WO2010016505A1 - 試料搬送機構 - Google Patents

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WO2010016505A1
WO2010016505A1 PCT/JP2009/063836 JP2009063836W WO2010016505A1 WO 2010016505 A1 WO2010016505 A1 WO 2010016505A1 JP 2009063836 W JP2009063836 W JP 2009063836W WO 2010016505 A1 WO2010016505 A1 WO 2010016505A1
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WO
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lowering
pair
holding
arms
sample
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PCT/JP2009/063836
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French (fr)
Inventor
克也 川上
正弘 角田
毅志 郡司
秀寿 佐藤
Original Assignee
株式会社 日立ハイテクノロジーズ
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/20Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
    • H01J2237/2007Holding mechanisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
    • H01J2237/202Movement
    • H01J2237/20221Translation

Definitions

  • the present invention relates to a feeding mechanism used for charged particles, and particularly to a sample feeding mechanism suitable for feeding a photomask.
  • the device used for semiconductor vise determination and inspection uses an air sample called a sample taken from a test cassette such as an SM that holds multiple materials.
  • robots are used to send to the load lock through the device for forming.
  • the lock chamber is used for preparatory air to introduce a sample kept in a vacuum from the atmosphere.
  • the robot is of the type that supports the sample from the sample (, the type that feeds the sample while the sample is adsorbed by electrostatic force (, consisting of a mechanism that grips the sample from the sample) (There are two.
  • the sample is subject to mechanical action due to pulling, so there is a concern about the shape and size of the sample.
  • the material described in Patent 2 may be damaged by the amount of the mechanism that holds the sample and the material of the mechanism under discussion.
  • the photomask has a pattern made of a chromium film equivalent to a circuit pattern on quartz. When such a pattern comes into contact with the mechanism for gripping the sample, There is potential for damage.
  • a sample feeding mechanism equipped with a holding mechanism that holds the sample as it is lowered is the part closer to the sample pattern surface than the protrusion of the flange etc. for lowering the sample (
  • the arm holding the lowering part is provided so that the arm part and the lower part of the arm are positioned lower and separated.
  • the figure shows the main points of CD SEM).
  • Figure 2 shows the key points of CD SEM as seen from the mouth port side.
  • FIG. 3 shows the key points of CSM ().
  • Figure 4 illustrates the work of the scrum lamp nit.
  • Figure 5 shows the scrum lamp nit.
  • Figure 6 shows the mask clamp structure
  • Fig. 7 gives an overview of the automask lowering part of the Scuta lamp structure.
  • Fig. 8 shows a mask clamp unit with am formed so as to cover the part of the auto mask.
  • Figure 9 has am formed so as to cover the part of the male A side view of the scalp knit.
  • Fig. 0 illustrates the touch state of the amphomask.
  • the figure shows a side view of the scrum structure with the photomask lowered.
  • Figure 2 shows the photomask that is placed on the mask stand with the scrum lamp structure.
  • Figure 3 shows the situation where the photo disc 17 is placed on the master stand in a slanted state.
  • Fig. 4 shows the expansion of the lower part of the scram clamp structure.
  • Fig. 5 illustrates the state where the hanging fabric is in contact with the hanging photo.
  • Fig. 6 shows that the hanging part is separated from the photosk
  • Figure 7 illustrates an example of using a kneader to create a photomask that is held in a scrubbing mechanism.
  • Figure 8 illustrates the scram clamp structure with protective equipment.
  • CD SEM is used for semiconductor devices.
  • Figure 3 illustrates the CD SEM as an example of a CD SEM that uses a photomask as an object of measurement.
  • CD SE is broadly divided into two types:
  • Drok 8 9 child microscope 50 and Pot 4 It consists of Drok 8 9 child microscope 50 and Pot 4.
  • one of the two pots has a photomask 7 as a functioning stocker 6, and a configuration that allows the photomask 7 to be taken out from the stocker 6 as necessary.
  • the spot 2 takes out the photomask 7 from the stocker 6 and the SM 5 arranged at the mouth port 4 and transports it to the mouth lock 8.
  • the rod lock 8 is provided with a mask holder 52, and the mask robot 2 converts the male 7 into the scraper 52.
  • the scroll holder 52 is not transferred by the feeding mechanism into the sample 9 and placed on the sample stage 5.
  • the mask holder 52 is used to transfer the photomask 7 to and from the nine-port lock 8; however, the present invention is not limited to this example.
  • the mechanism may be used to send the photomask 7 in a holder-less manner.
  • Fig. 2 shows the CD SEM viewed from the stocker 6 pot 4 side.
  • Fig. 3 shows the CD SEM. It is a side view of SEM.
