WO2010023920A1 - 太陽電池用透明導電膜及びその透明導電膜用組成物、多接合型太陽電池 - Google Patents

太陽電池用透明導電膜及びその透明導電膜用組成物、多接合型太陽電池 Download PDF

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荒井将英
山崎和彦
小川怜子
林年治
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Definitions

  • the present invention relates to a multi-junction solar cell that improves conversion efficiency by stacking two or more types of photoelectric conversion layers, and a transparent conductive film for a solar cell that is provided between photoelectric conversion layers to improve cell output and a composition for the transparent conductive film And a multi-junction solar cell.
  • a thin film semiconductor solar cell using a semiconductor such as amorphous silicon having a thickness of several micrometers or less is a photoelectric conversion layer on an inexpensive substrate such as glass or stainless steel. It is only necessary to form as many semiconductor layers as necessary. Therefore, this thin film solar cell is considered to become the mainstream of future solar cells because it is thin and light, low in manufacturing cost, and easy to increase in area.
  • the power generation efficiency is increased by taking a multi-junction structure formed in the order of transparent electrode, amorphous silicon, polycrystalline silicon, and back electrode.
  • amorphous silicon and polycrystalline silicon constitute the photoelectric conversion layer.
  • the photoelectric conversion layer is made of a silicon-based material, the absorption coefficient of the photoelectric conversion layer is relatively small. The transmitted light does not contribute to power generation.
  • a transparent conductive film is provided as an intermediate film between the top cell and the bottom cell in one of the layers constituting the thin film solar cell (see, for example, Patent Documents 1 to 3 and Non-Patent Document 1).
  • this transparent conductive film reflects part of the light that passes through the top cell and is incident on the bottom cell side in a wavelength-selective manner using the refractive index difference between the silicon layer and the transparent conductive film.
  • the purpose is that.
  • the amorphous silicon layer has high conversion efficiency by providing a transparent conductive film at the interface between both photoelectric conversion layers.
  • the transparent conductive film selectively reflects light in the short wavelength range shown. Since the reflected light in the short wavelength region is incident again on the amorphous silicon layer, it again contributes to power generation. This increases the effective photosensitivity as compared with the conventional structure even with the same top cell thickness. On the other hand, most of the light in the long wavelength region is transmitted through the transparent conductive film, and is incident on the microcrystalline silicon layer having high conversion efficiency with respect to the light in the long wavelength region.
  • FIG. 1 (a)
  • each layer has been formed by a vacuum film forming method such as a sputtering method.
  • a vacuum film forming method such as a sputtering method.
  • the manufacturing method using the vacuum film forming method is replaced with the manufacturing method using the wet film forming method.
  • the transparent conductive film must satisfy at least the requirements such as good light transmittance, high electrical conductivity, low refractive index, and sputtering resistance.
  • the short-circuit current density is limited to the smallest short-circuit current density among the short-circuit current densities generated in each photoelectric conversion layer. It is known that the short circuit current increases in the whole cell by adjusting the light reflection characteristics inside the cell using a transparent conductive film and optimizing the short circuit current density generated in each photoelectric conversion layer.
  • the object of the present invention is to produce good light transmission, high electrical conductivity, low refractive index, etc. required for use in multi-junction solar cells by producing by a wet coating method using a coating type material.
  • An object of the present invention is to provide a transparent conductive film for a solar cell that can satisfy each requirement and can reduce the running cost by being manufactured without using a vacuum film forming method.
  • Another object of the present invention is to easily adjust optical characteristics such as the refractive index of the transparent conductive film related to the difference in refractive index between the photoelectric conversion layer and the transparent conductive film, and to optimize the light reflection characteristics between the photoelectric conversion layers.
  • the object is to provide a transparent conductive film for a solar cell that can be achieved.
  • the present inventors diligently studied the transparent conductive film provided between the photoelectric conversion layers of the multijunction solar cell.
  • a coating-type material is used to form a coating film containing fine particles as a main component, and a dispersion liquid containing a binder is impregnated on the coating film, followed by firing, or a component in which fine particles and a binder are combined.
  • the present inventors adjust the blending ratio etc. of the coating type material used in the wet coating method, such as the refractive index of the transparent conductive film related to the refractive index difference between the photoelectric conversion layer and the transparent conductive film.
  • the optical characteristics can be easily adjusted, and by optimizing the light reflection characteristics between the photoelectric conversion layers, the performance improvement of the multi-junction solar cell that could not be achieved by the vacuum deposition method has been realized I found it possible.
  • the conductive fine particle layer and the binder layer are formed in a two-layer structure, the conductive fine particle layer is excellent in adhesion with the amorphous silicon layer as a base compared to a single transparent conductive film. It was found that the change in the film with time was small by making the film impregnated with.
  • the transparent conductive film for solar cell of the present invention is, in the first aspect, a transparent conductive film for solar cell provided between photoelectric conversion layers of a multijunction solar cell, wherein the conductive film includes conductive fine particles.
  • a dispersion containing a binder hereinafter referred to as a binder dispersion
  • a fine particle coating film formed by applying a liquid hereinafter referred to as a conductive fine particle dispersion
  • the fine particle layer is formed in a state of being impregnated with the binder layer, or the conductive film is coated with a composition for transparent conductive film containing conductive fine particles and a binder using a wet coating method.
  • the conductive component is present in the range of 5 to 95% by mass, and the conductive film has a thickness of 5 to It is characterized by being in the range of 200 nm
  • the transparent conductive film for solar cell of the present invention is such that the dispersion containing the binder and the binder in the composition for transparent conductive film are heated or irradiated with ultraviolet rays in the range of 100 to 400 ° C. It is characterized by being cured by.
  • the binder is an acrylic resin, acrylate resin, polycarbonate resin, polyester resin, alkyd resin, polyurethane resin, acrylic urethane resin, polystyrene resin, polyacetal resin, polyamide. It includes any one or more of resins, polyvinyl alcohol resins, polyvinyl acetate resins, cellulose resins, ethyl cellulose resins, epoxy resins, vinyl chloride resins, siloxane polymers, and hydrolysates of metal alkoxides (including sol-gel). To do.
  • the transparent conductive film for solar cell according to the present invention is one type in which the composition for transparent conductive film is selected from the group consisting of a silane coupling agent, an aluminum coupling agent, and a titanium coupling agent. It is characterized by containing 2 or more types.
  • the conductive fine particles are Zn, In, Sn, Sb, Si, Al, Ga, Co, Mg, Ca, Sr, Ba, Ce, Ti. , Y and Zr selected from the group consisting of oxides, hydroxides or composite compounds of two or more elements, or a mixture of two or more of these elements. To do.
  • the transparent conductive film for solar cell of the present invention is selected from the group consisting of C, Si, Cu, Ni, Ag, Pd, Pt, Au, Ru, Rh and Ir.
  • the second fine particles are composed of nanoparticles composed of a mixed alloy containing one or more elements.
  • the transparent conductive film for solar cell of the present invention is characterized in that the conductive fine particles are a mixture of both first fine particles and second fine particles.
  • the wet coating method is a spray coating method, a dispenser coating method, a spin coating method, a knife coating method, a slit coating method, an inkjet coating method, or a gravure printing method. , Screen printing method, offset printing method or die coating method.
  • the transparent conductive film for solar cell of the present invention is characterized in that the refractive index of the formed transparent conductive film is 1.1 to 2.0.
  • the multi-junction solar cell of the present invention is characterized in that the transparent conductive film for a solar cell of the present invention is provided between photoelectric conversion layers.
  • the composition for transparent conductive film of the present invention comprises: Zn, In, Sn, Sb, Si, Al, Ga, Co, Mg, Ca, Sr, Ba, Ce, Ti, Y, and an oxide of two or more elements selected from the group consisting of Zr, water, Selected from the group consisting of oxides, composite compounds, or first fine particles composed of a mixture of two or more of these, and / or C, Si, Cu, Ni, Ag, Pd, Pt, Au, Ru, Rh and Ir Conductive fine particles composed of second fine particles composed of nanoparticles composed of a mixed alloy containing one or more elements, Acrylic resin, acrylate resin, polycarbonate resin, polyester resin, alkyd resin, polyurethane resin, acrylic urethane resin, polystyrene resin, polyacetal resin, polyamide resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl acetate resin, cellulose resin, ethyl cellulose resin, epoxy resin, chloride A binder that is at least one of a hydrolyz
  • the present invention provides good light transmission, high electrical conductivity, low refractive index, etc. required for use in multi-junction solar cells by wet coating using a coating type material in the production of a transparent conductive film. It is possible to produce a transparent conductive film that satisfies the above requirements. Further, as a method not using the vacuum film forming method, there is an advantage that the running cost in the production of the transparent conductive film can be reduced. In addition, the present invention can easily adjust the optical characteristics such as the refractive index of the transparent conductive film related to the refractive index difference between the photoelectric conversion layer and the transparent conductive film, so that the light reflection characteristics between the photoelectric conversion layers can be optimized. There is another advantage.
  • the transparent conductive film of the present invention is composed of two layers of a conductive fine particle layer and a binder layer, it has superior adhesion to the amorphous silicon layer as a base, compared to a single transparent conductive film. In addition, it has the advantage of little change over time.
  • the transparent conductive film for solar cell of the present invention is provided between the photoelectric conversion layers of a multijunction solar cell.
  • a surface-side electrode layer 12 is formed on a transparent substrate 11, and an amorphous silicon layer 13 is formed on the electrode layer 12 as a first photoelectric conversion layer.
  • a transparent conductive film 14 is formed on the amorphous silicon layer 13, and a microcrystalline silicon layer 15 is formed on the transparent conductive film 14 as a second photoelectric conversion layer.
  • the structure is sandwiched between the conversion layers 13 and 15. Further, a back electrode layer 16 is formed on the microcrystalline silicon layer 15.
  • the transparent conductive film 14 of the present invention is formed by applying a conductive fine particle dispersion using a wet coating method to form a fine particle coating, and impregnating the binder dispersion on this coating using a wet coating method and firing. It forms by baking the coating film obtained by apply
  • the conductive component is present in the range of 5 to 95% by mass, and the thickness of the conductive film is in the range of 5 to 200 nm.
  • the conductive component is obtained by firing the conductive fine particles contained in the conductive fine particle dispersion and the form thereof is changed, and the base material is in the binder dispersion or the transparent conductive film composition. It is composed mainly of the remaining component after firing of the contained binder.
  • the refractive index of the film is determined by the material of the target material, so that the refractive index suitable as an intermediate film provided between the photoelectric conversion layers of the solar cell is It is difficult to obtain and tends to have a high refractive index.
  • a transparent conductive film formed using a wet coating method it is generally formed by applying and baking a composition for transparent conductive film, which is a mixture of conductive fine particles and a binder and other components, A film formed using a wet coating method can have a desired low refractive index by adjusting the components of the composition.
  • the transparent conductive film 4 of the present invention is formed by firing as described above, and the transparent conductive film 14 uses not only a conductive component but also a base material, so that a vacuum film formation method such as a sputtering method is used.
  • the refractive index of light can be lowered as compared with a film manufactured by the conventional method. From the above, there is an advantage that the running cost can be reduced. Furthermore, by using a coating type material, there is another advantage that optical characteristics such as the refractive index of the transparent conductive film relating to the difference in refractive index between the photoelectric conversion layer and the transparent conductive film can be easily adjusted.
  • a single transparent conductive film formed by applying a composition prepared by containing conductive fine particles and a binder component together and then baking the transparent conductive film formed using a wet coating method Is mentioned.
  • Even such a single transparent conductive film has a structure in which not only a conductive component but also a base material is present in the film, compared with a film manufactured by a technique using a vacuum film forming method such as a sputtering method.
  • a vacuum film forming method such as a sputtering method.
  • the transparent conductive film 14 of the present invention first forms a coating film by applying a conductive fine particle dispersion containing no binder component on the amorphous silicon layer 13 which is a photoelectric conversion layer. A binder dispersion liquid containing no conductive fine particles is applied to the film, and then fired at a predetermined temperature. That is, as shown in FIG. 1, the transparent conductive film 14 of the present invention has a binder layer 14b that does not contain conductive fine particles formed as an upper layer.
  • the lower layer near the interface with the amorphous silicon layer 13 is composed of a conductive fine particle layer 14a in which part or all of the surface is covered with a binder layer 14b and part of the surface is impregnated by application of a binder dispersion. It is a thing.
  • a part of the particles is sintered by firing to ensure high conductivity.
  • the transparent conductive film 14 of the present invention is configured as described above, it has only the advantage that a single transparent conductive film formed of a composition containing conductive fine particles and a binder component together has. Compared to this single transparent conductive film, the adhesive layer is excellent in adhesion to the underlying amorphous silicon layer, and part or all of the surface of the conductive fine particle layer 14a is covered with the binder layer 14b. Therefore, it also has the advantage of little change with time.
  • the ratio of the conductive component in the base material is defined within the above range because sufficient conductivity cannot be obtained below the lower limit value, and when the upper limit value is exceeded, the adhesion with the photoelectric conversion layer contacting the upper layer and the lower layer is poor. This is because it cannot be obtained sufficiently. Moreover, it is because it will be difficult to adjust to a desired refractive index if it is out of the above range.
  • a preferred ratio of the conductive component in the base material is 5 to 95% by mass, and more preferably 30 to 85% by mass.
  • the film thickness is within the above range because the film thickness is also one of the elements that can adjust the refractive index, and the difference in refractive index from the microcrystalline silicon layer can be increased. This is because it can.
  • a preferable film thickness is 20 to 100 nm.
  • the thickness of the transparent conductive film 14 here is a total thickness obtained by adding the thickness of the conductive fine particle layer 14a and the thickness of the binder layer 14b.
  • the refractive index of the transparent conductive film 14 in the present invention is preferably adjusted to 1.1 to 2.0. Within the above range, the difference in refractive index from the microcrystalline silicon layer can be increased, only short wavelength light can be selectively and efficiently reflected, and long wavelength light can be transmitted well. can do. Among these, a particularly preferable refractive index is 1.3 to 1.8.
  • the composition for transparent conductive film used for the formation of the transparent conductive film according to the present invention includes conductive fine particles and a binder, and the conductive fine particles and the binder can be a composition dispersed in a dispersion medium. It can also consist of two liquids, the conductive fine particle dispersion forming the conductive fine particle layer 14a and the binder dispersion forming the binder layer 14b.
  • the conductive fine particle dispersion forming the conductive fine particle layer 14a is a composition in which conductive fine particles and other necessary components are dispersed in a dispersion medium.
  • the binder dispersion forming the binder layer 14b is a composition in which a binder component and other necessary components are dispersed in a dispersion medium.
