, the tolerance of the resonance drive part 80 can be raised and mechanical strength can be raised rather than connecting a several member. Further, by integrally configuring with the support beam 40 and the movable frame 60, it is possible to eliminate unnatural unevenness in the way of transmitting vibrations and transmit vibrations smoothly. Therefore, when the support beam 40 and the movable frame 60 are composed of the SiO 2 12 and 14 and the Si active layer 15 of the semiconductor wafer 10 shown in FIG. The wafer 10 may be composed of the SiO 2 12 and 14 and the Si active layer 13.
  • the connecting portion 50 may be configured as a beam structure including a plurality of beams extending horizontally and elongated.
  • the connecting portion 50 has a shape that is more elastic than a wide shape, and the bending vibration transmitted from the movable frame 60 is twisted without concentrating the stress load on a specific location. It can be converted into vibration.
  • the tip of the support beam 40 opposite to the mirror 31 is connected to the connecting portion 50, and this location is where the torsional stress is applied when the mirror 31 is tilted and is subjected to the most stress load. is there.
  • the connecting portion 50 to which the distal end portion of the support beam 40 is connected has a beam structure, not only the support beam 40 but also the connecting portion 50 corresponds to the torsional stress of the support beam 40. Torsional deformation can be caused and the torsional stress applied to the support beam 40 can be dispersed. Details of this point will be described later.
  • the connecting portion 50 may have a shape protruding outward. By making the connecting portion 50 a beam structure, elasticity can be improved and stress distribution can be promoted. However, by making the support beam 40 longer, torsional stress applied to the support beam 40 can be reduced.
  • the connecting portion 50 also has a beam structure that projects to the outside of the movable frame 60 according to the support beam 40. Moreover, the length of the beam which comprises the connection part 50 can also be taken long, and the absorbency of stress can be improved. In FIG.
  • the connecting portion 50 has a bowl-like shape extending in the direction orthogonal to the rotation axis X on both sides of the support beam 40 and extending in the direction of the movable frame 60 in parallel with the rotation axis X. It has become. With this configuration, the beam portion of the connecting portion 50 is lengthened, and the stress dispersion efficiency is increased.
  • the connecting portion 50 may be processed so that the corner 55 generated by the connection with the support beam 40 is rounded. Thereby, the stress of the connection location of the support beam 40 and the connection part 50 can be disperse
  • the driving beam 70 is a driving force generation source that applies bending stress to the movable frame 60.
  • the drive beam 70 extends in a direction orthogonal to the rotation axis X, and is connected to the movable frame 60 so as to sandwich the movable frame 60 from both sides, and is provided as a pair.
  • the driving beam 70 has a driving source 20 mounted on the surface thereof, and is deformed into the driving source 20 to generate bending vibration.
  • the piezoelectric element 21 may be used as the drive source 20, but other means may be used as long as it can generate bending vibration.
  • voltages that are displaced in different directions on both sides are applied to the piezoelectric elements 21 of the pair of drive beams 70.
  • the voltage may be applied from the upper surface electrode 23 and the lower surface electrode 24 provided on the piezoelectric body 22 as described in FIG.
  • the drive beam 70 may also be formed integrally with the movable frame 60. Therefore, when the movable frame 60 is configured by a thin portion constituting the beam 15 of the semiconductor wafer 10 illustrated in FIG. 1, the drive frame 70 may also be configured as the beam 15.
  • the resonance driving unit 80 is configured by a thin portion of the semiconductor wafer 10 having a thickness of about 30 [ ⁇ m], the resonance driving unit 80 is configured by an elastic member. Such elasticity can be adjusted by the width, length, shape, etc., since the thickness of the resonance driving unit 80 is constant.
  • an actuator is provided in which stress is dispersed and there is no fear of breakage due to the stress.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a deformed state of the resonance driving unit 80 of the actuator according to the first embodiment during resonance vibration.
  • the pair of drive sources 20 includes a back side piezoelectric element 25 and a front side piezoelectric element 26 to which voltages having different polarities or phases are applied.
  • the pair of drive beams 70 are deformed such that the back-side drive beam 71 warps upward and the front-side drive beam 72 warps downward, and imparts bending vibration to the movable frame 60.
  • the bending vibration of the movable frame 60 is transmitted to the support beam 40 at the connecting portion 50.
  • the bending vibration is converted into torsional vibration, and the pair of support beams 40 vibrate torsionally on the left side and the right side. Due to this torsional vibration, the mirror 31 supported by the support beams 40 from both sides performs a tilting vibration to the back side and the near side, and is driven to tilt around the rotation axis X. By such an operation, the mirror 31 is driven to tilt around the rotation axis X.
  • FIG. 10 is an enlarged view of the periphery of the mirror 31 showing a deformed state during resonance driving of the resonance driving unit 80 of the actuator according to the first embodiment.
  • the mirror 31 is tilted so that the right side is raised and the left side is lowered, but the movable frame 60 is also tilted in the same direction as the mirror 31, and the mirror 31 is more than the movable frame 60.
  • the tilt angle is large.
  • the pair of drive sources 20 provided in the pair of drive beams 70 are resonated by applying voltages having different polarities or phases
  • the vicinity of the connecting portion between the drive beam 70 and the movable frame 60 is used. However, it vibrates up and down greatly.
  • the movable frame 60 tilts and the movable frame 60 itself bends, whereby the vicinity of the connecting portion 50 is further tilted, and the connecting portion 50 is twisted to further tilt the mirror 31.
  • the actuator it is preferable to select a resonance mode in which the mirror 31 and the movable frame 60 tilt in the same direction as shown in FIG.
  • the displacement of the mirror 31 is added to the displacement of the movable frame 60, and the tilt sensitivity of the mirror 31 with respect to the applied voltage can be increased.
  • the connecting portion 50 is twisted, the amount of twist is small with respect to the amount of tilt of the mirror 31, so that the internal stress can be reduced and breakage can hardly occur.
  • FIG. 11 is an enlarged view showing the mirror 31, the support beam 40, and the connecting portion 50 in the state shown in FIG. In FIG. 11, even if the support beam 40 in the vicinity of the connection portion with the connecting portion 50 is not greatly twisted, the tilt angle of the mirror 31 can be secured by twisting the connecting portion 50.
  • the resonance drive unit 80 of the actuator according to the present embodiment is provided with the connecting portion 50 having the beam structure between the movable frame 60 and the support beam 40 to which a large stress load is applied by the conversion from the bending stress to the torsional stress.
  • a sufficient tilt angle of the mirror 31 can be secured while reducing the twist angle between the connecting portion 50 and the support beam 40.
  • the actuator according to the present embodiment is driven at a frequency of 30 [kHz] and an inclination width of ⁇ 12 [deg].
  • the maximum internal stress of the connection part 50 will be 0.4 [GPa] or less. This means that the stress generated when the mirror 31 is tilted is mainly distributed to the connecting portion 50, the movable frame 60, and the driving beam 70.
  • the actuator according to the present embodiment can change the resonance frequency by changing the width, thickness, cross-sectional shape, length, etc. of the connecting portion 50, the speed can be further increased to 30 [kHz] or more. This can be done without changing the structure. However, when the shape of the connecting portion 50 is changed, the dimensions of the support beam 40 and the drive beam 70 may be changed accordingly.
  • FIG. 12A and FIG. 12B are diagrams for explaining a case where a corner generated at a connection portion 45 between the mirror 31 and the support beam 40 is rounded.
  • FIG. 12A is a perspective view of the actuator when an angle R is given to the angle generated at the connection point 45 between the mirror 31 and the support beam 40
  • FIG. 12B shows the inclination sensitivity when the angle R is given and ⁇ 12 [Deg] It is a figure which shows the maximum stress change of the connection location 45 when it inclines.
  • the mirror 31 is circular and the support beam 40 has a rectangular planar configuration, when the connection state is left as it is, the mirror 31 is squared outside the connection point 45 between the mirror 31 and the support beam 40. Corners are generated, and internal stress tends to concentrate on the corners. However, by providing the angle R, the internal stress can be dispersed.
  • the angle R may be given within a range of 0.01 to 0.2 [mm], for example.
  • the tilt sensitivity does not change much, but slightly deteriorates when the angle R is 0.01 [mm] or more. ing.
  • the maximum internal stress of the corner R portion (connecting portion 45) is 0.3 [GPa] or less, and is 0.05 [GPa] or less, which is a value obtained by multiplying the breaking stress by a safety factor. It is shown that there is no problem with the durability of the R portion.
  • FIG. 13A and 13B show the angles generated at the connection point 45 between the mirror 31 and the support beam 40, the connection point 55 between the support beam 40 and the connection part 50, and the connection point 65 between the connection part 50 and the movable frame 60. It is a figure for demonstrating the case where it rounds.
  • FIG. 13A is a perspective view of the actuator when an angle R is given to the connection points 45, 55, and 65
  • FIG. 13B shows the tilt sensitivity when the angle R is given and when the angle is tilted by ⁇ 12 [deg]. It is a figure which shows the largest stress change of the connection location 45,55,65.
  • connection portion 45 between the mirror 31 and the support beam 40 not only the connection portion 45 between the mirror 31 and the support beam 40 but also the connection portion 55 between the support beam 40 and the connection portion 50 and the connection portion 65 between the connection portion 50 and the movable frame 60 are also angular.
  • R is given.
  • the corner R of the connection portions 55 and 65 may be given in the range of 0.005 to 0.04 [mm], for example.
  • FIG. 13B shows the change in the tilt sensitivity and the maximum stress in the configuration with the angle R as shown in FIG. 13A.
  • the tilt angle sensitivity does not change much, but is slightly deteriorated when the angle R is 0.02 [mm] or more.
  • the internal stress becomes maximum at the connecting portion 50 where the twist occurs.
  • the maximum internal stress is 0.5 [GPa]
  • the possibility of fracture due to the influence of the work-affected layer due to deep reactive ion etching and the application of repeated stress Will come out.
  • R 0.03 [mm]
  • the maximum stress is 0.49 [GPa]
  • FIG. 14A is a perspective view of the actuator when an angle R is given to the connection points 45, 55, 65, and 75
  • FIG. 14B is an inclination sensitivity when the angle R is given and is tilted ⁇ 12 [deg]. It is a figure which shows the largest stress change of the connection location 45, 55, 65, 75 at the time.
  • the inside of the connecting portion 75 can be obtained by performing a processing process for rounding the corner by giving the corner R. Stress can also be dispersed.
  • the corner R of the connecting portion 75 may be given in the range of 0.005 to 0.06 [mm], for example.
  • FIG. 15A to 15C are diagrams showing examples of electrode arrangement of the driving source 20 in the resonance driving unit 80.
  • FIG. 15A to 15C are diagrams showing examples of electrode arrangement of the driving source 20 in the resonance driving unit 80.
  • FIG. 15A is a diagram illustrating a configuration of a resonance driving unit 80 in which the driving source 20 is provided only on the driving beam 70.
  • the resonance drive unit 80 in which the drive source 20 is provided only on the drive beam 70 is shown.
  • the vertical movement of the drive beam 70 including the pair of drive beams 71 and 72 is applied to the movable frame 60 including the pair of movable frames 61 and 62 as bending vibration. Is done.
  • bending vibration is transmitted from the movable frame 60 to the pair of connecting portions 50, the bending vibration is converted into torsional vibration, and the pair of support beams 40 and the mirror 31 are driven to tilt by the torsional vibration.
  • FIG. 15B is a diagram showing a configuration of a resonant vibration unit 80a in which the drive beam 20 and the movable frame 60 are provided with the drive source 20a.
  • the drive source 20 a is provided not only on the drive beam 70 but also on the movable frame 60. That is, in the drive source 20a, a pair of drive sources 25 and 26 are provided on the pair of drive beams 71 and 72, and the drive sources 27 and 28 are also provided on the pair of movable frames 61 and 62, respectively.
  • FIG. 15B the drive source 20 a is provided not only on the drive beam 70 but also on the movable frame 60. That is, in the drive source 20a, a pair of drive sources 25 and 26 are provided on the pair of drive beams 71 and 72, and the drive sources 27 and 28 are also provided on the pair of movable frames 61 and 62, respectively.
  • driving sources 25 and 27 to which voltages of the same polarity or the same phase are applied are provided on the driving beam 71 and the movable frame 61 on the back side that are connected to each other around the rotation axis X.
  • the driving beam 72 and the movable frame 62 on the near side connected to each other are provided with driving sources 26 and 28 to which voltages having the same polarity or the same phase are applied, and their polarities are Different from the drive sources 25 and 27. That is, in FIG. 15B, the drive source 20a is arranged so that the same polarity voltage is applied to the drive beam 70 and the movable beam 60 on the same side.
  • FIG. 15C is a diagram illustrating a configuration of a resonance vibration unit 80b in which the drive beam 70 and the movable frame 60 provided with the drive source 20b are different from those in FIG. 15B.
  • the arrangement of the drive source 20 provided in the drive beam 70 is the same as that in FIGS. 15A and 15B, but the drive sources 27 and 28 provided in the movable frame 60 are connected to the drive beam 70 that is connected.
  • the source 26 and the drive source 25 are configured to have opposite polarities. That is, the drive source 25 of the back drive beam 71 and the drive source 28 of the movable frame 61 connected to the drive beam 71 are opposite in polarity with respect to the rotation axis X.
  • the drive source 26 of the drive beam 72 on the near side and the drive source 27 of the movable frame 62 connected to the drive beam 72 have opposite polarities.
  • the drive sources 25 and 26 of the pair of drive beams 71 and 72 are opposite in polarity, and the drive sources 28 and 27 of the pair of movable frames 61 and 62 are also opposite in polarity.
  • FIG. 16 is a diagram comparing the inclination sensitivity per unit voltage and the maximum internal stress of each of the resonance driving units 80, 80a, and 80b of the three types of electrode arrangement configurations shown in FIGS. 15A to 15C.
  • the tilt sensitivity per unit voltage when comparing the tilt sensitivity per unit voltage, the drive beam 70 and the movable frame 60 on the same side are compared with the case where the drive source 20 is provided only on the drive beam 70 shown in FIG.
  • the tilt sensitivity decreases
  • FIG. 15C in which the drive beam 70 and the movable frame 60 on the same side have opposite polarities
  • the tilt sensitivity increases. That is, in the configuration of FIG. 15A, the tilt sensitivity is 0.535 [deg / V], whereas in the configuration of FIG. 15B, it decreases to 0.131 [deg / V], and in the configuration of FIG. It has risen to 975 [deg / V].
  • FIG. 16 when comparing the maximum internal stresses of FIGS. 15A, 15B, and 15C, 0.39 [GPa] in the standard FIG. It is a problem-free value with little risk of breakage. However, in the case of FIG. 15B, since it increases at 0.59 [GPa] and the maximum internal stress exceeds 0.5 [GPa], there is a possibility of breakage.
