WO2010092833A1 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

　外装材６で素子４を被覆する電子部品（バリスタ２）の製造方法であって、有機溶剤を含む第一の外装膜液材３０を素子４に塗着させて第一の外装膜８を形成する工程と、該第一の外装膜８に第二の外装膜液材３４を塗着させて第二の外装膜１０を形成する工程とを含み、前記第一の外装膜は、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上とが、重量比４５／５５～５／９５の範囲で含有されている。

Description

電子部品の製造方法

　本発明は、外装材で素子を被覆する電子部品の製造方法に関し、例えば、外装材に不燃性材料を用いて不燃化された電圧非直線性抵抗器（バリスタ）等の電子部品の製造方法に関する。

　電子機器、電気機器等、各種機器にあっては、その筐体だけでなく、軽量化のためにプラスチックが多用され、しかも、機器の小型化要請等に応じるため、電子部品は高密度に実装される。プラスチックの多用化や電子部品の高密度化実装は、電子部品の焼損が機器を燃焼させるおそれがある。

　このような機器に搭載される電子部品としてバリスタがある。このバリスタは、印加電圧の上昇に対応して急激に抵抗を減少する電圧非直線抵抗特性を有し、斯かる特性を利用し、サージ吸収素子として広く使用されている。

　バリスタでは、酸化亜鉛の粉末に微量の酸化ビスマス粉末等を混合し、金型を用いて円板状に成型した後、１０００℃以上で焼結して得られた焼結体の両面に、焼結体よりも径小の円板状の電極を焼き付け、この電極のそれぞれの外面にリード線を半田によって接続して素子が形成され、この素子をエポキシ樹脂等を被覆して外装を形成したものである。外装はバリスタの機械的強度や耐熱性を高める機能を備えている。

　ところで、バリスタの焼結体の内部には、抵抗率が１～１０〔Ω・ｃｍ〕と小さい酸化亜鉛微粒子と、この酸化亜鉛微粒子間に介在し、抵抗率が１０１２～１０１３〔Ω・ｃｍ〕と大きい酸化ビスマス境界層とが存在している。このバリスタの電圧非直線抵抗特性は、上記境界層の非オーム性によって得られ、定格を越える異常な過電圧の印加により、破壊に至る。この破壊の際には、過電圧のエネルギーによって焼結体の非オーム性境界層が破壊されるので、抵抗率の小さい酸化亜鉛微粒子相互間での抵抗成分しか得られなくなる。このため、焼結体は非オーム性からオーム性へと変化し、焼結体は、その内部でショート状態となる。また、焼結体の内部を流れるラッシュ電流はジュール発熱を発生させるので、焼結体の温度は１０００〔℃〕以上に達し、場合によっては数千℃に達する。焼結体が高温化すると、１８０～２４０〔℃〕の融点である錫－鉛半田が溶融し、溶融した半田と電極とが合金化する。金属酸化物の焼結体は、そのショート部分からガスを放出し、このガスが外装を破裂・飛散させ、合金化された電極及び半田を噴出させる。

　外装に用いられているエポキシ樹脂（分解温度約４００〔℃〕）が熱分解すると、酸素、一酸化炭素、二酸化炭素、炭化水素等のガスを放出する。この放出ガスは、ショート時のスパーク電流による火花により引火するおそれがある。

　このため、バリスタの外装には難燃性材料が使用され、難燃性の材料としては例えば難燃化剤であるブロム又はアンチモンを含むエポキシ樹脂が使用されている。ブロム、アンチモンの難燃化剤が添加された樹脂では、難燃性が向上するものの、樹脂自体の加熱流れ率（流動性）を低下させ、外装膜の形成を困難にする。また、外装材中の可燃成分を燃焼限界量以下に減少させれば、外装材を不燃化できるが、粉体樹脂塗装では樹脂量３０〔ｗｔ％〕以下になると、外装膜の形成を困難にすることが知られている。

　また、ブロム系の難燃剤は、ガス化によって樹脂成分の燃焼を抑制する機能を有するが、ガス化したブロム成分は、オゾン層の破壊等、環境に対する負荷が大きく、その使用が制限される傾向にある。

