WO2010113839A1 - 無鉛低融点ガラス - Google Patents

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直樹 三田村
都築 達也
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Definitions

  • the present invention is a sealing material for an electronic material substrate typified by a plasma display panel, a liquid crystal display panel, an electroluminescence panel, a fluorescent display panel, an electrochromic display panel, a light emitting diode display panel, a gas discharge display panel, and the like,
  • the present invention relates to a lead-free low-melting glass used as a color ceramic material for a peripheral portion (light shielding portion) of an optical filter.
  • low-melting-point glass has been used as a bonding or sealing material for electronic components.
  • display panels such as plasma display panels, liquid crystal display panels, electroluminescence panels, fluorescent display panels, electrochromic display panels, light emitting diode display panels, gas discharge display panels, etc. has been developed.
  • the glass used in these materials is required to have various properties such as chemical durability, mechanical strength, fluidity, and electrical insulation depending on the application. Therefore, the effect of lowering the melting point of the glass in any application.
  • a low-melting glass containing a large amount of PbO having a very large value is widely used (see, for example, Patent Document 1).
  • PbO has a great detrimental effect on the human body and the environment.
  • PbO has a tendency to avoid its use, and lead-free electronic materials such as plasma display panels have been studied (for example, see Patent Document 2).
  • lead-based glass has been used as a low melting glass, for example, as a material for bonding and sealing electronic components, or as a coating material for protecting and insulating electrodes and resistors formed on electronic components. It was. Although the lead component is an important component for making the glass have a low melting point, it has a great detrimental effect on the human body and the environment, and in recent years has tended to avoid its use. In recent years, lead-free glass has been required for electronic materials.
  • JP-A-9-227214 does not contain lead, but is an unstable glass, and when it is processed at a high temperature, it is crystallized during firing and its function is not fully exhibited.
  • V 2 O 5 glass described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-290665 uses a deleterious substance as a raw material, and therefore requires extra care in handling.
  • the P 2 O 5 glass described in Japanese Patent No. 4061762 has a problem that the moisture resistance is poor, and the glass absorbs moisture in the air and exhibits destabilization.
  • the lead-free low-melting glass is substantially free of PbO, expressed in mol%, and P 2 O 5 is 40-80, Fe 2 O 3 is 0.1-5, R 2 R 2 O—ZnO—Fe 2 O 3 — containing 5 to 50 O (total of one or more selected from Li 2 O, Na 2 O, K 2 O) and 5 to 50 ZnO
  • P 2 O 5 lead-free low melting point glass first glass
  • the first glass is represented by mol% and contains 0 to 10 Al 2 O 3 , 0 to 5 MgO, 0 to 10 CaO, 0 to 10 SrO, and 0 to 10 BaO.
  • Low melting point glass (second glass) may be used.
  • the first or second glass may be a lead-free low melting point glass (third glass) having a softening point of 300 ° C. or more and 500 ° C. or less.
  • third glass having a softening point of 300 ° C. or more and 500 ° C. or less.
  • any one of the first to third glasses may be a lead-free low-melting glass (fourth glass) characterized in that the difference between the softening point and the crystallization temperature is 50 ° C. or more.
  • an electronic material substrate, a display panel, or a display cover filter using any one of first to fourth glasses.
  • the present invention it is possible to obtain a lead-free low-melting-point glass composition that is difficult to crystallize at high temperatures and is stable and excellent in moisture resistance in electronic substrate materials typified by display panels.
  • P 2 O 5 is 40-80
  • Fe 2 O 3 is 0.1-5
  • R 2 O Li 2 O, Na 2 O, K 2 O is selected in mol%.
  • P 2 O 5 is a main component of glass, facilitates glass melting, and imparts appropriate fluidity to the glass during baking. It is desirable to contain in the range of 40 to 80% by mol% in the glass. If it is less than 40%, the above-mentioned action cannot be exhibited and vitrification becomes difficult, and if it exceeds 80%, the moisture resistance of the glass is deteriorated. More preferably, it is in the range of 40 to 70%.