  • the mask robot 2 is equipped with a skater lamp nit 3.
  • the skew clamp 3 is provided with a pair of arms and a moving mechanism 0 for driving the center arm in various directions.
  • the lower arm 5 is provided with a lowering 5 for supporting the male 7 so as to lower it.
  • FIG. 7 is a large side view of the lowering 5.
  • the lowering 5 is provided with a flange 70 protruding relatively to the automask 7 with respect to the portion of the lowering 5.
  • the portion located on the (pattern) side of the photomask 7 is formed so as to be separated from the automask 7 from the (part) of the automask 7 in the portion from the flange 70 of the lowering 5. ing. In other words, it is formed so that it is relatively thin compared to the lower 5.
  • the arm center arm is lowered further from the auto mask 7 relative to the lower member 5.
  • the arm of the lowering 5 should be separated from the automask 7 in contrast to the lowering 5.
  • the pattern when the lower mask 5 touches the auto mask 7 Z it is possible to suppress damage on the surface. If the sample is arranged at an angle, the edge of the pattern surface may collide with 5 on the starter 7, but according to the configuration described above, As a result, it is possible to minimize the risk of causing damage to the pattern surface.
  • the otosk 7 has a rectangular or square shape, and in order to stably support the otter 7, it is desirable to support the rectangular or square (4).
  • 5 sides 5 are used to support 4 sides.
  • the five lowers 5 are supported by the center arm 23 and operate linearly in the respective directions by the drive device built in the drive mechanism 0. According to such a configuration, it is possible to minimize the risk of damage caused by the friction between the automask 7 and the flange 70 due to the protrusion of the flange 70 in the sample. This is as follows.
  • Am has two drop-downs 5 in its part.
  • the two lowers 5 provided on each of the am by the linear movement of the am by the moving mechanism (in the direction parallel to the pattern surface when the male 7 is properly placed) are Two downhills 5 are made into an automask 7 to support the side of 7.
  • Am 2 Center arm so that the lower 5 provided in the center arm is set to auto mask 7 in the same way as in step 3.
  • am 2 When the lower 5 is moved using an am (am 2 or 3), the am 2 is moved along the hand direction of the am 2, and the second is A configuration in which the arm 2 is moved in a direction parallel to the pattern surface of the mask 7 and perpendicular to the hand direction of the arm 2, or as shown in Fig. 3 to 4.
  • a configuration in which Am 2 is moved from an oblique direction with respect to the edges composing is considered.
  • the flange 70 after contact with the flange 70 otsk 7 or
  • a suspension (a suspension)
  • the present invention is not limited to this, and it is also possible to install a suspension part on 6.
  • FIG. 5 is a state in which the male 7 is held by the scrum lamp nit 3
  • FIG. 6 is a front view at A A in FIG.
  • Fig. 8 Lowering 2 is a diagram for explaining the mask clamp structure in which am 2 3 protrudes toward the automask 7 side.
  • the scrum clamp lowering (2) in Fig. 8 is formed linearly.
  • Am 2 3 is formed so as to protrude to the automask 7 side.
  • 8 Stark clamp as shown in Fig. 9 0
  • Fig. 4 shows the other result of the mask clamp structure.
  • the am 23 is viewed relative to the lowering (2) as viewed from the mask 7.
  • the lowering (2) is fixed to the am 4. Even with such a configuration, the contact risk between the pattern of the photomask 7 and other parts can be suppressed.
  • the configuration as shown in Fig. 7 or the configuration as shown in Fig. 4 can be determined based on the size of the elements that make up the scrum structure and the relationship with the photo master 7. For example, if the downward direction of the bottom 5 of the suspension is smaller than that of the photomask 7, the pattern surface of the sample or the photomask 7 protrudes more than the lower 5 If it becomes such a state (state shown in Fig. 4), it is very unlikely that the pattern of the photo 7 and the lower 5 will come into contact with each other. It can be set as the structure which makes it.
  • Fig. 3 shows the front view of the scrum lamp structure with the auto mask 7 lowered.
  • Fig. 3 shows the scrum lamp structure with the auto mask 7 placed on the mask stand 7.
  • Fig. 4 shows the state in which the auto mask 7 is tilted on the mask base 7 ( Figure 4 shows the state in which the scramping structure is lowered 5 and an attempt was made to hold the abnormal auto mask.
  • otto 7 indicated by a dotted line indicates an abnormal state and a dotted line indicates a normal state).
  • the skate stand 7 is provided at another place where the squeeze holder 52 and the automask 7 are placed, and sends the skeet 7 placed on the scoop clamp and the squeal holder 52.
