WO2010064560A1

WO2010064560A1 - 接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法

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Publication number: WO2010064560A1
Application number: PCT/JP2009/069798
Authority: WO
Inventors: 朋之石松
Original assignee: Sony Chemical and Information Device Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2008-12-01
Filing date: 2009-11-24
Publication date: 2010-06-10
Anticipated expiration: 2011-06-01
Also published as: JP2010129960A; TW201030120A; CN102232096A; US20110223430A1; US8309638B2; KR101350681B1; CN102232096B; TWI468486B; KR20110089875A

Abstract

　基板との接続状態を目視にて把握することができると共に、基板に圧着した後の外観検査及び腐食性試験における腐食部分の判別を容易に行うことができる接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。　本発明の接続フィルムは、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有することを特徴とする。消色性色素が、下記一般式（１）で表される化合物を含む態様などが好ましい。前記一般式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、水素原子、アルキル基、及びアリール基のいずれかであり、Ｙは水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、メトキシ基、及びエトキシ基のいずれかであり、Ｚ^－はカウンターアニオンであり、ｎが０～３である。

Description

接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法

　本発明は、接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法に関し、特に、ＩＣチップ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）における液晶パネル（ＬＣＤパネル）などの回路部材を電気的かつ機械的に接続可能な接続フィルム、並びに、接続フィルムを備える接合体及びその製造方法に関する。

　従来より、基板（回路部材）を接続する手段として、導電性粒子が分散された硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ））が用いられている。
　この異方性導電フィルム（接続フィルム）は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。

　接続フィルムは、エポキシ系樹脂に導電性粒子を分散させたものや、アクリル系樹脂に導電性粒子を分散させたものなどがある。これらの接続フィルム（有機樹脂層）は、加熱により硬化して、基板（回路部材）を接続する。

　前記基板（回路部材）の接続状態は、通常、ＩＲ、ＤＳＣなどの分析装置を用いて接続フィルム（有機樹脂層）の硬化度を測定することによって把握される。しかしながら、接続フィルム（有機樹脂層）の硬化度を分析装置を用いて測定するには、接合体から測定サンプルを採取して、分析装置に設定する必要があるため、手間がかかってしまうという問題があった。

　この問題に対し、従来より、イミダゾール系硬化剤を用いた接続フィルム（有機樹脂層）が硬化すると、赤く変色するという特性を利用して、接続フィルムの赤変を硬化完了の目安としていた（例えば、特許文献１）。

　ところが、昨今では、接続フィルムを低温短時間で圧着することが要求されており、イミダゾール系硬化剤を用いた接続フィルムに代わって、ラジカル系硬化剤を用いたアクリル系接続フィルムが積極的に用いられるようになっている。そこで、ラジカル系硬化剤を用いたアクリル系接続フィルムにおいても、イミダゾール系硬化剤を用いた接続フィルムと同様に、接続フィルム（有機樹脂層）の硬化度を目視で見積もることができる技術の開発が、特にデバイスメーカーから強く要望されている。

　ここで、硬化が進行すると発色成分が発色する接続フィルム（例えば、特許文献２及び３）が開示されている。しかし、これらの接続フィルムでは、基板に圧着した後に発色成分が発色した状態となっており、外観検査（導電性粒子の数及び潰れ状態の検査など）及び腐食性試験における腐食部分の判別が困難となるという問題があった。また、これらの接続フィルムでは、圧着する前には発色成分が発色していないので、接着フィルムを仮貼り装置にセッティングした際に、認識センサが認識できないという問題があった。さらに、塗布時では有色であり、塗布後光照射により無色となる消色成分（シアニン系色素と有機ホウ素化合物との塩）が含まれた接着剤（例えば、特許文献４）が開示されているが、特許文献４の消色反応は、本発明のように硬化剤の反応に起因した消色反応ではない。よって、特許文献４の接着剤をそのまま接続フィルムに転用すると、硬化度を表した消色とはならず、また、消色した箇所が必ずしも硬化が進んだ箇所とはならないため、消色ムラの原因ともなる（特許文献４はあくまで塗布状態を消色により識別させる発明である）。

特開平４－１４５１８０号公報特開平１１－３０７１５４号公報特開２００７－９１７９８号公報特開平５－１３２６５５号公報

　本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、基板との接続状態を目視にて把握することができると共に、基板に圧着した後の外観検査及び腐食性試験における腐食部分の判別を容易に行うことができる接続フィルム、並びに、該接続フィルムにより接合された接合体及びその製造方法を提供することを目的とする。

