WO2010113592A1

WO2010113592A1 - 光学的情報記録媒体の製造方法及び光学的情報記録媒体

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Publication number: WO2010113592A1
Application number: PCT/JP2010/053669
Authority: WO
Inventors: 苅屋田　英嗣
Original assignee: 日本電気株式会社
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2010-03-05
Publication date: 2010-10-07
Also published as: US20120021160A1; US8568851B2; JPWO2010113592A1

Abstract

　スタンパーを紫外線硬化樹脂層から確実に剥離して、光学的情報記録媒体を効率良く製造する方法を提供する。　光学的情報記録媒体の製造方法は、第１の基板の一方の面に第１の紫外線硬化樹脂を塗布する第１の樹脂塗布工程と、第１の紫外線硬化樹脂上に凹凸面を有する第１のスタンパーを積層し、第１のスタンパーを介して紫外線を照射し第１の紫外線硬化樹脂を硬化する第１の樹脂硬化工程と、第１の基板の他方の面に第２の紫外線硬化樹脂を塗布する第２の樹脂塗布工程と、第２の紫外線硬化樹脂上に凹凸面を有する第２のスタンパーを積層し、第２のスタンパーを介して紫外線を照射し第２の紫外線硬化樹脂を硬化する第２の樹脂硬化工程と、第２のスタンパーを第２の紫外線硬化樹脂から剥離する第１のスタンパー剥離工程と、露出した第２の紫外線硬化樹脂の表面に第１の記録層を積層する第１の記録層積層工程と、から構成される。

Description

光学的情報記録媒体の製造方法及び光学的情報記録媒体

　本発明は、複数の情報記録層を有する光学的情報記録媒体に関する。特に、凹凸面を有する樹脂層及び該樹脂層の凹凸面上に積層された記録層からなる単位層を積層してなる光学的情報記録媒体の製造方法、並びに光学的情報記録媒体に関する。

　凹凸面を有する樹脂層及び該樹脂層の凹凸面上に積層された記録層からなる単位層を積層してなる光学的情報記録媒体が知られている（特許文献１，特許文献２）。

　特許文献１には、次のような６工程からなる光学的情報記録媒体（光ディスク）の製造方法が開示されている。
（第１工程）グルーブ付樹脂スタンパー上に、液状の紫外線硬化樹脂を滴下する。
（第２工程）前記グルーブ付樹脂スタンパー上の紫外線硬化樹脂上に平板状樹脂スタンパーを積層させ、前記平板状樹脂スタンパーを介して紫外線を照射して、前記紫外線硬化樹脂を硬化させ、第１グルーブ転写層を形成する。
（第３工程）前記グルーブ付樹脂スタンパーを剥離して、前記第１グルーブ転写層を露出する。
（第４工程）露出された前記第１グルーブ転写層上に記録層を形成する。更に、前記記録層上に液状の紫外線硬化樹脂を滴下し、その上にグルーブ付樹脂スタンパーを積層し、前記平板状樹脂スタンパーを介して紫外線を照射して、前記紫外線硬化樹脂を硬化させ、その後、前記グルーブ付樹脂スタンパーを剥離して、その上に記録層を形成する工程を繰り返して、グルーブ転写層と記録層を交互に積層してなる積層体を形成する。
（第５工程）前記積層体の最上層の前記記録層上に基板を接着し、更に前記積層体から前記平板状樹脂スタンパーを剥離する。
（第６工程）前記第４工程を経て別途製造された積層体の記録層と、前記第５工程を経て製造された前記積層体の記録層が向かい合わせになるように両者を貼り合わせて、その後、前記第４工程を経て別途製造された前記積層体から平板状樹脂スタンパーを剥離する。

特開２００８－１５９１７５号公報特開平１０－２８３６８２号公報

　特許文献１に開示された製造方法では、紫外線を平板状樹脂スタンパーを介して照射することによって、グルーブ付樹脂スタンパーと記録層との間の紫外線硬化樹脂に届く紫外線の量が、該記録層とその下層の記録層の紫外線硬化樹脂とに届く紫外線の量よりも小さくなるようにしている。このため、グルーブ付樹脂スタンパーと記録層の間の紫外線硬化樹脂の重合度、つまり接着強度が他の層の紫外線硬化樹脂に比べて小さくなる。この結果、グルーブ付樹脂スタンパーだけを剥離することができるとされている。この方法によれば、記録層とその下層の記録層との間の剥離や、記録層と平板状樹脂スタンパーとの間の剥離は生じないとされている。

　しかしながら、グルーブ付樹脂スタンパーと記録層との間の紫外線硬化樹脂に届く紫外線の量をコントロールすることは困難である。このため、グルーブ付樹脂スタンパーと記録層との間の紫外線硬化樹脂の重合度をコントロールすることは困難であり、グルーブ付樹脂スタンパーと記録層との間の紫外線硬化樹脂の接着強度が、他の層の紫外線硬化樹脂に比べて小さくならない場合がある。この場合、予定しない場所、例えば記録層とその下層の記録層との間や、記録層と平板状樹脂スタンパーとの間で剥離が生じ、グルーブ付樹脂スタンパーだけを確実に剥離することができないという問題がある。

　本発明は上記実情に鑑みて成されたものであり、スタンパーを紫外線硬化樹脂層から確実に剥離して、光学的情報記録媒体を効率良く製造する方法及び該方法で製造された光学的情報記録媒体を提供することを目的とする。

