WO2009078221A1 - Feuille de découpage en dés, procédé de fabrication de feuille de découpage en dés et procédé de fabrication de composant électronique - Google Patents

Feuille de découpage en dés, procédé de fabrication de feuille de découpage en dés et procédé de fabrication de composant électronique Download PDF

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manufacturing
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electronic component
sheet
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Inventor
Tomomichi Takatsu
Takeshi Saito
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
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Abstract

L'invention porte sur une feuille de découpage en dés, sur un procédé de fabrication de la feuille de découpage en dés et sur un procédé de fabrication d'un composant électronique. La feuille de découpage en dés comporte une feuille de matériau de base ; une couche adhésive stratifiée sur la feuille de matériau de base ; et une couche adhésive de cadre annulaire stratifiée dans une région où un cadre annulaire doit être lié à la couche adhésive. La force adhésive de la couche adhésive de cadre annulaire est supérieure à celle de la couche adhésive. Des caractéristiques adhésives entre la feuille de découpage en dés et le cadre annulaire sont améliorées, tout en conservant une facilité de pelage entre la feuille de découpage en dés et le film de fixation de puce, pour un ramassage.
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