  • the type of conductive fine particles used in the conductive fine particle dispersion is not particularly limited, but examples include Zn, In, Sn, Sb, Si, Al, Ga, Co, Mg, Ca, Sr, and Ba. , Ce, Ti, Y, and Zr selected from the group consisting of oxides, hydroxides or composite compounds of two or more elements, or a mixture of two or more of them is used. can do. Among these, it is preferable to use a tin oxide powder, a zinc oxide powder, or a compound doped with one or more metals.
  • ITO powder Indium doped Oxide
  • ZnO powder ZnO powder
  • ATO powder Antimony doped Tin Oxide
  • AZO powder Alignment Powder
  • IZO powder Indium doped Zinc Oxide
  • TZO powder Talalum doped Zinc Oxide
  • the conductive fine particles are made of a mixed alloy containing one or more elements selected from the group consisting of C, Si, Cu, Ni, Ag, Pd, Pt, Au, Ru, Rh and Ir. You may use the 2nd fine particle comprised from the nanoparticle which becomes.
  • the conductive fine particles a mixture of both the first fine particles and the second fine particles in a desired ratio may be used.
  • the content ratio of the conductive fine particles in the solid content contained in the conductive fine particle dispersion is preferably in the range of 50 to 90% by mass.
  • the reason why the content ratio of the conductive fine particles is within the above range is that the conductivity of the conductive fine particle layer to be formed is lowered if the content is less than the lower limit, and the adhesion of the conductive fine particle layer to be formed is exceeded if the upper limit is exceeded. It is because it falls.
  • a range of 70 to 90% by mass is particularly preferable.
  • the average particle size of the conductive fine particles is preferably within a range of 10 to 100 nm, and particularly preferably within a range of 20 to 60 nm, in order to maintain stability in the dispersion medium.
  • the type and ratio of the conductive fine particles to be used are appropriately selected according to various conditions such as the configuration of the target multi-junction solar cell and the refractive index difference between the photoelectric conversion layer and the transparent conductive film.
  • the binder for the transparent conductive film composition and the binder dispersion liquid those that are cured by heating within a range of 100 to 400 ° C. or ultraviolet irradiation are used. If the heating temperature for curing is within the above range, the component derived from this binder remains in the transparent conductive film formed by firing the coating film, and can constitute the main component of the base material.
  • binder examples include acrylic resin, acrylate resin, polycarbonate resin, polyester resin, alkyd resin, polyurethane resin, acrylic urethane resin, polystyrene resin, polyacetal resin, polyamide resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl acetate resin, cellulose Among resins, ethyl cellulose resins, epoxy resins, vinyl chloride resins, siloxane polymers obtained by hydrolyzing alkoxysilanes, and hydrolysates of metal alkoxides (including sol-gels), one or more that satisfy the above conditions are combined.
  • a binder can be used.
  • the content of these binders is preferably in the range of 5 to 50% by mass as a proportion of the solid content in the composition for transparent conductive film or the binder dispersion.
  • the reason why the binder content is within the above range is that the conductivity of the transparent conductive film to be formed is lowered if the content is less than the lower limit, and the adhesion of the transparent conductive film to be formed is reduced if the upper limit is exceeded. is there.
  • the range of 10 to 30% by mass is particularly preferable.
  • the type of the dispersion medium used in the conductive fine particle dispersion and the binder dispersion is not particularly limited, but examples include, in addition to water, alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol and hexanol, acetone, Ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, isophorone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, hydrocarbons such as toluene, xylene, hexane, cyclohexane, N, N-dimethylformamide, N, N- Examples thereof include amides such as dimethylacetamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, glycols such as ethylene glycol, glycol ethers such as ethyl cellosolve, and the like. Further, two or more kinds of these dispersion media can be mixed and used.
  • the content of the dispersion medium in the conductive fine particle dispersion is preferably in the range of 80 to 99% by mass in order to obtain good film formability.
  • the content of the dispersion field in the binder dispersion is preferably in the range of 50 to 99.99% by mass in order to form a uniform film.
  • a coupling agent to the conductive fine particle dispersion according to other components to be used. This is for improving the bonding property between the conductive fine particles and the binder, and the adhesion between the conductive fine particle layer formed by the conductive fine particle dispersion and the photoelectric conversion layer.
  • a coupling agent a silane coupling agent, an aluminum coupling agent, a titanium coupling agent, etc. are mentioned, You may use these 1 type or 2 or more types.
  • Examples of usable silane coupling agents include vinyltriethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, and ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane.
  • examples of the aluminum coupling agent that can be used include an aluminum coupling agent containing an acetoalkoxy group represented by the following formula (1).
  • titanium coupling agents examples include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tridecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl tris (dioctylpyrophosphate) titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl) Phosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (di-tridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, tris (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate It is done.
  • titanium coupling agent When the titanium coupling agent is hydrolyzable (eg, tetraalkoxytitanium), it can also be used as a hydrolysis / condensation product.
  • preferred organic titanium compounds are tetraalkoxy titaniums and titanium coupling agents represented by the following structural formulas (2) to (8).
  • the content of the coupling agent is preferably in the range of 0.2 to 5% by mass as a solid content in the conductive fine particle dispersion. If the amount is less than the lower limit, a sufficient effect of adding the coupling agent cannot be obtained. If the amount exceeds the upper limit, the coupling agent inhibits the bonding property between the fine particles, leading to a decrease in conductivity. Of these, the range of 0.5 to 2% by mass is particularly preferable.
  • composition for transparent conductive film and the binder dispersion of the present invention may further contain optional additional components such as a surfactant and a pH adjuster depending on the components used.
  • additional components include surfactants (cationic, anionic, nonionic), pH adjusters (organic or inorganic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, octylic acid, hydrochloric acid, nitric acid, perchlorine. Acid or amine).
  • the content ratio is preferably 0.5 to 2.0% by mass with respect to the conductive powder, and when the pH adjuster is included, the content ratio is 0.5 to 2.0% with respect to the conductive powder. 2.0 mass% is preferable.
  • the conductive fine particles and the dispersion medium are mixed in a desired ratio, and if necessary, the above-mentioned coupling agent and other optional components are added and mixed. And prepared by uniformly dispersing the fine particles in the mixture.
  • a transparent substrate 11 is prepared, and a surface electrode layer 12 is formed on the substrate.
  • Usable transparent substrates 11 include glass substrates, acrylic resins, and polycarbonates.
  • a transparent and conductive material such as ITO, SnO 2 , ZnO, or AZO is used.
  • the method for forming the surface electrode layer 12 is not particularly limited, and may be formed by a conventionally known method.
  • an amorphous silicon layer 13 is formed on the transparent substrate 11 on which the surface electrode layer 12 is formed.
  • the method for forming the amorphous silicon layer 13 is not particularly limited, and may be formed by a conventionally known method such as a plasma CVD method.
  • the conductive fine particle dispersion is applied onto the base material provided with the amorphous silicon layer 13 by a wet coating method to form a conductive fine particle coating 24a.
  • the coating film 24a is dried at a temperature of 20 to 120 ° C., preferably 25 to 60 ° C. for 1 to 30 minutes, preferably 2 to 10 minutes.
  • the conductive fine particle coating film 24a is impregnated with the binder dispersion liquid by a wet coating method so that a part or all of the surface of the conductive fine particle coating film 24a is covered with the binder dispersion liquid coating film 24b.
  • the mass of the binder component in the binder dispersion to be coated is a mass ratio of 0.5 to 10 with respect to the total mass of the conductive fine particles contained in the coating film of the applied conductive fine particles. It is preferable to apply so that it becomes (mass of binder component / mass of conductive fine particles in binder dispersion to be applied).
  • the mass ratio is particularly preferably from 0.5 to 3.
  • the coating film 24b is dried at a temperature of 20 to 120 ° C., preferably 25 to 60 ° C. for 1 to 30 minutes, preferably 2 to 10 minutes.
  • the conductive fine particle dispersion and the binder dispersion are applied so that the transparent conductive film formed after firing has a thickness of 5 to 200 nm, preferably 20 to 100 nm.
  • the reason why the conductive fine particle dispersion and the binder dispersion are applied so that the thickness of the transparent conductive film after baking is 5 to 200 nm is that the formation of a uniform film becomes difficult if the lower limit is not reached. This is because if the value is exceeded, the amount of material used becomes more than necessary and the material is wasted. In this way, the transparent conductive coating film 24 composed of the conductive fine particle coating film 24a and the binder dispersion liquid coating film 24a is formed.
  • the above-described composition for transparent conductive film is applied on the base material provided with the amorphous silicon layer 13 by a wet coating method.
  • the coating here is performed so that the thickness after baking is 5 to 200 nm, preferably 20 to 100 nm.
  • the coating film is dried at a temperature of 20 to 120 ° C., preferably 25 to 60 ° C. for 1 to 30 minutes, preferably 2 to 10 minutes. In this way, a transparent conductive coating film is formed.
  • the wet coating method is any one of spray coating method, dispenser coating method, spin coating method, knife coating method, slit coating method, inkjet coating method, gravure printing method, screen printing method, offset printing method or die coating method. Although it is particularly preferable, the present invention is not limited to this, and any method can be used.
  • the spray coating method is a method in which the dispersion is atomized with compressed air and applied to the substrate, or the dispersion itself is pressurized and atomized to apply to the substrate.
  • the dispersion is discharged from a fine nozzle at the tip of the syringe and applied to the substrate by pushing the piston of the syringe.
  • the spin coating method is a method in which a dispersion is dropped onto a rotating substrate, and the dropped dispersion is spread to the periphery of the substrate by its centrifugal force.
  • the knife coating method leaves a predetermined gap from the tip of the knife.
  • the substrate is provided so as to be movable in the horizontal direction, the dispersion is supplied onto the substrate upstream of the knife, and the substrate is moved horizontally toward the downstream side.
  • the slit coating method is a method in which a dispersion is discharged from a narrow slit and applied onto a substrate
  • the inkjet coating method is a method in which a dispersion is filled in an ink cartridge of a commercially available inkjet printer and ink jet printing is performed on the substrate. is there.
  • the screen printing method is a method in which wrinkles are used as a pattern indicating material, and a dispersion is transferred to a substrate through a plate image formed thereon.
  • the offset printing method is a printing method that utilizes the water repellency of ink, in which the dispersion attached to the plate is not directly attached to the substrate, but is transferred from the plate to a rubber sheet and then transferred from the rubber sheet to the substrate again.
  • the die coating method is a method in which a dispersion supplied in a die is distributed by a manifold and is extruded onto a thin film from a slit to coat the surface of a traveling substrate.
  • the die coating method includes a slot coating method, a slide coating method, and a curtain coating method.
  • the substrate having the transparent conductive coating film 24 is heated to 130 to 400 ° C., preferably 150 to 350 ° C. in the air or an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon for 5 to 60 minutes, preferably 15 Hold for ⁇ 40 minutes and fire.
  • the transparent conductive film 24 shown in FIG. 2 is baked and hardened, and the transparent conductive film 14 is formed on the amorphous silicon layer 13 as shown in FIG. In this case, the transparent conductive film 14 is formed in a state where the conductive fine particle layer 14a is impregnated with the binder layer 14b.
  • the reason why the firing temperature is in the range of 130 to 400 ° C. is that when the temperature is less than 130 ° C., the surface resistance value of the transparent conductive film becomes too high. On the other hand, if the temperature exceeds 400 ° C., the production merit of the low temperature process cannot be utilized, that is, the manufacturing cost increases and the productivity decreases. In particular, amorphous silicon, microcrystalline silicon, or hybrid silicon solar cells using these are relatively weak against heat, and the conversion efficiency is reduced by the firing process.
  • the reason why the firing time of the substrate having the coating film is within the above-mentioned range is that if the particle is less than the lower limit, sintering of the fine particles is insufficient, so that sufficient conductivity cannot be obtained, and the upper limit is exceeded. This is because the power generation performance is reduced due to excessive heating of the amorphous silicon layer.
  • the transparent conductive film 14 of the present invention can be formed.
  • a coating-type material composition for transparent conductive film: conductive fine particle dispersion and binder dispersion
  • a coating film mainly composed of a composite of fine particles and a binder is formed.
  • the running cost in the production of the transparent conductive film can be reduced.
  • the coating type material (composition for transparent conductive films) used in the wet coating method is a transparent conductive film related to the refractive index difference between the photoelectric conversion layer and the transparent conductive film by adjusting the blending ratio and the like.
  • optical characteristics such as refractive index can be easily adjusted, and by optimizing the light reflection characteristics between the photoelectric conversion layers, multi-junction solar cells that could not be achieved by vacuum film formation A performance improvement is feasible.
  • a microcrystalline silicon layer 15 is formed on the transparent conductive film 14.
  • the formation method of the microcrystalline silicon layer 15 is not particularly limited, and may be formed by a conventionally known method such as a plasma CVD method.
  • the multi-junction solar cell 10 is obtained by forming the back-side electrode layer 16 on the microcrystalline silicon layer 15.
  • the transparent substrate 11 serves as a light receiving surface.
  • a transparent conductive film composition comprising a conductive fine particle dispersion and a binder dispersion was prepared as follows.
  • the diameter of about 1000 particles was measured to obtain frequency distribution data.
  • a numerical value with an accumulated frequency of 50% (D50) was taken as the average particle size.
  • This mixture was operated for 2 hours with a dyno mill (horizontal bead mill) using zirconia beads having a diameter of 0.3 mm to disperse the fine particles in the mixture, thereby obtaining a conductive fine particle dispersion.
  • 1.0 part by mass of a siloxane polymer obtained by hydrolyzing ethyl silicate as a binder was prepared, and ethanol was added as a dispersion medium to make the whole 100 parts by mass to obtain a binder dispersion.
  • the obtained conductive fine particle dispersion is applied on the amorphous silicon layer 13 by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 80 nm, and then dried at a temperature of 50 ° C. for 5 minutes to be conductive. A coating of conductive fine particles was formed.
  • this conductive fine particle coating is impregnated with the obtained binder dispersion by spin coating so that the film thickness after firing becomes 90 nm, and dried at a temperature of 50 ° C. for 5 minutes to form a transparent conductive coating.
  • a film was formed. About the film thickness of the fine particle layer after transparent conductive film formation, the cross section was measured with the photograph image
  • the mass of the binder component in the binder dispersion is the mass ratio shown in the following Table 1 with respect to the total mass of fine particles contained in the coating film of the applied conductive fine particles (in the binder dispersion to be applied).
  • the transparent conductive film 14 was formed by baking the transparent conductive film at 200 ° C. for 30 minutes. Moreover, the film thickness of the transparent conductive film obtained by baking was measured with the photograph which image
  • angular corner of a 10 cm square glass plate was measured, and it was set as the conditions which an average value enters into +/- 5 degreeC of preset temperature.
  • a microcrystalline silicon layer 15 having a thickness of 1.7 ⁇ m is formed on the transparent conductive film 14 by using a plasma CVD method. Further, as the back electrode layer 16, a ZnO film is formed with a thickness of 80 nm and an Ag film is formed. Each film was formed by sputtering to a thickness of 300 nm.