  • Lowering 5 Center arms 2 and 3 are arranged so that they do not come into contact with the mask stand 7 etc. when holding the male 7.
  • the flange 70 is located in the auto mask 7 section located on the scoop 7 After moving, move all three am to the octo 7 to hold the oto mask 7 When holding the oto mask 7 If it is placed, it is possible to contact the arm lowering 5 etc. 2
  • Figures 5 and 6 are diagrams for more specifically explaining the results based on the scramping mechanism.
  • Some of Otomac 7 have Registry 8 distributed.
  • Resist 1 R is applied not only to otosk 7 but also to half of the sides.
  • () of automask 7 has a rising register.
  • the lowering as shown in Fig. 5 the lowering (2 is turned on to hold the male 7 according to 2). If it comes into contact with the mask 7, the lower part 2 register 1 may come into contact with the rising part of R.
  • the scattered resist 8 may be scattered as a foreign object.
  • the adhered foreign material remains as a defect and may cause a reduction in the cost of staying in order to eliminate this possibility.
  • the resist 18 applied to the automask 7 is applied to the half of the automask 7 surface.
  • the photomask 7 (photomask 7
  • the feed mechanism is constructed to be supported from the sample side as explained in the patent.
  • a support part will be interposed between the sample and the nizer, so that sufficient electricity can be supplied to the location used by the ionizer.
  • the electricity is removed in the area seen recently, the result of snow changes depending on the placement of the sample, which may make focusing more difficult.
  • the mask clamp structure as shown in Fig. 7 it is possible to minimize the shielding between the road and the Nyzer 3 5 placed under the road. Therefore, the effect of the ionizer can be maximized.
  • the surface covered with quartz may be more charged than the surface on which the pattern made of the photomask is formed. Since there are only five flanges 70 between the ionizer 3 5 and the photomask 7, almost the entire surface of the photomask 7 can be electrically charged.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining an example in which a protection 9 is further provided to the mask clamp structure shown in FIG. 9 has a structure that protrudes further toward the side of the photomask 7 than the flange 70, and has a structure that enables a risk of dropping the photomask 7.