　本発明の第１の観点に係る光学的情報記録媒体の製造方法は、凹凸面を有する樹脂層と前記樹脂層の凹凸面上に積層された記録層からなる単位層を積層してなる光学的情報記録媒体の製造方法において、
　第１の基板の一方の面に、第１の光硬化性樹脂を塗布する第１の樹脂塗布工程と、
　前記第１の基板の一方の面に塗布された前記第１の光硬化性樹脂上に凹凸面を有する第１のスタンパーを積層し、前記第１のスタンパーを介して前記第１の光硬化性樹脂に紫外線を照射して前記第１の光硬化性樹脂を硬化させる第１の樹脂硬化工程と、
　前記第１の基板の他方の面に第２の光硬化性樹脂を塗布する第２の樹脂塗布工程と、
　前記第１の基板の他方の面に塗布された前記第２の光硬化性樹脂上に凹凸面を有する第２のスタンパーを積層し、前記第２のスタンパーを介して前記第２の光硬化性樹脂に紫外線を照射して前記第２の光硬化性樹脂を硬化させる第２の樹脂硬化工程と、
　前記第２のスタンパーを前記第２の光硬化性樹脂から剥離する第１のスタンパー剥離工程と、
　前記第２のスタンパーが剥離されて露出した前記第２の光硬化性樹脂の表面に第１の記録層を積層する第１の記録層積層工程と、を有することを特徴とする。

　本発明の第２の観点に係る光学的情報記録媒体は、本発明の第１の観点に係る光学情報記録媒体の製造方法により製造されることを特徴とする。

　本発明によれば、スタンパーを紫外線硬化樹脂層から確実に剥離して、光学的情報記録媒体を効率良く製造できる。また、本発明によれば、効率良く製造された光学的情報記録媒体を得ることができる。

光学的情報記録媒体の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ線で切断した横断面図である。本発明の第１の実施形態に係る光学的情報記録媒体の横断面図である。本発明の第２の実施形態に係る光学的情報記録媒体の横断面図である。第２のブロックの構成を示す横断面図である。本発明の第３の実施形態に係る光学的情報記録媒体の横断面図である。本発明の第４の実施形態に係る光学的情報記録媒体の横断面図である。本発明の第５の実施形態に係る光学的情報記録媒体の横断面図である。本発明の第６の実施形態に係る光学的情報記録媒体の横断面図である。本発明の実施例１に係る光学的情報記録媒体の横断面図である。本発明の実施例２に係る光学的情報記録媒体の横断面図である。

［光学的情報記録媒体］
　図１（ａ）に示すように、光学的情報記録媒体１は、直径１２０ｍｍ程度の円板状をなす。光学的情報記録媒体１は、その下面にレーザー光を当てることによって、情報を書き込み、あるいは情報を読み出すようにした情報記録媒体である。

　図１（ｂ）に示すように、光学的情報記録媒体１は、第１の基板２の上下に第１の記録層３及び第２の記録層４を有する。第１の基板２と第２の記録層４との間には第１の紫外線硬化樹脂層５が積層されている。第１の基板２と第１の記録層３との間には第２の紫外線硬化樹脂層６が積層されている。また、第１の記録層３の下方には第２の基板８が配置されている。第２の記録層４の上方には第３の基板９が配置されている。第１の記録層３と第２の基板８との間、及び第２の記録層４と第３の基板９との間には、第３の紫外線硬化樹脂７が積層されている。

　第１の基板２は直径約１２０ｍｍ、厚さ２０μｍ～３０μｍ程度の円板である。第１の基板２はＰＣフィルム等の素材からなる。第１の基板２は、光透過性を有する。

　第１の記録層３及び第２の記録層４は、厚さ１０ｎｍ～１００ｎｍ程度の、例えば光磁気膜、相変化膜、色素膜、ホログラム膜である。第１の記録層３及び第２の記録層４は凹凸を有する。なお、第１の記録層３及び第２の記録層４の凹凸は、光学的情報記録媒体１を平面視した時に、同じ場所に重なるように配置される。つまり、第１の記録層３の、ある凸部の直上の第２の記録層４には、その凸部と同じ形状及び同じ大きさを有する凸部が配置される。

　第１の紫外線硬化樹脂層５は、平均厚さ１μｍ程度の樹脂層である。第１の紫外線硬化樹脂層５は、第１の基板２に液状の樹脂を塗布することにより形成される。第１の紫外線硬化樹脂層５は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ１だけ離れた位置から形成されている。第１の紫外線硬化樹脂層５を形成する樹脂は、含フッ素モノマー類、テトラエチレングリコールジアクリルレート、２－メチル－２－アダマンチルアクリルレート、界面活性剤及び光重合開始剤を所定の重量比率で混合した混合物である。なお、この混合物は、含フッ素モノマー類の含有比（重量比率）が低くなると重合度が高くなる性質、つまり、接着対象物との接着力が大きくなる性質、を有している。

　第２の紫外線硬化樹脂層６は、平均厚さ１μｍ程度の樹脂層である。第２の紫外線硬化樹脂層６は、第１の基板２に液状の樹脂を塗布して形成される。第２の紫外線硬化性樹脂層６は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ２だけ離れた位置から形成されている。ここで、半径Ｒ２は半径Ｒ１よりも大きくなっている。この結果、第２の紫外線硬化樹脂層６の面積は、第１の紫外線硬化樹脂層５の面積よりも小さくなっている。また、第２の紫外線硬化樹脂層６を形成する樹脂は、第１の紫外線硬化樹脂層５を形成する樹脂と同じ成分からなる混合物であるが、含フッ素モノマー類の含有比（重量比率）をより大きくしている。このため、第２の紫外線硬化樹脂層６は、第１の紫外線硬化樹脂層５と比べて接着対象物との接着力が小さくなっている。