　前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
　＜１＞　消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有することを特徴とする接続フィルムである。
　該＜１＞に記載の接続フィルムにおいては、有機樹脂層に含有される色素が消色性を有するので、基板との接続状態を目視にて把握することができると共に、基板に圧着した後の外観検査及び腐食性試験を容易に行うことができる。また、前記＜１＞に記載の接続フィルムは、基板に圧着する前においても着色しているので、仮貼り装置にセッティングする際に、認識センサの読み取りを容易にすることもできる。
　＜２＞　消色性色素が、下記一般式（１）で表される化合物を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　前記一般式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、水素原子、アルキル基、及びアリール基のいずれかであり、Ｙは水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、メトキシ基、及びエトキシ基のいずれかであり、Ｚ^－はカウンターアニオンであり、ｎが０～３である。
　＜３＞　消色性色素が、下記一般式（２）で表される化合物を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　前記一般式（２）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、水素原子、アルキル基、及びアリール基のいずれかであり、Ｙは水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、メトキシ基、及びエトキシ基のいずれかであり、Ｚ^－はカウンターアニオンであり、ｎは０～３のいずれかの整数である。
　＜４＞　Ｚが、ＣｌＯ_４、ＢＦ_４、ＣＦ_３ＳＯ_３、下記一般式（３）で表される化合物、下記一般式（４）で表される化合物、下記構造式（１）で表される化合物及び下記構造式（２）で表される化合物のいずれかである前記＜２＞から＜３＞のいずれかに記載の接続フィルムである。

　前記一般式（３）中、Ｒは水素原子及びフッ素原子のいずれかであり、Ｘはアルキル基である。

　前記一般式（４）中、Ｒは水素原子及びフッ素原子のいずれかである。

　＜５＞　消色性色素が、下記一般式（５）で表される化合物、下記一般式（６）で表される化合物、下記構造式（３）で表される化合物、下記構造式（４）で表される化合物、及び下記一般式（７）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　前記一般式（５）中、ｎは１～３のいずれかの整数である。

　前記一般式（６）中、ｎは１～３のいずれかの整数である。

　前記一般式（７）中、ｎは１～３のいずれかの整数である。
　＜６＞　消色性色素が、下記構造式（５）～（７）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　＜７＞　消色性色素が、下記構造式（８）～（９）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　＜８＞　消色性色素が、下記構造式（１０）～（１１）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　＜９＞　消色性色素が、下記構造式（１２）で表される化合物を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　＜１０＞　消色性色素が、下記構造式（１３）～（１５）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　＜１１＞　消色性色素が、下記構造式（１６）～（１７）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　＜１２＞　消色性色素が、下記構造式（１８）～（１９）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　＜１３＞　消色性色素が、下記構造式（２０）～（２１）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　＜１４＞　消色性色素が、下記構造式（２２）～（２３）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む前記＜１＞に記載の接続フィルムである。

　＜１５＞　硬化性有機樹脂がアクリル樹脂であり、硬化剤がラジカル硬化剤である前記＜１＞から＜１４＞のいずれかに記載の接続フィルムである。
　＜１６＞　硬化性有機樹脂がエポキシ樹脂であり、硬化剤がカチオン硬化剤である前記＜１＞から＜１４＞のいずれかに記載の接続フィルムである。
　＜１７＞　前記＜１＞から＜１６＞のいずれかに記載の接続フィルムを介して、第１及び第２の基板を加熱乃至光照射しながら圧着して接合する接続工程を含み、前記接続工程において、前記有機樹脂層の硬化反応が終了したときに、前記消色性色素が消色していることを特徴とする接合体の製造方法である。
　＜１８＞　前記＜１７＞に記載の接合体の製造方法により製造されたことを特徴とする接合体である。

　本発明によれば、前記従来における諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、基板との接続状態を目視にて把握することができると共に、基板に圧着した後の外観検査及び腐食性試験における腐食部分の判別を容易に行うことができる接続フィルム、並びに、該接続フィルムにより接合された接合体及びその製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の接合体を示す概略説明図である。図２は、本発明の接続フィルムを示す概略説明図である。図３は、接続フィルムの圧着前の状態を示す写真である。（１）はラジカル接合材料Ｒ１、（２）はラジカル接合材料Ａ２、（３）はラジカル接合材料Ｒ２、（４）はラジカル接合材料Ｒ３を示す。図４は、比較例１の実装後の消色確認の結果を示す写真である。図５は、実施例２の実装後の消色確認の結果を示す写真である。図６は、比較例３の実装後の消色確認の結果を示す写真である。図７は、比較例４の実装後の消色確認の結果を示す写真である。