  • the thus produced multi-junction thin film silicon solar cell was irradiated with AM1.5 light as incident light at a light illuminance of 100 mW / cm 2 , and the short-circuit current density and conversion efficiency at that time were measured.
  • the value of Example 1 is set to 1.0, and the values of the short circuit current density and conversion efficiency of Examples 2 to 50 and Comparative Examples 1 to 5 below are It was expressed as a relative value to the value of Example 1.
  • 0.01 parts by weight of a titanium coupling agent to be added, and further using ethanol as a dispersion medium to add 100 parts by weight of a conductive fine particle dispersion, and 0.2 parts by weight of a siloxane polymer as a binder are prepared.
  • the conductive fine particle dispersion is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 20 nm.
  • a coating film of conductive fine particles is formed, and a binder dispersion is impregnated on the coating film of conductive fine particles by spin coating so that the film thickness after baking is 20 nm. Except, to prepare a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 5/2 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a conductive fine particle dispersion is prepared by adding 0.02 part by mass of a titanium coupling agent represented by the formula (2) and further adding ethanol as a dispersion medium to make the whole 100 parts by mass. Is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 70 nm to form a coating film of conductive fine particles, and the binder dispersion liquid is baked by spin coating method on the conductive fine particle coating film.
  • a multi-junction thin film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 1 except that the film was impregnated so as to have a film thickness of 70 nm, and evaluated in the same manner as in Example 1.
  • the ratio of fine particles to binder in the transparent conductive film at this time was 1/1 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a coating film of conductive fine particles is formed, and a binder dispersion is impregnated on the conductive fine particle coating film by spin coating so that the film thickness after baking is 120 nm.
  • a binder dispersion is impregnated on the conductive fine particle coating film by spin coating so that the film thickness after baking is 120 nm.
  • the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 15/12. The results are shown in Table 4 below.
  • 1.2 parts by mass of ZnO powder having a particle diameter of 0.03 ⁇ m as conductive fine particles, 0.03 parts by mass of vinyltriethoxysilane as a coupling agent, and ethanol as a dispersion medium are added. Then, using the conductive fine particle dispersion having 100 parts by mass as a whole, preparing 0.5 parts by mass of acrylic resin as a binder, and further adding ethanol as a dispersion medium, a binder dispersion having 100 parts by mass as a whole is prepared.
  • the conductive fine particle dispersion is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 80 nm to form a conductive fine particle coating, and the binder dispersion is applied on the conductive fine particle coating.
  • a multi-junction thin-film silicon solar cell was fabricated in the same manner as in Example 1 except that the film thickness after firing was 80 nm by spin coating. It was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 3/5 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • 0.01 parts by mass of a titanium coupling agent to be added, and further using ethanol as a dispersion medium to add 100 parts by mass of a conductive fine particle dispersion, and 0.8 parts by mass of a cellulose resin as a binder are prepared.
  • the conductive fine particle dispersion is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 60 nm. Then, a coating film of conductive fine particles is formed, and the binder dispersion is formed on the conductive fine particle coating film by spin coating so that the film thickness after baking becomes 80 nm. Except that was immersed, to prepare a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 12/3 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a conductive fine particle dispersion is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 100 nm by using a binder dispersion having 100 parts by mass as a whole by adding toluene. After that, the binder dispersion is impregnated on the coating film of the conductive fine particles by spin coating so that the film thickness after baking becomes 100 nm.
  • a multi-junction thin film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 1 and evaluated in the same manner as in Example 1. The ratio of fine particles to binder in the transparent conductive film at this time was 15/9 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a titanium-based coupling agent 0.02 parts by mass of a titanium-based coupling agent to be added, and further using ethanol as a dispersion medium to add 100 parts by mass of a conductive fine particle dispersion and 1.0 part by mass of a polyester resin as a binder
  • the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 80 nm.
  • a coating film of conductive fine particles was formed, and a binder dispersion was impregnated on the coating film of conductive fine particles by spin coating so that the film thickness after firing was 80 nm.
  • Example 2 Outside, to produce a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 12/10 as the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • Example 4 In the same manner as in Example 1, except that the binder dispersion was impregnated with a spin coating method so that the film thickness after firing was 100 nm. To produce a focus-type thin film silicon solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. The ratio of fine particles to binder in the transparent conductive film at this time was 8/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • Multi-joint in the same manner as in Example 1 except that the binder dispersion liquid was impregnated onto the coating film of the fine particles by spin coating so that the film thickness after firing was 120 nm.
  • To produce a thin-film silicon solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1.
  • the ratio of fine particles to binder in the transparent conductive film at this time was 20/15 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • conductive fine particle dispersion As shown in Table 1, 1.0 part by mass of Ag powder having a particle size of 0.03 ⁇ m as conductive fine particles and 0.01 part by mass of titanium-based coupling agent represented by the above formula (7) as a coupling agent are added.
  • conductive fine particle dispersion with 100 parts by mass as a whole by adding ethanol as a dispersion medium, 1.0 part by mass of polyvinyl alcohol resin as a binder is prepared, and ethanol is further added as a dispersion medium.
  • the conductive fine particle dispersion is coated by spin coating to form a coating film of conductive fine particles using a binder dispersion containing 100 parts by mass of the conductive fine particles to form a conductive fine particle coating film.
  • Example 4 In the same manner as in Example 1, except that the binder dispersion was impregnated with a spin coating method so that the film thickness after firing was 80 nm. To prepare a mold thin-film silicon solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. The ratio of fine particles to binder in the transparent conductive film at this time was 1/1 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • Ag / Pd 9/1 as conductive fine particles, 0.8 part by mass of Ag—Pd alloy powder having a particle diameter of 0.02 ⁇ m, and titanium represented by the above formula (7) as a coupling agent 0.01 parts by mass of a system coupling agent, and further using ethanol as a dispersion medium to prepare a conductive fine particle dispersion having a total of 100 parts by mass, preparing 0.8 parts by mass of a siloxane polymer as a binder, Furthermore, a conductive fine particle was prepared by applying a conductive fine particle dispersion to a thickness of 50 nm by a spin coating method using a binder dispersion with 100 parts by mass of ethanol as a dispersion medium.
  • Example 1 to prepare a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner, was evaluated in the same manner as in Example 1.
  • the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film at this time was 8/8 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a multi-junction type thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that the coating film was impregnated with a binder dispersion by spin coating so that the film thickness after firing was 110 nm.
  • a con solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was such that the fine particle / binder ratio was 10/12. The results are shown in Table 4 below.
  • 1.2 parts by mass of Ru powder having a particle diameter of 0.03 ⁇ m as conductive fine particles and 0.03 parts by mass of titanium-based coupling agent represented by the above formula (8) as a coupling agent are added.
  • conductive fine particle dispersion liquid with 100 parts by mass as a whole by adding ethanol as a dispersion medium 1.2 parts by mass of vinyl chloride resin is prepared as a binder, and xylene is further added as a dispersion medium.
  • a binder dispersion with 100 parts by mass the conductive fine particle dispersion is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 90 nm to form a conductive fine particle coating film.
  • Example 4 In the same manner as in Example 1, except that a binder dispersion was impregnated on the coating film by spin coating so that the film thickness after firing was 100 nm. To prepare a con solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 12/12 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a multi-junction thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid was impregnated with a binder dispersion by spin coating so that the film thickness after firing was 80 nm.
  • To prepare a silicon solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/8 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a binder dispersion liquid with 100 parts by mass as a whole by adding toluene as a dispersion medium the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 80 nm.
  • a coating film of conductive fine particles is formed, and a binder dispersion liquid is impregnated on the conductive fine particle coating film by spin coating so that the film thickness after baking becomes 80 nm. Except to produce a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, it was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a coating film of conductive fine particles was formed, and a binder dispersion was impregnated on the coating film of conductive fine particles by spin coating so that the film thickness after firing was 80 nm. It was produced a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was such that the fine particle / binder ratio was 10/12. The results are shown in Table 4 below.
  • ITO powder having an atomic ratio of Sb / (Sb + In) 0.05 and a particle diameter of 0.02 ⁇ m is 1.0 part by mass
  • the coupling agent is shown in the above formula (2).
  • 0.01 parts by mass of a titanium coupling agent to be added, and further using ethanol as a dispersion medium to add 100 parts by mass of a conductive fine particle dispersion, and 0.8 parts by mass of polyacetal resin as a binder are prepared.
  • a multi-junction thin-film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 1 except that a binder dispersion liquid with 100 parts by mass as a whole was added by adding hexane as a dispersion medium. evaluated. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/8 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • 0.02 parts by mass of a titanium-based coupling agent to be added, and further using ethanol as a dispersion medium to add 100 parts by mass of a conductive fine particle dispersion, and 1.0 part by mass of ethyl cellulose resin as a binder are prepared.
  • the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 80 nm.
  • a coating film of conductive fine particles is formed, and a binder dispersion is impregnated on the conductive fine particle coating film by spin coating so that the film thickness after baking is 100 nm.
  • a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1 was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a film of conductive fine particles is formed by coating to a thickness of 70 nm, and the film thickness after baking the binder dispersion on the conductive fine particle coating film by spin coating is 70 n.
  • a multi-junction thin-film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 1 except that it was impregnated so as to be m, and evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • 1.0 parts by mass of the mixture prepared at the above ratio was prepared, and a binder dispersion liquid was added in which the total amount was 100 parts by mass by adding isophorone as a dispersion medium.
  • Coating is performed so that the film thickness is 70 nm to form a coating film of conductive fine particles, and the binder dispersion liquid is baked on the coating film of conductive fine particles by a spin coating method. Thickness after other than impregnated so that 90nm was produced a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a binder 1.0 part by mass of siloxane polymer is prepared as a binder, and 100 parts by mass is added by adding ethanol as a dispersion medium.
  • the conductive fine particle dispersion is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 80 nm to form a conductive fine particle coating film on the conductive fine particle coating film.
  • a multi-junction type thin film silicon was obtained in the same manner as in Example 1 except that the binder dispersion was impregnated by spin coating so that the film thickness after firing was 80 nm.
  • Con solar cells were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a titanium-based coupling agent represented by the above formula (2) as a coupling agent As shown in Table 2, 1.0 parts by mass of Ga powder having a particle size of 0.03 ⁇ m as conductive fine particles and 0.01 parts by mass of a titanium-based coupling agent represented by the above formula (2) as a coupling agent are added.
  • conductive fine particle dispersion with 100 parts by mass as a dispersion medium by adding ethanol as a dispersion medium, 1.0 part by mass of alkyd resin as a binder is prepared, and cyclohexanone is further added as a dispersion medium.
  • a binder dispersion liquid of 100 parts by mass the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 80 nm to form a conductive fine particle coating film.
  • the multi-junction type is the same as in Example 1 except that the binder dispersion is impregnated on the coating film by spin coating so that the film thickness after firing becomes 100 nm.
  • To prepare a film silicon solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a multi-junction thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that a binder dispersion was impregnated on the coating film by spin coating so that the film thickness after firing was 80 nm.
  • a silicon solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • conductive fine particle dispersion liquid with 100 parts by mass as a dispersion medium by adding ethanol as a dispersion medium, 1.0 part by mass of polyacetal resin as a binder is prepared, and hexane is further added as a dispersion medium.
  • a binder dispersion liquid of 100 parts by mass the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 80 nm to form a conductive fine particle coating film.
  • a multi-junction thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that a binder dispersion was impregnated on the coating film by spin coating so that the film thickness after firing was 100 nm.
  • a silicon solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • the multi-junction type thin film silicon was coated in the same manner as in Example 1 except that the coating film was impregnated with a binder dispersion by spin coating so that the film thickness after firing was 100 nm.
  • To produce a down solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • conductive fine particle dispersion As shown in Table 2, 1.0 part by mass of Y powder having a particle size of 0.03 ⁇ m is added as conductive fine particles, and 0.01 part by mass of titanium-based coupling agent represented by the above formula (5) is added as a coupling agent.
  • conductive fine particle dispersion with 100 parts by mass as a dispersion medium by adding ethanol as a dispersion medium, 1.0 part by mass of siloxane polymer as a binder is prepared, and ethanol is further added as a dispersion medium.
  • a binder dispersion liquid of 100 parts by mass the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 80 nm to form a conductive fine particle coating film.
  • a multi-junction type thin film was prepared in the same manner as in Example 1 except that a binder dispersion was impregnated on the coating film by spin coating so that the film thickness after firing was 100 nm.
  • a con solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a titanium coupling agent represented by the above formula (5) as a coupling agent As shown in Table 2, 1.0 part by mass of Zr powder having a particle diameter of 0.02 ⁇ m as conductive fine particles and 0.01 part by mass of a titanium coupling agent represented by the above formula (5) as a coupling agent are added.
  • conductive fine particle dispersion with 100 parts by mass as a dispersion medium by adding ethanol as a dispersion medium, 1.0 part by mass of alkyd resin as a binder is prepared, and cyclohexanone is further added as a dispersion medium.
  • a binder dispersion liquid of 100 parts by mass the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 80 nm to form a conductive fine particle coating film.
  • a multi-junction thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that a binder dispersion was impregnated on the coating film by spin coating so that the film thickness after firing was 80 nm.
  • a silicon solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • 1.0 parts by mass of a powder obtained by mixing MgO and ZnO 2 having a particle diameter of 0.03 ⁇ m in a ratio of 5: 5 as the conductive fine particles is represented by the above formula (6) as a coupling agent.
  • the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 80 nm
  • the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 80 nm
  • the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 80 nm
  • the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 80 nm
  • a multi-junction type thin film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the coating film was impregnated with a binder dispersion by spin coating so that the film thickness after firing was 100 nm.
  • a con solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • the multi-junction thin film silicon is the same as in Example 1 except that the coating solution is impregnated with a binder dispersion by spin coating so that the film thickness after firing is 80 nm.
  • the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a titanium coupling agent represented by the above formula (8) as a coupling agent As shown in Table 3, 1.0 parts by mass of Ni powder having a particle size of 0.03 ⁇ m as conductive fine particles and 0.01 parts by mass of a titanium coupling agent represented by the above formula (8) as a coupling agent are added.
  • conductive fine particle dispersion with 100 parts by mass as a dispersion medium by adding ethanol as a dispersion medium 1.0 part by mass of siloxane polymer as a binder is prepared, and ethanol is further added as a dispersion medium.
  • a binder dispersion liquid of 100 parts by mass the conductive fine particle dispersion liquid is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 80 nm to form a conductive fine particle coating film.
  • a multi-junction thin film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the coating film was impregnated with a binder dispersion by spin coating so that the film thickness after firing was 80 nm.
  • a con solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • the multi-junction type is the same as in Example 1 except that the binder dispersion is impregnated on the coating film by spin coating so that the film thickness after firing becomes 100 nm.