　第３の紫外線硬化樹脂層７は、平均厚さ０．５μｍ程度の樹脂層である。第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する樹脂には、第１の紫外線硬化樹脂層５を形成する樹脂と同じ成分からなる混合物であって含フッ素モノマー類の含有比（重量比率）を小さくした樹脂、又はアクリル酸エステルを主成分とする樹脂等であって含フッ素モノマー類を含有しない樹脂、等が選ばれる。

　第２の基板８は、直径約１２０ｍｍ、厚さ９０μｍ～１２００μｍ程度の円板である。第２の基板８はＰＣフィルム等の素材からなり、光透過性を有する。

　第３の基板９は、直径約１２０ｍｍ、厚さ２０μｍ～３０μｍ程度の円板である。第３の基板９は、光学的情報記録媒体１の反りを防止し、機械的強度を向上させるダミー基板である。第３の基板９はＰＣフィルム等の素材からなり、光透過性を有する。

　次に、光学的情報記録媒体１を製造する方法を説明する。

［第１の実施形態］
（第１の樹脂塗布工程）
　まず、図２（ａ）に示すように、第１の基板２の一方の面に、第１の紫外線硬化樹脂層５を形成する。第１の紫外線硬化樹脂層５は、スピンコート装置（図示せず）を使用して形成される。具体的には、第１の基板２を高速で回転させながら、その回転中心から半径Ｒ１だけ離れた位置に向けて樹脂を吐出する。この結果、第１の紫外線硬化樹脂層５は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ１だけ離れた位置からその円板の外縁に至る円環状の領域に形成される。

　なお、該樹脂を前記スピンコート装置に注入する前に、予め真空中で脱泡すれば、第１の紫外線硬化樹脂層５に微小な気泡が生じることを防止できる。後述する他の樹脂塗布工程においても同様である。

（第１の樹脂硬化工程）
　次に、図２（ｂ）に示すように、第１の紫外線硬化樹脂層５上に第１のスタンパー１０を積層する。

　第１のスタンパー１０は、凹凸面を備える。第１のスタンパー１０は、その凹凸面を第１の紫外線硬化樹脂層５に転写するための型である。また、第１のスタンパー１０はポリカーボネート等を射出成形して成形されるものであり、光透過性を有する。

　第１のスタンパー１０の凹凸深さは、光学的情報記録媒体１の書き込み／読み出しに使用するレーザー光の波長及び光学的情報記録媒体１の記録方式によって異なる。例えば、レーザー光の波長が４０５ｎｍであってランド・グルーブ方式をとる場合は、スパイラル溝の深さが３２ｎｍになるように、凹凸深さが選択される。また、ピット方式をとる場合は、ピットの深さが６４ｎｍになるように凹凸深さが選択される。

　第１の紫外線硬化樹脂層５上に第１のスタンパー１０を積層したら、次に紫外線照射装置（図示せず）を用いて、第１のスタンパー１０の上から第１の紫外線硬化樹脂層５に紫外線を照射し、第１の紫外線硬化樹脂層５を硬化する。

（第２の樹脂塗布工程）
　次に、図２（ｃ）に示すように、第１の基板２を反転して、第１の基板２の他方の面に第２の紫外線硬化樹脂層６を形成する。第２の紫外線硬化樹脂層６は、第１の紫外線硬化樹脂層５と同様に、スピンコート装置（図示せず）を使って樹脂を塗布して形成される。第２の紫外線硬化樹脂層６は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ２だけ離れた位置からその円板の外縁に至る円環状の領域に形成される。

　ここで、半径Ｒ２は、半径Ｒ１より大きい（図２（ｃ）参照）。すなわち、第２の紫外線硬化樹脂層６の面積は、第１の紫外線硬化樹脂層５の面積よりも小さくなるように形成される。

（第２の樹脂硬化工程）
　次に、図２（ｄ）に示すように、第２の紫外線硬化樹脂層６上に、第２のスタンパー１１を積層する。

　第２のスタンパー１１は、第１のスタンパー１０と同じく凹凸面を備える。第２のスタンパー１１は、その凹凸面を第２の紫外線硬化樹脂層６に転写するための型である。また、第２のスタンパー１１は、ポリカーボネート等を射出成形することにより形成され、光透過性を有する。

　さて、第２の紫外線硬化樹脂層６上に第２のスタンパー１１を積層したら、続いて紫外線照射装置（図示せず）を用いて、第２のスタンパー１１の上から第２の紫外線硬化樹脂層６に紫外線を照射し、第２の紫外線硬化樹脂層６を硬化する。

（第１のスタンパー剥離工程）
　次に、図２（ｅ）に示すように、剥離装置（図示せず）を用いて第２のスタンパー１１を第２の紫外線硬化樹脂層６から剥離し、第２の紫外線硬化樹脂層６を露出する。

　なお、前述したように、第２の紫外線硬化樹脂層６の面積は第１の紫外線硬化樹脂層５の面積よりも小さい。また、第２の紫外線硬化樹脂層６を形成する樹脂及び第１の紫外線硬化樹脂層５を形成する樹脂の含フッ素モノマー類の含有比率を変えているので、第１のスタンパー１０は第２のスタンパー１１よりも強固に第１の基板２に接着される。そのため、第１のスタンパー１０と第２のスタンパー１１を互いに反対方向に引っ張れば、第２のスタンパー１１だけが第２の紫外線硬化樹脂層６から剥離する。