　このような外装技術ないし不燃化技術について、上記のブロム系の難燃剤を用いる技術の他、特許文献１には、保護コートに難燃性の優れたコーティング材料として、シリコーンゴム（分解温度約６００〔℃〕）を用いたバリスタが開示されている。

　シリコーンゴムは柔軟性を有するので、定格電圧を越える過電圧の印加により、バリスタが瞬時に破壊する場合でも、外装樹脂の飛散を抑制する効果が期待できる。シリコーン塗料は難燃性ではあるが不燃性ではないため、燃焼を抑制する機能は低い。素子に貫通部を生じさせるような高温では、シリコーンゴムが燃焼するおそれがある。

　特許文献２には、シリコーンゴムの燃焼を抑制するため、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマに難燃化剤として水酸化アルミニウム又は水酸化マグネシウムの添加により、外装材の難燃性を高め、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマのゴム弾性により、セラミック内容物や外装材自体の飛散を抑制したバリスタが開示されている。

　特許文献３には、液状のシリコーン主剤に、硬化剤を添加し、この２剤に対して水酸化アルミニウムを添加したシリコーンゴムを外装材として用いて被覆したバリスタが開示されている。

特開平６－２１５９１０号公報 特開２００５－２７７１００号公報 特開２００６－２８６９８６号公報

　ところで、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマ（特許文献２）では、硬化前、液状であるため、種々の添加剤として燃焼防止剤を混合添加することができる。そこで、高温時に熱分解し、結晶水を放出して吸熱反応を起こし、可燃部の温度上昇を抑制して燃焼を防止する作用のある水酸化アルミニウム又は水酸化マグネシウムをそれぞれ１種、又は、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムの双方を添加しておくことにより、電子部品、特にバリスタの外装膜としての難燃化を図っているものであるが、この水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムの吸熱量に対してシリコーン樹脂又はシリコーンエラストマの発熱量が多くなると難燃性が低下し、過大なラッシュ電流が流れた場合には外装材が燃焼することになる。水酸化アルミニウムの混合範囲によっては（特許文献２）、防爆性が確保されるが、不燃性が得られる範囲は不明であり、燃焼のおそれがあり、添加量を増加すると、防爆性が確保できない。

　バリスタ等の電子部品にあっては、高い安全性が求められており、過電圧によるバリスタ破壊後に過大なラッシュ電流が流れた場合においても、不燃性、防爆性を保った安全性に優れたバリスタが求められているが、従来では、このような要求を満足する電子部品は提案されていなかった。

　また、シリコーンエラストマに多量の水酸化アルミニウムをほぼ均一に分散させることは難しく、不均一になることも予想される。

　そこで、本発明の第１の目的は、破壊時に、外装材の不燃化を確実にするとともに、セラミック内容物や外装材の飛散を防止した電子部品の製造方法を提供することにある。

　また、第２の目的は、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと他剤とがほぼ均一に分散される電子部品の製造方法を提供することにある。

　斯かる課題を解決する具体的手段として本発明は次の通りである。

　上記目的を達成するため、本発明は、外装材で素子を被覆する電子部品の製造方法であって、有機溶剤を含む第一の外装膜液材を素子に塗着させて第一の外装膜を形成する工程と、該第一の外装膜に第二の外装膜液材を塗着させて第二の外装膜を形成する工程とを含み、前記第一の外装膜は、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上とが、重量比４５／５５～５／９５の範囲で含有されている電子部品の製造方法である。

　本発明によれば、次のような効果が得られる。

　(1) 電子部品素子に接して確実な不燃性を有する第一の外装膜と、更にゴム弾性が高く防爆性に優れるとともに難燃性も良好な第二の外装膜とが形成されており、過電圧印加により電子部品が破壊した場合でも、外装材の燃焼を確実に防止することができるとともに、セラミック内容物や外装材自体の外部への飛散を防止することができる。このため、電子部品が破壊した場合においても、周辺の機器等への類焼を防止することができる。
　(2) 第一の外装膜主材がほぼ均一に分散されることで、第一の外装膜の不燃性が向上される。
　(3) 第一の外装膜の空隙部内の空気を除去した状態で第二の外装膜を形成させれば、厚みがほぼ均一で、ピンホールや気泡巻き込みがなく、難燃性も良好で防爆性がより向上されるとともに、絶縁耐圧が良好な第二の外装膜を形成できる。

