WO2010021214A1 - パターン欠陥検査装置および方法 - Google Patents

パターン欠陥検査装置および方法 Download PDF

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WO2010021214A1
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西山 英利
昌昭 伊東
宇都 幸雄
啓 志村
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株式会社 日立ハイテクノロジーズ
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    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Definitions

  • the present invention relates to a pattern and method for detecting an object such as a short line of a pattern on the sample.
  • An object that has a pattern such as a semiconductor display task device, a patterned media, etc.
  • the semiconductor wafer is a sample and the defect includes a foreign substance.
  • the cause of the failure is from the moving part of the device to the material being processed in the manufacturing device.
  • semiconductor devices are complex and diversified. For example, it is divided into products mainly composed of repetitive patterns and logic products mainly composed of non-repetitive patterns, and logic circuit patterns are complicated. In addition, because the semiconductor device manufacturing is short, it is necessary to improve the yield over a period of time, and it is important to find out the deficiencies in the c).
  • the Sann ng trnrp child microscope And the technique is known.
  • there are bright field techniques and dark techniques. Illuminate the field of view through the objective lens, and collect the light from c through the lens. The emitted light is converted into light by detection, and defects are detected by signal processing. Illuminate from the outside of the objective lens, and collect the scattered light with the objective lens.
  • the emitted light is signaled and detected by irradiating a laser beam on the cough, detecting from a foreign object, and the results of the same-type c By comparing, the information due to the pattern is eliminated, and the high sensitivity and
  • a method for detecting defects by irradiating coherent light to the light and removing the light generated from the upper repetitive tan with a spatial fill is disclosed.
  • the technique of banging mainly inspects the surface while scanning the XY stage. Normally, the control shown in Fig. 2 is performed, and inspection is started after the stage reaches a certain level. For this reason, as shown in Fig. 3, an extra stage and speed are required, and this reduction in deceleration is the subject of reduction in the inspection period.
  • the scanning stage that is movable in at least the direction on which the sample is mounted, the stage that illuminates the top of the material, and the imaging stage that forms the material of the material that is revealed by the stage
  • a detection stage having detection to detect the imaged optics and convert it to a signal
  • It is equipped with an observation means for observing the location detected at the stage and a result stage for displaying the result of the observation means. It is characterized by controlling the degree.
  • the above-mentioned step is performed for deceleration.
  • a scanning stage on which a sample is mounted and movable in at least one direction a stage for illuminating the top of the specimen, an imaging stage for forming the material of the specimen, A detection stage for detecting the optical image formed at the stage and converting it to an image; a stage for processing the image detected at the stage and detecting a lack of material;
  • the measuring means measures degrees or from the speed of the stage.
  • a scanning stage on which a sample is mounted and movable in at least a direction a stage that illuminates the top of the specimen, an imaging stage that forms the material of the specimen that has been revealed by the stage, and a stage A detection stage for detecting the imaged optics and converting it to an image; a stage for processing the image detected in the stage and detecting a lack of material;
  • An observation means for observing the location detected by the stage and a result stage for displaying the result of the observation means are provided, and the stage is characterized in that images taken of the materials are displayed by switching over a fixed time.
  • a scanning stage a stage for illuminating on the material, an imaging stage for forming the image of the material illuminated at the stage, a detection stage for detecting the optical image formed at the stage and converting it to an image
  • the image detected at the stage is processed to calculate the degree of the inspection direction of the stage and the degree of the charge, and the image of the position shifted by the degree of the stage is used to detect the lack of the stage on the charge.
  • An observation means for observing the location detected in step (b) and a result stage for displaying the result of the observation means are provided.
  • the specimen is moved at least in one direction, the illumination on the specimen is performed, and the imaging process that forms the specimen is revealed.
  • It is characterized by having an observation for observing the location detected in the process and a process for displaying the result of the process, and controlling the degree of the process according to the process.
  • control is performed between the above and the above.
  • the degree or degree is measured from the above speed.
  • the image was formed by moving the sample at least in the direction and illuminating the material, forming an image of the material as revealed in the process.
  • An observation process for observing the location detected in the process and a process for displaying the process results are provided, and the process is characterized by switching the displayed images for a certain period of time.
  • the specimen is moved in at least one direction, the illumination is performed on the specimen, and the imaging process is performed to form the specimen.
  • a detection process that detects the imaged optics and converts it to an image, an angle that processes the detected image and calculates the degree of the inspection direction and the material, and a difference of about It is characterized by the fact that it uses the image of the selected position to detect the lack of material, the observation process to observe the location detected in the process, and the result process to display the results.
  • the figure illustrates the present invention.
  • Figure 2 illustrates the duration and speed of the stage.
  • Figure 3 explains the stage path and acceleration / deceleration area.
  • Figure 4 explains the relationship between the defect method and the amount of scattering.
  • Fig. 5 explains the control situation during the inspection.
  • Figure 6 explains the surface under inspection.
  • Figure 7 illustrates the observation surface
  • Figure 8 explains the image display sequence on the observation surface.
  • Fig. 9 illustrates an example of an image to be displayed.
  • Figure 0 illustrates the image to be displayed.
  • the figure explains the configuration for detecting the carrying position.
  • Figure 3 explains the images that can be obtained quickly.
  • Fig. 4 illustrates another configuration for detecting the carrying position.
  • Figure 5 illustrates the observation surface
  • Figure 7 illustrates how to convert a single color display to a color display.
  • FIG. 8 illustrates another fact of the present invention.
  • Fig. 9 illustrates the surface during alignment.
  • FIG. 2 illustrates another fact of the present invention.
  • Figure 4 shows the pattern arrangement for the light. It is composed of a bright pattern, an object to be inspected, and a 2 3 lens 4 5 controller 6 ADC 7 output 8 holder 9 department 0 controller and a relay lens mirror that is not The Note that the arrows connected to each part from the control (not shown) indicate control communication.
  • the signal processing unit 6 and the ADC 7 Z are processed, and the signal processing unit 6 performs defect detection processing to detect defects on the c.
  • a C part 7 I / O 8 Sent On the other hand, the defect sent to part A 7 is processed, and the processing result is sent to input / output 8. Inspect the surface of the by performing the above movement while moving in 2. At this time, the information is acquired twice by the transport holder 9 and the detection 5 signal processor 6 is controlled. In addition, the place detected by the above reason is observation observation system 0)
  • 2 is X step 2 0 Y Stage 2 0 2 Z Stage 2 0 3 Stage 2 04 Wack 2 0 5
  • X stage 20 can run, and Y stage can be stepped.
  • Z stage 203 has a function to move up and down yak 205, and moves U to the position of objective lens 4 and academic system 0 based on the automatic alignment mechanism. It has a function.
  • the stage 204 has a rotation function for rotating the yak 205 to match the direction of rotation of the X stage 20 Y and the stage 20 02.
  • Yak 205 has a function of fixing by attaching to vacuum.
  • 3 performs the form of irradiating.
  • 3 is composed of 30 lighting systems 302. 3 0 Laser lamp. Since the degree of laser can be formed, the amount from defects can be increased, which is effective for high-speed inspection. On the other hand, the lamp source has a low light level, which has a significant effect of reducing speckle noise.
  • Visible outside light Outside light Outside light can be used, and either continuous oscillation or pulse oscillation of the laser may be used.
  • 5 3 2 3 5 5 2 6 6 248 2 0 0 9 3 5 7 3 m or the like can be applied.
  • solid YAG laser As a laser, solid YAG laser (024) is non-linear. Wavelength conversion, basic 2nd harmonic SG 3th harmonic G) 4th harmonic (G can be used or exci laser ion laser can be used. Also, by resonating light of two different wavelengths A laser that oscillates light of another wavelength may be used, for example, a method of outputting a laser with a wavelength of 9 g by causing a SG 0 64 YAG laser with a wavelength of 48 8 mA laser light. Also, it is possible to use a continuous pulsed laser with a frequency pulse laser of 0 to 100 MHz with a frequency of several Z.