  • the protection 9 photomask 7 can be removed. Can reduce the risk. Of the issue

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Abstract

 本発明は、特にフォトマスク(17)に代表される試料のダメージのリスクを最小化することを目的とする試料搬送機構の提供を目的とする。 上記目的を達成するための一態様として、試料を吊り下げるように保持する試料保持機構を備えた試料搬送機構について、試料を吊り下げるためのフランジ等の突出部(701)より、試料のパターン面に近い部分(突出部(701)が設けられた吊り下げ部(15)を保持するアーム部(12、13)、或いはアーム部(12、13)及び突出部(701)よりパターン表面側に位置する吊り下げ部(15))を離間するように構成した。これにより、パターン面と搬送機構を構成する部材との間の接触リスクを抑制することが可能となる。

Description

明の
送機構 術分野
本 、 荷電粒子 に用いられる 送機構に係り 特に フォ ト スクを 送するのに好適な試料 送機構に関する。
子顕微鏡 nn ng tr n r p S ) に代表さ れる 電粒子 置の中でも半導体 バイスの 定や検査に用いられる 装置では 複数の 料を保持する SM 等の試 カセッ トから 出された試料を 呼ばれる空気 間を形成するための 置を経由して、 ロ ドロック まで 送するための ロボッ トが 用いられていることが多い。 ドロック室は、 大気 囲気から 真空 持されている の 試料を導入す ために 予備 気を 行うためのものである。
ロボッ トは 試料の 方から試料を支持するタイプのもの ( 、 静電 により、 試料を吸着した状態で試料を 送するタ イプのもの ( 、 料の 方から試料を把持するよ な 機構からなるもの ( 2 がある。
術文献 0 2 3 3 4 3 4
2 2 0 0 5 8 3 54 9 明の
明が解決しようとする課題
に説明されている静電 着による 持機構 、 特許 2に説明されている 料を把持する機構では、 試料は、 引に よる力学的な作用を受けるため、 試料の 形や みの 題が懸念される 特に特許 2に説明されている 料の 方から 試料を把持する機構 の 合 当議機構の 料との 分が、 試料 面に傷をつけてしま 可能性が懸念される。 特に、 半導体 バイスの中でもフォ トマスクは、 石英 上に、 回路 パタ ンに相当するクロム膜からなる パタ ンが形成されており、 このようなパタ ンが試料を把持する機構と接 すると、 バタ ンにダメ ジが及ぶ 能性がある。
特に、 かの 的影響 により、 フォ トマスクが 斜した状態で配 置されて る ( ) 態において、 試料を把持しようとすると、 試料 面と 持機構と間の接 リ スクが増大する。 また、 フォ トマスク 部の 、 上部 いは下部 ( ) のみに、 持機構が接することによ り、 オ ト スクに対する単位 たりの 力が増大し、 試料 リ スクが増大する。
下に、 特にフォ トマスクに代表される 料のダメ ジのリ スクを最 小化することを目的とする 送機構、 びそれを用いた荷電粒子 置について説明する。 題を解決するための
上 的を達成するための 様として、 試料を り下げるように保 持する 持機構を備えた試料 送機構について、 試料を り下げる ためのフランジ等の突 より 試料のパタ ン面に近い部分 ( が設けられた り下げ部を保持するア ム いはア ム部及び よりパタ ン に位置する り下げ 離間するよ に構成し た。 り下げ 造とすることで、 試料に力学的な負荷を与えることなく また、 異常 態であったとしても、 試料 送機構のパタ ン面に近 い部分は、 突出 に対し 試料から離間して 成されているため パタ ン 送機構を構成する との間の接 リ スクを抑制することが 可能となる。 明の
上の構成によれば 試料が 斜して配置されているような場合であ っても、 試料 送の際の試料 のダメ ジのリ スクを最小限とすること が可能な試料 送機構の 供が可能となる。 面の 単な説明
図はCD S EMの 要を示す ) 。
2図は口 ポ ト側から見たCD S EMの 要を示す 。
3図はC S Mの 要を示す ( ) 。
4図は スクク ランプ ニッ トの 作を説明する 。
5図は スク ク ランプ ニッ トの 。
6図はマスクク ランプ 構の 面図。
7図は スクタランプ 構の オ トマスク り下げ部の概要を説明 する 。
8図は オ トマスクの 部を覆 ように形成されたア ムを有する マスク ク ランプ ニッ トの 。
9図は オ ト スクの 部を覆うように形成されたア ムを有する スククランプ ニッ トの 面図。
0図はア ム フォ トマスクの 触状態を説明する 。
図はフォ トマスクを り下げた状態の スク ク ラ ンプ 構の 面図。
2図はマスク き台に配置された状態のフォ トマスクを、 スク ク ランプ 構にて 持した状態を示す 。