（第１の記録層積層工程）
　最後に、図２（ｆ）に示すように、第２の紫外線硬化樹脂層６上に第１の記録層３を成膜する。第１の記録層３は、真空成膜法、スパッタリング法、スピンコーティング、ダイコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング等の方法で成膜される。言うまでもないが、第１の記録層３は第２のスタンパー１１の凹凸が転写された第２の紫外線硬化樹脂層６の表面に成膜されるので、凹凸面を有する。なお、後述する他の記録層も同様に、このような凹凸面を有している。

　ここで、以後の説明の便宜のために、図２（ｆ）に示すような光学的情報記録媒体１の半製品を第１のブロック１２と呼ぶことにする。

［第２の実施形態］
　次に、第１のブロック１２を更に加工して、２層の記録層を有する光学的情報記録媒体（以下、２層媒体Ａと呼ぶ）、具体的には図１に示した光学的情報記録媒体１を完成するまでの手順を説明する。

（第３の樹脂塗布工程）
　まず、図３（ａ）に示すように、第１のブロック１２の第１の記録層３上に第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ２だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。このため、第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の記録層３と同一の面積を有する。

　また、第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の紫外線硬化樹脂層５よりも薄く形成する。接着剤は一般的に、塗布する厚さが薄いほど、塗布された接着剤層にボイド等の欠陥が生じにくく、接着対象との接着力が強くなる。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は第１の紫外線硬化樹脂層５よりも接着力が強くなる。

（第１の基板固定工程）
　次に、図３（ｂ）に示すように、第３の紫外線硬化樹脂７上に第２の基板８を積層する。

　第２の基板８を積層したら、紫外線照射装置（図示せず）を用いて、第２の基板８の上から第３の紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。紫外線照射によって第３の紫外線硬化樹脂７を硬化して、第２の基板８を固定する。

（第２のスタンパー剥離工程）
　次に、図３（ｃ）に示すように、剥離装置（図示せず）を用いて、第１のスタンパー１０を第１の紫外線硬化樹脂層５から剥離して、第１の紫外線硬化樹脂層５を露出する。

　なお、前述したように、第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の紫外線硬化樹脂層５よりも薄く形成されている。また、第３の紫外線硬化樹脂層７及び第１の紫外線硬化樹脂層５を形成する樹脂は、それぞれ含フッ素モノマー類の含有率を異なる値にしている。そのため、第２の基板８は、第１のスタンパー１０よりも強固に樹脂層に接着される。したがって、第２の基板８と第１のスタンパー１０を互いに反対方向に引っ張れば、第１のスタンパー１０だけが第１の紫外線硬化樹脂層５から剥離する。

（第２の記録層積層工程）
　次に、図３（ｄ）に示すように、第２の基板８を反転して、第１の紫外線硬化樹脂層５上に第２の記録層４を成膜する。第２の記録層４の素材、成膜方法、膜厚は、第１の記録層３と同じである。

（第４の樹脂塗布工程）
　次に、図３（ｅ）に示すように、第２の記録層４上に、第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ１だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は、第２の記録層４と同一の面積を有する。

（第２の基板固定工程）
　次に、図３（ｆ）に示すように、第２の記録層４上に形成された第３の紫外線硬化樹脂層７に第３の基板９を積層する。

　第３の基板９を積層したら、紫外線照射装置（図示せず）を用いて、第３の基板９の上から第３の紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。この紫外線照射により、第３の紫外線硬化樹脂層７を硬化して、第３の基板９を固定する。

　以上のプロセスによって、光学的情報記録媒体（２層媒体Ａ）１が完成する。

［第３の実施形態］
　さて、次に、光学的情報記録媒体（２層媒体Ａ）１にさらに記録層を積層して、４層の記録層を有する光学的情報記録媒体（以下、４層媒体Ｂと呼ぶ）１を製造する方法を説明する。

　４層媒体Ｂを製造するには、まず、図４（ａ）に示すような第２のブロック１３を用意する。第２のブロック１３は、第１のブロック１２（図４（ｂ）参照）と同様の工程を経て製造される光学的情報記録媒体１の半製品である。第１の記録層３の凹凸が反転している点が第１のブロック１２と異なるが、他の構成は全く同一である。以下、この第２のブロック１３から４層媒体Ｂを製造する手順を説明する。

（第５の樹脂塗布工程）
　まず、図５（ａ）に示すように、第２のブロック１３の第１の記録層３上に、第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ２だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の記録層３と同一の面積を有する。

（第３の基板固定工程）
　次に、図５（ｂ）に示すように、第３の紫外線硬化樹脂層７上に第２の基板８を積層する。

　第２の基板８を積層したら、紫外線照射装置（図示せず）を用いて、第２の基板８の上から第３の紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。この紫外線照射によって第３の紫外線硬化樹脂層７を硬化し、第２の基板８を固定する。

（第３のスタンパー剥離工程）
　次に、図５（ｃ）に示すように、剥離装置（図示せず）を用いて、第１のスタンパー１０を第１の紫外線硬化樹脂層５から剥離して、第１の紫外線硬化樹脂層５を露出する。

（第３の記録層積層工程）
　次に、図５（ｄ）に示すように、第２の基板８を反転させて第１の紫外線硬化樹脂層５を上に向けて、その上に第２の記録層４を成膜する。なお、第２の記録層４の素材、成膜方法、膜厚は、第１の記録層３と同じである。