  • To prepare a film silicon solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • conductive fine particle dispersion As shown in Table 3, 1.0 part by mass of Ir powder having a particle size of 0.03 ⁇ m is added as conductive fine particles, and 0.01 part by mass of the aluminum coupling agent represented by the above formula (1) is added as a coupling agent.
  • conductive fine particle dispersion with 100 parts by mass as a dispersion medium by adding ethanol as a dispersion medium, 1.0 part by mass of ethyl cellulose resin as a binder is prepared, and hexane is further added as a dispersion medium.
  • a binder dispersion liquid of 100 parts by mass the conductive fine particle dispersion is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 80 nm to form a conductive fine particle coating film.
  • a multi-junction thin film was formed on the coating film in the same manner as in Example 1 except that the binder dispersion was impregnated by spin coating so that the film thickness after firing was 100 nm.
  • To prepare a silicon solar cell was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • the conductive fine particle dispersion is applied by spin coating so that the film thickness of the fine particle layer is 80 nm, and a conductive fine particle coating film is formed on the conductive fine particle coating film.
  • a multi-junction thin film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 1 except that the binder dispersion was impregnated by spin coating so that the film thickness after firing was 80 nm. evaluated. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 8/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • the conductive fine particle dispersion is applied by spray coating so that the film thickness of the fine particle layer becomes 100 nm.
  • a coating film of conductive fine particles is formed, and a binder dispersion liquid is included on the conductive fine particle coating film so that the film thickness after firing is 120 nm by a spray coating method. Except that was to prepare a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, it was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 12/10 as the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • 0.02 parts by mass of a titanium coupling agent to be added, and further using ethanol as a dispersion medium to add 100 parts by mass of a conductive fine particle dispersion, and 0.8 parts by mass of a siloxane polymer as a binder are prepared.
  • the conductive fine particle dispersion liquid is applied by a knife coating method so that the film thickness of the fine particle layer is 100 nm.
  • a coating film of conductive fine particles is formed, and the binder dispersion liquid is impregnated on the conductive fine particle coating film by a knife coating method so that the film thickness after baking becomes 100 nm.
  • the binder dispersion liquid is impregnated on the conductive fine particle coating film by a knife coating method so that the film thickness after baking becomes 100 nm.
  • Example 1 was evaluated in the same manner as in Example 1.
  • the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film at this time was 12/8 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a binder dispersion liquid with 100 parts by mass as a whole by adding ethanol as a dispersion medium the conductive fine particle dispersion liquid is applied by a slit coating method so that the film thickness of the fine particle layer is 100 nm.
  • a coating film of conductive fine particles is formed, and the film thickness after baking the binder dispersion on the conductive fine particle coating film by the slit coating method is 100 nm. Except that was immersed it was prepared multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 12/12 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • the conductive fine particle dispersion liquid is applied by an inkjet coating method so that the film thickness of the fine particle layer is 90 nm. A film of conductive fine particles is formed, and the film thickness after baking of the binder dispersion on the conductive fine particle coating film by the ink jet coating method is 90 nm.
  • Example 2 Except impregnated in this way to produce a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, it was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/10 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • the conductive fine particle dispersion has a fine particle layer thickness of 120 nm by gravure printing.
  • the conductive fine particles are coated to form a coating film of conductive fine particles, and the film thickness after baking the binder dispersion on the conductive fine particle coating film by gravure printing method is 120 nm.
  • a multi-junction thin-film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 1 except that it was impregnated and evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 50/50 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • 0.05 parts by mass of a titanium coupling agent to be added, and further using ethylene fine particle as a dispersion medium to add 100 parts by mass of a conductive fine particle dispersion, and 5.0 parts by mass of ethyl cellulose resin as a binder Prepare a binder dispersion with 100 parts by weight as a whole by adding butyl carbitol acetate as a dispersion medium, and apply the conductive fine particle dispersion to a film thickness of 160 nm by screen printing. To form a coating film of conductive fine particles, and the film thickness after baking of the binder dispersion liquid by screen printing on the conductive fine particle coating film is 170 nm.
  • Example 2 Except impregnated on so that is fabricated multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 50/50 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • a binder 5.0 parts by mass of an alkyd resin is prepared as a binder, and 100 parts by mass of ethylene glycol is added as a dispersion medium.
  • the conductive fine particle dispersion was applied by offset printing so that the film thickness of the fine particle layer was 140 nm to form a conductive fine particle coating film.
  • a multi-junction thin film silicon solar cell was fabricated in the same manner as in Example 1 except that the binder dispersion was impregnated by an offset printing method so that the film thickness after firing was 150 nm. And evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 50/50 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • Example 2 Except for forming a coating film of conductive fine particles and impregnating the conductive fine particle coating film with a binder dispersion by a die coating method so that the film thickness after firing is 70 nm.
  • a coating film of conductive fine particles and impregnating the conductive fine particle coating film with a binder dispersion by a die coating method so that the film thickness after firing is 70 nm.
  • Example 1 To prepare a multi-junction thin-film silicon solar cell in the same manner as in Example 1, was evaluated in the same manner as in Example 1. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/8 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 4 below.
  • ⁇ Comparative Example 1> instead of applying the composition for transparent conductive film of Example 1 on the amorphous silicon layer 13, a gallium of about 1 ⁇ 10 21 cm ⁇ 3 is formed using a magnetron sputtering method at a substrate temperature of 150 ° C.
  • a multi-junction thin-film silicon solar cell was prepared in the same manner as in Example 1 except that the added ZnO was formed to have a thickness of 80 nm, and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 5 below.
  • ⁇ Comparative Example 5> A multi-junction thin-film silicon solar cell was fabricated in the same manner as in Comparative Example 3 except that ZnO to which aluminum of about 1 ⁇ 10 21 cm ⁇ 3 was added was formed to a thickness of 30 nm. And evaluated in the same manner. The results are shown in Table 5 below.
  • a silicon solar cell using silicon as a power generation layer was used.
  • the present invention is not limited to a silicon solar cell if it is a multi-junction solar cell, and CIGS / CIGSS / CIS solar The present invention can also be applied to types such as batteries, CdTe, Cd solar cells, and organic thin film solar cells.
  • 10 cm square glass was prepared for the transparent substrate 11, and SnO 2 was used as the surface side electrode layer 12.
  • the film thickness of the surface-side electrode layer 12 was 800 nm
  • the sheet resistance was 10 ⁇ / ⁇
  • the haze ratio was 15 to 20%.
  • an amorphous silicon layer 13 having a thickness of 300 nm was formed on the surface-side electrode layer 12 by plasma CVD.
  • the composition for transparent conductive films was prepared as follows.
  • the measuring method of the average particle diameter of the said electroconductive fine particles it computed from the number average as follows. First, an electron micrograph of the target fine particles was taken.
  • the obtained composition for transparent conductive film is applied on the amorphous silicon layer 13 by a spin coating method so that the film thickness after baking becomes 80 nm, and the coating film is baked at 200 ° C. for 30 minutes.
  • a transparent conductive film 14 was formed.
  • the film thickness after baking was measured with the photograph which image
  • the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film obtained by firing was such that the fine particle / binder ratio was 10/2.
  • a microcrystalline silicon layer 15 having a thickness of 1.7 ⁇ m is formed on the transparent conductive film 14 by using a plasma CVD method.
  • a ZnO film is formed with a thickness of 80 nm and an Ag film is formed. Each film was formed by sputtering to a thickness of 300 nm.
  • the thus produced multi-junction thin film silicon solar cell was irradiated with AM1.5 light as incident light at a light illuminance of 100 mW / cm 2 , and the short-circuit current density and conversion efficiency at that time were measured.
  • the value of the short-circuit current density and the conversion efficiency the value of Example 51 is set to 1.0, and the values of the short-circuit current density and the conversion efficiency of Examples 52 to 99 and Comparative Examples 6 to 10 below are It was expressed as a relative value to the value of Example 51.
  • a / (Al + Zn) 0.1 in terms of atomic ratio as conductive fine particles, 0.8 parts by mass of AZO powder having a particle diameter of 0.03 ⁇ m, 0.2 parts by mass of cellulose resin as a binder, A composition for a transparent conductive film in which 0.01 parts by mass of the titanium coupling agent represented by the above formula (4) is added as a coupling agent, and butyl carbitol acetate is further added as a dispersion medium to make the whole 100 parts by mass.
  • a multi-junction thin-film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 51 except that this transparent conductive film composition was applied by spin coating so that the film thickness after firing was 30 nm. Evaluation was conducted in the same manner as in Example 51. At this time, the fine particle / binder ratio in the transparent conductive film was 8/2. The results are shown in Table 9 below.
  • Sn / (Sn + In) 0.05 in terms of atomic ratio as conductive fine particles, 1.2 parts by mass of ITO powder having a particle diameter of 0.02 ⁇ m, and 0.3 parts by mass of epoxy resin as a binder
  • 0.02 parts by mass of ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane was added as a coupling agent and 100 parts by mass of toluene was added as a dispersion medium.
  • a multi-junction thin film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 51 except that the composition for coating was applied by spin coating so that the film thickness after firing was 70 nm, and evaluated in the same manner as in Example 51. did.
  • the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 12/3 in the fine particle / binder ratio.
  • Table 9 The results are shown in Table 9 below.
  • Sn / (Sn + In) 0.1 by atomic ratio as an atomic ratio, 0.1 parts by mass of ITO powder having a particle diameter of 0.03 ⁇ m, and 0.2 parts by mass of polycarbonate resin as a binder
  • a transparent conductive film composition having 100 parts by mass as a whole by adding 0.01 parts by mass of the titanium coupling agent represented by the above formula (3) as a coupling agent and further adding toluene as a dispersion medium is used.
  • a multi-junction thin film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 51 except that the evaluation was performed in the same manner as in Example 51. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/2 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 9 below.
  • Sn / (Sn + In) 0.05 in terms of atomic ratio as conductive fine particles, 1.0 part by mass of ITO powder having a particle diameter of 0.02 ⁇ m, and 0.2 part by mass of polyacetal resin as a binder,
  • a transparent conductive film composition having a total of 100 parts by mass by adding 0.01 parts by mass of the titanium coupling agent represented by the above formula (2) as a coupling agent and further adding hexane as a dispersion medium is used.
  • a multi-junction thin film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 51 except that the evaluation was performed in the same manner as in Example 51. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/2 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 9 below.
  • a multi-junction thin film silicon solar cell was prepared and evaluated in the same manner as in Example 51. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/2 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 9 below.
  • Example 7 1.0 part by mass of Zr powder having a particle diameter of 0.02 ⁇ m as conductive fine particles, 0.2 part by mass of alkyd resin as binder, and titanium represented by the above formula (5) as a coupling agent
  • the composition for transparent conductive film was added with 0.01 parts by mass of a coupling agent and further 100 parts by mass of cyclohexanone as a dispersion medium.
  • Type thin film silicon solar cells were prepared and evaluated in the same manner as in Example 51. At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 10/2 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 9 below.
  • P / (P + Sn) 0.1 by atomic ratio as conductive fine particles, 1.4 parts by mass of PTO (P-doped SnO 2 ) powder having a particle diameter of 0.02 ⁇ m, and polycarbonate resin as a binder
  • a coupling agent 0.6 parts by weight of a mixture of an aluminum coupling agent represented by the above formula (1) and a titanium coupling agent represented by the above formula (3) in a ratio of 5: 5 was added.
  • the film thickness after firing this transparent conductive film composition by spin coating method is 110 nm
  • a multi-junction thin film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 51 except that the coating was performed so that At this time, the ratio of the fine particles to the binder in the transparent conductive film was 14/6 in the fine particle / binder ratio. The results are shown in Table 9 below.
  • Example 6 instead of coating the composition for transparent conductive film of Example 51 on the amorphous silicon layer 13, gallium of about 1 ⁇ 10 21 cm ⁇ 3 is formed under the condition of a substrate temperature of 150 ° C. using a magnetron sputtering method.
  • a multi-junction thin film silicon solar cell was produced in the same manner as in Example 51 except that the added ZnO was formed to have a thickness of 80 nm, and evaluated in the same manner as in Example 51. The results are shown in Table 10 below.
  • ⁇ Comparative Example 10> A multi-junction thin film silicon solar cell was fabricated in the same manner as in Comparative Example 8 except that ZnO to which aluminum of about 1 ⁇ 10 21 cm ⁇ 3 was added was formed to a thickness of 30 nm. And evaluated in the same manner. The results are shown in Table 10 below.
  • a silicon solar cell using silicon as a power generation layer was used.
  • the present invention is not limited to a silicon solar cell if it is a multi-junction solar cell, and CIGS / CIGSS / CIS solar The present invention can also be applied to types such as batteries, CdTe, Cd solar cells, and organic thin film solar cells.
  • the wet coating method using a coating material satisfies each requirement such as good light transmittance, high electrical conductivity, low refractive index, and the like required when used for a multi-junction solar cell.
  • a transparent conductive film can be produced, and a running cost in producing the transparent conductive film can be reduced as a technique not using the vacuum film formation method.
  • the optical characteristics such as the refractive index of the transparent conductive film related to the refractive index difference between the photoelectric conversion layer and the transparent conductive film can be easily adjusted, the light reflection characteristics between the photoelectric conversion layers can be optimized.
  • the transparent conductive film of the present invention is composed of two layers of a conductive fine particle layer and a binder layer, it has excellent adhesion to the underlying amorphous silicon layer compared to a single transparent conductive film, and , Has the advantage of little change over time.