  • the points of each are as follows. First, if short wavelength is used, the optical system can be improved and high-sensitivity inspection can be expected. In addition, solid lasers such as YAG do not require large-scale supplementary equipment, so the size can be reduced. In addition, if a high-frequency pulse laser is used, it can be handled in the same way as a high-power continuous oscillation laser, so it is possible to have inexpensive optical parts that do not transmit light, and an inexpensive device can be realized. Furthermore, since the distance is short in Luz Laser, there is a point that the reduction in time can be reduced by adding a number of lights with different lighting.
  • a lamp that emits light at the same level as the lamp laser can be used.
  • As the lamp Xe lamp Xe lamp lamp lamp lamp high pressure lamp cnanap (for example, 3 5 248 9 3 7 2 5 7 47 2 6 m 2) can be used, and the desired length can be obtained. good.
  • As a lamp method a lamp having a high desired length may be selected, and a shorter lamp length is desirable. This is because it is easy to create lighting.
  • the Meigetsu Optical System 30 2 is an optical system that has the function of expanding and condensing the beam diameter of the light emitted from the illumination 30, and adding a light quantity adjustment function and illumination function as needed. Also good.
  • the lens 4 has a function of forming an image of the light disturbed from the region illuminated by the illumination 3 on the surface of the light collecting 5. This lens 4 is preferably corrected in the area of illumination 3. Further, a refractive lens of the lens may be used, or a reflective lens constituted by a reflection having a curvature may be used.
  • Reference numeral 5 has a function of photoelectrically converting the light condensed by the objective lens 4 or a configuration capable of controlling the operation degree.
  • it is an image sensor.
  • This can be a dimensional C C sensor (Day nteg at n) image sensor, or a high sensitivity camera such as a 2 C C sensor CCD camera. It is also possible to use a sensor that has been speeded up by dividing it into the number of CCDs, a sensor with an anti-blooming function may be used, and a surface sensor that irradiates from the cover glass surface of the CC. The sensor may be used. Is desirable for wavelengths shorter than external light.
  • the detection method used in 5 is a camera CCD linear sensor when an inexpensive inspection device is used. Also, when detecting weakness, an image sensor EB C CD camera is good.
  • the processing unit 6 has an image memory and has a function of extracting defect compensation from the signal obtained in the inspection 5.
  • the supplementary method is the method described in 2 0 6 0 2 9 8 8.
  • Part A 7 has the function of classifying the type of specimen from the detected issue as follows.
  • the signal obtained in 5 is transmitted to the signal processor 6 and AC 7.
  • Defect processing is performed in the processing unit 6, and if a defect is determined, the defect Fag signal
  • Classify categories based on quantity As a modulo, divide a class by a threshold value that is pinged over the dimension. By determining the data that exists in the area, the kind of area is determined. In detail, the method described in 2 6 of 2 004 0 9 3 2 5 2 report.
  • the defect method in part 7 When calculating the defect method in part 7, it is only necessary to convert the defect to the defect method based on the image information from the defective part. In detail, the method described in 5 of 2 0 3 0 9 8 . Furthermore, in order to improve the accuracy of the defect method, it is better to select three lighting conditions. For example, with the defect method, as shown in Fig. 4, it varies depending on the illumination level and polarization direction. A good optical condition for calculating the method is that the defect method is directly proportional to the amount of scattering. On the other hand, the performance changes depending on the optical condition, so it is good to determine the condition of illumination 3 in consideration of the defect performance and the accuracy. , Illumination Low Good, Good for polarized S light and P light.
  • the classification information determined as described above is sent to I / O 8 as classification information and displayed as defect information.
  • the holding part 9 is a part that holds a degree of 2 or information.
  • the degree information is, for example, the relationship between 2 and speed as shown in Fig. 2.
  • the degree information may be determined from the report 2 or may be measured by running 2 once.
  • the degree information is sent to the controller, and the interval between detection 5 is controlled as shown in Fig. 5. This is of 2 and
  • the control is such that the above picture is fixed.
  • the detection interval Since the degree of 2 is slow, the detection interval is lengthened, and when the scanning rate becomes constant, the interval is also constant and an image is acquired. In addition, increase the deceleration restart time. In this way, by changing the accumulation interval according to the time of conveyance 2, acceleration and
  • the signal processing section 6 can be simplified. If it becomes a problem that the length of the image changes according to this time, it can be normalized by measuring the length of the image in between.
  • School 0 is an optical system that observes the location detected by the signal processor 6 .
  • School 0 consists of lighting 0 school 0 2 beam splitter 0 3 lens 0 04 0 0 5.
  • the light emitted from the illumination 0 is shaped by the illumination system 0 02, reflected by the beam splitter 0 03, and irradiated through the objective lens 0 04.
  • the incident light is focused on the object lens 04 and imaged on the detection 05.
  • the illumination 0 described in the illumination 30 can be used.
  • the objective lens 04 is corrected for aberrations according to the length of the illumination 0.
  • Detection used in 05, 2 original camera etc. can be used.
  • the wavelength used in the observational study may be different from the wavelength used in the examination study.
  • a single-length laser beam may be used in the laboratory, and a long lamp beam may be used in the observation system. The point is that it is easier to determine whether it is a defect or Fa by observing in a different academic system from the inspection. For example, when observed in different academic systems, if both have different images of detection and reference, the defect is clearly identified.
  • Output 8 is the user interface and the power of data control information.
  • the information is that during the inspection, the inspection equipment and stage
  • the result of the test Even during the inspection, the same indication as the end of the inspection may be provided for the area where the inspection has ended. Displaying the results of the end of inspection during the inspection means that the state of the inspection object can be grasped before the end of the inspection.
  • Figure 6 shows during inspection. 6 0 0 is the 6 0 0 2 6 0 0 3 stage and
  • the 6 0 04 is the position of inspection or position on the horizontal axis, and indicates the degree information or detection 5 information.
  • Figure 7 shows the image of the inspection result and.
  • Button change time display It consists of 7 0 0 5. However, it is not always necessary to display all buttons, and at least the inspection result and the Levi image should be displayed.
  • the result 7 0 0 is displayed after the start operation is completed.
  • the image display is processed by the sequence shown in Fig. 8.
  • detection may be clearly indicated in an area 0 0 2 smaller than 0 0 0 of the image as shown in FIG.
  • the pattern around the detection can be recognized at the same time, and it is easy to see what circuit pattern is detected.
  • a is a top view and) is a surface view.
  • the figure is composed of a carry 2 and a holding part g Z, and a laser 0 0 0 2 mirror 0 3 0 6.
  • laser light is emitted from laser 00, laser light emitted from mirrors 03 and 04 is received, and the position of X stage 20 is detected from the difference in the emitted laser light. To do. Also, the laser
  • the position obtained by the holding unit 9 is sent to the controller, and the difference from when scanned at a certain degree is calculated. From this report, the extended image is corrected and brought close to the image of 3 (a. As a square method, it is sufficient to add and subtract with the ratio of disub-xels arranged in the X direction of the extended image.
  • the processing may be performed by the signal processing unit 6, and the corrected image may be transmitted to the A unit 7 for use.
  • accelerometer 40 0 40 0 2 is attached to yak 205, and accelerometer 00 measures the speed of X stage 20
  • the accelerometer 0 0 2 measures the speed of the Y stage 2 0 2 and transmits it to the holding unit 9. Using these speed information, the controller calculates the speed or difference and performs the above-described image correction.
  • Figure 5 shows the results.
  • the result 5 0 0 in Fig. 5 is the test result indicating the detection location in c.