  • Fe 2 O 3 is an essential component, and is a component that suppresses glass destabilization due to hygroscopicity, which is a characteristic of P 2 O 5 glass, and suppresses crystallization of the glass to stabilize it. It is desirable to make it contain in the range of 0.1 to 5% by mole in the glass. If it is less than 0.1%, the above effect cannot be exhibited, and if it exceeds 5%, the softening point becomes too high.
  • ZnO is an essential component that lowers the softening point of the glass and is contained in the glass in a range of 5 to 50%. If it is less than 5%, the above-mentioned action cannot be exhibited. If it exceeds 50%, the glass becomes unstable and crystals are likely to be formed. Preferably it is 8 to 45% of range.
  • R 2 O (a total of one or more selected from Li 2 O, Na 2 O, and K 2 O) is an essential component that lowers the softening point of the glass and gives it moderate fluidity. It is desirable to contain in the range of 5 to 50% in terms of mol%. If it exceeds 50%, the chemical durability becomes low. The range is preferably 8 to 47%, more preferably 10 to 45%.
  • Al 2 O 3 suppresses crystallization of the glass and stabilizes it, and it is preferably contained in the glass in a range of 0 to 10% by mol%. If it exceeds 10%, the softening point becomes too high.
  • the range is preferably 0 to 8%, more preferably 0 to 5%.
  • MgO is not an essential component, it contains it to lower the softening point of the glass and give it moderate fluidity, and is contained in the glass in a range of 0 to 5% in mol%. If it exceeds 5%, the softening point becomes too high.
  • CaO is not an essential component, it contains it to lower the viscosity of the molten glass when it is melted, to give the glass an appropriate fluidity, and to adjust the softening point to an appropriate range. It is made to contain in 10% of range. If it exceeds 10%, the thermal expansion coefficient becomes too high.
  • SrO although not an essential component, improves the durability of the glass by containing it, and adjusts the softening point to an appropriate range, and is contained in the glass in a range of 0 to 10% by mol%. If it exceeds 10%, the softening point becomes too high.
  • BaO is not an essential component, it contains it to adjust the softening point of the glass to an appropriate range, and is contained in the glass in a range of 0 to 10% by mol%. If it exceeds 10%, the softening point becomes too high.
  • common oxides such as In 2 O 3 , V 2 O 5 , TiO 2 , SnO 2 , and TeO 2 may be added up to 1% within a range not impairing the above properties.
  • substantially free of PbO means an amount of PbO mixed as an impurity in the glass raw material. For example, if it is in the range of 0.3% by mass or less in the low-melting glass, there is almost no adverse effect on the human body, environment, insulation characteristics, etc., and there is substantially no influence of PbO. become.
  • the lead-free low-melting glass is characterized by having a softening point of 300 ° C or higher and 500 ° C or lower.
  • the softening point exceeds 500 ° C., problems such as deformation of other materials constituting the material occur.
  • it is 300 degreeC or more and 480 degrees C or less.
  • the lead-free low-melting glass is characterized in that the difference between the softening point (Ts) and the crystallization temperature (Tc) is 50 ° C. or more. If this difference is less than 50 ° C., glass may be crystallized during high-temperature treatment.
  • the lead-free low-melting glass of the present invention can be suitably used for electronic material substrates, display panels, and display cover filters.
  • the lead-free low melting point glass of the present invention is often used after being powdered.
  • the powdered glass is generally mixed with a low expansion ceramic filler such as mullite or alumina as required, and then kneaded with an organic oil to form a paste.
  • a transparent glass substrate particularly soda-lime-silica glass, glass similar to the glass (high strain point glass), or alumino-lime borosilicate glass with little (or almost no) alkali is often used. Yes.
  • a part of the glass was poured into a mold, made into a block shape, transferred into an electric furnace maintained above the glass transition point, and gradually cooled. Each sample thus prepared was evaluated for softening point, crystallization temperature, and moisture resistance.
  • the softening point and the crystallization temperature were measured using a thermal analyzer TG-DTA (manufactured by Rigaku Corporation).
  • the thermal expansion coefficient was determined from the amount of elongation at 30 to 300 ° C. when the temperature was increased at 5 ° C./min using a thermal dilatometer.