Abstract

本発明は、多接合型太陽電池に使用する際に求められる、良好な光透過性、高い電気伝導性、低屈折率などの各要件を満たすことができるとともに、真空成膜法を用いずに作製することによりランニングコストの低減を図ることができる、透明導電膜を提供することを目的とする。本発明の太陽電池用透明導電膜は、多接合型太陽電池の光電変換層間に設けられるものであり、湿式塗工法を用いて塗布し形成された微粒子の塗膜が焼成されたものであり、導電膜を構成する母材中には導電性成分が5~95質量%の範囲内で存在し、導電膜の厚さが5~200nmの範囲内であることを特徴とする。

Description

太陽電池用透明導電膜及びその透明導電膜用組成物、多接合型太陽電池
 本発明は、2種類以上の光電変換層を重ねて変換効率を向上させる多接合型太陽電池において、光電変換層間に設けてセル出力を向上させる太陽電池用透明導電膜及びその透明導電膜用組成物、多接合型太陽電池に関するものである。
 現在、環境保護の立場から、クリーンなエネルギーの研究開発が進められている。中でも太陽電池は、その資源である太陽光が無限であること、無公害であることなどから注目を集めている。従来、太陽電池による太陽光発電には、単結晶シリコンや多結晶シリコンのバルク状結晶を製造し、これをスライス加工して厚い板状の半導体として使用するバルク太陽電池が用いられてきた。しかし、バルク太陽電池に使用する上記シリコン結晶は、結晶の成長に多くのエネルギーと時間とを要し、かつ、続く製造工程においても複雑な工程が必要となるため量産効率が上がり難く、低価格の太陽電池を提供することが困難であった。
 一方、厚さが数マイクロメートル以下のアモルファスシリコンなどの半導体を用いた薄膜半導体太陽電池(以下、薄膜太陽電池という。)は、ガラスやステンレススチールなどの安価な基板上に、光電変換層である半導体層を必要なだけ形成すればよい。従って、この薄膜太陽電池は、薄型で軽量、製造コストの安さ、大面積化が容易であることなどから、今後の太陽電池の主流になると考えられている。
 光電変換層がシリコン系材料で形成された薄膜太陽電池では、例えば、透明電極、アモルファスシリコン、多結晶シリコン、裏面電極の順で形成された多接合型の構造をとることで発電効率を高めることが検討されている(例えば、特許文献1~4、非特許文献1参照。)。特許文献1~4や非特許文献1に示される構造では、アモルファスシリコンや多結晶シリコンが光電変換層を構成している。
 光電変換層がシリコン系の材料によって構成される場合、光電変換層の吸光係数が比較的小さいことから、光電変換層が数マイクロメートルオーダーの膜厚では、入射光の一部は光電変換層を透過してしまい、透過した光は発電に寄与しない。
 そのため、薄膜太陽電池を構成する各層の一つに、トップセルとボトムセルの間に中間膜として、透明導電膜が設けられている(例えば、特許文献1~3、非特許文献1参照。)。
 この透明導電膜は、本来であれば、トップセルを通過してボトムセル側へ入射する光の一部を、シリコン層とこの透明導電膜の屈折率差を利用して、波長選択的に反射させることを目的としている。例えば、アモルファスシリコン層(トップセル)-微結晶シリコン層(ボトムセル)のタンデム構造の太陽電池の場合、両光電変換層の界面に透明導電膜が設けられることにより、アモルファスシリコン層が高い変換効率を示す短波長域の光を、この透明導電膜が選択的に反射させる。反射した短波長域の光は再度アモルファスシリコン層に入射するため、発電に再度寄与する。これによって、同一のトップセル膜厚でも従来の構造に比べて実効的な光感度が増大する。一方、長波長域の光の多くはこの透明導電膜を透過し、長波長域の光に対して変換効率の高い微結晶シリコン層に入射する。
特開2006-319068号公報 特開2006-310694号公報 国際公開第2005/011002号パンフレット 特開2002-141524号公報
柳田祥三ほか著、「薄膜太陽電池の開発最前線 ~高効率化・量産化・普及促進に向けて~」、株式会社エヌ・ティー・エス、2005年3月、P.113図1(a)
 薄膜型太陽電池におけるこれまでの開発では、各層はスパッタ法等の真空成膜法によって形成されていた。しかし、一般に、大型の真空成膜装置を維持・運転するには多大なコストが必要とされていることから、この真空成膜法による製法を、湿式製膜法による製法に代えることによって、ランニングコストの大幅な改善が期待されている。
 また、透明導電膜は、少なくとも、良好な光透過性、高い電気伝導性、低屈折率、耐スパッタ性などの要件を満たす必要があった。
 更に、多接合型太陽電池の重要な特徴の1つとして、短絡電流密度は、各光電変換層で生じる短絡電流密度のうち、最も小さい短絡電流密度に制限されるというものがある。透明導電膜を用いてセル内部での光反射特性を調整し、各光電変換層で生じる短絡電流密度を最適化することで、セル全体でも短絡電流が増大することが知られている。
 本発明の目的は、塗布型材料を使用した湿式塗工法によって作製することにより、多接合型太陽電池に使用する際に求められる、良好な光透過性、高い電気伝導性、低屈折率などの各要件を満たすことができるとともに、真空成膜法を用いずに作製することによりランニングコストの低減を図ることができる、太陽電池用透明導電膜を提供することにある。
 本発明の別の目的は、光電変換層と透明導電膜との屈折率差に関係する透明導電膜の屈折率などの光学特性を容易に調整でき、光電変換層間の光反射特性の最適化が図ることができる、太陽電池用透明導電膜を提供することにある。
 本発明の別の目的は、下地となる光電変換層との密着性に優れ、また、経時変化が少ない、太陽電池用透明導電膜を提供することにある。
 本発明の更に別の目的は、上記透明導電膜を形成するための透明導電膜用組成物及び上記透明導電膜を用いた多接合型太陽電池を提供することにある。
 本発明者らは多接合型太陽電池の光電変換層間に設けられる透明導電膜に関して鋭意検討した。その結果、塗布型材料を使用して微粒子を主成分とする塗膜を形成し、この塗膜の上にバインダを含む分散液を含浸し、焼成するか、又は微粒子とバインダが複合した成分を主成分とする塗膜を形成し、この塗膜を焼成することによる湿式塗工法によって、多接合型太陽電池に使用する際に求められる、良好な光透過性、高い電気伝導性、低屈折率などの各要件を満たす透明導電膜の作製が可能となることを見出した。またこの方法においては、真空成膜法を用いないので、透明導電膜の作製におけるランニングコストの低減が図ることができることも見出した。また、本発明者らは湿式塗工法で使用する塗布型材料はその配合割合等を調整することで、光電変換層と透明導電膜との屈折率差に関係する透明導電膜の屈折率などの光学特性を容易に調節することができるメリットがあり、光電変換層間の光反射特性を最適化することで、真空成膜法での作製では達成できなかった多接合型太陽電池の性能向上が実現可能であることを見出した。
 また、導電性微粒子層とバインダ層の2層構造とした場合には、単一の透明導電膜に比べ、下地であるアモルファスシリコン層との密着性に優れ、更に、導電性微粒子層をバインダ層で含浸した状態とすることで、膜の経時変化が少ないことを見出した。
 本発明の太陽電池用透明導電膜は、第1の観点において、多接合型太陽電池の光電変換層間に設けられる太陽電池用透明導電膜であって、当該導電膜が、導電性微粒子を含む分散液(以下、導電性微粒子分散液という)を湿式塗工法を用いて塗布し形成された微粒子の塗膜上に、バインダを含む分散液(以下、バインダ分散液という。)を湿式塗工法を用いて含浸し焼成することにより、微粒子層がバインダ層で含浸された状態で形成され、又は、当該導電膜が、導電性微粒子及びバインダを含む透明導電膜用組成物を湿式塗工法を用いて塗布して得られた塗膜を焼成することにより形成され、当該導電膜を構成する母材中には導電性成分が5~95質量%の範囲内で存在し、導電膜の厚さが5~200nmの範囲内であることを特徴とする。
 本発明の太陽電池用透明導電膜は、第2の観点において、前記バインダを含む分散液、及び前記透明導電膜用組成物中のバインダが、100~400℃の範囲内での加熱又は紫外線照射によって硬化することを特徴とする。
 本発明の太陽電池用透明導電膜は、第3の観点において、前記バインダが、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、シロキサンポリマ又は金属アルコキシドの加水分解体(ゾルゲルを含む)のいずれか1種以上を含むことを特徴とする。
 本発明の太陽電池用透明導電膜は、第4の観点において、前記透明導電膜用組成物が、シランカップリング剤、アルミカップリング剤及びチタンカップリング剤からなる群より選ばれた1種又は2種以上を含むことを特徴とする。
 本発明の太陽電池用透明導電膜は、第5の観点において、前記導電性微粒子が、Zn,In,Sn,Sb,Si,Al,Ga,Co,Mg,Ca,Sr,Ba,Ce,Ti,Y及びZrからなる群より選ばれた1種又は2種以上の元素の酸化物、水酸化物若しくは複合化合物、又はこれら2種以上の混合物から構成された第1微粒子であることを特徴とする。
 本発明の太陽電池用透明導電膜は、第6の観点において、前記導電性微粒子が、C,Si,Cu,Ni,Ag,Pd,Pt,Au,Ru,Rh及びIrからなる群より選ばれた1種又は2種以上の元素を含有する混合合金からなるナノ粒子から構成された第2微粒子であることを特徴とする。
 本発明の太陽電池用透明導電膜は、第7の観点において、前記導電性微粒子が、第1微粒子と第2微粒子の双方を混合させたものであることを特徴とする。
 本発明の太陽電池用透明導電膜は、第8の観点において、前記湿式塗工法が、スプレーコーティング法、ディスペンサコーティング法、スピンコーティング法、ナイフコーティング法、スリットコーティング法、インクジェットコーティング法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法又はダイコーティング法のいずれかの方法であることを特徴とする。
 本発明の太陽電池用透明導電膜は、第9の観点において、前記の形成された透明導電膜の屈折率が1.1~2.0であることを特徴とする。
 本発明の多接合型太陽電池は、、本発明の太陽電池用透明導電膜が光電変換層間に設けられたことを特徴とする。
 本発明の透明導電膜用組成物は、
 Zn,In,Sn,Sb,Si,Al,Ga,Co,Mg,Ca,Sr,Ba,Ce,Ti,Y及びZrからなる群より選ばれた1種又は2種以上元素の酸化物、水酸化物若しくは複合化合物、又はこれら2種以上の混合物から構成された第1微粒子、及び/又は
 C,Si,Cu,Ni,Ag,Pd,Pt,Au,Ru,Rh及びIrからなる群より選ばれた1種又は2種以上の元素を含有する混合合金からなるナノ粒子から構成された第2微粒子
からなる導電性微粒子;
 アクリル樹脂、アクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、シロキサンポリマ又は金属アルコキシドの加水分解体(ゾルゲルを含む)のいずれか1種以上であり、100~400℃の範囲内での加熱又は紫外線照射によって硬化するバインダ;並びに
 分散媒;
を含むことを特徴とする。
 本発明は、透明導電膜の作製において、塗布型材料を使用した湿式塗工法によって、多接合型太陽電池に使用する際に求められる、良好な光透過性、高い電気伝導性、低屈折率などの各要件を満たす透明導電膜の作製が可能である。更に、真空成膜法を用いない手法として、透明導電膜の作製におけるランニングコストの低減を図ることができるという利点がある。
 また、本発明は、光電変換層と透明導電膜との屈折率差に関係する透明導電膜の屈折率などの光学特性を容易に調整できので、光電変換層間の光反射特性の最適化が図れるという別の利点がある。更に、本発明の透明導電膜は、導電性微粒子層とバインダ層の2層から構成されているため、単一の透明導電膜に比べ、下地であるアモルファスシリコン層との密着性に優れ、また、経時変化が少ないという利点をも併せ持つ。
多接合型太陽電池の概略図である。 焼成前の透明導電塗膜の断面を模式的に表した図である。
 次に本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。
 本発明の太陽電池用透明導電膜は、多接合型太陽電池の光電変換層間に設けられる。多接合型太陽電池は、図1に示すように、透明な基板11上に表面側電極層12が形成され、この電極層12上に第1の光電変換層としてアモルファスシリコン層13が形成される。そして、アモルファスシリコン層13の上に透明導電膜14が形成され、この透明導電膜14の上に、第2の光電変換層として微結晶シリコン層15が形成されて透明導電膜14が2つの光電変換層13,15に挟まれた構造となる。更に、微結晶シリコン層15の上に、裏面側電極層16が形成されている。
 本発明の透明導電膜14は、導電性微粒子分散液を湿式塗工法を用いて塗布して微粒子の塗膜を形成し、この塗膜上にバインダ分散液を湿式塗工法を用いて含浸し焼成することにより、又は導電性微粒子及びバインダを含む透明導電膜用組成物を湿式塗工法を用いて塗布して得られた塗膜を焼成することにより形成される。そして、透明導電膜を構成する母材中には導電性成分が5~95質量%の範囲内で存在し、導電膜の厚さが5~200nmの範囲内であることを特徴とする。ここで、導電性成分は、導電性微粒子分散液中に含まれる導電性微粒子が焼成されてその形態が変化したものであり、母材は、バインダ分散液、又は透明導電膜用組成物中に含まれるバインダの焼成後の残存成分を主成分として構成されたものである。
 透明導電膜14がスパッタ法等の真空成膜法により形成される場合、膜の屈折率は、ターゲット材料の材質によって決まるため、太陽電池の光電変換層間に設けられる中間膜として好適な屈折率が得られ難く、高い屈折率となる傾向がある。一方、湿式塗工法を用いて形成される透明導電膜の場合、一般に導電性微粒子及びバインダと他の成分との混合物である透明導電膜用組成物を塗布、焼成することにより形成されるため、湿式塗工法を用いて形成される膜は組成物の成分調整により所望の低い屈折率が得られる。本発明の透明導電膜4は、上記のように焼成により形成され、この透明導電膜14には導電性成分だけではなく、母材を存在させることによって、スパッタ法等の真空成膜法を用いた手法で作製された膜に比べて光の屈折率を低くすることができる。以上のことから、ランニングコストの低減を図ることが可能となるという利点がある。更に、塗布型材料を使用することで、光電変換層と透明導電膜との屈折率差に関係する透明導電膜の屈折率などの光学特性を容易に調整できるという別の利点も有する。
 湿式塗工法を用いて形成される透明導電膜には、例えば、導電性微粒子とバインダ成分とを一緒に含有させて調製した組成物を塗布し、その後焼成して形成した単一の透明導電膜が挙げられる。このような単一の透明導電膜でも、膜中に導電性成分だけでなく、母材が存在した構成となるため、スパッタ法等の真空成膜法を用いた手法で作製された膜に比べて光の屈折率を低くすることができる。
 一方、本発明の透明導電膜14は、先ず、光電変換層であるアモルファスシリコン層13上にバインダ成分を含まない導電性微粒子分散液を塗布して塗膜を形成し、この導電性微粒子層上に導電性微粒子を含まないバインダ分散液を塗布し、その後所定の温度で焼成されて形成されたものである。即ち、本発明の透明導電膜14は、図1に示すように、上層に、導電性微粒子を含まないバインダ層14bが形成される。また、アモルファスシリコン層13との界面付近の下層には、その表面の一部又は全部がバインダ層14bで覆われ、バインダ分散液の塗布によりその一部が含浸した導電性微粒子層14aで構成されたものである。この導電性微粒子層14aは、焼成により粒子の一部が焼結し、高い導電性を確保する。
 本発明の透明導電膜14は、上記のように構成されることから、導電性微粒子とバインダ成分とを一緒に含有する組成物により形成された単一の透明導電膜が有する利点を備えるだけでなく、この単一の透明導電膜に比べ、下地であるアモルファスシリコン層との密着性に優れ、また、導電性微粒子層14aの表面の一部又は全部がバインダ層14bで覆われた状態で形成されるため、経時変化が少ないという利点をも併せ持つ。
 母材中の導電性成分の割合を上記範囲内に規定したのは、下限値未満では十分な導電性が得られず、上限値を越えると上層及び下層で接する光電変換層との密着性が十分に得られないためである。また、上記範囲内から外れると所望の屈折率に調節することが難しいためである。母材中の導電性成分の好ましい割合は5~95質量%であり、より好ましくは30~85質量%である。
 ここで、膜の厚さを上記範囲内としたのは、膜の厚さも、屈折率を調節することができる要素の一つであり、微結晶シリコン層との屈折率差を大きくすることができるためである。好ましい膜の厚さは20~100nmである。ここでいう透明導電膜14の厚さは、導電性微粒子層14aの厚さとバインダ層14bの厚さを合わせた合計の厚さである。
 本発明における透明導電膜14の屈折率は1.1~2.0に調節することが好ましい。上記範囲内であれば、微結晶シリコン層との屈折率差を大きくすることができ、短波長光のみを選択的にかつ効率的に反射させることができ、かつ長波長光の通過を良好にすることができる。このうち特に好ましい屈折率は1.3~1.8である。
 本発明に係る透明導電膜の形成に用いられる透明導電膜用組成物は、導電性微粒子及びバインダを含み、この導電性微粒子及びバインダが分散媒に分散した組成物とすることができ、また、導電性微粒子層14aを形成する導電性微粒子分散液と、バインダ層14bを形成するバインダ分散液の2液からなるものとすることもできる。
 導電性微粒子層14aを形成する導電性微粒子分散液は、導電性微粒子及びその他必要な成分が分散媒に分散した組成物である。そしてバインダ層14bを形成するバインダ分散液は、バインダ成分及びその他必要な成分が分散媒に分散した組成物である。
 導電性微粒子分散液に使用される導電性微粒子としては、その種類は特に制限されないが、例としては、Zn,In,Sn,Sb,Si,Al,Ga,Co,Mg,Ca,Sr,Ba,Ce,Ti,Y及びZrからなる群より選ばれた1種又は2種以上の元素の酸化物、水酸化物若しくは複合化合物、又はこれら2種以上の混合物から構成された第1微粒子を使用することができる。このうち、酸化錫粉末や酸化亜鉛粉末、それらに1種又は2種以上の金属をドープした化合物を使用することが好適である。例えば、ITO粉末(Indium doped Tin Oxide)やZnO粉末、ATO粉末(Antimony doped Tin Oxide)、AZO粉末(Aluminum doped Zinc Oxide)、IZO粉末(Indium doped Zinc Oxide)、TZO粉末(Tantalum doped Zinc Oxide)等が挙げられる。
 また、当該導電性微粒子は、C,Si,Cu,Ni,Ag,Pd,Pt,Au,Ru,Rh及びIrからなる群より選ばれた1種又は2種以上の元素を含有する混合合金からなるナノ粒子から構成された第2微粒子を使用しても良い。
 更に、当該導電性微粒子は、第1微粒子と第2微粒子の双方を所望の割合で混合させたものを使用しても良い。
 また、導電性微粒子分散液に含まれる固形分中に占める導電性微粒子の含有割合は、50~90質量%の範囲内であることが好ましい。導電性微粒子の含有割合を上記範囲内としたのは、下限値未満では形成する導電性微粒子層の導電性が低下するためであり、上限値を越えると形成する導電性微粒子層の密着性が低下するためである。このうち、70~90質量%の範囲内であることが特に好ましい。また、導電性微粒子の平均粒径は、分散媒中で安定性を保つため、10~100nmの範囲内であることが好ましく、このうち、20~60nmの範囲内であることが特に好ましい。
 導電性微粒子は、目的とする多接合型太陽電池の構成や光電変換層と透明導電膜との屈折率差などの諸条件によって、使用する種類や割合が適宜選択される。
 透明導電膜用組成物、及びバインダ分散液に含まれるバインダとしては、100~400℃の範囲内での加熱又は紫外線照射によって硬化するものが使用される。硬化する加熱温度が上記範囲内であれば、塗膜を焼成して形成された透明導電膜中にこのバインダを起因とした成分が残存して母材の主成分を構成することができる。
 バインダの具体的な種類としては、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、アルコキシシランを加水分解したシロキサンポリマ、金属アルコキシドの加水分解体(ゾルゲルを含む)のうち、上記条件を満たした、1種又は2種以上を組み合わせたバインダを使用することができる。
 上記種類のバインダを添加することで、低温での低いヘイズ率及び体積抵抗率の透明導電膜の形成を可能とし、透明導電膜の抵抗率を低くすることができ、更に、形成する透明導電膜の屈折率を調節することができる。
 これらバインダの含有割合は、透明導電膜用組成物、又はバインダ分散液中の固形分に占める割合として5~50質量%の範囲内が好ましい。バインダの含有割合を上記範囲内としたのは、下限値未満では形成する透明導電膜の導電性が低下するためであり、上限値を越えると形成する透明導電膜の密着性が低下するためである。このうち、10~30質量%の範囲内が特に好ましい。
 導電性微粒子分散液、及びバインダ分散液に使用される分散媒の種類は特に制限はされないが、例としては、水の他に、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、ヘキサノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン等のケトン類、トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサン等の炭化水素類、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミドなどのアミド類、ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類、エチレングリコールなどのグリコール類、エチルセロソルブなどのグリコールエーテル類などが挙げられる。また、これらの分散媒を2種類以上混合して使用することもできる。
 導電性微粒子分散液における分散媒の含有割合は良好な成膜性を得るために、80~99質量%の範囲内であることが好ましい。一方、バインダ分散液中の分散場いの含有割合は、均一な膜を形成するために、50~99.99質量%の範囲内であることが好ましい。
 導電性微粒子分散液には、使用する他の成分に応じてカップリング剤を加えるのが好ましい。それは、導電性微粒子とバインダの結合性や、この導電性微粒子分散液により形成される導電性微粒子層と光電変換層との密着性向上のためである。カップリング剤としては、シランカップリング剤、アルミカップリング剤及びチタンカップリング剤などが挙げられ、これらを1種又は2種以上使用してもよい。
 使用可能なシランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
 また、使用可能なアルミカップリング剤としては、次の式(1)で示されるアセトアルコキシ基を含有するアルミカップリング剤が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 また、使用可能なチタンカップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2-ジアリルオキシメチル-1-ブチル)ビス(ジ-トリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、トリス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネートなどが挙げられる。
 チタンカップリング剤が加水分解性(例、テトラアルコキシチタン類)の場合には、加水分解・縮合生成物として使用することもできる。このうち、好ましい有機チタン化合物は、テトラアルコキシチタン類、及び次の構造式(2)~式(8)で示されるチタンカップリング剤である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 カップリング剤の含有割合は、導電性微粒子分散液に占める固形分の割合として、0.2~5質量%の範囲内が好ましい。下限値未満では、カップリング剤の十分な添加効果が得られず、上限値を越えると、微粒子同士の結合性をカップリング剤が阻害することによる導電性の低下を招くからである。このうち0.5~2質量%の範囲内が特に好ましい。
 また、本発明の透明導電膜用組成物、及びバインダ分散液には、使用する成分に応じて、界面活性剤やpH調整剤などの任意添加成分を更に含有させることができる。係る添加成分としては、界面活性剤(カチオン系、アニオン系、ノニオン系)、pH調整剤(有機酸又は無機酸、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、オクチル酸、塩酸、硝酸、過塩素酸等、或いはアミン)などがある。
 界面活性剤を含有させる場合の含有割合は導電性粉末に対して0.5~2.0質量%が好ましく、pH調整剤を含有させる場合の含有割合は導電性粉末に対して0.5~2.0質量%が好ましい。