（接合体）
　本発明の接合体は、第１の基板（第１の回路部材）と、第２の基板（第２の回路部材）と、接続フィルムとを有してなり、さらに、必要に応じて適宜選択した、その他の部材を有してなる。
　例えば、図1に示すように、接合体１００は、第１の基板（第１の回路部材）１０と、第２の基板（第２の回路部材）１１と、接続フィルム１２（後述する有機樹脂層２１）とを有する。第２の基板（第２の回路部材）１１における端子１１ａと、接続フィルム１２中に分散された導電性粒子１２ａと、第１の基板（第１の回路部材）１０における端子（不図示）とが導通されることにより、第１の基板（第１の回路部材）１０と第２の基板（第２の回路部材）１１とが電気的に接続される。

＜第１の基板（第１の回路部材）＞
　前記第１の基板（第１の回路部材）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＦＰＣ基板、ＰＷＢ基板、ガラス製のＬＣＤ基板（ＬＣＤパネル）、ガラス製のＰＤＰ基板（ＰＤＰパネル）、ガラス製の有機ＥＬ基板（有機ＥＬパネル）等が挙げられる。

＜第２の基板（第２の回路部材）＞
　前記第２の基板（第２の回路部材）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＦＰＣ基板、ＣＯＦ基板、ＴＣＰ基板、ＰＷＢ基板、ＩＣ基板等が挙げられる。

＜接続フィルム＞
　前記接続フィルムは、有機樹脂層を有してなり、さらに、必要に応じて適宜選択した、その他の層を有してなる。前記有機樹脂層は、導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層である。
　例えば、図２に示すように、接続フィルム１２は、剥離層（セパレータ）２０と、剥離層（セパレータ）２０上に形成された導電性粒子含有有機樹脂層２１とを有する。

＜＜有機樹脂層＞＞
　前記有機樹脂層としては、前記第１の基板（第１の回路部材）及び前記第２の基板（第２の回路部材）間に配置され、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有するものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シランカップリング剤、界面活性剤などをさらに含有していてもよい。
　また、前記有機樹脂層は、単層であっても複数層であってもよい。有機樹脂層が複数層である場合において、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子は、それぞれ、同一層に含まれていてもよく、異なる層に含まれていてもよい。
　また、有機樹脂層を形成する接合材料は、ペースト状であってもフィルム状であってもよい。

＜＜＜消色性色素＞＞＞
　前記消色性色素としては、接続フィルムを圧着した後に消色するもの（無色に変色するもののみならず、後述する導電性微粒子の色（薄黄色）と同系統の色（黄色乃至薄黄色）に変色するもの）であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アミノ基または誘導アミノ基を有するジアリールメタン系色素、トリアリールメタン系色素、シアニン系色素、ポリメチン系色素、及びキサンテン、アジン、アクリジン、チアジン、オキサジンのいずれか１つ以上を骨格に有する複素環色素などが挙げられ、より具体的には、下記一般式（１）、（２）及び（５）～（７）で表される化合物、下記構造式（３）～（２３）で表される化合物などが挙げられる。これらの消色性色素は、１種のみ含まれていてもよく、また、２種以上含まれていてもよい。さらに、これらの消色性色素のカチオン部（カウンターアニオン以外の部分）が複数含まれていてもよい。
　また、前記消色性色素の好ましい含有量としては、有機樹脂層に含まれるバインダー（硬化性樹脂及びその他の樹脂を含む）全体１００質量部に対して０．５質量部～３．０質量部が好ましく、有機樹脂層に含まれる硬化性樹脂１００質量部に対して３．０質量部～６．０質量部が好ましい。