  • the actuator having the configuration shown in FIG. 15C has the highest tilt angle sensitivity and the maximum internal stress has no problem. Therefore, as shown in FIG. 15C, the drive source is applied to both the drive beam 70 and the movable frame 70 so that the voltages applied to the drive beam 70 and the drive source 20b of the movable frame 60 which are connected to each other have opposite polarities.
  • the arrangement configuration in which 20b is provided is the most efficient and is less likely to break.
  • the tilt angle sensitivity can be improved without changing the outer dimensions.
  • the applied voltage can be reduced to 1 / 1.8 because the tilt sensitivity has increased 1.8 times.
  • the drive voltage required to tilt the mirror 31 by ⁇ 12 [deg] is 0 to 22.5 [V] in the configuration of FIG. 15A
  • the voltage can be set to 0 to 12.5 [V]
  • the required drive voltage can be greatly reduced.
  • the connecting portion 50 that connects the movable frame 60 connected to the driving beam 70 having the driving source 20 and the support beam 40 connected to the mirror 31 is provided.
  • the bending vibration can be converted into torsional vibration without increasing the internal stress, and the mirror 31 can be driven to tilt.
  • a process of rounding the corners by giving an angle R to the connection points 45, 55, 65, and 75, or providing the drive source 20 b on the movable frame 60, and the drive source 20 b provided on the drive beam 70 and the movable frame 60
  • the applied voltage By configuring the applied voltage to be reversed, it is possible to obtain a better tilt angle sensitivity and an internal stress dispersion effect.
  • FIG. 17 is a perspective view showing the configuration of the resonance drive unit 81 of the actuator according to the second embodiment of the present invention.
  • the resonance drive unit 81 of the actuator according to the second embodiment includes a mirror 31, a support beam 40 a, a connection unit 50 a, a movable frame 60, a drive beam 70, and a drive source 20.
  • the actuator according to the second embodiment is the same as the configuration of the actuator according to the first embodiment except for the cross-sectional configuration and the configuration of the resonance driving unit 81 such as a non-resonance driving unit. Is omitted.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified.
  • the mirror 31 is supported by a pair of support beams 40a from both sides, and the pair of movable frames 60 and 62 and the support beams 40a are connected to each other by a connecting portion 50a. It is connected.
  • a pair of drive beams 70 including drive beams 71 and 72 are connected to both sides of the movable frame 60 in a direction orthogonal to the rotation axis X.
  • the drive beams 71 and 72 are connected to a pair of drive sources 25 and 26.
  • the basic configuration provided with the drive source 20 is the same as that of the actuator according to the first embodiment.
  • bending vibration is generated from the driving beam 70 by the driving source 20 and converted into torsional vibration by the connecting portion 50a, and the mirror 31 is tilted and driven through the support beam 40a. This is the same as the actuator according to the first embodiment.
  • the actuator according to the second embodiment is different from the first embodiment in that the support beams 40a paired in the direction of the rotation axis X are divided into two on one side, the back side and the near side, and further paired. 1 is different from the actuator according to 1. Further, in the actuator according to the second embodiment, as the support beams 40a are two on each side, the connecting portion 50a connects each support beam 40a to the movable frames 61 and 62 on the closer side. This is different from the actuator according to the first embodiment.
  • FIG. 18 is an enlarged perspective view showing the support beam 40a, the connecting portion 50a, and the movable frame 60 of the actuator according to the second embodiment.
  • the actuator according to the first embodiment has one support beam 40 on one side, whereas in the actuator according to the second embodiment, the central portion of the support beam 40 a is cut along the rotation axis X. It has an extracted shape. Along with this, the width of the support beam 40a is narrowed, and the support beam 40a is composed of two beams 15 that are thinner than the support beam 40 of the first embodiment.
  • the connecting portion 50a extends open on both sides in a direction orthogonal to the rotation axis X, and the movable beam 50 is movable along the rotation axis X. Since it is connected to 60 and has a bowl shape, the shape of the connecting portion 50a itself is essentially unchanged.
  • the support beam 40a is composed of the two support beams 41 and 42, a connecting portion 51 is provided corresponding to the support beam 41, and a connecting portion 52 is provided corresponding to the support beam 42.
  • Each of the connecting portions 51 and 52 is provided corresponding to each of the supporting beams 41 and 42.
  • the actuator according to the second embodiment can make the beam structure portion of the connecting portion 50a longer than the actuator according to the first embodiment, and the connecting portion 51 and the connecting portion 52. It is possible to operate differently. Therefore, the degree of freedom of deformation of the connecting portion 50a can be further increased, and the bending vibration transmitted from the movable frame 60 can be more efficiently converted to torsional vibration.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a deformation state of the resonance driving unit 81 of the actuator according to the second embodiment during resonance driving.
  • voltages having different polarities are applied to the driving source 25 and the driving source 26, the driving beam 71 warps upward, the driving beam 72 warps downward, and is bent into a pair of movable frames 61 and 62. Vibration is applied.
  • the bending vibration applied to the movable frames 61 and 62 is transmitted to the connecting portion 50a, converted into torsional vibration, and transmitted to the support beam 40a.
  • the bending vibration of the movable frame 61 is transmitted to the connecting portion 51, and the bending vibration of the movable frame 62 is transmitted to the connecting portion 52, which is different from the actuator according to the first embodiment.
  • Torsional vibration from the connecting portion 51 is transmitted to the support beam 41, and torsional vibration from the connecting portion 52 is transmitted to the connecting portion 52.
  • the right support beam 40a but also the left support beam 40a perform the same operation, and the mirror 31 is tilted.
  • FIG. 20 is an enlarged perspective view illustrating a deformed state during resonance driving of the resonance driving unit 81 of the actuator according to the second embodiment.
  • the deflection due to the bending vibration of the movable frames 61 and 62 transmitted from the drive beams 71 and 72 is transmitted to the connecting portion 50a.
  • the connecting portion 50a In the connecting portion 50a, the upper connecting portion 51 and the lower connecting portion are connected.
  • a step is generated at the portion 52.
  • a level difference is generated in the upper support beam 41 and the lower support beam 42 in the support beam 40a.
  • the mirror 31 can be largely tilted by increasing the step, the mirror 31 can be tilted and driven more directly. That is, by using two support beams 40a, a step is generated between the support beams 41 and 42 when the support beams 41 and 42 are tilted, and the tilt angle can be increased.
  • the movable frame 60 and the mirror 31 are inclined in the same direction.
  • the resonance mode uses a resonance mode in which the mirror 31 and the movable frame 60 are tilted in the same direction, thereby adding the displacement of the movable frame 60 and the mirror 31 and increasing the tilt sensitivity of the mirror 31. Can be increased. Further, both the support beam 40a and the connecting portion 50a are twisted, and the drive beam 70 and the movable frame 60 are both bent and driven. However, since the twist amount is small with respect to the tilt angle amount, the internal stress is small and it is difficult to break.
  • the actuator according to this embodiment when the angle R is given when the actuator is driven at a frequency of 30 [kHz] and an inclination angle width of ⁇ 12 [deg], the maximum internal stress is 0.5 [GPa]. .
  • the stress generated when the mirror 31 is tilted is mainly distributed to the support beam 40a, the connecting portion 50a, the movable frame 60, and the drive beam 70.
  • the actuator according to the present embodiment can have a mirror tilt sensitivity of 0.56 [deg / V] and a maximum internal stress of 0.48 [GPa].
  • the actuator according to Example 2 can change the resonance frequency by changing the width, thickness, cross-sectional shape, length, or the like of both or one of the support beam 40a and the connecting portion 50a, 30 [ It is possible to cope with further speed-up of [kHz] or more without changing the structure.
  • the shape of the support beam 40a and / or the connecting portion 50a is changed, the dimensions of the movable frame 60 and the drive beam 70 may be changed accordingly.
  • FIGS. 17 to 20 are diagrams illustrating examples of electrode arrangement of the resonance drive unit 81 of the actuator according to the second embodiment.
  • FIG. 21A is a perspective view showing the resonance drive unit 81 shown in FIGS. 17 to 20 in which the drive source 20 is provided only on the drive beam 70.
  • FIG. 21B is a perspective view showing a resonance drive unit 81 in which the drive beam 70 and the movable frame 60 are provided with the drive source 20a having the same polarity.
  • FIG. 21C is a perspective view showing the resonance driving unit 81 in which the driving beam 70 and the movable frame 60 are provided with the driving sources 20a having different polarities.
  • FIG. 21A The configuration in FIG. 21A is the same as the configuration shown in FIG. 17-20, and therefore, the same reference numerals are assigned to the same components and the description thereof is omitted.
  • FIG. 21B is different from FIG. 21A in that not only the drive beam 70 but also the movable frame 60 is provided with drive sources 27 and 28.
  • the polarity of the applied voltage of the drive sources 27 and 28 is such that the voltage having the same polarity as that of the drive frame 71 is applied to the movable frame 61 connected to the drive beam 71, and the movable frame 62 connected to the drive beam 72 is applied to the movable frame 62.
  • a voltage having the same polarity as that of the drive frame 72 is applied. That is, a voltage having the same polarity is applied to the drive source 25 and the drive source 27, and a voltage having the same polarity is applied to the drive source 26 and the drive source 28.
  • the voltage applied to the drive sources 25 and 27 and the voltage applied to the drive sources 26 and 28 have opposite polarities. It is the method of applying the same voltage as FIG. 15B in Example 1.
  • FIG. 21C is the same as FIG. 21B in that the drive sources 27 and 28 are provided not only on the drive beam 70 but also on the movable frame 60.
  • the polarity of the voltage applied to the drive source 28 of the movable frame 61 connected to the drive beam 71 is opposite to the voltage polarity applied to the drive source 25 of the drive beam 71.
  • the polarity of the voltage applied to the drive source 27 of the movable frame 62 is different from the polarity of the voltage applied to the drive source 26 of the drive beam 72, which is different from the electrode arrangement in FIG. 21B.
  • This is a method of applying a voltage similar to FIG. 15C of the first embodiment.
  • FIG. 22 is a diagram showing the tilt sensitivity and the maximum internal stress with respect to the applied voltage in each electrode arrangement shown in FIGS. 21A, 21B, and 21C.
  • the actuator having the greatest inclination sensitivity is an actuator having the resonance drive unit 81a having the configuration shown in FIG. 21B.
  • the maximum internal stress is also the smallest value in the resonance drive unit 81 configured in FIG. 21A and the resonance drive unit 81a configured in FIG. 21B. That is, in the actuator according to the second embodiment, the electrode arrangement shown in FIG. 21B in which the same polarity voltage is applied to the movable frame 60 connected to the driving beam 70 to perform resonance driving is optimal. This is a different result from the actuator according to the first embodiment.
  • the optimal electrode arrangement is that when the driving beam 70 to be connected and the drive source 20b of the movable frame 60 are applied with voltages of different polarities and are driven to resonate,
  • the optimum configuration is when the same driving voltage is applied to the driving beam 70 to be connected and the driving source 20a of the movable frame 60 to drive resonance.
  • FIG. 23A and 23B are diagrams for explaining the reason why the optimum electrode arrangement of the actuator according to the first embodiment is different from the optimum electrode arrangement of the actuator according to the second embodiment.
  • FIG. 23A is a side view showing a deformation state at the time of resonance driving of the actuator according to the first embodiment
  • FIG. 23B is a side view showing a deformation state at the time of resonance driving of the actuator according to the second embodiment.
  • the actuator in the actuator according to the first embodiment, as the movable frame 60 is displaced up and down in the opposite direction to the driving beam 70, the center beam 40 and the connecting portion 50 are inclined, and the mirror 31 is rotated.
  • the angle increases. That is, as the warp of the movable frame 61 and the drive beam 71 and the warp of the movable frame 62 and the drive beam 72 are larger, the central beam 40 and the connecting portion 50 are inclined, and the inclination angle of the mirror 31 is increased.
  • the rotation angle of 31 increases. That is, as the difference between the upward displacement of the movable frame 61 and the driving beam 71 and the downward displacement of the movable frame 62 and the driving beam 72 is larger, the support beam 41 and the support beam 42 are vertically opened and the level difference is increased. The tilt angle increases.
  • the tilting mechanism is completely different at the same frequency and the same resonance mode depending on whether the support beams 40 and 40a are one or two.
  • Example 1 Example 2 can be combined.
  • FIG. 24A and FIG. 24B are perspective views illustrating the entire configuration of the actuator according to the third embodiment.
  • FIG. 24A is a perspective view from the front surface side of the actuator according to the third embodiment
  • FIG. 24B is a perspective view from the back surface side of the actuator according to the third embodiment.
  • the actuator according to the third embodiment includes a movable part 100 and a fixed frame 110.
  • the fixed frame 100 is an outer frame that is in a fixed state even during driving, and the movable portion 110 is connected and supported by the fixed frame 100.
  • the movable unit 100 includes a driving object 30, a pair of support beams 40b, a pair of connecting portions 50b, and a pair of driving beams 73.
  • the connecting portion 50b includes a driving beam side connecting portion 53 connected to the driving beam 73, and a support beam side connecting portion 54 that connects the driving beam side connecting portion 53 and the support beam 40b.
  • the surface side of the actuator according to Example 3 is entirely composed of the Si active layer 13.
  • the actuator according to the third embodiment is the same as the actuator according to the first embodiment in that the driving beam 30 is connected to the support beam 40 extending along the rotation axis direction. However, the actuator according to the third embodiment is different from the actuator according to the first and second embodiments in that the movable frame 60 is not provided.
  • the support beam side coupling portion 54 of the coupling portion 50b extends long in the direction orthogonal to the rotation axis X, and is configured to be approximately the same as or longer than the width of the driving object 30.
  • the drive beam side connection portion 53 extends from the support beam side connection portion 54 so as to return to the drive beam 73 side in parallel with the rotation axis X and is directly connected to the drive beam 73. Therefore, the connecting portion 50b includes a driving source side connecting portion 53 that is directly connected to the driving beam 73 instead of the movable frame 60, and a support beam side connecting portion 54 that connects the driving beam side connecting portion 53 and the support beam 40b. Consists of including.
  • the position where the support beam side connection portion 54 and the drive beam side connection portion 53 are connected is configured to be the same as the end portion of the drive object 30 in the direction perpendicular to the rotation axis X or outside of it. May be.
  • the length of the driving beam side connecting portion 53 extending toward the driving object 30 in parallel with the rotation axis X can be secured sufficiently long, and the absorption of stress can be sufficiently reduced.
  • the length of the support beam side connection portion 54 extending perpendicularly to the rotation axis X is increased, the support beam side connection portion 54 and the drive beam 73 are connected by the drive beam side connection portion 53, and the movable frame
  • the configuration may be such that 60 is omitted.