　ここで以後の説明の便宜のために、図５（ｄ）に示すような４層媒体Ｂの半製品を、第３のブロック１４と呼ぶことにする。

（第６の樹脂塗布工程）
　次に、図５（ｅ）に示すように、第３のブロック１４の第２の記録層４上に、第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ１だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は第２の記録層４と同一の面積を有する。

（第１の２層媒体固定工程）
　次に、図５（ｆ）に示すように、別途製造した光学的情報記録媒体（２層媒体Ａ）１を第３のブロック１４の上に積層する。

　そして、紫外線照射装置（図示せず）を用いて、２層媒体Ａの第２の基板８の上から第３の紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。この紫外線照射により第３の紫外線硬化樹脂層７を硬化し、２層媒体Ａを固定する。

　以上のプロセスによって、光学的情報記録媒体（４層媒体Ｂ）１が完成する。

［第４の実施形態］
　４層媒体Ｂは、第２のブロック１３（図４（ａ）参照）と第１のブロック１２（図４（ｂ）参照）を積層して製造することもできる。以下、この手順を、図６を参照しながら説明する。

（第７の樹脂塗布工程）
　まず、図６（ａ）に示すように、第１のブロック１２の第１の記録層３上に第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ２だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の記録層３と同一の面積を有する。

（第４の基板固定工程）
　次に、図６（ｂ）に示すように、第１の記録層３上に形成した第３の紫外線硬化樹脂層７上に、第３の基板９を積層する。

　第３の基板９を積層したら、紫外線照射装置（図示せず）を用いて、第３の基板９の上から第３の紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。この紫外線照射によって第３の紫外線硬化樹脂層７を硬化し、第３の基板９を固定する。

（第８の樹脂塗布工程）
　次に、図６（ｃ）に示すように、第３の基板９上に第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ２だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は第１の記録層３と同一の面積を有する。

（第１のブロック固定工程）
　次に、図６（ｄ）に示すように、別途製造した第２のブロック１３を第１のブロック１２の上に積層する。

　第２のブロック１３を積層したら、紫外線照射装置（図示せず）を用いて、第２のスタンパー１１の上から第３の紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。この紫外線照射によって第３の紫外線硬化樹脂層７を硬化し、第２のブロック１３を第１のブロック１２に固定する。

（第４のスタンパー剥離工程）
　次に、図６（ｅ）に示すように、剥離装置（図示せず）を用いて、第２のスタンパー１１を第４の紫外線硬化樹脂層１５から剥離し、第４の紫外線硬化樹脂層１５を露出する。

　なお、前述したように、第４の紫外線硬化樹脂層１５の面積は、第１の紫外線硬化樹脂層５の面積よりも小さい。また、第４の紫外線硬化樹脂層１５を形成する樹脂、及び第１の紫外線硬化樹脂５を形成する樹脂の含フッ素モノマー類の含有比率を変えているので、第１のスタンパー１０は、第２のスタンパー１１よりも強固に樹脂層に接着される。そのため、第１のスタンパー１０と第２のスタンパー１１を互いに反対方向に引っ張れば、第２のスタンパー１１だけが第４の紫外線硬化樹脂層１５から剥離する。

（第４の記録層積層工程）
　次に、図６（ｆ）に示すように、第４の紫外線硬化樹脂層１５上に、第３の記録層１６を成膜する。

（第９の樹脂塗布工程）
　次に、図６（ｇ）に示すように、第３の記録層１６上に、第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ１’だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第３の記録層１６と同一の面積を有する。

（第５の基板固定工程）
　次に、図６（ｈ）に示すように、第３の記録層１６上に形成した第３の紫外線硬化樹脂層７に、第３の基板９を積層する。

　第３の基板９を積層したら、紫外線照射装置（図示せず）を用いて、第３の基板９の上から紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。この紫外線照射によって第３の紫外線硬化樹脂層７を硬化し、第３の基板９を固定する。

（第５のスタンパー剥離工程）
　次に、図６（ｉ）に示すように、剥離装置（図示せず）を用いて、第１のスタンパー１０を第１の紫外線硬化樹脂層５から剥離し、第１の紫外線硬化樹脂層５を露出する。

（第５の記録層積層工程）
　次に、図６（ｊ）に示すように、第１の紫外線硬化樹脂層５上に第４の記録層１７を成膜する。

（第１０の樹脂塗布工程）
　次に図６（ｋ）に示すように、第４の記録層１７上に第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ１だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は、第４の記録層１７と同一の面積を有する。

（第６の基板固定工程）
　最後に、図６（ｌ）に示すように、第４の記録層１７上に積層した第３の紫外線硬化樹脂層７に、第２の基板８を積層する。

　第２の基板８を積層したら、紫外線照射装置（図示せず）用いて、第２の基板８の上から第３の紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。この紫外線照射によって第３の紫外線硬化樹脂層７を硬化し、第２の基板８を固定する。

［第５の実施形態］
　４層媒体Ｂは、第１のブロック１２（図４（ｂ）参照）を、２個積層して製造することもできる。以下、この手順を、図７を参照しながら説明する。

（第２のブロック固定工程）
　まず、図７（ａ）に示す第１のブロック１２ａの第１の記録層３上に、第３の紫外線硬化樹脂層７及び第２の基板８を積層する。次に第１のスタンパー１０を除去する。第２の記録層４を積層し、図７（ｂ）に示す状態まで加工する。ここまでの手順は、第２の実施形態と同じである。なおここでは、図７（ｂ）に示す状態に加工した半製品を第４のブロック１８と呼称する。

（第１１の樹脂塗布工程）
　次に、図７（ｃ）に示すように、別の第１のブロック１２ｂの第１の記録層３上に、第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ２だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の記録層３と同一の面積を有する。