　なお、下記構造式（３）で表される化合物は、接続フィルムを圧着する前においては赤色であるが、接続フィルムを圧着した後に無色となり、下記構造式（５）で表される化合物は、接続フィルムを圧着する前においては青色であるが、接続フィルムを圧着した後に薄黄色となり、下記構造式（７）で表される化合物は、接続フィルムを圧着する前においては紫色であるが、接続フィルムを圧着した後に黄色となり、下記構造式（８）で表される化合物は、接続フィルムを圧着する前においては赤色であるが、接続フィルムを圧着した後に無色となり、下記構造式（９）で表される化合物は、接続フィルムを圧着する前においては赤色であるが、接続フィルムを圧着した後に無色となり、下記構造式（１０）で表される化合物は、接続フィルムを圧着する前においては黄色であるが、接続フィルムを圧着した後に薄黄色となり、下記構造式（１１）で表される化合物は、接続フィルムを圧着する前においては黄色であるが、接続フィルムを圧着した後に薄黄色となり、下記構造式（１２）で表される化合物は、接続フィルムを圧着する前においては青色であるが、接続フィルムを圧着した後に無色となり、下記構造式（１３）で表される化合物は、接続フィルムを圧着する前においては青色であるが、接続フィルムを圧着した後に無色となり、下記構造式（１４）で表される化合物は、接続フィルムを圧着する前においては青色であるが、接続フィルムを圧着した後に薄黄色となる。

　前記一般式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、水素原子、アルキル基、及びアリール基のいずれかであり、Ｙは水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、メトキシ基、及びエトキシ基のいずれかであり、Ｚ^－はカウンターアニオンであり、ｎが０～３である。

　前記カウンターアニオン（Ｚ^－）としては、ハロゲンイオン、過塩素酸イオン、パラトルエンスルホン酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トリフルオロ酢酸イオン、テトラアルキルホウ素陰イオン、テトラフルオロホウ素イオン、しゅう酸イオンなどが挙げられるが、安定性が高い構造であれば何であってもよい。カウンターアニオンの種類によって反応速度や保存安定性などを高めることができ、用途によって使い分けすることができる。

　前記カウンターアニオンＺ^－におけるＺの具体例としては、ＣｌＯ_４、ＢＦ_４、ＣＦ_３ＳＯ_３、下記一般式（３）で表される化合物、下記一般式（４）で表される化合物、下記構造式（１）で表される化合物、及び下記構造式（２）で表される化合物などが挙げられる。

　前記一般式（２）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、水素原子、アルキル基、及びアリール基のいずれかであり、Ｙは水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、メトキシ基、及びエトキシ基のいずれかであり、Ｚ^－はカウンターアニオンであり、ｎは０～３のいずれかの整数である。

　前記カウンターアニオン（Ｚ^－）としては、一般式（１）におけるカウンターアニオンと同様である。

　前記一般式（７）中、ｎは１～３のいずれかの整数である。

　また、前記消色性色素に光安定剤を添加してもよい。前記光安定剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ベンゾトリアゾール系光安定剤、ヒンダードアミン系光安定剤などが挙げられる。前記光安定剤を添加することにより、使用前の変色を抑制することができる。

＜＜＜＜消色性色素の消色原理＞＞＞＞
　前記消色性色素の消色原理を以下に説明する。
　ラジカル反応における消色反応は、下記反応式（１）に示されるように、熱乃至光によりラジカル系硬化剤が解離して、ラジカルを放出し、該放出されたラジカルと消色性色素とが結合することによるものと考えられる。

　また、カチオン反応による消色反応は、下記反応式（２）に示される反応によるものと考えられる。また、カチオン反応による消色反応においては、上記ラジカル反応による消色反応も同時に起こっているものと考えられる。

＜＜＜硬化性有機樹脂＞＞＞
　前記硬化性有機樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、熱硬化性有機樹脂が好ましく、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などがより好ましい。

＜＜＜＜アクリル樹脂＞＞＞＞
　前記アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス[４－（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２－ビス[４－（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどのアクリル樹脂が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

＜＜＜＜エポキシ樹脂＞＞＞＞
　前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂や、それらの変性エポキシ樹脂などの熱硬化性エポキシ樹脂が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

＜＜＜硬化剤＞＞＞
　前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、硬化性有機樹脂がアクリル樹脂の場合はラジカル系硬化剤が好ましく、硬化性有機樹脂がエポキシ樹脂の場合はカチオン系硬化剤が好ましい。

＜＜＜＜ラジカル系硬化剤＞＞＞＞
　前記ラジカル系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機過酸化物を挙げることができる。

＜＜＜＜カチオン系硬化剤＞＞＞＞
　前記カチオン系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩等を挙げることができ、これらの中でも、芳香族スルホニウム塩が好ましい。