  • the tilting force generated by the drive beam 73 is directly transmitted to the drive beam side connecting portion 53 of the connecting portion 50b.
  • the drive beam side connection portion 53 can transmit the tilting force of the drive beam 73 to the support beam side connection portion 54 and has a beam structure that reduces stress, so that stress distribution can be appropriately performed. .
  • a smaller and space-saving actuator can be configured.
  • the drive beam 73 has a larger width parallel to the rotation axis X than the actuator drive source 70 according to the first and second embodiments, and the film formation area of the piezoelectric element 21 that is the drive source 20 is increased. ing. Thereby, it is possible to further improve the tilt angle sensitivity and drive at higher speed. That is, it is possible to obtain an actuator having a sufficient tilt angle sensitivity while being small.
  • the driving beam 73 is the same as the actuator according to the first and second embodiments in that a voltage that is displaced in different directions on both sides of the rotation axis X is applied.
  • the actuator according to the third embodiment is a single-axis type actuator that tilts around the rotation axis X.
  • the actuator according to Example 3 can be configured as a single-axis actuator.
  • an actuator that tilts and drives around an axis different from the rotation axis X may be incorporated in the area of the fixed frame 110 to form a biaxial actuator.
  • the actuator according to the third embodiment can be applied to a uniaxial actuator and a biaxial actuator.
  • FIG. 24B the back side configuration of the actuator according to the third embodiment is shown.
  • the movable part 100 shown in FIG. 24A is configured to be thin as a beam 15, and the fixed frame 110 is a thick silicon substrate. 11.
  • FIGS. 25A to 25C are diagrams for explaining parameter setting for improving the tilt sensitivity of the actuator and reducing the maximum stress according to the third embodiment.
  • FIG. 25A is a diagram illustrating a planar configuration of the movable portion 100 of the actuator according to the third embodiment.
  • a rotation axis Y perpendicular to the rotation axis X and passing through the center of the drive target 30 is shown.
  • the width of the support beam 40b is set to A
  • the width of the drive beam side connecting portion 53 is set to A / 2 that is 1 ⁇ 2 of the width A of the support beam 40b.
  • the length of the support beam side connecting portion 54 is B
  • the distance from the outer ends of the support beam 40b and the drive beam side connecting portion 53 to the rotation axis Y is C.
  • the resonance frequency is set to a constant 30 kHz. Note that there are four drive beam side connecting portions 53, but they are all set to a common value.
  • FIG. 25B shows the change characteristic of the tilt sensitivity [deg / V] with respect to the change of the width A of the support beam 40b and the length B of the support beam side connecting portion 54 when the drive object 30 is tilted by an angle of ⁇ 12 deg.
  • the tilt sensitivity is 4.50 deg / V
  • the voltage for tilting at a tilt angle of ⁇ 12 deg is 0-5.3 V
  • the maximum stress can be 0.38 GPa
  • the maximum stress is small
  • the tilt sensitivity is high. Good characteristics can be obtained.
  • FIG. 26A and FIG. 26B are perspective views illustrating the entire configuration of the actuator according to the fourth embodiment.
  • FIG. 26A is a diagram illustrating the configuration of the front surface side of the actuator according to the fourth embodiment
  • FIG. 26B is a diagram illustrating the configuration of the back surface side of the actuator according to the fourth embodiment.
  • the actuator according to the fourth embodiment includes a movable portion 101 and a fixed frame 111.
  • the fixed frame 111 is an outer frame that is in a fixed state during driving, and the movable portion 111 is connected to and supported by the fixed frame 111 in the same manner as the actuator according to the third embodiment.
  • the movable part 101 includes a driving object 30, a pair of support beams 40c, and a pair of connection parts 50c.
  • the connection part 50c includes a drive beam side connection part 53 and a support beam side connection part 54. The point of inclusion is the same as that of the actuator according to the third embodiment.
  • the actuator according to the fourth embodiment is different from the actuator according to the third embodiment in that the support beam 40c is separated along the rotation axis X and is two.
  • the configuration of the support beam 40c is similar to that of the support beam 40a of the actuator according to the second embodiment.
  • the connection part 50c is also separated along the rotation axis X, and includes two connection parts 50c.
  • the two connecting portions 50c each have a shape that extends perpendicularly to the rotation axis X in the outward direction, and each has a U shape together with the support beam 40c.
  • the actuator according to the fourth embodiment has a configuration in which a large tilt angle can be obtained by driving with the height difference between the two support beams 40c being increased. Yes.
  • the length of the support beam side connecting portion 54 extending in the direction perpendicular to the rotation axis X of the connecting portion 50c is equal to or longer than the width of the driven object 30, and the movable frame 60 is required.
  • the point which is not performed is the same as that of the actuator according to the third embodiment. Thereby, the movable frame 60 is not required, and a small and space-saving actuator can be configured.
  • the connecting portion 50c since the connecting portion 50c has a beam structure with elastic force in both the driving beam side connecting portion 53 and the support beam side connecting portion 54, the connecting portion 50c absorbs applied stress.
  • the driven object 30 can be tilted and moved stably.
  • the area of the drive beam 73 on which the drive source 20 is formed can be increased, and sufficient tilt angle sensitivity and high-speed drive can be realized, similar to the actuator according to the third embodiment.
  • FIG. 26B a perspective view from the back side of the actuator according to the fourth embodiment is shown, but the outer fixed frame 111 is formed of a thick silicon substrate 11, and the movable portion 101 is a thin elastic body as the beam 15.
  • the point constituted by is the same as that of the actuator according to the third embodiment.
  • FIGS. 27A to 27C are diagrams for explaining a method for optimally designing the shape of the movable portion 101 of the actuator according to the fourth embodiment.
  • FIG. 27A is a diagram illustrating a planar configuration of the actuator according to the fourth embodiment.
  • the support beam 40c is separated along the rotation axis X and includes two support beams 41a and 42a.
  • the connecting part 50c is also divided into two parts with the rotation axis X as a boundary, and includes two connecting parts 51a and 52a.
  • a connecting portion 51a is connected to the support beam 41a, and a connecting portion 52a is connected to the support beam 42a.
  • the support beam side coupling portions 54 of the coupling portions 51 a and 52 a extend in a direction perpendicular to the rotation axis X and away from the rotation axis X, and are again centered along the rotation axis X at the drive source side coupling portion 53. It has a shape to return to.
  • each parameter is determined as follows.
  • the width of each one of the support beams 40c 41a and 42a is 0.06 mm, and similarly the width of the drive beam side connecting portion 53 of the connecting portion 50c is 0.06 mm.
  • the resonance frequency can be greatly changed by changing the width of the support beam 40c that elastically supports the drive object 30 and the width of the drive beam side connecting portion 53.
  • the widths of the support beam 40c and the drive beam side connecting portion 53 are made constant, and other parameters are moved.
  • the resonance frequency can be adjusted to a constant 30 kHz by making C variable. That is, the resonance frequency can be finely adjusted.
  • FIG. 27B shows the distance A between the two support beams 41a and 42a and the distance between the support beam 40c and the drive beam side connecting portion 53 when the drive target 30 is tilted by ⁇ 12 deg under the conditions of FIG. 27A. It is a figure which shows the change characteristic of the maximum stress when the distance (length of the support beam side connection part 54) B is used as a parameter.
  • the horizontal axis indicates the length B [mm] of the support beam side connecting portion 54
  • the vertical axis indicates the maximum stress [GPa].
  • FIG. 27B shows that the smaller the value of A, the smaller the maximum stress.
  • the connection portion near the middle between the support beam 40c and the drive beam side connection portion 53. Stress concentrates at the position 50c.
  • the width of the support beam 40c and the drive beam side connection portion 53 is 0.06 mm, which is narrower than the width of the support beam side connection portion 50c connecting them, and includes a twisted portion. become. Therefore, when the length of the support beam side connecting portion 54 is shortened, stress concentrates on the twisted portion of the drive beam side connecting portion 53, and when the length of the support beam side connecting portion 54 is increased, the stress is added to the twisted portion of the support beam 40c. Although stress concentrates, the stress concentration part can be moved to the support beam side connection part 54 by making the length of the support beam side connection part 54 into an intermediate length. By moving the stress concentration portion to the support beam connecting portion 54 that is wide and does not include a large twist portion, the stress when the drive target 30 is tilted by ⁇ 12 deg can be reduced and a minimum value can be obtained. .
  • the distance B at which the stress indicates a limit value of 0.5 GPa or less satisfies not only Bmin that satisfies the above-described expression (1) but also the condition of the following expression (4).
  • FIG. 27C is a diagram showing an area where the above relational expressions (1) to (4) satisfy.
  • the horizontal axis indicates the distance A [mm] between the support beams 41a and 42a
  • the vertical axis indicates the length B [mm] of the support beam side connecting portion 54.
  • the range satisfying the equation (4) is indicated by hatching, and the equation (1) is shown between the equations (2) and (3) which are the boundary lines of the region. From the viewpoint of reducing the stress, the combination of A and B satisfying the expression (1) is optimal, but if it falls within the range of the expression (4), it can be said that there is no problem in design. Therefore, it can be seen that the distance A between the support beams 41a and 42a and the length B of the support beam side connecting portion 54 may be determined within the hatched range that satisfies the equation (4).
  • FIG. 29 is a diagram showing the characteristics of the tilt sensitivity when the distance A between the support beams 41a and 42a and the length B of the support beam side connecting portion 54 are used as parameters.
  • the horizontal axis indicates the length B [mm] of the support beam side connecting portion 54
  • the vertical axis indicates the tilt sensitivity [deg / V].
  • the tilt sensitivity is 3.58 deg / V
  • the voltage for tilting at a tilt angle of ⁇ 12 deg is 0 to 6.5 V
  • the maximum stress is 0.49 GPa.
  • the actuator according to the fourth embodiment has lower tilt angle sensitivity and larger maximum stress than the actuator according to the third embodiment, but the actuator according to the fourth embodiment is smaller than the actuator according to the third embodiment. Can be formed. Therefore, the actuator according to the third embodiment may be used when an actuator with higher tilt sensitivity is used, and the actuator according to the fourth embodiment may be used when a smaller actuator is desired. As described above, the actuator according to the third embodiment and the actuator according to the fourth embodiment can be properly used depending on the application.
  • the driving target in the third and fourth embodiments may be, for example, the mirror 31.
  • the example in which the actuator is configured as a uniaxial actuator has been described.
  • the actuator may be configured as a biaxial actuator.
  • FIG. 30 is a diagram illustrating an overall configuration of a projector 200 according to Embodiment 5 of the present invention.
  • the actuator according to the first to fourth embodiments is applied to an optical scanning device, for example, the projector 200 will be described.
  • the projector 200 includes a first piezoelectric mirror 120, a second piezoelectric mirror 121, a laser diode 130, a collimator lens 140, and a CPU (Central Processing Unit) 150. And a laser diode driver IC (Integrated Circuit) 160, a first piezoelectric mirror driver IC 170, and a second piezoelectric mirror driver IC 171. Further, in FIG. 30, a screen 210 is shown as a related component.
  • the projector 200 is a device that projects and projects an image on the screen 210.
  • the first piezoelectric mirror 120 is configured as a single-axis drive actuator that tilts and drives the mirror 31 about the rotation axis X, and is applied to the projector 300.
  • the second piezoelectric mirror 120 is configured as a single-axis drive actuator that tilts and drives the mirror 31 around the rotation axis Y, and is applied to the projector 300.
  • the laser diode 130 is a light source that emits laser light.
  • the laser light emitted from the laser diode 130 may be diverging light.
  • the collimator lens 140 is a means for converting divergent light into parallel light.
  • the parallel light may include, for example, P-polarized light that vibrates in the light incident surface and S-polarized light that vibrates perpendicularly to the light incident surface.
  • Parallel light from the collimator lens 220 is applied to the first piezoelectric mirror 120 and reflected by the mirror 31.
  • the first piezoelectric mirror 120 drives the mirror 31 to tilt around the axis of rotation X, and gives a motion such that the reflected laser beam vibrates perpendicularly to the axis of rotation X. All the actuators described in the first to fourth embodiments can be applied to the first piezoelectric mirror 120.
  • the reflected light from the first piezoelectric mirror 120 is applied to the second piezoelectric mirror 121.
  • the second piezoelectric mirror 121 drives the mirror 31 to tilt around the rotation axis Y, and reflects the laser light from the first piezoelectric mirror 120. Thereby, the movement which vibrates perpendicularly to the rotation axis Y is given to reflected light.
  • all the actuators according to the first to fourth embodiments can be applied to the second piezoelectric mirror 121 as well.
  • the laser beam reflected by the second piezoelectric mirror 121 is applied to the screen 210.
  • the laser light on the screen 210 can be scanned in two axes in the vertical direction by combining the first piezoelectric mirror 120 and the second piezoelectric mirror 121 in one axis, and an image can be formed.
  • the CPU 150 is means for controlling the laser diode driver IC 160, the first piezoelectric mirror driver IC 170, and the second piezoelectric mirror driver IC 171.
  • the laser diode driver IC 160 is means for driving the laser diode 130.
  • the first piezoelectric mirror driver IC 170 is means for driving the first piezoelectric mirror 120, and the second piezoelectric mirror driver IC 171 is means for driving the second piezoelectric mirror 121.
  • the CPU 150 controls the laser driver IC 160 and drives the laser diode 130. Further, the CPU 150 controls the first piezoelectric mirror driver 170 to control the tilting operation of the first piezoelectric mirror 120 around the rotation axis X, and also controls the second piezoelectric mirror driver 171 to control the second piezoelectric mirror driver 171. The tilting operation of the piezoelectric mirror 121 around the rotation axis Y is controlled. As the first piezoelectric mirror 120 and the second piezoelectric mirror 121 tilt, the laser beam is moved around both rotation axes X and Y and reflected by the mirror 31 of the second piezoelectric mirror 121. Light is scanned on the screen 210 to form an image on the screen 210.
  • the actuator according to the present embodiment can be suitably applied as the piezoelectric mirrors 120 and 121 for the projector 200, and can drive the mirror 31 in a stable state with a small stress load to project an image. .
  • the first piezoelectric mirror 120 performs tilt driving around the rotation axis X
  • the second piezoelectric mirror 121 performs tilt driving around the rotation axis Y.
  • the first rotation axis for tilting and driving the first piezoelectric mirror 120 and the second rotation axis for tilting and driving the second piezoelectric mirror 121 only need to be in different directions. It can be a combination of the rotation axes in the direction of.