 導電性微粒子分散液は、導電性微粒子と分散媒とを所望の割合で混合し、また、必要に応じて上述のカップリング剤やその他任意添加成分を加えて混合し、続いて、ビーズミル等を用いて、混合物中の微粒子を均一に分散させることにより調製される。
 次に本発明の多接合型太陽電池の製造方法を説明する。
 先ず、図1に示すように、透明基板11を用意し、この基板上に表面電極層12を形成する。使用可能な透明基板11としてはガラス基板やアクリル樹脂、ポリカーボネートが挙げられる。形成する表面電極層12には、ITOやSnO、ZnO、AZO等の透明で導電性を有する物質が使用される。なお、表面電極層12の形成方法は特に制限されず、従来から知られている方法で形成してよい。なお、表層に透明で導電性を有する膜が形成されたガラス基板11は市販されているので、そのような市販品を用いてもよい。
 次いで、表面電極層12が形成された透明基板11上にアモルファスシリコン層13を形成する。このアモルファスシリコン層13の形成方法は特に制限されず、従来から知られているプラズマCVD法などの方法で形成してよい。
 次に、図2に示すように、アモルファスシリコン層13が設けられた基材上に、前述した導電性微粒子分散液を湿式塗工法により塗布して導電性微粒子の塗膜24aを形成する。この塗膜24aは、温度20~120℃、好ましくは25~60℃で1~30分間、好ましくは2~10分間乾燥させる。
 次に、導電性微粒子の塗膜24a上に、上記バインダ分散液を湿式塗工法により含浸させ、導電性微粒子の塗膜24aの表面の一部又は全部をバインダ分散液の塗膜24bで覆うように塗布する。また、ここでの塗布は、塗布するバインダ分散液中のバインダ成分の質量が、塗布した導電性微粒子の塗膜中に含まれる導電性微粒子の総質量に対し、0.5~10の質量比(塗布するバインダ分散液中のバインダ成分の質量/導電性微粒子の質量)となるように塗布することが好ましい。下限値未満では充分な密着性が得られ難く、上限値を越えると表面抵抗が増大し易い。このうち質量比は0.5~3が特に好ましい。この塗膜24bは、温度20~120℃、好ましくは25~60℃で1~30分間、好ましくは2~10分間乾燥させる。上記導電性微粒子分散液及びバインダ分散液の塗布は、焼成後に形成される透明導電膜の厚さが5~200nm、好ましくは20~100nmの厚さとなるように塗布する。ここで、焼成後の透明導電膜の厚さが5~200nmとなるように導電性微粒子分散液及びバインダ分散液を塗布する理由は、下限値未満では均一な膜の形成が困難になり、上限値を越えると材料の使用量が必要以上に多くなって材料が無駄になるからである。このように、導電性微粒子の塗膜24a及びバインダ分散液の塗膜24aからなる透明導電塗膜24を形成する。
 或いは、アモルファスシリコン層13が設けられた基材上に、前述した透明導電膜用組成物を湿式塗工法により塗布する。ここでの塗布は焼成後の厚さが5~200nm、好ましくは20~100nmの厚さとなるようにする。続いて、この塗膜は温度20~120℃、好ましくは25~60℃で1~30分間、好ましくは2~10分間乾燥される。このようにして透明導電塗膜を形成する。
 上記湿式塗工法は、スプレーコーティング法、ディスペンサコーティング法、スピンコーティング法、ナイフコーティング法、スリットコーティング法、インクジェットコーティング法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法又はダイコーティング法のいずれかであることが特に好ましいが、これに限られるものではなく、あらゆる方法を利用できる。
 スプレーコーティング法は分散体を圧縮エアにより霧状にして基材に塗布したり、或いは分散体自体を加圧し霧状にして基材に塗布する方法であり、ディスペンサコーティング法は例えば分散体を注射器に入れこの注射器のピストンを押すことにより注射器先端の微細ノズルから分散体を吐出させて基材に塗布する方法である。スピンコーティング法は分散体を回転している基材上に滴下し、この滴下した分散体をその遠心力により基材周縁に拡げる方法であり、ナイフコーティング法はナイフの先端と所定の隙間をあけた基材を水平方向に移動可能に設け、このナイフより上流側の基材上に分散体を供給して基材を下流側に向って水平移動させる方法である。スリットコーティング法は分散体を狭いスリットから流出させて基材上に塗布する方法であり、インクジェットコーティング法は市販のインクジェットプリンタのインクカートリッジに分散体を充填し、基材上にインクジェット印刷する方法である。スクリーン印刷法は、パターン指示材として紗を用い、その上に作られた版画像を通して分散体を基材に転移させる方法である。オフセット印刷法は、版に付けた分散体を直接基材に付着させず、版から一度ゴムシートに転写させ、ゴムシートから改めて基材に転移させる、インクの撥水性を利用した印刷方法である。ダイコーティング法は、ダイ内に供給された分散体をマニホールドで分配させてスリットより薄膜上に押し出し、走行する基材の表面を塗工する方法である。ダイコーティング法には、スロットコート方式やスライドコート方式、カーテンコート方式がある。
 次に、透明導電塗膜24を有する基材を大気中若しくは窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気中で130~400℃、好ましくは150~350℃の温度に、5~60分間、好ましくは15~40分間保持して焼成する。これにより、図2に示す透明導電塗膜24は焼き固められ、図1に示すように、アモルファスシリコン層13の上に透明導電膜14が形成される。この場合、透明導電膜14は、導電性微粒子層14aがバインダ層14bで含浸された状態で形成される。
 焼成温度を130~400℃の範囲としたのは、130℃未満では、透明導電膜の表面抵抗値が高くなりすぎる不具合が生じるからである。また、400℃を越えると、低温プロセスという生産上のメリットを生かせない、即ち製造コストが増大し生産性が低下してしまうからである。また、特にアモルファスシリコン、微結晶シリコン、或いはこれらを用いたハイブリッド型シリコン太陽電池は比較的熱に弱く、焼成工程によって変換効率が低下するからである。
 更に、塗膜を有する基材の焼成時間を上記範囲内としたのは、下限値未満では微粒子の焼結が不十分であるため充分な導電性が得られない不具合を生じ、上限値を越えるとアモルファスシリコン層が過度の加熱による発電性能の低下が生じるからである。
 以上により、本発明の透明導電膜14を形成することができる。このように塗布型材料(透明導電膜用組成物:導電性微粒子分散液及びバインダ分散液)を使用して、微粒子とバインダが複合した成分を主成分とする塗膜を形成し、この塗膜を焼成することによる湿式塗工法によって、多接合型太陽電池に使用する際に求められる、良好な光透過性、高い電気伝導性、低屈折率などの各要件を満たす透明導電膜の作製が可能であり、真空成膜法を用いない手法として、透明導電膜の作製におけるランニングコストの低減を図ることができる。
 また、湿式塗工法で使用する塗布型材料(透明導電膜用組成物)は、その配合割合等を調整することで、光電変換層と透明導電膜との屈折率差に関係する透明導電膜の屈折率などの光学特性を容易に調節することができるメリットがあり、光電変換層間の光反射特性を最適化することで、真空成膜法での作製では達成できなかった多接合型太陽電池の性能向上が実現可能である。
 次に、透明導電膜14の上に微結晶シリコン層15を形成する。この微結晶シリコン層15の形成方法は特に制限されず、従来から知られているプラズマCVD法などの方法で形成してよい。
 最後に、微結晶シリコン層15の上に裏面側電極層16を形成することにより、多接合型太陽電池10が得られる。この多接合型薄膜太陽電池10では透明基板11が受光面となる。
 次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
 先ず、透明基板11には10cm角のガラスを用意し、表面側電極層12としてSnOを用いた。この際の表面側電極層12の膜厚は800nm、シート抵抗は10Ω/□、ヘイズ率は15~20%とした。 次いで、表面側電極層12の上から、プラズマCVD法を用いてアモルファスシリコン層13を300nmの厚さで成膜した。
 次に、導電性微粒子分散液及びバインダ分散液からなる透明導電膜用組成物を以下のように調製した。
 表1に示すように、導電性微粒子として原子比でSn/(Sn+In)=0.1、粒子径0.03μmのITO粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(3)に示される有機チタンカップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした。
 なお、上記導電性微粒子の平均粒子径の測定方法については、以下の通り個数平均より算出した。先ず、対象微粒子の電子顕微鏡写真を撮影した。撮影に使用する電子顕微鏡については、粒子径の大きさ、粉末の種類によって、適宜SEMやTEMを使い分けた。次に、得られた電子顕微鏡写真から、1000個程度の各粒子の直径を測定し、頻度分布のデータを得た。そして、累積頻度が50%(D50)の数値を平均粒子径とした。
 この混合物をダイノーミル(横型ビーズミル)により、0.3mm径のジルコニアビーズを使用して、2時間稼働させて、混合物中の微粒子を分散させることにより、導電性微粒子分散液を得た。
 また、バインダとしてエチルシリケートを加水分解したシロキサンポリマを1.0質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としバインダ分散液を得た。
 続いて、アモルファスシリコン層13の上に、得られた導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工した後、温度50℃で5分間乾燥して導電性微粒子の塗膜を形成した。
 次に、この導電性微粒子の塗膜上に、得られたバインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が90nmとなるように含浸させ、温度50℃で5分間乾燥して透明導電塗膜を形成した。透明導電塗膜形成後の微粒子層の膜厚について、断面をSEMにより撮影した写真により測定した。バインダ分散液は、バインダ分散液中のバインダ成分の質量が、塗布した導電性微粒子の塗膜中に含まれる微粒子の総質量に対し、次の表1に示す質量比(塗布するバインダ分散液中のバインダ成分の質量/導電性微粒子+カップリング剤の質量)となるように塗布した。
 更に、透明導電塗膜を200℃で30分で焼き付けることにより、透明導電膜14を成膜した。また、焼成して得られた透明導電膜の膜厚は、断面をSEMにより撮影した写真により測定した。焼成して得られた透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が1/1であった。なお、焼付け時の温度については、10cm角のガラス板の角の4点の温度を測定し、平均値が設定温度の±5℃に入る条件とした。
 続いて、透明導電膜14の上に、プラズマCVD法を用いて微結晶シリコン層15を1.7μmの厚さで成膜し、更に裏面側電極層16として、ZnO膜を80nm、Ag膜を300nmの厚さでそれぞれスパッタ法により成膜した。
 このように作製された多接合型薄膜シリコン太陽電池に入射光としてAM1.5の光を100mW/cmの光照度で照射し、そのときの短絡電流密度と変換効率を測定した。なお、短絡電流密度と変換効率の値については、実施例1の値を1.0とし、以下の実施例2~50及び比較例1~比較例5の短絡電流密度と変換効率の値を、この実施例1の値に対する相対値で表した。また、分光エリプソメーター(J.A. Woollam Japan社製;M-2000DI)を用い、同装置付属の解析ソフトウェア「WVASE32」を使用し、あらかじめSEM断面で観察した膜厚を入力することにより、多接合型薄膜シリコン太陽電池の透明導電膜14の600nm波長における屈折率を測定した。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+In)=0.05、粒子径0.02μmのITO粉末を0.5質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを0.2質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が20nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が20nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が5/2であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が70nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が1/1であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.03μmのATO粉末を1.5質量部、カップリング剤として上記式(1)に示されるアルミ系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを1.2質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が120nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が120nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が15/12であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのZnO粉末を1.2質量部、カップリング剤としてビニルトリエトキシシランを0.03質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてアクリル樹脂を0.5質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が3/5であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として原子比でAl/(Al+Zn)=0.1、粒子径0.03μmのAZO粉末を0.8質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてセルロース樹脂を0.8質量部用意し、更に分散媒として酢酸ブチルカルビトールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が60nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/3であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として原子比でSn/(Sn+In)=0.05、粒子径0.02μmのITO粉末を1.5質量部、カップリング剤としてγ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてエポキシ樹脂を0.9質量部用意し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が100nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が15/9であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.05、粒子径0.02μmのATO粉末を1.2質量部、カップリング剤として上記式(5)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリエステル樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.05、粒子径0.03μmのPTO(PドープSnO)粉末を2.0質量部、カップリング剤としてγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランを0.05質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてアクリルウレタン樹脂を1.1質量部用意し、更に分散媒としてイソホロンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が140nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が140nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が20/11であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのMgO粉末を0.8質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、バインダとしてポリスチレン樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてシクロヘキサノンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が70nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が8/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのTiO粉末を2.0質量部、カップリング剤として上記式(6)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリ酢酸ビニル樹脂を1.5質量部用意し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が120nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が120nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が20/15であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのAg粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(7)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリビニルアルコール樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が70nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が1/1であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子としてAg/Pd=9/1、粒子径0.02μmのAg-Pd合金粉末を0.8質量部、カップリング剤として上記式(7)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを0.8質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が50nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が50nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が8/8であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのAu粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(8)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリアミド樹脂を1.2質量部用意し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が110nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/12であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのRu粉末を1.2質量部、カップリング剤として上記式(8)に示されるチタン系カップリング剤を0.03質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとして塩化ビニル樹脂を1.2質量部用意し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が90nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/12であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのRh粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(8)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてアクリレート樹脂を0.8質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は、実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/8であった。その結果を次の表4に示す。