＜＜＜導電性粒子＞＞＞
　前記導電性粒子としては、特に制限はなく、従来の異方性導電接着剤（接続フィルム）において用いられているものが利用でき、例えば、粒子の直径が１～５０μｍの金属粒子又は金属被覆樹脂粒子を使用することができる。
　前記金属粒子としては、ニッケル、コバルト、銅等が挙げられる。それらの表面酸化を防ぐ目的で、表面に金、パラジウムをコーティングした粒子を用いてもよい。さらに、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
　前記金属被覆樹脂粒子としては、ニッケル、コバルト、銅等の１種以上でメッキを施した真球状の粒子が挙げられる。同様に、最外表面に金、パラジウムをコーティングした粒子を用いてもよい。さらに、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。

＜＜その他の層＞＞
　前記その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、剥離層を挙げることができる。
　前記剥離層としては、その形状、構造、大きさ、厚み、材料（材質）などについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、剥離性の良好なものや耐熱性が高いものが好ましく、例えば、シリコーン等の剥離剤が塗布された透明な剥離ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートなどが好適に挙げられる。また、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）シートを用いてもよい。

＜その他の部材＞
　前記その他の部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

（接合体の製造方法）
　本発明の接合体の製造方法は、少なくとも接合工程を含み、さらに、必要に応じて適宜選択した、その他の工程を含む。

＜接合工程＞
　前記接合工程は、本発明の接続フィルムを介して、第１及び第２の基板を加熱乃至光照射しながら圧着して接合する工程である。
　前記加熱は、トータル熱量により決定され、接続時間１０秒以下で接合を完了する場合は、加熱温度１２０℃～２２０℃で行われる。
　前記光照射は、水銀ランプ、メタルハライドランプ等のＵＶ照射装置で行われる。
　前記圧着は、第２の基板の種類によって異なり、第２の基板がＦＰＣ、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）である場合は圧力２ＭＰａ～６ＭＰａで、第２の基板がＩＣチップである場合は圧力３０ＭＰａ～１５０ＭＰａで、それぞれ３秒間～１０秒間行われる。
　なお、接合を超音波を用いて行ってもよい。

　次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、部は質量部を示す。

（ラジカル接合材料Ｒ１の作製）
　フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、東都化成社製）６０部と、硬化性樹脂としてのラジカル重合性樹脂（品名：ＥＢ－６００、ダイセル・サイテック社製）３５部と、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ－５０３、信越化学工業社製）２部と、ラジカル硬化剤としての反応開始剤（品名：パーヘキサＣ、１０時間半減期温度９０．７℃、日本油脂社製）３部とで構成された接着剤中に導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度１０，０００個／ｍｍ^２になるよう分散させた厚み１５μｍのラジカル接合材料Ｒ１を得た。このラジカル接合材料Ｒ１は導電性粒子の色である薄黄色であった（図３における（１）参照）。

（ラジカル接合材料Ｒ２の作製）
　ラジカル接合材料Ｒ１に、キノン系色素（Ｃ．Ｉ　Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌｕｅ　３５：ＡＭＭＯＮＩＵＭ，ＥＴＨＹＬ（４－（ｐ－（ＥＴＨＹＬ（ｍ－ＳＵＬＦＯＢＥＮＺＹＬ）ＡＭＩＮＯ）－ａｌｐｈａ－（ｏ－ＳＵＬＦＯＰＨＥＮＹＬ）ＢＥＮＺＹＬＩＤＥＮＥ）－２，５－ＣＹＣＬＯＨＥＸＡＤＩＥＮ－１－ＹＬＩＤＥＮＥ）（ｍ－ＳＵＬＦＯＢＥＮＺＹＬ）－，ＨＹＤＲＯＸＩＤＥ、保土谷化学工業製）を１部含有させたラジカル接合材料Ｒ２を得た。このラジカル接合材料Ｒ２の色は青色であった（図３における（３）参照）。