  • Result 0 0 is displayed after completion of the above-mentioned output operation.
  • the defect D is displayed in D and the image 5 0 0 2 5 0 04 is displayed on the screen.
  • the reference is a place where the same pattern as the adjacent die or detection exists.
  • Figure 6 illustrates an example of how to create the region 500 4.
  • an image of the detection area created in the defect detection process is acquired from the memory of the signal processing unit 6 (S 60 0.
  • the image is binarized S 60 0 2. This is detected, and outside the detection is set to 0.
  • the detection area remains for only 002, and only the detection of 002 is extracted by calculating S 6004 with the image with the good area increased to 500 2. be able to.
  • the images acquired in the detection and observation system 0 shown in FIGS. 7 and 5 have been described.
  • the images used for the examination may be used as the images.
  • the observation interval can be further shortened. If the observation image is moved after inspection 2 to acquire the image, it is possible to share the study system instead of the observation system 0.
  • This observation system 0 It can be made inexpensive because it does not use.
  • the images acquired in the examination or observation system may be used as they are, or the result of calculating the average value of the number of images acquired from multiple dies may be used. Also, multiple images may be used.
  • the advantage of using an image of numbers is that it can eliminate subtle differences that are not of reference.
  • the advantage of using the center is that even if there are images that contain defects in multiple images, it is possible to exclude information if there are only two images that contain defects. The image of the reference is obtained.
  • Fig. 7 shows that the horizontal axis is detected.
  • Fig. 7 which is the combination of the three primary colors of blue
  • the input is 0 to 2 5 5 8 B data as an example, and the minutes are expressed as 0 to 0 0.
  • the input is A value
  • blue and green are converted by 50 each
  • the input is B value and red are converted by 50 each.
  • polarization control may be applied to the observation system 0 in order to make the detection and image high contrast.
  • the advantage of applying the control is that it can be optically contrasted.
  • Another example for shortening the interval between and is an example of shortening the alignment interval for shortening the interval between inspections.
  • the precision alignment is the work to rotate stage 2 04 so that the vertical direction and the inspection direction of X stage 20 are below the inspection direction, and the degree of c) is below the specified value (for example, 0 0). Since the degree is calculated by comparing the position of the same circuit pattern manufactured at the right end of the c, using a single academic system in the future alignment, for precise alignment adjustment In addition, it takes time to scan the right end of Transport 2. By shortening this interval, the inspection interval is shortened.
  • FIG. Figure 8 is composed of 3 observational systems and 2 academic systems in addition to the configuration shown in Fig. 8.
  • the observation system 2 has the same specifications as the observation system 0, and the movement 3 has a function of changing the separation of the observation system 0 and the observation system 2.
  • Figure 9 shows the alignment of the implementation.
  • 0 0 is the subject of the examination 0 0 2 School 0 0 0 3 School 2 9 004
  • One of the features is that images obtained in the alignment and observation systems can be displayed simultaneously. In the above, we explained the case of 0 0 3 0 0 4, but if it is better to change the alignment position, it is possible to change the position by pressing the button.
  • Figure 20 shows the operation screen after the button is pressed.