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Abstract

 駆動対象物を回転軸周りに傾動駆動させるアクチュエータにおいて、前記駆動対象物を前記回転軸に沿って両側から支持する1対の支持梁と、前記駆動対象物及び前記1対の支持梁を、前記回転軸と直交する方向の両側から挟むように配置された1対の可動枠と、前記可動枠に曲げ振動を付与する駆動源と、前記1対の可動枠と前記支持梁の先端部を、複数の梁を含む梁構造で連結し、前記曲げ振動をねじれ振動に変換して前記支持梁に伝達する1対の連結部とを有する。

Description

アクチュエータ及びアクチュエータを用いた光走査装置
 本発明は、アクチュエータ及び光走査装置に関し、特に、駆動対象物を回転軸の周りに傾動駆動するアクチュエータ及びアクチュエータを用いた光走査装置に関する。
 従来から、シリコン板に形成された反射ミラー部を有する振動体の少なくとも一部を振動させることにより、反射ミラー部に入射した光の反射方向を変化させて光を走査する光走査装置であって、振動体は、反射ミラー部に連結されたねじり振動が発生させられる第1のばね部と、第1のばね部に連結されて曲げ振動とねじれ振動とが発生させられる複数の第2のばね部を備え、第2のばね部の他端を総て固定枠部に連結固定し、第2のばね部に自身を振動させる駆動源を装着した光走査装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
 特許文献1に記載の光走査装置においては、各第2のばね部が、第1のばね部と同じ弾性係数を有するが、第1のばね部よりも弾性変形し易い断面形状を有している。また、駆動源の変位が、第2のばね部を構成する板材の板厚方向に対しての曲げ振動となり、第2のばね部の第1のばね部に連結される部分で、その曲げ振動がねじり振動として第1のばね部に伝達されるようにし、反射ミラー部を振動させるために必要な負荷を、第1のばねと第2のばねに分散させるようにしている。
特開2004-191953号公報
 しかしながら、特許文献1に記載の構成では、第2のばね部が固定枠部に連結されているため、反射ミラー部が傾くときには、第1のばね部と第2のばね部に総てのねじれや曲げの応力が集中してしまうという問題があった。例えば、小型アクチュエータを前提に、ミラーが30kHzで±12deg.傾くことを想定すると、第1のばね部及び第2のばね部に発生する内部応力は、1.3~1.5GPaに及ぶと見積もられる。
 一方、シリコンのねじれモードによる動的な破断応力は2GPa程度である。深掘り反応性イオンエッチング(D-RIE)による加工変質層の影響や繰り返し応力の印加を考慮すると、製品化されたときのシリコンの実質的な破断応力は1.5GPa程度であると考えられる。よって、特許文献1に記載の構成では、加工条件や形状及びそれらのばらつき等の影響により、連続動作により破断する可能性が高いという問題があった。
 また、特許文献1に記載の構成において、破断を回避しようとすると、第1のばね部及び第2のばね部を回転軸方向に延ばすことにより、単位長さ当たりのねじれ量を減らすしか対応策がない。特許文献1に記載の構成の場合、応力集中の激しい第1のばね部を長く太く作製する必要があるため、小型化が困難になるという問題があった。
 本発明は、上記の課題に鑑み、小型化の要求に応えると共に、傾動駆動時における応力集中を防止して安定動作させることができるアクチュエータ及びアクチュエータを用いた光走査装置を提供することを目的とする。
 上記の課題を解決するため、本発明に係るアクチュエータは、駆動対象物を回転軸周りに傾動駆動させるアクチュエータであって、前記駆動対象物を前記回転軸に沿って両側から支持する1対の支持梁と、前記駆動対象物及び前記1対の支持梁を前記回転軸と直交する方向の両側から挟むように配置された1対の可動枠と、前記可動枠に曲げ振動を付与する駆動源と、前記1対の可動枠と前記支持梁の先端部を複数の梁を含む梁構造で連結し、前記曲げ振動をねじれ振動に変換して前記支持梁に伝達する1対の連結部とを有することを特徴とする。
 また、上記の課題を解決するため、本発明に係るアクチュエータは、 駆動対象物を回転軸周りに傾動駆動させるアクチュエータであって、前記駆動対象物を前記回転軸に沿って両側から支持する1対の支持梁と、前記支持梁に連結され、前記回転軸に垂直な方向に延在する支持梁側連結部と、前記支持梁側連結部に連結され、前記回転軸と平行に前記駆動対象物側に向かって延びる駆動梁側連結部とを含む連結部と、前記駆動梁側連結部に連結され、前記回転軸と垂直な方向の両側から前記駆動対象物を挟むように配置され、前記回転軸の両側で上下逆方向に反る変形をすることにより、前記駆動梁側連結部に傾動力を付与する駆動梁とを有することを特徴とする。
 本発明によれば、駆動時に発生する内部応力を適切に分散し、特定の部位に応力負担を与えることなく、駆動対象物を安定駆動させることができる。
本発明の実施例1に係るアクチュエータの断面構成を示す図である。 実施例1に係るアクチュエータを駆動する方法を説明するための図である。 実施例1に係るアクチュエータを駆動する方法を説明するための図である。 実施例1に係るアクチュエータを駆動する方法を説明するための図である。 実施例1に係るアクチュエータの表面を示す斜視図である。 実施例1に係るアクチュエータを駆動させた状態を示す斜視図である。 実施例1に係るアクチュエータを2軸駆動させる場合の駆動源を示す斜視図である。 実施例1に係るアクチュエータの非共振駆動状態を示す斜視図である。 実施例1に係るアクチュエータの共振駆動部を示す斜視図である。 実施例1に係るアクチュエータの連結部を中心とする部分拡大図である。 実施例1に係るアクチュエータの共振振動時の状態を示す斜視図である。 実施例1に係るアクチュエータの共振駆動時のミラーの周辺拡大図である。 実施例1に係るアクチュエータのミラーと支持梁と連結部の部分を更に拡大して示す図である。 連結箇所の角を丸めたアクチュエータの構成を説明するための図である。 連結箇所の角を丸めたアクチュエータの構成を説明するための図である。 連結箇所の角を丸めたアクチュエータの構成を説明するための図である。 連結箇所の角を丸めたアクチュエータの構成を説明するための図である。 連結箇所の角を丸めたアクチュエータの構成を説明するための図である。 連結箇所の角を丸めたアクチュエータの構成を説明するための図である。 実施例1に係るアクチュエータの共振駆動部の駆動源の電極配置の例を示す図である。 実施例1に係るアクチュエータの共振駆動部の駆動源の電極配置の例を示す図である。 実施例1に係るアクチュエータの共振駆動部の駆動源の電極配置の例を示す図である。 図15A、図15B、図15Cの各電極配置における共振駆動部の傾角感度及び最大内部応力の比較図である。 本発明の実施例2に係るアクチュエータの構成を示す斜視図である。 実施例2に係るアクチュエータを示す拡大斜視図である。 実施例2に係るアクチュエータの共振駆動時の状態を示す図である。 実施例2に係るアクチュエータの共振駆動時の状態を示す拡大斜視図である。 実施例2に係るアクチュエータの電極配置の例を示す図である。 実施例2に係るアクチュエータの電極配置の例を示す図である。 実施例2に係るアクチュエータの電極配置の例を示す図である。 図21A、図21B、図21Cの各電極配置における傾角感度及び最大内部応力を示す図である。 実施例1に係るアクチュエータの共振駆動時の状態を示す側面図である。 実施例2に係るアクチュエータの共振駆動時の状態を示す側面図である。 実施例3に係るアクチュエータの表面の構成を示す斜視図である。 実施例3に係るアクチュエータの裏面の構成を示す斜視図である。 実施例3に係るアクチュエータのパラメータ設定を説明するための図である。 実施例3に係るアクチュエータのパラメータ設定を説明するための図である。 実施例3に係るアクチュエータのパラメータ設定を説明するための図である。 実施例4に係るアクチュエータの表面の構成を示す斜視図である。 実施例4に係るアクチュエータの裏面の構成を示す斜視図である。 実施例4に係るアクチュエータの最適設計を行う方法を説明するための図である。 実施例4に係るアクチュエータの最適設計を行う方法を説明するための図である。 実施例4に係るアクチュエータの最適設計を行う方法を説明するための図である。 支持梁側連結部の長さBが極小値を持つ理由を説明するための図である。 支持梁側連結部の長さBが極小値を持つ理由を説明するための図である。 支持梁側連結部の長さBが極小値を持つ理由を説明するための図である。 実施例4に係るアクチュエータの傾角感度の特性を示す図である。 実施例5に係るプロジェクタの全体構成を示す図である。
 本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら説明する。
 図1は、本発明の実施例1に係るアクチュエータの断面構成を示す図である。図1において、実施例1に係るアクチュエータは、半導体ウェハ10と、駆動源20とを有する。実施例1に係るアクチュエータは、例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を利用して、半導体ウェハ10を加工することにより、作製することができる。図1においては、そのような半導体ウェハ10を用いてアクチュエータを構成した場合の例について説明する。
 半導体ウェハ10は、シリコン基板11と、SiO12、14と、Si活性層14とを備える。半導体ウェハ10は、例えば、SOI(Silicon On Insulator)基板が用いられてよい。SOI基板は、シリコン基板11の間に、絶縁膜のSiO12が形成された基板であり、シリコン基板11を深掘り反応性イオンエッチング等で削った場合に、削り終点の底面にSiOが形成されているので、深掘りエッチング加工を容易に行うことができる。
 SiO12、Si活性層13及びSIO14で、梁15を形成する。梁15の部分で、駆動対象物を支持したり、駆動力を伝達したりする動作を行う。シリコン基板11の部分は、例えば、外側の固定枠として利用される。
 なお、半導体ウェハ10は、例えば、全体で300~500〔μm〕の厚さの半導体ウェハ10が用いられてよい。例えば、半導体ウェハ10が350〔μm〕のときに、Si活性層13が30〔μm〕、SiO12、14が0.5〔μm〕程度で、梁15が合計31〔μm〕程度であってよく、半導体ウェハ10の1/10程度の厚さで構成されてもよい。
 駆動源20は、本実施例に係るアクチュエータにおいて、駆動力を発生させる動力源である。本実施例に係るアクチュエータにおいては、駆動源20として種々の手段を用いることができるが、実施例1においては、駆動源20として圧電素子21を用いた場合を例に挙げて説明する。圧電素子21は、圧電体22に印加された電圧を力に変換する受動素子である。本実施例に係るアクチュエータにおいては、圧電素子21は、電圧が印加されることにより、その長さが伸縮することにより、装着された梁15を駆動させる。圧電体22は、種々の圧電体22を適用してよいが、例えば、PZT薄膜(チタン酸ジルコン酸鉛)が用いられてもよい。圧電素子21は、例えば、梁15が約30〔μm〕であったときに、2〔μm〕程度の厚さで形成されてもよい。
 圧電素子21は、上部電極23と、下部電極24とを備える。上部電極23及び下部電極24は、圧電体22に電圧を印加するための電極であり、上部電極23及び下部電極24に電圧が印加されることにより、圧電体22が伸縮し、梁15を駆動させる。
 図2A-図2Cは、圧電素子21が、梁15に曲げ振動を発生させて実施例1に係るアクチュエータを駆動する方法について説明するための図である。図2Aは、シリコンから構成される梁構造15と圧電素子21の部分を模式的に示す側面図である。図2Aに示すように、Si活性層13等から構成される梁15の上に、圧電素子21が薄膜状に装着されている。
 図2Bは、圧電素子21が収縮変形した状態を示す図である。図2Bに示すように、圧電素子21が収縮すると、梁構造15は、下に凸の上方に反るような形状となる。
 図2Cは、圧電素子21が伸長変形した状態を示す図である。図2Cに示すように、圧電素子21が伸長すると、梁構造15は、上に凸の下方に反るような形状となる。
 図2Bと図2Cに示すように、圧電素子21は、分極する方向や印加する電圧の極性又は位相により、上に反ったり下に沿ったりする。本実施例に係るアクチュエータでは、例えば、このような圧電素子21の性質を利用して、圧電素子21を駆動源20として、駆動対象を駆動してもよい。
 図3は、実施例1に係るアクチュエータの表面を示す斜視図である。図3において、本実施例に係るアクチュエータは、外側の固定枠がシリコン基板11で構成され、シリコン基板11よりも内側の部分は、総て梁15と同じ厚さの薄い部分で構成される。アクチュエータの中央には、駆動対象物30が配置される。また、駆動対象物30を左右両側から挟むように、梁15の上に1対の駆動源20である圧電素子21が形成され、駆動梁70を構成している。このように、駆動対象物30を両側から支持する梁15の上に駆動源20が装着され、駆動梁70となって駆動対象物30を駆動する。なお、駆動対象物30の両側に配置された1対の駆動梁70の圧電素子21には、左右で逆方向に変位する電圧が印加される。このような逆方向に変位する電圧を印加することにより、図2Bと図2Cで説明した異なる方向への変位が生じ、振動が発生して駆動対象物30を駆動する。
 なお、駆動源20である圧電素子21により発生する振動は、共振振動であってよい。共振を利用することにより、駆動梁70に大きな曲げ振動を発生させることができ、駆動対象物30を高速かつ大きく駆動することができる。
 図4は、実施例1に係るアクチュエータを駆動させた状態を示す斜視図である。図4において、駆動対象物30は、駆動梁70が発生させる振動により、回転軸Xの軸周りに傾くように振動している状態が示されている。図4においては、手前左側が下降し、奥右側が上昇するように傾動している。このように、本実施例に係るアクチュエータにおいては、駆動対象物30を、回転軸周りに傾動するように駆動する。
 なお、駆動対象物30は、種々のものを駆動対象物30とすることができるが、例えば、マイクロプロジェクタやマイクロスキャナ等に用いられるミラーであってもよい。例えば、マイクロプロジェクタにおいては、ミラーにレーザ光を照射し、ミラーからの反射光を走査させることにより、描画を行う。その際、例えば、XGA(1024×768ピクセル)の画面解像度が要求される場合には、水平方向には30〔kHz〕程度の高速で±12〔デg〕の角度範囲で走査を行い、鉛直方向には60〔Hz〕程度の低速で±18〔deg〕の角度範囲で走査を行うことが要求される。図4に示す回転軸Xの軸周りでは、高速の30〔kHz〕程度の傾動駆動を行う。上述のように、駆動対象物30の回転軸X周りの傾動においては、共振駆動を用いるので、そのような高速の傾動駆動を実現することができる。