3図はマスタ き台に、 フォ ト スク 1 7が 斜した状態で配置 された状態を示す 。
4図は スククランプ 構の り下げ部の拡 。
5図は吊り下げ フォ ト スクに 布された が接触し ている状態を説明する 。
6図は吊り下げ部の 部をフォ ト スクから離間させ、
との 触状態を可能とした り下げ部を説明する 。
7図は ナイザを用いて スククランプ 構に保持されたフォ トマスクを する例を説明する 。
8図は保護 具を備えた スククランプ 構を説明する 。 明を実施するための
下に、 半導体 置に用 られる 送機構の 要につ て説明する。 なお 以下の 明では 半導体 定装置の つである 子顕微鏡 ( r t n n S E CD S EM を 例にとって説明するが これに限られることなく 例えば の 報に基づいて、 欠陥をレビ する レビ 用の S EM
v S EM D R S ) 等 の 用も可能である。 なお、 以下 の 明では、 CD S EMの中でも、 半導体 置に用 ら フォ ト スクを測定 象とする CD SEMを例にとって説明する 3図は、 CD S EMの 要を説明する図である。 CD S E は大きく分けて、 ンバイ ラメン ト 式試料 送機構
ドロック 8 9 子顕微鏡 5 0、 ポ ト 4から 成されている。 なお 図の例では 2つある ポ ト の 、 つを、 フォ トマスク 7を 能なス トッカ 6として おり、 ス トッカ 6から、 必要に応じてフォ ト スク 7を取り出 すことが可能な構成を説明している。 スク ポッ ト 2は ス ト ッカ 6や、 口 ポ ト 4 配置されたSM 5から、 フ ォ トマスク 7を取り出し、 口 ドロック 8に搬送する。 ロ ドロッ ク 8には マスクホルダ 5 2が設けられ、 マスク ロボッ ト 2は オ ト スク 7を スクホルダ 5 2 に する。
スクホルダ 5 2は しない 送機構によって、 試料 9内に搬送 され 試料ステ ジ 5 上に載 される。 なお、 ではマスクホルダ 5 2を用いて、 フォ トマスク 7の 9 口 ドロック 8 との間 の移送を行う例につ て説明するが、 これに限られることはなく 例え ば ポッ トハンド等の別の搬送機構を用いて、 ホルダレスでフォ トマス ク 7を 送するよ にしても良い。
の 時においては、 試料 9は常時、 高 空が維 持された状態にあり フォ トマスク 7を試料 9内に導入する際には 口 ドロック 8内を予備 気し ドロック 8内の真 囲 気が、 試料 9 同等となったときに 試料 9 ロ ドロック 8間 に設けられたゲ トバルブを開放し、 フォ ト スク 7を試料 9に導 入する。 なお、 図は、 の 第 2図は CD S EMをス トッカ 6 ポ ト 4側から見た 、 第 3図は、 CD S EMの 面図である。
マスク ロボッ ト 2は、 スクタランプ ニッ ト 3 を備えて いる。 次にマスクタランプ ニッ ト 3の 細を 4 7図 を用いて説明する。 4図は、 マスククランプ ニッ ト 3の 作を 説明するための図であり、 スク ク ランプ 3の である。 ス ククランプ 3には、 対のア ム と、 センタ ア ム を 々の 向に駆動する 動機構 0が設けられている。 対の ア ム の 部には、 オ ト スク 7を り下げるように支 持する り下げ 5が設けられている。
り下げ 5は 7図に するように、 最下部にフランジ 7 0 を備え、 フランジ 7 0 、 オ トマスク 7の (パタ ン のない ) が対面するように、 オ ト スク 7は り下げ 5に支 持される。 7図は、 り下げ 5 の 大側面図である。 7図 に するように り下げ 5は、 り下げ 5の 部分に対し オ トマスク 7 向に、 相対的に突出しているフランジ 7 0 備え ている。 更に、 り下げ 5のフランジ 7 0 より の 分では、 オ トマスク 7の ( 部) より、 フォ ト スク 7の (パ タ ン ) 側に位置する部分が、 オ トマスク 7より離間するように 形成されている。 つまり り下げ 5の に対し、 相対的にその が細くなるように形成されている。
また、 ア ム センタ ア ム 、 り下げ 5より 相対的に更に オ トマスク 7から離間するように り下げ
5を支持している。
上のように、 り下げ 5の 、 ア ムを、 り下げ 5の に対し 対的に、 オ トマスク 7から離間させるよう 構成することによって、 オ トマスク 7が かの 情で、 スク ホルダ 5 2 に傾斜して配置されているような場合であっても、 り下 げ 5等が、 オ トマスク 7 Z 触した場合におけるパタ ン面 のダメ ジを抑制することが可能となる。 料が 斜して配置されてい る場合、 オ ト スタ 7の に当 される 5に、 パタ ン面の縁部が衝突する可能性があるが、 上述のよ な構成によれば 試 料 の 間を確保することができるので、 パタ ン面にダメ ジを与えるリ スクを最小化することが可能となる。
更に オ ト スク 7は、 長方形、 いは正方形の 形状の であり、 オ ト スク 7を安定に支持するためには、 長方形 い は正方形の ての (4 ) を支持することが望ましい。 4