（ラジカル接合材料Ｒ３の作製）
　ラジカル接合材料Ｒ１に、トリフェニルメタン系色素（Ｃ．Ｉ　Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｒｅｄ　１８：ＡＭＭＯＮＩＵＭ，（６－（ＤＩＥＴＨＹＬＡＭＩＮＯ）－９－（２，４－ＤＩＳＵＬＦＯＰＨＥＮＹＬ）－３Ｈ－ＸＡＮＴＨＥＮ－３－ＹＬＩＤＥＮＥ）ＤＩＥＴＨＹＬ－，　ＨＹＤＲＯＸＩＤＥ、保土谷化学工業製）を１部含有させたラジカル接合材料Ｒ３を得た。このラジカル接合材料Ｒ３の色は赤色であった。（図３における（４）参照）。

（カチオン接合材料Ｃ１の作製）
　フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、東都化成社製）６０部と、硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂（品名：EP－８２８、ジャパンエポキシレジン社製）３５部と、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ－４０３、信越化学工業社製）２部と、カチオン硬化剤としての反応開始剤（品名：ＳＩ－８０Ｌ、三新化学社製）３部とで構成された接着剤中に導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度１０，０００個／ｍｍ^２になるよう分散させた厚み１５μｍのカチオン接合材料C１を得た。このカチオン接合材料C１は導電性粒子の色である薄黄色であった。

（ラジカル接合材料Ａ１～Ａ１０の作製）
　ラジカル接合材料Ｒ１に、Ｒ１、Ｒ２、Ｙ、ｎ、Ｚが表１の構造である下記一般式（１）の色素P１～P１０をそれぞれ各１部ずつ含有させたラジカル接合材料Ａ１～Ａ１０を得た。これらのラジカル接合材料Ａ１～Ａ１０の色はどれも青色であった。ラジカル接合材料Ａ２（色素としてＰ２（１，１，５，５，－テトラキス［４－（ジエチルアミノ）フェニル］－１，４－ペンタジエン－３－イリウム－ｐ－トルエンスルホナート）を用いた接合材料）の写真を図３における（２）に示す。

（ラジカル接合材料Ａ１１の作製）
　ラジカル接合材料Ａ１の作製において、反応開始剤としてパーヘキサＣ（１０時間半減期温度９０．７℃、日本油脂社製）を用いる代わりに、パーオクタＮＤ（１０時間半減期温度４０．７℃、日本油脂社製）を用いた以外は、ラジカル接合材料Ａ１の作製と同様にして、ラジカル接合材料Ａ１１を得た。

（ラジカル接合材料Ａ１２の作製）
　ラジカル接合材料A１の作製において、反応開始剤としてパーヘキサＣ（１０時間半減期温度９０．７℃、日本油脂社製）を用いる代わりに、パーヘキシン２５Ｂ（１０時間半減期温度１２８．４℃、日本油脂社製）を用いた以外は、ラジカル接合材料A1の作製と同様にして、ラジカル接合材料Ａ１２を得た。

（ラジカル接合材料Ａ１３～Ａ１７の作製）
　ラジカル接合材料Ｒ１に下記構造式（７）～（９）、（１２）、（１３）の色素P１１～P１５をそれぞれ各１部ずつさらに含有させたラジカル接合材料Ａ１３～Ａ１７を得た。

（カチオン接合材料Ａ１８の作製）
　カチオン接合材料Ｃ１の作製において、下記構造式（１２）の色素Ｐ１４を１部をさらに含有させたカチオン接合材料Ａ１８を得た。

（実施例１）
（接合体の作製）
　ＣＯＦ基板（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社評価用基材、５０μｍＰ、Ｓｎメッキされた８μｍ厚のＣｕ、３８μｍ厚のＳ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材）と、ＩＴＯコーテティングガラス（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社評価用基材、全表面ＩＴＯコート、ガラス厚０．７ｍｍ）との接合をおこなった。まず、ＩＴＯコーティングガラス上に１．５ｍｍ幅にスリットされたラジカル接合材料Ａ１をラミネートし、その上にＣＯＦ基板を仮固定した後、１．５ｍｍ幅のヒートツールで、緩衝材（１００μｍ厚テフロン（登録商標））を用いて、接合条件１９０℃‐３ＭＰａ－１０秒間で接合を行い、接合体ＡＪ１を得た。

(実装後の消色確認)
　作製した接合体ＡＪ１における接続フィルムについて目視で消色具合を確認した。結果を表２に示す。

（接合体の接続抵抗測定）
　作製した接合体ＡＪ１について、デジタルマルチメータ（品番：デジタルメルチメータ７５５５、横河電機社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの接合抵抗の抵抗値（Ω）の測定をおこなった。結果を表２に示す。