  • Operation screen 2 0 0 0 is a movement to select whether to change the position within the die in addition to 0 0 2 0 0 6 in Fig. 9, that is, whether to change the alignment pattern or to change the position of the die
  • an image obtained by scanning with the conveyance 2 is acquired and stored in the processing unit 6.
  • An image corresponding to a position several times the specified die method is cut out, and the degree is calculated from the relationship of the pattern of the corresponding image.
  • the image of the die at the start of scanning is A
  • the image of the location corresponding to the adjacent die is B.
  • circuit pattern and pattern B are displayed on both images AB.
  • the alignment is performed by a pre-alignment structure that is not c, so the circuit pattern will not be greatly shifted.
  • the pre-alignment structure is also used in other actual cases.
  • the degree can be calculated from the mark of the circuit pattern A obtained in A and B and the die method.
  • the calculation method used in the conventional alignment adjustment may be used as the method for calculating the degree.
  • the image of the position corresponding to the same location of the die calculated from the signal is displayed in the signal processor 6
  • the defect can be detected even if precise alignment is not performed, and the inspection interval can be shortened.

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Abstract

 近年、半導体製造工程においては、製造時間の短縮および歩留まり低下要因の早期発見のため、ウェハの検査時間を短くすることが要求されている。これは、実際に検査する時間のみならず、検査の条件設定時の時間も短縮する必要がある。 搬送系2の速度または位置の変動情報を用いて、検出器の蓄積時間や動作速度の制御もしくは取得画像の補正により、搬送系2の加減速時にも検査を行う。また、検出部の観察画像の表示を一定時間で切り替えることにより、検出部の視認性を向上させ、欠陥の有無を短時間で確認する。

Description

明の
パタ ン および方法 術分野
本 試料上の回 パタ ンの ショ 線など 物 を検出するパタ ン および方法に関する。 象とする 、 半導体ウ ディスプレイ ト スク ハ ドディス バイス パタ ンドメディアなどの パタ ンを有する物体である。 下の 明では、 半導体ウ を試料の とし、 また、 欠陥は異物を含 むものとする。
導体 程においては、 ウ 上に欠陥が存在すると 線や
の ゲ ト 膜などの の 因となり、 半 導体 バイスの 因となる。 の 生原因は、 置の 動部 から 、 製造 置の 理中の 物などである。
年、 半導体 バイスは構造が複雑かつ多様化している。 えば、 主 に繰り返しパタ ンで 成される 製品や 主に非 り返しパタ ンで 成されるロジック製品に分かれ、 ロジッ 製 回路バタ ンが 複雑に入り組んでいる。 更に、 半導体 バイスの製 命が短いため 期間で歩留まりを向上させる必要があり、 ウ 上の欠 確実に見つ け出すことが重要視されている。
のような 上の欠 検査する 術としては、 一般に S ann ng t r n r p 子顕微鏡 よび 術が知られている。 、 更に明視野 術と暗 術がある。 視野 、 対物レンズを通し て に照明し、 ウ からの ・ を前記 レンズで集光 する。 光された光は検出 で光電 換され、 信号 理で欠陥を検出す る。 、 暗 、 対物レンズの A Nu r a p rture 口数 外から に照明し、 散乱 を対物レンズで集光する。 光された光は、 明視野 術と同様、 信号 理されて 検出する の 術としては、 ウ 上にレ ザを照射し、 異物 からの を検出し、 直前に検査した同 品種ウ の 査結果と比 較することにより、 バタ ンによる 報を無く し、 高感度かつ
な 物及び 査を可能にする方法が開示されて る
また、 欠陥の 度を向上する 術として、 ウ にコヒ レント 光を照射して 上の繰り返し タ ンから発生する光を空間フィル で除去し、 欠陥を検出する方法が開示されて る 2 4 o
また、 ステ ジの 動を低減するために、 X Yステ ジ 構の 転 軸に 構を設置する構成が開示されて る 5
また、 回路パタ ンの 面から作成した画像と、 パタ ン の 像を 期的に交互に切り替えて表示する方法が開示されている (
6
術文献 6 2 8 9 3 3 6
2 7 0 24
3 4 5 2 545 4 5 2 8 6 3
5 6 3 0 8 7 6
6 6 2 5 8 242 報 発明の
明が解決しようとする課題
年、 半導体 程においては、 製造 間の および歩留まり低 下 因の 期発見のため、 ウ の 間を短くすることが要求され ている。 これは、 実際に検査する時間のみならず、 検査の 定時の 間も短縮する必要がある。
このような中、 バタ ン の 術では、 XYステ ジを 走査しながら 面を検査する方式が主である。 この 通常、 第 2図に示す制御が行われており、 ステ ジが 定 度に到達してから 検査 作を開始する。 そのため、 3図に示すよ にステ ジの お よび 速の 域および 間が余分に必要となっており、 この 減速 分 の 減が検査 間の 縮の 題である。 題を解決するための
上 的を達成するために、 試料を載 して少なく とも 方向に移動 能な走査 段と、 料上を照明する 段と、 段で 明 された 料の を形成する結像 段と、 段で結像された 光学 を検 して 号に変換する検出 を有する検出 段と、
段で検 した 号を処理して 料上の欠 検出する 段と 段で検出した場所を観察する観察手段と、 察手段の 果を表示する結果 段とを備え、 段の 度に応じて の 度を制御することを特徴とする。
また・ 的を達成するために、 前記 で制御する 、 の 間であることを特徴とする。
また、 上記 的を達成するために、 前記 の 、 前記 段の 減速 に行う ことを特徴とする。
また、 上記 的を達成するために、 試料を載 して少なく とも一方向 に移動 能な走査 段と、 料上を照明する 段と、 段 で 明された 料の を形成する結像 段と、 段で結像 された光学 を検出して画像に変換する検出 段と、 段で検出 した画像を処理して 料上の欠 検出する 段と、
段で検出した場所を観察する観察手段と、 察手段の 果を表 示する結果 段と、 段の または 度を計測する計測手 段とを備え、 測手段の 報に応じて 像を補正することを特徴と する。
また・ 的を達成するために、 前記 測手段は、 前記 段の 速度から 度または を計測することを特徴とする。
また 上記 的を達成するために、 試料を載 して少なく とも 方向 に移動 能な走査 段と、 料上を照明する 段と、 段 で 明された 料の を形成する結像 段と、 段で結像 された光学 を検出して画像に変換する検出 段と、 段で検出 した画像を処理して 料上の欠 検出する 段と、
段で検出した場所を観察する観察手段と、 察手段の 果を表 示 る結果 段とを備え、 段では 料を撮 した画 像を 定時間 切り替えて表示することを特徴とする。
また、 上記 的を達成するために、 試料を載 して少なく とも一方向 に移動 能な走査 段と、 料上を照明する 段と、 段 で 明された 料の を形成する結像 段と、 段で結像 された光学 を検出して画像に変換する検出 段と、 段で検 した画像を処理して、 段の 査方向と 料との 度を算 出する角度 段と、 段の 度分ずれた位置の 像を 用いて、 料上の欠 検出する 段と、 段で 検出した場所を観察する観察手段と、 察手段の 果を表示する結果 段とを備えたことを特徴とする。