  • Moisture resistance is obtained by crushing a glass block to make glass powder, leaving it at a temperature of about 25 ° C. and a humidity of about 60%, and the presence or absence of moisture absorption of the glass powder after one month (indicated by ⁇ in the table). Were observed and evaluated.
  • Each of the samples 1 to 3 did not vitrify or have poor moisture resistance because the respective compositions were not in an appropriate range.
  • the samples of Comparative Examples 1 and 2 do not vitrify because the composition is not in an appropriate range.
  • Comparative Example 3 was vitrified and Ts and Tc-Ts were in the desired ranges, moisture resistance was poor because the Fe 2 O 3 range was not appropriate.

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Abstract

開示されているのは、実質的にPbOを含有せず、モル%で表して、P25が40~80、Fe23を0.1~5、R2O(Li2O、Na2O、K2Oから選択される1種以上)を5~50、ZnOを5~50含むことを特徴とするR2O-ZnO-Fe23-P25系無鉛低融点ガラスである。このガラスはP25系ガラスの問題点である耐湿性を向上させ、さらに高温で処理した場合でも結晶化せず安定な無鉛低融点ガラスである。

Description

無鉛低融点ガラス
 本発明は、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等に代表される電子材料基板用の封着材料及び、光学フィルタの周辺部(光遮光部)用のカラーセラミック材料として用いられる無鉛低融点ガラスに関する。
発明の背景
従来から電子部品の接着や封着材料として低融点ガラスが用いられている。特に近年の電子部品の発達に伴い、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等、多くの種類の表示パネルが開発されている。
そしてこれらに用いられるガラスは、その用途に応じて化学耐久性、機械的強度、流動性、電気絶縁性等種々の特性が要求されるが、それゆえ何れの用途においてもガラスの融点を下げる効果が極めて大きいPbOを多量に含有した低融点ガラスが広く用いられている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながらPbOは、人体や環境に与える弊害が大きく、近年その採用を避ける趨勢にあり、プラズマディスプレイパネルを始めとする電子材料では無鉛化が検討されている(例えば、特許文献2参照)。
PbO系に代わる無鉛組成としては、V25系ガラス(例えば、特許文献3参照)や、最近開発されつつあるP25系ガラス(例えば、特許文献4参照)がある。
特許第3775556号公報 特開平9-227214号公報 特開2006-290665号公報 特許第4061762号公報
従来、低融点ガラス、例えば電子部品の接着や封着材料として、或いは電子部品に形成された電極や抵抗体の保護や絶縁のための被覆材料としてのガラスには鉛系のガラスが採用されてきた。鉛成分はガラスを低融点とするうえで重要な成分ではあるものの、人体や環境に与える弊害が大きく、近年その採用を避ける趨勢にあり、近年、電子材料では無鉛ガラスが求められている。
PbO系に替わる無鉛組成では、不安定なガラスが多く、高温で処理された場合、焼成途中で結晶化し、その機能が十分発揮されない。
すなわち、特許第3775556号公報に記載のものは、低融点ガラスとしての効果は認められるが、鉛を含んでいるという基本的な問題がある。
また、特開平9-227214号公報に記載のものは、鉛を含んでいないが、不安定なガラスであり、高温で処理された場合、焼成途中で結晶化し、その機能が十分発揮されない。
 また、特開2006-290665号公報に記載のV25系ガラスは、原料として劇物を使用するため、取り扱いに過大な注意が必要となる。