（接合体の接着強度測定）
　作製した接合体ＡＪ１について、引っ張り試験機（品番：ＲＴＣ１２０１、ＡＮＤ社製）を用いて測定速度５０ｍｍ／ｓｅｃでＣＯＦ基板を引き上げたときのＣＯＦ基板とＩＴＯコーティングガラスの接着強度測定をおこなった。結果を表２に示す。

（実施例２）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ２を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ２を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認（図５参照）、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例３）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ３を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ３を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例４）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ４を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ４を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例５）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ５を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ５を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例６）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ６を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ６を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例７）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ７を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ７を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例８）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ８を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ８を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例９）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ９を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ９を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例１０）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ１０を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ１０を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例１１）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ１１を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ１１を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例１２）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ１２を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ１２を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（比較例１）
　比較例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ｒ１を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＲＪ１を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表２に示す。

（実施例１３）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ１３を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ１３を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表３に示す。

（実施例１４）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ１４を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ１４を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表３に示す。

（実施例１５）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ１５を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ１５を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表３に示す。

（実施例１６）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ１６を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ１６を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表３に示す。

（実施例１７）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ａ１７を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ１７を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表３に示す。

（実施例１８）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、カチオン接合材料Ａ１８を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＡＪ１８を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表３に示す。

（実施例１９）
（接合体の作製）
　ＣＯＦ基板（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社評価用基材、５０μｍＰ、Ｓｎメッキされた８μｍ厚のＣｕ、３８μｍ厚のＳ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材）と、ＩＴＯコーテティングガラス（（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社評価用基材、全表面ＩＴＯコート、ガラス厚０．７ｍｍ）との接合をおこなった。まず、ＩＴＯコーティングガラス上に１．５ｍｍ幅にスリットされたカチオン接合材料Ａ１８をラミネートし、その上にＣＯＦ基板を仮固定したものをＩＴＯコーテティングガラス上に載置し、緩衝材（１００μｍ厚テフロン（登録商標））を被せて、１．５ｍｍ幅のツールで５ＭＰａの力でＣＯＦ基板を押し込んだ状態で、ＩＴＯコーティングガラス側からメタルハライドランプを用いて光量３，０００ｍＪ／ｃｍ^２にて２０秒間照射して接合を行い、接合体ＡＪ１９を得た。

(実装後の消色確認)
　作製した接合体ＡＪ１９における接続フィルム接合材料Ａ１８について目視で消色具合を確認した。結果を表３に示す。

（接合体の接続抵抗測定）
　作製した接合体ＡＪ１９について、デジタルマルチメータ（品番：デジタルメルチメータ７５５５、横河電機社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの接合抵抗の抵抗値（Ω）の測定をおこなった。結果を表３に示す。

（接合体の接着強度測定）
　作製した接合体ＡＪ１９について、引っ張り試験機（品番：ＲＴＣ１２０１、ＡＮＤ社製）を用いて測定速度５０ｍｍ／ｓｅｃでＣＯＦ基板を引き上げたときのＣＯＦ基板とＩＴＯコーティングガラスの接着強度測定をおこなった。結果を表３に示す。

（比較例２）
　実施例１８において、カチオン接合材料Ａ１８を用いる代わりに、カチオン接合材料Ｃ１を用いた以外は、実施例１８と同様にして接合体を作製し、接合体ＣＪ１を得た。また、実施例１８と同様に、実装後の消色確認、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表３に示す。

（比較例３）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ｒ２を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＲＪ２を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認（図６参照）、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表４に示す。

（比較例４）
　実施例１において、ラジカル接合材料Ａ１を用いる代わりに、ラジカル接合材料Ｒ３を用いた以外は、実施例１と同様にして接合体を作製し、接合体ＲＪ３を得た。また、実施例１と同様に、実装後の消色確認（図７参照）、接合体の接続抵抗測定、接合体の接着強度測定を行った。結果を表４に示す。