する例では 5つの り下げ 5を用いて4辺を支持している。 ま た、 5つの り下げ 5は センタ ア ム ア ム 2 3に支持されており、 駆動機構 0に内蔵された駆動 置によって、 それぞれの 向に直線的に動作する。 このような構成によれば、 試 料 におけるフランジ 70 の 突による ダメ ジのリ スク いは オ トマスク 7 フランジ 7 0 間の摩 によって生じる ダメ ジのリ スクを最小化することが可能となる。 その 、 以 下の りである。
まず ア ム は、 2つの り下げ 5を その 部に備 えている。 動機構によるア ム の 線的 ( オ ト ス ク 7が正常に配置されている場合におけるパタ ン面に平行な方向 の ) によって ア ム のそれぞれに設けられた 2つの り下げ 5が、 オ トマスク 7の なる辺を支持するように、 2つ の り下げ 5が、 オ トマスク 7に される。 ア ム 2 3の 作に せて、 センタ ア ム に設けられた り下げ 5 が、 オ トマスク 7に されるように センタ ア ム
オ ト スタ 7に向かって移動させる。 この 動により 合計 5個の フランジ 7 0 、 オ ト スク 7の 方に位置することになる。
なる 2辺を支持する り下げ 5を ア ム (ア ム 2 いは 3 ) を用いて移動させる場合、 第 にア ム 2の 手方向に 沿って ア ム 2を移動させる構成、 第 2に オ トマスク 7のパ タ ン面に平行な方向であって、 ア ム 2の 手方向に垂直な方向に 当 ア ム 2を移動させる構成、 いは、 3に 4図に するよ うに オ ト スク 7を構成する辺に対し 斜めの 向からア ム 2を移動させる構成が考えられる。
3つの の 、 第 3の 成によれば、 フランジ 7 0 オ ト スク 7の 、 いは に接した後の当 フランジ 7 0
離を最小化することが可能となる。 の 2の の 合、 ア ム 2に設けられた 2つのフランジ 7 0 の 、 方が オ ト スク 7に接した後、 その した状態で移動する距離が長くなる と う問題がある。 、 ア ム 2によって支持されるフランジ 7 0 のいずれか 方が、 その する オ トマスク 7の辺に沿って移動 することになるが、 その際に、 オ ト スク 7が めに配置されてい るような場合、 フランジ 7 0 オ ト スク 7が接した状態で、 フ ランジ 7 0 移動したり、 フランジ 7 0 オ ト スク 7の を押 、 その 態がその後のア ム 2の 動時間に って 続する 可能性がある。
方、 上記 3の 成によれば ア ム 2を 方向に駆動すること で 2つの辺に対する 2つの り下げ 5の 置づけが可能となり、 更に、 2つの り下げ 5が有する 2つのフランジ 7 0 オ トマ スタ 7に接触した場合においても、 その の 離を小さくす ることができる。 特にア ム 2の 動方向が オ ト スク 7の 2 つの辺に対し 4 5度の方向に移動するよ に、 ア ム の 動方向を定めれば フランジ 7 0 オ ト スタ 7の の 離を最小化できる。 なお、 では ア ム に、 それぞれ 2つの り下げ 5 ( 2の り下げ と第 3の り下げ 、
4の り下げ と第 5の り下げ ) を備え、 センタ ア ム
つの り下げ ( の り下げ ) を備えた例を説明するが、 これに 限られることはなく 6 上の吊り下げ部を設置することも可能であ る。
上のように、 ア ムの 作で、 2辺を支持するような動作を 行うよう 、 駆動 置を構成することによって、 簡易な構成で、 複数の辺 を支持することが可能となる。 3の 成によれば、 3つの 線的 な移動を行 置によって 形状の オ ト スクの4 てを、 り下げ 5にて支持することが可能となり 万が の にも、 試料 ダメ ジを与えるリ スタを抑制することが可能となる。
5図は、 スクク ランプ ニッ ト 3によって、 オ ト スク 7を保持した状態の 、 第 6図は、 5図のA A における 面 図である。
8図は り下げ 2 ) より ア ム 2 3が オ トマスク 7側に突出した構造を有するマスクク ランプ 構を説明する図である 8図の スクク ランプ り下げ ( 2 ) の が直線的 に形成され、 ア ム 2 3が、 オ トマスク 7側に突出するように 形成されている。 8 9図に するような スタクランプ 0
では、 フォ トマスク 7が 斜して配置されたよ な場合、 試料
フォ ト スタ 7の (パタ ン面の縁部) が ア ム 2 3 の 、 り下げ 2 の 面に接触する可能性がある。 体 的には 0図に示すよ に、 試料の 置によって、 フォ ト スク 7の 部が 他の部分に対し相対的に浮き上がって配置される ような場合、 フォ ト スク 7のパタ ン面が他部 と接触する可能性 がある。 4 7図に例示する構成によれば、 0図に示すよ うな オ トマスク 7の き上がり状態においても パタ ン と他部 の リ スクを抑制することが可能となる。
また、 4図は、 マスク ク ランプ 構の他の実 で あり、 4図に するよ に、 り下げ ( 2 ) の
オ トマスク 7の に沿って 直線的に形成されているものの、 ア ム 2 3が、 オ ト スク 7から見て、 り下げ ( 2 ) に対し、 相対的に して る。 り下げ ( 2 ) は、 ア ム 4に固定さ れている。 このような構成によっても、 フォ トマスク 7のパタ ン と他部 との間の接 リスクを抑制することが可能となる。