実施の形態に係るバリスタを示す図である。 バリスタの製造工程の一例を示すフローチャートである。 バリスタを示す図である。 素子の周囲に第一の外装膜を被覆させる一例を示す図である。 第一の外装膜の周囲に第二の外装膜を被覆させる一例を示す図である。 水酸化アルミニウム含有率に対する発炎時間特性を示す図である。 比較例であるバリスタを示す図である。

　本発明の実施の形態について、図１を参照する。図１は、バリスタの断面を示す図である。図１に示すバリスタの形状等の形態は一例であって、この形態に本発明が限定されるものではない。

　このバリスタ２は、素子４を外装材６で被覆してなる電圧非直線性抵抗器等、電子部品
の一例であって、素子４と、外装材６として第一の外装膜８及び第二の外装膜１０とを備えている。素子４は例えば、電圧非直線性抵抗素子（以下、「バリスタ素子」と称する）であって、バリスタ素体１２の表面側に電極１４と、その裏面側に電極１６とが設置されている。バリスタ素体１２の形状は例えば、円盤状であり、電極１４、１６は表裏面を平行に形成されたバリスタ素体１２を挟んで設置されている。

　素子４には外部接続用のリード端子１８、２０が形成されており、この実施の形態では、電極１４側にはリード端子１８、電極１６側にはリード端子２０が接続されている。従って、リード端子１８、２０間には電極１４、１６間にあるバリスタ素体１２が持つ抵抗等の電気的特性が得られる。

　素子４を覆う外装膜８、１０について、素子４は外装膜８で被覆され、その外装膜８の外面が外装膜１０で覆われている。即ち、素子４は、特性の異なる外装膜８、１０の２層構造を成す外装材６によって被覆されている。そして、外装膜８は、第一の外装膜主材と、有機溶剤とが混合された第一の外装膜液材を用い、第一の外装膜液材が塗着されることによって形成されている。この塗着とは、液材を浸漬又は塗布により付着させた後に固着させるものである。

　第一の外装膜主材は、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上とが、重量比４５／５５～５／９５の範囲で含有されている。第一の外装膜主材は、硬化前では液状である。

　有機溶剤は、例えば、イソプロピルアルコール等を用いることができる。有機溶剤を第一の外装膜主材に混合させる比率は、第一の外装膜主材が１００重量部である場合に、２０～４０重量部の範囲である。２０重量部未満であると、水酸化アルミニウムを含有させる場合において十分に分散させることが困難である。４０重量部を越えると、第一の外装膜液材に粘度低下が生じて、外装膜８を形成させる際に素子４に対する付着量が不足する。付着量が不足して、外装膜８の膜厚が不十分であると、不燃性効果が低下することによる。なお、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上とをほぼ均等に混合できる場合には、有機溶剤を含有させないことを妨げるものではなく、この場合は、０～４０重量部の範囲であっても良い。

　第一の外装膜液材は、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上と、有機溶剤とをそれぞれ用意し、所定の割合で混合したものを用いても良いし、これらが予め混合されたものを用いても良い。

　また、外装膜１０は、防爆性及び難燃性に優れた外装膜であれば良く、この場合、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上とが、重量比１００／０～５０／５０の範囲で含有されている。

　斯かるバリスタ２について、本発明者は、過電圧によるバリスタ２の破壊後、リード端子１８、２０の間に過大なラッシュ電流が流れた場合、外装材６中のシリコーン樹脂又はシリコーンエラストマ（Ａ）の発熱量よりも水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウム（Ｂ）の吸熱量が多くなり、外装材６の不燃化を確実に出来る（Ａ）／（Ｂ）の重量比が４５／５５以下であることを見出した。ここで、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が５／９５未満になると、外装膜形成が困難となることも見出した。

　また、第一の外装膜主材を混合させる際に有機溶剤を混合させることによって、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマに、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上をほぼ均一に分散できることを見出した。