また、 上記 的を達成するために、 試料を載 して少なく とも 方 に移動する 程と、 料上を照明する 程と、 程で 明された 料の を形成する結像 程と、 程で結像さ れた光学 を検出して 号に変換する検出 程と、 程で検出し た 号を処理して 料上の欠 検 する 程と、
程で検出した場所を観察する観察 、 程の 果を表示 する結果 程とを備え、 程の 度に応じて 程の の 度を制御することを特徴とする。
また、 上記 的を達成するために、 前記 で制御する 、 の 間であることを特徴とする。
また、 上記 的を達成するために、 前記 の 、 前記 程の 減速 に行う ことを特徴とする。
また、 上記 的を達成するために、 試料を載 して少なく とも 方 に移動する 程と、 料上を照明する 程と、 程で 明された前記 料の を形成する結像 程と、 程で結像 された光学 を検出して画像に変換する検出 程と、 程で検 した画像を処理して 料上の欠 検出する 程と、 程で検出した場所を観察する観察 程と、 程の 果を表 示する結果 程と、 程の または 度を計測する計測 程とを備え、 程の 報に応じて 像を補正することを特徴と する。
また、 上記 的を達成するために、 前記 、 前記 程の 速度から 度または を計測することを特徴とする。
また、 上記 的を達成するために、 試料を載 して少なく とも 方向 に移動する 程と、 料上を照明する 、 程で 明された前記 料の を形成する結像 、 程で結像 された光学 を検出して画像に変換する検出 程と、 程で検 した画像を処理して 料上の欠 検出する 程と、
程で検出した場所を観察する観察 程と、 程の 果を表 示する結果 程とを備え、 程では 料を撮 した画 像を一定時間 切り替えて表示することを特徴とする。
また、 上記 的を達成するために、 試料を載 して少なく とも一方向 に移動する 程と、 料上を照明する 程と、 程で 明された 料の を形成する結像 程と、 程で結像さ れた光学 を検出して画像に変換する検出 程と、 程で検出し た画像を処理して、 程の 査方向と 料との 度を算出 する角度 程と、 程の 度分ずれた位置の 像を用 て、 料上の欠 検出する 程と、 程で検 した場所を観察する観察 程 、 程の 果を表示する結果 程とを備えたことを特徴とする。 明の 明によれば、 従来より も高速な検査が可能となる。 面の簡単な説明
図は本 明の を説明した 。
2図はステ ジの 間と速度を説明した 。
3図はステ ジ 行経路と加減速 域を説明した 。
4図は欠陥 法と散乱 量の 係を説明した 。
5図は検 の 間に関する制御 況を説明した 。 6図は検査中の 面を説明した 。
7図は観察 面を説明した 。
8図は観察 面の 像表示シ ケンスを説明した 。
9図は表示する画像の例を説明した 。
0図は表示する画像の を説明した 。
図は搬 の 置を検出する構成を説明した 。
2図は画 正の れを説明した 。
3図は速 に得られる画像の いを説明した 。
4図は搬 の 置を検出する別の構成を説明した 。
5図は観察 面の を説明した 。
6図は欠陥 の 出方法を説明した 。
7図は単色表示をカラ 示に変換する方法を説明した 。
8図は本 明の別の実 を説明した 。
9図はアライメント時の表 面を説明した 。
2 0図は撮 置を変更する 作画面を説明した 。
2 図は本 明の別の実 を説明した 。
2 2 り出し方法を説明した 。 明を実施するための
下、 本 明の 態を図面を用いて説明する。 明に係るパタ ン 置の を第 図に示す。 明 のパタ ン 、 検査対象である を して移動さ せる 2 3 レンズ4 5 理部6 ADC 7 出力 8 持部 9 学系 0 部のコントロ ラ および していないリ レ レンズ ミ ラ で構成されて る。 なお、 コン ト から各部 繋がっ でいる矢印 部、 図 せず) は、 制御 通信することを示して いる。
次に動作を説明する。 3から 出された照明 に 照射される。 ウ 上の回 パタ ン 散乱した光は、 対物レ ンズ4で集光され、 検出 5で光電 換により画像 号に変換される。
信号 理部6とADC 7 Z され、 信号 理部6では 欠陥 出処理を施され、 ウ 上の欠 検出する。 A C部7 入出力 8 送信される。 方、 A 部 7に送られた 欠陥 理 施され、 処理 果が入出力 8 送られる。 2で を移動させながら 上の動作を行う ことによって の 面を検査する。 この に搬送 持部 9で 2の 度情報を 取得し、 検出 5 信号 理部 6の 御を行う。 また、 上記 理で検出 された場所は観察 学系 0で観察 レビ ー) 、 欠陥であるか
a であるかを判断する。
下 各部の 細を述 る。
まず、 2の 細を述 る。 2はX ステ 2 0 Y ステ ジ 2 0 2 Z ステ ジ2 0 3 ステ ジ 2 04 ウ ヤック 2 0 5で構成されている。 X ステ ジ 2 0 走行が可 能であり、 Y ステ ジはステップ 動が可能な構成である。 X ステ ジ 2 0 およびY ステ ジ 2 0 2を用いることにより、 ウ の ての 所を対物レンズ4および 学系 0の に移動させる ことができる。 また、 Z ステ ジ 2 0 3は ヤック 2 0 5を上 下させる機能を有し、 していな 自動 点合わせ機構の 号に基づ き、 ウ を対物レンズ4および 学系 0の 置に 移動させる機能を有する。 また、 ステ ジ 2 04は ヤック 2 0 5を回転させ、 X ステ ジ 2 0 Y ステージ 2 0 2の 行方 と の 転方向とを合わせるための 転機能を有する。 さらに ヤック 2 0 5は真空 着することにより を固定す る機能を有する。
3は に照射する の 形を行う。 3は 照明 3 0 学系 302で構成されて る。 3 0 レ ザ ランプ である。 レ ザ 度の を成 形できるため、 欠陥からの 量を多くすることができ、 高速 査に 有効である。 方、 ランプ 源は光の が低いため、 スペックルノ イズ 減効果が大きいと う 点がある。 なお、 レ ザ の
可視 外光 外光 外光 外光 用 ることが 可能であり、 レ ザの 連続発振でもパルス 振でも良い。
の 5 5 0 下が望ましく 、 例えば 5 3 2 3 5 5 2 6 6 248 2 0 0 9 3 5 7 3 m等が適用できる。
レ ザ としては、 固体YAGレ ザ ( 0 24 ) を非線 波長 換し、 基本 の 2 調波 S G 3 調波 G) 4 調波 ( G を発生するものや、 エキシ レ ザ イオンレ ザを用いることができる。 また、 2 類の なる波長の光 を共振させて別の波長の光を発振させるレ ザ でも良い。 これは例 えば、 波長48 8 m A レ ザ光のS G 0 64 の YAGレ ザ とを させることにより、 波長 9 g のレ ザを出力させる方法である。 また ルス レ ザの・ 、 発振 波数が数 Zの 周波パルス レーザ 0~ 0 0M z の 続発振パルスレ ザでも良 。 さらに、 ルス 振の
スイッチ型でもモ ドロッ 型でも良 。
それぞれの の 点は次の通りである。 まず、 短波長の を用い ると光学系の を向上でき高感度な検査が期待できる。 また、 YA G等の固 レ ザは大掛かりな付帯 備が必要ないため 模を小さ く 価にできる。 また、 高周波のパルス レ ザを用いれば、 高出 力の 続発振レ ザ 同等に扱えるため、 透過 の い安価な 光学部品も いることが可能となり、 安価な装置を実現できる。 さらに ルス レ ザでは、 離が短いため、 照明 の を 変えた 数の光を加算することにより、 時間的な 減が・ とな ると う 点がある。
、 ランプ レ ザ と同 度の を発光するものを用 いることができる。 ランプ としては、 Xeランプ Xe ラン プ ランプ ランプ 高圧 ランプ c n a n a p 例えば 3 5 248 9 3 7 2 5 7 47 2 6 m 2 ) 等が使用 能であり、 所望の 長を出 することができれ 良い。 ランプの 法としては、 所望の 長の 力が高いランプを 選択すれば良く、 ランプのア ク長は短い方が望ましい。 これは、 照明 の 成が容易となるためである。 明月光学系 3 0 2は、 照明 3 0 から 出された光のビ ム径を拡大および集光する機能を有する光 学系であり 要に応じて、 光量 整機能や照明 の 能を 追加しても良 。
レンズ4は照明 3で 明された 域から 乱した光を集光 5の 面に結像させる機能を有する。 この レンズ4は照明 3の 域で 正されて ることが望ましい。 また、 レンズ の 屈折 レンズを用いても良いし、 曲率を有する反射 で構成さ れた反射 レンズを使用しても良 。