 図5は、実施例1に係るアクチュエータを2軸駆動させる場合の、回転軸Xとは異なる軸周りに傾動駆動させる駆動源を示す斜視図である。2軸駆動を行うアクチュエータは、上述のようなマイクロプロジェクタやマイクロスキャナに利用される場合が多いので、駆動対象物30が、ミラー31である例を挙げて説明する。
 図5において、ミラー31の周囲には、60〔Hz〕程度の低速駆動を行うための駆動源である非共振駆動源90が示されている。非共振駆動源90は、駆動梁70の延在方向と直交する方向に各梁15が延在し、梁15の表面に駆動源20である圧電素子21が形成されて構成される。非共振駆動源90では、図4に示した回転軸Xと直交する軸周りへの傾動駆動を行う。非共振駆動源90は、隣接する梁の端部が、両端で交互となるように連結され、全体として、ジグザグ状の蛇行型梁を構成する。このような構成で、隣接する梁の駆動源20に正負の方向に変位する電圧を印加することにより、梁の延在する方向に傾きを蓄積する動作を行い、非共振駆動源90の梁15の延在方向に、ミラー31を傾動駆動する。
 図6は、実施例1に係るアクチュエータにおいて非共振駆動源90による非共振駆動を行っている状態を示す斜視図である。図6に示すように、非共振駆動源90の各梁15について傾き角が蓄積してゆき、回転軸Yの軸周りにミラー31が傾動駆動される。図6においては、手前右側が下降し、奥左側が上昇した傾動動作の状態が示されている。
 このように、本実施例に係るアクチュエータは、共振駆動と非共振駆動を組み合わせることにより、2軸駆動用のアクチュエータとして利用することができる。
 図7は、実施例1に係るアクチュエータの共振駆動部80を抜き出して示す斜視図である。図7において、共振駆動部80は、ミラー31と、支持梁40と、連結部50と、可動枠60と、駆動梁70と、駆動源20とを含み、これらは総て一体となって連結されている。
 ミラー31は、本実施例に係るアクチュエータにより傾動駆動される駆動対象物30である。駆動対象物30は、ミラー31以外のものも適用できるが、以後、説明の容易のため、ミラー31を駆動対象物30として適用した例を挙げて説明する。
 支持梁40は、ミラー31を両側から支持する1対の梁である。支持梁40は、ミラー31に連結され、ミラー31に関して対称に、回転軸Xに沿って、左右で1対となって設けられる。支持梁40は、図1において説明したように、例えば、約30〔μm〕程度の薄いシリコン活性層14として構成されるので、弾性を有する弾性部材として機能する。
 可動枠60は、曲げ振動を伝達する媒体であるとともに、支持梁40を介してミラー31を可動可能に支持する可動支持部材である。可動枠60は、ミラー31及び支持梁40を両側から挟むように、回転軸Xに関して線対称に1対となって設けられる。図7においては、ミラー31及び支持梁40を手前側と奥側の両側から挟むように囲んでいる。可動枠60は、図7においては、全体としては四角形の形状をしているが、曲げ振動を伝達でき、かつ支持梁40及びミラー31を挟んで囲むように支持できれば、外形の形状は問わない。
 可動枠60は、共振振動駆動源である1対の駆動梁70に両側から挟まれるように連結される。可動枠60には、駆動梁70から曲げ振動が伝達されるが、可動枠60は、その曲げ振動を伝達する媒体となる。駆動梁70は、図2A-図4に示したような曲げ振動を発生させるが、可動枠60は、支持梁40と同様に、薄いSi活性層14として構成されるので、弾性を有する弾性部材として機能し、駆動梁70で発生した曲げ振動を伝達することができる。
 可動枠60は、連結部50を介して、支持梁40に連結されている。これにより、可動枠60は、支持梁40を支持するとともに、支持梁40に振動を伝達することができる。また、可動枠60は、駆動梁70には連結されているが、固定枠のような固定体に固定はされておらず、可動状態にあるので、可動状態で振動を伝達する。
 連結部50は、支持梁40の先端部と可動枠60とを連結し、可動枠60の曲げ振動をねじれ振動に変換して支持梁40に伝達する部分である。連結部50は、支持梁40を回転軸X方向の両側から挟むように、1対となって構成されている。可動枠60は、支持梁40を回転軸Xに直交する方向の両側から挟むように対をなしているので、1つの連結部50は、支持梁40と、支持梁40の両側に存在する可動枠60の3つの部材を連結する。
 図8は、実施例1に係るアクチュエータの共振駆動部80の連結部50を中心とする部分拡大図である。図8において、連結部50を中心として、ミラー31と、支持梁40と、可動枠60と、駆動梁70との関係が示されている。
 連結部50は、支持梁40及び可動枠60と同じ部材により、一体的に構成されてよい。これにより、共振駆動部80の耐性を高めることができ、複数部材を接続するよりも、機械的強度を高めることができる。また、支持梁40及び可動枠60と一体的に構成することにより、振動の伝達の仕方の不自然なムラ等を無くすことができ、振動をスムーズに伝達することができる。よって、支持梁40及び可動枠60が、上述のように、図1に示した半導体ウェハ10のSiO12、14及びSi活性層15から構成されている場合には、連結部50も、半導体ウェハ10のSiO12、14及びSi活性層13から構成されてよい。
 連結部50は、水平に細長く延在する複数の梁を含む梁構造として構成されてよい。連結部50を梁構造とすることにより、連結部50が、幅の広い形状よりも弾性を有する形状となり、可動枠60から伝達された曲げ振動を、特定箇所に応力負担を集中させることなくねじれ振動に変換することができる。図8において、支持梁40のミラー31と反対側の先端部が連結部50と連結しており、この箇所が、ミラー31の傾動駆動の際のねじれ応力が加わる、最も応力負担の加わる箇所である。本実施例に係るアクチュエータにおいては、支持梁40の先端部が連結されている連結部50が梁構造であるため、支持梁40のみでなく、連結部50も支持梁40のねじれ応力に応じてねじれ変形を起こすことができ、支持梁40に加わるねじれ応力を分散させることができる。なお、この点の詳細については、後述する。
 連結部50は、外側に張り出した形状をしていてもよい。連結部50を梁構造とすることにより、弾性を向上させ、応力分散を促進することができるが、支持梁40を長くすることにより、支持梁40に加わるねじれ応力を低減させることができる。そして、支持梁40が可動枠60の回転軸X方向の幅よりも長く構成されたときに、連結部50も支持梁40に合わせて可動枠60の外側に張り出す梁構造の形状とすれば、連結部50を構成する梁の長さも長くとることができ、応力の吸収力を向上させることができる。図7においては、連結部50は、支持梁40の両側に回転軸Xと直交する方向に広がって延在してから、回転軸Xと平行に可動枠60の方向に延びる錨形の形状となっている。かかる構成により、連結部50の梁部分を長くし、応力分散効率を高めている。
 連結部50は、支持梁40との連結により生じる角55が、丸められる加工処理がなされていてよい。これにより、支持梁40と連結部50との連結箇所の応力を更に分散させることができる。同様に、ミラー31と支持梁40の連結部分に生じる角45、連結部50と可動枠60の連結部分に生じる角65及び可動枠60と駆動梁70の連結部分に生じる角75を丸める加工処理を行い、これらの応力も分散させるようにしてよい。なお、角45、55、65、75の丸め処理の詳細については、後述する。
 図7に戻る。駆動梁70は、可動枠60に曲げ応力を付与する駆動力発生源である。駆動梁70は、回転軸Xと直交する方向に延在し、可動枠60を両側から挟むように可動枠60に連結され、1対となって設けられる。駆動梁70は、表面に駆動源20が装着され、自身が駆動源20に変形されて、曲げ振動を発生させる。駆動源20は、例えば、圧電素子21が用いられてよいが、曲げ振動を発生することができる手段であれば、他の手段であってもよい。圧電素子21が用いられる場合、1対の駆動梁70の圧電素子21には、両側で互いに異なる方向に変位する電圧が印加される。電圧の印加は、図1において説明したように、圧電体22に設けられた上面電極23と下面電極24から行われてよい。
 駆動梁70も、可動枠60と一体的に形成されてよい。よって、可動枠60が、図1に示した半導体ウェハ10の梁15を構成する厚さの薄い部分で構成されている場合には、駆動枠70も、梁15として構成されてよい。
 このように、共振駆動部80は、半導体ウェハ10の約30〔μm〕程度の厚さの薄い部分で構成されているため、弾性を有する部材で構成されている。かかる弾性は、共振駆動部80の厚さは一定であるから、幅、長さ、形状等で調整することができる。本実施例に係るアクチュエータにおいては、半導体ウェハ10の弾性を、形状で調整することにより、応力が分散され、応力による破断等のおそれの無いアクチュエータを提供する。
 図9は、実施例1に係るアクチュエータの共振駆動部80の共振振動時における変形状態を示す斜視図である。図9において、1対の駆動源20は、奥側の圧電素子25と手前側の圧電素子26とを含み、各々異なる極性又は位相の電圧が印加される。これにより、1対の駆動梁70は、奥側の駆動梁71が上方に反り、手前側の駆動梁72が下方に反る変形をし、可動枠60に曲げ振動を付与する。可動枠60の曲げ振動は、連結部50において支持梁40に伝達されるが、このとき、曲げ振動はねじれ振動に変換され、1対の支持梁40は、左側と右側でねじれる振動をする。そして、このねじれ振動により、両側から支持梁40で支持されているミラー31は、奥側と手前側に傾動振動する運動を行い、回転軸X周りに傾動駆動させられることになる。このような動作により、ミラー31は回転軸Xの軸周りで傾動駆動させられる。
 図10は、実施例1に係るアクチュエータの共振駆動部80の共振駆動時の変形状態を示すミラー31の周辺拡大図である。図10において、ミラー31が、右側が上昇し、左側が下降するように傾動しているが、可動枠60も、ミラー31と同一方向に傾動し、ミラー31の方が、可動枠60よりも傾動の傾角が大きい状態となっている。図10における動作は、1対の駆動梁70に備えられた1対の駆動源20に、極性又は位相の異なる電圧を印加することにより共振させると、駆動梁70と可動枠60の連結部付近が、大きく上下に振動する。この動作により、可動枠60が傾き、また可動枠60自身がたわむことで、連結部50付近を更に傾け、連結部50がねじれて更にミラー31を傾ける、という動作を行う。
 共振モードには、複数のモードがあり、図10に示したような、ミラー31と可動枠60が同一方向に傾く共振モードの他、ミラー31と可動枠60が逆方向に傾動する振動モードも存在する。
 しかしながら、本実施例に係るアクチュエータにおいては、図10に示すように、ミラー31と可動枠60が同一の方向に傾動する共振モードを選択することが好ましい。これにより、可動枠60の変位にミラー31の変位が加算され、印加電圧に対するミラー31の傾角感度を高くすることができる。また、連結部50はねじれるが、ミラー31の傾角量に対してねじれ量が少ないため、内部応力を小さくすることができ、破断を発生し難くすることができる。
 図11は、図10の状態におけるミラー31と支持梁40と連結部50の部分を更に拡大して示す図である。図11において、連結部50との連結箇所付近の支持梁40が大きくねじれていなくても、連結部50がねじれることにより、ミラー31の傾角を確保できている。このように、本実施例に係るアクチュエータの共振駆動部80は、曲げ応力からねじれ応力への変換で大きく応力負担が加わる可動枠60と支持梁40の間に、梁構造の連結部50を設けることにより、連結部50と支持梁40とのねじれ角を小さくしつつ、十分なミラー31の傾角を確保できる構成となっている。
 なお、図8に示した角45、55、65、75を丸める加工処理を行った場合において、本実施例に係るアクチュエータを、30〔kHz〕の周波数、±12〔deg〕の傾角幅で駆動させたときには、連結部50の最大内部応力は、0.4〔GPa〕以下となる。これは、ミラー31の傾角時に発生する応力を、主に連結部50、可動枠60及び駆動梁70に分散させていることを意味する。
 また、本実施例に係るアクチュエータは、連結部50の幅、厚さ、断面形状や長さ等を変更することにより共振周波数を変更できるため、30〔kHz〕以上の更なる高速化にも、構造を変更することなく対応可能である。但し、連結部50の形状変更を行うと、それに伴い、支持梁40及び駆動梁70の寸法が変更される場合はあり得る。
 次に、図12A-図14Bを用いて、本実施例に係るアクチュエータの角を丸める加工処理の例について説明する。
 図12A及び図12Bは、ミラー31と支持梁40との連結箇所45に生じる角を丸めた場合について説明するための図である。図12Aは、ミラー31と支持梁40との連結箇所45に生じる角に角Rを付与した場合のアクチュエータの斜視図であり、図12Bは、角Rを付与したときの傾角感度と、±12〔deg〕傾いたときの連結箇所45の最大応力変化を示す図である。
 図12Aに示すように、ミラー31は円形であり、支持梁40は長方形の平面構成であるので、そのままの連結状態であると、ミラー31と支持梁40との連結箇所45の外側に角張った角が生じ、内部応力が角に集中し易い。しかし、角Rを付与することにより、内部応力を分散させることができる。角Rは、例えば、0.01~0.2〔mm〕の範囲内で付与するようにしてもよい。
 図12Bにおいて、0~0.25〔mm〕の範囲で付与する角Rを変化させたときに、傾角感度はあまり変化していないが、角Rが0.01〔mm〕以上で若干劣化している。一方、図12Bにおいて、角R部(連結箇所45)の最大内部応力は0.3〔GPa〕以下であり、破断応力に安全係数を掛けた値の0.05〔GPa〕以下であり、角R部の耐久性は問題無いことが示されている。
 図13A及び図13Bは、ミラー31と支持梁40との連結箇所45と、支持梁40と連結部50との連結箇所55と、連結部50と可動枠60との連結箇所65に生じる角を丸めた場合について説明するための図である。図13Aは、連結箇所45、55、65に角Rを付与した場合のアクチュエータの斜視図であり、図13Bは、角Rを付与したときの傾角感度と、±12〔deg〕傾いたときの連結箇所45、55、65の最大応力変化を示す図である。
 図13Aに示すように、ミラー31と支持梁40との連結箇所45のみならず、支持梁40と連結部50との連結箇所55及び連結部50と可動枠60との連結箇所65にも角Rが付与されている。連結箇所55、65の角Rは、例えば、0.005~0.04〔mm〕の範囲で付与されてもよい。
 図13Bは、図13Aのような角Rを付与した構成において、傾角感度と最大応力の変化を示している。図13Bにおいて、傾角感度はあまり変化していないが、角Rが0.02〔mm〕以上で若干劣化している。内部応力は、ねじれが発生する連結部50で最大となる。角R=0.005~0.02〔mm〕では、最大内部応力は0.5〔GPa〕となり、深掘り反応性イオンエッチングによる加工変質層の影響や繰り返し応力の印加により、破断の可能性が出てしまう。R=0.03〔mm〕のときに、最大応力は0.49〔GPa〕となり、破断が生じない値まで応力が分散される。よって、R=0.03〔mm〕以上であれば、破断発生のおそれが無く、特に問題無いことが分かる。