　外装膜１０について、この場合、シリコーン比が多く、防爆性を確保する。ここで、水酸化アルミニウム等を添加しているが、上記範囲で防爆性が確保され、外装膜８を越えてセラミック内容物が外装膜１０に達した場合でも外部へ飛び出すことは無く、更にシリコーン自体と水酸化アルミニウム等で難燃性が確保される。

　次に、バリスタの製造方法を説明する。図２は、バリスタの製造工程を示すフローチャートである。図２のフローチャートは一例であって、この製造工程に本発明が限定されるものではない。

　図３は、バリスタの製造工程を段階毎に示した図であり、（Ａ）は素子とリード端子とを分解した図、（Ｂ）は素子とリード端子とを組み合わせた図、（Ｃ）は素子の周囲に第一の外装膜が形成された図、（Ｄ）は第一の外装膜の周囲に第二の外装膜が形成された図である。なお、図３において、説明を容易にするために、図１と同一のものについては、同一の符号を付す。

　このバリスタにおいては、バリスタ素体１２として、例えば、酸化亜鉛を主成分とし、酸化マグネシウム、酸化ビスマス、酸化コバルト等が加えられ、円盤状に形成された焼結体からなるセラミック素体を用いている。

　バリスタの製造を開始すると、バリスタ素体１２を準備し（ステップＳ１）、バリスタ素体１２の表面側に電極１４を印刷し、裏面側に電極１６を印刷した後、焼成してバリスタ素体１２の表裏面に電極１４、１６を配置して（ステップＳ２）、素子４を形成する（ステップＳ３）。

　次に、半田付け等により電極１４にリード端子１８を接続し、電極１６にリード端子２０を接続して素子４にリード端子１８、２０を設置し（ステップＳ４）、図３（Ｂ）に示したように、リード端子１８、２０が設けられた素子４を形成する。

　シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上とを、重量比４５／５５～５／９５の範囲で含有させて第一の外装膜主材を作製する（ステップＳ５）。この第一の外装膜主材は液状である。

　第一の外装膜主材に有機溶剤を混合させて第一の外装膜液材を作製する（ステップＳ６）。有機溶剤としては、イソプロピルアルコール等を用いる。有機溶剤は、第一の外装膜主材が１００重量部である場合に、２０～４０重量部の範囲で含有させる。

　図４は、素子の周囲に第一の外装膜を被覆させる工程の一例を示した図であり、（Ａ）はリード端子が設けられた素子の図、（Ｂ）及び（Ｃ）は素子を第一の外装膜液材に浸漬させた図、（Ｄ）は素子を引き上げた図である。

　図４に示すように、例えば、リード端子１８、２０が設けられた素子４を、リード端子１８、２０を上側にし（Ａ）、第一の外装膜液材３０が収容された液材収容部３２内に浸漬させると（Ｂ）、外装膜液材３０が素子４の周囲に付着し（Ｃ）、この状態で素子４を引き上げると、外装膜液材３０（８）が周囲に付着した素子４を得られる（Ｄ）。

　外装膜液材３０は粘性を有する液状であるため、素子４を引き上げた状態で放置すると
、外装膜液材３０が乾燥・硬化するまでの間、外装膜液材３０が素子４の下方側に垂下し、該下方側の肉厚が厚くなる。この肉厚は、時間、周囲温度、加熱等によって調整することができる。

　このように、素子４を外装膜液材３０に浸漬させ、引き上げた後、１００〔℃〕で３０〔分間〕加熱硬化させることによって、素子４の周囲に外装膜液材３０を塗着させて外装膜８を形成する（ステップＳ７）。素子４の周囲に外装膜８を形成する方法は、これに限定されるものではなく、例えば、素子４に外装膜液材３０を塗布しても良く、また、加熱硬化に代えて放置や送風により外装膜液材３０を乾燥・硬化によって塗着させても良い。

　続いて、外装膜１０を形成する（ステップＳ８）。図５は、第一の外装膜の周囲に第二の外装膜を被覆させる工程の一例を示した図であり、（Ａ）は素子の周囲に第一の外装膜が形成された状態を示す図、（Ｂ）及び（Ｃ）は第一の外装膜を第二の外装膜液材に浸漬させた図、（Ｄ）は浸漬後に引き上げた図である。