 表1に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+In)=0.1、粒子径0.03μmのITO粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリカーボネート樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてアルキッド樹脂を0.8質量部用意し、更に分散媒としてシクロヘキサノンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/8であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.03μmのATO粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリウレタン繊維を1.2質量部用意し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/12であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+In)=0.05、粒子径0.02μmのITO粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリアセタール樹脂を0.8質量部用意し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用いた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/8であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.05、粒子径0.03μmのATO粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてエチルセルロース樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.05、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてAlのメトキシ加水分解体を1.0質量部用意し、更に分散媒としてメタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が70nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのATO粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてアルキッド樹脂とポリアミド樹脂を7:3の割合で混合したものを1.0質量部用意し、更に分散媒としてイソホロンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が70nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が90nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのSi粉末を1.0質量部、カップリング剤としてγ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを1.0質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのGa粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてアルキッド樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてシクロヘキサノンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのCo粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてエチルセルロース樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのCa粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリカーボネート樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用いた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのSr粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリアセタール樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのBa(OH)粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリウレタン樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのCe粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリアミド樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのY粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(5)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを1.0質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのZr粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(5)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてアルキッド樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてシクロヘキサノンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのSn(OH)粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(6)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてエチルセルロース樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用いた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表2に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのMgOとZnOを5:5の割合で混合した粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(6)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリカーボネート樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのC粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(7)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリアセタール樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として粒子径0.01μmのSiO粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(7)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリウレタン樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用いた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのCu粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(8)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリアミド樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのNi粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(8)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを1.0質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのPt粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(1)に示されるアルミ系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてアルキッド樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてシクロヘキサノンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのIr粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(1)に示されるアルミ系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてエチルセルロース樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を0.8質量部、カップリング剤として上記式(1)に示されるアルミ系カップリング剤と上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を5:5の割合で混合したものを0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてポリカーボネート樹脂を1.0質量部用意し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスピンコーティング法により微粒子層の膜厚が80nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が8/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+In)=0.1、粒子径0.02μmのITO粉末を1.2質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを1.0質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスプレーコーティング法により微粒子層の膜厚が100nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスプレーコーティング法により焼成後の膜厚が120nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.1、粒子径0.03μmのPTO(PドープSnO)粉末を1.2質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを1.2質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をディスペンサコーティング法により微粒子層の膜厚が100nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をディスペンサコーティング法により焼成後の膜厚が110nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/12であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのATO粉末を1.2質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを0.8質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をナイフコーティング法により微粒子層の膜厚が100nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をナイフコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/8であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+In)=0.05、粒子径0.02μmのITO粉末を1.2質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを1.2質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスリットコーティング法により微粒子層の膜厚が100nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスリットコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/12であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.05、粒子径0.03μmのATO粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを1.0質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をインクジェットコーティング法により微粒子層の膜厚が90nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をインクジェットコーティング法により焼成後の膜厚が90nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/10であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.05、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を5.0質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.05質量部添加し、更に分散媒としてエチレングリコールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてアクリル樹脂を5.0質量部用意し、更に分散媒としてエチレングリコールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をグラビア印刷法により微粒子層の膜厚が120nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をグラビア印刷法により焼成後の膜厚が120nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が50/50であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのATO粉末を5.0質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.05質量部添加し、更に分散媒としてエチレングリコールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてエチルセルロース樹脂を5.0質量部用意し、更に分散媒として酢酸ブチルカルビトールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をスクリーン印刷法により微粒子層の膜厚が160nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をスクリーン印刷法により焼成後の膜厚が170nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が50/50であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を5.0質量部添加し、更に分散媒としてエチレングリコールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてアルキッド樹脂を5.0質量部用意し、更に分散媒としてエチレングリコールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をオフセット印刷法により微粒子層の膜厚が140nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をオフセット印刷法により焼成後の膜厚が150nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が50/50であった。その結果を次の表4に示す。
 表3に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのATO粉末を1.0質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした導電性微粒子分散液を用い、バインダとしてシロキサンポリマを0.8質量部用意し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部としたバインダ分散液を用い、導電性微粒子分散液をダイコーティング法により微粒子層の膜厚が70nmとなるように塗工して導電性微粒子の塗膜を形成し、導電性微粒子の塗膜上に、バインダ分散液をダイコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように含浸させた以外は実施例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/8であった。その結果を次の表4に示す。
 <比較例1>
 アモルファスシリコン層13の上に、実施例1の透明導電膜用組成物を塗工する代わりに、マグネトロンスパッタリング法を用い、基板温度150℃の条件で、1×1021cm-3程度のガリウムが添加されたZnOを厚さ80nmとなるように成膜した以外は、実施例1と同様に多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。その結果を次の表5に示す。
 <比較例2>
 アモルファスシリコン層13の上に、実施例1の透明導電膜用組成物を塗工する代わりに、比較例1と同様に、マグネトロンスパッタリング法を用い、基板温度150℃の条件で、1×1021cm-3程度のガリウムが添加されたZnOを厚さ250nmとなるように成膜した後に、この成膜後の基板を液温が15℃に保たれた0.5質量%HCl水溶液に15秒浸漬してエッチングした以外は、実施例1と同様に多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。その結果を次の表5に示す。
 <比較例3>
 比較例1のガリウムが添加されたZnOの代わりに、マグネトロンスパッタリング法を用い、基板温度150℃の条件で、1×1021cm-3程度のアルミニウムが添加されたZnOを厚さ50nmとなるように成膜した以外は、比較例1と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。その結果を次の表5に示す。
 <比較例4>
 比較例2のガリウムが添加されたZnOの代わりに、マグネトロンスパッタリング法を用い、基板温度150℃の条件で、1×1021cm-3程度のアルミニウムが添加されたZnOを厚さ250nmとなるように成膜した以外は、比較例2と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。その結果を次の表5に示す。
 <比較例5>
 1×1021cm-3程度のアルミニウムが添加されたZnOを厚さ30nmとなるように成膜した以外は、比較例3と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例1と同様に評価した。その結果を次の表5に示す。
 なお、上記実施例では、シリコンを発電層としたシリコン型太陽電池を使用したが、本発明については多接合型太陽電池であれはシリコン型太陽電池に限定されず、CIGS・CIGSS・CIS系太陽電池、CdTe、Cd系太陽電池、有機薄膜系太陽電池といった種類にも適用できる。
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 表4及び表5から明らかなように、実施例1~50では、屈折率が低く、また、短絡電流密度及び変換効率の結果が高く、スパッタ成膜によってZnO膜を形成した比較例1~5の透明導電膜と比べて、優れたセル性能が得られていることが確認された。
 先ず、透明基板11には10cm角のガラスを用意し、表面側電極層12としてSnOを用いた。この際の表面側電極層12の膜厚は800nm、シート抵抗は10Ω/□、ヘイズ率は15~20%とした。
 次いで、表面側電極層12の上から、プラズマCVD法を用いてアモルファスシリコン層13を300nmの厚さで成膜した。
 次に、透明導電膜用組成物を以下のように調製した。
 表1に示すように、導電性微粒子として原子比でSn/(Sn+In)=0.1、粒子径0.03μmのITO粉末を1.0質量部、バインダとしてエチルシリケートを加水分解したシロキサンポリマを0.2質量部、カップリング剤として上記式(3)に示される有機チタンカップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした。
 なお、上記導電性微粒子の平均粒子径の測定方法については、以下の通り個数平均より算出した。先ず、対象微粒子の電子顕微鏡写真を撮影した。撮影に使用する電子顕微鏡については、粒子径の大きさ、粉末の種類によって、適宜SEMやTEMを使い分けた。次に、得られた電子顕微鏡写真から、1000個程度の各粒子の直径を測定し、頻度分布のデータを得た。そして、累積頻度が50%(D50)の数値を平均粒子径とした。
 この混合物をダイノーミル(横型ビーズミル)により、0.3mm径のジルコニアビーズを使用して、2時間稼働させて、混合物中の微粒子を分散させることにより、透明導電膜用組成物を得た。
 続いて、アモルファスシリコン層13の上に、得られた透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように塗工し、塗膜を200℃で30分で焼き付けることにより、透明導電膜14を成膜した。また、焼成後の膜厚は、断面をSEMにより撮影した写真により測定した。焼成して得られた透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。なお、焼付け時の温度については、10cm角のガラス板の角の4点の温度を測定し、平均値が設定温度の±5℃に入る条件とした。
 続いて、透明導電膜14の上に、プラズマCVD法を用いて微結晶シリコン層15を1.7μmの厚さで成膜し、更に裏面側電極層16として、ZnO膜を80nm、Ag膜を300nmの厚さでそれぞれスパッタ法により成膜した。
 このように作製された多接合型薄膜シリコン太陽電池に入射光としてAM1.5の光を100mW/cmの光照度で照射し、そのときの短絡電流密度と変換効率を測定した。なお、短絡電流密度と変換効率の値については、実施例51の値を1.0とし、以下の実施例52~99及び比較例6~比較例10の短絡電流密度と変換効率の値を、この実施例51の値に対する相対値で表した。また、分光エリプソメーター(J.A. Woollam Japan社製;M-2000DI)を用い、同装置付属の解析ソフトウェア「WVASE32」を使用し、あらかじめSEM断面で観察した膜厚を入力することにより、多接合型薄膜シリコン太陽電池の透明導電膜14の600nm波長における屈折率を測定した。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.03μmのATO粉末を1.0質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.2質量部、カップリング剤として上記式(1)に示されるアルミ系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が90nmとなるように塗工した以外は実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を1.0質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.2質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が50nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのZnO粉末を1.0質量部、バインダとしてアクリル樹脂を0.2質量部、カップリング剤としてビニルトリエトキシシランを0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が60nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として原子比でAl/(Al+Zn)=0.1、粒子径0.03μmのAZO粉末を0.8質量部、バインダとしてセルロース樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒として酢酸ブチルカルビトールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が30nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が8/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として原子比でSn/(Sn+In)=0.05、粒子径0.02μmのITO粉末を1.2質量部、バインダとしてエポキシ樹脂を0.3質量部、カップリング剤としてγ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを0.02質量部添加し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/3であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.05、粒子径0.02μmのATO粉末を1.0質量部、バインダとしてポリエステル樹脂を0.5質量部、カップリング剤として上記式(5)に示されるチタン系カップリング剤を0.03質量部添加し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が50nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/5であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.05、粒子径0.03μmのPTO(PドープSnO)粉末を1.2質量部、バインダとしてアクリルウレタン樹脂を0.8質量部、カップリング剤としてγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランを0.01質量部添加し、更に分散媒としてイソホロンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/8であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのMgO粉末を0.8質量部、バインダとしてポリスチレン樹脂を0.6質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてシクロヘキサノンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が8/6であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのTiO粉末を1.0質量部、バインダとしてポリ酢酸ビニル樹脂を0.5質量部、カップリング剤として