 さらに、特許第4061762号公報に記載のP25系ガラスは、耐湿性が悪く、ガラスが空気中の水分を吸収して不安定化を示すという問題がある。
本発明に依れば、無鉛低融点ガラスにおいて、実質的にPbOを含有せず、モル%で表して、P25を40~80、Fe23を0.1~5、R2O(Li2O、Na2O、K2Oから選択される1種以上の合計)を5~50、ZnOを5~50含むことを特徴とするR2O-ZnO-Fe23-P25系無鉛低融点ガラス(第1ガラス)が提供される。
第1ガラスは、モル%で表して、Al23を0~10、MgOを0~5、CaOを0~10、SrOを0~10、BaOを0~10含むことを特徴とする無鉛低融点ガラス(第2ガラス)であってもよい。
第1又は第2ガラスは、軟化点が300℃以上500℃以下であることを特徴とする無鉛低融点ガラス(第3ガラス)であってもよい。
第1乃至第3ガラスのいずれか1つは、軟化点と結晶化温度の差が50℃以上であることを特徴とする無鉛低融点ガラス(第4ガラス)であってもよい。
本発明に依れば、第1乃至第4ガラスのいずれか1つを使用していることを特徴とする電子材料用基板、ディスプレイ用パネル又はディスプレイ用カバーフィルタが提供される。
詳細な説明
本発明により、表示パネル等に代表される電子基板材料において、高温時に結晶化しにくく安定で、かつ耐湿性に優れた無鉛低融点ガラス組成物を得ることが出来る。
本発明は、モル%でP25を40~80、Fe23を0.1~5、R2O(Li2O、Na2O、K2Oから選択される1種以上の合計)を5~50、ZnOを5~50含むことを特徴とするR2O-ZnO-Fe23-P25系無鉛低融点ガラスである。
本発明の成分系においてP25はガラスの主成分であり、ガラス溶融を容易とし、かつ、焼付け時にガラスに適度の流動性を与えるものである。ガラス中にモル%で40~80%の範囲で含有させることが望ましい。40%未満では上記作用を発揮しえずかつガラス化が困難となり、80%を超えるとガラスの耐湿性が悪くなる。より好ましくは40~70%の範囲である。
Fe23は必須成分であり、P25系ガラスの特徴である吸湿性によるガラスの不安定化を抑制し、かつガラスの結晶化を抑制して安定化させる成分である。ガラス中にモル%で0.1~5%の範囲で含有させることが望ましい。0.1%未満では上記作用を発揮しえず、5%を超えると軟化点が高くなり過ぎる。
ZnOは必須成分であり、ガラスの軟化点を下げるもので、ガラス中に5~50%の範囲で含有させる。5%未満では上記作用を発揮し得ず、50%を超えるとガラスが不安定となり結晶を生じ易い。好ましくは8~45%の範囲である。
2O(Li2O、Na2O、K2Oから選択される1種以上の合計)は必須成分であり、ガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与えるもので、ガラス中にモル%で5~50%の範囲で含有させることが望ましい。50%を超えると化学的耐久性が低くなる。好ましくは8~47%、より好ましくは10~45%の範囲である。
Al23はガラスの結晶化を抑制して安定化させるもので、ガラス中にモル%で0~10%の範囲で含有させることが好ましい。10%を超えると軟化点が高くなり過ぎる。好ましくは0~8%、より好ましくは0~5%の範囲である。
 MgOは必須成分ではないが含有することでガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与えるもので、ガラス中にモル%で0~5%の範囲で含有させる。5%を超えると軟化点が高くなり過ぎる。
CaOは必須成分ではないが含有することでガラス溶解時の溶融ガラスの粘度を下げ、ガラスに適度な流動性を与え、軟化点を適宜範囲に調整するもので、ガラス中にモル%で0~10%の範囲で含有させる。10%を超えると熱膨張係数が高くなり過ぎる。
SrOは必須成分ではないが含有することでガラスの耐久性を向上させ、かつ、軟化点を適宜範囲に調整するもので、ガラス中にモル%で0~10%の範囲で含有させる。10%を超えると軟化点が高くなり過ぎる。
BaOは必須成分ではないが含有することでガラスの軟化点を適宜範囲に調整するもので、ガラス中にモル%で0~10%の範囲で含有させる。10%を超えると軟化点が高くなり過ぎる。
この他にも、一般的な酸化物であるIn23、V25、TiO2、SnO2、TeO2などを上記性質を損なわない範囲で1%まで加えてもよい。
実質的にPbOを含まないことにより、人体や環境に与える影響を皆無とすることができる。ここで、実質的にPbOを含まないとは、PbOがガラス原料中に不純物として混入する程度の量を意味する。例えば、低融点ガラス中における0.3質量%以下の範囲であれば、先述した弊害、すなわち人体、環境に対する影響、絶縁特性等に与える影響は殆どなく、実質的にPbOの影響を受けないことになる。