　図５に示すように、例えば、リード端子１８、２０が設けられ、素子４の周囲に外装膜８が形成された状態で、リード端子１８、２０を上側にし（Ａ）、第二の外装膜液材３４が収容された液材収容部３６内に浸漬させると（Ｂ）、外装膜液材３４が外装膜８の周囲に付着し（Ｃ）、この状態で引き上げると、外装膜８の周囲に外装膜液材３４が付着し、素子４の周囲に外装膜８と外装膜１０とからなる外装材６が形成されたバリスタ２が得られる（Ｄ）。

　外装膜１０の形成においては、例えば、外装膜８が形成された素子４を外装膜液材３４に浸漬させ、引き上げた後、１００〔℃〕で３０〔分間〕加熱硬化させることによって、外装膜８の周囲に外装膜液材３４を塗着させて外装膜１０を形成する方法等を用いれば良い。このように、素子４を外装膜８と外装膜１０との二層の膜によって被覆する外装材６を形成させることができる（ステップＳ９）。

　外装膜１０としては、例えば、ゴム弾性が高い素材等の防爆性を有するものであれば良いが、例えば、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上とが、重量比１００／０～５０／５０の範囲で含有された外装膜液材３４を用いることが好ましい。

　外装膜１０は、外装膜８を外装膜液材３４に浸漬させる際には減圧雰囲気下で行い、外装膜液材３４から引き上げる際には減圧雰囲気を解除してから、その後に加熱によって硬化させるようにしても良い。外装膜８を形成する際、外装膜液材３０には有機溶剤を混合させていることから、該有機溶剤が揮発する際に空隙が形成されることがあるが、上記のように減圧雰囲気下で外装膜８を外装膜液材３４に浸漬し、その減圧雰囲気を解除した状態で外装膜液材３４から引き上げられた後に加熱によって硬化させることによって、外装膜８に形成される空隙部内の空気を除去した状態で外装膜１０を形成できるので、厚みがほぼ均一で、ピンホールや気泡巻き込みがなく、難燃性も良好で防爆性がより向上されるとともに、絶縁耐圧が良好な外装膜１０を形成できる。

　外装膜液材３４への外装膜８の浸漬時の減圧雰囲気は、５〔ｋＰａ〕以下であることが好ましい。５〔ｋＰａ〕を越える減圧雰囲気では、外装膜８の空隙部内の空気の除去が十分に行われない場合があることによる。外装膜８の空隙部に空気が残存した場合には、外装膜１０の厚みが不均一になり、ピンホールや気泡巻き込みが生じ、絶縁耐圧や防爆性を十分に確保できない場合があるためである。なお、第一の外装膜主材に有機溶剤を含有させていない場合や、空隙部が生じないように外装膜８を形成させている等の場合には、減圧雰囲気下で外装膜８を外装膜液材３４に浸漬させなくても良い。

　外装膜液材３４に浸漬させた後の引き上げ時における減圧雰囲気の解除は、外装膜８の浸漬時の減圧雰囲気よりも高い気圧であれば良く、例えば、常圧雰囲気下であっても良いし、加圧雰囲気下であっても良い。

　外装膜８の周囲に外装膜１０を形成する方法は、上記に限定されるものではなく、例えば、外装膜８に外装膜液材３４を塗布しても良く、また、加熱硬化に代えて放置や送風により外装膜液材３０を乾燥・硬化によって塗着させても良い。

〔他の実施の形態〕

　上記実施の形態では、電子部品としてバリスタを例示したが、外装材で素子を被覆してなる電子部品としてはバリスタ以外の電子部品であってもよく、また、素子は、トランジスタ、ダイオード等の素子であってもよい。

〔第１の実施例〕

　本発明のバリスタの第１の実施例について説明する。図１に示す構造のバリスタ２を構成するため、素子４のバリスタ素体１２としてセラミック素体を用いる。このセラミック素体からなるバリスタ素体１２では例えば、酸化亜鉛を主成分とし、酸化マグネシウム、酸化ビスマス、酸化コバルト等を加えた直径１０〔ｍｍ〕の焼結体の両面に直径８〔ｍｍ〕の電極１４、１６を印刷して焼成され、各電極１４、１６の表面にリード端子１８、２０を半田付けしたものを用いる。