上記式(6)に示されるチタン系カップリング剤を0.03質量部添加し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/5であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのAg粉末を0.8質量部、バインダとしてポリビニルアルコール樹脂を0.8質量部、カップリング剤として上記式(7)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が50nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が8/8であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子としてAg/Pd=9/1、粒子径0.02μmのAg-Pd合金粉末を0.5質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.7質量部、カップリング剤として上記式(7)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が50nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が5/7であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのAu粉末を1.0質量部、バインダとしてポリアミド樹脂を0.8質量部、カップリング剤として上記式(8)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/8であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのRu粉末を0.8質量部、バインダとして塩化ビニル樹脂を1.0質量部、カップリング剤として上記式(8)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が8/10であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのRh粉末を1.2質量部、バインダとしてアクリレート樹脂を1.0質量部、カップリング剤として上記式(8)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/10であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として原子比でSn/(Sn+In)=0.1、粒子径0.03μmのITO粉末を1.0質量部、バインダとしてポリカーボネート樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表6に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を1.0質量部、バインダとしてアルキッド樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてシクロヘキサノンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が90nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.03μmのATO粉末を1.0質量部、バインダとしてポリウレタン樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として原子比でSn/(Sn+In)=0.05、粒子径0.02μmのITO粉末を1.0質量部、バインダとしてポリアセタール樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.05、粒子径0.03μmのATO粉末を1.0質量部、バインダとしてエチルセルロース樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.05、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を1.0質量部、バインダとしてAlのメトキシ加水分解体を0.2質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてメタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのATO粉末を1.0質量部、バインダとしてアルキッド樹脂とポリアミド樹脂を7:3の割合で混合したものを0.2質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてイソホロンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのSi粉末を1.0質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.2質量部、カップリング剤としてγ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのGa粉末を1.0質量部、バインダとしてアルキッド樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてシクロヘキサノンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのCo粉末を1.0質量部、バインダとしてエチルセルロース樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのCa粉末を1.0質量部、バインダとしてポリカーボネート樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのSr粉末を1.0質量部、バインダとしてポリアセタール樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのBa(OH)粉末を1.0質量部、バインダとしてポリウレタン樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのCe粉末を1.0質量部、バインダとしてポリアミド樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのY粉末を1.0質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.2質量部、カップリング剤として上記式(5)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのZr粉末を1.0質量部、バインダとしてアルキッド樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(5)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてシクロヘキサノンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのSn(OH)粉末を1.0質量部、バインダとしてエチルセルロース樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(6)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのMgOとZnOを5:5の割合で混合した粉末を1.0質量部、バインダとしてポリカーボネート樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(6)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表7に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのC粉末を1.0質量部、バインダとしてポリアセタール樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(7)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として粒子径0.01μmのSiO粉末を1.0質量部、バインダとしてポリウレタン樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(7)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのCu粉末を1.0質量部、バインダとしてポリアミド樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(8)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてキシレンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのNi粉末を1.0質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.2質量部、カップリング剤として上記式(8)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として粒子径0.02μmのPt粉末を1.0質量部、バインダとしてアルキッド樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(1)に示されるアルミ系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてシクロヘキサノンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用いた以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として粒子径0.03μmのIr粉末を1.0質量部、バインダとしてエチルセルロース樹脂を0.2質量部、カップリング剤として上記式(1)に示されるアルミ系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてヘキサンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が70nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を1.4質量部、バインダとしてポリカーボネート樹脂を0.6質量部、カップリング剤として上記式(1)に示されるアルミ系カップリング剤と上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を5:5の割合で混合したものを0.04質量部添加し、更に分散媒としてトルエンを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスピンコーティング法により焼成後の膜厚が110nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が14/6であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として原子比でSn/(Sn+In)=0.1、粒子径0.02μmのITO粉末を1.2質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.3質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスプレーコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/3であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.1、粒子径0.03μmのPTO(PドープSnO)粉末を1.2質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.3質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をディスペンサコーティング法により焼成後の膜厚が100nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が12/3であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのATO粉末を1.0質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.3質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をナイフコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/3であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として原子比でSn/(Sn+In)=0.05、粒子径0.02μmのITO粉末を1.0質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.3質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスリットコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/3であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.05、粒子径0.03μmのATO粉末を1.0質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.3質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.01質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をインクジェットコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/3であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.05、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を5.0質量部、バインダとしてアクリル樹脂を5.0質量部、カップリング剤として上記式(2)に示されるチタン系カップリング剤を0.05質量部添加し、更に分散媒としてエチレングリコールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をグラビア印刷法により焼成後の膜厚が120nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が50/50であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのATO粉末を6.0質量部、バインダとしてエチルセルロース樹脂を6.0質量部、カップリング剤として上記式(4)に示されるチタン系カップリング剤を0.05質量部添加し、更に分散媒として酢酸ブチルカルビトールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をスクリーン印刷法により焼成後の膜厚が190nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が60/60であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として原子比でP/(P+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのPTO(PドープSnO)粉末を6.0質量部、バインダとしてアルキッド樹脂を5.0質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.05質量部添加し、更に分散媒としてエチレングリコールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をオフセット印刷法により焼成後の膜厚が160nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が60/50であった。その結果を次の表9に示す。
 表8に示すように、導電性微粒子として原子比でSb/(Sb+Sn)=0.1、粒子径0.02μmのATO粉末を1.0質量部、バインダとしてシロキサンポリマを0.2質量部、カップリング剤として上記式(3)に示されるチタン系カップリング剤を0.02質量部添加し、更に分散媒としてエタノールを加えることで全体を100質量部とした透明導電膜用組成物を用い、この透明導電膜用組成物をダイコーティング法により焼成後の膜厚が80nmとなるように塗工した以外は、実施例51と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。なお、このときの透明導電膜における微粒子とバインダの割合は、微粒子/バインダ比が10/2であった。その結果を次の表9に示す。
 <比較例6>
 アモルファスシリコン層13の上に、実施例51の透明導電膜用組成物を塗工する代わりに、マグネトロンスパッタリング法を用い、基板温度150℃の条件で、1×1021cm-3程度のガリウムが添加されたZnOを厚さ80nmとなるように成膜した以外は、実施例51と同様に多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。その結果を次の表10に示す。
 <比較例7>
 アモルファスシリコン層13の上に、実施例51の透明導電膜用組成物を塗工する代わりに、比較例6と同様に、マグネトロンスパッタリング法を用い、基板温度150℃の条件で、1×1021cm-3程度のガリウムが添加されたZnOを厚さ250nmとなるように成膜した後に、この成膜後の基板を液温が15℃に保たれた0.5質量%HCl水溶液に15秒浸漬してエッチングした以外は、実施例51と同様に多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。その結果を次の表10に示す。
 <比較例8>
 比較例6のガリウムが添加されたZnOの代わりに、マグネトロンスパッタリング法を用い、基板温度150℃の条件で、1×1021cm-3程度のアルミニウムが添加されたZnOを厚さ50nmとなるように成膜した以外は、比較例6と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。その結果を次の表10に示す。
 <比較例9>
 比較例7のガリウムが添加されたZnOの代わりに、マグネトロンスパッタリング法を用い、基板温度150℃の条件で、1×1021cm-3程度のアルミニウムが添加されたZnOを厚さ250nmとなるように成膜した以外は、比較例7と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。その結果を次の表10に示す。
 <比較例10>
 1×1021cm-3程度のアルミニウムが添加されたZnOを厚さ30nmとなるように成膜した以外は、比較例8と同様にして多接合型薄膜シリコン太陽電池を作製し、実施例51と同様に評価した。その結果を次の表10に示す。
 なお、上記実施例では、シリコンを発電層としたシリコン型太陽電池を使用したが、本発明については多接合型太陽電池であれはシリコン型太陽電池に限定されず、CIGS・CIGSS・CIS系太陽電池、CdTe、Cd系太陽電池、有機薄膜系太陽電池といった種類にも適用できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
 表9及び表10から明らかなように、実施例51~99では、屈折率が低く、また、短絡電流密度及び変換効率の結果が高く、スパッタ成膜によってZnO膜を形成した比較例6~10の透明導電膜と比べて、優れたセル性能が得られていることが確認された。
 本発明によれば、塗布型材料を使用した湿式塗工法によって、多接合型太陽電池に使用する際に求められる、良好な光透過性、高い電気伝導性、低屈折率などの各要件を満たす透明導電膜の作製が可能であり、真空成膜法を用いない手法として、透明導電膜の作製におけるランニングコストの低減を図ることができる。また、光電変換層と透明導電膜との屈折率差に関係する透明導電膜の屈折率などの光学特性を容易に調整できるので、光電変換層間の光反射特性の最適化が図れる。更に、本発明の透明導電膜は、導電性微粒子層とバインダ層の2層から構成されているため、単一の透明導電膜に比べ、下地であるアモルファスシリコン層との密着性に優れ、また、経時変化が少ないという利点を有する。
 10 多接合型太陽電池
 11 透明基板
 12 表面側電極層
 13 アモルファスシリコン層
 14 透明導電膜
 14a 導電性微粒子層
 14b バインダ層
 15 微結晶シリコン層
 16 裏面側電極層
 24 透明導電塗膜
 24a 導電性微粒子の塗膜
 24b バインダ分散液の塗膜

Claims (11)

  1.  多接合型太陽電池の光電変換層間に設けられる太陽電池用透明導電膜において、
     (a)前記導電膜が、導電性微粒子を含む分散液を湿式塗工法を用いて塗布し形成された微粒子の塗膜上に、バインダを含む分散液を湿式塗工法を用いて含浸し焼成することにより、微粒子層がバインダ層で含浸された状態で形成され、又は
     (b)前記導電膜が、導電性微粒子及びバインダを含む透明導電膜用組成物を湿式塗工法を用いて塗布して得られた塗膜を焼成することにより形成され、
     前記導電膜を構成する母材中には導電性成分が、5~95質量%の範囲内で存在し、
     前記導電膜の厚さが5~200nmの範囲内である、
    ことを特徴とする太陽電池用透明導電膜。
  2.  前記バインダを含む分散液、及び前記透明導電膜用組成物中のバインダが、100~400℃の範囲内での加熱又は紫外線照射によって硬化する、請求項1記載の太陽電池用透明導電膜。
  3.  前記バインダが、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、シロキサンポリマ又は金属アルコキシドの加水分解体(ゾルゲルを含む)のいずれか1種以上を含む、請求項1記載の太陽電池用透明導電膜。
  4.  前記透明導電膜用組成物が、シランカップリング剤、アルミカップリング剤及びチタンカップリング剤からなる群より選ばれた1種又は2種以上を含む、請求項1記載の太陽電池用透明導電膜。
  5.  前記導電性微粒子が、Zn,In,Sn,Sb,Si,Al,Ga,Co,Mg,Ca,Sr,Ba,Ce,Ti,Y及びZrからなる群より選ばれた1種又は2種以上元素の酸化物、水酸化物若しくは複合化合物、又はこれら2種以上の混合物から構成された第1微粒子である、請求項1記載の太陽電池用透明導電膜。
  6.  前記導電性微粒子が、C,Si,Cu,Ni,Ag,Pd,Pt,Au,Ru,Rh及びIrからなる群より選ばれた1種又は2種以上の元素を含有する混合合金からなるナノ粒子から構成された第2微粒子である、請求項1記載の太陽電池用透明導電膜。
  7.  前記導電性微粒子が、第1微粒子と第2微粒子の双方を混合させたものである、請求項1記載の太陽電池用透明導電膜。
  8.  前記湿式塗工法が、スプレーコーティング法、ディスペンサコーティング法、スピンコーティング法、ナイフコーティング法、スリットコーティング法、インクジェットコーティング法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法又はダイコーティング法のいずれかの方法である、請求項1記載の太陽電池用透明導電膜。
  9.  形成された透明導電膜の屈折率が1.1~2.0である、請求項1ないし8いずれか1項に記載の太陽電池用透明導電膜。
  10.  請求項1ないし9いずれか1項に記載の太陽電池用透明導電膜が光電変換層間に設けられた多接合型太陽電池。
  11.  Zn,In,Sn,Sb,Si,Al,Ga,Co,Mg,Ca,Sr,Ba,Ce,Ti,Y及びZrからなる群より選ばれた1種又は2種以上元素の酸化物、水酸化物若しくは複合化合物、又はこれら2種以上の混合物から構成された第1微粒子、及び/又は
     C,Si,Cu,Ni,Ag,Pd,Pt,Au,Ru,Rh及びIrからなる群より選ばれた1種又は2種以上の元素を含有する混合合金からなるナノ粒子から構成された第2微粒子
    からなる導電性微粒子;
     アクリル樹脂、アクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、シロキサンポリマ又は金属アルコキシドの加水分解体(ゾルゲルを含む)のいずれか1種以上であり、100~400℃の範囲内での加熱又は紫外線照射によって硬化するバインダ;並びに
     分散媒;
    を含む、透明導電膜形成用組成物。
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