5は対物レンズ4で集光された光を光電 換する機能を有し、 または動作 度を制御 能な構成である。 えばイメ ジセン サである。 これは、 次元のC C センサ D ay nteg at n) イメ ジセンサでも良く、 また、 カメラのような 2 C C センサ C CDカメラのような高感度カメラでも良 。 また C CDの 数の に分割して高速化したセンサを使用し ても良く、 アンチブル ミング 能が付随したセンサを使用しても良 さらに、 C C のカバ ガラス面から照射する表面 センサでも 良 し、 の センサでも良い。 外光よりも短い波長で は が望ましい。
5で使用する検出 の 法としては、 安価な検査 置にす る場合には カメラ C CDリニアセンサが良い。 また、 微弱 を検 する場合は、 イメ ジセンサ EB C CDカメラが良い。
イメ ジセンサの 、 検出 号を 数回 算することによって 号の S R gna N a 0 を向上できることである。 な お、 高速 作が必要な場合は 成の を選択するのが良く 、 検出 5で する光のダイナミックレンジが大きい場合、 つまり、 検 出 の 和させる光が人射する場合は、 アンチブル ミ ン グ 能を付随した検出 が良い。 理部 6は、 画像記憶 を有し、 検 5で得られた 号から欠陥 補を抽出する機能を持つ。 補 の 出方法は 2 0 0 6 0 2 9 8 8 に記載されている方 法で 。
A 部 7は検出した 号から検 物の 類を分類する機能を有する 動作は次の通りである。 5で得られた 、 信号 理部 6とA C 7に送信される。 理部 6では欠陥 出処理を行い、 欠陥 判定された場合は、 欠陥 F ag 信号 理部 6で 出した特徴
部 7に送信する。 とは、 欠陥 の の の 置や 較した正常 の であり 置に関連する特徴 としては、 ウ の 心からの ウ のダイ毎の繰り返し回数 ダイ内の位 である。 A 部 7で 、 欠 陥 F g を受信した時に検出 5またほ 理部6の
量を基にして の 類を分類する。 法としては、 類の を多 元の 上に ピング 定したしきい値で 割する。 域に存在するデ タの を予 定しておく ことに よって、 域の の 類を決定する。 細には、 2 004 0 9 3 2 5 2 報の 2 6 に記載された方法 。
部 7で欠陥 法を算出する場合は、 欠陥部から られた画像 報を元にして、 欠陥 の を欠陥 法に変換すれば良い。 細には 2 0 0 3 0 9 8 報の 5 に記載された方法で 。 更に、 欠陥 法の 出精度を向上するために、 照明 3の 件を 選択するのが良い。 えば、 欠陥 法と の 、 4図に示 す のように、 照明の 度や偏光 向によって変化する。 法 を算出するのに良い光学 件とは、 欠陥 法と散乱 量が正比例となる ことである。 方、 光学 件によって 能も変化するため、 欠 陥 能と 出精度を考慮して、 照明 3の 件を決定す ると良い。 、 照明 低 良く、 偏光 S 光と P 光の が良い。
上 明したような方法で決定された 、 分類 報として入出 力 8に送信され、 欠陥 報として表示される。
持部 9は 2の 度または 報を保持する部分で ある。 度情報とは、 例えば 2図に示すような、 2の 間 と速度との 係である。 度情報は、 2 の 報から決定 しても良 し、 2を一度 行させて実測しても良い。 度情報 はコントロ ラ 送られ、 検出 5の の 間を第 5図に 示すように制御する。 これは、 2の および
上の画 法が 定となる様な制御であり、 2の
2の 度が遅いため、 検出 の 間を長くし、 走査 度が一定 となったら、 間も一定にして画像を取得する。 更に、 減速 再 度 間を長くする。 このように搬送 2の 度に合わせて蓄積 間 を変えることによって、 加速および にお ても
法が変わらないため、 信号 理部 6での 理を簡単にできる。 この 間の 応じて画像の るさが変わることが問題になる場合は した 間で 像の るさを して正規 すれば良い。
学系 0は信号 理部 6で検出した場所を観察する光学系であ 。 学系 0は照明 0 学系 0 2 ビ ム スプリッタ 0 3 レンズ 0 04 0 0 5で構成され ている。 、 照明 0 から照射された光を照明 学系 0 0 2で成形 、 ビ ムスプリッタ 0 0 3で反射させ、 対物レンズ 0 04を介して に照射する。 ウ からの 射光 対 物レンズ 0 04で集光 、 検出 0 5の に結像する。 ここ で、 照明 0 は照明 3 0 で説明した が使用できる。
学系 0 2は対物レンズ 04との み合わせで、 ウ 上にケ ラ 明する光学系が望まし 。 また、 対物レンズ 0 04は 照明 0 の 長に合わせて収差 正しておくのが良い。
0 5で使用する検出 、 2 元の カメラなどが使用できる。
学系 0の 、 検査用の 学系 3 0 から 検出 5まで の より も、 高分解 な条件であることが望まし い。 つまり、 照明 0 の と対物レンズ 0 04の Aは Aが小さ ほど高分解 となるので、 を満足する と Aを選択するのが良い。
A )
ただし、 0 の
A レンズ 04の A
3 0 の
レンズ4の A
なお、 上記では明視野 レンズを通して 明する ) の 学系で説明したが、 ( レンズ外から照明する ) の 学系でも良 。 視野 の 学系を使用する利点は、 ザが見慣れて る画像を得ることができることであり、 の 学系を使用する 5
、 検査 と同質の 像が得られることである。 また、 観察 学系 の 、 検査 学系に使用する波長 と異なっていても良い。 つま り、 検査 学系では単一 長のレ ザ光を用い、 観察 学系では 長 のランプ光を使用しても良い。 点としては、 検査 と違う 学系で観 察することにより、 欠陥であるか Fa であるかを判別し やすくなることである。 えば、 違う 学系で観察した時に、 双方とも 検出 と参照 の 像に違いがあれば、 明らかに欠陥 判別する。
学系の 像では違いがあるが、 観察 学系の 像では違いが明確 でない場合には、 として判別する。 これにより、 判別が容易と なる。
次に人出力 8について説明する。 出力 8は、 ザ のインタ フ イス部であり、 デ タ 制御 報の 力部でもある。 ザか らの 報としては、 例えば のレイアウ ト プロセスの 明の 置に搭 されて る光学系の である。
ザ の 報としては、 検査中は検査 置やステ ジ および
5の である。 また、 検査終 には、 検査結果 の である。 なお、 検査中にお ても、 検査終了した 域につい ては、 検査終了 と同様の 示を行っても良 。 査中に検査終 域 の 果を表示することの 、 検査終了前に検査対象の 態が 握で きることである。
6図に検査中の を示す。 6 0 0 は、 検査対象であ る の 6 0 0 2 6 0 0 3 ステ ジ および
5の の 報を表示した制御 6 0 04 ステ ジ 度の 6 0 0 5 間の 6 00 6
6 0 0 3に対応した制御 報の 置を示す現在地 6 0 0 7で構成されて る。 6 0 04は、 横軸が検査の または の 置であり、 ステ ジ 度の 報、 または検出 5 の の 報を示している。
査中においては、 6図の表示を行う ことによって、 ステージ 度 と 間を表示することによって、 双方の 係が正常に動作している かどうかを確認することができる。 制御 6 0 04のみ でも良 が、 検査 6 0 0 3も併せて表示した方が制御 態を把握し 易いという 点がある。
7図に検査結果と の 像の を示す。
7 0 0 は、 ウ 内の検 場所を示した検査結果
レビ ボタン または手動選択 7 0 0 2 レビ カテゴリ 7 0 0 3 レビ 像表示 レビ 7 0 04
ボタン り替え時間表示 7 0 0 5で構成されている。 ただ し、 必ずしも全てのボタン 表示が必要ではなく、 最低限、 検査結果と レビ 像が表示されて れば良い。
作を説明する。 じた 出動作 了後、 結果 7 0 0 が表示される。 まず、 検出場所のレビ を自動で行うか否かを選択 する。 つまり、 出場所のレビ 像を一定時間 きに表示する場 合は、 選択 7 0 0 2の を選択する。 方、 レビ する
ーザが選択する場合は を選択する。 次に、 レビ する を限定した 場合は、 レビ カテゴリ 7 0 0 3内のカテゴ リを選択する。 カテゴリは A 部 7で分類した に対応し て表示され いる。 次に 切り替え時間表示 7 0 0 5にレビ 像 の り替え時間を入力する。 この り替え時間は、 前記 7 0 0 2で述 た時の 定時間ではなく 、 後述する検出 の 像と参照 7
像の り替え時間である。
上の設定後、 検査結果上の検 を選択するか レビ ボタン を押すことにより、 レビ 像表示 に検出 の 像が表示される。 この 、 画像表示は 8図に示すシ ケンスで処理する。 まず、
2で検出 に移動し S 8 0 0 、 の 像を りに記憶し S 8 0 0 2 、 の 像をレビ ー 像表示 に表示する S 8 0 0 3 。 次に搬送 2で参照 ( ダイまたは検出 と同じ バタ ンが存在する場所 Z 動し S 8 004) 、 の 像 をメモリに記憶し ( S 8 0 0 5 、 の 像をレビ 像表示 に表示する (S 8 0 0 6 。 の 像を表示したまま