また、軟化点が300℃以上500℃以下であることを特徴とする無鉛低融点ガラスである。軟化点が500℃を越えると構成する他材料の変形などの問題が発生する。好ましくは、300℃以上480℃以下である。
また、軟化点(Ts)と結晶化温度(Tc)の差が50℃以上であることを特徴とする無鉛低融点ガラスである。この差が50℃未満だと高温処理の際に、ガラスの結晶化が生じる恐れがある。
本発明の無鉛低融点ガラスは、電子材料用基板、ディスプレイ用パネル、ディスプレイ用カバーフィルタに対して好適に使用出来る。
本発明の無鉛低融点ガラスは、粉末化して使用されることが多い。この粉末化されたガラスは、必要に応じてムライトやアルミナに代表される低膨張セラミックスフィラー等と混合され、次に有機オイルと混練してペースト化されるのが一般的である。
ガラス基板としては透明なガラス基板、特にソーダ石灰シリカ系ガラス、または、それに類似するガラス(高歪点ガラス)、あるいは、アルカリ分の少ない(又は殆ど無い)アルミノ石灰ホウ珪酸系ガラスが多用されている。
以下、実施例に基づき、説明する。
(低融点ガラス混合ペーストの作製)
25源として正リン酸を、Fe23源として酸化鉄を、ZnO源として酸化亜鉛を、Li2O源として炭酸リチウムを、Na2O源として炭酸ナトリウムを、K2O源として炭酸カリウムを、Al23源として酸化アルミニウムを、BaO源として炭酸バリウムを使用し、これらを表の組成となるべく調合したうえで、白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で1100~1200℃、1~2時間加熱溶融し、表1の実施例1~7、表2の比較例1~3に示す組成のガラスを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
ガラスの一部は鋳型に流し込み、ブロック状とし、ガラス転移点以上に保持した電気炉内に移入して徐冷した。このようにして作製した各試料について軟化点、結晶化温度、耐湿性を評価した。
軟化点及び結晶化温度は、熱分析装置TG―DTA(リガク(株)製)を用いて測定した。
なお、軟化点は、粘度係数η=107.6 に達したときの温度とした。また、熱膨張係数は、熱膨張計を用い、5℃/分で昇温したときの30~300℃での伸び量から求めた。
耐湿性は、ガラスブロックを粉砕し、ガラスパウダーとし、温度が約25℃かつ湿度が約60%の状態に放置し、1ヶ月経過後にガラス粉末の吸湿の有無(表中では○×で示す)を観察し、評価した。
(結果)
低融点ガラス組成および、各種試験結果を表に示す。
表1における実施例であるNo.1~7の各試料は、各組成が適切な範囲であるため、ガラス化し、耐湿性も良好で安定なガラスが得られた。また、軟化点及び軟化点(Ts)と結晶化温度(Tc)との差(Tc-Ts)も所望の範囲に入っていた。
これらに対して表2の比較例であるNo.1~3の各試料は、各組成が適切な範囲でないため、ガラス化しない、または耐湿性が良くなかった。比較例1及び2の試料は、組成が適切な範囲でないため、ガラス化しない。比較例3は、ガラス化し、かつTs及びTc-Tsが所望の範囲に入ったものの、Fe23の範囲が適切でないため耐湿性が悪い。

Claims (7)

  1. 無鉛低融点ガラスにおいて、実質的にPbOを含有せず、モル%で表して、
    25を40~80、
    Fe23を0.1~5、
    2O(Li2O、Na2O、K2Oから選択される1種以上の合計)を5~50、
    ZnOを5~50、
    含むことを特徴とするR2O-ZnO-Fe23-P25系無鉛低融点ガラス。
  2. モル%で表して、
    Al23を0~10、
    MgOを0~5、
    CaOを0~10、
    SrOを0~10、
    BaOを0~10、
    含むことを特徴とする請求項1に記載の無鉛低融点ガラス。
  3. 軟化点が300℃以上500℃以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の無鉛低融点ガラス。
  4. 軟化点と結晶化温度の差が50℃以上であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の無鉛低融点ガラス。
  5. 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とする電子材料用基板。
  6. 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とするディスプレイ用パネル。
  7. 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とするディスプレイ用カバーフィルタ。
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