　各リード端子１８、２０が半田付けされたバリスタ素体１２を外装膜８を構成するための液状の第一の外装膜主材に有機溶剤を混合して外装膜液材３０を得て、この外装膜液材３０にディップし、引き上げた後、１００〔℃〕で３０〔分間〕加熱硬化して、外装膜８を形成する。これにより、素子４の周囲に外装膜液材３０を塗着させて外装膜８を形成する。外装膜液材３０を塗着させる際、加熱硬化をすることが好ましいが、例えば、放置乾燥、送風乾燥により硬化・固着させても良い。

　続いて、外装膜８が形成された素子４を外装膜１０を構成するための外装膜液材３４にディップし、引き上げた後、１００〔℃〕で３０〔分間〕加熱硬化して外装膜１０を形成する。

　第一外装材料としてのシリコーンエラストマは２液付加反応ゴムで、液状の本体と硬化剤を混合、加熱することにより硬化して、ゴム弾性が得られるものである。

　表１は、図６のデータであって、表中のデータは燃焼継続時間を示している。シリコーンエラストマと水酸化アルミニウムの比率を、９５：５～５：９５の間で変更した外装材料を素子４に塗布する例である。この塗布後、加熱硬化して第一外装膜を形成する。

　また、第二外装材料は、シリコーンエラストマ：水酸化アルミニウム＝８０：２０で混合したものを塗布した後、加熱硬化して形成される。

　なお、ここでの水酸化アルミニウムの添加比率は、液状のシリコーン主剤に硬化剤を合わせた重量に対する水酸化アルミニウムの重量比である。

　また、過電圧試験は課電率（バリスタ電圧Ｖ１ｍＡ／ＡＣ実効電圧）＝０．８７になるようにＡＣ電圧を印加した。そして、バリスタ素子が破壊した後、バリスタ素子が短絡した際に交流４０〔Ａ〕が流れ、７Ａヒューズが断裂するまでの間ラッシュ電流が流れる。この間のラッシュ電流で素子温度が上昇し、外装に影響を与える。図６は、このラッシュ電流印加後の外装膜１０の継続発炎時間を確認したものであり、本発明の範囲では、素子４が１０００〔℃〕の近傍温度となる瞬間での発炎はあるが、瞬時に吸熱して発炎が消失している。これに対して、水酸化アルミニウムの少ない場合は、発炎が継続している。なお、バリスタ素体１２におけるセラミック内容物や外装膜８の飛散は、いずれも無く、外装膜１０によって防爆性が確保されていることが判る。

　なお、図６に示す実験結果は、１０φ　６２０〔Ｖ〕のバリスタ素子に、第一外装膜：０．２０〔ｇ〕を塗布し、第二外装膜：０．３５〔ｇ〕（シリコーンエラストマ：水酸化アルミニウム＝８０：２０）を塗布して形成したバリスタに、電源：４０〔Ａ〕ｍａｘ、シリアル抵抗：５〔Ω〕７Ａヒューズシリアル挿入で、ＡＣ：５２７〔Ｖ〕（実効電圧）を印加した結果であって、この場合、ヒューズが破壊して断線し、発炎が収まるまでの時間を評価したものである。

　比較例として、図７は、外装膜１０（図１）が無いバリスタを示している。このバリスタ２２は、外装膜１０がないこと以外はバリスタ２（図１）と同様であるので、同一符号を付してある。実施例の継続燃焼範囲（水酸化アルミニウムが少ない場合）では、同様の継続燃焼があり、飛散はなく、非継続燃焼範囲では、飛散状態が見られる。これは、水酸化アルミニウムが多いほど飛散が顕著である。この範囲内でも、飛散が割合少ない４５／５５のパターン等で、飛散しなかったサンプルについては継続燃焼はなかった。

〔第２の実施例〕

　上記第１の実施例では、シリコーンエラストマに対し、水酸化アルミニウムを添加した
場合について説明したが、第２の実施例では、シリコーンエラストマに代えてシリコーン樹脂を用いた場合、水酸化アルミニウムに代えて水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムを用いた場合でも同様の結果が得られた。難燃剤としては、水酸化アルミニウムが主なもので、水酸化マグネシウム及び水酸化カルシウムは同様のメカニズムで難燃性を呈する。