（第７の基板固定工程）
　次に、図７（ｄ）に示すように、第３の紫外線硬化樹脂層７に第３の基板９を積層する。

（第１２の樹脂塗布工程）
　次に、図７（ｅ）に示すように、第３の基板９上に第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ１だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は、第４のブロック１８が備える第２の記録層４と同一の面積を有する。

（第３のブロック固定工程）
　次に、図７（ｆ）に示すように、第４のブロック１８を第１のブロック１２ｂの第３の紫外線硬化樹脂層７に積層する。

　第１のブロック１２ｂに第４のブロック１８を積層したら、紫外線照射装置（図示せず）を用いて、第４のブロック１８の第２の基板８の上から、第３の紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。この紫外線照射によって第３の紫外線硬化樹脂７を硬化し、第４のブロック１８を第１のブロック１２ｂに固定する。

（第６のスタンパー剥離工程）
　次に、図７（ｇ）に示すように、剥離装置（図示せず）を用いて第１のスタンパー１０を第１の紫外線硬化樹脂５から剥離し、第１の紫外線硬化樹脂層５を露出する。

（第６の記録層積層工程）
　次に、図７（ｈ）に示すように、第１の紫外線硬化樹脂層５上に第５の記録層１９を成膜する。

（第１３の樹脂塗布工程）
　次に、図７（ｉ）に示すように、第５の記録層１９上に第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ１だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は第５の記録層１９と同一の面積を有する。

（第８の基板固定工程）
　最後に、図７（ｊ）に示すように、第５の記録層１９上に形成した第３の紫外線硬化樹脂層７に、第２の基板８を積層する。

［第６の実施形態］
　第１のブロック１２（図４（ｂ）参照）に記録層を積層して、２Ｎ（Ｎは自然数）層の記録層を有する光学的情報記録媒体（以下、２Ｎ層媒体Ｃと呼ぶ）１を製造することができる。以下、この手順を、図８を参照しながら説明する。

（第７のスタンパー剥離工程）
　まず、図８（ａ）に示すように、剥離装置（図示せず）を用いて、第１のブロック１２の第１のスタンパー１０を第１の紫外線硬化樹脂層５から剥離し、第１の紫外線硬化樹脂層５を露出する。

（第７の記録層積層工程）
　次に、図８（ｂ）に示すように、第１の紫外線硬化樹脂層５上に第６の記録層２０を成膜する。

（第１の基板複製工程）
　上記工程をＮ回繰り返し、図８（ｂ）に示すような第６の記録層２０が成膜された第１の基板２をＮ個複製する。

（第１４の樹脂塗布工程）
　次に、図８（ｃ）に示すように、第６の記録層２０上に第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ１だけ離れた位置からその円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は第６の記録層２０と同一の面積を有する。

（第９の基板固定工程）
　次に、図８（ｄ）に示すように、第６の記録層２０上に形成した第３の紫外線硬化樹脂層７に、第２の基板８を積層する。

　第２の基板８を積層したら、紫外線硬化装置（図示せず）を用いて、第２の基板８の上から第３の紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。この紫外線照射によって第３の紫外線硬化樹脂層７を硬化し、第２の基板８を固定する。

（第１５の樹脂塗布工程）
　次に、図８（ｅ）に示すように、第１の記録層３上に第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する。第３の紫外線硬化樹脂層７は、第１の基板２の回転中心から半径Ｒ２だけ離れた位置から、その円板の外縁に至る円環状の領域に形成する。そのため、第３の紫外線硬化樹脂層７は第１の記録層３と同一の面積を有する。

（第１０の基板固定工程）
　次に、図８（ｆ）に示すように、第１の記録層３上に形成した第３の紫外線硬化樹脂層７に、第３の基板９を積層する。

　第３の基板９を積層したら、紫外線硬化装置（図示せず）を用いて、第３の基板９の上から第３の紫外線硬化樹脂層７に紫外線を照射する。この紫外線照射によって第３の紫外線硬化樹脂層７を硬化し、第３の基板９を固定する。

（第１の記録層配列工程）
　最後に、上述の工程を繰り返して、図８（ｇ）に示すように、第６の記録層２０を積層した第１の基板２と第３の基板９とを交互にＮ－１回ずつ積層し、固定する。この結果、２Ｎ層の記録層を有する構造体が形成される。

　以上のプロセスによって、光学的情報記録媒体（２Ｎ層媒体Ｃ）１が完成する。

　以下に実施例を示し、さらに詳しく本発明について例示する。以下の例は、本発明の技術的範囲を制限するものではない。

　図９に示すような供試体２１を使用して、本発明の効果を確認した。

　供試体２１は、直径１２０ｍｍの円板である。供試体２１は、第１の基板２の上下に第１の紫外線硬化樹脂層５及び第２の紫外線硬化樹脂層６を積層し、更に、第１の紫外線硬化樹脂層５の下面に第１のスタンパー１０を、第２の紫外線硬化樹脂層６の上面に第２のスタンパー１１を積層したものである。

　第１の基板２には厚さ２５μｍのＰＣフィルムを使用した。第１のスタンパー１０及び第２のスタンパー１１にはポリカーボネート樹脂を使用した。第１のスタンパー１０及び第２のスタンパー１１は深さ６４ｎｍの凹凸を有する。