り替え時間表示 7 0 0 5の 止した S 8 0 0 7 、 前 記 の 像を再度 示し S 8 0 0 8 、 り替え
7 0 0 5の 止する S 8 0 0 9 。 この 、 再度S 8 0 0 6に 戻り、 画像の り替えを継続する。 この 示されるのは、 9図 に示すような検出 の 9 a 参照 の 9 であり、 両者を切り替えて表示することにより、 人間の目の残 果によって検出 と参照 の 速に認識することが可能とな る。
なお、 レビ 像表示 に表示する画像には、 0図のように 像の 0 0 0 より も小さ 領域 0 0 2で検出 を明示して も良い。 この 合、 検出 周辺の タ ン とが同時に認識 でき、 どういう回路パタ ンの 成の 所で検出して るかが分かりや と う 点がある。
7図に記載した検査結果の 、 欠陥 に応じて 置の丸 大きさを変えた例である。 この 、 A 部 7で分類した に対応するものであるが、 異物やパタ ン スクラッチ等の欠 カテゴリ別に分類した情報を用いても良 し、 欠陥の きさ別に分類し た情報を用いても良い。 カテゴリ別の情 からは、 どのプロセス 理装置が不良を発生しているか 定できる利点があり、 欠陥の きさ別 の情報からは、 欠陥の を推定できる利点がある。 、 両方の 報を用 ても良 。
上・ 明したように構成することによって、 検査 および の 間を短縮することができる。
(
2の 度に対する補正の別の実 を説明する。 述した例は 搬 2の 度情報を事前に取得する例であったが、 、 2 の に位置または 度情報を取得し、 信号 理部 6で 正する ことにより、 2の 度変化 でも検査できる構成である。
2が突発的に振動しても追従できる利点がある。
図に構成を示す。 a が上面図であり、 ) が 面図である。 図は搬 2および 持部 g Z 、 レ ザ 0 0 0 2 ミラ 0 3 0 6で構成されている。 成では、 レ ザ 00 から レ ザ光を射出し、 ミラ 0 3と 0 4から 々 射された レ ザ光を受 、 射されたレ ザ光の位 差からX ステ ジ 2 0 の 置を検知する。 また、 レ ザ
02でも同様に、 ミ ラー 0 5と 0 6からの 射 光からY ステ ジ 2 0 2の 置を検知する。 レ ザ 0 02で得られた位置 報を 持部 9に送信される。
理の れを ・2図で説明する。 では、 検出 5を 定の または動作 度で駆動させている。 5で得られた画像は、 信 号 理部 6の メモりに保存される。 常、 一定 度で取得した画像
3 a 対し、 速度変化 んだ 像が得られる ( 3 b 。 3 は、 加減速 に搬送 2の 度が遅 くなるため、 間延びした画像になることを示している。 方、
持部 9で得られた位置 、 コン トローラ に送信され、 一定 度で走査した場合の との 差を算出する。 この 報から、 延びした画像を補正し、 3 (a の 像に近づける。 正方 法としては、 間延びした画像のX 向に並ぶ の ジ サブ クセル の 率で の と加減算すれば 良い。 なお、 画像 正処理は、 信号 理部 6で行えば良く、 補正された 画像はA 部 7に送信して使用しても良い。
では、 2の 置を測定する例で説明したが、 2に加 速度計を搭 しても良い。 、 例えば、 4図に示すように ヤック 2 0 5に加速度計 40 0 40 0 2を取り付け、 加速度計 00 ではX ステ ジ 2 0 の 速度を計測して
持部 9に送信する。 また、 加速度計 0 0 2ではY ステ ジ2 0 2の 速度を計測して 持部 9に送信する。 これらの 速度 情報を用いて、 コン トロ ラ で速度または 差を算出し、 上述 した画像 正を行えば良い。
また、 上述ではX 向に並ぶ に関する補正で説明したが、 Xおよ びY の または 度または加速度が 能であるので、 これら の 報からXおよびY 向の 方向に 正しても良い。 XおよびY 向 に 正する利点は、 補正の 度が向上することにより、 欠陥 能が 向上することである。 20 3
5図に結果 面の を示す。 5図の結 5 0 0 は、 ウ 内の検出場所を示した検査結果
ボタン の 5 0 0 2 の 5 0 0 3 域の 0 04で構成されている。
作を説明する。 述した 出動作 了後、 結果 0 0 が表示される。 ボタンを押すと・ D に欠陥 Dが 表示され、 画像 5 0 0 2 5 0 04が 面上に表示される。 ここ で、 参照 とは上述 同様、 隣接ダイまたは検出 と同じ パタ ン が存在する場所である。
域の 5 0 04を作成する方法の 例を第 6図で 説明する。 まず、 欠陥 出処理 に作成された検出 域の 像を信号 理部 6の メモりから取得する ( S 60 0 。 像を二 化する S 60 0 2 。 この 、 検出 とし、 検出 外 を 0 とするのが良い。 次に検出 域を広げる S 40 0 3
、 画像の 方向に だけ 域を増やせば良 域を増やした画像と の 5 0 0 2との 計 算する S 6004 ことにより、 検出 域が の 分だけ残 り、 検出 の 00 2の のみを抽出することができる。
上、 第 7 および 5図で表示する検出 および の 観察 学系 0で取得しだ 像で説明したが、 像として検査に使用 した画像を用いても良い。 この 合、 再度 像を取得する必要がな た め 観察 間を更に短縮できるという 点がある。 また、 観察 像を検 査後 2を移動して画像を取得する場合、 観察 学系 0で はなく検査 の 学系を共用しても良 。 この 、 観察 学系 0 を用いないため安価にできることである。 なお、 画像を使用する場合、 検査または観察 学系で取得した画像をそのまま 用しても良いし、 複 数の ダイから取得した 数の 像の 均値を演算した結果を 使用しても良い。 また、 複数の 像の を用いても良い。 えば、 画像 5枚を使用した場合、 画像の で輝度を小さい順に並 3 目となる 度を選択する方法である。 数の 像を用いる利点は、 参照 の の ではない程度の 妙な違いを排除できることであ る。 また、 中心 を使用する利点は、 複数の 像の中に欠陥を含 む 像があっても、 欠陥を含む 像が 2枚であれば の 報を 除く ことが可能であり、 欠陥 に影響されな 参照 の 像が得られる ことである。
また、 観察 学系 0の 0 0 に単一 長のレ ザを使用 した場合は、 検出 0 5で取得される画像に色情報がないため、
7図に示すような 換を行 、 カラ 示をしても良い。
7図は、 横軸が検出 0 5の 理部 6の 、
色の三原色である青色 の 合である 7図では入力が0~2 5 5 8 B デ タを例とし、 分の 合を0~ 0 0で表現している。 えば、 入力がA値の場 青色と緑色を 5 0ずつ 色した 換し、 入力がB値の場 色と 赤色を 5 0ずつ 色した 換することを表している。 カラ 示する利点は、 レ ザ 用時でも画像の が良くなることである また、 更に検出 および の 像を高コン トラス トにするために は、 観察 学系 0に偏光 御を適用しても良い。 ここで とは 照明 の 態を直線 または 偏光に調整し、 ウ からの ・ を検 0 5に する前に検 する方法である。 御を適用する利点は、 光学的なコントラス ト 上が可能であること である。
4)
および の 間を短縮するための別の実 を示す 、 検査 間短縮のために の アライメン ト 整の 間 を短縮する例である。 ここで、 精密アライメント とは、 ウ の の び方向とXステ ジ 2 0 の 査方向の 下、 ウ 度と記す) が規定値 ( えば 0 0 下となるように ステ ジ 2 04を回転させる作業である。 来の アライメン ト 、 単一の 学系を用いて、 ウ の 右端の に製造された同一 回路パタ ンの 置を 較することによって 度を計算して いるため、 精密アライメン ト 整のために搬送 2を 右端に走査す る時間が必要となってしまう。 この 間を く ことによって検査 間を短縮する。
容を第 8図で説明する。 8図は第 図の構成に加え、 観察 学系 2 学系の 3で構成されている。 ここで、 観察 学系 2は、 観察 学系 0 同じ仕様であり、 移動 3は観察 学系 0 観察 学系 2の 離を変更する機能を有している。
作を説明する。 まず、 観察 学系 0 観察 学系 2との 離が のダイ 法の 数倍となるように移動 3で距離を調整す る。 次に、 ウ を観察 学系 の 下に移動する。 このと き、 観察 学系 は 離で調整されているため、 ダイに製造 された同 回路パタ ンが の 学系の 野に人 。 この 学系 で得られた画像から 度を算出すれば、 Xス テ ジ 2 0 を走査することなく 度を得ることができ、 アライメント 整の 間を短縮できる。 ウ 度の 出方法は 従来の アライメント 整で使用する計算方法を用 れば良い。
実施 におけるアライメン ト の を第 9図に示す。
0 0 は、 検査対象である の 0 0 2 学系 0の 0 0 3 学系 2の 9 004
9 0 0 3の 画像 0 0 5 9 004の 画像 0 0 6 度の ボタンで構 成されている。