 図14A及び図14Bは、ミラー31と支持梁40との連結箇所45と、支持梁40と連結部50との連結箇所55と、連結部50と可動枠60との連結箇所65に加えて、更に可動枠60と駆動梁70との連結箇所75に生じる角を丸めた場合について説明するための図である。図14Aは、連結箇所45、55、65、75に角Rを付与した場合のアクチュエータの斜視図であり、図14Bは、角Rを付与したときの傾角感度と、±12〔deg〕傾いたときの連結箇所45、55、65、75の最大応力変化を示す図である。
 図14Aに示すように、可動枠60と駆動梁70との連結箇所75にも角が生じるので、この角に角Rを付与して角を丸める加工処理を行うことにより、連結箇所75の内部応力も分散させることができる。連結箇所75の角Rは、例えば、0.005~0.06〔mm〕の範囲で付与するようにしてもよい。
 図14Bにおいて、図14Aのように連結箇所45、55、65、75に角Rを付与した場合、角R=0.005~0.01〔mm〕での最大内部応力は0.5〔GPa〕以上となる。つまり、この場合には、本実施例に係るアクチュエータは、深掘り反応性イオンエッチングによる加工変質層の影響や繰り返し応力の印加により破断のおそれを有する。一方、R=0.02〔mm〕のときには、連結箇所45、55、65、75の最大応力は0.49〔GPa〕となり、破断は発生しない値まで応力が分散される。角Rは、R=0.05〔mm〕以上であれば、特に問題が無いことが分かる。
 次に、図15A-図15C及び図16を用いて、実施例1に係るアクチュエータの共振駆動部80の駆動源20の電極配置の例について説明する。
 図15A-図15Cは、共振駆動部80における駆動源20の電極配置の例を示す図である。
 図15Aは、駆動梁70にのみ駆動源20を設けた共振駆動部80の構成を示す図である。図15Aにおいて、駆動梁70にのみ駆動源20が設けられた共振駆動部80が示されている。この場合、図7-図11に示したように、1対の駆動梁71、72からなる駆動梁70の上下動が、曲げ振動として1対の可動枠61、62からなる可動枠60に付与される。そして、可動枠60から1対の連結部50に曲げ振動が伝達される際に、曲げ振動がねじれ振動に変換され、ねじれ振動により1対の支持梁40及びミラー31が傾動駆動される。
 図15Bは、駆動梁70及び可動枠60に駆動源20aを設けた共振振動部80aの構成を示す図である。図15Bにおいて、駆動梁70のみでなく、可動枠60にも駆動源20aが設けられる。つまり、駆動源20aは、1対の駆動梁71、72に1対の駆動源25、26が設けられるとともに、1対の可動枠61、62にも各々駆動源27、28が設けられる。図15Bにおいては、回転軸Xを中心として、互いに連結されている奥側の駆動梁71及び可動枠61には、同極性又は同位相の電圧が印加される駆動源25、27が設けられている、同様に、互いに連結されている手前側の駆動梁72及び可動枠62には、同極性又は同位相の電圧が印加される駆動源26、28が設けられており、それらの極性は、駆動源25、27とは異なっている。つまり、図15Bにおいては、同じ側の駆動梁70と可動梁60には、同極性の電圧が印加されるように駆動源20aが配置されている。
 図15Cは、図15Bとは異なる駆動梁70及び可動枠60に駆動源20bを設けた共振振動部80bの構成を示す図である。図15Cにおいて、駆動梁70に設けられる駆動源20の配置は、図15A及び図15Bと同様であるが、可動枠60に設けられる駆動源27、28が、連結されている駆動梁70の駆動源26と駆動源25とは逆極性になるように構成されている。つまり、回転軸Xを中心として、奥側の駆動梁71の駆動源25と、駆動梁71に連結されている可動枠61の駆動源28は、互いに逆極性である。同様に、手前側の駆動梁72の駆動源26と、駆動梁72に連結されている可動枠62の駆動源27とは、逆極性である。そして、1対の駆動梁71、72の駆動源25、26は互いに逆極性であり、1対の可動枠61、62の駆動源28、27も互いに逆極性である。
 図16は、図15A-図15Cに示した3種類の電極配置構成の各共振駆動部80、80a、80bの単位電圧当たりの傾角感度及び最大内部応力を比較した図である。図16において、単位電圧当たりの傾角感度を比較すると、基準となる図15Aに示した駆動梁70にのみ駆動源20を設けた場合と比較して、同じ側の駆動梁70と可動枠60の駆動源20aが同極性となる図15Bの場合は、傾角感度が減少し、同じ側の駆動梁70と可動枠60が逆極性となる図15Cの場合は、傾角感度が増加している。つまり、図15Aの構成では、傾角感度が0.535〔deg/V〕であるのに対し、図15Bの構成では、0.131〔deg/V〕に低下し、図15Cの構成では、0.975〔deg/V〕に上昇している。
 一方、図16において、図15A、図15B、図15Cの各最大内部応力を比較すると、基準の図15Aの0.39〔GPa〕に対し、図15Cの場合はほぼ同様の0.40〔GPa〕となっており、破断のおそれの少ない、問題の無い値となっている。しかし、図15Bの場合は、0.59〔GPa〕で増加しており、最大内部応力が0.5〔GPa〕を超えているので、破断のおそれがある。
 この結果から、図15Cの構成のアクチュエータの場合が、最も傾角感度が高く、かつ最大内部応力にも問題が無い値となっていることが分かる。よって、図15Cに示したような、互いに連結される駆動梁70と可動枠60の駆動源20bに印加される電圧が逆極性となるように、駆動梁70及び可動枠70の双方に駆動源20bを設ける配置構成が最も効率が良く、破断のおそれも少ない構成となっている。
 このように、図15Cに示した電極配置とすることにより、外形寸法を変形することなく、傾角感度を向上させることができる。また、例えば、図16の例で考えれば、傾角感度が1.8倍に上昇したことで、印加電圧を1/1.8にすることができる。これにより、ミラー31を±12〔deg〕傾けるのに必要な駆動電圧は、図15Aの構成の場合は、0~22.5〔V〕であるのに対し、図15Cの構成の場合は、0~12.5〔V〕とすることができ、必要な駆動電圧を大きく低減させることができる。この場合、消費電力は、印加電圧の2乗に比例するので、図15Cの場合の消費電力は、図15Aの構成に比較して、(1/1.8)*100=30〔%〕に低減させることが可能となる。
 なお、連結する駆動梁70と可動枠60を逆極性とする方が、傾角感度を大きくすることができるのは、連結している駆動梁70と可動枠60同士を逆極性とすることにより、互いに反る方向が逆となるので、より大きな曲げ振動を大きく発生させることができるからであると考えられる。
 このように、実施例1に係るアクチュエータによれば、駆動源20を有する駆動梁70に連結された可動枠60と、ミラー31に連結された支持梁40とを連結する連結部50を設けることにより、内部応力を増加させることなく曲げ振動をねじれ振動に変換し、ミラー31を傾動駆動することができる。また、連結箇所45、55、65、75に角Rを付与して角を丸める処理を行ったり、可動枠60にも駆動源20bを設け、駆動梁70と可動枠60に設ける駆動源20bの印加電圧が逆となるように構成したりすることにより、更に良好な傾角感度と、内部応力の分散効果を得ることができる。
 図17は、本発明の実施例2に係るアクチュエータの共振駆動部81の構成を示す斜視図である。図17において、実施例2に係るアクチュエータの共振駆動部81は、ミラー31と、支持梁40aと、連結部50aと、可動枠60と、駆動梁70と、駆動源20とを備える。実施例2に係るアクチュエータは、断面構成や、非共振駆動部等の共振駆動部81の構成以外は、実施例1に係るアクチュエータの構成と同様であるので、他の構成要素については、その説明を省略する。また、実施例1と同様の構成要素については、同一の参照符号を付して、その説明を省略又は簡略化するものとする。
 図17において、実施例2に係るアクチュエータは、ミラー31を1対の支持梁40aが両側から支持し、可動枠61、62からなる1対の可動枠60と支持梁40aとを連結部50aが連結している。可動枠60の回転軸Xと直交する方向の両側には、駆動梁71、72からなる1対の駆動梁70が連結され、駆動梁71、72には、駆動源25、26からなる1対の駆動源20が備えられた基本構成は、実施例1に係るアクチュエータと同様である。また、実施例2に係るアクチュエータの動作も、駆動源20により駆動梁70から曲げ振動が発生し、連結部50aでねじれ振動に変換され、支持梁40aを介してミラー31が傾動駆動する点は、実施例1に係るアクチュエータと同様である。
 実施例2に係るアクチュエータは、回転軸Xの方向に対をなしている支持梁40aが、片側で各々奥側と手前側で分かれて2本となり、更に対をなしている点で、実施例1に係るアクチュエータと異なっている。また、実施例2に係るアクチュエータは、支持梁40aが、片側で各々2本となったのに伴い、連結部50aは、各1本の支持梁40aを近い方の可動枠61、62に連結している点で、実施例1に係るアクチュエータと異なっている。
 図18は、実施例2に係るアクチュエータの支持梁40a、連結部50a及び可動枠60を示す拡大斜視図である。図18において、実施例1に係るアクチュエータでは、支持梁40が片側で1本であったのに対し、実施例2に係るアクチュエータでは、支持梁40aの中心部が、回転軸Xに沿ってくり抜かれた形状となっている。それに伴い、支持梁40aの幅は細くなり、実施例1の支持梁40よりも細い2本の梁15で構成されている。
 また、連結部50aは、2本の支持梁40aを大きな1本の支持梁40と見なせば、回転軸Xと直交する方向に両側に開いて延在し、回転軸Xに沿って可動梁60に連結されており、錨形の形状となっているので、連結部50a自体の形状としては、本質的には変化していない。しかしながら、支持梁40aが2本の支持梁41、42で構成されたことに伴い、支持梁41に対応して連結部51が設けられ、支持梁42に対応して連結部52が設けられ、1本の支持梁41、42に各1本の連結部51、52が各々対応して設けられた構成となっている。
 このような構成とすることにより、実施例2に係るアクチュエータは、連結部50aの梁構造の部分を、実施例1に係るアクチュエータよりも更に長くとることができるとともに、連結部51と連結部52とで異なる動作をすることが可能となる。よって、連結部50aの変形自由度を更に高め、可動枠60から伝達された曲げ振動を、更に効率的にねじれ振動に変換することができる。
 図19は、実施例2に係るアクチュエータの共振駆動部81の、共振駆動時の変形状態を示す図である。図19において、駆動源25と駆動源26には、異なる極性の電圧が印加され、駆動梁71は上に反り、駆動梁72は下に反っており、1対の可動枠61、62に曲げ振動を付与している。可動枠61、62に付与された曲げ振動は、連結部50aに伝達され、ねじり振動に変換されて支持梁40aに伝達される。このとき、可動枠61の曲げ振動は連結部51に伝達され、可動枠62の曲げ振動は連結部52に伝達される点が、実施例1に係るアクチュエータとは異なっている。連結部51からのねじれ振動は、支持梁41に伝達され、連結部52からのねじれ振動は、連結部52に伝達される。右側の支持梁40aのみでなく、左側の支持梁40aも同様の動作をし、ミラー31は傾動駆動される。
 図20は、実施例2に係るアクチュエータの共振駆動部81の共振駆動時の変形状態を示す拡大斜視図である。図20において、駆動梁71、72から伝達された可動枠61、62の曲げ振動によるたわみが、連結部50aに伝達されるが、連結部50aにおいては、上側の連結部51と下側の連結部52で段差が生じている。そして、連結部50aにおける段差に伴い、支持梁40aにおいても、上側の支持梁41と下側の支持梁42でも段差が生じている。これにより、段差を大きくすることにより、ミラー31を大きく傾けることが可能となるので、より直接的にミラー31を傾動駆動することが可能となる。つまり、支持梁40aを2本としたことにより、支持梁41、42がねじれる傾角時に、支持梁41、42間で段差を生じ、傾角を増大させることができる。
 また、図20において、可動枠60と、ミラー31とは、同一方向に傾いている。実施例2に係るアクチュエータにおいても、共振モードは、ミラー31と可動枠60とが同一方向に傾く共振モードを用いることにより、可動枠60とミラー31の変位を加算し、ミラー31の傾角感度を高めることができる。また、支持梁40aと連結部50aはともにねじれ、駆動梁70と可動枠60はともにたわんで駆動するが、傾角量に対しねじれ量が少ないため、内部応力が小さく、破断し難い構成である。
 例えば、本実施例に係るアクチュエータにおいては、30〔kHz〕の周波数で、傾角幅±12〔deg〕で駆動した場合に、角Rを付与すると、最大内部応力は0.5〔GPa〕となる。これは、ミラー31の傾動時に発生する応力を、主に支持梁40a、連結部50a、可動枠60及び駆動梁70に分散させていることを意味する。より詳細には、本実施例に係るアクチュエータは、ミラー傾角感度を0.56〔deg/V〕、最大内部応力を0.48〔GPa〕とすることができる。
 なお、実施例2に係るアクチュエータは、支持梁40a及び連結部50aの両方又はどちらか一方の幅、厚さ、断面形状や長さ等を変更することにより、共振周波数を変更できるため、30〔kHz〕以上の更なる高速化にも、構造を変更することなく対応することができる。但し、支持梁40a及び/又は連結部50aの形状変更を行うと、それに伴って、可動枠60及び駆動梁70の寸法が変更される場合がある。
 次に、図21A-図21C及び図22を用いて、実施例2に係るアクチュエータの共振駆動部81の電極配置の例について説明する。
 図21A-図21Cは、実施例2に係るアクチュエータの共振駆動部81の電極配置の例を示す図である。図21Aは、図17-図20に示した、駆動梁70にのみ駆動源20を設けた共振駆動部81を示す斜視図である。図21Bは、駆動梁70及び可動枠60に同極性の駆動源20aを設けた共振駆動部81を示す斜視図である。図21Cは、駆動梁70及び可動枠60に異極性の駆動源20aを設けた共振駆動部81を示す斜視図である。
 図21Aにおける構成は、図17-20に示した構成と同様であるので、同一の構成要素に同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
 図21Bは、駆動梁70のみでなく、可動枠60にも駆動源27、28が備えられている点で、図21Aとは異なっている。また、駆動源27、28の印加電圧の極性は、駆動梁71と連結された可動枠61には、駆動枠71と同じ極性の電圧が印加され、駆動梁72と連結された可動枠62には、駆動枠72と同じ極性の電圧が印加されるように構成されている。つまり、駆動源25と駆動源27には同じ極性の電圧が印加され、駆動源26と駆動源28には同じ極性の電圧が印加される。そして、駆動源25、27に印加される電圧と、駆動源26、28に印加される電圧は、逆極性となっている。実施例1における図15Bと同様の電圧の印加の仕方である。