7図のような構成とするか、 4図のような構成とするかは、 スク ク ランプ 構を構成する 素の きさや フォ トマスタ 7 の との 係に基づいて、 決定される きものである。 えば 吊 の下 5の 、 フランジ 7 0 より の 分の 下方向の 法が フォ トマスク 7の さと比較して小さい場合、 いは試料 、 フォ トマスク 7のパタ ン面が り下げ 5の より に突出 するような状態 ( 4図に する状態) となる場合 フォ ト スク 7のパタ ン 、 り下げ 5の とが接触する可能性が 極めて低いため、 ア ム 3を選択的に、 オ トマスク 7から離間 せるような構成とすることができる。
方、 り下げ 5 オ トマスク 7のパタ ン の リスクが見込まれるよ な場合は、 7図に するように、 り下げ 5に 差を形成して り下げ 5の 部を オ トマスク 7から離間させるようにするように構成することが望ましい。 図 は、 オ トマスク 7を り下げた状態の スクク ランプ 構の 面図 2図は マスク き台 7に配置された状態の オ トマスク 7を、 スクク ランプ 構にて 持した状態を示す 、 第 3図は、 マスク き 台 7 に、 オ トマスク 7が 斜した状態 ( で配置され た状態を示す 、 第 4図は、 スククランプ 構の り下げ 5 の であって、 異常 オ トマスクを保持しよ としたと きの 線で示す オ ト スク 7は異常 態を示し 点線は 正常 態を示している) を示す図である。
スク き台 7は、 スクホルダ 5 2 、 は オ トマスク 7を 配置す き他の個所に設けられ、 スククランプ 、 スクホ ルダ 5 2に配置されている オ ト スク 7を 送する。 り下げ 5 センタ ア ム ア ム 2、 3は オ ト スク 7 を保持するときに マスク き台 7等に接触しないように配置されて る。 スクク ランプ 、 センタ ア ム を駆動機構 0に向か って めた状態、 ア ム を駆動機構 0から伸ばした状態に て、 フランジ 7 0 スク き台 7に配置された オ トマスク 7の 部に位置するように移動し、 その 動後、 3つのア ムを全て オ ト スク 7 に移動させることによって、 オ トマスク 7を保持する オ トマスク 7を保持するときに、 オ ト スク 7が 斜して配 置されていると、 ア ム り下げ 5等に接触する可能 2
性があるが、 7 4図に するような構成によれば、 その リスクを抑制することが可能となる。
5図及び 6図は 7 した スククランプ 構の に基づ 果をより具体的に説明する図である。 オ トマ ク 7には、 レジス ト 8が 布されているものがある。 レジス ト 1 R は オ ト スク 7の だけではなく、 側面の 半分まで塗布されて いる。 特に オ トマスク 7の ( ) には、 レジス トの り 上がりがある。
このように、 レジス ト 8が オ ト スク 1 7に覆いかぶさっている ような状態では、 5図に する り下げ ( 2 によれば オ ト スク 7を保持するために、 り下げ ( 2 を オ トマ スク 7に接触させた場合、 り下げ 2 レジス ト 1 Rの り上がり部分が接触してしまい、 レジス トを飛散させてしまう場合があ る。 散したレジス ト 8は 異物として オ ト スク 1 7 面に付着 する。 着した異物は欠陥として残り、 オ ト スクの 留まりを低下 する原因となる可能性がある。 このような の 能性をなくす く 、 7図に するような り下げ 5を採用することによって
6図に するように レジス ト 8 り下げ 5との間の接触を なくすことが可能になる。
なお、 オ トマスク 7に 布されるレジス ト 1 8が、 オ トマスク 7 面の 半分まで塗布される点に 、 オ ト スク 1 7の
、 フランジ 7 0 接した状態にお て、 フォ トマスク 1 7 面の 半分に選択的に、 り下げ 5が接するように、 り下げ 5に 差を形成した。 り下げ 5のフォ トマスク 7 との の 向の フラ ンジ 7 0 を起点として オ トマスク 7の さの 2分の 下となるように構成されている。
上のような構成によれば、 レジス トが 布されている 料のレジス トを 離することなく 、 フォ トマスク 7の (フォ トマスク 7の
) の 動の 制が可能なマスククランプ 構を提供すること が可能となる。
次に スククランプ 構によるフォ ト スク 7の 送時に、 フォ ト スク 7に付着した 電を除去する機構を備えた荷電粒子 置に ついて、 図面を用いて説明する。 今の 導体 料には、 その製 程 において、 帯電が付着した状態で SEM等の測 置に搬送さ れてくるものがある。 この 、 SEMにおける 定や検査の際 に、 電子ビ ムのフォ カスコンディ ショ ン等に影響を与え フォ カ ス 整を 難ならしめる要因となるため、 米国
には 試料の 送時に ナイザからなる 機構を用いて、 を行 い、 帯電を消去する 術が提案されている。