アライメント 、 観察 学系 で得られた画像を同時 に表示できることが特徴の つである。 では、 0 0 3 0 04で得られた場合を説明したが、 アライメント 置を変えた方 が良 場合は、 ポタンを押すことにより、 置を変え ることが可能である。
ポタンを押した後の操作画面 を第 2 0図に示す。 作 画面2 0 0 0 は 9図での 0 0 2 0 0 6に加え 置をダイ内で変更、 つまりアライメント パタ シを変更する のか、 それとも、 ダイの 置を変更するのかを選択する移動
2 0 0 0 2 9 0 0 3またほ 9 004の 置をX 移動するX ボタン 2 0 0 0 3 2 0 0 04
8 0 0 3および 0 0 の 置をY 移動するY
ポタン 2 0 00 5 ボタンで構成されている。
置の 更の 、 画像でのコン トラス トが高 パタ ンを選 択 るのが良い。 また、 の 離が長くなるように設定するの が良い。 これらは、 出精度を向上させるためである。
上の精 アライメン ト の 実施 同じである。 査後の の 作において、 実施 では 2を走査して 検出 と参照 の 像を取得した。 方、 本 では上述したように観察 学系 で 0ダイ だけ離れた の 像を同時に 取得できるため、 2の 間を く ことができ、 短時間で検 出 の の 無を確認できる。
5
2 2 2図で検査 間を短縮するための別の実 を説明す る。 実施 の と同じである。 図では の アライメント 整を行っているが、 では精密アライメント 整 を行わないで検査する例を説明する。
まず、 実施 同様に搬送 2で走査して の 像を取得し 理部 6に記憶する。 定されたダイ 法の 数倍の 置に相 当する画像を切り出し、 対応する画像 の パターンの 係から 度を算出する。 2 図において、 走査 始時のダイ の 像が Aであり、 隣接ダイの 応する場所の 像が Bである 画像A B共に回路バタ ン およびパタ ンBが されている 例である。 常、 ウ は して ないプリアライメント 構によ って アライメント 整が行われているため、 回路パタ ンが大きくず れることはない。 なお、 プリアライメント 構については他の実 でも使用している。 Aおよび Bで得られた回路パタ ンA の の 標とダイ 法から 度を算出することがで きる。 ウ 度の 出方法は、 従来の アライメント 整で使 用する計算方法を用いれば良い。
ウ 度を算出した後は、 2 2図に示すように、 度 ら計算される ダイの じ場所に相当する 置の 像を信号 理部 6 の 像記憶部から り出し、 欠陥 出処理部に送信して 検出する 以上の動作により、 精密アライメン ト 整を行わな ても欠陥 出が 可能となり、 検査 間を短縮できる。
実施 に加え 他の実 で記載したように検査 の 像を用いて 検出 を観察すれば、 観察 学系 0が不要となる。 これにより
2で必要な移動 離が小さくなるため、 装置を小さく 価に 作で きる利点がある。
上の構成によって、 短時間で検査や検出 の 察ができる。 なお、 で記述した内容は 他の実 にも適用 能である。 号の 2
3
4 レンズ
5
6 理部
7 A C
8 出力
9 持部
学系
コントロ ラ
3

Claims

求 の 料上に形成された回路パタ ンの 検査する装置であって、 試料を載 して少なくとも 方向に移動 能な走査 段と、
料上を照明する 段と、
段で 明された 料の を形成する結像 段と、 段で結像された光学 を検出して 号に変換する検出 を有 する検出 段と、
段で検出した 号を処理して 料上の欠 検出する 段と、
段で検出した場所を観察する観察手段と、
察手段の 果を表示する結果 段とを備え、
段の 度に応じて の 度を制御することを特徴 とするパタ ン 。
2 )
で制御する 、 の 間であることを特徴 とする 載のパタ ン 。
3 )
の 、 前記 段の 減速 に行う ことを特徴とす る 2 載のバタ ン 。
4
前記 段の 度と前記 間とを表示することを特徴とする z 載のパタ ン 。
( 5 、
検査 置を表示することを特徴とする に記載のパタ ン 6
前記 の 報に応じて、 表示する記号の きさを変えて表示するこ とを特徴とするパタ ン 。
7
料上に形成された回路パタ ンの 検査する装置であって・ 料を載 して少なくとも一方向に移動 能な走査 段と、
料上を照明する 段と、
段で 明された 料の を形成する結像 段と、 段で結像された光学 を検出して画像に変換する検出 段と 段で検出した画像を処理して 料上の欠 検出する 段と、
段で検出した場所を観察する観察手段と、
察手段の 果を表示する結果 段と、
段の または 度を計測する計測手段とを備え、
測手段の 報に応じて 像を補正することを特徴とするパタ ン 。
8 )
測手段は、 前記 段の 速度から 度または を 算 することを特徴とする 7 R載のパタ ン 。
9 )
料上に形成された回路パターンの 検査する装置であって、 料を載 して少なく とも 方向に移動 能な走査 段と、 料上を照明する 段と、
段で 明された 料の を形成する結像 段と、 段で結像された光学 を検出して画像に変換する検出 段と 段で検出した画像を処理して 料上の欠 検出する 段と、
段で検出した場所を観察する観察手段と、
察手段の 果を表示する結果 段とを備え、
段では 料を撮 した 像と第 2の 像とを切 り替えて表示することを特徴とするバタ ン 。
料上に形成された回路パタ ンの 検査する装置であって、 試料を載 して少なくとも一方向に移動 能な走査 段と、
料上を照明する 段と、
段で 明された 料の を形成する結像 段と、 段で結像された光学 を検出して画像に変換する検出 段と 段で検出した画像を処理して、 段の 査方向と 料との 度を算出する角度 段と、
段の 度分ずれた位置の 像を用 て、 料上の欠 検 する 段と、
段で検出した場所を観察する観察手段と、
察手段の 果を表示する結果 段とを備えたことを特徴とす る タ ン 。
( ) 度を表示することを特徴とする 0に記載のパタ ン 。
2
料上に形成された回路パタ ンの 検査する方法であって、 試料を載 して少なく とも一方向に移動する 程と、
料上を照明する 程と、
程で 明された 料の を形成する結像 程と、 程で結像された光学 を検出して 号に変換する検出 程と 程で検出した 号を処理して 料上の欠 検出する 程と、
程で検出した場所を観察する観察 程と、
程の 果を表示する結果 程とを備え、
程の 度に応じて 程で使用する検出 の 度を 制御することを特徴とするパタ ン 査方法。
3 )
で制御する 、 の 間であることを特徴 とする 2 載のパタ ン 査方法。
4 )
の 、 前記 程の 減速 に行う ことを特徴とす る 2 載のバタ ン 査方法。
5
料上に形成された回路パタ ンの 検査する方法であって、 試料を載 して少なく とも一方向に移動する 程と、
料上を照明する 程と、
程で 明された 料の を形成する結像 程と、 程で結像された光学 を検出して画像に変換する検出 程と 程で検出した画像を処理して 料上の欠 検出する 程と、
程で検出した場所を観察する観察 程と、
程の 果を表示する結果 程と、
程の位 または 度を計測する計測 程とを備え、
程の 報に応じて 像を補正することを特徴とするバター ン 査方法。
( 6
、 前記 程の 速度から 度または を 算出することを特徴とする 5 載のパタ ン 査方法。
( 7
料上に形成された回路パタ ンの 検査する方法であって、 試料を載 して少なくとも 方向に移動する 、
料上を照明する 程と、
程で 明された 料の を形成する結像 程と、 程で結像された光学 を検出して画像に変換する検出 程と 程で検出した画像を処理して 料上の欠 検出する 程と、
程で検出した場所を観察する観察 程と、
程の 果を表示する結果 程とを備え、
程では 料を撮 した画像を切り替えて表示すること を特徴とするパタ ン 査方法。
8
料上に形成された回路パタ ンの 検査する方法であって、 料を載 して少なく とも一方向に移動する 程と、 料上を照明する 程と、
程で 明された 料の を形成する結像 、 程で結像された光学 を検出して画像に変換する検出 程と 程で検出した画像を処理して、 程の走査方向と 料との 度を算出する角度 程と、
程の角度分ずれた位置の 像を用いて、 料上の欠 検出する 程と、
程で検出した場所を観察する観察 程と、
程の 果を表示する結果 程とを備えたことを特徴とす るパタ ン 査方法。
( 9
パタ ン 置に用いる表示 置であって、
試料を載 して少なく とも一方向に移動 能な走査 段の 度と、 欠陥からの光を検出する検出 の 間とを表示することを特徴と する表示 。
2 0
前記 の 報に応じて、 表示する記号の きさを変えて表示するこ とを特徴とする表示 。
( 2
タ ン 置に用 る表示 置であって、
試料を載 して少なく とも 方向に移動 能な走査 段の 査方向と 前記 料との 度を表示することを特徴とする表示 。
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