 図21Cは、駆動梁70のみでなく、可動枠60にも駆動源27、28を設けた点で、図21Bと同様である。しかしながら、図21Cは、駆動梁71と連結された可動枠61の駆動源28への印加電圧の極性が、駆動梁71の駆動源25への印加電圧極性と反対であり、駆動梁72と連結された可動枠62の駆動源27への印加電圧の極性が、駆動梁72の駆動源26への印加電圧極性と反対である点で、図21Bの電極配置とは異なっている。これは、実施例1の図15Cと同様の電圧の印加の仕方である。
 図22は、図21A、図21B、図21Cの各電極配置における印加電圧に対する傾角感度及び最大内部応力を示す図である。
 図22において、傾角感度の最も大きいのは、図21Bの構成の共振駆動部81aを有するアクチュエータである。また、最大内部応力についても、図21Aの構成の共振駆動部81と図21Bの構成の共振駆動部81aとが等しく最も小さい値となっている。つまり、実施例2に係るアクチュエータにおいては、駆動梁70と連結する可動枠60に、同極性の電圧が印加されて共振駆動する図21Bに示した電極配置が最適である。これは、実施例1に係るアクチュエータとは異なる結果である。つまり、実施例1においては、連結する駆動梁70と可動枠60の駆動源20bに異極性の電圧が印加されて共振駆動させられる場合が最適な電極配置であったが、実施例2においては、連結する駆動梁70と可動枠60の駆動源20aに同極性の電圧が印加されて共振駆動させられる場合が最適構成となる。
 図23A及び図23Bは、実施例1に係るアクチュエータの最適な電極配置と、実施例2に係るアクチュエータの最適な電極配置が異なる理由について説明するための図である。図23Aは、実施例1に係るアクチュエータの共振駆動時の変形状態を示す側面図であり、図23Bは、実施例2に係るアクチュエータの共振駆動時の変形状態を示す側面図である。
 図23Aに示されるように、実施例1に係るアクチュエータにおいては、可動枠60が駆動梁70と逆方向に上下に変位すればする程、中心梁40及び連結部50が傾き、ミラー31の回転角度が大きくなる。つまり、可動枠61及び駆動梁71の反り具合と、可動枠62及び駆動梁72の反り具合が大きい程、中心梁40及び連結部50が傾き、ミラー31の傾角が大きくなる。
 一方、図23Bに示されるように、実施例2に係るアクチュエータにおいては、可動枠60及び駆動梁70が、1つのばねのように変位し、中心梁40が上下に変位すればする程、ミラー31の回転角度は大きくなる。つまり、可動枠61及び駆動梁71の上昇変位と、可動枠62及び駆動梁72の下降変位の差が大きい程、支持梁41と支持梁42とが縦に開いて段差が大きくなり、ミラー31の傾角が大きくなる。
 このように、支持梁40、40aが1本であるか2本であるかにより、同じ周波数、同じ共振モードでも、傾くメカニズムが全く異なることが分かる。
 ここで、実施例2においては、角Rを付与して角を丸くする加工処理については、特に説明していないが、実施例2においても適用することができる。また、そのような細部の構成については、実施例1と実施例2を組み合わせることができる。
 図24A及び図24Bは、実施例3に係るアクチュエータの全体構成を示す斜視図である。図24Aは、実施例3に係るアクチュエータの表面側からの斜視図であり、図24Bは、実施例3に係るアクチュエータの裏面側からの斜視図である。
 図24Aにおいて、実施例3に係るアクチュエータは、可動部100と、固定枠110とを備える。固定枠100は、駆動中も固定状態にある外側の枠であり、可動部110は、固定枠100に連結支持されている。また、可動部100は、駆動対象物30と、1対の支持梁40bと、1対の連結部50bと、1対の駆動梁73とを備える。連結部50bは、駆動梁73に連結される駆動梁側連結部53と、駆動梁側連結部53と支持梁40bを連結する支持梁側連結部54とを有する。実施例3に係るアクチュエータの表面側は、総てSi活性層13で構成されている。
 実施例3に係るアクチュエータにおいては、駆動対象物30に、回転軸方向に沿って延在する支持梁40が連結されている点は、実施例1に係るアクチュエータと同様である。しかしながら、実施例3に係るアクチュエータには、可動枠60が設けられていない点で、実施例1及び実施例2に係るアクチュエータと異なっている。
 実施例3に係るアクチュエータにおいては、連結部50bの支持梁側連結部54が、回転軸Xと直交する方向に長く延在し、駆動対象物30の幅と同程度か、それよりも長く構成されている。そして、支持梁側連結部54から垂直に回転軸Xと平行に駆動梁73側に戻るように駆動梁側連結部53が延在し、駆動梁73に直接連結されている。よって、連結部50bは、可動枠60の代わりに駆動梁73と直接連結される駆動源側連結部53と、駆動梁側連結部53と支持梁40bとを連結する支持梁側連結部54を含んで構成される。ここで、支持梁側連結部54と駆動梁側連結部53とが連結される位置は、回転軸Xに垂直な方向において、駆動対象物30の端部と同じか、それよりも外側に構成されてよい。これにより、回転軸Xと平行に駆動対象物30側に延びる駆動梁側連結部53の長さを、十分に長く確保することができ、十分に応力の吸収低減を行うことが可能となる。
 このように、回転軸Xと垂直に延在する支持梁側連結部54の長さを大きくし、支持梁側連結部54と駆動梁73とを駆動梁側連結部53で連結し、可動枠60を省くような構成としてもよい。この場合、駆動梁73で発生させられる傾動力は、連結部50bの駆動梁側連結部53に直接的に伝達される。駆動梁側連結部53は、駆動梁73の傾動力を支持梁側連結部54に伝達することができるとともに、応力を低減させる梁構造となっているので、応力分散を適切に行うことができる。また、可動枠60を省くことにより、より小型で省スペースのアクチュエータを構成することができる。
 また、駆動梁73は、実施例1及び実施例2に係るアクチュエータの駆動源70よりも、回転軸Xに平行な幅を大きくし、駆動源20である圧電素子21の成膜面積を大きくしている。これにより、傾角感度を更に向上させるとともに、更に高速に駆動することが可能となる。つまり、小型でありながら、十分な傾角感度を有するアクチュエータとすることができる。なお、駆動梁73が、回転軸Xの両側で、異なる方向に変位する電圧が印加させる点は、実施例1及び実施例2に係るアクチュエータと同様である。
 更に、実施例3に係るアクチュエータは、回転軸Xの軸周りに傾動運動を行う1軸型のアクチュエータが示されている。このように、実施例3に係るアクチュエータは、1軸側アクチュエータとして構成することができる。一方、図3乃至図6において説明したように、固定枠110の領域に、回転軸Xと異なる軸周りに傾動駆動するアクチュエータを組み込んで2軸型のアクチュエータとしてもよい。実施例3に係るアクチュエータは、1軸型のアクチュエータにも、2軸型のアクチュエータにも適用することができる。
 図24Bにおいて、実施例3に係るアクチュエータの裏面構成が示されているが、図24Aに示した可動部100は、総て梁15として薄く構成され、固定枠110は、厚さの厚いシリコン基板11で構成される。
 図25A-図25Cは、実施例3に係るアクチュエータの傾角感度の向上と最大応力を低減させるパラメータ設定について説明するための図である。図25Aは、実施例3に係るアクチュエータの可動部100の平面構成を示す図である。図25Aにおいて、回転軸Xと垂直であって、駆動対象物30の中心を通る回転軸Yが示されている。
 図25Aにおいて、支持梁40bの幅をAとし、駆動梁側連結部53の幅を、支持梁40bの幅Aの1/2のA/2に設定する。また、支持梁側連結部54の長さをB、支持梁40b及び駆動梁側連結部53の外側の端部から回転軸Yまでの距離をCとする。そして、支持梁40b及び駆動梁側連結部53の外側端部から回転軸Yまでの距離Cを可変とすることで、共振周波数を一定の30kHzに設定する。なお、駆動梁側連結部53は、4箇所存在するが、総て共通の値に設定する。また、連結箇所45aのR半径をR1=0.15mm、連結箇所55aのR半径をR2=B/2に設定する。そして、指示梁40bの幅A及び支持梁側連結部54の長さBをパラメータとして変化させ、傾角感度と最大応力の最適値を検討した。
 図25Bは、駆動対象物30を±12degの傾角で傾動させる場合の、支持梁40bの幅A及び支持梁側連結部54の長さBの変化に対する傾角感度〔deg/V〕の変化特性を示す図である。図25Bにおいて、A=0.12mmの場合に最も傾角感度が高く、また、0.4mm<B<0.6mmのB=0.5mm付近の値で傾角感度が最大となっている特性が示されている。
 図25Cは、支持梁40bの幅A及び支持梁側連結部54の長さBの変化に対する最大主応力の変化特性を示す図である。最大応力は、0.5GPa以下であれば、アクチュエータの耐性としては問題の無い数値である。図25Cにおいて、A>0.1mmの場合に、最大応力は0.5GPa以下となっている。また、A=0.14mm又はA=0.12mmの場合であって、0.4mm<B<0.6mmのB=0.5mm付近で最大主応力が最小となっている特性が示されている。
 よって、傾角感度が高く、最大応力が小さい形状で、比較的小型のものとして、例えば、A=0.12mm、B=0.5mm、C=1.4mm、R1=0.15mm、R2=0.25mmの形状を採用するとよい。この場合、傾角感度は4.50deg/V、±12degの傾角で傾動させるための電圧は0-5.3V、最大応力は0.38GPaとすることができ、最大応力が小さく、傾角感度が高い良好な特性とすることができる。
 図26Aと図26Bは、実施例4に係るアクチュエータの全体構成を示す斜視図である。図26Aは、実施例4に係るアクチュエータの表面側の構成を示す図であり、図26Bは、実施例4に係るアクチュエータの裏面側の構成を示す図である。
 図26Aにおいて、実施例4に係るアクチュエータは、可動部101と、固定枠111とを備える。固定枠111は駆動中も固定状態にある外側の枠で、可動部111が、固定枠111に連結支持されている点は、実施例3に係るアクチュエータと同様である。また、可動部101は、駆動対象物30と、1対の支持梁40cと、1対の連結部50cを備え、連結部50cは、駆動梁側連結部53と、支持梁側連結部54を含む点も、実施例3に係るアクチュエータと同様である。
 実施例4に係るアクチュエータは、支持梁40cが、回転軸Xに沿って分離しており、2本となっている点で、実施例3に係るアクチュエータと異なっている。この支持梁40cの構成は、実施例2に係るアクチュエータの支持梁40aと類似した構成である。これに伴い、連結部50cも、回転軸Xに沿って分離され、2本の連結部50cを含んでいる。2本の連結部50cは、各々が回転軸Xに対して垂直に外側の向きに延び、各々が支持梁40cとともにU字を形成した形状となっている。このような構成により、支持梁40c及び連結部50cは、回転軸Xの両側で、独立した運動を行うことが可能となる。よって、実施例4に係るアクチュエータは、実施例2に係るアクチュエータと同様に、2本の支持梁40cの高低差を大きくして駆動することにより、大きな傾角を得ることが可能な構成となっている。
 なお、連結部50cの、回転軸Xに垂直な方向に延在する支持梁側連結部54の長さが、駆動対象物30の幅と同程度かそれ以上であり、可動枠60を必要としない点は、実施例3に係るアクチュエータと同様である。これにより、可動枠60を必要とせず、小型で省スペースのアクチュエータを構成することができる。
 また、連結部50cは、実施例3に係るアクチュエータと同様に、駆動梁側連結部53及び支持梁側連結部54とも、弾性力のある梁構造を有しているので、加わる応力を吸収して低減させ、安定して駆動対象物30を傾動運動させることができる。
 また、駆動源20が成膜された駆動梁73の面積を大きくし、十分な傾角感度と高速駆動を実現できる点は、実施例3に係るアクチュエータと同様である。
 図26Bにおいては、実施例4に係るアクチュエータの裏面側からの斜視図が示されているが、外側の固定枠111は厚いシリコン基板11で構成され、可動部101は、梁15として薄い弾性体で構成されている点は、実施例3に係るアクチュエータと同様である。
 図27A-図27Cは、実施例4に係るアクチュエータの可動部101の形状の最適設計を行う方法を説明するための図である。図27Aは、実施例4に係るアクチュエータの平面構成を示す図である。図27Aに示すように、実施例4に係るアクチュエータは、支持梁40cが、回転軸Xに沿って分離し、2本の支持梁41a、42aを備えている。また、これに伴い、連結部50cも、回転軸Xを境界として2つに分離され、2つの連結部51a、52aを備えている。支持梁41aには、連結部51aが連結され、支持梁42aには、連結部52aが連結されている。連結部51a、52aの支持梁側連結部54は、回転軸Xに垂直な方向に、ともに回転軸Xから離れる向きに延びており、駆動源側連結部53で再び回転軸Xに沿って中心に戻るような形状となっている。
 ここで、図27Aにおいて、各パラメータを以下のように定める。支持梁40cの各1本41a、42aの幅を0.06mm、同様に連結部50cの駆動梁側連結部53の幅を0.06mmとする。なお、駆動対象物30を弾性支持する支持梁40c、駆動梁側連結部53の幅を変更することにより、共振周波数を大きく変更することができる。本実施例においては、支持梁40c及び駆動梁側連結部53の幅を一定とし、他のパラメータを動かすこととする。
 また、2本の支持梁41a、42a間の距離をAとし、支持梁側連結部54の長さをBとする。更に、駆動梁側連結部53の外側端部から駆動梁73の部分も含めた回転軸Yまでの距離をCとする。この場合、Cを可変とすることで、共振周波数を一定の30kHzに調整することができる。つまり、共振周波数の微調整が可能となる。
 また、駆動対象物30と支持梁40cとの連結箇所46のR半径をR1=A/2に設定し、支持梁40cと連結部55bとの連結箇所55bのR半径をR2=B/2に設定する。
 図27Bは、図27Aの条件下で、駆動対象物30を±12deg傾動させる場合に、2本の支持梁41a、42a間の距離Aと、支持梁40cと駆動梁側連結部53との間の距離(支持梁側連結部54の長さ)Bとをパラメータとしたときの、最大応力の変化特性を示す図である。図27Bにおいて、横軸は支持梁側連結部54の長さB〔mm〕、縦軸は最大応力〔GPa〕を示している。
 図27Bにおいて、Aの値が小さい程、最大応力が小さいことが示されている。また、応力σが極小となる支持梁40cと駆動梁側連結部53との距離BをBminとすると、Bminは下記の(1)式の条件を満足する。
  Bmin=-0.2*A+0.28        (1)
上記の(1)式は、各特性曲線の極小値を結んで得られた関係式である。
 図28A-図28Cは、支持梁側連結部54の長さBが、極小値を持つ理由を説明するための図である。(1)式より、A=0.3mmの曲線における極小値は、Bmin=(-0.2)*0.3+0.28=0.22≒0.2である。図28A-図28Cにおいては、A=0.3mmの場合に、Bの値を変化させた応力分布図を示している。