　第１の紫外線硬化樹脂層５は、供試体２１の回転中心から半径Ｒ１の位置から供試体２１の外周に至る円環状の領域に、後述するような樹脂をスピンコート法で塗布して形成した。第２の紫外線硬化樹脂層６は、供試体２１の回転中心から半径Ｒ２の位置から供試体２１の外周に至る円環状の領域に、後述するような樹脂をスピンコート法で塗布して形成した。第１及び第２の紫外線硬化樹脂層５，６の厚さは、いずれも１μｍである。

　第１及び第２の紫外線硬化樹脂層５，６を形成する樹脂は、表１に示すような組成を有している。表１から明らかなように、第１の紫外線硬化樹脂層５を形成する樹脂は、第２の紫外線硬化樹脂を形成する樹脂に比べて、含フッ素モノマーの含有比が小さく設定されている。

　さて、半径Ｒ２と半径Ｒ１との差（Ｒ２－Ｒ１）を変えた供試体２１を作製し、第１及び第２のスタンパー１０，１１を供試体２１から剥離する実験を行った。試験には、ＪＩＳ　Ｋ－６８５４－２に準拠した１８０度剥離試験機を使った。その結果を表２に示す。

　表２より、第１のスタンパー１０から剥離させた場合には、Ｒ２－Ｒ１の値に依らず、第２のスタンパー１１も同時に剥離されることが分かる。一方で、第２のスタンパー１１から剥離させた場合は、Ｒ２－Ｒ１の値が０～０．４ｍｍの範囲では、第１のスタンパー１０も同時に剥離されるが、Ｒ２－Ｒ１の値が０．５ｍｍ以上になると第２のスタンパー１１のみを剥離できることが分かる。

［比較例１］
　実施例１と同じ供試体２１の第１及び第２の紫外線硬化樹脂層５，６を形成する樹脂を、表３に示す樹脂で形成して、実施例１との比較を行った。

　実施例１と同様に、半径Ｒ２と半径Ｒ１の差（Ｒ２－Ｒ１）を変えた供試体２１を作製し、第１及び第２のスタンパー１０，１１を供試体２１から剥離する実験を行った。試験にはＪＩＳ　Ｋ－６８５４－２に準拠した１８０度剥離試験機を使った。その結果を表４に示す。

　表４より、第１のスタンパー１０から剥離させた場合には、実施例１と同様に、Ｒ２－Ｒ１の値に依らず、第２のスタンパー１１も同時に剥離されることが分かる。一方で、第２のスタンパー１１から剥離させた場合は、実施例１と同様の傾向が見られた。すなわち、Ｒ２－Ｒ１の値が０．５ｍｍ以上になると第２のスタンパー１１のみが剥離され易くなるが、Ｒ２－Ｒ１の値が１ｍｍ及び１５ｍｍでは、第１のスタンパー１０の一部が剥離された。この結果から、単にＲ２－Ｒ１の値を変えるだけでは、第２のスタンパー１１のみを安定して剥離させることは難しいことが確認された。

　図１０に示すような供試体２２を使用して、本発明の効果を確認した。

　供試体２２は直径１２０ｍｍの円板であり、第３の基板９の上下に第３の紫外線硬化樹脂層７を積層し、更に、第３の基板９の下方に積層した第３の紫外線硬化樹脂層７の下面に第１のブロック１２を、第３の基板９の上方に積層した第３の紫外線硬化樹脂７の上面に第２のブロック１３を、それぞれ積層したものである。

　第３の基板９には厚さ２５μｍのＰＣフィルムを使用した。第３の紫外線硬化樹脂層７を形成する樹脂には、含フッ素モノマー類を含まないアクリル酸エステルが主成分の樹脂を使用した。

　第１及び第２のブロック１２，１３を構成する第１の基板２と第１のスタンパー１０とには、実施例１と同様の素材を使用した。

　また、第１及び第２のブロック１２，１３の第１及び第２の紫外線硬化樹脂層５，６を形成する樹脂は、表５に示す組成を有している。

　表５から分かるように、第１のブロック１２の第１の紫外線硬化樹脂層５を形成する樹脂は、第２のブロック１３の第１の紫外線硬化樹脂層５を形成する樹脂に比べて、含フッ素モノマー類の含有比が小さく設定されている。

　また、第１のブロック１２の第１の紫外線硬化樹脂層５は第１の基板２の回転中心から半径Ｒ３１だけ離れた距離から形成され、第２のブロック１３の第１の紫外線硬化樹脂層５は第１の基板２の回転中心から半径Ｒ１１だけ離れた距離から形成されている。半径Ｒ３１は半径Ｒ１１よりも小さいため、第１のブロック１２の第１の紫外線硬化樹脂層５の面積は、第２のブロック１３の第１の紫外線硬化樹脂層５の面積よりも大きい。そのため、第１のブロック１２の第１の紫外線硬化樹脂層５の第１のスタンパー１０に対する接着力Ｆ３１は、第２のブロック１３の第１の紫外線硬化樹脂層５の第１のスタンパー１０に対する接着力Ｆ１１よりも大きくなっている。

　ＪＩＳ　Ｋ－６８５４－２に準拠した１８０度剥離試験機を使って、第２のブロック１３から第１のスタンパー１０を剥離する実験を行った。第１のブロック１２から第１のスタンパー１０を剥離させずに、第２のブロック１３の第１のスタンパー１０のみを剥離できることを確認した。

　本出願は、２００９年３月３１日に出願された日本国特許出願２００９－０８８４３０号に基づく。本明細書中に日本国特許出願２００９－０８８４３０号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。