　実施例２では、ラジカル接合材料Ａ２は青色（青緑色）であるので（図３における（２）参照）、接着フィルムの貼付位置を明確に判別でき、圧着後は青色（青緑色）が消失するので（図５参照）、目視にて接着フィルムの硬化度が判別できると同時に接合体ＡＪ２の接合面の外観検査（導電性粒子の数及び潰れ状態の検査など）、接合体ＡＪ２の腐食性試験における腐食性部分の判別が行いやすかった。なお、実施例1及び３～１９についても同様であった。
　一方、比較例１では、ラジカル接合材料Ｒ１には色素が含有されておらず、薄黄色であるため（図３における（１））、接着フィルムの貼付位置を明確に判別することができず、また、圧着後における接着フィルムの硬化度についても目視で確認することができなかった（図４参照）。なお、比較例２についても同様であった。
　また、比較例３及び４では、ラジカル接合材料Ｒ２及びＲ３に含有される色素が圧着後においても消色しないため（図６及び図７参照）、接合体ＲＪ２及びＲＪ３の接合面の外観検査（導電性粒子の数及び潰れ状態の検査など）、接合体ＲＪ２及びＲＪ３の腐食性試験における腐食性部分の判別が困難であった。

１０　　　　　第１の基板
１１　　　　　第２の基板
１１ａ　　　　端子
１２　　　　　接続フィルム
１２ａ　　　　導電性粒子
２０　　　　　剥離層（セパレータ）
２１　　　　　有機樹脂層
１００　　　　接合体

Claims

　消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有することを特徴とする接続フィルム。
　消色性色素が、下記一般式（１）で表される化合物を含む請求項１に記載の接続フィルム。

　前記一般式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、水素原子、アルキル基、及びアリール基のいずれかであり、Ｙは水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、メトキシ基、及びエトキシ基のいずれかであり、Ｚ^－はカウンターアニオンであり、ｎが０～３である。
　消色性色素が、下記一般式（２）で表される化合物を含む請求項１に記載の接続フィルム。

　前記一般式（２）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、水素原子、アルキル基、及びアリール基のいずれかであり、Ｙは水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、メトキシ基、及びエトキシ基のいずれかであり、Ｚ^－はカウンターアニオンであり、ｎは０～３のいずれかの整数である。
　Ｚが、ＣｌＯ_４、ＢＦ_４、ＣＦ_３ＳＯ_３、下記一般式（３）で表される化合物、下記一般式（４）で表される化合物、下記構造式（１）で表される化合物及び下記構造式（２）で表される化合物のいずれかである請求項２から３のいずれかに記載の接続フィルム。

　前記一般式（３）中、Ｒは水素原子及びフッ素原子のいずれかであり、Ｘはアルキル基である。

　前記一般式（４）中、Ｒは水素原子及びフッ素原子のいずれかである。
　消色性色素が、下記一般式（５）で表される化合物、下記一般式（６）で表される化合物、下記構造式（３）で表される化合物、下記構造式（４）で表される化合物、及び下記一般式（７）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む請求項１に記載の接続フィルム。

　前記一般式（５）中、ｎは１～３のいずれかの整数である。

　前記一般式（６）中、ｎは１～３のいずれかの整数である。

　前記一般式（７）中、ｎは１～３のいずれかの整数である。
　消色性色素が、下記構造式（５）～（７）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む請求項１に記載の接続フィルム。
　消色性色素が、下記構造式（８）～（９）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む請求項１に記載の接続フィルム。
　消色性色素が、下記構造式（１０）～（１１）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む請求項１に記載の接続フィルム。
　消色性色素が、下記構造式（１２）で表される化合物を含む請求項１に記載の接続フィルム。
　消色性色素が、下記構造式（１３）～（１５）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む請求項１に記載の接続フィルム。
　消色性色素が、下記構造式（１６）～（１７）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む請求項１に記載の接続フィルム。
　消色性色素が、下記構造式（１８）～（１９）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む請求項１に記載の接続フィルム。
　消色性色素が、下記構造式（２０）～（２１）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む請求項１に記載の接続フィルム。
　消色性色素が、下記構造式（２２）～（２３）で表される化合物から選択された少なくとも１種を含む請求項１に記載の接続フィルム。
　硬化性有機樹脂がアクリル樹脂であり、硬化剤がラジカル硬化剤である請求項１から１４のいずれかに記載の接続フィルム。
　硬化性有機樹脂がエポキシ樹脂であり、硬化剤がカチオン硬化剤である請求項１から１４のいずれかに記載の接続フィルム。
　請求項１から１６のいずれかに記載の接続フィルムを介して、第１及び第２の基板を加熱乃至光照射しながら圧着して接合する接続工程を含み、
　前記接続工程において、前記有機樹脂層の硬化反応が終了したときに、前記消色性色素が消色していることを特徴とする接合体の製造方法。
　請求項１７に記載の接合体の製造方法により製造されたことを特徴とする接合体。