 図28Aは、B=0.1mmの場合のアクチュエータの応力分布を示す図である。図28Aは、B<Bmin=0.2mmの場合の応力分布を示しており、この場合、図28Aの矢印Scで示すように駆動梁側連結部53に応力が集中している。
 図28Bは、B=0.3mmの場合のアクチュエータの応力分布を示す図である。図28Bは、B>Bmin=0.2mmの場合の応力分布を示しており、この場合、図28Bの矢印Scで示すように支持梁40cに応力が集中している。
 図28Cは、B=0.2mmの場合のアクチュエータの応力分布を示す図である。図28Cは、B=Bmin=0.2mmの場合の応力分布を示しており、この場合、図28Cの矢印Scで示すように、支持梁40cと駆動梁側連結部53の中間付近の連結部50cの位置に応力が集中する。
 図27Aに示した構成において、支持梁40c及び駆動梁側連結部53の幅は、0.06mmと、これらを連結している支持梁側連結部50cの幅よりも狭く、ねじれ部を含むことになる。よって、支持梁側連結部54の長さを短くすると、駆動梁側連結部53のねじれ部に応力が集中し、支持梁側連結部54の長さを長くすると、支持梁40cのねじれ部に応力が集中するが、支持梁側連結部54の長さを中間長さとすることにより、支持梁側連結部54に応力集中部を移動させることができる。幅が広く、大きなねじれ部を含まない支持梁連結部54に応力集中部を移動させることにより、駆動対象物30を±12deg傾動させたときの応力を低減させ、極小値を持たせることができる。
 図27Bに戻る。図27Bの変化特性において、応力が限界値の5GPa以下を示すのは、A=0.1mm、A=0.03mm及びA=0.005mmの曲線の一部の範囲である。つまり、図27Bで示す特性曲線においては、A<0.2mmであって、Bが所定範囲内の領域の場合である。一方、A≧0.2mmの特性曲線においては、Bの値に関わらず、最大応力は0.5GPaを示している。
 ここで、A<0.2mmの特性曲線において、応力が限界値の0.5GPaと交わるBの値が小さい方の関係式は、下記の(2)式のようになる。
  B=0.4*A+0.16              (2)
 また、各特性曲線が、応力が0.5GPaで交わるBの値が大きい方の関係式は、下記の(3)式のようになる。
  B=-0.9*A+0.4              (3)
 よって、応力が限界値の0.5GPa以下を示す距離Bは、上記の(1)式を満たすBminだけではなく、下記の(4)式の条件を満足する。
  0.4*A+0.16≦B≦-0.9*A+0.4   (4)
 図27Cは、上記の(1)~(4)の関係式が満たす領域を示す図である。図27Cにおいて、横軸は支持梁41a、42a間の距離A〔mm〕、縦軸は支持梁側連結部54の長さB〔mm〕を示している。図27Cにおいて、(4)式を満たす範囲が斜線で示されており、領域の境界線である(2)式と(3)式の間に、(1)式が示されている。応力の低減の観点から見れば、(1)式を満たすA、Bの組み合わせが最適であるが、(4)式の範囲内に入っていれば、設計上問題無いと言える。よって、(4)式を満たす斜線の範囲内で支持梁41a、42a間の距離A及び支持梁側連結部54の長さBを定めればよいことが分かる。
 図29は、支持梁41a、42a間の距離A及び支持梁側連結部54の長さBをパラメータとした場合の傾角感度の特性を示す図である。図29において、横軸は支持梁側連結部54の長さB〔mm〕、縦軸は傾角感度〔deg/V〕を示している。
 図29において、A、Bの値がともに大きい程、傾角感度は大きくなることが示されている。よって、図27Cにおいて算出した、最大応力が0.5GPa以下の範囲で、傾角感度が最大となるようなA、Bの値が、最適なパラメータ設定ということになる。
 この範囲で考えると、A=0.03mm、B=0.35mmが最適な値ということになる。このとき、他の値は、支持梁41a、42aの各々と駆動梁側連結部54はともに0.06mm、C=1.2mm、R1=0.015mm、R2=0.175mmとなる。この場合の特性は、傾角感度が3.58deg/Vであり、±12degの傾角で傾動させるための電圧が0-6.5V、最大応力が0.49GPaとなる。
 実施例4に係るアクチュエータは、実施例3に係るアクチュエータよりも、傾角感度は低く、最大応力が大きい数値となっているが、実施例4に係るアクチュエータは、実施例3に係るアクチュエータよりも小型に形成することができる。よって、より傾角感度の高いアクチュエータを使用したい場合には、実施例3に係るアクチュエータを用い、より小型のアクチュエータを使用したい場合には、実施例4に係るアクチュエータを用いるようにすればよい。このように、実施例3に係るアクチュエータと、実施例4に係るアクチュエータは、用途に応じて使い分けることが可能である。
 なお、実施例3及び実施例4の駆動対象物は、実施例1及び実施例2において説明したように、例えば、ミラー31であってもよい。また、実施例3及び4においては、1軸のアクチュエータとして構成した例を説明したが、図3乃至図6において説明したように、2軸のアクチュエータとして構成してもよい。
 図30は、本発明の実施例5に係るプロジェクタ200の全体構成を示す図である。実施例5においては、実施例1~4に係るアクチュエータを光走査装置、例えばプロジェクタ200に適用した例について説明する。
 図30において、実施例5に係るプロジェクタ200は、第1の圧電ミラー120と、第2の圧電ミラー121と、レーザダイオード130と、コリメータレンズ140と、CPU(Central Processing Unit、中央処理装置)150と、レーザダイオードドライバIC(Integrated Circuit、集積回路)160と、第1の圧電ミラードライバIC170と、第2の圧電ミラードライバIC171とを有する。また、図30において、関連構成要素として、スクリーン210が示されている。
 プロジェクタ200は、スクリーン210上に映像を投影して映し出す装置である。第1の圧電ミラー120は、ミラー31を回転軸Xの軸周りに傾動駆動する1軸駆動のアクチュエータとして構成され、プロジェクタ300に適用される。同様に、第2の圧電ミラー120は、ミラー31を回転軸Yの軸周りに傾動駆動する1軸駆動のアクチュエータとして構成され、プロジェクタ300に適用される。
 レーザダイオード130は、レーザ光を発射する光源である。レーザダイオード130から発射されるレーザ光は、発散光であってよい。
 コリメータレンズ140は、発散光を平行光に変換する手段である。平行光には、例えば、光の入射面内で振動するP偏光や、光の入射面に垂直に振動するS偏光が含まれてよい。
 コリメータレンズ220からの平行光は、第1の圧電ミラー120に照射され、ミラー31により反射される。第1の圧電ミラー120は、ミラー31を回転軸Xの軸周りに傾動駆動させ、反射するレーザ光が回転軸Xに垂直に振動するような動きを与える。第1の圧電ミラー120は、実施例1~4において説明した総てのアクチュエータが適用され得る。第1の圧電ミラー120による反射光は、第2の圧電ミラー121に照射される。
 第2の圧電ミラー121は、ミラー31を回転軸Yの軸周りに傾動駆動させ、第1の圧電ミラー120からのレーザ光を反射する。これにより、反射光に、回転軸Yに垂直に振動する動きが与えられる。第2の圧電ミラー121も、第1の圧電ミラー120と同様に、実施例1~4に係る総てのアクチュエータが適用され得る。
 第2の圧電ミラー121で反射されたレーザ光は、スクリーン210に照射される。スクリーン210上のレーザ光は、1軸の第1の圧電ミラー120及び第2の圧電ミラー121を組み合わせることにより、垂直方向に2軸の走査を行うことができ、映像を形成することができる。
 CPU150は、レーザダイオードドライバIC160、第1の圧電ミラードライバIC170及び第2の圧電ミラードライバIC171を制御する手段である。レーザダイオードドライバIC160は、レーザダイオード130を駆動する手段である。第1の圧電ミラードライバIC170は、第1の圧電ミラー120を駆動する手段であり、第2の圧電ミラードライバIC171は、第2の圧電ミラー121を駆動する手段である。
 CPU150は、レーザドライバIC160を制御し、レーザダイオード130を駆動する。また、CPU150は、第1の圧電ミラードライバ170を制御し、第1の圧電ミラー120の回転軸Xの軸周りの傾動動作を制御するとともに、第2の圧電ミラードライバ171を制御し、第2の圧電ミラー121の回転軸Yの軸周りの傾動動作を制御する。第1の圧電ミラー120及び第2の圧電ミラー121が傾動動作することにより、回転軸X、Yの双方の軸周りの動きをレーザ光に与え、第2の圧電ミラー121のミラー31で反射した光をスクリーン210上に走査させ、スクリーン210上に映像を形成する。
 このように、本実施例に係るアクチュエータは、プロジェクタ200用の圧電ミラー120、121として好適に適用することができ、応力負担の少ない安定した状態でミラー31を駆動させ、映像を映し出すことができる。
 なお、実施例7においては、第1の圧電ミラー120が回転軸Xの軸周りの傾動駆動を行い、第2の圧電ミラー121が回転軸Yの軸周りの傾動駆動を行う例を挙げて説明したが、両者の順序は入れ替わっていてもよい。第1の圧電ミラー120を傾動駆動させる第1の回転軸と、第2の圧電ミラー121を傾動駆動させる第2の回転軸とは、両者の方向が異なっていればよく、用途に応じて種々の方向の回転軸の組み合わせとすることができる。
 以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
 本国際出願は、2009年5月11日に出願された日本国特許出願2009-114317号、及び2009年9月4日に出願された日本国特許出願2009-205316号に基づく優先権を主張するものであり、日本国特許出願2009-114317号及び2009-205316号の全内容を本国際出願に援用する。

Claims (17)

  1.  駆動対象物を回転軸周りに傾動駆動させるアクチュエータであって、
     前記駆動対象物を前記回転軸に沿って両側から支持する1対の支持梁と、
     前記駆動対象物及び前記1対の支持梁を、前記回転軸と直交する方向の両側から挟むように配置された1対の可動枠と、
     前記可動枠に曲げ振動を付与する駆動源と、
     前記1対の可動枠と前記支持梁の先端部を、複数の梁を含む梁構造で連結し、前記曲げ振動をねじれ振動に変換して前記支持梁に伝達する1対の連結部と、
    を有することを特徴とするアクチュエータ。
  2.  前記支持梁の前記先端部は、前記可動枠の前記回転軸方向の幅よりも外側まで延在し、
     前記連結部は、前記先端部から前記回転軸と直交する方向に両側に延びる梁と、前記梁の先端と前記可動枠とを前記回転軸方向に延在して連結する錨形の前記梁構造を有することを特徴とする請求項1に記載のアクチュエータ。
  3.  前記可動枠に、前記回転軸に直交する方向の両側から前記可動枠を挟むように連結された1対の駆動梁を有し、
     前記1対の駆動梁は、前記駆動源を備えることを特徴とする請求項1に記載のアクチュエータ。
  4.  前記駆動源は、電圧の印加により伸縮する圧電素子であり、
     前記1対の駆動梁の前記圧電素子には、互いに異なる方向に変位する印加されることを特徴とする請求項3に記載のアクチュエータ。
  5.  前記1対の可動枠が、前記圧電素子を更に有し、
     連結された同じ側の前記駆動梁と前記可動枠の前記圧電素子には、互いに逆方向に変位する電圧が印加されることを特徴とする請求項4に記載のアクチュエータ。
  6.  前記1対の支持梁は、前記回転軸に沿って2本の支持梁が平行に延在して片側の前記支持梁を構成し、
     前記連結部は、前記2本の支持梁の各々を、前記1対の可動枠の近い方に連結することを特徴とする請求項3に記載のアクチュエータ。
  7.  前記1対の可動枠が、前記圧電素子を更に有し、
     連結された同じ側の前記駆動梁と前記可動枠の前記圧電素子には、互いに同方向に変位する電圧が印加されることを特徴とする請求項6に記載のアクチュエータ。
  8.  前記駆動対象物と前記支持梁の連結箇所に生じる角と、前記支持梁と前記連結部の連結箇所に生じる角と、前記連結部と前記可動枠の連結箇所に生じる角とが、丸められていることを特徴とする請求項3に記載のアクチュエータ。
  9.  前記可動枠と前記駆動梁の連結箇所に生じる角が、丸められていることを特徴とする請求項3に記載のアクチュエータ。
  10.  前記圧電素子は、共振駆動により振動を発生させることを特徴とする請求項3に記載のアクチュエータ。
  11.  前記駆動対象物と前記可動枠が、同一の方向に傾く共振モードで前記共振駆動を行うことを特徴とする請求項10に記載のアクチュエータ。
  12.  駆動対象物を回転軸周りに傾動駆動させるアクチュエータであって、
     前記駆動対象物を前記回転軸に沿って両側から支持する1対の支持梁と、
     前記支持梁に連結され前記回転軸に垂直な方向に延在する支持梁側連結部と、前記支持梁側連結部に連結され前記回転軸と平行に前記駆動対象物側に向かって延びる駆動梁側連結部とを含む連結部と、
     前記駆動梁側連結部に連結され、前記回転軸と垂直な方向の両側から前記駆動対象物を挟むように配置され、前記回転軸の両側で上下逆方向に反る変形をすることにより、前記駆動梁側連結部に傾動力を付与する駆動梁と、
    を有することを特徴とするアクチュエータ。
  13.  前記支持梁は、前記回転軸に沿って2つに分離された構造を有し、
     前記支持梁側連結部は、前記回転軸から離れる方向に延びることを特徴とする請求項12に記載のアクチュエータ。
  14.  前記支持梁側連結部が前記駆動梁側連結部と連結されている位置は、前記回転軸と垂直な方向において、前記駆動対象物の端部と同じか前記端部よりも外側にあることを特徴とする請求項12に記載のアクチュエータ。
  15.  前記駆動対象物は、ミラーであることを特徴とする請求項1に記載のアクチュエータ。
  16.  請求項1に記載のアクチュエータと、
     光を前記アクチュエータに向けて発射する光源とを備え、
     前記アクチュエータのミラーを傾動駆動させることにより、前記ミラーにより反射された前記光を走査させることを特徴とする光走査装置。
  17.  請求項1に記載のアクチュエータを複数有し、スクリーンに映像を映し出す光走査装置であって、
     光を発射する光源と、
     前記光源からの前記光をミラーにより反射し、前記ミラーを第1の回転軸の軸周りに傾動駆動させる第1のアクチュエータと、
     前記第1のアクチュエータからの前記光をミラーにより反射し、前記ミラーを第2の回転軸の軸周りに傾動駆動させる第2のアクチュエータとを有し、
     前記第2のアクチュエータからの前記光を前記スクリーン上に走査させ、映像を形成することを特徴とする光走査装置。
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