〔第３の実施例〕

　上記第１の実施例では、外装膜１０の形成を常圧雰囲気下で行ったが、この第３の実施例では、２〔ｋＰａ〕の減圧雰囲気下で外装膜８を外装膜液材３４に浸漬し、常圧雰囲気下で外装膜液材３４から引き上げ、外装膜１０を形成する。常圧雰囲気は、減圧雰囲気の条件を解除した状態の一例であり、これに限定されるものではない。

　リード端子１８、２０が半田付けされた素子４を有機溶剤が混合された外装膜液材３０にディップし、引き上げた後、１００〔℃〕で３０〔分間〕加熱硬化して素子４の周囲に外装膜液材３０を塗着させ、外装膜８を形成する。

　続いて、周囲を２〔ｋＰａ〕の減圧雰囲気に設定し、外装膜８が形成された素子４を外装膜液材３４にディップする。周囲雰囲気を常圧雰囲気に戻し、この条件下で引き上げた後、１００〔℃〕で３０〔分間〕加熱硬化して、外装膜１０を形成する。

　表２は、第３の実施例により得られたバリスタ（減圧塗布）と、外装膜１０を常圧雰囲気下で形成したバリスタ（常圧塗布）とを用い、それぞれの外装材６における絶縁耐圧を試験した結果である。

　この外装材６の絶縁耐圧試験は、バリスタのリード端子１８、２０を同時にクランプし、リード端子１８、２０を一方の極とし、外装材６の外表面に鉛玉を接触させ、これを他方の極とする。これらの両極間に２．５〔ｋＶ〕の電位を６０〔秒間〕印加し、両極間におけるショート発生の有無を確認する試験である。

　表２の結果より、減圧雰囲気下で外装膜８が形成された素子４を外装膜液材３４に浸漬し、常圧雰囲気下で外装膜液材３４から引き上げて外装膜１０を形成すれば、外装材６における絶縁耐圧不良の発生を防止できる。

　このように、第３の実施例によれば、絶縁耐圧不良の発生を防止できるが、これに限定されるものではなく、空隙部が生じないように外装膜８を形成できればよい。

　以上述べたように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は、発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であり、斯かる変形や変更が本発明の範囲に含まれることはいうまでもない。

　本発明は、バリスタ等の電子部品に広く利用でき、有用である。

２　バリスタ
４　素子
６　外装材
８　第一の外装膜
１０　第二の外装膜
１２　バリスタ素体
３０　第一の外装膜液材
３４　第二の外装膜液材

Claims (7)

1. 　外装材で素子を被覆する電子部品の製造方法であって、
   　有機溶剤を含む第一の外装膜液材を素子に塗着させて第一の外装膜を形成する工程と、
   　該第一の外装膜に第二の外装膜液材を塗着させて第二の外装膜を形成する工程とを含み、
   　前記第一の外装膜は、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上とが、重量比４５／５５～５／９５の範囲で含有されていること
   　を特徴とする電子部品の製造方法。
2. 　前記第二の外装膜は、
   　減圧雰囲気下で前記第一の外装膜に前記第二の外装膜液材を塗着した後、前記減圧雰囲気を解除し、加熱硬化されることによって形成されること
   　を特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 　前記第二の外装膜は、シリコーン樹脂又はシリコーンエラストマと、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムの１種以上とが、重量比１００／０～５０／５０の範囲で含有されていること
   　を特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
4. 　前記有機溶剤は、前記第一の外装膜主材１００重量部に対する重量比が、２０～４０重量部の範囲であること
   　を特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
5. 　前記有機溶剤は、イソプロピルアルコールであること
   　を特徴とする請求項１又は４記載の電子部品の製造方法。
6. 　前記減圧雰囲気は、５ｋＰａ以下であること
   　を特徴とする請求項２記載の電子部品の製造方法。
7. 　前記素子が電圧非直線性抵抗素子であること
   　を特徴とする請求項１乃至６記載の電子部品の製造方法。

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