　１　光学的情報記録媒体
　２　第１の基板
　３　第１の記録層
　４　第２の記録層
　５　第１の紫外線硬化樹脂層
　６　第２の紫外線硬化樹脂層
　７　第３の紫外線硬化樹脂層
　８　第２の基板
　９　第３の基板
１０　第１のスタンパー
１１　第２のスタンパー
１２，１２ａ，１２ｂ　第１のブロック
１３　第２のブロック
１４　第３のブロック
１５　第４の紫外線硬化樹脂層
１６　第３の記録層
１７　第４の記録層
１８　第４のブロック
１９　第５の記録層
２０　第６の記録層
２１，２２　供試体
　Ａ　２層媒体
　Ｂ　４層媒体
　Ｃ　２Ｎ層媒体

Claims

　凹凸面を有する樹脂層と前記樹脂層の凹凸面上に積層された記録層からなる単位層を積層してなる光学的情報記録媒体の製造方法において、
　第１の基板の一方の面に、第１の光硬化性樹脂を塗布する第１の樹脂塗布工程と、
　前記第１の基板の一方の面に塗布された前記第１の光硬化性樹脂上に凹凸面を有する第１のスタンパーを積層し、前記第１のスタンパーを介して前記第１の光硬化性樹脂に紫外線を照射して前記第１の光硬化性樹脂を硬化させる第１の樹脂硬化工程と、
　前記第１の基板の他方の面に第２の光硬化性樹脂を塗布する第２の樹脂塗布工程と、
　前記第１の基板の他方の面に塗布された前記第２の光硬化性樹脂上に凹凸面を有する第２のスタンパーを積層し、前記第２のスタンパーを介して前記第２の光硬化性樹脂に紫外線を照射して前記第２の光硬化性樹脂を硬化させる第２の樹脂硬化工程と、
　前記第２のスタンパーを前記第２の光硬化性樹脂から剥離する第１のスタンパー剥離工程と、
　前記第２のスタンパーが剥離されて露出した前記第２の光硬化性樹脂の表面に第１の記録層を積層する第１の記録層積層工程と、を有する、
　ことを特徴とする光学的情報記録媒体の製造方法。
　前記第１の光硬化性樹脂の前記第１のスタンパーに対する接着力が、前記第２の光硬化性樹脂の前記第２のスタンパーに対する接着力より大きくなるような性状を有する前記第１の光硬化性樹脂及び前記第２の光硬化性樹脂を使用する、
　ことを特徴とする請求項１に記載の光学的情報記録媒体の製造方法。
　前記第１の光硬化性樹脂及び前記第２の光硬化性樹脂は、含フッ素モノマー類を含有する樹脂であって、
　前記第１の光硬化性樹脂の含フッ素モノマー類の含有比を、前記第２の光硬化性樹脂の含フッ素モノマー類の含有比よりも小さくする、
　ことを特徴とする請求項２に記載の光学的情報記録媒体の製造方法。
　前記第１の光硬化性樹脂の前記第１の基板に対する塗布面積を、前記第２の光硬化性樹脂の前記第１の基板に対する塗布面積より大きくする、
　ことを特徴とする請求項１に記載の光学的情報記録媒体の製造方法。
　前記第１の基板は円板であって、
　前記第１の樹脂塗布工程は、前記第１の光硬化性樹脂を、前記円板の回転中心から半径Ｒ１だけ離れた位置から前記円板の外縁に至る円環状の領域に塗布する工程であり、
　前記第２の樹脂塗布工程は、前記第２の光硬化性樹脂を、前記円板の回転中心から半径Ｒ２だけ離れた位置から前記円板の外縁に至る円環状の領域に塗布する工程であり、
　かつ、半径Ｒ１は半径Ｒ２より小さい、
　ことを特徴とする請求項４に記載の光学的情報記録媒体の製造方法。
　前記第１の記録層の表面に第３の光硬化性樹脂を塗布する第３の樹脂塗布工程と、
　前記第１の記録層の表面に塗布された前記第３の光硬化性樹脂上に、第２の基板を積層し、当該第２の基板を介して前記第３の光硬化性樹脂に紫外線を照射して、前記第３の光硬化性樹脂を硬化させて、前記第２の基板を固定する第１の基板固定工程と、
　前記第１のスタンパーを、前記第１の光硬化性樹脂から剥離する第２のスタンパー剥離工程と、
　前記第１のスタンパーが剥離されて露出した前記第１の光硬化性樹脂の表面に第２の記録層を積層する第２の記録層積層工程と、
　前記第２の記録層の表面に前記第３の光硬化性樹脂を塗布する第４の樹脂塗布工程と、
　前記第２の記録層の表面に塗布された前記第３の光硬化性樹脂上に、第３の基板を積層し、当該第３の基板を介して前記第３の光硬化性樹脂に紫外線を照射して、前記第３の光硬化性樹脂を硬化させて、前記第３の基板を固定する第２の基板固定工程と、を有する、
　ことを特徴とする請求項１に記載の光学的情報記録媒体の製造方法。
　前記第３の光硬化性樹脂の前記第１の記録層に対する接着力が、前記第１の光硬化性樹脂の前記第１のスタンパーに対する接着力より大きくなるような性状を有する前記第１の光硬化性樹脂及び前記第３の光硬化性樹脂を使用する、
　ことを特徴とする請求項６に記載の光学的情報記録媒体の製造方法。
　前記第３の光硬化性樹脂は、前記第１の光硬化性樹脂よりも薄い厚さで塗布される、
　ことを特徴とする請求項６に記載の光学的情報記録媒体の製造方法。
　請求項１に記載の製造方法で製造したことを特徴とする光学的情報記録媒体。