しかしながら、 には 送機構をどのように構成するか については何も言及されていない。 えば 送機構を特許 に説明 されているような、 試料 方から支持する構成とした場合 試料と ナイザとの間に、 支持部 が介在することになり、 イオナイザに される個所の 電を十分に行えないという問題がある。 特に、 昨今 見される 域に 電を除 する場合、 試料の 置によって 雪 の 果が変化するため、 フォ カス 整がより 難なものとなる場合が ある。
7図に するよ なマスク ク ランプ 構によれば、 フォ ト ス ク 7の であって、 道の 下に配置される ナ イザ 3 5 と、 道との間を遮蔽する を最小化することが となるため、 イオナイザによる 効果を最大 することが可能とな る。 特に フォ ト スクの 合 からなる パタ ンが形成さ れている表面に対し、 石英 に覆われている 面の方が、 帯電の が大きいことがある。 イオナイザ 3 5 フォ ト スク 7 との間 に 在するのは、 5つのフランジ 7 0 だけであるため、 フォ ト マスク 7の のほぼ全面を に際電することが可能となる。
8図は、 5図に するマスク ク ランプ 構に 更に保護 9を設けた例を説明する図である。 9は、 フランジ 7 0 より更にフォ ト スク 7側に向かって突出した構造となっており、 フ ォ トマスク 7の 落のリスクの なる 制を可能とする構造となって いる。 また、 保護 9のフォ ト スク 7 、 フランジ 7 0 より更に下部に位置する構造となっているため フォ トマスク 7が 斜して配置されていた場合にお ても、 保護 9 フォ ト スク 7の リ スクを低減することができる。 号の
1 ンバイ ラメン ト 式試料 送機構
2 マスク ロボッ ト
3 マスク ク ランプ ニッ ト
4 ポ ト
5 SM F
6 ス トッカ
8 ドロック
9
0 センタ ア ム
2 2 2 ア ム り下げ
り下げ ( 2 )
フォ トマスタ
レジス ト センタ ア ム
ク ランプガイ ド
ナイザ
子顕微鏡
ステ ジ
スクホルダ
フランジ

Claims

求 の
( )
面にバタ ン面を有する 料を保持して 送する 送機構にお いて、
前記 料を保持する 持機構を移送する移送機構を備え、
持機構は
前記 料を り下げる り下げ部をその 部に複数 えた 対のア ム 、
・ 対のア ムに備えられた り下げ部を 前記 料に近接 い は離間させるよ に移動させる 動部を備え、
前記 り下げ部は、 り下げ部を前記 料に近接させたときに、 前記パタ ン面に垂直な方向から見て、 前記 料の 部に位置するよう に形成される突出 を備え 前記ア ム、 いは ア ム パ タ ン に位置する り下げ部は、 に対して、 前記 料か ら離間して 成されることを特徴とする 送機構。
( )
において、
前記 持機構は、 前記 対のア ムによって支持される前記 料 の 外の辺を支持する り下げ部を備えたセンタ ア ムを備えてい ることを特徴とする 送機構。
( 3 )
2 において
前記センタ ア ムによって支持される り下げ
前記 対のア ムの 方に支持されると共に、 前記 の り下げ部 に支持される辺の対 辺に隣接する とをそれぞれ 持する 2の り下げ 、 3の り下げ 、
前記 対のア ムの 方に支持されると共に、 前記 の り下げ部 に支持される辺の対 辺に隣接する辺であって、 前記 3の り下げ部に支持される辺の対 とをそれぞれ 持する 4の り下げ 部及び 5の り下げ部を備えたことを特徴とする 送機構。
( 4)
3において
前記 動部は 前記 2 3の り下げ 、 4 5の り下げ部を、 前記パタ ン と平行な方向であって、 前記 に対し めの 向に、 移動させることを特徴とする 送機構。
( 5 )
4において
前記 動部は、 前記 2 3 4、 5の り下げ部を、 前 記 に対し 4 5度の方向に移動させることを特徴とする 送機 構。
( 6 )
において、
前記 り下げ部は、 前記 料の 方に位置させるフランジを備えて ることを特徴とする 送機構。
( 7 )
において、
前記 り下げ部の前 部との の 向の 、 前記 料の さの 2分の 下となるように構成されていることを特徴とす る 送機構。
( 面にパタ ン面を有する 形の であるフォ トマスクを保持し て 送する オ ト スク 送機構において、 前記フォ トマスクを保持す る保持機構を備え、
持機構は、
前記 オ トマスクを り下げる り下げ部を、 その 部に 2 上 え た一対のア ム 、
ア ムを前記 形の辺に対し、 前記パタ ン面に平行な方向であ って、 前記 形の に対し めの 向に、 前記ア ムを移動させる 動部と、
動部によって移動されると共に、 前記 対のア ムに備えられ た り下げ部によって支持される 外の辺を吊り下げる り下げ部を 備えたセンタ ア ムを備え、
前記 対のア ムに取り付けられた 2つの り下げ部は、 それぞれ 形の なる辺を支持する 置に取り付けられ、 前記 対のア ム センタ ア ムに取り付けられた前記 り下げ部によって、 前記 形の 4 てを支持することを特徴とする 送機構。
( 9 )
8にお て、
前記 動部は、 前記 対のア ムに備えられた り下げ部を 前記フ ォ ト スクの に対し 4 5度の方向に移動させることを特徴と する 送機構。
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